CN101940080A - 固化性电磁波屏蔽性粘合性膜,其制造方法和其使用方法,以及电磁波屏蔽物的制造方法和电磁波屏蔽物 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，其特征在于，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有聚氨酯聚脲树脂(A)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)，且相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份，含有导电性填料10～700重量份，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)与多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)与多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使含有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到。
Description
技术领域
本发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜、其制造方法和其使用方法，以及电磁波屏蔽物的制造方法和电磁波屏蔽物，所述固化性电磁波屏蔽性粘合性膜适用于贴合在经受反复弯折的挠性印刷线路板等上，来屏蔽由电子回路产生的电磁噪音的用途。
背景技术
挠性印刷线路板具有弯折性，响应近年来OA设备、通信设备、手机等的进一步高性能化和小型化的要求，其多用于将电子回路组装入狭窄且包含复杂结构的框体内部。伴随这样的电子回路的小型化和高频化，对由此产生的不需要的电磁噪音的应对措施愈发重要。对此，以往是在挠性印刷线路板上贴合屏蔽由电子回路产生的电磁噪音的电磁波屏蔽性粘合性膜。
除电磁波屏蔽性之外，还要求该电磁波屏蔽性粘合性膜本身薄且具有优良的耐弯折性，以使贴合的挠性印刷线路板整体的耐弯折性不受损。因此，普遍已知具有在厚度薄的基材膜上设置导电层的基本结构的电磁波屏蔽性粘合性膜。
以往的电磁波屏蔽性粘合性膜已知有补强屏蔽膜，该膜是在覆盖膜(cover film)的一个面上具有屏蔽层，在覆膜的另一个面上依次层合粘合剂层和脱模性补强膜而成，所述屏蔽层包含导电性粘合剂层以及根据需要的金属薄膜层(参照专利文献1)。
还已知一种屏蔽膜，该膜具有屏蔽层和包含芳族聚酰胺树脂的基膜，所述屏蔽层具有导电性粘合剂层和/或金属薄膜(参照专利文献2)。
另外还已知一种屏蔽性粘合膜，该膜是在分离膜(セパレ一トフイルム)的一个面上涂布树脂，形成覆膜，在上述覆膜的表面设置由金属薄膜层和粘合剂层构成的屏蔽层而成的(参照专利文献3)。
以往的电磁波屏蔽性粘合性膜的粘合剂层使用聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚酰胺系、橡胶系或丙烯酸系等热塑性树脂，或者酚醛系、环氧系、聚氨酯系、三聚氰胺系或醇酸系等热固性树脂。但是，以往的粘合剂层并不兼备足够的耐弯折性和耐热性，特别是在挠性印刷线路板用途中使用时，其对于反复弯折的耐性并不足够。
专利文献4公开了使用下述粘合剂组合物而成的电磁波屏蔽性粘合性膜具有优异的耐弯折性和耐热性，所述粘合剂组合物含有具有羧基的聚氨酯聚脲树脂、具有2个以上环氧基的环氧树脂和导电性填料。
但是，对于专利文献4公开的电磁波屏蔽性粘合性膜，其绝缘性基材膜使用将固化性膜状组合物进行固化而成的膜，所述固化性膜状组合物含有聚苯硫(以下也简称为“PPS”)或具有羧基的聚酯树脂，以及具有2个以上环氧基的环氧树脂而成。对于使用了这种基材膜的电磁波屏蔽性粘合性膜，无法适应对于耐弯折性的更为严格的要求。进而，将电磁波屏蔽性粘合性膜贴合在被粘合物后，如果暴露于高温高湿度下，则会产生导电性降低的新问题。
专利文献1：日本特开2003-298285号公报
专利文献2：日本特开2004-273577号公报
专利文献3：日本特开2004-95566号公报
专利文献4：WO2006-088127号公报
发明内容
本发明目的在于提供电磁波屏蔽性粘合性膜，其适用于贴附在挠性印刷线路板等上而将电磁噪音屏蔽的用途，其在贴合于挠性印刷线路板之后，除具有足够的电磁波屏蔽性以外，还具有可耐受无铅回流焊接(鉛フリ一ハンダリフロ一)时的高温的耐热性，具有较以往更优异的耐弯折性，同时即使暴露于高温高湿度下〔具体来说，即使经过压裂试验(Pressure Cracker Test：以下称为“PCT”)〕，导电性也不下降。
进而，本发明的目的在于提供电磁波屏蔽性粘合性膜，其在加热压合于被粘合物时，固化性导电性粘合剂层难以从贴合区域渗出，且即使将其加热压合在具有高低差异的电路基板上时，在高低差异部，对于导电性聚氨酯聚脲粘合层也具有充分的隐藏性。这里，要求隐藏性的原因是为了将作为有色层的导电性聚氨酯聚脲粘合层从其上方利用聚氨酯聚脲绝缘层进行隐藏。即，在固化后覆盖导电性聚氨酯聚脲粘合层的、固化后的聚氨酯聚脲绝缘层需要富有柔软性，但如果在固化前或固化中过于富有柔软性，则在高低差异部，处于固化过程的聚氨酯聚脲绝缘层过度伸长，导致导电性聚氨酯聚脲粘合层露出或呈可透视的状态。因此，本发明目的在于提供在固化后富有柔软性，且具有优异的耐弯折性，同时在贴合时在高低差异部具有对于导电性聚氨酯聚脲粘合层的充分隐藏性的电磁波屏蔽性粘合性膜。
另外，本发明的目的在于提供可廉价且稳定地制造这种具有优异性能的电磁波屏蔽性粘合性膜的方法、使用该电磁波屏蔽性粘合性膜的方法、由该电磁波屏蔽性粘合性膜制造电磁波屏蔽物的方法、以及由该电磁波屏蔽性粘合性膜所得到的电磁波屏蔽物。
在本发明中，第一发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，其特征在于，
上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有聚氨酯聚脲树脂(A)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)，且相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份，含有导电性填料10～700重量份，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)与多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)反应而得到，
上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)是通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)与多氨基化合物(c5)进行反应而得到的，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)反应而得到。
第二发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，其特征在于，
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成，该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有，
上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)、和具2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行而得到。
第三发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，且凝胶百分数为30～90重量％，其特征在于，
上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成，该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有，
上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成，该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔，吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有。
第四发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有：固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，其特征在于，
上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)和导电性填料，相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份，含有导电性填料10～700重量份，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，
上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成，该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c 1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有。
第五发明涉及第一～第四发明中任一项所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，含有环氧树脂(B)3～200重量份，且在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，相对于聚氨酯聚脲树脂(C)100重量份，含有环氧树脂(D)3～200重量份。
第六发明涉及第五发明所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的、不与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)接触的表面上层合剥离性膜1。
第七发明涉及第五发明所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的、不与固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)接触的表面上层合剥离性膜2。
第八发明涉及第五发明所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的、不与固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)接触的表面上层合剥离性膜2，且在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的、不与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)接触的表面上层合剥离性膜1。
第九发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；
在剥离性膜2的一个表面上形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、和相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；以及
使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的工序。
第十发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、和相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；以及
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2的工序。
第十一发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜2的一个表面上形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、和相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；以及
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1的工序。
第十二发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；
在剥离性膜2的一个表面上由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的工序。
第十三发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)由末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2的工序。
第十四发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜2的一个表面上由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；以及
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1的工序。
第十五发明涉及凝胶百分数为30～90重量％的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)、和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在剥离性膜2的一个表面上由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的工序。
第十六发明涉及凝胶百分数为30～90重量％的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2的工序。
第十七发明涉及凝胶百分数为30～90重量％的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜2的一个表面上，由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1的工序。
第十八发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在剥离性膜2的一个表面上，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、以及相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；以及
使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的工序。
第十九发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、以及相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；以及
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2的工序。
第二十发明涉及固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜2的一个表面上，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、和相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1的工序。
第二十一发明涉及第八发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法，其特征在于，将第八发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化后，将剥离性膜1剥离。
第二十二发明涉及第八发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法，其特征在于，将第八发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，将剥离性膜1剥离后，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化。
第二十三发明涉及电磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，将第六发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的、露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化后，将剥离性膜1剥离。
第二十四发明涉及电磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，将第七发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化。
第二十五发明涉及电磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，将第八发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化后，将剥离性膜1剥离。
第二十六发明涉及电磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，将第八发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，将剥离性膜1剥离后，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化。
第二十七发明涉及电磁波屏蔽物，其利用第二十三～第二十六发明中任一项所述的制造方法得到。
上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，优选相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，含有环氧树脂(B)3～200重量份。这种组成的导电性粘合剂层(I)即使较薄，在进行加热·压合时也会发挥充分的缓冲性，并流入接地电路上的绝缘膜去除部分。此外，通过加热·压合，具有能够充分耐受无铅回流焊接的耐热性。进而，具有优异的耐弯折性，当贴合于挠性印刷线路板时，不会损害电路基板整体的耐弯折性。
本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，通过具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，可以表现优异的耐湿热性和耐弯折性。特别在贴合于挠性印刷线路板之后，除具有足够的电磁波屏蔽性以外，还具有可耐受无铅回流焊接时的高温的耐热性，具有较以往更优异的耐弯折性，同时即使暴露于高温高湿度下〔具体来说，即使经过压裂试验(Pressure Cracker Test：以下称为“PCT”)〕，导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的导电性也不降低。
另外，本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜通过具有半固化状态(凝胶百分数为30～90重量％)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，在加热压合于被粘合物上时粘合剂不会过度渗出，在固化后可得到柔软且优异的弯折特性。
另外，本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜通过具有半固化状态(凝胶百分数为30～90重量％)的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，可以抑制贴合·固化时的过度拉伸。
附图说明
图1为压裂测试(Pressure Cracker Test：PCT)耐性评价试验方法的说明图。图1(1)是挠性印刷线路板的平面示意图，在聚酰亚胺膜1上形成电路2A、2B，并以使电路2A的一部分露出的方式层合具有通孔4的覆盖膜3。图1(2)是图1(1)的D-D′的截面图。图1(3)是图1(1)的C-C′的截面图。图1(4)是在图1(1)～图1(3)所示的覆盖膜3和电路2B上，以露出电路2A、2B的一部分的方式，叠合固化性电磁波屏蔽性粘合性膜5，并经压合、固化的状态的平面示意图。图1(5)是图1(4)的D-D′的截面图。图1(6)是图1(4)的C-C′的截面图。
符号说明
1 聚酰亚胺膜
2 铜箔电路
3 覆盖层(粘合剂层未图示)
4 通孔
5 固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的固化物
5a 固化性绝缘性聚氨酯聚脲组合物层(II)的固化层
5b 固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的固化层
具体实施方式
本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜就膜构成而言可以列举4种方式。
首先，固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(1)〔以下也称作“膜的方式(1)”〕，具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)。
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料。
上述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而生成。
另外，上述聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而生成。
含有聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(B)的粘合树脂组合物，可以良好地分散导电性填料，即使含有导电性填料，也可发挥充分的粘合力，进而，在进行电磁波屏蔽性粘合性膜与被粘合物的热压合时，粘合剂层的渗出少。因此，能够得到可耐受无铅回流焊接的优异耐热性和耐弯折性。
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中所含有的聚氨酯聚脲树脂(A)，通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到。
具有羧基的二醇化合物(a1)可以列举例如：二羟甲基醋酸、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、或二羟甲基戊酸等的二羟甲基烷酸(其中，烷酸优选碳原子数为2～8)，或二羟基琥珀酸、或二羟基苯甲酸等的二羟基芳香族羧酸(其中，芳香族羧酸优选碳原子数为7～11)。其中，特别从反应性、溶解性的角度考虑，优选为二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸。上述具有羧基的二醇化合物(a1)可以单独使用，也可以将2种以上并用。
作为除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)，一般已知有构成聚氨酯树脂的多元醇成分，且其是除具有羧基的二醇化合物(a1)以外的多元醇。上述多元醇(a2)的数均分子量(Mn)通过考虑所得聚氨酯聚脲树脂(A)的耐热性、粘合强度和/或溶解性等因素后适当决定，优选为1000～5000。如果Mn小于500，则所得聚氨酯聚脲树脂(A)中的氨酯键变得过多，有聚合物骨架的柔软性降低，与挠性印刷线路板的粘合性降低的倾向，另外，如果Mn超过8000，则源自二醇化合物(a1)的羧基在聚氨酯聚脲树脂(A)中的数量减少。其结果是与环氧树脂的反应点减少，因而有所得导电性固化粘合剂层的耐回流焊接性降低的倾向。
除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)，可以使用各种聚醚多元醇类、聚酯多元醇类、聚碳酸酯多元醇类、聚丁二烯二醇类等。
聚醚多元醇类可以列举例如：氧化乙烯、氧化丙烯、或四氢呋喃等的聚合物或共聚物等。
聚酯多元醇类可以列举：使乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、新戊二醇、戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、己二醇、辛二醇、1，4-丁二醇、二甘醇、三甘醇、二丙二醇、或二聚体二醇(ダイマ一ジオ一ル)等饱和或不饱和低分子二醇类，与己二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、马来酸、富马酸、琥珀酸、草酸、丙二酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、或癸二酸等二羧酸类、或它们的酐类进行反应而得的聚酯多元醇类；或者使正丁基缩水甘油基醚、或2-乙基己基缩水甘油基醚等烷基缩水甘油基醚类、叔羧酸(バ一サテイツク酸)缩水甘油基酯等的单羧酸缩水甘油基酯类与上述的二羧酸类的酐类在醇类等含羟基的化合物的存在下进行反应而得的聚酯多元醇类；或将环状酯化合物进行开环聚合而得的聚酯多元醇类。
聚碳酸酯多元醇类可以使用例如：
1)二醇或双酚与碳酸酯的反应产物，或
2)使二醇或双酚在碱存在下，与光气进行反应而得的反应产物等。
上述1)或2)的反应产物调制时所使用的二醇，可以列举例如：乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二甘醇、三甘醇、丁二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、3，3′-二羟甲基庚烷、聚乙二醇(polyoxyethylene glycol)、聚氧化丙二醇、丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，9-壬二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1，3-己二醇、环己二醇、3，9-双(1，1-二甲基-2-羟乙基、或2，2，8，10-四氧代螺[5.5]十一烷。
另外，上述1)或2)的反应产物调制时所使用的双酚，可以列举例如：双酚A、双酚F等的双酚类、使这些双酚类加成环氧乙烷或环氧丙烷等环氧烷烃而成的化合物等。
另外，上述1)的反应产物调制时所使用的碳酸酯，可以列举例如：碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸亚乙酯、或碳酸1，2-亚丙酯等。
作为除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)所列举的各种多元醇，可以单独使用、也可将2种以上并用。
进而，在不丧失所得聚氨酯聚脲树脂(A)的性能的范围内，在使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应时，也可并用除含羧基的二醇化合物以外的低分子二醇类(即数均分子量小于500的二醇类)。可并用的低分子二醇类可以列举例如：在除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)的制造时，所使用的各种低分子二醇等。
当合成聚氨酯预聚物(a4)时，具有羧基的二醇化合物(a1)、和除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)，优选以相对于除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)1摩尔，具有羧基的二醇化合物(a1)为0.1摩尔～4.0摩尔的比例使用，更优选以其为0.2摩尔～3.0摩尔的比例使用。当相对于多元醇(a2)1摩尔，含羧基的二醇化合物(a1)的使用量小于0.1摩尔时，可与环氧树脂(B)交联的羧基变少，有耐回流焊接性降低的倾向。另外，如果比4.0摩尔多，则有粘合性降低的倾向。
有机二异氰酸酯(a3)可以使用芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯、脂环族异氰酸酯、或它们的混合物，特别优选异佛尔酮二异氰酸酯。
芳香族二异氰酸酯可以列举例如：1，5-亚萘基二异氰酸酯、4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、4，4′-二苯基二甲基甲烷二异氰酸酯、4，4′-苄基异氰酸酯、二烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、1，3-苯二异氰酸酯、1，4-苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、或苯二亚甲基二异氰酸酯等。
脂肪族二异氰酸酯可以列举例如：丁烷-1，4-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、或赖氨酸二异氰酸酯等。
脂环族二异氰酸酯可以列举例如：环己烷-1，4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4，4′-二异氰酸酯、1，3-双(异氰酸基甲基)环己烷(1，3-ビス(イソシアネ一トメチル)シクロヘキサン)、或甲基环己烷二异氰酸酯等。
末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到。合成末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)时的条件，除了使异氰酸酯基为过量以外，其它没有特别地限定，优选以异氰酸酯基/羟基的当量比为1.2/1～3/1这样的比例，使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应。另外，反应温度通常为常温～120℃，从制造时间、副反应控制的角度考虑，优选为60～100℃。
聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到。
多氨基化合物(a5)可以使用例如：乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、或异佛尔酮二胺、二环己基甲烷-4，4′-二胺，除此以外还可以使用2-(2-氨基乙基氨基)乙醇、2-羟基乙基乙二胺、2-羟基乙基丙二胺、二-2-羟乙基乙二胺、或二-2-羟丙基乙二胺等具有羟基的胺类。其中，优选使用异佛尔酮二胺。
当使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应，来合成聚氨酯聚脲树脂(A)时，为了调节分子量，可以并用反应终止剂(反応停止剤)。反应终止剂可以使用例如：二正丁胺等的二烷基胺类、二乙醇胺等的二烷醇胺类或乙醇、异丙醇等的醇类。
对于使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、多氨基化合物(a5)、和根据需要的反应终止剂进行反应时的条件，并无特别地限定，优选多氨基化合物(a5)和反应终止剂中的氨基的合计相对于聚氨酯预聚物(a4)所具有的异氰酸酯基的当量比在0.5～1.3的范围内。如果当量比小于0.5，则耐回流焊接性易于变得不足，如果比1.3多，则多氨基化合物(a5)和/或反应终止剂以未反应的状态残留，容易残留有臭味。
合成聚氨酯聚脲树脂(A)时所使用的溶剂可以列举例如：苯、甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂；甲醇、乙醇、异丙醇、或正丁醇等醇系溶剂；丙酮、甲乙酮、或甲基异丁酮等酮系溶剂；醋酸乙酯、或醋酸丁酯等酯系溶剂。这些溶剂可以单独使用1种，也可混合使用2种以上。
所得聚氨酯聚脲树脂(A)的重均分子量优选在5000～100000范围。当重均分子量小于5000时，有耐回流焊接性差的倾向，当超过100000时，有粘合性降低的倾向。另外，聚氨酯聚脲树脂(A)优选酸值为3～25mgKOH/g，更优选7～20mgKOH/g。另外，即使在上述数值范围以外也可以使用，但有难以兼顾耐热性和弯折性的可能性。
另外，固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中所含的环氧树脂(B)，是具有2个以上环氧基的树脂，其可为液态，也可为固态。
环氧树脂(B)可以列举例如：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、螺环型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萜烯型环氧树脂、三(缩水甘油基氧基苯基)甲烷、或四(缩水甘油基氧基苯基)乙烷等缩水甘油基醚型环氧树脂；四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等缩水甘油基胺型环氧树脂；四溴双酚A型环氧树脂、甲酚线性酚醛清漆型环氧树脂、苯酚线性酚醛清漆型环氧树脂、α-萘酚线性酚醛清漆型环氧树脂、或溴代苯酚线性酚醛清漆型环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独使用1种，或将2种以上组合使用。其中，从高粘合性、耐热性的角度考虑，优选使用双酚A型环氧树脂、甲酚线性酚醛清漆型环氧树脂、或四(缩水甘油基氧基苯基)乙烷型环氧树脂。环氧树脂(B)优选环氧当量为100～1500g/eq，更优选为150～700g/eq。即使在上述数值范围以外也可以使用，但有难以兼顾耐热性和弯折性的可能性。
在本发明所使用的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，优选环氧树脂(B)为3～200重量份，更优选为5～100重量份。如果相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，环氧树脂(B)少于3重量份，则有耐回流焊接性降低的倾向。另一方面，如果环氧树脂(B)多于200重量份，则有粘合性降低的倾向。
在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，在不损害耐热性、耐弯折性等性能的范围，也可以含有酚醛系树脂、有机硅系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、或聚酰亚胺系树脂等的1种或其以上。
另外，固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层中所含的导电性填料可以赋予粘合剂层导电性，导电性填料可以使用金属填料、碳填料、或它们的混合物。
金属填料可以列举例如：银、铜、或镍等金属粉、软钎料等合金粉、镀银的铜粉、或镀敷了金属的玻璃纤维或碳填料等。其中，优选导电率高的银填料，特别优选容易获得填料之间的接触的、比表面积为0.5～2.5m2/g的银填料。
另外，导电性填料的形状可以列举例如：球状、薄片(flake)状、树枝状、或纤维状等。
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中的导电性填料含量，根据需要的电磁波屏蔽效果的程度而有所不同，但相对于聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(B)的合计100重量份，导电性填料为10～700重量份，优选为50～500重量份。当导电性填料含量少于10重量份时，导电性填料之间不能充分接触，无法获得高的导电性。因此，电磁波屏蔽效果易于变得不充分。另外，即使导电性填料含量超过700重量份，固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层的表面电阻值也不会降低，电导率达到饱和状态，而且固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层中的导电性填料量会变得过多，固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)对于基材膜的密合性、粘合力降低。作为粘合剂层(I)的粘合力，优选对于聚酰亚胺膜的粘合力为1N/cm以上。即使小于1N/cm也可以使用，但有与被粘合物的密合不足的可能性。
在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，出于促进聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(B)的反应、或环氧树脂(B)单独的反应的目的，可以含有固化促进剂和/或固化剂。环氧树脂(B)的固化促进剂可以使用叔胺化合物、膦化合物、咪唑化合物等，固化剂可以使用双氰胺、羧酸酰肼、或酸酐等。
固化促进剂中的叔胺化合物可以列举：三乙胺、苄基二甲胺、1，8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳烯-7、或1，5-二氮杂双环(4.3.0)壬烯-5等。另外，膦化合物可以列举：三苯基膦、或三丁基膦等。另外，咪唑化合物可以列举：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、或2-苯基咪唑等的咪唑化合物，进而可以列举：使咪唑化合物和环氧树脂进行反应而呈不溶于溶剂的形式、或者将咪唑化合物封入到微囊中的形式等的、改善了保存稳定性的潜在性固化促进剂，这些中，优选潜在性固化促进剂。
固化剂的羧酸酰肼可以列举例如琥珀酸酰肼、或己二酸酰肼等。另外，酸酐可以列举六氢邻苯二甲酸酐、或偏苯三酸酐等。
这些固化促进剂或固化剂也可以分别将2种以上并用，其使用量相对于环氧树脂(B)100重量份，合计(也包括只使用固化促进剂或固化剂中任一种的情况)优选为0.1～30重量份的范围。
另外，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层中，在不使导电性、粘合性和/或耐回流焊接性变差的范围，也可以添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂(レベリング調整剤)、填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
接着，对本发明中使用的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)进行说明。固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)担负着对固化性电磁波屏蔽性粘合性膜赋予机械强度的作用。即，即使是未固化状态(固化前)仍具有作为基材或载体的功能，例如相当于专利文献4的基材膜。
固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)。
上述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而生成。
另外，上述聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而生成。
含有聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的粘合树脂组合物层(II)，在热压合时粘合剂层的渗出少，能够得到可耐受无铅回流焊接的优异耐热性和耐弯折性。
固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中所含的聚氨酯聚脲树脂(C)，可以列举与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中所含的聚氨酯聚脲树脂(A)相同的树脂。
对于具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，可以列举与具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)相同的树脂。
环氧树脂(D)与聚氨酯聚脲树脂(C)的配合比例也和环氧树脂(B)与聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例同样，即，相对于聚氨酯聚脲树脂(C)100重量份，优选环氧树脂(D)为3～200重量份，更优选为5～100重量份。
进而，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)同样，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，在不损害耐热性、耐弯折性等性能的范围，也可以含有酚醛系树脂、有机硅系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、或聚酰亚胺系树脂等的1种或其以上。
另外，出于促进聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的反应、或者环氧树脂(D)单独的反应的目的，可含有固化促进剂和/或固化剂这一点，也与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况相同。
另外，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况相同，在不使粘合性和/或耐回流焊接性变差的范围，也可添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂、填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
在本发明膜的方式(1)中，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，除了导电性填料的有无以外，可以包含同一组成的聚氨酯聚脲树脂组合物，或者也可以包含不同组成的聚氨酯聚脲树脂组合物。另外，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)均呈未固化(固化前)的固体化了的干燥状态，即使对于仅由上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)构成的情况，因为整体呈膜状，因此也不需要特别设置支撑体或载体，但如下所述，能够以贴合于剥离性片的状态保存。
接着，对于本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)〔以下也称作为“膜的方式(2)”〕进行说明。
膜的方式(2)通过具有含吖丙啶系固化剂(E)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，可以维持下述效果，即，在固化后呈柔软的状态且具有优异的弯折特性，即使经过PCT，导电性也不会降低，进而还具有下述的追加效果，即，在加热压合于被粘合物上时，粘合剂不会过度地从贴合区域中渗出。
膜的方式(2)具体来说，是具有凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有。
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中所含的聚氨酯聚脲树脂(A)，可以列举与在膜的方式(1)中说明的聚氨酯聚脲树脂(A)同样的树脂。
另外，对于具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)，也可以列举与在膜的方式(1)中说明的具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)相同的树脂。
另外，环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例，也与膜的方式(1)中所说明的环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例同样，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，优选环氧树脂(B)为3～200重量份，更优选为5～100重量份。
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)所使用的吖丙啶系固化剂(E)，优选为具有2个以上吖丙啶基的化合物。具体可以列举例如：三羟甲基丙烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-吖丙啶基丙酸酯、N，N′-二苯基甲烷-4，4′-双(1-吖丙啶羧酰胺)、或N，N′-六亚甲基-1，6-双(1-吖丙啶羧酰胺)等。
通过使用吖丙啶系固化剂(E)，利用吖丙啶基和聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基间的高反应性，可在不需要特别老化处理的情况下，使二者进行反应，使其呈半固化状态。即，使二者进行反应，使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数为30～90重量％，由此可在加热压合时减少固化性导电性粘合剂层从贴合区域中渗出。固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数优选为50～85重量％、更优选为60～80重量％。
当固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数小于30重量％时，即大半的聚氨酯聚脲树脂(A)未反应而残留时，几乎无法期待能够减少加热压合工序中的粘合剂渗出。另一方面，当固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数超过90重量％时，因为在到达加热压合工序前，大半的聚氨酯聚脲树脂(A)均已与吖丙啶系固化剂(E)反应·固化，因而难以确保与被粘合物的粘合性。
为了能够得到凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，重点在于：以相对于聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔范围的量含有吖丙啶系固化剂(E)，优选以0.2～2摩尔范围的量含有，更优选以0.4～1摩尔范围的量含有。
当相对于聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔，吖丙啶系固化剂(E)的吖丙啶基小于0.05摩尔倍时，越是有效地减少加热压合工序时粘合剂的渗出，在得到固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)时，聚氨酯聚脲树脂(A)的固化·交联越不进行。另一方面，当相对于羧基1摩尔、吖丙啶基多于4摩尔时，因为聚氨酯聚脲树脂(A)的反应·固化过度进行，因而在进行加热压合工序时，固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)不能充分地润湿被粘合物，也无法期待聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)进行反应，不能确保对于被粘合物的粘合性。
另外，本发明所谓的“凝胶百分数”可以如下求得。
将100目的金属网裁剪成宽度为30mm、长度为100mm，测定该金属网的重量(W1)。接着，从在剥离性膜2上形成的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)除去剥离性膜2，利用上述金属网将宽度为10mm、长度为80mm的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)包住，制成试验片，测定该试验片的重量(W2)。将制作的试验片浸渍在甲乙酮(以下称作为“MEK”)中，并在室温振荡1小时后，将试验片从MEK中取出，在150℃干燥10分钟后，测定干燥后的试验片重量(W3)。使用下述计算式[I]，算出未溶解而残留在金属网上的粘合剂的重量(W)作为凝胶百分数。
W＝[(W3-W1)/(W2-W1)]×100[％] [I]
在膜的方式(2)的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，与膜的方式(1)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)同样，在不损害耐热性和耐弯折性等性能的范围，也可以含有酚醛系树脂、有机硅系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、或聚酰亚胺系树脂等的1种或其以上。
另外，出于促进聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(B)的反应、或环氧树脂(B)单独的反应的目的，可含有固化促进剂和/或固化剂这一点，也与膜的方式(1)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况相同。
另外，在膜的方式(2)的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，与膜的方式(1)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)相同，在不使粘合性和/或耐回流焊接性变差的范围，也可以添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂、填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
另一方面，固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成，该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有聚氨酯聚脲树脂(C)、和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到。
固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中所含的聚氨酯聚脲树脂(C)，可以列举与在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中所含的聚氨酯聚脲树脂(A)相同的树脂。
对于具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，也可以列举与具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)同样的树脂。
环氧树脂(D)和聚氨酯聚脲树脂(C)的配合比例，与环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例相同，相对于聚氨酯聚脲树脂(C)100重量份，优选环氧树脂(D)为3～200重量份、更优选为5～100重量份。
进而，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)同样，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，在不损害耐热性、耐弯折性等性能的范围，可以含有酚醛系树脂、有机硅系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、或聚酰亚胺系树脂等的1种或其以上。
另外，出于促进聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的反应、或环氧树脂(D)单独的反应的目的，可含有固化促进剂和/或固化剂这方面也与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况同样。
另外，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况同样，在不使粘合性、耐回流焊接性变差的范围，也可以添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂、填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
膜的方式(2)通过具有含有吖丙啶系固化剂(E)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，可以维持下述效果，即在固化后呈柔软的状态且弯折特性优异，即使经过PCT，导电性也不会降低，进而还具有追加的效果，即，在加热压合于被粘合物上时粘合剂不会过度渗出。
在本发明膜的方式(2)中，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，除了导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)的有无以外，可以包含同一组成的聚氨酯聚脲树脂组合物，或者也可以包含不同组成的聚氨酯聚脲树脂组合物。另外，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)均呈未固化(固化前)的固体化了的干燥状态，即使对于仅由上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)构成的情况，由于整体呈膜状，因此也不需要特别设置支撑体或载体，但如后所述，能够以贴合于剥离性片的状态保存。
接着，对于固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(3)〔也称作为“膜的方式(3)”〕进行说明。
具体来说，固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，且整体的凝胶百分数为30～90重量％。
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、以及吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有。
在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中所含的聚氨酯聚脲树脂(A)，可以列举与在膜的方式(1)中所说明的聚氨酯聚脲树脂(A)相同的树脂。
另外，对于具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)，也可以列举与在膜的方式(1)中所说明的具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)相同的树脂。
另外，环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例，也与膜的方式(1)中所说明的环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例同样，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，优选环氧树脂(B)为3～200重量份，更优选为5～100重量份。
对于吖丙啶系固化剂(E)，也可以使用与膜的方式(2)中说明的吖丙啶系固化剂(E)为相同的物质。
另外，通过使用吖丙啶系固化剂(E)，利用吖丙啶基和聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基的高反应性，可在不需要特别老化处理的情况下，使二者进行反应，使其呈半固化状态。即，使二者进行反应，通过使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数为30～90重量％，可在加热压合时减少固化性导电性粘合剂层从贴合区域中的渗出。固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数优选为50～85重量％、更优选为60～80重量％。
当固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂的凝胶百分数层(I)小于30重量％时，即当大半的聚氨酯聚脲树脂(A)未反应而残留时，几乎不能期待加热压合工序中粘合剂渗出的减少。另一方面，当固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数超过90重量％时，因为在加热压合工序前，大半的聚氨酯聚脲树脂(A)已与吖丙啶系固化剂(E)反应·固化，因而难以确保与被粘合物的粘合性。
为了得到凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，重要的是相对于聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔，以吖丙啶基为0.05～4摩尔的范围含有吖丙啶系固化剂(E)，优选以0.2～2摩尔的范围含有，更优选以0.4～1摩尔的范围含有。
当相对于聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔，吖丙啶系固化剂(E)的吖丙啶基小于0.05摩尔倍时，越是有效地减少加热压合工序时粘合剂的渗出，在得到固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层时，聚氨酯聚脲树脂(A)越不固化·交联。另一方面，当相对于羧基1摩尔、吖丙啶基多于4摩尔时，由于聚氨酯聚脲树脂(A)的反应·固化过度进行，因而在进行加热压合工序时，固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层不能充分地润湿被粘合物，无法期待进行聚氨酯聚脲树脂(A)与环氧树脂(B)的反应，不能确保对于被粘合物的粘合性。
在膜的方式(3)的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，与膜的方式(1)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)同样，在不损害耐热性和耐弯折性等性能的范围，可以含有酚醛系树脂、有机硅系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、或聚酰亚胺系树脂等的1种或其以上。
另外，出于促进聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(B)的反应、或环氧树脂(B)单独的反应的目的，对于可含有固化促进剂和/或固化剂这方面，也与膜的方式(1)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况同样。
另外，在膜的方式(3)的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，与膜的方式(1)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)同样，在不使粘合性和/或耐回流焊接性变差的范围，可以添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂、填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
另一方面，在本发明膜的方式(3)中，固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)也担负着下述功能，即，赋予固化性电磁波屏蔽性粘合性膜在贴合·固化时的机械强度。即，即使对于未固化状态(固化前)，也具有基材或载体的功能，相当于例如专利文献4的基材膜。
固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有。
另外，出于促进聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的反应、或环氧树脂(D)单独的反应的目的，对于可含有固化促进剂和/或固化剂这方面，也与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况同样。
另外，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况同样，在不使粘合性和/或耐回流焊接性变差的范围，可添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂、填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
在本发明的膜的方式(3)的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，吖丙啶系固化剂(F)优选以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.2～2摩尔的量含有，更优选以0.4～1摩尔范围的量含有。
当相对于聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶系固化剂(F)的吖丙啶基小于0.05摩尔倍时，由于聚氨酯聚脲树脂中的多数羧酸以未反应的形式存在，因此当加热贴附于电路基板时，固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)过度延伸，由此导致有产生下述缺点的可能，即，机械强度降低、和高低差异部的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)隐蔽性欠缺。另外，当相对于羧基1摩尔、吖丙啶基多于4摩尔时，固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的流动性被过度地抑制，在制造固化性电磁波屏蔽性粘合性膜时，有固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)与剥离性膜1的密合性、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的密合性降低的可能。
固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中所含的聚氨酯聚脲树脂(C)，可以使用与在膜的方式(1)中所说明的聚氨酯聚脲树脂(A)相同的树脂。
对于具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，也可以列举与在膜的方式(1)中所说明的具有2个以上环氧基的环氧树脂(A)相同的物质。
环氧树脂(D)和聚氨酯聚脲树脂(C)的配合比例，也与膜的方式(1)中所说明的环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例同样，相对于聚氨酯聚脲树脂(C)100重量份，优选环氧树脂(D)为3～200重量份，更优选为5～100重量份。
进而，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)同样，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，在不损害耐热性和耐弯折性等性能的范围，也可含有酚醛系树脂、有机硅系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、或聚酰亚胺系树脂等的1种或其以上。
另外，出于促进聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的反应、或环氧树脂(D)单独的反应的目的，对于可含有固化促进剂和/或固化剂这方面，也与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况相同。
另外，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况相同，在不使粘合性、耐回流焊接性变差的范围，也可添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
膜的方式(3)具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)作为构成层。固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的凝胶百分数为30～90重量％，优选为50～85重量％，更优选60～80重量％。
这种固化性电磁波屏蔽性粘合性膜优选以凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)来作为构成层，各层的凝胶百分数各自优选为50～85重量％，更优选为60～80重量％。
即，在本发明膜的方式(3)中，通过使用吖丙啶系固化剂(E)，且使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数为30～90重量％，可以维持下述效果，即在固化后呈柔软的状态且弯折特性优异，即使经过PCT，导电性也不会降低，进而还具有追加的效果，即，在加热压合于被粘合物上时粘合剂不会过度渗出。当固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数小于30重量％时，即当大半的聚氨酯聚脲树脂(A)未反应而残留时，几乎不能期待在加热压合工序中粘合剂渗出的减少。另一方面，当固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的凝胶百分数超过90重量％时，因为在加热压合工序前，大半的聚氨酯聚脲树脂(A)已经与吖丙啶系固化剂(E)反应·固化，从而难以确保与被粘合物的粘合性。
另外，在本发明的膜的方式(3)中，通过使用吖丙啶系固化剂(F)，且使固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的凝胶百分数为30～90重量％，可以抑制在将固化性电磁波屏蔽性粘合性膜加热贴附于电路基板上时、固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层产生的过度延伸，并能够保持机械强度。即，可以防止在贴合于电路基板的高低差异部分等时，由固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的过度延伸导致固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层的隐蔽性欠缺这样的缺点。
当凝胶百分数小于30重量％，即聚氨酯聚脲树脂(C)的大半未反应而残留时，有产生下述缺点的可能，即在加热贴附于电路基板上时，由固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的过度延伸，导致机械强度降低、和固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)隐蔽性的欠缺。另一方面，当固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的凝胶百分数超过90重量％时，该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的流动性被过度抑制，在制造工序中，有与剥离性膜、和固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的密合性降低的可能。
膜的方式(3)通过具有含有吖丙啶系固化剂(E)的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和含有吖丙啶系固化剂(F)的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，可以维持下述效果，即，在固化后呈柔软的状态且弯折特性优异，即使经过PCT，导电性也不降低。同时在加热压合于被粘合物上时粘合剂不会过度渗出，可以发挥在加热压合时、在高低差异的角落部导电性聚氨酯聚脲粘合层不会露出这样的耐延展性(耐延性)。
在本发明的膜的方式(3)中，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，除了导电性填料的有无和吖丙啶系固化剂(E)的含量以外，可以包含同一组成的聚氨酯聚脲树脂组合物，或者也可以包含不同组成的聚氨酯聚脲树脂组合物。另外，吖丙啶系固化剂(E)的含量在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，可以相同、也可以不同。进而，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)均呈未固化(固化前)的固体化了的干燥状态，即使对于仅由上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)构成的情况，由于整体呈膜状，因此也不需要特别设置支撑体或载体，但如后所述，能够以贴合于剥离性片的状态保存。
接着，对本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(4)〔也称作为“膜的方式(4)”〕进行说明。具体来说，固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)。
上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)和导电性填料，相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份，导电性填料为10～700重量份，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到。
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中所含的聚氨酯聚脲树脂(A)，可以列举与膜的方式(1)中所说明的聚氨酯聚脲树脂(A)相同的树脂。
另外，对于具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)，可以列举与膜的方式(1)中所说明的具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)相同的树脂。
环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例，也与膜的方式(1)中所说明的环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例同样，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，优选环氧树脂(B)为3～200重量份，更优选为5～100重量份。
进而，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，在不损害耐热性和耐弯折性等性能的范围，也可含有酚醛系树脂、有机硅系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、或聚酰亚胺系树脂等的1种或其以上。
另外，出于促进聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的反应、或环氧树脂(D)单独的反应的目的，对于可含有固化促进剂和/或固化剂这一点，也与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况相同。
另外，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，在不使粘合性、耐回流焊接性变差的范围，也可添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂、填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
接着，对于凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)进行说明。
在本发明的膜的方式(4)中，固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)担负着对固化性电磁波屏蔽性粘合性膜赋予贴合·固化时的机械强度的作用。即，即使是未固化状态(固化前)，仍具有作为基材或载体的功能，例如相当于专利文献4的基材膜。
凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有。
固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中所含的聚氨酯聚脲树脂(C)，可以列举与在膜的方式(1)中所说明的聚氨酯聚脲树脂(A)相同的树脂。
对于具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，也可以列举与具有2个以上环氧基的环氧树脂(A)相同的树脂。
环氧树脂(D)和聚氨酯聚脲树脂(C)的配合比例，也与膜的方式(1)中所说明的环氧树脂(B)和聚氨酯聚脲树脂(A)的配合比例同样，相对于聚氨酯聚脲树脂(C)100重量份，优选环氧树脂(D)为3～200重量份，更优选为5～100重量份。
进而，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)同样，在不损害耐热性、耐弯折性等性能的范围，也可含有酚醛系树脂、有机硅系树脂、尿素系树脂、丙烯酸系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、或聚酰亚胺系树脂等的1种或其以上。
另外，出于促进聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的反应、或环氧树脂(D)单独的反应的目的，对于可含有固化促进剂和/或固化剂这一点，也与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况相同。
另外，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的情况相同，在不使粘合性、耐回流焊接性变差的范围，也可添加硅烷偶联剂、抗氧化剂、颜料、染料、增粘树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、均化调节剂、填充剂、或阻燃剂等的1种或其以上。
对于吖丙啶系固化剂(E)进行说明。通过使用吖丙啶系固化剂(E)，利用吖丙啶基和聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基间的高反应性，可在不需要特别老化处理的情况下，使二者进行反应，呈半固化状态。即，使二者进行反应，使固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的凝胶百分数为30～90重量％。由此，可以抑制在将电磁波屏蔽性粘合性膜加热贴附于电路基板上时、固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)产生的过度延伸，能够保持机械强度。进而，可以防止由在电路基板的高低差异部分等产生的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的过度延伸所导致的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层欠缺隐蔽性这样的缺点。
固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的凝胶百分数优选为50～85重量％、更优选为60～80重量％。
当固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的凝胶百分数小于30重量％时，即当聚氨酯聚脲树脂(C)的大半未反应而残留时，在加热贴附于电路基板上时，由于固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)过度延伸，而导致产生机械强度降低、和在高低差异部露出固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)这样的缺点。另一方面，当固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的凝胶百分数超过90重量％时，该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的流动性被过度抑制，在制造固化性电磁波屏蔽性粘合性膜时，固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)与剥离性膜1的密合性、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的密合性降低。
为了能获得凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，重要的是相对于聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔，以吖丙啶基为0.05～4摩尔的范围含有吖丙啶系固化剂(E)，优选以0.2～2摩尔的范围含有，更优选以0.4～1摩尔的范围含有。
当相对于聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔，吖丙啶系固化剂(E)的吖丙啶基小于0.05摩尔时，由于聚氨酯聚脲树脂中的多数羧酸以未反应的形式存在，因而凝胶百分数小于30％。另外，当相对于羧基1摩尔、吖丙啶基多于4摩尔时，由于吖丙啶基过度存在，因而聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧酸几乎全部与吖丙啶系固化剂(E)产生反应，导致凝胶百分数超过90％。
膜的方式(4)通过具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和含有吖丙啶系固化剂(E)的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，可以维持下述效果，即，在固化后呈柔软的状态且具有优异的弯折特性，即使经过PCT，导电性也不会降低，进而还具有下述的追加效果，即，在加热压合于被粘合物上时，粘合剂不会过度地渗出。
本发明的膜的方式(4)中，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，除了导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)的有无以外，可以包含同一组成的聚氨酯聚脲树脂组合物，或者也可以包含不同组成的聚氨酯聚脲树脂组合物。另外，上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)均呈未固化(固化前)的固体化了的干燥状态，即使对于仅由上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)构成的情况，由于整体呈膜状，因此也不需要特别设置支撑体或载体，但如后所述，也能够以贴合于剥离性片的状态保存。
接着，对于本发明固化性电磁波屏蔽性粘合性膜方式(1)～(4)的制造方法的具体方式，进行说明。
首先，根据膜的方式(1)的第1制造方法，在一剥离性膜(以下称作为“剥离性膜1”)的一个面上，将含有聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的固化性树脂组合物进行涂布并干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)；
另外，在其它剥离性膜(以下称作为“剥离性膜2”)的一个面上，将含有聚氨酯聚脲树脂(A)、环氧树脂(B)和导电性填料的固化性导电性树脂组合物进行涂布并干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)；
接着，使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合。
或者根据膜的方式(1)的第2制造方法，在剥离性膜1的一个面上，涂布上述固化性树脂组合物并干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)；
在该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，涂布上述固化性导电性树脂组合物并干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，并在该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2。
或者根据膜的方式(1)的第3制造方法，在剥离性膜2的一个面上，涂布上述固化性导电性树脂组合物并干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，
在该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，涂布上述固化性树脂组合物并干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，并在该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1。
根据所列举的制造方法，对于本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(1)，可以得到呈现剥离性膜2/固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)/固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)/剥离性膜1/这种叠层状态的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
接着，对于本发明所使用的剥离性膜进行说明。
剥离性膜1和剥离性膜2可以使用在单面或双面进行了脱模处理的膜、或在单面或双面涂布了粘合剂的膜等。
脱模膜的基材可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、硬质聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龙、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯·乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、软质聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、或聚醋酸乙烯酯等的塑料片材等；玻璃纸、高级纸(上質紙)、牛皮纸、或铜版纸(コ一ト紙)等纸类；各种无纺布、合成纸、或金属箔、或将它们组合而成的复合膜等。
脱模处理方法有在膜的单面或双面上涂布脱模剂、或进行物理性消光化处理的方法。
脱模剂可使用聚乙烯、或聚丙烯等的烃系树脂；高级脂肪酸或其金属盐、高级脂肪酸皂、蜡、动植物油脂、云母、滑石、硅氧烷系表面活性剂、硅油、有机硅树脂、氟系表面活性剂、氟树脂、或含氟有机硅树脂等。
脱模剂的涂布方法可利用现有公知方式，例如：凹版辊涂布方式、接触辊涂布方式、模压涂布方式、唇口涂布方式(リツプコ一ト方式)、间歇滚筒涂布方式(コンマコ一ト方式)、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀涂方式、喷涂方式、棒涂方式、旋涂方式、或浸涂方式等方式来实施。
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的设置方法，可利用现有公知的涂布方法，例如：凹版辊涂布方式、接触辊涂布方式、模压涂布方式、唇口涂布方式、间歇滚筒涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀涂方式、喷涂方式、棒涂方式、旋涂方式、或浸涂方式等方式来实施。
并且，如下所述，被覆固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的剥离性膜2，一般在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)固化前剥离，因此只要具有与未固化状态的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的剥离性，也可以使用未特别进行剥离处理的膜(例如聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)。另外，被覆固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的剥离性膜1，一般来说在将固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化后剥离，因而只要具有与固化后的聚氨酯聚脲层的剥离性，也可以使用未特别进行剥离处理的膜(例如聚乙烯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)。
接着，对固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)进行说明。
根据膜的方式(2)的第1制造方法，在剥离性膜1的一个面上，涂布含有聚氨酯聚脲树脂(C)、环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)的固化性树脂组合物并干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)；
另外，在剥离性膜2的一个面上，涂布含有聚氨酯聚脲树脂(A)、环氧树脂(B)和导电性填料的固化性导电性树脂组合物并干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)；
接着，将固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合。
或者，根据膜的方式(2)的第2制造方法，在剥离性膜1的一个面上，涂布上述固化性树脂组合物并进行干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)；
在该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，涂布上述固化性导电性树脂组合物，并干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，在该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2。
或者，根据膜的方式(2)的第3制造方法，在剥离性膜2的一个面上，涂布上述固化性导电性树脂组合物并进行干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)；
在该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，涂布上述固化性树脂组合物并进行干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，在该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1。
可以选择得到固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)时的干燥条件，和将固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的条件，以使该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)形成凝胶百分数为30～90重量％的半固化状态。
例如作为得到固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)时的干燥条件，是溶剂可充分挥发，且聚氨酯聚脲树脂(C)的羧酸与吖丙啶系固化剂(E)可发生反应的条件，优选在50℃～150℃加热干燥10秒～5分钟左右，更优选在70℃～120℃加热干燥30秒～3分钟左右。
另外，从易于维持由吖丙啶系固化剂(E)形成的半固化状态的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的固化状态的角度考虑，优选将分别形成的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合，得到固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方法。此时，固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，优选在温度为40℃～120℃、压力为0.1～5MPa、时间为0.5秒～60秒左右的条件下进行叠合而一体化。
对于本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)，利用所列举的制造方法，可以得到呈现剥离性膜2/固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)/固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)/剥离性膜1/这种叠层状态的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
下面，对固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(3)进行说明。
根据膜的方式(3)的第1制造方法，例如在剥离性膜1的一个面上，涂布含有聚氨酯聚脲树脂(C)、环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(F)的固化性树脂组合物，并进行干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)；
另外，在剥离性膜2的一个面上，涂布含有聚氨酯聚脲树脂(A)、环氧树脂(B)、吖丙啶系固化剂(E)和导电性填料的固化性导电性树脂组合物，并进行干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)；
接着，将固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合。
或者，根据膜的方式(3)的第2制造方法，在剥离性膜1的一个面上，涂布上述固化性树脂组合物，并干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)；
在该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，涂布上述固化性导电性树脂组合物，并干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，在该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2。
或者，根据膜的方式(3)的第3制造方法，在剥离性膜2的一个面上，涂布上述固化性导电性树脂组合物，并进行干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)；
在该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，涂布上述固化性树脂组合物，并进行干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，在该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1。
可以选择得到固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)时的干燥条件，和将固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)与固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的条件，以使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)形成凝胶百分数为30～90重量％的半固化状态。另外，干燥条件或固化条件等可以用与固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)的制造方法同样的条件进行。
对于本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(3)，利用所列举的制造方法，可以得到呈现剥离性膜2/固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)/固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)/剥离性膜1/这种叠层状态的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
接着，对固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(4)进行说明。
根据膜的方式(4)的第1制造方法，例如在剥离性膜1的一个面上，涂布含有聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)的固化性树脂组合物并进行干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)；
另外，在剥离性膜2的一个面上，涂布含有聚氨酯聚脲树脂(A)、环氧树脂(B)、吖丙啶系固化剂(E)和导电性填料的固化性导电性树脂组合物并进行干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)；
接着，将固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合。
或者，根据膜的方式(4)的第2制造方法，在剥离性膜1的一个面上，涂布上述固化性树脂组合物，并干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)；
在该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，涂布上述固化性导电性树脂组合物的涂布，并干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，在该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2。
或者，根据膜的方式(4)的第3制造方法，在剥离性膜2的一个面上，涂布上述固化性导电性树脂组合物并进行干燥，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)；
在该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，涂布上述固化性树脂组合物并进行干燥，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，在该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1。
可以选择得到固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)时的干燥条件，和将固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)与固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的条件，以使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)形成凝胶百分数为30～90重量％的半固化状态。并且，干燥条件、固化条件等，可以用与固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(2)的制造方法相同的条件来进行。
对于本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的方式(4)，利用所列举的制造方法，可以得到呈现剥离性膜2/固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)/固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)/剥离性膜1/这种叠层状态的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
进而，对本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法的具体方式进行说明。
固化性电磁波屏蔽性粘合性膜优选采用剥离性膜2/固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)/固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)/剥离性膜1/这样的叠层状态，将剥离性膜2从上述固化性电磁波屏蔽性粘合性膜上剥落，而使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)露出。使该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合于被粘合物上，通过加热，使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中的、聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(B)、聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(D)反应，使两层(I)、(II)固化。在接触界面附近，也有聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(D)、聚氨酯聚脲树脂(C)和环氧树脂(B)发生反应的情况。在两层(I)、(II)固化后，通过将剥离性膜1剥离，可使被粘合物与电磁波阻隔。
并且，优选下述使用方式，即，在使固化性电磁波屏蔽性粘合性膜叠合于被粘合物上之后，将剥离性膜1剥离，然后加热上述两层(I)、(II)，进行固化。
作为可贴合本发明的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的被粘合物，代表例可以列举例如能承受反复弯折的挠性印刷线路板。当然，也可以应用于刚性印刷布线板。
使用上述固化性电磁波屏蔽性粘合性膜和使用例如印刷布线板作为被粘合物制成的电磁波屏蔽物，可以优选用于例如移动电话、数码相机等的物品。
实施例
接着，列举实施例更详细地说明本发明，但本发明不限于这些实施例。在实施例和比较例中，“份”和“％”分别指“重量份”和“重量％”。
另外，实施例中所述的聚氨酯聚脲树脂的重均分子量和聚酯树脂的数均分子量，是用GPC测定求得的聚苯乙烯换算的重均分子量和数均分子量，GPC测定的条件如下。
装置：Shodex GPC System-21(昭和电工制)
色谱柱：Shodex KF-802、KF-803L、KF-805L
(昭和电工制)合计3根连接使用。
溶剂：四氢呋喃
流速：1.0mL/min
温度：40℃
试样浓度：0.3重量％
试样注入量：100μL
[聚氨酯聚脲树脂(A)、(C)的合成]
[合成例1]
在具有搅拌机、温度计、回流冷凝器、滴加装置和氮导入管的反应容器中，装入由己二酸、对苯二甲酸和3-甲基-1，5-戊二醇得到的数均分子量(以下称作为“Mn”)＝1006的二醇414份、二羟甲基丁酸8份、异佛尔酮二异氰酸酯145份和甲苯40份，在氮环境下在90℃反应3小时。向其中添加甲苯300份，得到在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物的溶液。接着，在异佛尔酮二胺27份、二正丁胺3份、2-丙醇342份和甲苯576份的混合物中，添加所得聚氨酯预聚物的溶液816份，在70℃使其反应3小时，得到重均分子量(以下称作为“Mw”)＝54,000、酸值为5mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂溶液。向其中添加甲苯144份、2-丙醇72份，得到不挥发组分为30％的聚氨酯聚脲树脂溶液(A-1)〔或(C-1)〕。
[合成例2]
在具有搅拌机、温度计、回流冷凝器、滴加装置和氮导入管的反应容器中，装入由己二酸、3-甲基-1，5-戊二醇和1，6-己烷碳酸酯二醇(1，6-ヘキサンカ一ボネ一トジオ一ル)得到的Mn＝981的二醇390份、二羟甲基丁酸16份、异佛尔酮二异氰酸酯158份和甲苯40份，在氮环境下在90℃反应3小时。向其中添加甲苯300份，得到在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物的溶液。接着，在异佛尔酮二胺29份、二正丁胺3份、2-丙醇342份和甲苯576份的混合物中，添加所得聚氨酯预聚物的溶液814份，在70℃反应3小时，得到Mw＝43,000、酸值为10mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂的溶液。向其中添加甲苯144份、2-丙醇72份，得到不挥发组分为30％的聚氨酯聚脲树脂溶液(A-2)〔或(C-2)〕。
[合成例3]
在具有搅拌机、温度计、回流冷凝器、滴加装置和氮导入管的反应容器中，装入由己二酸和3-甲基-1，5-戊二醇得到的Mn＝1002的二醇352份、二羟甲基丁酸32份、异佛尔酮二异氰酸酯176份和甲苯40份，在氮环境下在90℃反应3小时。向其中添加甲苯300份，得到在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物的溶液。接着，在异佛尔酮二胺32份、二正丁胺4份、2-丙醇342份和甲苯576份的混合物中，添加所得聚氨酯预聚物的溶液810份，在70℃使其反应3小时，得到Mw＝35,000、酸值为21mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂的溶液。向其中添加甲苯144份、2-丙醇72份，得到不挥发组分为30％的聚氨酯聚脲树脂溶液(A-3)〔或(C-3)〕。
[合成例4]
在具有搅拌机、温度计、回流冷凝器、滴加装置和氮导入管的反应容器中，装入由己二酸、3-甲基-1，5-戊二醇和1，6-己烷碳酸酯二醇得到的Mn＝981的二醇432份、异佛尔酮二异氰酸酯137份和甲苯40份，在氮环境下在90℃反应3小时。向其中添加甲苯300份，得到在末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物的溶液。接着，在异佛尔酮二胺25份、二正丁胺3份、2-丙醇342份和甲苯576份的混合物中，添加所得聚氨酯预聚物的溶液818份，在70℃使其反应3小时，得到Mw＝48,000、酸值为0mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂的溶液。向其中添加甲苯144份、2-丙醇72份，得到不挥发组分为30％的聚氨酯聚脲树脂溶液(A-4)〔或(C-4)〕。
[聚酯树脂(P-1)的合成]
[合成例5]
在具有搅拌机、温度计、氮气导入管和回流脱水装置的烧瓶中，装入对苯二甲酸二甲酯184.4份、新戊二醇94.8份、乙二醇94.2份、2-甲基-1，3-丙二醇54.7份和醋酸锌0.035份。将原料进行加热溶融，待呈可搅拌状态后开始搅拌，一边在常压下将馏出的甲醇排除到反应系统外，一边用3小时从170℃缓慢升温至220℃，在220℃保持1小时。将内温暂时冷却至170℃，添加己二酸92.6份、间苯二甲酸65.8份和1，4-环己烷二羧酸113.6份，一边在常压下将馏出的水排除到反应系统外，一边用3小时升温至240℃，进而保持在240℃，持续进行反应直至生成物酸值为15mgKOH/g。
接着，将装置改为真空减压装置，并加入钛酸四丁酯0.06份，在240℃的温度、2托的减压下持续反应6小时后，再取出放于聚氟乙烯树脂制容器中。
该树脂的数均分子量为18000，玻璃化转变温度为27℃。
接着，相对于得到的聚酯树脂100份，添加甲苯100份并溶解。接着，在各自的烧瓶中添加乙二醇双偏苯三酸酯二酐(エチレングリコ一ルビストリメリテ一ト二無水物)5份，在100℃的温度下反应5小时，得到Mw＝24,000、酸值为14mgKOH/g的聚酯树脂溶液。在其中添加甲苯进行稀释，得到不挥发组分为30％的具有羧基的聚酯树脂的溶液(P-1)。
[实施例1]
相对于聚氨酯聚脲树脂溶液(A-1)333份，添加环氧树脂(B-1)20份，得到粘合树脂组合物。相对于该粘合树脂组合物353份，添加导电性填料(福田金属箔粉工业制“AgXF-301”)180份并进行搅拌混合，得到相对于聚氨酯聚脲树脂和环氧树脂(B-1)合计100重量份，含有导电性填料150份的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂。
另外，相对于聚氨酯聚脲树脂溶液(C-1)333份，添加环氧树脂(D-1)20份，得到绝缘性树脂组合物1。
接着，剥离性膜2是对厚度为75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面实施了剥离处理的膜，在其剥离处理面上涂布固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂，并干燥，得到干燥膜厚为8μm的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂(I)。
另外，剥离性膜1是对厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面进行了剥离处理过的膜，在其剥离处理面上涂布绝缘性树脂组合物，并干燥，形成干燥膜厚为15μm的固化性绝缘性树脂组合物(II)。
使设置在剥离性膜2上的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)面、和设置在剥离性膜1上的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)面进行贴合，得到固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
[实施例2～13]
与实施例1同样，使用表1和表2所示种类和量的聚氨酯聚脲树脂溶液、环氧树脂和导电性填料，调制固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂以及固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物，制作固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
[实施例14～28]
与实施例1同样，使用表3和表4所示种类和量的聚氨酯聚脲树脂溶液、环氧树脂、导电性填料、吖丙啶系固化剂，调制固化性导电性粘合剂以及固化性绝缘性树脂组合物，制作固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
[实施例29～45]
与实施例1同样，使用表5和表6所示种类和量的聚氨酯聚脲树脂溶液、环氧树脂和导电性填料，调制固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂以及固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物，制作固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
[实施例46～61]
与实施例1同样，使用表7和表8所示种类和量的聚氨酯聚脲树脂溶液、环氧树脂、导电性填料和吖丙啶系固化剂，调制固化性导电性粘合剂以及固化性绝缘性树脂组合物，制作固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例1～7和11]
与实施例1同样，使用表9和表10所示种类和量的聚氨酯聚脲树脂溶液、环氧树脂和导电性填料，调制固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂以及固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物，制作电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例8]
除了使用合成例5所制得的具有羧基的聚酯树脂的溶液(P-1)333份来代替聚氨酯聚脲树脂溶液(C-1)333份，并在剥离性膜1的剥离处理面上设置厚度为15μm的固化性绝缘性树脂组合物层(II)以外，其它与实施例1同样来制作电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例9～10]
除了使用聚苯硫膜(比较例9)、或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(比较例10)来代替实施例1所使用的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)以外，其它与实施例1同样来制作电磁波屏蔽膜。
[比较例12～20]
与实施例14同样，使用表11和表12所示种类和量的聚氨酯聚脲树脂溶液、环氧树脂、导电性填料和吖丙啶系固化剂，调制固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂以及固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物，制作电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例21]
除了使用合成例5制得的具有羧基的聚酯树脂的溶液(P-1)333份来代替聚氨酯聚脲树脂溶液(C-1)333份，并在剥离性膜1的剥离处理面上设置厚度为15μm的固化性绝缘性树脂组合物层(II)以外，其它与实施例14同样来制作电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例22～23]
除了使用聚苯硫膜(比较例22)、或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(比较例23)来代替实施例14所使用的膜状固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)以外，其它与实施例14同样来制作电磁波屏蔽膜。
[比较例24～31]
与实施例29相同，使用表13和表14所示种类和量的聚氨酯聚脲树脂溶液、环氧树脂和导电性填料，调制导电性粘合剂，制作电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例32～33]
除了使用合成例5制得的具有羧基的聚酯树脂的溶液(P-1)333份来代替聚氨酯聚脲树脂溶液(C-1)333份，且在比较例32中不使用吖丙啶系固化剂，在比较例33中使用吖丙啶系固化剂，并在剥离性膜1的剥离处理面上设置厚度为15μm的固化性绝缘性树脂组合物层(II)以外，其它与实施例29同样来制得电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例34～35]
除了使用聚苯硫膜(比较例34)、或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(比较例35)来代替实施例29中使用的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)以外，其它与实施例29同样来制得电磁波屏蔽膜。
[比较例36～44]
与实施例46同样，使用表15和表16所示种类和量的聚氨酯聚脲树脂溶液、环氧树脂、导电性填料和吖丙啶系固化剂，调制固化性导电性粘合剂以及固化性绝缘性树脂组合物，制作固化性电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例45～46]
除了使用合成例5制得的具有羧基的聚酯树脂溶液(P-1)333份来代替聚氨酯聚脲树脂溶液(C-1)333份，且在比较例45中不使用吖丙啶系固化剂，在比较例46中使用吖丙啶系固化剂，并在剥离性膜1的剥离处理面上设置厚度为15μm的固化性绝缘性树脂组合物层(II)以外，其它与实施例46同样，制得电磁波屏蔽性粘合性膜。
[比较例47～48]
除了使用聚苯硫膜(比较例47)、或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(比较例48)来代替实施例46中使用的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)以外，其它与实施例46同样来制作电磁波屏蔽膜。
对于各实施例和各比较例所得到的具有剥离性膜的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜(或电磁波屏蔽膜)，用以下方法来评价聚酰亚胺膜粘合性、耐热性、耐弯折性和压裂(以下称作为“PCT”)耐性。结果示于表1～表16。
(1)聚酰亚胺膜粘合性的评价
准备宽度为10mm、长度为70mm的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜(或电磁波屏蔽膜)，将剥离性膜2剥离，并在露出的固化性导电性粘合剂层上以150℃、1.0MPa和30min的条件压合厚度为50μm的聚酰亚胺膜(东レ·デユポン公司制“カプトン200EN”)，使导电性粘合剂层(I)和膜状绝缘性组合物(II)固化。
在压合后，为了测定用的补强，将剥离性膜1除去，在露出的固化了的膜状绝缘层上，使用聚氨酯聚脲系粘合片，以150℃、1MPa和30min的条件压合上述聚酰亚胺膜担载体。
在23℃相对湿度为50％的环境下，以拉伸速度为50mm/min和剥离角度为90°的条件，将固化了的导电性粘合剂层和聚酰亚胺膜之间剥离，并将剥离力的中心值记作聚酰亚胺膜粘合强度(N/em)。
要说明的是，对于比较例11和12的情况，并未进行测定用的补强。
(2)耐热性的评价
准备宽度为10mm、长度为60mm的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜(或电磁波屏蔽膜)，将剥离性膜2剥离，在露出的固化性导电性粘合剂层(I)上，以150℃、1MPa和30min的条件压合厚度为50μm的聚酰亚胺膜(东レ·デユポン公司制“カプトン200EN”)，使导电性粘合剂层(I)和膜状绝缘性组合物(II)固化。
在压合后，将剥离性膜1除去，在180℃的电烘箱中加热处理3min，接着在280℃的电烘箱中加热处理90sec。目视观察加热处理后的试样外观，评价有无出现发泡、翘起和/或剥离等外观不良的情况。
分别各进行5次试验，并用产生外观不良的次数进行评价。
○：未产生外观不良
△：产生外观不良，在2次以内
×：产生外观不良，达到3次以上
(3)耐弯折性的评价
从宽度为6mm、长度为120mm的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜(或电磁波屏蔽膜)剥去剥离性膜2，将露出的固化性导电性粘合剂层(I)以150℃、1MPa和30min的条件，压合在另外制作的挠性印刷线路板(在厚度为25μm的聚酰亚胺膜上形成包含厚度为12μm的铜箔的电路图案，进而在电路图案上层叠具有粘合剂且厚度为40μm的覆盖膜而成的布线板)的覆盖膜面上，使导电性粘合剂层(I)和膜状绝缘性组合物(II)固化。
将剥离性膜1除去，以曲率半径为0.38mm、负荷为500g和速度为180次/min的条件，驱动MIT弯折试验机，并通过直到电路图案出现断线为止的次数，来进行耐弯折性的评价。评价标准如下所述：
○：3000次以上
△：1500次以上、小于3000次
×：小于1500次
(4)固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的PCT耐性的评价
从宽度为20mm、长度为50mm的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜(或电磁波屏蔽膜)上剥去剥离性膜2，并将露出的固化性导电性粘合剂层(I)以150℃、1MPa和30min的条件，压合在另外制作的挠性印刷线路板(在厚度为12.5μm的聚酰亚胺膜上，形成包含厚度为18μm的铜箔、且未进行电连接的电路2A、2B，在电路2A上层叠具有粘合剂且厚度为37.5μm，并具有直径为1.6mm的通孔的覆盖膜而成的布线板)上，使导电性粘合剂层(I)和膜状绝缘性组合物(II)固化(参照图1)。
压合后，将剥离性膜1除去，使用三菱化学制“LORESTA GP”四探针探针(四探針プロ一ブ)，在PCT(121℃、100％RH和2气压)前后测定图1(3)所示的2A-2B间的电阻值。评价标准如下所示：
○：小于500mΩ
△：500mΩ以上、小于1000mΩ
×：1000mΩ以上
(5)延性试验
将厚度为125μm、宽度为20mm、长度为30mm的“小”聚酰亚胺膜(A)，放置于宽度为50mm、长度为50mm的“大”聚酰亚胺膜(B)的大致中央处。
准备宽度为50mm、长度为60mm的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜(或电磁波屏蔽膜)，将剥离性膜2剥离，利用露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，将包括整个上述“小”聚酰亚胺膜(A)在内的上述“大”聚酰亚胺膜(B)的整个面覆盖，以150℃、1MPa和30min的条件进行压合，使固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化。
在压合后，将剥离性膜1除去，用肉眼和50倍显微镜透过固化后的电磁波屏蔽膜绝缘层观察夹在固化后的电磁波屏蔽膜与上述“大”聚酰亚胺膜(B)之间的上述“小”聚酰亚胺膜(A)的各边部分(由高低差异导致的突起部分)，并评价透过固化后的导电性粘合剂层观察到由高低差异导致的突起部分的程度。
○：通过肉眼和显微镜均不能透过导电性粘合剂层观察到。
△：用肉眼不能透过导电性粘合剂层观察到，但用显微镜能够透过导电性粘合剂层观察到。
×：通过肉眼和显微镜均不能透过导电性粘合剂层观察到。
(6)粘合剂层的渗出性的评价
在厚度为50μm的聚酰亚胺膜(东レ·デユポン公司制“カプトン200EN”)的一个面上，涂布各实施例和各比较例所记载的各固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂组合物，使用电烘箱，在100℃进行2分钟的干燥，形成干燥膜厚为8μm的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)，利用凿孔机在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和聚酰亚胺膜中，贯穿形成直径为5mm的孔。
另外，在厚度为50μm的聚酰亚胺膜(东レ·デユポン公司制“カプトン200EN”)的一个面上，涂布各实施例和各比较例所记载的各固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物，使用电烘箱，在100℃进行2分钟的干燥，形成干燥膜厚为15μm的固化性绝缘性聚氨酯聚脲组合物层(II)。
接着，将已开孔的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合，并在150℃、1.0MPa和30min的条件下进行压合处理。在压合处理后，使用放大镜观察固化后的导电性粘合剂层的孔部分，测定固化时的导电性粘合剂的渗出量。评价标准如下所示：
○：导电性粘合剂层渗出量小于0.1mm，即固化后的粘合剂层(I)的孔直径超过4.8mm。
×：导电性粘合剂层的渗出量为0.1mm以上，即固化后的粘合剂层(I)的孔直径为4.8mm以下。
各表中的符号如下所述：
B-1、D-1：双酚A型环氧树脂、Japan Epoxy Resins制“JER828”、环氧当量＝189g/eq。
B-2、D-2：双酚A型环氧树脂、Japan Epoxy Resins制“JER1002”、环氧当量＝650g/eq。
B-3、D-3：四(缩水甘油氧基苯基)乙烷型环氧树脂、Japan EpoxyResins制“JER1031”、环氧当量＝190g/eq。
B-4、D-4：单官能环氧树脂、Dow Chemical制“UVR-6216”、环氧当量＝240g/eq。
PPS：聚苯硫膜。
PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
以上，依照特定的方式来说明本发明，但对于本领域技术人员来说显而易见的变形或改良也包含在本发明的范围中。
Claims (27)
1.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，其特征在于，
上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有聚氨酯聚脲树脂(A)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)，且相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份，含有导电性填料10～700重量份，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)与多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，
上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)与多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到。
2.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，其特征在于，
固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成，该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有，
上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)、和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到。
3.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，且凝胶百分数为30～90重量％，其特征在于，
上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成，该固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有，
上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成，该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔，吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有。
4.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其具有：固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)，其特征在于，
上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)和导电性填料，且相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份，含有导电性填料10～700重量份，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，
上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成，该固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c 1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)中，相对于聚氨酯聚脲树脂(A)100重量份，含有环氧树脂(B)3～200重量份，且在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)中，相对于聚氨酯聚脲树脂(C)100重量份，含有环氧树脂(D)3～200重量份。
6.根据权利要求5所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的、不与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)接触的表面上层合剥离性膜1。
7.根据权利要求5所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的、不与固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)接触的表面上层合剥离性膜2。
8.根据权利要求5所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜，其特征在于，在固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的、不与固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)接触的表面上层合剥离性膜2，且在固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的、不与固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)接触的表面上层合剥离性膜1。
9.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；
在剥离性膜2的一个表面上形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、和相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；以及
使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的工序。
10.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有：聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、和相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；以及
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2的工序。
11.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜2的一个表面上，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、和相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；以及
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1的工序。
12.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有聚氨酯聚脲树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；
在剥离性膜2的一个表面上，由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
将上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的工序。
13.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)由末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2的工序。
14.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜2的一个表面上，由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，形成固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到；以及
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1的工序。
15.凝胶百分数为30～90重量％的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)、和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在剥离性膜2的一个表面上，由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
将上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的工序。
16.凝胶百分数为30～90重量％的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，形成包含固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂的凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料、和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2的工序。
17.凝胶百分数为30～90重量％的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜2的一个表面上，由固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(F)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(F)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1的工序。
18.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在剥离性膜2的一个表面上，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、以及相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；以及
将上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)、和上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)叠合的工序。
19.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜1的一个表面上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、以及相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；以及
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上叠合剥离性膜2的工序。
20.固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的制造方法，其含有：
在剥离性膜2的一个表面上，形成固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)的工序，所述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)含有：聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)、和相对于上述聚氨酯聚脲树脂(A)和上述环氧树脂(B)的合计100重量份为10～700重量份的导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)、和多氨基化合物(a5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(a4)通过使具有羧基的二醇化合物(a1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(a2)和有机二异氰酸酯(a3)进行反应而得到；
在上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)上，由具有膜形成能力的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物形成凝胶百分数为30～90重量％的固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)的工序，所述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物含有：聚氨酯聚脲树脂(C)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)和吖丙啶系固化剂(E)，所述聚氨酯聚脲树脂(C)通过使末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)、和多氨基化合物(c5)进行反应而得到，所述末端具有异氰酸酯基的聚氨酯预聚物(c4)通过使具有羧基的二醇化合物(c1)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500～8000的多元醇(c2)和有机二异氰酸酯(c3)进行反应而得到，所述吖丙啶系固化剂(E)以相对于上述聚氨酯聚脲树脂(C)中的羧基1摩尔、吖丙啶基为0.05～4摩尔的量含有；以及
在上述固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)上叠合剥离性膜1的工序。
21.根据权利要求8所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法，其特征在于，将权利要求8所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化后，将剥离性膜1剥离。
22.根据权利要求8所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的使用方法，其特征在于，将权利要求8所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，将剥离性膜1剥离，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化。
23.电磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，将权利要求6所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的、露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化后，将剥离性膜1剥离。
24.电磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，将权利要求7所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化。
25.电磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，将权利要求8所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化后，将剥离性膜1剥离。
26.电磁波屏蔽物的制造方法，其特征在于，将权利要求8所述的固化性电磁波屏蔽性粘合性膜的剥离性膜2剥离，使露出的固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)叠合在被粘合物上，将剥离性膜1剥离，进行加热，使上述固化性导电性聚氨酯聚脲粘合剂层(I)和固化性绝缘性聚氨酯聚脲树脂组合物层(II)固化。
27.电磁波屏蔽物，其利用权利要求23～26中任一项所述的制造方法得到。
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|---|---|---|---|---|
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| JP2015110769A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-06-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
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| WO2007032463A1 (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、並びにそれらの利用 |
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104487534A (zh) * | 2012-07-11 | 2015-04-01 | 大自达电线股份有限公司 | 硬化导电胶组成物、电磁波屏蔽膜、导电胶膜、黏合方法及线路基板 |
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| TWI608791B (zh) * | 2013-02-28 | 2017-12-11 | 藤森工業股份有限公司 | 撓性印刷電路板用電磁波遮蔽材 |
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| JP2015110769A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-06-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
| CN108368409A (zh) * | 2016-05-23 | 2018-08-03 | 拓自达电线株式会社 | 导电性粘接剂组合物 |
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