KR20140063546A

KR20140063546A - Ｆｐｃ용 전자파 실드재

Info

Publication number: KR20140063546A
Application number: KR1020140045947A
Authority: KR
Inventors: 노부히로 고토우; 모리토시 오구니; 히사미치 타나카
Original assignee: 후지모리 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2011-09-16
Filing date: 2014-04-17
Publication date: 2014-05-27
Also published as: CN105050314B; KR20130099799A; JP2013065675A; JP5712095B2; CN105050314A; CN103002725A; TW201325428A; KR101405361B1; TWI547236B

Abstract

유연성이 풍부하며 박형으로, 단차에 대한 추종성이 있고, 또한 가혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파 차폐 성능의 저하가 생기지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 제공한다.
지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1), 앵커 코트층(2), 금속박막층(3), 도전성 접착제층(4)이 순서대로 적층되어 이루어지는 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10)를 제공한다. 기재(1)가, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지고, 두께가 1∼9㎛인 것이 바람직하다.

Description

ＦＰＣ용 전자파 실드재{ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIALS FOR FPC}

본 발명은, 굴곡(屈曲) 동작을 반복해서 받는 플렉시블 프린트 기판(이하, ＦＰＣ라 함)을 피복하여, 전자파를 차폐하기 위해서 사용되는, ＦＰＣ용 전자파 실드재에 관한 것이다.

휴대전화 등의 휴대용의 전자기기에 있어서는, 케이스의 외형크기를 작게 억제하여 운반하기 쉽게 하기 위해서, 프린트 기판 위에 전자부품을 집적시키고 있다. 더욱이, 케이스의 외형크기를 작게 하기 위해서, 프린트 기판을 복수로 분할하고, 분할된 프린트 기판 간의 접속 배선에 가요성(可撓性)을 가지는 ＦＰＣ를 사용함으로써, 프린트 기판을 접어 겹치거나(folding), 혹은, 슬라이드시키는 것이 행해지고 있다.

또한, 최근에는, 외부로부터 수신하는 전자파의 노이즈, 혹은 내부의 전자부품 사이에서 서로 수신하는 전자파의 노이즈의 영향을 받아, 전자기기가 오(誤)동작하는 것을 방지하기 위해서, 중요한 전자부품이나 ＦＰＣ를 전자파 실드재로 피복하는 것이 행해지고 있다.

종래, 이러한 전자파차폐의 목적으로 사용되는 전자파 실드재로서는, 압연 동박(壓延銅箔), 연질(軟質) 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 설치한 것이 이용되고 있었다. 이러한 금속박으로 이루어지는 전자파 실드재를 이용하여, 차폐 대상물을 덮는 것이 행해지고 있었다(예컨대, 특허문헌 1, 2를 참조).

구체적으로는, 중요한 전자부품을 전자파로부터 차폐하기 위해서는, 금속박이나 금속판으로 밀폐박스 형상으로 하여, 덮어씌우는 것이 행해지고 있었다. 또한, 굴곡(屈曲)되는 ＦＰＣ의 배선을 전자파로부터 차폐하기 위해서는, 금속박의 한쪽 면에 접착제층을 설치한 것을 사용하며, 점착제층을 사이에 두고 접합하는 것으로 행해지고 있었다.

최근에는, 신변에 휴대하는 전자기기로서, 휴대전화가 급속하게 보급되었다. 휴대전화에 있어서는, 사용하지 않고 포켓 등에 수납할 때에는 전체의 치수를 가능한 한 작게 하고, 사용할 때에는, 전체의 치수를 확대할 수 있는 것이 바람직하다. 휴대전화를 소형화·박형화하는 것과, 조작성의 개선을 도모하는 것이 요구되고 있다. 휴대전화에서는, 이들의 과제를 해결하는 방법으로서, 접어 겹치는 개폐방식이나, 슬라이드 개폐방식의 케이스구조가 채용되고 있다.

또한, 휴대전화에서는, 접어 겹치는 개폐방식, 또는, 슬라이드 개폐방식의 어느 케이스구조에 있어서도, 일상적으로 빈번하게 조작 화면의 개폐(기동, 정지의 조작)가 행해져, 조작 화면의 개폐 회수가 수십회/일(日), 혹은 수백회/일(日)의 빈도로 행해진다.

그렇다면, 휴대전화에 사용되고 있는 ＦＰＣ 및 ＦＰＣ를 피복하여 전자파 차폐하고 있는 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 종래의 휴대식의 전자기기의 상식을 초과하는 빈도로 굴곡 동작을 반복해서 받고 있다. 이 때문에, ＦＰＣ의 전자파차폐의 역할을 다하고 있는 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 과혹한 반복 응력을 받고 있다. 그 반복 응력에 견딜 수 없게 되면, 최종적으로는, ＦＰＣ용 전자파 실드재를 구성하고 있는 기재(基材), 및 금속박 등의 실드재가 파단(破斷), 박리 등의 손상을 받게 되어, ＦＰＣ용 전자파 실드재로서의 기능이 저하, 혹은 소실될 우려가 있다.

이 때문에, 이러한 반복된 굴곡 동작을 받는 것에 대처한, 전자파 실드재도 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 3을 참조).

일본국 실용신안공개공보 S56-084221호 일본국 특허공개공보 S61-222299호 일본국 특허공개공보 H7-122883호

상기의 특허문헌 1, 2에 개시되어 있는 바와 같은, 압연 동박, 연질 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 설치한 전자파 실드재에 있어서는, 굴곡 동작의 회수가 적고, 사용되는 기간이 짧은 경우에 있어서는, 실드 성능에 지장은 없다. 그러나, 사용 기간이 5년간부터 10년간으로 길고, 굴곡 동작의 회수가 많아질 경우에는, 굴곡 특성이 결여된다고 하는 문제가 있었다. 이러한 전자파 실드재는, 최근의 휴대전화에 사용되는 ＦＰＣ용 전자파 실드재에 필요한, 100만회 이상의 굴곡 시험에 합격하는 것과 같은 우수한 굴곡 특성을 가지고 있지 않다.

또한, 특허문헌 3에 개시되어 있는, 유연성 필름의 한쪽 면에 금속증착 등의 금속박막을 설치하고, 그 위에 도전성 접착제가 적층된 전자파 실드재에서는, 반복된 굴곡을 받는 전선류에 피복해서 사용할 수 있다고 되어 있다. 특허문헌 3의 실시예에 따르면, 두께 12㎛의 폴리에스테르필름의 한쪽 면에 두께 0.5㎛의 은분말(銀粉)이 들어간 도전성 도료의 도포막을 설치하고, 그 위에 폴리에스테르계 접착제와 니켈 분말을 혼합한 도전성 접착제를 가열 건조시켜 두께 30㎛의 도전성 접착제층을 설치하고 있다. 또한, 외부직경 10mmφ의 맨드렐(mandrel)의 외주를 따라 180°의 각도로 구부리고, 직선으로 되돌리는 것을 1사이클로 하는 굴곡 시험을, 50만회 행하여, 손상이 없는 것을 확인할 수 있었다고 한다.

그러나, 최근의 휴대전화에서는, 케이스의 외형치수의 두께를 0.1mm단위로 삭감하고, 가능한 한 박형으로 하는 것이 요구되고 있다. 이러한 박형의 케이스에서 사용할 수 있는 굴곡 성능을 가지는 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 예컨대, 외부직경 2mmφ의 맨드렐(mandrel)의 외주를 따라 180°각도로 구부리고, 직선으로 되돌리는 것을 1사이클로 하는 굴곡 시험을, 100만회 이상 행해도 손상이 없는 것이 요구된다. 종래에 비하여, 과혹한 조건에 의한 굴곡 시험을 극복할 수 있는 ＦＰＣ용 전자파 실드재가 필요하게 되고 있다.

또한, 특허문헌 3의 실시예에 기재되어 있는 전자파 실드재는, 두께가 12㎛의 수지필름에, 두께 0.5㎛의 도전성 도료의 도포막, 및 두께가 30㎛의 도전성 접착제층을 적층하고 있어, 전자파 실드재의 전체의 두께가 40㎛를 초과하는 것이다.

상기한 바와 같이, 휴대전화의 케이스의 외형치수를 가능한 한 얇게 하기 위해서, ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 전체의 두께를 30㎛ 이하로 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 즉, 종래의 ＦＰＣ용 전자파 실드재와 비교하면, 전체의 두께가 보다 얇고, 또한 보다 엄격한 굴곡 시험을 견디는 튼튼한 ＦＰＣ용 전자파 실드재가 요구되고 있다.

또한, ＦＰＣ용 전자파 실드재에 사용되는 도전성 점착제에 있어서, 점착제층에 도전성을 갖게 하기 위해서는, 도전성 분말(금속미립자나 카본 미립자)을 상당히 다량으로 첨가할 필요가 있지만, 그렇게 하면 반대로 점착제층의 점착력의 저하가 일어나게 된다.

또, 휴대전화에서의 ＦＰＣ용 전자파 실드재 등에 있어서는, 기재와 금속박막층 간의 밀착력이 약하기 때문에, 요철면에 접합했을 때의 단차(段差) 추종성(追從性)이 결여되어 파단(破斷)되버리거나, 혹은 굴곡 조작이 반복되므로, 기재와 금속박막층에서의 접착 계면이 부분적으로 층간 박리되어, 이 박리 부위에서 금속박막층이 파단되어, 전자파차폐 성능이 경시적(經時的)으로 저하할 우려가 있다.

또한, 기재 그자체도, 전자기기의 수명기간에 있어서의 반복된 굴곡 조작(예컨대, 100만회의 굴곡 시험)에 견디어낼 만큼의 뛰어난 굴곡 특성이 필요하게 되어 있다.

본 발명의 목적은, 유연성이 풍부하고 박형이며 단차 추종성이 있고, 또한 과혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파차폐 성능의 저하가 생기지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 제공하는 것에 있다.

과혹한 굴곡 동작을 견디며, 단차 추종성을 갖게 하기 위해서, 본 발명에서는, 내열성 수지의 박막으로 이루어지는 기재를 사용한다. 본 발명에서는, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재 위에, 앵커 코트층, 금속박막층, 도전성 접착제층을 순서대로 적층함으로써, 기재와 금속박막층 간의 밀착력의 향상을 도모하고, ＦＰＣ용 전자파 실드 성능을 확보하는 동시에, 굴곡 성능 및 단차 추종성을 향상시키는 것을 기술사상으로 하고 있다.

또한, 본 발명에서는, 내열성 수지의 박막으로 이루어지는 기재로서, 유연성과 내열성을 고려하여, 도포된 유전체의 박막 수지필름을 사용하며, 지지체 필름 및 박리 필름을 제외한, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 전체의 두께를, 25㎛ 이하로 얇게 하는 것을 가능하게 하고 있다.

또, 본 발명에서는, 기재인 용제(溶劑)가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름과 금속박막층 간의 밀착력을 증가시키기 위해서, 기재와 금속박막층 사이에 앵커 코트층을 설치하고 있다.

따라서, 본 발명에서는, 상기의 문제점을 해결하기 위해서, 지지체 필름의 한쪽 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재, 앵커 코트층, 금속박막층, 도전성 접착제층이 순서대로 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 제공한다.

또한, 상기 앵커 코트층이, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

또, 상기 앵커 코트층이, 카본블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료(顔料), 또는 유색 안료의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 기재가, 용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 두께가 1∼9㎛인 것이 바람직하다.

또, 상기 도전성 접착제층이, 도전성의 미립자, 이온성 화합물, 도전성 고분자 등의 도전성 재료 그룹 중에서 선택된 1종 이상을 함유하는 열경화형(熱硬化型) 접착제인 것이 바람직하다.

또한, 상기 도전성 접착제층 위에, 박리 처리된 박리 필름이 더 접합되어 이루어지는 것이 바람직하다.

또, 본 발명은, 상기에 기재된 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 전자파 차폐용의 부재로서 사용되어 이루어지는 휴대전화를 제공한다.

또한, 본 발명은, 상기에 기재된 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 전자파 차폐용의 부재로서 사용되어 이루어지는 전자기기를 제공한다.

상기의 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재에 따르면, 고온내열성을 가지는 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름(두께가 1∼9㎛)을 사용함으로써, 과혹한 굴곡 동작에 견디는 뛰어난 굴곡 특성을 갖게 하는 것이 가능하게 된다.

또한, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름(두께가 1∼9㎛)과, 앵커 코트층, 금속박막층을 사용함으로써, 기재와 금속박막층 간의 밀착성을 향상시키는 동시에, 두께를 억제하여 전자파 실드 성능을 얻을 수 있다.

이것으로써, 지지체 필름 및 박리 필름을 제외한, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 전체두께를, 25㎛ 이하로 억제할 수 있으며, 휴대전화 및 전자기기의 전체의 두께를 얇게 하는데 기여할 수 있다.

앵커 코트층 내에 1종 이상의 흑색 안료, 또는 유색 안료로 이루어지는 광흡수재를 혼합함으로써, 실드 필름의 한쪽 면 측에 특정 착색이 가능하게 된다.

이상으로부터, 본 발명에 따르면, 유연성이 풍부하며 박형이고, 또한 과혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파차폐 성능의 저하가 생기지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 관한 ＦＰＣ용 전자파 실드재의 일예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는, 본 발명에 관한 ＦＰＣ용 전자파 실드재의 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다.

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 피착체(被着體)인 ＦＰＣ 등에 접합했을 때, 외표면이 유전체로서, 그 ＦＰＣ용 전자파 실드재 외표면에 절연 필름을 접합할 필요가 없다. 또한, 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 굴곡 동작에 대한 굴곡 특성을 향상시키기 위해서, 전체의 두께를 얇게 하고 있다.

도 1에 나타낸 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10)는, 기재(1)가 가요성을 가지는 두께가 1∼9㎛의 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름이며, 기재(1)의 일방의 면에 지지체 필름(6)이 적층되어 있고, 기재(1)의 타방의 면에 금속박막층(3)과 기재(1)간의 밀착력을 향상시키는 앵커 코트층(2), 금속박막층(3), 도전성 접착제층(4)이 순서대로 적층되어 있다. 도 2에 나타낸 다른 예에 관한 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)는, 도전성 접착제층(4) 위에, 또 박리 필름(7)이 순서대로 적층되어 있다. 이 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)는, 지지체 필름(6) 및 박리 필름(7)을 제거한 ＦＰＣ용 전자파 실드재로서 사용할 수 있다.

(폴리이미드 필름)

본 발명에 관한 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)의 기재(1)가 되는 용제가용성 폴리이미드를 사용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름은, 폴리이미드 수지의 특징인 높은 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내(耐)용제성을 가지고, 260℃정도까지는 화학적으로 안정한 것으로 되어 있다.

폴리이미드로서는, 폴리아믹산(polyamic acid)을 가열하는 것에 의한 탈수축합(脫水縮合)반응에서 생기는 열경화형 폴리이미드와, 비(非)탈수축합형인 용제에 가용(可溶)인 용제가용성 폴리이미드가 있다.

일반적인 폴리이미드 필름의 제조 방법으로서 일반적으로 알려져 있는 방법은, 극성(極性)용매 중에서 디아민과 카르복실산 2무수물을 반응시킴으로써 이미드 전구체인 폴리아믹산을 합성하고, 폴리아믹산을 열 혹은 촉매를 이용함으로써 탈수 환화(脫水環化)시켜 대응하는 폴리이미드로 하는 것이다. 그러나, 이 이미드화하는 공정에 있어서의 가열 처리의 온도는, 200℃∼300℃의 온도범위가 바람직하다고 하며, 이 온도보다 가열 온도가 낮을 경우에는, 이미드화가 진행하지 않을 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않고, 상기 온도보다 가열 온도가 높을 경우에는, 화합물의 열분해가 생길 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다고 한다.

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 기재의 가요성을 더욱 향상시키는 것을 의도하여, 두께가 10㎛ 미만의 극히 얇은 폴리이미드 필름을 사용하는 것이다.

이 때문에, 강도(强度) 상의 보강재로서 이용하는 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 얇은 폴리이미드 필름을 적층해서 형성할 필요가 있다. 그런데, 폴리이미드 필름 자체에는, 가열 온도 200℃∼250℃에서의 가열 처리에 대한 내열성을 가지고 있지만, 지지체 필름(6)으로서는, 가격과 내열온도성능 간의 균형으로부터, 범용의 내열성 수지필름, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ) 수지필름을 사용하기 때문에, 종래의 이미드 전구체인 폴리아믹산으로부터 폴리이미드를 형성하는 방법을 채용할 수 없다.

용제가용성 폴리이미드는, 그 폴리이미드의 이미드화가 완결되어 있으며, 또한 용제에 가용이기 때문에, 용제에 용해시킨 도포액을 도포한 후, 200℃ 미만의 저온에서 용제를 휘발시킴으로써, 막을 형성할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재에 사용되는 기재(1)는, 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 비탈수축합형인 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 도포한 후, 온도를 200℃ 미만의 가열 온도로 건조시켜, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름을 형성하는 것이다. 이렇게 함으로써, 범용의 내열성 수지필름으로 이루어지는 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 두께가 1∼9㎛의 극히 얇은 폴리이미드 필름을 적층할 수 있다. 지지체 필름(6)을 그 길이방향을 따라 반송하면서, 그 위에 기재(1), 앵커 코트층(2), 금속박막층(3) 등을 연속적으로 형성할 수 있으므로, 롤투롤(roll to roll)로의 생산도 가능하다.

본 발명에 사용하는, 비탈수축합형인 용제가용성 폴리이미드는, 특히는 한정되지 않지만, 시판되고 있는 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 사용하는 것이 가능하다. 시판되는 용제가용성 폴리이미드의 도포액으로서는, 구체적으로는, 소루피 6,6-ＰＩ(소루피고교 가부시키가이샤(SOLPIT INDUSTRIES, LTD.)), Q-ＩＰ-0895D (피아이 기연(PI R&D CO., Ltd.)), ＰＩＱ(히타치카세이고교 가부시키가이샤(HITACHI CHEMICAL CO., LTD)), ＳＰＩ-200N(신닛테츠가가쿠(NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD)), 리카코트ＳＮ-20, 리카코트ＰＮ-20(신닛폰리카 가부시키가이샤(New Japan Chemical Co., Ltd.)) 등을 들 수 있다. 용제가용성 폴리아미드의 도포액을, 지지체 필름(6) 위에 도포하는 방법은, 특히 제한되지 않고, 예컨대, 다이 코터(coater), 나이프 코터, 립 코터 등의 코터로 도포할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 폴리이미드 필름의 두께는, 1∼9㎛인 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름의 두께를 0.8㎛ 미만으로 제막(製膜)하는 것은, 제막된 막의 기계적인 강도가 약하기 때문에 기술적으로 곤란하다. 또한, 폴리이미드 필름의 두께가 10㎛를 초과하면, 뛰어난 굴곡 성능을 가지는 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)를 얻는 것이 곤란하게 된다.

(지지체 필름)

본 발명에 사용하는 지지체 필름(6)의 기재로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.

지지체 필름(6)의 기재가, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의, 기재 자체에 어느 정도의 박리성을 가지고 있는 경우에는, 지지체 필름(6) 위에, 박리 처리를 실시하지 않고, 직접적으로, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층해도 좋고, 기재(1)를 보다 박리하기 용이하게 하기 위한 박리 처리를, 지지체 필름(6)의 표면에 시행해도 좋다.

또한, 상기의 지지체 필름(6)으로서 이용하는 기재 필름이 박리성을 가지고 있지 않은 경우에는, 아미노알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 시행된다. 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)는, ＦＰＣ에 접합되므로, 이 박리제에는, 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면 실리콘 수지를 박리제로서 이용하면, 지지체 필름(6)의 표면에 접촉한 기재(1)의 표면으로, 실리콘 수지의 일부가 이행하며, 또한 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)의 내부를 통해서 기재(1)로부터 도전성 접착제층(4)으로 이행할 우려가 있다. 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화키거나 할 우려가 있기 때문이다. 본 발명에 사용되는 지지체 필름(6)의 두께는, ＦＰＣ에 점착해서 사용할 때의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께로부터는 제외되므로, 특히 한정되지 않지만, 통상 12∼150㎛ 정도이다.

(앵커 코트층)

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)에 이용되는 앵커 코트층(2)은, 기재(1)인 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막과 금속박막층(3) 간의 밀착력의 향상을 도모하기 위해서, 설치하는 것이다.

앵커 코트층(2)은, 그 위에 설치되는 금속박막층(3)을, 진공증착법, 스퍼터링법 등의 박막형성 공정에 의해 형성하기 때문에, 내열성이 뛰어난 수지를 이용할 필요가 있다. 또한, 기재(1)가 되는 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름과 금속박막층(3)에 대한 접착력이 뛰어날 필요가 있다.

앵커 코트층(2)에 이용되는 수지로서는, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

앵커 코트층(2)의 접착성 수지조성물로서 특히 바람직한 것은, 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물을 가교시키는 접착성 수지조성물이나, 폴리우레탄계 수지에 경화제로서 에폭시 수지를 혼합한 접착성 수지조성물이다. 이 때문에, 앵커 코트층(2)은, 용제가용성 폴리이미드를 도포하여 적층된, 폴리이미드의 박막 필름으로 이루어지는 기재(1)보다도, 단단한 물성을 가지고 있다. 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물은, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 1분자에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 에폭시 수지(그 미(未)경화 수지)와, 1분자에 2개 이상의 카르복실기를 가지는 다가(多價) 카르복실산과의 반응 등에 의해 얻을 수 있다. 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물의 가교는, 에폭시기와 반응하는 에폭시 수지용의 가교제를 이용할 수 있다.

또한, 앵커 코트층(2)은, 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료, 또는 유색 안료(착색 안료)의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 포함하고 있어도 좋다.

카본 블랙 등의 흑색 안료를 혼입(混入)하는 것이 바람직하다. 흑색 안료 또는 착색 안료로 이루어지는 광흡수재는, 앵커 코트층(2) 중에 0.1∼30중량％로 함유시키는 것이 바람직하다. 흑색 안료 또는 착색 안료는, ＳＥＭ관찰에 의한 일차(一次)입자의 평균 입자직경이 0.02∼0.1㎛ 정도인 것이 바람직하다.

또한, 흑색 안료로서는, 실리카 입자 등을 검은 색재(色材)에 침지(浸漬)시켜 표층부만을 흑색으로 해도 좋고, 흑색의 착색 수지 등으로 형성해서 전체에 걸쳐 흑색으로 이루어지도록 해도 좋다. 또, 흑색 안료는, 진흑(眞黑) 이외에 회색, 거무스름한 다갈색, 또는 거무스름한 녹색 등의 흑색에 근사한 색을 나타내는 입자를 포함하여, 광을 반사하기 어려운 어두운 색이면 사용할 수 있다.

앵커 코트층(2)의 두께는, 0.05∼1㎛ 정도인 것이 바람직하고, 이 정도의 막 두께에서 금속박막층(3)의 충분한 밀착력이 얻어진다. 앵커 코트층(2)의 두께가, 0.05㎛ 이하인 경우에는, 광흡수재의 미립자가 표출되어, 기재(1)와 금속박막층(3)과의 밀착력이 저하할 우려가 있다. 또한, 앵커 코트층(2)의 두께가 1㎛를 초과해도, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기재(1)나 금속박막층(3)에 대한 접착력의 증가에는 효과가 없기 때문에, 앵커 코트층(2)의 두께가 1㎛를 초과하는 것은 가격이 증대하므로 바람직하지 않다.

(금속박막층)

본 발명에 이용하는 금속박막층(3)은, 금속증착층으로 이루어지고, 은, 구리, 알루미늄 등의 금속을 진공증착법 또는 스퍼터법에 의해, 앵커 코트층(2) 위에 박막층으로서 형성한 것이다. 금속증착의 방법으로서는, 진공증착법, 스퍼터링법 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 이용하는 금속박막층(3)은, 전해 도금법 혹은 무전해 도금에 의해 형성된 금속박막층, 금속 박(箔)이어도 상관없다. 또, 본 발명에 이용하는 금속박막층(3)의 두께는, 특히 한정되지 않지만, 0.05㎛∼7㎛ 정도의 두께인 것이 바람직하다.

금속증착에 이용되는 금속 종(種)으로서는, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 티탄, 망간, 인듐 등의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있지만, 뛰어난 도전성을 가지기 때문에, 은 또는 구리가 적합하게 이용된다.

진공증착법은, 기재의 표면을 청정하게 한 후, 10^-4∼10^-6ｍｍＨｇ의 고(高)진공 중에서, 금속을 가열 증발시켜 기재의 표면에 석출 부착시키며, 금속의 박막을 형성하는 방법이다. 또 스퍼터링법은, 진공 혹은 질소, 아르곤 등의 저압(低壓)의 불활성 가스 중에서, 글로우 방전 플라즈마 처리를 실시함으로써, 양이온화한 기체분자가 음극에 고속으로 충돌하고, 그것에 의해 음극을 구성하는 금속으로부터 음으로 대전된 금속입자를 비산 증발시켜, 금속 이온으로서, 그것을 기재의 표면에 석출 부착시킴으로써 금속의 박막을 형성하는 방법이다.

금속증착층의 두께는, 100∼5,000옹스트롬(0.01∼0.5㎛), 특히 500∼2,000옹스트롬(0.05∼0.2㎛)의 박막층의 두께인 것이 바람직하다.

이와 같이, 극히 얇은 금속증착층으로 이루어지는 금속박막층은, 기재와의 밀착력이 약하면, 예컨대, 요철면에 접합하였을 때 간단하게 크랙이 들어가 파손되기 때문에, 본 발명에서는, 기재와 금속박막층 간의 밀착성을 향상시키기 위해서, 상기의 앵커 코트층을 설치하고 있다.

또한, 금속박막층은 극히 얇은 층으로서, 충분한 전자파 실드성을 부여하는 것이 곤란한 경우가 있다. 이러한 경우에는, 금속박막층과, 그 위에 적층되는 도전성 접착제층이, 전자파 실드 성능의 기능을 상승적으로 달성하는 것이 필요하게 된다.

(도전성 접착제층)

본 발명에 관한 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)의, 금속박막층(3) 위에 적층되는 도전성 접착제로서는, 아크릴계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제 등의, 일반적으로 사용되고 있는 열경화형 접착제에, 도전성의 미립자나 4급(級) 암모늄염 등의 이온 화합물, 도전성 고분자 등의 도전성재료 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 도전성재료를 혼합하여 도전성을 갖게 한 것이 사용되지만, 특히 한정되지 않는다.

도전성 접착제는, 상온에서 감압(感壓) 접착성을 나타내는 점착제가 아니고, 가열 가압에 의한 접착제이면, 반복되는 굴곡에 대하여 접착력이 저하하기 어렵게 되어 바람직하다.

도전성 접착제층(4)에 배합(配合)하는 도전성의 미립자는, 특히 한정은 되지 않으며, 종래부터 공지된 것을 적용할 수 있다. 예를 들면, 카본 블랙이나, 은, 니켈, 구리, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 금속미립자, 및 이들의 금속미립자의 표면에 다른 금속을 피복한 복합 금속미립자를 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상을 적당히 선택해서 이용할 수 있다.

또한, 상기의 도전성 접착제에 있어서는, 뛰어난 도전성을 얻기 위해서, 도전성물질 입자 상호의 접촉, 및 상기 입자와 금속박막층 및 피착체(被着體)인 ＦＰＣ와의 접촉이 좋아지도록, 도전성물질을 다량으로 함유시키면 접착력이 저하한다. 한편, 접착력을 높이기 위해서 도전성물질의 함유량을 저감하면, 도전성물질과 금속박막층 및 피착체인 ＦＰＣ와의 접촉이 불충분하게 되어, 도전성이 저하한다고 하는, 상반된 문제가 있다. 이 때문에, 도전성 미립자의 배합량은, 접착제(고형분) 100중량부에 대하여, 통상, 0.5∼50중량부 정도, 보다 바람직하게는 2∼10중량부이다.

또, 본 발명의 도전성 접착제층(4)을 구성하는 도전성 접착제로서는, 도전성미립자를 포함한 이방(異方) 도전성 접착제가 바람직하고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 이 이방 도전성 접착제로서는, 예컨대, 에폭시 수지 등의 절연성의 열경화성 수지를 주성분으로 하며, 도전성 미립자가 분산된 접착제를 사용할 수 있다.

또한, 이방 도전성 접착제에 사용되는 도전성 미립자로서는, 예컨대, 금, 은, 아연, 주석, 땜납 등의 금속미립자의 단체(單體) 혹은 2종 이상을 조합하여도 좋다. 또, 도전성 미립자로서는, 금속으로 도금된 수지입자를 사용할 수 있다. 도전성 미립자의 형상은, 미세한 입자가 직쇄(直鎖) 형상으로 연결된 형상, 혹은 침(針) 형상을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 형상이면, 압착 부재에 의해 ＦＰＣ에 대하여 가열 가압 처리를 행할 때에, 낮은 가압력으로 도전성 미립자가 ＦＰＣ의 도체 배선에 파고들어가는 것이 가능하게 된다.

이방 도전성 접착제는, ＦＰＣ와의 접속 저항치가 5Ω/ｃｍ 이하로 이루어지는 것이 바람직하다.

도전성 접착제의 접착력은, 특히 제한을 받지 않지만, 그 측정 방법은 ＪＩＳ Z 0237에 기재된 시험 방법에 준한다. 피착체 표면에 대한 접착력이 박리 각도 180도(度) 필(Peel), 박리 속도 300mm/분의 조건하에서, 5∼30N/인치의 범위가 적합하다. 접착력이 5N/인치 미만에서는, 예컨대, ＦＰＣ에 접합한 전자파 실드재가 벗겨지거나 들뜨거나 하는 경우가 있다.

ＦＰＣ에 대한 가열 가압 접착의 조건은, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 온도를 160℃, 가압력을 2.54ＭＰａ로 하여 30분간 열프레스하는 것이 바람직하다.

(박리 필름)

박리 필름(7)의 기재로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 이들 기재 필름에, 아미노 알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 시행된다. 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)는, ＦＰＣ에 접합되므로, 이 박리제에는, 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 이용하면, 박리 필름(7)의 표면에 접촉한 도전성 접착제층(4)의 표면으로, 실리콘 수지의 일부가 이행하고, 또한 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)의 내부를 통해서, 도전성 접착제층(4)으로부터 기재(1)로 이행할 우려가 있다. 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가, 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화시키거나 할 우려가 있기 때문이다. 본 발명에 사용되는 박리 필름(7)의 두께는, ＦＰＣ에 점착하여 사용할 때의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께로부터는 제외되므로, 특히 한정되지 않지만, 통상, 12∼150㎛ 정도이다.

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)는, 요철면에 접합했을 때의 단차 추종성이 뛰어나며, 반복되는 굴곡 동작을 받는 ＦＰＣ에 접합하여 사용하는 것이 가능한, 굴곡 특성이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재로서 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 전자파 차폐용의 부재로서 휴대전화나 전자기기에 사용할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예를 가지고 본 발명을 구체적으로 설명한다.

(실시예 1)

두께가 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ)필름(도요오보오셰끼가부시끼가이샤(TOYOBO CO., LTD.), 품번:E5100)을, 지지체 필름(6)으로서 이용하였다. 그 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을, 건조 후의 두께가 4㎛가 되도록 플로우캐스팅(유연(流延), flow casting) 도포하고, 건조시켜, 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층했다. 형성된 기재(1) 위에, 광흡수재의 흑색 안료로서 카본 블랙과, 내열온도가 260∼280℃의 폴리에스테르계 수지조성물을 혼합한, 앵커 코트층(2)을 형성하기 위한 코팅(塗工)액을 사용해서, 건조후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포하여 앵커 코트층(2)을 적층했다. 앵커 코트층(2) 위에, 금속박막층(3)으로서 은(銀)을 두께가 0.1㎛가 되도록 증착법으로 적층한 후, 금속박막층(3)의 표면 저항율을 측정했다. 더욱이, 금속박막층(3) 위에, 장변(長邊)의 길이가 200ｎｍ∼3㎛이며, 두께가 40∼500ｎｍ의 비늘 조각(鱗片) 형상의 은입자를 2중량％ 함유시킨, 고무변성 에폭시계 접착제로 이루어지는 도전성 접착제층(4)의 두께가 12㎛가 되도록 적층하고, 실시예 1의 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻었다.

(비교예 1)

두께가 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ)필름(도요오보오셰끼가부시끼가이샤(TOYOBO CO., LTD.), 품번:E5100)을, 지지체 필름(6)으로서 이용하였다. 그 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을, 건조 후의 두께가 4㎛가 되도록 플로우캐스팅(유연(流延), flow casting) 도포하고, 건조시켜, 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층했다. 형성된 기재(1) 위에, 직접적으로, 금속박막층(3)으로서 은을 두께가 0.1㎛가 되도록 증착법으로 적층한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 1의 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻었다.

(비교예 2)

지지체 필름(6)을 사용하지 않고, 기재(1)로서 두께가 10㎛의 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름(도레이듀퐁 가부시키가이샤제(DU PONT-TORAY CO., LTD), 품번: ＥＮ50)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 2의 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻었다.

(비교예 3)

지지체 필름(6)을 사용하지 않고, 기재(1)로서 두께가 10㎛의 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름(도레이듀퐁 가부시키가이샤제(DU PONT-TORAY CO., LTD), 품번: ＥＮ50)을 사용한 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 3의 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻었다.

(금속박막층(3)의 표면 저항율의 측정 방법)

ＪＩＳ-K-7194 「도전성 플라스틱의 4탐침(探針)법에 의한 저항율 시험 방법」의 규정에 따라서, 미쓰비시가가꾸 가부시키가이샤제의 저항율계 로레스타(Loresta)ＧＰ T600형으로, 금속박막층(3)의 표면 저항율을 측정했다.

(굴곡 시험의 측정 방법)

도전성 접착제층(4) 위에, 열경화성 접착제(가부시끼가이샤 쓰리본드제, 품번:33A-798)를 이용하여, 건조 후의 두께가 12㎛가 되도록 조정해서 도포한 것을, 테스트 패턴이 설치된 플렉시블 프린트 기판에, FPC용 전자파 실드재의 도전성 접착제층(4) 측을 대향시켜 겹치고, 160℃, 2.54ＭＰａ로 30분간 열프레스한 후, 12.7mm×160mm로 재단하여 시험편을 얻었다.

ＩＰＣ규격ＴＭ-650 「TEST METHODS MANUAL」 (ＪＩＳ-C-6471의 참고 3 「내굴곡성」)에 따라서, 재단한 시험편을 이용하여, R=1.0mm의 설정 조건으로 ＩＰＣ굴곡 시험을 행하고, 금속박막층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해 초기 시의 저항치에 비해 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수를 계측해서 굴곡 성능을 평가했다.

굴곡 시험 결과의 판정은, 굴곡 시험에 의해, 금속박막층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해, 초기 시의 저항치에 비해서 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수가 30만회를 초과하는 경우를, 합격(○)으로 하고, 30만회 이하의 경우를, 불합격(×)으로 하였다.

(접착력의 측정 방법)

도전성 접착제층(4) 위에, 열경화성 접착제(가부시끼가이샤 쓰리본드제, 품번:33A-798)를 이용하여, 건조 후의 두께가 12㎛가 되도록 조정해서 도포한 것을, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름(도레이듀퐁 가부시키가이샤제(DU PONT-TORAY CO., LTD), 품번: H200)에, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 도전성 접착제층(4) 측을 대향시켜 겹치고, 160℃, 2.54ＭＰａ로 30분간 열프레스한 후 25mm×160mm로 재단해서 시험편을 얻었다. ＪＩＳ-C-6471 「플렉시블 프린트 배선판용 구리코팅 적층판 시험 방법」의 8.1.1의 방법B (180°방향 박리)에 준하여, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름 측을 보강판에 고정하고, 기재(1)를 벗겨내며, 도전성 접착제층(4)의 접착력과 접착 계면을 측정, 관찰했다.

(시험 결과)

실시예 1, 및 비교예 1∼3에 대해서, 상기의 시험 방법에서, 금속박막층의 표면 저항율, 굴곡 시험, 및 접착 시험을 행하고, 얻어진 시험 결과를 표 1에 나타내었다.

	기재두께 [㎛]	금속박막층의 표면저항율 [Ω/□]	굴곡 시험	접착 시험
	기재두께 [㎛]	금속박막층의 표면저항율 [Ω/□]	굴곡 시험	접착력 [ N/25mm]	박리 계면
실시예 1	4	0.16	○	8.62	도전성 접착제층의 응집 파괴
비교예 1	4	0.16	○	3.43	기재와 금속박막층
비교예 2	10	0.15	×	11.07	도전성 접착제층의 응집 파괴
비교예 3	10	0.15	×	2.14	기재와 금속박막층

표 1에 나타낸 굴곡 시험의 결과에 따르면, 기재(1)인 폴리이미드 필름의 두께가, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 유연성 시험의 결과에, 크게 영향을 미치고 있다는 것을 알 수 있다.

용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 두께가 4㎛의 박막일 때에는, ＦＰＣ용 전자파 실드재가 유연성이 풍부하기 때문에, 양호한 굴곡 성능을 얻을 수 있었다.

접착 시험의 결과에 따르면, 앵커 코트층의 유무에 의해 접착력에 차이가 있다는 것을 알 수 있다. 실시예 1, 및, 비교예 2에서는 앵커 코트층을 설치하고 있어, 접착력이 충분히 있지만, 비교예 1, 및, 비교예 3에서는 앵커 코트층이 형성되어 있지 않기 때문에 접착력이 낮게 되어 있다. 비교예 1과 비교예 3에서는, 기재의 종류를 바꾸어도 앵커 코트층이 형성되어 있지 않으면, 접착력이 낮은 것을 알 수 있다.

또한, 박리 계면을 관찰하면, 실시예 1과 비교예 2는, 도전성 접착제층의 응집 파괴가 되어 있으며, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 각 층의 밀착력은 충분히 있어, 앵커 코트층의 효과가 큰 것을 알 수 있다. 한편, 비교예 1과 비교예 3에서는, 기재와 금속박막층 사이에서 박리가 일어나고 있어, 앵커 코트층이 형성되어 있지 않은 것의 영향이 크다는 것을 알 수 있다.

이들의 시험 결과로부터, 뛰어난 굴곡 성능을 가지고, 또한, 각 층의 밀착력을 가진 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기재의 두께를 1∼9㎛의 박막으로 하며, 그 기재 위에 앵커 코트층이 형성되어 있는 것이 필요하다.

그러나, 현재, 일본국내에 있어서 시판되고 있는, 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름의 두께로서는, 7.5㎛가 가장 얇은 규격제품의 두께이지만, 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재에서는, 그 두께보다도 얇게 한 폴리이미드 필름을 기재로 이용하는 것이 필요하다. 이를 위해서, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 얇게 플로우캐스팅 도포함으로써 얻어지는, 두께가 1∼9㎛의 폴리이미드 필름을, 기재에 사용하고, 금속박막층과의 밀착력을 얻기 위해서 앵커 코트층을 설치함으로써, 뛰어난 굴곡 성능과 각층 간의 밀착력이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻을 수 있다.

또한, 실시예 1에 따르면, 기재와 금속박막층 간의 밀착력이 높고, 예컨대 수μm의 단차를 가지는 요철면에 접합했을 때의 단차 추종성도 뛰어나기 때문에, 굴곡 조작이 반복되어도, 회로 배선의 파단이 억제된다. 또한, 굴곡 조작이 반복되어도, 기재와 금속박막층에서의 접착 계면이 부분적으로 층간 박리되지 않으며, 전자파 차폐 성능의 경시(經時)적인 저하가 억제된다.

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 휴대전화, 노트북 PC, 휴대 단말, 등의 각종의 전자기기에, 전자파차폐 부재로서 사용할 수 있다.

1…기재, 2…앵커 코트층, 3…금속박막층, 4…도전성 접착제층, 10, 11…ＦＰＣ용 전자파 실드재, 6…지지체 필름, 7…박리 필름.

Claims

폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 지지체 필름의 한 면 위에, 플로우캐스팅(유연(流延)) 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재, 앵커코트층, 금속박막층, 도전성 접착제층이 순서대로 적층되어 이루어지며, 상기 기재가, 용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 두께가 1∼9㎛인 ＦＰＣ용 전자파 실드재.
제1항에 있어서,
상기 앵커 코트층이, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 ＦＰＣ용 전자파 실드재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 앵커 코트층이, 카본블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료(顔料), 또는 유색 안료의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 더 포함하는 ＦＰＣ용 전자파 실드재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전성 접착제층이, 도전성의 미립자, 이온성 화합물, 도전성 고분자 등의 도전성 재료 그룹 중에서 선택된 1종 이상을 함유하는 열경화형(熱硬化型) 접착제인 ＦＰＣ용 전자파 실드재.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전성 접착제층 위에, 박리 처리된 박리 필름이 더 접합되어 이루어지는 ＦＰＣ용 전자파 실드재.
제1항 또는 제2항에 기재된 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 전자파 차폐용의 부재로서 사용되어 이루어지는 휴대전화.
제1항 또는 제2항에 기재된 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 전자파 차폐용의 부재로서 사용되어 이루어지는 전자기기.