JP6139384B2 - 圧粉磁心用粉末 - Google Patents
圧粉磁心用粉末 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6139384B2 JP6139384B2 JP2013235213A JP2013235213A JP6139384B2 JP 6139384 B2 JP6139384 B2 JP 6139384B2 JP 2013235213 A JP2013235213 A JP 2013235213A JP 2013235213 A JP2013235213 A JP 2013235213A JP 6139384 B2 JP6139384 B2 JP 6139384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- powder
- silicone resin
- magnetic
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 88
- 239000000428 dust Substances 0.000 title description 32
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 53
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 27
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 22
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims description 21
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 16
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 15
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 117
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 18
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 18
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 17
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 12
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 8
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical class C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 3
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005004 MAS NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000449 magic angle spinning nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- DAOVYDBYKGXFOB-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylpropoxy)alumane Chemical compound [Al+3].CC(C)C[O-].CC(C)C[O-].CC(C)C[O-] DAOVYDBYKGXFOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Description
T2:R−Si(−OX)(−O*−)2
T3:R−Si(−O*−)3
(式中、Rは水素原子または炭素数が1〜10の置換または非置換の1価の有機基を表し、Xは水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表し、O*は2つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。)
T2:R−Si(−OX)(−O*−)2
T3:R−Si(−O*−)3
(式中、Rは水素原子または炭素数が1〜10の置換または非置換の1価の有機基を表し、Xは水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表し、O*は2つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。)
(実施例1)
<圧粉磁心用粉末の作製>
〔リン酸塩を含む絶縁層の作製〕
粒径が150μm〜212μmの純鉄粒子からなるガスアトマイズ粉末(鉄粉)を準備して、リン酸塩を含む下地処理を施した。具体的には、炭酸ストロンチウム:ホウ酸:リン酸:水=8:3:21:200となるように、炭酸ストロンチウム、ホウ酸、リン酸をイオン交換水に溶解してコーティング液を調製した。上記鉄粉を1500g攪拌機に入れ、120℃で加熱して攪拌しながら、上記コーティング液30gを2g/分で噴霧して、リン酸塩を含む絶縁層を形成した。
水分を除去した窒素雰囲気グローブボックス中で、500mlフラスコにリン酸塩の絶縁層が形成された粉末100gと脱水テトラヒドロフラン(THFの略)100mlと、Siアルコキシド0.04gとAlアルコキシド0.16gを投入した。フラスコをロータリーエバポレータにセットして、15分間の還流後、減圧蒸留によりTHFを除去し、最終的に、200Torr、80℃で緩衝した。その後、粉末を取り出し、窒素雰囲気中で、160℃、30分で乾燥し、Si−Al系の絶縁層を被覆した。
メチル系シリコーンレジンKR−220LP(商品名、信越化学工業社製)0.04g(以下KR)をイソプロピルアルコール50mlに溶解した。この溶解液に、先に示した鉄粉を投入し、溶液と粉末を攪拌しながら、外部ヒータで加熱しながら20分の範囲で溶媒を蒸発させて、130℃の範囲で乾燥処理を行った。このようにして、第1の絶縁層を形成した。
ビニルシランとヒドロシランを含むシリコーン樹脂(X−40−2667A(信越化学工業製))(以下XA))0.06gをイソプロピルアルコール50mlに溶解した。この溶解液に、先に示した鉄粉を投入し、溶液と粉末を攪拌しながら、外部ヒータで加熱しながら、20分の範囲で溶媒を蒸発させて、130℃の範囲で乾燥処理を行った。このようにして、磁性粒子の粒子表面にビニルシランとヒドロシランを含む第2の絶縁層が形成された圧粉磁心用粉末を製造した。
圧粉磁心用粉末を金型に投入し、金型温度130℃、成形圧力1600MPaの金型潤滑温間成形法で、外径39mm、内径30mm、厚さ5mmのリング形状の圧粉磁心を作製した。そして、成形後、窒素雰囲気下で、600℃の範囲で45分の熱処理を行なった。
実施例1と同じようにして、圧粉磁心(リング試験片)を作製した。実施例1と相違する点は、第1および第2の樹脂層の代わりに、XRとXAとを混合した樹脂層を被覆した点である。なお、この混合して得られたシリコーン樹脂は、T3/(T2+T3)=
0.5であり、ビニル基を、全側鎖中、7%含有し、メチル基を、全側鎖中、51%含有していた。
実施例1と同じようにして、圧粉磁心(リング試験片)を作製した。実施例1と相違する点は、第1および第2の樹脂層の代わりに、KRのみからなる樹脂層を被覆した点である。すなわち、比較例2では、第2の樹脂層は含まない。なお、この混合して得られたシリコーン樹脂は、ビニル基を、全側鎖中、0%含有し、メチル基を、全側鎖中、91%含有していた。
実施例1と同じようにして、圧粉磁心(リング試験片)を作製した。実施例1と相違する点は、第1および第2の樹脂層の代わりに、XAのみからなる樹脂層を被覆した点である。すなわち、比較例2では、第1の樹脂層は含まない。なお、この混合して得られたシリコーン樹脂は、T3/(T2+T3)=0.3である。
実施例および比較例1〜3に係るリング試験片に対して、デジタルマルチメータを用いて抵抗値を測定し、比抵抗を算出した。
図2および3に示すように、比較例1〜3のものに比べて、実施例1に係る圧粉磁心(リング試験片)は、磁束密度を低下させずに、高強度、高比抵抗が両立した圧粉磁心でることが確認された。実施例1に係る圧粉磁心の高強度化は、ビニル基を有する第2のシリコーン樹脂を粉末の表面に選択して被覆したので、ヒドロシリル化反応(付加)が促進され、粉末(粒子)同士の結合が強固になったためであると考えられる。また、実施例1に係る圧粉磁心が高比抵抗となったのは、T3/(T2+T3)≧0.55を満たす第1のシリコーン樹脂を用いたことにより、絶縁性が高くなったと考えられる。
Claims (1)
- 磁性粒子からなる磁性粉末の粒子表面に絶縁層が被覆された圧粉磁心用粉末であって、
前記絶縁層は、前記磁性粒子を覆う第1のシリコーン樹脂からなる第1の絶縁層と、
第1の絶縁層の表面に被覆された第2のシリコーン樹脂からなる第2の絶縁層と、を少なくとも備えており、
前記第2のシリコーン樹脂は、ビニルシランとヒドロシランとを含み、かつ、側鎖として、メチル基と、前記ヒドロシランとヒドロシリル化反応をさせるためのビニル基とを含み、前記ビニル基を、全側鎖中、10〜30%含有し、前記メチル基を、全側鎖中、20〜50%含有しており、
前記第1のシリコーン樹脂は、オルガノポリシロキサンを主成分として、該オルガノポリシロキサンは、下記T2,T3で表される含ケイ素結合単位を前記単位の個数の割合で、T3/(T2+T3)≧0.55を満たしていることを特徴とする圧粉磁心用粉末。
T2:R−Si(−OX)(−O*−)2
T3:R−Si(−O*−)3
(式中、Rは水素原子または炭素数が1〜10の有機基を表し、Xは水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表し、O*は2つのケイ素原子を連結する酸素原子を表す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013235213A JP6139384B2 (ja) | 2013-11-13 | 2013-11-13 | 圧粉磁心用粉末 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013235213A JP6139384B2 (ja) | 2013-11-13 | 2013-11-13 | 圧粉磁心用粉末 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015095598A JP2015095598A (ja) | 2015-05-18 |
JP6139384B2 true JP6139384B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=53197791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013235213A Expired - Fee Related JP6139384B2 (ja) | 2013-11-13 | 2013-11-13 | 圧粉磁心用粉末 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6139384B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6545640B2 (ja) * | 2015-06-17 | 2019-07-17 | 株式会社タムラ製作所 | 圧粉磁心の製造方法 |
JP6578266B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2019-09-18 | 株式会社タムラ製作所 | 軟磁性材料、軟磁性材料を用いた圧粉磁心、及び圧粉磁心の製造方法 |
JP2019151909A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | 株式会社タムラ製作所 | 軟磁性材料、圧粉磁心、及び圧粉磁心の製造方法 |
US11948714B2 (en) | 2019-12-12 | 2024-04-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Soft magnetic material and green compact |
JP7409117B2 (ja) * | 2020-01-31 | 2024-01-09 | 株式会社豊田中央研究所 | 軟磁性コンパウンド、その製造方法およびボンド磁心 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006024869A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 圧粉磁心およびその製造方法 |
JP4613622B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料および圧粉磁心 |
JP4847977B2 (ja) * | 2008-04-07 | 2011-12-28 | 株式会社豊田中央研究所 | 磁心用粉末および圧粉磁心並びにそれらの製造方法 |
US8911866B2 (en) * | 2008-09-02 | 2014-12-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Powder for powder magnetic core, powder magnetic core, and methods for producing those products |
JP5140042B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2013-02-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 圧粉磁心およびその製造方法 |
-
2013
- 2013-11-13 JP JP2013235213A patent/JP6139384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015095598A (ja) | 2015-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6139384B2 (ja) | 圧粉磁心用粉末 | |
JP5189652B2 (ja) | 圧粉磁心用粉末、圧粉磁心、及びこれらの製造方法 | |
JP5321469B2 (ja) | 粉末及びその製造方法 | |
US10487241B2 (en) | Methods of encapsulating electrical windings in an encapsulant composition | |
JP4706411B2 (ja) | 軟磁性材料、圧粉磁心、軟磁性材料の製造方法、および圧粉磁心の製造方法 | |
JP5565595B2 (ja) | 被覆金属粉、圧粉磁心及びこれらの製造方法 | |
JP6026889B2 (ja) | 強磁性粉末組成物、及びその製造方法 | |
JP5088195B2 (ja) | 絶縁膜被覆粉体及びその製造方法 | |
JP2010196101A (ja) | 圧粉磁心用鉄基軟磁性粉末およびその製造方法、ならびに圧粉磁心 | |
WO2012124032A1 (ja) | 圧粉磁心用鉄基軟磁性粉末およびその圧粉磁心用鉄基軟磁性粉末の製造方法並びに圧粉磁心 | |
US8476528B2 (en) | Electrically insulating coating and method of formation thereof | |
CN111132778A (zh) | 二氧化硅系绝缘包覆软磁性粉末及其制造方法 | |
CN105295720A (zh) | 一种有机硅浸渍漆的制备方法 | |
JP2007042883A (ja) | 軟磁性材料及びその製造法、該軟磁性材料を含む圧粉磁心 | |
Pang et al. | Ceramic/inorganic-organic nano-hybrid composites for thermally stable insulation of electrical wires. Part I: Composition and synthetic parameters | |
JP6617867B2 (ja) | 軟磁性粒子粉末及び該軟磁性粒子粉末を含む圧粉磁心 | |
JP4171894B2 (ja) | 多孔質膜形成用組成物、多孔質膜の製造方法、多孔質膜、層間絶縁膜、及び半導体装置 | |
JP2005294428A (ja) | 圧粉磁心用粉末、それを用いた圧粉磁心、ならびに、圧粉磁心の製造方法 | |
WO2021235259A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、その製造方法及び半導体装置 | |
JP2024125820A (ja) | 軟磁性金属粒子、圧粉磁心および磁性部品 | |
WO2021199525A1 (ja) | 圧粉磁芯用鉄基軟磁性粉末、圧粉磁芯及びそれらの製造方法 | |
JP2011165576A (ja) | 絶縁電線及びその製造方法 | |
JPS6337922B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160511 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170427 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6139384 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |