JPH11126711A

JPH11126711A - 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石の製造方法

Info

Publication number: JPH11126711A
Application number: JP9309689A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Hayashi; 真一林; Isao Kaneko; 勲金子; Shoichi Yoshizawa; 昌一吉澤
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 1997-10-24
Filing date: 1997-10-24
Publication date: 1999-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】磁気特性、形状自由度、成形性、耐熱性のい
ずれも優れた樹脂結合型磁石用の組成物及びこの樹脂結
合型磁石の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂結合型磁石は、カルボキシ変性、エ
ポキシ・ポリエーテル変性等の変性シリコーンオイルを
被覆した磁性粉末と、熱硬化性樹脂を含むバインダー系
成分とからなり、前記バインダー系成分が−２０℃〜１
５０℃のいずれかの温度において５００mPa・s〜３００
０mPa・sの動粘度を有する組成物を１５０℃以下で型内
に射出し、引き続き前記型内で１５０℃以下で熱硬化さ
せることにより得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂結合型磁石用
組成物及びこの組成物を用いた樹脂結合型磁石の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、フェライト磁石、アルニコ磁石、
希土類磁石等がモーター、音響機器、ＯＡ機器等の種々
の用途に用いられている。しかし、これらの磁石は主に
焼結法により製造されるために、一般に脆く、薄肉又は
複雑な形状の磁石を製造するのは困難である。また焼結
法では焼結時の収縮が１５〜２０％と大きいため、寸法
精度の高い磁石が得られず、精度を上げるには研磨等の
後加工が必要であるという欠点を有している。

【０００３】一方、これらの欠点を解消すると共に、新
しい用途も期待できる磁石として、ポリアミド樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバイ
ンダーとして、磁性粉末を結合した樹脂結合型磁石も知
られている。この樹脂結合型磁石は、射出成型法により
製造されるので、成形性に優れ、複雑な形状の磁石も製
造できるが、原料、即ち磁性粉末を含む樹脂組成物は２
００℃以上の高温下にさらされるため、得られる磁石の
磁気特性、特に保磁力や角型性の低下は免れず、従って
磁気特性の低下率を低く抑えた樹脂結合型磁石の製造は
困難である上、熱可塑性樹脂を用いるため、成形後、磁
石の耐熱変形性（以下、耐熱性という）も不十分であ
る。また、エポキシ樹脂やビス・マレイミドトリアジン
樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダーとして、磁性粉末を
結合した樹脂結合型磁石も提案されている。この樹脂結
合型磁石は、熱硬化性樹脂を用いて圧縮成型法で製造さ
れるため、得られる磁石の耐熱性は良好であるものの、
バインダー量を微量（組成物に対し５重量％以下）に抑
えなければならず、単純な形状の磁石しか得られない。
しかも樹脂結合型磁石には、機器の小型化に伴って、特
に磁気特性に優れ、且つ複雑な形状のものが要求されて
いるが、従来の製造方法で得られる樹脂結合型磁石の磁
気特性と形状との関係は、小型機器用として使用するに
は不十分であり、樹脂結合型磁石の早期改良が望まれて
いた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、従来の樹脂結合型磁石における上記欠点を解消し、
磁気特性、形状自由度、成形性、耐熱性のいずれも優れ
た樹脂結合型磁石用の組成物及びこの樹脂結合型磁石の
製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、種々検討を行った結果、変性シリコ
ーンオイル被覆磁性粉末及び特定の動粘度を有する熱硬
化性樹脂を含む組成物を１５０℃以下で射出成形法やト
ランスファー成形法に適用すると、磁気特性及び形状自
由度のみならず、成形性及び耐熱性も優れた樹脂結合型
磁石が得られることを見い出し、本発明を完成した。

【０００６】即ち、本発明は、一分子中の片末端、両末
端又は側鎖のいずれかがアルキル基以外の官能基の少な
くとも１種で変性されたシリコーンオイル（以下、変性
シリコーンオイルという）を表面被覆した磁性粉末と、
熱硬化性樹脂を含むバインダー系成分とからなり、前記
バインダー系成分が−２０℃〜１５０℃のいずれかの温
度において５００mPa・s〜３０００mPa・sの動粘度を有す
ることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物を提供す
る。また本発明は、上記樹脂結合型磁石用組成物を１５
０℃以下で型内に射出し、引き続き前記型内で１５０℃
以下で加熱硬化させることを特徴とする樹脂結合型磁石
の製造方法を提供する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。樹脂結合型磁石用組成物本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、変性シリコーンオ
イル被覆磁性粉末と、熱硬化性樹脂を含むバインダー系
成分とで構成される。変性シリコーンオイル被覆磁性粉
末：

【０００８】＜磁性粉末＞変性シリコーンオイル被覆磁
性粉末に使用される磁性粉末としては、一般の樹脂結合
型磁石に用いられているものでよく、例えば希土類−コ
バルト合金系（例えばＳｍ−Ｃｏ合金系）、希土類−鉄
−ほう素合金系（例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ合金系）、希土
類−鉄−窒素合金系（例えばＳｍ−Ｆｅ−Ｎ合金系）等
の、異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上である合金系
磁性粉末が挙げられる。前記合金系磁性粉末に使用され
る稀土類としては、Ｎｄ及びＳｍの他に、Ｓｃ，Ｙ，
Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｐｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈ
ｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ等が例示できる。なお、こ
れら合金系磁性粉末中の各成分の割合は、異方性磁場
（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上となるような割合である。本
発明の組成物においては、上記例示したＮｄ−Ｆｅ−Ｂ
合金系、Ｓｍ−Ｃｏ合金系、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ合金系等の
異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上である磁性粉末を
用いることにより、組成物に対し、９０重量％以上の高
充填化が可能であり、その結果、特に優れた磁気特性を
有する樹脂結合型磁石が得られる。なお、希土類−鉄−
ほう素系磁性粉末は、液体急冷法によって調製されるの
で、鱗片状の特異な形状を有している。このため、希土
類−鉄−ほう素系磁性粉末の場合はジェットミルやボー
ルミル等で粉砕して使用した方が良い。以上のような磁
性粉末の粒径は、平均粒径で、通常２００μｍ以下、好
ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下
である。

【０００９】＜変性シリコーンオイル＞変性シリコーン
オイル被覆磁性粉末に使用される変性シリコーンオイル
は、一分子中の片末端、両末端又は側鎖のいずれかがア
ルキル基以外の官能基で変性されたもので、磁性粉末の
表面処理被覆剤として磁石の機械的強度やヒートサイク
ル抵抗性を向上する働きを有する成分である。なお、未
変性（無官能）シリコーンオイルの場合は、ブリードや
分離を生じるので、このような働きをすることはない。
この変性シリコーンオイルは上記のように変性されてい
る限り、特に分子量や粘度等の制限は受けないが、変性
シリコーンオイル被覆磁性粉末としてバインダー系成分
と混合した際、バインダー系成分の−２０℃〜１５０℃
のいずれかの温度における前記所定の動粘度範囲を極端
に逸脱させる分子量や粘度を有する変性シリコーンオイ
ルの使用は好ましくない。変性シリコーンオイルとして
は、例えば一般的なジメチルポリシロキサン、メチルフ
ェニルポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロ
キサン等のストレートシリコーンオイル分子の片末端、
両末端又は側鎖のいずれかの一部に存在するメチル基、
エチル基等のアルキル基の一部が他の官能基、例えばア
ルコール基、アミノ基、エポキシ基、ポリエーテル基、
エポキシ・ポリエーテル基、フェノール基、メタクリロ
キシ基、ハロゲン基、アルコキシ基、ポリアルキレンオ
キサイド基、カルボキシル基、エステル基、イミド基等
の少なくとも１つの基で置換されたものが挙げられる。

【００１０】これら変性シリコーンオイルの具体例とし
ては、片末端ポリエーテル変性シリコーンオイル、両末
端ポリエーテル変性シリコーンオイル、側鎖ポリエーテ
ル変性シリコーンオイル、片末端アルコール変性シリコ
ーンオイル、両末端アルコール変性シリコーンオイル、
側鎖アルコール変性シリコーンオイル、片末端エポキシ
変性シリコーンオイル、両末端エポキシ変性シリコーン
オイル、側鎖エポキシ変性シリコーンオイル、片末端エ
ポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル、両末端エ
ポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル、側鎖エポ
キシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル、片末端フェ
ノール変性シリコーンオイル、両末端フェノール変性シ
リコーンオイル、側鎖フェノール変性シリコーンオイ
ル、片末端カルボキシル変性シリコーンオイル、両末端
カルボキシル変性シリコーンオイル、側鎖カルボキシル
変性シリコーンオイル、片末端グリシジル変性シリコー
ンオイル、両末端グリシジル変性シリコーンオイル、側
鎖グリシジル変性シリコーンオイル、片末端ポリアルキ
レンオキサイド変性シリコーンオイル、両末端ポリアル
キレンオキサイド変性シリコーンオイル、側鎖ポリアル
キレンオキサイド変性シリコーンオイル、片末端メタク
リロキシ変性シリコーンオイル、両末端メタクリロキシ
変性シリコーンオイル、側鎖メタクリロキシ変性シリコ
ーンオイル、片末端アルコキシ変性シリコーンオイル、
両末端アルコキシ変性シリコーンオイル、側鎖アルコキ
シ変性シリコーンオイル、片末端エステル変性シリコー
ンオイル、両末端エステル変性シリコーンオイル、側鎖
エステル変性シリコーンオイル、片末端イミド変性シリ
コーンオイル、両末端イミド変性シリコーンオイル、側
鎖イミド変性シリコーンオイル、片末端フッ素変性シリ
コーンオイル、両末端フッ素変性シリコーンオイル、側
鎖フッ素変性シリコーンオイル等が挙げられる。

【００１１】以上のような変性シリコーンオイルを用い
て変性シリコーンオイル被覆磁性粉末を調製する場合、
次のような方法が採用される。まず、一般的な方法とし
て、変性シリコーンオイル被覆磁性粉末をバインダー系
成分と混合して組成物を調製する前に、予め変性シリコ
ーンオイルを芯材（磁性粉末）に表面被覆する方法が挙
げられる。また、別法として、組成物の調製時にバイン
ダー系成分に磁性粉末及び変性シリコーンオイルを添加
混合し、これにより磁性粉末に変性シリコーンオイル及
びバインダー系成分を表面被覆する方法も可能である。
後者の方法では変性シリコーンオイル及びバインダー系
成分の両方を表面被覆した磁性粉末（これは樹脂結合型
磁石用組成物でもある）が得られる。しかし、純正な変
性シリコーンオイル被覆磁性粉末（確実に変性シリコー
ンオイルを表面被覆した磁性粉末）を得るには、前者の
一般的な方法が望ましい。具体的には、この方法は、磁
性粉末に変性シリコーンオイルを添加し、必要ならばケ
トン系、ベンゼン系等の炭化水素系等の溶媒で希釈し、
均一に混合した後、混合物を７０℃以下の温度に徐々に
加熱、攪拌して、磁性粉末表面に変性シリコーンオイル
を十分付着させ、次いで、残留する変性シリコーンオイ
ルを洗浄し、得られた変性シリコーンオイル被覆磁性粉
末を乾燥する工程からなる。

【００１２】ここで、変性シリコーンオイルの添加量
は、種類によって異なるが、未処理の磁性粉末１００重
量部に対して通常０．１重量部〜１０重量部、好ましく
は、０．１〜５重量部である。この添加量が少なすぎる
と、磁気特性低下抑止効果や成形性向上効果が得られ
ず、また多すぎると、得られる磁石成形品の比重が低下
して所望の磁気特性が得られない。

【００１３】バインダー系成分：バインダー系成分は、
熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、その他に任意成
分として、前記樹脂用の硬化剤（又は硬化反応促進剤、
硬化反応開始剤等の硬化触媒）、反応性希釈剤、樹脂変
性剤、増粘剤、滑剤、離型剤、紫外線吸収剤、難燃剤、
熱安定剤等の添加剤を含有することができる。熱硬化性
樹脂を含むバインダー系成分は、上記任意成分を含有し
ていても、−２０℃〜１５０℃のいずれかの温度におい
て５００mPa・s〜３０００mPa・s（又は−２０℃において
３０００mPa・s以下、１５０℃において５００mPa・s以
上）の範囲の動粘度を有していなければならない。この
動粘度は８００mPa・s〜２０００mPa・s（又は−２０℃に
おいて２０００mPa・s以下、１５０℃において８００mPa
・s以上）の範囲が好ましく、更に好ましくは１０℃にお
いて２５００mPa・s以下、８０℃において６００mPa・s以
上の範囲である。上記動粘度は、ＪＩＳＫ７１１７
（液状樹脂の回転粘度計による粘度試験方法）に準じ
て、−２０℃〜１５０℃の範囲のいずれかの温度に維持
された恒温槽内で測定される。なお、この温度は、熱硬
化性樹脂の成形温度（成形時のシリンダー温度）に由来
するものである。

【００１４】バインダー系成分の動粘度が、１５０℃に
おいて５００mPa・s未満では、磁石の製造時、即ち組成
物の射出成形時に磁性粉末とバインダー間に分離現象が
生じるため成形できない。また、−２０℃において３０
００mPa・sを越えると、著しい混練トルクの上昇、流動
性の低下を招き、成形困難になる。バインダー系成分に
含まれる熱硬化性樹脂は、変性シリコーンオイル被覆磁
性粉末のバインダーとして働く成分であり、１５０℃以
下で硬化できるものであれば、特に限定されず、一般に
市販されている熱硬化性樹脂でよい。このような熱硬化
性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ビス・マレイミドトリアジ
ン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。これら
は単独で又は２種以上混合して使用することができる。
これら熱硬化性樹脂の状態は、例えば常温で液状、パウ
ダー、ビーズ、ペレット等特に限定されないが、磁性粉
末との均一混合性や成形性の点から液状が望ましい。

【００１５】以上の熱硬化性樹脂は、バインダー系成分
が任意成分を含有していても、バインダー系成分の動粘
度が上記範囲にある限り、分子量（又は重合度）や粘度
に制約されることなく使用することができる。勿論、１
種類の熱硬化性樹脂で所望の動粘度が得られない場合
は、種類、分子量（又は重合度もしくは粘度）等の異な
る２種以上の熱硬化性樹脂を混合するか、或いはスチレ
ンのような反応性希釈剤を添加して、バインダー系成分
としての動粘度の調整を行ってもよい。熱硬化性樹脂を
含むバインダー系成分の含有量は、未処理の磁性粉末１
００重量部に対して５重量部以上５０重量部未満、好ま
しくは７〜１５重量部、更に好ましくは１０〜１３重量
部である。なお、バインダー系成分中に占める熱硬化性
樹脂の割合は、バインダー系成分が上記動粘度の範囲に
なるような割合であればよい。具体的には熱硬化性樹脂
の種類及び分子量、任意成分の種類及び含有量によって
も異なるが、バインダー系成分に対し、通常５０〜１０
０重量％、好ましくは６０〜１００重量％である。

【００１６】なお、組成物中のバインダー系成分の含有
量が少なすぎると、著しい混練トルクの上昇、流動性の
低下を招いて成形困難になることがあり、また多すぎる
と、所望の磁気特性が得られないことがある。熱硬化性
樹脂用の硬化剤（硬化触媒を含む）としては、熱硬化性
樹脂の種類に従って適宜選択される。例えば、不飽和ポ
リエステル樹脂やシリコーン樹脂に対しては有機過酸化
物等が、またエポキシ樹脂に対してはジアミン、酸無水
物又はポリアミド等が使用される。熱硬化性樹脂用の硬
化剤としては、有機過酸化物、ジアミン、酸無水物、ポ
リアミドの他に、塩基性活性水素化合物、イミダゾール
系化合物、ポリメルカプタン系硬化剤、イソシアネート
系（ブロックイソシアネート系を含む）硬化剤、紫外線
硬化剤、有機金属塩化合物等がある。

【００１７】ここで有機過酸化物としては、例えばメチ
ルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパー
オキサイド、3,3,5トリメチルシクロヘキサノンパーオ
キサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メ
チルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセト
ンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド系過酸化
物、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）3,3,5-トリメチル
シクロヘキサン、1,1-ビス（t-ブチルパーオキシ）シク
ロヘキサン、2,2-ビス（t-ブチルパーオキシ）オクタ
ン、n-ブチル4,4-ビス（t-ブチルパーオキシ）バレレー
ト、2,2-ビス（t-ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオ
キシケタール系過酸化物、t-ブチルハイドロパーオキサ
イド、クメンハイドロパーオキサイド、ジーイソプロピ
ルベンゼンハイドロパーオキサイド、P-メンタンハイド
ロパーオキサイド、2,5-ジメチルヘキサン2,5-ジハイド
ロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイド
ロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド系過酸化
物、ジ-t-ブチルパーオキサイド、t-ブチルクミルパー
オキサイド、ジ-クミルパーオキサイド、α,α'-ビス
（t-ブチルパーオキシ-m-イソプロピル）ベンゼン、2,5
-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,
5-ジメチル-2,5-ジ（t-ブチルパーオキシ）ヘキシン等
のジアルキルパーオキサイド系過酸化物、アセチルパー
オキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイ
ルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、2,4-クロロ
ベンゾイルパーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイ
ド等のジアシルパーオキサイド系過酸化物、ジ-イソプ
ロピルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシ
ルパーオキシジカーボネート、ジ-n-プロピルパーオキ
シジカーボネート、ビス-（4-t-ブチルシクロヘキシ
ル）、ジ-ミリスチルパーオキシジカーボネート、ジ-2-
エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ-メトキシ
イソプロピルペロキシジカーボネート、ジ（3-メチル-3
-メトキシブチル）、ジ-アリルペロキシジカーボネート
等のパーオキシジカーボネート系過酸化物、t-ブチルパ
ーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシイソブチレー
ト、t-ブチルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキ
シネオデカノエート、クミルパーオキシネオデカノエー
ト、t-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート、t-ブ
チルパーオキシ3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブ
チルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシベンゾ
エート、ジ-t-ブチルパーオキシイソフタレート、2,5-
ジメチル-2,5-ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、t
-ブチルパーオキシマレイックアサイド、t-ブチルパー
オキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオ
クトエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、
t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシ
ネオヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシネオヘキサ
ノエート、クミルパーオキシネオヘキサノエート等のパ
ーオキシエステル系過酸化物等が挙げられる。

【００１８】アミン類としては、例えばエチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、
テトラエチレンペンタミン、ジプルロピレンジアミン、
ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン等の鎖状脂肪族アミン系化合物、メンセンジアミン、
イソフォロンジアミン、ビス（4-アミノ-3-メチルジシ
クロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタ
ン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、N-アミノエ
チルピペラジン、3,9-ビス（3-アミノプロピル）2,4,8,
10-テトラオキサスピロ（5,5）ウンデカン、m-キシレン
ジアミン等の環状アミン系化合物、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳
香族アミン系化合物、ベンジルジメチルアミン、2-（ジ
メチルアミノメチル）フェノール、2,4,6-トリス（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、テトラメチルグアニジ
ン、トリエタノールアミン、N,N'-ジメチルピペラジ
ン、1,4-ジアザジシクロ（2,2,2）オクタン、ピリジ
ン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジン等の第二、第三
アミン系化合物、ポリアミノアミド系化合物が挙げられ
る。酸無水物としては、例えばドデセニル無水コハク
酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、
ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカン二
酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物
等の脂肪族酸無水物系化合物、メチルテトラヒドロ無水
フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチ
ルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアル
キルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセン
ジカルボン酸無水物等の脂環式酸無水物系化合物、無水
フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無
水物系化合物、無水ヘット酸、テトラブロモ無水フタル
酸等のハロゲン系酸無水物系化合物が挙げられる。

【００１９】その他、塩基性活性水素化合物としては、
例えばジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等が、イ
ミダゾール系化合物としては、例えば2-メチルイミダゾ
ール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイ
ミダゾール等が、ポリメルカプタン系硬化剤としては、
例えばメルカプトプロピオン酸エステル等が、イソシア
ネート系硬化剤としては、例えば2,4-トリレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が、紫外
線硬化剤としては、例えば芳香族ジアゾニウム塩等が、
有機金属塩化合物としては、例えばオクチル酸亜鉛、オ
クチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ア
セチルアセトン鉄、アセチルアセトン銅、ステアリン酸
金属塩、ブチルチタネート、プロピルアルミニウム等が
挙げられる。以上のような硬化剤の使用量は熱硬化性樹
脂の種類により異なるが、未処理の磁性粉末１００重量
部に対し、通常０〜４０重量部、好ましくは１〜３０重
量部である。

【００２０】反応性希釈剤としては、スチレン等の反応
性モノマー系有機化合物、ブチルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、メタ・パラクレジールグリシジルエーテル、アリ
ルグリジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、ポリエチレングリコールグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等
のモノエポキシ又はポリグリシジルエーテル系化合物
等、好ましくは反応性モノマー系有機化合物、特にスチ
レンが挙げられる。その使用量は未処理の磁性粉末１０
０重量部に対し、０〜４０重量部、好ましくは１〜３０
重量部である。

【００２１】滑剤又は離型剤としては、例えばパラフィ
ンワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、
ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウ
バ、マイクロワックス等のワックス類、ステアリン酸、
１，２−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン
酸、オレイン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウ
ム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール
酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイ
ン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミ
ド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミ
ド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキ
システアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミ
ド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラ
ウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチ
レンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミ
ド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド
類、ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレン
グリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物から
なるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコ
ーングリース等のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗
素系グリース、含弗素樹脂粉末等の弗素化合物、窒化珪
素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪
素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられ
る。その使用量は未処理の磁性粉末１００重量部に対
し、０〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部であ
る。

【００２２】紫外線吸収剤としては、例えばフェニルサ
リシレート、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート等の
サリチル酸誘導体；２，４−ジヒドロキシベンゾフェノ
ン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等の
ベンゾフェノン系化合物；２−（２'−ヒドロキシ−
３'，５'−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル等のベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。難
燃剤としては、例えば三酸化アンチモン等のアンチモン
系化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等
の水酸化物；トリアリルホスフェート、トリス（クロロ
エチル）ホスフェート等のリン酸エステル又はリン化合
物；赤リン系難燃剤；塩素化パラフィン等の塩素系難燃
剤；ヘキサブロモベンゼン等の臭素系難燃剤等が挙げら
れる。本発明の組成物は、通常の混合機又は混練機、例
えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサ
ー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合
機、或いはバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニ
ーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練機を
使用して上記各成分を混合することにより、塊状で得ら
れる。

【００２３】樹脂結合型磁石の製造方法本発明の樹脂結合型磁石は、以上のようにして得られる
樹脂結合型磁石用組成物を１５０℃以下、好ましくは１
０〜１３０℃で型内に射出し、引き続き前記型内で１５
０℃以下、好ましくは１０〜１３０℃で熱硬化させるこ
とにより製造される。組成物の射出及び硬化、即ち射出
成形はトランスファー成形機等の各種熱硬化性樹脂用成
形機、好ましくは射出成形機を使用して行う。この場
合、射出時の温度も硬化時の温度も１５０℃以下に維持
する必要がある。１５０℃を越えると、得られる磁石の
磁気特性が急激に低下する。

【００２４】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更
に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定
されるものではない。実施例１〜９、比較例１〜５下記に示す材料を使用し、下記に示す製造方法に従っ
て、樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石を製造
し、それらの性能を評価した。

【００２５】材料：Ａ磁性粉末・磁性粉末１：Ｎｄ-Ｆｅ-Ｂ合金系磁性粉末（商品名：
ＭＱＰ−Ｂ、米国ゼネラルモーターズ社製）異方性磁
場：７０．４ｋＯｅ・磁性粉末２：Ｓｍ−Ｃｏ合金系磁性粉末（商品名：Ｒ
Ｃｏ5合金、住友金属鉱山（株）製）異方性磁場：２４
６ｋＯｅＢ表面処理被覆剤・被覆剤１；カルボキシ変性シリコーンオイル（商品
名：ＢＹ１６−７５０、東レ・ダウコーニング・シリコ
ーン（株）製）・被覆剤２；エポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオ
イル（商品名：ＢＸ１６−８６６、東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン（株）製）Ｃ熱硬化性樹脂・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂１）（商品名：リ
ゴラックＭ−５００Ｄ、昭和高分子（株）製）・不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ樹脂２）（商品名：リ
ゴラック４２１４、昭和高分子（株）製）・エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂１）;ノボラック型液状エポ
キシ樹脂（商品名：タ゛ウ・エホ゜キシ樹脂D.E.N.431、タ゛ウ・ケミカル
日本（株）製）・エポキシ樹脂（ＥＰ樹脂２）;ヒ゛スフェノールA型固形エポキ
シ樹脂（商品名：エポトートＹＤ−０１３、東都化成
（株）製）Ｄ硬化剤・硬化剤１；パーオキシエステル系過酸化物（t-フ゛チルハ゜
ーオキシヘ゛ンソ゛エート）（商品名：パーブチルＺ、日本油脂
（株）製）・硬化剤２；エポキシ樹脂加熱速硬化用硬化剤（アミン
系硬化剤）（商品名：エヒ゜キュアー170、油化シェルエホ゜キシ（株）
製）・硬化剤３；エポキシ樹脂用潜在性硬化剤（ジシアンジ
アミド）（商品名：ＤＩＣＹ７、油化シェルエホ゜キシ（株）
製）

【００２６】変性シリコーンオイル被覆磁性粉末の調
製表１〜２（但し、各表中の部は重量部を表す）に示す実
施例１〜９の各組成に従って、磁性粉末に被覆剤を添加
混合し、プラネタリーミキサー中で十分混合撹拌（４０
ｒｐｍ，３０℃）して、均一混合物にした後、１３０℃
まで徐々に温度を上げ、攪拌しながら十分反応させ、さ
らに同一条件で乾燥させることにより、変性シリコーン
オイル被覆磁性粉末を調製した。樹脂結合型磁石用組成物の作製表１〜３（但し、各表中の部は重量部を表す）に示す実
施例１〜９及び比較例１〜５の各組成に従って、各実施
例の場合は磁性粉末と被覆剤とからなる変性シリコーン
オイル被覆磁性粉末又は各比較例の場合は磁性粉末と、
熱硬化性樹脂と、硬化剤等の添加剤とをプラネタリーミ
キサー中で十分混合、撹拌（４０ｒｐｍ，３０℃）し、
樹脂結合型磁石用組成物を作製した。比較例４及び５の
各組成物の場合は、２０ｍｍφのシングル押出機（Ｌ／
Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、５ｍｍ
φのストランドダイ使用、シリンダー温度は比較例４の
場合は２００℃、比較例５の場合は２２０℃、ダイス温
度は比較例４の場合は２００℃、比較例５の場合は２２
０℃）で押し出した後、同様にホットカットペレタイザ
ーを用いて樹脂結合型磁石用ペレットコンパウンドを作
製した。射出成形による樹脂結合型磁石の製造各コンパウンドを射出成形機により表１〜３に示す成形
温度で金型内に射出成形し、引き続き表１〜３に示す温
度に維持された金型内で熱硬化させ、直径１０ｍｍ×長
さ１５ｍｍの円柱試験用樹脂結合型磁石を製造した。但
し、磁性粉末２を使用したコンパウンド（実施例５、比
較例５）については、１５〜２０ｋＯｅの磁場中で同様
に成形を行った。各種特性の評価方法以上のようにして得られた樹脂結合型磁石試料又は組成
物について、磁気特性〔（ＢＨ）maxとして〕、成形
性、耐熱性（熱変形温度として）を下記評価方法に従っ
て評価した。

【００２７】・磁気特性各磁石試料の磁気特性として（ＢＨ）maxをチオフィー
型自記磁束計により常温で測定した。（ＢＨ）maxの測
定結果を表１〜３に示す。従来の製造方法で得られた樹
脂結合型磁石の場合、（ＢＨ）maxは６．５MGOeである
ことから、７．０MGOe以上を”効果あり”と評価した。・成形性各樹脂結合型磁石の製造時に、得られた磁石成型品を１
０個抽出し、重量を測定した。その重量バラツキの範囲
（最大値−最小値）が、０．０５g未満の場合を極めて良好 ◎ ０．０５ｇ以上０．１０ｇ未満の場合を良好 ○ ０．１０ｇ以上０．１５g未満の場合を普通 △ ０．１５ｇ以上の場合を悪い × として評価した。・耐熱性各樹脂結合型磁石の製造時に、別途幅４．０mm×高さ１
１．０ｍｍ×長さ１２０ｍｍの試験片を成形し、これを
ＪＩＳＫ７２０７（硬質プラスチックの荷重たわみ温
度試験方法）に準じて熱変形温度を測定し、耐熱性を評
価した。以上の結果を表１〜３に示した。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】

【表３】

【００３１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、変性シ
リコーンオイル被覆磁性粉末、及び熱硬化性樹脂を含む
ハ゛インタ゛ー系成分からなる組成物を１５０℃以下で射出成
形し、引き続き１５０℃以下の型内で熱硬化させること
により、磁気特性、形状自由度、耐熱性等に優れた樹脂
結合型磁石を製造することができる。こうして得られた
樹脂結合型磁石は、例えば、一般家電製品から通信・音
響機器、医療機器を経て一般産業機器に至る幅広い分野
で特に有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一分子中の片末端、両末端又は側鎖のい
ずれかがアルキル基以外の官能基の少なくとも１種で変
性されたシリコーンオイルを表面被覆した磁性粉末と、
熱硬化性樹脂を含むバインダー系成分とからなり、前記
バインダー系成分が−２０℃〜１５０℃のいずれかの温
度において５００mPa・s〜３０００mPa・sの動粘度を有す
ることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項２】請求項１に記載の組成物を１５０℃以下
で型内に射出し、引き続き前記型内で１５０℃以下で加
熱硬化させることを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方
法。