WO2022255022A1

WO2022255022A1 - 電磁波シールド材、電子部品および電子機器

Info

Publication number: WO2022255022A1
Application number: PCT/JP2022/019488
Authority: WO
Inventors: 清隆深川
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2021-05-31
Filing date: 2022-05-02
Publication date: 2022-12-08
Also published as: JPWO2022255022A1; US20240107732A1; CN117426149A; EP4351293A1; EP4351293A4

Abstract

一層以上の磁性層と、二層以上の金属層と、二層以上の樹脂層と、を含み、二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層を一層以上含む電磁波シールド材が提供される。

Description

電磁波シールド材、電子部品および電子機器

　本発明は、電磁波シールド材、電子部品および電子機器に関する。

　各種電子部品および各種電子機器において電磁波の影響を低減するための材料として、電磁波シールド材が注目されている（例えば特許文献１および特許文献２参照）。

特開平３－６８９８号公報特開２００８－１９２７９２号公報

　電磁波シールド材（以下、「シールド材」とも記載する。）は、シールド材に入射した電磁波をシールド材で反射させることおよび／またはシールド材内部で減衰させることによって、電磁波をシールドする性能（シールド能）を発揮することができる。

　電磁波シールド材に望まれる性能としては、以下の２つの性能を挙げることができる。
　第一には、電磁波に対して高いシールド能を発揮できることである。電磁波に対して高いシールド能を発揮する電磁波シールド材は、電子部品および電子機器において電磁波の影響を大きく低減することに寄与できるため望ましい。この点に関し、本発明者の検討によれば、従来の電磁波シールド材は、電磁波の中でも磁界波に対するシールド能について更なる改善が望まれる。
　第二には、成形加工性に優れることである。電磁波シールド材は、電子部品または電子機器に組み込むために様々な形状に加工され得る。優れた成形加工性とは、成形において形状不良、破断等の不良が発生し難いことをいうことができる。成形加工性に優れる電磁波シールド材は、例えば特開２００８－１９２７９２号公報(特許文献２)に記載されている真空成形および圧空成形のような立体成形（換言すれば三次元的に成形）によって成形型の形状を成形品に再現する際に成形品に破断が生じ難い点で望ましい。

　以上に鑑み、本発明の一態様は、電磁波に対して、中でも磁界波に対して、高いシールド能を発揮することができ、かつ成形加工性に優れる電磁波シールド材を提供することを目的とする。

　本発明の一態様は、
　一層以上の磁性層と、
　二層以上の金属層と、
　二層以上の樹脂層と、
　を含み、
　二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層を一層以上含む電磁波シールド材、
　に関する。

　一形態では、上記電磁波シールド材に含まれる磁性層の総層数は一層であることができ、この磁性層の厚みは１０μｍ以上であることができる。

　一形態では、磁性層一層あたりの厚みをＤｍとして、樹脂層一層あたりの厚みをＤｐとして、上記磁性層は、この磁性層を挟み込む二層の樹脂層の一方または両方と、下記関係式を満たすことができる。
　０．１７≦Ｄｐ／Ｄｍ≦２５．００

　一形態では、上記電磁波シールド材に含まれる磁性層の総層数は二層以上であることができ、これら二層以上の磁性層のそれぞれの厚みは１０μｍ以上であることができる。

　一形態では、磁性層一層あたりの厚みをＤｍとして、樹脂層一層あたりの厚みをＤｐとして、上記二層以上の磁性層の中の一層以上が、この磁性層を挟み込む二層の樹脂層の一方または両方と下記関係式を満たすことができる。
　０．１７≦Ｄｐ／Ｄｍ≦２５．００

　一形態では、上記樹脂層のガラス転移温度は、５０℃以上であることができる。

　一形態では、上記電磁波シールド材に含まれる二層以上の金属層の中で一方の最外側に位置する金属層と他方の最外側に位置する金属層は、いずれも樹脂層と隣り合う層であることができる。

　一形態では、上記磁性層は、磁性粒子として金属粒子を含む層であることができる。

　一形態では、上記磁性層は、樹脂を更に含む層であることができる。

　本発明の一態様は、上記電磁波シールド材を含む電子部品に関する。

　本発明の一態様は、上記電磁波シールド材を含む電子機器に関する。

　本発明の一態様によれば、電磁波に対して、中でも磁界波に対して、高いシールド能を発揮することができ、かつ成形加工性に優れる電磁波シールド材を提供することができる。また、本発明の一態様によれば、この電磁波シールド材を含む電子部品および電子機器を提供することができる。

［電磁波シールド材］
　本発明の一態様は、一層以上の磁性層と、二層以上の金属層と、二層以上の樹脂層と、を含む電磁波シールド材に関する。上記電磁波シールド材は、二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層を一層以上含む。

　本発明および本明細書において、「電磁波シールド材」とは、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の周波数帯の電磁波に対してシールド能を示すことができる材料をいうものとする。「電磁波」には、磁界波と電界波とが含まれる。「電磁波シールド材」は、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の周波数帯の磁界波と、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の周波数帯の電界波と、の一方または両方に対してシールド能を示すことができる材料であることが好ましく、より広範な周波数帯の磁界波および／または電界波に対してシールド能を示すことができる材料であることがより好ましく、より高いシールド能を示すことができるほど、より好ましい。

　本発明および本明細書において、「磁性層」とは、磁性材料を含む層をいうものとする。本発明および本明細書において、「磁性」とは、強磁性（ｆｅｒｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を意味する。磁性層について、詳細は後述する。

　本発明および本明細書において、「金属層」とは、金属を含む層をいうものとする。金属層は、単一の金属元素からなる純金属として、二種以上の金属元素の合金として、または一種以上の金属元素と一種以上の非金属元素との合金として、一種以上の金属を含む層であることができる。金属層について、詳細は後述する。

　本発明および本明細書において、「樹脂層」とは、樹脂を含む層をいうものとする。本発明および本明細書において、「樹脂」は、ポリマーを意味し、ゴムおよびエラストマーも包含されるものとする。ポリマーには、単独重合体（ホモポリマー）と共重合体（コポリマー）とが包含される。ゴムには、天然ゴムと合成ゴムとが包含される。また、エラストマーとは、弾性変形を示すポリマーである。樹脂層について、詳細は後述する。

　電磁波シールド材に含まれる各層の厚みは、公知の方法で露出させた断面を走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ；ＳＥＭ）によって撮像し、得られたＳＥＭ像において無作為に選択した５カ所の厚みの算術平均として求めるものとする。

　上記電磁波シールド材は、二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層を一層以上含む。即ち、上記電磁波シールド材は、二層の金属層の間であってかつ二層の樹脂層の間に位置する磁性層を一層または二層以上有する。本発明者は、上記電磁波シールド材が電磁波に対して高いシールド能を発揮できる理由は、上記電磁波シールド材が二層の金属層の間に磁性層が挟まれた多層構造を有することにあると推察している。詳しくは、以下の通りである。電磁波シールド材において電磁波に対して高いシールド能を得るためには、電磁波の減衰能力を高めることに加え界面での反射を大きくすることが望ましい。即ち、電磁波が界面で反射を繰り返しシールド材中を多数回通過することで大きく減衰することが望ましい。しかし、金属層および磁性層の電磁波に対する挙動として、金属層は電磁波の減衰能力は大きいものの界面での磁界波の反射が小さい傾向があり、磁性層は電磁波の減衰能力は金属層よりも小さいものの界面での磁界波の反射が金属層よりも大きい傾向がある。したがって、金属層単独または上記磁性層単独では、電磁波の中でも磁界波に対して、高い反射と減衰を両立することは難しい。これに対し、上記電磁波シールド材は、二層の金属層の間に磁性層を有する多層構造を含むことによって、上記の界面での反射と層内での減衰を両立することができる。このことが、上記電磁波シールド材が、磁界波に対して高いシールド能を発揮することができる理由であると本発明者は考えている。ただし、本発明は、本明細書に記載の推察に限定されない。

　更に本発明者は、上記電磁波シールド材が優れた成形加工性を示すことができる理由は、上記電磁波シールド材が二層の樹脂層の間に磁性層が挟まれた多層構造を有することにあると推察している。これは、成形時に磁性層に加わる応力を磁性層の両側に位置する樹脂層が緩和する役割を果たすためではないかと本発明者は推察している。更に、上記電磁波シールド材において、樹脂層は、金属層に加わる応力を緩和する役割も果たすことができるのではないかと本発明者は推察している。こうして樹脂層によって各層に加わる応力を緩和できることは、例えばシート状の被成形物を立体的な構造に成形する際に破断が生じることを抑制することに寄与し得ると考えられる。

　以下、上記電磁波シールド材について、更に詳細に説明する。

＜磁性層＞
（磁性材料）
　磁性層は、磁性材料を含む層である。磁性材料としては、磁性粒子を挙げることができる。磁性粒子としては、金属粒子、フェライト粒子等の一般に軟磁性粒子と呼ばれる磁性粒子からなる群から選択される一種を使用するか、または二種以上を組み合わせて使用することができる。金属粒子は、一般にフェライト粒子と比べて２～３倍程度の飽和磁束密度をもつことから、強い磁界下でも磁気飽和せずに比透磁率を維持しシールド能を示すことができる。したがって、磁性層に含まれる磁性粒子は金属粒子であることが好ましい。本発明および本明細書において、磁性材料として金属粒子を含む層は、「磁性層」に該当するものとする。

金属粒子
　上記磁性材料としての金属粒子としては、例えば、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、モリブデンパーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｃｒ合金、一般に鉄基アモルファス合金と呼ばれるＦｅ含有合金、一般にコバルト基アモルファス合金と呼ばれるＣｏ含有合金、一般にナノ結晶合金と呼ばれる合金、鉄、パーメンジュール（Ｆｅ－Ｃｏ合金）等の粒子が挙げられる。中でもセンダストは高い飽和磁束密度と比透磁率を示すことから好ましい。金属粒子は、金属（合金を包含する）の構成元素に加えて、任意に添加され得る添加剤に含まれる元素および／または金属粒子の製造工程において意図せずに混入し得る不純物に含まれる元素を任意の含有率で含み得る。金属粒子において、金属（合金を包含する）の構成元素の含有率は、９０．０質量％以上であることが好ましく、９５．０質量％以上であることがより好ましく、また、１００質量％でもよく、１００質量％未満、９９．９質量％以下または９９．０質量％以下でもよい。

　一形態では、高い透磁率（詳しくは複素比透磁率実部）を示す磁性層は好ましい。透磁率測定装置によって複素比透磁率を測定すると、通常、実部μ’と虚部μ”とが表示される。本発明および本明細書における複素比透磁率実部とは、かかる実部μ’をいうものとする。以下において、１００ｋＨｚの周波数における複素比透磁率実部を、単に「透磁率」とも呼ぶ。透磁率は、市販の透磁率測定装置または公知の構成の透磁率測定装置によって測定することができる。より一層優れた電磁波シールド能を発揮できるという観点から、二層の金属層の間であってかつ二層の樹脂層の間に位置する磁性層が、透磁率（１００ｋＨｚの周波数における複素比透磁率実部）が３０以上の磁性層であることは好ましい。上記透磁率は、４０以上であることがより好ましく、５０以上であることが更に好ましく、６０以上であることが一層好ましく、７０以上であることがより一層好ましく、８０以上であることが更に一層好ましく、９０以上であることがなお一層好ましく、１００以上であることがなお更に一層好ましい。また、上記透磁率は、例えば、２００以下、１９０以下、１８０以下、１７０以下または１６０以下であることができ、ここに例示した値を上回ることもできる。上記透磁率が高いほど、より高い界面反射効果が得られるため好ましい。

　高い透磁率を示す磁性層を形成する観点からは、上記磁性粒子は扁平形状を有する粒子（扁平形状粒子）であることが好ましい。扁平形状粒子の長辺方向を磁性層の面内方向に対してより平行に近くなるように配することで、電磁波シールド材に対して直交して入射する電磁波の振動方向に粒子の長辺方向がより揃うことによって反磁界を低減することができるため、磁性層は、より高い透磁率を示すことができる。本発明および本明細書において、「扁平形状粒子」とは、アスペクト比が０．２０以下の粒子をいう。扁平形状粒子のアスペクト比は、０．１５以下であることが好ましく、０．１０以下であることがより好ましい。扁平形状粒子のアスペクト比は、例えば、０．０１以上、０．０２以上または０．０３以上であることができる。例えば公知の方法によって扁平加工を行うことにより粒子の形状を扁平形状にすることができる。扁平加工については、例えば特開２０１８－１３１６４０号公報の記載を参照でき、例えば同公報の段落００１６、００１７および実施例の記載を参照できる。高い透磁率を示す磁性層としては、センダストの扁平形状粒子を含む磁性層を挙げることができる。

　先に記載したように、磁性層として高い透磁率を示す層を形成する観点からは、扁平形状粒子の長辺方向を磁性層の面内方向に対してより平行に近くなるように配することが好ましい。この点から、磁性層の表面に対する扁平形状粒子の配向角度の平均値の絶対値と配向角度の分散との和である配向度は、３０°以下であることが好ましく、２５°以下であることがより好ましく、２０°以下であることが更に好ましく、１５°以下であることが一層好ましい。配向度は、例えば３°以上、５°以上または１０℃以上であることができ、ここに例示した値を下回ることもできる。配向度の制御方法については後述する。

　本発明および本明細書において、磁性粒子のアスペクト比および上記の配向度は、以下の方法によって求めるものとする。
　公知の方法によって磁性層の断面を露出させる。この断面の無作為に選択した領域について、断面像をＳＥＭ像として取得する。撮像条件は、加速電圧：２ｋＶ、倍率：１０００倍とし、反射電子像としてＳＥＭ像を得る。
　画像処理ライブラリＯｐｅｎＣＶ４（インテル社製）のｃｖ２．ｉｍｒｅａｄ（）関数で第二引数を０としてグレースケールで読み出し、輝度の高い部分と輝度の低い部分の中間の輝度を境界に、ｃｖ２．ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ（）関数で二値化像を得る。二値化像における白色部分（高輝度部分）を磁性粒子として特定する。
　得られた二値化像に対してｃｖ２．ｍｉｎＡｒｅａＲｅｃｔ（）関数により各磁性粒子の部分に対応する回転外接矩形を求め、ｃｖ２．ｍｉｎＡｒｅａＲｅｃｔ（）関数の戻り値として、長辺長、短辺長および回転角を求める。上記二値化像に含まれる磁性粒子の総数を求める際には、粒子の一部のみが二値化像に含まれている粒子も含めるものとする。粒子の一部のみが二値化像に含まれている粒子については、二値化像に含まれている部分について、長辺長、短辺長および回転角を求める。こうして求められた短辺長と長辺長との比（短辺長／長辺長）を各磁性粒子のアスペクト比とする。本発明および本明細書において、アスペクト比が０．２０以下であり扁平形状粒子として特定された磁性粒子の数が、上記二値化像に含まれる磁性粒子の総数に対して個数基準で１０％以上である場合、その磁性層は「磁性粒子として扁平形状粒子を含む磁性層」であると判定するものとする。また、上記で求められた回転角から、水平面（磁性層の表面）に対する回転角度として「配向角度」を求める。
　二値化像において求められたアスペクト比が０．２０以下の粒子を扁平形状粒子として特定する。二値化像に含まれるすべての扁平形状粒子の配向角度について、平均値（算術平均）の絶対値と分散との和を求める。こうして求められる和を「配向度」とする。なお、ｃｖ２．ｂｏｘＰｏｉｎｔｓ（）関数を用いて外接長方形の座標を算出しｃｖ２．ｄｒａｗＣｏｎｔｏｕｒｓ（）関数により回転外接矩形を元画像に重ね合わせた画像を作成し、明らかに誤検出されている回転外接矩形についてはアスペクト比および配向度の算出から除外する。また、扁平形状粒子として特定された粒子のアスペクト比の平均値（算術平均）を、測定対象の磁性層に含まれる扁平形状粒子のアスペクト比とする。かかるアスペクト比は、０．２０以下であり、０．１５以下であることが好ましく、０．１０以下であることがより好ましい。また、上記アスペクト比は、例えば、０．０１以上、０．０２以上または０．０３以上であることができる。

　上記磁性層における磁性粒子の含有率は、磁性層の全質量に対して、例えば、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上もしくは８０質量％以上であることができ、また、例えば１００質量％以下、９８質量％以下もしくは９５質量％以下であることができる。

　磁性層としては、一形態では、フェライト粒子の焼結体（フェライト板）等を用いることができる。電磁波シールド材を所望の大きさに切り出す場合があること、所望の形状に折り曲げる場合があること等を考慮すると、磁性層としては、焼結体であるフェライト板と比べて、樹脂を含む層が好ましい。

　一形態では、二層の金属層の間であってかつ二層の樹脂層の間に位置する磁性層は、絶縁性の層であることができる。本発明および本明細書において、「絶縁性」とは、電気伝導率が１Ｓ（ジーメンス；ｓｉｅｍｅｎｓ）／ｍよりも小さいことをいうものとする。ある層の電気伝導率は、その層の表面電気抵抗率とその層の厚みから、下記式によって算出される。電気伝導率は、公知の方法によって測定することができる。
　電気伝導率［Ｓ／ｍ］＝１／（表面電気抵抗率［Ω］×厚み［ｍ］）

　上記磁性層が絶縁性の層であることは、上記電磁波シールド材がより一層高い電磁波シールド能を発揮するうえで好ましいと本発明者は推察している。この点から、上記磁性層の電気伝導率は、１Ｓ／ｍよりも小さいことが好ましく、０．５Ｓ／ｍ以下であることがより好ましく、０．１Ｓ／ｍ以下であることが更に好ましく、０．０５Ｓ／ｍ以下であることが一層好ましい。上記磁性層の電気伝導率は、例えば、１．０×１０^－１２Ｓ／ｍ以上または１．０×１０^－１０Ｓ／ｍ以上であることができる。

（樹脂）
　磁性層は、樹脂を含む層であることができ、磁性材料および樹脂を含む層であることができる。本発明および本明細書において、磁性材料も樹脂も含有する層は、「磁性層」に該当するものとする。磁性材料および樹脂を含む磁性層において、樹脂の含有量は、磁性材料１００質量部あたり、例えば、１質量部以上、３質量部以上もしくは５質量部以上であることができ、また、２０質量部以下もしくは１５質量部以下であることができる。

　樹脂は、磁性層においてバインダーの役割を果たすことができる。磁性層に含まれる樹脂としては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、ゴム系材料、エラストマー等を挙げることができる。具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、セルロース樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン）樹脂、二トリル－ブタジエン系ゴム、スチレン－ブタジエン系ゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、アクリル系エラストマー等が挙げられる。

　磁性層は、上記成分の他、硬化剤、分散剤、安定剤、カップリング剤等の公知の添加剤の一種以上を任意の量で含むこともできる。

＜金属層＞
　上記電磁波シールド材は、二層の金属層の間であってかつ二層の樹脂層の間に磁性層を含む多層構造を有する。上記電磁波シールド材は、かかる多層構造を１つ以上含み、２つ以上含むこともできる。即ち、上記電磁波シールド材は、少なくとも二層の金属層を含み、三層以上の金属層を含むこともでき、少なくとも二層の樹脂層を含み、三層以上の樹脂層を含むこともでき、少なくとも一層の磁性層を含み、二層以上の磁性層を含むこともできる。上記電磁波シールド材に含まれる二層または三層以上の金属層は、一形態では組成および厚みが同じであり、他の一形態では組成および／または厚みが異なる。上記電磁波シールド材に含まれる二層または三層以上の樹脂層は、一形態では組成および厚みが同じであり、他の一形態では組成および／または厚みが異なる。また、上記電磁波シールド材が二層以上の磁性層を含む場合、二層以上の磁性層は、一形態では組成および厚みが同じであり、他の一形態では組成および／または厚みが異なる。

　金属層としては、各種純金属および各種合金からなる群から選択される一種以上の金属を含む層を用いることができる。金属層は、シールド材において減衰効果を発揮することができる。減衰効果は伝搬定数が大きいほど大きく、電気伝導率が大きいほど伝搬定数が大きいことから、金属層は電気伝導率が高い金属元素を含むことが好ましい。この点から、金属層は、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｕもしくはＡｌの純金属またはこれらのいずれかを主成分とした合金を含むことが好ましい。純金属は、単一の金属元素からなる金属であって、微量の不純物を含み得る。一般に、単一の金属元素からなる純度９９．０％以上の金属が純金属と呼ばれる。純度は、質量基準である。合金は、一般に、腐食防止、強度向上等のために純金属に一種以上の金属元素または非金属元素を添加し組成を調整したものである。合金における主成分とは、質量基準で最も比率が高い成分であり、例えば合金において８０．０質量％以上（例えば９９．８質量％以下）を占める成分であることができる。経済性の観点からはＣｕもしくはＡｌの純金属またはＣｕもしくはＡｌを主成分とする合金が好ましく、電気伝導率が高いという観点からはＣｕの純金属もしくはＣｕを主成分とする合金がより好ましい。

　金属層における金属の純度、即ち金属の含有率は、金属層の全質量に対して、９９．０質量％以上であることができ、９９．５質量％以上であることが好ましく、９９．８質量％以上であることがより好ましい。金属層における金属の含有率は、特記しない限り質量基準の含有率をいうものとする。例えば、金属層としては、シート状に加工された純金属または合金を用いることができる。例えば、金属層としては、市販の金属箔または公知の方法で作製した金属箔を用いることができる。Ｃｕの純金属については、様々な厚みのシート（いわゆる銅箔）が市販されている。例えば、かかる銅箔を金属層として用いることができる。銅箔には、その製造方法から電気めっきにより陰極に銅箔を析出させて得られた電解銅箔と、インゴットに熱と圧力をかけて薄く延ばして得られた圧延銅箔と、がある。いずれの銅箔も、上記電磁波シールド材の金属層として使用可能である。また、例えばＡｌについても、様々な厚みのシート（いわゆるアルミ箔）が市販されている。例えば、かかるアルミ箔を金属層として用いることができる。

　電磁波シールド材の軽量化の観点からは、上記多層構造に含まれる二層の金属層の一方または両方（好ましくは両方）が、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属を含む金属層であることが好ましい。これは、ＡｌおよびＭｇは、いずれも電気伝導率で比重を除した値（比重／電気伝導率）が小さいためである。この値がより小さい金属を使用するほど、高いシールド能を発揮する電磁波シールド材をより軽量化することができる。文献値から算出される値として、例えば、Ｃｕ、ＡｌおよびＭｇの電気伝導率で比重を除した値（比重／電気伝導率）は、以下の通りである。Ｃｕ：１．５×１０^－７ｍ／Ｓ、Ａｌ：７．６×１０^－８ｍ／Ｓ、Ｍｇ：７．６×１０^－８ｍ／Ｓ。上記値から、ＡｌおよびＭｇは、電磁波シールド材の軽量化の観点から好ましい金属ということができる。ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属を含む金属層は、一形態ではＡｌおよびＭｇの一方のみを含むことができ、他の一形態では両方を含むことができる。電磁波シールド材の軽量化の観点からは、上記多層構造に含まれる二層の金属層の一方または両方（好ましくは両方）が、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率が８０．０質量％以上の金属層であることがより好ましく、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率が９０．０質量％以上の金属層であることが更に好ましい。ＡｌおよびＭｇの中で少なくともＡｌを含む金属層は、Ａｌ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ａｌ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。ＡｌおよびＭｇの中で少なくともＭｇを含む金属層は、Ｍｇ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ｍｇ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。上記のＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率、Ａｌ含有率およびＭｇ含有率は、それぞれ例えば９９．９質量％以下であることができる。上記のＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率、Ａｌ含有率およびＭｇ含有率は、それぞれ金属層の全質量に対する含有率である。

＜樹脂層＞
　上記電磁波シールド材に含まれる樹脂層としては、例えば、プラスチック基材として使用可能なものとして市販されている樹脂フィルム、公知の方法で製造された樹脂フィルム等を使用することができる。上記樹脂層に含まれる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、フッ素樹脂、ナイロン、アクリル樹脂、ポリアミド、シクロオレフィン、ポリエーテルサルファン等の樹脂フィルムを挙げることができる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン等の樹脂フィルムは、機械的強度が高い点で好ましい。樹脂層における樹脂の含有率は、樹脂層の全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましい。また、樹脂層における樹脂の含有率は、樹脂層の全質量に対して、例えば、１００質量％以下、１００％未満または９９質量％以下であることができる。

　また、樹脂層は、隣り合う層との密着性向上のために、サンドブラスト法、溶剤処理法等によって表面の凹凸化処理が施されていてもよく、コロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン処理、紫外線照射処理、表面の酸化処理等の表面処理が施されていてもよい。これらの処理については公知技術を適用できる。

　樹脂層は、一種または二種以上の樹脂を含み、樹脂の他、可塑剤、硬化剤、分散剤、安定剤、カップリング剤等の公知の添加剤の一種以上を任意の量で含むこともできる。

　一形態では、樹脂層のガラス転移温度Ｔｇは、例えば５０℃以上であることができ、６０℃以上もしくは７０℃以上であることができ、また、例えば１５０℃以下、１３０℃以下もしくは１１０℃以下であることができる。本発明および本明細書におけるガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量計を用いたヒートフロー測定の測定結果から、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）チャートの下降開始点と下降終了点の中間温度として求められる。測定方法の具体例としては、後述の実施例に記載の方法を挙げることができる。

＜層構成の具体例＞
　上記電磁波シールド材は、一層以上の磁性層と、二層以上の金属層と、二層以上の樹脂層と、を含む。上記電磁波シールド材に含まれる磁性層の総層数は、例えば一層～四層であることができる。そして上記電磁波シールド材は、二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層を一層以上含み、かかる磁性層を二層以上含むこともできる。また、かかる磁性層を四層以下含むこともできる。一方、上記電磁波シールド材に含まれる金属層の総層数は、例えば二層～五層であることができる。上記電磁波シールド材に含まれる樹脂層の総層数は、例えば二層～五層であることができる。
　上記電磁波シールド材が磁性層を一層のみ含む場合、この一層の磁性層が、二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層である。
　上記電磁波シールド材が磁性層を二層以上含む場合、これら二層以上の磁性層の少なくとも一層が、二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層であることができる。詳しくは、上記電磁波シールド材に含まれる磁性層のすべてが、または一部のみが、二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層であることができる。

　上記電磁波シールド材における「磁性層」、「金属層」および「樹脂層」の配置例としては、以下の例を挙げることができる。
　　例１：「樹脂層１／金属層１／磁性層１／金属層２／樹脂層２」
　　例２：「金属層１／樹脂層１／磁性層１／樹脂層２／金属層２」
　　例３：「樹脂層１／金属層１／磁性層１／金属層２／磁性層２／金属層３／樹脂層２」
　　例４：「樹脂層１／金属層１／磁性層１／金属層２／磁性層２／樹脂層２」
　　例５：「金属層１／樹脂層１／磁性層１／金属層２／樹脂層２」

　例１、例２および例５において、磁性層１は、金属層１と金属層２との間に挟まれた磁性層であり、かつ樹脂層１と樹脂層２との間に挟まれた磁性層である。
　例３において、磁性層１は、金属層１と金属層２との間に挟まれた磁性層であって、かつ樹脂層１と樹脂層２との間に挟まれた磁性層である。更に、例３において、磁性層２は、金属層２と金属層３との間に挟まれた磁性層であって、かつ樹脂層１と樹脂層２との間に挟まれた磁性層である。例えば例３のように、一対の樹脂層が、２層以上の磁性層について、各磁性層を挟み込むこともあり得る。この点は、一対の金属層についても同様である。また、例えば例３のように、ある磁性層を挟み込む金属層が、他の磁性層を挟み込む金属層でもあり得る。この点は、樹脂層についても同様である。例えば例３では、金属層２は、磁性層１を挟み込む二層の金属層の一方であり、かつ磁性層２を挟み込む二層の金属層の一方でもある。
　例４において、磁性層１は、金属層１と金属層２との間に挟まれた磁性層であって、かつ樹脂層１と樹脂層２との間に挟まれた磁性層である。例４において、磁性層２は、樹脂層１と樹脂層２との間に位置するものの、二層の金属層の間に挟まれた磁性層ではない。
　上記の各例において、符号「／」は、この符号の左に記載されている層と右に記載されている層とが、他の層を介さずに直接接していることと、１層以上の他の層を介して間接的に積層されていることと、の両方を包含する意味で用いられる。上記の他の層の具体例としては、接着のための接着層を挙げることができる。一形態では、接着層のガラス転移温度Ｔｇは、例えば５０℃未満、４５℃以下もしくは４０℃以下であることができ、また、例えば－１０℃以上であることができる。

　一形態では、電磁波シールド材に含まれる二層以上の金属層の中で一方の最外側に位置する金属層と他方の最外側に位置する金属層は、いずれも樹脂層と隣り合う層であることができる。このように金属層が配置されていることは、成形加工性の更なる向上の観点から好ましい。最外側に位置する金属層は立体的に成形される際に応力を受けやすいため、かかる金属層を樹脂層と隣り合わせることは、金属層が受ける応力を樹脂層が緩和することによって破断を抑制することに寄与し得ると本発明者は推察している。そのような構成を有する例は、上記の例１～例３および例５である。例１、例２および例５のように金属含有層の総層数が二層の場合、二層の金属層が、それぞれ最外側に位置する金属層である。例３においては、三層の金属層の中で、金属層１が一方の最外側に位置する金属層であり、金属層３が他方の最外側に位置する金属層である。二層以上の金属層に関する「最外側に位置する金属層」とは、それら金属層の中で電磁波シールド材の外側表面に最も近い金属層をいい、かかる金属層が電磁波シールド材における最表層であることに限定されない。上記の最外側に位置する金属層は、一形態では電磁波シールド材における最表層であり、他の一形態では電磁波シールド材における最表層以外の層である。また、金属層と樹脂層との配置について、上記の「隣り合う」とは、金属層と樹脂層との間に磁性層が含まれないことをいうものとし、金属層と樹脂層とが他の層を介さず直接接する場合のみに限定されない。金属層と樹脂層との間に接着層が含まれる場合は上記の「隣り合う」に該当するものとする。上記電磁波シールド材に上記の最外側の金属層以外の金属層が含まれる場合、かかる金属層が樹脂層と隣り合う層であることは、成形加工性のより一層の向上の観点から好ましい。

＜各種厚み＞
（磁性層の厚み）
　上記電磁波シールド材が磁性層を一層のみ含む場合、この一層の磁性層の厚みは、例えば５μｍ以上であることができ、電磁波に対するシールド能の更なる向上の観点からは、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、この一層の磁性層の厚みは、例えば１００μｍ以下または９０μｍ以下であることができ、成形加工性の更なる向上の観点からは、９０μｍ未満であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることが更に好ましい。
　上記電磁波シールド材が磁性層を二層以上含む場合、これら二層以上の磁性層のそれぞれの厚み（即ち一層あたりの厚み）は、例えば５μｍ以上であることができ、電磁波に対するシールド能の更なる向上の観点からは、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、この一層の磁性層は、例えば１００μｍ以下または９０μｍ以下であることができ、成形加工性の更なる向上の観点からは、９０μｍ未満であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましい。二層以上の磁性層のそれぞれの厚みは、同じ厚みまたは異なる厚みであることができる。

（樹脂層の厚み）
　上記電磁波シールド材は、樹脂層を二層以上含む。樹脂層の厚みについては、樹脂層一層あたりの厚みは、成形加工性の更なる向上の観点から、１μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることが更に好ましい。また、樹脂層一層あたりの厚みは、立体成形によって所望の形状に成形し易いという観点からは、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、２５０μｍ以下であることが更に好ましい。

（Ｄｐ／Ｄｍ）
　磁性層一層あたりの厚みをＤｍとし、樹脂層一層あたりの厚みをＤｐとすると、ＤｍとＤｐとの比である厚み比Ｄｐ／Ｄｍが、下記関係式：
　０．１７≦Ｄｐ／Ｄｍ≦２５．００
を満たすことは好ましい。厚み比Ｄｐ／Ｄｍの算出にあたり、ＤｐとＤｍは同じ単位(例えばμｍ)の値とする。
　上記電磁波シールド材が磁性層を一層のみ含む場合、この一層の磁性層の厚みが、この磁性層を挟み込む二層の樹脂層の一方または両方と（好ましくは両方と）上記関係式を満たすことが好ましい。
　上記電磁波シールド材が磁性層を二層以上含む場合、これら二層以上の磁性層の一層以上が、この磁性層を挟み込む二層の樹脂層の一方または両方と（好ましくは両方と）上記関係式を満たすことが好ましい。また、より多くの磁性層が、各磁性層を挟み込む二層の樹脂層の一方または両方と（好ましくは両方と）上記関係式を満たすことが好ましい。上記関係式を満たす磁性層は、二層の樹脂層に挟まれた磁性層であって、かつ二層の金属層の間に挟まれた磁性層でもあることがより好ましい。
　厚み比Ｄｐ／Ｄｍは、成形加工性および電磁波に対するシールド能の一方または両方の更なる向上の観点から、０．１７以上であることが好ましく、１．００以上であることが更に好ましい。また、厚み比Ｄｐ／Ｄｍは、成形加工性の更なる向上という観点および立体成形によって所望の形状に成形し易いという観点の一方または両方から、２５．００以下であることが好ましく、２０．００以下であることがより好ましく、１５．００以下であることが更に好ましく、１０．００以下であることが一層好ましい。

（金属層の厚み）
　金属層の厚みについては、金属層の加工性および電磁波シールド材のシールド能の観点から、一層あたりの厚みが４μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることが更に好ましい。一方、金属層の厚みは、金属層の加工性の観点から、一層あたりの厚みが１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。上記電磁波シールド材において、複数の金属層の厚みは、同じ厚みまたは異なる厚みであることができる。

＜電磁波シールド材の製造方法＞
（磁性層の成膜方法）
　上記磁性層は、例えば、磁性層形成用組成物を塗布して設けた塗布層を乾燥させることによって作製することができる。磁性層形成用組成物は、上記で説明した成分を含み、一種以上の溶剤を任意に含むことができる。溶剤としては、各種有機溶剤、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶剤、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ-メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。磁性層形成用組成物の調製に使用される成分の溶解性等を考慮して選択される一種の溶剤、または二種以上の溶剤を任意の割合で混合して、使用することができる。磁性層形成用組成物の溶剤含有量は特に限定されず、磁性層形成用組成物の塗布性等を考慮して決定すればよい。

　磁性層形成用組成物は、各種成分を任意の順序で順次混合するかまたは同時に混合することによって調製することができる。また、必要に応じて、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、ロールミル等の公知の分散機を用いて分散処理を行うことができ、および／または、振とう式撹拌機等の公知の撹拌機を用いて撹拌処理を行うこともできる。

　磁性層形成用組成物は、例えば、支持体上に塗布することができる。塗布は、ブレードコーター、ダイコーター等の公知の塗布装置を使用して行うことができる。塗布は、いわゆるロール・ツー・ロール方式で行うこともでき、バッチ方式で行うこともできる。

　磁性層形成用組成物が塗布される支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等の各種樹脂のフィルムが挙げられる。これら樹脂フィルムについては、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００８１～００８６を参照できる。支持体としては、磁性層形成用組成物が塗布される表面（被塗布面）に公知の方法により剥離処理が施されている支持体を使用することができる。剥離処理の一形態としては、離型層を形成することが挙げられる。離型層については、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００８４を参照できる。また、支持体として、市販の剥離処理済樹脂フィルムを使用することもできる。被塗布面に剥離処理が施された支持体を使用することにより、成膜後に磁性層と支持体とを容易に分離することができる。

　一形態では、他の層を支持体として、磁性層形成用組成物を金属層上に直接塗布することも可能である。例えば、磁性層形成用組成物を金属層上または樹脂層上に直接塗布することにより、金属層または樹脂層と磁性層との積層構造を一工程で製造できる。

　磁性層形成用組成物を塗布して形成された塗布層には、加熱、温風吹きつけ等の公知の方法によって乾燥処理を施すことができる。乾燥処理は、例えば磁性層形成用組成物に含まれる溶剤を揮発させ得る条件で行うことができる。一例として、例えば、雰囲気温度８０～１５０℃の加熱雰囲気中で、１分間～２時間、乾燥処理を行うことができる。

　先に記載した扁平形状粒子の配向度は、磁性層形成用組成物の溶剤種、溶剤量、液粘度、塗布厚み等により制御できる。例えば溶剤の沸点が低いと乾燥によって対流が生じることにより配向度の値が大きくなる傾向がある。溶剤量が少ないと、近接する扁平形状粒子間の物理的干渉により配向度の値が大きくなる傾向がある。一方、液粘度が低いと扁平形状粒子の回転が起き易くなるため配向度の値は小さくなる傾向がある。塗布厚みを薄くすると配向度の値は小さくなる傾向がある。また、後述する加圧処理を行うことは配向度の値を小さくすることに寄与し得る。上記の各種製造条件を調整することによって、扁平形状粒子の配向度を先に記載した範囲に制御することができる。

（磁性層の加圧処理）
　磁性層は成膜後加圧処理することもできる。磁性粒子を含む磁性層を加圧処理することにより、磁性層内の磁性材料の密度を高めることができ、より高い透磁率を得ることができる。また、扁平形状粒子を含む磁性層は、加圧処理によって配向度の値を小さくすることができ、より高い透磁率を得ることができる。

　加圧処理は、平板プレス機、ロールプレス機等により磁性層の厚み方向に圧力を加えることにより行うことができる。平板プレス機は上下に配置した平らな２枚のプレス板の間に被加圧物を配置して、機械的または油圧の圧力によって２枚のプレス板を合わせて被加圧物に圧力を加えることができる。ロールプレス機は上下に配置した回転する加圧ロール間に被加圧物を通過させ、その際に加圧ロールに機械的または油圧の圧力を加えるか、加圧ロール間距離を被加圧物の厚みよりも小さくすることによって、圧力を加えることができる。

　加圧処理時の圧力は任意に設定することができる。例えば平板プレス機の場合、例えば１～５０Ｎ（ニュートン）／ｍｍ^２である。ロールプレス機の場合、例えば線圧２０～４００Ｎ／ｍｍである。
　加圧時間は任意に設定することができる。平板プレス機を用いる場合には例えば５秒～４時間である。ロールプレス機を用いる場合には、加圧時間は被加圧物の搬送速度で制御でき、例えば搬送速度は１０ｃｍ／分～２００ｍ／分である。
　プレス板および加圧ロールの材質は、金属、セラミックス、プラスチック、ゴム等から任意に選ぶことができる。
　加圧処理の際、板状プレス機の上下両方もしくは片側のプレス板またはロールプレス機の上下のロールの片側のロールに温度をかけて加圧処理することも可能である。加温によって磁性層を軟化させることができ、これにより圧力をかけた際に高い圧縮効果を得ることができる。加温時の温度は任意に設定でき、例えば５０℃以上２００℃以下である。上記の加温時の温度は、プレス板またはロールの内部温度であることができる。かかる温度は、プレス板またはロールの内部に設置された温度計によって測定することができる。
　板状プレス機での加温加圧処理後、例えば、プレス板の温度が高い状態でプレス板を離間し磁性層を取り出すことができる。または、圧力を保持したままプレス板を水冷、空冷等の方法により冷却し、その後プレス板を離間し磁性層を取り出すこともできる。
　ロールプレス機においては、プレス直後に磁性層を水冷、空冷等の方法により冷却することができる。
　加圧処理を２回以上繰り返し行うことも可能である。
　剥離フィルム上に磁性層を成膜した場合には、例えば、剥離フィルムに積層した状態で加圧処理することができる。または、剥離フィルムから剥離して磁性層単層で加圧処理することもできる。磁性層を金属層上または樹脂層上に直接成膜した場合には、金属層または樹脂層と磁性層を重ね合わせた状態で加圧処理することができる。また、金属層間または樹脂層間に磁性層を配置した状態で加圧処理を行うことによって、磁性層の加圧処理と金属層または樹脂層と磁性層との接着を同時に行うことも可能である。

（隣り合う二層の接着）
　磁性層、金属層および樹脂層について、隣り合う二層は、例えば圧力および熱をかけて圧着することによって接着させることができる。圧着には、平板プレス機、ロールプレス機等を用いることができる。圧着工程において磁性層が軟化し金属層表面への接触が促進されることによって隣り合う二層を接着させることができる。圧着時の圧力は任意に設定することができる。平板プレス機の場合、例えば１～５０Ｎ／ｍｍ^２である。ロールプレス機の場合、例えば線圧２０～４００Ｎ／ｍｍである。圧着時の加圧時間は任意に設定することができる。平板プレス機を用いる場合には例えば５秒～３０分である。ロールプレス機を用いる場合には被加圧物の搬送速度で制御でき、例えば搬送速度は１０ｃｍ／分～２００ｍ／分である。圧着時の温度は任意に選ぶことができる。例えば５０℃以上、２００℃以下である。

　隣り合う二層は、接着層を介して接着させることもできる。接着層は、両面テープ、接着剤等の接着手段を用いて形成できる。一般的な両面テープおよび接着剤は、シールド材のシールド能に影響しないか、またはその影響は無視できるほど小さい。接着手段の一例としては、特開２００３－２０４５３号公報にシリコーン系基材レス両面テープとして記載されている両面テープを挙げることができる。また、市販の両面テープおよび接着剤も使用可能である。両面テープまたは接着剤により形成される接着層の厚みは、特に限定されず、例えば１μｍ以上３０μｍ以下であることができる。

　一形態では、上記電磁波シールド材の製造のために、樹脂層と金属層とが積層された市販品を使用することができる。かかる市販品は、例えば、樹脂層と金属層とが接着層を介して接着された積層体であることができる。そのような積層体の市販品の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとアルミ箔とが接着層を介して接着されたＰＡＮＡＣ社製アルペット等を挙げることができる。

　上記電磁波シールド材は、任意の形状で電子部品または電子機器に組み込むことができる。上記電磁波シールド材は、シート状であることができ、そのサイズは特に限定されるものではない。本発明および本明細書において、「シート」は「フィルム」と同義である。また、上記電磁波シールド材は、シート状の電磁波シールド材を立体成形した立体成形品であることもでき、または立体成形するためのシート状の電磁波シールド材であることもできる。立体成形法の一例としては、圧空成形法、真空成形法等を挙げることができる。圧空成形法は、シート状の成形対象物を加熱して軟化させた状態で圧縮空気によって成形型に密着させることにより、成形対象物を立体的な形状に成形する成形法である。真空成形法は、シート状の成形対象物を加熱して軟化させた状態で成形対象物と成形型との間の空間を真空状態にすることによって、成形対象物を成形型に密着させて立体的な形状に成形する成形法である。上記電磁波シールド材は、かかる立体成形法によって成形する際に破断し難い電磁波シールド材であることができる。立体成形法については公知技術を適用できる。

［電子部品］
　本発明の一態様は、上記電磁波シールド材を含む電子部品に関する。上記電子部品としては、携帯電話、携帯情報端末、医療機器等の電子機器に含まれる電子部品、半導体素子、コンデンサ、コイル、ケーブル等の各種電子部品を挙げることができる。上記電磁波シールド材は、例えば、電子部品の形状に応じて任意の形状に立体成形し、電子部品の内部に配置することができ、または電子部品の外側を覆うカバー材の形状に立体成形し、カバー材として配置することができる。または、筒状に立体成形してケーブルの外側を覆うカバー材として配置することができる。

［電子機器］
　本発明の一態様は、上記電磁波シールド材を含む電子機器に関する。上記電子機器としては、携帯電話、携帯情報端末、医療機器等の電子機器、半導体素子、コンデンサ、コイル、ケーブル等の各種電子部品を含む電子機器、電子部品を回路基板に実装した電子機器等を挙げることができる。かかる電子機器は、この機器に含まれる電子部品の構成部材として上記電磁波シールド材を含むことができる。また、電子機器の構成部材として、上記電磁波シールド材を、電子機器の内部に配置することができ、または電子機器の外側を覆うカバー材として配置することができる。または、筒状に立体成形してケーブルの外側を覆うカバー材として配置することができる。

　上記電磁波シールド材の使用形態の一例として、プリント基板上の半導体パッケージをシールド材で被覆する使用形態を挙げることができる。例えば、「半導体パッケージでの電磁波シールド技術」（東芝レビュー　Ｖｏｌ．６７　Ｎｏ．２　（２０１２）　Ｐ．８）には、半導体パッケージをシールド材で被覆する際にパッケージ基板端部の側面ビアとシールド材内側表面とを電気的に接続することによってグランド配線を行い、高いシールド効果を得る手法が開示されている。このような配線を行うためにはシールド材の電子部品側最表層が金属層であることが望ましい。上記電磁波シールド材は、一形態ではシールド材の一方または両方の最表層は金属層であり得るため、上記のような配線を行う際に好適に使用できる。

　以下に、本発明を実施例により更に具体的に説明する。ただし、本発明は実施例に示す実施形態に限定されるものではない。

［実施例１］
＜塗布液の調製＞
　プラスチックボトルに、
　Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ扁平形状磁性粒子（ＭＫＴ社製センダストＭＦＳ－ＳＵＨ）　１００ｇ
　ポリエステルウレタン樹脂（東洋紡社製ＵＲ－８３００）　３８ｇ
　多官能イソシアネート（東ソー社製コロネートＬ）　０．５ｇ
　シクロヘキサノン　２０５ｇ
を加え、振とう式撹拌機で１時間混合し塗布液を調製した。

＜磁性層の作製＞
（磁性層の成膜）
　剥離処理済みＰＥＴフィルム（ニッパ社製ＰＥＴ７５ＴＲ）の剥離面に塗布ギャップ３００μｍのブレードコーターで塗布液を塗布し、内部雰囲気温度８０℃の乾燥装置内で３０分間乾燥させ、フィルム状の磁性層を成膜した。

（磁性層の加圧処理）
　板状プレス機（山本鉄工所社製大型ホットプレスＴＡ－２００－１Ｗ）の上下プレス板を１４０℃（プレス板の内部温度）に加熱し、剥離フィルム上の磁性層を剥離フィルムごとプレス板中央に設置し、４．６６Ｎ／ｍｍ^２の圧力を加えた状態で１０分間保持した。圧力を保持したまま上下プレス板を５０℃（プレス板の内部温度）まで冷却した後、磁性層を剥離フィルムごと取り出した。

＜シールド材の作製＞
　剥離フィルムを剥がした後の磁性層の一部から、下記の透磁率測定および電気伝導率測定の評価のためのサンプル片を切り出した。サンプル片を切り出した後の磁性層の上下面に厚み５μｍの両面テープ（日榮新化社製ＮｅｏＦｉｘ５　Ｓ２）を貼り合わせ、更に上下面にそれぞれ厚み１０μｍの銅箔（ＪＩＳ　Ｈ３１００：２０１８規格準拠、合金番号Ｃ１１００Ｒ、銅含有率９９．９０質量％以上）を貼り合わせた。
　更に、上下面に貼り合わせた銅箔のそれぞれに厚み５μｍの両面テープ（日榮新化社製ＮｅｏＦｉｘ５　Ｓ２）を貼り合わせ、更に上下面にそれぞれ厚み１００μｍの市販のＰＥＴフィルム（東レ社製、製品名ルミラー、型番♯１００－Ｓ１０）を貼り合わせた。この市販のＰＥＴフィルムの樹脂含有率は、９８質量％以上である。
　こうして、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例１のシート状のシールド材を作製した。

＜透磁率の測定＞
　上記磁性層を２８ｍｍ×１０ｍｍのサイズの矩形に切り出し、透磁率測定装置（キーコム株式会社製ｐｅｒ０１）を用いて透磁率測定を行い、１００ｋＨｚの周波数における複素比透磁率実部（μ’）として透磁率を求めた。求められた透磁率は１４８であった。

＜電気伝導率の測定＞
　デジタル超絶縁抵抗計（タケダ理研製ＴＲ－８１１Ａ）のマイナス極側に直径３０ｍｍの円筒状の主電極を接続し、プラス極側に内径４０ｍｍ外径５０ｍｍのリング電極を接続し、６０ｍｍ×６０ｍｍのサイズにカットした上記磁性層のサンプル片上に主電極とそれを取り囲む位置にリング電極を設置し、両極に２５Ｖの電圧を印加し、上記磁性層単独の表面電気抵抗率を測定した。表面電気抵抗率と以下の式から上記磁性層の電気伝導率を算出した。算出された電気伝導率は１．１×１０^－２Ｓ／ｍであった。
厚みとしては、下記の方法で求められた磁性層の厚みを用いた。
　電気伝導率［Ｓ／ｍ］＝１／（表面電気抵抗率［Ω］×厚み［ｍ］）

＜シールド材断面像の取得＞
　以下の方法で実施例１のシールド材の断面を露出させるための断面加工を行った。
　３ｍｍ×３ｍｍのサイズに切り出したシールド材を樹脂包埋し、イオンミリング装置（日立ハイテク社製ＩＭ４０００ＰＬＵＳ）にてシールド材断面を切断した。
　こうして露出させたシールド材の断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製ＳＵ８２２０）にて加速電圧２ｋＶかつ倍率１００倍の条件で観察し、反射電子像を得た。得られた像からスケールバーを基準として、磁性層、二層の金属層および二層の樹脂層について、それぞれ５カ所の厚みを測定し、それぞれの算術平均を、磁性層の厚み、二層の金属層のそれぞれの厚みおよび二層の樹脂層のそれぞれの厚みとした。

＜磁性層断面像の取得＞
　上記と同様に断面加工して露出させた実施例１のシールド材の断面において、磁性層の部分を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製ＳＵ８２２０）にて加速電圧２ｋＶかつ倍率１０００倍の条件で観察し、反射電子像を得た。

＜磁性粒子のアスペクト比、扁平形状粒子の配向度の測定＞
　上記で取得した反射電子像を用いて、先に記載した方法によって磁性粒子のアスペクト比を求め、アスペクト比の値から扁平形状粒子を特定した。上記磁性層が磁性粒子として扁平形状粒子を含むか含まないかを先に記載したように判定したところ、上記磁性層は扁平形状粒子を含むと判定された。更に、扁平形状粒子と特定された磁性粒子について、先に記載した方法によって配向度を求めたところ、１３°であった。また、扁平形状粒子と特定されたすべての粒子のアスペクト比の平均値（算術平均）を、磁性層に含まれる扁平形状粒子のアスペクト比として求めた。求められたアスペクト比は０．０７１であった。

＜シールド能の評価（ＫＥＣ法）＞
　信号発生器、アンプ、一対の磁界アンテナおよびスペクトラムアナライザを含むＫＥＣ法評価装置のアンテナ間に１５０ｍｍ×１５０ｍｍのサイズにカットしたシールド材を設置し、１００ｋＨｚの周波数および１０ＭＨｚの周波数においてシールド材がない場合の受信信号強度とシールド材がある場合の受信信号強度の比を求め、シールド能とした。これを磁界アンテナについて実施し、磁界波シールド能を求めた。求められた磁界波シールド能から、下記評価基準によって電磁波シールド能を評価した。なお、ＫＥＣとは、関西電子工業振興センターの略称である。
（評価基準）
　Ａ：１００ｋＨｚで１０ｄＢ以上かつ１０ＭＨｚで７０ｄＢ以上
　Ｂ：１００ｋＨｚで１０ｄＢ以上かつ１０ＭＨｚで７０ｄＢ未満
　Ｃ：１００ｋＨｚで１０ｄＢ未満かつ１０ＭＨｚで７０ｄＢ未満

＜成形加工性の評価＞
　実施例１のシート状の電磁波シールド材を圧空成形し半球形状の立体成形品を作製した。作製された立体成形品における破断の有無を目視で確認し、確認結果から、下記評価基準によって成形加工性を評価した。
（評価基準）
　Ａ：深さ３ｃｍの半球形状の成形型を使用して深さ３ｃｍの立体成形品を破断なく成形可。
　Ｂ：深さ２ｃｍの半球形状の成形型を使用して深さ２ｃｍの立体成形品を破断なく成形可。更に、深さ３ｃｍの半球形状の成形型を使用した際、得られた深さ３ｃｍの立体成形品に破断がみられたか、または深さ３ｃｍの立体成形品が得られなかった。
　Ｃ：深さ２ｃｍの半球形状の成形型を使用して得られた深さ２ｃｍの立体成形品に破断あり。

＜総合評価＞
　シールド能および成形加工性の評価結果がＡの場合、総合評価は「Ａ」と評価した。シールド能および成形加工性の評価結果の一方がＡで他方がＢの場合、総合評価は「Ｂ」と評価した。シールド能および成形加工性の評価結果の少なくとも一方がＣの場合、総合評価は「Ｃ」と評価した。

［実施例２］
　実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　実施例１で金属層として用いた銅箔と同じ銅箔を用いて、実施例１で樹脂層として用いたＰＥＴフィルムと同じＰＥＴフィルムを用いて、「銅箔／ＰＥＴフィルム／磁性層／ＰＥＴフィルム／銅箔」の五層を、それぞれの界面に実施例１で使用した両面テープと同じ両面テープを配置して貼り合わせた。
　こうして「銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）／磁性層／ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）」の多層構造を含む実施例２のシート状のシールド材を作製した。

［実施例３］
　磁性層の厚みを薄くするためにブレードコーターの塗布ギャップを変更した点以外は実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　上記磁性層を使用し、ＰＥＴフィルムとして厚み２５０μｍの市販のＰＥＴフィルム（東レ社製、製品名ルミラー、型番♯２５０－Ｓ１０）を使用した点以外は実施例１について記載した方法で、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例３のシート状のシールド材を作製した。

［実施例４］
　磁性層の厚みを薄くするためにブレードコーターの塗布ギャップを変更した点以外は実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　上記磁性層を使用し、ＰＥＴフィルムとして厚み３５０μｍの市販のＰＥＴフィルム（東レ社製、製品名ルミラー、型番♯３５０－Ｓ１０）を使用した点以外は実施例１について記載した方法で、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例４のシート状のシールド材を作製した。

［実施例５］
　磁性層の厚みを厚くするためにブレードコーターの塗布ギャップを変更した点以外は実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　上記磁性層を使用し、ＰＥＴフィルムとして厚み１２μｍの市販のＰＥＴフィルム（東レ社製、製品名ルミラー、型番♯１２－Ｓ１０）を使用した点以外は実施例１について記載した方法で、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例５のシート状のシールド材を作製した。

［実施例６］
　磁性層の厚みを薄くするためにブレードコーターの塗布ギャップを変更した点以外は実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　上記磁性層を使用し、ＰＥＴフィルムとして厚み２５０μｍの市販のＰＥＴフィルム（東レ社製、製品名ルミラー、型番♯２５０－Ｓ１０）を使用した点以外は実施例１について記載した方法で、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例６のシート状のシールド材を作製した。

［実施例７］
　磁性層の厚みを厚くするためにブレードコーターの塗布ギャップを変更した点以外は実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　上記磁性層を使用し、ＰＥＴフィルムとして厚み１２μｍの市販のＰＥＴフィルム（東レ社製、製品名ルミラー、型番♯１２－Ｓ１０）を使用した点以外は実施例１について記載した方法で、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例７のシート状のシールド材を作製した。

［実施例８］
　二枚の銅箔をそれぞれ厚み１５μｍのアルミ箔（ＪＩＳ　Ｈ４１６０：２００６規格準拠、合金番号１Ｎ３０質別（１）Ｏ、Ａｌ含有率９９．３質量％以上）に変更した点以外は実施例１について記載した方法で、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／アルミ箔（金属層）／磁性層／アルミ箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例８のシート状のシールド材を作製した。

［実施例９］
　実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　実施例１で金属層として用いた銅箔と同じ銅箔を用いて、実施例１で樹脂層として用いたＰＥＴフィルムと同じＰＥＴフィルムを用いて、「ＰＥＴフィルム／銅箔／磁性層／銅箔／磁性層／銅箔／ＰＥＴフィルム」の七層を、それぞれの界面に実施例１で使用した両面テープと同じ両面テープを配置して貼り合わせた。
　こうして「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例９のシート状のシールド材を作製した。

［実施例１０］
　実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　実施例１で金属層として用いた銅箔と同じ銅箔を用いて、実施例１で樹脂層として用いたＰＥＴフィルムと同じＰＥＴフィルムを用いて、「ＰＥＴフィルム／銅箔／磁性層／銅箔／磁性層／ＰＥＴフィルム」の六層を、それぞれの界面に実施例１で使用した両面テープと同じ両面テープを配置して貼り合わせた。
　こうして、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／磁性層／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例１０のシート状のシールド材を作製した。

［実施例１１］
　磁性層の塗布液組成を
Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ扁平形状磁性粒子（ＭＫＴ社製センダストＭＦＳ－ＳＵＨ）　１００ｇ
　シリコーン樹脂（信越化学工業社製ＫＲ－２２０ＬＰ）　１１ｇ
　メチルエチルケトン　２０５ｇ
に変更した点および磁性層の加圧時間を１０分から２時間に変更した点以外は実施例１について記載した方法で、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例１１のシート状のシールド材を作製した。

［実施例１２］
　樹脂層として上記ＰＥＴフィルムに代えて厚み２５μｍの市販の６ナイロンフィルム（三菱ケミカル社製、製品名サントニール、型番ＳＮＲ２５）を使用した点以外は実施例１について記載した方法で、「６ナイロンフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）／６ナイロンフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例１２のシート状のシールド材を作製した。上記６ナイロンフィルムの樹脂含有率は、９８質量％以上である。

［実施例１３］
　樹脂層と金属層とが接着層を介して接着されたＰＡＮＡＣ社製アルペットＡＬ／ＰＥＴ５０－５０Ｋ（厚み５０μｍのアルミ箔と厚み５０μｍのＰＥＴフィルムとが厚み２μｍの接着層を介して接着された積層体）を使用した点以外は実施例１について記載した方法で、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／アルミ箔（金属層）／磁性層／アルミ箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む実施例１３のシート状のシールド材を作製した。上記ＰＥＴフィルムの樹脂含有率は、９８質量％以上である。

［比較例１］
　実施例１で金属層として用いた銅箔と同じ銅箔を用いて、実施例１で樹脂層として用いたＰＥＴフィルムと同じＰＥＴフィルムを用いて、「ＰＥＴフィルム／銅箔／ＰＥＴフィルム／銅箔／ＰＥＴフィルム」の五層を、それぞれの界面に実施例１で使用した両面テープと同じ両面テープを配置して貼り合わせた。
　こうして、「ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む比較例１のシート状のシールド材を作製した。

［比較例２］
　両面テープを用いたＰＥＴフィルムの貼り合わせを行わなかった点以外は実施例１について記載した方法で、「銅箔（金属層）／磁性層／銅箔（金属層）」の多層構造を含む比較例２のシート状のシールド材を作製した。

［比較例３］
　実施例１について記載した方法で磁性層を作製した。
　実施例１で金属層として用いた銅箔と同じ銅箔を用いて、実施例１で樹脂層として用いたＰＥＴフィルムと同じＰＥＴフィルムを用いて、「磁性層／銅箔／ＰＥＴフィルム／銅箔／ＰＥＴフィルム」の五層を、それぞれの界面に実施例１で使用した両面テープと同じ両面テープを配置して貼り合わせた。
　こうして、「磁性層／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）／銅箔（金属層）／ＰＥＴフィルム（樹脂層）」の多層構造を含む比較例３のシート状のシールド材を作製した。

　実施例２～１３および比較例１～３の各シールド材について、実施例１について記載した方法によって各種評価を行った。

　実施例１～１２および比較例１～３について、樹脂層として使用したＰＥＴフィルムおよび６ナイロンフィルムならびに接着層として使用した両面テープのガラス転移温度Ｔｇを、以下の方法によって測定した。測定結果は、以下の通りであった。ＰＥＴフィルムのガラス転移温度：８０℃、６ナイロンフィルムのガラス転移温度：５０℃、両面テープのガラス転移温度：１０℃。

＜ガラス転移温度Ｔｇの測定方法＞
　上記ＰＥＴフィルム、６ナイロンフィルムおよび両面テープからそれぞれ測定対象試料を切り出した。各測定対象試料について、示差走査熱量計としてＳＩＩテクノロジー社製ＤＳＣ６２００を用いて下記の条件でヒートフロー測定を行った。同一の測定対象試料について昇温降温サイクルを２回実施し、２回目の測定結果（２ｎｄ－ｈｅａｔｉｎｇ）を採用してガラス転移温度Ｔｇを求めた。
（測定条件）
　測定室内の雰囲気：窒素（５０ｍＬ／ｍｉｎ）
　昇温速度：１０℃／分
　測定開始温度：０℃
　測定終了温度：２００℃
　試料パン：アルミニウム製パン
　測定対象試料の質量：５ｍｇ
　ガラス転移温度Ｔｇの算定：ＤＳＣチャートの下降開始点と下降終了点との中間温度をＴｇとした。

　実施例１～１３および比較例１～３について、１つのシールド材に金属層が複数層含まれていた場合、上記方法で測定された金属層の厚みは、いずれの金属層についても同じ値であった。この点は、１つのシールド材に樹脂層が複数層含まれていた場合および１つのシールド材に磁性層が複数層含まれていた場合も同様であった。表１には、こうして求められた磁性層一層あたりの厚みをＤｍとして示し、こうして求められた樹脂層一層あたりの厚みをＤｐとして示し、それらＤｍとＤｐから算出された厚み比Ｄｐ／Ｄｍも示した。各金属層の厚みは、先に金属箔（銅箔またはアルミ箔）について記載した厚みであった。

　以上の結果を表１に示す。表１中、「ＰＥＴ」はＰＥＴフィルムを示し、「ＰＡ６」は６ナイロンフィルムを示し（ＰＡはポリアミドの略称）、「Ｃｕ」は銅箔を示し、「Ａｌ」はアルミ箔を示す。

　本発明の一態様は、各種電子部品および各種電子機器の技術分野において有用である。

Claims

一層以上の磁性層と、
二層以上の金属層と、
二層以上の樹脂層と、
を含み、
二層の金属層の間に挟まれた磁性層であって、かつ二層の樹脂層の間に挟まれた磁性層を一層以上含む電磁波シールド材。
前記電磁波シールド材に含まれる磁性層の総層数は一層であり、該磁性層の厚みは１０μｍ以上である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
磁性層一層あたりの厚みをＤｍとして、樹脂層一層あたりの厚みをＤｐとして、
前記磁性層は、該磁性層を挟み込む二層の樹脂層の一方または両方と、下記関係式：
０．１７≦Ｄｐ／Ｄｍ≦２５．００
を満たす、請求項２に記載の電磁波シールド材。
前記電磁波シールド材に含まれる磁性層の総層数は二層以上であり、該二層以上の磁性層のそれぞれの厚みは１０μｍ以上である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
磁性層一層あたりの厚みをＤｍとして、樹脂層一層あたりの厚みをＤｐとして、
前記二層以上の磁性層の中の一層以上が、該磁性層を挟み込む二層の樹脂層の一方または両方と、下記関係式：
０．１７≦Ｄｐ／Ｄｍ≦２５．００
を満たす、請求項４に記載の電磁波シールド材。
前記樹脂層のガラス転移温度は５０℃以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の電磁波シールド材。
前記電磁波シールド材に含まれる二層以上の金属層の中で一方の最外側に位置する金属層と他方の最外側に位置する金属層は、いずれも樹脂層と隣り合う層である、請求項１～６のいずれか１項に記載の電磁波シールド材。
前記磁性層は、磁性粒子として金属粒子を含む層である、請求項１～７のいずれか１項に記載の電磁波シールド材。
前記磁性層は、樹脂を更に含む層である、請求項８に記載の電磁波シールド材。
請求項１～９のいずれか１項に記載の電磁波シールド材を含む電子部品。
請求項１～９のいずれか１項に記載の電磁波シールド材を含む電子機器。