JP2017039305A - 支持体付き樹脂シート - Google Patents

Abstract

【課題】基板の反りを低減しかつ、部品埋め込み性に優れた支持体付き樹脂シートを提供する。【解決手段】支持体と、支持体上に設けられた樹脂シートと、を備える支持体付き樹脂シートであって、樹脂シートは、支持体側に設けられた第１の樹脂組成物層と、支持体とは反対側に設けられ、第１の樹脂組成物層を形成する第１の樹脂組成物とは相違する組成の第２の樹脂組成物により形成される第２の樹脂組成物層と、を有し、樹脂シートの最低溶融粘度が６０００ｐｏｉｓｅ以下であり、前記樹脂シートを硬化させてなる硬化物層の２５℃から１５０℃までの間の平均線熱膨張率が１７ｐｐｍ／℃以下である、支持体付き樹脂シート。【選択図】図２

Description

本発明は、支持体付き樹脂シート、部品内蔵回路板の製造方法、および半導体装置に関する。

近年、スマートフォン、タブレットＰＣといった小型の高機能電子機器の需要が増大している。それに伴いこれら小型の電子機器に用いられるプリント配線板の更なる高機能化及び小型が求められている。

プリント配線板には、ベアチップ、チップ状コンデンサ、チップ上インダクタ等の部品が実装される。従来このような部品は、プリント配線板の表面回路のみに実装されていたが、その実装量は限られており、近年のプリント配線板の更なる高機能化、小型化の要求に対応するのは困難であった。

上記問題を解決するものとして、部品を内層回路基板に内蔵させることにより部品の搭載量を増やしつつ小型化（薄型化）を図った部品内蔵回路板が提案されている（特許文献１を参照）。

特開２０１５−２２９５号公報

ところで、部品内蔵回路板の部品が配される凹部（キャビティ）における部品埋め込み性を優れたものとするには、レジンフローを重視して部品埋め込みに用いる樹脂組成物中の無機充填材の含有量を抑えつつ、比較的分子量の小さい樹脂を使用することが考えられるが、熱膨張率が高くなり基板反りが大きくなりやすい。一方、部品内蔵回路板の基板反りを低減するには、樹脂組成物中の無機充填材の含有量を多くすることが考えられるが、これにより溶融粘度が高くなりキャビティにおける部品埋め込み性が低下しやすいという問題があった。本発明者らは、複数層を有する樹脂組成物層を用いて、回路基板に接する側の樹脂組成物層の溶融粘度を調整することを検討したが、薄膜化の要請に応えつつ相反するこれらの性能を達成することは難しいことを見出した。そこで、本発明が解決しようとする課題は、基板の反りを低減しかつ、部品埋め込み性に優れた支持体付き樹脂シートを提供することである。

本発明者らは、上記の課題につき鋭意検討した結果、組成の相違する第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層を備える支持体付き樹脂シートにおいて、樹脂シート自体の最低溶融粘度を６０００ｐｏｉｓｅ以下とし、かつ、樹脂シートを硬化してなる硬化物の２５℃から１５０℃の間の平均線熱膨張係数を１７ｐｐｍ／℃とすることにより、上記課題を解決できることを見出し本発明を完成するに至った。本発明はかかる新規な知見に基づくものである。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ 支持体と、支持体上に設けられた樹脂シートと、を備える支持体付き樹脂シートであって、樹脂シートは、支持体側に設けられた第１の樹脂組成物層と、支持体とは反対側に設けられ、第１の樹脂組成物層を形成する第１の樹脂組成物とは相違する組成の第２の樹脂組成物により形成される第２の樹脂組成物層と、を有し、樹脂シートの最低溶融粘度が６０００ｐｏｉｓｅ以下であり、前記樹脂シートを硬化させてなる硬化物層の２５℃から１５０℃までの間の平均線熱膨張率が１７ｐｐｍ／℃以下である、支持体付き樹脂シート。
［２］ 樹脂シートの厚みが３０μｍ以下である［１］に記載の支持体付き樹脂シート。
［３］ 第２の樹脂組成物層の厚みが２５μｍ以下である［１］または［２］に記載の支持体付き樹脂シート。
［４］ 第２の樹脂組成物は無機充填材を含み、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の無機充填材の含有量が７０質量％以上である［１］〜［３］のいずれかに記載の支持体付き樹脂シート。
［５］ 第２の樹脂組成物層の最低溶融粘度は第１の樹脂組成物層の最低溶融粘度よりも低い［１］〜［４］のいずれかに記載の支持体付き樹脂シート。
［６］ キャビティ埋め込み用である、［１］〜［５］のいずれかに記載の支持体付き樹脂シート。
［７］ 第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物はそれぞれ無機充填材を含み、
第１の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径をＤ１（μｍ）、第２の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径をＤ２（μｍ）としたとき、Ｄ１及びＤ２は、Ｄ１≦Ｄ２の関係を満たす［１］〜［６］のいずれかに記載の支持体付き樹脂シート。
［８］ 第１の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径Ｄ１（μｍ）及び第２の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径Ｄ２（μｍ）は、Ｄ１≦０．５≦Ｄ２の関係を満たす［７］に記載の支持体付き樹脂シート。
［９］ 第２の樹脂組成物が無機充填材および液状エポキシ樹脂を含む［１］〜［８］のいずれかに記載の支持体付き樹脂シート。
［１０］ 無機充填材を１００質量部とした場合、液状エポキシ樹脂を５質量部以上含む、［９］に記載の支持体付き樹脂シート。
［１１］ （Ａ）第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた部品とを含む、部品が仮付けされた回路基板に、［１］〜［１０］のいずれかに記載の支持体付き樹脂シートを、前記第２の樹脂組成物層が回路基板の第１の主面と接合するように、真空積層する第１の積層工程と、
（Ｂ）前記支持体付き樹脂シートを積層した回路基板を加熱処理する加熱処理工程と、
（Ｃ）回路基板の第２の主面から仮付け材料を剥離した後、第２の支持体及び該第２の支持体と接合する第２の樹脂シートを含む第２の支持体付き樹脂シートを、該第２の樹脂シートが回路基板の第２の主面と接合するように、真空積層する第２の積層工程と、
（Ｄ）前記支持体付き樹脂シートの樹脂シート及び第２の樹脂シートを熱硬化する工程と、をこの順序で含む部品内蔵回路板の製造方法。
［１２］ 回路基板の厚みが１００μｍ以上である、［１１］に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［１３］ 第２の支持体付き樹脂シートが［１］〜［１０］のいずれかに記載の支持体付き樹脂シートである［１１］または［１２］に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
［１４］ ［１１］〜［１３］のいずれかに記載の方法で製造された部品内蔵回路板を含む半導体装置。

本発明によれば、基板の反りを低減しかつ、部品埋め込み性に優れた支持体付き樹脂シートを提供することができる。

図１Ａは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法において使用する、部品が仮付けされた回路基板を用意する一手順を示す模式図（１）である。 図１Ｂは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法において使用する、部品が仮付けされた回路基板を用意する一手順を示す模式図（２）である。 図１Ｃは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法において使用する、部品が仮付けされた回路基板を用意する一手順を示す模式図（３）である。 図１Ｄは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法において使用する、部品が仮付けされた回路基板を用意する一手順を示す模式図（４）である。 図２は、本発明の支持体付き樹脂シートの一態様を示す模式図である。 図３Ａは、実施形態１において、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（１）である。 図３Ｂは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（２）である。 図３Ｃは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（３）である。 図３Ｄは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（４）である。 図３Ｅは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（５）である。 図３Ｆは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（６）である。 図３Ｇは、本発明の支持体付き樹脂シートを用いた部品内蔵回路板の製造方法を説明するための模式図（７）である。

本発明の支持体付き樹脂シートについて詳細に説明する前に、本発明の支持体付き樹脂シートにおいて、樹脂シートに含まれる第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層を形成する際に使用する「第１の樹脂組成物」及び「第２の樹脂組成物」について説明する。

＜第１の樹脂組成物＞
第１の樹脂組成物層を形成する第１の樹脂組成物は、特に限定されず、その硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものであればよい。第１の樹脂組成物としては、例えば、硬化性樹脂とその硬化剤を含む組成物が挙げられる。硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用される従来公知の硬化性樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂が好ましい。したがって一実施形態において、第１の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填材を含む。第１の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤を含んでいてもよい。

以下、第１の樹脂組成物の材料として使用し得るエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び添加剤について説明する。

（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フッ素系エポキシ樹脂（例えばビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂及びこれらのエポキシ樹脂の混合物からなる群から選択される一種または二種以上のエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）と、を含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する第１の樹脂組成物が得られる。また、第１の樹脂組成物の硬化物の破断強度も向上する。

溶融粘度を低下させる観点から、液状エポキシ樹脂が好ましい。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。特に芳香族骨格含有エポキシ樹脂は、平均線熱膨張係数を低下させるのにも好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

平均線熱膨張係数を低下させる観点から、固体状エポキシ樹脂は好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。特に多官能エポキシ樹脂は、架橋点が多くなり、平均線熱膨張係数を低下させるのに好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。

エポキシ樹脂が、固形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂を含んでいる場合、液状エポキシ樹脂の質量Ｍ_Ｌに対する固形エポキシ樹脂の質量Ｍ_Ｓの比（Ｍ_Ｓ／Ｍ_Ｌ）は、１〜１０の範囲が好ましい。Ｍ_Ｓ／Ｍ_Ｌを、斯かる範囲とすることにより、ｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。

第１の樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４２質量％以下である。
したがって第１の樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは０．１〜５０質量％、より好ましくは１０〜４５質量％、さらに好ましくは２０〜４２質量％である。なお、本発明において、樹脂組成物（第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物）中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

（Ｂ）硬化剤
（Ｂ）硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤が挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層（回路配線）との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン構造含有フェノール樹脂およびトリアジン構造含有アルキルフェノール樹脂がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着性（剥離強度）を高度に満足させる観点から、トリアジン構造含有フェノール系硬化剤を用いることが好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、東都化成（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ３０１８」等が挙げられる。

活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。

具体的には、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）などが挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート））、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。

本発明において（Ｂ）硬化剤は、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及び活性エステル系硬化剤から選択される１種以上を含んでいるのが好ましく、トリアジン構造含有フェノール系樹脂、トリアジン構造含有アルキルフェノール系樹脂、シアネートエステル系硬化剤及び活性エステル系硬化剤から選択される１種以上を含んでいることがより好ましい。

第１の樹脂組成物中の（Ｂ）硬化剤の含有量は特に限定されないが、ピール強度が高く低誘電正接の絶縁層を得る観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。（Ｂ）硬化剤の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
したがって第１の樹脂組成物中の（Ｂ）硬化剤の含有量は、好ましくは０．１〜３０質量％、より好ましくは１〜２５質量％、さらに好ましくは５〜２０質量％である。

（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との量比は、［（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２〜１：２の範囲が好ましく、１：０．３〜１：１．５がより好ましく、１：０．４〜１：１がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、第１の樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。

（Ｃ）無機充填材
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の市販品としては、例えば（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」、「ＳＯ−Ｃ４」等が挙げられる。

無機充填材の平均粒径は特に限定されないが、表面粗さの小さい絶縁層を得る観点や微細配線形成性向上の観点から、５μｍ以下が好ましく、４μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下がさらに好ましく、１μｍ以下、０．７μｍ以下、０．５μｍ以下、又は０．３μｍ以下がさらにより好ましい。一方、第１の樹脂組成物を使用して樹脂ワニスを形成する際に適度な粘度を有し取り扱い性の良好な樹脂ワニスを得る観点、樹脂シートの溶融粘度の上昇を防止する観点から、無機充填材の平均粒径は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０３μｍ以上がより好ましく、０．０５μｍ以上、０．０７μｍ以上、又は０．１μｍ以上がさらに好ましい。したがって第１の樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、好ましくは０．５μｍ以下、又は０．３μｍ以下である。

無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」等を使用することができる。

無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、（株）堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。

第１の樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の含有量は、その上に微細な配線を形成し得る絶縁層を得る観点から、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下である。第１の樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の含有量の下限は特に限定されず、０質量％であってもよいが、通常、５質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上などとし得る。

第１の樹脂組成物は上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）以外に、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤を含んでいてもよい。

−熱可塑性樹脂−
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらのうち、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は５，０００〜１００，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＬ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業（株）製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

中でも、他の成分との組み合わせにおいて、表面粗度がさらに低く導体層との密着性により優れる絶縁層を得る観点から、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、熱可塑性樹脂成分は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。

第１の樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂シートの溶融粘度を適度に調整する観点から、好ましくは０質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１０質量％、さらに好ましくは１質量％〜８質量％である。

−硬化促進剤−
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学（株）製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。

第１の樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、０．０５質量％〜３質量％の範囲で使用することが好ましい。

−難燃剤−
第１の樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光（株）製の「ＨＣＡ−ＨＱ」等が挙げられる。

第１の樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜２０質量％、より好ましくは１質量％〜１５質量％、さらに好ましくは１．５質量％〜１０質量％がさらに好ましい。

−有機充填材−
第１の樹脂組成物は、さらに有機充填材を含んでもよい。有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられ、ゴム粒子が好ましい。

ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、アイカ工業（株）製の「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。

第１の樹脂組成物中の有機充填材の含有量は、好ましくは１質量％〜２０質量％、より好ましくは２質量％〜１０質量％である。

第１の樹脂組成物は、さらに必要に応じて、難燃剤、及び有機充填材以外の他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに有機フィラー、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。

＜第２の樹脂組成物＞
第２の樹脂組成物層を形成する第２の樹脂組成物は、第１の樹脂組成物と組成が相違すればよく、特に限定されないが、第２の樹脂組成物としては無機充填材を含むものが好ましく、無機充填材と液状エポキシ樹脂を含むものがより好ましい。

第２の樹脂組成物としては、熱膨張係数の低い絶縁層を得る観点から、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の無機充填材の含有量が６０質量％以上であるのが好ましく、７０質量％以上であるのがより好ましく、７２質量％以上、７４質量％以上、又は７６質量％以上であるのがさらに好ましい。第２の樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。第２の樹脂組成物中の無機充填材としては＜第１の樹脂組成物＞欄において説明した無機充填材と同様のものが挙げられる。第１の樹脂組成物中の無機充填材の含有量をＡ１（質量％）、第２の樹脂組成物中の無機充填材の含有量をＡ２（質量％）としたとき、Ａ１及びＡ２は、Ａ１＜Ａ２の関係を満たすことが好ましく、Ａ１＋２０≦Ａ２、Ａ１＋２５≦Ａ２、Ａ１＋３０≦Ａ２、Ａ１＋３５≦Ａ２、又はＡ１＋４０≦Ａ２の関係を満たすことがより好ましい。また、第１の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径をＤ１（μｍ）、第２の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径をＤ２（μｍ）としたとき、Ｄ１及びＤ２は、Ｄ１≦Ｄ２の関係を満たすことが好ましく、Ｄ１≦０．９Ｄ２、Ｄ１≦０．８Ｄ２、Ｄ１≦０．７Ｄ２、Ｄ１≦０．６Ｄ２、又はＤ１≦０．５≦Ｄ２の関係を満たすことがより好ましい。したがって第２の樹脂組成物中の（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、埋め込み性向上の点から、好ましくは０．５μｍ以上である。

一実施形態において、第２の樹脂組成物は、無機充填材とともに、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。第２の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤を含んでいてもよい。

第２の樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤としては＜第１の樹脂組成物＞欄において説明した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び添加剤と同様のものが挙げられる。

第２の樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２２質量％以下である。したがって第２の樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、好ましくは０．１〜３０質量％、より好ましくは５〜２５質量％、さらに好ましくは１０〜２２質量％である。

第２の樹脂組成物中のエポキシ樹脂が、固形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂を含んでいる場合、液状エポキシ樹脂の質量Ｍ_Ｌに対する固形エポキシ樹脂の質量Ｍ_Ｓの比（Ｍ_Ｓ／Ｍ_Ｌ）は、１〜１０の範囲が好ましい。Ｍ_Ｓ／Ｍ_Ｌを、斯かる範囲とすることにより、ｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。また、溶融粘度を低下させるために、無機充填材を１００質量部とした場合、液状エポキシ樹脂を５質量部以上含むことが好ましい。

なお、第２の樹脂組成物中の、エポキシ樹脂のエポキシ当量及びエポキシ樹脂の重量平均分子量の好適な範囲は、第１の樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂と同様である。

第２の樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に限定されないが、ピール強度が高く低誘電正接の絶縁層を得る観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。硬化剤の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。したがって第２の樹脂組成物中の硬化剤の含有量は、好ましくは０．１〜２０質量％、より好ましくは１〜１５質量％、さらに好ましくは５〜１０質量％である。

第２の樹脂組成物中の、エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２〜１：２の範囲が好ましく、１：０．３〜１：１．５がより好ましく、１：０．４〜１：１がさらに好ましい。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、第２の樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。

第２の樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されないが、好ましくは０質量％〜１０質量％、より好ましくは０．２質量％〜８質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜５質量％である。

第２の樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、０．００１質量％〜３質量％の範囲で使用することが好ましい。

第２の樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．２質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％、さらに好ましくは０．８質量％〜１０質量％がさらに好ましい。

第２の樹脂組成物中の有機充填材の含有量は、好ましくは０．１質量％〜２０質量％、より好ましくは０．２質量％〜１０質量％である。

第２の樹脂組成物は、第１の樹脂組成物と同様に、必要に応じ、難燃剤、及び有機充填材以外の他の添加剤、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに有機フィラー、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等を含んでいてもよい。

［支持体付き樹脂シート］
以下、本発明の支持体付き樹脂シートについて、説明する。

本発明の支持体付き樹脂シートは、支持体と、支持体上に設けられた樹脂シートと、を備え、樹脂シートが、支持体側に設けられた第１の樹脂組成物層と、支持体とは反対側に設けられ、第１の樹脂組成物層を形成する第１の樹脂組成物とは相違する組成の第２の樹脂組成物により形成される第２の樹脂組成物層と、を有し、樹脂シートの最低溶融粘度が６０００ｐｏｉｓｅ以下であり、前記樹脂シートを硬化させてなる硬化物層の２５℃から１５０℃までの間の平均線熱膨張率が１７ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする。

本発明の支持体付き樹脂シートの一例を図２に示す。図２において、支持体付き樹脂シート１０は、支持体１１と、支持体１１の上に設けられた樹脂シート１２と、を備える。図２において、樹脂シート１２は、支持体側に設けられた第１の樹脂組成物層１３と、支持体とは反対側に設けられた第２の樹脂組成物層１４とからなる。なお、後述するとおり、本発明の支持体付き樹脂シートにおいて、樹脂シートは、第１の樹脂組成物層と第２の樹脂組成物層との間に追加の樹脂組成物層を含んでいてもよい。

＜支持体＞
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、第１の樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、第１の樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」などが挙げられる。

支持体の厚みは、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚みが上記範囲であることが好ましい。

＜樹脂シート＞
樹脂シートは、支持体側に設けられた第１の樹脂組成物層と、支持体とは反対側に設けられ、第１の樹脂組成物層を形成する第１の樹脂組成物とは相違する組成の第２の樹脂組成物により形成される第２の樹脂組成物層と、を有する。

本発明において、樹脂シートの最低溶融粘度は、部品内蔵回路板を製造するに際してキャビティ内部の部品の良好な埋め込み性を実現する観点から、６０００ｐｏｉｓｅ以下であり、好ましくは５５００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは５０００ｐｏｉｓｅ以下である。樹脂シートの最低溶融粘度の下限は特に限定されず、通常、５００ｐｏｉｓｅ以上、１０００ｐｏｉｓｅ以上などとし得る。

ここで、樹脂シートの「最低溶融粘度」とは、樹脂シートの樹脂が溶融した際に樹脂シートが呈する最低の粘度をいう。詳細には、一定の昇温速度で樹脂シートを加熱して樹脂を溶融させると、初期の段階は溶融粘度が温度上昇とともに低下し、その後、ある温度を超えると温度上昇とともに溶融粘度が上昇する。「最低溶融粘度」とは、斯かる極小点の溶融粘度をいう。樹脂シートの最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができる。具体的には、樹脂シートの最低溶融粘度は、測定開始温度６０℃、昇温速度５℃／分、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの条件で動的粘弾性測定を行うことにより得ることができる。動的粘弾性測定装置としては、例えば、（株）ユー・ビー・エム製の「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」が挙げられる。

第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層の最低溶融粘度は、樹脂シートの最低溶融粘度が所期の範囲にある限り特に限定されないが、良好な部品埋め込み性の観点、膜厚制御能向上の観点から、基板側に配されることとなる第２の樹脂組成物層の最低溶融粘度が、第１の樹脂組成物層の最低溶融粘度よりも小さいほうが好ましい。第１の樹脂組成物層の最低溶融粘度をｖ１（ｐｏｉｓｅ）、第２の樹脂組成物層の最低溶融粘度をｖ２（ｐｏｉｓｅ）としたとき、ｖ１及びｖ２は、ｖ２＋５００≦ｖ１の関係を満たすことが好ましく、ｖ２＋１０００≦ｖ１、ｖ２＋１５００≦ｖ１、又はｖ２＋２０００≦ｖ１の関係を満たすことがより好ましい。

本発明において、樹脂シートを硬化させてなる硬化物層の２５℃から１５０℃までの間の平均線熱膨張率は、反りの問題の抑制された部品内蔵回路板を実現する観点から、１７ｐｐｍ／℃以下であり、好ましくは１６ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下である。該平均線熱膨張率の下限は特に限定されないが、通常、１ｐｐｍ／℃以上、２ｐｐｍ／℃以上、３ｐｐｍ／℃以上などとし得る。平均線熱膨張率は、例えば、熱機械分析等の公知の方法により測定することができる。熱機械分析装置としては、例えば、（株）リガク製の「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」が挙げられる。本発明において、硬化物層の平均線熱膨張率は、引張加重法で熱機械分析を行った際の、平面方向の２５〜１５０℃の平均線熱膨張率である。

本発明の支持体付き樹脂シートにおいて、樹脂シートの厚みは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。樹脂シートの厚みの上限は、絶縁層の薄膜化の観点から、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。

本発明において、第１の樹脂組成物からなる第１の樹脂組成物層の厚みは、好ましくは５μｍ以下であり、さらに好ましくは３μｍ以下である。第１の樹脂組成物層の厚みの下限は、特に限定されないが、粗化処理後に導体層に対し優れた剥離強度を呈する絶縁層を得る観点、支持体付き樹脂シートの製造容易性の観点から、通常、０．０５μｍ以上、０．１μｍ以上などとし得る。第１の樹脂組成物層が存在することにより、樹脂の染みだしを抑制することができ、薄膜の際の膜厚制御能が向上する。

本発明において、第２の樹脂組成物からなる第２の樹脂組成物層の厚みは、特に限定されず、第１の樹脂組成物層及び後述する追加の樹脂組成物層（存在すれば）の厚みを考慮しつつ、得られる樹脂シートの厚みが所望の範囲となるように決定すればよい。一実施形態において、第２の樹脂組成物層の厚みは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上、８μｍ以上、９μｍ以上又は１０μｍ以上である。第２の樹脂組成物層の厚みの上限は、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下、又は３０μｍ以下である。特に、埋め込み性向上のために溶融粘度が極端に低くなる傾向があるが、その際にも染みだしが起こりにくい設計とするため、第２の樹脂組成物層の厚みは２５μｍ以下が好ましい。また、薄膜時には他の樹脂組成物層の影響により溶融粘度が低下しにくくなり埋め込み性が低下しやすいが、本発明の構成にすることにより埋め込み性が向上できるため、２５μｍ以下の場合に特に有効となる。

本発明において、樹脂シートは、第１の樹脂組成物層（支持体側）と第２の樹脂組成物層（支持体とは反対側）との間に、第１及び第２の樹脂組成物層とは相違する組成の樹脂組成物層（図示せず）を含んでいてもよい。斯かる追加の樹脂組成物層は、＜第１の樹脂組成物＞欄において説明した成分と同様の材料を使用して形成してよい。

本発明の支持体付き樹脂シート１０は、樹脂シート１２の支持体１１と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に、保護フィルムをさらに含んでもよい。保護フィルムは、樹脂シート１２の表面へのゴミ等の付着やキズの防止に寄与する。保護フィルムの材料としては、支持体１１について説明した材料と同じものを用いてよい。保護フィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。支持体付き樹脂シート１０は、プリント配線板を製造する際には、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

本発明の支持体付き樹脂シートは、部品内蔵回路板の製造に際してキャビティ内部の部品の良好な埋め込み性を実現する共に、反りの問題の抑制された部品内蔵回路板を実現することができる。したがって本発明の支持体付き樹脂シートは、部品内蔵回路板の製造に際してキャビティ内部の部品を埋め込むため（キャビティ埋め込み用）に特に好適に使用することができる。本発明の支持体付き樹脂シートはまた、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に使用することができる。本発明の支持体付き樹脂シートは、その上に微細な配線を形成し得る絶縁層をもたらすことができるため、ビルドアップ方式によるプリント配線板の製造において、絶縁層を形成するため（プリント配線板のビルドアップ絶縁層用）に好適に使用することができ、メッキにより導体層を形成するため（メッキにより導体層を形成するプリント配線板のビルドアップ絶縁層用）により好適に使用することができる。

＜支持体付き樹脂シートの製造方法＞
以下、本発明の支持体付き樹脂シートの製造方法の一例、すなわち、樹脂シートが第１の樹脂組成物層と第２の樹脂組成物層とからなる支持体付き樹脂シートの製造方法の例を説明する。
支持体上に、第１の樹脂組成物からなる第１の樹脂組成物層と、第２の樹脂組成物からなる第２の樹脂組成物層とを形成する。

第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層を形成する方法としては、例えば、第１の樹脂組成物層と第２の樹脂組成物層とを互いに接合するように積層する方法が挙げられる。第１の樹脂組成物層と第２の樹脂組成物層とを互いに接合するように積層する方法としては、例えば、支持体に第１の樹脂組成物を塗布して塗布膜を乾燥して第１の樹脂組成物層を形成した後、第１の樹脂組成物層上に第２の樹脂組成物を塗布し、塗布膜を乾燥して第２の樹脂組成物層を設ける方法が挙げられる。

この方法において、第１の樹脂組成物層は、有機溶剤に第１の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いて支持体上に塗布し、樹脂ワニスを乾燥させることによって作製することができる。

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

樹脂ワニスの乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の乾燥方法により実施してよい。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、支持体上に第１の樹脂組成物層を形成することができる。

上記方法において、第２の樹脂組成物層は、有機溶剤に第２の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどを用いて支持体上に形成した第１の樹脂組成物層上に塗布し、樹脂ワニスを乾燥させることによって作製することができる。乾燥条件を弱めることにより、溶融粘度を低下させることもできる。

第２の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスの調製に用いる有機溶剤としては第１の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスの調製に用いたものと同様のものを用いることができ、第２の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスは、第１の樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスの乾燥方法と同様の方法により乾燥することができる。

なお、樹脂シートは、上記の塗工法以外に、１つの塗工ライン上で２種類の樹脂ワニスを順次塗工するタンデム塗工法により形成してもよい。また、樹脂シートは、第２の樹脂組成物層上に第１の樹脂組成物を塗布し、塗布膜を乾燥して第１の樹脂組成物層を設ける方法、ならびに、別個に用意した第１の樹脂組成物層と第２の樹脂組成物層とを互いに接合するように積層する方法等により形成することもできる。

さらに、本発明においては、例えば、保護フィルム上に第２の樹脂組成物層及び第１の樹脂組成物層を順に形成した後に、第１の樹脂組成物層上に支持体を積層して支持体付き樹脂シートを作製してもよい。

＜部品内蔵回路板の製造方法＞
次に、本発明の支持体付き樹脂シート１０を用いた部品内蔵回路板の製造方法について説明する。本発明の部品内蔵回路板の製造方法は、（Ａ）第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた部品とを含む、部品が仮付けされた回路基板に、請求項１〜８のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シートを、前記第２の樹脂組成物層が回路基板の第１の主面と接合するように、真空積層する第１の積層工程と、
（Ｂ）前記支持体付き樹脂シートを積層した回路基板を加熱処理する加熱処理工程と、
（Ｃ）回路基板の第２の主面から仮付け材料を剥離した後、第２の支持体及び該第２の支持体と接合する第２の樹脂シートを含む第２の支持体付き樹脂シートを、該第２の樹脂シートが回路基板の第２の主面と接合するように、真空積層する第２の積層工程と、
（Ｄ）前記支持体付き樹脂シートの樹脂シート及び第２の樹脂シートを熱硬化する工程と、をこの順序で含む。各工程の説明に先立ち、本発明の支持体付き樹脂シート１０を使用する「部品が仮付けされた回路基板」について説明する。

（部品が仮付けされた回路基板）
部品が仮付けされた回路基板（以下、「部品仮付け回路基板」、「キャビティ基板」ともいう。）は、第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた部品とを含む。

部品仮付け回路基板は、部品内蔵回路板の製造に際し、従来公知の任意の手順に従って用意することができる。以下、図１Ａ〜図１Ｄを参照して、部品仮付け回路基板を用意する手順の一例を説明するが、下記手順に限定されるものではない。

まず、回路基板を用意する（図１Ａ）。「回路基板」とは、対向する第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面の片方又は両方にパターン加工された回路配線を有する板状の基板をいう。図１Ａにおいては、回路基板１の端面を模式的に示しており、回路基板１は、基板２と、ビア配線、表面配線等の回路配線３とを含む。以下の説明においては、便宜的に、回路基板の第１の主面とは、図示する回路基板の上側主面を表し、回路基板の第２の主面とは、図示する回路基板の下側主面を表すこととする。

回路基板１に用いられる基板２としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられ、ガラスエポキシ基板が好ましい。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「回路基板」に含まれる。

回路基板１の基板２の厚みは、部品内蔵回路板の薄型化の観点から、薄い方が好適であり、好ましくは４００μｍ未満、より好ましくは３５０μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下、さらにより好ましくは２５０μｍ以下、特に好ましくは２００μｍ以下、１８０μｍ以下、１７０μｍ以下、１６０μｍ以下、又は１５０μｍ以下である。基板２の厚みの下限は特に制限されないが、搬送時の取り扱い性向上の観点から、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上である。

回路基板１の備える回路配線３の寸法は、所望の特性に応じて決定してよい。例えば、表面配線の厚みは、部品内蔵回路板の薄型化の観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらにより好ましくは２５μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下、１９μｍ以下、又は１８μｍ以下である。表面配線の厚みの下限は特に制限されないが、通常、１μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上などである。

次に、部品を収容するためのキャビティ（凹部）を回路基板に設ける（図１Ｂ）。図１Ｂに模式的に示すように、基板２の所定の位置に、回路基板の第１及び第２の主面間を貫通するキャビティ２ａを設けることができる。キャビティ２ａは、基板２の特性を考慮して、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、エッチング媒体等を用いる公知の方法により形成することができる。

図１Ｂには、１つのキャビティ２ａのみを示しているが、キャビティ２ａは、互いに所定の間隔をあけて複数設けることができる。キャビティ２ａ間のピッチは、部品内蔵回路板の小型化の観点から、短いことが好適である。キャビティ２ａ間のピッチは、キャビティ２ａ自体の開口寸法にもよるが、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは９ｍｍ以下、さらに好ましくは８ｍｍ以下、さらにより好ましくは７ｍｍ以下、特に好ましくは６ｍｍ以下である。本発明の方法によれば、キャビティを斯かる短いピッチにて設ける場合であっても、基板反りの発生を抑制することができる。キャビティ２ａ間のピッチの下限は、キャビティ２ａ自体の開口寸法にもよるが、通常、１ｍｍ以上、２ｍｍ以上などである。キャビティ２ａ間の各ピッチは、回路基板にわたって同じである必要はなく、異なっていてもよい。

キャビティ２ａの開口形状は特に制限されず、矩形、円形、略矩形、略円形等の任意の形状としてよい。また、キャビティ２ａの開口寸法は、回路配線の設計にもよるが、例えば、キャビティ２ａの開口形状が矩形の場合、５ｍｍ×５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ×３ｍｍ以下、又は２ｍｍ×２ｍｍ以下がより好ましい。当該開口寸法の下限は、収容する部品の寸法にもよるが、通常、０．５ｍｍ×０．５ｍｍ以上である。キャビティ２ａの開口形状及び開口寸法は、回路基板にわたって同じである必要はなく、異なっていてもよい。

次に、キャビティを設けた回路基板の第２の主面に仮付け材料を積層する（図１Ｃ）。仮付け材料としては、部品を仮付けするのに十分な粘着性を示す粘着面を有する限り特に制限されず、部品内蔵回路板の製造に際し従来公知の任意の仮付け材料を使用してよい。図１Ｃに模式的に示す態様では、フィルム状の仮付け材料４を、該仮付け材料４の粘着面が回路基板の第２の主面と接合するように積層している。これにより、キャビティ２ａを介して仮付け材料４の粘着面が露出するようになる。

フィルム状の仮付け材料としては、例えば、古河電気工業（株）製のＵＣシリーズ（ウエハダイシング用ＵＶテープ）が挙げられる。

次に、キャビティを介して露出した仮付け材料の粘着面に部品を仮付けする（図１Ｄ）。図１Ｄに模式的に示す態様では、キャビティ２ａを介して露出した仮付け材料４の粘着面に部品５を仮付けしている。

部品５としては、所望の特性に応じて適切な電気部品を選択してよく、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品、半導体ベアチップ等の能動部品を挙げることができる。全てのキャビティに同じ部品５を用いてもよく、キャビティごとに異なる部品５を用いてもよい。

部品仮付け回路基板を製造する際には、上記方法以外に、例えば、基板２にキャビティ２ａを形成した後に、回路配線３を設けてもよいし、仮付け材料４を回路基板の第２の主面に積層した後に、キャビティ２ａを形成してもよい。

本発明の支持体付き樹脂シートを用いて部品内蔵回路板を製造する方法について説明する。以下の説明において、部品内蔵回路板の第１の主面及び第２の主面に積層される本発明の支持体付き樹脂シートを、それぞれ、「第１の支持体付き樹脂シート１０」及び「第２の支持体付き樹脂シート２０」と記載する場合がある。第１の支持体付き樹脂シート１０と第２の支持体付き樹脂シート２０としては、同一のものを用いてもよいし、相違するものを用いてもよい。

＜（Ａ）第１の積層工程（第１の支持体付き樹脂シートの積層）＞
まず、部品が仮付けされた回路基板に本発明の支持体付き樹脂シート（第１の支持体付き樹脂シート）を積層する（第１の積層工程）。詳しくは、部品が仮付けされた回路基板１’に、第１の支持体付き樹脂シート１０を、第２の樹脂組成物層１４が回路基板の第１の主面と接合するように真空積層する（図３Ａを参照）。ここで、第１の支持体付き樹脂シート１０が第２の樹脂組成物層１４を覆う保護フィルムを備える構成である場合、保護フィルムを剥離してから、回路基板への積層を行う。

部品仮付け回路基板１’への第１の支持体付き樹脂シート１０の真空積層は、例えば、減圧条件下、支持体１１側から、支持体付き樹脂シート１０を部品仮付け回路基板１’に加熱圧着することにより行うことができる。第１の支持体付き樹脂シート１０を部品仮付け回路基板１’に加熱圧着する部材（図示せず；以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を第１の支持体付き樹脂シート１０に直接プレスするのではなく、部品仮付け回路基板１’の回路配線３やキャビティ２ａに起因する凹凸に第１の支持体付き樹脂シート１０が十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

加熱圧着温度は、好ましくは８０℃〜１６０℃、より好ましくは１００℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。真空積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。

真空積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製バキュームアップリケーター、ニチゴー・モートン（株）製２ステージビルドアップラミネーター等が挙げられる。

第１の積層工程の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を第１の支持体１１側からプレスすることにより、積層された第１の接着フィルムの平滑化処理を行う平滑化工程を行うことが好ましい。平滑化工程のプレス条件は、上記真空積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。

平滑化工程は、市販のラミネーターによって実行することができる。なお、第１の積層工程と平滑化工程は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

第１の積層工程を経た後、第２の樹脂組成物層１４は、キャビティ２ａ内に充填され、キャビティ２ａ内に仮付けされていた部品５は第２の樹脂組成物層１４に埋め込まれる（図３Ｂを参照）。

＜（Ｂ）加熱処理工程＞
次に、第１の支持体付き樹脂シート１０を積層した回路基板を加熱処理する（加熱処理工程）。当該工程における加熱温度は、好ましくは１５５℃以下、より好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１４５℃以下、さらにより好ましくは１４０℃以下である。加熱温度の下限は、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは１１５℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上、さらにより好ましくは１２５℃以上である。

加熱処理工程における加熱時間は、加熱温度にもよるが、好ましくは１０分間以上、より好ましくは１５分間以上、さらに好ましくは２０分間以上である。加熱時間の上限は特に制限されないが、通常、６０分間以下とし得る。

加熱処理工程における樹脂シート１２の加熱処理は、大気圧下（常圧下）にて行うことが好ましい。

加熱処理工程における樹脂シート１２の加熱処理は、支持体１１が樹脂シート１２に付いた状態で実施してもよく、支持体１１を剥離し樹脂シート１２を露出させた後に実施してもよい。好適な一実施形態においては、樹脂シート１２の加熱処理は、支持体１１が樹脂シート１２（第１の樹脂組成物層）に付いた状態で実施する。これにより、異物付着の防止、第１の樹脂組成物層のダメージ防止という点で有利となる。

加熱処理工程における樹脂シート１２の加熱処理を、支持体１１が付いた状態で実施する場合、支持体１１は、樹脂シート１２を硬化させて得られる絶縁層（硬化物層）に導体層（回路配線）を設ける工程の前に剥離すればよく、例えば、第１の加熱処理工程と後述する第２の積層工程との間に剥離してもよく、第２の積層工程と熱硬化工程（後述する）との間に剥離してもよく、熱硬化工程の後に剥離してもよい。好適な一実施形態において、支持体１１は、熱硬化工程の後に剥離する。なお、支持体１１として銅箔等の金属箔を用いた場合は、後述するとおり、斯かる金属箔を使用して導体層（回路配線）を設けることが可能であるため、支持体１１は剥離しなくてもよい。

好適な一実施形態において、第１の積層工程との加熱処理工程との間に、回路基板を常温（室温）に冷ます処理を実施してよい。

好適な一実施形態において、加熱処理工程を経ることにより、樹脂シート１２は、樹脂シート（加熱処理体）１２’となる（図３Ｃを参照）。なお、図３Ｃでは、支持体１１が付いた状態で加熱処理して樹脂シート（加熱処理体）１２’を得る態様を示しており、図中、１３’は第１の樹脂組成物層（加熱処理体）であり、１４’は第２の樹脂組成物層（加熱処理体）である。

＜（Ｃ）第２の積層工程（第２の支持体付き樹脂シートの積層）＞
加熱処理工程の後、回路基板の第２の主面から仮付け材料４を剥離して、回路基板２の第２の主面を露出させる。そして、第２の支持体付き樹脂シート２０を、第２の樹脂組成物層２４（第２の樹脂シート）が回路基板２の第２の主面（図示下側面）と接合するように、真空積層する（図３Ｄを参照）。ここで、第２の支持体付き樹脂シートは第２の支持体及び該第２の支持体と接合する第２の樹脂シートを含む。第２の支持体付き樹脂シートとしては、本発明の支持体付き樹脂シートを使用するのが好ましい。第２の支持体や第２樹脂シートの構成は上述の本発明の支持体および樹脂シートと同様である。図３Ｄに示す第２の支持体付き樹脂シート２０は、第１の支持体付き樹脂シート１０と同様に、第２の樹脂シート２２が、第１の樹脂組成物層２３と第２の樹脂組成物層２４とからなる。なお、第２の支持体付き樹脂シートとしては、他の支持体付き樹脂シート（例えば、樹脂シートが単一の樹脂組成物層からなる支持体付き樹脂シート、樹脂シートが第１及び第２の樹脂組成物層を含むが、本発明における所期の最低溶融粘度条件、平均線熱膨張率条件を満たさないもの）を使用してもよい。

仮付け材料４の剥離は、仮付け材料４の種類に応じて、従来公知の方法に従って行ってよい。例えば、仮付け材料４として、古河電気工業株式会社製のＵＣシリーズ等のウエハダイシング用ＵＶテープを使用する場合、仮付け材料４をＵＶ照射した後、仮付け材料４を剥離することができる。ＵＶ照射量等の条件は、部品内蔵回路板の製造に際して通常採用される公知の条件とし得る。

加熱処理工程を経ることで、キャビティ密度の高い回路基板や厚みの薄い回路基板を使用する場合などにおいても、基板反りの発生を抑制することができるため、加熱処理工程から第２の積層工程までの基板搬送に支障をきたさず、円滑に第２の積層工程を実施することができる。さらには、樹脂組成物層を、特定の条件にて加熱処理しているため、第２の積層工程の真空積層に伴う、部品の位置変化（ズレ）も抑えることができ、部品の配置精度に優れる部品内蔵回路板を歩留まりよく実現することができる。

第２の積層工程における第２の支持体付き樹脂シート２０の真空積層は、第１の積層工程における第１の支持体付き樹脂シート１０の真空積層と同様の方法、条件を採用してよい。

好適な一実施形態において、加熱処理工程と第２の積層工程との間に、回路基板を常温（室温）に冷ます処理を実施してよい。

第２の積層工程において、回路基板２の第２の主面に第２の樹脂シート（第２の樹脂組成物層２４、第１の樹脂組成物層２３）及び第２の支持体２１が積層される（図３Ｅを参照）。

第２の支持体２１は、第２の樹脂シート２２を硬化させて得られる絶縁層（硬化物層）に導体層（回路配線）を設ける工程の前に剥離すればよく、例えば、第２の積層工程と後述する硬化工程との間に剥離してもよく、硬化工程の後に剥離してもよい。好適な一実施形態において、第２の支持体２１は、硬化工程の後に剥離する。なお、第２の支持体２１として銅箔等の金属箔を用いた場合は、後述するとおり、斯かる金属箔を使用して導体層（回路配線）を設けることが可能であるため、第２の支持体２１は剥離しなくてもよい。

＜（Ｄ）硬化工程＞
硬化工程において、第１の支持体付き樹脂シート１０の樹脂シート１２及び第２の支持体付き樹脂シート２０の第２の樹脂シート２２を熱硬化する。これにより、回路基板２の第１の主面では、第１の樹脂組成物層（加熱処理体）１３’が第１の絶縁層１３”（硬化物層）を形成し、第２の樹脂組成物層（加熱処理体）１４’が第２の絶縁層１４”（硬化物層）を形成する。また、回路基板２の第２の主面では、第１の樹脂組成物層２３が第１の絶縁層２３”（硬化物層）を形成し、第２の樹脂組成物層２４が第２の絶縁層２４”（硬化物層）を形成する（図３Ｆを参照）。

熱硬化の条件は特に限定されず、部品内蔵回路板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

第１及び第２の支持体付き樹脂シート１０，２０の樹脂シート１２，２２の熱硬化条件は、各樹脂組成物層に用いる樹脂組成物の組成等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２１０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜１９０℃の範囲）、硬化時間は５分間〜９０分間の範囲（好ましくは１０分間〜７５分間、より好ましくは１５分間〜６０分間）とすることができる。

熱硬化させる前に、第１及び第２樹脂シート１２，２２を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、熱硬化に先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂シート１２，２２を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。予備加熱を行う場合、斯かる予備加熱も硬化工程に含まれることとする。

硬化工程における各樹脂シートの熱硬化は、大気圧下（常圧下）にて行うことが好ましい。

好適な一実施形態において、第２の積層工程と硬化工程の間に、回路基板を常温（室温）に冷ます処理を実施してよい。

本発明において、樹脂シート１２及び第２の樹脂シート２２を硬化させてなる硬化物層（絶縁層１２”，２２”）の２５℃から１５０℃までの間の平均線熱膨張率は、基板反りを低減するという観点から、好ましくは、１７ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下である。

以上、仮付け材料を使用する実施形態について詳細に説明したが、仮付け材料に代えて、支持体付き樹脂シートを使用して部品内蔵回路板を製造してもよい。仮付け材料に代えて使用し得る支持体付き樹脂シートは、上記の第２の支持体付き樹脂シートと同様としてよく、本発明の支持体付き樹脂シートであっても、他の支持体付き樹脂シートであってもよい。仮付け材料に代えて支持体付き樹脂シートを使用する場合、仮付け材料の剥離工程は不要である。

＜その他の工程＞
本発明の部品内蔵回路板の製造方法は、さらに、絶縁層に穴あけする工程（穴あけ工程）、絶縁層の表面を粗化処理する工程（粗化工程）、粗化された絶縁層表面に導体層を形成する工程（導体層形成工程）をさらに含んでもよい。これらの工程は、部品内蔵回路板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、各支持体付き樹脂シート１０，２０の支持体１１，２１を硬化工程の後に剥離する場合、支持体１１，２１の剥離は、硬化工程と穴あけ工程との間、穴あけ工程と粗化工程との間、又は粗化工程と導体層形成工程との間に実施してよい。

穴あけ工程は、絶縁層１２”，２２”（硬化物層）に穴あけする工程であり、これにより絶縁層１２”，２２”にビアホール等のホールを形成することができる。例えば、ドリル、レーザー（炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等）、プラズマ等を使用して絶縁層１２”，２２”にホールを形成することができる。部品内蔵回路板において、絶縁層１２”，２２”は、一般に、ビアホールにより導通が行われる。

粗化工程は、絶縁層１２”，２２”を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、部品内蔵回路板の絶縁層１２”，２２”を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、絶縁層１２”，２２”の粗化処理は、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層１２”，２２”を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ、スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０〜９０℃の膨潤液に絶縁層１２”，２２”を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層１２”，２２”の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０〜８０℃の膨潤液に絶縁層１２”，２２”を５秒間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に第１及び第２の絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のコンセントレート・コンパクトＰ、ドージングソリューション・セキュリガンスＰ等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰが挙げられる。中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、４０〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

導体形成工程は、粗化された絶縁層表面に導体層（回路配線）を形成する工程である。

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚みは、所望の部品内蔵回路板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。

導体層の形成方法は、所望のパターンを有する導体層（回路配線）を形成し得る限り特に限定されない。好適な一実施形態において、導体層は、メッキにより形成することができる。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により第１及び第２の絶縁層の表面にメッキして、所望のパターンを有する導体層（回路配線）を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、２つの絶縁層１２”，２２”の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチングなどにより除去して、所望のパターンを有する導体層を形成することができる。

これらの工程によりビアホール内にも導体（ビア配線）が形成され、絶縁層１２”及び２２”の表面に設けられた回路配線３と回路基板の回路配線とが電気的に接続され、部品内蔵回路板１００が得られる（図３Ｇを参照）。

支持体１１及び第２の支持体２１として、銅箔等の金属箔を用いた場合には、この金属箔を利用するサブトラクティブ法などによって、導体層を形成してもよい。また、金属箔をメッキシード層として、電解メッキにより導体層を形成してもよい。

本発明の部品内蔵回路板の製造方法はまた、部品内蔵回路板を個片化する工程を含んでもよい。

個片化工程においては、例えば、回転刃を備える従来公知のダイシング装置により研削して、得られた構造体を個々の部品内蔵回路板ユニットへと個片化することができる。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は上記方法で製造された部品内蔵回路板を含む。

かかる半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

＜支持体付き樹脂シートの作製＞
以下の手順により調製した樹脂ワニス（樹脂組成物）を用いて、実施例及び比較例の支持体付き樹脂シートを作製した。

（樹脂ワニス１の調製）
ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、エポキシ当量１８６）１０部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２８８）２０部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）２５部を、ソルベントナフサ１５部及びシクロヘキサノン５部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−７０５４」、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４８５」、水酸基当量２１５、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１５部、ポリビニルブチラール樹脂（ガラス転移温度１０５℃、積水化学工業（株）製「ＫＳ−１」）の固形分１５％のエタノールとトルエンの１：１の混合溶液１０部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、イミダゾール系硬化促進剤（三菱化学(株)製「Ｐ２００−Ｈ５０」、固形分５０質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）２部、ゴム粒子（アイカ工業（株）製、ＡＣ３８１６Ｎ）４部をＭＥＫ２０部に室温で１２時間膨潤させておいたもの、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、平均粒径０．５μｍ、単位表面積当たりのカーボン量０．３８ｍｇ／ｍ^２）５０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス１を調製した。

（樹脂ワニス２の調製）
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）６部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４４）５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ−４７１０」、エポキシ当量約１７０）５部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）６部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２８８）１０部を、ソルベントナフサ２０部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（水酸基当量１５１、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）２０部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４９５Ｖ」、水酸基当量２３１、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド、平均粒径２μｍ）４部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ４」、平均粒径１μｍ、単位表面積当たりのカーボン量０．３１ｍｇ／ｍ^２）１８０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス２を調製した。

（樹脂ワニス３の調製）
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）５部、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量２３８）１０部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量３３０）２０部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）５部、ソルベントナフサ２５部及びシクロヘキサノン５部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（水酸基当量１５１、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）１５部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）１０部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド、平均粒径２μｍ）２部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、平均粒径０．５μｍ、単位表面積当たりのカーボン量０．３８ｍｇ／ｍ^２）１７０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス３を調製した。

（樹脂ワニス４の調製）
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）６部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量約１４４）５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ−４７１０」、エポキシ当量約１７０）５部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）６部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２８８）１０部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１０部を、ソルベントナフサ２０部及びシクロヘキサノン１０部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５４」、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１４部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４９５Ｖ」、水酸基当量２３１、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド、平均粒径２μｍ）２部、ゴム粒子（アイカ工業（株）製「ＡＣ３８１６Ｎ」）２部をＭＥＫ１０部に室温で１２時間膨潤させておいたもの、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ４」、平均粒径１μｍ、単位表面積当たりのカーボン量０．３１ｍｇ／ｍ^２）１８０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス４を調製した。

（樹脂ワニス５の調製）
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）５部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２８８）２０部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１５部を、ソルベントナフサ１５部及びシクロヘキサノン５部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ−７０５４」、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１０部、ナフトール系硬化剤（新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４８５」、水酸基当量２１５、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部、ポリビニルブチラール樹脂（ガラス転移温度１０５℃、積水化学工業（株）製「ＫＳ−１」）の固形分１５％のエタノールとトルエンの１：１の混合溶液１０部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、イミダゾール系硬化促進剤（三菱化学(株)製「Ｐ２００−Ｈ５０」、固形分５０質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液）０．５部、ゴム粒子（アイカ工業（株）製、ＡＣ３８１６Ｎ）２部をＭＥＫ１０部に室温で１２時間膨潤させておいたもの、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ１」、平均粒径０．２５μｍ、単位表面積当たりのカーボン量０．３６ｍｇ／ｍ^２）３０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０３０」）で濾過して、樹脂ワニス５を調製した。

（樹脂ワニス６の調製）
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＺＸ１０５９」、エポキシ当量約１６９、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）５部、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量２３８）１０部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１８５）５部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量３３０）２０部、及びフェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１５部、ソルベントナフサ２０部及びシクロヘキサノン５部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（水酸基当量１５１、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）１５部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）１５部、アミン系硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）１部、難燃剤（三光（株）製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド、平均粒径２μｍ）４部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球状シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯＣ２」、平均粒径０．５μｍ、単位表面積当たりのカーボン量０．３８ｍｇ／ｍ^２）１５０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ製「ＳＨＰ０５０」）で濾過して、樹脂ワニス６を調製した。

各樹脂ワニスの作製に用いた材料とその配合量（不揮発分の質量部）を表１に示した。

（実施例１：支持体付き樹脂シート１の作製）
支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック（株）製「ＡＬ−５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ（株）製「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、「離型ＰＥＴ」）を用意した。
樹脂ワニス１を離型ＰＥＴ上に、乾燥後の第１の樹脂組成物層の厚みが３μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１６０℃で５分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に第１の樹脂組成物層を得た。次いで、第１の樹脂組成物層の上に樹脂ワニス２を、乾燥後に第１の樹脂組成物層と合わせた厚みが２５μｍとなるように塗布し、７０℃〜１１０℃（平均９５℃）にて４．５分間乾燥させ、２層の樹脂組成物層（樹脂シート）を形成した。次いで、樹脂シートの支持体と接合していない面（すなわち第２の樹脂組成物層の第１の樹脂組成物層と接合していない面）に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス（株）製「アルファンＭＡ−４３０」、厚み２０μｍ）を、第２の樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、支持体、第１の樹脂組成物層（樹脂ワニス１由来）、第２の樹脂組成物層（樹脂ワニス２由来）、及び保護フィルムの順からなる支持体付き樹脂シート１を得た。なお、第２の樹脂組成物層単独での溶融粘度を測定するため、離型ＰＥＴ上に樹脂ワニス２を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが２２μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、７０℃〜１１０℃（平均９５℃）にて４．５分間乾燥させたものも作製した。この実施例では樹脂ワニス１を第１の樹脂組成物として用い、樹脂ワニス２を第２の樹脂組成物として用いた。

（実施例２：支持体付き樹脂シート２の作製）
２回の塗工に代えてタンデム塗工法を使用した以外は実施例１と同様にして支持体付き樹脂シート２を作製した。詳細には、ダイコーターを使用して樹脂ワニス１が乾燥後３μｍの厚みとなるように塗布し、１３０℃で０．８分間予備乾燥した後、ダイコーターを使用して樹脂ワニス１上に樹脂ワニス２を、乾燥後に第１の樹脂組成物層と合わせた厚みが２５μｍとなるように塗布し、８０℃〜１１０℃（平均１００℃）にて４分間乾燥させた以外は、実施例１と同様にして支持体付き樹脂シート２を得た。なお、各樹脂組成物層単独での溶融粘度を測定するため、離型ＰＥＴ上に、樹脂ワニス１が乾燥後３μｍの厚みとなるように塗布し、１３０℃で０．８分間予備乾燥した後、さらに８０℃〜１１０℃（平均１００℃）にて４分間乾燥させたもの、及び離型ＰＥＴ上に、樹脂ワニス２が乾燥後２２μｍの厚みとなるように塗布し、８０℃〜１１０℃（平均１００℃）にて４分間乾燥させたものも作製した。

（実施例３：支持体付き樹脂シート３の作製）
実施例１において、樹脂ワニス２に代えて樹脂ワニス３を使用した以外は、実施例１と同様にして支持体付き樹脂シート３を得た。この実施例では樹脂ワニス１を第１の樹脂組成物として用い、樹脂ワニス３を第２の樹脂組成物として用いた。

（実施例４：支持体付き樹脂シート４の作製）
樹脂ワニス５を離型ＰＥＴ上に、乾燥後の第１の樹脂組成物層の厚みが３μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、７５℃から１５０℃で２．５分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に第１の樹脂組成物層を得た。次いで、第１の樹脂組成物層の上に樹脂ワニス４を、乾燥後に第１の樹脂組成物層と合わせた厚みが２５μｍとなるように塗布し、７０℃〜１１０℃（平均９５℃）にて４．５分間乾燥させ、２層の樹脂組成物層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして支持体付き樹脂シート４を得た。この実施例では樹脂ワニス５を第１の樹脂組成物として用い、樹脂ワニス４を第２の樹脂組成物として用いた。

（比較例１：支持体付き樹脂シート５の作製）
実施例１において、樹脂ワニス２に代えて樹脂ワニス４を使用した以外は、実施例１と同様にして支持体付き樹脂シート５を得た。

（比較例２：支持体付き樹脂シート６の作製）
実施例１において、樹脂ワニス２に代えて樹脂ワニス６を使用した以外は、実施例１と同様にして支持体付き樹脂シート６を得た。

（最低溶融粘度の測定）
（１）第１及び第２樹脂組成物層（単層）の最低溶融粘度の測定
離型ＰＥＴ上に各実施例及び各比較例と同条件で、各例の第１又は第２の樹脂組成物層を単層で塗工したサンプルの樹脂組成物層のみを剥離し、金型で圧縮することにより測定用ペレット（直径１８ｍｍ、１．２〜１．３ｇ）を作製した。
測定用ペレットを使用し、動的粘弾性測定装置（（株）ユー・ビー・エム製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を用い、試料樹脂組成物層１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出し、表２に示した。

（２）樹脂シート（第１及び第２樹脂組成物層からなる層：２層）の最低溶融粘度の測定
各実施例及び各比較例で作製した支持体付き樹脂シートをそれぞれ２枚用い、（ａ）１枚はポリプロピレンフィルム面（第２の樹脂組成物層側）に２つの樹脂組成物層が残るように離型ＰＥＴを剥離し、（ｂ）他の１枚は離型ＰＥＴ面（第１の樹脂組成物層側）に２つの樹脂組成物層が残るようにポリプロピレンフィルムを剥離した。次に、（ａ）と（ｂ）の樹脂組成物層側の面を貼りあわせて得られたフィルムを切り、第１の樹脂組成物層／第２の樹脂組成物層の構成を維持した状態で、測定用ペレット（直径１８ｍｍ、１．２ｇ〜１．３ｇ）を金型で圧縮して作製した。それを使用し、動的粘弾性測定装置（（株）ユー・ビー・エム製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を用い、試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出し、表２に示した。

（支持体付き樹脂シートの硬化物の平均線熱膨張係数の測定）
離型ＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「５０１０１０」、厚み３８μｍ、２４０ｍｍ角）の未処理面がガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（松下電工（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」、厚み０．７ｍｍ、２５５ｍｍ角）に接するように、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板上に設置し、該離型ＰＥＴフィルムの四辺をポリイミド接着テープ（幅１０ｍｍ）で固定した。

実施例及び比較例で作製した各支持体付き樹脂シート（２００ｍｍ角）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製２ステージビルドアップラミネーター ＣＶＰ７００）を用いて、第２の樹脂組成物層が離型ＰＥＴフィルムの離型面と接するように、中央にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。

次いで、１００℃の温度条件で、１００℃のオーブンに投入後３０分間、次いで１７５℃の温度条件で、１７５℃のオーブンに移し替えた後３０分間、熱硬化させた。その後、基板を室温雰囲気下に取り出し、支持体付き樹脂シートから離型ＰＥＴ（支持体）を剥離した後、さらに２００℃で９０分間の硬化条件で樹脂シート（第１及び第２樹脂組成物層）を熱硬化させた。

熱硬化後、ポリイミド接着テープを剥がし、樹脂シートをガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板から取り外した。更に樹脂シートが積層されていた離型ＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「５０１０１０」）を剥離して、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片に切断し、熱機械分析装置（（株）リガク製「Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０」）を用いて、引張加重法にて熱機械分析を行った。詳細には、試験片を前記熱機械分析装置に装着した後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。そして２回の測定において、３０℃から１５０℃までの範囲における平面方向の平均線熱膨張係数（ｐｐｍ／℃）を算出し表２に示した。

＜評価試験＞
１．部品埋め込み性の評価
実施例及び比較例で作成した支持体付き樹脂シートを用いて、以下の手順に沿って部品仮付回路基板を作製し部品埋め込み性を評価した。

（１）部品仮付け回路基板（キャビティ基板）の準備
ガラス布基材ＢＴレジン両面銅張積層板（銅箔の厚み１８μｍ、基板厚み０．１５ｍｍ、三菱ガス化学（株）製「ＨＬ８３２ＮＳＦ ＬＣＡ」）２５５＊３４０ｍｍサイズの全面に、０．７ｘ１．１ｍｍのキャビティを３ｍｍピッチで形成した。次いで、両面をマイクロエッチング剤（メック（株）製「ＣＺ８１００」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行い、さらに防錆処理（メック（株）製「ＣＬ８３００」）を施し、１８０℃で３０分間乾燥した。

（２）部品仮付け回路基板の作製
（１）で得られた基板の片面に、２５ｕｍ厚の粘着剤付ポリイミドフィルム（ポリイミド３８ｕｍ厚、(株)有沢製作所製、「ＰＦＤＫＥ−１５２５ＴＴ」）をバッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、粘着剤が基板と接合するように配置し、片面に積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、８０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層セラミックコンデンサ部品（１００５＝１＊０．５ｍｍサイズ、厚み０．１４ｍｍ）をキャビティ内に１つずつ仮付けし、部品仮付け回路基板（キャビティ基板）を作製した（図１Ｄを参照）。

（３）部品埋め込み性の評価試験
バッチ式真空加圧ラミネーター（ニチゴー・モートン（株）製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、実施例及び比較例で作製した支持体付き樹脂シートから保護フィルムを剥離して露出した第２の樹脂組成物層と、（２）で作製した部品仮付け回路基板（キャビティー基板）の粘着剤付ポリイミドフィルム配置面とは反対側の面とを、接合するように積層した（図３Ａを参照）。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層された樹脂シートを、大気圧下、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスして平滑化した。室温にまで冷却した部品仮付回路基板から粘着剤付ポリイミドフィルムを剥離することにより評価用基板Ａを作製した（図３Ｂを参照）。評価用基板Ａのポリイミドフィルムを剥離した面から、キャビティ内の樹脂流れを光学顕微鏡（１５０倍）で観察し（１０キャビティ）、下記基準により部品埋め込み性を評価し、結果を表２に示した。
○：全てのキャビティにおいて、積層セラミックコンデンサ部品の外周部が樹脂で覆われている。
×：キャビティの１つでも、ボイドが発生しているか又は積層セラミックコンデンサ部品の外周部に樹脂が埋め込まれていないものがある。
と判断した。

２．反り量の評価
（１）樹脂シートの硬化
１．（３）で作製した評価用基板Ａを、１００℃の温度条件で、１００℃のオーブンに投入後３０分間熱処理を行い、室温まで冷却した後、粘着剤付ポリイミドフィルムを剥離した面に、同じ接着シートを１．（３）と同じ条件で貼り合わせた（図３Ｄ及び図３Ｅを参照）。その後、１００℃の温度条件で、１００℃のオーブンに投入後３０分間、次いで１７５℃の温度条件で、１７５℃のオーブンに移し替えた後３０分間、熱硬化し、基板の両面に絶縁層を形成した（図３Ｆを参照）。その後、両面に絶縁層を形成した基板を室温雰囲気下に取り出し、両面の離型ＰＥＴを剥離し、さらに２００℃で、２００℃のオーブンに投入後９０分間の硬化条件で樹脂シートを熱硬化させることにより部品内蔵回路板を作製し、評価基板Ｂとした（図３Ｇを参照）。

（２）反り量の評価試験
評価基板Ｂを４５ｍｍ角の個片に切り出した後（ｎ＝５）、ピーク温度２６０℃の半田リフロー温度を再現するリフロー装置（日本アントム（株）製「ＨＡＳ−６１１６」）に一回通した（リフロー温度プロファイルはＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃに準拠）。次いで、シャドウモアレ装置（Ａｋｒｏｍｅｔｒｉｘ製「ＴｈｅｒＭｏｉｒｅ ＡＸＰ」）を用いて、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ−ＳＴＤ−０２０Ｃ（ピーク温度２６０℃）に準拠したリフロー温度プロファイルにて、基板下面を加熱し、基板中央の１０ｍｍ角部分の変位（μｍ）を測定し、結果を表２に示した。

表２には、評価結果とともに、実施例および比較例の支持体付き樹脂シートにおける、第１及び第２の樹脂組成物層の厚み及び各樹脂組成物層の形成に用いた樹脂ワニスの種類、各樹脂組成物の塗工方法、第１及び第２の樹脂組成物層（単層）の最低溶融粘度、樹脂シート（２層）の最低溶融粘度、硬化物層の平均熱膨張係数も併せて示した。

１…回路基板
２…基板
２ａ…キャビティ
３…回路配線
４…仮付け材料
５…部品
１０…第１の支持体付き樹脂シート
１１…支持体
１２…樹脂シート
１２’…樹脂シート（加熱処理体）
１２”…絶縁層（硬化物層）
１３…第１の樹脂組成物層
１３’…第１の樹脂組成物層（加熱処理体）
１３”…第１の絶縁層（硬化物層）
１４…第２の樹脂組成物層
１４’…第２の樹脂組成物層（加熱処理体）
１４”…第２の絶縁層（硬化物層）
２０…第２の支持体付き樹脂シート
２１…第２の支持体
２２…第２の樹脂シート
２２”…絶縁層（硬化物層）
２３…第１の樹脂組成物層
２３”…第１の絶縁層（硬化物層）
２４…第２の樹脂組成物層
２４”…第２の絶縁層（硬化物層）
１００…部品内蔵回路板

Claims (14)

1. 支持体と、支持体上に設けられた樹脂シートと、を備える支持体付き樹脂シートであって、
   樹脂シートは、支持体側に設けられた第１の樹脂組成物層と、
   支持体とは反対側に設けられ、第１の樹脂組成物層を形成する第１の樹脂組成物とは相違する組成の第２の樹脂組成物により形成される第２の樹脂組成物層と、を有し、
   樹脂シートの最低溶融粘度が６０００ｐｏｉｓｅ以下であり、前記樹脂シートを硬化させてなる硬化物層の２５℃から１５０℃までの間の平均線熱膨張率が１７ｐｐｍ／℃以下である、支持体付き樹脂シート。
2. 樹脂シートの厚みが３０μｍ以下である請求項１に記載の支持体付き樹脂シート。
3. 第２の樹脂組成物層の厚みが２５μｍ以下である請求項１または２に記載の支持体付き樹脂シート。
4. 第２の樹脂組成物は無機充填材を含み、
   第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の無機充填材の含有量が７０質量％以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
5. 第２の樹脂組成物層の最低溶融粘度は第１の樹脂組成物層の最低溶融粘度よりも低い請求項１〜４のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
6. キャビティ埋め込み用である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
7. 第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物はそれぞれ無機充填材を含み、
   第１の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径をＤ１（μｍ）、第２の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径をＤ２（μｍ）としたとき、Ｄ１及びＤ２は、Ｄ１≦Ｄ２の関係を満たす請求項１〜６のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
8. 第１の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径Ｄ１（μｍ）及び第２の樹脂組成物中の無機充填材の平均粒径Ｄ２（μｍ）は、Ｄ１≦０．５≦Ｄ２の関係を満たす請求項７に記載の支持体付き樹脂シート。
9. 第２の樹脂組成物が無機充填材および液状エポキシ樹脂を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
10. 無機充填材を１００質量部とした場合、液状エポキシ樹脂を５質量部以上含む、請求項９に記載の支持体付き樹脂シート。
11. （Ａ）第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた部品とを含む、部品が仮付けされた回路基板に、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シートを、前記第２の樹脂組成物層が回路基板の第１の主面と接合するように、真空積層する第１の積層工程と、
    （Ｂ）前記支持体付き樹脂シートを積層した回路基板を加熱処理する加熱処理工程と、
    （Ｃ）回路基板の第２の主面から仮付け材料を剥離した後、第２の支持体及び該第２の支持体と接合する第２の樹脂シートを含む第２の支持体付き樹脂シートを、該第２の樹脂シートが回路基板の第２の主面と接合するように、真空積層する第２の積層工程と、
    （Ｄ）前記支持体付き樹脂シートの樹脂シート及び第２の樹脂シートを熱硬化する工程と、をこの順序で含む部品内蔵回路板の製造方法。
12. 回路基板の厚みが１００μｍ以上である、請求項１１に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
13. 第２の支持体付き樹脂シートが請求項１〜１０のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シートである請求項１１または１２に記載の部品内蔵回路板の製造方法。
14. 請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の方法で製造された部品内蔵回路板を含む半導体装置。

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