JP2003086410A - 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 - Google Patents
樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法Info
- Publication number
- JP2003086410A JP2003086410A JP2001277567A JP2001277567A JP2003086410A JP 2003086410 A JP2003086410 A JP 2003086410A JP 2001277567 A JP2001277567 A JP 2001277567A JP 2001277567 A JP2001277567 A JP 2001277567A JP 2003086410 A JP2003086410 A JP 2003086410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- bonded magnet
- magnetic powder
- composition
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 34
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 18
- -1 phosphoric acid compound Chemical class 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 claims description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 8
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical class [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 4
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical class [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 4
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- BECVLEVEVXAFSH-UHFFFAOYSA-K manganese(3+);phosphate Chemical class [Mn+3].[O-]P([O-])([O-])=O BECVLEVEVXAFSH-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 229960004838 phosphoric acid Drugs 0.000 description 20
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 20
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 14
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 4
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 4
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- CPSYWNLKRDURMG-UHFFFAOYSA-L hydron;manganese(2+);phosphate Chemical compound [Mn+2].OP([O-])([O-])=O CPSYWNLKRDURMG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNYFUBOZYDQIDU-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(ethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)CCCN BNYFUBOZYDQIDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROVPTGZDLJKYQV-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(ethyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C ROVPTGZDLJKYQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSCQJOFLDIMKF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(propyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)CCCN CRSCQJOFLDIMKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHOSGAOOVOTFNX-UHFFFAOYSA-N 3-[diethyl(methoxy)silyl]propan-1-amine Chemical compound CC[Si](CC)(OC)CCCN ZHOSGAOOVOTFNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISHXIPDXNPZCMQ-UHFFFAOYSA-N 3-[diethyl(methoxy)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC[Si](CC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C ISHXIPDXNPZCMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUAHJKUXQJWMMR-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(propyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)CCCN RUAHJKUXQJWMMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXLADADLMHWCLD-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(diethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CCCN FXLADADLMHWCLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUTSHINWYBIRDG-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(diethyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CCCOC(=O)C(C)=C WUTSHINWYBIRDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLISOBUNKGBQCL-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCN GLISOBUNKGBQCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZVMHTHUWCFVQH-UHFFFAOYSA-N 3-[ethyl(dimethoxy)silyl]propan-1-amine Chemical compound CC[Si](OC)(OC)CCCN TZVMHTHUWCFVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PRWUMCUQZMKBHZ-UHFFFAOYSA-N 3-[ethyl(dimethoxy)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C PRWUMCUQZMKBHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCLXOMWIZZCOCA-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCN MCLXOMWIZZCOCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 2
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- CKTSINZFZZJAHO-UHFFFAOYSA-N NCCC[Si](OC)(CCC)CCC Chemical compound NCCC[Si](OC)(CCC)CCC CKTSINZFZZJAHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RCGDMBYCFPTLSY-UHFFFAOYSA-N NCCC[Si](OCC)(CCC)CCC Chemical compound NCCC[Si](OCC)(CCC)CCC RCGDMBYCFPTLSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJHGHRYCXTZOLF-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-ethylsilane Chemical compound CCCC[Si](CC)(OCC)OCC GJHGHRYCXTZOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIMAJJHBFBJRKM-UHFFFAOYSA-N butyl-diethyl-methoxysilane Chemical compound CCCC[Si](CC)(CC)OC IIMAJJHBFBJRKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSQUEJQHQFVIMR-UHFFFAOYSA-N butyl-ethoxy-diethylsilane Chemical compound CCCC[Si](CC)(CC)OCC FSQUEJQHQFVIMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIWMOGUWKRQOAD-UHFFFAOYSA-N butyl-ethyl-dimethoxysilane Chemical compound CCCC[Si](CC)(OC)OC IIWMOGUWKRQOAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NZXPFQHBVYPZHU-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](CC)(OCC)OCC NZXPFQHBVYPZHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- HUXWABRTYGUOFV-UHFFFAOYSA-N ethoxy-diethyl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](CC)(CC)OCC HUXWABRTYGUOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXIPHWDAHRGDRK-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-propylsilane Chemical compound CCC[Si](CC)(OC)OC MXIPHWDAHRGDRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000398 iron phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- AQRLNPVMDITEJU-UHFFFAOYSA-N triethylsilane Chemical compound CC[SiH](CC)CC AQRLNPVMDITEJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSUUDNFYSFENAE-UHFFFAOYSA-N (2-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CSUUDNFYSFENAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy pentaneperoxoate Chemical compound CCCCC(=O)OOOC(C)(C)C MYOQALXKVOJACM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZORJPNCZZRLEDF-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutoxy)carbonyloxy (3-methoxy-3-methylbutyl) carbonate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(=O)OOC(=O)OCCC(C)(C)OC ZORJPNCZZRLEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N (4-tert-butylcyclohexyl) (4-tert-butylcyclohexyl)oxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCC(C(C)(C)C)CC1 NOBYOEQUFMGXBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N (z)-3-carbonoperoxoyl-4,4-dimethylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)/C=C(C(C)(C)C)\C(=O)OO BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 1,1,3-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCCC(C)(C)C1 PYOLJOJPIPCRDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(propan-2-yl)benzene;hydrogen peroxide Chemical compound OO.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDYWHMBYTHVOKZ-UHFFFAOYSA-N 18-hydroxyoctadecanamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCO RDYWHMBYTHVOKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPOUDZAPLMMUES-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(tert-butylperoxy)octane Chemical compound CCCCCCC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C JPOUDZAPLMMUES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHDNFMVFXUETMC-UHFFFAOYSA-N 2-(2H-benzotriazol-4-yl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C=2C=3N=NNC=3C=CC=2)=C1 JHDNFMVFXUETMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCC1CO1 CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQJZHMCWDKOPQG-UHFFFAOYSA-N 2-anilino-2-oxoacetic acid Chemical class OC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 PQJZHMCWDKOPQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropylperoxy)propane Chemical compound CC(C)COOCC(C)C TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOPVJYIOGAOSGL-UHFFFAOYSA-N 3-[butyl(dimethoxy)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C NOPVJYIOGAOSGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN HXLAEGYMDGUSBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIHGCPCFNBSJNP-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(propyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C IIHGCPCFNBSJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRSVUHIKQTOFR-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCS FMRSVUHIKQTOFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSOZORWBKQSQCJ-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C(C)=C JSOZORWBKQSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGOKNZQHBPJGEK-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dipropyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCCOC(=O)C(C)=C)OCC OGOKNZQHBPJGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQMRXALBJIVORP-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCS DQMRXALBJIVORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBDMKOVTOUIKFI-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C(C)=C JBDMKOVTOUIKFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHMINYOFTZVYLR-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dipropyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCCOC(=O)C(C)=C)OC BHMINYOFTZVYLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxypropanoylperoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OOC(=O)CCC(O)=O MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Butylphenyl Salicylate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFGWPPPFYVFLLB-UHFFFAOYSA-N 5-carbamoyl-5-octadecyltricosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(C(N)=O)(CCCC(O)=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCC CFGWPPPFYVFLLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEACZKCVUVCSLK-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCC[Si](OC)(CCCC)CCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCC[Si](OC)(CCCC)CCCC XEACZKCVUVCSLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCEADZUVVZPZAD-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCC[Si](OCC)(CCCC)CCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCC[Si](OCC)(CCCC)CCCC RCEADZUVVZPZAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJIQTNHADOQZOD-UHFFFAOYSA-N C(C)[SiH](CCCCCCC)CC Chemical compound C(C)[SiH](CCCCCCC)CC MJIQTNHADOQZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUZOYIUYVPYGX-UHFFFAOYSA-N C(C)[SiH](CCCCCCCC)CC Chemical compound C(C)[SiH](CCCCCCCC)CC SZUZOYIUYVPYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHMMYYXNAMRNQT-UHFFFAOYSA-N C(C)[Si](OCC)(CCCCCCC)CC Chemical compound C(C)[Si](OCC)(CCCCCCC)CC LHMMYYXNAMRNQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZJQDUBIYFITNN-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCC[Si](OCC)(CCC)CCC Chemical compound C(C1CO1)OCCC[Si](OCC)(CCC)CCC HZJQDUBIYFITNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNSLXEJTYIGCBG-UHFFFAOYSA-N C(CC)[Si](OCC)(CCCCCC)CCC Chemical compound C(CC)[Si](OCC)(CCCCCC)CCC WNSLXEJTYIGCBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIBVDUDCNFHBLY-UHFFFAOYSA-N C(CC)[Si](OCC)(CCCCCCC)CCC Chemical compound C(CC)[Si](OCC)(CCCCCCC)CCC UIBVDUDCNFHBLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOLKLCYTKSCCGW-UHFFFAOYSA-N C(CCCCC)[Si](OC)(CCCCCCCC)CCCCCC Chemical compound C(CCCCC)[Si](OC)(CCCCCCCC)CCCCCC NOLKLCYTKSCCGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHWXTWUJNWNGHF-UHFFFAOYSA-N C(CCCCC)[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCCCC Chemical compound C(CCCCC)[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCCCC FHWXTWUJNWNGHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKGDUFONXGZXGE-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(CC)CC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(CC)CC KKGDUFONXGZXGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNXYZAWWHUNTIQ-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(CCC)CCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(CCC)CCC NNXYZAWWHUNTIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTXREXOFUOUSHX-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(OC)CCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OC)(OC)CCC LTXREXOFUOUSHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVFMXHYYLMYION-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OCC)(CC)CC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OCC)(CC)CC TVFMXHYYLMYION-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHURJQKOXUNNQO-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OCC)(CCC)CCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OCC)(CCC)CCC FHURJQKOXUNNQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BARKMDYAHCPQCS-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OCC)(OCC)CCC Chemical compound C1(=CC=CC=C1)NCCC[Si](OCC)(OCC)CCC BARKMDYAHCPQCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEAVTWYCNASMRD-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CCO[Si](CCC)(CCC)CC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CCO[Si](CCC)(CCC)CC PEAVTWYCNASMRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTKGLJCICBLNOP-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CC[Si](OC)(CCC)CCC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CC[Si](OC)(CCC)CCC LTKGLJCICBLNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 102100033029 Carbonic anhydrase-related protein 11 Human genes 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N Docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 101000867841 Homo sapiens Carbonic anhydrase-related protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 101001075218 Homo sapiens Gastrokine-1 Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N Metaphosphoric acid Chemical compound OP(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- LTZFNCNUYOQLLE-UHFFFAOYSA-N O1C2CC(CCC21)C(C[Si](OC)(OC)CC)C Chemical compound O1C2CC(CCC21)C(C[Si](OC)(OC)CC)C LTZFNCNUYOQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 241000221535 Pucciniales Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MXZRMHIULZDAKC-UHFFFAOYSA-L ammonium magnesium phosphate Chemical compound [NH4+].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O MXZRMHIULZDAKC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CPLASELWOOUNGW-UHFFFAOYSA-N benzyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC1=CC=CC=C1 CPLASELWOOUNGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQVVQDJHRQBZNG-UHFFFAOYSA-N benzyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC1=CC=CC=C1 GQVVQDJHRQBZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLKGHSKMEBJFAK-UHFFFAOYSA-N benzyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CC1=CC=CC=C1 VLKGHSKMEBJFAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSKAIYAPIGRGRZ-UHFFFAOYSA-N benzyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CC1=CC=CC=C1 GSKAIYAPIGRGRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFXODRCAZTVEOH-UHFFFAOYSA-N benzyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CC1=CC=CC=C1 RFXODRCAZTVEOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIQWLKKNIDPHPE-UHFFFAOYSA-N benzyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)CC1=CC=CC=C1 FIQWLKKNIDPHPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- CSXPRVTYIFRYPR-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-diethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C=C)(C=C)OCC CSXPRVTYIFRYPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPECUSGQPIKHLT-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-dimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(C=C)C=C ZPECUSGQPIKHLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDRPLCLBSKAWTH-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-heptylsilane Chemical compound C(CCC)[Si](OCC)(OCC)CCCCCCC HDRPLCLBSKAWTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIMWSLDVYGVTST-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-hexylsilane Chemical compound C(CCC)[Si](OCC)(OCC)CCCCCC QIMWSLDVYGVTST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFNPFLDWLMEASV-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCCC[Si](C)(OCC)OCC AFNPFLDWLMEASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USMLJTPAZMSQJV-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-pentylsilane Chemical compound C(CCC)[Si](OCC)(OCC)CCCCC USMLJTPAZMSQJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTCJZZVNNQCRS-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-propylsilane Chemical compound CCCC[Si](CCC)(OCC)OCC ZQTCJZZVNNQCRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOSZILWKTQCRSZ-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CCCC[Si](C)(OC)OC OOSZILWKTQCRSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEPTUKVCIZSMNO-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethoxy-propylsilane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)CCC WEPTUKVCIZSMNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCEFJHOMYGZUCQ-UHFFFAOYSA-N butyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCCC[Si](C)(C)OCC DCEFJHOMYGZUCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNRTUWOQQUEJD-UHFFFAOYSA-N butyl-ethoxy-dipropylsilane Chemical compound CCCC[Si](CCC)(CCC)OCC ICNRTUWOQQUEJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYUKXJXKXUYHRN-UHFFFAOYSA-N butyl-heptyl-dimethoxysilane Chemical compound C(CCC)[Si](OC)(OC)CCCCCCC OYUKXJXKXUYHRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSQGNVKCQNGZST-UHFFFAOYSA-N butyl-hexyl-dimethoxysilane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)CCCC HSQGNVKCQNGZST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNVRPYPOLKSSCA-UHFFFAOYSA-N butyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CCCC[Si](C)(C)OC VNVRPYPOLKSSCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTQBUABTHUWMBX-UHFFFAOYSA-N butyl-methoxy-dipropylsilane Chemical compound CCCC[Si](CCC)(CCC)OC RTQBUABTHUWMBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L calcium;dodecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IQBJFLXHQFMQRP-UHFFFAOYSA-K calcium;zinc;phosphate Chemical class [Ca+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O IQBJFLXHQFMQRP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- HRYGOPGASPGRAD-UHFFFAOYSA-N carboxyoxy 1,2-dimethoxypropan-2-yl carbonate Chemical compound COCC(C)(OC)OC(=O)OOC(O)=O HRYGOPGASPGRAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LISYQMGBXPZIPS-UHFFFAOYSA-N carboxyoxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(O)=O LISYQMGBXPZIPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfonyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOS(=O)(=O)C1CCCCC1 BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N decyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC BAAAEEDPKUHLID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLHONLCLXYJNAM-UHFFFAOYSA-N decyl-hexyl-dimethoxysilane Chemical compound C(CCCCC)[Si](OC)(OC)CCCCCCCCCC WLHONLCLXYJNAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOWSAZZGDGKEQC-UHFFFAOYSA-N didecyl(diethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCCCC SOWSAZZGDGKEQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWPSMOUROSROLX-UHFFFAOYSA-N didecyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCCCCCC TWPSMOUROSROLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRMUHDACMQEQMT-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diheptyl)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCCCC NRMUHDACMQEQMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YETKAVVSNLUTEQ-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dioctyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCC YETKAVVSNLUTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZLIIKNXMLEWPA-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dipropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(OCC)OCC HZLIIKNXMLEWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)OCC GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJJOPNYKEODKJF-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-propylsilane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 SJJOPNYKEODKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZBVZWXDYUIJDN-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)propyl]silane Chemical compound O1C2CC(CCC21)C(C[Si](OCC)(OCC)CC)C LZBVZWXDYUIJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHBHIAULMYNWBG-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](CC)(OCC)OCC)CCC2OC21 CHBHIAULMYNWBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODADONMDNZJQMW-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)CCCOCC1CO1 ODADONMDNZJQMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVBCNDZDPZHALQ-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-heptylsilane Chemical compound CCCCCCC[Si](CC)(OCC)OCC IVBCNDZDPZHALQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHFJPNXDDJHFIQ-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-hexylsilane Chemical compound CCCCCC[Si](CC)(OCC)OCC IHFJPNXDDJHFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWGJCHRFALXDAR-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(CC)OCC UWGJCHRFALXDAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFPNUGXWLAOBAX-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CC)(OCC)OCC JFPNUGXWLAOBAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IITYBOZXYYCQQC-UHFFFAOYSA-N diethoxy-heptyl-propylsilane Chemical compound CCCCCCC[Si](CCC)(OCC)OCC IITYBOZXYYCQQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOMCMYIKSZLVIB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-hexyl-octylsilane Chemical compound C(CCCCC)[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCC HOMCMYIKSZLVIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JENRYZXGSKZMRW-UHFFFAOYSA-N diethoxy-hexyl-propylsilane Chemical compound CCCCCC[Si](CCC)(OCC)OCC JENRYZXGSKZMRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASGKDLGXPOIMTM-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OCC)OCC)CCC2OC21 ASGKDLGXPOIMTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJTGYJODGVUOGO-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](C)(OCC)OCC UJTGYJODGVUOGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXWVSZGIDZAJOG-UHFFFAOYSA-N diethoxy-octyl-propylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CCC)(OCC)OCC IXWVSZGIDZAJOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIKJTBZCRSNOCF-UHFFFAOYSA-N diethyl(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[SiH](CC)CC RIKJTBZCRSNOCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHRJRZALUJMAED-UHFFFAOYSA-N diethyl(propyl)silane Chemical compound CCC[SiH](CC)CC MHRJRZALUJMAED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKZLQNPMYAFYFM-UHFFFAOYSA-N diethyl-methoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](CC)(CC)OC)CCC2OC21 LKZLQNPMYAFYFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVYHIGBKLSDOBE-UHFFFAOYSA-N diethyl-methoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)CCCOCC1CO1 XVYHIGBKLSDOBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZBCKWWFOPPOCW-UHFFFAOYSA-N diheptyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCCC DZBCKWWFOPPOCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYICXDQJFWXGTC-UHFFFAOYSA-N dihexyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCC CYICXDQJFWXGTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POSWICCRDBKBMH-UHFFFAOYSA-N dihydroisophorone Natural products CC1CC(=O)CC(C)(C)C1 POSWICCRDBKBMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- BADXJIPKFRBFOT-UHFFFAOYSA-N dimedone Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(=O)C1 BADXJIPKFRBFOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYXIAHKLJMLPIP-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dioctyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCCCC TYXIAHKLJMLPIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVUVKQDVTIIMOD-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dipropyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)CCC JVUVKQDVTIIMOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBCSONSBMALXNA-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-propylsilane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 QBCSONSBMALXNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(OC)OC)CCC2OC21 SLQTWNAJXFHMHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKRPWHZLROBLDI-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](C)(OC)OC XKRPWHZLROBLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSVCDKQZRARKDV-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-octyl-propylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)CCC WSVCDKQZRARKDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFQOFGWPGYRLAO-UHFFFAOYSA-N dodecanamide;ethene Chemical compound C=C.CCCCCCCCCCCC(N)=O.CCCCCCCCCCCC(N)=O GFQOFGWPGYRLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- SWSBIGKFUOXRNJ-CVBJKYQLSA-N ethene;(z)-octadec-9-enamide Chemical compound C=C.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O SWSBIGKFUOXRNJ-CVBJKYQLSA-N 0.000 description 1
- ZJOLCKGSXLIVAA-UHFFFAOYSA-N ethene;octadecanamide Chemical compound C=C.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O ZJOLCKGSXLIVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPPOKWQBCUTPCR-UHFFFAOYSA-N ethoxy(tridecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[SiH2]OCC OPPOKWQBCUTPCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CC DFJDZTPFNSXNAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVRIUUVDWATENW-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triheptyl)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](CCCCCCC)(CCCCCCC)OCC GVRIUUVDWATENW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STBFUFDKXHQVMJ-UHFFFAOYSA-N ethoxy(tripropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)OCC STBFUFDKXHQVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJMRIMGNYUTSE-UHFFFAOYSA-N ethoxy-diethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)CCCOCC1CO1 WZJMRIMGNYUTSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFJUSZJPCYKNNM-UHFFFAOYSA-N ethoxy-diethyl-hexylsilane Chemical compound CCCCCC[Si](CC)(CC)OCC VFJUSZJPCYKNNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUZZTKMEZOMQHE-UHFFFAOYSA-N ethoxy-diethyl-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CC)(CC)OCC OUZZTKMEZOMQHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYUPXWUUUZXFHG-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](C)(C)OCC YYUPXWUUUZXFHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKDLBUPSJQZYFZ-UHFFFAOYSA-N ethoxy-ethyl-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CC FKDLBUPSJQZYFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXYDBGDQSTCGF-UHFFFAOYSA-N ethoxy-methyl-dipropylsilane Chemical compound CCC[Si](C)(CCC)OCC VZXYDBGDQSTCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRKMVBJHJUKCDW-UHFFFAOYSA-N ethoxy-octyl-dipropylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CCC)(CCC)OCC FRKMVBJHJUKCDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HROVXMRQCKFDTL-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](CC)(OC)OC)CCC2OC21 HROVXMRQCKFDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYDBOMXUCPLLSK-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 YYDBOMXUCPLLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTSRFYSEWIPFNI-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CC[Si](C)(OC)OC HTSRFYSEWIPFNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQNZVYOOIUTPIQ-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-octylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CC)(OC)OC OQNZVYOOIUTPIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPZRKYKXKJAZPL-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethoxy]silane Chemical compound C1C(CCO[Si](C)(C)CC)CCC2OC21 OPZRKYKXKJAZPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIQQYHYYAONSHL-UHFFFAOYSA-N ethyl-heptyl-dimethoxysilane Chemical compound CCCCCCC[Si](CC)(OC)OC YIQQYHYYAONSHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUSTZYWSKSIUSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl-hexyl-dimethoxysilane Chemical compound CCCCCC[Si](CC)(OC)OC NUSTZYWSKSIUSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUHRFYWSDBWMFS-UHFFFAOYSA-N ethyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CC[Si](C)(C)OC SUHRFYWSDBWMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013505 freshwater Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052595 hematite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011019 hematite Substances 0.000 description 1
- FEEPBTVZSYQUDP-UHFFFAOYSA-N heptatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O FEEPBTVZSYQUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRINOTYEGADLMW-UHFFFAOYSA-N heptyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OC)(OC)OC VRINOTYEGADLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONHLPUQNIUGREE-UHFFFAOYSA-N heptyl-dimethoxy-propylsilane Chemical compound CCCCCCC[Si](OC)(OC)CCC ONHLPUQNIUGREE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVDFHJSRUUHAMH-UHFFFAOYSA-N heptyl-methoxy-dipropylsilane Chemical compound CCCCCCC[Si](CCC)(CCC)OC MVDFHJSRUUHAMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N hexadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZUKHZQFRHCMNZ-UHFFFAOYSA-N hexyl-dimethoxy-octylsilane Chemical compound C(CCCCC)[Si](OC)(OC)CCCCCCCC OZUKHZQFRHCMNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNZFITZTWXHBST-UHFFFAOYSA-N hexyl-dimethoxy-propylsilane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)CCC LNZFITZTWXHBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGOHMWOEIPXWNK-UHFFFAOYSA-N hexyl-methoxy-dipropylsilane Chemical compound CCCCCC[Si](CCC)(CCC)OC CGOHMWOEIPXWNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZHFOZEBDSIVYQP-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;methane Chemical compound C.OO ZHFOZEBDSIVYQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052816 inorganic phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- LIKBJVNGSGBSGK-UHFFFAOYSA-N iron(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Fe+3].[Fe+3] LIKBJVNGSGBSGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M lithium stearate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 125000005358 mercaptoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HZIQSZTWSAVRNF-UHFFFAOYSA-N methoxy(tridecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[SiH2]OC HZIQSZTWSAVRNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUMSHFZKHQOOIX-UHFFFAOYSA-N methoxy(tripropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)OC FUMSHFZKHQOOIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPRSWRZCVSRBA-UHFFFAOYSA-N methoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-dipropylsilane Chemical compound CCC[Si](CCC)(OC)CCCOCC1CO1 BLPRSWRZCVSRBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKSZBBZEHPPESP-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](C)(C)OC)CCC2OC21 YKSZBBZEHPPESP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBNXYLDLGARYKQ-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 FBNXYLDLGARYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCHMPORHGFKNSI-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](C)(C)OC NCHMPORHGFKNSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLLZHQKXHAQJF-UHFFFAOYSA-N methoxy-octyl-dipropylsilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](CCC)(CCC)OC JOLLZHQKXHAQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- TXSUIVPRHHQNTM-UHFFFAOYSA-N n'-(3-methylanilino)-n-phenyliminobenzenecarboximidamide Chemical compound CC1=CC=CC(NN=C(N=NC=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 TXSUIVPRHHQNTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLBPOJLDZXHVRR-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCNCCN YLBPOJLDZXHVRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N n-(3-triethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 LIBWSLLLJZULCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHLSHTSIRHIXOJ-UHFFFAOYSA-N n-[3-[diethoxy(ethyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 AHLSHTSIRHIXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQKOSCFDFJKWOX-UHFFFAOYSA-N n-[3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCNC1=CC=CC=C1 NQKOSCFDFJKWOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZPARGTXKUIJLJ-UHFFFAOYSA-N n-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 YZPARGTXKUIJLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBOYAUJFFDJCC-UHFFFAOYSA-N n-[3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCNC1=CC=CC=C1 ZIBOYAUJFFDJCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKPXAVZCBOLFFL-UHFFFAOYSA-N n-[3-[ethyl(dimethoxy)silyl]propyl]aniline Chemical compound CC[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 QKPXAVZCBOLFFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFYUEPFLVTUTIU-UHFFFAOYSA-N n-[3-[methoxy(dimethyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCNC1=CC=CC=C1 XFYUEPFLVTUTIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILGYWHOGBUPIIQ-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl dihydrogen phosphite Chemical compound CCCCCC(CC)OP(O)O ILGYWHOGBUPIIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000005526 organic bromine compounds Chemical class 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 125000005634 peroxydicarbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052827 phosphophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJGSXYOJTGTZAV-UHFFFAOYSA-N pinacolone Chemical class CC(=O)C(C)(C)C PJGSXYOJTGTZAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052567 struvite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIYXDFNAPHIAFH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-tert-butylperoxycarbonylbenzoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC(C)(C)C)=C1 JIYXDFNAPHIAFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- CSKKAINPUYTTRW-UHFFFAOYSA-N tetradecoxycarbonyloxy tetradecyl carbonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)OOC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC CSKKAINPUYTTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAWDTKLQESXBDN-UHFFFAOYSA-N triethoxy(heptyl)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC SAWDTKLQESXBDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQMPLYWXYJXIGG-UHFFFAOYSA-N triethyl-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethoxy]silane Chemical compound C1C(CCO[Si](CC)(CC)CC)CCC2OC21 ZQMPLYWXYJXIGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWFJNCCEVKAUSF-UHFFFAOYSA-N triheptyl(methoxy)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](CCCCCCC)(CCCCCCC)OC DWFJNCCEVKAUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBGNFSBDYRZOSE-UHFFFAOYSA-N tris(ethenyl)-ethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C=C)(C=C)C=C FBGNFSBDYRZOSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYTZMGROHNUACI-UHFFFAOYSA-N tris(ethenyl)-methoxysilane Chemical compound CO[Si](C=C)(C=C)C=C JYTZMGROHNUACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- ODNJVAVDJKOYFK-GRVYQHKQSA-L zinc;(9z,12z)-octadeca-9,12-dienoate Chemical compound [Zn+2].CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O ODNJVAVDJKOYFK-GRVYQHKQSA-L 0.000 description 1
- IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L zinc;2-ethylhexanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/047—Alloys characterised by their composition
- H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
- H01F1/055—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5
- H01F1/059—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals and magnetic transition metals, e.g. SmCo5 and Va elements, e.g. Sm2Fe17N2
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/061—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder with a protective layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気特性が良好で、形状自由度があり、しか
も耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、耐熱性など
に優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂
結合型磁石の製造方法の提供。 【解決手段】 磁性粉末(A)及び樹脂バインダー
(B)を含む樹脂結合型磁石用組成物において、該樹脂
バインダー(B)が動的粘度500Pa・s以下の硬化
反応型シリコーンゴム系バインダーであり、かつ該磁性
粉末(A)が、無機燐酸系化合物(C1)で表面処理さ
れ、さらにアルコキシシラン系モノマー(C2)によっ
て被覆されていることを特徴とする樹脂結合型磁石用組
成物によって提供。
も耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、耐熱性など
に優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂
結合型磁石の製造方法の提供。 【解決手段】 磁性粉末(A)及び樹脂バインダー
(B)を含む樹脂結合型磁石用組成物において、該樹脂
バインダー(B)が動的粘度500Pa・s以下の硬化
反応型シリコーンゴム系バインダーであり、かつ該磁性
粉末(A)が、無機燐酸系化合物(C1)で表面処理さ
れ、さらにアルコキシシラン系モノマー(C2)によっ
て被覆されていることを特徴とする樹脂結合型磁石用組
成物によって提供。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂結合型磁石用
組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法に関
し、さらに詳しくは、磁気特性が良好で、形状自由度が
あり、しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、
耐熱性などに優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそれを
用いた樹脂結合型磁石の製造方法に関するものである。
組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法に関
し、さらに詳しくは、磁気特性が良好で、形状自由度が
あり、しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、
耐熱性などに優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそれを
用いた樹脂結合型磁石の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、フェライト磁石、アルニコ磁石、
希土類磁石等が、一般家電製品、通信・音響機器、医療
機器、一般産業機器をはじめとする種々の製品にモータ
ーなどとして組込まれ、使用されている。これら磁石
は、主に焼結法で製造されるが、脆く、薄肉化しにくい
ため複雑形状への成形は困難であり、また焼結時に15
〜20%も収縮するため寸法精度を高められず、研磨等
の後加工が必要で、用途面において大きな制約を受けて
いる。
希土類磁石等が、一般家電製品、通信・音響機器、医療
機器、一般産業機器をはじめとする種々の製品にモータ
ーなどとして組込まれ、使用されている。これら磁石
は、主に焼結法で製造されるが、脆く、薄肉化しにくい
ため複雑形状への成形は困難であり、また焼結時に15
〜20%も収縮するため寸法精度を高められず、研磨等
の後加工が必要で、用途面において大きな制約を受けて
いる。
【0003】これに対し、樹脂結合型磁石(ボンド磁石
ともいう)は、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダーとし、磁性粉
末を充填して容易に製造できるため、新しい用途展開が
繰り広げられている。しかし、製造工程で激しい剪断を
受けるため、磁石粉末に新生面が現れやすく、特に鉄元
素を含む希土類磁石材料の場合、塩水下で錆特性が極め
て悪いとされている。
ともいう)は、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダーとし、磁性粉
末を充填して容易に製造できるため、新しい用途展開が
繰り広げられている。しかし、製造工程で激しい剪断を
受けるため、磁石粉末に新生面が現れやすく、特に鉄元
素を含む希土類磁石材料の場合、塩水下で錆特性が極め
て悪いとされている。
【0004】また、エポキシ樹脂、ビス・マレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を樹脂バインダーとして
用いた樹脂結合型磁石も知られている。特開平1−11
4006号には、希土類系樹脂結合型磁石を、トリアジ
ン誘導体のジブチルアミノトリアジンジオチールで被覆
する方法が提案され、これにより防錆効果は改善された
が、ボンド磁石に要求される成形性、柔軟性等の特性は
充分とは言えなかった。結合力が弱いバインダーでは、
真水環境下であっても錆びやすく、しかも、圧縮成形に
より単純成形品しか製造できず、機械的強度が低いこと
から、粉落ち防止用、錆防止用に成形体コーティングが
不可欠とされている。
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を樹脂バインダーとして
用いた樹脂結合型磁石も知られている。特開平1−11
4006号には、希土類系樹脂結合型磁石を、トリアジ
ン誘導体のジブチルアミノトリアジンジオチールで被覆
する方法が提案され、これにより防錆効果は改善された
が、ボンド磁石に要求される成形性、柔軟性等の特性は
充分とは言えなかった。結合力が弱いバインダーでは、
真水環境下であっても錆びやすく、しかも、圧縮成形に
より単純成形品しか製造できず、機械的強度が低いこと
から、粉落ち防止用、錆防止用に成形体コーティングが
不可欠とされている。
【0005】特開平5−129148には、磁石表面へ
の電解研磨処理、又は電解複合研磨処理を施した後に、
金属メッキなどの無機質防錆被膜や、ポリマー等の有機
質防錆被膜を形成する方法が提案され、また、特開平1
0−226890号には、鱗片状のアルミニウム粉末
を、バレル処理により希土類磁石の表面に付着させる方
法が提案されている。これらによれば、一定の防錆効果
が得られるが、樹脂結合型磁石への成形性については記
載されていない。
の電解研磨処理、又は電解複合研磨処理を施した後に、
金属メッキなどの無機質防錆被膜や、ポリマー等の有機
質防錆被膜を形成する方法が提案され、また、特開平1
0−226890号には、鱗片状のアルミニウム粉末
を、バレル処理により希土類磁石の表面に付着させる方
法が提案されている。これらによれば、一定の防錆効果
が得られるが、樹脂結合型磁石への成形性については記
載されていない。
【0006】一方、特開1−111801号公報には、
酪酸、カプロン酸などのモノカルボン酸、又はモノカル
ボン酸と多価アルコールとの反応生成物によって、希土
類磁石の表面を被覆し、その耐酸化性、保存性等を改良
する方法が提案されている。この方法によっても、錆防
止性の向上を期待できるが、樹脂結合型磁石への適用に
ついては言及していない。
酪酸、カプロン酸などのモノカルボン酸、又はモノカル
ボン酸と多価アルコールとの反応生成物によって、希土
類磁石の表面を被覆し、その耐酸化性、保存性等を改良
する方法が提案されている。この方法によっても、錆防
止性の向上を期待できるが、樹脂結合型磁石への適用に
ついては言及していない。
【0007】更に、特開7−263265号公報では、
シリコーン系オイルに炭化水素潤滑油を添加し、これを
酸化抑制剤として、希土類金属間化合物永久磁石合金粗
粉に混合する方法が提案されているが、これを用いたボ
ンド磁石は開示されていない。また、特開11−675
13号公報には、エポキシ樹脂と、シリコーン樹脂とを
混合した樹脂をバインダーとする希土類ボンド磁石が提
案され、これによれば耐熱性、機械的強度を改良しうる
が、磁石粉末の耐錆性には言及していない。
シリコーン系オイルに炭化水素潤滑油を添加し、これを
酸化抑制剤として、希土類金属間化合物永久磁石合金粗
粉に混合する方法が提案されているが、これを用いたボ
ンド磁石は開示されていない。また、特開11−675
13号公報には、エポキシ樹脂と、シリコーン樹脂とを
混合した樹脂をバインダーとする希土類ボンド磁石が提
案され、これによれば耐熱性、機械的強度を改良しうる
が、磁石粉末の耐錆性には言及していない。
【0008】近年、小型モーター、音響機器、OA機器
向けの樹脂結合型磁石には、機器の小型化に伴なって、
磁気特性に優れ、かつ高い形状自由度のある磁石用組成
物が強く要請されているが、従来の樹脂結合型磁石に
は、これら条件を共に満たすものはなく、錆びにくい希
土類系の樹脂結合型磁石用組成物の出現が切望されてい
た。
向けの樹脂結合型磁石には、機器の小型化に伴なって、
磁気特性に優れ、かつ高い形状自由度のある磁石用組成
物が強く要請されているが、従来の樹脂結合型磁石に
は、これら条件を共に満たすものはなく、錆びにくい希
土類系の樹脂結合型磁石用組成物の出現が切望されてい
た。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
した従来技術の問題点に鑑み、磁気特性が良好で、形状
自由度があり、しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、
柔軟性、耐熱性などに優れた樹脂結合型磁石用組成物及
びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法を提供するこ
とにある。
した従来技術の問題点に鑑み、磁気特性が良好で、形状
自由度があり、しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、
柔軟性、耐熱性などに優れた樹脂結合型磁石用組成物及
びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法を提供するこ
とにある。
【0010】
【問題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、磁性粉末
(A)及び樹脂バインダー(B)を含む樹脂結合型磁石
用組成物において、該樹脂バインダー(B)として特定
な動的粘度をもつシリコーンゴムを用い、かつ該磁性粉
末(A)を、無機燐酸系の化合物(C1)で表面処理
し、さらに特定な有機シラン系化合物(C2)によって
被覆すると、磁気特性が良好で、形状自由度があって、
しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、耐熱性
に優れた樹脂結合型磁石用組成物が得られることを見出
し、本発明を完成するに至った。
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、磁性粉末
(A)及び樹脂バインダー(B)を含む樹脂結合型磁石
用組成物において、該樹脂バインダー(B)として特定
な動的粘度をもつシリコーンゴムを用い、かつ該磁性粉
末(A)を、無機燐酸系の化合物(C1)で表面処理
し、さらに特定な有機シラン系化合物(C2)によって
被覆すると、磁気特性が良好で、形状自由度があって、
しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、耐熱性
に優れた樹脂結合型磁石用組成物が得られることを見出
し、本発明を完成するに至った。
【0011】即ち、本発明の第1の発明によれば、磁性
粉末(A)及び樹脂バインダー(B)を含む樹脂結合型
磁石用組成物において、該樹脂バインダー(B)が動的
粘度500Pa・s以下の硬化反応型シリコーンゴム系
バインダーであり、かつ該磁性粉末(A)が、無機燐酸
系化合物(C1)で表面処理され、さらにアルコキシシ
ラン系モノマー(C2)で被覆されていることを特徴と
する樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
粉末(A)及び樹脂バインダー(B)を含む樹脂結合型
磁石用組成物において、該樹脂バインダー(B)が動的
粘度500Pa・s以下の硬化反応型シリコーンゴム系
バインダーであり、かつ該磁性粉末(A)が、無機燐酸
系化合物(C1)で表面処理され、さらにアルコキシシ
ラン系モノマー(C2)で被覆されていることを特徴と
する樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【0012】また、本発明の第2の発明によれば、第1
の発明において、磁性粉末(A)の異方性磁場(HA)
が50kOe以上であることを特徴とする樹脂結合型磁
石用組成物が提供される。
の発明において、磁性粉末(A)の異方性磁場(HA)
が50kOe以上であることを特徴とする樹脂結合型磁
石用組成物が提供される。
【0013】また、本発明の第3の発明によれば、第1
の発明において、磁性粉末(A)が、粒径100μm以
下の磁性粉末を、磁性粉末(A)全量に対して30重量
%以上含むことを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が
提供される。
の発明において、磁性粉末(A)が、粒径100μm以
下の磁性粉末を、磁性粉末(A)全量に対して30重量
%以上含むことを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が
提供される。
【0014】また、本発明の第4の発明によれば、第1
〜3の発明において、磁性粉末(A)が、希土類−鉄−
窒素系であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物
が提供される。
〜3の発明において、磁性粉末(A)が、希土類−鉄−
窒素系であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物
が提供される。
【0015】また、本発明の第5の発明によれば、第1
の発明において、樹脂バインダー(B)が2液型の熱硬
化型シリコーンゴムであることを特徴とする樹脂結合型
磁石用組成物が提供される。
の発明において、樹脂バインダー(B)が2液型の熱硬
化型シリコーンゴムであることを特徴とする樹脂結合型
磁石用組成物が提供される。
【0016】また、本発明の第6の発明によれば、第1
の発明において、樹脂バインダー(B)が、その主骨格
にポリシロキサン結合を有する直鎖型、分岐型又は架橋
型の熱硬化型シリコーンゴムであることを特徴とする樹
脂結合型磁石用組成物が提供される。
の発明において、樹脂バインダー(B)が、その主骨格
にポリシロキサン結合を有する直鎖型、分岐型又は架橋
型の熱硬化型シリコーンゴムであることを特徴とする樹
脂結合型磁石用組成物が提供される。
【0017】また、本発明の第7の発明によれば、第1
の発明において、無機燐酸系化合物(C)が、燐酸亜鉛
系、燐酸マンガン系、燐酸鉄系化合物の群から選択され
る少なくとも1種を含む化合物であることを特徴とする
樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
の発明において、無機燐酸系化合物(C)が、燐酸亜鉛
系、燐酸マンガン系、燐酸鉄系化合物の群から選択され
る少なくとも1種を含む化合物であることを特徴とする
樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【0018】また、本発明の第8の発明によれば、第1
の発明において、アルコキシシラン系モノマー(C2)
は、下記の一般式(2)で示される化合物であることを
特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。 R(4−n)−Si−X(n)……(2) (式中、Rは、炭素数1〜15で、直鎖、分岐鎖又は環
状のアルキル基、或いは含酸素、含窒素又は含硫黄置換
基をもつアルキル基のいずれかで、Xは加水分解性基を
表し、nは4未満の整数である。)
の発明において、アルコキシシラン系モノマー(C2)
は、下記の一般式(2)で示される化合物であることを
特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。 R(4−n)−Si−X(n)……(2) (式中、Rは、炭素数1〜15で、直鎖、分岐鎖又は環
状のアルキル基、或いは含酸素、含窒素又は含硫黄置換
基をもつアルキル基のいずれかで、Xは加水分解性基を
表し、nは4未満の整数である。)
【0019】さらに、本発明の第9の発明によれば、第
1の発明において、無機燐酸系化合物(C1)又はアル
コキシシラン系モノマー(C2)の含有量が、磁性粉末
(A)に対して、それぞれ0.01〜10重量%である
ことを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供され
る。
1の発明において、無機燐酸系化合物(C1)又はアル
コキシシラン系モノマー(C2)の含有量が、磁性粉末
(A)に対して、それぞれ0.01〜10重量%である
ことを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供され
る。
【0020】一方、本発明の第10の発明によれば、第
1〜9の発明において、樹脂結合型磁石用組成物を、射
出成形法、圧縮成形法、押出成形法又は圧延成形法から
選ばれるいずれかの成形法により成形する樹脂結合型磁
石の製造方法が提供される。
1〜9の発明において、樹脂結合型磁石用組成物を、射
出成形法、圧縮成形法、押出成形法又は圧延成形法から
選ばれるいずれかの成形法により成形する樹脂結合型磁
石の製造方法が提供される。
【0021】また、本発明の第11の発明によれば、第
10の発明において、樹脂結合型磁石用組成物を射出成
形するに際し、最高履歴温度が200℃以下となる条件
で成形することを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法
が提供される。
10の発明において、樹脂結合型磁石用組成物を射出成
形するに際し、最高履歴温度が200℃以下となる条件
で成形することを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法
が提供される。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の樹脂結合型磁石用
組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法につ
いて詳細に説明する。
組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法につ
いて詳細に説明する。
【0023】1.樹脂結合型磁石用組成物
A 磁性粉末
磁性粉末は、希土類磁性粉末、フェライト、アルニコな
ど通常、樹脂結合型磁石の原料となる各種の磁性粉末を
使用でき、特に制限されない。これらは混合物(ハイブ
リッド)でもよく、異方性磁性粉末だけでなく、等方性
磁性粉末も対象となるが、異方性磁場(HA)が、50
kOe以上の磁性粉末が好ましい。また、粒径が100
μm以下の磁石粉末を30重量%以上、特に50重量%
以上含む磁性粉末が好ましい。
ど通常、樹脂結合型磁石の原料となる各種の磁性粉末を
使用でき、特に制限されない。これらは混合物(ハイブ
リッド)でもよく、異方性磁性粉末だけでなく、等方性
磁性粉末も対象となるが、異方性磁場(HA)が、50
kOe以上の磁性粉末が好ましい。また、粒径が100
μm以下の磁石粉末を30重量%以上、特に50重量%
以上含む磁性粉末が好ましい。
【0024】希土類−遷移金属系、例えば、希土類コバ
ルト系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の
磁性粉末等を使用でき、中でも希土類−鉄−窒素系の磁
性粉末が好適である。希土類元素としては、Sm、N
d、Pr、Y、La、Ce、Gd等が挙げられ、単独若
しくは混合物として使用できる。これらの中では、特に
Sm又はNdを5〜40at.%、Feを50〜90a
t.%含有するものが好ましい。
ルト系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の
磁性粉末等を使用でき、中でも希土類−鉄−窒素系の磁
性粉末が好適である。希土類元素としては、Sm、N
d、Pr、Y、La、Ce、Gd等が挙げられ、単独若
しくは混合物として使用できる。これらの中では、特に
Sm又はNdを5〜40at.%、Feを50〜90a
t.%含有するものが好ましい。
【0025】B 樹脂バインダー
本発明の樹脂バインダーは、磁性粉末の結合材として働
く成分であるが、熱硬化性樹脂の1種である硬化反応型
シリコーンゴムを採用する。硬化反応型シリコーンゴム
であれば、特に限定されることなく、市販されている液
状シリコーンゴムを使用できる。この液状シリコーンゴ
ムは、その取扱い性、ポットライフの面から2液型が有
利であり、これら2液を混合後は、常温から200℃ま
での温度で硬化しうるものが好ましい。その反応機構
は、一般的な付加重合型でも縮重合型であってもよい。
また、必要に応じて過酸化物等の架橋反応型モノマーや
オリゴマーを添加しても差し支えない。
く成分であるが、熱硬化性樹脂の1種である硬化反応型
シリコーンゴムを採用する。硬化反応型シリコーンゴム
であれば、特に限定されることなく、市販されている液
状シリコーンゴムを使用できる。この液状シリコーンゴ
ムは、その取扱い性、ポットライフの面から2液型が有
利であり、これら2液を混合後は、常温から200℃ま
での温度で硬化しうるものが好ましい。その反応機構
は、一般的な付加重合型でも縮重合型であってもよい。
また、必要に応じて過酸化物等の架橋反応型モノマーや
オリゴマーを添加しても差し支えない。
【0026】硬化反応型シリコーンゴムとしては、その
主鎖にポリシロキサン結合を有する直鎖型、分岐鎖型又
は架橋型であるオルガノポリシロキサン系ゴムバインダ
ーが好ましく、例えば、ポリジメチルポリシロキサン、
ポリジエチルポリシロキサン、ポリメチルエチルポリシ
ロキサン、ポリジプロピルポリシロキサン、これらの側
鎖であるアルキル基の一部又は全てを、ビニル基、及び
/又はフェニル基、及び/又はフッ素、及び/又は水素
で置換したものなどが挙げられる。
主鎖にポリシロキサン結合を有する直鎖型、分岐鎖型又
は架橋型であるオルガノポリシロキサン系ゴムバインダ
ーが好ましく、例えば、ポリジメチルポリシロキサン、
ポリジエチルポリシロキサン、ポリメチルエチルポリシ
ロキサン、ポリジプロピルポリシロキサン、これらの側
鎖であるアルキル基の一部又は全てを、ビニル基、及び
/又はフェニル基、及び/又はフッ素、及び/又は水素
で置換したものなどが挙げられる。
【0027】これらは、反応可能な状態にあれば、重合
度や分子量に制約されないが、硬化剤や他の添加剤等と
の最終混合状態で、ASTM100型レオメーターで測
定した150℃における動的粘度が500Pa・s以下
でなければならない。好ましくは400Pa・s以下、
特に好ましくは、100〜300Pa・sである。動的
粘度が500Pa・sを超えると、成形時に著しい混練
トルクの上昇、流動性の低下を招き、成形困難になるの
で好ましくない。一方、動的粘度が小さくなりすぎる
と、磁性粉末とバインダーが成形時に分離しやすくなる
ため、0.5Pa・s以上であることが望ましい。
度や分子量に制約されないが、硬化剤や他の添加剤等と
の最終混合状態で、ASTM100型レオメーターで測
定した150℃における動的粘度が500Pa・s以下
でなければならない。好ましくは400Pa・s以下、
特に好ましくは、100〜300Pa・sである。動的
粘度が500Pa・sを超えると、成形時に著しい混練
トルクの上昇、流動性の低下を招き、成形困難になるの
で好ましくない。一方、動的粘度が小さくなりすぎる
と、磁性粉末とバインダーが成形時に分離しやすくなる
ため、0.5Pa・s以上であることが望ましい。
【0028】形状は、液状、パウダー、ビーズ、ペレッ
ト等、特に限定されないが、磁性粉との均一混合性や成
形性の観点から、常温で液状であることが望ましい。ま
た、これら樹脂には、異なる分子量、性状の樹脂を2種
以上組合わせることができ、混合後の動的粘度を前記範
囲として使用できる。
ト等、特に限定されないが、磁性粉との均一混合性や成
形性の観点から、常温で液状であることが望ましい。ま
た、これら樹脂には、異なる分子量、性状の樹脂を2種
以上組合わせることができ、混合後の動的粘度を前記範
囲として使用できる。
【0029】硬化反応型シリコーンゴム系バインダー
は、磁性粉末100重量部に対して、3〜50重量部の
割合で添加される。添加量は7〜30重量部、さらに
は、10〜20重量部がより好ましい。3重量部未満で
は、著しい混練トルクの上昇、流動性の低下を招いて、
成形困難になり、一方、50重量部を超えると、所望の
磁気特性が得られないので好ましくない。
は、磁性粉末100重量部に対して、3〜50重量部の
割合で添加される。添加量は7〜30重量部、さらに
は、10〜20重量部がより好ましい。3重量部未満で
は、著しい混練トルクの上昇、流動性の低下を招いて、
成形困難になり、一方、50重量部を超えると、所望の
磁気特性が得られないので好ましくない。
【0030】C1 無機燐酸系化合物
無機燐酸系化合物は、上記磁性粉末を予め表面処理する
ことで、樹脂バインダーとの結合力を高め、磁性粉末の
耐候性を高める化合物である。無機燐酸系化合物には、
燐酸をはじめ、亜燐酸、次亜燐酸、ピロ燐酸、直鎖状の
ポリ燐酸、環状のメタ燐酸が含まれる。
ことで、樹脂バインダーとの結合力を高め、磁性粉末の
耐候性を高める化合物である。無機燐酸系化合物には、
燐酸をはじめ、亜燐酸、次亜燐酸、ピロ燐酸、直鎖状の
ポリ燐酸、環状のメタ燐酸が含まれる。
【0031】また、燐酸アンモニウム、燐酸アンモニウ
ムマグネシウムなど、更には磁性粉末表面でホパイト、
フォスフォフェライト等を形成する燐酸亜鉛系、ショル
ツァイト、フォスフォフィライト、ホパイト等を形成す
る燐酸亜鉛カルシウム系、マンガンヒューリオライト、
鉄ヒューリオライト等を形成する燐酸マンガン系、スト
レンナイト、ヘマタイト等からなる燐酸鉄系などの被膜
を形成する化合物が挙げられる。上記の無機燐酸系化合
物は、通常、キレート剤、中和剤等と混合して処理剤と
される。
ムマグネシウムなど、更には磁性粉末表面でホパイト、
フォスフォフェライト等を形成する燐酸亜鉛系、ショル
ツァイト、フォスフォフィライト、ホパイト等を形成す
る燐酸亜鉛カルシウム系、マンガンヒューリオライト、
鉄ヒューリオライト等を形成する燐酸マンガン系、スト
レンナイト、ヘマタイト等からなる燐酸鉄系などの被膜
を形成する化合物が挙げられる。上記の無機燐酸系化合
物は、通常、キレート剤、中和剤等と混合して処理剤と
される。
【0032】これらのうち、燐酸亜鉛系、燐酸マンガン
系、燐酸鉄系化合物が好ましい性能を発揮するが、その
理由は、これらの金属元素が希土類系金属を成分とする
磁石粉末の表面に保護膜を形成しやすいためと考えられ
る。これら無機燐酸系化合物は、上記の化合物単独でも
複数種を組合せてもよい。
系、燐酸鉄系化合物が好ましい性能を発揮するが、その
理由は、これらの金属元素が希土類系金属を成分とする
磁石粉末の表面に保護膜を形成しやすいためと考えられ
る。これら無機燐酸系化合物は、上記の化合物単独でも
複数種を組合せてもよい。
【0033】無機燐酸系化合物は、湿式処理法、乾式処
理法のいずれかで表面処理され、その後、加熱乾燥させ
れば、より安定して磁性粉末に定着する。すなわち、表
面処理溶液、磁性粉末は、プラネタリーミキサーなどに
より、十分に混合撹拌(例えば40rpm,20℃、保
持・撹拌時間20分間)し、最後に、100〜150℃
の真空オーブン中で10〜30時間乾燥させる。
理法のいずれかで表面処理され、その後、加熱乾燥させ
れば、より安定して磁性粉末に定着する。すなわち、表
面処理溶液、磁性粉末は、プラネタリーミキサーなどに
より、十分に混合撹拌(例えば40rpm,20℃、保
持・撹拌時間20分間)し、最後に、100〜150℃
の真空オーブン中で10〜30時間乾燥させる。
【0034】無機燐酸系化合物の添加量は、その種類や
濃度により異なるが、磁性粉末100重量部に対して
0.01〜10重量部とする。0.05〜7重量部、特
に0.1〜5重量部が好ましい。これによって、磁性粉
末に、厚さ5〜100nm程度の燐酸系化合物の膜を形
成できる。添加量が0.01重量部未満の場合は、膜が
十分に形成されず、また10重量部を超えると磁性粉末
の密度が低下し、磁気特性、機械的強度が低下する。
濃度により異なるが、磁性粉末100重量部に対して
0.01〜10重量部とする。0.05〜7重量部、特
に0.1〜5重量部が好ましい。これによって、磁性粉
末に、厚さ5〜100nm程度の燐酸系化合物の膜を形
成できる。添加量が0.01重量部未満の場合は、膜が
十分に形成されず、また10重量部を超えると磁性粉末
の密度が低下し、磁気特性、機械的強度が低下する。
【0035】磁性粉末として希土類−鉄−窒素系の合金
粉末を用いた場合、無機燐酸系化合物で表面を処理すれ
ば、樹脂バインダー中に90重量%以上もの割合で高充
填化でき、特に優れた耐錆特性を有する樹脂結合型磁石
が得られるものと期待される。
粉末を用いた場合、無機燐酸系化合物で表面を処理すれ
ば、樹脂バインダー中に90重量%以上もの割合で高充
填化でき、特に優れた耐錆特性を有する樹脂結合型磁石
が得られるものと期待される。
【0036】C2 アルコキシシラン系モノマー
無機燐酸系化合物により表面処理した磁性粉末は、次い
で、アルコキシシラン系モノマーによって被覆する。こ
のアルコキシシラン系モノマーは、一般式(2)で示さ
れるように、1〜3個の加水分解性基、即ちアルコキシ
基と、1〜3個のアルキル基を含有するシランである。 R(4−n)−Si−X(n)……(2) (式中、Rは直鎖、分岐鎖又は環状のアルキル基、或い
は含酸素、含窒素又は含硫黄置換基をもつアルキル基の
いずれかで、Xは加水分解性基を表し、nは4未満の整
数である。)
で、アルコキシシラン系モノマーによって被覆する。こ
のアルコキシシラン系モノマーは、一般式(2)で示さ
れるように、1〜3個の加水分解性基、即ちアルコキシ
基と、1〜3個のアルキル基を含有するシランである。 R(4−n)−Si−X(n)……(2) (式中、Rは直鎖、分岐鎖又は環状のアルキル基、或い
は含酸素、含窒素又は含硫黄置換基をもつアルキル基の
いずれかで、Xは加水分解性基を表し、nは4未満の整
数である。)
【0037】アルコキシ基としては、メトキシ、エトキ
シ、プロポキシなどが挙げられる。アルキル基として
は、炭素数1〜15であれば、直鎖だけでなく分岐鎖、
環状のシクロヘキシル環、ビニル基、ベンジル基を含ん
でいてもよい。特に好ましいのは、炭素数1〜10のア
ルキル基を1又は2個もつジメトキシシラン又はトリメ
トキシシランである。
シ、プロポキシなどが挙げられる。アルキル基として
は、炭素数1〜15であれば、直鎖だけでなく分岐鎖、
環状のシクロヘキシル環、ビニル基、ベンジル基を含ん
でいてもよい。特に好ましいのは、炭素数1〜10のア
ルキル基を1又は2個もつジメトキシシラン又はトリメ
トキシシランである。
【0038】含酸素、含窒素又は含硫黄置換基をもつア
ルキル基とは、メタクリロキシアルキル、エポキシアル
キル、グリシドキシアルキル、アミノアルキル、メルカ
プトアルキルなどである。
ルキル基とは、メタクリロキシアルキル、エポキシアル
キル、グリシドキシアルキル、アミノアルキル、メルカ
プトアルキルなどである。
【0039】アルコキシシラン系モノマーを具体例で示
すと、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシ
シラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメト
キシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルト
リメトキシシラン、へプチルトリメトキシシラン、n−
デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ベンジルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエト
キシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリ
メトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、へプチ
ルトリエトキシシラン、n−デシルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
エチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリエトキシシラン、ベンジルトリエトキシシ
ラン等のトリアルコキシシラン系モノマー;ジメチルジ
メトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、メチ
ルプロピルジメトキシシラン、メチルブチルジメトキシ
シラン、エチルプロピルジメトキシシラン、エチルブチ
ルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、エチ
ルプロピルジメトキシシラン、エチルブチルジメトキシ
シラン、エチルヘプチルジメトキシシラン、エチルヘキ
シルジメトキシシラン、エチルオクチルジメトキシシラ
ン、ジプロピルジメトキシシラン、プロピルブチルジメ
トキシシラン、プロピルヘキシルジメトキシシラン、プ
ロピルヘプチルジメトキシシラン、プロピルオクチルジ
メトキシシラン、ブチルペンチルジメトキシシラン、ブ
チルヘキシルジメトキシシラン、ブチルヘプチルジメト
キシシラン、ジヘキシルジメトキシシラン、ヘキシルオ
クチルジメトキシシラン、ヘキシルデシルジメトキシシ
ラン、ジオクチルジメトキシシラン、ジへプチルジメト
キシシラン、ジデシルジメトキシシラン、ジビニルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルエチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルブチルジメ
トキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルメチルジメトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルプロピルジメトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルエ
チルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルエ
チルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルプ
ロピルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチ
ルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルプロピ
ルジメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β−(アミ
ノエチル)γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラ
ン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルプロ
ピルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルプロピルジメトキシシラン、
N−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルエチルジメト
キシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルプロピ
ルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジ
メトキシシラン、ベンジルメチルジメトキシシラン、ジ
メチルジエトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラ
ン、メチルプロピルジエトキシシラン、メチルブチルジ
エトキシシラン、エチルプロピルジエトキシシラン、エ
チルブチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラ
ン、エチルプロピルジエトキシシラン、エチルブチルジ
エトキシシラン、エチルヘプチルジエトキシシラン、エ
チルヘキシルジエトキシシラン、エチルオクチルジエト
キシシラン、ジプロピルジエトキシシラン、プロピルブ
チルジエトキシシラン、プロピルヘキシルジエトキシシ
ラン、プロピルヘプチルジエトキシシラン、プロピルオ
クチルジエトキシシラン、ブチルペンチルジエトキシシ
ラン、ブチルヘキシルジエトキシシラン、ブチルヘプチ
ルジエトキシシラン、ジヘキシルジエトキシシラン、ヘ
キシルオクチルジエトキシシラン、ヘキシルデシルジエ
トキシシラン、ジオクチルジエトキシシラン、ジへプチ
ルジエトキシシラン、ジデシルジエトキシシラン、ジビ
ニルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメ
チルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルエ
チルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルブ
チルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)エチルメチルジエトキシシラン、β−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルプロピルジエトキ
シシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エ
チルエチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルエチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルプロピルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
プロピルジエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)
γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−β−
(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジエトキシ
シラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピル
プロピルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチル
ジエトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジエトキ
シシラン、γ−アミノプロピルプロピルジエトキシシラ
ン、N−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジエトキ
シシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルエチルジ
エトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルプ
ロピルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチ
ルジエトキシシラン、ベンジルメチルジエトキシシラン
等のジアルコキシシラン系モノマー;トリメチルメトキ
シシラン、ジメチルエチルメトキシシラン、ジメチルプ
ロピルメトキシシラン、ジメチルブチルメトキシシラ
ン、ジエチルプロピルメトキシシラン、ジエチルブチル
メトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、ジエチル
プロピルメトキシシラン、ジエチルブチルメトキシシラ
ン、ジエチルヘプチルメトキシシラン、ジエチルヘキシ
ルメトキシシラン、ジエチルオクチルメトキシシラン、
トリプロピルメトキシシラン、ジプロピルブチルメトキ
シシラン、ジプロピルヘキシルメトキシシラン、ジプロ
ピルヘプチルメトキシシラン、ジプロピルオクチルメト
キシシラン、ジブチルペンチルメトキシシラン、ジブチ
ルヘキシルメトキシシラン、ジブチルヘプチルメトキシ
シラン、トリヘキシルメトキシシラン、ジヘキシルオク
チルメトキシシラン、ジヘキシルデシルメトキシシラ
ン、トリオクチルメトキシシラン、トリへプチルメトキ
シシラン、トリデシルメトキシシラン、トリビニルメト
キシシラン、γ−メタクリロキシジプロピルメチルメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジエチルメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジブチルメト
キシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)
エチルジメチルメトキシシラン、β−(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)エチルジプロピルメトキシシラン、
β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルジエチ
ルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチ
ルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジエチ
ルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジプロ
ピルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチ
ルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジエチル
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジプロピル
メトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノ
プロピルジメチルメトキシシラン、N−β−(アミノエ
チル)γ−アミノプロピルジエチルメトキシシラン、N
−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルジプロピル
メトキシシラン、γ−アミノプロピルジメチルメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルジエチルメトキシシラン、
γ−アミノプロピルジプロピルメトキシシラン、N−フ
ェニル−γ−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、
N−フェニル−γ−アミノプロピルジエチルメトキシシ
ラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルジプロピルメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルジメチルメトキ
シシラン、ベンジルジメチルメトキシシラン、トリメチ
ルエトキシシラン、ジメチルエチルエトキシシラン、ジ
メチルプロピルエトキシシラン、ジメチルブチルエトキ
シシラン、ジエチルプロピルエトキシシラン、ジエチル
ブチルエトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、ジ
エチルプロピルエトキシシラン、ジエチルブチルエトキ
シシラン、ジエチルヘプチルエトキシシラン、ジエチル
ヘキシルエトキシシラン、ジエチルオクチルエトキシシ
ラン、トリプロピルエトキシシラン、ジプロピルブチル
エトキシシラン、ジプロピルヘキシルエトキシシラン、
ジプロピルヘプチルエトキシシラン、ジプロピルオクチ
ルエトキシシラン、ジブチルペンチルエトキシシラン、
ジブチルヘキシルエトキシシラン、ジブチルヘプチルエ
トキシシラン、トリヘキシルエトキシシラン、ジヘキシ
ルオクチルエトキシシラン、ジヘキシルデシルエトキシ
シラン、トリオクチルエトキシシラン、トリへプチルエ
トキシシラン、トリデシルエトキシシラン、トリビニル
エトキシシラン、γ−メタクリロキシジプロピルメチル
エトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジエチル
エトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジブチル
エトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルジメチルエトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルジプロピルエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルジ
エチルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジ
メチルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジ
エチルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジ
プロピルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジ
メチルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジエ
チルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジプロ
ピルエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルジメチルエトキシシラン、N−β−(アミ
ノエチル)γ−アミノプロピルジエチルエトキシシラ
ン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルジプ
ロピルエトキシシラン、γ−アミノプロピルジメチルエ
トキシシラン、γ−アミノプロピルジエチルエトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルジプロピルエトキシシラン、
N−フェニル−γ−アミノプロピルジメチルエトキシシ
ラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルジエチルエト
キシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルジプロ
ピルエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジメチル
エトキシシラン、ベンジルジメチルエトキシシラン等の
モノアルコキシシラン系モノマーなどが挙げられる。
すと、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシ
シラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメト
キシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルト
リメトキシシラン、へプチルトリメトキシシラン、n−
デシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラ
ン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ベンジルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシ
シラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエト
キシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリ
メトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、へプチ
ルトリエトキシシラン、n−デシルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、γ−グリシ
ドキシプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノ
エチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリエトキシシラン、ベンジルトリエトキシシ
ラン等のトリアルコキシシラン系モノマー;ジメチルジ
メトキシシラン、メチルエチルジメトキシシラン、メチ
ルプロピルジメトキシシラン、メチルブチルジメトキシ
シラン、エチルプロピルジメトキシシラン、エチルブチ
ルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、エチ
ルプロピルジメトキシシラン、エチルブチルジメトキシ
シラン、エチルヘプチルジメトキシシラン、エチルヘキ
シルジメトキシシラン、エチルオクチルジメトキシシラ
ン、ジプロピルジメトキシシラン、プロピルブチルジメ
トキシシラン、プロピルヘキシルジメトキシシラン、プ
ロピルヘプチルジメトキシシラン、プロピルオクチルジ
メトキシシラン、ブチルペンチルジメトキシシラン、ブ
チルヘキシルジメトキシシラン、ブチルヘプチルジメト
キシシラン、ジヘキシルジメトキシシラン、ヘキシルオ
クチルジメトキシシラン、ヘキシルデシルジメトキシシ
ラン、ジオクチルジメトキシシラン、ジへプチルジメト
キシシラン、ジデシルジメトキシシラン、ジビニルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルエチルジメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルブチルジメ
トキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルメチルジメトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルプロピルジメトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルエ
チルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルエ
チルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルプ
ロピルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチ
ルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルプロピ
ルジメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β−(アミ
ノエチル)γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラ
ン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルプロ
ピルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルプロピルジメトキシシラン、
N−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルエチルジメト
キシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルプロピ
ルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジ
メトキシシラン、ベンジルメチルジメトキシシラン、ジ
メチルジエトキシシラン、メチルエチルジエトキシシラ
ン、メチルプロピルジエトキシシラン、メチルブチルジ
エトキシシラン、エチルプロピルジエトキシシラン、エ
チルブチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラ
ン、エチルプロピルジエトキシシラン、エチルブチルジ
エトキシシラン、エチルヘプチルジエトキシシラン、エ
チルヘキシルジエトキシシラン、エチルオクチルジエト
キシシラン、ジプロピルジエトキシシラン、プロピルブ
チルジエトキシシラン、プロピルヘキシルジエトキシシ
ラン、プロピルヘプチルジエトキシシラン、プロピルオ
クチルジエトキシシラン、ブチルペンチルジエトキシシ
ラン、ブチルヘキシルジエトキシシラン、ブチルヘプチ
ルジエトキシシラン、ジヘキシルジエトキシシラン、ヘ
キシルオクチルジエトキシシラン、ヘキシルデシルジエ
トキシシラン、ジオクチルジエトキシシラン、ジへプチ
ルジエトキシシラン、ジデシルジエトキシシラン、ジビ
ニルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメ
チルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルエ
チルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルブ
チルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)エチルメチルジエトキシシラン、β−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルプロピルジエトキ
シシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エ
チルエチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルエチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルプロピルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
プロピルジエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)
γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−β−
(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジエトキシ
シラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピル
プロピルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチル
ジエトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジエトキ
シシラン、γ−アミノプロピルプロピルジエトキシシラ
ン、N−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジエトキ
シシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルエチルジ
エトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルプ
ロピルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチ
ルジエトキシシラン、ベンジルメチルジエトキシシラン
等のジアルコキシシラン系モノマー;トリメチルメトキ
シシラン、ジメチルエチルメトキシシラン、ジメチルプ
ロピルメトキシシラン、ジメチルブチルメトキシシラ
ン、ジエチルプロピルメトキシシラン、ジエチルブチル
メトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、ジエチル
プロピルメトキシシラン、ジエチルブチルメトキシシラ
ン、ジエチルヘプチルメトキシシラン、ジエチルヘキシ
ルメトキシシラン、ジエチルオクチルメトキシシラン、
トリプロピルメトキシシラン、ジプロピルブチルメトキ
シシラン、ジプロピルヘキシルメトキシシラン、ジプロ
ピルヘプチルメトキシシラン、ジプロピルオクチルメト
キシシラン、ジブチルペンチルメトキシシラン、ジブチ
ルヘキシルメトキシシラン、ジブチルヘプチルメトキシ
シラン、トリヘキシルメトキシシラン、ジヘキシルオク
チルメトキシシラン、ジヘキシルデシルメトキシシラ
ン、トリオクチルメトキシシラン、トリへプチルメトキ
シシラン、トリデシルメトキシシラン、トリビニルメト
キシシラン、γ−メタクリロキシジプロピルメチルメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジエチルメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジブチルメト
キシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)
エチルジメチルメトキシシラン、β−(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)エチルジプロピルメトキシシラン、
β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルジエチ
ルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチ
ルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジエチ
ルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジプロ
ピルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチ
ルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジエチル
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジプロピル
メトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノ
プロピルジメチルメトキシシラン、N−β−(アミノエ
チル)γ−アミノプロピルジエチルメトキシシラン、N
−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルジプロピル
メトキシシラン、γ−アミノプロピルジメチルメトキシ
シラン、γ−アミノプロピルジエチルメトキシシラン、
γ−アミノプロピルジプロピルメトキシシラン、N−フ
ェニル−γ−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、
N−フェニル−γ−アミノプロピルジエチルメトキシシ
ラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルジプロピルメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルジメチルメトキ
シシラン、ベンジルジメチルメトキシシラン、トリメチ
ルエトキシシラン、ジメチルエチルエトキシシラン、ジ
メチルプロピルエトキシシラン、ジメチルブチルエトキ
シシラン、ジエチルプロピルエトキシシラン、ジエチル
ブチルエトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、ジ
エチルプロピルエトキシシラン、ジエチルブチルエトキ
シシラン、ジエチルヘプチルエトキシシラン、ジエチル
ヘキシルエトキシシラン、ジエチルオクチルエトキシシ
ラン、トリプロピルエトキシシラン、ジプロピルブチル
エトキシシラン、ジプロピルヘキシルエトキシシラン、
ジプロピルヘプチルエトキシシラン、ジプロピルオクチ
ルエトキシシラン、ジブチルペンチルエトキシシラン、
ジブチルヘキシルエトキシシラン、ジブチルヘプチルエ
トキシシラン、トリヘキシルエトキシシラン、ジヘキシ
ルオクチルエトキシシラン、ジヘキシルデシルエトキシ
シラン、トリオクチルエトキシシラン、トリへプチルエ
トキシシラン、トリデシルエトキシシラン、トリビニル
エトキシシラン、γ−メタクリロキシジプロピルメチル
エトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジエチル
エトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジブチル
エトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルジメチルエトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルジプロピルエトキシシラ
ン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルジ
エチルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジ
メチルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジ
エチルエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジ
プロピルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジ
メチルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジエ
チルエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジプロ
ピルエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−ア
ミノプロピルジメチルエトキシシラン、N−β−(アミ
ノエチル)γ−アミノプロピルジエチルエトキシシラ
ン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルジプ
ロピルエトキシシラン、γ−アミノプロピルジメチルエ
トキシシラン、γ−アミノプロピルジエチルエトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルジプロピルエトキシシラン、
N−フェニル−γ−アミノプロピルジメチルエトキシシ
ラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルジエチルエト
キシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルジプロ
ピルエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジメチル
エトキシシラン、ベンジルジメチルエトキシシラン等の
モノアルコキシシラン系モノマーなどが挙げられる。
【0040】アルコキシシラン系モノマーは、熱硬化型
シリコーンゴム系バインダー等と磁性粉末との混合時に
併せて添加してもよいが、予め被覆処理してから、10
0℃前後で加熱処理したほうが、より安定した磁性粉末
を得ることができる。
シリコーンゴム系バインダー等と磁性粉末との混合時に
併せて添加してもよいが、予め被覆処理してから、10
0℃前後で加熱処理したほうが、より安定した磁性粉末
を得ることができる。
【0041】アルコキシシラン系モノマーは、エタノー
ル等の有機溶媒(無機燐酸系化合物で処理した磁性粉末
100重量部に対して、1〜20重量部)に添加、溶解
し被覆溶液を調製する。アルコキシシラン系モノマーの
添加量は、磁性粉末に対して、0.01〜15重量%と
する。0.1〜10重量%、特に1〜7重量%がより好
ましい。添加量が0.01重量%未満では、耐錆効果が
十分でなく、また15重量%を超えると、磁性粉末の密
度が低下し、磁気特性、機械強度が低下する。
ル等の有機溶媒(無機燐酸系化合物で処理した磁性粉末
100重量部に対して、1〜20重量部)に添加、溶解
し被覆溶液を調製する。アルコキシシラン系モノマーの
添加量は、磁性粉末に対して、0.01〜15重量%と
する。0.1〜10重量%、特に1〜7重量%がより好
ましい。添加量が0.01重量%未満では、耐錆効果が
十分でなく、また15重量%を超えると、磁性粉末の密
度が低下し、磁気特性、機械強度が低下する。
【0042】この被覆溶液は、磁性粉末とプラネタリー
ミキサー中で、十分に混合撹拌(40rpm、20℃、
保持・撹拌時間20分間)し、最後に、100〜150
℃の真空オーブン中で、10〜30時間乾燥させ、磁性
粉末を被覆する。
ミキサー中で、十分に混合撹拌(40rpm、20℃、
保持・撹拌時間20分間)し、最後に、100〜150
℃の真空オーブン中で、10〜30時間乾燥させ、磁性
粉末を被覆する。
【0043】磁性粉末として希土類−鉄−窒素系の合金
粉末を用い、これを予め無機燐酸系化合物で表面処理し
てから、上記のアルコキシシランで被覆すれば、樹脂バ
インダー中に90重量%以上もの高い割合で充填でき、
特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石を得ること
も可能となる。
粉末を用い、これを予め無機燐酸系化合物で表面処理し
てから、上記のアルコキシシランで被覆すれば、樹脂バ
インダー中に90重量%以上もの高い割合で充填でき、
特に優れた磁気特性を有する樹脂結合型磁石を得ること
も可能となる。
【0044】このように、無機燐酸系化合物で磁性粉末
を表面処理し、次いで、アルコキシシラン系モノマー
(C2)によって被覆すると、酸素、水分を寄せ付け
ず、耐錆特性に顕著な効果を与える。この理由は、完全
には究明されていないが、磁性粉末が無機燐酸系化合物
で処理されておれば、その遊離した反応性基がアルコキ
シシラン系モノマーに接触すると、反応するか、お互い
に作用し合って、磁性粉末に強く固着するためと考えら
れる。
を表面処理し、次いで、アルコキシシラン系モノマー
(C2)によって被覆すると、酸素、水分を寄せ付け
ず、耐錆特性に顕著な効果を与える。この理由は、完全
には究明されていないが、磁性粉末が無機燐酸系化合物
で処理されておれば、その遊離した反応性基がアルコキ
シシラン系モノマーに接触すると、反応するか、お互い
に作用し合って、磁性粉末に強く固着するためと考えら
れる。
【0045】D その他の添加剤
本発明における組成物は、これら必須成分の他にも、熱
硬化性樹脂用の硬化剤、硬化触媒(反応促進剤や反応開
始剤等)、反応性希釈剤、未反応性希釈剤、各種変性
剤、増粘剤、滑剤、離型剤、紫外線吸収剤、難燃剤や種
々の熱安定剤等を添加できる。
硬化性樹脂用の硬化剤、硬化触媒(反応促進剤や反応開
始剤等)、反応性希釈剤、未反応性希釈剤、各種変性
剤、増粘剤、滑剤、離型剤、紫外線吸収剤、難燃剤や種
々の熱安定剤等を添加できる。
【0046】硬化剤としては、一般に有機過酸化物が用
いられ、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイド、3,3,5−トリメ
チルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘ
キサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパー
オキサイド、アセチルケトンパーオキサイド等のケトン
パーオキサイド類;3,3,5−トリメチルシクロヘキ
サン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘ
キサン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタ
ン、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)バレレート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)ブタン等のパーオキシケタール類;t−ブチルハイ
ドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、
ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、メ
タンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチルヘキサ
ン−2,5−ジハイドロパーオキサイド、1,1,3,
3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハ
イドロパーオキサイド類;ジ−t−ブチルパーオキサイ
ド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパー
オキサイド、α、α’−ビス(t−ブチルパーオキシ−
イソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチ
ル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3
等のジアルキルパーオキサイド類;アセチルパーオキサ
イド、イソブチルパーオキサイド、オクタノニルパーオ
キサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパー
オキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパー
オキサイド、サクシニック酸パーオキサイド、ベンゾイ
ルパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオ
キサイド、トルオイルパーオキサイド等のジアシルパー
オキサイド類;ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネ
ート、ジ−2−エチルヘキシルペロキシジカーボネー
ト、ジ−n−プロピルペロキシジカーボネート、ビス−
(4−t−ブチルシクロヘキシル)ペロキシジカーボネ
ート、ジ−ミリスチルペロキシジカーボネート、ジ−2
−エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ−メトキ
シイソプロピルペロキシジカーボネート、ジ(3−メチ
ル−3−メトキシブチル)ペロキシジカーボネート、ジ
アリルペロキシジカーボネート等のパーオキシジカーボ
ネート類;t−ブチルペロキシアセテート、t−ブチル
ペロキシイソブチレート、t−ブチルペロキシピバレー
ト、t−ブチルペロキシネオデカノエート、クミルペロ
キシネオデカノエート、t−ブチルペロキシ−2−エチ
ルヘキサノエート、t−ブチルペロキシ−3,5,5−
トリメチルヘキサノエート、t−ブチルペロキシラウレ
ート、t−ブチルペロキシベンゾエート、ジ−t−ブチ
ルペロキシイソフタレート、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(ベンゾイルペロキシ)ヘキサン、t−ブチルペロ
キシマレイックアシッド、t−ブチルペロキシイソプロ
ピルカーボネート、クミルペロキシオクトエート、t−
ヘキシルペロキシネオデカノエート、t−ヘキシルペロ
キシピバレート、t−ブチルペロキシネオヘキサノエー
ト、t−ヘキシルペロキシネオヘキサノエート、クミル
ペロキシネオヘキサノエート等のパーオキシエステル類
やアセチルシクロヘキシルスルフォニルペロキサイド、
t−ブチルペロキシアリルカーボネート等が挙げられ
る。
いられ、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、
シクロヘキサノンパーオキサイド、3,3,5−トリメ
チルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘ
キサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパー
オキサイド、アセチルケトンパーオキサイド等のケトン
パーオキサイド類;3,3,5−トリメチルシクロヘキ
サン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘ
キサン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタ
ン、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)バレレート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)ブタン等のパーオキシケタール類;t−ブチルハイ
ドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、
ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、メ
タンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチルヘキサ
ン−2,5−ジハイドロパーオキサイド、1,1,3,
3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハ
イドロパーオキサイド類;ジ−t−ブチルパーオキサイ
ド、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパー
オキサイド、α、α’−ビス(t−ブチルパーオキシ−
イソプロピル)ベンゼン、2,5−ジメチル−2,5−
ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5−ジメチ
ル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3
等のジアルキルパーオキサイド類;アセチルパーオキサ
イド、イソブチルパーオキサイド、オクタノニルパーオ
キサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパー
オキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパー
オキサイド、サクシニック酸パーオキサイド、ベンゾイ
ルパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイルパーオ
キサイド、トルオイルパーオキサイド等のジアシルパー
オキサイド類;ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネ
ート、ジ−2−エチルヘキシルペロキシジカーボネー
ト、ジ−n−プロピルペロキシジカーボネート、ビス−
(4−t−ブチルシクロヘキシル)ペロキシジカーボネ
ート、ジ−ミリスチルペロキシジカーボネート、ジ−2
−エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ−メトキ
シイソプロピルペロキシジカーボネート、ジ(3−メチ
ル−3−メトキシブチル)ペロキシジカーボネート、ジ
アリルペロキシジカーボネート等のパーオキシジカーボ
ネート類;t−ブチルペロキシアセテート、t−ブチル
ペロキシイソブチレート、t−ブチルペロキシピバレー
ト、t−ブチルペロキシネオデカノエート、クミルペロ
キシネオデカノエート、t−ブチルペロキシ−2−エチ
ルヘキサノエート、t−ブチルペロキシ−3,5,5−
トリメチルヘキサノエート、t−ブチルペロキシラウレ
ート、t−ブチルペロキシベンゾエート、ジ−t−ブチ
ルペロキシイソフタレート、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(ベンゾイルペロキシ)ヘキサン、t−ブチルペロ
キシマレイックアシッド、t−ブチルペロキシイソプロ
ピルカーボネート、クミルペロキシオクトエート、t−
ヘキシルペロキシネオデカノエート、t−ヘキシルペロ
キシピバレート、t−ブチルペロキシネオヘキサノエー
ト、t−ヘキシルペロキシネオヘキサノエート、クミル
ペロキシネオヘキサノエート等のパーオキシエステル類
やアセチルシクロヘキシルスルフォニルペロキサイド、
t−ブチルペロキシアリルカーボネート等が挙げられ
る。
【0047】有機過酸化物は、炭化水素溶液類、フタル
酸エステル類に希釈し、若しくは固形粉末に吸収させて
使用してもよい。半減期が10時間となる分解温度が1
20℃以下である過酸化物、特に、この分解温度が40
〜100℃の過酸化物が好ましい。この分解温度が12
0℃を超える有機過酸化物を用いると、成形体の硬化温
度が高くなる。また、40℃未満の有機過酸化物は、取
扱い性が悪く、磁石用組成物の保管特性、生産性を低下
させる。
酸エステル類に希釈し、若しくは固形粉末に吸収させて
使用してもよい。半減期が10時間となる分解温度が1
20℃以下である過酸化物、特に、この分解温度が40
〜100℃の過酸化物が好ましい。この分解温度が12
0℃を超える有機過酸化物を用いると、成形体の硬化温
度が高くなる。また、40℃未満の有機過酸化物は、取
扱い性が悪く、磁石用組成物の保管特性、生産性を低下
させる。
【0048】有機過酸化物は、希釈率や活性酸素量にも
よるが、不飽和ポリエステル樹脂に対して、0.01〜
5重量%添加すればよい。また、ナフテン酸コバルトや
オクチル酸コバルト等のコバルト有機酸塩、アセチルア
セトン、アセト酢酸エチル、ジメドン等のβ−ジケトン
類、ジメチルアニリン等の芳香族第3級アミン類、メル
カプタン類、トリフェニルホスフィン、2−エチルヘキ
シルホスファイト等の燐化合物類、第4級アンモニウム
塩類等の促進剤や、アゾビスイソブチロニトリル等のア
ゾ化合物、芳香族カルボニル化合物、ピナコロン誘導体
等と併用してもよい。
よるが、不飽和ポリエステル樹脂に対して、0.01〜
5重量%添加すればよい。また、ナフテン酸コバルトや
オクチル酸コバルト等のコバルト有機酸塩、アセチルア
セトン、アセト酢酸エチル、ジメドン等のβ−ジケトン
類、ジメチルアニリン等の芳香族第3級アミン類、メル
カプタン類、トリフェニルホスフィン、2−エチルヘキ
シルホスファイト等の燐化合物類、第4級アンモニウム
塩類等の促進剤や、アゾビスイソブチロニトリル等のア
ゾ化合物、芳香族カルボニル化合物、ピナコロン誘導体
等と併用してもよい。
【0049】反応性希釈剤としては、スチレン、脂肪酸
ジグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシジル
エーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリセリンポ
リグリシジルエーテルなどが挙げられる。未反応性希釈
剤としては、エタノール、イソプロパノールなどのアル
コールなどが挙げられる。
ジグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシジル
エーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリセリンポ
リグリシジルエーテルなどが挙げられる。未反応性希釈
剤としては、エタノール、イソプロパノールなどのアル
コールなどが挙げられる。
【0050】変性剤としては、液状ポリサルファイドポ
リマー、フェノール変性芳香族重合体などが挙げられ
る。増粘剤としては、酸化ベリリウム、酸化マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化カル
シウム、酸化亜鉛などが挙げられる。
リマー、フェノール変性芳香族重合体などが挙げられ
る。増粘剤としては、酸化ベリリウム、酸化マグネシウ
ム、水酸化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化カル
シウム、酸化亜鉛などが挙げられる。
【0051】滑剤としては、例えばパラフィンワック
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、ポリエステルワックス、カルナウバロ
ウ、マイクロワックス等のワックス類;ステアリン酸、
1,2−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン
酸、オレイン酸等の脂肪酸類;ステアリン酸カルシウ
ム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール
酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、2−エチルヘキソイ
ン酸亜鉛等の脂肪酸塩(金属石鹸類);ステアリン酸ア
ミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸ア
ミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロ
キシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸ア
ミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビス
ラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エ
チレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸ア
ミド、N−ステアリルステアリン酸アミド等の脂肪酸ア
ミド類;ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル;エチ
レングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール
類;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物
からなるポリエーテル類;ジメチルポリシロキサン、シ
リコングリース等のポリシロキサン類;弗素系オイル、
弗素系グリース、含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、
窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二
酸化珪素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げ
られる。
ス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレンワックス、ポリエステルワックス、カルナウバロ
ウ、マイクロワックス等のワックス類;ステアリン酸、
1,2−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン
酸、オレイン酸等の脂肪酸類;ステアリン酸カルシウ
ム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウ
ム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステア
リン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール
酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、2−エチルヘキソイ
ン酸亜鉛等の脂肪酸塩(金属石鹸類);ステアリン酸ア
ミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸ア
ミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロ
キシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸ア
ミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビス
ラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エ
チレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸ア
ミド、N−ステアリルステアリン酸アミド等の脂肪酸ア
ミド類;ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル;エチ
レングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール
類;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物
からなるポリエーテル類;ジメチルポリシロキサン、シ
リコングリース等のポリシロキサン類;弗素系オイル、
弗素系グリース、含弗素樹脂粉末といった弗素化合物、
窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二
酸化珪素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げ
られる。
【0052】離型剤としては、ステアリン酸亜鉛、ステ
アリン酸金属塩とステアリン酸亜鉛との混合系などが挙
げられる。紫外線吸収剤としては、フェニルサリシレー
ト、p−第3ブチルフェニルサリシレート、2,4−ジ
ヒドロキシ−ベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メ
トキシベンゾフェノン、3−2’−ジヒドロキシ−4−
メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系;2−
(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾト
リアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ
第3ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール等のベンゾト
リアゾール系;蓚酸アニリド誘導体などが挙げられる。
アリン酸金属塩とステアリン酸亜鉛との混合系などが挙
げられる。紫外線吸収剤としては、フェニルサリシレー
ト、p−第3ブチルフェニルサリシレート、2,4−ジ
ヒドロキシ−ベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メ
トキシベンゾフェノン、3−2’−ジヒドロキシ−4−
メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系;2−
(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾト
リアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ
第3ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール等のベンゾト
リアゾール系;蓚酸アニリド誘導体などが挙げられる。
【0053】難燃剤としては、三酸化アンチモン、アン
チモン酸ソーダ、有機臭素化合物、塩素化パラフィン、
塩素化ポリエチレンなどが挙げられる。熱安定剤として
は、特に限定されないが、例えば、ビス(2,2,6,
6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート等のヒ
ンダードアミン系、フェノール系、ホスファイト系、チ
オエーテル系熱安定剤などが挙げられる。
チモン酸ソーダ、有機臭素化合物、塩素化パラフィン、
塩素化ポリエチレンなどが挙げられる。熱安定剤として
は、特に限定されないが、例えば、ビス(2,2,6,
6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート等のヒ
ンダードアミン系、フェノール系、ホスファイト系、チ
オエーテル系熱安定剤などが挙げられる。
【0054】上記の方法で被覆処理した磁性粉末は、樹
脂バインダーと混合して、本発明の樹脂結合型磁石用組
成物とすることができる。混合方法は、特に限定され
ず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミ
キサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、プラ
ネタリーミキサー等の混合機、或いはバンバリーミキサ
ー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出
機、二軸押出機等の混練機が使用できる。
脂バインダーと混合して、本発明の樹脂結合型磁石用組
成物とすることができる。混合方法は、特に限定され
ず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミ
キサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、プラ
ネタリーミキサー等の混合機、或いはバンバリーミキサ
ー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出
機、二軸押出機等の混練機が使用できる。
【0055】2.樹脂結合型磁石の製造方法
樹脂結合型磁石用組成物は、射出成形、圧縮成形法、押
出成形法、圧延成形法、或いはトランスファー成形法等
によって、磁気特性、形状自由度のみならず、耐錆特
性、機械的強度、柔軟性、耐熱性などに優れた樹脂結合
型磁石を容易に製造できる。
出成形法、圧延成形法、或いはトランスファー成形法等
によって、磁気特性、形状自由度のみならず、耐錆特
性、機械的強度、柔軟性、耐熱性などに優れた樹脂結合
型磁石を容易に製造できる。
【0056】硬化反応型シリコーンゴムは、熱硬化性樹
脂でもあるため、混合時の剪断発熱等によって硬化が進
まないよう、剪断力が弱く、かつ冷却機能を有する混合
機を使用することが好ましい。混合により組成物が塊状
化するので、これを射出成形法、圧縮成形法、押出成形
法、圧延成形法、或いはトランスファー成形法等により
成形する。
脂でもあるため、混合時の剪断発熱等によって硬化が進
まないよう、剪断力が弱く、かつ冷却機能を有する混合
機を使用することが好ましい。混合により組成物が塊状
化するので、これを射出成形法、圧縮成形法、押出成形
法、圧延成形法、或いはトランスファー成形法等により
成形する。
【0057】本発明では、特に射出成形法が好ましく、
この場合、最高履歴温度が200℃以下、好ましくは1
50℃以下となる条件で成形する。最高履歴温度が20
0℃を超えると、磁気特性が低下するという問題が生じ
るので好ましくない。
この場合、最高履歴温度が200℃以下、好ましくは1
50℃以下となる条件で成形する。最高履歴温度が20
0℃を超えると、磁気特性が低下するという問題が生じ
るので好ましくない。
【0058】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて具体的に説
明するが、本発明は、これら実施例によって何ら限定さ
れるものではない。
明するが、本発明は、これら実施例によって何ら限定さ
れるものではない。
【0059】樹脂結合型磁石組成物の原料として下記の
材料を用いた。 A 磁性粉末 ・磁粉1:SmFeN系磁性粉末 「商品名:SmFeN合金粉末」、住友金属鉱山(株)
製、異方性磁場:210kOe、粒径100μm以下の
粒径を99%含有。 ・磁粉2:SmCo系磁性粉末 「商品名:RCo5合金」、住友金属鉱山(株)製、異
方性磁場:246kOe、粒径100μm以下の粒径を
99%含有。 ・磁粉3:NdFeB系磁性粉末 「商品名:MQP−B」、マグネクエンチインターナシ
ョナル製、異方性磁場:70kOe、粒径100μm以
下の粒径を33%含有。
材料を用いた。 A 磁性粉末 ・磁粉1:SmFeN系磁性粉末 「商品名:SmFeN合金粉末」、住友金属鉱山(株)
製、異方性磁場:210kOe、粒径100μm以下の
粒径を99%含有。 ・磁粉2:SmCo系磁性粉末 「商品名:RCo5合金」、住友金属鉱山(株)製、異
方性磁場:246kOe、粒径100μm以下の粒径を
99%含有。 ・磁粉3:NdFeB系磁性粉末 「商品名:MQP−B」、マグネクエンチインターナシ
ョナル製、異方性磁場:70kOe、粒径100μm以
下の粒径を33%含有。
【0060】B1 硬化反応型シリコーンゴム系バイン
ダー(Siゴムと略す。粘度は150℃におけるAST
M100型レオメーターでの測定値である。) ・Siゴム1:「商品名:KE2000−20」信越化
学工業(株)製(粘度180Pa・s) ・Siゴム2:「商品名:KE2000−30」、信越
化学工業(株)製(粘度250Pa・s) ・Siゴム3:「商品名:KE2000−50」、信越
化学工業(株)製(粘度800Pa・s) B2 熱可塑性樹脂 ・ナイロン12(PA12と略す)、「商品名:ダイア
ミド A−1709P」、ダイセル・ヒュルス(株)製
(平均分子量15000以下)
ダー(Siゴムと略す。粘度は150℃におけるAST
M100型レオメーターでの測定値である。) ・Siゴム1:「商品名:KE2000−20」信越化
学工業(株)製(粘度180Pa・s) ・Siゴム2:「商品名:KE2000−30」、信越
化学工業(株)製(粘度250Pa・s) ・Siゴム3:「商品名:KE2000−50」、信越
化学工業(株)製(粘度800Pa・s) B2 熱可塑性樹脂 ・ナイロン12(PA12と略す)、「商品名:ダイア
ミド A−1709P」、ダイセル・ヒュルス(株)製
(平均分子量15000以下)
【0061】C1 無機燐酸系化合物(化合物と略す)
・化合物1:燐酸亜鉛系、「商品名:ホスニン12
5」、理工協産(株)製。 ・化合物2:燐酸マンガン系、「商品名:ホスニン13
1」、理工協産(株)製。
5」、理工協産(株)製。 ・化合物2:燐酸マンガン系、「商品名:ホスニン13
1」、理工協産(株)製。
【0062】C2 アルコキシシラン系モノマー(モノ
マーと略す) ・モノマー1:γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、「商品名:信越シリコーンKBM503」、
信越化学工業(株)製。 ・モノマー2:デシルトリメトキシシラン、「商品名:
信越シリコーンKBM3103C」、信越化学工業
(株)製。
マーと略す) ・モノマー1:γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、「商品名:信越シリコーンKBM503」、
信越化学工業(株)製。 ・モノマー2:デシルトリメトキシシラン、「商品名:
信越シリコーンKBM3103C」、信越化学工業
(株)製。
【0063】樹脂結合型磁石組成物は、次の方法で製造
した。 無機燐酸系化合物による表面処理 上記の磁性粉末100重量部に対して、10重量部のI
PA等のアルコール系有機溶媒に、所定量の無機燐酸系
化合物を溶解した表面処理用溶液を用意し、これと磁性
粉末とをプラネタリーミキサー中で十分に混合撹拌(4
0rpm,20℃、保持・撹拌時間20分)した後、−
760mmHg、120℃の真空オーブン中で24時間
乾燥させ、処理済み磁性粉末を得る。
した。 無機燐酸系化合物による表面処理 上記の磁性粉末100重量部に対して、10重量部のI
PA等のアルコール系有機溶媒に、所定量の無機燐酸系
化合物を溶解した表面処理用溶液を用意し、これと磁性
粉末とをプラネタリーミキサー中で十分に混合撹拌(4
0rpm,20℃、保持・撹拌時間20分)した後、−
760mmHg、120℃の真空オーブン中で24時間
乾燥させ、処理済み磁性粉末を得る。
【0064】アルコキシシラン系モノマーによる被覆
処理 無機燐酸系化合物で表面処理した磁性粉末100重量部
に対して、10重量部のエタノール等の有機溶媒に、所
定量のアルコキシシラン系モノマーを溶解した被覆溶液
を用意し、これと前記磁性粉末とをプラネタリーミキサ
ー中で十分に混合撹拌(40rpm,20℃、保持・撹
拌時間20分)した後、−760mmHg、120℃の
真空オーブン中で24時間乾燥させ、被覆済み磁性粉末
を得る。
処理 無機燐酸系化合物で表面処理した磁性粉末100重量部
に対して、10重量部のエタノール等の有機溶媒に、所
定量のアルコキシシラン系モノマーを溶解した被覆溶液
を用意し、これと前記磁性粉末とをプラネタリーミキサ
ー中で十分に混合撹拌(40rpm,20℃、保持・撹
拌時間20分)した後、−760mmHg、120℃の
真空オーブン中で24時間乾燥させ、被覆済み磁性粉末
を得る。
【0065】樹脂バインダーの混合及び樹脂結合型磁
石用組成物の作製 被覆済み磁性粉末に、硬化反応型シリコーンゴム又は熱
可塑性樹脂を所定の比率になるよう添加し、プラネタリ
ーミキサー中で十分に混合撹拌し樹脂結合型磁石用組成
物を得る。熱可塑性樹脂(ナイロン12)を用いる時
は、20mmφシングル押出機(L/D=25、CR=
2.0、回転数=20rpm、5mmφストランドダ
イ、シリンダー温度200〜220℃、ダイス温度10
0℃〜150℃)にて押出し、ホットカットペレタイザ
ーにて、φ5mm×5mmの樹脂結合型磁石の成形用ペ
レットコンパウンドを作製する。
石用組成物の作製 被覆済み磁性粉末に、硬化反応型シリコーンゴム又は熱
可塑性樹脂を所定の比率になるよう添加し、プラネタリ
ーミキサー中で十分に混合撹拌し樹脂結合型磁石用組成
物を得る。熱可塑性樹脂(ナイロン12)を用いる時
は、20mmφシングル押出機(L/D=25、CR=
2.0、回転数=20rpm、5mmφストランドダ
イ、シリンダー温度200〜220℃、ダイス温度10
0℃〜150℃)にて押出し、ホットカットペレタイザ
ーにて、φ5mm×5mmの樹脂結合型磁石の成形用ペ
レットコンパウンドを作製する。
【0066】射出成形方法
こうして得た組成物(ペレットコンパウンド)を、射出
成形機で横φ10mm×15mmに成形し、円柱状をし
た試験用の樹脂結合型磁石を得る。シリンダー温度を2
00〜220℃(但し、ナイロン12の場合は250
℃)、また、金型温度を150℃〜200℃(但し、ナ
イロン12の場合は100℃)とする。尚、NdFeB
系以外の磁性粉末においては、15〜20kOeの磁場
中金型内にて成形する。
成形機で横φ10mm×15mmに成形し、円柱状をし
た試験用の樹脂結合型磁石を得る。シリンダー温度を2
00〜220℃(但し、ナイロン12の場合は250
℃)、また、金型温度を150℃〜200℃(但し、ナ
イロン12の場合は100℃)とする。尚、NdFeB
系以外の磁性粉末においては、15〜20kOeの磁場
中金型内にて成形する。
【0067】磁性粉末を被覆処理した後、樹脂バインダ
ーと混合し、射出成形して得た樹脂結合型磁石試料(実
施例)は、その特性を下記の要領で測定し、評価した。
磁性粉末を被覆処理しなかった試料(比較例)でも同様
に測定、評価した。
ーと混合し、射出成形して得た樹脂結合型磁石試料(実
施例)は、その特性を下記の要領で測定し、評価した。
磁性粉末を被覆処理しなかった試料(比較例)でも同様
に測定、評価した。
【0068】・磁気特性評価
チオフィー型自記磁束計により、試料の磁気特性(保磁
力、磁化、角型性)を常温で測定し、最大エネルギー積
を求めた。 ・耐錆特性 試料を温度80℃、湿度90%の恒温恒湿中に放置し、
錆が発生するまでの時間を24時間単位で観察し、錆特
性を評価した。48時間以上錆が発生しなければ実用上
問題はない。
力、磁化、角型性)を常温で測定し、最大エネルギー積
を求めた。 ・耐錆特性 試料を温度80℃、湿度90%の恒温恒湿中に放置し、
錆が発生するまでの時間を24時間単位で観察し、錆特
性を評価した。48時間以上錆が発生しなければ実用上
問題はない。
【0069】(実施例1〜14)磁性粉末として磁粉1
(SmFeN系磁性粉末)を、先ず化合物1(燐酸亜鉛
系化合物)で表面処理し、次に、モノマー1(γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン)で被覆し、こ
れをSiゴム1(硬化反応型シリコーンゴム系バインダ
ー、「商品名:KE2000−20」)と混合して、本
発明の樹脂結合型磁石用組成物を調製し、これを射出成
形して、樹脂結合型磁石を製造した。この磁石の磁気特
性などを調べ、この結果を表1に示した。同様にして、
化合物2とモノマー2(デシルトリメトキシシラン)を
用いた場合も実験した。磁粉1を、先ず化合物2で表面
処理した後、モノマー2で被覆し、次にSiゴム2(硬
化反応型シリコーンゴム系バインダー、「商品名:KE
2000−30」)と混合して、本発明の樹脂結合型磁
石用組成物を調製し、これを射出成形して、樹脂結合型
磁石を製造した。結果を表1に併記した。磁性粉1の代
わりに磁粉2、磁粉3を用いた場合も同様にして実験し
た。これらの磁石の磁気特性などを調べ、この結果を表
2に示した。
(SmFeN系磁性粉末)を、先ず化合物1(燐酸亜鉛
系化合物)で表面処理し、次に、モノマー1(γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン)で被覆し、こ
れをSiゴム1(硬化反応型シリコーンゴム系バインダ
ー、「商品名:KE2000−20」)と混合して、本
発明の樹脂結合型磁石用組成物を調製し、これを射出成
形して、樹脂結合型磁石を製造した。この磁石の磁気特
性などを調べ、この結果を表1に示した。同様にして、
化合物2とモノマー2(デシルトリメトキシシラン)を
用いた場合も実験した。磁粉1を、先ず化合物2で表面
処理した後、モノマー2で被覆し、次にSiゴム2(硬
化反応型シリコーンゴム系バインダー、「商品名:KE
2000−30」)と混合して、本発明の樹脂結合型磁
石用組成物を調製し、これを射出成形して、樹脂結合型
磁石を製造した。結果を表1に併記した。磁性粉1の代
わりに磁粉2、磁粉3を用いた場合も同様にして実験し
た。これらの磁石の磁気特性などを調べ、この結果を表
2に示した。
【0070】
【表1】
【0071】
【表2】
【0072】(比較例1〜8)磁性粉末1を、化合物1
(燐酸亜鉛系処理剤)及びモノマー1(γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン)のいずれでも被覆せ
ずに、Siゴム3(硬化反応性ゴム系バインダー、「商
品名:2000−50」)と混合して、比較用の組成物
を調製した。この組成物を成形機にかけて射出成形しよ
うとしたが成形できなかった。次に、化合物1又はモノ
マー1のいずれかで処理してから、Siゴム2と混合し
て、比較用の組成物を調製し、その磁気特性、及び錆発
生までの時間を測定し、表3に示した。また、Siゴム
1、Siゴム3をナイロン12に代えて混合した場合、
磁粉1を磁粉2に代えた場合も実験した。これら結果を
表3に併記した。
(燐酸亜鉛系処理剤)及びモノマー1(γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン)のいずれでも被覆せ
ずに、Siゴム3(硬化反応性ゴム系バインダー、「商
品名:2000−50」)と混合して、比較用の組成物
を調製した。この組成物を成形機にかけて射出成形しよ
うとしたが成形できなかった。次に、化合物1又はモノ
マー1のいずれかで処理してから、Siゴム2と混合し
て、比較用の組成物を調製し、その磁気特性、及び錆発
生までの時間を測定し、表3に示した。また、Siゴム
1、Siゴム3をナイロン12に代えて混合した場合、
磁粉1を磁粉2に代えた場合も実験した。これら結果を
表3に併記した。
【0073】
【表3】
【0074】これら実施例の結果から、磁性粉末を先ず
無機燐酸系化合物で表面処理し、次いでアルコキシシラ
ン系モノマーで被覆してから、特定な動的粘度をもつ硬
化反応型ゴム系バインダーと混合すれば、磁気特性を低
下させずに、耐錆特性を改良できることが分かる。これ
に対し、比較例の結果からは、磁性粉末を、無機燐酸系
化合物で表面処理してもアルコキシシラン系モノマーで
被覆しないか、磁性粉末を、無機燐酸系化合物で表面処
理しないとアルコキシシラン系モノマーで被覆しても、
所期の効果が発揮されないことが分かる。さらに、これ
ら処理をしても動的粘度が高すぎる硬化反応型ゴム系バ
インダーと混合すると、成形不能になることが分かる。
無機燐酸系化合物で表面処理し、次いでアルコキシシラ
ン系モノマーで被覆してから、特定な動的粘度をもつ硬
化反応型ゴム系バインダーと混合すれば、磁気特性を低
下させずに、耐錆特性を改良できることが分かる。これ
に対し、比較例の結果からは、磁性粉末を、無機燐酸系
化合物で表面処理してもアルコキシシラン系モノマーで
被覆しないか、磁性粉末を、無機燐酸系化合物で表面処
理しないとアルコキシシラン系モノマーで被覆しても、
所期の効果が発揮されないことが分かる。さらに、これ
ら処理をしても動的粘度が高すぎる硬化反応型ゴム系バ
インダーと混合すると、成形不能になることが分かる。
【0075】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の樹脂結合型磁石
用組成物によれば、磁気特性に優れ、形状自由度のみな
らず、これまで得られなかった耐錆特性を有し、機械強
度、柔軟性、耐熱性等が改良された樹脂結合型磁石を提
供できるだけでなく、この磁石は、一般家電製品、通信
・音響機器、医療機器、一般産業機器に至る幅広い分野
で活用でき、その工業的価値は極めて大きい。
用組成物によれば、磁気特性に優れ、形状自由度のみな
らず、これまで得られなかった耐錆特性を有し、機械強
度、柔軟性、耐熱性等が改良された樹脂結合型磁石を提
供できるだけでなく、この磁石は、一般家電製品、通信
・音響機器、医療機器、一般産業機器に至る幅広い分野
で活用でき、その工業的価値は極めて大きい。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 金子 勲
千葉県市川市中国分3−18−5 住友金属
鉱山株式会社中央研究所内
(72)発明者 村岡 健二
千葉県市川市中国分3−18−5 住友金属
鉱山株式会社中央研究所内
Fターム(参考) 4K018 AA27 BA18 BC28 BC29 BD01
CA08 CA11 CA29 GA04 KA46
5E040 AA03 BB04 CA01 HB17 NN06
5E062 CC05 CD05 CE02 CE03 CE04
CE05 CF02 CG03 CG07
Claims (11)
- 【請求項1】 磁性粉末(A)及び樹脂バインダー
(B)を含む樹脂結合型磁石用組成物において、該樹脂
バインダー(B)が動的粘度500Pa・s以下の硬化
反応型シリコーンゴム系バインダーであり、かつ該磁性
粉末(A)が、無機燐酸系化合物(C1)で表面処理さ
れ、さらにアルコキシシラン系モノマー(C2)によっ
て被覆されていることを特徴とする樹脂結合型磁石用組
成物。 - 【請求項2】 磁性粉末(A)は、その異方性磁場(H
A)が50kOe以上であることを特徴とする請求項1
に記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項3】 磁性粉末(A)は、粒径100μm以下
の磁性粉末を、磁性粉末(A)全量に対して30重量%
以上含むことを特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型
磁石用組成物。 - 【請求項4】 磁性粉末(A)は、希土類−鉄−窒素系
であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載
の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項5】 樹脂バインダー(B)が2液型の熱硬化
型シリコーンゴムであることを特徴とする請求項1に記
載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項6】 樹脂バインダー(B)が、その主骨格に
ポリシロキサン結合を有する直鎖型、分岐型又は架橋型
の熱硬化型シリコーンゴムであることを特徴とする請求
項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項7】 無機燐酸系化合物(C1)が、燐酸亜鉛
系、燐酸マンガン系、燐酸鉄系化合物の群から選択され
る少なくとも1種を含む化合物であることを特徴とする
請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。 - 【請求項8】 アルコキシシラン系モノマー(C2)
は、下記の一般式(2)で示される化合物であることを
特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組成物。 R(4−n)−Si−X(n)……(2) (式中、Rは、炭素数1〜15で、直鎖、分岐鎖又は環
状のアルキル基、或いは含酸素、含窒素又は含硫黄置換
基をもつアルキル基のいずれかで、Xは加水分解性基を
表し、nは4未満の整数である。) - 【請求項9】 無機燐酸系化合物(C1)又はアルコキ
シシラン系モノマー(C2)の含有量は、磁性粉末
(A)に対して、それぞれ0.01〜10重量%である
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂結合型磁石用組
成物。 - 【請求項10】 請求項1〜9のいずれかに記載の樹脂
結合型磁石用組成物を、射出成形法、圧縮成形法、押出
成形法又は圧延成形法から選ばれるいずれかの成形法に
より成形する樹脂結合型磁石の製造方法。 - 【請求項11】 樹脂結合型磁石用組成物を射出成形す
るに際し、最高履歴温度が200℃以下となる条件で成
形することを特徴とする請求項10に記載の樹脂結合型
磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001277567A JP2003086410A (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001277567A JP2003086410A (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003086410A true JP2003086410A (ja) | 2003-03-20 |
Family
ID=19102076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001277567A Pending JP2003086410A (ja) | 2001-09-13 | 2001-09-13 | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003086410A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005154676A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Uchiyama Mfg Corp | 磁性ゴム組成物 |
WO2006077957A1 (ja) * | 2005-01-20 | 2006-07-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 軟磁性材料および圧粉磁心 |
CN1305614C (zh) * | 2005-06-21 | 2007-03-21 | 北京科技大学 | 一种用于代替铜粉的不易锈改性铁粉及零件的制造方法 |
JP2010502835A (ja) * | 2006-09-07 | 2010-01-28 | ジーケイエヌ ジンテル メタルズ ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | カルナバワックスを含有する焼結成形体を製造するための混合物 |
EP2394761A4 (en) * | 2009-02-03 | 2015-06-03 | Toda Kogyo Corp | RARE EARTH MAGNETIC POWDER HAVING SURFACE TREATMENT, BONDED MAGNET RESIN COMPOSITION INCLUDING RARE EARTH MAGNETIC POWDER, AND BONDED MAGNET |
JP2017043804A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 日亜化学工業株式会社 | 表面処理された希土類系磁性粉末及びその製造方法並びにボンド磁石及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-13 JP JP2001277567A patent/JP2003086410A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005154676A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Uchiyama Mfg Corp | 磁性ゴム組成物 |
WO2006077957A1 (ja) * | 2005-01-20 | 2006-07-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 軟磁性材料および圧粉磁心 |
JP2006202956A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性材料および圧粉磁心 |
US7544417B2 (en) | 2005-01-20 | 2009-06-09 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Soft magnetic material and dust core comprising insulating coating and heat-resistant composite coating |
JP4613622B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料および圧粉磁心 |
CN1305614C (zh) * | 2005-06-21 | 2007-03-21 | 北京科技大学 | 一种用于代替铜粉的不易锈改性铁粉及零件的制造方法 |
JP2010502835A (ja) * | 2006-09-07 | 2010-01-28 | ジーケイエヌ ジンテル メタルズ ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | カルナバワックスを含有する焼結成形体を製造するための混合物 |
EP2394761A4 (en) * | 2009-02-03 | 2015-06-03 | Toda Kogyo Corp | RARE EARTH MAGNETIC POWDER HAVING SURFACE TREATMENT, BONDED MAGNET RESIN COMPOSITION INCLUDING RARE EARTH MAGNETIC POWDER, AND BONDED MAGNET |
US9566646B2 (en) | 2009-02-03 | 2017-02-14 | Toda Kogyo Corporation | Surface-treated rare earth-based magnetic particles, resin composition for bonded magnets comprising the earth-based magnetic particles and bonded magnet comprising the earth-based magnetic particles |
JP2017043804A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 日亜化学工業株式会社 | 表面処理された希土類系磁性粉末及びその製造方法並びにボンド磁石及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003068511A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP2003086410A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP2007048951A (ja) | 樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP2003086411A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP4300999B2 (ja) | 高耐候性磁石粉、その製造方法及びそれを用いた希土類ボンド磁石用樹脂組成物 | |
US6863839B2 (en) | Composition for resin-bonded magnet, and resin-bonded magnet using the same | |
JP2016092262A (ja) | ボンド磁石形成材料およびボンド磁石 | |
JP2003059709A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP4329283B2 (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いてなる樹脂結合型磁石 | |
JP3760039B2 (ja) | 射出成形に用いられる樹脂結合型磁石用組成物、樹脂結合型磁石及び樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP2008010460A (ja) | ボンド磁石用組成物、それを用いたボンド磁石、およびその製造方法 | |
JP4720048B2 (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP2003142307A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いてなる樹脂結合型磁石 | |
JP2005072564A (ja) | ボンド磁石用組成物およびボンド磁石 | |
JP3760038B2 (ja) | 射出成形に用いられる樹脂結合型磁石用組成物、樹脂結合型磁石及び樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP2000003809A (ja) | 樹脂結合型金属組成物および金属成形体 | |
JP2003217916A (ja) | 高耐熱性磁石粉末、その製造方法及びそれを用いたボンド磁石 | |
JP4096596B2 (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石 | |
JPH11126711A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JPH08167512A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 | |
JPH08138923A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 | |
JP2004063517A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石 | |
JPH11126710A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石の製造方法 | |
JP2001072863A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物 | |
JP2000058313A (ja) | 樹脂結合型磁石用組成物及び樹脂結合型磁石 |