JPH11126710A - 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 磁気特性、形状自由度、成形性、耐熱性のい
ずれも優れた樹脂結合型磁石用の組成物及びこの樹脂結
合型磁石の製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂結合型磁石は、シラザン、アルコキ
シシラン等の珪素化合物を被覆した磁性粉末と、熱硬化
性樹脂を含むバインダー系成分とからなり、前記バイン
ダー系成分が−２０℃〜１５０℃において５００mPa・s
〜３０００mPa・sの動粘度を有する組成物を１５０℃以
下で型内に射出し、引き続き前記型内で１５０℃以下で
熱硬化させることにより得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂結合型磁石用
組成物及びこの組成物を用いた樹脂結合型磁石の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、フェライト磁石、アルニコ磁石、
希土類磁石等がモーター、音響機器、ＯＡ機器等の種々
の用途に用いられている。しかし、これらの磁石は主に
焼結法により製造されるために、一般に脆く、薄肉又は
複雑な形状の磁石を製造するのは困難である。また焼結
法では焼結時の収縮が１５〜２０％と大きいため、寸法
精度の高い磁石が得られず、精度を上げるには研磨等の
後加工が必要であるという欠点を有している。

【０００３】一方、これらの欠点を解消すると共に、新
しい用途も期待できる磁石として、ポリアミド樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバイ
ンダーとして、磁性粉末を結合した樹脂結合型磁石も知
られている。この樹脂結合型磁石は、射出成型法により
製造されるので、成形性に優れ、複雑な形状の磁石も製
造できるが、原料、即ち磁性粉末を含む樹脂組成物は２
００℃以上の高温下にさらされるため、得られる磁石の
磁気特性、特に保磁力や角型性の低下は免れず、従って
磁気特性の低下率を低く抑えた樹脂結合型磁石の製造は
困難である上、熱可塑性樹脂を用いるため、成形後、磁
石の耐熱変形性（以下、耐熱性という）も不十分であ
る。また、エポキシ樹脂やビス・マレイミドトリアジン
樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダーとして、磁性粉末を
結合した樹脂結合型磁石も提案されている。この樹脂結
合型磁石は、熱硬化性樹脂を用いて圧縮成型法で製造さ
れるため、得られる磁石の耐熱性は良好であるものの、
バインダー量を微量（組成物に対し５重量％以下）に抑
えなければならない上、単純な形状の磁石しか得られて
いない。しかも樹脂結合型磁石には、機器の小型化に伴
って、特に磁気特性に優れ、且つ複雑な形状のものが要
求されているが、従来の製造方法で得られる樹脂結合型
磁石の磁気特性と形状との関係は、小型機器用として使
用するには不十分であり、樹脂結合型磁石の早期改良が
望まれていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、従来の樹脂結合型磁石における上記欠点を解消し、
磁気特性、形状自由度、成形性、耐熱性のいずれも優れ
た樹脂結合型磁石用の組成物及びこの樹脂結合型磁石の
製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、種々検討を行った結果、有機又は無
機の珪素化合物で表面被覆された磁性粉末及び特定の動
粘度を有する熱硬化性樹脂を含む組成物を１５０℃以下
で射出成形法やトランスファー成形法に適用すると、磁
気特性及び形状自由度のみならず、成形性及び耐熱性も
優れた樹脂結合型磁石成型品が得られることを見い出
し、本発明を完成した。即ち、本発明は、珪素化合物で
表面被覆された磁性粉末と、熱硬化性樹脂を含むバイン
ダー系成分とからなり、前記バインダー系成分が−２０
℃〜１５０℃のいずれかの温度において５００mPa・s〜
３０００mPa・sの動粘度を有することを特徴とする樹脂
結合型磁石用組成物を提供する。また本発明は、上記樹
脂結合型磁石用組成物を１５０℃以下で型内に射出し、
引き続き前記型内で１５０℃以下で加熱硬化させること
を特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法を提供する。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。樹脂結合型磁石用組成物 本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、有機又は無機の珪
素化合物で表面被覆された磁性粉末（以下、珪素化合物
被覆磁性粉末という）と、熱硬化性樹脂を含むバインダ
ー系成分とで構成される。

【０００７】＜珪素化合物被覆磁性粉末＞珪素化合物被
覆磁性粉末としては、一般の樹脂結合型磁石に用いられ
ているものでよく、例えば希土類−コバルト合金系（例
えばＳｍ−Ｃｏ合金系）、希土類−鉄−ほう素合金系
（例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ合金系）、希土類−鉄−窒素合
金系（例えばＳｍ−Ｆｅ−Ｎ合金系）等の、異方性磁場
（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上である磁性粉末を芯材とし、
その表面を有機又は無機の珪素化合物で被覆したものが
挙げられる。上記磁性合金に使用される稀土類として
は、 Ｎｄ及びＳｍの他に、Ｓｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐ
ｒ，Ｐｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔ
ｍ，Ｙｂ，Ｌｕ等が例示できる。なお、これら磁性合金
中の各成分の割合は、異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ
以上となるような割合である。

【０００８】本発明の組成物においては、上記例示した
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ合金系、Ｓｍ−Ｃｏ合金系、Ｓｍ−Ｆｅ
−Ｎ合金系等の異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上で
ある磁性合金の表面に珪素化合物を被覆した磁性粉末を
用いることにより、組成物に対し、９０重量％以上の高
充填化が可能であり、その結果、特に優れた磁気特性を
有する樹脂結合型磁石が得られる。なお、前記磁性合金
のうち、希土類−鉄−ほう素合金は、液体急冷法によっ
て調製されるので、鱗片状の特異な形状を有している。
このため、希土類−鉄−ほう素合金の場合はジェットミ
ルやボールミル等で粉砕して使用した方が良い。

【０００９】珪素化合物被覆磁性粉末の粒径は、磁性粉
末自体の平均粒径で、通常２００μｍ以下、好ましくは
１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下である。
一方、本発明の珪素化合物被覆磁性粉末において、芯材
の表面被覆に使用される有機又は無機の珪素化合物とし
ては、例えば、分子中に酸素原子、窒素原子及び／又は
水素原子を含むものが挙げられる。このような珪素化合
物は、表面被覆処理の前に酸素原子、窒素原子及び／又
は水素原子を既に含む珪素化合物であっても、或いは表
面被覆処理の際、これらの原子を導入し得る珪素化合物
であってもよい。

【００１０】分子中に酸素原子、窒素原子及び／又は水
素原子を含む珪素化合物からなる表面被覆処理剤の具体
例としては、一般に市販されているペロヒドロポリシラ
ザン、ヘキサメチルシラザン、サイクリックシラザン、
N,N'-ビス（トリメチルシリル）ウレア、N-トリメチル
シリルアセトアミド、ジメチルトリメチルシリルアミ
ン、ジエチルトリメチルシリルアミン、トリメチルシリ
ルイミダゾール、Ｎ-トリメチルシリルフェニルウレア
等のシラザン類；トリメチルメトキシシラン、トリメチ
ルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチ
ルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、テト
ラメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラ
エトキシシラン、メチルジメトキシシラン、メチルジエ
トキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルビニ
ルメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、ジ
フェニルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラ
ン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルエトキシシ
ラン等のアルコキシシラン類；ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルト
リエトキシシラン、N-（β-アミノエチル）-γ-アミノ
プロピルトリメトキシシラン、N-（β-アミノエチル）-
γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピル
メチルジメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルメチ
ルジメトキシシラン等のシランカップリング剤；フルオ
ロアルキルシラン類；オルガノポリシロキサンとオルガ
ノシリカゾルとの混合系等が挙げられる。これらの表面
被覆処理剤の中でもシラザン類が好ましい。

【００１１】珪素化合物被覆磁性粉末は、バインダー系
成分と混合して組成物を調製する前に、予め珪素化合物
を芯材（磁性粉末）に表面被覆することにより調製して
おくのが一般的であるが、組成物の調製時にバインダー
系成分に磁性粉末及び珪素化合物を添加混合し、これに
より珪素化合物及びバインダー系成分を表面被覆した磁
性粉末（これは樹脂結合型磁石用組成物でもある）とし
て調製することも可能である。しかし、純正な珪素化合
物被覆磁性粉末（確実に珪素化合物を表面被覆した磁性
粉末）を得るには、前者の一般的な方法が望ましい。な
お、表面被覆処理剤（珪素化合物）の磁性粉末への添加
量は、処理剤の種類により異なるが、磁性粉末１００重
量部に対して通常０．１〜１０重量部、好ましくは０．
１〜５重量部である。この添加量が少なすぎると、磁気
特性低下抑止効果や成形性向上効果が得られず、また多
すぎると、得られる磁石成形品の比重が低下して所望の
磁気特性が得られない。

【００１２】＜バインダー系成分＞バインダー系成分
は、熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、その他に任
意成分として、前記樹脂用の硬化剤（又は硬化反応促進
剤、硬化反応開始剤等の硬化触媒）、反応性希釈剤、樹
脂変性剤、増粘剤、滑剤、離型剤、紫外線吸収剤、難燃
剤、熱安定剤等の添加剤を含有することができる。熱硬
化性樹脂を含むバインダー系成分は、上記任意成分を含
有していても、−２０℃〜１５０℃のいずれかの温度に
おいて５００mPa・s〜３０００mPa・s（又は−２０℃にお
いて３０００mPa・s以下、１５０℃において５００mPa・s
以上）の範囲の動粘度を有していなければならない。こ
の動粘度は８００mPa・s〜２０００mPa・s（又は−２０℃
において２０００mPa・s以下、１５０℃において８００m
Pa・s以上）の範囲が好ましく、更に好ましくは１０℃に
おいて２５００mPa・s以下、８０℃において６００mPa・s
以上の範囲である。上記動粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１１７
（液状樹脂の回転粘度計による粘度試験方法）に準じ
て、−２０℃〜１５０℃の範囲のいずれかの温度に維持
された恒温槽内で測定される。なお、この温度は、熱硬
化性樹脂の成形温度（成形時のシリンダー温度）に由来
するものである。

【００１３】バインダー系成分の動粘度が、１５０℃に
おいて５００mPa・s未満では、磁石の製造時、即ち組成
物の射出成形時に磁性粉末とバインダー間に分離現象が
生じるため成形できない。また、−２０℃において３０
００mPa・sを越えると、著しい混練トルクの上昇、流動
性の低下を招き、成形困難になる。バインダー系成分に
含まれる熱硬化性樹脂は、珪素化合物被覆磁性粉末のバ
インダーとして働く成分であり、１５０℃以下で硬化で
きるものであれば、特に限定されず、一般に市販されて
いる熱硬化性樹脂でよい。このような熱硬化性樹脂とし
ては、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン
樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ビス・マレイミドトリアジン樹脂、ポリ
アミドイミド樹脂等が挙げられる。これらは単独で又は
２種以上混合して使用することができる。これら熱硬化
性樹脂の状態は、例えば常温で液状、パウダー、ビー
ズ、ペレット等特に限定されないが、珪素化合物被覆磁
性粉末との均一混合性や成形性の点から液状が望まし
い。以上の熱硬化性樹脂は、バインダー系成分が任意成
分を含有していても、バインダー系成分の動粘度が上記
範囲にある限り、分子量（又は重合度）や粘度に制約さ
れることなく使用することができる。勿論、１種類の熱
硬化性樹脂で所望の動粘度が得られない場合は、種類、
分子量（又は重合度もしくは粘度）等の異なる２種以上
の熱硬化性樹脂を混合するか、或いはスチレンのような
反応性希釈剤を添加して、バインダー系成分としての動
粘度の調整を行ってもよい。

【００１４】熱硬化性樹脂を含むバインダー系成分の含
有量は、磁性粉末１００重量部に対して通常５重量部以
上５０重量部未満、好ましくは７〜１５重量部、更に好
ましくは１０〜１３重量部である。なお、バインダー系
成分中に占める熱硬化性樹脂の割合は、バインダー系成
分が上記動粘度の範囲になるような割合であればよい。
具体的には熱硬化性樹脂の種類及び分子量、任意成分の
種類及び含有量によっても異なるが、バインダー系成分
に対し、通常５０〜１００重量％、好ましくは６０〜１
００重量％である。いずれにしても組成物中のバインダ
ー系成分の含有量が少なすぎると、著しい混練トルクの
上昇、流動性の低下を招いて成形困難になることがあ
り、また多すぎると、所望の磁気特性が得られないこと
がある。

【００１５】熱硬化性樹脂用の硬化剤（硬化触媒を含
む）としては、熱硬化性樹脂の種類に従って適宜選択さ
れる。例えば、不飽和ポリエステル樹脂やシリコーン樹
脂に対しては有機過酸化物等が、エポキシ樹脂に対して
はジアミン、酸無水物又はポリアミド等が使用される。
熱硬化性樹脂用の硬化剤としては、有機過酸化物、ジア
ミン、酸無水物、ポリアミドの他に、塩基性活性水素化
合物、イミダゾール系化合物、ポリメルカプタン系硬化
剤、イソシアネート系（ブロックイソシアネート系を含
む）硬化剤、紫外線硬化剤、有機金属塩化合物等があ
る。

【００１６】ここで有機過酸化物としては、例えばメチ
ルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパー
オキサイド、3,3,5-トリメチルシクロヘキサノンパーオ
キサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メ
チルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセト
ンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド系過酸化
物、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）3,3,5-トリメチル
シクロヘキサン、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シク
ロヘキサン、2,2-ビス（t-ブチルパーオキシ）オクタ
ン、n-ブチル4,4-ビス（t-ブチルパーオキシ）バレレー
ト、2,2-ビス（t-ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオ
キシケタール系過酸化物、t-ブチルハイドロパーオキサ
イド、クメンハイドロパーオキサイド、ジーイソプロピ
ルベンゼンハイドロパーオキサイド、P-メンタンハイド
ロパーオキサイド、2,5-ジメチルヘキサン2,5-ジハイド
ロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイド
ロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド系過酸化
物、ジ-t-ブチルパーオキサイド、t-ブチルクミルパー
オキサイド、ジ-クミルパーオキサイド、α,α'-ビス
（t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル）ベンゼン、2,5
-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,
5-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキシン等
のジアルキルパーオキサイド系過酸化物、アセチルパー
オキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイ
ルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、2,4-クロロ
ベンゾイルパーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイ
ド等のジアシルパーオキサイド系過酸化物、ジ-イソプ
ロピルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシ
ルパーオキシジカーボネート、ジ-n-プロピルパーオキ
シジカーボネート、ビス-（4-t-ブチルシクロヘキシ
ル）、ジ-ミリスチルパーオキシジカーボネート、ジ-2-
エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ-メトキシ
イソプロピルペロキシジカーボネート、ジ（3-メチル-3
-メトキシブチル）、ジ-アリルペロキシジカーボネート
等のパーオキシジカーボネート系過酸化物、t-ブチルパ
ーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシイソブチレー
ト、t-ブチルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキ
シネオデカノエート、クミルパーオキシネオデカノエー
ト、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート、t-ブ
チルパーオキシ3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブ
チルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシベンゾ
エート、ジ-t-ブチルパーオキシイソフタレート、2,5-
ジメチル-2,5-ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、t
-ブチルパーオキシマレイックアサイド、t-ブチルパー
オキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオ
クトエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、
t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシ
ネオヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシネオヘキサ
ノエート、クミルパーオキシネオヘキサノエート等のパ
ーオキシエステル系過酸化物等が挙げられる。

【００１７】アミン類としては、例えばエチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ジプルロピレンジアミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン等の鎖状脂肪族アミン系化合物、メンセンジアミン、
イソフォロンジアミン、ビス（4-アミノ-3-メチルジシ
クロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタ
ン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、N-アミノエ
チルピペラジン、3,9-ビス（3-アミノプロピル）2,4,8,
10-テトラオキサスピロ（5,5）ウンデカン、m-キシレン
ジアミン等の環状アミン系化合物、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳
香族アミン系化合物、ベンジルジメチルアミン、2-（ジ
メチルアミノメチル）フェノール、2,4,6-トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、テトラメチルグアニジ
ン、トリエタノールアミン、N,N'-ジメチルピペラジ
ン、1,4-ジアザジシクロ（2,2,2）オクタン、ピリジ
ン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン等の第二、第三
アミン系化合物、ポリアミノアミド系化合物が挙げられ
る。

【００１８】酸無水物としては、例えばドデセニル無水
コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無
水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカ
ン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無
水物等の脂肪族酸無水物系化合物、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水
メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、トリ
アルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキ
センジカルボン酸無水物等の脂環式酸無水物系化合物、
無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族
酸無水物系化合物、無水ヘット酸、テトラブロモ無水フ
タル酸等のハロゲン系酸無水物系化合物が挙げられる。

【００１９】その他、塩基性活性水素化合物としては、
例えばジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等が、イ
ミダゾール系化合物としては、例えば2-メチルイミダゾ
ール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイ
ミダゾール等が、ポリメルカプタン系硬化剤としては、
例えばメルカプトプロピオン酸エステル等が、イソシア
ネート系硬化剤としては、例えば2,4-トリレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が、紫外
線硬化剤としては、例えば芳香族ジアゾニウム塩等が、
有機金属塩化合物としては、例えばオクチル酸亜鉛、オ
クチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ア
セチルアセトン鉄、アセチルアセトン銅、ステアリン酸
金属塩、ブチルチタネート、プロピルアルミニウム等が
挙げられる。以上のような硬化剤の使用量は熱硬化性樹
脂の種類により異なるが、未処理の磁性粉末１００重量
部に対し、０〜４０重量部、好ましくは１〜３０重量部
である。

【００２０】反応性希釈剤としては、スチレン等の反応
性モノマー系有機化合物；ブチルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、メタ・パラクレジールグリシジルエーテル、アリ
ルグリジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等
のモノエポキシ又はポリグリシジルエーテル系化合物
等；好ましくは反応性モノマー系有機化合物、特にスチ
レンが挙げられる。その使用量は未処理の磁性粉末１０
０重量部に対し、０〜４０重量部、好ましくは１〜３０
重量部である。

【００２１】滑剤又は離型剤としては、例えばパラフィ
ンワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、
ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウ
バ、マイクロワックス等のワックス類、ステアリン酸、
１，２−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン
酸、オレイン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウ
ム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール
酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイ
ン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミ
ド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミ
ド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキ
システアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミ
ド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラ
ウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチ
レンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミ
ド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド
類、ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレン
グリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物から
なるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコ
ーングリース等のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗
素系グリース、含弗素樹脂粉末等の弗素化合物、窒化珪
素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪
素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられ
る。その使用量は未処理の磁性粉末１００重量部に対
し、０〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部であ
る。

【００２２】紫外線吸収剤としては、例えばフェニルサ
リシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート等の
サリチル酸誘導体；２，４−ジヒドロキシベンゾフェノ
ン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等の
ベンゾフェノン系化合物；２−（２'−ヒドロキシ−
３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル等のベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。難
燃剤としては、例えば三酸化アンチモン等のアンチモン
系化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等
の水酸化物；トリアリルホスフェート、トリス（クロロ
エチル）ホスフェート等のリン酸エステル又はリン化合
物；赤リン系難燃剤；塩素化パラフィン等の塩素系難燃
剤；ヘキサブロモベンゼン等の臭素系難燃剤等が挙げら
れる。本発明の組成物は、通常の混合機又は混練機、例
えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサ
ー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合
機、或いはバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニ
ーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練機を
使用して上記各成分を混合することにより、塊状で得ら
れる。

【００２３】樹脂結合型磁石の製造方法 本発明の樹脂結合型磁石は、以上のようにして得られる
組成物を１５０℃以下、好ましくは１０〜１３０℃で型
内に射出し、引き続き前記型内で１５０℃以下、好まし
くは１０〜１３０℃で加熱硬化させることにより製造さ
れる。組成物の射出及び硬化、即ち射出成形はトランス
ファー成形機等の各種熱硬化性樹脂用成形機、好ましく
は射出成形機を使用して行う。この場合、射出時の温度
も硬化時の温度も１５０℃以下に維持する必要がある。
１５０℃を越えると、得られる磁石の磁気特性が急激に
低下する。

【００２４】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更
に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定
されるものではない。実施例１〜１０、比較例１〜５ 下記に示す材料を使用し、下記に示す製造方法に従っ
て、珪素化合物被覆磁性粉末、樹脂結合型磁石用組成物
及び樹脂結合型磁石成型品を製造し、またこれら組成物
及び成型品の性能を評価した。

【００２５】材料： Ａ 磁性粉末 ・磁性粉末１：Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ合金系磁性粉末（商品名：
ＭＱＰ−Ｂ、米国ゼネラルモーターズ社製）異方性磁
場：７０．４ｋＯｅ ・磁性粉末２：Ｓｍ−Ｃｏ合金系磁性粉末（商品名：Ｒ
Ｃｏ5合金、住友金属鉱山（株）製）異方性磁場：２４
６ｋＯｅ Ｂ 表面被覆処理剤（被覆剤） ・被覆剤１；ペロヒドロポリシラザン（低温焼成タイ
プ、東燃株式会社製） ・被覆剤２；ヘキサメチルジシラザン（商品名：ＴＳＬ
８８０２、東芝シリコーン（株）製） ・被覆剤３；ジフェニルジメトキシシラン（商品名：Ｔ
ＳＬ８１７２、東芝シリコーン（株）製） Ｃ 熱硬化性樹脂 ・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂１）（商品名：リ
ゴラックＭ−５００Ｄ、昭和高分子（株）製） ・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂２）（商品名：リ
ゴラック４２１４、昭和高分子（株）製） ・エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂１）;ノボラック型液状エポ
キシ樹脂（商品名：タ゛ウ・エホ゜キシ樹脂D.E.N.431、タ゛ウ・ケミカル
日本（株）製） ・エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂２）;ヒ゛スフェノールA型固形エポキ
シ樹脂（商品名：エポトートＹＤ−０１３、東都化成
（株）製） Ｄ 硬化剤 ・硬化剤１；パーオキシエステル系過酸化物（t-フ゛チルハ゜
ーオキシヘ゛ンソ゛エート）（商品名：パーブチルＺ、日本油脂
（株）製） ・硬化剤２；エポキシ樹脂加熱速硬化用硬化剤（アミン
系硬化剤）（商品名：エヒ゜キュアー170、油化シェルエホ゜キシ（株）
製） ・硬化剤３；エポキシ樹脂用潜在性硬化剤（ジシアンジ
アミド）（商品名：ＤＩＣＹ７、油化シェルエホ゜キシ（株）
製）

【００２６】珪素化合物被覆磁性粉末の調製 表１〜２（但し、各表中の部は重量部を表す）に示す実
施例１〜１０の各組成に従って、磁性粉末に被覆剤を添
加混合し、プラネタリーミキサー中で十分混合撹拌（４
０ｒｐｍ，３０℃）して、均一混合物にした後、１３０
℃まで徐々に温度を上げ、攪拌しながら十分反応させ、
さらに同一条件で乾燥させることにより、珪素化合物被
覆磁性粉末を調製した。 樹脂結合型磁石用組成物の作製 表１〜３（但し、各表中の部は重量部を表す）に示す実
施例１〜１０及び比較例１〜５の各組成に従って、各実
施例の場合は磁性粉末と被覆剤とからなる珪素化合物被
覆磁性粉末又は各比較例の場合は磁性粉末と、熱硬化性
樹脂と、硬化剤等の添加剤とをプラネタリーミキサー中
で十分混合、撹拌（４０ｒｐｍ，３０℃）し、樹脂結合
型磁石用組成物を作製した。比較例４及び５の各組成物
の場合は、２０ｍｍφのシングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２
５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφのス
トランドダイ使用、シリンダー温度は比較例４の場合は
２００℃、比較例５の場合は２２０℃、ダイス温度は比
較例４の場合は２００℃、比較例５の場合は２２０℃）
で押し出した後、同様にホットカットペレタイザーを用
いて樹脂結合型磁石用ペレットコンパウンドを作製し
た。 射出成形による樹脂結合型磁石の製造 各コンパウンドを射出成形機により表１〜３に示す成形
温度で金型内に射出成形し、引き続き表１〜３に示す温
度に維持された金型内で熱硬化させ、直径１０ｍｍ×長
さ１５ｍｍの円柱試験用樹脂結合型磁石を製造した。但
し、磁性粉末２を使用した組成物又はコンパウンド（実
施例５、比較例５）については、１５〜２０ｋＯｅの磁
場中で同様に成形を行った。 各種特性の評価方法 以上のようにして得られた樹脂結合型磁石試料又は組成
物について、磁気特性〔（ＢＨ）maxとして〕、成形
性、耐熱性（熱変形温度として）を下記評価方法に従っ
て評価した。

【００２７】・磁気特性 各磁石試料の磁気特性として（ＢＨ）maxをチオフィー
型自記磁束計により常温で測定した。（ＢＨ）maxの測
定結果を表１〜３に示す。従来の製造方法で得られた樹
脂結合型磁石の場合、（ＢＨ）maxは６．５MGOeである
ことから、７．０MGOe以上を”効果あり”と評価した。 ・成形性 各樹脂結合型磁石の製造時に、得られた磁石成型品を１
０個抽出し、重量を測定した。その重量バラツキの範囲
（最大値−最小値）が、 ０．０５g未満の場合を極めて良好 ◎ ０．０５ｇ以上０．１０ｇ未満の場合を良好 ○ ０．１０ｇ以上０．１５g未満の場合を普通 △ ０．１５ｇ以上の場合を悪い × として評価した。 ・耐熱性 各樹脂結合型磁石の製造時に、別途幅４．０mm×高さ１
１．０ｍｍ×長さ１２０ｍｍの試験片を成形し、これを
ＪＩＳ Ｋ７２０７（硬質プラスチックの荷重たわみ温
度試験方法）に準じて熱変形温度を測定し、耐熱性を評
価した。以上の結果を表１〜３に示した。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】

【表３】

【００３１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、珪素化
合物被覆磁性粉末、及び熱硬化性樹脂を含むハ゛インタ゛ー系
成分からなる組成物を１５０℃以下で射出成形し、引き
続き１５０℃以下の型内で熱硬化させることにより、磁
気特性、形状自由度、耐熱性等に優れた樹脂結合型磁石
を製造することができる。こうして得られた樹脂結合型
磁石は、例えば、一般家電製品から通信・音響機器、医
療機器を経て一般産業機器に至る幅広い分野で特に有用
である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上
   で、珪素化合物で表面被覆された磁性粉末と、熱硬化性
   樹脂を含むバインダー系成分とからなり、前記バインダ
   ー系成分が−２０℃〜１５０℃のいずれかの温度におい
   て５００mPa・s〜３０００mPa・sの動粘度を有することを
   特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の組成物を１５０℃以下
   で型内に射出し、引き続き前記型内で１５０℃以下で加
   熱硬化させることを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方
   法。