JP2003282344A - チップインダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コイル導体の径が小さい場合であっても、コ
イル導体をキャビティ内に収納した状態で射出成形によ
りインダクタ本体を安定にかつ確実に得ることができる
工程を備えたチップインダクタの製造方法を提供する。 【解決手段】 金型１のキャビティ６内に筒状のガイド
５を配置し、筒状のガイド５内にコイル導体７を挿入
し、金型を閉じた状態でコイル導体７の内部に樹脂材料
を射出し成形し、次に、筒状のガイド５をキャビティ６
外に移動させ、キャビティ６の筒状のガイド５が除かれ
た空間に樹脂材料を射出し、成形し、インダクタ本体を
得、該インダクタ本体の両端面に第１，第２の外部電極
を形成する、チップインダクタの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノイズの除去など
に用いられるチップインダクタの製造方法及び製造装置
に関し、より詳細には、樹脂材料の射出成形により得ら
れたインダクタ本体内にコイル導体が埋設されている構
造を備えたチップインダクタの製造方法及び製造装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】大電流用途におけるノイズ対策用部品と
して、チップ型インダクタが従来より用いられている。
特開平１１−３５４３６４号公報には、この種のチップ
型インダクタの製造方法の一例が開示されている。

【０００３】この先行技術に記載の方法では、射出成形
用金型のキャビティ内に導体コイルを支持するためのコ
イル支持ピンが配置される。そして、コイル支持ピンに
コイル導体が外挿され、次に、キャビティ内に磁性体含
有樹脂材料が射出され、成形される。この第１の成形工
程によって、コイル導体の外側に磁性体含有樹脂材料よ
りなる成形体部分が構成される。次に、コイル支持ピン
がキャビティから排出され、再度金型が閉じられて、コ
イル導体内の空間に磁性体含有樹脂材料が射出され、成
形される。この第２の成形工程により、図８に示すイン
ダクタ本体５１が得られる。インダクタ本体５１は、磁
性体含有樹脂材料の射出成形体により構成されており、
その内部にコイル導体５２が埋設されている。

【０００４】しかる後、インダクタ本体５１の端面５１
ａ，５１ｂが研磨され、コイル導体５２の端部が露出さ
れる。次に、図９に示すように、インダクタ本体５１の
端面５１ａ，５１ｂに、コイル導体５２に接続される外
部電極５３，５４が形成される。

【０００５】上記先行技術に記載の方法では、コイル導
体５２の内径と略等しい外径を有するコイル支持ピンが
キャビティ内に配置され、コイル支持ピンにコイル導体
５２が外挿されることにより、キャビティ内においてコ
イル導体が安定に保持される。従って、第１の成形工程
において、コイル導体５２の周囲に磁性体含有樹脂より
なる成形体部分を確実に構成することができ、しかる
後、第２の成形工程においてコイル支持ピンが配置され
た空間に磁性体含有樹脂が射出され、成形されることに
より、インダクタ本体５１が得られている。よって、キ
ャビティ内におけるコイル導体５２の位置決めが容易で
あり、金型コストを低減することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記先
行技術に記載の製造方法では、インダクタの小型化が進
み、コイル導体５２の内径が小さくなった場合には、コ
イル支持ピンの径も小さくなるため、射出成形時の樹脂
材料の圧力によりコイル支持ピンが折れたり、曲がった
りするという問題が生じがちであった。すなわち、上記
先行技術に記載の方法では、チップインダクタの小型化
に対応することが困難であった。

【０００７】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、コイル導体の径が小さい場合であっても、チ
ップインダクタを安定に製造し得る方法及び製造装置を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のチップインダク
タの製造方法は、射出成形により形成された樹脂材料か
らなるインダクタ本体と、該インダクタ本体の両端面を
結ぶようにインダクタ本体内に埋設されたコイル導体
と、前記コイル導体に接続されるように前記インダクタ
本体の両端面に設けられた第１，第２の外部電極とを備
えるチップインダクタの製造方法であって、金型のキャ
ビティ内に筒状のガイドを配置する工程と、前記筒状の
ガイド内にコイル導体を挿入する工程と、前記金型を閉
じ、前記コイル導体の内部に樹脂材料を射出し、成形す
る第１の成形工程と、前記筒状のガイドを前記キャビテ
ィ外へ移動させる工程と、前記キャビティの筒状のガイ
ドが除かれた空間に樹脂材料を射出し、成形することに
よりインダクタ本体を得る第２の成形工程と、前記イン
ダクタ本体の両端面に第１，第２の外部電極を形成する
工程とを備える。

【０００９】本発明のある特定の局面では、筒状のガイ
ドの内径が、コイル導体の外径と略同一とされており、
従って、筒状のガイド内にコイル導体を挿入した場合、
筒状のガイド内にコイル導体を確実にかつ容易に位置決
めすることができ、しかも、コイル導体内の空間に樹脂
材料を確実に注入し、成形することができる。

【００１０】本発明の別の特定の局面では、筒状のガイ
ドの長さ方向がキャビティの上下方向に一致するように
筒状のガイドが配置されており、筒状のガイドを移動さ
せる工程において、筒状のガイドがキャビティの上方ま
たは下方に移動される。従って、キャビティ内におい
て、筒状のガイドが上下方向に延ばされて配置されてい
るので、筒状のガイド内にコイル導体を容易に挿入する
ことができる。

【００１１】本発明の別の特定の局面では、筒状のガイ
ドの長さ方向寸法が、キャビティの上下方向寸法と略同
一とされている。従って、キャビティ内に配置される筒
状のガイドの内径を変更することにより、様々な外径の
コイル導体に容易に対応することができる。すなわち、
筒状のガイドの肉厚を変更するだけで、様々な外径のコ
イル導体を用いてチップインダクタを製造することがで
きる。

【００１２】本発明のさらに他の特定の局面では、筒状
のガイドの長さ方向寸法がキャビティの上下方向寸法よ
りも長くされており、筒状のガイドがキャビティ内に配
置された状態において、筒状のガイドがキャビティの上
方または下方に至るように配置される。この場合には、
筒状のガイドがキャビティよりも長いため、筒状のガイ
ドをキャビティ内からキャビティ外に移動させる場合、
筒状のガイドのキャビティ外に至っている部分を把持す
ること等により、筒状のガイドをキャビティ外に容易に
移動させることができる。

【００１３】本発明のさらに別の特定の局面では、金型
のキャビティに臨む内面のうち、コイル導体の端部に臨
む内面部分に、コイル導体の端部の形状に応じた凹溝が
形成されており、それによって得られたインダクタ本体
の両端面に確実にコイル導体の端部を突出させることが
できる。

【００１４】本発明のある特定の局面では、上記樹脂材
料として、磁性体と合成樹脂とを含む樹脂複合材料が用
いられ、それによって、大きなインダクタンスのチップ
インダクタを容易に得ることができる。

【００１５】本発明のさらに他の特定の局面では、上記
コイル導体として、径が０．２ｍｍ以下のものが用いら
れる。このように外径が小さなコイル導体を用いた場合
であっても、本発明の製造方法を用いることにより、従
来のコイル支持ピンを用いた製造方法では製造が困難で
あった小型のチップインダクタを容易にかつ確実に製造
することができる。

【００１６】本発明に係るチップインダクタの製造装置
は、本発明の製造方法に用いられるものであって、イン
ダクタ本体の外形と略同一の形状を有する射出成形用キ
ャビティを有する金型と、キャビティ内からキャビティ
外に移動されるように、キャビティ内に配置されてお
り、かつ外周面がキャビティの内面に接触する大きさと
されている筒状のガイドとを備える。

【００１７】本発明の製造装置のある特定の局面では、
筒状のガイドの内径がコイル導体の外径と略同一とされ
ており、それによって、コイル導体を筒状のガイド内に
容易に位置決めすることができ、かつコイル導体の内部
空間に樹脂材料を確実に注入し、成形することができ
る。

【００１８】本発明の製造装置の別の特定の局面では、
筒状のガイドの長さ方向が、キャビティの上下方向に配
置されており、筒状のガイドがキャビティの上方または
下方に移動されることにより、キャビティ外から取り除
かれるように構成されており、従って、第２の成形工程
に先だち、筒状のガイドをキャビティから容易に取り除
くことができる。

【００１９】本発明の製造装置の他の特定の局面では、
筒状のガイドの長さ方向寸法がキャビティの上下方向寸
法と略同一とされており、従って、筒状のガイドの肉厚
を変更するだけで、様々な径のコイル導体に容易に対応
することができる。

【００２０】本発明のさらに他の特定の局面では、上記
筒状のガイドの長さ方向が、キャビティの上下方向寸法
よりも長くされており、その場合には、キャビティ外に
至っている筒状のガイド部分を把持すること等により、
筒状のガイドをキャビティ内から容易に取り除くことが
できる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。

【００２２】図１は、本発明の一実施例に係るチップイ
ンダクタの製造方法を説明するための断面図である。ま
ず、金型１を用意する。金型１は、上型２と、下型３
と、下型３内に挿入される下内型４とを有する。下型３
には、貫通孔３ａが形成されおり、該貫通孔３ａ内に下
内型４が挿入されている。また、貫通孔３ａ内には、外
形が角筒状であり、横断面円形の貫通孔を有する筒状の
ガイド５が挿入されている。他方、下内型４の上方で
は、上型２が貫通孔３ａを閉成するように配置される。
下型３、下内型４及び上型２より、上下方向に延びる円
筒状のキャビティ６が形成されている。この角筒状のキ
ャビティ６内に至るように、上記筒状のガイド５が配置
されている。筒状のガイド５の外周面か、キャビティ６
の内面に接触するように、ガイド５の外形は、角筒状の
キャビティ６の内形と略同一とされている。

【００２３】上型２には、樹脂材料注入孔２ａが形成さ
れており、樹脂材料注入孔２ａは、上型２の下面から図
示の矢印で示す方向に樹脂材料を注入するための設けら
れている。

【００２４】他方、下型３には、貫通孔３ａに開いた第
１，第２の樹脂注入孔３ｂが形成されている。上型２の
下面には、コイル導体７の端部の形状に応じた凹溝２ｂ
が形成されている。同様に、下型の一部としての下内型
４の上面にも、コイル導体７の端部に応じた凹溝４ａが
形成されている。

【００２５】本実施例では、まず、金型１のキャビティ
６内に、筒状のガイド５を配置した状態で、上型２を上
方に移動し、キャビティ６内にコイル導体７を挿入す
る。コイル導体７は、その外径が筒状のガイド５の貫通
孔の内径と略等しく、あるいは筒状のガイド５の内径よ
りも若干小さくされている。

【００２６】コイル導体を構成する材料は、特に限定さ
れないが、本実施例では、ポリアミドイミド樹脂で被覆
された絶縁被覆導線からなるコイル導体が用いられる。
コイル導体７は、密に巻回されており、図１から明らか
なように、隣り合う巻回部分の間に隙間がないように構
成されている。

【００２７】本実施例では、キャビティ６内に、予め上
記筒状のガイド５が配置されているため、コイル導体７
を筒状のガイド５内に挿入することにより、コイル導体
７を筒状のガイド５内に容易に位置決めすることができ
る。

【００２８】コイル導体７をキャビティ６内に挿入した
状態において、コイル導体７は、筒状のガイド５により
容易に位置決めされ得るだけでなく、コイル導体７の両
端が上型２の下面の凹溝２ｂ及び下内型４の凹溝４ａに
嵌まり合う。

【００２９】この状態で、図１の矢印で示すように、樹
脂注入孔２ａから溶融状態の磁性体含有樹脂複合材料を
注入することにより、射出成形法に従って第１の成形工
程が行なわれる。この場合、コイル導体７の外径が筒状
のガイド５の内径とほぼ同等とされているので、図２に
示すように、射出成形により、コイル導体７の内側の空
間を充填するように成形体部分８が形成される。

【００３０】しかる後、筒状のガイド５を下方に移動さ
せ、図３に示すように、筒状のガイド５をキャビティ６
から取り除く。この場合、筒状のガイド５がキャビティ
６内からキャビティ６外、すなわち、下方に延びている
ので、筒状のガイド５の下方延長部分５ａを利用して、
筒状のガイド５を容易に下方に引き出すことができる。
すなわち、樹脂材料がコイル導体７の隙間から外側に若
干漏れ、コイル導体７と筒状のガイド５が密着したとし
ても、筒状のガイド５の下方延長部分５ａを把持して下
方に引張ることにより、コイル導体７から筒状のガイド
５を容易に分離することができる。

【００３１】次に、図３に矢印で示すように、金型を再
度閉じた状態で、筒状のガイド５が取り除かれた空間Ａ
に下型３の樹脂注入孔３ｂから磁性体含有樹脂材料を射
出し、成形する。この第２の成形工程により、図４に示
すように、コイル導体７の外周に成形体部分９が形成さ
れる。

【００３２】次に、金型１を開き、上記のようにして得
られたインダクタ本体を取り出す。図５は、上記のよう
にして得られたインダクタ本体１１を示す縦断面図であ
る。インダクタ本体１１は、磁性体含有樹脂材料からな
る成形体からなり、内部にコイル導体７が埋設されてい
る。また、コイル導体７は、インダクタ本体１１の対向
し合う端面１１ａ，１１ｂからその端部が突出されてい
る。これは、上述した凹溝２ｂ、４ａが上型２及び下内
型４に設けられているためである。

【００３３】従って、上記インダクタ本体１１の端面１
１ａ，１１ｂをサンドブラストなどにより研磨すること
により、コイル導体の端部を容易に露出させ、しかもコ
イル導体７の絶縁被覆を容易に取り除くことができる。

【００３４】次に、端面１１ａ，１１ｂを覆うように、
外部電極を形成する。図６（ａ）及び（ｂ）は、外部電
極１２，１３が形成されたチップインダクタ１４を示す
縦断面図及び斜視図である。

【００３５】外部電極１２，１３の形成に際しては、本
実施例では、先ず、無電解メッキによりＮｉメッキ膜が
インダクタ本体１１の全外表面に付与される。次に、外
部電極形成部分にレジストを塗工し、硬化させる。しか
る後、硝酸中でエッチングすることにより露出されてい
る無電解Ｎｉメッキ膜が除去され、次に、水酸化ナトリ
ウム中でレジストが洗い流される。

【００３６】上記のようにして無電解Ｎｉメッキ膜を形
成した後、さらに、Ｎｉ、Ｃｕ及びＳｎが、それぞれ、
電解メッキにより積層され、外部電極が形成される。な
お、外部電極１２、１３の形成は、上記のようなメッキ
法を用いた方法に限られず、導電ペーストの塗布・焼付
け、蒸着、スパッタリングなどの様々な方法で行なわれ
得る。また、メッキ法と、他の電極膜形成方法を併用し
てもよい。

【００３７】本実施例の製造方法では、上記のように、
筒状のガイド５をキャビティ６内に挿入した状態で、コ
イル導体７が筒状のガイド５に内挿される。従って、コ
イル導体７の径が小さかったり、コイル導体を構成する
線材の径が小さい場合であっても、容易にかつコイル導
体７に歪みをさほど与えることなく、コイル導体７をキ
ャビティ６内に位置決めすることができる。しかも、第
１の成形工程において溶融状態の樹脂材料が注入される
が、樹脂材料の注入圧によりコイル導体７の外周面が筒
状のガイド５の内面に押しつけられるが、筒状のガイド
５によりコイル導体７の変形が抑制される。従って、樹
脂注入に際して圧力によってコイル導体７が変形するこ
ともない。

【００３８】よって、小型のコイル導体７を用いた小型
のチップインダクタを安定にかつ容易に得ることができ
る。本願発明者の実験によれば、上記実施例に従って、
直径０．０５ｍｍのポリアミドイミド絶縁被覆導線が内
径０．２ｍｍとなるように密に巻回された１．０ｍｍ長
のコイル導体７を用い、磁性体含有樹脂材料としてフェ
ライト粉末と、ポリフェニレンサルファイド樹脂とを重
量比で８５：１５の割合で含む樹脂材料を用い、１．０
×０．５×０．５ｍｍのチップインダクタの製造を行な
ったところ、コイル導体に変形を生じさせることなく、
確実にチップインダクタを得ることができた。

【００３９】上述した先行技術に記載の方法では、この
ような小さなコイル導体を用いた場合、コイル支持ピン
の外径が０．２ｍｍと非常に細くなり、射出成形圧力に
よりコイル支持ピンが容易に変形し、製造が困難であっ
たのに対し、本実施例では、筒状のガイド５を用いてい
るため、このような小さなコイル導体を用いた場合に
も、上記のように安定に製造を行なうことができた。

【００４０】すなわち、本実施例で、上記の条件の場
合、筒状のガイド５の内径は０．２ｍｍであるが、外径
は０．５ｍｍとすることができるので、筒状のガイド５
がコイル支持ピンに比べて樹脂の射出成形圧力により変
形し難い。本発明に好適なインダクタ本体の寸法は１．
６×０．８×０．８ｍｍ（コイル内径０．２〜０．５ｍ
ｍ）〜０．６×０．３×０．３ｍｍ（コイル内径０．１
〜０．２ｍｍ）である。

【００４１】なお、外部電極形成前の研磨は、サンドブ
ラスト以外の方法で行なわれてもよいが、好ましくは、
サンドブラストなどにより、コイル導体７の端部におい
て絶縁被覆が除去され、かつ露出するように研磨するこ
とが望ましい。サンドブラスト以外の研磨方法として
は、バレル研磨などが挙げられる。いずれの研磨方法を
用いた場合であっても、インダクタ本体１１を構成する
樹脂材料に比べて金属からなるコイル導体７のほうが硬
いため、確実にコイル導体７の端部を露出することがで
きる。従って、本実施例では、上型２に凹溝２ｂ、下内
型４に凹溝４ａが形成されていたが、これらの凹溝２
ｂ、４ａは必ずしも設けられずともよい。

【００４２】もっとも、好ましくは、本実施例のよう
に、凹溝２ｂ，４ａを設けることにより、コイル導体７
の端部をインダクタ本体１１の端面１１ａ，１１ｂから
より確実に露出させることが望ましい。

【００４３】また、本実施例では第２の成形工程におい
て、コイル導体７の長さ方向の一方端部近傍に配置され
た樹脂注入孔３ｂから磁性体含有樹脂材料が射出された
が、２つの樹脂注入孔から磁性体含有樹脂材料が射出さ
れ、成形が行われてもよい。

【００４４】なお、本実施例では、円筒状のコイル導体
７を用いて、チップインダクタが製造されたが、コイル
導体７は、円筒状のものに限らず、角筒状に巻回された
ものであってもよい。

【００４５】また、キャビティの形状は、上記チップイ
ンダクタの外形形状に応じて、適宜、角筒状、円筒状と
される。同様に、筒状のガイド５についても、キャビテ
ィ６及びチップインダクタの形状に応じて、角筒状また
は円筒状などの形状とされる。

【００４６】上記実施例では、筒状のガイド５は、キャ
ビティ６内に配置されている状態において、キャビティ
６の下方に至る延長部分５ａを有していたが、図７に示
すように、筒状のガイド５は、キャビティ６の上下方向
寸法と同じ長さ方向寸法を有するものであってもよい。
この場合には、筒状のガイド５の下方への落下を防止す
るために、図示の位置から下方に引き出され得る筒状の
支持部材２１を配置すればよい。

【００４７】筒状のガイド５の長さ方向寸法がキャビテ
ィ６の上下方向寸法と同一である場合には、筒状のガイ
ド５をキャビティ６内に、すなわち、下方に移動させる
際に、第１の成形工程で注入された樹脂材料によりコイ
ル導体７と筒状のガイド５の内面とが付着している場合
には、筒状のガイド５の取り外しが困難となることがあ
る。しかしながら、図７に略図的に示す突出しピン２２
を設けることにより、すなわち突出しピン２２を上型２
と独立に上下方向に移動可能に構成し、支持部材２１を
下方に移動させた後に、突出しピン２２を下方に移動さ
せることにより、筒状のガイド５をコイル導体７から分
離すればよい。

【００４８】また、図７に示すように、筒状のガイド５
の長さ方向寸法が、キャビティ６の上下方向寸法と同じ
場合には、筒状のガイド５の肉厚を変更するだけで、す
なわち内径を変更するだけで、様々な外径のコイル導体
に容易に適用することができる。

【００４９】なお、上記実施例では、キャビティ６内に
注入される樹脂材料として磁性体含有樹脂複合材料を用
いたが、さほど大きなインダクタンスが要求されない場
合には、磁性体を含有していない樹脂材料を用いてもよ
い。

【００５０】

【発明の効果】本発明に係るチップインダクタの製造方
法及び製造装置では、キャビティ内に筒状のガイドを配
置し、筒状のガイド内にコイル導体を挿入し、金型を閉
じてコイル導体の内部に樹脂材料を射出し、成形した
後、筒状のガイドをキャビティ外に移動させ、キャビテ
ィの筒状のガイドが除かれた空間に樹脂材料を射出し、
成形することによりインダクタ本体が得られる。従っ
て、筒状のガイド内にコイル導体を挿入するだけで、筒
状のガイド内にコイル導体を確実に位置決めすることが
できる。また、コイル導体の径が小さい場合であって
も、筒状のガイドの肉厚を変化させればよいため、樹脂
材料の射出成形による圧力によって、筒状のガイドが変
形し難く、かつ破損し難い。従って、小さな径のコイル
導体を用いたチップインダクタを製造する場合であって
も、安定にかつ確実にインダクタ本体を成形することが
でき、従って、従来法に比べて小型のチップインダクタ
を高い生産性で製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例において、キャビティ内に筒
状のガイド及びコイル導体を配置した状態を示す部分切
欠正面断面図。

【図２】図１に示した工程に続いて樹脂材料を射出成形
し、第１の成形工程を終えた状態を示す部分切欠正面断
面図。

【図３】図２に示した工程に続いて筒状のガイドをキャ
ビティからキャビティ外に移動させた状態を示す部分切
欠正面断面図。

【図４】図３に示した工程に続いて、上型の樹脂注入孔
から磁性体含有樹脂材料を注入し、第２の成形工程を行
なった状態を示す部分切欠正面断面図。

【図５】本発明の一実施例で得られたインダクタ本体を
示す縦断面図。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例で得ら
れたチップインダクタの縦断面図及び外観を示す斜視
図。

【図７】本発明のチップインダクタの製造方法の他の例
を説明するための部分切欠正面断面図。

【図８】従来のチップインダクタの製造方法で得られた
インダクタ本体を示す縦断面図。

【図９】従来のチップインダクタの製造方法で得られた
インダクタを示す縦断面図。

【符号の説明】

１…金型 ２…上型 ２ａ…樹脂注入孔 ２ｂ…凹溝 ３…下型 ３ａ…貫通孔 ３ｂ，３ｃ…樹脂注入孔 ４…下内型 ４ａ…凹溝 ５…筒状のガイド ６…キャビティ ７…コイル導体 ８…成形体部分 ９…成形体部分 １１…インダクタ本体 １１ａ，１１ｂ…端面 １２，１３…外部電極 １４…チップインダクタ

フロントページの続き (72)発明者 斉藤 健一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E062 FF02

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 射出成形により形成された樹脂材料から
   なるインダクタ本体と、該インダクタ本体の両端面を結
   ぶようにインダクタ本体内に埋設されたコイル導体と、
   前記コイル導体に接続されるように前記インダクタ本体
   の両端面に設けられた第１，第２の外部電極とを備える
   チップインダクタの製造方法であって、 金型のキャビティ内に筒状のガイドを配置する工程と、 前記筒状のガイド内にコイル導体を挿入する工程と、 前記金型を閉じ、前記コイル導体の内部に樹脂材料を射
   出し、成形する第１の成形工程と、 前記筒状のガイドを前記キャビティ外へ移動させる工程
   と、 前記キャビティの筒状のガイドが除かれた空間に樹脂材
   料を射出し、成形することによりインダクタ本体を得る
   第２の成形工程と、 前記インダクタ本体の両端面に第１，第２の外部電極を
   形成する工程とを備える、チップインダクタの製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記筒状のガイドの内径が、前記コイル
   導体の外径と略同一である、請求項１に記載のチップイ
   ンダクタの製造方法。
3. 【請求項３】 前記筒状のガイドの長さ方向が前記キャ
   ビティの上下方向に一致するように前記筒状のガイドが
   配置されており、前記筒状のガイドを移動させる工程に
   おいて、前記筒状のガイドが前記キャビティの上方また
   は下方に移動される、請求項１または２に記載のチップ
   インダクタの製造方法。
4. 【請求項４】 前記筒状のガイドの長さ方向寸法が、前
   記キャビティの上下方向寸法と略同一とされている、請
   求項３に記載のチップインダクタの製造方法。
5. 【請求項５】 前記筒状のガイド長さ方向寸法が、前記
   キャビティの上下方向寸法よりも長くされており、前記
   筒状のガイドがキャビティ内に配置された状態におい
   て、前記筒状のガイドがキャビティの上方または下方に
   至るように配置される、請求項３に記載のチップインダ
   クタの製造方法。
6. 【請求項６】 前記金型のキャビティに臨む内面のう
   ち、前記コイル導体の端部に臨む内面部分に、コイル導
   体の端部の形状に応じた凹溝が形成されている、請求項
   １〜５のいずれかに記載のチップインダクタの製造方
   法。
7. 【請求項７】 前記樹脂材料として、磁性体と合成樹脂
   とを含む樹脂複合材料を用いる、請求項１〜６のいずれ
   かに記載のチップインダクタの製造方法。
8. 【請求項８】 前記コイル導体の径が０．２ｍｍ以下で
   ある、請求項１〜７のいずれかに記載のチップインダク
   タの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１〜７のいずれかに記載のチップ
   インダクタの製造方法に用いられる製造装置であって、 前記インダクタ本体の外形と略同一の形状を有する射出
   成形用キャビティを有する金型と、 前記キャビティ内からキャビティ外に移動され得るよう
   に、前記キャビティ内に配置され、かつ外周面がキャビ
   ティの内面に接触する大きさとされている筒状のガイド
   とを備える、チップインダクタの製造装置。
10. 【請求項１０】 前記筒状のガイドの内径が前記コイル
    導体の外径と略同一である、請求項９に記載のチップイ
    ンダクタの製造装置。
11. 【請求項１１】 前記筒状のガイドの長さ方向が、前記
    キャビティの上下方向となるように筒状のガイドが配置
    されており、該筒状のガイドが前記キャビティの上方ま
    たは下方に移動されることにより、キャビティ外から取
    り除かれるように構成されている、請求項９または１０
    に記載のチップインダクタの製造装置。
12. 【請求項１２】 前記筒状のガイドの長さ方向寸法が、
    前記キャビティの上下方向寸法と略同一である、請求項
    １１に記載のチップインダクタの製造装置。
13. 【請求項１３】 前記筒状のガイドの長さ方向寸法が、
    前記キャビティの上下方向寸法よりも長くされている、
    請求項１１に記載のチップインダクタの製造装置。