CN105050314B - Fpc用电磁波屏蔽材料 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其富有柔软性，为薄型，具有对高度差的追随性，并且即使反复进行苛酷的弯曲动作，电磁波遮蔽性能也不会下降，弯曲特性优异。该FPC用电磁波屏蔽材料(10)通过在支撑体膜(6)的单面上，依次层叠由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材(1)、结合层(2)、金属薄膜层(3)、导电性粘接剂层(4)而构成。基材(1)由使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜构成，优选厚度为1～9μm。

Description

FPC用电磁波屏蔽材料

本申请是申请日为2012年09月14日、申请号为201210342025.0、发明名称为“FPC用电磁波屏蔽材料”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种FPC用电磁波屏蔽材料，其包覆反复经受弯曲动作的柔性印刷电路板(以下，称为“FPC”)，用于遮蔽电磁波。

背景技术

在手机等携带用的电子设备中，为了将框体的外形尺寸控制为较小而易于携带，在印刷电路板上集成电子元件。此外，为了使得框体的外形尺寸变小，通过将印刷电路板分割成多个，并在分割后的印刷电路板间的连接配线上使用具有可挠性的FPC，从而能够使印刷电路板折叠或者滑动。

并且，近年来，为了防止受到从外部接收到的电磁波的噪音、或者内部的电子元件间相互接收到的电磁波的噪音的影响而电子设备进行误操作，利用电磁波屏蔽材料包覆重要的电子元件或FPC。

以往，作为这样的以电磁波遮蔽目的而使用的电磁波屏蔽材料，使用在压延铜箔、软质铝箔等金属箔的表面上设有感压粘接剂层的材料。使用由这样的金属箔构成的电磁波屏蔽材料，进行遮蔽对象的覆盖。(例如，参考专利文献1、2)。

具体来说，为了遮蔽重要的电子元件不受电磁波的影响，利用金属箔、金属板制成密闭箱状而将其罩上。此外，为了遮蔽弯曲的FPC的配线不受电磁波的影响，使用在金属箔的单面上设有粘接剂层的材料，并通过感压粘接剂层进行贴合。

近年来，作为随身携带的电子设备，手机急速普及。对于手机，最好是在不使用而收纳于口袋等时整体的尺寸尽可能较小，在使用时能够将整体的尺寸变大。因此，追求将手机小型化/薄型化以及实现操作性的改善。作为解决这些问题的方法，采用了折叠开闭方式、滑动开闭方式的框体构造。

并且，对于手机，无论是在折叠开闭方式或滑动开闭方式中的任一种框体构造中，每天频繁地进行操作画面的开闭(启动、停止操作)，操作画面的开闭次数以数十次/天或数百次/天的频率进行。

于是，在手机中使用的FPC以及包覆FPC进行电磁波遮蔽的FPC用电磁波屏蔽材料，以超出以往的携带式电子设备的常识的频率反复经受弯曲动作。因此，完成FPC的电磁波遮蔽任务的FPC用电磁波屏蔽材料经受苛酷的反复的应力。如果不能经得住该反复的应力，最终，构成FPC用电磁波屏蔽材料的基材、以及金属箔等屏蔽材料受到断裂、剥离等损伤，担心作为FPC用电磁波屏蔽材料的机能下降或消失。

为此，已知应对受到这样反复的弯曲动作的电磁波屏蔽材料(例如，参考专利文献3)。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本实开昭56-084221号公报

【专利文献2】日本特开昭61-222299号公报

【专利文献3】日本特开平7-122883号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

在如上述专利文献1、2中所公开的在压延铜箔、软质铝箔等金属箔的表面上设有感压粘接剂层的电磁波屏蔽材料中，在弯曲动作的次数少、使用时间较短的情况下，屏蔽性能无故障。但是，在使用时间长达5年至10年、弯曲动作的次数变多的情况下，存在弯曲特性欠缺的问题。这样的电磁波屏蔽材料不具有在最近的手机中使用的FPC用电磁波屏蔽材料所必须的在100万次以上的弯曲试验中合格的优异的弯曲特性。

并且，在如专利文献3中所公开的在柔软性膜的单面上设有金属蒸镀等金属薄膜并在其上层叠导电性粘接剂的电磁波屏蔽材料中，能够用于包覆经受反复弯曲的电线类。根据专利文献3的实施例，在厚度12μm的聚酯膜的单面上设有厚度0.5μm的混入银粉的导电性涂料的涂布膜，在其上设有厚度30μm的导电性粘接剂层，所述导电性粘接剂层通过使混合聚酯类粘接剂与镍粉末得到的导电性粘接剂加热干燥而得到。此外，能够确认将沿着外径的心轴的外周以180°的角弯曲再恢复直线为一个循环的弯曲试验进行50万次而无损伤。

但是，在最近的手机中，以0.1mm单位削减框体的外形尺寸的厚度，尽可能地追求薄型。能够在这种薄型的框体中使用的具有弯曲性能的FPC用电磁波屏蔽材料，追求例如即使将以沿着外径的心轴的外周以180°的角弯曲再恢复直线为一个循环的弯曲试验进行100万次以上也无损伤。与以往相比，FPC用电磁波屏蔽材料必须能够克服苛酷条件下的弯曲试验。

此外，专利文献3的实施例中记载的电磁波屏蔽材料为，在厚度12μm的树脂膜上层叠厚度0.5μm的导电性涂料的涂布膜、以及厚度30μm的导电性粘接剂层，电磁波屏蔽材料的整体的厚度超过40μm。

如上所述，为了使得手机的框体的外形尺寸尽可能地变薄，追求FPC用电磁波屏蔽材料的整体的厚度薄至30μm以下。即，与以往的FPC用电磁波屏蔽材料相比，追求整体的厚度更薄并且经得住更严酷的弯曲试验的耐用的FPC用电磁波屏蔽材料。

并且，在用于FPC用电磁波屏蔽材料的导电性感压粘接剂中，为了使感压粘接剂层具有导电性，必须相当多量地添加导电性粉末(金属微粒子、碳微粒子)，但是这样会产生感压粘接剂层的感压粘接力的下降。

并且，在手机中的FPC用电磁波屏蔽材料等中，由于基材与金属薄膜层之间的粘合力较弱，因此缺乏贴合于凹凸面时的高度差追随性而断裂，或者由于反复进行弯曲操作，基材与金属薄膜层的粘接界面被部分地层间剥离，在该剥离处金属薄膜层断裂，担心电磁波遮蔽性能随着时间而下降。

并且，基材本身也必须具有在电子设备的寿命期间经得住反复的弯曲操作(例如，100万次的弯曲试验)的优异的弯曲特性。

本发明的目在于提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其富有柔软性，为薄型，具有高度差追随性，并且即使反复进行苛酷的弯曲动作，电磁波遮蔽性能也不会下降，弯曲特性优异。

(解决技术问题的技术方案)

为了经得住苛酷的弯曲动作并具有高度差追随性，在本发明中使用由耐热性树脂的薄膜构成的基材。本发明的技术思想为，通过在由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材上，依次层叠结合层、金属薄膜层、导电性粘接剂层，实现基材与金属薄膜层的粘合力的提高，确保FPC用电磁波屏蔽性能，同时提高弯曲性能以及高度差追随性。

并且，在本发明中，作为由耐热性树脂的薄膜构成的基材，考虑到柔软性与耐热性，使用经涂布的电介质的薄膜树脂膜，除去支撑体膜以及剥离膜的FPC用电磁波屏蔽材料的整体厚度能够薄至25μm以下。

并且，在本发明中，为了增加作为基材的使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜与金属薄膜层的粘合力，在基材与金属薄膜层之间设置结合层。

因此，在本发明中，为了解决上述问题，提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于通过在支撑体膜的单面上，依次层叠由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材、结合层、金属薄膜层、导电性粘接剂层而构成。

并且，优选的是，所述结合层含有从丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、纤维素类树脂、环氧类树脂、聚酰胺类树脂组中选择的一种以上的树脂。

并且，优选的是，所述结合层还含有由从炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、钛黑、氧化铁黑、氧化铬、氧化锰构成的组中选择的一种以上的黑色颜料、或有色颜料的一种以上构成的光吸收材料。

并且，优选的是，所述基材由使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜构成，厚度为1～9μm。

并且，优选的是，所述导电性粘接剂层为含有从导电性的微粒子、离子化合物、导电性高分子等导电性材料组中选择的一种以上的热固性粘接剂。

并且，优选的是，在所述导电性粘接剂层上还贴合经剥离处理的剥离膜。

并且，本发明提供一种手机，其使用上述记载的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件。

并且，本发明提供一种电子设备，其使用上述记载的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件。

(发明的效果)

根据上述本发明的FPC用电磁波屏蔽材料，通过利用使用具有高温耐热性的溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜(厚度为1～9μm)，能够具有经得住苛酷的弯曲动作的优异的弯曲特性。

并且，通过利用使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜(厚度为1～9μm)、结合层、金属薄膜层，能够在提高基材与金属薄膜层的粘合性的同时，控制厚度并得到电磁波屏蔽性能。

由此，能够将除去支撑体膜以及剥离膜的FPC用电磁波屏蔽材料的整体厚度控制在25μm以下，能够寄与使手机以及电子设备的整体厚度变薄。

通过在结合层内混入由一种以上的黑色颜料、或有色颜料构成的光吸收材料，能够在屏蔽膜的单面侧进行特定的着色。

如上所述，根据本发明，能够提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其富有柔软性，为薄型，并且即使反复进行苛酷的弯曲动作，电磁波遮蔽性能也不会下降，弯曲特性优异。

附图说明

图1为表示本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料的一个实例的示意性剖面图。

图2为表示本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料的其他实例的示意性剖面图。

符号说明

1 基材

2 结合层

3 金属薄膜层

4 导电性粘接剂层

10、11 FPC用电磁波屏蔽材料

6 支撑体膜

7 剥离膜。

具体实施方式

以下说明本发明的适合的实施方式。

本发明的FPC用电磁波屏蔽材料，当贴合于作为被粘接体的FPC等时，外表面为电介质，不需要在该FPC用电磁波屏蔽材料外表面上贴合绝缘膜。并且，本发明的FPC用电磁波屏蔽材料为了提高对弯曲动作的弯曲特性，整体的厚度较薄。

图1中所示的本发明的FPC用电磁波屏蔽材料10，基材1为具有可挠性的厚度为1～9μm的使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜，在基材1的一侧的面上层叠支撑体膜6，在基材1的另一侧的面上依次层叠结合层(アンカーコート層)2、金属薄膜层3、导电性粘接剂层4，所述结合层2用于提高金属薄膜层3与基材1的粘合力。图2中所示的其他实施例涉及的本发明的FPC用电磁波屏蔽材料11，在导电性粘接剂层4上还依次层叠剥离膜7。该FPC用电磁波屏蔽材料11能够作为除去支撑体膜6以及剥离膜7的FPC用电磁波屏蔽材料使用。

(聚酰亚胺膜)

构成本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料10、11的基材1的使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜，具有作为聚酰亚胺树脂的特征的高机械强度、耐热性、绝缘性、耐溶剂性，直至260℃程度是化学稳定的。

作为聚酰亚胺，有通过加热聚酰胺酸的脱水缩合反应而生成的热固性聚酰亚胺、与为非脱水缩合型的在溶剂中可溶的溶剂可溶性聚酰亚胺。

作为通常的聚酰亚胺膜的制造方法，通常公知的方法为，在极性溶媒中通过使二胺与羧酸二酐反应而合成作为酰亚胺前体的聚酰胺酸，通过加热聚酰胺酸或使用催化剂来进行脱水环化，从而形成对应的聚酰亚胺。但是，该酰亚胺化的工艺中加热处理的温度优选为200℃～300℃的温度范围，在加热温度低于该温度的情况下，由于有酰亚胺化不进行的可能性而不优选，在加热温度高于上述温度的情况下，由于有产生化合物的热分解的危险而不优选。

本发明的FPC用电磁波屏蔽材料为了进一步提高基材的可挠性，使用厚度不足10μm的极薄的聚酰亚胺膜。

因此，必须在作为强度上的增强材料使用的支撑体膜6的单面上，层叠形成薄的聚酰亚胺膜。可是，虽然聚酰亚胺膜本身对加热温度200℃～250℃的加热处理具有耐热性，但是，作为支撑体膜6，由于要兼顾价格与耐热温度性能，因此使用通用的耐热性树脂膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂膜，从而不能采用以往的从作为酰亚胺前体的聚酰胺酸形成聚酰亚胺的方法。

溶剂可溶性聚酰亚胺由于其聚酰亚胺的酰亚胺化已完结并且在溶剂中可溶，因此在涂布溶解于溶剂中的涂布液之后，在不足200℃的低温下通过使溶剂挥发而能够成膜。因此，在本发明的FPC用电磁波屏蔽材料中使用的基材1，在支撑体膜6的单面上涂布为非脱水缩合型的溶剂可溶性聚酰亚胺涂布液后，在温度不足200℃的加热温度下使其干燥，形成使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜的薄膜树脂膜。这样，能够在由通用的耐热性树脂膜构成的支撑体膜6的单面上层叠厚度为1～9μm的极薄的聚酰亚胺膜。由于能够一边将支撑体膜6沿着其长度方向搬运，一边在其上连续形成基材1、结合层2、金属薄膜层3等，因此可能以卷对卷(ロールtoロール)的方式生产。

在本发明中使用的为非脱水缩合型的溶剂可溶性聚酰亚胺没有特别的限定，能够使用市售的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液。作为市售的溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液，具体可举出ソルピー6,6-PI(ソルピー工业)、Q-IP-0895D(ピーアイ技研)、PIQ(日立化成工业)、SPI-200N(新日铁化学)、リカコートSN-20、リカコートPN-20(新日本理化)等。将溶剂可溶性聚酰胺的涂布液涂布在支撑体膜6上的方法没有特别的限定，例如可使用金属型涂料机、刮板涂布机、唇式涂布机等涂布机进行涂布。

本发明中使用的聚酰亚胺膜的厚度优选为1～9μm。如果将聚酰亚胺膜的厚度制膜成不足0.8μm，则由于制成的膜的机械强度差，因此在技术上困难。此外，如果聚酰亚胺膜的厚度超过10μm，则很难得到具有优异的弯曲性能的FPC用电磁波屏蔽材料10、11。

(支撑体膜)

作为本发明中使用的支撑体膜6的基材，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯等的聚烯烃膜。

在支撑体膜6的基材为例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等基材本身具有一定程度的剥离性的情况下，可以在支撑体膜6上不施行剥离处理，而直接层叠由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材1，也可以在支撑体膜6的表面上施行使基材1更容易剥离的剥离处理。

并且，在用作上述的支撑体膜6的基材膜不具有剥离性的情况下，通过在涂布氨基醇酸树脂或有机硅树脂等的剥离剂后，进行加热干燥而施行剥离处理。本发明的FPC用电磁波屏蔽材料10、11由于贴合于FPC，因此希望该剥离剂不使用有机硅树脂。因为如果使用有机硅树脂作为剥离剂，则存在有机硅树脂的一部分迁移至与支撑体膜6的表面接触的基材1的表面，进而通过FPC用电磁波屏蔽材料11的内部从基材1向导电性粘接剂层4迁移的危险。因此存在迁移至该导电性粘接剂层4的表面的有机硅树脂弱化导电性粘接剂层4的粘接力的危险。在本发明中使用的支撑体膜6的厚度由于从贴合于FPC使用时的FPC用电磁波屏蔽材料11的整体厚度除去，因此没有特别的限定，通常为约12～150μm程度。

(结合层)

在本发明的FPC用电磁波屏蔽材料10、11中使用的结合层2是为了提高基材1与金属薄膜层3之间的粘合力而设置的，所述基材1为使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜的薄膜。

就结合层2而言，由于在其上施行的金属薄膜层3通过真空蒸镀法、溅射法等薄膜形成工艺形成，因此结合层2必须使用耐热性优异的树脂。并且，对构成基材1的使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜与金属薄膜层3的粘接力必须优秀。

作为在结合层2中使用的树脂，优选含有从丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、纤维素类树脂、环氧类树脂、聚酰胺类树脂组中选择的一种以上的树脂。

作为结合层2的粘接性树脂组合物，特别优选的是使具有环氧基的聚酯类树脂组合物交联得到的粘接性树脂组合物、将作为固化剂的环氧树脂混入聚氨酯类树脂中而得到的粘接性树脂组合物。因此，结合层2与涂布层叠溶剂可溶性聚酰亚胺而得到的由聚酰亚胺的薄膜膜构成的基材1相比，具有硬的物理性质。具有环氧基的聚酯类树脂组合物没有特别的限定，例如可以通过1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂(其未固化树脂)与1分子中具有2个以上的羧基的多元羧酸的反应等而得到。具有环氧基的聚酯类树脂组合物的交联可以使用与环氧基进行反应的环氧树脂用的交联剂。

此外，结合层2也可以含有由从炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、钛黑、氧化铁黑、氧化铬、氧化锰构成的组中选择的一种以上的黑色颜料、或者有色颜料(着色颜料)的一种以上构成的光吸收材料。

优选混入炭黑等黑色颜料。优选在结合层2中以0.1～30重量％含有由黑色颜料或着色颜料构成的光吸收材料。黑色颜料或着色颜料优选为，通过SEM观察的一次粒子的平均粒径为约0.02～0.1μm程度。

并且，作为黑色颜料，可以使二氧化硅粒子等浸渍于黑色的色料而仅使表层部形成黑色，也可以由黑色的着色树脂等形成而整体由黑色构成。并且，黑色颜料除了纯黑以外可含有呈现灰色、黑褐色、或者墨绿色等近似于黑色的颜色的粒子，只要是难以反射光的暗色就可以使用。

结合层2的厚度优选为约0.05～1μm程度，以该程度的膜厚可得到金属薄膜层3的充分的粘合力。在结合层2的厚度为0.05μm以下的情况下，光吸收材料的微粒子露出，存在基材1与金属薄膜层3之间的粘合力下降的危险。并且，即使结合层2的厚度超过1μm，因为对由使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜构成的基材1或金属薄膜层3的粘接力的增加没有效果，所以结合层2的厚度超过1μm成本增加而不优选。

(金属薄膜层)

本发明中使用的金属薄膜层3由金属蒸镀层构成，通过真空蒸镀法或溅射法将银、铜、铝等金属在结合层2上形成为薄膜层。作为金属蒸镀的方法可举出真空蒸镀法、溅射法等。并且，在本发明中使用的金属薄膜层3也可为通过电镀法或化学镀(無電解メッキ)形成的金属薄膜层、金属箔。并且，本发明中使用的金属薄膜层3的厚度没有特别的限定，优选约0.05μm～7μm程度的厚度。

作为金属蒸镀中使用的金属种类，可举出银、铜、铝、镍、锡、钛、锰、铟等一种或两种以上，由于具有优异的导电性，优选使用银或铜。

真空蒸镀法为，在将基材的表面清洁后，在10^-4～10^-6mmHg的高真空中使金属加热蒸发而析出附着于基材的表面，形成金属的薄膜。并且溅射法为，在真空或氮、氩等低压的惰性气体中，通过施行辉光放电离子体处理，阳离子化的气体分子高速碰撞阴极，使带负电的金属粒子从构成阴极的金属飞散蒸发，形成金属离子，通过使其析出附着于基材的表面而形成金属的薄膜。

优选金属蒸镀层的厚度为100～5,000埃(0.01～0.5μm)，特别是500～2,000埃(0.05～0.2μm)的薄膜层的厚度。

因此，如果由极薄的金属蒸镀层构成的金属薄膜层与基材的粘合力较弱，则例如贴合于凹凸面时容易断裂破损，因此在本发明中，为了提高基材与金属薄膜层的粘合性，设置上述结合层。

并且，金属薄膜层为极薄的层，存在难以赋予充分的电磁波屏蔽性的情况。在这种情况下，金属薄膜层与其上层叠的导电性粘接剂层必须协同实现电磁波屏蔽性能的机能。

(导电性粘接剂层)

作为本发明涉及的FPC用电磁波屏蔽材料10、11的层叠在金属薄膜层3上的导电性粘接剂，没有特别的限定，可使用在丙烯酸类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、环氧类粘接剂、橡胶类粘接剂、有机硅类粘接剂等通常使用的热固性粘接剂中混入从导电性的微粒子、季铵盐等离子化合物、导电性高分子等导电性材料组中选择的一种以上的导电性材料而具有导电性的导电性粘接剂。

如果导电性粘接剂不是在常温下显示出感压粘接性的感压粘接剂，而是利用加热加压的粘接剂，则对于反复的弯曲其粘接力难以下降，因此优选。

在导电性粘接剂层4中配混的导电性的微粒子没有特别的限定，能够适用以往公知的导电性的微粒子。例如，由炭黑、银、镍、铜、铝等金属构成的金属微粒子、以及在这些金属微粒子的表面包覆其他金属的复合金属微粒子，可以适当选择使用上述中的一种或两种以上。

此外，在上述导电性粘接剂中，如果为了得到优异的导电性，导电性物质粒子相互的接触、以及该粒子与金属薄膜层以及为被粘接体的FPC的接触变好，而大量含有导电性物质的话，则粘接力下降。另一方面，如果为了提高粘接力而降低导电性物质的含有量，则导电性物质与金属薄膜层以及为被粘接体的FPC的接触变得不充分，具有导电性下降这样的相反的问题。因此，导电性微粒子的配混量为，相对于粘接剂(固体分)100重量份，通常为约0.5～50重量份程度，更优选为2～10重量份。

并且，作为构成本发明的导电性粘接剂层4的导电性粘接剂，优选为含有导电性微粒子的各向异性导电性粘接剂，可使用公知的各向异性导电性粘接剂。作为该各向异性导电性粘接剂，可使用例如环氧树脂等绝缘性的热固性树脂为主成分并分散有导电性微粒子的粘接剂。

并且，作为在各向异性导电性粘接剂中使用的导电性微粒子，也可以为例如金、银、锌、锡、焊锡等的金属微粒子的单质或组合两种以上。并且，作为导电性微粒子，可使用由金属电镀的树脂粒子。导电性微粒子的形状优选具有微小的粒子连接成直链状的形状、或针状。如果为这样的形状，则通过压接部件对FPC进行加热加压处理时，能够以较低的压力使导电性微粒子进入FPC的导体配线。

各向异性导电性粘接剂优选为与FPC的连接电阻值为5Ω/cm以下。

导电性粘接剂的粘接力没有特别的限制，其测定方法以JIS Z 0237中记载的试验方法为准。对被粘接体表面的粘接力在剥离角度180度剥离、剥离速度300mm/分钟的条件下，适合为5～30N/英寸的范围。当粘接力不足5N/英寸时，例如会出现贴合于FPC的电磁波屏蔽材料剥离、翘起的情况。

对FPC加热加压粘接的条件没有特别的限定，优选例如温度为160℃、加压力为2.54MPa进行30分钟的热压。

(剥离膜)

作为剥离膜7的基材，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜。在这些基材膜上涂布氨基醇酸树脂或有机硅树脂等剥离剂后，通过进行加热干燥施行剥离处理。本发明的FPC用电磁波屏蔽材料10、11由于贴合于FPC，因此希望该剥离剂不使用有机硅树脂。因为如果使用有机硅树脂作为剥离剂，则存在有机硅树脂的一部分迁移至与剥离膜7的表面接触的导电性粘接剂层4的表面，进而通过FPC用电磁波屏蔽材料11的内部从导电性粘接剂层4向基材1迁移的危险。因此存在迁移至该导电性粘接剂层4的表面的有机硅树脂弱化导电性粘接剂层4的粘接力的危险。在本发明中使用的剥离膜7的厚度由于从贴合于FPC使用时的FPC用电磁波屏蔽材料11的整体厚度除去，因此没有特别的限定，通常为约12～150μm程度。

本发明的FPC用电磁波屏蔽材料10、11，能够适合用作在贴合于凹凸面时的高度差追随性优异、能够贴合于经受反复的弯曲动作的FPC使用的、弯曲特性优异的FPC用电磁波屏蔽材料。并且，本发明的FPC用电磁波屏蔽材料能够作为电磁波遮蔽用部件使用于手机、电子设备。

【实施例】

以下，结合实施例具体说明本发明。

(实施例1)

将厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东洋纺株式会社制、商品号：E5100)作为支撑体膜6使用。在该支撑体膜6的单面上流延涂布溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液并使其干燥，使得干燥后的厚度为4μm，层叠由电介质的薄膜树脂膜构成的基材1。在形成的基材1上，使用将作为光吸收材料的黑色颜料的炭黑与耐热温度为260～280℃的聚酯类树脂组成物混合的、用于形成结合层2的涂布液，进行涂布，使得干燥后的厚度为0.3μm，层叠结合层2。在结合层2上，利用蒸镀法层叠作为金属薄膜层3的银，使得厚度为0.1μm，之后测定金属薄膜层3的表面电阻率。此外，在金属薄膜层3上，层叠含有2重量％的长边长度为200nm～3μm、厚度为40～500nm的鳞片状的银粒子的、由橡胶改性环氧类粘接剂构成的导电性粘接剂层4，使得厚度为12μm，得到实施例1的FPC用电磁波屏蔽材料。

(比较例1)

将厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东洋纺株式会社制、商品号：E5100)作为支撑体膜6使用。在该支撑体膜6的单面上流延涂布溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液并使其干燥，使得干燥后的厚度为4μm，层叠由电介质的薄膜树脂膜构成的基材1。除了在形成的基材1上直接利用蒸镀法层叠作为金属薄膜层3的银，使得厚度为0.1μm以外，与实施例1相同，得到比较例1的FPC用电磁波屏蔽材料。

(比较例2)

除了不使用支撑体膜6，作为基材1使用厚度为10μm的由热固性聚酰亚胺构成的聚酰亚胺膜(东レデュポン株式会社制、商品号：EN50)以外，与实施例1相同，得到比较例2的FPC用电磁波屏蔽材料。

(比较例3)

除了不使用支撑体膜6，作为基材1使用厚度为10μm的由热固性聚酰亚胺构成的聚酰亚胺膜(东レデュポン株式会社制、商品号：EN50)以外，与比较例1相同，得到比较例3的FPC用电磁波屏蔽材料。

(金属薄膜层3的表面电阻率的测定方法)

根据JIS-K-7194“利用导电性塑料的4探针法的电阻率实验方法”的规定，使用三菱化学(株)制的电阻率计ロレスターGPT600型，测定金属薄膜层3的表面电阻率。

(弯曲试验的测定方法)

在导电性粘接剂层4上，使用热固性粘接剂(スリーボンド制、商品号：33A-798)，将调整涂布成干燥后的厚度为12μm的热固性粘接剂，以与FPC用电磁波屏蔽材料的导电性粘接剂层4侧相对向的方式，重叠在设有测试图样的柔性印刷电路板上，在160℃、2.54MPa下热压30分钟后，裁断成12.7mm×160mm，得到试验片。

根据IPC标准TM-650“TEST METHODS MANUAL”(JIS-C-6471的参考3“耐弯曲性”)，使用裁断后的试验片，在R＝1.0mm的设定条件下进行IPC弯曲试验，计测当金属薄膜层的电阻值通过导电层的反复的弯曲动作而与初期时的电阻值相比增加至2倍时，弯曲试验的次数，评价弯曲性能。

弯曲试验结果的判定为，通过弯曲试验，当金属薄膜层的电阻值通过导电层的反复的弯曲动作而与初期时的电阻值相比增加至2倍时，弯曲试验的次数超过30万次的情况为合格(○)，30万次以下的情况为不合格(×)。

(粘接力的测定方法)

在导电性粘接剂层4上，使用热固性粘接剂(スリーボンド制、商品号：33A-798)，将调整涂布成干燥后的厚度为12μm的热固性粘接剂，以与FPC用电磁波屏蔽材料的导电性粘接剂层4侧相对向的方式，重叠在厚度50μm的聚酰亚胺膜(东レデュポン株式会社制、商品号：H200)上，在160℃、2.54MPa下热压30分钟后，裁断成25mm×160mm，得到试验片。依据JIS-C-6471“フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法”的8.1.1的方法B(180°方向撕拉)，将厚度50μm的聚酰亚胺膜侧固定在增强板上，撕拉基材1，测定、观察导电性粘接剂层4的粘接力与粘接界面。

(试验结果)

关于实施例1、以及比较例1～3，利用上述试验方法进行金属薄膜层的表面电阻率、弯曲试验、以及粘接试验，得到的试验结果在表1中示出。

【表1】

根据表1中所示的弯曲试验的结果，可知作为基材1的聚酰亚胺膜的厚度对FPC用电磁波屏蔽材料的柔软性试验的结果具有很大影响。

当为使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜的厚度为4μm的薄膜时，由于FPC用电磁波屏蔽材料富有柔软性，因此能够得到良好的弯曲性能。

根据粘接试验的结果，可知在有无结合层的情况下粘接力有差异。在实施例1以及比较例2中设有结合层，粘接力足够，而在比较例1以及比较例3中没有形成结合层，因此粘接力变小。在比较例1与比较例3中，可知即使改变了基材的种类，如果没有形成结合层，则粘接力较小。

此外，当观察剥离界面时，可知实施例1与比较例2形成导电性粘接剂层的凝集破坏(凝集破壊)，FPC用电磁波屏蔽材料的各层的粘合力足够，结合层的效果显著。另一方面，在比较例1与比较例3中，在基材与金属薄膜层之间产生剥离，可知没有形成结合层的影响很大。

从这些试验结果可知，具有优异的弯曲性能并且具有各层的粘合力的FPC用电磁波屏蔽材料，必须将由使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜构成的基材形成厚度为1～9μm的薄膜，并在该基材上形成结合层。

然而，作为目前在日本国内市售的由热固性聚酰亚胺构成的聚酰亚胺膜的厚度，7.5μm为最薄的标准制品的厚度，但是本发明的FPC用电磁波屏蔽材料必须使用比该厚度更薄的聚酰亚胺膜作为基材。因此，通过将较薄地流延涂布溶剂可溶性聚酰亚胺的涂布液而得到的厚度为1～9μm的聚酰亚胺膜作为基材，并且为了得到与金属薄膜层的粘合力而设置结合层，能够得到弯曲性能优异、各层间的粘合力优异的FPC用电磁波屏蔽材料。

并且，根据实施例1，由于基材与金属薄膜层的粘合力较大，并且贴合于具有例如数μm的高度差的凹凸面时的高度差追随性也优异，因此，即使反复进行弯曲操作，也能够抑制电路配线的断裂。并且，即使反复进行弯曲操作，也不会发生基材与金属薄膜层的粘接界面部分地层间剥离，抑制电磁波遮蔽性能的随着时间而下降。

本发明的FPC用电磁波屏蔽材料，能够作为电磁波遮蔽部件在手机、笔记本电脑、便携终端等各种电子设备中使用。

Claims (6)

1.一种FPC用电磁波屏蔽材料，其中，通过在由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的支撑体膜的单面上，依次层叠由经流延涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材、结合层、金属薄膜层、导电性粘接剂层而构成，

该FPC用电磁波屏蔽材料经由所述导电性粘接剂层贴合于FPC后，通过加热加压而粘接，

所述基材由使用溶剂可溶性聚酰亚胺形成的聚酰亚胺膜构成，且厚度为1～9μm，

所述结合层的厚度为0.05～1μm，所述金属薄膜层的厚度为0.05～7μm，

所述结合层含有由从炭黑、石墨、苯胺黑、花青黑、钛黑、氧化铁黑、氧化铬、氧化锰构成的组中选择的一种以上的黑色颜料、或有色颜料的一种以上构成的光吸收材料。

2.根据权利要求1所述的FPC用电磁波屏蔽材料，其中，所述结合层含有选自于由丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、纤维素类树脂、环氧类树脂、聚酰胺类树脂所组成的组中的一种以上的树脂。

3.根据权利要求1或2所述的FPC用电磁波屏蔽材料，其中，所述导电性粘接剂层为含有选自于由导电性的微粒子、离子化合物、导电性高分子所组成的导电性材料组中的一种以上的热固性粘接剂。

4.根据权利要求1或2所述的FPC用电磁波屏蔽材料，其中，在所述导电性粘接剂层上还贴合经剥离处理的剥离膜。

5.一种手机，其使用权利要求1至4中任一项所述的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件。

6.一种电子设备，其使用权利要求1至4中任一项所述的FPC用电磁波屏蔽材料作为电磁波遮蔽用的部件。