KR102014583B1 - 커버레이용 필름 - Google Patents

커버레이용 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR102014583B1
KR102014583B1 KR1020160174183A KR20160174183A KR102014583B1 KR 102014583 B1 KR102014583 B1 KR 102014583B1 KR 1020160174183 A KR1020160174183 A KR 1020160174183A KR 20160174183 A KR20160174183 A KR 20160174183A KR 102014583 B1 KR102014583 B1 KR 102014583B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
resin layer
film
coverlay film
coverlay
Prior art date
Application number
KR1020160174183A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180071483A (ko
Inventor
정윤호
조형민
진효승
백은송
임태극
Original Assignee
주식회사 두산
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 두산 filed Critical 주식회사 두산
Priority to KR1020160174183A priority Critical patent/KR102014583B1/ko
Publication of KR20180071483A publication Critical patent/KR20180071483A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102014583B1 publication Critical patent/KR102014583B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/06Interconnection of layers permitting easy separation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/022 layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/24All layers being polymeric
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/10Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00Coating on the layer surface
    • B32B2255/26Polymeric coating

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 커버레이용 필름에 관한 것으로, 차광기능 및 접착신뢰성이 우수할 뿐 아니라, 두께가 감소하여 슬림화 효과를 가지는 커버레이용 필름에 관한 것이다.

Description

커버레이용 필름{FILM FOR COVERLAY}
본 발명은 커버레이용 필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 무선 충전용 유색 커버레이 필름에 관한 것이다.
커버레이(coverlay)는 전자 재료를 보호하기 위한, 예를 들어 연성회로기판, 전자 구성요소, 집적 회로 패키지의 리드프레임(leadframe) 등을 보호하기 위한 베리어(barrier) 필름으로서 알려져 있다. 그러나, 허용가능한 전기적 특성(예를 들어, 유전 강도)을 가질 뿐 아니라 커버레이에 의해 보호되는 전자 구성요소의 원치 않는 시각적 조사 및 무단 변경에 대한 보안성을 제공하기 위한 허용가능한 광학 특성 및 기계적 특성을 가지면서도, 커버레이가 점점 더 얇고 저렴해질 필요성이 존재한다.
한편, 전자 기기의 조립에 사용되는 연성회로기판은 접착제 층이 개재된 전기 절연성 기재 필름 및 금속 호일로 구성된 적층재인 기재 시트 상에 회로 패턴을 형성하고, 임시 보호를 위한 이형지 시트를 제거한 커버레이(coverlay) 필름으로부터 얻어지는 다른 절연성 필름을 상기에 추가로 적층함으로써 제조된다.
상기 절연성 필름으로서 폴리이미드(PI) 수지가 많이 사용되고 있으며, 시각적인 효과를 위해 차광기능과 절연기능을 가지면서 기계적 물성이 우수한 차폐용 폴리이미드 필름에 대한 관심이 높아지고 있다.
종래에 커버레이에 적용하기 위하여 카본블랙과 안료 등을 첨가한 폴리이미드 필름이 사용되고 있으나, 여전히 폴리미이드 필름의 물성에 대한 연구가 계속되고 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 차광기능 및 접착신뢰성이 우수 하고, 두께가 감소한 커버레이용 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제1 수지층; 접착성을 가지는 제2 수지층; 및 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층 사이에 배치되며, 1 내지 5㎛ 범위의 두께를 가지는 기재층을 포함하고, 0.1 내지 10% 범위의 광 투과도를 가지는 커버레이용 필름을 제공한다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 기재층은 착색 폴리이미드층일 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 기재층은 블랙 폴리이미드층일 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 기재층은 상기 기재층에 폴리아믹산 용액을 코팅하여 형성되며, 상기 폴리아믹산 용액은 테트라카르복실릭 디안하이드라이드; 방향족 디아민; 및 극성 용매를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 폴리아믹산 용액은 착색제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 제1 수지층은 일면이 매트(matt) 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층일 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 기재층과 상기 제1 수지층 사이의 접착강도는 1.0 내지 2.0 일 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 제1 수지층은 140℃ 내지 180℃ 범위의 온도의 가열에 의해 상기 기재층으로부터 분리될 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 제2 수지층은 에폭시 수지 조성물을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 에폭시 수지 조성물은 착색제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 기재층과 상기 제2 수지층 사이에 적층되는 코팅층을 더 포함할 수 있으며, 상기 코팅층은 블랙 잉크층일 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 제2 수지층의 일면에 적층되는 이형층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 커버레이용 필름에서, 기재층과 제2 수지층을 합한 총 두께는 6 내지 12 ㎛ 범위일 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 커버레이용 필름은 5 내지 30 범위의 광택을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 차광기능 및 절연기능이 우수하면서도, 접착안정성 등 기계적 물성의 균일도가 높은 커버레이용 필름을 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 제1 수지층인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 필름이 캐리어 필름을 대체함과 동시에 공정 후에 제거되기 때문에 두께가 최소화된 커버레이용 필름을 제공할 수 있다.
아울러 본 발명에 따르면, 캐리어 필름을 부착하는 공정을 배제할 수 있어 원가 절감 및 불량률 감소 효과를 가진 커버레이용 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일례에 따른 커버레이용 필름의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일례에 따른 커버레이용 필름의 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명에 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명은 제1 수지층; 접착성을 가지는 제2 수지층; 및 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층 사이에 배치되며, 1 내지 5 ㎛ 범위의 두께를 가지는 기재층을 포함하는 커버레이용 필름에 관한 것이다.
본 발명에 따른 상기 커버레이용 필름은 제1 수지층이 캐리어 필름을 대체함과 동시에 공정 후 용이하게 제거되어 두께가 감소되므로, 상기 커버레이용 필름이 장착된 디스플레이 장치에 슬림 효과를 부여할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 커버레이용 필름은 블랙 안료 또는 카본 블랙을 첨가하는 블랙 접착제를 사용하지 않고도 광 투과도 뿐만 아니라 광택도 및 접착안정성을 확보함으로써, 상기 커버레이용 필름이 장착된 디스플레이 장치에 고 차폐성 및 우수한 접착신뢰성의 효과를 동시에 부여할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)의 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)은 기재층(120), 제1 수지층(110) 및 제2 수지층(130)을 포함하며, 구체적으로 제1 수지층(110), 기재층(120) 및 제2 수지층(130)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 수지층(130)에는 이형층(140)이 적층될 수 있다.
<기재층>
본 발명의 일례에 따른 커버레이 필름(100)에 포함되는 기재층(120)은 절연 기능 및 차광 기능을 하는 층이다. 이러한 기재층(120)을 이루는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 폴리이미드 수지인 것이 바람직하다.
구체적으로 기재층(120)은 방향족 디안하이드라이드, 방향족 디아민 및 극성 용매를 포함하는 폴리아믹산 용액으로 제조된 폴리이미드 수지층이다.
상기 폴리아믹산 용액에 포함되는 방향족 디안하이드라이드로 사용되는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA: pyromellitic dianhydride), 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA: 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylicdianhydride), 3',4,4'-벤조페논테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BTDA: 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride), 4,4'-옥시디프탈릭 안하이드라이드(ODPA: 4,4'-oxydiphthalic anhydride), 4,4'-(4,4'-이소프로필리덴디페녹시)-비스-(프탈릭 안하이드라이드)(BPADA: 4,4'-isopropylidenediphenoxy)-bis(phthalic anhydride), 2,2'-비스-(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(6FDA: 2,2'-bis-(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride), 에틸렌글리콜 비스 (안하이드로-트리멜리테이트)(TMEG : ethylene glycol bis (anhydro-trimellitate)), 하이드로퀴논 디프탈릭 안하이드라이드(HQDEA: Hydroquinone diphthalic anhydride) 및 3,4,3',4'-디페닐술폰 테트라카르복실릭 디안하이드라이드(DSDA: 3,4,3',4'-diphenylsulfonetetracarboxylicdianhydride)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다.
또한 상기 폴리아믹산 용액에 포함되는 방향족 디아민으로 사용되는 물질은 특별히 한정되지 않으나, p-페닐렌 디아민(p-PDA:p-phenylenediamine), m-페닐렌 디아민(m-PDA:m-phenylene diamine), 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-ODA:3,4'-oxydianiline), 2,2-비스(4-4[아미노페녹시]-페닐)프로판(BAPP:2,2-bis(4-[4-aminophenoxy]-phenyl)propane), 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노 비페닐(m-TB-HG:2,2'-Dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl), 1,3-비스 (4-아미노페녹시)벤젠(TPER:1,3-bis(4-aminophenoxy) benzene), 2,2-비스(4-[3-아미노페녹시]페닐)술폰(m-BAPS:2,2-bis(4-[3-aminophenoxy]phenyl) sulfone), 4,4'-디아미노 벤즈아닐라이드(DABA:4,4'-diamino benzanilide) 및 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐(4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다.
또 상기 폴리아믹산 용액에 포함되는 극성 용매로 사용 가능한 물질은 특별히 한정되지 않으나, N-메틸피롤리디논(NMP: N-methylpyrrolidinone), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc: N,N-dimethylacetamide), 테트라하이드로퓨란 (THF: tetrahydrofuran), N,N-디메틸포름아미드(DMF: N,N-dimethylformamide), 디메틸설폭시드(DMSO: dimethylsulfoxide), 시클로헥산(cyclohexane) 및 아세토니트릴(acetonitrile)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)에서 기재층(120)은 차광 기능을 제공하기 위하여 가시광선 영역의 광투과도가 0.1 내지 10% 범위, 60도 경면 광택도(G)가 5 내지 30 범위인 것을 특징으로 하며, 그 수치는 낮을수록 바람직하다.
상기 기재층(120)은 유색 폴리이미드층, 예컨대 착색 폴리이미드층 또는 블랙 폴리이미드층일 수 있다.
본 발명의 일례에 따르면, 상기 기재층(120)은 착색 폴리이미드층일 수 있다. 이때, 기재층(120)을 이루는 상기 폴리아믹산 용액은 착색제를 더 포함할 수 다. 여기서 착색제로 사용 가능한 물질은 특별히 한정되지 않으나, 카본 블랙, 산화 코발트, Fe-Mn-Bi 흑색, 산화철 흑색, 운모질 산화철으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다. 상기 착색제의 종류에 따라 폴리이미드 필름이 블랙, 진회색, 흑갈색, 진갈색 등의 색깔을 가질 수 있다. 또한, 상기 착색제는 착색 폴리이미드층의 총 중량을 기준으로 2 내지 20 중량%의 양으로 존재하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기재층(120)은 블랙 폴리이미드층일 수 있다. 이때, 기재층(120)을 이루는 상기 폴리아믹산 용액은 카본 블랙 및 실리카 입자를 포함할 수 있다. 여기서 상기 기재층(120)은 카본 블랙 3 내지 10 중량%와 실리카 입자 1 내지 10 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)에서 기재층(120)은 절연 기능을 제공하기 위하여 표면저항이 10 X 1014 이상인 것을 특징으로 하고, 표면저항은 그 수치가 높을수록 바람직하다. 상기 기재층(120) 표면저항이 10 X 1014 이상을 만족함으로써, 연성회로의 보호필름인 커버레이용 필름으로서 제품의 전기 안정성을 향상시킬 수 있다.
이러한 폴리아믹산 용액으로 형성되는 기재층(120)의 두께는, 절연성 및 기판의 슬림화를 고려할 때 1 내지 5 ㎛인 것이 바람직하다.
<제1 수지층>
본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)에 포함되는 제1 수지층(110)은 기재층(120)의 일면에 적층되는 층으로, 바람직하게는 일면이 매트(matt) 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌나트팔레이트(PEN) 필름 층이다.
본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)에서 상기 제1 수지층(110)은 25 내지 50 ㎛ 범위의 두께를 가지며, 기재층(10)과 제1 수지층(20) 사이에 1.0 내지 2.0 kgf/cm2 범위의 접착 강도를 나타내는 것이 바람직하다. 이때 상기 제1 수지층(110)은 상기 기재층(120)에 대하여 캐리어 필름 역할을 할 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)에서 상기 제1 수지층(110)이 캐리어 필름 역할을 함으로써, 별도의 캐리어 필름을 부착할 필요가 없으므로 원가 절감 및 불량률 감소 효과를 가질 수 있다.
또한, 상기 제1 수지층(110)의 바람직한 일례인 매트 처리된 PET 필름 층은 140℃ 내지 180℃ 범위 온도의 가열에 의해 상기 기재층(10)으로부터 분리되는 특징을 가진다.
따라서, 본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)은 제1 수지층(110)의 두께만큼 줄어든 두께를 갖게 되어, 슬림한 커버레이용 필름을 제공하는 효과를 가질 수 있다.
<제2 수지층>
본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)에 포함되는 제2 수지층(130)은 기재층(120)의 일면에 적층되는 층으로 접착성을 가진다. 상기 제2 수지층(130)은 프레스를 통해 회로면에 직접 접하여서 결합되는 부분으로써 적당한 접착제의 흐름을 통해 회로를 감싸는 역할을 한다.
이러한 제2 수지층(130)을 이루는 물질은 특별히 한정되지 않으나, 에폭시 수지 조성물인 것이 바람직하다. 구체적으로, 제2 수지층(130)은 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지 및 경화제를 포함하며, 상기 제1 에폭시 수지와 상기 제2 에폭시 수지 중 1종 이상은 다분산지수(PDI)가 2 이하인 에폭시 수지 조성물로 제조된 수지층이다.
한편 상기 제1 에폭시 수지와, 제2 에폭시 수지는 상기 당량 범위를 가지는 에폭시 수지라면 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타젠형 에폭시 수지, 트리스페닐메탄형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 바이페닐형 에폭시 수지 및 수소 첨가 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 고무 변성 에폭시 수지는 에폭시 수지 조성물의 접착성, 내열성 및 절연성을 높이는 역할을 한다. 이러한 고무 변성 에폭시 수지는 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 카복시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(CTBN) 고무, 에폭시 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(ETBN) 고무 및 아민 말단 부타디엔-아크릴로니트릴(ATBN) 고무 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 고무 변성 에폭시 수지의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 경화성, 가공성 및 접착성 등을 고려할 때, 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 경화제의 총합 100 중량부를 기준으로 고무 변성 에폭시 수지는 5 내지 30 중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화제는 에폭시 수지 조성물의 경화반응을 일으키는 역할을 한다. 이러한 경화제는 당업계에 공지된 물질이라면 특별히 한정되지 않으나, 2종 이상의 경화제를 사용하되, 그 중 적어도 하나는 다분산지수(Polydispersity Index, PDI)가 2.0 이하(바람직하게는 1 내지 1.7이며, 보다 바람직하게는 1.1 내지 1.5)인 ND(narrow dispersity) 경화제인 것이 바람직하다.
구체적으로, 경화제로 제1 경화제와 제2 경화제를 혼합하여 사용할 경우 제1 경화제의 비제한적인 예로는, 페놀노볼락계 경화제, 이미다졸계 경화제, 아민계 경화제 등을 들 수 있으며, 제2 경화제의 비제한적인 예로는 크레졸노볼락계 경화제, 비스페놀A 노볼락계 경화제, 나프탈렌계 경화제, 아민계 경화제, 아미노트리아진 노볼락계 경화제 등을 들 수 있으며, 제1 경화제와 제2 경화제 중 어느 하나의 다분산지수(PDI)가 2 이하이거나, 제1 경화제와 제2 경화제 모두 다분산지수(PDI)가 2 이하인 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 경화성, 내열성 및 접착성 등을 고려하며, 절연층의 경질화로 인해 벤딩성 및 펀치 가공성 등과 같은 성형 특성이 저하되는 것을 방지하기 위해 경화제와 에폭시 수지(제1 에폭시 수지+제2 에폭시 수지)를 5:45의 중량 비율로 혼합하는 것이 바람직하다.
한편 본 발명의 일례에 따른 에폭시 수지 조성물은 점도 및 열전도율을 높이기 위해 무기 필러를 더 포함할 수 있다. 이러한 무기 필러는 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 산화규소, 산화알루미늄, 산화아연, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소, 실리카, 탈크, 탄산칼슘 및 탄산마그네슘 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 무기 필러의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 점도, 열전도율 및 가공성 등을 고려할 때, 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 경화제의 총합 100중량부를 기준으로 무기필러는 10 내지 80 중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 일례에 따른 에폭시 수지 조성물은 경화반응 속도를 높이기 위해 경화촉진제를 더 포함할 수 있다. 이러한 경화촉진제는 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 비제한적인 예로 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌디아민, 디메틸아미노에탄올, 트리(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민계열; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸 등의 이미다졸계열; 트리페닐포스핀, 디페닐포스핀, 페닐포스핀 등의 유기 포스핀계열; 테트라페닐포스포니움 테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀 테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 경화촉진제의 함량은 특별히 한정되지 않으나, 경화성 등을 고려할 때, 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지 및 경화제의 총합 100중량부를 기준으로 경화촉진제는 0.05 내지 5 중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
이외에도, 본 발명의 일례에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지 조성물의 고유 특성을 해하지 않는 범위 내에서 난연제; 상기에 기재되지 않은 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머; 상기 제1 에폭시 수지와 제2 에폭시 수지와는 다른 에폭시 수지; 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 분산제, 증점제 및 레벨링제 등의 첨가제 더 포함할 수 있다.
이러한 제2 수지층(130)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 접착성, 커버레이성 및 기판의 슬림화를 고려할 때, 5 내지 15 ㎛인 것이 바람직하다.
<이형층>
본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)은 제2 수지층(130)을 보호하는 이형층(140)을 더 포함할 수 있다. 상기 이형층(140)을 이루는 물질은 상기 제2 수지층(130)의 형태를 손상 없이 박리될 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않으나, 폴리에스터, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 또는 실리콘 등을 들 수 있다.
<커버레이용 필름의 제조방법>
본 발명의 일례에 따른 커버레이용 필름(100)을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 다음과 같은 방법으로 제조되는 것이 바람직하다.
먼저, 제1 수지층(110)에 상기 폴리아믹산 용액을 도포하고 건조시켜 기재층(120)을 형성한다. 상기 폴리아믹산 용액을 도포하는 방법은 당업계에 공지된 방법이라면 특별히 한정되지 않는다.
다음 기재층(120)에 상기 에폭시 수지 조성물을 당업계에 공지된 방법으로 도포하고 건조시켜 제2 수지층(130)을 형성한다.
마지막으로 이형층(140)을 형성하여 커버레이용 필름(100)을 제조한다.
이와 같은 본 발명의 커버레이용 필름의 전체 두께는 특별히 한정되지 않으나, 10 내지 20 ㎛인 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 커버레이용 필름은 0.1 내지 10% 범위의 광투과도 및 5 내지 30 범위의 광택, 예컨대 10 광택도를 가지는 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명의 다른 일례에 따른 커버레이용 필름(200)의 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 일례에 따른 커버레이용 필름(200)은 제1 수지층(210), 기재층(220), 제2 수지층(230) 및 이형층(240)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 일례에 따른 커버레이용 필름(200)에 포함되는 제1 수지층(210), 기재층(220) 및 이형층(240)은 도 1에 도시된 커버레이용 필름(100)과 동일하므로 발명의 간결성을 위해 중복 설명은 생략한다.
<제2 수지층>
본 발명의 다른 일례에 따른 커버레이용 필름(200)에 포함되는 제2 수지층(230)은 앞서 설명한 제2 수지층(130)을 이루는 에폭시 수지 조성물에 2 내지 50 중량부 정도의 착색제를 더 포함할 수 있다. 여기서 착색제로 사용 가능한 물질은 특별히 한정되지 않는다.
상기 제2 수지층(230)은 착색제를 포함함으로써, 접착 기능과 더불어 차광 기능을 할 수 있다. 이때 상기 제2 수지층(230)은 블랙접착층인 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일례에 따른 커버레이용 필름(300)의 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일례에 따른 커버레이용 필름(300)은 제1 수지층(310), 기재층(320), 코팅층(350), 제2 수지층(330) 및 이형층(240)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
즉, 본 발명의 또 다른 일례에 따른 커버레이용 필름(300)은 상기 기재층(320)과 상기 제2 수지층(330) 사이에 코팅층(350)이 추가로 적층된 구조를 가질 수 있다.
<코팅층>
본 발명의 또 다른 일례에 따른 커버레이용 필름(300)에 포함되는 기재층(320)과 제2 수지층(330) 사이에 코팅층(350)이 적층될 수 있다. 이때 코팅층(350)은 블랙 잉크층인 것이 바람직하다.
상기 코팅층(350)은 상기 기재층(320) 상에 얇게 코팅함으로써 형성되어 차광 효과를 가질 수 있다. 이는 차광 효과를 위해 접착층에 블랙 안료 또는 카본 블랙을 첨가함으로써 발생했던 접착층의 접착 기능 저하의 문제점을 방지할 수 있다.
이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
PET 필름/착색PI층/접착층/이형층
1-1. 폴리아믹산 용액
반응기에 질소분위기하에서 극성 용매인 N-메틸피롤리돈(NMP, 500g)에 방향족 디아민인 페닐렌디아민(PDA) 9.733g과 옥타데실아민(ODA) 12.014g, 방향족 디안하이드라이드인 피로멜리틱 디안하이드라이드(PMDA, 30.815g)과 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드(BPDA, 9.8145g), 착색제로 카본블랙(5 중량부)을 투입하고 통상적인 중합 공정을 실시하여 폴리아믹산 용액을 준비하였다.
1-2. 에폭시 수지 조성물
비스페놀 A(80 중량부), 크레졸 노볼락(20 중량부), 아크릴로니트릴부타디엔고무(60 중량부) 및 3,3`-디아미노디페닐술폰(10 중량부)를 포함하는 접착층 형성용 조성물을 준비하였다.
1-3. 커버레이용 필름의 제조
PET 필름(SKC)에 1-1에서 준비한 폴리아믹산 용액을 도포하고 건조시켜 5 ㎛의 착색PI층을 형성하였다.
상기 착색 PI층에 접착층 두께가 5 ㎛가 되도록 1-2에서 준비한 에폭시 수지 조성물을 도포하여 160℃에서 2분간 건조한 후 이형층과 라미네이트하여 커버레이 필름을 제조하였다.
[실시예 2]
PET 필름/블랙PI층/접착층/이형층
2-1. 폴리아믹산 용액
1-1에서 사용한 폴리아민산 용액에 카본 블랙(3 중량%)과 실리카 입자(5 중량%)를 더 첨가하여 준비하였다.
2-2. 에폭시 수지 조성물
실시예 1의 1-2와 동일하게 준비하였다.
2-3. 커버레이용 필름의 제조
2-1에서 준비한 폴리아믹산 용액으로 블랙PI층으로 형성한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 커버레이 필름을 제조하였다.
[실시예 3]
PET 필름/PI층/블랙잉크층/접착층/이형층
3-1. 폴리아믹산 용액
1-1과 동일하게 준비하였다.
3-2. 에폭시 수지 조성물
1-2와 동일하게 준비하였다.
3-3. 커버레이용 필름의 제조
PI층을 형성한 후에 블랙잉크층을 코팅하여 형성한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 커버레이 필름을 제조하였다.
[실시예 4]
PET 필름/PI층/블랙접착층/이형층
4-1. 폴리아믹산 용액
1-1과 동일하게 준비하였다.
4-2. 에폭시 수지 조성물
1-2에서 사용한 에폭시 수지 조성물에 착색제(카본블랙, 5 중량%)를 더 첨가하여 준비하였다.
4-3. 커버레이용 필름의 제조
4-2에서 준비한 에폭시 수지 조성물로 블랙접착층을 형성한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 커버레이 필름을 제조하였다.
[비교예 1]
캐리어 필름/PI층/접착층/이형층
기재층인 PI층(SKCKOLON PI)에 접착층 두께가 5 ㎛가 되도록 접착제 조성물을 도포하여 160℃에서 2분간 건조한 후 이형층과 라미네이트하여 커버레이용 필름을 제조하였다. 캐리어 필름을 상기 PI층과 라미네이트하여 최종 제품인 커버레이 필름을 제조하였다
[실험예]
실시예 1 내지 4 및 비교예 1에서 제조한 커버레이 필름을 가지고 광택, 광 투과도, 박리 강도에 관한 특성을 테스트하였다. 그 결과는 하기 표 1에 기재하였다.
1) 광택
BYK Gardner에서 판매되는 광택도계를 사용하여 60° 광택 값을 측정하고, 이는 세 개의 개별 값의 평균치로서 얻을 수 있다.
2) 총 투과도 (TT)
헤이즈 미터(haze meter)를 이용하여 총 투과도를 측정하고, 이는 셋 내지 여섯 개의 개별 값의 평균치로서 얻을 수 있다.
3) 박리 강도
제조 된 커버레이 필름을 프레스 장치를 사용하여, 온도 160℃, 압력 45 Kgf/㎠, 가압 시간 60분의 조건에서 접합하여 평가용 시험편을 제조하여 폭 10 mm로 잘라 50 mm/min 속도로 당기면서 하중을 측정하였다.
광택도 광투과도 박리강도
실시예 1 13 3 1.3
실시예 2 24 4 1.3
실시예 3 28 3 1.0
실시예 4 30 1 1.1
비교예 1 130 75 1.6
상기 표 1을 보면, 본 발명에 따른 커버레이 필름(실시예 1 내지 4)이 종래 기술에 따른 커버레이 필름(비교예 1)에 비해 차광기능 및 접착신뢰성이 우수하다는 것을 알 수 있다.
100, 200, 300: 커버레이용 필름
110, 210, 310: 제1 수지층
210, 220, 320: 기재층
130, 230, 330: 제2 수지층
140, 240, 340: 이형층
350: 코팅층

Claims (15)

  1. 제1 수지층;
    상기 제1 수지층과 하기 제2 수지층 사이에 배치되며, 카본블랙 3-10 중량%와 실리카 입자 1-10 중량%를 포함하고, 차광 기능을 가지는 블랙 폴리이미드층; 및
    블랙 착색제를 포함하고, 접착성을 가지는 제2 수지층을 포함하고,
    상기 블랙 폴리이미드층과 상기 제1수지층 사이의 접착강도는 1.0 내지 2.0 kgf/cm2이며,
    광투과도는 0.1 내지 10% 범위이고, 60도 경면 광택도(G)가 5 내지 30이며,
    상기 블랙 폴리이미드층의 두께는 1 내지 5 ㎛이며, 상기 블랙 폴리이미드층과 제2 수지층을 합한 총 두께는 6 내지 12 ㎛인, 커버레이용 필름.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 블랙 폴리이미드층은 상기 제1 수지층에 폴리아믹산 용액을 코팅하여 형성되며,
    상기 폴리아믹산 용액은,
    방향족 디안하이드라이드;
    방향족 디아민; 및
    극성 용매를 포함하는 커버레이용 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 폴리아믹산 용액은 착색제를 더 포함하는 커버레이용 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수지층은 일면이 매트(matt) 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층 또는 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)층인 커버레이용 필름.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수지층은 140 내지 180℃ 범위의 온도의 가열에 의해 상기 블랙 폴리이미드층으로부터 분리되는 커버레이용 필름.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 수지층은 에폭시 수지 조성물을 포함하는 접착층인 커버레이용 필름.
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 블랙 폴리이미드층과 상기 제2 수지층 사이에 적층되는 코팅층을 더 포함하는 커버레이용 필름.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 코팅층은 블랙 잉크층인 커버레이용 필름.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 수지층의 일면에 적층되는 이형층을 더 포함하는 커버레이용 필름.
  14. 삭제
  15. 삭제
KR1020160174183A 2016-12-20 2016-12-20 커버레이용 필름 KR102014583B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160174183A KR102014583B1 (ko) 2016-12-20 2016-12-20 커버레이용 필름

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160174183A KR102014583B1 (ko) 2016-12-20 2016-12-20 커버레이용 필름

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180071483A KR20180071483A (ko) 2018-06-28
KR102014583B1 true KR102014583B1 (ko) 2019-08-26

Family

ID=62780498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160174183A KR102014583B1 (ko) 2016-12-20 2016-12-20 커버레이용 필름

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102014583B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210089380A (ko) 2020-01-08 2021-07-16 동우 화인켐 주식회사 커버레이 필름 및 이를 이용한 프린트 배선판

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101405361B1 (ko) * 2011-09-16 2014-06-10 후지모리 고교 가부시키가이샤 Fpc용 전자파 실드재

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101357236B1 (ko) * 2011-12-13 2014-01-29 송종석 컬러 폴리이미드 조성물 및 그 제조방법
KR102056500B1 (ko) * 2014-10-24 2019-12-16 주식회사 두산 커버레이용 금속박 적층체 및 커버레이 비포함 다층 연성 인쇄회로기판
KR101683821B1 (ko) * 2015-03-16 2016-12-08 (주)알킨스 무기재 타입의 커버레이 테이프 및 그 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101405361B1 (ko) * 2011-09-16 2014-06-10 후지모리 고교 가부시키가이샤 Fpc용 전자파 실드재

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210089380A (ko) 2020-01-08 2021-07-16 동우 화인켐 주식회사 커버레이 필름 및 이를 이용한 프린트 배선판

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180071483A (ko) 2018-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102374288B1 (ko) 접착제 조성물 필름상의 접착제 접착층, 접착 시트, 수지 부착 동박, 동장 적층판, 플렉서블 동장 적층판, 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판, 다층 배선판, 인쇄 회로 기판 및 플렉서블 인쇄 회로 기판
CN107793991B (zh) 柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板
CN107325285B (zh) 聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法
CN108690193B (zh) 聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法
CN108690194B (zh) 聚酰亚胺、胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法
US20130133929A1 (en) Polyimide film
KR102485692B1 (ko) 폴리이미드계 접착제
US20120043691A1 (en) Multilayered polyimide film
CN108690552B (zh) 胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、铜箔、覆铜层叠板、布线板及制造方法
KR20110084526A (ko) 프린트 배선판용 수지 조성물
KR20170082130A (ko) 동피복 적층체 및 프린트 배선판
KR20140027185A (ko) 폴리이미드 필름
CN107079593B (zh) 覆盖膜用金属箔层叠体和不包含覆盖膜的多层柔性印刷电路基板
JPH08193139A (ja) プリント配線板用プリプレグ及びそれを用いた金属張積層板
KR102014583B1 (ko) 커버레이용 필름
TWI809377B (zh) 聚醯亞胺樹脂組成物、黏著劑組成物、薄膜狀黏著材料、黏著薄片、附有樹脂的銅箔、覆銅積層板、印刷線路板及聚醯亞胺薄膜
TW202233416A (zh) 聚醯亞胺樹脂組成物、接著劑組成物、膜狀接著材料、接著片材、附樹脂之銅箔、覆銅積層板、印刷配線板及聚醯亞胺膜
KR20170038740A (ko) 수지 조성물, 접착제, 필름형 접착 기재, 접착 시트, 다층 배선판, 수지 부착 동박, 동장 적층판, 프린트 배선판
CN114450351A (zh) 热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件及电子装置
JP3819057B2 (ja) 印刷用樹脂組成物
KR102598615B1 (ko) 폴리이미드 접착 수지 조성물, 그의 제조 방법, 폴리이미드 접착 시트 및 연성동박적층필름
JP7156494B1 (ja) 熱硬化性組成物、接着シート、プリント配線板および電子機器
JP6991712B2 (ja) 着色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、銅張積層板及び回路基板
CN114621723A (zh) 粘接剂组合物、固化物、粘接片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant