CN111669957B - 一种fpc热压屏蔽膜及其生产方法 - Google Patents

一种fpc热压屏蔽膜及其生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种FPC热压屏蔽膜及其生产方法，FPC热压屏蔽膜包括自下至上依次层叠分布的PET基材层、热减黏胶层、超薄PET层、蒸镀层、异相导电胶层和非硅离型膜；上述的FPC热压屏蔽膜的生产方法，包括如下几个步骤：将丙烯酸胶水与两种固化剂按一定的固含量比例配比均与混合，将PET基材层经涂布工艺制成热减黏胶带；将制成的热减黏胶带与超薄PET层常温下复合，复合完毕后采用磁控溅射法在裸露的超薄PET层蒸镀一层蒸镀层；再在裸露的蒸镀层上涂布一层50um厚度以下的热熔型异相导电胶，在出涂布机烘箱时，通过涂布机尾端的复合收卷装置，复合一层非硅离型膜后收卷。该FPC热压屏蔽膜的性能优越且使用方便。

Description

一种FPC热压屏蔽膜及其生产方法
技术领域
本发明涉及一种FPC屏蔽膜及其生产方法，尤其是一种以热减黏胶带为基材的超薄FPC热压屏蔽膜及其生产方法。
背景技术
FPC为柔性电路板的简称，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC屏蔽膜是与FPC柔性电路板配套使用的主要材料，它与FPC通过热压复合，起到导电连接和屏蔽外来电磁干扰的作用。我国的FPC行业经历了多年的发展，总体规模已经非常庞大，总量处于世界领先地位。特别是随着小型电子行业，如智能手机、笔记本电脑、PAD等的飞速发展，可绕曲的FPC柔性电路板需求量与日俱增。FPC电路板自身的特点注定了它巨大的发展潜力和市场。
但是，虽然我国的FPC行业已经非常发达，但是尖端性能的产品，其加工过程中的主要材料还是依靠进口，比如以聚酰亚胺为基材的FPC电路板，其聚酰亚胺膜主要还是日本KANAKA、美国杜邦、韩国SKC等提供，甚至连与其复合的导电铜箔都是进口的，比如日本大金公司的铜箔等。而与FPC配套的高端FPC屏蔽膜也主要靠进口，其原因有两点：一是制成FPC异相导电屏蔽膜的导电粉体，如球状镍包石墨、球状银包铜等粉体的制成在国内相对落后；二是，屏蔽膜的制成由多道工艺组成，整体品质把控要求高，需要严格的品质管控，我们国内企业起步晚，生产经验不足，导致整体水平落后与国外。比如，理论上讲：100um粒径的球形粉体，是不可能制得厚度＜100um厚度的涂布产品的，而事实是，用100um粒径的粉体，可以制成10um以下厚度的涂布产品，原因是铜、镍、银等金属都是软质的金属，在涂布最厚复合离型膜的过程中，经过复合压力，能将粉体很好的压缩，达到需要的厚度，而且使粉体之间产生更好的连接型，从而拥有更好的导电性。粒径越大，电阻率越小，导电性能越好，FPC屏蔽膜需要很好的导电性能，一般电阻率要求＜0.5Ω（室温20℃条件下），因此在导电粉体的选择上，粒径大是优先的，但是粒径过大，又无法获得更薄的厚度，因此，导电粉体粒径的选择和最后产品的厚度要配套是非常重要的。
当前，国内FPC相对大型企业，如苏州淳华科技等，大多选用日本拓自达公司的FPC屏蔽膜，拓自达公司的屏蔽膜，是目前高端FPC产品市场占有率最高的。其产品性能较为优越，比如具有电阻率小、可超薄超轻等特点。但是其价格高，使用不方便，也是它的显著缺点，特别是使用不方便。当它与FPC板热压后，其托底的PET很难和屏蔽膜自身剥离，效率很低，而且由于其屏蔽膜很薄，常常还会撕破，导致产品报废。因此，拓自达产品虽然性能优越，但实际使用过程中，存在效率低，有报废等问题。
概而言之，当前，国际、国内企业的生产的FPC屏蔽膜普遍存在着基材难剥离，使用过程中效率不高，成品率偏低的缺陷。上述企业都是采用在非硅离型膜上印刷或涂布一层超薄树脂（多为聚酯类树脂）油墨成膜（成膜厚度一般5-10um），然后进行后续的蒸镀银/铜、上异相导电胶等步骤，这种工艺的缺陷就是：基材和树脂经过烘干成膜时，两者贴附得比较牢，因此后续使用时难剥离，操作时的效率不高；同时由于树脂膜没有经过双向拉伸，力学性能较差，在最后剥离时容易产生破损，成品率偏低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种性能优越且使用方便的以热减黏胶带为基材的超薄FPC热压屏蔽膜及其生产方法。
实现本发明目的的技术方案之一是提供一种FPC热压屏蔽膜，包括自下至上依次层叠分布的PET基材层、热减黏胶层、超薄PET层、蒸镀层、异相导电胶层和非硅离型膜；其中，PET基材层的厚度大于25um；热减黏胶层的黏性在5-100g之间；超薄PET层选择有色PET，厚度为2um-10um；蒸镀层的厚度为100nm，蒸镀层选择镀银、镀铜、镀镍、镀银后再镀铜或混合镀层；异相导电胶层的异相导电胶由溶剂型热熔胶树脂溶液与导电粉均匀混合获得，导电粉采用镍粉、镍包石墨粉、铜粉或银包铜粉、银包镍粉，粉体选择球状或片状、枝状。
进一步的，PET基材层选用50um或75um厚度；热减黏胶层的黏性为30-50g；超薄PET层选用黑色PET，厚度选择2-5um；蒸镀层为导电银层或导电铜层，在室温20℃条件下银层的蒸镀层的平均电阻率为＜0.03Ω·mm2/m、铜层的蒸镀层的平均电阻率＜0.04Ω·mm2/m；异相导电胶层在热复合后的剥离率在1000g以上；异相导电胶层的异相导电胶的溶剂型热熔胶树脂溶液固含量添加比例为3%-15%。
进一步的，异相导电胶层的导电粉选择球状，粒径＜300um；热减黏胶层的黏性为2000g，热减黏胶层的黏性为异相导电胶层的剥离率的数值的2%-5%之间。
实现本发明目的的技术方案之二是提供一种上述的FPC热压屏蔽膜的生产方法，包括如下几个步骤：
①以一种含溶剂的丙烯酸胶水溶液为主体胶水原材料，配比一定比例的两种固化剂：固化剂A的比例为1-5%，固化剂B的比例为1-3%，其中一种固化剂A的作用为与丙烯酸产生稳定的交联反应，从而降低丙烯酸胶水的粘性，该固化剂A在常温条件下或者涂布机烘箱温度条件下均可以和丙烯酸发生交联反应；另一种固化剂B的作用为：当丙烯酸胶水在100-120度范围内，3-10秒内该固化剂B与丙烯酸胶水溶液将完全反应，使丙烯酸胶水溶液失去粘性，该固化剂B在90℃以下不与丙烯酸胶水溶液发生反应；将前述的丙烯酸胶水溶液与两种固化剂混合均匀成为胶水，通过逗号刮刀涂布、网纹涂布或微凹涂布工艺，将胶水均匀涂布在PET基材层上，经80℃±5℃烘箱蒸发溶剂后，形成以PET为基材上覆有热减黏胶层的热减黏胶带；调节固化剂A、胶水固含量比列和涂布涂层即热减黏胶层的厚度以调节该热减黏胶带的黏性；
②将制成的热减黏胶带与超薄的双向拉伸PET常温下复合，从而在热减黏胶层表面覆有一层超薄PET层；
③采用磁控溅射工艺在裸露的超薄PET层的表面蒸镀一层蒸镀层；
④将通过步骤③得到PET基材层、热减黏胶层、超薄PET层及蒸镀层作为第二基材，在裸露的蒸镀层的表面上涂布一层50um厚度以下的热熔型异相导电胶而形成异相导电胶层；该异相导电胶层的异相导电胶由溶剂型热熔胶树脂溶液与导电粉均匀混合获得，导电粉采用镍粉、镍包石墨粉、铜粉或银包铜粉、银包镍粉，选择球状或片状、枝状；溶剂型热熔胶树脂溶液固含量添加比例为3%-15%；
⑤最后再在异相导电胶层的表面复合非硅离型膜，保护由步骤④得到的FPC热压屏蔽膜的表面。
进一步的，步骤①中，固化剂A在25℃室温条件下，2小时或更长时间反应完全，60℃以上条件1-5秒完全反应。
进一步的，步骤①中，所述热减黏胶带的黏性面复合一层中间非硅离型膜保护；
步骤②中，将制成的热减黏胶带表面的中间非硅离型膜剥离后，与超薄的双向拉伸PET常温下复合。
进一步的，所述以热减黏胶带为第二基材的超薄FPC热压屏蔽膜的厚度在30um-100um之间，通过调节超薄PET层和异相导电胶层的厚度来调整产品的整体厚度。
进一步的，步骤③具体来讲：将步骤②得到的半成品挂在真空室的自动放料设备上，超薄PET层面朝上穿过磁控溅射镀膜区域，以便在超薄PET层上沉积上蒸镀层，然后在尾部收卷机上做好收卷准备，将膜用胶带缠在收卷管芯上；真空室启动抽真空，当达到100Pa以下真空度时，开启设备，超薄PET层的表面将沉积上一层蒸镀层，并自动收卷。
进一步的，步骤①中，固化剂A为甲苯二异氰酸酯；固化剂B为硅酸钠盐类固化剂。
实现本发明目的的技术方案之三是提供一种上述的FPC热压屏蔽膜的使用方法，包括如下几个步骤：其中超薄PET层、蒸镀层及异相导电胶层是最终使用层，PET基材层、热减黏胶层和非硅离型膜都是要剥离的，使用时先剥离非硅离型膜，然后异相导电胶层的表面与被复合材料在120℃热压复合，复合压力＞3MPa；复合时，热减黏胶带中的固化剂B在该温度下正好同时与聚丙烯胶完全反应，使聚丙烯胶失去黏性，然后轻松剥离，留下屏蔽膜部分通过热复合与被复合材料牢牢复合。
本发明具有积极的效果：（1）本发明的FPC热压屏蔽膜不但在性能（电阻率、厚度等）上非常优越，在使用上也更加方便：在FPC热压屏蔽膜的热压使用时，基材同时脱离，大大提高了效率和成品率，在FPC屏蔽膜生产中采用热减黏胶带作为基材，属于暂新的工艺；而复合力学性能优越的双向拉伸PET则使后续使用风险大大减小。因此，本发明意义还是十分巨大的。
（2）本发明的异相导电胶选择的镍包石墨或银包铜导电粉体，粒径在300um以下，其中优选平均粒径在100-200um的粉体，最后制得的产品在50um厚度以下。随着国内经济和技术的日益发展，上述两点都得到了改善，特别是制成FPC热压屏蔽膜的镍包石墨、银包铜等粉体制成，基本上已经达到国际水平。
（3）本发明的涂布工艺的优点是：可以根据终端需要调整配方，并制成不同厚度的产品；本发明涉及两道涂布工艺，无论是热减黏胶带的制成过程还是异相导电胶涂布过程，都可以制成不同配方，不同厚度的产品。本发明制成的热减黏胶带的涂层厚度（上胶厚度）在3um-20um之间，黏性在5-100g；同样的胶配方，涂层厚度越厚，胶黏性越高；而不同配方，涂层不同厚度，也可以达到不同的黏性。
在异相导电胶的涂布中，配方和涂层厚度共同决定了产品的电阻率。其中，同一种导电胶配方，涂层厚度越薄、成品电阻率越小，反之，涂层越厚，电阻率越大；本发明中的异相导电胶涂层，厚度在10um-80um之间，最终成品的电阻率＜0.5Ω（室温20℃条件下）。
（4）本发明阐述的以热减黏胶带为基材的超薄FPC热压屏蔽膜最终有效使用厚度在30um-100um之间，其中根据不同的需要，可调节超薄PET层的厚度及异相导电胶层的厚度，最终满足客户的实际需求。
附图说明
图1为本发明的FPC热压屏蔽膜的结构示意图；
图2为实施例1的步骤①中的热减黏胶带的结构示意图。
上述附图中的标记如下：PET基材层1，热减黏胶层2，超薄PET层3，蒸镀层4，异相导电胶层5和非硅离型膜6，中间非硅离型膜7。
具体实施方式
（实施例1）
见图1，FPC热压屏蔽膜包括自下至上依次层叠分布的PET（涤纶树脂）基材层1、热减黏胶层2、超薄PET层3、蒸镀层4、异相导电胶层5和非硅离型膜6。其中，PET基材层1的厚度大于25um，一般选用50um或75um厚度；热减黏胶层2的黏性在5-100g之间，优选黏性为30-50g；超薄PET层3选择有色PET，通常为黑色，厚度2um-10um，一般优选5um以下，优选2-5um；蒸镀层4的厚度为100nm，蒸镀层4为导电银层或导电铜层，在室温20℃条件下银层的蒸镀层4的平均电阻率为＜0.03Ω·mm2/m、铜层的蒸镀层4的平均电阻率＜0.04Ω·mm2/m；异相导电胶层5的异相导电胶由溶剂型热熔胶树脂溶液与导电粉均匀混合获得，导电粉采用镍粉、镍包石墨粉、铜粉或银包铜粉、银包镍粉等，可选择球状或片状、枝状，优选球状，粒径＜300um，优选100um-200um；溶剂型热熔胶树脂溶液固含量添加比例为3%-15%。
上述FPC热压屏蔽膜的生产方法包括如下几个步骤：
①以一种含溶剂的丙烯酸胶水溶液为主体胶水原材料，配比一定比例的两种固化剂：固化剂A的比例为1-5%，固化剂B的比例为1-3%，其中一种固化剂A的作用为与丙烯酸产生稳定的交联反应，从而降低丙烯酸胶水的粘性，该固化剂A在常温条件下或者涂布机烘箱温度条件下均可以和丙烯酸发生交联反应，只不过温度越高，反应越快：25℃室温条件下，2小时或更长时间反应完全，60℃以上条件1-5秒完全反应；另一种固化剂B的作用为：当丙烯酸胶水在100-120度范围内，3-10秒内该固化剂B与丙烯酸胶水溶液将完全反应，使丙烯酸胶水溶液失去粘性，该固化剂B在90℃以下不与丙烯酸胶水溶液发生反应。本实施例中，固化剂A为异氰酸酯类化学品，异氰酸酯有很多类别，有单异氰酸酯，二异氰酸酯和多异氰酸酯，本发明采用的为甲苯二异氰酸酯TDI；在80℃以下即可以和丙烯酸胶水产生交联反应，固化丙烯酸胶水；此固化剂A的作用是让丙烯酸胶水固化后粘性稳定，不使胶水失粘。固化剂B为金属盐类固化剂，本发明采用的是硅酸钠盐，固化剂B和本发明采用的丙烯酸胶水在100℃以上才交联反应，且反应后让胶完全失粘。将前述的丙烯酸胶水溶液与两种固化剂混合均匀成为胶水，通过逗号刮刀涂布、网纹涂布或微凹涂布工艺，将胶水均匀涂布在PET基材层1上，经80℃（±5℃）烘箱蒸发溶剂后，形成以PET为基材（25um以上厚度，一般选用50um或75um厚度基材）上覆有热减黏胶层2的热减黏胶带。调节固化剂A、胶水固含量比列和涂布涂层即热减黏胶层2的厚度，可以调节该热减黏胶带的黏性。上述热减黏胶带制成后的黏性范围可在10g-500g之间调节，其中：制成10g-20g黏性的热减黏胶带，黏性公差可控制在±2g范围；制成20g-100g黏性的热减黏胶带，黏性公差可控制在±3-8g范围；该热减黏胶带，在80℃以下，可以保持稳定的黏性；本发明制得的热减黏胶带范围在5-100g之间，优选黏性为30-50g。由于该热减黏胶带需要与超薄PET进行复合，而超薄PET的贴附性较好，所以热减黏胶带的黏性不需要太高，一方面可以很好的复合超薄PET，另一方面降低了制作的成本，黏性越高上胶量越多；见图2，上述热减黏胶带的黏性面复合一层中间非硅离型膜7保护。
②将制成的热减黏胶带表面的中间非硅离型膜7剥离后，与超薄的双向拉伸PET（选择有色PET，通常为黑色，厚度2um-10um，一般优选5um以下）常温下复合，从而在热减黏胶层2表面覆有一层超薄PET层3，超薄PET层3的厚度为10um以下，优选2-5um；
③采用磁控溅射工艺在裸露的超薄PET层3的表面蒸镀一层100nm厚度的银层或铜层而形成蒸镀层4，要求在室温20℃条件下银层的蒸镀层4的平均电阻率为＜0.03Ω·mm2/m、铜层的蒸镀层4的平均电阻率＜0.04Ω·mm2/m；
④将通过步骤③得到PET基材层1、热减黏胶层2、超薄PET层3及蒸镀层4作为第二基材，在裸露的蒸镀层4的表面上涂布一层50um厚度以下的热熔型异相导电胶而形成异相导电胶层5。该异相导电胶层5的异相导电胶由溶剂型热熔胶树脂溶液与导电粉均匀混合获得，导电粉采用镍粉、镍包石墨粉、铜粉或银包铜粉、银包镍粉等，可选择球状或片状、枝状，优选球状，粒径＜300um，优选100um-200um；溶剂型热熔胶树脂溶液固含量添加比例为3%-15%；
⑤最后再在异相导电胶层5的表面复合非硅离型膜6，保护由步骤④得到的FPC热压屏蔽膜的表面。采用非硅离型膜6是防止硅油类离型膜在最终产品的使用过程中会有硅残留在FPC产品上，而硅属于半导体材料，导电类产品中是不能参杂半导体类材料的，有很大风险。
裁剪一定数量的样品，剥离非硅离型膜6，多个点位测量其表面电阻率，结果均＜0.05Ω。
由于热减黏胶带需要复合超薄PET层3，而超薄PET层3不需要很高的黏性就能很好的复合，因此，本发明制成的热减黏胶带为弱黏性的胶带；同时，如果热减黏胶带黏性过高，超过热熔胶的黏性时，在最终使用时，由于初始黏性过高，会导致热减黏胶带失黏过程中将PET基材层1卷曲，或与其复合的超薄PET层3起皱或破损，所以本发明的热减黏胶带的黏性在5g-100g之间，优选30g-50g之间，粘性太轻了超薄PET层3复合不牢，采用磁控溅射工艺蒸镀蒸镀层4时有脱层的风险。异相导电胶层5在热复合后的剥离率在1000g以上，通常达到2000g，热减黏胶带的黏性为其2%-5%之间合适。
蒸镀层4可以选择镀银、镀铜、镀镍或者镀银后再镀铜，但优先选择单镀银或者单镀铜，一方面是因为电阻值的需求，另一方面是屏蔽效果的需求。特殊要求的屏蔽效果，可以选择混合镀层，如镀银和镀镍的结合等等。
根据实际需求，本发明的以热减黏胶带为第二基材的超薄FPC热压屏蔽膜的厚度在30um-100um之间，可通过调节超薄PET层3和异相导电胶层5的厚度来调整产品的整体厚度，最后产品的表面电阻率在室温20℃条件下＜0.5Ω。
根据上述内容应用生产超薄FPC热压屏蔽膜，包括以下步骤：
选用江苏泰州亚德胶粘制品有限公司的溶剂型丙烯酸保护膜类胶水，胶水型号3414H25P（以下简称H25P），固含量50%；以及固化剂A和固化剂B，固化剂A和B均为百分百固含量，其中固化剂A的添加量影响制成的减黏胶带的黏性，与胶水产生固有反应，常温下反应慢，60℃以上时3-5秒内可以与胶水反应完全，从而降低胶水的黏性，在PET基材层1上涂布后形成具有一定黏性的丙烯酸PET保护膜；当H25P胶水与固化剂A固含量比为100:1时，经涂布工艺制得的保护膜黏性为100g左右；比例为100:5时，制得的保护膜黏性为3-5g；固化剂B在90℃以下不与H25P产生反应，不会使保护膜黏性有任何变化；当100℃时，固化剂B会与H25P产生极少量的反应（基本不反应），保护膜黏性变化极小；当温度达到120℃时，3秒左右，该固化剂B与H25P完全反应，保护膜基本完全失去黏性。选用50um厚度、1020mm宽的磨砂色双向拉伸PET作为基材即PET基材层1。
将H25P与固化剂A和固化剂B按固含量质量比，100：3:3配置10公斤胶水，并根据需要添加适量乙酸乙酯作为稀释剂，搅拌均匀，经配置了24米烘箱的微凹式涂布机涂布，80℃烘烤，每分钟20米的速度，制得热减黏胶层2的厚度为20um的热减黏胶带，黏性面复合中间非硅离型膜7保护。剪30mm宽X200mm样品10片，撕去中间非硅离型膜7，用东莞市品科仪器有限公司生产的PK-106型号拉力测试机测试其黏性，测得其平均黏性为50.8g；用沧州市鑫鼎测试仪器有限公司生产的精确到0.001mm的数显测试仪测得样品总厚度为0.072mm，即热减黏胶层2的厚度0.022mm，剔除基材薄膜厚度均匀性的影响，热减黏胶层2的厚度基本在0.020mm（20um），符合工艺要求。
将制得的热减黏胶带撕去中间非硅离型膜7，复合东丽杜邦公司生产的5um厚度黑色双向拉伸PET薄膜形成超薄PET层3；复合要求平整，无气泡，无脱层（胶黏性高一般不会脱层）。
将复合好的产品经连续式磁控溅射真空镀膜机，在超薄PET层3的裸露面镀上一层导电银层式的蒸镀层4。步骤为：将产品挂在真空室的自动放料设备上，超薄PET层3面朝上穿过磁控溅射镀膜区域，以便在超薄PET层3上沉积上蒸镀层4，然后在尾部收卷机上做好收卷准备，将膜用胶带缠在收卷管芯上；真空室启动抽真空，当达到100Pa以下真空度时，开启设备，超薄PET层3的表面将沉积上一层蒸镀层4，并自动收卷。镀膜完毕后，放入空气，打开真空室，取出材料。取出头尾样品各1mX1m，用常州市同惠电子股份有限公司生产的TH2512B智能直流电阻测试仪（精确到1uΩ）测试蒸镀层4的电阻率，每个样品上取5个不同区域，共测十次，室温20℃条件下平均电阻率为0.025Ω，符合要求。
将上述产品的蒸镀层4面涂布一层热熔型异相导电胶，并用非硅离型膜6保护异相导电胶层5表面。具体步骤为，选用固含量为40%、热熔温度为110℃-120℃的溶剂型热熔胶树脂溶液和平均粒径为150um的球形银包铜粉（导电粉体），按固含量比100:3的比例混合，搅拌均匀，经微凹涂布机涂布、烘干，收卷部分复合非硅离型膜6，在复合非硅离型膜6时，150um的球形银包铜粉由于其粒径小，又是柔性金属，因此被挤压，粒径变小，最终制得厚度为25um的异相导电胶层5。取头尾各取5片100mmX100mm样品，用TH2512B智能直流电阻测试仪测试其表面电阻率，测得室温20℃条件下平均电阻率为0.05Ω以下，单组数据最高不超过0.06Ω，最低0.038Ω，低于FPC异相导电屏蔽膜的行业要求（＜0.5Ω）。
实用测试：上述步骤制得的FPC热压屏蔽膜，行业一般以其“使用厚度”为规格厚度，即5um 的超薄PET层3加上蒸镀层4再加上25um的异相导电胶层5的总厚度，即30umFPC热压屏蔽膜。
其中超薄PET层3、蒸镀层4及异相导电胶层5是最终使用层，PET基材层1、热减黏胶层2和非硅离型膜6都是要剥离的，使用时先剥离非硅离型膜6，然后异相导电胶层5的表面与被复合材料在120℃热压复合，复合压力＞3MPa；复合时，热减黏胶带（PET基材层1和热减黏胶层2为整体）中的固化剂B在该温度下正好同时与聚丙烯胶完全反应，使聚丙烯胶失去黏性，然后轻松剥离，留下屏蔽膜部分通过热复合与被贴材料（一般为FPC软板电路层）牢牢复合，使用完毕。具体使用实验为：
取苏州淳华科技公司的聚酰亚胺基材的FPC柔性电路板产品，20mm宽X100mm；平整的放置在5mm厚钢板上，取30mm宽X150mm宽的本实施例中的样品，保证覆盖FPC柔性电路板，用自制的有效宽度为100mmX200mm的热压机在120℃温度条件，3MPa压力下，热压3秒，结果热减黏胶带失去黏性，轻松与超薄PET层3剥离，且超薄PET层3裸露面非常平整光滑，表面无残留热减黏胶现象；同时，热减黏胶面由透明色变成泛白色。
10次实验，无任何超薄PET层3出现破损或难剥离的现象，可以判断此实施例制成的产品使用非常成功。
（实施例2）
本实施例和实施例1的基本步骤一致，不同的是H25P与固化剂A和固化剂B按固含量质量比为100：1:3；所制得的热减黏胶带的黏性测试出平均值为102.6g。在实际使用测试时，与FPC软板复合后失黏脱离时也没有出现不良，同时也不影响最终使用时的剥离效率。该实施例的目的是测试热减黏胶带的黏性稍高时对最终使用的影响；事实证明，热减黏胶带在100g黏性时，与其复合的超薄PET层3为5um厚度时，最终使用，影响不大。
（实施例3）
本实施例和实施例2基本步骤一致，不同的是：所制得的热减黏胶带与东丽杜邦公司3um的超薄PET层3复合。最终10次使用测试时发现，有5片样品，超薄PET层3表面出现了轻微的破损，但剥离依然很轻便，效率没有影响；
破损应该是在热压减黏过程中，失黏时将超薄PET层3带破；此实施例说明，热减黏胶带黏性高时，与其复合的超薄PET层3不易过薄。
（实施例4）
本实施例和实施例1基本步骤一致，不同的是：所制得的热减黏胶带与东丽杜邦公司3um的超薄PET层3复合。最终10次使用测试时没有发现不良品，说明热减黏胶带黏性在50g时，复合3um的超薄PET层3制成热减黏FPC热压屏蔽膜，风险不大；
（实施例5）
本实施例和实施例1基本步骤一致，不同的是H25P与固化剂A和固化剂B按固含量质量比为100：5:3；所制得的热减黏胶带的黏性测试出平均值为5.6g。在蒸镀蒸镀层4后，发现样品部分位置有轻微的起泡现象（热减黏胶带与超薄PET层3出现了小面积的分层），后续涂布热熔型异相导电胶时亦不能修复；量产时客诉风险较大。
实际使用测试时，无异常。
（实施例6）
本实施例和实施例1基本步骤一致，不同的是导电粉体采用的是平均粒径为150um左右的镍包石墨粉，热熔型树脂胶水与该粉体的固含量比也是100:3，结果最后测得的FPC热压屏蔽膜的平均电阻率为0.08Ω以下，单组数据最高不超过0.1Ω，最低0.06Ω左右，能达到行业标准。实际使用的测试结果无异常。
由于选用的镍包石墨密度为8.0g/cm³，银包铜的密度为9.0g/cm³，粒径基本相同，理论上将，同等质量下镍包石墨的数量会更大，可以弥补自身电阻率偏大的缺陷，达到和银铜粉相同的电阻率效果，实际要比银包铜电阻率高些，说明对于最后的成品，导电粉体自身电阻率的影响因素更大。可作为量产时电阻值要求的参考。
（实施例7）
本实施例和实施例6基本步骤一致，不同的热熔型树脂胶水与该粉体的固含量比是100:5，结果最后测得的FPC热压屏蔽膜的平均电阻率为0.06Ω以下，单组数据最高不超过0.08Ω，最低0.05Ω左右；其他无异常。
本实施例说明，当同样粒径的不同导电粉体，由于其自身电阻率的差异，电阻率大的粉体要添加量大，才能达到低电阻率粉体较少添加量的效果。对于后续量产评估成本很重要。
（实施例8）
本实施例和实施例1步骤基本一致，不同的是，热熔型树脂胶水与银包铜粉体的固含量比为100:5；结果最后测得的FPC热压屏蔽膜的平均电阻率约为0.045Ω，单组数据最高不超过0.055Ω，最低0.035Ω；其他无异常。
本实施例说明，低电阻率的粉体，在制成异相导电屏蔽膜时，添加量3%-5%之间时，最终成品的电阻率影响不大，可作为量产参考。
（实施例9）
本实施例和实施例1步骤基本一致，不同的是：最后的异相导电胶层5的厚度为40um；结果，实测产品平均电阻率0.065Ω，其他测试无异常。
本实施例说明，同样的异相导电胶配方，制成产品的厚度越薄，电阻率越小，导电性越好。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种FPC热压屏蔽膜，其特征在于：包括自下至上依次层叠分布的PET基材层（1）、热减黏胶层（2）、超薄PET层（3）、蒸镀层（4）、异相导电胶层（5）和非硅离型膜（6）；其中，PET基材层（1）的厚度大于25um；热减黏胶层（2）的黏性在5-100g之间；超薄PET层（3）选择有色PET，厚度为2um-10um；蒸镀层（4）的厚度为100nm，蒸镀层（4）选择镀银、镀铜、镀镍、镀银后再镀铜或混合镀层；异相导电胶层（5）的异相导电胶由溶剂型热熔胶树脂溶液与导电粉均匀混合获得，导电粉采用镍粉、镍包石墨粉、铜粉或银包铜粉、银包镍粉，粉体选择球状或片状、枝状；
所述的FPC热压屏蔽膜的生产方法，包括如下几个步骤：
①以一种含溶剂的丙烯酸胶水溶液为主体胶水原材料，配比一定比例的两种固化剂：固化剂A的比例为1-5%，固化剂B的比例为1-3%，其中一种固化剂A的作用为与丙烯酸产生稳定的交联反应，从而降低丙烯酸胶水的粘性，该固化剂A在常温条件下或者涂布机烘箱温度条件下均可以和丙烯酸发生交联反应；另一种固化剂B的作用为：当丙烯酸胶水在100-120度范围内，3-10秒内该固化剂B与丙烯酸胶水溶液将完全反应，使丙烯酸胶水溶液失去粘性，该固化剂B在90℃以下不与丙烯酸胶水溶液发生反应；将前述的丙烯酸胶水溶液与两种固化剂混合均匀成为胶水，通过逗号刮刀涂布、网纹涂布或微凹涂布工艺，将胶水均匀涂布在PET基材层（1）上，经80℃±5℃烘箱蒸发溶剂后，形成以PET为基材上覆有热减黏胶层（2）的热减黏胶带；调节固化剂A、胶水固含量比列和涂布涂层即热减黏胶层（2）的厚度以调节该热减黏胶带的黏性；
②将制成的热减黏胶带与超薄的双向拉伸PET常温下复合，从而在热减黏胶层（2）表面覆有一层超薄PET层（3）；
③采用磁控溅射工艺在裸露的超薄PET层（3）的表面蒸镀一层蒸镀层（4）；
④将通过步骤③得到PET基材层（1）、热减黏胶层（2）、超薄PET层（3）及蒸镀层（4）作为第二基材，在裸露的蒸镀层（4）的表面上涂布一层50um厚度以下的热熔型异相导电胶而形成异相导电胶层（5）；该异相导电胶层（5）的异相导电胶由溶剂型热熔胶树脂溶液与导电粉均匀混合获得，导电粉采用镍粉、镍包石墨粉、铜粉或银包铜粉、银包镍粉，选择球状或片状、枝状；溶剂型热熔胶树脂溶液固含量添加比例为3%-15%；
⑤最后再在异相导电胶层（5）的表面复合非硅离型膜（6），保护由步骤④得到的FPC热压屏蔽膜的表面。
2.根据权利要求1所述的FPC热压屏蔽膜，其特征在于：PET基材层（1）选用50um或75um厚度；热减黏胶层（2）的黏性为30-50g；超薄PET层（3）选用黑色PET，厚度选择2-5um；蒸镀层（4）为导电银层或导电铜层，在室温20℃条件下银层的蒸镀层（4）的平均电阻率为＜0.03Ω·mm2/m、铜层的蒸镀层（4）的平均电阻率＜0.04Ω·mm2/m；异相导电胶层（5）在热复合后的剥离率在1000g以上；异相导电胶层（5）的异相导电胶的溶剂型热熔胶树脂溶液固含量添加比例为3%-15%。
3.根据权利要求1所述的FPC热压屏蔽膜，其特征在于：异相导电胶层（5）的导电粉选择球状，粒径＜300um；热减黏胶层（2）的黏性为2000g，热减黏胶层（2）的黏性为异相导电胶层（5）的剥离率的数值的2%-5%之间。
4.根据权利要求1所述的FPC热压屏蔽膜，其特征在于：步骤①中，固化剂A在25℃室温条件下，2小时或更长时间反应完全，60℃以上条件1-5秒完全反应。
5.根据权利要求4所述的FPC热压屏蔽膜，其特征在于：步骤①中，所述热减黏胶带的黏性面复合一层中间非硅离型膜（7）保护；
步骤②中，将制成的热减黏胶带表面的中间非硅离型膜（7）剥离后，与超薄的双向拉伸PET常温下复合。
6.根据权利要求4所述的FPC热压屏蔽膜，其特征在于：以热减黏胶带为第二基材的超薄FPC热压屏蔽膜的厚度在30um-100um之间，通过调节超薄PET层（3）和异相导电胶层（5）的厚度来调整产品的整体厚度。
7.根据权利要求4所述的FPC热压屏蔽膜，其特征在于：步骤③具体来讲：将步骤②得到的半成品挂在真空室的自动放料设备上，超薄PET层（3）面朝上穿过磁控溅射镀膜区域，以便在超薄PET层（3）上沉积上蒸镀层（4），然后在尾部收卷机上做好收卷准备，将膜用胶带缠在收卷管芯上；真空室启动抽真空，当达到100Pa以下真空度时，开启设备，超薄PET层（3）的表面将沉积上一层蒸镀层（4），并自动收卷。
8.根据权利要求4所述的FPC热压屏蔽膜，其特征在于：步骤①中，固化剂A为甲苯二异氰酸酯；固化剂B为硅酸钠盐类固化剂。
9.一种如权利要求1至3之一所述的FPC热压屏蔽膜的使用方法，其特征在于包括如下几个步骤：其中超薄PET层（3）、蒸镀层（4）及异相导电胶层（5）是最终使用层，PET基材层（1）、热减黏胶层（2）和非硅离型膜（6）都是要剥离的，使用时先剥离非硅离型膜（6），然后异相导电胶层（5）的表面与被复合材料在120℃热压复合，复合压力＞3MPa；复合时，热减黏胶带中的固化剂B在该温度下正好同时与聚丙烯胶完全反应，使聚丙烯胶失去黏性，然后剥离，留下屏蔽膜部分通过热复合与被复合材料复合。
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