WO2015119221A1 - 導電性粘着テープ - Google Patents

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conductive
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力英 音田
直孝 青木
勇気 幡井
雄治 星出
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積水テクノ商事西日本株式会社
恵比寿化成株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a conductive adhesive tape.
  • a conductive adhesive tape is used. Specifically, a conductive adhesive tape is used to cover a damaged device and the like, and further ground this to release electromagnetic noise, and cover and shield the generation source.
  • an electrically conductive adhesive tape what provided the adhesive layer which consists of an electrically conductive adhesive in which metal fillers, such as nickel powder, were disperse
  • the conductive adhesive tape is required in other fields.
  • An object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape that is excellent in adhesiveness and conductivity.
  • Item 1 A conductive adhesive tape having (A) a metal filler having a specific surface area of 4,000 cm 2 / g or more and an average particle diameter of 100 ⁇ m or less; and (B) an adhesive layer containing a dispersant on at least one surface.
  • Item 2. Item 2.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape according to Item 1 wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains 7 to 33% by weight of the metal filler (A).
  • Item 3. Item 3.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape according to Item 1 or 2 wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains at least 0.0004 parts by weight of the dispersant (B) with respect to 1 part by weight of the metal filler (A).
  • Item 4. Item 4. The conductive pressure-sensitive adhesive tape according to any one of Items 1 to 3, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is disposed on at least one surface of the support layer directly or via one or more other layers.
  • both adhesiveness and conductivity can be excellent.
  • the conductive adhesive tape of the present invention is (A) A metal filler having a specific surface area of 4,000 cm 2 / g or more and an average particle diameter of 100 ⁇ m or less; and (B) an adhesive layer containing a dispersant is provided on at least one surface.
  • a composition may change critically and may change in inclination.
  • Adhesive layer 1.1 Metal filler (A) The metal filler (A) is not particularly limited as long as it has a specific surface area of 4,000 cm 2 / g or more and an average particle diameter of 100 ⁇ m or less.
  • the specific surface area of the metal filler (A) is measured by a gas adsorption method. Specifically, evaluation is performed using a flow type specific surface area automatic measuring apparatus Flowsorb III 2205 manufactured by Shimadzu Corporation or an equivalent product thereof.
  • the upper limit of the specific surface area of the metal filler (A) is not particularly limited in terms of the effect of the present invention, but is usually 30,000 cm 2 / g or 20,000 cm 2 / g.
  • Metal filler (A) is in terms of the effect of the present invention, preferably when a specific surface area 5,000 cm 2 / g or more, more preferably equal to a specific surface area of 6,000 2 / g or more.
  • the average particle diameter of the metal filler (A) is calculated by obtaining the Fisher value defined in ASTM B330.
  • the lower limit of the average particle diameter of the metal filler (A) is not particularly limited in terms of the effect of the present invention, but is usually 0.1 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the metal filler (A) is usually 100 ⁇ m or less, but in terms of the effect of the present invention, it is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the metal filler (A) is not particularly limited, but the aspect ratio is preferably 5 to 100.
  • the percolation effect is an effect that the conductivity is rapidly improved when the filling amount of the filler reaches a certain amount.
  • the adhesive layer of the conductive adhesive tape of the present invention may contain one type of metal filler (A) or two or more types of metal filler (A).
  • it may contain a kind of metal filler (A) that is common in terms of the specific surface area, average particle diameter, and other characteristics described above, and is different from each other in terms of at least one kind of characteristics.
  • Two or more metal fillers (A) may be mixed and contained.
  • the material of the metal filler (A) is not particularly limited, but may be nickel, copper, iron, silver, gold, tin, aluminum, or the like. Moreover, the alloy of these metals may be sufficient. Although it does not specifically limit as an alloy, For example, a copper- tin alloy etc. are mentioned. As a material of the metal filler (A), nickel and copper are particularly preferable, and nickel is particularly preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may contain only the metal filler (A) that is common to the above-described materials as the metal filler (A), or two different materials. You may mix and contain the metal filler (A) group of a seed
  • the filling ratio of the metal filler (A) in the adhesive layer of the conductive adhesive tape of the present invention is usually 33% by weight or less, preferably 20% by weight or less.
  • adhesion layer By filling the adhesion layer with a metal filler (A) having a specific specific surface area and an average particle diameter together with a dispersant, excellent adhesion and excellent conductivity can be imparted to the adhesion layer.
  • a metal filler (A) having a specific specific surface area and an average particle diameter together with a dispersant, excellent adhesion and excellent conductivity can be imparted to the adhesion layer.
  • the dispersant (B) is not particularly limited, and any dispersant that is used as a dispersant in the technical field can be used.
  • the dispersant is not particularly limited as long as it has an action as a dispersant.
  • Typical examples of the dispersant include a metal filler (A) and an adhesive (a base polymer and a tackifier described later). ) Can be divided into (i) those having an action of binding by electrical bonds, and (ii) those having an action of binding by chemical bonds.
  • JIS Z 1519 explains the general concept of vaporizable rust preventives as "comprising a compound that has sublimation properties at room temperature and has the effect of preventing rust generation or a mixture containing the compound as a main component". Has been.
  • Vaporizable rust preventive agent exerts a rust-preventing effect by the vaporized gas creating a rust-proof atmosphere and its molecules being physically adsorbed on the metal surface by electrostatic attraction or van der Waals force to prevent corrosion.
  • the film formed at that time is a monomolecular film having a thickness of angstrom units.
  • vaporizable rust preventive agent examples include, but are not limited to, benzotriazole, phosphate ester, and acidic phosphate ester.
  • the metal filler (A) and the pressure-sensitive adhesive having a function of binding by a chemical bond are not particularly limited, and examples thereof include a silane coupling agent, an aluminate coupling agent, and a titanate coupling agent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may contain one type of dispersant among these, or may contain two or more types.
  • These dispersing agents obtain a percolation effect in a region where the amount of the metal filler (A) is smaller by dispersing the metal filler (A) having a specific specific surface area and an average particle diameter more uniformly in the adhesive layer. As a result, excellent conductivity is easily obtained.
  • the minimum filling ratio of the metal filler (A) with which a percolation effect can be obtained can be made smaller than usual.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive film of the present invention has a minimum filling ratio of the metal filler (A) of 7% by weight (that is, the pressure-sensitive adhesive layer contains 7% by weight or more of the metal filler (A). And more preferably 20.0% by weight (that is, the adhesive layer contains 20.0% by weight or more of the metal filler (A)).
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed using a metal filler and a pressure-sensitive adhesive (all components constituting the pressure-sensitive adhesive layer excluding the metal filler) as raw materials.
  • the filling ratio of the dispersing agent in the adhesive layer is not particularly limited. However, in terms of the effect of the present invention, the proportion of the dispersing agent in the adhesive layer is 0.01% by weight or more, more preferably 0.03% by weight or more. .
  • the upper limit of the proportion of the dispersant in the adhesive layer is usually 0.3 parts by weight from the viewpoint of cost or quality (adhesive performance etc.).
  • the adhesive layer preferably contains at least 0.0004 parts by weight of the dispersant (B) with respect to 1 part by weight of the metal filler (A).
  • the upper limit of the dispersant (B) is not particularly limited, but is usually 1 part by weight, preferably 0.5 part by weight.
  • the base polymer adhesive layer includes at least a base polymer, a metal filler (A), and a dispersant (B).
  • those usually used for the adhesive layer of the conductive adhesive tape can be used, and are not particularly limited, and examples thereof include acrylic polymers, rubber polymers, polyurethane polymers, and silicone polymers.
  • the copolymer of a (meth) acrylic acid ester monomer homopolymer and a (meth) acrylic acid ester monomer and another vinyl monomer copolymerizable with this is preferable.
  • the rubber polymer is not particularly limited, and for example, an adhesive mainly composed of natural rubber, synthetic rubber, and recycled rubber can be used. It is also possible to use a material based on three components obtained by adding a tackifier and an antioxidant to this elastomer.
  • the polyurethane polymer is not particularly limited, and examples thereof include isocyanate and polyol.
  • the isocyanate is not particularly limited, and examples thereof include tolylene diisocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), and isophorone diisocyanate (IPDI).
  • TDI tolylene diisocyanate
  • MDI diphenylmethane diisocyanate
  • HDI hexamethylene diisocyanate
  • IPDI isophorone diisocyanate
  • polyol For example, polyether polyol, polyester polyol, etc. are mentioned.
  • the silicone polymer is not particularly limited, and examples thereof include a silicone elastomer as an elastomer component, a silicone resin as a tackifier component, and a SiH polymer as a crosslinking agent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may contain one type of base polymer, or two or more types.
  • the base polymer within a range where the thickness of the adhesive layer is 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the tackifier layer usually contains a tackifier for the purpose of exhibiting tackiness. What is necessary is just to use what is normally used for an electroconductive adhesive film as a tackifier, and it is not specifically limited, For example, a rosin type, a terpene type, a petroleum resin type tackifier, etc. are mentioned. Of these, rosin tackifiers are particularly preferred.
  • the blending ratio of the tackifier is not particularly limited as long as it is within the range usually employed in the conductive adhesive film.
  • the blending ratio can be appropriately set according to the type of base polymer. Although not particularly limited, for example, when an acrylic base polymer is used, it may be 10 wt% to 30 wt%. In the case where a rubber base polymer is used, it is 30 to 60% by weight.
  • Other component adhesive layer may further contain other components. What is necessary is just to use what is normally mix
  • Support layer Although the electroconductive adhesive tape of this invention does not make a support layer an essential structure, it may have a support layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be disposed on one surface of the support layer, or the pressure-sensitive adhesive layer may be disposed on both surfaces of the support layer.
  • the material of the support layer is not particularly limited, and examples thereof include metal foil, nonwoven fabric, Japanese paper, conductive nonwoven fabric, and plastic film. Of these, metal foil is particularly preferred.
  • the material of the metal foil is not particularly limited, and examples thereof include copper, aluminum, nickel, zinc, and stainless steel. Of these, copper is particularly preferred.
  • the thickness of the support layer may be the same as the thickness of the support layer usually used in the conductive adhesive tape, and is not particularly limited, but may be, for example, 4 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • two or more layers can be used so that they are adjacent to each other or face each other through one or more other layers.
  • the method for disposing the adhesive layer on the support layer is not particularly limited as long as a method usually used in conductive adhesive tapes is applied. Depending on the properties of the pressure-sensitive adhesive, it can be appropriately disposed on the support layer by a commonly used method.
  • a curable resin can be used as the base polymer, and after the adhesive layer material is coated on the support layer in a state before curing, the curable resin can be cured by an appropriate method.
  • the conductive adhesive tape of the present invention may further include other layers of the adhesive layer as necessary. Although it does not specifically limit as such other layers, For example, a normal adhesion layer, a re-peeling adhesion layer, and a heat conductive adhesion layer are mentioned.
  • the conductive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, but is used for shielding electromagnetic waves, for example. Although not particularly limited, it can be used in various electronic devices and communication devices.
  • the conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention particularly a conductive pressure-sensitive adhesive tape using nickel, has excellent electromagnetic wave shielding properties, and has a shielding performance of at least 60 dB at 100 MHZ, more preferably 90 dB or more.
  • the adhesive used in the present invention was prepared as follows. 100 g of 60% ethyl acetate solution acrylic adhesive is precisely weighed, and as described in Tables 1 to 3, the dispersants and metal fillers of each Example and each Comparative Example are blended, and about 5 minutes using a Satake stirrer. Stir well. As the dispersant, benzotriazole used as a vaporizable rust preventive was used. After stirring the metal filler, Coronate L45 (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) was added as a curing agent in a solid content ratio of 1.0% and mixed well. What was obtained in this way is used below as an adhesive. In addition, the compounding quantity in each table
  • a double-sided tape was prepared as follows. Adhesive is applied dry to a target thickness of 14 ⁇ m, dried in Satake gear oven at 80 °C for 3 minutes, then laminated on both sides of 12 ⁇ m electrolytic copper foil, and double-sided tape with a total thickness of 50 ⁇ m It was created.
  • a single-sided tape was created as follows.
  • the pressure-sensitive adhesive was applied dry to a target thickness of 14 ⁇ m, dried, and then laminated on various metal foils to complete.
  • test piece (adhesive tape) is sandwiched between copper plate electrodes, a 500 g load is applied, and the resistance value between the electrodes after 30 seconds is read.
  • the size of the test piece (applied area) is 25 mm ⁇ 25 mm and is measured with a milliohm high tester.

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Abstract

本発明は、優れた粘着性と導電性を兼ね備える導電性粘着テープを提供することを目的とする。 本発明は、(A)比表面積4,000cm/g以上かつ平均粒子径100μm以下の金属フィラー;及び (B)分散剤 を含有する粘着層を少なくとも一面に有する、導電性粘着テープを提供する。

Description

導電性粘着テープ
 本発明は、導電性粘着テープに関する。
 通信機器及び電子機器等において、電磁ノイズ及び静電気等が、周辺機器の動作に悪影響を生じさせることが問題となっている。これを解決するため、導電性粘着テープが用いられている。具体的には、導電性粘着テープを使って、被害を受けている機器等を覆い、さらにこれを接地させて電磁ノイズを逃がすこと、及び発生源を覆い遮蔽すること等が行われている。
 このような導電性粘着テープとしては、ニッケル粉等の金属フィラーを粘着性物質中に分散させた導電性粘着剤からなる粘着層を導電性基材上に設けたもの等が知られている(特許文献1)。
 また、導電性粘着テープはその他の分野でも必要とされている。
特開2004-263030号公報
 本発明は、粘着性及び導電性に優れる導電性粘着テープを提供することを課題とする。
 本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ね、粘着層中に、所定の特徴を備える金属フィラーと、所定の特徴を備える化合物とを含有させることにより、上記課題を解決できることを見出した。本発明者らは、かかる知見を基にさらなる検討を重ね、本発明を完成させた。本発明は次に掲げる実施形態を含む。
項1.
(A)比表面積4,000cm/g以上かつ平均粒子径100μm以下の金属フィラー;及び
(B)分散剤
を含有する粘着層を少なくとも一面に有する、導電性粘着テープ。
項2.
前記粘着層が、前記金属フィラー(A)を7~33重量%含有する、項1に記載の導電性粘着テープ。
項3.
前記粘着層が、前記金属フィラー(A)1重量部に対して少なくとも0.0004重量部の前記分散剤(B)を含有する、項1又は2に記載の導電性粘着テープ。
項4.
前記粘着層が支持層の少なくとも一方の面に直接又は一以上の他の層を介して配置されている、項1~3のいずれか一項に記載の導電性粘着テープ。
 本発明の導電性粘着テープにおいては、粘着性及び導電性の両方を優れたものとすることができる。
実施例で行った180ピール粘着力の試験方法の模式図である。 実施例で行った保持力の試験方法の模式図である。 実施例で行った定荷重剥離試験の模式図である。
 本発明の導電性粘着テープは、
(A)比表面積4,000cm/g以上かつ平均粒子径100μm以下の金属フィラー;及び
(B)分散剤
を含有する粘着層を少なくとも一面に有する。
 なお、本発明の導電性粘着テープの二層間の境界においては、組成が臨界的に変化していてもよいし、傾斜的に変化していてもよい。
 1.粘着層
 1.1 金属フィラー(A)
 金属フィラー(A)は、比表面積4,000cm/g以上かつ平均粒子径100μm以下であればよく、特に限定されない。
 金属フィラー(A)の比表面積は、ガス吸着法により測定する。具体的には島津製作所社製流動式比表面積自動測定装置フローソーブIII 2205、又はその同等品を用いて評価する。
 金属フィラー(A)の比表面積の上限は、本発明の効果の面では特に限定されないが、通常、30,000cm/g又は20,000cm/gである。
 金属フィラー(A)は、本発明の効果の面で、比表面積5,000cm/g以上であれば好ましく、比表面積6,000cm/g以上であればより好ましい。
 金属フィラー(A)の平均粒子径は、ASTMB330に規定されているフィシャー値を求めることにより算出する。
 金属フィラー(A)の平均粒子径の下限は、本発明の効果の面では特に限定されないが、通常、0.1μmである。
 金属フィラー(A)の平均粒子径は通常100μm以下であるが、本発明の効果の面では、50μm以下であれば好ましく、20μm以下であればより好ましい。
 金属フィラー(A)は、特に限定されないが、アスペクト比が、好ましくは5~100である。金属フィラー(A)のアスペクト比が大きいほど、より少ない充填量でパーコレーション効果が得られやすくなり、ひいては優れた導電性が得られやすくなる。なお、パーコレーション効果とは、フィラーの充填量が一定量に達した時点で、急激に導電性が向上する効果のことである。
 本発明の導電性粘着テープの粘着層は、一種の金属フィラー(A)を含有してもよいし、二種以上の金属フィラー(A)を含有していてもよい。特に、以上説明した比表面積、平均粒子径その他の特性の点で共通する一種の金属フィラー(A)を含有するものであってもよいし、諸特性のうち少なくとも一種の特性の面で互いに異なる二種以上の金属フィラー(A)を混合して含有するものであってもよい。
 金属フィラー(A)の材質は、特に限定されないが、例えば、ニッケル、銅、鉄、銀、金、スズ及びアルミ等であってもよい。また、これらの金属の合金であってもよい。合金としては、特に限定されないが、例えば、銅-スズ合金等が挙げられる。金属フィラー(A)の材質としては、特にニッケル及び銅が好ましく、ニッケルが特に好ましい。
 本発明の導電性粘着テープの粘着層は、以上説明した材質の点では互いに共通する金属フィラー(A)のみを金属フィラー(A)として含有するものであってもよいし、材質の互いに異なる二種以上の金属フィラー(A)群を混合して含有するものであってもよい。
 本発明の導電性粘着テープの粘着層における金属フィラー(A)の充填割合は、通常、33重量%以下であり、好ましくは20重量%以下である。
 特定の比表面積及び平均粒子径を有する金属フィラー(A)を分散剤とともに粘着層に充填することにより、粘着層に優れた粘着性と優れた導電性を付与できる。
 1.2 分散剤(B)
 分散剤(B)は、特に限定されず、当該技術分野において分散剤として用いられているものであればいずれも用いることができる。
 分散剤は、分散剤としての作用を有していればよく特に限定されないが、典型的に使用されるものは、金属フィラー(A)及び粘着剤(後述のベースポリマー及び粘着付与剤等を含む)を、(i)電気的結合により結合させる作用を有するもの、並びに(ii)化学的結合により結合させる作用を有するものに分けることができる。
 金属フィラー(A)及び粘着剤を電気的結合により結合させる作用を有するものとしては、特に限定されないが、例えば、JIS Z 1519に規定されている気化性防錆剤を用いることができる。JIS Z 1519には、気化性防錆剤の一般的な概念について、「常温で昇華性を有し、さび発生防止の効力をもつ化合物又はその化合物を主成分とする混合物からなるもの」と説明されている。
 気化性防錆剤は、気化したガスが防錆雰囲気を作り、その分子が静電気的引力又はファンデルワース力により金属表面に物理吸着し腐食を防止することにより、防錆効果を発揮する。その際に形成される被膜は、厚みがオングストローム単位の単分子膜である。
 気化性防錆剤の具体例として、特に限定されないが、ベンゾトリアゾール、リン酸エステル及び酸性リン酸エステル等が挙げられる。
 また、金属フィラー(A)及び粘着剤を化学的結合により結合させる作用を有するものとしては、特に限定されないが、シランカップリング剤、アルミネートカップリング剤及びチタネートカップリング剤等が挙げられる。
 本発明の導電性粘着テープの粘着層は、これらのうち一種の分散剤を含有するものであってもよいし、二種以上を含有するものであってもよい。
 これらの分散剤は、特定の比表面積及び平均粒子径を有する金属フィラー(A)を粘着層中により均一に分散させることによって、より金属フィラー(A)の充填量が少ない領域においてパーコレーション効果が得られやすくなり、ひいては優れた導電性が得られやすくなる。
 すなわち、本発明の導電性粘着フィルムの粘着層においては、パーコレーション効果が得られる金属フィラー(A)の最低充填割合を通常よりも少なくできる。この作用効果に基づいて、本発明の導電性粘着フィルムの粘着層は、金属フィラー(A)の最低充填割合を7重量%(すなわち、粘着層は金属フィラー(A)を7重量%以上含有する)とすることができ、より好ましくは20.0重量%(すなわち、粘着層は金属フィラー(A)を20.0重量%以上含有する)とすることができる。
 粘着層は、金属フィラー及び粘着剤(粘着層を構成する全成分から金属フィラーを除いたもの)を原料として用いて形成される。分散剤の粘着層における充填割合は、特に限定されないが、本発明の効果の面では、粘着層に占める分散剤の割合が0.01重量%以上、より好ましくは0.03重量%以上である。分散剤の粘着層に占める割合の上限は、コスト面、又は品質面(粘着性能等)から、通常0.3重量部%である。
 発明の効果の面では、粘着層が、金属フィラー(A)1重量部に対して少なくとも0.0004重量部の分散剤(B)を含有することが好ましい。左記において、分散剤(B)の上限は特に限定されないが、通常1重量部であり、好ましくは0.5重量部である。
 1.3 ベースポリマー
 粘着層は、ベースポリマー、金属フィラー(A)及び分散剤(B)を少なくとも含む。
 ベースポリマーとしては、導電性粘着テープの粘着層に通常使用されるものを使用でき、特に限定されないが、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリウレタン系及びシリコーン系ポリマー等が挙げられる。
 アクリル系ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸エステルモノマー単独重合体、並びに(メタ)アクリル酸エステルモノマー及びこれと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体が好ましい。
 ゴム系ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、天然ゴム、合成ゴム及び再生ゴムを主成分とした粘着剤を用いることができる。このエラストマーに粘着付与剤及び老化防止剤を加えた3成分が基本になっているもの等も使用できる。
 ポリウレタン系ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート及びポリオール等が挙げられる。イソシアネートとしては、特に限定されないが、例えば、トリレンジイソシアネート(TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)及びイソホロンジイソシアネート(IPDI)等が挙げられる。ポリオールとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオール等が挙げられる。
 シリコーン系ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、エラストマー成分としてシリコーンエラストマー、タッキファイアー成分としてシリコーンレジン及び架橋剤としてSiHポリマー等が挙げられる。
 本発明の導電性粘着テープの粘着層は、これらのうち一種のベースポリマーを含有するものであってもよいし、二種以上を含有するものであってもよい。
 特に限定されないが、ベースポリマーを、粘着層の厚さが10μm~100μmとなるような範囲内で使用することが好ましい。
 1.4 粘着性付与剤
 粘着層は、粘着性を発揮する目的で、通常、粘着性付与剤を含む。粘着性付与剤としては、導電性粘着フィルムに通常用いられるものを用いればよく、特に限定されないが、例えば、ロジン系、テルペン系及び石油樹脂系の粘着性付与剤等が挙げられる。これらのうち、ロジン系粘着性付与剤が特に好ましい。
 粘着性付与剤の配合割合は、導電性粘着フィルムにおいて通常採用される範囲内とすればよく、特に限定されない。配合割合は、ベースポリマーの種類に応じて適宜設定することができる。特に限定されないが、例えば、アクリル系ベースポリマーを使用する場合は10重量%~30重量%が挙げられる。また、ゴム系ベースポリマーを使用する場合は30重量%~60重量%が挙げられる。
 1.5 その他の成分
 粘着層は、その他の成分をさらに含んでいてもよい。その他の成分としては、導電性粘着テープに通常配合されるものを使用すればよく、特に限定されないが、例えば、軟化剤、充填剤、難燃剤、酸化防止剤及び紫外線吸収剤等が挙げられる。
 2.支持層
 本発明の導電性粘着テープは、支持層を必須構成とするものではないが、支持層を有するものであってもよい。
 支持層を有する場合、本発明の導電性粘着テープは、粘着層が支持層の一方の面に配置されていてもよいし、粘着層が支持層の両方の面に配置されていてもよい。
 支持層の材質は、特に限定されないが、例えば、金属箔、不織布、和紙、導電不織布及びプラスチックフィルム等が挙げられる。これらのうち、金属箔が特に好ましい。
 金属箔の材質は、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛及びステンレス等が挙げられる。これらのうち、銅が特に好ましい。
 支持層の厚さは、導電性粘着テープにおいて通常使用される支持層の厚さどおりとすればよく、特に限定されないが、例えば、4μm~100μmとすることができる。
 支持層としては、必要に応じて二以上の層を互いが隣接するように、あるいは一以上の他の層を介して面するように用いることもできる。
 支持層に粘着層を配置する方法は、導電性粘着テープにおいて通常使用される方法を適用すればよく、特に限定されない。粘着剤の特性に応じて、通常用いられる方法により適宜支持層上に配置することができる。
 例えば、ベースポリマーとして硬化性樹脂を用い、硬化前の状態で支持層の上に粘着層の材料を塗工した後、適切な方法で硬化性樹脂を硬化させることによって配置することができる。
 3.その他の層
 本発明の導電性粘着テープは、必要に応じて、粘着層の他の層をさらに含んでいてもよい。そのようなその他の層としては、特に限定されないが、例えば、通常の粘着層、再剥離粘着層及び熱伝導性粘着層が挙げられる。
 4.導電性粘着テープの用途
 本発明の導電性粘着テープは、特に限定されないが、例えば、電磁波遮蔽のために使用される。特に限定されないが、各種電子機器及び通信機器等において使用できる。本発明の導電性粘着テープ、とりわけニッケルを用いた導電性粘着テープは優れた電磁波遮蔽性を有し、100MHZで少なくとも60dB、より好ましくは90dB以上のシールド性能を有する。
 以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
 1.導電性粘着テープの作成
 本発明で使用する粘着剤を以下のようにして調製した。60%酢酸エチル溶液アクリル粘着剤を100g精秤し、表1~3に記載するように各実施例及び各比較例の分散剤と金属フィラーを配合し、佐竹式撹拌機を用いて5分程度充分撹拌した。分散剤としては、気化性防錆剤として用いられるベンゾトリアゾールを用いた。金属フィラーの撹拌後、硬化剤としてコロネートL45(日本ポリウレタン社製)を粘着剤の固形分比で1.0%配合し良くかき混ぜた。このようにして得られたものを粘着剤として以下において用いる。なお、各表における配合量は、粘着剤全体に占める割合を示している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 以下のようにして両面テープを作成した。粘着剤をドライにて厚さの狙い値を14μmとして塗布し、80℃、3分間佐竹式ギアーオーブンにて乾燥後、12μm電解銅箔の両面に積層して両面テープとして総厚み50μmの両面テープを作成した。
 以下のようにして片面テープを作成した。粘着剤をドライにて厚さの狙い値を14μmとして塗布し、乾燥後、各種金属箔に積層して完成させた。
 剥離紙として一般的な片面PEラミ離型紙を用いて、両面テープ及び片面テープを完成させた。これらのテープを23℃、55%の温湿度の部屋に1週間放置後、各種評価(導電特性及び粘着特性)を実施した。評価結果を表4~6に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 2.評価試験方法
 2.1 体積固有抵抗
 銅板電極に試験片(粘着テープ)を挟み込み、500g荷重をかけて30秒後の電極間の抵抗値を読み取る。試験片の大きさ(貼付面積)は25mm×25mmとし、ミリオームハイテスタにて測定する。
 2.2 表面固有抵抗
 25mm×75mm試験片(粘着テープ)の両端25mm角を銅板電極に貼り付け、各々に500g荷重をかけて30秒後の電極間の抵抗値を読み取る。
 2.3 180ピール粘着力
 図1に示すようなやり方で評価を行った。具体的には、試験片(粘着テープ)をステンレス板(SUS板)に貼り付け、SUS板から180°方向に引き剥がす時に要する力を評価した。測定雰囲気は23℃×55%RHとした。
 2.4 保持力
 図2に示すようなやり方で評価を行った。具体的には、試験板(SUS板)の一端に試験片を貼りPETフィルムで補強後1Kgの荷重を下げ、40℃×1時間経過後の移動距離、又は落下時間を測定した。
 2.5 定荷重剥離試験
 図3に示すようなやり方で評価を行った。具体的には、試験板(PP板)の一端に試験片を貼りPETフィルムで補強後80gの荷重を下げ、60℃雰囲気下で1時間後の剥がれ長さを測定した。
 

Claims (4)

  1. (A)比表面積4,000cm/g以上かつ平均粒子径100μm以下の金属フィラー;及び
    (B)分散剤
    を含有する粘着層を少なくとも一面に有する、導電性粘着テープ。
  2. 前記粘着層が、前記金属フィラー(A)を7~33重量%含有する、請求項1に記載の導電性粘着テープ。
  3. 前記粘着層が、前記金属フィラー(A)1重量部に対して少なくとも0.0004重量部の前記分散剤(B)を含有する、請求項1又は2に記載の導電性粘着テープ。
  4. 前記粘着層が支持層の少なくとも一方の面に直接又は一以上の他の層を介して配置されている、請求項1~3のいずれか一項に記載の導電性粘着テープ。
     
     
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