WO2006077957A1 - 軟磁性材料および圧粉磁心 - Google Patents

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WO2006077957A1
WO2006077957A1 PCT/JP2006/300826 JP2006300826W WO2006077957A1 WO 2006077957 A1 WO2006077957 A1 WO 2006077957A1 JP 2006300826 W JP2006300826 W JP 2006300826W WO 2006077957 A1 WO2006077957 A1 WO 2006077957A1
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insulating
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Toru Maeda
Kazuhiro Hirose
Haruhisa Toyoda
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Sumitomo Electric Industries, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a soft magnetic material and a dust core, and more specifically, a soft magnetic material and a compact that have good moldability and can sufficiently suppress iron loss by causing an insulating coating to function well. Concerning powder magnetic core.
  • hysteresis loss is proportional to the square of the operating frequency. For this reason, hysteresis loss is dominant in the operating frequency band of several hundred Hz or less, and it can be said that the use of electrical steel sheet material with particularly low hysteresis loss is effective in this frequency band.
  • the power effectively used in this case is a dust core or soft ferrite core that exhibits relatively good low eddy current loss characteristics.
  • the dust core is manufactured using a powdered soft magnetic material typified by iron, an iron-cadium alloy, a sendust alloy, a permalloy alloy, and an iron-based amorphous alloy. More specifically, this soft magnetic material is mixed with a binder member having excellent insulating properties, or the surface of the powder is insulated. It is produced by pressure-molding a treated material.
  • soft ferrite cores are known as particularly excellent low eddy current loss materials because the materials themselves have high electrical resistance.
  • a dust core is advantageous because a soft magnetic material having a high saturation magnetic flux density is used as a main component.
  • a force that is effective as a process for removing distortion is a thermal annealing process performed on a molded body. If the temperature at the time of this heat treatment is set high, the effect of strain relief becomes large and the hysteresis loss can be reduced. However, if the temperature during heat treatment is set too high, the insulating binder member constituting the soft magnetic material may be decomposed or deteriorated, resulting in increased eddy current loss. Therefore, the heat treatment cannot be performed in the V and temperature range where such problems do not occur, and the insulating binder member constituting the soft magnetic material can improve the heat resistance of the insulating coating. However, this is an important issue in reducing the iron loss of the dust core.
  • a resin member having a phosphate coating as an insulating coating is added to a pure iron powder having a mass of 0.05% to 0.5% by mass. Some of them are manufactured by heat forming and then heat annealing to remove strain. In this case, the temperature during the heat treatment is about 200 ° C to 500 ° C, which is the thermal decomposition temperature of the insulating coating. In this case, however, it is not possible to obtain a sufficient effect of removing the distortion due to the low temperature during the heat treatment.
  • Patent Document 1 JP 2003-303711 A discloses an iron-based powder having a heat-resistant insulating film and a heat-resistant insulating film that does not break insulation during annealing to reduce hysteresis loss.
  • a powder magnetic core using the above is disclosed!
  • the surface of the powder containing iron as a main component is a film containing silicone resin and pigment. Covered. More preferably, a coating containing a substance such as a silicone compound is provided as the lower layer of the coating containing the silicone resin and pigment.
  • the pigment is preferably a powder having an average particle size force Onm or less defined as D50.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-303711
  • the heat-resistant insulating coating disclosed in Patent Document 1 contains a pigment. Pigments are usually made of hard materials such as metal oxides. For this reason, when pressure-molding the iron-based powder of Patent Document 1 to produce a powder magnetic core, the heat-resistant insulating coating is locally damaged by the pressure of pressure molding. As a result, the heat resistance of the insulating coating is improved, but the electrical resistance itself is reduced, and eddy current flows between the iron-based powders, and the iron loss of the dust core due to eddy current loss increases immediately. Occurs. In other words, although the pigment has an effect of improving heat resistance, there is some damage to the heat-resistant insulating film during pressure molding, so that basic vortex loss below the heat-resistant temperature increases.
  • an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and a soft magnetic material and a powder compact that have good moldability and can sufficiently suppress iron loss by causing an insulating coating to function well. It is to provide a magnetic core.
  • the soft magnetic material in one aspect of the present invention is a soft magnetic material including a plurality of composite magnetic particles, and each of the plurality of composite magnetic particles includes a metal magnetic particle and a surface of the metal magnetic particle. And a composite coating surrounding the outside of the insulating coating.
  • the composite film has a heat resistance imparting protective film surrounding the surface of the insulating film and a flexible protective film surrounding the surface of the heat resistance imparting protective film.
  • a soft magnetic material is a soft magnetic material including a plurality of composite magnetic particles, and each of the plurality of composite magnetic particles includes a metal magnetic particle and a surface of the metal magnetic particle. And a composite film that surrounds the surface of the insulating film.
  • the composite coating is a mixed coating of a heat-resistant protective coating and a flexible protective coating, and the surface of the composite coating contains more flexible protective coatings than the heat-resistant protective coating, and Absolute The composite coating at the border with the edge coating contains more heat-resistant protective coating than flexible protective coating.
  • the surface of the composite magnetic particle is covered with the flexible protective film having a predetermined flexibility, so that the moldability is good. become.
  • the flexible protective film has a property of creaking, it is difficult for cracks to enter the flexible protective film even under pressure. Therefore, it is possible to prevent the heat resistant protective coating and the insulating coating from being destroyed by the pressure of the pressure molding by the flexible protective coating. Therefore, the eddy current flowing between the particles can be sufficiently suppressed by causing the insulating coating to function well.
  • the heat-resistance-imparting protective film since the insulating film is protected by the heat-resistance-imparting protective film, the heat resistance of the insulating film is improved, and the insulating film is broken even when heat-treated at a high temperature. Therefore, hysteresis loss can be reduced by high-temperature heat treatment.
  • the insulating coating contains at least one selected from the group consisting of a phosphorus compound, a key compound, a zirconium compound, and an aluminum compound.
  • the average thickness of the insulating coating is not less than lOnm and not more than 1 ⁇ m.
  • the tunnel current flowing in the insulating film can be suppressed, and an increase in eddy current loss due to the tunnel current can be suppressed.
  • the average thickness of the insulating coating is 1 ⁇ m or less, the distance between the metal magnetic particles becomes too large and a demagnetizing field is generated (magnetic poles are generated in the metal magnetic particles, resulting in energy loss). Can be prevented. As a result, an increase in hysteresis loss due to the generation of the demagnetizing field can be suppressed.
  • the volume ratio force of the insulating coating in the soft magnetic material can be prevented from becoming too small, and the saturation magnetic flux density of the molded body of the soft magnetic material can be prevented from decreasing.
  • the heat-resistant protective coating contains an organic silicon compound, and the siloxane crosslinking density of the organic silicon compound is greater than 0. 1.5 It is as follows.
  • Organosilicon compounds having a siloxane crosslink density of greater than 0 and less than or equal to 1.5 have a high Si content even after pyrolysis, in addition to excellent heat resistance of the compound itself.
  • the shrinkage when changed to a compound is small and there is no sudden drop in electrical resistance, making it suitable as a heat-resistant protective coating.
  • the siloxane crosslinking density (RZSi) l More preferably, the siloxane crosslinking density (RZSi) l.
  • the flexible protective coating contains a silicone resin, and the amount of Si (silicon) contained in the composite coating at the boundary with the insulating coating is More than the amount of Si contained in the surface of the composite coating!
  • the amount of Si in the heat-resistance-imparting protective coating is greater than the content of Si in the flexible protective coating. For this reason, in the composite coating, the flexible protective coating is unevenly distributed on the surface. Thereby, it is possible to prevent the heat-resistant imparting protective coating and the insulating coating from being destroyed by the pressure of pressure molding by the flexible protective coating. Therefore, the eddy current flowing between the particles can be sufficiently suppressed by causing the insulating film to function well.
  • the flexible protective film is at least one selected from the group consisting of silicone resin, epoxy resin, phenol resin, and amide resin. Contains seeds.
  • the average thickness of the composite coating is not less than lOnm and not more than 1 ⁇ m.
  • the average thickness of the composite coating is lOnm or more, the breakdown of the insulating coating can be effectively suppressed.
  • the average thickness of the composite coating is 1 m or less, the distance between the metal magnetic particles becomes too large, and a demagnetizing field is generated (a magnetic pole is generated in the metal magnetic particles and energy loss is generated). ) Can be prevented. As a result, an increase in hysteresis loss due to generation of a demagnetizing field can be suppressed. Further, it is possible to prevent the saturation magnetic flux density of the molded body of the soft magnetic material from being lowered due to the volume ratio force of the composite coating occupying the soft magnetic material being too small.
  • the dust core of the present invention is manufactured using any one of the above soft magnetic materials! RU This As a result, it is possible to obtain a dust core having a high molding density and capable of satisfactorily suppressing iron loss by causing the insulating coating to function well.
  • the amount of Si contained in the composite coating at the boundary with the insulating coating is greater than the amount of Si contained in the surface of the composite coating.
  • the flexible protective coating is unevenly distributed on the surface.
  • the moldability is good, and the insulating film can function well to sufficiently suppress the iron loss.
  • FIG. 1A is an enlarged schematic diagram showing a dust core according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1B is an enlarged view showing one composite magnetic particle in FIG. 1A.
  • FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the siloxane crosslink density (RZSi) of an organic silicon compound (silicone resin) and the thermal crack resistance and flexibility.
  • FIG. 3 is a diagram showing the Si content along line III-III in the composite coating of the composite magnetic particle in FIG. 1B.
  • FIG. 4A is an enlarged schematic diagram showing a dust core according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 4B is an enlarged view showing one composite magnetic particle in FIG. 4A.
  • FIG. 5 is a diagram showing the Si content along the VV line in the composite coating of the composite magnetic particles in FIG. 4B.
  • FIG. 6 is a graph showing the relationship between the surface pressure during pressure molding and the density of the molded body in Example 1 of the present invention.
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between annealing temperature and iron loss in Example 2 of the present invention. Explanation of symbols
  • FIG. 1A is an enlarged schematic diagram showing a dust core according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1B is an enlarged view showing one composite magnetic particle in FIG. 1A.
  • the soft magnetic material of the present embodiment includes a plurality of composite magnetic particles 30.
  • Each of the plurality of composite magnetic particles 30 is bonded to each other by, for example, a combination of unevenness of the composite magnetic particles 30, or is bonded by an organic substance (not shown) existing between the plurality of composite magnetic particles 30.
  • the composite magnetic particle 30 has a metal magnetic particle 10, an insulating coating 20, and a composite coating 22.
  • An insulating coating 20 is formed so as to surround the surface of the metal magnetic particles 10, and a composite coating 22 is formed so as to surround the surface of the insulating coating 20.
  • the metal magnetic particles 10 are made of a material having a high saturation magnetic flux density and a low coercive force as magnetic properties, such as iron (Fe), iron (Fe) silicon (Si) based alloys, Iron (Fe) —Almium (A1) alloy, Iron (Fe) —Chromium (Cr) alloy (such as electromagnetic stainless steel), Iron (Fe)-Nitrogen (N) alloy, Iron (Fe) Nickel (Ni) alloys (permalloy, etc.), iron (Fe) —carbon (C) alloys, iron (Fe) boron (B) alloys, iron (Fe) cobalt (Co) alloys, iron (Fe) —phosphorus (P) alloys, iron (Fe) -nickel (Ni) -cobalt (Co) alloys, iron (Fe) -aluminum (A1) -silicon (Si) alloys (Sendust, etc.), and the like can be used.
  • pure iron particles iron-caine (over 0 to 6.5% by mass) alloy particles, iron alloy (over 0 to 5% by mass) alloy particles, permalloy alloy particles, electromagnetic It is preferable to use stainless steel alloy particles, sendust alloy particles and iron-based amorphous alloy particles as metal magnetic particles10.
  • the average particle size of the metal magnetic particles 10 is preferably 5 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less! /.
  • the average particle diameter of the metal magnetic particles 10 is 5 m or more, the magnetic properties of the dust core can be improved because the metal magnetic particles 10 are hardly oxidized.
  • the average particle size of the metal magnetic particles 10 is set to 300 m or less, the compressibility of the powder does not deteriorate during pressure molding. This increases the density of the compact obtained by pressure molding. Togashi.
  • the average particle size referred to here is the particle size of particles whose sum of mass from the smallest particle size reaches 50% of the total mass in the histogram of particle size measured by laser scattering diffraction method. That is, 50% particle size D.
  • the insulating coating 20 is formed of a material having at least electrical insulation, for example, a phosphorus compound, a key compound, a zirconium compound, or an aluminum compound.
  • a material having at least electrical insulation for example, a phosphorus compound, a key compound, a zirconium compound, or an aluminum compound.
  • examples of such materials include iron phosphate containing phosphorus and iron, mangan phosphate, dumbbell phosphate, calcium phosphate, silicon oxide, titanium oxide, acid aluminum, or acid zirconium. Can be mentioned.
  • the insulating coating 20 functions as an insulating layer between the metal magnetic particles 10.
  • the electrical resistivity p of the dust core can be increased. Thereby, it is possible to suppress the eddy current from flowing between the metal magnetic particles 10 and to reduce the iron loss of the dust core caused by the eddy current loss.
  • a wet coating treatment is performed using a solution obtained by dissolving a metal phosphate and a phosphate in water or an organic solvent.
  • the method of implementing is mentioned.
  • the insulating film 20 made of a key compound on the metal magnetic particles 10 may be formed by wet coating with a key compound such as a silane coupling agent, silicone resin, or silazane, or by a sol-gel method. Examples of the method include coating a glass with lath and silicon oxide.
  • Examples of a method for forming the insulating coating 20 having a zirconium compound force on the metal magnetic particles 10 include a wet coating treatment with a zirconium coupling agent and a coating method with zirconium oxide by a sol-gel method.
  • Examples of the method for forming the insulating coating 20 having an aluminum compound force on the metal magnetic particles 10 include a method of coating acid aluminum by a sol-gel method. Note that the method for forming the insulating coating 20 is not limited to the method described above, and various methods suitable for the insulating coating 20 to be formed can be adopted.
  • the average thickness of the insulating coating 20 is preferably lOnm or more and 1 ⁇ m or less. In this case, the eddy current loss is prevented from increasing due to the tunnel current, and the metal magnetic particles are It is possible to prevent an increase in hysteresis loss due to the demagnetizing field generated between the elements 10.
  • the average thickness of the lower layer coating 20 is more preferably 500 nm or less, and even more preferably 200 nm or less.
  • the average thickness referred to here is the film thickness obtained by compositional analysis (TEM—EDX: transmission electron microscope energy dispersive X-ray spectroscopy), and the equilibrium thickness measurement (JCP). — Considering the amount of elements obtained by Ms: inductively coupled plasma-mass spectrom etry), the equivalent thickness is derived, and further, the film is directly observed by TEM photograph, and the order of equivalent thickness previously derived is determined. Say what is determined by checking.
  • the composite coating 22 has a heat resistance imparting protective coating 24 and a flexible protective coating 26.
  • the heat resistance imparting protective coating 24 is formed so as to surround the surface of the insulating coating 20, and the flexible protective coating 26 is formed so as to surround the surface of the heat resistance imparting protective coating 24. That is, the composite coating 22 of the present embodiment has a two-layer structure, and the heat-resistance-imparting protective coating 24 is formed on the interface side with the insulating coating 20, and the composite magnetic particle 30 is flexible on the surface side.
  • the protective protective film 26 is formed.
  • the average thickness of the composite coating 22 is preferably 10 nm or more and 1 ⁇ m or less. In this case, breakage of the insulating coating 20 can be effectively suppressed and an increase in hysteresis loss due to the demagnetizing field generated between the metal magnetic particles 10 can be prevented.
  • the heat-resistance-imparting protective coating 24 serves to prevent the lower insulating coating 20 from being heated and thermally decomposed during heat treatment.
  • the heat-resistant protective coating 24 is made of a material containing an organic silicon compound and having a siloxane crosslinking density (RZSi) of greater than 0 and not greater than 1.5.
  • RZSi siloxane crosslinking density
  • a silicone resin having a siloxane crosslinking density (RZSi) within the above range can be used. More preferably, the siloxane crosslinking density (RZSi) is 1.3 or less.
  • the siloxane crosslinking density (RZSi) is a numerical value representing the average number of organic groups bonded to one Si atom, and the smaller the value, the greater the degree of crosslinking. The amount increases.
  • the flexible protective coating 26 is formed of the lower heat-resistant protective coating 24 and the insulating layer during pressure molding. It serves to prevent the coating 20 from being destroyed.
  • the flexible protective coating 26 is made of a material having a predetermined flexibility. Specifically, when a bendability test specified in JIS (Japanese Industrial Standards) is performed at room temperature using a round bar with a diameter of 6 mm, the coating does not crack and the metal plate strength does not peel off. It becomes more.
  • the flexibility test specified in JIS is performed by the following method. Place the specimens in the room for 24 hours for naturally-dried varnishes and then add heat at the specified temperature and time for heat-dried varnishes. After that, let it cool at room temperature, and then 25 test pieces of metal plate. Hold in C water for about 2 minutes, and with the coating on the outside, bend it 180 degrees in about 3 seconds along a round bar with the specified diameter. Then, visually check whether the coating film is cracked and the metal plate is not peeled off.
  • the flexible protective coating 26 is made of, for example, a silicone resin having a siloxane crosslinking density (RZSi) greater than 1.5.
  • the flexible protective coating 26 may be made of epoxy resin, phenol resin, amide resin, or the like.
  • FIG. 2 is a graph showing the relationship between the siloxane crosslink density (RZSi) of an organosilicon compound (silicone resin) and the thermal crack resistance and bendability.
  • the heat cracking resistance is a value indicated by the time until cracking occurs when the organosilicon compound is heated to 280 ° C, and the bending radius of bending is 3 mm.
  • the thermal crack resistance of the silicone resin is good when the siloxane crosslinking density (RZSi) is 1.5 or less.
  • a silicone resin having a siloxane crosslink density (RZSi) of greater than 0 and less than or equal to 1.5 is suitable as the heat resistant protective coating 24. More preferably, the siloxane crosslinking density (RZSi) is 1.3 or less.
  • the flexibility of silicone resin has been improved when the siloxane crosslink density (RZSi) exceeds 1.5. This indicates that a silicone resin having a siloxane crosslinking density (R / Si) greater than 1.5 is suitable as the flexible protective coating 26.
  • the Si content in the composite coating 22 is as shown in FIG. 1A and FIG. IB.
  • FIG. 3 is a diagram showing the Si content along the line III-III in the composite coating of the composite magnetic particles in FIG. 1B.
  • the silicone resin grease constituting the flexible protective coating 26 The xanthane crosslinking density (RZSi) is larger than the siloxane crosslinking density (RZSi) of the silicone resin constituting the heat resistance imparting protective coating 24, so the Si content of the heat resistance imparting protective coating 24 is a flexible protective coating. More than 26 Si content.
  • the Si content in the composite coating 22 at the boundary with the insulating coating 20 is larger than the Si content on the surface of the composite coating 22 (composite magnetic particle 30).
  • the metal magnetic particles 10 having the insulating coating 20 formed in an organic solvent in which the components of the heat resistance imparting protective coating 24 are dissolved examples include a method (wet coating treatment method) in which the organic solvent is evaporated by immersing and stirring, and then the heat-resistant protective coating 24 is cured.
  • a wet coating treatment method can be similarly used as a method of forming the flexible protective coating 26 on the surface of the heat-resistance-imparting protective coating 24.
  • the insulating coating 20 is formed on the surface of the metal magnetic particle 10
  • the heat-resistant imparting protective coating 24 is formed on the surface of the insulating coating 20
  • the flexible protective coating 26 is formed on the surface of the heat-resistant imparting protective coating 24.
  • the composite magnetic particles 30 are obtained through the above steps.
  • the composite magnetic particle 30 is placed in a mold and, for example, press-molded with a pressure of 700 MPa to 1500 MPa. As a result, the composite magnetic particles 30 are compressed to obtain a molded body.
  • the atmosphere for pressure molding may be in the air, but is preferably an inert gas atmosphere or a reduced pressure atmosphere. In this case, the composite magnetic particles 40 can be prevented from being oxidized by oxygen in the atmosphere.
  • the flexible protective coating 26 has a predetermined flexibility, the moldability of the soft magnetic material is good. In addition, when pressure is applied during pressure molding, the flexible protective coating 26 rubs. For this reason, the flexible protective coating 26 is difficult to crack. Therefore, the flexible protective coating 26 can prevent the heat resistance imparting protective coating 24 and the insulating coating 20 from being broken by the pressure of the pressure forming.
  • the atmosphere for heat treatment may be air, but it may be an inert gas atmosphere or Is preferably a reduced pressure atmosphere. In this case, composite magnetic particles by oxygen in the atmosphere
  • the heat-resistance-imparting protective coating 24 has high heat resistance! /, And therefore functions as a protective film that protects the insulating coating 20 from heat. For this reason, the insulating film 20 does not deteriorate even though the heat treatment is performed at a high temperature of 500 ° C. or higher. Therefore, hysteresis loss can be reduced by high-temperature heat treatment.
  • the powder compact shown in FIG. 1A is completed by applying an appropriate force, such as cutting, to the compact as necessary.
  • the flexible protective film 26 having a predetermined flexibility is covered with the surface of the composite magnetic particle 30, so that the moldability is high. Become good. Further, the heat resistant protective coating 24 and the insulating coating 20 can be prevented from being broken by the pressure of the pressure molding due to the property of the flexible protective coating 26. Therefore, the insulating film 20 can function well, and the eddy current flowing between the particles can be sufficiently suppressed.
  • the heat resistance of the insulating coating 20 is improved, and the insulating coating 20 is destroyed even when heat-treated at high temperature. Therefore, the hysteresis loss can be reduced by high-temperature heat treatment.
  • FIG. 4A is an enlarged schematic diagram showing the dust core in the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is an enlarged view showing one composite magnetic particle in FIG. 4A.
  • the composite coating 22a of the present embodiment is a mixed coating of a heat resistance imparting protective coating and a flexible protective coating. Specifically, for example, a silicone resin particle having a siloxane crosslink density (RZSi) greater than 0 and less than or equal to 1.5, and a silicone resin molecule having a siloxane crosslink density (RZSi) greater than 1.5. It is a mixed composite film.
  • RZSi siloxane crosslink density
  • the ratio of the flexible protective coating contained in the composite coating 22a increases as the composite coating 22a at the boundary with the insulating coating 20 is directed toward the surface of the composite coating 22a. For this reason, the surface of the composite film 22a contains more flexible protective film than heat resistant protective film. In addition, the composite coating 22a at the boundary with the insulating coating 20 contains more heat-resistant protective coating than the flexible protective coating.
  • the Si content in the composite coating 22 is, for example, as shown in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing the Si content along the line VV in the composite coating of the composite magnetic particles in FIG. 4B.
  • the siloxane crosslinking density (R / Si) of the flexible protective coating contained in the composite coating 22a is greater than the siloxane crosslinking density (RZSi) of the heat-resistant protective coating contained in the composite coating 22a.
  • R / Si siloxane crosslinking density
  • RZSi siloxane crosslinking density
  • the method for forming the composite coating 22a as described above on the surface of the insulating coating 20 includes, for example, metal magnetic particles in which the insulating coating 20 is formed in an organic solvent in which components of the heat-resistance-imparting protective coating are dissolved.
  • a method of evaporating the organic solvent while immersing and stirring 10 and gradually dissolving the components of the flexible protective film in the organic solvent can be mentioned.
  • the components of the heat-resistant imparting protective coating first coat the surface of the insulating coating 20, and the proportion of the components of the heat-resistant imparting protective coating decreases in the organic solvent.
  • the component of the flexible protective film increases in the organic solvent, and the composite film 22a in which the component of the flexible protective film gradually increases is obtained.
  • the soft magnetic material of the present embodiment since a large number of flexible protective films having a predetermined flexibility are present on the surface of the composite magnetic particle 30a, the moldability is improved. In addition, since there are many flexible protective coatings on the surface of the composite magnetic particle 30a, the heat resistance imparting protective coating contained in the composite coating 22a and the insulating coating 20 are destroyed by the pressure of pressure molding. This can be prevented by the heat resistant protective film contained in the composite film 22a. But Thus, the eddy current flowing between the particles can be sufficiently suppressed by causing the insulating coating 20 to function well.
  • the insulating coating 20 is protected by the heat-resistant protective coating. As a result, the heat resistance of the insulating coating 20 is improved, and the insulating coating 20 is broken even when heat-treated at a high temperature. Therefore, hysteresis loss can be reduced by high-temperature heat treatment.
  • the force shown in the case where the Si content in the composite coating 22a is distributed as shown in Fig. 5 is not limited to such a case.
  • the surface of the composite film contains more flexible protective film than the heat-resistant protective film, and the composite film at the boundary with the insulating film has higher heat resistance than the flexible protective film. If more film is included, please.
  • Invented product Iron powder (ABC100.30 (manufactured by Heganes)) having a purity of 99.8% or more produced by the atomizing method was prepared as metal magnetic particles 10.
  • the insulating coating 20 was formed by phosphorylation treatment.
  • a film of low molecular weight silicone resin (XC96-B0446 GE Toshiba Silicone) with a film thickness of 50 nm is formed as a heat resistant protective film 24, and a polymer type silicone resin with a film thickness of 50 nm ( TSR116 GE Toshiba Silicone Co.) was formed as a flexible protective coating 26.
  • the heat-resistant protective coating 24 and the flexible protective coating 26 were thermally cured by maintaining in the atmosphere at a temperature of 150 ° C.
  • this mixed powder was pressure-molded at a pressure in the range of 7 to 13 t (tons) Zcm 2 (686 to 1275 MPa) to produce a dust core (invention).
  • Comparative Example 1 An insulating coating 20 was formed on the surface of the metal magnetic particle 10 using the same method as that of the invention. Next, only a heat-resistant protective film of low molecular weight silicone resin (XC96-B0446 GE manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) with a film thickness of lOOnm was formed. Thereafter, a dust core (Comparative Example 1) was produced using the same method as invented product 1. Comparative Example 2: Insulating film 20 was formed on the surface of metal magnetic particle 10 using the same method as that of the invention. Next, only a flexible protective film of polymer type silicone resin (manufactured by TSR116 GE Toshiba Silicone Co.) with a film thickness of lOOnm was formed. Thereafter, a powder magnetic core (Comparative Example 1) was prepared using the same method as invented product V.
  • XC96-B0446 GE manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd. XC96-B0446 GE manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.
  • Comparative Example 3 Using the same method as in Comparative Example 1, an insulating coating 20 was formed on the surface of the metal magnetic particle 10. Next, 0.2% by mass of SiO nanoparticles (average particle size 30nm) as pigment is applied to low molecular weight silicone resin (XC96-B0446 GE manufactured by Toshiba Silicone) with a film thickness of lOOnm.
  • SiO nanoparticles average particle size 30nm
  • low molecular weight silicone resin XC96-B0446 GE manufactured by Toshiba Silicone
  • Comparative Example 3 corresponds to the iron-based powder described in Patent Document 1.
  • the heat resistance and the iron loss (eddy current and hysteresis loss) of the insulating coating of the soft magnetic material of the present invention were examined.
  • the pressure during pressure molding is l ltZcm 2 (10 79 MPa) and using the same method as in Example 1, the inventive product and the dust cores of Comparative Examples 1 to 3 were produced.
  • annealing was performed on the dust core (molded body) by changing the temperature in the range of 400 ° C to 800 ° C.
  • the iron loss was measured for each dust core.
  • the iron loss of the invention is 144 WZkg, whereas the iron loss of Comparative Example 1 is 173 W / kg. Yes, the iron loss of Comparative Example 2 is 155 WZkg, and the iron loss of Comparative Example 3 is 219 WZkg. Also, at other annealing temperatures, the iron loss of the inventive product was smaller than the iron loss of Comparative Examples 1 to 3.
  • the value of the iron loss has a minimum value, and the iron loss increases when the annealing temperature exceeds a predetermined temperature. This is thought to be due to the thermal decomposition of the insulating film initiated by the annealing and the eddy current loss increasing.
  • the temperature at which the value of the iron loss becomes a minimum value is 700 to 750 ° C in the case of the invention, whereas it is 700 ° C in Comparative Example 1 and 600 ° C in Comparative Example 2. In Comparative Example 3, the temperature was 700 ° C.
  • Table 3 shows the performances of the invention products obtained in Examples 1 and 2 and Examples 1-3.
  • A means that it is superior
  • B means that it is slightly better
  • C means that it is slightly inferior
  • D is inferior.
  • Comparative Example 1 is slightly superior in heat resistance, but the moldability is deteriorated.
  • Comparative Example 2 has excellent moldability and poor heat resistance. Further, Comparative Example 3 is slightly superior in heat resistance, but the moldability is deteriorated. In contrast, the inventive product is excellent in both formability and heat resistance.

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Abstract

 軟磁性材料は、複数の複合磁性粒子(30)を含む軟磁性材料であって、複数の複合磁性粒子(30)の各々は、金属磁性粒子(10)と、金属磁性粒子(10)の表面を取り囲む絶縁被膜(20)と、絶縁被膜(20)の外部を取り囲む複合被膜(22)とを有している。複合被膜(22)は、絶縁被膜(20)の表面を取り囲む耐熱性付与保護被膜(24)と、耐熱性付与保護被膜(24)の表面を取り囲む可撓性保護被膜(26)とを有している。これにより、成形性が良好であり、かつ絶縁被膜を良好に機能させて鉄損を十分に抑制できる軟磁性材料および圧粉磁心が得られる。

Description

明 細 書
軟磁性材料および圧粉磁心
技術分野
[0001] 本発明は、軟磁性材料および圧粉磁心に関し、より特定的には、成形性が良好で あり、かつ絶縁被膜を良好に機能させて鉄損を十分に抑制できる軟磁性材料および 圧粉磁心に関する。
背景技術
[0002] 近年、電磁弁、モーターまたは電源回路などを備える電気機器には、小型化、高効 率ィ匕および高出力化が強く求められている。このような要求に応える手段として、これ ら電気機器の作動周波数の高周波化が有効であり、電磁弁やモーターなどでは数 百 Hzから数 kHz、電源回路では数十 kHzから数百 kHzと 、う水準で高周波化が進 んでいる。
[0003] 電磁弁やモーターなどの電気機器では、これまで数百 Hz以下の周波数で作動さ せる場合が主であり、その鉄心材料としては、低鉄損であることを利点とするいわゆる 電磁鋼板材が用いられてきた。磁心材料の鉄損は、ヒステリシス損と渦電流損とに大 別される。上述の電磁鋼板材は、比較的保磁力が小さい鉄一ケィ素合金を薄板ィ匕し 、その表面に絶縁処理を施したものを積層することによって作製され、特にヒステリシ ス損が小さいことで知られている。渦電流損が作動周波数の 2乗に比例するのに対し て、ヒステリシス損は作動周波数の 1乗に比例する。このため、作動周波数が数百 Hz 以下の帯域ではヒステリシス損が支配的であり、この周波数帯域においては、特にヒ ステリシス損が小さい電磁鋼板材の利用が有効であると言える。
[0004] しかし、作動周波数が数 kHzの帯域では渦電流損が支配的になることから、電磁 鋼板材に代わる鉄心用材料が必要になる。この場合に有効に利用されるの力 比較 的良好な低渦電流損特性を示す圧粉磁心やソフトフェライト磁心である。圧粉磁心 は、鉄、鉄—ケィ素合金、センダスト合金、パーマロイ合金および鉄系非晶質合金に 代表される粉末状の軟磁性材料を用いて作製される。より具体的には、この軟磁性 材料に絶縁性に優れるバインダー部材を混合したもの、または粉末の表面に絶縁処 理を施したものを加圧成形することによって作製される。
[0005] 一方、ソフトフェライト磁心は、材料自体が高い電気抵抗を有するため、特に優れた 低渦電流損材料として知られている。しかし、ソフトフェライトを用いた場合、飽和磁束 密度が低いため、高出力化が困難という問題が発生する。この点に関しては、圧粉 磁心の場合、飽和磁束密度が高 ヽ軟磁性材料が主成分として用いられて ヽるため、 有利である。
[0006] また、圧粉磁心の場合、その製造工程において加圧成形が実施されるが、その際 の変形によって粉末に歪みが導入される。このため、保磁力が増大し、結果として圧 粉磁心のヒステリシス損が大きくなるという問題が発生する。したがって、圧粉磁心を 鉄心材料として利用する場合には、加圧成形により成形体を作製した後、歪み取りの 処理を行なうことが必要となる。
[0007] この歪み取りの処理として有効であるの力 成形体に対して行なう熱焼鈍処理であ る。この熱処理時の温度を高く設定すれば、歪み取りの効果は大きくなり、ヒステリシ ス損を低減させることができる。しかし、熱処理時の温度をあまりに高く設定しすぎると 、軟磁性材料を構成する絶縁性のバインダー部材ゃ絶縁被膜が、分解したり劣化し たりし、渦電流損が増大する原因となる。したがって、このような問題が生じることのな V、温度範囲でしカゝ熱処理を行なうことができず、軟磁性材料を構成する絶縁性のバ インダ一部材ゃ絶縁被膜の耐熱性を向上させることが、圧粉磁心の鉄損を低減させ るにお ヽて重要な課題となって ヽる。
[0008] 従来の圧粉磁心の代表例として、絶縁被膜としてリン酸塩被膜を設けた純鉄粉に、 0. 05質量%から 0. 5質量%ほどの榭脂部材を添加し、これを加熱成形した後、歪 み取りのための熱焼鈍を実施して作製されたものがある。この場合、熱処理時の温度 は、絶縁被膜の熱分解温度である 200°Cから 500°Cほどである。し力しこの場合、熱 処理時の温度が低ぐ歪み取りの十分な効果を得ることができない。
[0009] また別に、特開 2003— 303711号公報 (特許文献 1)には、ヒステリシス損を低減さ せるための焼鈍に際し、絶縁が破壊されな ヽ耐熱性絶縁被膜を有する鉄基粉末お よびこれを用いた圧粉磁心が開示されて!、る。特許文献 1に開示された鉄基粉末で は、鉄を主成分とする粉末の表面が、シリコーン榭脂および顔料を含有する被膜で 覆われている。さら〖こ好ましくは、シリコーン榭脂および顔料を含有する被膜の下層と して、シリコンィ匕合物などの物質を含む被膜が設けられている。顔料は、 D50として 規定される平均粒径力 Onm以下の粉末とすることが好ましい。
特許文献 1:特開 2003— 303711号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] 上述のように、特許文献 1に開示された耐熱性絶縁被膜は顔料を含んで ヽる。顔料 は通常、金属酸ィ匕物などの硬い材料よりなっている。このため、特許文献 1の鉄基粉 末を加圧成形して圧粉磁心を作製しょうとすると、加圧成形の圧力により耐熱性絶縁 被膜が局部的な破損を起こす。その結果、絶縁被膜の耐熱性は向上するが、電気 抵抗自体が低下してしまい、鉄基粉末間において渦電流が流れやすぐ渦電流損に 起因する圧粉磁心の鉄損が増大するという問題が生じる。つまり、顔料は耐熱向上 効果を有して 、るものの、加圧成形時に耐熱性絶縁被膜へのダメージが多少あるの で耐熱温度以下での基本的な渦損失が増大する。
[0011] そこで、本発明の目的は、上記の課題を解決することであり、成形性が良好であり、 かつ絶縁被膜を良好に機能させて鉄損を十分に抑制できる軟磁性材料および圧粉 磁心を提供することである。
課題を解決するための手段
[0012] 本発明の一の局面における軟磁性材料は、複数の複合磁性粒子を含む軟磁性材 料であって、複数の複合磁性粒子の各々は、金属磁性粒子と、金属磁性粒子の表 面を取り囲む絶縁被膜と、絶縁被膜の外部を取り囲む複合被膜とを有している。複合 被膜は、絶縁被膜の表面を取り囲む耐熱性付与保護被膜と、耐熱性付与保護被膜 の表面を取り囲む可撓性保護被膜とを有して 、る。
[0013] 本発明の他の局面における軟磁性材料は、複数の複合磁性粒子を含む軟磁性材 料であって、複数の複合磁性粒子の各々は、金属磁性粒子と、金属磁性粒子の表 面を取り囲む絶縁被膜と、絶縁被膜の表面を取り囲む複合被膜とを有している。複合 被膜は耐熱性付与保護被膜と可撓性保護被膜との混合被膜であり、複合被膜の表 面には耐熱性付与保護被膜よりも可撓性保護被膜の方が多く含まれており、かつ絶 縁被膜との境界の複合被膜には可撓性保護被膜よりも耐熱性付与保護被膜の方が 多く含まれている。
[0014] 本発明の一の局面および他の局面における軟磁性材料によれば、所定の屈曲性 を有する可撓性保護被膜によって複合磁性粒子の表面が覆われて ヽるので、成形 性が良好になる。また、可撓性保護被膜は橈む性質を有しているので、圧力を受け ても可撓性保護被膜にはき裂が入りにくい。したがって、加圧成形の圧力によって耐 熱性付与保護被膜および絶縁被膜が破壊されるのを、可撓性保護被膜によって防 止することができる。したがって、絶縁被膜を良好に機能させて粒子間を流れる渦電 流を十分に抑制することができる。
[0015] また、耐熱性付与保護被膜によって絶縁被膜が保護されるので、絶縁被膜の耐熱 性が向上し、高温で熱処理しても絶縁被膜が破壊しに《なる。したがって、高温の 熱処理によってヒステリシス損を低減することができる。
[0016] 本発明の軟磁性材料にお!ヽて好ましくは、絶縁被膜は、リン化合物、ケィ素化合物 、ジルコニウム化合物およびアルミニウム化合物力 なる群より選ばれた少なくとも一 種を含んでいる。
[0017] これらの材料は絶縁性に優れているため、金属磁性粒子間に流れる渦電流をより 効果的に抑制することができる。
[0018] 本発明の軟磁性材料にお!ヽて好ましくは、絶縁被膜の平均厚みは lOnm以上 1 μ m以下である。
[0019] 絶縁被膜の平均厚みが lOnm以上であることで、絶縁被膜中を流れるトンネル電流 を抑制し、このトンネル電流に起因する渦電流損の増大を抑えることができる。また、 絶縁被膜の平均厚みが 1 μ m以下であることで、金属磁性粒子間の距離が大きくなり すぎて反磁界が発生する (金属磁性粒子に磁極が生じてエネルギーの損失が発生 する)ことを防止できる。これにより、反磁界の発生に起因したヒステリシス損の増大を 抑制できる。また、軟磁性材料に占める絶縁被膜の体積比率力 、さくなりすぎて、軟 磁性材料の成形体の飽和磁束密度が低下することを防止できる。
[0020] 本発明の軟磁性材料にお!、て好ましくは、耐熱性付与保護被膜は有機シリコンィ匕 合物を含んでおり、かつ有機シリコンィ匕合物のシロキサン架橋密度は 0より大きく 1. 5 以下である。
[0021] シロキサン架橋密度が 0より大きく 1. 5以下である有機シリコンィ匕合物は、化合物自 身が耐熱性に優れているのに加えて、熱分解後にも Si含有量が多く Si— O化合物に 変化したときの収縮が小さく急激な電気抵抗低下がないため、耐熱性付与保護被膜 として適している。より好ましくはシロキサン架橋密度 (RZSi) l. 3以下が良い。
[0022] 本発明の軟磁性材料にお!ヽて好ましくは、可撓性保護被膜はシリコーン榭脂を含 んでおり、絶縁被膜との境界の複合被膜に含まれる Si (シリコン)の量は、複合被膜 の表面に含まれる Siの量よりも多!、。
[0023] 耐熱性付与保護被膜における Siの量は、可撓性保護被膜における Siの含有量より も多い。このため、複合被膜中において、可撓性保護被膜が表面に偏在する構成と なる。これにより、加圧成形の圧力によって耐熱性付与保護被膜および絶縁被膜が 破壊されるのを、可撓性保護被膜によって防止することができる。したがって、絶縁被 膜を良好に機能させて粒子間を流れる渦電流を十分に抑制することができる。
[0024] 本発明の軟磁性材料にお!ヽて好ましくは、可撓性保護被膜は、シリコーン榭脂、ェ ポキシ榭脂、フエノール榭脂、およびアミド榭脂からなる群より選ばれた少なくとも一 種を含んでいる。
[0025] これらの材料は可撓性に優れているため、耐熱性付与保護被膜および絶縁被膜が 破壊されるのを効果的に抑止することができる。
[0026] 本発明の軟磁性材料にお!ヽて好ましくは、複合被膜の平均厚みは lOnm以上 1 μ m以下である。
[0027] 複合被膜の平均厚みが lOnm以上であることで、絶縁被膜の破壊を効果的に抑止 することができる。また、複合被膜の平均厚みが 1 m以下であることで、金属磁性粒 子間の距離が大きくなりすぎて反磁界が発生する (金属磁性粒子に磁極が生じてェ ネルギ一の損失が発生する)ことを防止できる。これにより、反磁界の発生に起因した ヒステリシス損の増大を抑制できる。また、軟磁性材料に占める複合被膜の体積比率 力 、さくなりすぎて、軟磁性材料の成形体の飽和磁束密度が低下することを防止で きる。
[0028] 本発明の圧粉磁心は、上記の 、ずれかの軟磁性材料を用いて作製されて!、る。こ れにより、成形密度が高ぐかつ絶縁被膜を良好に機能させて鉄損を十分に抑制で きる圧粉磁心が得られる。
[0029] 本発明の圧粉磁心にお!、て好ましくは、絶縁被膜との境界の前記複合被膜に含ま れる Siの量は、複合被膜の表面に含まれる Siの量よりも多 、。
[0030] これにより、複合被膜中において、可撓性保護被膜が表面に偏在する構成となる。
このため、加圧成形の圧力によって耐熱性付与保護被膜および絶縁被膜が破壊さ れるのを、可撓性保護被膜によって防止することができる。したがって、絶縁被膜を 良好に機能させて鉄損を十分に抑制することができる。
発明の効果
[0031] 本発明の軟磁性材料および圧粉磁心によれば、成形性が良好であり、かつ絶縁被 膜を良好に機能させて鉄損を十分に抑制できる。
図面の簡単な説明
[0032] [図 1A]本発明の実施の形態 1における圧粉磁心を拡大して示す模式図である。
[図 1B]図 1Aにおける 1個の複合磁性粒子を示す拡大図である。
[図 2]有機シリコンィ匕合物 (シリコーン榭脂)のシロキサン架橋密度 (RZSi)と、耐熱き 裂性および屈曲性との関係を示す図である。
[図 3]図 1Bの複合磁性粒子の複合被膜における III— III線に沿った Si含有量を示す 図である。
[図 4A]本発明の実施の形態 2における圧粉磁心を拡大して示す模式図である。
[図 4B]図 4Aにおける 1個の複合磁性粒子を示す拡大図である。
[図 5]図 4Bの複合磁性粒子の複合被膜における V—V線に沿った Si含有量を示す 図である。
[図 6]本発明の実施例 1における加圧成形時の面圧と成形体密度との関係を示す図 である。
[図 7]本発明の実施例 2におけるァニール温度と鉄損との関係を示す図である。 符号の説明
[0033] 10 金属磁性粒子、 20 絶縁被膜、 22, 22a 複合被膜、 24 耐熱性付与保護被 膜、 26 可撓性保護被膜、 30, 30a 複合磁性粒子。 発明を実施するための最良の形態
[0034] 以下、本発明の実施の形態について、図に基づいて説明する。
(実施の形態 1)
図 1Aは、本発明の実施の形態 1における圧粉磁心を拡大して示す模式図である。 また、図 1Bは、図 1 Aにおける 1個の複合磁性粒子を示す拡大図である。図 1A、図 1 Bを参照して、本実施の形態の軟磁性材料は、複数の複合磁性粒子 30を備えてい る。複数の複合磁性粒子 30の各々は、たとえば複合磁性粒子 30が有する凹凸の嚙 み合わせによって互いに接合されていたり、複数の複合磁性粒子 30同士の間に存 在する図示しない有機物によって接合されていたりする。複合磁性粒子 30は、金属 磁性粒子 10と、絶縁被膜 20と、複合被膜 22とを有している。金属磁性粒子 10の表 面を取り囲むように絶縁被膜 20が形成されており、絶縁被膜 20の表面を取り囲むよ うに複合被膜 22が形成されて 、る。
[0035] 金属磁性粒子 10には、磁気的特性として、高い飽和磁束密度と低い保磁力とを示 す材料が用いられ、たとえば、鉄 (Fe)、鉄 (Fe) シリコン (Si)系合金、鉄 (Fe)—ァ ルミ-ゥム (A1)系合金、鉄 (Fe)—クロム (Cr)系合金 (電磁ステンレス等)、鉄 (Fe) - 窒素 (N)系合金、鉄 (Fe) ニッケル (Ni)系合金 (パーマロイ等)、鉄 (Fe)—炭素( C)系合金、鉄 (Fe) ホウ素(B)系合金、鉄 (Fe) コバルト(Co)系合金、鉄 (Fe) —リン (P)系合金、鉄 (Fe)—ニッケル (Ni)—コバルト(Co)系合金および鉄 (Fe) - アルミニウム (A1)—シリコン (Si)系合金 (センダスト等)などを用いることができる。そ の中でも特に、純鉄粒子、鉄 ケィ素(0を超え 6. 5質量%以下)合金粒子、鉄ーァ ルミ-ゥム(0を超え 5質量%以下)合金粒子、パーマロイ合金粒子、電磁ステンレス 合金粒子、センダスト合金粒子および鉄系アモルファス合金粒子などを金属磁性粒 子 10として用いることが好ま U、。
[0036] 金属磁性粒子 10の平均粒径は、 5 μ m以上 300 μ m以下であることが好まし!/、。金 属磁性粒子 10の平均粒径を 5 m以上にした場合、金属磁性粒子 10が酸化されに くいため、圧粉磁心の磁気的特性を向上させることができる。また、金属磁性粒子 10 の平均粒径を 300 m以下にした場合、加圧成形時において粉末の圧縮性が低下 することがない。これにより、加圧成形によって得られる成形体の密度を大きくするこ とがでさる。
[0037] なお、ここで言う平均粒径とは、レーザー散乱回折法によって測定した粒径のヒスト グラム中、粒径の小さいほうからの質量の和が総質量の 50%に達する粒子の粒径、 つまり 50%粒径 Dをいう。
[0038] 絶縁被膜 20は、少なくとも電気的絶縁性を有する材料から形成されており、たとえ ば、リンィ匕合物、ケィ素化合物、ジルコニウム化合物またはアルミニウム化合物などか ら形成されている。このような材料としては、リンと鉄とを含むリン酸鉄の他、リン酸マン ガン、リン酸亜鈴、リン酸カルシウム、酸ィ匕シリコン、酸化チタン、酸ィ匕アルミニウムま たは酸ィ匕ジルコニウムなどを挙げることができる。
[0039] 絶縁被膜 20は、金属磁性粒子 10間の絶縁層として機能する。金属磁性粒子 10を 絶縁被膜 20で覆うことによって、圧粉磁心の電気抵抗率 pを大きくすることができる 。これにより、金属磁性粒子 10間に渦電流が流れるのを抑制して、渦電流損に起因 する圧粉磁心の鉄損を低減させることができる。
[0040] 金属磁性粒子 10にリンィ匕合物力もなる絶縁被膜 20を形成する方法としては、リン 酸金属塩およびリン酸エステルを水または有機溶媒に溶カゝした溶液を用いて、湿式 被膜処理を実施する方法が挙げられる。金属磁性粒子 10にケィ素化合物からなる 絶縁被膜 20を形成する方法としては、シランカップンリング剤、シリコーン榭脂および シラザンなどのケィ素化合物を湿式被膜処理する方法や、ゾルゲル法によりケィ酸ガ ラスおよび酸化ケィ素を被膜処理する方法が挙げられる。
[0041] 金属磁性粒子 10にジルコニウム化合物力もなる絶縁被膜 20を形成する方法として は、ジルコニウムカップリング剤を湿式被膜処理する方法や、ゾルゲル法により酸ィ匕 ジルコニウムを被膜する方法が挙げられる。金属磁性粒子 10にアルミニウム化合物 力もなる絶縁被膜 20を形成する方法としては、ゾルゲル法により酸ィ匕アルミニウムを 被膜する方法が挙げられる。なお、絶縁被膜 20を形成する方法は、以上に説明した 方法に限定されるものではなぐ形成する絶縁被膜 20に適した各種の方法を採るこ とがでさる。
[0042] 絶縁被膜 20の平均厚みは、 lOnm以上 1 μ m以下であることが好ま U、。この場合 、トンネル電流に起因して渦電流損が増大することを防止するとともに、金属磁性粒 子 10間に発生する反磁界に起因してヒステリシス損が増大することを防止できる。下 層被膜 20の平均厚みは、 500nm以下であることがさらに好ましぐ 200nm以下であ ることがまたさらに好ましい。
[0043] なお、ここで言う平均厚みとは、組成分析(TEM—EDX:transmission electron m lcroscope energy dispersive X-ray spectroscopy)によって得られる膜ホ且成と、衡 導ホ吉合フフズマ質量分析 (JCP— Ms : inductively coupled plasma-mass spectrom etry)によって得られる元素量とを鑑みて相当厚さを導出し、さらに、 TEM写真により 直接、被膜を観察し、先に導出された相当厚さのオーダーを確認することで決定され るものを言う。
[0044] 複合被膜 22は、耐熱性付与保護被膜 24と、可撓性保護被膜 26とを有して ヽる。
絶縁被膜 20の表面を取り囲むように耐熱性付与保護被膜 24が形成されており、耐 熱性付与保護被膜 24の表面を取り囲むように可撓性保護被膜 26が形成されて 、る 。つまり、本実施の形態の複合被膜 22は 2層構造になっており、絶縁被膜 20との境 界面側に耐熱性付与保護被膜 24が形成されており、複合磁性粒子 30の表面側に 可撓性保護被膜 26が形成されて 、る。
[0045] 複合被膜 22の平均厚みは 10nm以上 1 μ m以下であることが好ましい。この場合、 絶縁被膜 20の破壊を効果的に抑止するとともに、金属磁性粒子 10間に発生する反 磁界に起因してヒステリシス損が増大することを防止できる。
[0046] 耐熱性付与保護被膜 24は、熱処理時に下層の絶縁被膜 20が加熱されて熱分解 するのを防ぐ役割を果たしている。耐熱性付与保護被膜 24は、有機シリコンィ匕合物 を含み、かつシロキサン架橋密度 (RZSi)が 0より大きく 1. 5以下である材料よりなつ ている。耐熱性付与保護被膜 24としては、たとえばシロキサン架橋密度 (RZSi)が 上記範囲内にあるシリコーン榭脂などを用いることができる。より好ましくはシロキサン 架橋密度 (RZSi) 1. 3以下が良い。
[0047] ここで、シロキサン架橋密度 (RZSi)とは、 Si原子 1個に結合している有機基の平 均数を表わす数値であり、この値が小さいほど架橋度が大きぐ Si元素の含有量が 大きくなる。
[0048] 可撓性保護被膜 26は、加圧成形時に下層の耐熱性付与保護被膜 24および絶縁 被膜 20が破壊されるのを防ぐ役割を果たしている。可撓性保護被膜 26は、所定の 屈曲性を有する材料よりなっている。具体的には、直径 6mmの丸棒を用いて室温に て JIS (Japanese Industrial Standards)に規定する屈曲性試験を行なった場合に、 塗膜にひびが入らず、かつ金属板力も剥がれな 、材料よりなって 、る。
[0049] ここで、 JISに規定する屈曲性試験は、以下の方法により行なわれる。試験片を、自 然乾燥ワニスについては 24時間室内に置いてから、加熱乾燥ワニスについては規 定の温度と時間とで追加加熱する。その後、室温で放冷してから、金属板の試験片 につ 、ては 25士 5。Cの水中に約 2分保ちそのままの状態で塗膜を外側にして所定の 直径をもつ丸棒に沿って約 3秒間で 180度折り曲げる。そして、塗膜にひびが入って いないか、また、金属板力も剥がれていないかどうかを目視で調べる。
[0050] 可撓性保護被膜 26は、たとえば、シロキサン架橋密度 (RZSi)が 1. 5より大きいシ リコーン榭脂よりなっている。また、可撓性保護被膜 26は、エポキシ榭脂、フエノール 榭脂、またはアミド榭脂などよりなっていてもよい。
[0051] 図 2は、有機シリコンィ匕合物(シリコーン榭脂)のシロキサン架橋密度 (RZSi)と、耐 熱き裂性および屈曲性との関係を示す図である。なお、耐熱き裂性は、有機シリコン 化合物を 280°Cに加熱した場合のき裂が発生するまでの時間で示される値であり、 屈曲性の折り曲げ半径は 3mmである。
[0052] 図 2に示すように、シリコーン榭脂の耐熱き裂性は、シロキサン架橋密度 (RZSi)が 1. 5以下である場合に良好である。このことから、シロキサン架橋密度 (RZSi)が 0よ り大きく 1. 5以下であるシリコーン榭脂が、耐熱性付与保護被膜 24として適している ことが分かる。より好ましくはシロキサン架橋密度 (RZSi) 1. 3以下が良い。一方、シ リコーン榭脂の屈曲性は、シロキサン架橋密度 (RZSi)が 1. 5を超えるあたりから改 善されている。このことから、シロキサン架橋密度 (R/Si)が 1. 5より大きいシリコーン 榭脂が、可撓性保護被膜 26として適していることが分力る。
[0053] ここで、図 1A、図 IBに示す複合磁性粒子 30において、複合被膜 22における Siの 含有量は図 3に示すようになって 、る。
[0054] 図 3は、図 1Bの複合磁性粒子の複合被膜における III— III線に沿った Si含有量を 示す図である。図 3を参照して、可撓性保護被膜 26を構成するシリコーン榭脂のシロ キサン架橋密度 (RZSi)は、耐熱性付与保護被膜 24を構成するシリコーン榭脂のシ ロキサン架橋密度 (RZSi)よりも大き ヽので、耐熱性付与保護被膜 24の Si含有量は 可撓性保護被膜 26の Si含有量よりも多い。言い換えれば、絶縁被膜 20との境界の 複合被膜 22における Siの含有量は、複合被膜 22 (複合磁性粒子 30)の表面におけ る Siの含有量よりも多くなつて 、る。
[0055] 絶縁被膜 20の表面に耐熱性付与保護被膜 24を形成する方法としては、たとえば 耐熱性付与保護被膜 24の成分を溶解した有機溶媒中に、絶縁被膜 20を形成した 金属磁性粒子 10を浸潰して攪拌し、有機溶媒を蒸発させ、その後耐熱性付与保護 被膜 24を硬化させる方法 (湿式被膜処理法)が挙げられる。また、耐熱性付与保護 被膜 24の表面に可撓性保護被膜 26を形成する方法としても、湿式被膜処理法を同 様に用いることができる。
[0056] 続いて、図 1Aに示す圧粉磁心を製造する方法について説明を行なう。まず、金属 磁性粒子 10の表面に絶縁被膜 20を形成し、さらに絶縁被膜 20の表面に耐熱性付 与保護被膜 24を形成し、耐熱性付与保護被膜 24の表面に可撓性保護被膜 26を形 成する。以上の工程により、複合磁性粒子 30を得る。
[0057] 次に、複合磁性粒子 30を金型に入れ、たとえば、 700MPa力ら 1500MPaまでの 圧力で加圧成形する。これにより、複合磁性粒子 30が圧縮されて成形体が得られる 。加圧成形する雰囲気は、大気中でも良いが、不活性ガス雰囲気または減圧雰囲気 とすることが好ましい。この場合、大気中の酸素によって複合磁性粒子 40が酸化され るのを抑制できる。
[0058] ここで、可撓性保護被膜 26は所定の屈曲性を有して ヽるので、軟磁性材料の成形 性は良好である。また、加圧成形時に圧力を受けると、それによつて可撓性保護被膜 26は橈む。このため、可撓性保護被膜 26にはき裂が入りにくい。したがって、加圧成 形の圧力によって耐熱性付与保護被膜 24および絶縁被膜 20が破壊されるのを、可 橈性保護被膜 26によって防止することができる。
[0059] 次に、加圧成形によって得られた成形体に、たとえば 500°C以上 800°C未満の温 度で熱処理を行なう。これにより、成形体の内部に存在する歪みや転位を取り除くこ とができる。なお、熱処理する雰囲気は、大気中でも良いが、不活性ガス雰囲気また は減圧雰囲気とすることが好ましい。この場合、大気中の酸素によって複合磁性粒子
40が酸ィ匕されるのを抑制できる。
[0060] ここで、耐熱性付与保護被膜 24は高 、耐熱性を有して!/、るので、絶縁被膜 20を熱 から保護する保護膜として機能する。このため、 500°C以上の高温で熱処理している にもかかわらず、絶縁被膜 20が劣化するということがない。したがって、高温の熱処 理によってヒステリシス損を低減することができる。
[0061] 熱処理後、成形体に必要に応じて切削加工など適当な力卩ェを施すことによって、 図 1 Aに示す圧粉磁心が完成する。
[0062] 本実施の形態の軟磁性材料によれば、所定の屈曲性を有して!/ヽる可撓性保護被 膜 26が複合磁性粒子 30の表面を覆っているので、成形性が良好になる。また、加圧 成形の圧力によって耐熱性付与保護被膜 24および絶縁被膜 20が破壊されるのを、 可撓性保護被膜 26の橈む性質によって防止することができる。したがって、絶縁被 膜 20を良好に機能させて粒子間を流れる渦電流を十分に抑制することができる。
[0063] また、耐熱性付与保護被膜 24によって絶縁被膜 20が保護されるので、絶縁被膜 2 0の耐熱性が向上し、高温で熱処理しても絶縁被膜 20が破壊しに《なる。したがつ て、高温の熱処理によってヒステリシス損を低減することができる。
[0064] (実施の形態 2)
図 4Aは、本発明の実施の形態 2における圧粉磁心を拡大して示す模式図である。 また、図 4Bは、図 4Aにおける 1個の複合磁性粒子を示す拡大図である。図 4A、図 4 Bを参照して、本実施の形態の軟磁性材料では、複合磁性粒子 30aが有している複 合被膜の構造が実施の形態 1と異なっている。本実施の形態の複合被膜 22aは、耐 熱性付与保護被膜と可撓性保護被膜との混合被膜である。具体的には、たとえばシ ロキサン架橋密度 (RZSi)が 0より大きく 1. 5以下であるシリコーン榭脂の分子と、シ ロキサン架橋密度 (RZSi)は 1. 5より大きいシリコーン榭脂の分子とが混在した複合 被膜となっている。
[0065] また、絶縁被膜 20との境界の複合被膜 22aから複合被膜 22aの表面へ向力つて、 複合被膜 22aに含まれる可撓性保護被膜の割合が増加している。このため、複合被 膜 22aの表面には耐熱性付与保護被膜よりも可撓性保護被膜の方が多く含まれて おり、かつ絶縁被膜 20との境界の複合被膜 22aには可撓性保護被膜よりも耐熱性 付与保護被膜の方が多く含まれて 、る。
[0066] ここで、図 4A、図 4Bに示す複合磁性粒子 30において、複合被膜 22における Siの 含有量はたとえば図 5に示すようになって 、る。
[0067] 図 5は、図 4Bの複合磁性粒子の複合被膜における V—V線に沿った Si含有量を示 す図である。図 5を参照して、複合被膜 22aに含まれる可撓性保護被膜のシロキサン 架橋密度 (R/Si)は、複合被膜 22aに含まれる耐熱性付与保護被膜のシロキサン 架橋密度 (RZSi)よりも大きい。このため、絶縁被膜 20との境界の複合被膜 22aから 複合被膜 22aの表面へ向力つて、 Si含有量が単調に減少している。したがって、複 合被膜 22aの表面には耐熱性付与保護被膜よりも可撓性保護被膜の方が多く含ま れており、かつ絶縁被膜 20との境界の複合被膜 22aには可撓性保護被膜よりも耐熱 性付与保護被膜の方が多く含まれて 、る。
[0068] 絶縁被膜 20の表面に上記のような複合被膜 22aを形成する方法としては、たとえ ば耐熱性付与保護被膜の成分を溶解した有機溶媒中に、絶縁被膜 20を形成した金 属磁性粒子 10を浸潰して攪拌し、徐々に可撓性保護被膜の成分を有機溶媒中に溶 解していきながら有機溶媒を蒸発させる方法が挙げられる。この方法では、耐熱性付 与保護被膜の成分が始めに絶縁被膜 20の表面を被覆し、耐熱性付与保護被膜の 成分の割合が有機溶媒中で減少していく。一方、可撓性保護被膜の成分は有機溶 媒中において増カロしていき、徐々に可撓性保護被膜の成分が増加した複合被膜 22 aが得られる。
[0069] なお、これ以外の軟磁性材料の構成およびその製造方法については、実施の形態 1に示す軟磁性材料の構成およびその製造方法とほぼ同様であるので、同一の部材 には同一の符号を付し、その説明を省略する。
[0070] 本実施の形態の軟磁性材料によれば、所定の屈曲性を有する可撓性保護被膜が 複合磁性粒子 30aの表面に多く存在するので、成形性が良好になる。また、可撓性 保護被膜が複合磁性粒子 30aの表面に多く存在するので、複合被膜 22aに含まれる 耐熱性付与保護被膜と、絶縁被膜 20とが加圧成形の圧力によって破壊されるのを、 複合被膜 22aに含まれる耐熱性付与保護被膜によって防止することができる。したが つて、絶縁被膜 20を良好に機能させて粒子間を流れる渦電流を十分に抑制すること ができる。
[0071] また、耐熱性付与保護被膜が絶縁被膜との界面に多く存在するので、耐熱性付与 保護被膜によって絶縁被膜 20が保護される。これにより、絶縁被膜 20の耐熱性が向 上し、高温で熱処理しても絶縁被膜 20が破壊しに《なる。したがって、高温の熱処 理によってヒステリシス損を低減することができる。
[0072] なお、本実施の形態では、複合被膜 22aにおける Si含有量が図 5に示すような分 布になっている場合について示した力 本発明はこのような場合に限定されるもので はなぐ複合被膜の表面には耐熱性付与保護被膜よりも可撓性保護被膜の方が多く 含まれており、かつ絶縁被膜との境界の複合被膜には可撓性保護被膜よりも耐熱性 付与保護被膜の方が多く含まれて 、ればよ 、。
[0073] 以下、本発明の実施例について説明する。
(実施例 1)
本実施例では、本発明の軟磁性材料の成形性について調べた。始めに、発明品 および比較例 1〜3の各々を以下の方法により作製した。
[0074] 発明品:アトマイズ法により作製された純度 99. 8%以上の鉄粉 (ABC100. 30 (へ ガネス製))を金属磁性粒子 10として準備した。次に、リン酸化成処理により絶縁被膜 20を形成した。次に、 50nmの膜厚で低分子型シリコーン榭脂 (XC96— B0446 G E東芝シリコーン社製)の被膜を耐熱性付与保護被膜 24として形成し、さらに 50nm の膜厚で高分子型シリコーン榭脂 (TSR116 GE東芝シリコーン社製)の被膜を可 橈性保護被膜 26として形成した。その後、大気中で 150°Cの温度で 1時間保持し、 耐熱性付与保護被膜 24および可撓性保護被膜 26を熱硬化させた。これにより、複 数の複合磁性粒子 30を得た。続いて、 7〜13t (トン)Zcm2 (686〜1275MPa)の 範囲での圧力でこの混合粉末を加圧成形し、圧粉磁心 (発明品)を作製した。
[0075] 比較例 1 :発明品と同様の方法を用いて金属磁性粒子 10の表面に絶縁被膜 20を 形成した。次に、 lOOnmの膜厚で低分子型シリコーン榭脂 (XC96— B0446 GE 東芝シリコーン社製)の耐熱性付与保護被膜のみを形成した。その後、発明品 1と同 様の方法を用いて圧粉磁心 (比較例 1)を作製した。 [0076] 比較例 2 :発明品と同様の方法を用いて金属磁性粒子 10の表面に絶縁被膜 20を 形成した。次に、 lOOnmの膜厚で高分子型シリコーン榭脂 (TSR116 GE東芝シリ コーン社製)の可撓性保護被膜のみを形成した。その後、発明品 1と同様の方法を用 V、て圧粉磁心 (比較例 1)を作製した。
[0077] 比較例 3 :比較例 1と同様の方法を用いて金属磁性粒子 10の表面に絶縁被膜 20 を形成した。次に、 lOOnmの膜厚で低分子型シリコーン榭脂 (XC96— B0446 GE 東芝シリコーン社製)に、顔料として 0. 2質量%の SiOナノ粒子(平均粒径 30nm)を
2
含ませた被膜を形成した。その後、発明品 1と同様の方法を用いて圧粉磁心 (比較例 3)を作製した。なお、比較例 3は、特許文献 1に記載された鉄基粉末に相当するもの である。
[0078] このようにして得られたそれぞれの圧粉磁心にっ 、て、成形体密度を測定した。こ の結果を表 1および図 6に示す。
[0079] [表 1]
Figure imgf000017_0001
[0080] 表 1および図 6を参照して、たとえば面圧が 7tZcm2 (686MPa)である場合には、 発明品の成形体密度は 7. 36gZcm3であり、比較例 2の成形体密度は 7. 42g/cm 3であるのに対して、比較例 1の成形体密度は 7. 23gZcm3であり、比較例 3の成形 体密度は 7. 18gZcm3である。また、面圧が 9tZcm2 (883MPa)、 l it/cm2 (107 9MPa)、および 13tZcm2 (1275MPa)である場合にも、比較例 1および 3の成形体 密度に比べて、発明品および比較例 2の成形体密度は高くなつている。以上の結果 から、発明品および比較例 2の成形性が良好であることが分力つた。
[0081] (実施例 2)
本実施例では、本発明の軟磁性材料の絶縁被膜の耐熱性と、鉄損 (渦電流および ヒステリシス損)とについて調べた。具体的には、加圧成形時の圧力を l ltZcm2 (10 79MPa)とし、て、実施例 1と同様の方法を用いて発明品および比較例 1〜3の圧粉 磁心を作製した。その後、圧粉磁心 (成形体)に、温度を 400°C〜800°Cの範囲で変 化させてァニールを行なった。続いて、それぞれの圧粉磁心について、鉄損を測定 した。この結果を表 2および図 7に示す。なお、鉄損の測定においては、励起磁束密 度を 10kG (キロガウス)とし、測定周波数を 1000Hzとした。
[表 2]
Figure imgf000018_0001
[0083] 表 2および図 7を参照して、たとえばァニール温度が 450°Cである場合には、発明 品の鉄損は 144WZkgであるのに対し、比較例 1の鉄損は 173W/kgであり、比較 例 2の鉄損は 155WZkgであり、比較例 3の鉄損は 219WZkgである。また、他のァ ニール温度においても、発明品の鉄損は、比較例 1〜3の鉄損よりも小さい値になつ た。
[0084] また、発明品および比較例 1〜3のいずれにおいても、鉄損の値には極小値があり 、ァニール温度が所定の温度を超えると鉄損が増大している。これは、ァニールによ つて絶縁被膜の熱分解が開始し、渦電流損が増大するためと思われる。鉄損の値が 極小値となる温度は、発明品の場合には 700〜750°Cであるのに対して、比較例 1 では 700°Cであり、比較例 2では 600°Cであり、比較例 3では 700°Cであった。以上 の結果から、発明品の絶縁被膜は高い耐熱性を有しており、発明品は鉄損 (渦電流 およびヒステリシス損)を十分に抑制できることが分力 た。 [0085] 実施例 1および 2で得られた発明品および実施例 1〜3の性能を表 3に示す。なお、 表 3においては、 Aが優れていることを意味しており、 Bがやや優れていることを意味 しており、 Cがやや劣っていることを意味しており、 Dが劣っていることを意味している
[0086] [表 3]
Figure imgf000019_0001
[0087] 表 3を参照して、比較例 1は耐熱性にやや優れているが、成形性が悪化している。
また、比較例 2は成形性に優れている力 耐熱性が悪ィ匕している。さらに、比較例 3は 耐熱性にやや優れているが、成形性が悪化している。これに対して、発明品は、成形 性および耐熱性の両方に優れてレ、る。
[0088] 今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的な ものではな 、と考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求 の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が 含まれることが意図される。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の複合磁性粒子(30)を含む軟磁性材料であって、
前記複数の複合磁性粒子の各々は、金属磁性粒子(10)と、前記金属磁性粒子の 表面を取り囲む絶縁被膜 (20)と、前記絶縁被膜の外部を取り囲む複合被膜 (22)と を有し、
前記複合被膜は、前記絶縁被膜の表面を取り囲む耐熱性付与保護被膜 (24)と、 前記耐熱性付与保護被膜の表面を取り囲む可撓性保護被膜 (26)とを有する、軟磁 性材料。
[2] 前記絶縁被膜 (20)は、リンィ匕合物、ケィ素化合物、ジルコニウム化合物およびアル ミニゥム化合物力 なる群より選ばれた少なくとも一種を含む、請求の範囲第 1項に記 載の軟磁性材料。
[3] 前記絶縁被膜 (20)の平均厚みは 10nm以上 1 μ m以下である、請求の範囲第 1項 に記載の軟磁性材料。
[4] 前記耐熱性付与保護被膜 (24)は有機シリコン化合物を含み、かつ前記有機シリコ ン化合物のシロキサン架橋密度は 0より大きく 1. 5以下である、請求の範囲第 1項に 記載の軟磁性材料。
[5] 前記可撓性保護被膜 (26)はシリコーン榭脂を含み、前記絶縁被膜 (20)との境界 の前記複合被膜 (22)における Siの含有量は、前記複合被膜の表面における Siの含 有量よりも多 、、請求の範囲第 4項に記載の軟磁性材料。
[6] 前記可撓性保護被膜 (26)は、シリコーン榭脂、エポキシ榭脂、フエノール榭脂、お よびアミド榭脂からなる群より選ばれた少なくとも一種を含む、請求の範囲第 1項に記 載の軟磁性材料。
[7] 前記複合被膜 (22)の平均厚みは 10nm以上 1 μ m以下である、請求の範囲第 1項 に記載の軟磁性材料。
[8] 請求の範囲第 1項に記載の軟磁性材料を用いて作製した圧粉磁心。
[9] 前記絶縁被膜 (20)との境界の前記複合被膜 (22)における Siの含有量は、前記 複合被膜の表面における Siの含有量よりも多い、請求の範囲第 8項に記載の圧粉磁 心。
[10] 複数の複合磁性粒子(30)を含む軟磁性材料であって、
前記複数の複合磁性粒子の各々は、金属磁性粒子(10)と、前記金属磁性粒子の 表面を取り囲む絶縁被膜 (20)と、前記絶縁被膜の表面を取り囲む複合被膜 (22)と を有し、
前記複合被膜は耐熱性付与保護被膜と可撓性保護被膜との混合被膜 (22a)であ り、前記複合被膜の表面には耐熱性付与保護被膜よりも可撓性保護被膜の方が多く 含まれており、かつ前記絶縁被膜との境界の前記複合被膜には可撓性保護被膜より も耐熱性付与保護被膜の方が多く含まれて 、る、軟磁性材料。
[11] 前記絶縁被膜 (20)は、リンィ匕合物、ケィ素化合物、ジルコニウム化合物およびアル ミニゥム化合物力もなる群より選ばれた少なくとも一種を含む、請求の範囲第 10項に 記載の軟磁性材料。
[12] 前記絶縁被膜 (20)の平均厚みは 10nm以上 1 μ m以下である、請求の範囲第 10 項に記載の軟磁性材料。
[13] 前記耐熱性付与保護被膜は有機シリコン化合物を含み、かつ前記有機シリコンィ匕 合物のシロキサン架橋密度は 0より大きく 1. 5以下である、請求の範囲第 10項に記 載の軟磁性材料。
[14] 前記可撓性保護被膜はシリコーン榭脂を含み、前記絶縁被膜 (20)との境界の前 記複合被膜 (22a)における Siの含有量は、前記複合被膜の表面における Siの含有 量よりも多い、請求の範囲第 13項に記載の軟磁性材料。
[15] 前記可撓性保護被膜 (26)は、シリコーン榭脂、エポキシ榭脂、フエノール榭脂、お よびアミド榭脂からなる群より選ばれた少なくとも一種を含む、請求の範囲第 10項に 記載の軟磁性材料。
[16] 前記複合被膜 (22a)の平均厚みは 10nm以上 1 μ m以下である、請求の範囲第 1
0項に記載の軟磁性材料。
[17] 請求の範囲第 10項に記載の軟磁性材料を用いて作製した圧粉磁心。
[18] 前記絶縁被膜 (20)との境界の前記複合被膜 (22a)における Siの含有量は、前記 複合被膜の表面における Siの含有量よりも多い、請求の範囲第 17項に記載の圧粉 磁心。
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