JP2003020453A - シリコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法 - Google Patents
シリコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法Info
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3608—Fibre wiring boards, i.e. where fibres are embedded or attached in a pattern on or to a substrate, e.g. flexible sheets
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性、透明性を損なわずに、例えば光ファ
イバーが重なり合う部分のように、凹凸がある部分に柔
軟に追従して固定できるシリコーン系基材レス両面テー
プ及びその使用方法を提供する。 【解決手段】 シリコーン系粘着剤層１の両面に、ふっ
素系離型剤を塗布した２枚のセパレータ２，３の離型面
を貼り合せてあるシリコーン系基材レス両面テープ。
イバーが重なり合う部分のように、凹凸がある部分に柔
軟に追従して固定できるシリコーン系基材レス両面テー
プ及びその使用方法を提供する。 【解決手段】 シリコーン系粘着剤層１の両面に、ふっ
素系離型剤を塗布した２枚のセパレータ２，３の離型面
を貼り合せてあるシリコーン系基材レス両面テープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコーン系粘着
剤層を基材レスの両面テープ（粘着剤シート）として使
用するためのシリコーン系基材レス両面テープ、及びそ
の使用方法に関し、特に、光ファイバー配線シートを製
造するのに有用である。
剤層を基材レスの両面テープ（粘着剤シート）として使
用するためのシリコーン系基材レス両面テープ、及びそ
の使用方法に関し、特に、光ファイバー配線シートを製
造するのに有用である。
【０００２】
【従来の技術】近年、あらゆる分野で伝送速度の向上の
検討がなされている。特に、通信設備やコンピュータに
は電気配線に代わり、伝送速度の速く高周波でも伝送損
失の少ない光ファイバによる配線が利用される様になり
つつある。
検討がなされている。特に、通信設備やコンピュータに
は電気配線に代わり、伝送速度の速く高周波でも伝送損
失の少ない光ファイバによる配線が利用される様になり
つつある。
【０００３】かかる光ファイバの配線を固定する手段と
して、光ファイバを粘着シートに固定した光ファイバ配
線シートとする方法が提案されている。たとえば、特開
平１０−３３９８１８号公報では、前記方法として熱圧
着性フィルムや粘着剤付きフィルムを用いる方法が提案
されている。また、特開２０００−３５６７１８号公報
では、粘着シートの粘着剤層表面に光ファイバを配線、
固定し、さらに当該粘着シートに固定された光ファイバ
を、当該粘着シートと光ファイバを保護するためのカバ
ーフィルムで挟み込んだ形態とする方法が提案されてい
る。このような粘着シート等の基材材料としては、たと
えば、ふっ素樹脂、ポリイミド、ポリエチレンテレフタ
レート等が用いられている。
して、光ファイバを粘着シートに固定した光ファイバ配
線シートとする方法が提案されている。たとえば、特開
平１０−３３９８１８号公報では、前記方法として熱圧
着性フィルムや粘着剤付きフィルムを用いる方法が提案
されている。また、特開２０００−３５６７１８号公報
では、粘着シートの粘着剤層表面に光ファイバを配線、
固定し、さらに当該粘着シートに固定された光ファイバ
を、当該粘着シートと光ファイバを保護するためのカバ
ーフィルムで挟み込んだ形態とする方法が提案されてい
る。このような粘着シート等の基材材料としては、たと
えば、ふっ素樹脂、ポリイミド、ポリエチレンテレフタ
レート等が用いられている。
【０００４】前記光ファイバ配線シートには、一般的
に、耐熱性の他、当該シート固定時の位置合わせを容易
に行えるように外部から配線を確認できるような透明
性、さらには、曲げて使用する場合にも適用できる柔軟
性が求められる。このような光ファイバ配線シートの耐
熱性、透明性、柔軟性を満足するために、光ファイバ配
線シートの製造に用いる粘着シート、即ちその構成材料
にも同様の性能が求められる。
に、耐熱性の他、当該シート固定時の位置合わせを容易
に行えるように外部から配線を確認できるような透明
性、さらには、曲げて使用する場合にも適用できる柔軟
性が求められる。このような光ファイバ配線シートの耐
熱性、透明性、柔軟性を満足するために、光ファイバ配
線シートの製造に用いる粘着シート、即ちその構成材料
にも同様の性能が求められる。
【０００５】そして、光ファイバ配線シートにおける光
ファイバーの配線形態は、用途に応じて各種形態が考え
られているが、配線の際にどうしても光ファイバーが重
なってしまう部分が生じる。
ファイバーの配線形態は、用途に応じて各種形態が考え
られているが、配線の際にどうしても光ファイバーが重
なってしまう部分が生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに配線に光ファイバーの重なり部分があると、浮き上
がった部分が粘着剤で固定されていないため、光ファイ
バーが動き易くなり、滑って配線にズレを生じて配線シ
ートとしての機能を果たさなくなる場合がある。
うに配線に光ファイバーの重なり部分があると、浮き上
がった部分が粘着剤で固定されていないため、光ファイ
バーが動き易くなり、滑って配線にズレを生じて配線シ
ートとしての機能を果たさなくなる場合がある。
【０００７】そこで、本発明の目的は、耐熱性、透明性
を損なわずに、例えば光ファイバーが重なり合う部分の
ように、凹凸がある部分に柔軟に追従して固定できるシ
リコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法を提供
することにある。
を損なわずに、例えば光ファイバーが重なり合う部分の
ように、凹凸がある部分に柔軟に追従して固定できるシ
リコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、下記の如き
本発明により達成できる。すなわち、本発明のシリコー
ン系基材レス両面テープは、シリコーン系粘着剤層の両
面に、ふっ素系離型剤を塗布した２枚のセパレータの離
型面を貼り合せてあることを特徴とする。
本発明により達成できる。すなわち、本発明のシリコー
ン系基材レス両面テープは、シリコーン系粘着剤層の両
面に、ふっ素系離型剤を塗布した２枚のセパレータの離
型面を貼り合せてあることを特徴とする。
【０００９】また、本発明のシリコーン系基材レス両面
テープは、ふっ素系離型剤を両面に塗布したセパレータ
を、シリコーン系粘着剤層を介在させつつ、巻回してあ
ることを特徴とする。
テープは、ふっ素系離型剤を両面に塗布したセパレータ
を、シリコーン系粘着剤層を介在させつつ、巻回してあ
ることを特徴とする。
【００１０】本発明のシリコーン系基材レス両面テープ
は、光ファイバー配線シートを製造する際に、光ファイ
バーの重なり部分を固定するために使用するものである
ことが好ましい。
は、光ファイバー配線シートを製造する際に、光ファイ
バーの重なり部分を固定するために使用するものである
ことが好ましい。
【００１１】一方、本発明のシリコーン系基材レス両面
テープの使用方法は、粘着シートの粘着面に固定した光
ファイバーの少なくとも重なり部分を覆うように上記い
ずれかに記載のシリコーン系基材レス両面テープのシリ
コーン系粘着剤層を貼着する工程を含むことを特徴とす
る。
テープの使用方法は、粘着シートの粘着面に固定した光
ファイバーの少なくとも重なり部分を覆うように上記い
ずれかに記載のシリコーン系基材レス両面テープのシリ
コーン系粘着剤層を貼着する工程を含むことを特徴とす
る。
【００１２】〔作用効果〕本発明の基材レス両面テープ
によると、シリコーン系粘着剤層を基材なしで使用でき
るため、被着体に凹凸がある場合でも、その凹凸部分に
柔軟に追従して固定することができる。また、貼着後の
表面にカバーシートなどを更に貼着することができる。
しかも、シリコーン系粘着剤を用いるため、耐熱性、透
明性を損ないにくい。
によると、シリコーン系粘着剤層を基材なしで使用でき
るため、被着体に凹凸がある場合でも、その凹凸部分に
柔軟に追従して固定することができる。また、貼着後の
表面にカバーシートなどを更に貼着することができる。
しかも、シリコーン系粘着剤を用いるため、耐熱性、透
明性を損ないにくい。
【００１３】特に、光ファイバー配線シートを製造する
際に、光ファイバーの重なり部分を固定するために使用
すると、光ファイバーを損傷させずに粘着力で固定する
ことができ、耐久性、耐熱性、透明性が良好な光ファイ
バー配線シートを製造することができる。
際に、光ファイバーの重なり部分を固定するために使用
すると、光ファイバーを損傷させずに粘着力で固定する
ことができ、耐久性、耐熱性、透明性が良好な光ファイ
バー配線シートを製造することができる。
【００１４】一方、本発明の両面テープの使用方法によ
ると、粘着シートの粘着面に固定した光ファイバーの少
なくとも重なり部分を覆うようにシリコーン系粘着剤層
を貼着するため、粘着シートの粘着面との間に光ファイ
バーを挟み込みながら、シリコーン系粘着剤層が凹凸に
柔軟に追従して、光ファイバーを確実に固定することが
できる。しかも、シリコーン系粘着剤を用いるため、光
ファイバー配線シートに要求される耐熱性、透明性を損
ないにくい。
ると、粘着シートの粘着面に固定した光ファイバーの少
なくとも重なり部分を覆うようにシリコーン系粘着剤層
を貼着するため、粘着シートの粘着面との間に光ファイ
バーを挟み込みながら、シリコーン系粘着剤層が凹凸に
柔軟に追従して、光ファイバーを確実に固定することが
できる。しかも、シリコーン系粘着剤を用いるため、光
ファイバー配線シートに要求される耐熱性、透明性を損
ないにくい。
【００１５】
【発明の実施形態】以下に本発明の実施形態を、図面を
参照しながら説明する。図１は、本発明のシリコーン系
基材レス両面テープの一例を示す断面図である。
参照しながら説明する。図１は、本発明のシリコーン系
基材レス両面テープの一例を示す断面図である。
【００１６】本発明の両面テープは、図１に示すよう
に、シリコーン系粘着剤層１の両面に、ふっ素系離型剤
（剥離剤）を塗布した２枚のセパレータ２，３の離型面
を貼り合せたものである。ふっ素系離型剤は、通常、離
型層２ａ，３ａを形成する。
に、シリコーン系粘着剤層１の両面に、ふっ素系離型剤
（剥離剤）を塗布した２枚のセパレータ２，３の離型面
を貼り合せたものである。ふっ素系離型剤は、通常、離
型層２ａ，３ａを形成する。
【００１７】シリコーン系粘着剤層１の厚さは０．０１
〜０．２０ｍｍが好ましい。特に、光ファイバーが外れ
ない粘着力を持つ厚さで、外観上その起伏が気にならな
い厚みとして、０．０２〜０．０７ｍｍが好適に用いら
れる。
〜０．２０ｍｍが好ましい。特に、光ファイバーが外れ
ない粘着力を持つ厚さで、外観上その起伏が気にならな
い厚みとして、０．０２〜０．０７ｍｍが好適に用いら
れる。
【００１８】シリコーン系粘着剤層１の形成するシリコ
ーン系粘着剤は、例えばオルガノポリシロキサンを主成
分とするシリコーンゴムやシリコーンレジンを含有して
なり、これを架橋剤を添加してキュアーすることにより
粘着剤層を形成することができる。
ーン系粘着剤は、例えばオルガノポリシロキサンを主成
分とするシリコーンゴムやシリコーンレジンを含有して
なり、これを架橋剤を添加してキュアーすることにより
粘着剤層を形成することができる。
【００１９】シリコーンゴムとしては、シリコーン系感
圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく使
用できる。たとえば、ジメチルシロキサンを主な構成単
位とするオルガノポリシロキサンを好ましく使用でき
る。オルガノポリシロキサンには必要に応じてビニル
基、その他の官能基が導入されていてもよい。オルガノ
ポリシロキサンの重量平均分子量は通常１８万以上であ
るが、望ましくは２８万から１００万、特に５０万から
９０万のものが好適である。
圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく使
用できる。たとえば、ジメチルシロキサンを主な構成単
位とするオルガノポリシロキサンを好ましく使用でき
る。オルガノポリシロキサンには必要に応じてビニル
基、その他の官能基が導入されていてもよい。オルガノ
ポリシロキサンの重量平均分子量は通常１８万以上であ
るが、望ましくは２８万から１００万、特に５０万から
９０万のものが好適である。
【００２０】シリコーンレジンとしては、シリコーン系
感圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく
使用できる。たとえば、Ｍ単位（Ｒ3 ＳｉＯ1/2 ）と、
Ｑ単位（ＳｉＯ2 ）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ3/2 ）およびＤ
単位（Ｒ2 ＳｉＯ）から選ばれるいずれか少なくとも１
種の単位（前記単位中、Ｒは一価炭化水素基または水酸
基を示す）を有する共重合体からなるオルガノポリシロ
キサンを好ましく使用できる。前記共重合体からなるオ
ルガノポリシロキサンは、ＯＨ基を有する他に、必要に
応じてビニル基等の種々の官能基が導入されていてもよ
い。導入する官能基は架橋反応を起こすものであっても
よい。前記共重合体としてはＭ単位とＱ単位からなるＭ
Ｑレジンが好ましい。Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位または
Ｄ単位の比（モル比）は特に制限されないが、前者：後
者＝０．３：１〜１．５：１程度、好ましくは０．５：
１〜１．３：１程度のものを使用するのが好適である。
感圧接着剤に使用されている各種のものを特に制限なく
使用できる。たとえば、Ｍ単位（Ｒ3 ＳｉＯ1/2 ）と、
Ｑ単位（ＳｉＯ2 ）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ3/2 ）およびＤ
単位（Ｒ2 ＳｉＯ）から選ばれるいずれか少なくとも１
種の単位（前記単位中、Ｒは一価炭化水素基または水酸
基を示す）を有する共重合体からなるオルガノポリシロ
キサンを好ましく使用できる。前記共重合体からなるオ
ルガノポリシロキサンは、ＯＨ基を有する他に、必要に
応じてビニル基等の種々の官能基が導入されていてもよ
い。導入する官能基は架橋反応を起こすものであっても
よい。前記共重合体としてはＭ単位とＱ単位からなるＭ
Ｑレジンが好ましい。Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位または
Ｄ単位の比（モル比）は特に制限されないが、前者：後
者＝０．３：１〜１．５：１程度、好ましくは０．５：
１〜１．３：１程度のものを使用するのが好適である。
【００２１】シリコーンゴムとシリコーンレジンの配合
割合（重量比）は、前者：後者＝１００：１００〜１０
０：２２０程度が好ましく、１００：１２０〜１００：
１８０程度のものを使用するのがより好ましい。シリコ
ーンゴムとシリコーンレジンは、単にそれらを配合して
使用してもよく、それらの部分縮合物であってもよい。
割合（重量比）は、前者：後者＝１００：１００〜１０
０：２２０程度が好ましく、１００：１２０〜１００：
１８０程度のものを使用するのがより好ましい。シリコ
ーンゴムとシリコーンレジンは、単にそれらを配合して
使用してもよく、それらの部分縮合物であってもよい。
【００２２】前記配合物には、それを架橋構造物とする
ために、通常、架橋剤を含む。架橋剤としては、ＳｉＨ
基を有するシロキサン系架橋剤、過酸化物系架橋剤など
が挙げられる。過酸化物架橋剤としては、従来よりシリ
コーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に
制限なく使用できる。たとえば、過酸化ベンゾイル、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチル
パーオキシヘキサン、２，４−ジクロロ−ベンゾイルパ
ーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−ジ−イソプ
ロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、２，
５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキ
シン−３等があげられる。
ために、通常、架橋剤を含む。架橋剤としては、ＳｉＨ
基を有するシロキサン系架橋剤、過酸化物系架橋剤など
が挙げられる。過酸化物架橋剤としては、従来よりシリ
コーン系感圧接着剤に使用されている各種のものを特に
制限なく使用できる。たとえば、過酸化ベンゾイル、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチル
パーオキシヘキサン、２，４−ジクロロ−ベンゾイルパ
ーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−ジ−イソプ
ロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、２，
５−ジメチル−２，５−ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキ
シン−３等があげられる。
【００２３】また、シロキサン系架橋剤として、たとえ
ば、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくと
も平均２個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンが用いられる。ケイ素原子に結合した有機基としては
アルキル基、フェニル基、ハロゲン化アルキル基等があ
げられるが、合成および取り扱いが容易なことから、メ
チル基が好ましい。シロキサン骨格構造は、直鎖状、分
岐状、環状のいずれであっれもよいが、直鎖状が良く用
いられる。
ば、ケイ素原子に結合した水素原子を分子中に少なくと
も平均２個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンが用いられる。ケイ素原子に結合した有機基としては
アルキル基、フェニル基、ハロゲン化アルキル基等があ
げられるが、合成および取り扱いが容易なことから、メ
チル基が好ましい。シロキサン骨格構造は、直鎖状、分
岐状、環状のいずれであっれもよいが、直鎖状が良く用
いられる。
【００２４】セパレータ２の基材２ｂとしては、シリコ
ーン系粘着剤のキュアー温度に耐るような耐熱性樹脂の
フィルム等が好ましく、また、変形し難い材料が好まし
い。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムやポリイミドフィルムが弾性率が高く扱い
易い。基材２ｂの厚みは０．０２５〜０．２００ｍｍが
好ましい。
ーン系粘着剤のキュアー温度に耐るような耐熱性樹脂の
フィルム等が好ましく、また、変形し難い材料が好まし
い。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムやポリイミドフィルムが弾性率が高く扱い
易い。基材２ｂの厚みは０．０２５〜０．２００ｍｍが
好ましい。
【００２５】セパレータ２の離型剤には、離型面にシリ
コーン系粘着剤を塗工しても、容易に粘着剤を剥離出来
るふっ化シリコーンなどのふっ素系離型剤を使用するの
が好ましい。離型剤の塗布量は、通常０．０２〜２．０
０ｇ／ｍ2 であり、好適には０．２０〜１．００ｇ／ｍ
2 である。離型剤の塗布は、離型剤を溶剤で希釈し、グ
ラビアコーター、キスコーターなどで塗布することが出
来る。
コーン系粘着剤を塗工しても、容易に粘着剤を剥離出来
るふっ化シリコーンなどのふっ素系離型剤を使用するの
が好ましい。離型剤の塗布量は、通常０．０２〜２．０
０ｇ／ｍ2 であり、好適には０．２０〜１．００ｇ／ｍ
2 である。離型剤の塗布は、離型剤を溶剤で希釈し、グ
ラビアコーター、キスコーターなどで塗布することが出
来る。
【００２６】他方のセパレータ３は、セパレータ２と同
様に、基材として、ＰＥＴフィルムや、ポリイミドフィ
ルムなどが挙げられ、厚みは、０．０２５〜０．２００
ｍｍが好ましい。離型剤には、シリコーン系粘着剤との
剥離が容易なものとして、やはりふっ化シリコーンやふ
っ化アクリレートなどを使用することができる。これら
の離型剤は、セパレータ２と同様に、溶剤で希釈して塗
布することが出来る。但し、何れかのセパレータの離型
層が他方の離型層より剥離し易いものが、取り扱い性や
貼着の作業性の点から好ましい。
様に、基材として、ＰＥＴフィルムや、ポリイミドフィ
ルムなどが挙げられ、厚みは、０．０２５〜０．２００
ｍｍが好ましい。離型剤には、シリコーン系粘着剤との
剥離が容易なものとして、やはりふっ化シリコーンやふ
っ化アクリレートなどを使用することができる。これら
の離型剤は、セパレータ２と同様に、溶剤で希釈して塗
布することが出来る。但し、何れかのセパレータの離型
層が他方の離型層より剥離し易いものが、取り扱い性や
貼着の作業性の点から好ましい。
【００２７】本発明の基材レス両面粘着シートの製法と
しては、例えばセパレータ２の離型面にシリコーン系粘
着剤を塗布し、乾燥−キュアーさせた後、もう片面にセ
パレータ３を貼りあわせる。粘着剤の塗布方法として
は、リバースコート法、ファンテンコート法等を用いる
ことができる。
しては、例えばセパレータ２の離型面にシリコーン系粘
着剤を塗布し、乾燥−キュアーさせた後、もう片面にセ
パレータ３を貼りあわせる。粘着剤の塗布方法として
は、リバースコート法、ファンテンコート法等を用いる
ことができる。
【００２８】図２は、本発明のシリコーン系基材レス両
面テープの他の例を示す要部を拡大した断面図である。
この両面テープは、図２に示すように、ふっ素系離型剤
を両面に塗布したセパレータ４を、シリコーン系粘着剤
層１を介在させつつ、スパイラル状（テープ状）に巻回
したものである。ふっ素系離型剤は、通常、離型層４
ａ，４ｃを形成する。
面テープの他の例を示す要部を拡大した断面図である。
この両面テープは、図２に示すように、ふっ素系離型剤
を両面に塗布したセパレータ４を、シリコーン系粘着剤
層１を介在させつつ、スパイラル状（テープ状）に巻回
したものである。ふっ素系離型剤は、通常、離型層４
ａ，４ｃを形成する。
【００２９】上記の場合、離型処理した２つの面は、粘
着剤との剥離力に差があるものが要求される。従って、
セパレータ４の基材４ｂの両面には、異なる種類のふっ
素系離型剤を使用するのが好ましい。
着剤との剥離力に差があるものが要求される。従って、
セパレータ４の基材４ｂの両面には、異なる種類のふっ
素系離型剤を使用するのが好ましい。
【００３０】一方、本発明の両面テープの使用方法は、
図３に示すように、粘着シート１０の粘着面１０ａに固
定した光ファイバー１１の少なくとも重なり部分１１ａ
を覆うように前述のシリコーン系基材レス両面テープの
シリコーン系粘着剤層を貼着する工程を含むものであ
る。
図３に示すように、粘着シート１０の粘着面１０ａに固
定した光ファイバー１１の少なくとも重なり部分１１ａ
を覆うように前述のシリコーン系基材レス両面テープの
シリコーン系粘着剤層を貼着する工程を含むものであ
る。
【００３１】具体的には、例えば、図１に示す両面テー
プを必要な大きさに切り取り、軽剥離側のセパレータ３
を剥がし、粘着面を貼着したい領域Ａに貼り付ける。領
域Ａは、光ファイバー１１の重なり部分１１ａを含み、
領域Ａの外延のうち光ファイバー１１に平行な端辺が光
ファイバー１１群の外側に位置するような領域とするの
が好ましい。但し、粘着シート１０の全面又は略全面に
貼着することも可能である。
プを必要な大きさに切り取り、軽剥離側のセパレータ３
を剥がし、粘着面を貼着したい領域Ａに貼り付ける。領
域Ａは、光ファイバー１１の重なり部分１１ａを含み、
領域Ａの外延のうち光ファイバー１１に平行な端辺が光
ファイバー１１群の外側に位置するような領域とするの
が好ましい。但し、粘着シート１０の全面又は略全面に
貼着することも可能である。
【００３２】貼着後、もう片面のセパレータ２を剥が
し、光ファイバー１１を固定させつつ、シリコーン系粘
着剤層１の表面に粘着面を形成することができる。その
結果、光ファイバー１１が重なっている部分でも、光フ
ァイバー１１が動いてしまうことはなくなる。
し、光ファイバー１１を固定させつつ、シリコーン系粘
着剤層１の表面に粘着面を形成することができる。その
結果、光ファイバー１１が重なっている部分でも、光フ
ァイバー１１が動いてしまうことはなくなる。
【００３３】粘着シート１０や光ファイバー１１として
は、特開２０００−３５６７１８号公報に記載のものな
どが例示できるが、粘着シート１０としては、本発明に
おけるシリコーン系粘着剤層との接着性を高め、透明性
を有するため、フッ素樹脂フィルム、ＰＥＴフィルムや
ポリイミドフィルムなどの基材シートに、シリコーン系
粘着剤層を設けたものが好ましい。また、粘着シート１
０の作製に際して、本発明の両面テープを使用してもよ
い。
は、特開２０００−３５６７１８号公報に記載のものな
どが例示できるが、粘着シート１０としては、本発明に
おけるシリコーン系粘着剤層との接着性を高め、透明性
を有するため、フッ素樹脂フィルム、ＰＥＴフィルムや
ポリイミドフィルムなどの基材シートに、シリコーン系
粘着剤層を設けたものが好ましい。また、粘着シート１
０の作製に際して、本発明の両面テープを使用してもよ
い。
【００３４】光ファイバー１１は、他の光素子や光コネ
クター等の部品との接続処理を容易にするため、その端
部１１ｂを粘着シート１０の外側に配置することができ
る。また、粘着シート１０に設置された光ファイバー１
１上にはカバーフィルムを設けることができる。カバー
フィルムとしては、フッ素樹脂フィルム、ＰＥＴフィル
ムや、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。
クター等の部品との接続処理を容易にするため、その端
部１１ｂを粘着シート１０の外側に配置することができ
る。また、粘着シート１０に設置された光ファイバー１
１上にはカバーフィルムを設けることができる。カバー
フィルムとしては、フッ素樹脂フィルム、ＰＥＴフィル
ムや、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。
【００３５】
【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。
施例等について説明する。
【００３６】実施例１
一方のセパレータとして、基材にＰＥＴフィルム（ルミ
ラーＳ−１０：東レ製）０．０７５ｍｍ厚を用い、処理
剤にはふっ化シリコーン（Ｘ−７０−２０１：信越化学
製）を３重量％に希釈したものを用いた。キスコーター
にて、塗布量０．５ｇ／ｍ2 （Ｄｒｙ）となる様に塗布
し、１５０℃、１分の条件でキュアーした。もう一方の
セパレータには、基材にＰＥＴフィルム（ルミラーＳ−
１０：東レ製）０．０２５ｍｍ厚を用い、あとは前述と
同じ材料で、同条件で塗布した。
ラーＳ−１０：東レ製）０．０７５ｍｍ厚を用い、処理
剤にはふっ化シリコーン（Ｘ−７０−２０１：信越化学
製）を３重量％に希釈したものを用いた。キスコーター
にて、塗布量０．５ｇ／ｍ2 （Ｄｒｙ）となる様に塗布
し、１５０℃、１分の条件でキュアーした。もう一方の
セパレータには、基材にＰＥＴフィルム（ルミラーＳ−
１０：東レ製）０．０２５ｍｍ厚を用い、あとは前述と
同じ材料で、同条件で塗布した。
【００３７】０．０７５ｍｍ厚のセパレータの処理面
に、シリコーン系粘着剤（Ｘ−４０−３１０３：信越化
学製）を４０重量％に溶剤にて希釈し、リバースコート
法にて厚さ０．０２０ｍｍ（Ｄｒｙ）となるように塗布
し、１５０℃、３分の条件でキュアーさせた。その後粘
着面側に、０．０２５ｍｍ厚のセパレータを貼りあわせ
た。
に、シリコーン系粘着剤（Ｘ−４０−３１０３：信越化
学製）を４０重量％に溶剤にて希釈し、リバースコート
法にて厚さ０．０２０ｍｍ（Ｄｒｙ）となるように塗布
し、１５０℃、３分の条件でキュアーさせた。その後粘
着面側に、０．０２５ｍｍ厚のセパレータを貼りあわせ
た。
【００３８】出来た粘着シートを、１０ｍｍ角に切り取
り、０．０２５ｍｍ厚のセパレータを剥がし、粘着シー
トの粘着面（シリコーン系粘着剤）に固定した光ファイ
バー（素線径１２５μｍ）の重なり部分に貼り付けた。
貼り付けた後、もう一方のセパレータを剥がした。その
状態で１時間保存したが、光ファイバーのズレは認めら
れなかった。
り、０．０２５ｍｍ厚のセパレータを剥がし、粘着シー
トの粘着面（シリコーン系粘着剤）に固定した光ファイ
バー（素線径１２５μｍ）の重なり部分に貼り付けた。
貼り付けた後、もう一方のセパレータを剥がした。その
状態で１時間保存したが、光ファイバーのズレは認めら
れなかった。
【００３９】実施例２
ＰＥＴフィルム（ルミラーＳ−１０：東レ製）０．０５
０ｍｍ厚の片面に、ふっ化シリコーン（Ｘ−７０−２０
１：信越化学製）を３重量％に希釈したものをキスコー
ターにて塗布量０．５ｇ／ｍ2 （Ｄｒｙ）となるように
塗布し、１５０℃×１ｍｉｎの条件でキュアーした。一
度巻き取った後、離型処理されていないもう一方面に、
ふっ化アクリレート（Ｘ−７０−０２９Ｂ：信越化学
製）を３重量％に希釈し、キスコーターにて塗布量０．
３ｇ／ｍ2 （Ｄｒｙ）となるように塗布し、１５０℃×
１ｍｉｎの条件でキュアーした。
０ｍｍ厚の片面に、ふっ化シリコーン（Ｘ−７０−２０
１：信越化学製）を３重量％に希釈したものをキスコー
ターにて塗布量０．５ｇ／ｍ2 （Ｄｒｙ）となるように
塗布し、１５０℃×１ｍｉｎの条件でキュアーした。一
度巻き取った後、離型処理されていないもう一方面に、
ふっ化アクリレート（Ｘ−７０−０２９Ｂ：信越化学
製）を３重量％に希釈し、キスコーターにて塗布量０．
３ｇ／ｍ2 （Ｄｒｙ）となるように塗布し、１５０℃×
１ｍｉｎの条件でキュアーした。
【００４０】出来たセパレータのふっ化シリコーン面
に、シリコーン系粘着剤（Ｘ−４０−３１０３：信越化
学製）を４０重量％に溶剤にて希釈し、リバースコート
法にて厚さ０．０２０ｍｍ（Ｄｒｙ）となるように塗布
し、１５０℃、３分の条件でキュアーさせ、そのまま巻
き取った。
に、シリコーン系粘着剤（Ｘ−４０−３１０３：信越化
学製）を４０重量％に溶剤にて希釈し、リバースコート
法にて厚さ０．０２０ｍｍ（Ｄｒｙ）となるように塗布
し、１５０℃、３分の条件でキュアーさせ、そのまま巻
き取った。
【００４１】出来た粘着シートを巻き戻して１０ｍｍ角
に切り取り、粘着シートの粘着面（シリコーン系粘着
剤）に固定した光ファイバー（素線径１２５μｍ）の重
なり部分に貼り付けた。貼り付けた後、セパレータを剥
がした。その状態で１時間保存したが、光ファイバーの
ズレは認められなかった。
に切り取り、粘着シートの粘着面（シリコーン系粘着
剤）に固定した光ファイバー（素線径１２５μｍ）の重
なり部分に貼り付けた。貼り付けた後、セパレータを剥
がした。その状態で１時間保存したが、光ファイバーの
ズレは認められなかった。
【図１】本発明のシリコーン系基材レス両面テープの一
例を示す断面図
例を示す断面図
【図２】本発明のシリコーン系基材レス両面テープの他
の例を示す要部を拡大した断面図
の例を示す要部を拡大した断面図
【図３】本発明のシリコーン系基材レス両面テープの使
用方法を説明するための平面図
用方法を説明するための平面図
１ シリコーン系粘着剤層
２〜４ セパレータ
１０ 粘着シート
１０ａ 粘着面
１１ 光ファイバー
１１ａ 光ファイバーの重なり部分
Ａ シリコーン系粘着剤層の貼着領域
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H038 CA52
4J004 AA11 AB01 AB04 BA02 DA02
DB02 DB03 EA01 EA05 EA06
FA05 FA08
4J040 EK031 JA00 LA08 LA10
NA17 PA23
Claims (4)
- 【請求項１】 シリコーン系粘着剤層の両面に、ふっ素
系離型剤を塗布した２枚のセパレータの離型面を貼り合
せてあるシリコーン系基材レス両面テープ。 - 【請求項２】 ふっ素系離型剤を両面に塗布したセパレ
ータを、シリコーン系粘着剤層を介在させつつ、巻回し
てあるシリコーン系基材レス両面テープ。 - 【請求項３】 光ファイバー配線シートを製造する際
に、光ファイバーの重なり部分を固定するために使用す
るものである請求項１または２記載のシリコーン系基材
レス両面テープ。 - 【請求項４】 粘着シートの粘着面に固定した光ファイ
バーの少なくとも重なり部分を覆うように請求項１又は
２に記載のシリコーン系基材レス両面テープのシリコー
ン系粘着剤層を貼着する工程を含むシリコーン系基材レ
ス両面テープの使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204440A JP2003020453A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | シリコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001204440A JP2003020453A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | シリコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003020453A true JP2003020453A (ja) | 2003-01-24 |
Family
ID=19040907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001204440A Pending JP2003020453A (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | シリコーン系基材レス両面テープ及びその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003020453A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006199498A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-08-03 | Konica Minolta Holdings Inc | インクジェットプリンター及びそれを用いて作製した記録物 |
| JP2007326312A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン粘着層を含む積層体 |
| JP2009057426A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着シートの製造方法およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法 |
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| WO2013191507A1 (ko) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | Lim Namil | 디스플레이 장치의 표면 보호용 입체 성형필름 및 그 제조방법 |
| EP2748661A1 (en) * | 2011-09-23 | 2014-07-02 | TE Connectivity Nederland B.V. | Flexible optical circuit |
| JP2014198787A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | リンテック株式会社 | 基材レスシリコーン両面テープ |
| CN109807076A (zh) * | 2019-02-25 | 2019-05-28 | 苏州天立达胶粘制品有限公司 | 压敏双面胶自动光学检测方法及其设备 |
| WO2022138701A1 (ja) | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 富士フイルム株式会社 | 電磁波シールド材、電子部品および電子機器 |
| WO2022255022A1 (ja) | 2021-05-31 | 2022-12-08 | 富士フイルム株式会社 | 電磁波シールド材、電子部品および電子機器 |
| WO2023210666A1 (ja) * | 2022-04-26 | 2023-11-02 | 日東電工株式会社 | 光ファイバ組込シート、光ファイバの設置方法、および貼付装置 |
-
2001
- 2001-07-05 JP JP2001204440A patent/JP2003020453A/ja active Pending
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| EP2748661B1 (en) * | 2011-09-23 | 2022-08-17 | TE Connectivity Nederland B.V. | Flexible optical circuit |
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|---|---|---|---|
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