TWI608788B - 撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材 - Google Patents

Description

撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材

本發明涉及一種撓性印刷電路板用電磁遮蔽材，其包覆著重複經受彎曲動作的撓性印刷電路板(以下，稱為“FPC”)而用於遮蔽電磁波。

在行動電話、平板終端等攜帶型電子設備中，為了將框體的外形尺寸控制為較小而易於攜帶，係在印刷電路基板上集成電子元件。而且，為了使框體的外形尺寸變小，藉由將印刷電路板分割成多個、且在分割後的印刷電路板之間的連接佈線上使用具有可撓性的FPC，從而能夠使印刷電路板折疊或滑動。

另外，近年來，為了防止電子設備受到從外部接收到的電磁波雜訊、或內部電子元件之間相互接收到的電磁波雜訊的影響而進行誤操作，採用電磁波遮蔽材包覆重要的電子元件或FPC。

以往，作為這樣的以遮蔽電磁波的目的而使用的電磁波遮蔽材，使用在壓延銅箔、軟質鋁箔等金屬箔表面上設有黏著劑層的材料。使用由這樣的金屬箔構成的電磁波遮蔽材來對遮蔽物件物進行覆蓋(例如，參考專利文獻1、2)。

具體而言，為了遮蔽重要的電子元件不受電磁波的影響，利用金屬箔、金屬板製成密閉箱狀而將其罩上。另外，為了遮蔽彎曲的FPC佈線不受電磁波的影響，使用在金屬箔的單面上設有黏著劑層的材料，並隔著黏著劑層進行貼合。

近年來，作為隨身攜帶的電子設備，行動電話、平板終端等得到了快速的普及。對於行動電話而言，希望在不使用而收納於口袋等時整體的尺寸儘可能較小，而在使用時則希望能夠將整體的尺寸變大。因此，對行動電話的小型化、薄型化以及操作性的改善提出了要求。作為解決這些問題的方法，行動電話採用了折疊開閉方式、滑動開閉方式的框體結構。

另外，對於行動電話來說，不管是採用折疊開閉方式還是採用滑動開閉方式的框體結構，日常生活中頻繁進行操作畫面的開閉(啟動、停止操作)，操作畫面的開閉次數以幾十次/天或幾百次/天的頻率進行。

於是，在行動電話中使用的FPC以及包覆FPC進行電磁波遮罩的FPC用電磁波遮蔽材，以超出以往攜帶型電子設備的常識的頻率重複經受彎曲動作。因此，發揮FPC的電磁波遮蔽作用的FPC用電磁波遮蔽材承受苛刻的重複應力。如果不能經得住該重複應力，最終，構成FPC用電磁波遮蔽材的基材、以及金屬箔等遮蔽材受到斷裂、剝離等損傷，有可能導致作為FPC用電磁波遮蔽材的功能下降或消失。

為此，已有應對受到如此的重複彎曲動作的電磁波遮蔽材(例如，參照專利文獻3)。

如上述專利文獻1、2所公開的在壓延銅箔、軟質鋁箔等金屬箔的表面設置有黏著劑層的電磁波遮蔽材中，在彎曲動作的次數少、使用時間較短的情況下，遮罩性能無故障。但是，在使用時間長達5年到10年、彎曲動作的次數變多的情況下，存在彎曲特性欠缺的問題。這種現有的電磁波遮蔽材，不具有最近使用於行動電話的FPC用電磁波遮蔽材所需的、在100萬次以上的彎曲試驗中合格的優異的彎曲特性。

另外，如專利文獻3所公開的在柔軟性膜的單面上設置有金屬蒸鍍等的導電膏層、且在該導電膏層上層疊有導電性黏著劑的電磁波遮蔽材中，可包覆於承受重複的彎曲動作的電線類上而使用。根據專利文獻3的實施例，在厚度為12μm的聚酯膜的單面上設置厚度0.5μm的含銀粉的導電性 塗料的塗布膜，在該塗布膜上設有厚度30μm的導電性黏著劑層，其中，該導電性黏著劑層是藉由使混合有聚酯類黏著劑和鎳粉末的導電性黏著劑加熱乾燥而得到。此外，將沿著外徑10mmø的芯軸的外周彎曲180°的角度後再恢復到直線的動作作為一個迴圈的彎曲試驗，將該彎曲試驗進行50萬次時，可確認無損傷。

然而，在最近的行動電話中，以0.1mm的單位削減框體外形尺寸的厚度，要求儘可能達到薄型化。對於能夠在這種薄型框體中使用且具有彎曲性能的FPC用電磁波遮蔽材，例如，要求其即使進行100萬次以上的彎曲試驗也無損傷，其中，該彎曲試驗是將沿著外徑2mmø的芯軸的外周彎曲180°的角度後再恢復到直線的動作作為一個迴圈的彎曲試驗。與現有技術相比，需要一種能夠克服苛刻條件下的彎曲試驗的FPC用電磁波遮蔽材。

另外，專利文獻3的實施例所記載的電磁波遮蔽材中，在厚度12μm的樹脂膜上層疊有厚度0.5μm的導電性塗料的塗布膜、以及厚度30μm的導電性黏著劑層，該電磁波遮蔽材的總厚度超過了40μm。

如上所述，為了使行動電話的框體外形尺寸儘可能地變薄，要求FPC用電磁波遮蔽材的總厚度薄至30μm以下。即、與以往的FPC用電磁波遮蔽材相比，需要總厚度更薄且經得住更嚴酷的彎曲試驗的耐用的FPC用電磁波遮蔽材。

另外，FPC用電磁波遮蔽材所使用的導電性黏著劑中，為了使黏著劑層具有導電性，需要添加非常多的導電性粉末(金屬微粒子或碳微粒子)，但這樣反而會使黏著劑層的黏著力下降。

另外，在行動電話的FPC用電磁波遮蔽材等中，由於基材與導電膏層之間的黏合力較弱，因此缺乏貼合於凹凸面時的高度差追隨性而發生斷裂，或者由於重複進行彎曲動作，基材與導電膏層的部分黏著界面發生層間剝離而使導電膏層在該剝離處發生斷裂，因此，存在電磁波遮罩性能隨時間降低的問題。

另外，基材本身也必須具有在電子設備的使用壽命期間經得住重複彎 曲動作(例如，100萬次的彎曲試驗)的優異的彎曲特性。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本實開昭56-084221號公報

【專利文獻2】日本特開昭61-222299號公報

【專利文獻3】日本特開平7-122883號公報

本發明的目的在於提供一種FPC用電磁波遮蔽材，其富有柔軟性且實現了薄型化、具有高度差追隨性的同時，即使重複進行苛刻的彎曲動作，也可以防止電磁波遮罩性能的下降，因此基材與導電膏層以及導電性黏著劑層之間的黏合力優異，即使重複進行彎曲操作也不會使基材與導電膏層的部分黏著界面發生層間剝離，且抑制了電磁波遮罩性能隨時間下降的現象。

為了經得住苛刻的彎曲動作且具有高度差追隨性，本發明中使用由耐熱性樹脂薄膜構成的基材。本發明的技術思想是：藉由在由經塗布的電介質的薄膜樹脂膜構成的基材上依次層疊增黏塗層(anchor coat layer)、導電膏層和導電性黏著劑層，其中，該導電性黏著劑層含有數均分子量1500以下的環氧樹脂，從而使基材與導電膏層以及導電性黏著劑層之間的黏合性得到提高、確保FPC用電磁波遮蔽材的性能的同時，提高彎曲性能以及高度差追隨性。

另外，本發明中，考慮到柔軟性和耐熱性，作為由耐熱性樹脂薄膜構成的基材，使用經塗布的電介質的薄膜樹脂膜，由此，能夠使除去支承體膜和剝離膜的FPC用電磁波遮蔽材的總厚度薄至25μm以下。

另外，在本發明中，為了增加作為基材的由溶劑可溶性聚醯亞胺形成 的聚醯亞胺薄膜樹脂膜與導電膏層之間的黏合力，在基材與導電膏層之間設置增黏塗層。

因此，為了解決上述問題，本發明提供一種FPC用電磁波遮蔽材，其在支承體膜的單面上依次層疊具有經塗布的電介質的薄膜樹脂膜的基材、增黏塗層、導電膏層和導電性黏著劑層而成，而且在形成該導電性黏著劑層的組合物的一部分中，含有能夠滲透到該增黏塗層和/或該導電膏層的內部並進行固化的成分。

另外，較佳為該導電性黏著劑層含有數均分子量1500以下的環氧樹脂，該環氧樹脂中的至少一部分滲透至該增黏塗層和/或該導電膏層的內部並進行半固化。

另外，較佳為該導電性黏著劑層含有阻燃性聚胺酯樹脂以及數均分子量1500以下的環氧樹脂。

另外，較佳為該基材具有採用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜，且厚度為1~9μm。

另外，該增黏塗層是使包含具有環氧基的聚酯類樹脂的樹脂組合物交聯而成，該增黏塗層的厚度為0.05~1μm。

另外，較佳為該增黏塗層還含有由從碳黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、氧化鐵黑、氧化鉻、氧化錳所組成的組中選出的一種以上的黑色顏料、或者一種以上的有色顏料構成的光吸收材料。

另外，較佳為該導電膏層是在150~250℃溫度下對導電膏進行煅燒而成，且其厚度為0.1~2μm，該導電膏含有平均粒徑1~120nm的銀奈米粒子和黏合劑樹脂組合物。

另外，較佳為該導電膏層的體積電阻率為1.5×10^-5Ω．cm以下。

另外，較佳為在該導電性黏著劑層上進一步貼合經過剝離處理的剝離膜。

另外，本發明提供一種行動電話，其中，作為電磁波遮罩用構件使用上述所記載的FPC用電磁波遮蔽材。

另外，本發明提供一種電子設備，其中，作為電磁波遮罩用構件使用上述所記載的FPC用電磁波遮蔽材。

根據上述本發明的FPC用電磁波遮蔽材，在具有經塗布處理的電介質的薄膜樹脂膜的基材上，依次層疊有增黏塗層、導電膏層和導電性黏著劑層。作為形成上述導電性黏著劑層的組合物，含有數均分子量1500以下的環氧樹脂，因此能夠提高基材與導電膏層以及導電性黏著劑層之間的黏合性。另外，由於該導電性黏著劑層含有數均分子量1500以下的環氧樹脂，且該環氧樹脂能夠滲透至該增黏塗層和/或該導電膏層內部並進行半固化，能夠在撓性電路基板上實施加熱、加壓黏著處理後完全固化，由此，能夠提高基材與導電膏層以及導電性黏著劑層之間的黏合力。

另外，藉由使用採用了溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜(厚度為1~9μm)、增黏塗層和導電膏層，在使基材與導電膏層的黏合性提高的同時，能夠抑制厚度而獲得電磁波遮罩性能。

由此，能夠將除去支承體膜和剝離膜的FPC用電磁波遮蔽材的總厚度控制在25μm以下，能夠有助於行動電話和電子設備的總厚度的減薄。

藉由在增黏塗層內混入由一種以上的黑色顏料或有色顏料構成的光吸收材料，能夠在遮罩膜的單面側進行特定的著色。

如上所述，根據本發明，能夠提供富有柔軟性、實現了薄型化、且即使重複進行苛刻的彎曲動作電磁波遮罩性能也不會下降的彎曲特性優異的FPC用電磁波遮蔽材。

1‧‧‧基材

2‧‧‧增黏塗層(anchor coat layer)

3‧‧‧導電膏層

4‧‧‧導電性黏著劑層

6‧‧‧支承體膜

7‧‧‧剝離膜

10、11‧‧‧FPC用電磁波遮蔽材

【圖1】是表示本發明的FPC用電磁波遮蔽材的一實施例的示意性剖面圖。

【圖2】是表示本發明的FPC用電磁波遮蔽材的另一實施例的示意性剖面圖。

以下對本發明的較佳實施方式進行說明。

對於本發明的FPC電磁波遮蔽材而言，當貼合於作為被黏附體的FPC等時，其外表面為電介質，因此不需要在該FPC用電磁波遮蔽材的外表面貼合絕緣膜。另外，為了提高對彎曲動作的彎曲特性，本發明的FPC用電磁波遮蔽材的總厚度較薄。

圖1所示的本發明的FPC用電磁波遮蔽材10中，基材1為經塗布處理的電介質(較佳為具有可撓性且厚度1~9μm的、使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺薄膜)薄膜樹脂膜。在基材1的一個面上層疊有支承體膜6、在基材1的另一個面上依次層疊有用於提高導電膏層3與基材1之間的黏合力的增黏塗層2、導電膏層3和導電性黏著劑層4。圖2所示的本發明另一實施例的FPC用電磁波遮蔽材11中，在導電性黏著劑層4的上還依次層疊有剝離膜7。該FPC用電磁波遮蔽材11可用作除去支承體膜6和剝離膜7的FPC用電磁波遮蔽材。

(具有電介質的薄膜樹脂膜的基材)

作為本發明的FPC用電磁波遮蔽材10、11的基材1，使用藉由塗布在支承體膜6的單面上形成的電介質薄膜樹脂膜。特別是，使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜，具有作為聚醯亞胺樹脂特徵的高機械強度、耐熱性、絕緣性和耐溶劑性，直至260℃左右的溫度，其化學性質穩定。

作為聚醯亞胺，有藉由加熱聚醯胺酸的脫水縮合反應而生成的熱固性聚醯亞胺、以及可溶於非脫水縮合型溶劑的溶劑可溶性聚醯亞胺。

作為通常的聚醯亞胺膜的製造方法，通常已知的方法是：在極性溶劑中使二胺與羧酸二酐發生反應，合成作為醯亞胺前驅體的聚醯胺酸，藉由加熱聚醯胺酸或使用催化劑來進行脫水環化，形成對應的聚醯亞胺。但是，該醯亞胺化步驟中，加熱處理的溫度較佳為200℃~300℃的溫度範圍，若加熱溫度低於該溫度，則存在不進行醯亞胺化的可能性，因此較不理想，若加熱溫度高於上述溫度，則有可能發生化合物的熱分解，因此較不理想。

為了進一步提高基材的可撓性，本發明的FPC用電磁波遮蔽材較佳為使用厚度低於10μm的極薄的聚醯亞胺膜。

因此，必須在作為強度增強材料使用的支承體膜6的單面上，層疊薄的聚醯亞胺膜而形成。然而，雖然聚醯亞胺膜自身對加熱溫度200℃~250℃下的加熱處理具有耐熱性，但是，作為支承體膜6，由於要同時考慮價格和耐熱溫度性能，因此使用通用的耐熱性樹脂薄膜，例如使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂膜，因此不能採用以往的從作為醯亞胺前驅體的聚醯胺酸形成聚醯亞胺的方法。

對溶劑可溶性聚醯亞胺而言，其完成了聚醯亞胺的醯亞胺化，且可溶於溶劑，因此，將溶解於溶劑中的塗布液進行塗布後，在低於200℃的低溫下使溶劑揮發，由此能夠實現成膜。因此，用於本發明FPC用電磁波遮罩用材料的基材1，可在支承體膜6的單面上塗布非脫水縮合型的溶劑可溶性聚醯亞胺塗布液後，以低於200℃的加熱溫度使其乾燥，由此能夠得到採用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜。基於此，能夠在由通用的耐熱性樹脂膜構成的支承體膜6的單面上層疊厚度1~9μm的極薄的聚醯亞胺膜。由於能夠在沿著支承體膜6的長度方向輸送該支承體膜6的同時，在其上連續形成基材1、增黏塗層2、導電膏層3等，因此也可以採用卷對卷(roll-to-roll)的生產方式。

對於本發明中使用的非脫水縮合型的溶劑可溶性聚醯亞胺沒有特別的限定，可以使用市售的溶劑可溶性聚醯亞胺塗布液。作為市售的溶劑可溶 性聚醯亞胺塗布液，具體地可舉出Solpit6，6-PI(Solpit Industries,Ltd)、Q-IP-0895D(Pi技術研究所(股)公司)、PIQ(日立化成工業)、SPI-200N(新日鐵化學)、Rikacoat SN-20、Rikacoat PN-20(新日本理化)等。對於將溶劑可溶性聚醯亞胺的塗布液塗布在支承體膜6上的塗布方法，沒有特別的限制，例如可以使用壓鑄模塗布機(die coater)、刮刀塗布機、唇式塗布機等塗布機進行塗布。

較佳為本發明中使用的聚醯亞胺膜的厚度為1~9μm。若將聚醯亞胺膜的厚度製成小於0.8μm，則製成的膜的機械強度較差，因此在技術上有困難。另外，若聚醯亞胺膜的厚度超過10μm，則難以獲得具有優異的彎曲性能的FPC用電磁波遮蔽材10、11。

(支承體膜)

作為本發明中使用的支承體膜6的基材，例如，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯膜；聚丙烯、聚乙烯等的聚烯烴膜。

當支承體膜6的基材例如為聚對苯二甲酸乙二醇酯等基材本身就具有一定程度的剝離性的情況下，可以在支承體膜6上不實施剝離處理，而是直接層疊由經塗布處理的電介質的薄膜樹脂膜構成的基材1，也可以在支承體膜6的表面實施使基材1更容易剝離的剝離處理。

另外，當用作上述支承體膜6的基材膜不具有剝離性的情況下，藉由塗布胺基醇酸樹脂或矽樹脂等的剝離劑後進行加熱乾燥，進行剝離處理。本發明的FPC用電磁波遮蔽材10、11是貼合在FPC上，因此較佳為在上述剝離劑中不使用矽樹脂。其原因在於，如果將矽樹脂用作剝離劑，則存在矽樹脂的一部分遷移到與支承體膜6的表面相接觸的基材1的表面，進而藉由FPC用電磁波遮蔽材11的內部從基材1向導電黏著劑層4移動的可能性。因此，存在移動到上述導電性黏著劑層4的表面的矽樹脂減弱導電性黏著劑層4的黏著力的可能性。對於本發明中使用的支承體膜6的厚度而言，由於其排除在貼合於FPC使用時的FPC用電磁波遮蔽材11的總厚度之外，因此對上述支承體膜6的厚度沒有特別的限制，但通常為12~150μm左右。

(增黏塗層)

用於本發明FPC用電磁波遮蔽材10、11中的增黏塗層2，是為了提高作為基材1的使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜的薄膜與導電膏膜3之間的黏合力而設置的。

對於增黏塗層2而言，由於在其上面施用的導電膏層3是藉由對所塗布導電膏進行的加熱煅燒步驟來形成，因此增黏塗層2必須使用耐熱性優異的樹脂。

另外，增黏塗層2必須對成為基材1的電介質薄膜樹脂模(例如，使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜)和導電膏層3具有優異的黏著力。

作為在增黏塗層2中所使用的樹脂，較佳為含有選自由丙烯酸類樹脂、聚胺酯類樹脂、聚酯類樹脂、纖維素類樹脂、環氧類樹脂、聚醯胺類樹脂所組成的組中的一種以上的樹脂。

作為增黏塗層2的黏著性樹脂組合物，特別較佳為的是：使具有環氧基的聚酯類樹脂組合物交聯而得到的黏著性樹脂組合物、或者是將作為固化劑的環氧樹脂混入聚胺酯類樹脂中而得到的黏著性樹脂組合物。因此，與由藉由塗布而層疊溶劑可溶性聚醯亞胺而形成的聚醯亞胺薄膜構成的基材1相比，增黏塗層2具有更硬的性質。對於具有環氧基的聚酯類樹脂組合物沒有特別的限定，例如可藉由一個分子中具有兩個以上環氧基的環氧樹脂(其未固化樹脂)與一個分子中具有兩個以上羧基的多元羧酸的反應等而得到。具有環氧基的聚酯類樹脂組合物的交聯反應中，可以使用與環氧基進行反應的環氧樹脂用交聯劑。

另外，增黏塗層2也可以含有由選自於碳黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、氧化鐵黑、氧化鉻、氧化錳中的一種以上的黑色顏料、或者是一種以上的有色顏料(著色顏料)構成的光吸收材料。較佳為在這些光吸收材料中混入碳黑等黑色顏料。較佳為在增黏塗層2中含有0.1~30重量%的由黑色顏料或著色顏料構成的光吸收材料。較佳為藉由SEM觀察的黑色顏料或著色顏料的一次粒子的平均粒徑為0.02~0.1μm左右。

另外，作為黑色顏料，可以使用將二氧化矽粒子等浸漬於黑色的色料 中而僅使表層部形成黑色的顏料，也可以使用由黑色的著色樹脂等形成而整體呈黑色的顏料。另外，黑色顏料除了純黑以外，可含有呈灰色、黑褐色、或呈墨綠色等近似於黑色的粒子，只要是難以反射光的暗色均可以使用。

增黏塗層2的厚度較佳為0.05~1μm左右，該程度的膜厚可以得到導電膏層3的充分的黏合力。如果增黏塗層2的厚度為0.05μm以下，則有可能導致光吸收材料的微粒子的露出而使基材1與導電膏層3之間的黏合性降低。另外，即使增黏塗層2的厚度超過1μm，對由使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜構成的基材1或導電膏層3的黏合力的增加沒有效果，因此增黏塗層2的厚度超過1μm意味著成本增加，因而較不理想。

(導電膏層)

本發明中的導電膏層3，使用將導電性填料混入到作為黏合劑的樹脂組合物中的導電膏。作為導電膏，較佳為含有選自由導電性金屬粒子、碳奈米管、碳奈米纖維組成的導電性填料組中的一種以上填料以及黏合劑樹脂組合物。作為導電性金屬粒子可以使用銅、銀、鎳、鋁等金屬微粉末，但從導電性能高、價格低廉的方面考慮，較佳為使用銅或銀的微粉末、奈米粒子(銅奈米粒子、銀奈米粒子等)。另外，也可以使用作為具有導電性的碳奈米粒子的碳奈米管、碳奈米纖維。

較佳為煅燒後的導電膏層3的體積電阻率為1.5×10^-5Ω．cm以下。另外，較佳為煅燒後的導電膏層3的表面電阻率為0.2Ω/口以下。

為了將導電膏的煅燒溫度控制在150~250℃範圍的低溫狀態，較佳為金屬微粒子的平均粒徑為1~120nm範圍，更佳為1~100nm範圍。

本發明的FPC用電磁波遮蔽材10、11的導電膏層3，藉由含有上述的金屬微粒子，不僅能夠應對薄膜化，而且由於微粒子之間進行熱黏著，因此也能夠同時實現導電率的提高。本發明使用的導電膏中，由於例如將平均粒徑1~120nm範圍的金屬微粒子均勻分散在溶劑中，因此較佳為利用有機分子層覆蓋該金屬微粒子表面，以提高溶劑中的分散性能。最終，在導電膏的加熱煅燒步驟中，使金屬微粒子的表面相互接觸，由此可以得到導 電膏層3的導電性。

在導電膏的加熱煅燒中，例如藉由150~250℃溫度進行加熱，使覆蓋在金屬微粒子表面的有機分子層脫離，並使其蒸發而去除，因此，較佳為將煅燒溫度設置成有機分子層的沸點範圍。

如上所述，雖然作為基材1的聚醯亞胺膜本身對200~250℃溫度下的加熱處理具有耐熱性，但支承體膜6的耐熱性較差，因此在使用支承體膜6的情況下，較佳為將煅燒溫度設成更低的溫度。

導電膏的煅燒溫度較佳為150~180℃，由此可以抑制因支承體膜6的熱劣化而引起的外觀不良現象。

在導電膏中，作為與導電性填料混合使用的黏合劑樹脂組合物，較佳為使用聚酯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂等熱塑性樹脂。另外，也可以使用環氧樹脂、胺基樹脂、聚醯亞胺樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂等的熱固性樹脂。對導電膏而言，藉由在這些黏合劑組合物中混合導電性金屬微粒子、碳奈米管、碳奈米纖維等的導電性填料，然後根據需要添加醇或醚等有機溶劑，由此進行黏度調節。

黏度調節可根據有機溶劑的添加量(配合比)來進行。煅燒導電膏3之後的厚度較佳為0.1~2μm左右。更佳為0.3~1μm左右。如果煅燒導電膏3之後的厚度低於0.1μm，則難以獲得高的電磁波遮罩性能。另一方面，如果煅燒導電膏層3之後的厚度大於2μm，則難以將除去支承體膜6和剝離膜7後的FPC用電磁波遮罩用材料11的總厚度控制在25μm以下。

(導電性黏著劑層)

作為在本發明FPC用電磁波遮蔽材10、11的層疊在導電膏層3上的導電性黏著劑層，沒有特別的限定，可以使用由向丙烯酸類黏著劑、聚胺酯類黏著劑、環氧類黏著劑、橡膠類黏著劑、矽酮類黏著劑等賦予了阻燃性的熱固性黏著劑、以及滲透到增黏塗層和/或導電膏層的內部並可固化的數均分子量1500以下的環氧樹脂所構成的樹脂成分中，混合選自導電性微粒子或4級銨鹽等離子化合物、導電性高分子等導電性材料組中的一種以上的導電性材料而使其具有導電性的導電性黏著劑層。

如果導電性黏著劑層不是在常溫下具有感壓黏著性的黏著劑層，而是利用加熱加壓的黏著劑層，則對重複彎曲的黏著力不容易下降，因此較佳。

對配合於導電性黏著劑層4的阻燃性樹脂(阻燃熱固性黏著劑)沒有特別的限定，可以適用以往公知的阻燃性樹脂。較佳為使用酸價高的阻燃性樹脂，以使與作為向具有微小空隙的層滲透並進行固化的成分的數均分子量1500以下的環氧樹脂容易發生交聯。較佳為阻燃性樹脂的酸價為5以上，更佳為10以上。如果阻燃性樹脂的酸價低於上述下限值、例如低於5，則有時得不到充分的耐熱性。

作為配合於導電性黏著劑層4的、滲透到具有微小空隙的層並進行固化的成分(滲透到增黏塗層2和/或由上述導電膏構成的導電膏層3內部的樹脂成分)，較佳為數均分子量1500以下的環氧樹脂。作為這樣的環氧樹脂，可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂等。其中，較佳為雙酚A型環氧樹脂。另外，在雙酚A型環氧樹脂中，作為液體狀雙酚A型環氧樹脂的市售品，例如可舉出jER828EL、jER834(三菱化學(股)公司)、EPIECLON840、EPICLON850(DIC(股)公司)、YD-127、YD-128(新日鐵住金化學(股)公司)等，但並沒有特別的限制。另外，作為固體雙酚A型樹脂的市售品，例如可舉出jER1001、jER1002(三菱化學(股)公司)、YDF-2001(新日鐵住金化學(股)公司)、EPICLON1050(DIC(股)公司)等，但並沒有特別的限制。

另外，導電性黏著劑層樹脂中的阻燃性樹脂的配合比例取決於阻燃成分的濃度，例如，在導入了磷系阻燃劑的阻燃性樹脂中，較佳為磷的濃度占樹脂成分總量的1.0重量%以上。如果樹脂成分總量中的磷的濃度低於1.0重量%，則有時無法獲得充分的阻燃性。另外，導電性黏著劑層的樹脂中，較佳為數均分子量1500以下的環氧樹脂濃度占導電性黏著劑層所含樹脂成分總量(當固化劑與樹脂結合而高分子化的情況下，樹脂成分總量中也包括固化劑量)的15重量%以上，特別較佳為20重量%以上。如果導電性黏著劑層的樹脂中數均分子量1500以下的環氧樹脂濃度低於上述下限值、例如低於15重量%，則滲透到增黏塗層或導電膏層等具有微小空隙的層的量不 充分，因此難以獲得增加黏著力的效果。另外，對於導電性黏著劑層的樹脂中數均分子量1500以下的環氧樹脂濃度的上限值沒有特別的限定，例如可以為約30重量%、約40重量%、約50重量%等，但為了確保阻燃性，較佳為使滲透並固化的成分配合量調節為適量，或者使用阻燃性環氧樹脂等具有阻燃性的滲透並固化的成分。

配合於導電性黏著劑層4中的、滲透到具有微小空隙的層內進行固化的成分(例如，數均分子量1500以下的環氧樹脂等的可固化成分)，在將導電性黏著劑層4層疊於增黏塗層2或導電膏層3上後，滲透到這些層內部(至少滲透至導電膏層3的內部，較佳為進一步滲透至增黏塗層2的內部)。這是因為，與緻密的金屬蒸鍍層相比，導電膏層3中具有微小空隙的緣故。較佳為使向塗布於導電膏層3上的導電性黏著劑層4的具有微小空隙的層滲透並固化的成分，滲透到增黏塗層2、導電膏層3的內部後，將其固化。對於導電性黏著劑層4所含有的、向具有微小空隙的層滲透並固化的成分來說，可在貼合於FPC等被黏附體之前進行半固化或固化，也可以在實施貼合之後進行固化。例如，也可以熱壓等加熱步驟中將其固化。向具有微小空隙的層滲透並進行固化後的環氧樹脂的分子量可以為10000以上的高分子量。

配合於導電性黏著劑層4的導電性微粒子，沒有特別的限制，可以使用以往公知的導電性微粒子。例如，可舉出碳黑，或由銀、鎳、銅、鋁等金屬構成的金屬微粒子，以及在這些金屬微粒子表面被覆有其他金屬的複合金屬微粒子，可以適當選擇使用上述中的一種或兩種以上。

另外，在上述的導電性黏著劑中，為了獲得優異的導電性，若使其含有大量的導電性物質，以使導電性物質粒子相互接觸、以及該粒子與導電膏層和作為被黏附體的FPC之間的接觸良好，則會導致黏著力的下降。另一方面，如果為了提高黏著力而減少導電性物質含量，則會出現導電性物質與導電膏層、作為被黏附體的FPC之間的接觸變得不充分而使導電性下降的相反問題。因此，相對於100重量份的黏著劑(固體成分)，導電性微粒子的配合量通常為0.5~150重量份，更佳為25~75重量份。

另外，作為構成本發明的導電性黏著劑層4的導電性黏著劑，較佳為含有導電性微粒子的各向異性導電性黏著劑，可以使用公知的導電性黏著劑。例如，與上述的導電性黏著劑同樣地沒有特別的限制，可以使用由向丙烯酸類黏著劑、聚胺酯類黏著劑、環氧類黏著劑、橡膠類黏著劑、矽酮類黏著劑等賦予了阻燃性的熱固性黏著劑、以及滲透到增黏塗層、導電膏層內部並進行固化的數均分子量1500以下的環氧樹脂構成的樹脂成分中，混合選自導電性微粒子或4級銨鹽等離子化合物、導電性高分子等導電性材料組中的一種以上的導電性材料而使其具有導電性的導電性黏著劑。

另外，作為用於各向異性導電性黏著劑的導電性微粒子，例如可以使用金、銀、鋅、錫、焊錫等的金屬微粒子單體或兩種以上的組合。另外，作為導電性微粒子，可以使用被金屬鍍敷的樹脂粒子。導電性微粒子的形狀較佳為微小粒子連接成直鏈狀的形狀、或者針形狀。如果是這種形狀，在藉由壓接構件對FPC進行加熱加壓處理時，在施加較低壓力的情況下，導電性微粒子能夠進入到FPC的導體佈線中。

各向異性導電性黏著劑與FPC之間的連接電阻值較佳為5Ω/cm以下，更佳為1Ω/cm以下。

對於導電性黏著劑的黏著力沒有特別的限制，但其測定方法以JIS C 6471的8.1.1中方法A所記載的試驗方法為準。對於被黏附體表面的黏著力而言，其在以剝離角度90°剝落、剝離速度50mm/分鐘的條件下，較佳為在5~30N/cm的範圍。如果黏著力低於5N/cm，例如貼合在FPC上的電磁波遮蔽材有可能出現剝離或翹起現象。

對於FPC的加熱加壓黏著條件沒有特別的限定，但例如較佳為在溫度160℃、加壓力4.5MPa的條件下進行60分鐘的熱壓處理。

(剝離膜)

作為剝離膜7的基材，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯膜；聚丙烯或聚乙烯等的聚烯烴膜。在這種基材膜上塗布胺基醇酸樹脂或矽樹脂等剝離劑後，藉由加熱乾燥實施剝離處理。由於本發明的FPC用電磁波遮蔽材10、11貼合於 FPC，因此，較佳為在該剝離劑中不使用矽樹脂。其原因在於，如果將矽樹脂作為剝離劑來使用，則存在以下問題：矽樹脂的一部分移動到與剝離膜7的表面相接觸的導電性黏著劑層4的表面上，進而藉由FPC用電磁波遮蔽材11的內部從導電性黏著劑層4向基材1移動。而且，移動到該導電性黏著劑層4的表面的矽樹脂有可能減弱導電性黏著劑層4的黏著力。由於本發明中使用的剝離膜7的厚度在貼合FPC使用時，從FPC用電磁波遮蔽材11的總厚度中排除在外，因此並沒有特別的限定，通常為12~150μm。

本發明的FPC用電磁波遮蔽材10、11在貼合於凹凸面時對高度差的追隨性優異，且能夠貼合在重複受到彎曲動作的FPC上使用，適宜作為彎曲性能優異的FPC用電磁波遮蔽材。另外，本發明的FPC用電磁波遮蔽材可作為電磁波遮罩用構件使用於行動電話或電子設備上。

【實施例】

以下，根據實施例具體說明本發明，但本發明並不限定於下述實施例中。

(實施例1)

將單面上實施了剝離處理的、厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜用作支承體膜6。在該支承體膜6的剝離處理面上，將溶劑可溶性聚醯亞胺塗布液按照乾燥後的厚度成為4μm的方式進行流延塗布，並使其乾燥，從而層疊了由電介質的薄膜樹脂膜溝成的基材1。在所形成的基材1上，藉由用於形成增黏塗層2的塗布液，以乾燥後的厚度成為0.3μm的方式進行塗布，從而層疊了增黏塗層2，其中，該用於形成增黏塗層2的塗布液混合有作為光吸收材料的黑色顏料的碳黑和耐熱溫度260~280℃的聚酯類樹脂組合物。在增黏塗層2上，採用作為導電性填料混合了一次平均粒徑約為50nm的銀粒子而製成的導電膏，並以乾燥後的厚度成為0.3μm的方式實施塗布後，在150℃溫度條件下進行乾燥、煅燒處理，從而形成了導電膏層3。對乾燥後的導電膏層3的體積電阻率進行測量的值為1.5×10^-5Ω．cm以下。

另行地，相對於250重量份的阻燃性聚胺酯樹脂的40%溶液(A-1)，添加下述物質，然後用甲基乙基酮和甲苯進行稀釋、攪拌混煉，得到了導電 性黏著劑溶液。該添加物質是：15重量份的固化劑的70%溶液(B-1)；60重量份的數均分子量1500以下的環氧樹脂(C-1)；19.5重量份的固化劑(D-1)；相對於阻燃性聚胺酯樹脂的40%溶液(A-1)、固化劑的70%溶液(B-1)、環氧樹脂(C-1)和固化劑(D-1)中的固體成分總合計量(即樹脂成分總量)為10重量%的平均粒徑16nm的熔融二氧化矽；以及占包括熔融二氧化矽的固體成分總量的50重量%的平均粒徑6μm的銀包銅(SILVER-COATED COPPER)。將所得到的導電性黏著劑溶液塗布在導電膏層3上，以使藉由千分錶測量的乾燥後的厚度成為12μm，然後在130℃溫度下進行3分鐘的加熱乾燥處理而使其半固化，獲得了實施例1的FPC用電磁波遮蔽材。

(實施例2~4)

除了如表1所示地改變了數均分子量1500以下的環氧樹脂以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得了FPC用電磁波遮蔽材。

(實施例5~7)

除了如表1所示地改變了數均分子量1500以下的環氧樹脂的混合量以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得了FPC用電磁波遮蔽材。

(比較例1~2)

除了用數均分子量1500以上的環氧樹脂來代替數均分子量1500以下的環氧樹脂、且如表2所示地進行配合以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得了FPC用電磁波遮蔽材。

(比較例3)

除了沒有配合(C-1)環氧樹脂以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得了FPC用電磁波遮蔽材。

(比較例4)

除了將數均分子量1500以下的環氧樹脂的配合量變更為表2所示以外，藉由與實施例1同樣的方法獲得了FPC用電磁波遮蔽材。

(黏著力的測量方法)

使FPC用電磁波遮蔽材的導電性黏著劑層4側與厚度50μm的聚醯亞 胺膜(東麗杜邦(股)公司、產品編號：200H)相對置的方式進行重疊，並在溫度160℃、壓力4.5MPa的條件下進行60分鐘的熱壓處理，然後剝離支承體膜6並將其切斷為50mm×120mm。與所切斷的膜的基材1相對置的方式依次層疊市售的黏著片、厚度12.5μm的聚醯亞胺膜(東麗杜邦(股)公司、產品編號：50H)，並在溫度160℃、壓力4.5MPa的條件下進行60分鐘的熱壓處理，從而獲得了試驗片。然後，依據JIS-C-6471(撓性印製線路板用覆銅層壓板試驗方法)的8.1.1的方法A(90°方向撕拉)，將厚度50μm的聚醯亞胺膜側固定在支承模具上，並將增黏塗層2、基材1、黏著片、厚度12.5μm的聚醯亞胺膜作為一個整體進行撕拉，由此測定增黏塗層2和導電膏層3之間的黏著力。

(阻燃性的評價方法)

使FPC用電磁波遮蔽材的導電性黏著劑層4側與厚度12.5μm的聚醯亞胺膜(東麗杜邦(股)公司、產品編號：50H)相對置的方式進行重疊，並在溫度160℃、壓力4.5MPa的條件下進行60分鐘的熱壓處理，然後剝離支承體膜6並將其切斷為50mm×200mm，得到了試驗片。

依據薄膜材料垂直燃燒試驗(ASTM D4804)，對所得到的試驗片的燃燒舉動進行測定來判斷其阻燃性。

(試驗結果)

利用上述試驗方法，對實施例1~7和比較例1~4進行導電膏層的黏著試驗，並將得到的試驗結果示於表1~2中。表1~2中的簡稱表示下述內容。

‧阻燃性聚胺酯樹脂的40%溶液(A-1)：磷含量2.4重量%、數均分子量15000、酸價32KOHmg/g的阻燃性聚胺酯樹脂的40%溶液

‧固化劑70%溶液(B-1)：由東洋紡(股)公司製作、商品名為“HY-30”(阻燃性聚胺酯樹脂用固化劑)

‧環氧樹脂(C-1)：由三菱化學(股)公司製作、商品名為“jER828EL”(環氧當量為189g/當量、數均分子量約為370)

‧環氧樹脂(C-2)：由三菱化學(股)公司製作、商品名為“jER834”(環氧 當量為250g/當量、數均分子量約為470)

‧環氧樹脂(C-3)：由三菱化學(股)公司製作、商品名為“jER1001”(環氧當量為475g/當量、數均分子量約為900)

‧環氧樹脂(C-4)：由三菱化學(股)公司製作、商品名為“jER1002”(環氧當量為642g/當量、數均分子量約為1200)

‧環氧樹脂(C-5)：由三菱化學(股)公司製作、商品名為“jER1004”(環氧當量為950g/當量、數均分子量約為1650)

‧環氧樹脂(C-6)：由三菱化學(股)公司製作、商品名為“jER1007”(環氧當量為1975g/當量、數均分子量約為2900)

‧固化劑(D-1)：由日本和歌山精化工業(股)公司製作、商品名為“Seikakyua S”(胺當量為62.1的環氧樹脂用固化劑：4,4'-二胺基二苯基碸)

另外，表1~2中，如實施例1所述，(A-1)、(B-1)、(C-1)至(C-6)以及(D-1)欄所表示的數值均為各成分的重量份。(-)表示不含有該成分。

【表2】

根據表1、2所示的黏著力的試驗結果可知，配合於導電性黏著劑層中的環氧樹脂的數均分子量對FPC用電磁波遮蔽材的增黏塗層和導電膏層的黏著力具有很大影響。

在實施例1~7中均配合了數均分子量1500以下的環氧樹脂，此時，與沒有配合環氧樹脂的比較例3相比，黏著力的增強效果很明顯。

在比較例1和比較例2中，由於配合了數均分子量大、且難以滲透到增黏塗層和/或該導電膏層內部的環氧樹脂，因此黏著力的增強效果低。

另外，當比較使用了相同的環氧樹脂(C-1)的情況時，實施例1、5、6和7中均獲得了充分的黏著力增強效果，但在環氧樹脂的配合量少的比較例4中，滲透到增黏塗層和/或該導電膏層內部的環氧樹脂的量也少，黏著力的增強效果不充分。

從這些試驗結果可知，具有各層之間的良好黏合力的FPC用電磁波遮蔽材而言，需要在具有電介質的薄膜樹脂膜的基材上(例如，將由使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜構成的基材厚度製成1~9μm的薄膜的基材)上依次層疊增黏塗層、導電膏層、導電性黏著劑層，且上述導電性黏著劑層的一部分必須滲透到導電膏層內部(更佳為的是滲透至增黏塗層內部)並進行固化。因此，較佳為導電性黏著劑層含有數均分子量1500以下的環 氧樹脂。

目前，在日本國內市售的FPC用電磁波遮蔽材中，是將實施了蒸鍍處理的金屬薄膜用作導電層，但是，由於蒸鍍後的金屬薄膜為緻密性膜，很難使來自導電性黏著劑層的黏著成分滲透，因此無法實現藉由使黏著成分滲透到金屬薄膜內部並進行固化而帶來的增強層間黏著力的效果。

另一方面，在本發明的FPC用電磁波遮蔽材中，將電介質的薄膜樹脂膜(例如，藉由將溶劑可溶性聚醯亞胺塗布液薄薄地進行流延塗布而得到的厚度1~9μm的聚醯亞胺膜)作為基材來使用，在該基材上依次層疊增黏塗層、導電膏層、導電性黏著劑層，並為了提高與增黏塗層、導電膏層的黏合性，在導電性黏著劑層中配合了數均分子量1500以下的環氧樹脂。因此，根據本發明，能夠得到各層間的黏合力優異、即使重複進行彎曲操作也不會在基材與導電膏層的部分黏著界面上發生層間剝離、且抑制電磁波遮罩性能的隨時間降低的FPC用電磁波遮蔽材。

【產業利用性】

本發明的FPC用電磁波遮蔽材可作為電磁波遮罩構件在行動電話、筆記電腦、攜帶型終端、平板終端等各種電子設備中使用。

1‧‧‧基材

2‧‧‧增黏塗層

3‧‧‧導電膏層

4‧‧‧導電性黏著劑層

6‧‧‧支承體膜

10‧‧‧撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材

Claims (9)

1. 一種FPC用電磁波遮蔽材，其中，在支承體膜的單面依次層疊具有經塗布的電介質的薄膜樹脂膜的基材、增黏塗層、導電膏層和導電性黏著劑層而成，而且，該導電性黏著劑層含有阻燃性聚胺酯樹脂(但是，阻燃性聚胺酯聚脲樹脂除外)和數均分子量1500以下的環氧樹脂，該導電性黏著劑層中的該數均分子量1500以下的環氧樹脂的濃度占該導電性黏著劑層所含樹脂成分總量的15重量%以上，50重量%以下，其中，該環氧樹脂的至少一部分滲透至該增黏塗層和/或該導電膏層的內部並進行半固化。
2. 如申請專利範圍第1項之FPC用電磁波遮蔽材，其中，該基材具有使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜，且厚度為1~9μm。
3. 如申請專利範圍第1或第2項之FPC用電磁波遮蔽材，其中，該增黏塗層是使包含具有環氧基的聚酯類樹脂的樹脂組合物交聯而成，該增黏塗層的厚度為0.05~1μm。
4. 如申請專利範圍第1或第2項之FPC用電磁波遮蔽材，其中，該增黏塗層還含有由從碳黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、氧化鐵黑、氧化鉻、氧化錳所組成的組中選出的一種以上的黑色顏料、或者一種以上的有色顏料構成的光吸收材料。
5. 如申請專利範圍第1或第2項之FPC用電磁波遮蔽材，其中，該導電膏層是藉由將含有平均粒徑1~120nm的銀奈米粒子和黏合劑樹脂組合物的導電膏在150~250℃溫度下進行煅燒而成，且其厚度為0.1~2μm。
6. 如申請專利範圍第1或第2項之FPC用電磁波遮蔽材，其中，該導電膏層的體積電阻率為1.5×10^-5Ω．cm以下。
7. 如申請專利範圍第1或第2項之FPC用電磁波遮蔽材，其中，在該導電性黏著劑層上還貼合經剝離處理的剝離膜。
8. 一種行動電話，其係使用如申請專利範圍第1至7項中任一項之FPC用電磁波遮蔽材作為電磁波遮罩用構件而成。
9. 一種電子設備，其係使用如申請專利範圍第1至7項中任一項之FPC用電磁波遮蔽材作為電磁波遮罩用構件而成。