KR101473045B1

KR101473045B1 - 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물

Info

Publication number: KR101473045B1
Application number: KR1020107017797A
Authority: KR
Inventors: 다카히로 마츠자와; 히데노부 고바야시; 아키후미 구와바라; 유지 니시야마
Original assignee: 토요잉크Sc홀딩스주식회사
Priority date: 2008-01-15
Filing date: 2009-01-15
Publication date: 2014-12-15
Also published as: KR20100107043A; CN101940080B; CN101940080A

Abstract

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이 카르복실기 함유 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)를 함유하고, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부를 함유하며, 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기 함유 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 개시한다.

Description

경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물{Curable electromagnetic shielding adhesive film, method for producing the same, use of the same, method for producing electromagnetic shielding article, and electromagnetic shielding article}

본 발명은 반복해서 굴곡을 받는 플렉시블 프린트 배선판 등에 첩착(貼着)하여, 전기회로에서 발생하는 전자 노이즈를 차폐하는 용도에 매우 적합하게 사용되는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름, 그의 제조방법, 그의 사용방법, 전자파 차폐물의 제조방법 및 전자파 차폐물에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 배선판은 굴곡성을 갖는 점에서, 근년의 OA기기, 통신기기, 휴대전화 등의 추가적인 고성능화, 소형화의 요청에 대응하고자, 그 좁고 복잡한 구조로 되는 상자체 내부에 전자회로를 삽입하기 위해 다용되고 있다. 그러한 전자회로의 다운사이즈화·고주파화에 수반하여, 거기에서 발생하는 불필요한 전자 노이즈에 대한 대책이 점점 중요해지고 있다. 이에, 플렉시블 프린트 배선판에, 전자회로에서 발생하는 전자 노이즈를 차폐하는 전자파 차폐성 접착성 필름을 첩착하는 것이 종래부터 행해지고 있다.

이 전자파 차폐성 접착성 필름 자체에는, 전자파 차폐성에 더하여, 첩합(貼合)한 플렉시블 프린트 배선판 전체의 내굴곡성을 손상시키지 않도록, 얇기와 우수한 내굴곡성이 요구된다. 그 때문에, 전자파 차폐성 접착성 필름으로서는, 두께가 얇은 기재 필름 상에 도전층을 설치해서 되는 기본적 구조를 갖는 것이 널리 알려져 있다.

종래의 전자파 차폐성 접착성 필름으로서는, 커버필름의 편면에, 도전성 접착제층 및 필요에 따라 금속 박막층으로 되는 차폐층을 가지고, 다른 쪽 면에 접착제층과 이형성 보강 필름이 순차 적층되어 되는 보강 차폐 필름이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).

또한, 도전성 접착제층 및/또는 금속 박막을 갖는 차폐층과 방향족 폴리아미드 수지로 되는 베이스 필름을 갖는 차폐 필름이 알려져 있다(특허문헌 2 참조).

또한, 세퍼레이트 필름의 편면에 수지를 코팅하여 커버필름을 형성하고, 상기 커버필름의 표면에 금속 박막층과 접착제층으로 구성되는 차폐층을 설치해서 되는 차폐성 접착필름이 알려져 있다(특허문헌 3 참조).

그리고, 종래의 전자파 차폐성 접착성 필름의 접착제층에는, 폴리스티렌계, 초산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지가 사용되고 있었다. 그러나, 종래의 접착제층에는 내굴곡성 및 내열성을 겸비한 것이 없고, 특히 플렉시블 프린트 배선판 용도에 사용하기 위해서는, 반복되는 절곡(折曲)에 대한 내성이 완전하지 않았다.

특허문헌 4에는, 카르복실기를 갖는 폴리우레탄 폴리우레아 수지와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지와, 도전성 필러를 함유하는 접착제 조성물을 사용해서 되는 전자파 차폐성 접착성 필름은, 내굴곡성 및 내열성이 우수하다는 내용이 개시되어 있다.

그러나, 특허문헌 4에 개시되는 전자파 차폐성 접착성 필름은, 폴리페닐렌 설파이드(이하, PPS로 약칭하는 경우도 있다)나, 카르복실기를 갖는 폴리에스테르 수지와 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지를 함유해서 되는 경화성 필름상 조성물을 경화한 필름을, 절연성의 기재 필름으로서 사용하고 있었다. 이와 같은 기재 필름을 사용한 전자파 차폐성 접착성 필름으로는, 내굴곡성에 대한 보다 엄격한 요구에 대응할 수 없게 되었다. 또한, 전자파 차폐성 접착성 필름을 피착체에 첩착한 후, 고온 고습도하에 노출시키면, 도전성이 저하되어 버린다는 새로운 문제가 발생하였다.

특허문헌 1: 일본국 특허공개 제2003-298285호 공보

특허문헌 2: 일본국 특허공개 제2004-273577호 공보

특허문헌 3: 일본국 특허공개 제2004-95566호 공보

특허문헌 4: WO 2006-088127호 공보

본 발명은 플렉시블 프린트 배선판 등에 첩부(貼付)하여 전자 노이즈를 차폐하는 용도에 매우 적합하게 사용되는 전자파 차폐성 접착성 필름으로서, 플렉시블 프린트 배선판에 첩착한 후, 충분한 전자파 차폐성에 더하여, 납프리 땜납 리플로시의 고온에 견딜 수 있는 내열성을 가지고, 종래보다도 내굴곡성이 우수한 동시에, 고온 고습도하에 노출되어도[구체적으로는, 프레셔 크래커 테스트(Pressure Cracker Test: 이하, PCT라 한다)를 거쳐도] 도전성이 저하되지 않는, 전자파 차폐성 접착성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은, 피착체에 가열압착할 때, 첩착영역으로부터 경화성 도전성 접착제층이 비어져 나오기 어렵고, 또한, 단차(段差)를 갖는 회로 기판에 가열압착할 때에도, 단차부에 있어서, 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착층에 대해 충분한 은폐성을 구비한 전자파 차폐성 접착성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 여기서, 은폐성이 요구되는 이유는, 유색층인 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착층을, 그 위에서부터 폴리우레탄 폴리우레아 절연층에 의해 은폐하기 위함이다. 즉, 경화 후에 있어서 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착층을 덮는, 경화 후의 폴리우레탄 폴리우레아 절연층은 유연성이 풍부할 필요가 있으나, 경화 전 내지 한창 경화 경화중에 유연성이 지나치게 풍부하면, 단차부에 있어서, 경화과정의 폴리우레탄 폴리우레아 절연층이 과도하게 신장하여, 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착층이 노출되어 버리거나 들여다 보이게 된다. 이에, 본 발명은 경화 후에 있어서 유연성이 풍부하고, 내굴곡성이 우수하면서, 첩착시에는 단차부에 있어서, 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착층에 대한 충분한 은폐성을 구비한 전자파 차폐성 접착성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은, 이와 같은 우수한 성능을 갖는 전자파 차폐성 접착성 필름을 저렴하고 또한 안정적으로 제조하는 방법, 그 전자파 차폐성 접착성 필름을 사용하는 방법, 그 전자파 차폐성 접착성 필름으로부터 전자파 차폐물을 제조하는 방법, 및 그 전자파 차폐성 접착성 필름으로부터 얻어지는 전자파 차폐물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 있어서 제1 발명은,

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서,

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)를 함유하고, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해서 도전성 필러:10~700 중량부를 함유하며,

상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에 관한 것이다.

제2 발명은,

겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서,

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로 형성되어 되고,

제3 발명은,

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서,

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로 형성되어 되고,

상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(F)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 형성되어 되는 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에 관한 것이다.

제4 발명은,

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서,

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 도전성 필러를 함유하고, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부를 함유하며,

상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에 관한 것이다.

제5 발명은,

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(B) 3~200 중량부를 함유하고, 또한, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(D) 3~200 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 제1~제4 발명 중 어느 하나의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에 관한 것이다.

제6 발명은,

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이 접촉하고 있지 않은 표면 상에, 박리성 필름(1)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 제5 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에 관한 것이다.

제7 발명은,

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이 접촉하고 있지 않은 표면 상에, 박리성 필름(2)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 제5 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에 관한 것이다.

제8 발명은,

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이 접촉하고 있지 않은 표면 상에, 박리성 필름(2)이 적층되어 있고, 또한, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이 접촉하고 있지 않은 표면 상에, 박리성 필름(1)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 제5 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에 관한 것이다.

제9 발명은,

박리성 필름(1)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,

박리성 필름(2)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 공정

을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법에 관한 것이다.

제10 발명은,

상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에 박리성 필름(2)을 포개어 합치는 공정,

제11 발명은,

박리성 필름(2)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정,

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정, 및

상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에 박리성 필름(1)을 포개어 합치는 공정,

제12 발명은,

박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정, 및

박리성 필름(2)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 공정,

제13 발명은,

박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,

상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및

제14 발명은,

박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정,

제15 발명은,

박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(F)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,

박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및

을 포함하는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법에 관한 것이다.

제16 발명은,

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에 박리성 필름(2)을 포개어 합치는 공정을 포함하는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법에 관한 것이다.

제17 발명은,

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(F)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(I)을 형성하는 공정, 및

상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에 박리성 필름(1)을 포개어 합치는 공정을 포함하는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법에 관한 것이다.

제18 발명은,

박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,

박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및

제19 발명은,

제20 발명은,

박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정,

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정, 및

제21 발명은,

제8 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시킨 후에, 박리성 필름(1)을 박리하는 것을 특징으로 하는 제8 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 사용방법에 관한 것이다.

제22 발명은,

제8 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 박리성 필름(1)을 박리한 후에, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시키는 것을 특징으로 하는 제8 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 사용방법에 관한 것이다.

제23 발명은,

제6 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 노출되어 있는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시킨 후에, 박리성 필름(1)을 박리하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐물의 제조방법에 관한 것이다.

제24 발명은,

제7 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐물의 제조방법에 관한 것이다.

제25 발명은,

제8 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시킨 후에 박리성 필름(1)을 박리하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐물의 제조방법에 관한 것이다.

제26 발명은,

제8 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 박리성 필름(1)을 박리한 후에, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐물의 제조방법에 관한 것이다.

제27 발명은,

제23 내지 제26 발명 중 어느 하나에 기재된 제조방법에 의해 얻어진 전자파 차폐물에 관한 것이다.

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)은, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(B) 3~200 중량부를 함유하는 것이 바람직하다. 이와 같은 조성의 도전성 접착제층(I)은, 얇아도 가열·압착시에 있어서 충분한 쿠션성을 발휘하여 그랜드 회로 상의 절연필름 제거부분으로 유입한다. 또한, 가열·압착에 의해, 납프리 땜납 리플로에도 충분히 견딜 수 있는 내열성을 갖는다. 또한, 우수한 내굴곡성을 가져, 플렉시블 프린트 배선판에 첩착했을 때, 회로 기판 전체로서의 내굴곡성을 손상시키지 않는다.

본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름은, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 가짐으로써, 우수한 내습열성 및 내굴곡성을 발현할 수 있다. 특히, 플렉시블 프린트 배선판에 첩착한 후, 충분한 전자파 차폐성에 더하여, 납프리 땜납 리플로시의 고온에 견딜 수 있는 내열성을 가져, 종래보다도 내굴곡성이 우수한 동시에, 고온 고습도하에 노출되어도[구체적으로는, 프레셔 크래커 테스트(이하, PCT라 한다)를 거쳐도], 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 도전성이 저하되지 않는다.

또한, 본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름은, 반경화상태(겔 분율이 30~90 중량%)의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 가짐으로써, 피착체에 가열압착할 때 접착제가 과도하게 비어져 나오지 않아, 경화 후에 있어서는 유연하고 우수한 굴곡 특성을 얻을 수 있다.

추가적으로 또한, 본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름은, 반경화상태(겔 분율이 30~90 중량%)의 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 가짐으로써, 첩착·경화시의 과도한 신장을 억제할 수 있다.

도 1은 프레셔 크래커 테스트(Pressure Cracker Test: PCT) 내성평가 시험방법의 설명도이다. 도 1(1)은, 플렉시블 프린트 배선판의 모식적 평면도로, 폴리이미드 필름(1) 상에 회로(2A, 2B)가 형성되고, 회로(2A)의 일부가 노출되도록, 관통홀(through-hole)(4)을 갖는 커버필름(3)이 적층되어 있다. 도 1(2)는, 도 1(1)의 D-D'에 있어서의 단면도이다. 도 1(3)은, 도 1(1)의 C-C'에 있어서의 단면도이다. 도 1(4)는, 도 1(1)~도 1(3)에 나타내어지는 커버필름(3) 및 회로(2B) 상에, 회로(2A, 2B)의 일부가 노출되도록, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름(5)을 겹쳐, 압착, 경화한 상태의 모식적 평면도이다. 도 1(5)는, 도 1(4)의 D-D'에 있어서의 단면도이다. 도 1(6)은 도 1(4)의 C-C'에 있어서의 단면도이다.
부호의 설명
1: 폴리이미드 필름
2A, 2B: 구리박 회로
3: 커버레이(접착제층은 도시하지 않는다)
4: 관통홀
5: 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 경화물
5a: 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 조성물층(II)의 경화층
5b: 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 경화층

본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름은, 필름 구성으로서 4개의 태양을 들 수 있다.

먼저 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(1)[이하, 필름의 태양(1)이라고도 한다]은, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 것이다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)은, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유한다.

상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)는, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 생성된다.

또한, 상기 우레탄 프리폴리머(a4)는, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1)과, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2)과, 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 생성된다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 및 에폭시 수지(B)를 함유하는 접착 수지 조성물은, 도전성 필러를 잘 분산하여, 도전성 필러가 포함되어 있어도 충분한 접착력을 발휘하며, 또한, 전자파 차폐성 접착성 필름과 피착체의 열압착시에 접착제층의 배어나옴이 적다. 그 때문에 납프리 땜납 리플로에 견딜 수 있는 우수한 내열성 및 내굴곡성을 얻을 수 있다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에 함유되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)는, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1)과, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 것이다.

카르복실기를 갖는 디올화합물(a1)로서는, 디메틸올초산, 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄산, 또는 디메틸올펜탄산 등의 디메틸올알칸산(여기서, 알칸산은, 탄소원자수 2~8인 것이 바람직하다)이나, 디히드록시숙신산, 또는 디히드록시안식향산 등 디히드록시 방향족 카르복실산(여기서, 방향족 카르복실산은, 탄소원자수 7~11인 것이 바람직하다)을 들 수 있다. 그 중에서도 특히 반응성, 용해성 측면에서, 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄산이 바람직하다. 상기 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1)은, 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상을 병용해도 된다.

카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2)은, 일반적으로 폴리우레탄 수지를 구성하는 폴리올성분으로서 알려져 있어, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1) 이외의 폴리올이다. 상기 폴리올(a2)의 수평균 분자량(Mn)은, 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 내열성, 접착강도 및/또는 용해성 등을 고려해서 적절히 결정되나, 바람직하게는 1000~5000이다. Mn이 500 미만이면, 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 우레탄 결합이 지나치게 많아져, 폴리머 골격의 유연성이 저하되어 플렉시블 프린트 배선판으로의 접착성이 저하되는 경향이 있고, 또한, Mn이 8000을 초과하면, 디올화합물(a1) 유래의 카르복실기의, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중에 있어서의 수가 감소한다. 그 결과, 에폭시 수지와의 반응점이 감소하기 때문에, 얻어지는 도전성 경화 접착제층의 내 땜납 리플로성이 저하되는 경향이 있다.

카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2)로서는, 각종 폴리에테르 폴리올류, 폴리에스테르 폴리올류, 폴리카보네이트 폴리올류, 폴리부타디엔글리콜류 등을 사용할 수 있다.

폴리에테르 폴리올류로서는, 산화에틸렌, 산화프로필렌, 또는 테트라히드로푸란 등의 중합체 또는 공중합체 등을 들 수 있다.

폴리에스테르 폴리올류로서는, 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 펜탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 헥산디올, 옥탄디올, 1,4-부틸렌디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 또는 다이머디올 등의 포화 또는 불포화의 저분자 디올류와, 아디프산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 말레산, 푸마르산, 숙신산, 옥살산, 말론산, 글루타르산, 피멜산, 수베르산, 아젤라인산, 또는 세바신산 등의 디카르복실산류, 또는 이들의 무수물류를 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르 폴리올류나, n-부틸글리시딜에테르, 또는 2-에틸헥실글리시딜에테르 등의 알킬글리시딜에테르류, 버사틱산 글리시딜에스테르 등의 모노카르복실산 글리시딜에스테르류와 상기 디카르복실산류의 무수물류를 알코올류 등의 수산기 함유 화합물의 존재하에서 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르 폴리올류, 또는 환상 에스테르화합물을 개환(開環) 중합해서 얻어지는 폴리에스테르 폴리올류를 들 수 있다.

폴리카보네이트 폴리올류로서는, 예를 들면,

1) 글리콜 또는 비스페놀과 탄산에스테르의 반응생성물, 또는

2) 글리콜 또는 비스페놀에 알칼리의 존재하에서 포스겐을 반응시켜서 얻어지는 반응생성물 등을 사용할 수 있다.

상기 1) 또는 2)의 반응생성물의 조제에 사용되는 글리콜로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 옥탄디올, 부틸에틸펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 시클로헥산디올, 3,9-비스(1,1-디메틸-2-히드록시에틸, 또는 2,2,8,10-테트라옥소스피로[5.5]운데칸을 들 수 있다.

또한, 상기 1) 또는 2)의 반응생성물의 조제에 사용되는 비스페놀로서는, 예를 들면, 비스페놀 A나 비스페놀 F 등의 비스페놀류나, 이들 비스페놀류에 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가시킨 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 상기 1)의 반응생성물의 조제에 사용되는 탄산에스테르로서는, 예를 들면, 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디페닐카보네이트, 에틸렌카보네이트, 또는 프로필렌카보네이트 등을 들 수 있다.

카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2)로서 예시한 각종 폴리올은, 단독으로 사용해도 되고, 2종류 이상 병용해도 된다.

또한, 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 성능이 상실되지 않는 범위 내에서, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1)과, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시킬 때, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 저분자 디올류(즉, 수평균 분자량 500 미만의 디올류)를 병용해도 된다. 병용 가능한 저분자 디올류로서는, 예를 들면, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2)의 제조에 사용되는 각종 저분자 디올 등을 들 수 있다.

우레탄 프리폴리머(a4)를 합성할 때, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1)과, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2)은, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 1 몰에 대해, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1) 0.1 몰~4.0 몰이 되는 비율로 사용하는 것이 바람직하고, 0.2 몰~3.0 몰이 되는 비율로 사용하는 것이 보다 바람직하다. 폴리올(a2) 1 몰에 대한 카르복실기 함유 디올화합물(a1)의 사용량이 0.1 몰보다 적으면, 에폭시 수지(B)와 가교 가능한 카르복실기가 적어져, 내 땝납 리플로성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 4.0 몰보다 많으면, 접착성이 저하되는 경향이 있다.

유기 디이소시아네이트(a3)로서는, 방향족 디이소시아네이트, 지방족 디이소시아네이트, 지환족 디이소시아네이트, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으나, 특히 이소포론 디이소시아네이트가 바람직하다.

방향족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면, 1,5-나프틸렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디메틸메탄 디이소시아네이트, 4,4'-벤질 디이소시아네이트, 디알킬디페닐메탄 디이소시아네이트, 테트라알킬디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 톨릴렌 디이소시아네이트, 또는 크실릴렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지방족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면, 부탄-1,4-디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 또는 리신 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

지환족 디이소시아네이트로서는, 예를 들면, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산, 또는 메틸시클로헥산 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)는, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1)과, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시킴으로써 얻어진다. 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)를 합성할 때의 조건은, 이소시아네이트기가 과잉이 되도록 하는 것 외에 특별히 한정은 없으나, 이소시아네이트기/수산기의 당량비가 1.2/1~3/1의 범위 내가 되는 비율로, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1)과, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시키는 것이 바람직하다. 또한, 반응온도는 통상 상온~120℃이나, 추가적으로 제조시간, 부반응의 제어 측면에서 60~100℃가 바람직하다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)는, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어진다.

폴리아미노화합물(a5)로서는, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 또는 이소포론디아민, 디시클로헥실메탄-4,4'-디아민 외에, 2-(2-아미노에틸아미노)에탄올, 2-히드록시에틸에틸렌디아민, 2-히드록시에틸프로필렌디아민, 디-2-히드록시에틸에틸렌디아민, 또는 디-2-히드록시프로필에티렌디아민 등의 수산기를 갖는 아민류도 사용할 수 있다. 그 중에서도, 이소포론디아민이 매우 적합하게 사용된다.

말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)를 합성할 때에는, 분자량을 조정하기 위해 반응 정지제를 병용할 수 있다. 반응 정지제로서는, 디-n-부틸아민 등의 디알킬아민류, 디에탄올아민 등의 디알칸올아민류나, 에탄올, 이소프로필알코올 등의 알코올류를 사용할 수 있다.

말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4), 폴리아미노화합물(a5) 및 필요에 따라 반응 정지제를 반응시킬 때의 조건은, 특별히 한정은 없으나, 우레탄 프리폴리머(a4)가 갖는 이소시아네이트기에 대한, 폴리아미노화합물(a5) 및 반응 정지제 중의 아미노기의 합계의 당량비가 0.5~1.3의 범위 내인 것이 바람직하다. 당량비가 0.5 미만인 경우에는, 내 땜납 리플로성이 불충분해지기 쉽고, 1.3보다 많은 경우에는, 폴리아미노화합물(a5) 및/또는 반응 정지제가 미반응인 채로 잔존하여, 악취가 남기 쉬워진다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)를 합성할 때 사용되는 용제로서는, 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 또는 n-부탄올 등의 알코올계 용제, 아세톤, 메틸에틸케톤, 또는 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용제, 초산에틸, 또는 초산부틸 등의 에스테르계 용제를 들 수 있다. 이들의 용제는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.

얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 중량 평균 분자량은, 5000~100000의 범위에 있는 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 5000에 못 미치는 경우에는, 내 땜납 리플로성이 떨어지는 경향이 있고, 100000을 초과하는 경우에는, 접착성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)는, 산가가 3~25 ㎎KOH/g인 것이 바람직하고, 7~20 ㎎KOH/g이 보다 바람직하다. 또한 상기 수치범위 이외에서도 사용할 수 있으나, 내열성과 굴곡성의 양립이 곤란해질 가능성이 있다.

또한, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에 함유되는 에폭시 수지(B)는, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 수지로, 액상이어도 되고 고형상이어도 된다.

에폭시 수지(B)로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 스피로환형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 테르펜형 에폭시 수지, 트리스(글리시딜옥시페닐)메탄, 또는 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄 등의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄 등의 글리시딜아민형 에폭시 수지, 테트라브롬비스페놀 A형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, α-나프톨노볼락형 에폭시 수지, 또는 브롬화페놀노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들의 에폭시 수지는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 이들 중 고접착성, 내열성 측면에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지나 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 또는 테트라키스(글리시딜옥시페닐)에탄형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지(B)는, 에폭시 당량이 100~1500 g/eq인 것이 바람직하고, 150~700 g/eq인 것이 보다 바람직하다. 상기 수치범위 이외에서도 사용할 수 있으나, 내열성과 굴곡성의 양립이 곤란해질 가능성이 있다.

본 발명에서 사용되는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에 있어서, 에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율은, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(B) 3~200 중량부인 것이 바람직하고, 5~100 중량부인 것이 보다 바람직하다. 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해 에폭시 수지(B)가 3 중량부보다 적으면, 내 땜납 리플로성이 낮아지는 경향이 있다. 한편, 에폭시 수지(B)가 200 중량부보다 많으면, 접착성이 저하되는 경향이 있다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에는, 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 요소계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 또는 폴리이미드계 수지 등의 1종 또는 그 이상을 함유시킬 수 있다.

또한, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층에 함유되는 도전성 필러는, 접착제층에 도전성을 부여하는 것으로, 도전성 필러로서는, 금속 필러, 카본 필러 또는 그들의 혼합물이 사용된다.

금속 필러로서는, 은, 구리, 또는 니켈 등의 금속분말, 땜납 등의 합금분말, 은 도금된 구리분말, 또는 금속 도금된 유리섬유나 카본 필러 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전율이 높은 은 필러가 바람직하고, 특히 필러끼리의 접촉을 얻기 쉬운 비표면적 0.5~2.5 ㎡/g인 은 필러가 바람직하다.

또한, 도전성 필러의 형상으로서는, 구상, 플레이크상, 수지상(樹枝狀), 또는 섬유상 등을 들 수 있다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에 있어서의 도전성 필러의 함유량은, 필요로 하는 전자파 차폐효과의 정도에 따라 상이하나, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해, 도전성 필러는 10~700 중량부이고, 50~500 중량부인 것이 바람직하다. 도전성 필러의 함유량이 10 중량부를 밑돌면, 도전성 필러끼리가 충분히 접촉되지 않아, 높은 도전성이 얻어지지 않는다. 그 때문에 전자파 차폐효과가 불충분해지기 쉽다. 또한, 도전성 필러의 함유량이 700 중량부를 초과해도, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층의 표면 저항값은 내려가지 않게 되어, 도전율이 포화상태에 도달할 뿐 아니라, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층 중의 도전성 필러의 양이 과대해져, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 기재 필름으로의 밀착성과 접착력이 저하된다. 접착제층(I)의 접착력은, 폴리이미드 필름에 대해 접착력 1 N/㎝ 이상인 것이 바람직하다. 1 N/㎝ 미만이어도 사용할 수 있으나, 피착체와의 밀착이 부족할 가능성이 있다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에는, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 반응이나, 에폭시 수지(B) 단독으로의 반응을 촉진시킬 목적으로, 경화촉진제 및/또는 경화제를 함유시킬 수 있다. 에폭시 수지(B)의 경화촉진제로서는, 3급 아민화합물, 포스핀화합물, 이미다졸화합물 등을 사용할 수 있고, 경화제로서는, 디시안디아미드, 카르복실산히드라지드, 또는 산무수물 등을 사용할 수 있다.

경화촉진제 중, 3급 아민화합물로서는, 트리에틸아민, 벤질디메틸아민, 1,8-디아자비시클로(5.4.0)운데센-7, 또는 1,5-디아자비시클로(4.3.0)노넨-5 등을 들 수 있다. 또한, 포스핀화합물로서는, 트리페닐포스핀, 또는 트리부틸포스핀 등을 들 수 있다. 또한, 이미다졸화합물로서는, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2,4-디메틸이미다졸, 또는 2-페닐이미다졸 등의 이미다졸화합물을 들 수 있고, 더 나아가서는 이미다졸화합물과 에폭시 수지를 반응시켜서 용제에 불용화한 타입, 또는 이미다졸화합물을 마이크로캡슐에 봉입한 타입 등의 보존안정성을 개량한 잠재성 경화촉진제를 들 수 있으나, 이들 중에서도, 잠재성 경화촉진제가 바람직하다.

경화제로서의 카르복실산 히드라지드로서는, 숙신산 히드라지드, 또는 아디프산 히드라지드 등을 들 수 있다. 또한, 산무수물로서는, 무수헥사히드로프탈산, 또는 무수트리멜리트산 등을 들 수 있다.

이들의 경화촉진제 또는 경화제로서는, 각각 2종류 이상을 병용해도 되고, 그 사용량은 합계로(경화촉진제 또는 경화제 중 어느 한쪽만을 사용하는 경우도 포함된다), 에폭시 수지(B) 100 중량부에 대해 0.1~30 중량부의 범위인 것이 바람직하다.

또한, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층에는, 도전성, 접착성 및/또는 내 땜납 리플로성을 열화(劣化)시키지 않는 범위에서, 실란커플링제, 산화 방지제, 안료, 염료, 점착부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 또는 난연제 등의 1종 또는 그 이상을 첨가해도 된다.

계속해서, 본 발명에서 사용하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에 대해 설명한다. 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에 기계적 강도를 부여하는 역할을 담당한다. 즉, 미경화상태(경화 전)에서도 기재 내지 담체로서의 기능을 가지며, 예를 들면, 특허문헌 4에 있어서의 기재 필름에 해당한다.

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유한다.

상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)는, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 생성된다.

또한, 상기 우레탄 프리폴리머(c4)는, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1)과, 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2)과, 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 생성된다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 및 에폭시 수지(D)를 함유하는 접착 수지 조성물층(II)은, 열압착시의 접착제층의 배어나옴이 적고, 납프리 땜납 리플로에 견딜 수 있는, 우수한 내열성 및 내굴곡성을 얻을 수 있다.

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에 함유되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)로서는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에 함유되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 동일한 것을 들 수 있다.

2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)에 대해서도, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와 동일한 것을 들 수 있다.

에폭시 수지(D)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)의 배합 비율도, 에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율과 마찬가지로, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(D) 3~200 중량부인 것이 바람직하고, 5~100 중량부인 것이 보다 바람직하다.

또한, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 마찬가지로, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에는, 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 요소계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 또는 폴리이미드계 수지 등의 1종 또는 그 이상을 함유시킬 수 있다.

또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와 에폭시 수지(D)의 반응이나, 에폭시 수지(D) 단독으로의 반응을 촉진시킬 목적으로, 경화촉진제 및/또는 경화제를 함유시킬 수 있는 점에 대해서도, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 경우와 동일하다.

또한, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 경우와 마찬가지로, 접착성 및/또는 내 땜납 리플로성을 열화시키지 않는 범위에서, 실란커플링제, 산화 방지제, 안료, 염료, 점착부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 또는 난연제 등의 1종 또는 그 이상을 첨가해도 된다.

본 발명에 의한 필름의 태양(1)에 있어서, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 도전성 필러의 유무를 제외하고, 동일 조성의 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 되는 것도, 또는 상이한 조성의 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 되는 것도 가능하다. 또한, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 모두 미경화(경화 전)의 고화된 드라이상태로, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)만으로 되는 경우에도 전체로서 필름상이 되기 때문에, 특별히 지지체 또는 담체를 필요로 하지 않으나, 후술하는 바와 같이, 박리성 시트에 첩착한 상태로 보존하는 것도 가능하다.

다음으로, 본 발명에 있어서의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(2)[이하, 필름의 태양(2)라고도 한다]에 대해 설명한다.

필름의 태양(2)는, 아지리딘계 경화제(E)를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 가짐으로써, 경화 후에 있어서 유연하고 굴곡 특성이 우수하며, PCT를 거쳐도 도전성이 저하되지 않는다는 효과를 유지한 채로, 추가적으로, 피착체에 가열압착할 때 접착제가 첩착영역으로부터 과도하게는 비어져 나오지 않는다는 추가의 효과를 나타낸다.

필름의 태양(2)는, 구체적으로는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름이다.

겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)은, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 것이다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에 함유되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)로서는, 필름의 태양(1)에서 설명한 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 동일한 것을 들 수 있다.

또한, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)에 대해서도, 필름의 태양(1)에서 설명한 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와 동일한 것을 들 수 있다.

또한 에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율도, 필름의 태양(1)에서 설명한 에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율과 마찬가지로, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(B) 3~200 중량부인 것이 바람직하고, 5~100 중량부인 것이 보다 바람직하다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에 사용되는 아지리딘계 경화제(E)로서는, 아지리디닐기를 2개 이상 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), 또는 N,N'-헥사메틸렌-1,6-비스(1-아지리딘카르복시아미드) 등을 들 수 있다.

아지리딘계 경화제(E)를 사용함으로써, 아지리디닐기와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기의 높은 반응성을 이용하여, 특별한 에이징을 필요로 하지 않고, 양자를 반응시켜서, 반경화상태로 할 수 있다. 즉, 양자를 반응시켜서, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율을 30~90 중량%로 함으로써, 가열압착시에 첩착영역으로부터 경화성 도전성 접착제층이 비어져 나오는 것을 저감할 수 있다. 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율은, 50~85 중량%인 것이 바람직하고, 60~80 중량%인 것이 보다 바람직하다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율이 30 중량% 미만인 경우, 즉, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 대부분이 미반응으로 남아 있는 경우, 가열압착공정에 있어서의 접착제의 비어져 나옴의 저감을 거의 기대할 수 없다. 한편, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율이 90 중량%를 초과하는 경우, 가열압착공정에 도달하기 전에 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 대부분이 아지리딘계 경화제(E)와 이미 반응·경화되어 버렸기 때문에, 피착체와의 접착성을 확보하기 어려워진다.

겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 얻기 위해서는, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기가 0.05~4 몰의 범위에서 아지리딘계 경화제(E)를 함유하는 것이 중요하고, 0.2~2 몰의 범위에서 함유하는 것이 바람직하며, 0.4~1 몰의 범위에서 함유하는 것이 보다 바람직하다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리딘계 경화제(E)의 아지리디닐기가 0.05 몰배 미만인 경우, 가열압착공정시의 접착제의 비어져 나옴을 효과적으로 저감하는 정도로는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 얻을 때, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 경화·가교가 진행되지 않는다. 다른 한편으로, 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기가 4 몰보다 많으면, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 반응·경화가 과도하게 진행되어 버리기 때문에, 가열압착공정시에 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이 피착체를 충분히 적실 수 없고, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 반응도 기대할 수 없어, 피착체에 대한 접착성을 확보할 수 없다.

또한, 본 발명에서 말하는 「겔 분율」이란 이하와 같이 하여 구할 수 있다.

100 메시의 철망을 폭 30 ㎜, 길이 100 ㎜로 재단하고, 그 철망의 중량(W1)을 측정한다. 계속해서, 박리성 필름(2) 상에 형성한 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)으로부터 박리성 필름(2)을 제거하고, 폭 10 ㎜, 길이 80 ㎜의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 전술한 철망으로 감싸고, 시험편으로 하여, 그 시험편의 중량(W2)을 측정한다. 제작한 시험편을 메틸에틸케톤(이하, MEK라 한다) 중에 침지시키고 실온에서 1시간 진탕한 후, 시험편을 MEK로부터 꺼내, 150℃에서 10분간 건조한 후, 건조 후의 시험편의 중량(W3)을 측정한다. 하기 계산식[I]을 사용하여, 용해되지 않고 철망에 남은 접착제의 중량(W)을 겔 분율로서 산출한다.

필름의 태양(2)의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에는, 필름의 태양(1)의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 마찬가지로, 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 요소계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 또는 폴리이미드계 수지 등의 1종 또는 그 이상을 함유시킬 수 있다.

또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 반응이나, 에폭시 수지(B) 단독으로의 반응을 촉진시킬 목적으로, 경화촉진제 및/또는 경화제를 함유시킬 수 있는 점에 대해서도, 필름의 태양(1)의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 경우와 동일하다.

또한, 필름의 태양(2)의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에는, 필름의 태양(1)의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 마찬가지로, 접착성 및/또는 내 땜납 리플로성을 열화시키지 않는 범위에서, 실란커플링제, 산화 방지제, 안료, 염료, 점착부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 또는 난연제 등의 1종 또는 그 이상을 첨가해도 된다.

한편, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 형성된다.

또한, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 경우와 마찬가지로, 접착성, 내 땜납 리플로성을 열화시키지 않는 범위에서, 실란커플링제, 산화 방지제, 안료, 염료, 점착부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 또는 난연제 등의 1종 또는 그 이상을 첨가해도 된다.

필름의 태양(2)는, 아지리딘계 경화제(E)를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 가짐으로써, 경화 후에 있어서 유연하고 굴곡 특성이 우수하여, PCT를 거쳐도 도전성이 저하되지 않는다는 효과를 유지한 채로, 추가적으로, 피착체에 가열압착할 때 접착제가 과도하게는 비어져 나오지 않는다는 추가의 효과를 나타낸다.

본 발명에 의한 필름의 태양(2)에 있어서, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 도전성 필러 및 아지리딘계 경화제(E)의 유무를 제외하고, 동일 조성의 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 되는 것도, 또는 상이한 조성의 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 되는 것도 가능하다. 또한, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 모두 미경화(경화 전)의 고화된 드라이상태로, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)만으로 되는 경우에도 전체로서 필름상이 되기 때문에, 특별히 지지체 또는 담체를 필요로 하지 않으나, 후술하는 바와 같이, 박리성 시트에 첩착한 상태로 보존하는 것도 가능하다.

다음으로 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(3)[필름의 태양(3)이라고도 한다]에 대해 설명한다.

구체적으로는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 가지며, 전체로서의 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름이다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)은, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 것이다.

또한, 에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율도, 필름의 태양(1)에서 설명한 에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율과 마찬가지로, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(B) 3~200 중량부인 것이 바람직하고, 5~100 중량부인 것이 보다 바람직하다.

아지리딘계 경화제(E)에 대해서는, 필름의 태양(2)에서 설명한 아지리딘계 경화제(E)와 동일한 것을 사용할 수 있다.

또한, 아지리딘계 경화제(E)를 사용함으로써, 아지리디닐기와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기의 높은 반응성을 이용하여, 특별한 에이징을 필요로 하지 않고, 양자를 반응시켜서, 반경화상태로 할 수 있다. 즉, 양자를 반응시켜서, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율을 30~90 중량%로 함으로써, 가열압착시에 첩착영역으로부터 경화성 도전성 접착제층이 비어져 나오는 것을 저감할 수 있다. 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율은, 50~85 중량%인 것이 바람직하고, 60~80 중량%인 것이 보다 바람직하다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제의 겔 분율층(I)이 30 중량% 미만인 경우, 즉 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 대부분이 미반응으로 남아 있는 경우, 가열압착공정에 있어서의 접착제의 비어져 나옴의 저감을 거의 기대할 수 없다. 한편, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율이 90 중량%를 초과하는 경우, 가열압착공정에 도달하기 전에 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 대부분이 아지리딘계 경화제(E)와 이미 반응·경화되어 버렸기 때문에, 피착체와의 접착성을 확보하기 어려워진다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리딘계 경화제(E)의 아지리디닐기가 0.05 몰배 미만인 경우, 가열압착공정시의 접착제의 비어져 나옴을 효과적으로 저감하는 정도로는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층을 얻을 때, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 경화·가교가 진행되지 않는다. 다른 한편으로, 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기가 4 몰보다 많으면, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 반응·경화가 과도하게 진행되어 버리기 때문에, 가열압착공정시에 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층이 피착체를 충분히 적실 수 없고, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 반응도 기대할 수 없어, 피착체에 대한 접착성을 확보할 수 없다.

필름의 태양(3)의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에는, 필름의 태양(1)의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 마찬가지로, 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 요소계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 또는 폴리이미드계 수지 등의 1종 또는 그 이상을 함유시킬 수 있다.

또한, 필름의 태양(3)의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에는, 필름의 태양(1)의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 마찬가지로, 접착성 및/또는 내 땜납 리플로성을 열화시키지 않는 범위에서, 실란커플링제, 산화 방지제, 안료, 염료, 점착부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 또는 난연제 등의 1종 또는 그 이상을 첨가해도 된다.

한편, 본 발명에 의한 필름의 태양(3)에 있어서도, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에, 첩착·경화시에 있어서의 기계적 강도를 부여하는 역할을 담당한다. 즉, 미경화상태(경화 전)에서도 기재 내지 담체로서의 기능을 가지며, 예를 들면, 특허문헌 4에 있어서의 기재 필름에 해당한다.

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와 아지리딘계 경화제(F)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 형성된다.

본 발명에 의한 필름의 태양(3)의 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에 있어서, 아지리딘계 경화제(F)는, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.2~2 몰의 범위에서 함유하는 것이 바람직하고, 0.4~1 몰의 범위에서 함유하는 것이 보다 바람직하다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리딘계 경화제(F)의 아지리디닐기가 0.05 몰배 미만인 경우, 폴리우레탄 폴리우레아 수지 중의 카르복실산의 대부분이 미반응으로 존재하기 때문에, 회로 기판에 가열 첩부할 때, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이 과도하게 신장함으로써, 기계적 강도의 저하, 및 단차부에 있어서의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(1)의 은폐성 결여라는 불량을 발생시킬 우려가 있다. 다른 한편으로, 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기가 4 몰보다 많으면, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 유동성이 과도하게 억제되어, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 제조할 때, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)과 박리성 필름(1)의 밀착성, 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)과 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 밀착성이 저하될 우려가 있다.

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에 함유되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)로서는, 필름의 태양(1)에서 설명한 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 동일한 것을 사용할 수 있다.

2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)에 대해서도, 필름의 태양(1)에서 설명한 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(A)와 동일한 것을 들 수 있다.

에폭시 수지(D)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)의 배합 비율도, 필름의 태양(1)에서 설명한 에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율과 마찬가지로, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(D) 3~200 중량부인 것이 바람직하고, 5~100 중량부인 것이 보다 바람직하다.

또한 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 마찬가지로, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에는, 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 요소계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 또는 폴리이미드계 수지 등의 1종 또는 그 이상을 함유시킬 수 있다.

필름의 태양(3)은, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 구성층으로서 갖는다. 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 겔 분율은 30~90 중량%이고, 50~85 중량%인 것이 바람직하며, 60~80 중량%인 것이 보다 바람직하다.

이와 같은 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름은, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 구성층으로 하는 것이 바람직하고, 각 층의 겔 분율은, 각각 50~85 중량%인 것이 바람직하며, 60~80 중량%인 것이 보다 바람직하다.

즉, 본 발명에 의한 필름의 태양(3)에 있어서는, 아지리딘계 경화제(E)를 사용하고, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율을 30~90 중량%로 함으로써, 경화 후에 있어서 유연하고 굴곡 특성이 우수하여, PCT를 거쳐도 도전성이 저하되지 않는다는 효과를 유지한 채로, 또한, 피착체에 가열압착할 때 접착제가 과도하게는 비어져 나오지 않는다는 추가의 효과를 얻을 수 있다. 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율이 30 중량% 미만, 즉 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 대부분이 미반응으로 남아 있는 경우, 가열압착공정에 있어서의 접착제의 비어져 나옴의 저감을 거의 기대할 수 없다. 한편, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율이 90 중량%를 초과하는 경우, 가열압착공정에 도달하기 전에 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 대부분이 아지리딘계 경화제(E)와 이미 반응·경화되어 버렸기 때문에, 피착체와의 접착성을 확보하기 어려워진다.

또한, 본 발명에 의한 필름의 태양(3)에 있어서는, 아지리딘계 경화제(F)를 사용하고, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 겔 분율을 30~90 중량%로 함으로써, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 회로 기판에 가열 첩부할 때의, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층의 과도한 신장을 억제하여, 기계적 강도를 유지할 수 있다. 즉, 회로 기판의 단차부분 등에 첩착할 때, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 과도한 신장에 의한 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층의 은폐성 결여와 같은 불량을 방지할 수 있다.

겔 분율이 30 중량% 미만, 즉 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)의 대부분이 미반응으로 남아 있는 경우, 회로 기판에 가열 첩부할 때, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이 과도하게 신장함으로써, 기계적 강도의 저하, 및 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 은폐성 결여와 같은 불량을 발생시킬 우려가 있다. 한편, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 겔 분율이 90 중량%를 초과하는 경우, 그 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 유동성이 과도하게 억제되어, 제조공정에 있어서, 박리성 필름, 및 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과의 밀착성이 저하될 우려가 있다.

필름의 태양(3)은, 아지리딘계 경화제(E)를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 아지리딘계 경화제(F)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 가짐으로써, 경화 후에 있어서는 유연하고 굴곡 특성이 우수하여, 추가적으로 PCT를 거쳐도 도전성이 저하되지 않는다는 효과를 유지한 채로, 피착체에 가열압착할 때 접착제가 과도하게 비어져 나오지 않고, 가열압착할 때 단차의 코너부에 있어서, 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착층이 노출되지 않는 내연성(耐延性)을 발휘할 수 있다.

본 발명에 의한 필름의 태양(3)에 있어서, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 도전성 필러의 유무와 아지리딘계 경화제(E)의 함유량을 제외하고, 동일 조성의 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 되는 것도, 또는 상이한 조성의 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 되는 것도 가능하다. 또한, 아지리딘계 경화제(E)의 함유량도, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에 있어서, 동일한 것도 상이한 것도 가능하다. 또한, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 모두 미경화(경화 전)의 고화된 드라이상태로, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)만으로 되는 경우에도 전체로서 필름상이 되기 때문에, 특별히 지지체 또는 담체를 필요로 하지 않으나, 후술하는 바와 같이, 박리성 시트에 첩착한 상태로 보존하는 것도 가능하다.

다음으로, 본 발명에 있어서의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(4)[이하, 필름의 태양(4)라고도 한다]에 대해 설명한다. 구체적으로는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름이다.

상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 도전성 필러를 함유하고, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부를 함유한다.

에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율도, 필름의 태양(1)에서 설명한 에폭시 수지(B)와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)의 배합 비율과 마찬가지로, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(B) 3~200 중량부인 것이 바람직하고, 5~100 중량부인 것이 보다 바람직하다.

또한, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에는, 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 요소계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 또는 폴리이미드계 수지 등의 1종 또는 그 이상을 함유시킬 수 있다.

또한, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에는, 접착성, 내 땜납 리플로성을 열화시키지 않는 범위에서, 실란커플링제, 산화 방지제, 안료, 염료, 점착부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 또는 난연제 등의 1종 또는 그 이상을 첨가해도 된다.

계속해서, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에 대해 설명한다.

본 발명에 의한 필름의 태양(4)에 있어서도, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름에, 첩착·경화시에 있어서의 기계적 강도를 부여하는 역할을 담당한다. 즉, 미경화상태(경화 전)에서도 기재 내지 담체로서의 기능을 가지며, 예를 들면, 특허문헌 4에 있어서의 기재 필름에 해당한다.

겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 형성된다.

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에 함유되는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)로서는, 필름의 태양(1)에서 설명한 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 동일한 것을 들 수 있다.

2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)에 대해서도, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(A)와 동일한 것을 들 수 있다.

또한, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)에는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 마찬가지로, 내열성이나 내굴곡성 등의 성능을 손상시키지 않는 범위에서, 페놀계 수지, 실리콘계 수지, 요소계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 또는 폴리이미드계 수지 등의 1종 또는 그 이상을 함유시킬 수 있다.

아지리딘계 경화제(E)에 대해서 설명한다. 아지리딘계 경화제(E)를 사용함으로써, 아지리디닐기와 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기와의 높은 반응성을 이용하여, 특별한 에이징을 필요로 하지 않고, 양자를 반응시켜서, 반경화상태로 한다. 즉, 양자를 반응시켜서, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 겔 분율을 30~90 중량%로 할 수 있다. 그것에 의해 전자파 차폐성 접착성 필름을 회로 기판에 가열 첩부할 때의, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 과도한 신장을 억제하여, 기계적 강도를 유지할 수 있다. 또한 추가적으로, 회로 기판의 단차부분 등에 있어서의 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 과도한 신장에 의한 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층의 은페성 결여라는 불량을 방지할 수 있다.

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 겔 분율은, 50~85 중량%인 것이 바람직하고, 60~80 중량%인 것이 보다 바람직하다.

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 겔 분율이 30 중량% 미만, 즉 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)의 대부분이 미반응으로 남아 있는 경우, 회로 기판에 가열 첩부할 때, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이 과도하게 신장함으로써, 기게적 강도의 저하, 및 단차부에 있어서의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 노출이라는 불량을 발생시킨다. 한편, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 겔 분율이 90 중량%를 초과하는 경우, 그 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 유동성이 과도하게 억제되어, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 제조할 때, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)과 박리성 필름(1)의 밀착성, 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)과 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 밀착성이 저하된다.

겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 얻기 위해서는, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기가 0.05~4 몰의 범위에서 아지리딘계 경화제(E)를 함유하는 것이 중요하고, 0.2~2 몰의 범위에서 함유하는 것이 바람직하며, 0.4~1 몰의 범위에서 함유하는 것이 보다 바람직하다.

폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리딘계 경화제(E)의 아지리디닐기가 0.05 몰 미만인 경우, 폴리우레탄 폴리우레아 수지 중의 카르복실산의 대부분이 미반응으로 존재하기 때문에 겔 분율이 30% 미만이 된다. 다른 한편으로, 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기가 4 몰보다 많으면, 아지리디닐기가 과도하게 존재하기 때문에, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실산이 거의 모두, 아지리딘계 경화제(E)와 반응하여, 겔 분율이 90%를 초과해버린다.

필름의 태양(4)는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 아지리딘계 경화제(E)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 가짐으로써, 경화 후에 있어서 유연하고 굴곡 특성이 우수하여, PCT를 거쳐도 도전성이 저하되지 않는다는 효과를 유지한 채로, 추가적으로, 피착체에 가열압착할 때 접착제가 과도하게는 비어져 나오지 않는다는 추가의 효과를 나타낸다.

본 발명에 의한 필름의 태양(4)에 있어서, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 도전성 필러 및 아지리딘계 경화제(E)의 유무를 제외하고, 동일 조성의 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 되는 것도, 또는 상이한 조성의 폴리우레탄 수지 조성물로 되는 것도 가능하다. 또한, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 모두 미경화(경화 전)의 고화된 드라이상태로, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)만으로 되는 경우에도 전체로서 필름상이 되기 때문에, 특별히 지지체 또는 담체를 필요로 하지 않으나, 후술하는 바와 같이 박리성 시트에 첩착한 상태로 보존하는 것도 가능하다.

다음으로, 본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(1)~(4)의 제조방법의 구체적 태양에 대해 설명한다.

먼저, 필름의 태양(1)의 제1 제조방법에 의하면, 하나의 박리성 필름(이하, 박리성 필름(1)이라 한다)의 한쪽 면에, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고,

별도로, 다른 박리성 필름(이하, 박리성 필름(2)이라 한다)의 한쪽 면에, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)와 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하고,

이어서, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합친다.

또는, 필름의 태양(1)의 제2 제조방법에 의하면, 박리성 필름(1)의 한쪽 면에, 상기 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고,

그 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에, 상기 경화성 도전성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하고, 그 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에 박리성 필름(2)을 포개어 합친다.

또는, 필름의 태양(1)의 제3 제조방법에 의하면, 박리성 필름(2)의 한쪽 면에, 상기 경화성 도전성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하고,

그 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 상기 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고, 그 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에 박리성 필름(1)을 포개어 합친다.

예시한 바와 같은 제조방법에 의해, 본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(1)에 대해, 박리성 필름(2)/경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)/경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)/박리성 필름(1)/이라는 적층상태의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 얻을 수 있다.

다음으로, 본 발명에서 사용하는 박리성 필름에 대해 설명한다.

박리성 필름(1) 및 박리성 필름(2)은, 편면 또는 양면에 이형처리를 한 필름이나, 편면 또는 양면에 점착제를 도포한 필름 등을 사용할 수 있다.

이형 필름의 기재로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리플루오르화비닐, 폴리플루오르화비닐리덴, 경질 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 나일론, 폴리이미드, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올, 에틸렌·비닐알코올 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부덴, 연질 폴리염화비닐, 폴리플루오르화비닐리덴, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 에틸렌초산비닐 공중합체, 또는 폴리초산비닐 등의 플라스틱 시트 등, 글라신지, 상질지, 크래프트지, 또는 코트지 등의 종이류, 각종 부직포, 합성지, 또는 금속박이나, 이들을 조합한 복합 필름 등을 들 수 있다.

이형처리방법으로서는, 이형제를 필름의 편면 또는 양면에 도포하거나, 물리적으로 매트화처리하는 방법이 있다.

이형제로서는, 폴리에틸렌, 또는 폴리프로필렌 등의 탄화수소계 수지, 고급지방산 또는 그의 금속염, 고급지방산 비누, 왁스, 동식물유지, 마이카, 탈크, 실리콘계 계면활성제, 실리콘 오일, 실리콘 수지, 불소계 계면활성제, 불소 수지, 또는 불소 함유 실리콘 수지 등이 사용된다.

이형제의 도포방법으로서는, 종래 공지의 방식, 예를 들면, 그라비아코트방식, 키스코트방식, 다이코트방식, 립코트방식, 콤마코트방식, 블레이드코트방식, 롤코트방식, 나이프코트방식, 스프레이코트방식, 바코트방식, 스핀코트방식, 또는 딥코트방식 등에 의해 행할 수 있다.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 설치하는 방법으로서는, 종래 공지의 도포방법, 예를 들면, 그라비아코트방식, 키스코트방식, 다이코트방식, 립코트방식, 콤마코트방식, 블레이드코트방식, 롤코트방식, 나이프코트방식, 스프레이코트방식, 바코트방식, 스핀코트방식, 또는 딥코트방식 등에 의해 행할 수 있다.

또한, 후술하는 바와 같이, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피복하는 박리성 필름(2)은, 일반적으로, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 경화 전에 박리하기 때문에, 미경화상태의 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과의 박리성을 갖는 한, 특별히 박리처리를 행하지 않은 필름(예를 들면, 폴리에틸렌 필름이나 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)을 사용하는 것도 가능하다. 또한, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 피복하는 박리성 필름(1)은, 일반적으로, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화한 후에 박리하기 때문에, 경화 후의 폴리우레탄 폴리우레아층과의 박리성을 갖는 한, 특별히 박리처리를 행하지 않은 필름(예를 들면, 폴리에틸렌 필름이나 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)을 사용하는 것도 가능하다.

다음으로, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(2)에 대해 설명한다.

필름의 태양(2)의 제1 제조방법에 의하면, 박리성 필름(1)의 한쪽 면에, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와 에폭시 수지(D)와 아지리딘계 경화제(E)를 함유하는 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고,

별도로, 박리성 필름(2)의 한쪽 면에, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)와 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하고,

또는, 필름의 태양(2)의 제조방법에 의하면, 박리성 필름(1)의 한쪽 면에, 상기 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고,

또는, 필름의 태양(2)의 제3 제조방법에 의하면, 박리성 필름(2)의 한쪽 면에, 상기 경화성 도전성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하고,

경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 겔 분율이 30~90 중량%인 반경화상태가 되도록, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이나 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 얻을 때의 건조조건, 및 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 조건을 선택할 수 있다.

예를 들면, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이나 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 얻을 때의 건조조건으로서는, 용제가 충분히 휘발되고, 또한, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)의 카르복실산과 아지리딘계 경화제(E)가 반응 가능한 조건으로, 50℃~150℃에서 10초~5분 정도 가열 건조하는 것이 바람직하고, 70℃~120℃에서 30초~3분 정도 가열 건조하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 아지리딘계 경화제(E)에 의해 반경화상태로 한 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 경화상태를 유지하기 쉽다는 점에서, 각각 별개로 형성한 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합쳐서 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)은, 온도가 40℃~120℃, 압력이 0.1~5 MPa, 시간이 0.5초~60초간 정도의 조건에서 포개어 합쳐서 일체화하는 것이 바람직하다.

예시한 바와 같은 제조방법에 의해, 본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(2)에 대해, 박리성 필름(2)/경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)/경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)/박리성 필름(1)/이라는 적층상태의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 얻을 수 있다.

다음으로 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(3)에 대해 설명한다.

필름의 태양(3)의 제1 제조방법에 의하면, 예를 들면, 박리성 필름(1)의 한쪽 면에, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와 에폭시 수지(D)와 아지리딘계 경화제(F)를 함유하는 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고,

별도로, 박리성 필름(2)의 한쪽 면에, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B)와 아지리딘계 경화제(E)와 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하고,

또는, 필름의 태양(3)의 제2 제조방법에 의하면, 박리성 필름(1)의 한쪽 면에, 상기 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고,

또는, 필름의 태양(3)의 제3 제조방법에 의하면, 박리성 필름(2)의 한쪽 면에, 상기 경화성 도전성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하고,

그 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 상기 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고, 그 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에 박리성 필름(1)을 포개어 합치낟.

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I), 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의 겔 분율이 30~90 중량%인 반경화상태가 되도록, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이나 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 얻을 때의 건조조건, 및 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 조건을 선택할 수 있다. 또한 건조조건이나 경화조건 등은, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(2)의 제조방법과 동일한 조건으로 행할 수 있다.

예시한 바와 같은 제조방법에 의해, 본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(3)에 대해, 박리성 필름(2)/경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)/경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)/박리성 필름(1)/이라는 적층상태의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 얻을 수 있다.

다음으로 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(4)에 대해 설명한다.

필름의 태양(4)의 제1 제조방법에 의하면, 예를 들면, 박리성 필름(1)의 한쪽 면에, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고,

또는, 필름의 태양(4)의 제2 제조방법에 의하면, 박리성 필름(1)의 한쪽 면에, 상기 경화성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하고,

또는, 필름의 태양(4)의 제3 제조방법에 의하면, 박리성 필름(2)의 한쪽 면에, 상기 경화성 도전성 수지 조성물을 도공·건조하여, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하고,

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의 겔 분율이 30~90 중량%인 반경화상태가 되도록, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이나 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 얻을 때의 건조조건, 및 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 조건을 선택할 수 있다. 또한 건조조건이나 경화조건 등은, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(2)의 제조방법과 동일한 조건으로 행할 수 있다.

예시한 바와 같은 제조방법에 의해, 본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 태양(4)에 대해, 박리성 필름(2)/경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(1)/경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)/박리성 필름(1)/이라는 적층상태의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 사용방법의 구체적 태양을 설명한다.

경화성 전자파 차폐성 접착성 필름은, 박리성 필름(2)/경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)/경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)/박리성 필름(1)/이라는 적층상태를 취하는 것이 바람직하나, 상기 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로부터, 박리성 필름(2)을 떼어내고, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 노출시킨다. 그 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열함으로써, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 중의, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(B), 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와 에폭시 수지(D)를 반응시키고, 양 층(I)(II)을 경화시킨다. 접촉계면 근방에 있어서, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 에폭시 수지(D), 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와 에폭시 수지(B)의 반응도 발생하는 경우도 있다. 그리고, 양 층(I)(II)의 경화 후에, 박리성 필름(1)을 떼어냄으로써, 피착체를 전자파로부터 차폐하는 것이 가능해진다.

또한, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 피착체로 포개어 합친 후, 박리성 필름(1)을 떼어내고 나서, 상기 양 층(I)(II)을 가열하고, 경화하는 사용 태양도 바람직하다.

본 발명의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 첩착할 수 있는 피착체로서는, 예를 들면, 반복해서 굴곡을 받는 플렉시블 프린트 배선판을 대표예로서 들 수 있다. 물론, 리지드 프린트 배선판에도 적용할 수 있다.

전술한 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을, 피착체로서, 예를 들면 프린트 배선판을 사용해서 제조한 전자파 차폐물은, 예를 들면 휴대전화나, 디지털 카메라 등의 물품에 매우 적합하게 사용할 수 있다.

실시예

다음으로, 실시예를 나타내 본 발명을 더욱 상세하게 설명하나, 본 발명은 이들에 의해 한정되지 않는다. 실시예 및 비교예에 있어서, 「부」 및 「%」로 표시된 것은, 「중량부」 및 「중량%」를 각각 의미하는 것으로 한다.

또한, 실시예 중에 기재한 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 중량 평균 분자량, 및 폴리에스테르 수지의 수평균 분자량은, GPC 측정으로 구한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량, 및 수평균 분자량으로, GPC 측정의 조건은, 이하와 같다.

장치: Shodex GPC System-21(쇼와덴코제)

칼럼: Shodex KF-802, KF-803L, KF-805L

(쇼와덴코제)의 합계 3개를 연결해서 사용.

용매: 테트라히드로푸란

유속: 1.0 mL/min

온도: 40℃

시료농도: 0.3 중량%

시료 주입량: 100 μL

[폴리우레탄 폴리우레아 수지(A), (C)의 합성]

[합성예 1]

교반기, 온도계, 환류냉각기, 적하장치, 및 질소 도입관을 구비한 반응용기에, 아디프산과 테레프탈산 및 3-메틸-1,5-펜탄디올로부터 얻어지는 수평균 분자량(이하, 「Mn」이라 한다)=1006인 디올 414부, 디메틸올부탄산 8부, 이소포론 디이소시아네이트 145부, 및 톨루엔 40부를 첨가하고, 질소분위기하 90℃에서 3시간 반응시켰다. 이것에, 톨루엔 300부를 첨가하여, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머의 용액을 얻었다. 다음으로, 이소포론디아민 27부, 디-n-부틸아민 3부, 2-프로판올 342부, 및 톨루엔 576부를 혼합한 것에, 얻어진 우레탄 프리폴리머의 용액 816부를 첨가하고, 70℃에서 3시간 반응시켜서, 중량 평균 분자량(이하, 「Mw」라 한다)=54,000, 산가 5 ㎎KOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액을 얻었다. 이것에, 톨루엔 144부, 2-프로판올 72부를 첨가하여, 불휘발분 30%인 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(A-1)[또는 (C-1)]을 얻었다.

[합성예 2]

교반기, 온도계, 환류냉각기, 적하장치, 및 질소 도입관을 구비한 반응용기에, 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올 및 1,6-헥산카보네이트디올로부터 얻어지는 Mn=981인 디올 390부, 디메틸올부탄산 16부, 이소포론 디이소시아네이트 158부, 및 톨루엔 40부를 첨가하고, 질소분위기하 90℃에서 3시간 반응시켰다. 이것에, 톨루엔 300부를 첨가하여, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머의 용액을 얻었다. 다음으로, 이소포론디아민 29부, 디-n-부틸아민 3부, 2-프로판올 342부, 및 톨루엔 576부를 혼합한 것에, 얻어진 우레탄 프리폴리머의 용액 814부를 첨가하고, 70℃에서 3시간 반응시켜서, Mw=43,000, 산가 10 ㎎KOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액을 얻었다. 이것에, 톨루엔 144부, 2-프로판올 72부를 첨가하여, 불휘발분 30%인 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(A-2)[또는 (C-2)]을 얻었다.

[합성예 3]

교반기, 온도계, 환류냉각기, 적하장치, 및 질소 도입관을 구비한 반응용기에, 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올로부터 얻어지는 Mn=1002인 디올 352부, 디메틸올부탄산 32부, 이소포론 디이소시아네이트 176부, 및 톨루엔 40부를 첨가하고, 질소분위기하 90℃에서 3시간 반응시켰다. 이것에, 톨루엔 300부를 첨가하여, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머의 용액을 얻었다. 다음으로, 이소포론디아민 32부, 디-n-부틸아민 4부, 2-프로판올 342부, 및 톨루엔 576부를 혼합한 것에, 얻어진 우레탄 프리폴리머의 용액 810부를 첨가하고, 70℃에서 3시간 반응시켜서, Mw=35,000, 산가 21 ㎎KOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액을 얻었다. 이것에, 톨루엔 144부, 2-프로판올 72부를 첨가하여, 불휘발분 30%인 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(A-3)[또는 (C-3)]을 얻었다.

[합성예 4]

교반기, 온도계, 환류냉각기, 적하장치, 및 질소 도입관을 구비한 반응용기에, 아디프산과 3-메틸-1,5-펜탄디올 및 1,6-헥산카보네이트디올로부터 얻어지는 Mn=981인 디올 432부, 이소포론 디이소시아네이트 137부, 및 톨루엔 40부를 첨가하고, 질소분위기하 90℃에서 3시간 반응시켰다. 이것에, 톨루엔 300부를 첨가하여, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머의 용액을 얻었다. 다음으로, 이소포론디아민 25부, 디-n-부틸아민 3부, 2-프로판올 342부, 및 톨루엔 576부를 혼합한 것에, 얻어진 우레탄 프리폴리머의 용액 818부를 첨가하고, 70℃에서 3시간 반응시켜서, Mw=48,000, 산가 0 ㎎KOH/g인 폴리우레탄 폴리우레아 수지의 용액을 얻었다. 이것에, 톨루엔 144부, 2-프로판올 72부를 첨가하여, 불휘발분 30%인 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(A-4)[또는 (C-4)]을 얻었다.

[폴리에스테르 수지(P-1)의 합성]

[합성예 5]

교반기, 온도계, 질소가스 도입관 및 환류 탈수장치를 구비한 플라스크에, 테레프탈산 디메틸 184.4부, 네오펜틸글리콜 94.8부, 에틸렌글리콜 94.2부, 2-메틸-1,3-프로판디올 54.7부 및 초산아연 0.035부를 첨가하였다. 원료를 가열 용융하여 교반할 수 있게 되면 교반을 개시하여, 유출(留出)되는 메탄올을 상압하에서 반응계외로 제거하면서 170℃에서 220℃까지 3시간에 걸쳐서 서서히 승온하고, 220℃에서 1시간 유지하였다. 내온을 일단 170℃까지 냉각하고, 아디프산 92.6부, 이소프탈산 65.8부, 및 1,4-시클로헥산디카르복실산 113.6부를 첨가하여, 유출되는 물을 상압하에서 반응계외로 제거하면서 240℃까지 3시간에 걸쳐서 승온하고, 추가적으로 240℃에서 유지하여, 생성물의 산가가 15 ㎎KOH/g이 될 때까지 반응을 계속하였다.

다음으로, 장치를 진공 감압장치로 바꾸어, 테트라부틸티타네이트 0.06부를 첨가하고, 240℃의 온도로 2 토르의 감압하에서 6시간 반응을 계속한 후, 폴리플루오르화에틸렌 수지제의 용기에 끄집어내었다.

이 수지의 수평균 분자량은 18000, 유리전이온도는 27℃였다.

계속해서, 얻어진 폴리에스테르 수지 100부에 대해, 톨루엔 100부를 첨가하여 용해하였다. 이어서 각각의 플라스크에 에틸렌글리콜 비스트리멜리테이트 2무수물을 5부 첨가하고, 100℃의 온도로 5시간 반응시켜서, Mw=24,000, 산가 14 ㎎KOH/g인 폴리에스테르 수지의 용액을 얻었다. 이것에 톨루엔을 첨가하여 희석해, 불휘발분이 30%인, 카르복실기를 갖는 폴리에스테르 수지의 용액(P-1)을 얻었다.

[실시예 1]

폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(A-1) 333부에 대해, 에폭시 수지(B-1) 20부를 첨가하여 접착 수지 조성물을 얻었다. 이 접착 수지 조성물 353부에 대해, 도전성 필러(후쿠다 금속박분 공업제 「AgXF-301」) 180부를 첨가하여 교반 혼합하고, 폴리우레탄 폴리우레아 수지와 에폭시 수지(B-1)의 합계 100 중량부에 대해, 도전성 필러 150부를 함유하는, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제를 얻었다.

별도로 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(C-1) 333부에 대해, 에폭시 수지(D-1) 20부를 첨가하여 절연성 수지 조성물(1)을 얻었다.

이어서, 박리성 필름(2)으로서 두께 75 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리처리를 실시한 필름의 박리처리면 상에, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제를 도공, 건조하여, 건조 막두께가 8 ㎛인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하였다.

별도로, 박리성 필름(1)으로서 두께 50 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 박리처리를 실시한 필름의 박리처리면 상에, 절연성 수지 조성물을 도공, 건조하여, 건조 막두께가 15 ㎛인 경화성 절연성 수지 조성물층(II)을 형성하였다.

박리성 필름(2)에 설치한 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)면과 박리성 필름(1)에 설치한 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)면을 첩합하여 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[실시예 2~13]

실시예 1과 동일하게 하여, 표 1 및 표 2에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액, 에폭시 수지, 및 도전성 필러를 사용해서 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제, 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물을 조제하여, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[실시예 14~28]

실시예 1과 동일하게 하여, 표 3 및 표 4에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액, 에폭시 수지, 도전성 필러, 아지리딘계 경화제를 사용해서 경화성 도전성 접착제 및 경화성 절연성 수지 조성물을 조제하여, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[실시예 29~45]

실시예 1과 동일하게 하여, 표 5 및 표 6에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액, 에폭시 수지, 및 도전성 필러를 사용해서 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제, 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물을 조제하여, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[실시예 46~61]

실시예 1과 동일하게 하여, 표 7 및 표 8에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액, 에폭시 수지, 도전성 필러, 및 아지리딘계 경화제를 사용해서, 경화성 도전성 접착제 및 경화성 절연성 수지 조성물을 조제하여, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 1~7, 및 11]

실시예 1과 동일하게 하여, 표 9 및 표 10에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액, 에폭시 수지, 및 도전성 필러를 사용해서 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제, 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물을 조제하여, 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 8]

폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(C-1) 333부 대신에, 합성예 5에서 얻은 카르복실기를 갖는 폴리에스테르 수지의 용액(P-1) 333부를 사용해서, 박리성 필름(1)의 박리처리면 상에, 15 ㎛ 두께의 경화성 절연성 수지 조성물층(II)을 설치한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 9~10]

실시예 1에서 사용한 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 대신에, 폴리페닐렌 설파이드 필름(비교예 9), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(비교예 10)을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

[비교예 12~20]

실시예 14와 동일하게 하여, 표 11 및 표 12에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액, 에폭시 수지, 도전성 필러, 및 아지리딘계 경화제를 사용해서 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제, 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물을 조제하여, 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 21]

폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(C-1) 333부 대신에, 합성예 5에서 얻은 카르복실기를 갖는 폴리에스테르 수지의 용액(P-1) 333부를 사용해서, 박리성 필름(1)의 박리처리면 상에, 15 ㎛ 두께의 경화성 절연성 수지 조성물층(II)을 설치한 것 이외에는 실시예 14와 동일하게 하여, 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 22~23]

실시예 14에서 사용한 필름상 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(I) 대신에, 폴리페닐렌 설파이드 필름(비교예 22), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(비교예 23)을 사용한 것 이외에는, 실시예 14와 동일하게 하여 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

[비교예 24~31]

실시예 29와 동일하게 하여, 표 13 및 표 14에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액, 에폭시 수지, 및 도전성 필러를 사용해서 도전성 접착제를 조제하여, 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 32~33]

폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(C-1) 333부 대신에, 합성예 5에서 얻은 카르복실기를 갖는 폴리에스테르 수지의 용액(P-1) 333부를 사용해서, 비교예 32에서는 아지리딘계 경화제를 사용하지 않고, 비교예 33에서는 아지리딘계 경화제를 사용하여, 박리성 필름(1)의 박리처리면 상에, 15 ㎛ 두께의 경화성 절연성 수지 조성물층(II)을 설치한 것 이외에는 실시예 29와 동일하게 하여, 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 34~35]

실시예 29에서 사용한 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 대신에, 폴리페닐렌 설파이드 필름(비교예 34), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(비교예 35)을 사용한 것 이외에는, 실시예 29와 동일하게 하여 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

[비교예 36~44]

실시예 46과 동일하게 하여, 표 15 및 표 16에 나타내는 종류 및 양의 폴리우레탄 폴리우레아 수지용액, 에폭시 수지, 도전성 필러, 및 아지리딘계 경화제를 사용해서, 경화성 도전성 접착제 및 경화성 절연성 수지 조성물을 조제하여, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 45~46]

폴리우레탄 폴리우레아 수지용액(C-1) 333부 대신에, 합성예 5에서 얻은 카르복실기를 갖는 폴리에스테르 수지의 용액(P-1) 333부를 사용해서, 비교예 45에서는 아지리딘계 경화제를 사용하지 않고, 비교예 46에서는 아지리딘계 경화제를 사용하여, 박리성 필름(1)의 박리처리면 상에, 15 ㎛ 두께의 경화성 절연성 수지 조성물층(II)을 설치한 것 이외에는 실시예 46과 동일하게 하여, 전자파 차폐성 접착성 필름을 제작하였다.

[비교예 47~48]

실시예 46에서 사용한 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 대신에, 폴리페닐렌 설파이드 필름(비교예 47), 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(비교예 48)을 사용한 것 이외에는, 실시예 46과 동일하게 하여 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 박리성 필름 부착 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름(또는 전자파 차폐 필름)에 대해, 폴리이미드 필름 접착성, 내열성, 내굴곡성, 및 프레셔 크래커(이하 PCT) 내성을 이하의 방법으로 평가하였다. 결과를 표 1~표 16에 나타낸다.

(1) 폴리이미드 필름 접착성의 평가

폭 10 ㎜, 길이 70 ㎜의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름(또는 전자파 차폐 필름)을 준비하고, 박리성 필름(2)을 떼어내, 노출된 경화성 도전성 접착제층에, 두께가 50 ㎛인 폴리이미드 필름(도오레·듀폰사제 「캡톤 200EN」)을 150℃, 1.0 MPa, 및 30 min의 조건에서 압착하고, 도전성 접착제층(I) 및 필름상 절연성 조성물층(II)을 경화시켰다.

압착 후, 측정용의 보강을 위해, 박리성 필름(1)을 제거하고, 노출된 경화한 필름상 절연층에, 폴리우레탄 폴리우레아계 접착시트를 사용해서, 상기 폴리이미드 필름 담지체를, 150℃, 1 MPa, 및 30min의 조건에서 압착하였다.

23℃ 상대습도 50%의 분위기하, 인장속도 50 ㎜/min, 및 박리각도 90°에서, 경화한 도전성 접착제층과 폴리이미드 필름 사이를 박리하고, 박리력의 중심값을 폴리이미드 필름 접착강도(N/㎝)로 하였다.

또한, 비교예 11 및 12의 경우는, 측정용의 보강은 하지 않았다.

(2) 내열성의 평가

폭 10 ㎜, 길이 60 ㎜의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름(또는 전자파 차폐 필름)을 준비하고, 박리성 필름(2)을 떼어내, 노출된 경화성 도전성 접착제층(I)에, 두께가 50 ㎛인 폴리이미드 필름(도오레·듀폰사제 「캡톤 200EN」)을 150℃, 1 MPa, 및 30 min의 조건에서 압착하고, 도전성 접착제층(I) 및 필름상 절연성 조성물층(II)을 경화시켰다.

압착 후, 박리성 필름(1)을 제거하고, 180℃의 전기 오븐에서 3 min, 이어서 280℃의 전기 오븐에서 90 sec 가열처리하였다. 가열처리 후의 시료의 외관을 육안으로 관찰하여, 발포, 들뜸 및/또는 벗겨짐 등의 외관 불량의 유무를 평가하였다.

각각 5회씩 시험을 행하여, 외관 불량이 발생한 횟수로 평가하였다.

○: 외관 불량 발생하지 않음

△: 외관 불량 발생이 2회 이내

×: 외관 불량 발생이 3회 이상

(3) 내굴곡성의 평가

폭 6 ㎜, 길이 120 ㎜의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름(또는 전자파 차폐 필름)으로부터 박리성 필름(2)을 떼어내, 노출된 경화성 도전성 접착제층(I)을, 별도로 제작한 플렉시블 프린트 배선판(두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름 상에, 두께 12 ㎛의 구리박으로 되는 회로 패턴이 형성되어 있고, 추가적으로 회로 패턴 상에, 접착제 부착의 두께 40 ㎛의 커버필름이 적층되어 되는 배선판)의 커버필름면에 150℃, 1 MPa, 및 30 min의 조건으로 압착하고, 도전성 접착제층(I) 및 필름상 절연성 조성물층(II)을 경화시켰다.

박리성 필름(1)을 제거하고, 곡률반경 0.38 ㎜, 하중 500 g, 및 속도 180회/min의 조건으로 MIT 굴곡시험기에 걸어, 회로 패턴이 단선될 때까지의 횟수에 따라 내굴곡성을 평가하였다. 평가기준은 이하와 같다.

○: 3000회 이상

△: 1500회 이상 3000회 미만

×: 1500회 미만

(4) 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 PCT 내성의 평가

폭 20 ㎜, 길이 50 ㎜의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름(또는 전자파 차폐 필름)으로부터 박리성 필름(2)을 떼어내, 노출된 경화성 도전성 접착제층(I)을, 별도로 제작한 플렉시블 프린트 배선판(두께 12.5 ㎛의 폴리이미드 필름 상에, 두께 18 ㎛의 구리박으로 되고, 전기적으로 접속되어 있지는 않은 회로(2A, 2B)가 형성되어 있으며, 회로(2A) 상에, 접착제 부착의, 두께 37.5 ㎛, 직경 1.6 ㎜의 관통홀을 갖는 커버필름이 적층되어 되는 배선판)에 150℃, 1 MPa, 및 30 min의 조건으로 압착하고, 도전성 접착제층(I) 및 필름상 절연성 조성물층(II)을 경화시켰다(도 1 참조).

압착 후, 박리성 필름(1)을 제거하고, 도 1(3)에 나타내는 2A-2B 사이의 저항값을 미쓰비시화학제 「로레스터 GP」의 4 탐침 프로브를 사용해서, PCT(121℃, 100%RH, 및 2기압)의 전후에서 측정하였다. 평가기준은 이하와 같다.

○: 500 mΩ 미만

△: 500 mΩ 이상 1000 mΩ 미만

×: 1000 mΩ 이상

(5) 연성(延性)시험

두께가 125 ㎛, 폭 20 ㎜, 길이 30 ㎜의 「소(小)」 폴리이미드 필름(A)을, 폭 50 ㎜, 길이 50 ㎜의 「대(大)」 폴리이미드 필름(B)의 거의 중앙에 놓았다.

폭 50 ㎜, 길이 60 ㎜의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름(또는 전자파 차폐 필름)을 준비하고, 박리성 필름(2)을 떼어내, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)에서, 상기 「소」 폴리이미드 필름(A)의 전체를 포함하여 상기 「대」 폴리이미드 필름(B)의 전면을 덮어, 150℃, 1 MPa, 30 min의 조건으로 압착하고, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시켰다.

압착 후, 박리성 필름(1)을 제거하고, 경화 후의 전자파 차폐 필름과 상기 「대」 폴리이미드 필름(B) 사이에 끼인 상기 「소」 폴리이미드 필름(A)의 각 변부분(단차에 의한 돌기부분)을, 경화 후의 전자파 차폐 필름의 절연층을 통해, 육안으로 및 50배의 마이크로스코프로 관찰하여, 단차에 의한 돌기부분의 경화 후의 도전성 접착제층이 들여다 보이는 정도를 평가하였다.

○: 육안 및 마이크로스코프의 어느 것에 있어서도, 도전성 접착제층이 들여다 보이는 경우는 없었다.

△: 육안으로는 도전성 접착제층이 들여다 보이는 경우는 없었으나, 마이크로스코프로는 도전성 접착제층이 들여다 보였다.

×: 육안 및 마이크로스코프의 어느 것에 있어서도, 도전성 접착제층이 들여다 보였다.

(6) 접착제층의 비어져 나옴성 평가

두께가 50 ㎛인 폴리이미드 필름(도오레·듀폰사제 「캡톤 200EN」)의 한쪽 면에, 각 실시예 및 각 비교예에 기재된 각 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제조성물을 도공하고, 전기 오븐을 사용하여 100℃에서 20분 건조해서, 건조 막두께가 8 ㎛인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하여, 펀칭기로 직경 5 ㎜의 구멍을, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 폴리이미드 필름에 관통시켜서 형성하였다.

별도로, 두께가 50 ㎛인 폴리이미드 필름(도오레·듀폰사제 「캡톤 200EN」)의 한쪽 면에, 각 실시예 및 각 비교예에 기재된 각 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물을 도공하고, 전기 오븐을 사용하여 100℃에서 20분 건조해서, 건조 막두께가 15 ㎛인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 조성물층(II)을 형성하였다.

이어서, 구멍이 뚫린 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 겹치고, 150℃, 1.0 MPa, 및 30 min의 조건으로 압착처리를 하였다. 압착처리 후, 경화 후의 도전성 접착제층의 구멍부분을, 확대경을 사용해서 관찰하여, 경화시의 도전성 접착제의 비어져 나옴량을 측정하였다. 평가기준은 이하와 같다.

○: 도전성 접착제층의 배어나옴량이 0.1 ㎜ 미만, 즉, 경화 후의 접착제층(I)의 구멍의 직경이 4.8 ㎜를 초과하였다.

×: 도전성 접착제층의 배어나옴량이 0.1 ㎜ 이상, 즉, 경화 후의 접착제층(I)의 구멍의 직경이 4.8 ㎜ 이하였다.

각 표 중의 기호는 하기와 같다.

B-1, D-1: 비스페놀 A형 에폭시 수지, 재팬 에폭시 레진제 「JER 828」, 에폭시당량=189 g/eq.

B-2, D-2: 비스페놀 A형 에폭시 수지, 재팬 에폭시 레진제 「JER 1002」, 에폭시당량=650 g/eq.

B-3, D-3: 테트라키스(글리시딜옥시페닐) 에탄형 에폭시 수지, 재팬 에폭시 레진제 「JER 1031」, 에폭시당량=190 g/eq.

B-4, D-4: 단관능 에폭시 수지, 다우·케미컬제 「UVR-6216」, 에폭시당량=240 g/eq.

PPS: 폴리페닐렌 설파이드 필름.

PET: 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름.

이상, 본 발명을 특정 태양에 따라 설명하였으나, 당업자에게 자명한 변형이나 개량은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims

경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서,
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)를 함유하고, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해서 도전성 필러:10~700 중량부를 함유하며,
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름.
겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서,
경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로 형성되어 되고,
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름.
경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서,
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로 형성되어 되고,
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(F)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 형성되어 되는 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름.
경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 갖는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름으로서,
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 도전성 필러를 함유하고, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부를 함유하며,
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(B) 3~200 중량부를 포함하고, 또한, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이, 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 100 중량부에 대해, 에폭시 수지(D) 3~200 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름.
제5항에 있어서,
경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이 접촉하고 있지 않은 표면 상에, 박리성 필름(1)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름.
제5항에 있어서,
경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이 접촉하고 있지 않은 표면 상에, 박리성 필름(2)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름.
제5항에 있어서,
경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)의, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)이 접촉하고 있지 않은 표면 상에, 박리성 필름(2)이 적층되어 있고, 또한, 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)의, 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)이 접촉하고 있지 않은 표면 상에, 박리성 필름(1)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름.
박리성 필름(1)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,
박리성 필름(2)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 공정
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(1)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에 박리성 필름(2)을 포개어 합치는 공정,
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(2)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정,
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에 박리성 필름(1)을 포개어 합치는 공정,
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정, 및
박리성 필름(2)의 한쪽 표면 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 공정,
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에 박리성 필름(2)을 포개어 합치는 공정,
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정,
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)를 함유하는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에 박리성 필름(1)을 포개어 합치는 공정,
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(F)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,
박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 공정,
을 포함하는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(F)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에 박리성 필름(2)을 포개어 합치는 공정을 포함하는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 도전성 필러:10~700 중량부와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정,
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(F)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에 박리성 필름(1)을 포개어 합치는 공정을 포함하는, 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,
박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)과 상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 포개어 합치는 공정
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(1)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정,
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에 박리성 필름(2)을 포개어 합치는 공정,
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
박리성 필름(2)의 한쪽 표면에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(a1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(a2) 및 유기 디이소시아네이트(a3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(a4)와, 폴리아미노화합물(a5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(B)와, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(A)와 상기 에폭시 수지(B)의 합계 100 중량부에 대해 10~700 중량부의 도전성 필러를 함유하는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 형성하는 공정,
상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 상에, 카르복실기를 갖는 디올화합물(c1), 카르복실기 함유 디올화합물 이외의 수평균 분자량 500~8000의 폴리올(c2) 및 유기 디이소시아네이트(c3)를 반응시켜서 얻어지는 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프리폴리머(c4)와, 폴리아미노화합물(c5)을 반응시켜서 얻어지는 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C)와, 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지(D)와, 아지리딘계 경화제(E)를, 상기 폴리우레탄 폴리우레아 수지(C) 중의 카르복실기 1 몰에 대해, 아지리디닐기를 0.05~4 몰의 범위에서 함유하는, 필름 형성능을 갖는 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물로부터 겔 분율이 30~90 중량%인 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 형성하는 공정, 및
상기 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II) 상에 박리성 필름(1)을 포개어 합치는 공정,
을 포함하는, 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 제조방법.
제8항의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시킨 후에, 박리성 필름(1)을 박리하는 것을 특징으로 하는 제8항의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 사용방법.
제8항의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 박리성 필름(1)을 박리하고, 가열하여, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시키는 것을 특징으로 하는 제8항의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의 사용방법.
제6항의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 노출되어 있는 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시킨 후에, 박리성 필름(1)을 박리하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐물의 제조방법.
제7항의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐물의 제조방법.
제8항의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 가열하고, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시킨 후에 박리성 필름(1)을 박리하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐물의 제조방법.
제8항의 경화성 전자파 차폐성 접착성 필름의, 박리성 필름(2)을 박리하고, 노출된 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I)을 피착체에 포개어 합쳐서, 박리성 필름(1)을 박리하고, 가열하여, 상기 경화성 도전성 폴리우레탄 폴리우레아 접착제층(I) 및 경화성 절연성 폴리우레탄 폴리우레아 수지 조성물층(II)을 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐물의 제조방법.
제23항의 제조방법에 의해 얻어진 전자파 차폐물.
제24항의 제조방법에 의해 얻어진 전자파 차폐물.
제25항의 제조방법에 의해 얻어진 전자파 차폐물.
제26항의 제조방법에 의해 얻어진 전자파 차폐물.