TWI707611B - 附支撐體之樹脂薄片，及使用其之零件內置電路板之製造方法 - Google Patents

附支撐體之樹脂薄片，及使用其之零件內置電路板之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種能減低基板的彎曲，同時優異之零件可嵌入性的附支撐體之樹脂薄片。
本發明的附支撐體之樹脂薄片係具備支撐體與設置於支撐體上之樹脂薄片的附支撐體之樹脂薄片，樹脂薄片係具有設置於支撐體側之第1樹脂組成物層及設置於與支撐體為相反側，藉由與形成第1樹脂組成物層之第1樹脂組成物為不同組成的第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層，樹脂薄片之最低熔融黏度為6000poise以下，將前述樹脂薄片硬化而成之硬化物層的從25℃至150℃之間的平均線熱膨脹係數為17ppm/℃以下。

Description

附支撐體之樹脂薄片，及使用其之零件內置電路板之製造方法
本發明係關於附支撐體之樹脂薄片、零件內置電路板之製造方法，以及半導體裝置。
近年，需要的智能手機、平板電腦之小型高功能電子機器增大，伴隨此需求用於小型電子機器的更高功能化及小型之印刷配線板。
於印刷配線板上安裝裸晶片、晶片狀電容器、晶片上感應器等零件。
雖然以往如此零件僅安裝於印刷配線板之表面電路，但是其安裝量有限，難以對應近年的更高功能化及小型之印刷配線板的要求。
作為解決上述問題，提案出藉由邊於內層電路基板內藏零件增加零件的積載量，邊實現小型化(薄型化)之零件內置電路板(參照專利文獻1)
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2015-2295號公報
不過，為了製成配置零件內置電路板之零件的凹份(空腔)之零件凹入性優異者，雖然能思及邊重視樹脂流動而抑制使用於零件凹入之樹脂組成物中的無機填充材之含量，邊使用比較上分子量較小的樹脂，但是熱膨脹率會變高而基板彎曲容易變大。另一方面，為了減低零件內置電路板的基板彎曲，能思及增多樹脂組成物中的無機填充材之含量，但是藉此有熔融黏度變高而降低空腔之零件凹入性的問題。雖然本發明者們檢討了使用具有複數層之樹脂組成物層調整與電路基板接觸側之樹脂組成物中的熔融黏度，但是發現難以邊對應薄膜化之要求，邊達成相反的該等性質。於是，本發明所為了解決之課題係提供減低基板的彎曲，同時優異之零件可嵌入性的附支撐體之樹脂薄片。
本發明者們對於上述課題精心檢討之結果，發現藉由具備不同組成之第1樹脂組成物及第2樹脂組成物的附支撐體之樹脂薄片中，將樹脂薄片本身之最低熔融黏度設為6000poise以下，且將樹脂薄片硬化而成之硬化物的從25℃至150℃之間的平均線熱膨脹係數設為17ppm/℃以下，能解決上述課題而至於完成本發明。本發明係基於如此新穎的見識。
亦即，本發明包含以下內容。
[1]一種附支撐體之樹脂薄片，其係具備支撐體與設置於支撐體上之樹脂薄片的附支撐體之樹脂薄片，樹脂薄片係具有設置於支撐體側之第1樹脂組成物層及設置於與支撐體為相反側，藉由與形成第1樹脂組成物層之第1樹脂組成物為不同組成的第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物，樹脂薄片之最低熔融黏度為6000poise以下，將前述樹脂薄片硬化而成之硬化物層的從25℃至150℃之間的平均線熱膨脹係數為17ppm/℃以下。
[2]如[1]的附支撐體之樹脂薄片，其中樹脂薄片的厚度為30μm以下。
[3]如[1]或[2]的附支撐體之樹脂薄片，其中第2樹脂組成物層的厚度為25μm以下。
[4]如[1]~[3]中任一項的附支撐體之樹脂薄片，其中第2樹脂組成物包含無機填充材，將第2樹脂組成物中之不揮發成分設為10質量%時之無機填充材的含量為70質量%以上。
[5]如[1]~[4]中任一項的附支撐體之樹脂薄片，其中第2樹脂組成物層之最低熔融黏度係比第1樹脂組成物層之最低熔融黏度更低。
[6]如[1]~[5]中任一項的附支撐體之樹脂薄片，其係使用於空腔嵌入。
[7]如[1]~[6]中任一項的附支撐體之樹脂薄片，其中第1樹脂組成物及第2樹脂組成物分別包含無機填充 材，第1樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑作為D1(μm)，第2樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑作為D2(μm)時，D1及D2係滿足D1≦D2的關係。
[8]如[7]的附支撐體之樹脂薄片，其中第1樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑D1(μm)及第2樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑D2(μm)係滿足D1≦0.5≦D2的關係。
[9]如[1]~[8]中任一項的附支撐體之樹脂薄片，其中第2樹脂組成物包含無機填充材及液狀環氧樹脂。
[10]如[9]的附支撐體之樹脂薄片，其中將無機填充材設為100質量份時，係包含液狀環氧樹脂5質量份以上。
[11]一種零件內置電路板之製造方法，其係依序包含下述步驟：(A)於被暫接零件的電路基板上將如[1]~[10]中任一項的附支撐體之樹脂薄片以使前述第2樹脂組成物層與電路基板之第1主面連接的方式進行真空層合之第1層合步驟，其中，被暫接零件的電路基板係包含具有第1及第2主面，且形成貫通該第1及第2之主面間的空腔之電路基板，及與該電路基板之第2主面連接的暫接材料，及前述電路基板之空腔的內部藉由前述暫接材料所暫接的零件；及(B)將經層合前述附支撐體之樹脂薄片的電路基板加熱處理之加熱處理步驟；及 (C)從電路基板之第2主面剝離暫接材料後，將包含第2支撐體及與該第2支撐體連接之第2樹脂薄片的附第2支撐體之樹脂薄片，以使該第2樹脂薄片與電路基板之第2主面連接之方式進行真空層合的第2層合步驟；及(D)熱硬化前述附支撐體之樹脂薄片的樹脂薄片及第2樹脂薄片的步驟。
[12]如[11]的零件內置電路板之製造方法，其中電路基板的厚度為100μm以上。
[13]如[11]或[12]的零件內置電路板之製造方法，其中附第2支撐體之樹脂薄片為如[1]~[10]中任一項的附支撐體之樹脂薄片。
[14]一種半導體裝置，其係包含如[11]~[13]中任一項的方法所製造之零件內置電路板。
根據本發明，能提供減低基板的彎曲，同時優異之零件可嵌入性的附支撐體之樹脂薄片。
1‧‧‧電路基板
1’‧‧‧零件暫接電路基板
2‧‧‧基板
2a‧‧‧空腔
3‧‧‧電路配線
4‧‧‧暫接材料
5‧‧‧零件
10‧‧‧附第1支撐體之樹脂薄片
11‧‧‧支撐體
12‧‧‧樹脂薄片
12’‧‧‧樹脂薄片(加熱處理體)
12”‧‧‧絕緣層(硬化物層)
13‧‧‧第1樹脂組成物層
13’‧‧‧第1樹脂組成物層(加熱處理體)
13”‧‧‧第1絕緣層(硬化物層)
14‧‧‧第2樹脂組成物層
14’‧‧‧第2樹脂組成物層(加熱處理體)
14”‧‧‧第2絕緣層(硬化物層)
20‧‧‧附第2支撐體之樹脂薄片
21‧‧‧第2支撐體
22‧‧‧第2樹脂薄片
22”‧‧‧絕緣層(硬化物層)
23‧‧‧第1樹脂組成物層
23”‧‧‧第1絕緣層(硬化物層)
24‧‧‧第2樹脂組成物層
24”‧‧‧第2絕緣層(硬化物層)
100‧‧‧零件內置電路板
[圖1A]圖1A係表示準備使用本發明的附支撐體之樹脂薄片的零件內置電路板之製造方法中所使用被暫接零件的電路基板之步驟的模式圖(1)。
[圖1B]圖1B係表示準備使用本發明的附支撐體之樹脂薄片的零件內置電路板之製造方法中所使用被暫接零件 的電路基板之步驟的模式圖(2)。
[圖1C]圖1C係表示準備使用本發明的附支撐體之樹脂薄片的零件內置電路板之製造方法中所使用被暫接零件的電路基板之步驟的模式圖(3)。
[圖1D]圖1D係表示準備使用本發明的附支撐體之樹脂薄片的零件內置電路板之製造方法中所使用被暫接零件的電路基板之步驟的模式圖(4)。
[圖2]圖2係表示本發明的附支撐體之樹脂薄片之一態様模式圖。
[圖3A]圖3A係說明實施形態1中使用本發明的附支撐體之樹脂薄片零件內置電路板的製造方法之模式圖(1)。
[圖3B]圖3B係說明使用本發明的附支撐體之樹脂薄片零件內置電路板的製造方法之模式圖(2)。
[圖3C]圖3C係說明使用本發明的附支撐體之樹脂薄片零件內置電路板的製造方法之模式圖(3)。
[圖3D]圖3D係說明使用本發明的附支撐體之樹脂薄片零件內置電路板的製造方法之模式圖(4)。
[圖3E]圖3E係說明使用本發明的附支撐體之樹脂薄片零件內置電路板的製造方法之模式圖(5)。
[圖3F]圖3F係說明使用本發明的附支撐體之樹脂薄片零件內置電路板的製造方法之模式圖(6)。
[圖3G]圖3G係說明使用本發明的附支撐體之樹脂薄片零件內置電路板的製造方法之模式圖(7)。
詳細說明本發明的附支撐體之樹脂薄片之前，先說明本發明的附支撐體之樹脂薄片中，形成樹脂薄片所包含第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層時所使用之「第1樹脂組成物」及「第2樹脂組成物」。
〈第1樹脂組成物〉
形成第1樹脂組成物層的第1樹脂組成物沒有特別限定，只要為其硬化物具有充分的硬度及絕緣性即可。第1樹脂組成物能列舉例如包含硬化性樹脂及其硬化劑的組成物。硬化性樹脂能使用形成印刷配線板的絕緣層時所使用之以往周知的硬化性樹脂，其中環氧樹脂為佳。因此，一實施形態中第1樹脂組成物包含(A)環氧樹脂，(B)硬化劑及(C)無機填充材。第1樹脂組成物係視需要進一步還能包含熱可塑性樹脂、硬化促進劑、難燃劑及有機填充材等添加劑。
以下，說明作為第1樹脂組成物的材料能使用之環氧樹脂、硬化劑、無機填充材及添加劑。
(A)環氧樹脂
環氧樹脂係能列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三苯酚型環氧 樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、第三丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、丁二烯構造具有環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、螺環含有環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂等。環氧樹脂能單獨使用1種，或能組合2種以上使用。
環氧樹脂係使用選由雙酚型環氧樹脂、氟系環氧樹脂(例如雙酚AF型環氧樹脂)、雙環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂及該等環氧樹脂的混合物構成之群組的1種或2種以上之環氧樹脂為佳。
環氧樹脂係包含1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂為佳。將環氧樹脂之不揮發成分作為100質量%時，至少50質量%以上係1分子中具有2個以上的環氧基環氧樹脂為佳。其中，包含：1分子中具有2個以上的環氧基、溫度20℃時液狀的環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」。)，與1分子中具有3個以上的環氧基、溫度20℃時固體狀的環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」。)為佳。作為環氧樹脂，藉由併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂，能獲得具有優異可撓性的第1樹脂組成物。並且，還提升第1樹脂組成物之硬化物的斷裂強度。
就降低熔融黏度之方面而言，液狀環氧樹脂為佳。液狀環氧樹脂係雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂，具有酯骨架脂環式環氧樹脂及丁二烯構造具有環氧樹脂為佳，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂及萘型環氧樹脂為較佳。特別是含有芳香族骨架環氧樹脂係亦使平均線熱膨張係數降低為佳。液狀環氧樹脂之具體例能列舉DI股份有限公司製「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學股份有限公司製「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、新日鐵住金化學股份有限公司製「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)、長瀬化成股份有限公司製「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)、大賽璐股份有限公司製「CEL2021P」(具有酯骨架脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造環氧樹脂)。該等能單獨使用1種，或能組合2種以上使用。
就降低平均線熱膨張係數之方面而言，固體狀環氧樹脂為佳。固體狀環氧樹脂係萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三苯酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹 脂、四苯基乙烷型環氧樹脂為佳、萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂為較佳。特別是多官能環氧樹脂係交聯點變多，降低平均線熱膨張係數為佳。固體狀環氧樹脂之具體例係能列舉DIC股份有限公司製「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」(雙環戊二烯型環氧樹脂)、「HP-7200HH」、「EXA7311」、「EXA7311-G3」、「EXA7311-G4」、「EXA7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥股份有限公司製「EPPN-502H」(三苯酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學股份有限公司製「ESN475V」(萘酚型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學股份有限公司製「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)、大阪瓦斯化學股份有限公司製「PG-100」、「CG-500」、三菱化學股份有限公司製「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學股份有限公司製「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)等。
環氧樹脂係包含固體狀環氧樹脂與液狀環氧 樹脂時，固體狀環氧樹脂之質量MS對於液狀環氧樹脂之質量ML的比(MS/ML)係1~10之範圍為佳。藉由MS/ML在於其範圍能獲得下述效果：i)以樹脂薄片之形態使用時具有適當的黏著性、ii)以樹脂薄片之形態使用時能獲得充分的可撓性，而提升操作性，以及iii)能獲得具有充分的斷裂強度之硬化物等效果。
第1樹脂組成物中之(A)環氧樹脂的含量係獲得表示良好機械強度、絕緣信賴性之絕緣層而言，佳為0.1質量%以上，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上。雖然環氧樹脂的含量的上限係只要能展現本發明之發明效果就沒有特別限定，但是佳為50質量%以下，較佳為45質量%以下，更佳為42質量%以下。
因此，第1樹脂組成物中之(A)環氧樹脂的含量係佳為0.1~50質量%，較佳為10~45質量%，更佳為20~42%質量%。並且，沒有另外指示本發明中樹脂組成物(第1樹脂組成物及第2樹脂組成物)中之各成分的含量時，將樹脂組成物中之不揮發成分作為100質量%時的數值。
環氧樹脂之環氧當量係佳為50~5000，較佳為50~3000，更佳為80~2000，最佳為110~1000。藉由在於其範圍，硬化物的交聯密度變為充分而能具有表面粗糙度小之絕緣層。並且，環氧樹脂能依JIS K7236測定，包含一當量之環氧基的樹脂之質量。
環氧樹脂之重量平均分子量係佳為10~5000，較佳為250~3000，更佳為400~1500。此處，環 氧樹脂之重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
(B)硬化劑
(B)硬化劑只要為具有硬化環氧樹脂之機能就沒有特別限定，例如能列舉酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑及碳二醯亞胺系硬化劑。硬化劑能單獨使用1種，或能併用2種以上使用。
酚系硬化劑及萘酚系硬化劑就耐熱性及耐水性之方面而言，具有酚醛清漆構造之酚系硬化劑、或具有酚醛清漆構造之萘酚系硬化劑為佳。另外，就與導體層(電路配線)的密著性之方面而言，含窒素酚系硬化劑為佳、含有三嗪構造酚樹脂及含有三嗪構造烷酚樹脂為較佳。其中，就高度地滿足耐熱性、耐水性及與導體層密著性(剝離強度)之方面而言，使用含有三嗪構造酚系硬化劑為佳。
酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例能列舉例如明和化成股份有限公司製「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥股份有限公司製「NHN」、「CBN」、「GPH」、東都化成股份有限公司製「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN375」、「SN395」、DIC股份有限公司製「LA7052」、「LA7054」、「LA3018」 等。
活性酯系硬化劑就沒有特別限制，一般使用1分子中具有2個以上酚酯類、苯硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等反應活性高酯基的化合物為佳。該活性酯系硬化劑藉由羧酸化合物及/或硫代酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應獲得為佳。特別是提升耐熱性之方面而言，由羧酸化合物與羥基化合物獲得活性酯系硬化劑為佳，由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物獲得活性酯系硬化劑為較佳。羧酸化合物能列舉例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯四酸等。酚化合物或萘酚化合物能列舉例如對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、苯酚萘、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基苯甲酮、三羥基苯甲酮、四羥基苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯雙酚、萘酚酚醛清漆等。
具體而言，包含二環戊二烯雙酚構造之活性酯化合物、包含萘構造之活性酯化合物、包含萘酚酚醛清漆的乙醯化物之活性酯化合物、包含萘酚酚醛清漆的苯甲醯化物之活性酯化合物為佳，其中，包含萘構造之活性酯化合物、包含二環戊二烯雙酚構造之活性酯化合物為較佳。
活性酯系硬化劑的市售品係包含二環戊二烯雙酚構造之活性酯化合物能列舉「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」(DIC股份有限公司製)、包含萘構造之活性酯化合物能列舉「EXB9416-70BK」(DIC股份有限公司製)、包含萘酚酚醛清漆的乙醯化物之活性酯化合物能列舉「DC808」(三菱化學股份有限公司製)、包含萘酚酚醛清漆的苯甲醯化物之活性酯化合物能列舉「YLH1026」(三菱化學股份有限公司製)等。
苯并噁嗪系硬化劑的具體例能列舉昭和高分子股份有限公司製「HFB2006 M」、四国化成工業股份有限公司製「P-d」、「F-a」。
氰酸酯系硬化劑係能列舉例如雙酚A二氰酸酯、聚酚異氰酸酯(寡(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂，由苯酚酚醛、甲酚酚醛、含二環戊二烯構造之酚樹脂等所衍生之多官能氰酸酯樹脂，此等氰酸酯樹脂之一部分經三嗪化之預聚物等。氰酸酯系硬化劑之具體例係Lonza Japan(股)製「PT 30」及「PT 60」(任一者均萘酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」(雙酚A二異氰 酸酯之一部分或全部經三嗪化而成為三聚物之預聚物)等。
碳二醯亞胺系硬化劑之具體例能列舉日清紡化學股份有限公司製「V-03」、「V-07」等。
本發明中(B)硬化劑包含選自酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑及活性酯系硬化劑的1種以上為佳，包含選自含有三嗪構造之酚系樹脂、含有三嗪構造之烷酚系樹脂、氰酸酯系硬化劑及活性酯系硬化劑的1種以上為較佳。
第1樹脂組成物中之(B)硬化劑的含量沒有特別限定，就獲得剝離強度高脂低誘電正接的絕緣層之方面而言，佳為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。(B)硬化劑的含量的上限只要為能展現本發明的效果就沒有特別限定，佳為30質量%以下，較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下。
因此，第1樹脂組成物中之(B)硬化劑的含量係佳為0.1~30質量%，較佳為1~25質量%，更佳為5~20質量%。
(A)環氧樹脂與(B)硬化劑的量比係以〔(A)環氧樹脂之環氧基的總數〕：〔(B)硬化劑之反應基的總數〕的比率，1：0.2~1：2的範圍為佳，1：0.3~1：1.5為較佳，1：0.4~1：1為更佳。此處，硬化劑的反應基意指活性水酸基、活性酯基等，因硬化劑的種類而不同。並且，環氧樹脂之環氧基的合計數意指，將各環氧樹脂的固 體成分質量除以環氧當量之值相對於環氧樹脂的總計之值，硬化劑之反應基的合計數意指，將各硬化劑的固體成分質量除以反應基當量之值相對於全份硬化劑的總計之值。藉由將環氧樹脂與硬化劑的量比設為此範圍，更提升第1樹脂組成物之硬化物的耐熱性。
(C)無機填充材
無機填充材的材料就沒有特別限定，能列舉例如二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、白土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水軟鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯，及磷酸鎢酸鋯等。該等之中，氧化矽為特別適宜。另外，氧化矽係球狀氧化矽為佳。無機填充材能單獨使用1種，或能組合2種以上使用。無機填充材之市售品能列舉例如Admatechs股份有限公司製「SO-C2」、「SO-C1」、「SO-C4」等。
無機填充材的平均粒径就沒有特別限定，獲得表面粗糙度小的絕緣層之方面或提升細微配線形成性之方面而言，5μm以下為佳，4μm以下為較佳，3μm以下為更佳，1μm以下、0.7μm以下、0.5μm以下、或0.3μm以下為最佳。另一方面，使用第1樹脂組成物形成樹脂清漆時，獲得具有適當黏度之操作性良好的樹脂清 漆之方面、防止樹脂薄片之熔融黏度的上昇之方面而言，無機填充材的平均粒徑係0.01μm以上為佳，0.03μm以上為較佳，0.05μm以上、0.07μm以上、或0.1μm以上為更佳。因此，第1樹脂組成物中之(C)無機填充材的平均粒径係佳為0.5μm以下、或0.3μm以下。
無機填充材的平均粒径係基於米氏(Mie)散射理論，藉由雷射繞射‧散射法能測定。具體而言藉由雷射反射散射式粒度分佈測定裝置，以體積基準製作無機填充材之粒度分布，藉由將其中值粒徑設為平均粒径而能測定。測定試料係能使用藉由超音波將無機填充材分散於水中者為佳。作為雷射反射散射式粒度分佈測定裝置，能使用堀場製作所股份有限公司製「LA-500」等。
無機填充材係就提高耐濕性及分散性之方面而言，胺矽烷系聯偶劑、環氧矽烷系聯偶劑、硫醇矽烷系聯偶劑、矽烷系聯偶劑、烷氧矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系聯偶劑等以1種以上表面處理劑所處理者為佳。表面處理劑之市售品能列舉例如信越化學工業股份有限公司製「KBM403」(3-縮水甘油丙基三甲氧矽烷)、信越化學工業股份有限公司製「KBM803」(3-硫醇丙基三甲氧矽烷)、信越化學工業股份有限公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧矽烷)、信越化學工業股份有限公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧矽烷)、信越化學工業股份有限公司製「SE-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業股份有限公司製「KBM103」(苯基三甲氧矽 烷)、信越化學工業股份有限公司製「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷聯偶劑)等。
介由表面處理劑之表面處理的程度係藉由無機填充材之每單位表面積的碳量能評估。無機填充材之每單位表面積的碳量係就提升無機填充材的分散性之方面而言，0.02mg/m2以上為佳，0.1mg/m2以上為較佳，0.2mg/m2以上為更佳。另一方面，防止樹脂清漆的熔融黏度或以薄片形態之熔融黏度的上昇之方面而言，1mg/m2以下為佳，0.8mg/m2以下為較佳，0.5mg/m2以下為更佳。
無機填充材之每單位表面積的碳量係將表面處理後之無機填充材藉由溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))進行洗浄處理後能測定。具體而言，將作為溶劑充分的量之MEK添加於以表面處理劑進行了表面處理之無機填充材後，於25℃超音波洗淨5分鐘。去除上清液，使固體成分乾燥後，使用碳量分析計能測定無機填充材之每單位表面積的碳量。碳量分析計係能使用堀場製作所股份有限公司製「EMIA-320V」等。
第1樹脂組成物中之(C)無機填充材的含量係於其上能獲得形成細微配線的絕緣層之方面而言，佳為70質量%以下，較佳為60質量%以下、50質量%以下、或40質量%以下。第1樹脂組成物中之(C)無機填充材的含量之下限係未特別限定，還能為0質量%即可，通常為5質量%以上、10質量%以上、20質量%以上等。
第1樹脂組成物係除了上述(A)、(B)、(C)以外，還能包含熱可塑性樹脂、硬化促進劑、難燃劑及有機填充材等添加劑。
-熱可塑性樹脂-
熱可塑性樹脂能列舉例如苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等熱可塑性樹脂，該等之中苯氧樹脂為佳。熱可塑性樹脂能單獨使用1種，或能組合2種以上使用。
熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量係5,000~100,000之範圍為佳，10,000~60,000之範圍為較佳，20,000~60,000之範圍為更佳。熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量係凝膠滲透色譜(GPC)法所測定。具體而言，熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量係作為測定裝置能使用島津製作所股份有限公司製LC-9A/RID-6A，作為管柱能使用昭和電工股份有限公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L，移動相能使用氯仿等，於40℃測定管柱溫度，使用標準聚苯乙烯之檢量線能算出。
苯氧樹脂係能列舉例如具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、芴骨架、雙環戊二烯骨架、降冰片烯 骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜骨架、及三甲基環己烷骨架構成之群組的1種以上骨架之苯氧樹脂。苯氧樹脂之末端係亦能為酚性水酸基、環氧基等的任一官能基。苯氧樹脂能單獨使用1種，或能組合2種以上使用。苯氧樹脂之具體例能列舉三菱化學股份有限公司製「1256」及「4250」(任一者均含有雙酚A骨架之苯氧樹脂)、「YX8100」(雙酚S骨架含有苯氧樹脂)、及「YX6954」(雙酚苯乙酮骨架含有苯氧樹脂)、其他為新日鐵住金化學股份有限公司製「FX280」及「FX293」、三菱化學股份有限公司製「YL6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」、「YL7891BH30」及「YL7482」等。
聚乙烯縮醛樹脂係能列舉例如聚乙烯縮甲醛樹脂、聚乙烯縮丁醛樹脂，聚乙烯縮丁醛樹脂為佳。聚乙烯縮醛樹脂之具體例係能列舉例如電気化學工業股份有限公司製「電化BUTYRAL4000-2」、「電化BUTYRAL5000-A」、「電化BUTYRAL 6000-C」、「電化BUTYRAL 6000-EP」、積水化學工業股份有限公司製S-LECBH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。
聚醯亞胺樹脂之具體例係能列舉新日本理化股份有限公司製「里卡克特SN20」及「里卡克特PN 20」。聚醯亞胺樹脂之具體例另外能列舉使2官能性羥基 末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應而獲得之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、聚矽氧烷骨架含有聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等所記載之聚醯亞胺)等改性聚醯亞胺。
聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例係能列舉東洋紡績股份有限公司製「VYLOMAXHR 11NN」及「VYLOMAXHR 16NN」。聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例還能列舉日立化成工業股份有限公司製「KS9100」、「KS9300」(聚矽氧烷骨架含有聚醯胺醯亞胺)等改性聚醯胺醯亞胺。
聚醚碸樹脂之具體例係能列舉住友化學股份有限公司製「PES5003P」等。
聚碸樹脂之具體例係能列舉SolvayAdvancedPolymers.股份有限公司製聚碸「P1700」、「P3500」等。
聚苯醚樹脂之具體例係能列舉三菱瓦斯化學股份有限公司製聚苯醚‧苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。
其中，與其他成分之組合中，藉由與表面粗糙度更低的導體層之密著性獲得優異絕緣層之方面而言，熱可塑性樹脂係苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂為佳。因此，適宜一實施形態中，熱可塑性樹脂成分係包含選自由苯氧樹脂及聚乙烯縮醛樹脂構成群組之1種以上。
第1樹脂組成物中之熱可塑性樹脂的含量係 適宜地調整樹脂薄片的熔融黏度之方面而言，佳為0質量%~20質量%，較佳為0.5質量%~10質量%，更佳為1質量%~8質量%。
-硬化促進劑-
硬化促進劑係例如磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等、磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑為佳，胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑為較佳。硬化促進劑係能單獨使用1種，或能組合2種以上使用。
磷系硬化促進劑能列舉例如三苯基膦、鏻硼酸酯化合物、四苯鏻四苯硼酸酯、n-丁基鏻四苯硼酸酯、四丁鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯鏻硫氰酸酯、四苯鏻硫氰酸酯、丁基三苯鏻硫氰酸酯等，三苯基膦、四丁鏻癸酸鹽為佳。
胺系硬化促進劑能列舉例如三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯等4-二甲基胺基吡啶、1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯為佳。
咪唑系硬化促進劑能列舉例如2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯 基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、氯化1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑、2-甲基咪唑咻、2-苯基咪唑咻等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑為佳。
咪唑系硬化促進劑還能使用市售品，能列舉例如三菱化學股份有限公司製「P200-H50」等。
胍系硬化促進劑能列舉例如二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三吖雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三吖雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基縮二胍、1-乙基縮二胍、1-n-丁基縮二胍、1-n-十八基縮二胍、1,1-二甲基縮二胍、1,1-二乙基縮二胍、1-環己基縮二胍、1-烯丙基縮二胍、1-苯基縮二胍、1-(o-甲苯基)縮二胍等、二氰二胺、1,5,7-三吖雙 環[4.4.0]癸-5-烯為佳。
金屬系硬化促進劑能列舉例如鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。有機金屬錯合物之具體例，可舉出如乙醯丙酮化鈷(II)、乙醯丙酮化鈷(III)等之有機鈷錯合物、乙醯丙酮化銅(II)等之有機銅錯合物、乙醯丙酮化鋅(II)等之有機鋅錯合物、乙醯丙酮化鐵(III)等之有機鐵錯合物、乙醯丙酮化鎳(II)等之有機鎳錯合物、乙醯丙酮化錳(II)等之有機錳錯合物等。有機金屬鹽能列舉例如辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
第1樹脂組成物中之硬化促進劑的含量係沒有特別限定，使用於0.05質量%~3質量%的範圍為佳。
-難燃劑-
第1樹脂組成物還能包含難燃劑。難燃劑係能列舉例如有機磷系難燃劑、含有機系氮磷化合物、窒素化合物、聚矽氧烷系難燃劑、金屬水酸化物等。難燃劑能單獨使用1種，或還能併用2種以上使用。
難燃劑還能使用市售品，能列舉例如三光股份有限公司製「HCA-HQ」、大八化學工業股份有限公司製「PX-200」等。
第1樹脂組成物中之難燃劑的含量係沒有特別限定，佳為0.5質量%~20質量%，較佳為1質量%~15質量%，更佳為1.5質量%~10質量%為最佳。
-有機填充材-
第1樹脂組成物係進一步還能包含有機填充材。有機填充材係使用形成印刷配線板之絕緣層時能使用之任意的有機填充材即可，例如橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等橡膠粒子為佳。
橡膠粒子還能使用市售品，能列舉例如Aika kogyo Co.Ltd股份有限公司製「AC3816N」等。
第1樹脂組成物中之有機填充材的含量係將樹脂薄片的熔融黏度適宜地調整之方面而言，佳為1質量%~20質量%，較佳為2質量%~10質量%。
第1樹脂組成物係視需要進一步還能包含難燃劑及有機填充材以外之其他添加劑即可，如此其他添加劑係能列舉例如有機銅化合物、有機鋅化合物與有機鈷化合物等有機金屬化合物、及有機填料、增黏劑、消泡劑、流平劑、密著性賦予劑、以及著色劑等樹脂添加劑等。
<第2樹脂組成物>
形成第2樹脂組成物層之第2樹脂組成物係與第1樹脂組成物為不同組成即可，沒有特別限定，第2樹脂組成物係包含無機填充材者為佳，包含無機填充材與液狀環氧樹脂者為較佳。
第2樹脂組成物係就獲得熱膨張係數低的絕緣層之方面而言，將第2樹脂組成物中之不揮發成分設為 100質量%時之無機填充材的含量係60質量%以上為佳，70質量%以上為較佳，72質量%以上、74質量%以上、或76質量%以上為更佳。第2樹脂組成物中之無機填充材的含量的上限係佳為95質量%以下，較佳為90質量%以下。第2樹脂組成物中之無機填充材能列舉與<第1樹脂組成物>欄中所說明的無機填充材為相同者。將第1樹脂組成物中之無機填充材的含量設為A1(質量%)，將第2樹脂組成物中之無機填充材的含量設為A2(質量%)時，A1及A2滿足A1<A2的關係為佳，滿足A1+20≦A2、A1+25≦A2、A1+30≦A2、A1+35≦A2、或A1+40≦A2的關係為較佳。並且，將第1樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑設為D1(μm)，將第2樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑設為D2(μm)時，D1及D2滿足D1≦D2的關係為佳，D1≦0.9D2、D1≦0.8D2、D1≦0.7D2、D1≦0.6D2、或D1≦0.5≦D2的關係滿足
Figure 105124623-A0202-12-0026-15
為較佳。因此，第2樹脂組成物中之(C)無機填充材的平均粒徑係就提升可嵌入性之方面而言，佳為0.5μm以上。
一實施形態中第2樹脂組成物係與無機填充材一起包含環氧樹脂及硬化劑。第2樹脂組成物係視需要進一步還能包含熱可塑性樹脂、硬化促進劑、難燃劑及橡膠粒子等添加劑。
第2樹脂組成物所包含之環氧樹脂、硬化劑及添加劑係能列舉與<第1樹脂組成物>欄中所說明的(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、及添加劑為相同者。
第2樹脂組成物中之環氧樹脂的含量係就獲得表示良好機械強度、絕緣信賴性的絕緣層之方面而言，佳為0.1質量%以上，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上。環氧樹脂的含量的上限係只要為能展現本發明的效果就沒有特別限定，佳為30質量%以下，較佳為25質量%以下，更佳為22質量%以下。因此，第2樹脂組成物中之(A)環氧樹脂的含量係佳為0.1~30質量%、較佳為5~25質量%、更佳為10~22質量%。
第2樹脂組成物中之環氧樹脂係包含固體狀環氧樹脂與液狀環氧樹脂時，固體狀環氧樹脂之質量MS對於液狀環氧樹脂之質量ML的比(MS/ML)係1~10之範圍為佳。藉由MS/ML在於其範圍能獲得下述效果：i)以樹脂薄片之形態使用時具有適當的黏著性、ii)以樹脂薄片之形態使用時能獲得充分的可撓性，而提升操作性，以及iii)能獲得具有充分的斷裂強度之硬化物等效果。並且，為了降低熔融黏度將無機填充材設為100質量份時，將液狀環氧樹脂包含5質量份以上為佳。
另外，第2樹脂組成物中之環氧樹脂的環氧當量及環氧樹脂的重量平均分子量之適宜的範圍，係與第1樹脂組成物中所包含之環氧樹脂相同。
第2樹脂組成物中之硬化劑的含量係沒有特別限定，就獲得剝離強度高且低誘電正接的絕緣層之方面而言，佳為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。硬化劑的含量的上限係只要為能展現本 發明的效果就沒有特別限定，佳為20質量%以下，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下。因此，第2樹脂組成物中之硬化劑的含量係佳為0.1~20質量%，較佳為1~15質量%，更佳為5~10質量%。
第2樹脂組成物中之環氧樹脂與硬化劑的量比係以〔(A)環氧樹脂的環氧基之合計數〕：〔(B)硬化劑的反應基之合計數〕的比率，1：0.2~1：2的範圍為佳，1：0.3~1：1.5為較佳，1：0.4~1：1為更佳。藉由將環氧樹脂與硬化劑的量比設為此範圍，更提升第2樹脂組成物之硬化物的耐熱性。
第2樹脂組成物中之熱可塑性樹脂的含量係適宜地調整樹脂薄片的熔融黏度之方面而言，佳為0質量%~10質量%，較佳為0.2質量%~8質量%，更佳為0.5質量%~5質量%。
第2樹脂組成物中之硬化促進劑的含量係沒有特別限定，使用0.001質量%~3質量%的範圍為佳。
第2樹脂組成物中之難燃劑的含量係沒有特別限定，佳為0.2質量%~20質量%，較佳為0.5質量%~15質量%，更佳為0.8質量%~10質量%為更佳。
第2樹脂組成物中之有機填充材的含量係適宜地調整樹脂薄片的熔融黏度之方面而言，佳為0.1質量%~20質量%，較佳為0.2質量%~10質量%。
第2樹脂組成物係與第1樹脂組成物相同地視需要還能包含難燃劑及有機填充材以外之其他添加劑， 例如有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等有機金屬化合物，以及有機填料、增黏劑、消泡劑、流平劑、密著性賦予劑及著色劑等樹脂添加劑等。
〔附支撐體之樹脂薄片〕
以下，真對本發明的附支撐體之樹脂薄片進行說明。
本發明的附支撐體之樹脂薄片係具備支撐體與設置於支撐體上之樹脂薄片，樹脂薄片係具有設置於支撐體側之第1樹脂組成物層與支撐體為相反側，藉由與形成第1樹脂組成物層之第1樹脂組成物為不同組成的第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層，樹脂薄片之最低熔融黏度為6000poise以下，將前述樹脂薄片硬化而成之硬化物層的從25℃至150℃之間的平均線熱膨張率為17ppm/℃以下。
圖2表示本發明的附支撐體之樹脂薄片的一例。圖2中附支撐體之樹脂薄片10係具備支撐體11與設置於支撐體11上之樹脂薄片12。圖2中樹脂薄片12係由設置於支撐體側之第1樹脂組成物層13及設置於與支撐體為相反側之第2樹脂組成物層14構成。並且，如後述，本發明的附支撐體之樹脂薄片中樹脂薄片係第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間還能包含所追加的樹脂組成物層。
<支撐體>
支撐體係例如由塑膠材料構成的薄膜、金屬箔、離型紙、由塑膠材料構成的薄膜、金屬箔為佳。
作為支撐體使用由塑膠材料構成的薄膜時，塑膠材料係能列舉例如聚對苯二甲酸(以下有簡稱為「PET」之情形。)、聚萘二甲酸(以下有簡稱為「PEN」之情形。)等聚酯、聚碳酸酯(以下有簡稱為「PC」之情形。)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯、環狀聚烯烴、三乙酸纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，聚對苯二甲酸、聚萘二甲酸為佳，廉價聚對苯二甲酸為特佳。
作為支撐體使用金屬箔時，作為金屬箔能列舉例如銅箔、鋁箔等，銅箔為佳。作為銅箔能使用由銅的單金屬構成之箔，還能使用由銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)構成的合金之箔。
支撐體係能於與第1樹脂組成物層連接之面實施霧面處理、電暈處理。
並且，支撐體還能使用與第1樹脂組成物層連接之面脫模層具有附脫模層支撐體。附脫模層支撐體的脫模層所使用脫模劑係能列舉例如選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、及聚矽氧烷樹脂構成之群組的1種以上之脫模劑。附脫模層支撐體係能使用市售品，能列舉例如主成分為醇酸樹脂系脫模劑之具有脫模層的PET薄膜之琳科得股份有限公司製「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」等。
支撐體的厚度係沒有特別限定，5μm~75μm的範圍為佳，10μm~60μm的範圍為較佳。並且，使用附脫模層支撐體時，附脫模層支撐體全體的厚度係上述範圍為佳。
<樹脂薄片>
樹脂薄片係具有設置於支撐體側之第1樹脂組成物層及設置於與支撐體為相反側，藉由與形成第1樹脂組成物層之第1樹脂組成物為不同組成的第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層。
本發明中樹脂薄片的最低熔融黏度係製造零件內置電路板之際，就實現空腔內之零件的良好可嵌入性之方面而言，為6000poise以下，佳為5500poise以下，較佳為5000poise以下。樹脂薄片的最低熔融黏度之下限，係就提高樹脂薄片的厚度精度之方面而言，能設為500poise以上、1000poise以上等。
此處，樹脂薄片之「最低熔融黏度」意指樹脂薄片之樹脂溶融時，樹脂薄片所呈現之最低的黏度。詳細而言，以一定昇溫速度加熱樹脂薄片使樹脂溶融時，初期階段係隨著溫度上昇而降低熔融黏度，之後，超過某溫度時隨著溫度上昇而提升熔融黏度。「最低熔融黏度」意指如此最小點之熔融黏度。樹脂薄片之最低熔融黏度係能藉由動態黏彈性法測定。具體而言，樹脂薄片之最低熔融黏度係藉由以起始溫度60℃、昇溫速度5℃/分鐘、振動 數1Hz、應變1deg的條件進行動態黏彈性測定而能獲得。動態黏彈性測定裝置能列舉例如UBM Corporaion製「RheoSO1-G3000」。
第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層的最低熔融黏度係只要樹脂薄片之最低熔融黏度在於所期望範圍就沒有特別限定，就良好零件可嵌入性之方面、膜厚控制能提升之方面而言，成為配置於基板側的第2樹脂組成物層之最低熔融黏度係比第1樹脂組成物層之最低熔融黏度更小為佳。將第1樹脂組成物層的最低熔融黏度設為v1(poise)，第2樹脂組成物層的最低熔融黏度設為v2(poise)時，v1及v2為滿足v2+500≦v1的關係為佳，為滿足v2+1000≦v1、v2+1500≦v1、或v2+2000≦v1的關係為較佳。
本發明中使樹脂薄片硬化而成之硬化物層的從25℃至150℃之間的平均線熱膨張率係就實現抑制彎曲之問題的零件內置電路板之方面而言，為17ppm/℃以下，佳為16ppm/℃以下，較佳為15ppm/℃以下。該平均線熱膨張率的下限係沒有特別限定，通常能設為1ppm/℃以上、2ppm/℃以上、3ppm/℃以上等。平均線熱膨張率係能藉由例如熱機械分析等周知的方法測定。熱機械分析裝置係能列舉例如理學股份有限公司製「Thermo Plus TMA 8310」。本發明中硬化物層的平均線熱膨張率係以引張加重法進行熱機械分析時之平面方向的25~150℃之平均線熱膨張率。
本發明的附支撐體之樹脂薄片中，樹脂薄片之厚度係佳為3μm以上，較佳為5μm以上。樹脂薄片之厚度的上限係就絕緣層的薄膜化之方面而言，佳為30μm以下，較佳為25μm以下。
由本發明中第1樹脂組成物構成的第1樹脂組成物層之厚度係佳為5μm以下，更佳為3μm以下。第1樹脂組成物層之厚度的下限係沒有特別限定，粗化處理後獲得對導體層呈現優異剝離強度的絕緣層之方面、附支撐體之樹脂薄片的製造容易性之方面而言，通常能設為0.05μm以上、0.1μm以上等。藉由第1樹脂組成物層的存在，能抑制樹脂的滲透，提升薄膜時的膜厚控制能。
本發明中第2樹脂組成物由構成之第2樹脂組成物層的厚度係沒有特別限定，考量第1樹脂組成物層及後述之追加的樹脂組成物層(若存在)的厚度，以所獲得樹脂薄片之厚度在於所期望的範圍而決定即可。一實施形態中，第2樹脂組成物層的厚度係佳為3μm以上，較佳為5μm以上，更佳為7μm以上、8μm以上、9μm以上或10μm以上。第2樹脂組成物層之厚度的上限係佳為100μm以下，較佳為80μm以下，更佳為60μm以下、50μm以下、40μm以下、或30μm以下。特別是為了可嵌入性提升而有熔融黏度極度地變低之傾向，此時還設為不易造成滲透的設計，第2樹脂組成物層的厚度係25μm以下為佳。另外，薄膜時藉由其他樹脂組成物層的影響變成不易降低熔融黏度而易降低可嵌入性，藉由設為 本發明的構成能提升可嵌入性，特別是25μm以下時有効。
本發明中樹脂薄片係第1樹脂組成物層(支撐體側)與第2樹脂組成物層(與支撐體為相反側)之間，還能包含與第1及第2樹脂組成物層為不同組成的樹脂組成物層(未圖示)。如此追加的樹脂組成物層係能使用與<第1樹脂組成物>欄中所說明的成分為相同材料形成即可。
本發明的附支撐體之樹脂薄片10係於與樹脂薄片12之支撐體11未連接的面(亦即，與支撐體為相反側的面)，能進一步包含保護薄膜。保護薄膜係賦予防止對樹脂薄片12的表面之灰塵等的附著或刮痕。保護薄膜的材料係能使用與真對支撐體11所說明之材料相同者即可。保護薄膜的厚度係沒有特別限定，例如1μm~40μm。附支撐體之樹脂薄片10係製造印刷配線板時，藉由剝離保護薄膜能使用。
本發明的附支撐體之樹脂薄片係零件內置電路板的製造時，實現空腔內部之零件的良好可嵌入性之同時，能實現抑制彎曲之問題的零件內置電路。因此，本發明的附支撐體之樹脂薄片係零件內置電路板的製造時，能特別適宜用於為了可嵌入空腔內部之零件(可嵌入空腔用)。本發明的附支撐體之樹脂薄片係另外，能用於為了形成印刷配線板之絕緣層(印刷配線板之絕緣層用)。由於本發明的附支撐體之樹脂薄片係能賦予該附支撐體之樹脂薄片上所形成細微配線之絕緣層，藉由組裝方式的印刷配 線板之製造中，能適宜使用於絕緣層(印刷配線板之組裝絕緣層用)的形成、能適宜使用於藉由電鍍之導體層的形成(藉由電鍍形成導體層印刷配線板之組裝絕緣層用)。
<附支撐體之樹脂薄片的製造方法>
以下，說明本發明的附支撐體之樹脂薄片的製造方法之一例，亦即，說明樹脂薄片係由第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層構成的附支撐體之樹脂薄片的製造方法之例。
於支撐體上形成由第1樹脂組成物構成之第1樹脂組成物層，及由第2樹脂組成物構成之第2樹脂組成物層。
形成第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層之方法能列舉例如以彼此連接第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層而進行層合之方法。彼此連接第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層而進行層合之方法係能列舉例如於
支撐體上塗佈第1樹脂組成物並使塗佈膜乾燥而形成第1樹脂組成物層後，於第1樹脂組成物層上塗佈第2樹脂組成物，並使塗佈膜乾燥而設置第2樹脂組成物層之方法。
此方法中，第1樹脂組成物層係將第1樹脂組成物溶解於有機溶劑後調製樹脂清漆，於支撐體上使用模嘴塗佈等塗佈此樹脂清漆，藉由使樹脂清漆乾燥而能製作。
有機溶劑能列舉例如丙酮、甲基乙基酮及環 己酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖、丙二醇單甲基醚乙酸酯及甘醇丁醚乙酸酯等乙酸酯類、溶纖劑及二甘醇丁醚等卡必醇類、甲苯及二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯烷酮等醯胺系溶劑等。有機溶劑能單獨使用1種，或能併用2種以上使用。
樹脂清漆的乾燥係藉由加熱、噴霧熱空氣等周知的乾燥方法實施即可。依樹脂清漆中之有機溶劑的沸點而不同，例如使用包含30質量%~60質量%之有機溶劑的樹脂清漆時，藉由以50℃~150℃乾燥3分鐘~10分鐘，於支撐體上能形成第1樹脂組成物層。
上述方法中，第2樹脂組成物層係將第2樹脂組成物溶解於有機溶劑而調製樹脂清漆，使用模嘴塗佈等於支撐體上所形成之第1樹脂組成物層上塗佈該樹脂清漆，藉有使樹脂清漆乾燥而能製作。藉由放寬乾燥條件，還能降低熔融黏度。
溶解第2樹脂組成物的樹脂清漆之調製所使用的有機溶劑能使用與溶解第1樹脂組成物的樹脂清漆之調製所使用者為相同者，溶解第2樹脂組成物的樹脂清漆能藉由與溶解第1樹脂組成物的樹脂清漆之乾燥方法為相同方法進行乾燥。
另外，樹脂薄片係除了上述塗佈法以外，還能藉由於一塗佈線上依序塗佈2種類樹脂清漆之串聯塗佈法形成即可。並且，樹脂薄片係於第2樹脂組成物層上塗 佈第1樹脂組成物後，使塗佈膜乾燥而設置第1樹脂組成物層的方法，以及，還能藉由將分別準備的第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層彼此連接之層合方法等形成。
進一步，本發中還能例如於保護薄膜上依序形成第2樹脂組成物層及第1樹脂組成物層後，於第1樹脂組成物層上層合支撐體而製作附支撐體之樹脂薄片。
<零件內置電路板之製造方法>
然後，說明使用本發明的附支撐體之樹脂薄片10的零件內置電路板之製造方法。本發明的零件內置電路板之製造方法係係依序包含(A)含具有第1及第2主面，形成貫通該第1及第2之主面間的空腔之電路基板，和與該電路基板之第2主面連接的暫接材料，和前述電路基板之空腔的內部藉由前述暫接材料所暫接的零件，被暫接零件的電路基板上真空層合如請求項1~10中任一項的附支撐體之樹脂薄片使前述第2樹脂組成物層與電路基板之第1主面連接的第1層合步驟，及(B)將經層合前述附支撐體之樹脂薄片的電路基板加熱處理之加熱處理步驟，及(C)從電路基板之第2主面剝離暫接材料後，使該第2樹脂薄片與電路基板之第2主面連接而真空層合包含第2支撐體及與該第2支撐體連接之第2樹脂薄片的附第2支撐體之樹脂薄片的第2層合步驟，及 (D)熱硬化前述附支撐體之樹脂薄片的樹脂薄片及第2樹脂薄片的步驟。說明各步驟之前，真對使用本發明的附支撐體之樹脂薄片10的「零件暫接電路基板」進行說明。
(零件暫接電路基板)
零件暫接電路基板(以下還稱為「零件暫接電路基板」、「空腔基板」。)係含具有第1及第2主面，形成貫通該第1及第2之主面間的空腔之電路基板，和與該電路基板之第2主面連接的暫接材料，和前述電路基板之空腔的內部藉由前述暫接材料所暫接的零件。
零件暫接電路基板係製造零件內置電路板時，能依以往周知的任意步驟進行準備。以下，參照圖1A~圖1D說明準備零件暫接電路基板步驟的一例，但是沒有限定於下述步驟。
首先準備電路基板(圖1A)。「電路基板」意指具有對向之第1及第2的主面，且該第1及第2的主面之單面或雙面經圖型加工之具有電路配線板狀的基板。圖1A中模式地表示電路基板1的內壁，電路基板1係包含基板2及通孔配線、表面配線等電路配線3。下述說明中，方便上設為電路基板的第1主面意指表示所圖示之電路基板的上側主面，電路基板的第2主面意指表示所圖示之電路基板的下側主面。
電路基板1所使用之基板2係例如玻璃環氧 基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等玻璃環氧基板為佳。另外，製造印刷配線板時，進一步本発明所稱「電路基板」還包含應形成絕緣層及/或導體層之中間製造物的內層電路基板。
電路基板1的基板2之厚度係零件內置電路板的薄型化之方面而言，適宜較薄者，為佳為未達400μm，較佳為350μm以下，更佳為300μm以下，特佳為250μm以下，特佳為200μm以下、180μm以下、170μm以下、160μm以下、或150μm以下。基板2之厚度的下限沒有特別限制，但是搬送時操作性提升之方面而言，為佳為50μm以上，較佳為80μm以上，更佳為100μm以上。
電路基板1具備之電路配線3的尺寸係依所期望的特性決定即可。例如表面配線的厚度係零件內置電路板的薄型化之方面而言，為佳為40μm以下，較佳為35μm以下，更佳為30μm以下，特佳為25μm以下，特佳為20μm以下、19μm以下、或18μm以下。表面配線之厚度的下限係沒有特別限制、通常1μm以上、3μm以上、5μm以上等。
然後，將為了收容零件的空腔(凹份)設置於電路基板(圖1B)。如圖1B中模式地表示，於基板2所特定的位置能設置貫通電路基板之第1及第2的主面間之空腔2a。空腔2a係考慮基板2之特性，藉由例如使用鑽孔、 雷射、等離子體、蝕刻介質等周知的方法能形成。
於圖1B僅表示一空腔2a，空腔2a係能彼此拉開特定間距設置複數個。空腔2a間的間距係零件內置電路板的小型化之方面而言，短為適宜。空腔2a間的間距係依空腔2a本身的開口尺寸，為佳為10mm以下，較佳為9mm以下，更佳為8mm以下，特佳為7mm以下，特佳為6mm以下。根據本發明的方法，即使將空腔設置為如此短間距時，能抑制基板彎曲的產生。空腔2a間之間距的下限係依空腔2a本身的開口尺寸，通常為1mm以上、2mm以上等。空腔2a間的各間距係對電路基板不需要相同，能不同。
空腔2a的開口形狀沒有特別限制，為矩形、圓形、略矩形、略圓形等任意形狀即可。另外，空腔2a的開口尺寸係依電路配線的設計，例如空腔2a的開口形狀為矩形時，為5mm×5mm以下為佳，3mm×3mm以下、或2mm×2mm以下為較佳。該開口尺寸的下限係依所收容零件之尺寸，但是通常為0.5mm×0.5mm以上。空腔2a的開口形狀及開口寸法係對電路基板不需要相同，能不同。
然後，於經設置空腔之電路基板的第2主面層合暫接材料(圖1C)。暫接材料係暫接零件時只要為具有表示充分的黏著性之黏著面就沒有特別限制，製造零件內置電路板時使用以往周知的任意暫接材料即可。於圖1C模式地表示態樣中，層合薄膜狀暫接材料4以該暫接材料4的黏著面與電路基板的第2主面連接。藉此，介由 空腔2a暫接材料4的黏著面變成露出。
薄膜狀暫接材料係能列舉例如古河電氣工業股份有限公司製UC系列(晶圓切割用UV膠帶)。
然後，介由空腔於所露出暫接材料的黏著面暫接零件(圖1D)。於圖1D模式地表示態樣中，介由空腔2a於所露出之暫接材料4的黏著面暫接零件5。
零件5係依所期望的特性選擇適當的電零件即可，能列舉例如電容器、感應器、電阻器等受動零件、半導體裸晶片等能動零件。對全部的空腔能使用相同零件5，對每空腔還能使用不同零件5。
製造零件暫接電路基板時，除了上述方法以外，能例如於基板2形成空腔2a後，設置電路配線3即可，還能於電路基板的第2主面層合暫接材料4後，形成空腔2a即可。
真對使用本發明的附支撐體之樹脂薄片製造零件內置電路板的方法進行說明。下述說明中，有將零件內置電路板上所層合的第1主面及第2主面之本發明的附支撐體之樹脂薄片分別記載為「附第1支撐體之樹脂薄片10」及「附第2支撐體之樹脂薄片20」的情形。附第1支撐體之樹脂薄片10及附第2支撐體之樹脂薄片20係能使用相同者，或能使用不同者。
<(A)第1層合步驟(附第1支撐體之樹脂薄片的層合)>
首先，將本發明的附支撐體之樹脂薄片(附第1支撐 體之樹脂薄片)層合於被暫接零件的電路基板(第1層合步驟)。詳細而言，被暫接零件的電路基板1’上真空層合附第1支撐體之樹脂薄片10使第2樹脂組成物層14與電路基板之第1主面連接(參照圖3A)。此處，附第1支撐體之樹脂薄片10係具備覆蓋第2樹脂組成物層14之保護薄膜的構成時，剝離保護薄膜後，進行對電路基板的層合。
對零件暫接電路基板1’的附第1支撐體之樹脂薄片10的真空層合係藉由例如減壓條件下於零件暫接電路基板1’上從支撐體11側使附支撐體之樹脂薄片10加熱壓著而能進行。於零件暫接電路基板1’上使附第1支撐體之樹脂薄片10加熱壓著的基材(未圖示；以下又稱為「加熱壓著基材」。)能列舉例如經加熱的金屬板(SUS鏡板等)或金屬
Figure 105124623-A0202-12-0042-16
(SUS
Figure 105124623-A0202-12-0042-17
)等。並且，並非將加熱壓著基材直接熱壓於附第1支撐體之樹脂薄片10，介由耐熱橡膠等彈性材進行熱壓以零件暫接電路基板1’之電路配線3或空腔2a所造成凹凸的附第1支撐體之樹脂薄片10為佳。
加熱壓著溫度係佳為80℃~160℃，較佳為100℃~140℃的範圍，加熱壓著壓力係佳為0.098MPa~1.77MPa、較佳為0.29MPa~1.47MPa的範圍，加熱壓著時間係佳為20秒間~400秒間，較佳為30秒間~300秒間的範圍。真空層合係佳為以壓力26.7HPa以下的減壓條件下實施。
藉由市售的真空層合機能進行真空層合。市 售的真空層合機係能列舉例如名機製作所股份有限公司製真空加壓式層合機、日馬鐵利亞股份有限公司製真空塗佈機、日馬鐵利亞股份有限公司製2階段組裝層合機等。
第1層合步驟之後，常壓下(大氣壓下)，例如藉由從第1支撐體11側熱壓加熱壓著基材，進行所層合之第1接著薄膜的平滑化處理之平滑化步驟為佳。平滑化步驟的熱壓條件係能與上述真空層合的加熱壓著條件為相同條件。
藉由市售的層合機能實施平滑化步驟。並且，還能使用上述市售的真空層合機連續地進行第1層合步驟與平滑化步驟。
經由第1層合步驟後，於空腔2a內填充第2樹脂組成物層14，被暫接於空腔2a內的零件5嵌入第2樹脂組成物層14
Figure 105124623-A0202-12-0043-18
(參照圖3B)。
<(B)加熱處理步驟>
然後，加熱處理經層合附第1支撐體之樹脂薄片10的電路基板(加熱處理步驟)。該步驟之加熱溫度係佳為155℃以下，較佳為150℃以下，更佳為145℃以下，特佳為140℃以下。加熱溫度的下限係佳為110℃以上，較佳為115℃以上，更佳為120℃以上，特佳為125℃以上。
加熱處理步驟之加熱時間係依加熱溫度而不同，但是佳為10分鐘以上，較佳為15分鐘以上，更佳為20分鐘以上。加熱時間的上限係沒有特別限制，但是通 常設為60分鐘以下。
加熱處理步驟之樹脂薄片12的加熱處理係佳為於大氣壓下(常壓下)進行。
加熱處理步驟之樹脂薄片12的加熱處理係以支撐體11附著於樹脂薄片12之狀態實施即可，或者剝離支撐體11使樹脂薄片12露出後實施即可。適宜一實施形態中，樹脂薄片12的加熱處理係以支撐體11附著於樹脂薄片12(第1樹脂組成物層)之狀態實施。藉此防止異物附著，防止損害第1樹脂組成物層之方面而言為有利。
以支撐體11的附著狀態實施加熱處理步驟之樹脂薄片12的加熱處理時，對硬化樹脂薄片12而獲得之絕緣層(硬化物層)設置導體層(電路配線)的步驟之前剝離支撐體11即可，能例如第1加熱處理步驟與後述第2層合步驟之間剝離即可，能第2層合步驟與熱硬化步驟(後述)之間剝離即可，還能熱硬化步驟之後剝離即可。適宜一實施形態中，熱硬化步驟之後剝離支撐體11。並且，作為支撐體11使用銅箔等金屬箔時，如後述，能使用該金屬箔設置導體層(電路配線)，故能不剝離支撐體11。
適宜一實施形態中，與第1層合步驟的加熱處理步驟之間，能實施將電路基板冷卻至常溫(室溫)的處理。
適宜一實施形態中，藉由經由加熱處理步驟，樹脂薄片12成為樹脂薄片(加熱處理體)12’(參照圖3C)。另外，圖3C中支撐體11係表示以附著狀態加熱處 理而獲得樹脂薄片(加熱處理體)12’的態様，圖中13係第1樹脂組成物層(加熱處理體)，14’係第2樹脂組成物層(加熱處理體)。
<(C)第2層合步驟(附第2支撐體之樹脂薄片之層合)>
加熱處理步驟之後，從電路基板的第2主面剝離暫接材料4，使電路基板2之第2主面露出。並且，將附第2支撐體之樹脂薄片20真空層合，以第2樹脂組成物層24(第2樹脂薄片)係與電路基板2之第2主面(圖示下側面)連接(參照圖3D)。此處，附第2支撐體之樹脂薄片係包含第2支撐體及與該第2支撐體連接的第2樹脂薄片。附第2支撐體之樹脂薄片，係使用本發明的附支撐體之樹脂薄片為佳。第2支撐體或第2樹脂薄片之構成係與上述本發明的支撐體及樹脂薄片相同様。圖3D所表示的附第2支撐體之樹脂薄片20係與附第1支撐體之樹脂薄片10相同，第2樹脂薄片22為由第1樹脂組成物層23及第2樹脂組成物層24構成。另外，還能使用附第2支撐體之樹脂薄片係其他附支撐體之樹脂薄片(例如樹脂薄片係由單一樹脂組成物層構成的附支撐體之樹脂薄片，樹脂薄片係包含第1及第2樹脂組成物層，但是不滿足本發明之所期望的最低熔融黏度條件、平均線熱膨張率條件)。
暫接材料4的剝離係視暫接材料4的種類依以往周知的方法進行即可。例如作為暫接材料4，使用古河電氣工業股份有限公司製UC系列等晶圓切割用UV膠 帶時，UV照射暫接材料4後，能剝離暫接材料4。UV照射量等條件，係能設為零件內置電路板的製造時通常所採用之周知的條件。
藉由經由加熱處理步驟，使用高空腔密度的電路基板或薄厚度的電路基板時等，能抑制基板彎曲的產生，故對從加熱處理步驟至第2層合步驟為止之基板搬送不造成障害(不妨礙)，能圓滑地實施第2層合步驟。進而，以特定條件將樹脂組成物層加熱處理，故還能抑制伴隨第2層合步驟的真空層合之零件的位置變化(偏移)，而能實現良好地生產零件的配置精度優異之零件內置電路板。彎曲量係90μm以下為佳，80μm以下為較佳。
第2層合步驟中附第2支撐體之樹脂薄片20的真空層合，係能採用與第1層合步驟的附第1支撐體之樹脂薄片10的真空層合相同方法、條件。
適宜一實施形態中，加熱處理步驟與第2層合步驟之間能實施將電路基板冷卻至常溫(室溫)的處理。
第2層合步驟中，於電路基板2之第2主面使第2樹脂薄片(第2樹脂組成物層24、第1樹脂組成物層23)及第2支撐體21層合(參照圖3E)。
第2支撐體21係於硬化第2樹脂薄片22而獲得之絕緣層(硬化物層)上設置導體層(電路配線)的步驟之前剝離即可，例如第2層合步驟與後述硬化步驟之間剝離即可、硬化步驟之後剝離即可。適宜一實施形態中，第2支撐體21係硬化步驟之後剝離。另外，作為第2支撐 體21使用銅箔等金屬箔時，如後述，能使用該金屬箔設置導體層(電路配線)，故能不剝離第2支撐體21。
<(D)硬化步驟>
硬化步驟中，使附第1支撐體之樹脂薄片10的樹脂薄片12及附第2支撐體之樹脂薄片20的第2樹脂薄片22熱硬化。藉此電路基板2之第1主面中第1樹脂組成物層(加熱處理體)13’形成第1絕緣層13”(硬化物層)，第2樹脂組成物層(加熱處理體)14’形成第2絕緣層14”(硬化物層)。另外，電路基板2之第2主面中第1樹脂組成物層23形成第1絕緣層23”(硬化物層)，第2樹脂組成物層24形成第2絕緣層24”(硬化物層)(參照圖3F)。
熱硬化的條件係沒有特別限定，使用形成零件內置電路板之絕緣層時通常所採用的條件即可。
第1及附第2支撐體之樹脂薄片10、20的樹脂薄片12、22之熱硬化條件係依用於各樹脂組成物層之樹脂組成物的組成等而不同，但是硬化溫度係能設為120℃~240℃的範圍(佳為150℃~210℃的範圍，較佳為170℃~190℃的範圍)，硬化時間係能設為5分鐘~90分鐘範圍(佳為10分鐘~75分鐘，較佳為15分鐘~60分鐘)。
使熱硬化之前還能將第1及第2樹脂薄片12、22比硬化溫度低的溫度實施預加熱即可。例如熱硬化之前，能以50℃以上未達120℃(佳為60℃以上110℃以下，較佳為70℃以上100℃以下)的溫度，將樹脂薄片 12、22預加熱5分鐘以上(佳為5分鐘~150分鐘，較佳為15分鐘~120分鐘)即可。進行預加熱時，硬化步驟設為包含該預加熱。
於大氣壓下(常壓下)進行硬化步驟之各樹脂薄片的熱硬化為佳。
適宜一實施形態中，第2層合步驟與硬化步驟之間能實施將電路基板冷卻至常溫(室溫)的處理。
本發明中使樹脂薄片12及第2樹脂薄片22硬化而成的硬化物層(絕緣層12”、22”)之從25℃至150℃之間的平均線熱膨張率係降低基板彎曲的方面而言，佳為17ppm/℃以下，較佳為15ppm/℃以下。
以上，針對使用暫接材料之實施形態進行了詳細說明，但是還能使用附支撐體之樹脂薄片取代暫接材料製造零件內置電路板。能使用的附支撐體之樹脂薄片取代暫接材料係能設為與上述附第2支撐體之樹脂薄片相同，能為本發明的附支撐體之樹脂薄片，還能為其他附支撐體之樹脂薄片。使用附支撐體之樹脂薄片取代暫接材料時，不需要暫接材料的剝離步驟。
<其他步驟>
進而，本發明的零件內置電路板之製造方法係能進一步包含對絕緣層實施開口之步驟(開口步驟)、粗化處理絕緣層的表面之步驟(粗化步驟)、於經粗化之絕緣層的表面形成導體層之步驟(導體層形成步驟)。該等步驟係用於零 件內置電路板的製造，所屬技術領域中具有通常知識者依周知的各種方法實施即可。另外，硬化步驟之後剝離各附支撐體之樹脂薄片10、20的支撐體11、21時，剝離支撐體11、21之步驟係硬化步驟與開口步驟之間、開口步驟與粗化步驟之間、或粗化步驟與導體層形成步驟之間實施即可。
開口步驟係於絕緣層12”、22”(硬化物層)實施開口步驟，藉此於絕緣層12”、22”能形成通孔等孔。例如使用鑽孔、雷射(碳酸氣體雷射、YAG雷射等)、等離子體等於絕緣層12”、22”能形成孔。零件內置電路板中，絕緣層12”、22”係一般藉由通孔進行導通。
粗化步驟係將絕緣層12”、22”粗化處理之步驟。粗化處理之步驟、條件係沒有特別限定，能採用形成零件內置電路板的絕緣層12”、22”之際通常使用之周知的步驟、條件。例如絕緣層12”、22”之粗化處理係能依藉由膨潤液之膨潤處理、藉由氧化劑之粗化處理、藉由中和液之中和處理的序實施而粗化處理絕緣層12”、22”。膨潤液係沒有特別限定，鹼溶液、界面活性劑溶液等，佳為鹼溶液，該鹼溶液係氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液為較佳。所市售之膨潤液係能列舉例如亞妥帖德國股份有限公司製Swelling Dip Securiganth P、Swelling Dip Securiganth SBU等。藉由膨潤液之膨潤處理係沒有特別限定，藉由例如30~90℃的膨潤液中將絕緣層12”、 22”浸漬1分鐘~20分鐘能進行。將絕緣層12”、22”之樹脂膨潤抑制於適當的程度之方而言，佳為40~80℃的膨潤液中將絕緣層12”、22”浸漬5秒鐘~15分鐘。氧化劑係沒有特別限定，能列舉例如氫氧化鈉的水溶液中將過錳酸鉀或過錳酸鈉溶解於鹼性過錳酸溶液。佳為所進行的藉由鹼性過錳酸溶液等氧化劑之粗化處理係經加熱至60℃~80℃的氧化劑溶液中將第1及第2絕緣層浸漬10分鐘~30分鐘。另外，佳為鹼性過錳酸溶液中過錳酸鹽的濃度係5質量%~10質量%。所市售氧化劑係能列舉例如亞妥帖德國股份有限公司製concentrate compact P、dosing solution Securiganth P等鹼性過錳酸溶液。另外，中和液係酸性水溶液為佳，市售品係能列舉例如亞妥帖德國股份有限公司製reduction solution Securiganth P。所進行的藉由中和液之處理係能藉由將經藉由氧化劑溶液之粗化處理的處理面於30~80℃的中和液浸漬5分鐘~30分鐘而實施。作業性等之方面而言，將經藉由氧化劑溶液之粗化處理的對象物於40~70℃的中和液中浸漬5分鐘~20分鐘之方法為佳。
導體形成步驟係於粗化絕緣層表面形成導體層(電路配線)的步驟。
導體層所使用之導體材料沒有特別限定。適宜的實施形態中導體層包含選自由金、白金、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦構成之群組的1種以上之金屬。導體層係能為單金屬層亦能為合金 層，合金層係能列舉例如選自由上述群組之2種以上的金屬之合金(例如鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金及銅‧鈦合金)形成的層。其中，形成導體層的汎用性、成本、圖案化的容易性等之方面而言，鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金、銅‧鈦合金的合金層為佳、鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳‧鉻合金的合金層為較佳，銅的單金屬層為更佳。
導體層係能為單層構造，亦能為由不同種類的金屬或合金構成之單金屬層或合金層係層合2層以上之複層構造。導體層為複層構造時，與絕緣層接觸的層係鉻、鋅或鈦的單金屬層、或鎳‧鉻合金的合金層為佳。
導體層的厚度係依所期望之零件內置電路板的設計，一般為3μm~35μm，佳為5μm~30μm。
形成導體層之方法係只要能形成具有所期望之圖型導體層(電路配線)就沒有特別限定。適宜一實施形態中，導體層係能藉由電鍍形成。例如藉由半加成法、全加成法等以往周知的技術電鍍第1及第2絕緣層的表面，而能形成具有所期望的圖型之導體層(電路配線)。以下，表示藉由半加成法所形成之導體層的例。
首先，於2層絕緣層12”、22”的表面藉由無電解電鍍形成電鍍薄片層。然後，於所形成之電鍍薄片層上對應所期望之配線圖案形成電鍍薄片層的一部分露出之光罩圖案。於所露出之電鍍薄片層上形成藉由電解電鍍 的金屬層後，去除光罩圖案。之後，藉由蝕刻等去除不需要電鍍薄片層，能形成具有所期望之圖型的導體層。
藉由該等步驟於通孔內亦形成導體(通孔配線)，設置於絕緣層12”及22”的表面之電路配線3及電路基板的電路配線係電連接，能獲得零件內置電路板100(參照圖3G)。
支撐體11及第2支撐體21係使用銅箔等金屬箔時，能藉由利用該金屬箔之減除法等，形成導體層。另外，亦能將金屬箔作為電鍍薄片層，藉由電解形成電鍍導體層即可。
並且，本發明的零件內置電路板之製造方法係亦能包含將零件內置電路板個別片化的步驟。
個別片化步驟中，藉由例如具備旋轉刃之以往周知的切割裝置研削，能將所獲得的構造體個別片化為各個之零件內置電路板單元。
〔半導體裝置〕
本發明的半導體裝置包含以上述方法所製造之零件內置電路板。
該半導體裝置係能列舉供給電製品(例如電腦、携帯電話、數位相機及電視等)及車輛(例如摩托車、汽車、火車、船舶及飛機等)等各種半導體裝置。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地的說明本發明，但本發明沒有限定於該等實施例。並且，以下的記載中「份」及「%」沒有另外指明時，分別指明「質量份」及「質量%」。
<附支撐體之樹脂薄片的製作>
使用依以下步驟所調製之樹脂清漆(樹脂組成物)，製作實施例及比較例的附支撐體之樹脂薄片。
(樹脂清漆1的調製)
於溶劑油15份及環己酮5份的混合溶劑中邊攪拌伸萘基醚型環氧樹脂(DIC股份有限公司製「EXA-7311-G4S」、環氧當量186)10份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX4000HK」、環氧當量約185)10份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製「NC3000H」、環氧當量288)20份及苯氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX7553BH30」、固體成分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)25份邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合三嗪骨架含有萘酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量125、DIC股份有限公司製「LA-7054」、固體成分60%的MEK溶液)12份、萘酚系硬化劑(新日鐵住金化學股份有限公司製「SN-485」、羥基當量215、固體成分60%的MEK溶液)15份、聚乙烯縮丁醛樹脂(玻璃轉移溫度105℃、積水化學工業股份有限公司製 「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1的混合溶液10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固體成分5質量%的MEK溶液)1份、咪唑系硬化促進劑(三菱化學(株)製「P200-H50」、固體成分50質量%的丙二醇單甲基醚溶液)2份、於MEK20份中以室溫使橡膠粒子(Aika kogyo Co.Ltd製AC3816N)4份膨潤12小時者，以胺矽烷系聯偶劑(信越化學工業股份有限公司製「KBM573」)經表面處理之球狀氧化矽(Admatechs Corporation製「SOC2」、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m2)50份，使用高速旋轉攪拌機均一分散後，以筒式過濾器(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾，調製樹脂清漆1。
(樹脂清漆2的調製)
溶劑油20份及環己酮10份的混合溶劑中邊攪拌雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)6份、萘型環氧樹脂(DIC股份有限公司製「HP4032SS」、環氧當量約144)5份、萘型環氧樹脂(DIC股份有限公司製「HP-4710」、環氧當量約170)5份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX4000HK」、環氧當量約185)6份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製「NC3000H」、環氧當量288)10份邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合三嗪 骨架含有甲酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量151、DIC股份有限公司製「LA3018-50P」、固體成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)20份、萘酚系硬化劑(新日鐵住金化學股份有限公司製「SN-495V」、羥基當量231、固體成分60%的MEK溶液)12份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固體成分5質量%的MEK溶液)1份、難燃劑(三光股份有限公司製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)4份、以胺矽烷系聯偶劑(信越化學工業股份有限公司製「KBM573」)經表面處理之球狀氧化矽(Admatechs Corporation製「SOC4」、平均粒徑1μm、每單位表面積的碳量0.31mg/m2)180份，使用高速旋轉攪拌機均一分散後，以筒式過濾器(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾，調製樹脂清漆2。
(樹脂清漆3的調製)
溶劑油25份及環己酮5份的混合溶劑中邊攪拌雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YL7760」、環氧當量238)10份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX4000HK」、環氧當量約185)5份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製「ESN475V」、環氧當量330)20份、及苯氧樹 脂(三菱化學股份有限公司製「YX7553BH30」、固體成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)5份邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合三嗪骨架含有甲酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量151、DIC股份有限公司製「LA3018-50P」、固體成分50%的2-甲氧基丙醇溶液)15份、活性酯系硬化劑(DIC股份有限公司製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固體成分5質量%的MEK溶液)1份、難燃劑(三光股份有限公司製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)2份、以胺矽烷系聯偶劑(信越化學工業股份有限公司製「KBM573」)經表面處理之球狀氧化矽(Admatechs Corporation製「SOC2」、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m2)170份，使用高速旋轉攪拌機均一分散後，以筒式過濾器(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾，調製樹脂清漆3。
(樹脂清漆4的調製)
溶劑油20份及環己酮10份的混合溶劑中邊攪拌雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)6份、萘型環氧樹脂(DIC股份有限公司製「HP4032SS」、環氧當量約144)5份、萘型環氧樹脂 (DIC股份有限公司製「HP-4710」、環氧當量約170)5份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX4000HK」、環氧當量約185)6份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製「NC3000H」、環氧當量288)10份、及苯氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX7553BH30」、固體成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)10份邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合三嗪骨架含有萘酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量125、DIC股份有限公司製「LA7054」、固體成分60%的MEK溶液)14份、萘酚系硬化劑(新日鐵住金化學股份有限公司製「SN-495V」、羥基當量231、固體成分60%的MEK溶液)10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固體成分5質量%的MEK溶液)1份、難燃劑(三光股份有限公司製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羟基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)2份、於MEK10份中以室溫使橡膠粒子(Aika kogyo Co.Ltd製「AC3816N」)2份膨潤12小時者、以胺矽烷系聯偶劑(信越化學工業股份有限公司製「KBM573」)經表面處理之球狀氧化矽(Admatechs Corporation製「SOC4」、平均粒徑1μm、每單位表面積的碳量0.31mg/m2)180份，使用高速旋轉攪拌機均一分散後，以筒式過濾器(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾，調製樹脂清漆4。
(樹脂清漆5的調製)
溶劑油15份及環己酮5份的混合溶劑中邊攪拌雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX4000HK」、環氧當量約185)10份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製「NC3000H」、環氧當量288)20份、及苯氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX7553BH30」、固體成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)15份邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合三嗪骨架含有萘酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量125、DIC股份有限公司製「LA-7054」、固體成分60%的MEK溶液)10份、萘酚系硬化劑(新日鐵住金化學股份有限公司製「SN-485」、羥基當量215、固體成分60%的MEK溶液)12份、聚乙烯縮丁醛樹脂(玻璃轉移溫度105℃、積水化學工業股份有限公司製「KS-1」)之固體成分15%的乙醇與甲苯之1：1的混合溶液10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固體成分5質量%的MEK溶液)1份、咪唑系硬化促進劑(三菱化學(株)製「P200-H50」、固體成分50質量%的丙二醇單甲基醚溶液)0.5份、於MEK10份中以室溫使橡膠粒子(Aika kogyo Co.Ltd製、AC3816N)2份膨潤12小時者、以胺矽烷系聯偶劑(信越化學工業股份有限公司製「KBM573」)經表面處理之球狀氧化矽(Admatechs Corporation製「SOC1」、 平均粒徑0.25μm、每單位表面積的碳量0.36mg/m2)30份，使用高速旋轉攪拌機均一分散後，以筒式過濾器(ROKITECHNO製「SHP030」)進行過濾，調製樹脂清漆5。
(樹脂清漆6的調製)
溶劑油20份及環己酮5份的混合溶劑中邊攪拌雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YL7760」、環氧當量238)10份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX4000HK」、環氧當量約185)5份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製「ESN475V」、環氧當量330)20份、及苯氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX7553BH30」、固體成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)15份、邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，對此混合三嗪骨架含有甲酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量151、DIC股份有限公司製「LA3018-50P」、以固體成分50%之2-甲氧基丙醇溶液)15份、活性酯系硬化劑(DIC股份有限公司製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%之甲苯溶液)15份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固體成分5質量%之MEK溶液)1份、難燃劑(三光股份有限公司製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羟基苯 基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)4份、胺矽烷系聯偶劑(信越化學工業股份有限公司製「KBM573」)經表面處理之球狀氧化矽(Admatechs Corporation製「SOC2」、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m2)150份，使用高速旋轉攪拌機均一分散後、以筒式過濾器(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾，調製樹脂清漆6。
表1表示用於各樹脂清漆之製作的材料與其調配量(不揮發分的質量份)。
Figure 105124623-A0202-12-0060-1
(實施例1：製作附支撐體之樹脂薄片1)
支撐體係準備以醇酸樹脂系脫模劑(琳科得股份有限公司製「AL-5」)脫模處理之PET薄膜(東麗股份有限公司製「LumirrorT6AM」、厚度38μm、軟化點130℃、「離型PET」)。
於離型PET上使用模嘴塗佈均一塗佈樹脂清漆1以乾燥後的第1樹脂組成物層之厚度為3μm，藉由80℃~160℃乾燥5分鐘，於離型PET上獲得第1樹脂組成物層。之後，於第1樹脂組成物層上塗佈樹脂清漆2以與乾燥後的第1樹脂組成物層之總計厚度為25μm，再70℃~110℃(平均95℃)乾燥4.5分鐘，形成2層的樹脂組成物層(樹脂薄片)。然後，於樹脂薄片之與支撐體未連接的面(亦即第2樹脂組成物層之與第1樹脂組成物層未連接的面)層合聚丙烯薄膜(王子艾富特股份有限公司製「ALPHAN MA-430」、厚度20μm)作為保護薄膜以與第2樹脂組成物層連接。藉此獲得由依支撐體、第1樹脂組成物層(來自樹脂清漆1)、第2樹脂組成物層(來自樹脂清漆2)、及保護薄膜之序構成的附支撐體之樹脂薄片1。並且，為了測定單獨的第2樹脂組成物層之熔融黏度，還製作了於離型PET上使用模嘴塗佈均一塗佈樹脂清漆2以乾燥後的樹脂組成物層之厚度成為22μm，以70℃~110℃(平均95℃)乾燥4.5分鐘者。此實施例中作為第1樹脂組成物使用樹脂清漆1，作為第2樹脂組成物使用樹脂清漆2。
(實施例2：製作附支撐體之樹脂薄片2)
除了使用串聯塗佈法取代2次的塗佈以外，與實施例1相同地製作附支撐體之樹脂薄片2。詳細而言，除了使用模嘴塗佈塗佈樹脂清漆1以乾燥後為3μm的厚度，以130℃預乾燥0.8分鐘後，使用模嘴塗佈於樹脂清漆1上塗佈樹脂清漆2以乾燥後與第1樹脂組成物層之總計厚度為25μm，80℃~110℃(平均100℃)下乾燥4分鐘以外，與實施例1相同地獲得附支撐體之樹脂薄片2。並且，為了測定各單獨的樹脂組成物層之熔融黏度，亦製作於離型PET上塗佈樹脂清漆1以乾燥後為3μm的厚度，以130℃預乾燥0.8分鐘後，進一步80℃~110℃(平均100℃)下乾燥4分鐘者，及於離型PET上塗佈以樹脂清漆2係乾燥後為22μm的厚度，80℃~110℃(平均100℃)下乾燥4分鐘者。
(實施例3：製作附支撐體之樹脂薄片3)
實施例1中除了使用樹脂清漆3取代樹脂清漆2以外，與實施例1相同地獲得附支撐體之樹脂薄片3。該實施例中作為第1樹脂組成物使用樹脂清漆1，作為第2樹脂組成物使用樹脂清漆3。
(實施例4：製作附支撐體之樹脂薄片4)
除了於離型PET上使用模嘴塗佈均一塗佈樹脂清漆5 以乾燥後第1樹脂組成物層的厚度為3μm，藉由75℃~150℃乾燥2.5分鐘，於離型PET上獲得第1樹脂組成物層。然後，於第1樹脂組成物層上塗佈樹脂清漆4，以乾燥後與第1樹脂組成物層之總計厚度為25μm，藉由70℃~110℃(平均95℃)下乾燥4.5分鐘，形成2層的樹脂組成物層以外，與實施例1相同地獲得附支撐體之樹脂薄片4。該實施例中作為第1樹脂組成物使用樹脂清漆5，作為第2樹脂組成物使用樹脂清漆4。
(比較例1：製作附支撐體之樹脂薄片5)
除了實施例1中使用樹脂清漆4取代樹脂清漆2以外，與實施例1相同地獲得附支撐體之樹脂薄片5。
(比較例2：製作附支撐體之樹脂薄片6)
除了實施例1中使用樹脂清漆6取代樹脂清漆2以外，與實施例1相同地獲得附支撐體之樹脂薄片6。
(測定最低熔融黏度) (1)測定第1及第2樹脂組成物層(單層)之最低熔融黏度
與各實施例及各比較例為相同條件，於離型PET上剝離僅單層塗佈之各例的第1或第2樹脂組成物層之試料的樹脂組成物層，藉由模具壓縮製作測定用顆粒(直徑18mm、1.2~1.3g)。
使用測定用顆粒，藉由動態黏彈性測定裝置(UBM Corporation製「RHeo SO1-G3000」)，真對試料樹脂組成物層1g，使用直徑18mm之平行板，起始溫度60℃~200℃之昇溫速度5℃/分鐘進行昇溫，以測定溫度間距2.5℃、振動數1Hz、應變1deg的測定條件測定動的黏彈性率，求出最低熔融黏度(poise)，結果如表2所示。
(2)測定樹脂薄片(第1及第2樹脂組成物層由構成之層：2層)的最低熔融黏度
分別使用2片各實施例及各比較例所製作的附支撐體之樹脂薄片，(A)1片係剝離離型PET以聚丙烯薄膜面(第2樹脂組成物層側)會殘留2層樹脂組成物層，(B)另1片係剝離聚丙烯薄膜以離型PET面(第1樹脂組成物層側)會殘留2層樹脂組成物層。然後，切割藉由貼合(A)與(B)之樹脂組成物層側的面而獲得的薄膜，維持第1樹脂組成物層/第2樹脂組成物層的構成之狀態，以模具壓縮測定用顆粒(直徑18mm、1.2g~1.3g)而製作。使用該等，藉由動態黏彈性測定裝置(UBM Corporation製「RHeo SO1-G3000」)，真對試料樹脂組成物1g，使用直徑18mm之平行板，起始溫度60℃~200℃之昇溫速度5℃/分鐘進行昇溫，以測定溫度間距2.5℃、振動數1Hz、應變1deg的測定條件測定動的黏彈性率，求出最低熔融黏度(poise)，結果如表2所示。
(測定附支撐體之樹脂薄片之硬化物的平均線熱膨張係數)
玻璃布基材環氧樹脂雙面覆銅層合板上設置與玻璃布基材環氧樹脂雙面覆銅層合板(松下電工股份有限公司製「R5715ES」、厚度0.7mm、255mm方形)接觸的離型PET薄膜(琳科得股份有限公司製「501010」、厚度38μm、240mm方形)之未處理面，將該離型PET薄膜之四邊用聚醯亞胺接著帶(寬度10mm)固定。
使用分批式真空加壓層合機(日馬鐵利亞股份有限公司製2階段組裝層合機CVP700)，於中央層合處理實施例及比較例所製作的各附支撐體之樹脂薄片(200mm方形)以第2樹脂組成物層與離型PET薄膜的離型面接觸。藉由減壓30秒鐘將氣壓為13HPa以下後，100℃、壓力0.74MPa下壓著30秒鐘實施層合處理。
之後，投入在於100℃之溫度條件100℃的烘箱後30分鐘，並且，於175℃之溫度條件，移到175℃之烘箱後熱硬化30分鐘。然後，室溫環境下取出基板，從附支撐體之樹脂薄片剝離離型PET(支撐體)後，進一步於200℃以90分鐘的硬化條件使樹脂薄片(第1及第2樹脂組成物層)熱硬化。
熱硬化後，剝離聚醯亞胺接著帶，從玻璃布基材環氧樹脂雙面覆銅層合板使樹脂薄片剝離(移除)。進一步剝離經層合樹脂薄片之離型PET薄膜(琳科得股份有限公司製「501010」)，獲得薄片狀硬化物。將所獲得硬化物切成寬度5mm、長度15mm的試驗片，使用熱機械分析裝置(理學股份有限公司製「Thermo Plus TMA8310」) 以拉伸負載法進行熱機械分析。詳細而言，於前述熱機械分析裝置裝着試驗片後，以荷重1g、昇溫速度5℃/分的測定條件連續地2次測定。並且。2次測定中，求出30℃~150℃的範圍之平面方向的平均線熱膨張係數(ppm/℃)而結果如表2所示。
<評估試驗> 1.零件可嵌入性的評估
使用實施例及比較例所製作的附支撐體之樹脂薄片，依以下步驟製作零件暫接電路基板而評估零件可嵌入性。
(1)零件暫接電路基板(空腔基板)之準備
於玻璃布基材BT樹脂雙面覆銅層合板(銅箔的厚度18μm、基板厚度0.15mm、三菱瓦斯化學股份有限公司製「HL832NSF LCA」)255 ＊ 340mm尺寸的整面以3mm間距形成0.7 x 1.1mm的空腔。然後，以微蝕刻劑(MEC Co.,Ltd製「CZ8100」)1μm蝕刻雙面進行銅表面的粗化處理，進一步施予防鏽處理(MEC Co.,Ltd製「CL8300」)後，以180℃乾燥30分鐘。
(2)零件暫接電路基板之製作
使用分批式真空加壓層合機(日馬鐵利亞股份有限公司製2階段組裝層合機「CVP700」)，於(1)所獲得之基板的單面將25μm厚的黏著劑付聚醯亞胺薄膜(聚醯亞胺38 μm厚、有澤製作所股份有限公司製「PFDKE-1525TT」)配置為黏著劑係與基板連接而於單面進行層合。藉由減壓30秒鐘將氣壓設為13HPa以下後，以80℃、壓力0.74MPa壓著30秒鐘而實施層合。然後，於空腔內1個1個地暫接層合陶瓷電容器零件(1005=1 ＊ 0.5mm尺寸、厚度0.14mm)，製作零件暫接電路基板1(空腔基板)(參照圖1D)。
(3)零件可嵌入性之評估試驗
使用分批式真空加壓層合機(日馬鐵利亞股份有限公司製2階段組裝層合機「CVP700」)，層合實施例及比較例所製作的從附支撐體之樹脂薄片剝離保護薄膜而露出的第2樹脂組成物層及與(2)所製作零件暫接電路基板(空腔基板)的附黏著劑之聚醯亞胺薄膜配置面為相反側的面以連接(參照圖3A)。藉由減壓30秒鐘並將氣壓設為13HPa以下後，以100℃、壓力0.74MPa壓著30秒鐘實施層合。然後，將經層合之樹脂薄片於大氣壓下以100℃、壓力0.5MPa熱熱壓60秒鐘使平滑化。藉由從冷卻至室溫之零件暫接電路基板剝離黏著劑付聚醯亞胺薄膜而製作評估用基板A(參照圖3B)。從評估用基板A經剝離聚醯亞胺薄膜之面以光學顯微鏡(150倍)觀察空腔內的樹脂流動(10空腔)，依下述基準評估零件的可嵌入性，表2表示結果。判斷為
○：對全部的空腔中，層合陶瓷電容器零件的外周部 以樹脂覆蓋者。
×：即使一空腔，有產生空隙者或於層合陶瓷電容器零件的外周部有未可嵌入者。
2.彎曲量之評估 (1)樹脂薄片之硬化
將於1.(3)所製作之評估用基板A於100℃之溫度條件投入100℃的烘箱後進行熱處理30分鐘，冷卻至室溫後，於剝離附黏著劑聚醯亞胺薄膜的面以與1.(3)相同條件貼合相同接著薄片(參照圖3D及圖3E)。之後，於100℃之溫度條件投入100℃的烘箱後30分鐘，然後，於175℃之溫度條件，移到175℃之烘箱後30分鐘，使熱硬化，於基板的兩面形成絕緣層(參照圖3F)。之後，室溫環境下取出兩面形成絕緣層的基板，剝離兩面的脫模PET，進一步藉由以於200℃投入200℃的烘箱後90分鐘之硬化條件使樹脂薄片熱硬化而製作零件內置電路板，作為評估基板B(參照圖3G)。
(2)彎曲量之評估試驗
將評估基板B切成45mm方形的個別片後(n=5)，一次通過重現峰溫度260℃的回流迴焊溫度之迴焊裝置(日本艾多美股份有限公司製「HAS-6116」)(迴焊溫度曲線係依IPC/JEDEC J-STD-020C)。然後，使用陰影雲紋裝置(Akrometrix製「Ther Moire AXP」)，依IPC/JEDEC J- STD-020C(峰溫度260℃)的迴焊溫度曲線加熱基板下面，測定基板中央之10mm方形部分的位移(μm)，結果如表2所示。
表2中還將評估結果一起一併表示實施例及比較例的附支撐體之樹脂薄片的第1及第2樹脂組成物層之厚度及各樹脂組成物層之形成所使用樹脂清漆的種類、各樹脂組成物的塗佈方法、第1及第2樹脂組成物層(單層)之最低熔融黏度、樹脂薄片(2層)之最低熔融黏度、硬化物層之平均熱膨張係數。
Figure 105124623-A0202-12-0070-2
10:附第1支撐體之樹脂薄片
11:支撐體
12:樹脂薄片
13:第1樹脂組成物層
14:第2樹脂組成物層

Claims (13)

  1. 一種附支撐體之樹脂薄片，其係具備支撐體與設置於支撐體上之樹脂薄片的附支撐體之樹脂薄片，樹脂薄片係具有設置於支撐體側之第1樹脂組成物層，及設置於與支撐體為相反側，藉由與形成第1樹脂組成物層之第1樹脂組成物為不同組成的第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層，樹脂薄片之最低熔融黏度為6000poise以下，將前述樹脂薄片硬化而成之硬化物層的從25℃至150℃之間的平均線熱膨脹係數為17ppm/℃以下。
  2. 如請求項1的附支撐體之樹脂薄片，其中樹脂薄片的厚度為30μm以下。
  3. 如請求項1的附支撐體之樹脂薄片，其中第2樹脂組成物層的厚度為25μm以下。
  4. 如請求項1的附支撐體之樹脂薄片，其中第2樹脂組成物包含無機填充材，將第2樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時之無機填充材的含量為70質量%以上。
  5. 如請求項1的附支撐體之樹脂薄片，其中第2樹脂組成物層之最低熔融黏度係比第1樹脂組成物層之最低熔融黏度更低。
  6. 如請求項1的附支撐體之樹脂薄片，其係使用於空腔嵌入。
  7. 如請求項1的附支撐體之樹脂薄片，其中第1樹脂組成物及第2樹脂組成物分別包含無機填充材，第1樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑作為D1(μm)，第2樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑作為D2(μm)時，D1及D2係滿足D1≦D2的關係。
  8. 如請求項7的附支撐體之樹脂薄片，其中第1樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑D1(μm)及第2樹脂組成物中之無機填充材的平均粒徑D2(μm)係滿足D1≦0.5≦D2的關係。
  9. 如請求項1的附支撐體之樹脂薄片，其中第2樹脂組成物包含無機填充材及液狀環氧樹脂。
  10. 如請求項9的附支撐體之樹脂薄片，其中將無機填充材設為100質量份時，係包含液狀環氧樹脂5質量份以上。
  11. 一種零件內置電路板之製造方法，其係依序包含：(A)於被暫接零件的電路基板上將如請求項1~10中任一項的附支撐體之樹脂薄片以使前述第2樹脂組成物層與電路基板之第1主面連接的方式進行真空層合之第1層合步驟，其中，被暫接零件的電路基板係包含具有第1及第2主面，且形成貫通該第1及第2之主面間的空腔之電路基板，及與該電路基板之第2主面連接的暫接材料，及前述電路基板之空腔的內部藉由前述暫接材料所暫接的零件；及 (B)將經層合前述附支撐體之樹脂薄片的電路基板加熱處理之加熱處理步驟；及(C)從電路基板之第2主面剝離暫接材料後，將包含第2支撐體及與該第2支撐體連接之第2樹脂薄片的附第2支撐體之樹脂薄片，以使該第2樹脂薄片與電路基板之第2主面連接之方式進行真空層合的第2層合步驟；及(D)熱硬化前述附支撐體之樹脂薄片的樹脂薄片及第2樹脂薄片的步驟。
  12. 如請求項11的零件內置電路板之製造方法，其中電路基板的厚度為100μm以上。
  13. 如請求項11的零件內置電路板之製造方法，其中附第2支撐體之樹脂薄片為如請求項1~10中任一項的附支撐體之樹脂薄片。
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