JP7404927B2

JP7404927B2 - 磁性シート

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Publication number: JP7404927B2
Application number: JP2020029650A
Authority: JP
Inventors: 一郎大浦; 達也本間
Original assignee: Ajinomoto Co Inc
Current assignee: Ajinomoto Co Inc
Priority date: 2020-02-25
Filing date: 2020-02-25
Publication date: 2023-12-26
Anticipated expiration: 2040-02-25
Also published as: JP2021136272A; TW202203718A; KR20210108325A; CN113380504A

Description

本発明は、磁性シート、その製造方法、並びに磁性シートを用いて得られる回路基板、インダクタ基板、及び回路基板の製造方法に関する。

プリント配線板等の回路基板には、インダクタ部品及び磁気シールド等の、磁性粉体を含有する部品が実装されることがある。このような部品は、従来、金型を用いて製造されることが多かった（特許文献１）。

特開２００３－２８２３４４号公報

金型を用いた製造は、一般に、時間及びコストが大きい。そこで、本発明者らは、金型を用いない新たな部品の製造技術を検討した。具体的には、磁性粉体を含む樹脂組成物を用いて大面積の磁性層を製造し、この大面積の磁性層を切断することによって個片化して、部品又はその一部として使用しうる適切な大きさの磁性層を得ることを試みた。

ところが、磁性層は磁性粉体を含むため、一般に硬く、且つ、脆性が高い。特に磁性層の磁性特性を向上させるためには、磁性粉体を多く含むことが求められるので、より硬く且つ脆くなる傾向がある。よって、大面積の磁性層は、切断することが困難であった。また、切断できた場合でも、得られる磁性層に割れが生じてしまうことがあった。このような事情から、個片化された磁性層を容易に製造することは、従来、難しかった。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、磁性層の個片化のしやすさを改善した磁性シート、その製造方法、並びに磁性シートを用いて得られる回路基板、インダクタ基板、及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］支持体と、
該支持体上に、互いに離間して設けられた複数の磁性層と、を有し、
複数の磁性層は、磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物を含む、磁性シート。
［２］各磁性層の厚みが、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、［１］に記載の磁性シート。
［３］各磁性層の長手および短手方向の幅が、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である、［１］又は［２］に記載の磁性シート。
［４］磁性層同士の最小間隔が、０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の磁性シート。
［５］回路基板製造用である、［１］～［４］のいずれかに記載の磁性シート。
［６］［１］～［５］のいずれかに記載の磁性シートの磁性層を含む、回路基板。
［７］［６］に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
［８］（１）［１］～［５］のいずれかに記載の磁性シートを用意する工程、
（２）支持体を剥離する工程、及び
（４）磁性層を、内層基板に接合する工程、を含む、回路基板の製造方法。
［９］（２）工程と（４）工程との間に、
（３）磁性層をマウンターに供給する工程、を含む、［８］に記載の回路基板の製造方法。
［１０］（Ａ）支持体上に、磁性粉体を含む樹脂組成物を印刷し、複数の樹脂組成物層を形成する工程、及び
（Ｂ）樹脂組成物層を硬化させる工程、を含む、磁性シートの製造方法。
［１１］印刷が、スクリーン印刷である、［１０］に記載の磁性シートの製造方法。

本発明によれば、磁性層の個片化のしやすさを改善した磁性シート、その製造方法、並びに磁性シートを用いて得られる回路基板、インダクタ基板、及び回路基板の製造方法を提供することができる。

図１は、一例として、支持体上に、樹脂組成物を印刷したシートの模式的な斜視図である。図２は、一例として、磁性シートの模式的な斜視図である。図３は、一例としての磁性層をマウンターに供給するためのリールを示す模式的な斜視図である。図４は、一例としての磁性層を内層基板に接合する様子を示す模式的な断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図面は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の実施形態によって限定されるものではなく、各構成要素は適宜変更可能である。また、本発明の実施形態にかかる構成は、必ずしも図示例の配置により、製造されたり、使用されたりするとは限らない。

［磁性シート］
本発明の磁性シートは、支持体と、該支持体上に、互いに離間して設けられた複数の磁性層と、を有し、複数の磁性層は、磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物を含む。

図２は、一例としての磁性シートの模式的な斜視図である。図２に示す磁性シート１は、支持体２上に、互いに離間して設けられた複数の磁性層３を備える。磁性シート１の磁性層３はすでに個片化されているので、支持体２を剥離するのみで個片化された磁性層３を得る。磁性シート１の形状は任意であるが、通常は四角形である。

各磁性層３の長手方向の幅ａとしては、小型化された回路基板を作製する観点から、好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上、さらに好ましくは２ｍｍ以上であり、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは８ｍｍ以下、さらに好ましくは６ｍｍ以下である。

各磁性層３の短手方向の幅ｂとしては、小型化された回路基板を作製する観点から、好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは１ｍｍ以上、さらに好ましくは２ｍｍ以上であり、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは８ｍｍ以下、さらに好ましくは６ｍｍ以下である。

磁性層３同士の最小間隔ｃとしては、複数の磁性層３の個片化をしやすくする観点から、好ましくは０．１ｍｍ以上、より好ましくは０．５ｍｍ以上、さらに好ましくは１ｍｍ以上であり、好ましくは２０ｍｍ以下、より好ましくは１５ｍｍ以下、さらに好ましくは１０ｍｍ以下である。

磁性層３の厚みとしては、薄型化の観点から、好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下であり、好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．０３ｍｍ以上、さらに好ましくは０．０５ｍｍ以上である。

以下、本発明の磁性シートを構成する各層について詳細に説明する。

＜支持体＞
磁性シートは、支持体を有する。支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリルポリマー、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、磁性層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよい。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

＜磁性層＞
磁性シートは、磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物を含む磁性層を有する。磁性層は互いに離間して複数設けられている。複数の磁性層は支持体と接合しており、回路基板等の製造に際しては、複数の磁性層を個片化して用いる。斯かる樹脂組成物としては、例えば、その硬化物が十分な硬度と比透磁率を有するものが好ましい。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

－磁性粉体－
樹脂組成物は、磁性粉体を含有する。磁性粉体を樹脂組成物に含有させることで、磁性層の比透磁率を向上させることが可能となる。磁性粉体は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

磁性粉体としては、軟磁性粉体、硬磁性粉体のいずれであってもよいが、比透磁率を向上させる観点から、軟磁性粉体であることが好ましい。

磁性粉体としては、例えば、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、Ｆｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系フェライト、Ｂａ－Ｍｇ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ系フェライト、Ｂａ－Ｃｏ系フェライト、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト、Ｙ系フェライト、酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄などの酸化鉄粉；純鉄粉末；Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、あるいはＦｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末などの鉄合金系金属粉；Ｃｏ基アモルファスなどのアモルファス合金類等が挙げられる。

中でも、磁性粉体としては、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。酸化鉄粉としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、及びＺｎから選ばれる少なくとも１種を含むフェライトを含むことが好ましく、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト、及びＦｅ－Ｍｎ－Ｚｎ系フェライトから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。また、鉄合金系金属粉としては、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、及びＣｏから選ばれる少なくとも１種を含む鉄合金系金属粉を含むことが好ましい。また、磁性粉体は市販品を用いてもよい。

磁性粉体は、球状であることが好ましい。磁性粉体の長軸の長さを短軸の長さで除した値（アスペクト比）としては、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下である。一般に、磁性粉体は球状ではない扁平な形状であるほうが、比透磁率を向上させやすい。しかし、特に球状の磁性粉体を用いる方が、通常、磁気損失を低くでき、また好ましい粘度を有する樹脂組成物を得る観点から好ましい。

磁性粉体の平均粒径は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上である。また、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。

磁性粉体の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、磁性粉体を超音波により水に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

磁性粉体の比表面積は、比透磁率を向上させる観点から、好ましくは０．０５ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ^２／ｇ以上である。また、好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは８ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５ｍ^２／ｇ以下である。磁性粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。

磁性粉体は、樹脂組成物の粘度を調整し、さらに耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていてもよい。表面処理剤としては、例えば、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。また、表面処理剤は市販品を用いてもよい。

表面処理剤による表面処理の程度は、磁性粉体の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、磁性粉体１００質量部は、０．０１質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．０５質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．１質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。

磁性粉体の含有量（体積％）は、比透磁率を向上させる観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは４０体積％以上、より好ましくは５０体積％以上、さらに好ましくは６０体積％以上である。また、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、さらに好ましくは７０体積％以下である。

磁性粉体の含有量（質量％）は、比透磁率を向上させる観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは７５質量％以上である。また、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

－硬化性樹脂－
樹脂組成物は、任意成分として、硬化性樹脂を含有していてもよい。硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられるが、熱硬化性樹脂が好ましい。このような熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂が好ましい。

エポキシ樹脂は、例えば、グリシロール型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環構造を有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。また、エポキシ樹脂は市販品を用いてもよい。

エポキシ樹脂には、温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２５℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。エポキシ樹脂としては、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を組み合わせて含んでいてもよい。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい磁性層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳＫ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂以外に、フェノール系樹脂、ナフトール系樹脂、ベンゾオキサジン系樹脂、活性エステル系樹脂、シアネートエステル系樹脂、カルボジイミド系樹脂、アミン系樹脂、及び酸無水物系樹脂のように、エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させられる成分を含有していてもよい。

硬化性樹脂の含有量は、機械特性及び磁気特性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。

－分散剤－
樹脂組成物は、さらに任意成分として、分散剤を含んでいてもよい。分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸等のリン酸エステル系分散剤；ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートのアンモニウム塩等のアニオン性分散剤；オルガノシロキサン系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等の非イオン性分散剤等が挙げられる。これらの中でも、非イオン性分散剤が好ましい。分散剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。また、分散剤は市販品を用いてもよい。

分散剤の含有量は、本発明の効果を顕著に発揮させる観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

－硬化促進剤－
樹脂組成物は、さらに任意成分として、硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましく、イミダゾール系硬化促進剤がさらに好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、硬化促進剤は市販品を用いてもよい。

硬化促進剤の含有量は、機械特性により優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

－その他の添加剤－
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、任意の添加剤を含んでいてもよい。斯かる他の添加剤としては、例えば、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂、難燃剤、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。

樹脂組成物は、例えば、配合成分を、３本ロール、回転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。

＜その他の層＞
磁性シートは、支持体及び磁性層に組み合わせて、任意の層を備えていてもよい。例えば、磁性シートにおいて、磁性層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、磁性層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。磁性シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。

［磁性シートの製造方法］
本発明の磁性シートの製造方法は、（Ａ）支持体上に、磁性粉体を含む樹脂組成物を印刷し、複数の樹脂組成物層を形成する工程、及び（Ｂ）樹脂組成物層を硬化させる工程、を含む。

＜（Ａ）工程＞
（Ａ）工程は、支持体上に、樹脂組成物を印刷し、樹脂組成物層を形成する工程である。樹脂組成物については上記したとおりである。

図１は、支持体２上に樹脂組成物層４を形成したシート１Ａの一例を模式的に示す斜視図である。シート１Ａは、複数の樹脂組成物層４が互いに離間して設けられるように、支持体２上に樹脂組成物を印刷することにより得られる。樹脂組成物層４の長手方向の幅、樹脂組成物層４の短手方向の幅及び樹脂組成物層４同士の最小間隔は、磁性層の長手方向の幅ａ、磁性層の短手方向の幅ｂ及び磁性層同士の最小間隔ｃと同様である。

樹脂組成物の印刷方法としては、通常、スクリーン印刷を行うが、それ以外の方法を用いてもよい。他の印刷方法としては、例えば、マスク印刷して樹脂組成物を印刷する方法、間欠塗工により印刷する方法、ロールコート法、インクジェット法等が挙げられる。

（Ａ）工程は、必要に応じて、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を含む樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、支持体２上に印刷し、更に乾燥させて樹脂組成物層４を形成させることを含んでいてもよい。なお、樹脂組成物がペースト状の場合、支持体２上に直接樹脂組成物を印刷することで樹脂組成物層４を形成させることができる。

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂ワニス中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層４を形成することができる。

＜（Ｂ）工程＞
（Ｂ）工程は、樹脂組成物層４を硬化させる工程であり、樹脂組成物層４を硬化させることで図２に示すように磁性層３を形成する。樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合、（Ｂ）工程は熱硬化により樹脂組成物層４を硬化させることが好ましい。

樹脂組成物層４の硬化条件は、樹脂組成物の組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは６０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、さらに好ましくは１８０℃以下である。樹脂組成物層４の硬化時間は、好ましくは２分以上、より好ましくは５分以上、さらに好ましくは８分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１００分以下、さらに好ましくは９０分以下である。

樹脂組成物層４を熱硬化させる前に、樹脂組成物層４を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層４を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層４を５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間）予備加熱してもよい。

（Ｂ）工程後の磁性層３の硬化度としては、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上である。硬化度の下限は、１００％以下、９９％以下等としうる。硬化度は、例えば示差走査熱量測定装置を用いて測定することができる。

＜磁性層の用途、物性＞
磁性層は、磁性粉体を含有しているため、比透磁率が高いという特性を示す。したがって、本発明の磁性シートの磁性層は、回路基板製造用として好適に使用することができる。具体的には、インダクタ基板を製造するためにインダクタ基板製造用の磁性シートの磁性層として好適に使用することができる。また、磁性シートの磁性層は磁気シールド用途に用いてもよい。

磁性層は、通常、周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率が高いという特性を示す。この磁性層の周波数１００ＭＨｚにおける比透磁率は、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは５以上である。また、上限は特に限定されないが２０以下等とし得る。

磁性層は、通常、周波数１００ＭＨｚにおける磁性損失が低いという特性を示す。この磁性層の周波数１００ＭＨｚにおける磁性損失は、好ましくは１以下、より好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．２以下である。下限は特に限定されないが０．００１以上等とし得る。

比透磁率及び磁性損失は、以下のようにして測定することができる。外形２０ｍｍφ、内径９ｍｍφのトロイダル型の磁性層を作製し、評価サンプルとする。この評価サンプルを、キーサイトテクノロジー（ＫｅｙｓｉｇｈｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅ）社製「１６４５４Ａ」を用いて、測定周波数を１ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲とし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）および磁性損失（μ’’）を測定する。損失係数は、以下の式より算出する。
ｔａｎδ＝μ’’／μ’

［回路基板及びその製造方法］
本発明の回路基板は、磁性シートの磁性層を含む。回路基板は、例えば、磁性シートを用いて、下記（１）工程、（２）工程、及び（４）工程を含む方法により製造することができる。下記（１）工程、（２）工程、及び（４）工程は、この順に行うことが好ましい。
（１）磁性シートを用意する工程
（２）支持体を剥離する工程
（４）磁性層を、内層基板に接合する工程

回路基板の製造方法は、（２）工程と（４）工程との間に、下記（３）工程を含むことが好ましい。
（３）磁性層をマウンターに供給する工程

以下、回路基板を製造するにあたっての上記の（１）工程～（４）工程について詳細に説明する。

＜（１）工程＞
（１）工程は、磁性シートを用意する工程である。磁性シートについては上述したとおりである。

＜（２）工程＞
（２）工程は、磁性シートの支持体を剥離する工程である。支持体を剥離することで複数の磁性層が個片化される。

磁性シートがロール状である場合、磁性シートを搬送しながら支持体を剥離してもよい。また、例えば、磁性シートが枚葉である場合、支持体を剥離する剥離装置等を用いて支持体を剥離してもよい。

＜（３）工程＞
（３）工程は、個片化された各磁性層をマウンターに供給する工程である。磁性層をマウンターに供給することで、後述する（４）工程を、マウンターを用いて効率的に行うことが可能となる。

図３は、一例としての磁性層をマウンターに供給するためのリールを示す模式的な斜視図である。リール５には、引き出し可能なテープ５１が格納されている。（２）工程により、支持体を剥離することで個片化された各磁性層３は、リール５のテープ５１上に載置される。（３）工程の一実施形態として、リール５に格納されたテープ５１を引き出し、テープ５１の先頭から個片化した磁性層３を所定の間隔でテープ５１に取り付ける。その後、個片化された磁性層３が載置されたテープ５１をリール５に格納することで、マウンターへの磁性層３の供給が達成される。

＜（４）工程＞
（４）工程は、磁性層を内層基板に接合する工程である。磁性層３を内層基板１００に積層し、接合することで回路基板を形成する。また、（３）工程を含む場合、マウンターを介して磁性層３を内層基板１００に積層し、接合することで回路基板を形成してもよい。（４）工程の好適な実施形態としては、回路基板がインダクタ基板であり、内層基板１００の表面には導体層（図示せず）が渦巻状に形成されており、導体層全体を覆うように磁性層３を接合する。

内層基板１００は、絶縁性の基板である。内層基板の材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。内層基板は、その厚さ内に配線等が作り込まれた内層回路基板であってもよい。

導体層を構成し得る導体材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。

磁性層３と内層基板１００との接合は、例えば、磁性層３を内層基板１００に加熱圧着することにより行うことができる。磁性層３を内層基板１００に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ステンレス（ＳＵＳ）鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を磁性層３に直接的に接触させてプレスするのではなく、内層基板１００の表面の凹凸に磁性層３が十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材からなるシート等を介してプレスするのが好ましい。

加熱圧着する際の温度は、好ましくは８０℃～１６０℃、より好ましくは９０℃～１４０℃、さらに好ましくは１００℃～１２０℃の範囲であり、加熱圧着する際の圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着する際の時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。磁性層３と内層基板１００との接合は、圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施することが好ましい。

また、磁性層３と内層基板１００との接合は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアプリケーター等が挙げられる。また、磁性層３と内層基板１００との接合は、市販の接着剤を用いて行うこともできる。

磁性層３と内層基板１００との接合の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を磁性層３側からプレスすることにより、積層された磁性層３の平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理とは、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

［インダクタ基板］
インダクタ基板は、本発明の回路基板を含む。このようなインダクタ基板は、前記の磁性層の周囲の少なくとも一部に導体によって形成されたインダクタパターンを有する。このようなインダクタ基板は、例えば特開２０１６－１９７６２４号公報に記載のものを適用できる。

インダクタ基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。

またかかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。

１磁性シート
１Ａシート
２支持体
３磁性層
４樹脂組成物層
５リール
５１テープ
１００内層基板
ａ磁性層の長手方向の幅
ｂ磁性層の短手方向の幅
ｃ磁性層同士の最小間隔

Claims

支持体と、
該支持体上に、互いに離間して設けられた複数の磁性層と、を有し、
支持体が、磁性層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体であり、
複数の磁性層は、球状の磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物を含む、磁性シート。
各磁性層の厚みが、０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１に記載の磁性シート。
各磁性層の長手および短手方向の幅が、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の磁性シート。
磁性層同士の最小間隔が、０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の磁性シート。
回路基板製造用である、請求項１～４のいずれか１項に記載の磁性シート。
請求項１～５のいずれか１項に記載の磁性シートの磁性層を含む、回路基板。
請求項６に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
（１）磁性シートを用意する工程、
（２）支持体を剥離する工程、及び
（４）磁性層を、内層基板に接合する工程、を含む、回路基板の製造方法であって、
磁性シートが、支持体と、
該支持体上に、互いに離間して設けられた複数の磁性層と、を有し、
複数の磁性層は、磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板の製造方法。
（２）工程と（４）工程との間に、
（３）磁性層をマウンターに供給する工程、を含む、請求項８に記載の回路基板の製造方法。
（Ａ）支持体上に、磁性粉体を含む樹脂組成物を印刷し、複数の樹脂組成物層を形成する工程、及び
（Ｂ）樹脂組成物層を硬化させる工程、を含み、支持体が、磁性層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体である、磁性シートの製造方法。
印刷が、スクリーン印刷である、請求項１０に記載の磁性シートの製造方法。