TWI547236B - Electromagnetic wave shielding material for FPC - Google Patents

Description

FPC用電磁波屏蔽材料

本發明係有關於一種FPC用電磁波屏蔽材料，其包覆反覆經受彎曲動作的軟性印刷電路板(以下，稱為「FPC」)，用於遮蔽電磁波。

在手機等攜帶用的電子設備中，為了將框體的外形尺寸控制為較小而易於攜帶，在印刷電路板上集成電子元件。此外，為了縮小框體的外形尺寸，係藉由將印刷電路板分割成複數個，並在分割後的印刷電路板間的連接配線使用具有可撓性的FPC，從而可使印刷電路板折疊或者滑動。

並且，近年來，為了防止受到從外部接收到的電磁波噪音、或者內部電子元件間相互接收到的電磁波的噪音的影響而使電子設備進行錯誤動作，因而利用電磁波屏蔽材料包覆重要的電子元件或FPC。

以往，作為此種以電磁波遮蔽目的而使用的電磁波屏蔽材料，使用在壓延銅箔、軟質鋁箔等金屬箔的表面上設有感壓黏著劑層的電磁波屏蔽材料。使用由此種金屬箔構成的電磁波屏蔽材料，進行遮蔽物件的覆蓋。(例如，參考專利文獻1、2)。

具體來說，為了遮蔽重要的電子元件不受電磁波的影響，利用金屬箔、金屬板製成密閉箱狀而將其罩上。此外，為了 遮蔽彎曲的FPC的配線不受電磁波的影響，使用在金屬箔的單面上設有黏著劑層的材料，並通過感壓黏著劑層進行貼合。

近年來，作為隨身攜帶的電子設備，手機急速普及。對於手機，最好是在不使用而收納於口袋等時整體的尺寸盡可能較小，在使用時可擴大整體的尺寸。因此，追求將手機小型化/薄型化以及實現操作性的改善。作為解決這些問題的方法，採用有折疊開閉方式、滑動開閉方式的框體構造。

並且，對於手機，無論是在折疊開閉方式或滑動開閉方式中的任一種框體構造中，每天頻繁地進行操作畫面的開閉(啟動、停止操作)，操作畫面的開閉次數以數十次/天或數百次/天的頻率進行。

於是，在手機中使用的FPC以及包覆FPC進行電磁波遮蔽的FPC用電磁波屏蔽材料，係以超出以往的攜帶式電子設備的常識的頻率反覆受到彎曲動作。因此，完成FPC的電磁波遮蔽任務的FPC用電磁波屏蔽材料會受到嚴苛的反覆應力。如果無法承受該反覆的應力，最終，構成FPC用電磁波屏蔽材料的基材、以及金屬箔等屏蔽材料會受到斷裂、剝離等損傷，而擔心作為FPC用電磁波屏蔽材料的機能下降或消失。

為此，已知應對受到這樣反覆的彎曲動作的電磁波屏蔽材料(例如，參考專利文獻3)。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利實開昭56-084221號公報

[專利文獻2]日本專利特開昭61-222299號公報

[專利文獻3]日本專利特開平7-122883號公報

在如上述專利文獻1、2中所公開的在壓延銅箔、軟質鋁箔等金屬箔的表面上設有感壓黏著劑層的電磁波屏蔽材料中，在彎曲動作的次數少、使用時間較短的情況下，屏蔽性能無故障。但是，在使用時間長達5年至10年、彎曲動作的次數變多的情況下，存在彎曲特性欠缺的問題。如此的電磁波屏蔽材料不具有在最近的手機中使用的FPC用電磁波屏蔽材料必須具備在100萬次以上的彎曲試驗中合格的優異之彎曲特性。

又，在如專利文獻3中所公開的在柔軟性膜的單面上設有金屬蒸鍍等金屬薄膜並在其上積層有導電性黏著劑的電磁波屏蔽材料中，可用於包覆經受反覆彎曲的電線類。根據專利文獻3的實施例，在厚度12μm的聚酯膜的單面上設有厚度0.5μm的混入銀粉的導電性塗料的塗佈膜，在其上設有厚度30μm的導電性黏著劑層，上述導電性黏著劑層通過使混合聚酯類黏著劑與鎳粉末得到的導電性黏著劑加熱乾燥而 得到。此外，可確認將沿著外徑10mm 的心軸的外周以180°角度彎曲再恢復直線為一個迴圈的彎曲試驗進行50萬次而無損傷。

但是，在最近的手機中，以0.1mm單位削減框體的外形尺寸的厚度，盡可能地追求薄型。具有可在此種薄型的框體使用的彎曲性能之FPC用電磁波屏蔽材料，追求例如即使將以沿著外徑2mm 的心軸的外周以180°的角彎曲再恢復直線為一個迴圈的彎曲試驗進行100萬次以上也無損傷。與以往相比，FPC用電磁波屏蔽材料必須能夠克服嚴苛條件下的彎曲試驗。

此外，專利文獻3的實施例中記載的電磁波屏蔽材料為，在厚度12μm的樹脂膜上積層厚度0.5μm的導電性塗料的塗佈膜、以及厚度30μm的導電性黏著劑層，電磁波屏蔽材料的整體厚度超過40μm。

如上所述，為了使手機的框體的外形尺寸盡可能地變薄，追求FPC用電磁波屏蔽材料的整體的厚度薄至30μm以下。即，相較於以往的FPC用電磁波屏蔽材料，追求整體的厚度更薄並且可承受更嚴酷的彎曲試驗的耐用的FPC用電磁波屏蔽材料。

並且，在用於FPC用電磁波屏蔽材料的導電性感壓黏著劑中，為了使感壓黏著劑層具有導電性，必須相當大量地添加導電性粉末(金屬微粒子、碳微粒子)，但如此一來，會產 生感壓黏著劑層的感壓黏著力的下降。

並且，在手機中的FPC用電磁波屏蔽材料等中，由於基材與金屬薄膜層之間的黏合力較弱，因此缺乏貼合於凹凸面時的高度差追隨性而斷裂，或者由於反覆進行彎曲操作，基材與金屬薄膜層的黏著界面被部分地層間剝離，在該剝離處金屬薄膜層斷裂，擔心電磁波遮蔽性能隨著時間而下降。

並且，基材本身也必須具有在電子設備的壽命期間承受反覆的彎曲操作(例如，100萬次的彎曲試驗)的優異的彎曲特性。

本發明的目在於提供一種FPC用電磁波屏蔽材料，其富有柔軟性，為薄型，具有高度差追隨性，即使反覆進行嚴苛的彎曲動作，電磁波遮蔽性能也不會下降，彎曲特性優異。

為了可承受嚴苛的彎曲動作並具有高度差追隨性，在本發明中使用由耐熱性樹脂的薄膜所構成的基材。本發明的技術思想為，藉由在由經塗佈的電介質薄膜樹脂膜所構成之基材上，依序積層結合層、金屬薄膜層、導電性黏著劑層，實現基材與金屬薄膜層的黏合力的提高，確保FPC用電磁波屏蔽性能，同時提高彎曲性能以及高度差追隨性。

並且，在本發明中，作為由耐熱性樹脂的薄膜所構成的基材，考慮到柔軟性與耐熱性，使用經塗佈的電介質薄膜樹脂膜，除去支撐體膜以及剝離膜的FPC用電磁波屏蔽材料的 整體厚度可薄至25μm以下。

並且，在本發明中，為了增加作為基材的使用溶劑可溶性聚醯亞胺所形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜與金屬薄膜層的黏合力，在基材與金屬薄膜層之間設置結合層。

因此，在本發明中，為了解決上述問題，提供一種FPC用電磁波屏蔽材料，其特徵為在支撐體膜的單面上，依序積層由經塗佈的電介質薄膜樹脂膜所構成之基材、結合層、金屬薄膜層、導電性黏著劑層而構成。

並且，上述結合層最好是含有從丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、纖維素系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂群組中選擇一種以上的樹脂。

並且，上述結合層最好是進而含有由從碳黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、氧化鐵黑、氧化鉻、氧化錳所構成群組中選擇一種以上的黑色顏料、或有色顏料的一種以上構成的光吸收材料。

並且，上述基材最好是由使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜構成，且厚度為1~9μm。

並且，上述導電性黏著劑層最好為含有從導電性的微粒子、離子化合物、導電性高分子等導電性材料群組中選擇一種以上的熱固性黏著劑。

並且，在上述導電性黏著劑層上進而貼合經剝離處理的剝離膜。

並且，本發明提供一種手機，其使用上述記載的FPC用電磁波屏蔽材料作為電磁波遮蔽用的構件。

並且，本發明提供一種電子設備，其使用上述記載的FPC用電磁波屏蔽材料作為電磁波遮蔽用的構件。

根據上述本發明的FPC用電磁波屏蔽材料，利用使用具有高溫耐熱性的溶劑可溶性聚醯亞胺所形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜(厚度為1~9μm)，藉此具有可承受嚴苛的彎曲動作之優異彎曲特性。

並且，利用使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜(厚度為1~9μm)、結合層、金屬薄膜層，藉此可在提高基材與金屬薄膜層的黏合性的同時，控制厚度並得到電磁波屏蔽性能。

由此，可將除去支撐體膜以及剝離膜的FPC用電磁波屏蔽材料的整體厚度控制在25μm以下，可寄予使手機以及電子設備的整體厚度變薄。

通過在結合層內混入由一種以上的黑色顏料、或有色顏料構成的光吸收材料，可在屏蔽膜的單面側進行特定的著色。

如上所述，根據本發明，可提供一種FPC用電磁波屏蔽材料，其富有柔軟性，為薄型，並且即使反覆進行嚴苛的彎曲動作，電磁波遮蔽性能也不會下降，彎曲特性優異。

以下說明本發明的適合的實施形態。

本發明的FPC用電磁波屏蔽材料，當貼合於作為被黏著體的FPC等時，外表面為電介質，不需要在該FPC用電磁波屏蔽材料外表面上貼合絕緣膜。並且，本發明的FPC用電磁波屏蔽材料為了提高對彎曲動作的彎曲特性，其整體厚度呈薄型化。

圖1所示之本發明之FPC用電磁波屏蔽材料10，係基材1為具有可撓性且厚度為1~9μm之溶劑可溶性聚醯亞胺所形成之聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜，在基材1一側面積層有支撐體膜6，在基材1另一側面上依序積層有結合層2、金屬薄膜層3、導電性黏著劑層4，上述結合層2用於提高金屬薄膜層3與基材1的黏合力。圖2所示的其他實施例有關於本發明FPC用電磁波屏蔽材料11，在導電性黏著劑層4上進而依序積層剝離膜7。該FPC用電磁波屏蔽材料11可作為除去支撐體膜6以及剝離膜7的FPC用電磁波屏蔽材料使用。

(聚醯亞胺膜)

構成本發明有關的FPC用電磁波屏蔽材料10、11的基材1而使用溶劑可溶性聚醯亞胺所形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜，具有作為聚醯亞胺樹脂特徵的高機械強度、耐熱性、絕緣性、耐溶劑性，就化學性而言，直至260℃左右是穩定的。

作為聚醯亞胺，包含：藉由加熱聚醯胺酸的脫水縮合反應而生成的熱固性聚醯亞胺、與可溶於屬於非脫水縮合型的溶劑中之溶劑可溶性聚醯亞胺。

作為一般的聚醯亞胺膜的製造方法，通常公知的方法為，在極性溶媒中藉由使二胺與羧酸二酐反應而合成作為醯亞胺前體的聚醯胺酸，並藉由加熱聚醯胺酸或使用催化劑來進行脫水環化，從而形成對應的聚醯亞胺。但是，該醯亞胺化的步驟中加熱處理的溫度最好為200℃~300℃的溫度範圍，在加熱溫度低於該溫度的情況下，由於有不進行醯亞胺化的可能性而不佳，在加熱溫度高於上述溫度的情況下，由於有產生化合物的熱分解的危險因而不佳。

本發明的FPC用電磁波屏蔽材料為了進一步提高基材的可撓性，使用厚度不足10μm的極薄的聚醯亞胺膜。

因此，必須在作為強度上的增強材料使用的支撐體膜6的單面上，積層形成薄的聚醯亞胺膜。可是，雖然聚醯亞胺膜本身對加熱溫度200℃~250℃的加熱處理具有耐熱性，但是，作為支撐體膜6，由於要兼顧價格與耐熱溫度性能，因此使用通用的耐熱性樹脂膜，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂膜，故無法採用以往從屬於醯亞胺前體的聚醯胺酸形成聚醯亞胺的方法。

溶劑可溶性聚醯亞胺由於其聚醯亞胺的醯亞胺化已完結並且可溶於溶劑中，因此在塗佈溶解於溶劑中的塗佈液之 後，在不足200℃的低溫下通過使溶劑揮發而可成膜。因此，在本發明的FPC用電磁波屏蔽材料中使用的基材1，在支撐體膜6的單面上塗佈為非脫水縮合型的溶劑可溶性聚醯亞胺塗佈液後，在溫度不足200℃的加熱溫度下使其乾燥，形成使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜的薄膜樹脂膜。如此，可在由通用的耐熱性樹脂膜構成的支撐體膜6單面上積層厚度為1~9μm極薄之聚醯亞胺膜。由於可一邊將支撐體膜6沿著其長度方向搬送，一邊在其上連續形成基材1、結合層2、金屬薄膜層3等，因此可以連續捲繞(roll to roll)方式生產。

在本發明中所使用屬於非脫水縮合型的溶劑可溶性聚醯亞胺並無特別限定，可使用市售的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液。作為市售的溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液，具體可舉出Sojitz 6(Sojita 6),6-PI(Sojitz工業)、Q-IP-0895D(PI R&D Co.,LTD)、PIQ(日立化成工業)、SPI-200N(新日鐵化學)、Ricacoat SN-20(新日本理化)、Ricacoat PN-20(新日本理化)等。將溶劑可溶性聚醯胺的塗佈液塗佈在支撐體膜6上的方法並無特別限定，例如可使用金屬型塗料機、刮板塗佈機、唇式塗佈機等塗佈機進行塗佈。

本發明中所使用的聚醯亞胺膜厚度最好為1~9μm。若將聚醯亞胺膜製膜之厚度不足0.8μm，則由於製成的膜機械強度差，因此在技術上是有困難的。此外，如果聚醯亞胺膜的 厚度超過10μm，則很難得到具有優異的彎曲性能的FPC用電磁波屏蔽材料10、11。

(支撐體膜)

作為本發明中使用的支撐體膜6的基材，可舉出例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯等的聚烯烴膜。

在支撐體膜6的基材為例如聚對苯二甲酸乙二醇酯等基材本身具有一定程度剝離性的情況下，可以在支撐體膜6上不施行剝離處理，而直接積層由經塗佈的電介質的薄膜樹脂膜所構成的基材1，也可以在支撐體膜6的表面上施行使基材1更容易剝離的剝離處理。

並且，在用作上述的支撐體膜6的基材膜不具有剝離性的情況下，係在塗佈胺基醇酸樹脂或有機矽樹脂等的剝離劑後，進行加熱乾燥而施行剝離處理。本發明的FPC用電磁波屏蔽材料10、11由於貼合於FPC，因此希望該剝離劑不使用有機矽樹脂。因為如果使用有機矽樹脂作為剝離劑，則存在有機矽樹脂的一部分遷移至與支撐體膜6的表面接觸的基材1的表面，進而藉由FPC用電磁波屏蔽材料11的內部從基材1朝導電性黏著劑層4遷移的危險。因此存在遷移至該導電性黏著劑層4的表面的有機矽樹脂會使導電性黏著劑層4的黏著力減弱的危險。在本發明中使用的支撐體膜6的厚度由於從貼合於FPC使用時的FPC用電磁波屏蔽材 料11的整體厚度除去，因此沒有特別的限定，通常為約12~150μm左右。

(結合層)

在本發明的FPC用電磁波屏蔽材料10、11中使用的結合層2是為了提高基材1與金屬薄膜層3之間的黏合力而設置的，上述基材1為使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜的薄膜。

就結合層2而言，由於在其上施行的金屬薄膜層3藉由真空蒸鍍法、濺鍍法等薄膜形成步驟而形成，因此結合層2必須使用耐熱性優異的樹脂。並且，必須為對構成基材1的使用溶劑可溶性聚醯亞胺所形成的聚醯亞胺膜與金屬薄膜層3的黏著力優異。

作為在結合層2中使用的樹脂，最好是含有從丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、纖維素系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂群組中選擇一種以上的樹脂。

作為結合層2的黏著性樹脂組合物，尤其是最好是使具有環氧基的聚酯系樹脂組合物交聯而得到的黏著性樹脂組合物、將作為固化劑的環氧樹脂混入聚胺基甲酸酯系樹脂中而得到的黏著性樹脂組合物。因此，相較於塗佈、積層溶劑可溶性聚醯亞胺而得到由聚醯亞胺的薄膜膜構成的基材1，結合層2具有硬的物理性質。具有環氧基的聚酯系樹脂組合物並無特別的限定，例如，可以藉由1分子中具有2個以上的 環氧基的環氧樹脂(其未固化樹脂)與1分子中具有2個以上的羧基的多元羧酸反應等而得到。具有環氧基的聚酯類樹脂組合物的交聯可以使用與環氧基進行反應的環氧樹脂用的交聯劑。

此外，結合層2也可以含有由從碳黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、氧化鐵黑、氧化鉻、氧化錳構成群組中選擇一種以上的黑色顏料、或者有色顏料(著色顏料)一種以上所構成的光吸收材料。

最好是混入碳黑等黑色顏料。最好在結合層2中以0.1~30重量%含有由黑色顏料或著色顏料所構成的光吸收材料。黑色顏料或著色顏料最好是藉由SEM觀察的一次粒子的平均粒徑約0.02~0.1μm左右。

並且，作為黑色顏料，可以使二氧化矽粒子等浸漬於黑色的色料而僅使表層部形成黑色，也可以由黑色的著色樹脂等形成而整體由黑色構成。並且，黑色顏料除了純黑以外可含有呈現灰色、黑褐色、或者墨綠色等近似於黑色的顏色的粒子，只要是難以反射光的暗色就可以使用。

結合層2的厚度最好為約0.05~1μm左右，以該程度的膜厚可得到金屬薄膜層3的充分的黏合力。在結合層2的厚度為0.05μm以下的情況下，光吸收材料的微粒子露出，存在基材1與金屬薄膜層3之間的黏合力下降的危險。並且，即使結合層2的厚度超過1μm，因為對由使用溶劑可溶性聚醯 亞胺形成的聚醯亞胺膜構成的基材1或金屬薄膜層3的黏著力的增加沒有效果，所以結合層2的厚度超過1μm成本增加因而不佳。

(金屬薄膜層)

本發明中使用的金屬薄膜層3由金屬蒸鍍層構成，藉由真空蒸鍍法或濺鍍法將銀、銅、鋁等金屬在結合層2上形成為薄膜層。作為金屬蒸鍍的方法可舉出真空蒸鍍法、濺鍍法等。並且，在本發明中使用的金屬薄膜層3也可為藉由電鍍法或化學鍍形成的金屬薄膜層、金屬箔。並且，本發明中使用的金屬薄膜層3的厚度並無特別限定，最好是約0.05μm~7μm左右的厚度。

作為金屬蒸鍍中使用的金屬種類，可舉出銀、銅、鋁、鎳、錫、鈦、錳、銦等一種或兩種以上，由於具有優異的導電性，最好是使用銀或銅。

真空蒸鍍法係將基材的表面清潔後，在10^-4~10^-6mmHg的高真空中使金屬加熱蒸發而析出附著於基材的表面，形成金屬的薄膜之方法。又，濺鍍法係在真空或氮、氬等低壓的惰性氣體中，藉由施行輝光放電離子體處理，陽離子化的氣體分子高速碰撞陰極，使帶負電的金屬粒子從構成陰極的金屬飛散蒸發，形成金屬離子，藉由使其析出附著於基材的表面而形成金屬的薄膜。

金屬蒸鍍層的厚度最好為100~5,000埃(Å)(0.01~ 0.5μm)，特別是500~2,000埃(Å)(0.05~0.2μm)的薄膜層的厚度。

如此，若由極薄的金屬蒸鍍層所構成的金屬薄膜層與基材的黏合力較弱，則例如貼合於凹凸面時容易斷裂破損，因此在本發明中，為了提高基材與金屬薄膜層的黏合性，設置上述結合層。

又，金屬薄膜層為極薄的層，存在難以賦予充分的電磁波屏蔽性的情況。在這種情況下，金屬薄膜層與其上積層的導電性黏著劑層必須協同實現電磁波屏蔽性能的機能。

(導電性黏著劑層)

作為本發明有關的FPC用電磁波屏蔽材料10、11積層在金屬薄膜層3上的導電性黏著劑，並無特別的限定，可使用在丙烯酸系黏著劑、聚胺基甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑、橡膠系黏著劑、有機矽系黏著劑等通常使用的熱固性黏著劑中混入從導電性的微粒子、季銨鹽等離子化合物、導電性高分子等導電性材料群組中選擇一種以上的導電性材料而具有導電性的導電性黏著劑。

若導電性黏著劑不是在常溫下顯示出感壓黏著性的感壓黏著劑，而是利用加熱加壓的黏著劑，則對於反覆的彎曲其黏著力難以下降，因此較佳。

在導電性黏著劑層4中配混的導電性的微粒子並無特別限定，可適用以往公知的導電性的微粒子。例如，由碳黑、 銀、鎳、銅、鋁等金屬所構成的金屬微粒子、以及在該等金屬微粒子的表面包覆其他金屬的複合金屬微粒子，可以適當選擇使用上述中的一種或兩種以上。

此外，在上述導電性黏著劑中，若為了得到優異的導電性，導電性物質粒子相互的接觸、以及該粒子與金屬薄膜層以及為被黏著體的FPC的接觸變好，而大量含有導電性物質的話，則黏著力下降。另一方面，若為了提高黏著力而降低導電性物質的含有量，則導電性物質與金屬薄膜層以及為被黏著體的FPC的接觸變得不充分，具有導電性下降所謂相反的問題。因此，導電性微粒子的摻合量為，相對於黏著劑(固體分)100重量份，通常為約0.5~50重量份程度，較佳為2~10重量份。

並且，作為構成本發明的導電性黏著劑層4的導電性黏著劑，最好是含有導電性微粒子的異方性導電性黏著劑，可使用公知的異方性導電性黏著劑。作為該異方性導電性黏著劑，可使用例如環氧樹脂等絕緣性的熱固性樹脂為主成分並分散有導電性微粒子的黏著劑。

並且，作為在異方性導電性黏著劑中使用的導電性微粒子，也可以為例如金、銀、鋅、錫、焊錫等的金屬微粒子的單質或組合兩種以上。並且，作為導電性微粒子，可使用由金屬電鍍的樹脂粒子。導電性微粒子的形狀最好是具有微小的粒子連接成直鏈狀的形狀、或針狀。若為此種形狀，則藉 由壓接構件對FPC進行加熱加壓處理時，可以較低的壓力使導電性微粒子咬入FPC的導體配線。

異方性導電性黏著劑最好為與FPC的連接電阻值為5Ω/cm以下。

導電性黏著劑的黏著力並無特別限制，其測定方法以JIS Z 0237中記載的試驗方法為準。對被黏著體表面的黏著力在剝離角度180度剝離、剝離速度300mm/分鐘的條件下，適合為5~30N/英寸的範圍。當黏著力不足5N/英寸時，例如會出現貼合於FPC的電磁波屏蔽材料剝離、翹起的情況。

對FPC加熱加壓黏著的條件並無特別限定，最好是例如溫度為160℃、加壓力為2.54MPa進行30分鐘的熱壓。

(剝離膜)

作為剝離膜7的基材，可舉出例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜。在這些基材膜上塗佈胺基醇酸樹脂或有機矽樹脂等剝離劑後，藉由進行加熱乾燥施行剝離處理。本發明的FPC用電磁波屏蔽材料10、11由於貼合於FPC，因此希望該剝離劑不使用有機矽樹脂。因為如果使用有機矽樹脂作為剝離劑，則存在有機矽樹脂的一部分遷移至與剝離膜7的表面接觸的導電性黏著劑層4的表面，進而藉由FPC用電磁波屏蔽材料11的內部從導電性黏著劑層4朝基材1遷移的危險。因此存在遷移至該導電性黏著劑層 4表面的有機矽樹脂而使導電性黏著劑層4的黏著力減弱的危險。在本發明中使用的剝離膜7的厚度由於貼合於FPC使用時從FPC用電磁波屏蔽材料11的整體厚度除去，因此並無特別限定，通常為約12~150μm左右。

本發明的FPC用電磁波屏蔽材料10、11，可適合用作在貼合於凹凸面時的高度差追隨性優異、可貼合於經受反覆的彎曲動作的FPC使用、彎曲特性優異的FPC用電磁波屏蔽材料。並且，本發明的FPC用電磁波屏蔽材料可於手機、電子設備作為電磁波遮蔽用構件使用。

[實施例]

以下，結合實施例具體說明本發明。

(實施例1)

將厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(東洋紡股份有限公司製、商品號：E5100)作為支撐體膜6使用。在該支撐體膜6的單面上流延塗佈溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液並使其乾燥，使得乾燥後的厚度為4μm，積層由電介質的薄膜樹脂膜構成的基材1。在形成的基材1上，使用將作為光吸收材料的黑色顏料的碳黑與耐熱溫度為260~280℃的聚酯類樹脂組成物混合、用於形成結合層2的塗佈液，進行塗佈，使得乾燥後的厚度為0.3μm，積層結合層2。在結合層2上，利用蒸鍍法積層作為金屬薄膜層3的銀，使得厚度為0.1μm，之後測定金屬薄膜層3的表面電阻率。此外， 在金屬薄膜層3上，積層含有2重量%的長邊長度為200nm~3μm、厚度為40~500nm的鱗片狀的銀粒子、由橡膠改性環氧類黏著劑所構成的導電性黏著劑層4，使得厚度為12μm，得到實施例1的FPC用電磁波屏蔽材料。

(比較例1)

將厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(東洋紡股份有限公司製、商品號：E5100)作為支撐體膜6使用。在該支撐體膜6的單面上流延塗佈溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液並使其乾燥，使得乾燥後的厚度為4μm，積層由電介質的薄膜樹脂膜構成的基材1。除了在形成的基材1上直接利用蒸鍍法積層作為金屬薄膜層3的銀，使得厚度為0.1μm以外，與實施例1相同，得到比較例1的FPC用電磁波屏蔽材料。

(比較例2)

除了不使用支撐體膜6，而是使用厚度為10μm由熱固性聚醯亞胺所構成的聚醯亞胺膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.製、商品號：EN50)作為基材1以外，均與實施例1同樣地，得到比較例2的FPC用電磁波屏蔽材料。

(比較例3)

除了不使用支撐體膜6，而是使用厚度為10μm由熱固性聚醯亞胺所構成的聚醯亞胺膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.製、商品號：EN50)作為基材1以外，均與比較例1同 樣地，得到比較例3的FPC用電磁波屏蔽材料。

(金屬薄膜層3的表面電阻率的測定方法)

根據JIS-K-7194「利用導電性塑料的4探針法的電阻率實驗方法」的規定，使用三菱化學(股)製的電阻率計LORESTA GP T600型，測定金屬薄膜層3的表面電阻率。

(彎曲試驗的測定方法)

在導電性黏著劑層4上，使用熱固性黏著劑(ThreeBond Co.,Ltd.製、商品號：33A-798)，將調整塗佈成乾燥後的厚度為12μm的熱固性黏著劑，在設有測試圖樣的軟性印刷電路板上，以與FPC用電磁波屏蔽材料的導電性黏著劑的導電性黏著劑層4側呈對向的方式重疊，在160℃、2.54MPa下熱壓30分鐘後，裁斷成12.7mm×160mm，得到試驗片。

根據IPC標準TM-650「TEST METHODS MANUAL」(JIS-C-6471的參考3「耐彎曲性」)，使用裁斷後的試驗片，在R=1.0mm的設定條件下進行IPC彎曲試驗，計測當金屬薄膜層的電阻值通過導電層的反覆的彎曲動作而與初期時的電阻值相比增加至2倍時，彎曲試驗的次數，評價彎曲性能。

彎曲試驗結果的判定係藉由彎曲試驗，當金屬薄膜層的電阻值通過導電層的反覆的彎曲動作而與初期時的電阻值相比增加至2倍時，彎曲試驗的次數超過30萬次的情況為合格(○)，30萬次以下的情況為不合格(×)。

(黏著力的測定方法)

在導電性黏著劑層4上，使用熱固性黏著劑(ThreeBond Co.,Ltd.製、商品號：33A-798)，在厚度50μm的聚醯亞胺膜(DU PONT-TORAY CO.,LTD.製、商品號：H200)上，將調整塗佈成乾燥後的厚度為12μm的熱固性黏著劑，以與FPC用電磁波屏蔽材料的導電性黏著劑層4側呈對向的方式重疊，在160℃、2.54MPa下熱壓30分鐘後，裁斷成25mm×160mm，得到試驗片。依據JIS-C-6471「軟性印刷電路板用銅箔積層板試驗方法」的8.1.1的方法B(180°方向撕拉)，將厚度50μm的聚醯亞胺膜側固定在補強板上，撕拉基材1，並測定、觀察導電性黏著劑層4的黏著力與黏著界面。

(試驗結果)

關於實施例1、以及比較例1~3，利用上述試驗方法進行金屬薄膜層的表面電阻率、彎曲試驗、以及黏著試驗，得到的試驗結果表示於表1。

根據表1中所示的彎曲試驗的結果，可知作為基材1的聚醯亞胺膜的厚度對FPC用電磁波屏蔽材料的柔軟性試驗的結果具有很大影響。

當為使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜厚度為4μm的薄膜時，由於FPC用電磁波屏蔽材料富有柔軟性，因此可獲到良好的彎曲性能。

根據黏著試驗的結果，可知在有無結合層的情況下黏著力有差異。在實施例1以及比較例2中設有結合層，黏著力足夠，而在比較例1以及比較例3中沒有形成結合層，因此黏著力變小。在比較例1與比較例3中，可知即使改變了基材的種類，如果沒有形成結合層，則黏著力較小。

此外，當觀察剝離界面時，可知實施例1與比較例2形成導電性黏著劑層的凝集破壞(凝集破壊)，FPC用電磁波屏蔽材料的各層的黏合力足夠，結合層的效果顯著。另一方面，在比較例1與比較例3中，在基材與金屬薄膜層之間產生剝離，可知沒有形成結合層的影響很大。

從這些試驗結果可知，具有優異的彎曲性能並且具有各層的黏合力的FPC用電磁波屏蔽材料，必須將由使用溶劑可溶性聚醯亞胺形成的聚醯亞胺膜構成的基材形成厚度為1~9μm的薄膜，並在該基材上形成結合層。

然而，作為目前在日本國內市售的由熱固性聚醯亞胺構成的聚醯亞胺膜的厚度，7.5μm為最薄的標準製品的厚度，但是本發明的FPC用電磁波屏蔽材料必須使用比該厚度更薄的聚醯亞胺膜作為基材。因此，通過將較薄地流延塗佈溶劑可溶性聚醯亞胺的塗佈液而得到的厚度為1~9μm的聚醯亞胺膜作為基材，並且為了得到與金屬薄膜層的黏合力而設置結合層，可得到彎曲性能優異、各層間的黏合力優異的FPC用電磁波屏蔽材料。

並且，根據實施例1，由於基材與金屬薄膜層的黏合力較大，並且貼合於具有例如數μm的高度差的凹凸面時的高度差追隨性也優異，因此，即使反覆進行彎曲操作，亦可抑制電路配線的斷裂。並且，即使反覆進行彎曲操作，也不會發生基材與金屬薄膜層的黏著界面部分地層間剝離，抑制電磁波遮蔽性能的隨著時間而下降。

本發明的FPC用電磁波屏蔽材料，可在手機、筆記本電腦、便攜終端等各種電子設備中作為電磁波遮蔽構件使用。

1‧‧‧基材

2‧‧‧結合層

3‧‧‧金屬薄膜層

4‧‧‧導電性黏著劑層

10、11‧‧‧FPC用電磁波屏蔽材料

6‧‧‧支撐體膜

7‧‧‧剝離膜

圖1為表示本發明有關之FPC用電磁波屏蔽材料一例之 示意性剖面圖。

圖2為表示本發明有關之FPC用電磁波屏蔽材料其他例之示意性剖面圖。

1‧‧‧基材

2‧‧‧結合層

3‧‧‧金屬薄膜層

4‧‧‧導電性黏著劑層

6‧‧‧支撐體膜

10‧‧‧FPC用電磁波屏蔽材料

Claims (6)

1. 一種FPC用電磁波屏蔽材料，其特徵為，在由聚對苯二甲酸乙二酯所構成之支撐體膜的單面上，依序積層有由經流延塗佈的電介質薄膜樹脂膜所構成之基材、結合層(anchor coat)、金屬薄膜層、導電性黏著劑層而構成；上述基材係由使用溶劑可溶性聚醯亞胺而形成之聚醯亞胺膜所構成，厚度為1~9μm；上述結合層含有由從碳黑、石墨、苯胺黑、花青黑、鈦黑、氧化鐵黑、氧化鉻、氧化錳所構成群組中選擇一種以上的黑色顏料、或有色顏料的一種以上所構成的光吸收材料。
2. 如申請專利範圍第1項之FPC用電磁波屏蔽材料，其中，上述結合層含有從丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、纖維素系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂組中選擇一種以上的樹脂。
3. 如申請專利範圍第1或2項之FPC用電磁波屏蔽材料，其中，上述導電性黏著劑層為含有從導電性的微粒子、離子性化合物、導電性高分子等導電性材料群組中選擇一種以上之熱固性黏著劑。
4. 如申請專利範圍第1或2項之FPC用電磁波屏蔽材料，其中，在上述導電性黏著劑層上進而貼合有經剝離處理的剝離膜。
5. 一種手機，其特徵在於，使用申請專利範圍第1或2項 之FPC用電磁波屏蔽材料作為電磁波遮蔽用的構件。
6. 一種電子設備，其特徵在於，使用申請專利範圍第1或2項之FPC用電磁波屏蔽材料作為電磁波遮蔽用的構件。