WO2023074618A1 - 電磁波シールド材、電子部品および電子機器 - Google Patents

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WO2023074618A1
WO2023074618A1 PCT/JP2022/039511 JP2022039511W WO2023074618A1 WO 2023074618 A1 WO2023074618 A1 WO 2023074618A1 JP 2022039511 W JP2022039511 W JP 2022039511W WO 2023074618 A1 WO2023074618 A1 WO 2023074618A1
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shielding material
electromagnetic wave
wave shielding
magnetic
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PCT/JP2022/039511
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清隆 深川
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富士フイルム株式会社
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
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    • H01F1/28—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder dispersed or suspended in a bonding agent
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    • H01Q17/00—Devices for absorbing waves radiated from an antenna; Combinations of such devices with active antenna elements or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to electromagnetic wave shielding materials, electronic components and electronic equipment.
  • Electromagnetic shielding materials are attracting attention as materials for reducing the influence of electromagnetic waves in various electronic components and electronic devices (see, for example, Patent Document 1).
  • Electromagnetic wave shielding materials (hereinafter also referred to as “shielding materials”) have the ability to shield electromagnetic waves (shielding ability ) can be demonstrated.
  • the following two performances can be mentioned as the performance desired for the electromagnetic wave shielding material.
  • the first is that it can exhibit a high shielding ability against electromagnetic waves.
  • An electromagnetic wave shielding material that exhibits a high shielding ability against electromagnetic waves is desirable because it can contribute to greatly reducing the influence of electromagnetic waves in electronic components and electronic equipment.
  • Electromagnetic shielding materials can be processed into various shapes for incorporation into electronic components or electronic equipment.
  • excellent moldability means that defects such as shape defects and breakage are less likely to occur during molding.
  • An electromagnetic wave shielding material with excellent moldability is desirable, for example, in that the molded product is less likely to break in three-dimensional molding (in other words, three-dimensional molding).
  • Patent Document 1 does not describe anything about moldability as described above.
  • an object of one aspect of the present invention is to provide an electromagnetic shielding material that can exhibit high shielding ability against electromagnetic waves and has excellent moldability.
  • One aspect of the present invention is as follows. [1] having one or more magnetic layers containing magnetic particles and a resin; The content of the resin in the magnetic layer is 5% by mass or more and less than 40% by mass, It has one or more adhesive layers, and the elongation obtained by a 150° C. tensile test (hereinafter also referred to as “150° C.-tensile test elongation”) is 5.0% or more and less than 150.0%.
  • Electromagnetic wave shielding material [2] The electromagnetic wave shielding material according to [1], which has a storage elastic modulus E' of 0.010 GPa (gigapascal) or more and less than 10.000 GPa at 60°C in dynamic viscoelasticity measurement at 1 Hz (hertz).
  • the storage elastic modulus E' is also described as "E' at 60°C.”
  • the electromagnetic shield according to any one of [1] to [5] further comprising two or more metal layers, and including one or more magnetic layers sandwiched between the two metal layers. material.
  • an electromagnetic shielding material that can exhibit a high shielding ability against electromagnetic waves and has excellent formability. Further, according to one aspect of the present invention, it is possible to provide an electronic component and an electronic device including this electromagnetic wave shielding material.
  • One aspect of the present invention has at least one magnetic layer containing magnetic particles and a resin, the magnetic layer has a resin content of 5% by mass or more and less than 40% by mass, and has at least one adhesive layer. and an electromagnetic shielding material having an elongation (150° C.-tensile test elongation) determined by a tensile test at 150° C. of 5.0% or more and less than 150.0%.
  • electromagnetic wave shielding material refers to a material capable of shielding electromagnetic waves of at least one frequency or at least part of the frequency band.
  • Electromagnetic waves include magnetic and electric waves.
  • Electric wave shielding material is against one or both of magnetic field waves of at least one frequency or at least a part of frequency band and electric field waves of at least one frequency or at least a part of frequency band A material that can exhibit shielding ability is preferred.
  • magnetism means ferromagnetic property. Details of the magnetic layer will be described later.
  • the elongation rate (150° C.-tensile test elongation rate) of the electromagnetic wave shielding material obtained by a tensile test at 150° C. is 5.0% or more and less than 150.0%.
  • the molding method for three-dimensional molding can be broadly classified into hot molding and cold molding.
  • hot molding a heated molding object is molded.
  • examples of such molding methods include a pressure molding method and a vacuum molding method.
  • the air pressure molding method is a molding method in which a sheet-like molding object is heated and softened and pressed against a molding die by compressed air, thereby molding the molding object into a three-dimensional shape.
  • a sheet-shaped object is heated and softened, and the space between the object and the mold is evacuated to bring the object into close contact with the mold to create a three-dimensional shape.
  • It is a molding method that molds into a typical shape.
  • the inventor of the present invention has extensively studied to obtain an electromagnetic wave shielding material exhibiting excellent moldability in a molding method for three-dimensionally molding a heated object to be molded as described above.
  • an electromagnetic wave shielding material having an elongation (150°C - tensile test elongation) determined by a tensile test at 150°C within the above range is less likely to break in a molded article obtained by three-dimensional molding by such a molding method. newly discovered.
  • the temperature of 150 ° C. adopted as the temperature of the tensile test is adopted as an example of the temperature of the molding object heated for molding, and the heating temperature when molding the electromagnetic wave shielding material is It is not limited to temperature.
  • the 150° C. tensile test shall be performed by the following method.
  • a measuring sheet having a length of 50 mm and a width of 10 mm is cut out from the electromagnetic shielding material to be measured.
  • This sheet for measurement is attached to a tensile tester, and a tensile test is carried out under the following measurement conditions.
  • the measurement sheet In order to acclimate the measurement sheet to the measurement environment, the measurement sheet is placed in the measurement environment for 15 minutes or more, and then attached to a tensile tester to perform a tensile test.
  • the elongation rate is 150 ° C., where L is the maximum elongation of the test sheet pulled in the tensile test (that is, the lengthwise elongation displacement at the time when at least one layer of the measurement sheet breaks).
  • - Tensile test elongation [unit: %] 100 x L/distance between chucks.
  • the breakage of at least one layer can be determined by stress reduction in the stress-strain curve, visual observation, or the like.
  • As a tensile tester for example, Autograph (AGX-5kNVD) manufactured by Shimadzu Corporation can be used, and this tensile tester was used in the examples described later. (Measurement condition) Distance between chucks: 25mm Measurement environment: Temperature 150°C Load cell: 500N (Newton) Peeling speed: 1 mm/min Peeling direction: Length direction
  • the 150 ° C.-tensile test elongation of the electromagnetic shielding material is 5.0% or more, preferably 10.0% or more, and more preferably 15.0% or more, from the viewpoint of improving moldability.
  • the order of 20.0% or more, 25.0% or more, and 30.0% or more is more preferable.
  • an electromagnetic wave shielding material with a large value of 150° C.-tensile test elongation tends to have a high resin content in the magnetic layer, and the content of magnetic particles in the magnetic layer can be relatively low. Permeability tends to decrease.
  • the 150 ° C.-tensile test elongation of the electromagnetic wave shielding material is preferably less than 150.0%, more preferably less than 100.0%, and less than 50.0% in that order.
  • the 150° C.-tensile test elongation can be controlled by the type of layers constituting the electromagnetic shielding material, the type and content of the resin contained in the magnetic layer, and the like. Details of this point will be described later.
  • the electromagnetic wave shielding material will be described in more detail below.
  • the electromagnetic shielding material has one or more magnetic layers containing magnetic particles and resin.
  • the resin can serve as a binder in the magnetic layer.
  • a layer containing both magnetic particles and a resin corresponds to a "magnetic layer".
  • the content of the resin in the magnetic layer is 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, relative to the total mass of the magnetic layer. The higher the resin content in the magnetic layer, the easier it is to produce an electromagnetic wave shielding material in a desired shape such as a sheet, and the 150° C.-tensile test elongation tends to increase.
  • the resin content of the magnetic layer is less than 40% by mass, preferably 35% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and 25% by mass, relative to the total mass of the magnetic layer. % or less. From the viewpoint of increasing the magnetic permeability of the magnetic layer, the lower the resin content in the magnetic layer, the better.
  • the contents of various components in the magnetic layer can be determined by known methods such as TG/DTA (Thermogravimetry/Differential Thermal Analysis) and extraction of various components using a solvent. "TG/DTA” is generally called thermogravimetric differential thermal analysis. When the composition of the magnetic layer-forming composition used to form the magnetic layer is known, the contents of various components in the magnetic layer can also be determined from this known composition.
  • resin means a polymer, and includes rubber and elastomer.
  • Polymers include homopolymers and copolymers. Rubber includes natural rubber and synthetic rubber.
  • An elastomer is a polymer that exhibits elastic deformation. Examples of the resin contained in the magnetic layer include conventionally known thermoplastic resins, thermosetting resins, ultraviolet-curable resins, radiation-curable resins, rubber-based materials, elastomers, and the like.
  • polyester resin polyethylene resin, polyvinyl chloride resin, polyvinyl butyral resin, polyurethane resin, polyester urethane resin, cellulose resin, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) resin, nitrile-butadiene rubber, styrene-butadiene.
  • rubbers epoxy resins, phenol resins, amide resins, silicone resins, styrene elastomers, olefin elastomers, vinyl chloride elastomers, polyester elastomers, polyamide elastomers, polyurethane elastomers, acrylic elastomers, and the like.
  • resins having a urethane structure such as polyurethane resins, polyester urethane resins, and polyurethane elastomers, are preferred from the viewpoint of further improving moldability.
  • the type of resin contained in the magnetic layer can be determined by organic analysis such as pyrolysis GC/MS (Gas Chromatography/Mass Spectrometry) and Fourier transform infrared spectroscopy. For example, when isocyanate component residues and/or polyol component residues are observed in pyrolysis GC/MS, it can be determined that the resin has a urethane structure.
  • the glass transition temperature Tg of the resin contained in the magnetic layer is preferably 50°C or lower, more preferably 45°C or lower, and is 40°C or lower, 35°C or lower, 30°C or lower, 25°C or lower, and 25°C. less than 20°C, 15°C or less, 10°C or less, 5°C or less, 0°C or less, -5°C or less, and -10°C or less, in this order. It is preferable that the glass transition temperature Tg of the resin contained in the magnetic layer is within the above range in order to control the 150° C.-tensile test elongation within the above range.
  • the glass transition temperature Tg of the resin contained in the magnetic layer can be, for example, ⁇ 50° C.
  • the glass transition temperature Tg of the resin is a value obtained as the baseline shift start temperature of the heat flow chart during temperature rise from the results of heat flow measurement using a differential scanning calorimeter.
  • the magnetic particles contained in the magnetic layer of the electromagnetic wave shielding material are one selected from the group consisting of magnetic particles generally called soft magnetic particles such as metal particles and ferrite particles, or a combination of two or more. can be done. Since metal particles generally have a saturation magnetic flux density about two to three times that of ferrite particles, they can maintain relative magnetic permeability and exhibit shielding performance without magnetic saturation even under a strong magnetic field. Therefore, the magnetic particles contained in the magnetic layer are preferably metal particles. In the present invention and this specification, a layer containing metal particles as magnetic particles corresponds to a "magnetic layer".
  • metal particles as the magnetic particles include sendust (Fe-Si-Al alloy), permalloy (Fe-Ni alloy), molybdenum permalloy (Fe-Ni-Mo alloy), Fe-Si alloy, Fe- Cr alloys, Fe-containing alloys commonly referred to as iron-based amorphous alloys, Co-containing alloys generally referred to as cobalt-based amorphous alloys, alloys generally referred to as nanocrystalline alloys, particles of iron, permendur (Fe—Co alloys), etc. .
  • Sendust is preferable because it exhibits high saturation magnetic flux density and high relative magnetic permeability.
  • the metal particles include elements contained in additives that can be optionally added and / or elements contained in impurities that may be unintentionally mixed in the manufacturing process of the metal particles. can be included in any content.
  • the content of the constituent elements of the metal (including alloys) is preferably 90.0% by mass or more, more preferably 95.0% by mass or more, and even 100% by mass Well, it may be less than 100% by mass, 99.9% by mass or less, or 99.0% by mass or less.
  • the shielding ability of the electromagnetic wave shielding material against electromagnetic waves can be evaluated using the magnetic permeability (specifically, the real part of the complex relative magnetic permeability) of the magnetic layer included in the electromagnetic wave shielding material as an index.
  • Magnetic permeability (specifically, real part of complex relative permeability) having a magnetic layer exhibiting high permeability (specifically, real part of complex relative permeability) is preferable because it can exhibit high shielding ability against electromagnetic waves.
  • the complex relative permeability When the complex relative permeability is measured by a permeability measuring device, a real part ⁇ ′ and an imaginary part ⁇ ′′ are usually displayed. In the following, the real part of the complex relative permeability at a frequency of 3 MHz (megahertz) is also simply referred to as "permeability".
  • Magnetic permeability can be measured by a commercially available magnetic permeability measuring device or a known magnetic permeability measuring device. From the viewpoint of exhibiting even better electromagnetic wave shielding ability, the magnetic permeability (real part of complex relative magnetic permeability at a frequency of 3 MHz) of the magnetic layer contained in the electromagnetic wave shielding material is preferably 40 or more, more preferably 100 or more. is more preferable, and 120 or more is even more preferable.
  • the permeability can be, for example, 500 or less, 300 or less, or 200 or less, and can even exceed the values exemplified here.
  • the electromagnetic wave shielding material with high magnetic permeability is preferable because it can exhibit excellent electromagnetic wave shielding ability.
  • the magnetic particles are preferably flat particles (flat particles), and more preferably flat metal particles.
  • flat-shaped particles refer to particles having an aspect ratio of 0.20 or less.
  • the aspect ratio of the flattened particles is preferably 0.15 or less, more preferably 0.10 or less.
  • the aspect ratio of the flattened particles can be, for example, 0.01 or more, 0.02 or more, or 0.03 or more.
  • the shape of the particles can be flattened by flattening by a known method.
  • flattening for example, the description in JP-A-2018-131640 can be referred to, and for example, the description in paragraphs 0016 and 0017 and Examples of the same can be referred to.
  • a magnetic layer exhibiting a high magnetic permeability a magnetic layer containing flat-shaped particles of sendust can be mentioned.
  • the long side direction of the flattened particles should be arranged so as to be more parallel to the in-plane direction of the magnetic layer. is preferred.
  • the degree of orientation which is the sum of the absolute value of the mean absolute value of the orientation angle of the flattened grains with respect to the surface of the magnetic layer and the dispersion of the orientation angle, is preferably 30° or less, more preferably 25° or less. is more preferably 20° or less, and even more preferably 15° or less.
  • the degree of orientation can be, for example, 3° or more, 5° or more or 10° C. or more, and can even be below the values exemplified here. A method for controlling the degree of orientation will be described later.
  • the aspect ratio and the degree of orientation of magnetic particles are determined by the following methods.
  • a section of the magnetic layer is exposed by a known method.
  • a cross-sectional image is obtained as a scanning electron microscope (SEM) image of a randomly selected region of the cross section. Imaging conditions are acceleration voltage: 2 kV, magnification: 1000 times, and a SEM image is obtained as a backscattered electron image.
  • Image processing library OpenCV4 manufactured by Intel Corporation
  • cv2 With the imread( ) function, the second argument is set to 0 to read out in grayscale, and cv2.
  • a binarized image is obtained with the threshold( ) function. White portions (high luminance portions) in the binarized image are identified as magnetic particles.
  • cv2. For the obtained binarized image, cv2. Obtaining a rotated circumscribed rectangle corresponding to the portion of each magnetic particle by the minAreaRect( ) function, cv2. As return values of the minAreaRect( ) function, the length of the long side, the length of the short side, and the angle of rotation are obtained. When obtaining the total number of magnetic particles contained in the binarized image, particles that are only partially contained in the binarized image are also included. For a particle whose part is included in the binarized image, the length of the long side, the length of the short side and the rotation angle are obtained for the part included in the binarized image.
  • the ratio of the short side length to the long side length (short side length/long side length) obtained in this manner is defined as the aspect ratio of each magnetic particle.
  • the number of magnetic particles specified as flat particles with an aspect ratio of 0.20 or less is 10% on a number basis of the total number of magnetic particles contained in the binarized image.
  • the magnetic layer is determined to be "a magnetic layer containing flat-shaped particles as magnetic particles".
  • the "orientation angle” is obtained as the rotation angle with respect to the horizontal plane (the surface of the magnetic layer).
  • Particles having an aspect ratio of 0.20 or less determined in the binarized image are specified as flat particles.
  • the average value (arithmetic mean) of the aspect ratios of the particles identified as flat particles is taken as the aspect ratio of the flat particles contained in the magnetic layer to be measured.
  • the aspect ratio is 0.20 or less, preferably 0.15 or less, and more preferably 0.10 or less.
  • the aspect ratio can be, for example, 0.01 or more, 0.02 or more, or 0.03 or more.
  • the content of the magnetic particles in the magnetic layer can be, for example, 50% by mass or more, 60% by mass or more, 70% by mass or more, or 80% by mass or more with respect to the total mass of the magnetic layer. It can be 100% by weight or less, 98% by weight or less, or 95% by weight or less.
  • the magnetic layer can be an insulating layer.
  • insulating shall mean electrical conductivity of less than 1 S (siemens)/m.
  • the present inventor presumes that it is preferable for the magnetic layer to be an insulating layer so that the electromagnetic wave shielding material exhibits a higher electromagnetic wave shielding ability.
  • the electrical conductivity of the magnetic layer is preferably less than 1 S/m, more preferably 0.5 S/m or less, even more preferably 0.1 S/m or less, and 0 It is more preferably 0.05 S/m or less.
  • the electrical conductivity of the magnetic layer can be, for example, 1.0 ⁇ 10 ⁇ 12 S/m or more or 1.0 ⁇ 10 ⁇ 10 S/m or more.
  • the magnetic layer can also contain one or more known additives such as curing agents, dispersants, stabilizers and coupling agents in arbitrary amounts.
  • the electromagnetic wave shielding material includes at least one magnetic layer, more specifically, it may include only one magnetic layer, and may include two or more magnetic layers having the same or different compositions and/or thicknesses. .
  • the thickness of this single magnetic layer can be, for example, 5 ⁇ m or more, and from the viewpoint of further improving the shielding ability against electromagnetic waves, it is 10 ⁇ m or more. is preferable, and 20 ⁇ m or more is more preferable.
  • the thickness of the single magnetic layer can be, for example, 100 ⁇ m or less or 90 ⁇ m or less, and from the viewpoint of further improving moldability, it is preferably less than 90 ⁇ m, more preferably 80 ⁇ m or less.
  • the thickness of each of the two or more magnetic layers can be, for example, 5 ⁇ m or more, and the shielding ability against electromagnetic waves can be improved. From the viewpoint of further improvement, the thickness is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more.
  • the thickness of the single magnetic layer can be, for example, 100 ⁇ m or less or 90 ⁇ m or less, and from the viewpoint of further improving moldability, it is preferably less than 90 ⁇ m, more preferably 80 ⁇ m or less. preferable.
  • the thickness of each of the two or more magnetic layers can be the same thickness or different thicknesses.
  • each layer contained in the electromagnetic shielding material is obtained by imaging a cross section exposed by a known method with a scanning electron microscope (SEM), and randomly selecting five thicknesses in the obtained SEM image. shall be obtained as the arithmetic mean of
  • the electromagnetic wave shielding material includes one or more adhesive layers.
  • the present inventors speculate that the inclusion of the adhesive layer in the electromagnetic shielding material contributes to controlling the elongation in the 150° C.-tensile test within the above range.
  • at least one adhesive layer can be positioned as a layer in direct contact with the magnetic layer.
  • direct contact with respect to two layers means that no other layer is interposed between these two layers.
  • the term "adhesive layer” refers to a layer having tackiness on the surface at room temperature.
  • normal temperature shall mean 23°C.
  • Such a layer adheres to an adherend due to its adhesive force when in contact with the adherend.
  • Tackiness is generally the property of exhibiting adhesive strength in a short time after contact with an adherend with a very light force.
  • the result was No. 1 to No. It is said to be 32.
  • the glass transition temperature Tg of the adhesive layer can be, for example, less than 50°C, 45°C or less, or 40°C or less, and can be, for example, -30°C or more.
  • the glass transition temperature Tg of the adhesive layer is obtained from the results of heat flow measurement using a differential scanning calorimeter as an intermediate temperature between the start point and the end point of the DSC (Differential Scanning Calorimetry) chart.
  • the adhesive layer use a film obtained by applying an adhesive layer-forming composition containing an adhesive such as an acrylic adhesive, a rubber adhesive, a silicone adhesive, or a urethane adhesive. can be done.
  • the composition for forming an adhesive layer can also be applied onto a support, for example. Coating can be performed using a known coating device such as a blade coater and a die coater. The application can be carried out by a so-called roll-to-roll method, or by a batch method.
  • the support to which the adhesive layer-forming composition is applied examples include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA), and cyclic polyolefins. , triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, and polyimide.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA)
  • cyclic polyolefins examples include triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, and polyimide.
  • TAC triacetyl cellulose
  • PES polyether sulfide
  • polyether ketone polyether ketone
  • polyimide polyimide
  • An electromagnetic wave shielding material in which a magnetic layer and an adhesive layer are laminated can also be produced by coating a magnetic layer with an adhesive layer-forming composition in which an adhesive is dissolved and/or dispersed in a solvent and drying the composition.
  • An adhesive tape containing an adhesive layer can also be used to produce an electromagnetic shielding material having an adhesive layer.
  • a double-sided tape can be used as the adhesive tape.
  • a double-faced tape is obtained by arranging adhesive layers on both sides of a support, and the adhesive layers on both sides can each have tackiness at room temperature.
  • an adhesive tape having an adhesive layer arranged on one side of a support can also be used.
  • the support include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic polyolefins, triacetyl cellulose (TAC), and polyethers.
  • the electromagnetic wave shielding material can have one or more adhesive layers, more specifically, can have only one adhesive layer, and can have two or more adhesive layers with the same or different composition and / or thickness. can.
  • the total number of adhesive layers contained in the electromagnetic wave shielding material can be, for example, 1 to 4 layers, or can be 1 layer or 2 layers.
  • the thickness of this one adhesive layer may be, for example, 0.5 ⁇ m or more, preferably 1 ⁇ m or more, and more preferably 2 ⁇ m or more. preferable.
  • the thickness of this single adhesive layer can be, for example, 20 ⁇ m or less or 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of each of the two or more adhesive layers can be, for example, 0.5 ⁇ m or more, and can be 0.8 ⁇ m or more. and more preferably 1.5 ⁇ m or more.
  • the thickness of this single adhesive layer can be, for example, 10 ⁇ m or less or 5 ⁇ m or less.
  • the thickness of each of the two or more adhesive layers can be the same thickness or different thicknesses.
  • the electromagnetic wave shielding material can be an electromagnetic wave shielding material composed of two layers, one magnetic layer and one adhesive layer.
  • the electromagnetic wave shielding material is composed of three layers of a magnetic layer, an adhesive layer, and a magnetic layer, and can be an electromagnetic wave shielding material including these three layers in this order.
  • the electromagnetic wave shielding material may have a resin layer between two adhesive layers.
  • the electromagnetic shielding material may include the magnetic layer and a laminated structure having a resin layer between two adhesive layers. In a laminated structure having a resin layer between two adhesive layers, the resin layer may be a layer in direct contact with one or both of the two adhesive layers, and a layer in direct contact with both adhesive layers. is preferred.
  • the electromagnetic wave shielding material is composed of four layers of a magnetic layer, an adhesive layer, a resin layer, and an adhesive layer, and can be an electromagnetic shielding material including these four layers in this order.
  • the electromagnetic shielding material can have a laminated structure having a resin layer between two adhesive layers on both sides of the magnetic layer.
  • an electromagnetic wave shielding material having such a configuration an electromagnetic wave shielding material composed of seven layers of an adhesive layer, a resin layer, an adhesive layer, a magnetic layer, an adhesive layer, a resin layer, and an adhesive layer, and including these seven layers in this order can be mentioned.
  • the electromagnetic wave shielding material may be an electromagnetic wave shielding material in which each of the layers described above further includes a metal layer, which will be described later.
  • the electromagnetic shielding material has a resin layer between the two adhesive layers from the viewpoint of controlling the 150° C.-tensile test elongation within a more suitable range.
  • the term "resin layer” refers to a layer containing resin, and may be a layer containing resin as a main component.
  • the term “main component” refers to the component that accounts for the largest amount on a mass basis among the components that constitute the layer.
  • the resin content of the resin layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more, relative to the total mass of the resin layer.
  • the content of the resin in the resin layer can be, for example, 100% by mass or less, less than 100%, or 99% by mass or less with respect to the total mass of the resin layer.
  • the resin layer contains one or more resins, and in addition to the resin, one or more known additives such as plasticizers, curing agents, dispersants, stabilizers, coupling agents, etc., in arbitrary amounts. can also As the resin layer, for example, a commercially available resin film that can be used as a plastic substrate, a resin film manufactured by a known method, or the like can be used.
  • Examples of the resin contained in the resin layer include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, cellophane, diacetyl cellulose, triacetyl cellulose, acetyl cellulose butyrate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl Alcohol, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, polycarbonate, polymethylpentene, polysulfone, polyetheretherketone, polyethersulfone, polyetherimide, polyimide, fluororesin, nylon, acrylic resin, polyamide, cycloolefin, polyether Resins such as sulfan can be mentioned.
  • the thickness of the resin layer is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, from the viewpoint of controlling the 150° C.-tensile test elongation in a more suitable range.
  • the thickness of the resin layer is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and less than 10 ⁇ m from the viewpoint of further improving moldability and thinning the electromagnetic wave shielding material. More preferred.
  • the electromagnetic wave shielding material can include only one resin layer disposed between the two adhesive layers, or can include two or more layers (for example, two or three layers).
  • the glass transition temperature Tg of the resin layer may be, for example, 50° C. or higher, 60° C. or higher, or 70° C. or higher, and may be, for example, 150° C. or lower, 130° C. or lower, or 110° C. or lower. can be done.
  • the glass transition temperature Tg of the resin layer is obtained from the results of heat flow measurement using a differential scanning calorimeter as an intermediate temperature between the start point and the end point of descent on a DSC (Differential Scanning Calorimetry) chart.
  • metal layer refers to a layer containing metal.
  • the metal layer may be a pure metal consisting of a single metallic element, an alloy of two or more metallic elements, or an alloy of one or more metallic elements and one or more non-metallic elements. It can be a layer containing
  • the electromagnetic wave shielding material can further include one or more metal layers.
  • the two or more metal layers have the same composition and thickness in one form, and differ in composition and/or thickness in another form.
  • one or more magnetic layers can be arranged at positions sandwiched between the two metal layers.
  • the magnetic layer sandwiched between the two metal layers can be a layer in direct contact with one or both of the two metal layers, or one or more other layers (for example, an adhesive layer). It can be a layer that is in direct contact with the layer.
  • the metal layer can be, for example, the outermost layer of one or both of the electromagnetic wave shielding materials.
  • the electromagnetic wave shielding material has a metal layer, the laminated structure (that is, a laminated structure having a resin layer between two adhesive layers), a magnetic layer, the laminated structure, and a metal layer in this order.
  • the electromagnetic wave shielding material is composed of nine layers, for example, a metal layer, an adhesive layer, a resin layer, an adhesive layer, a magnetic layer, an adhesive layer, a resin layer, an adhesive layer, and a metal layer. It can be an electromagnetic wave shielding material included in this order.
  • the electromagnetic wave shielding material includes, for example, a metal layer, an adhesive layer, a resin layer, an adhesive layer, a magnetic layer, an adhesive layer, a resin layer, an adhesive layer, a metal layer, an adhesive layer, a resin layer, an adhesive layer, a resin layer, an adhesive layer, and a magnetic layer. , an adhesive layer, a resin layer, an adhesive layer, and a metal layer.
  • the configuration in which the magnetic layer is sandwiched between two metal layers is preferable from the viewpoint of improving the shielding performance against magnetic waves of frequencies in the range of 0.01 to 100 MHz.
  • the metal layer a layer containing one or more metals selected from the group consisting of various pure metals and various alloys can be used.
  • a metal layer can exert a damping effect in the shield material. The larger the propagation constant, the greater the attenuation effect, and the greater the electrical conductivity, the greater the propagation constant. Therefore, the metal layer preferably contains a metal element with high electrical conductivity. From this point of view, the metal layer preferably contains a pure metal such as Ag, Cu, Au or Al or an alloy containing any of these metals as a main component.
  • a pure metal is a metal consisting of a single metallic element and may contain trace amounts of impurities.
  • a metal composed of a single metal element and having a purity of 99.0% or more is called a pure metal. Purity is by weight.
  • alloys are obtained by adding one or more metallic elements or non-metallic elements to pure metals to adjust the composition for corrosion prevention, strength improvement, and the like.
  • the main component in the alloy is the component with the highest proportion on a mass basis, and can be, for example, a component that accounts for 80.0% by mass or more (eg, 99.8% by mass or less) in the alloy.
  • a pure metal of Cu or Al or an alloy containing Cu or Al as a main component is preferable from the viewpoint of economy, and a pure metal of Cu or an alloy containing Cu as a main component is more preferable from the viewpoint of high electrical conductivity.
  • the purity of the metal in the metal layer can be 99.0% by mass or more, preferably 99.5% by mass or more, and 99.8% by mass, based on the total mass of the metal layer. % or more is more preferable.
  • the metal content in the metal layer is based on mass.
  • a pure metal or an alloy processed into a sheet can be used as the metal layer.
  • a commercially available metal foil or a metal foil produced by a known method can be used as the metal layer.
  • sheets of various thicknesses are commercially available.
  • such a copper foil can be used as the metal layer.
  • Copper foils are classified into electrolytic copper foils obtained by depositing copper foil on the cathode by electroplating, and rolled copper foils obtained by thinly stretching an ingot by applying heat and pressure.
  • Any copper foil can be used as the metal layer of the electromagnetic shielding material.
  • sheets of various thicknesses are commercially available.
  • aluminum foil can be used as the metal layer.
  • one or both (preferably both) of the two metal layers included in the multilayer structure is a metal layer containing a metal selected from the group consisting of Al and Mg.
  • a metal layer containing a metal selected from the group consisting of Al and Mg Preferably.
  • both Al and Mg have small values obtained by dividing the specific gravity by the electrical conductivity (specific gravity/electrical conductivity). The smaller this value is, the lighter the electromagnetic wave shielding material exhibiting a higher shielding ability can be.
  • values calculated from literature values for example, values obtained by dividing the specific gravity by the electrical conductivity of Cu, Al and Mg (specific gravity/electrical conductivity) are as follows.
  • Al and Mg are preferable metals from the viewpoint of reducing the weight of the electromagnetic shielding material.
  • a metal layer containing a metal selected from the group consisting of Al and Mg may contain only one of Al and Mg in one form, and may contain both in another form.
  • one or both (preferably both) of the two metal layers included in the multilayer structure have a metal content of 80% selected from the group consisting of Al and Mg.
  • the metal layer contains 0.0% by mass or more, and it is even more preferable that the metal layer contains 90.0% by mass or more of the metal selected from the group consisting of Al and Mg.
  • the metal layer containing at least Al among Al and Mg may be a metal layer having an Al content of 80.0% by mass or more, and may be a metal layer having an Al content of 90.0% by mass or more. can.
  • the metal layer containing at least Mg among Al and Mg can be a metal layer having a Mg content of 80.0% by mass or more, and can be a metal layer having a Mg content of 90.0% by mass or more. can.
  • the content of the metal selected from the group consisting of Al and Mg, the Al content and the Mg content can each be, for example, 99.9% by mass or less.
  • the content of the metal selected from the group consisting of Al and Mg, the Al content, and the Mg content are each the content with respect to the total mass of the metal layer.
  • the storage elastic modulus E' of the electromagnetic wave shielding material in dynamic viscoelasticity measurement at 1 Hz is At 60° C., it is preferably 0.010 GPa or more, more preferably 0.020 or more.
  • E' of the electromagnetic wave shielding material at 60°C is preferably less than 10.000 GPa, more preferably 9.000 GPa or less, and even more preferably 5.000 GPa or less from the above viewpoint.
  • the type of layers constituting the electromagnetic wave shielding material can be controlled by the type of layers constituting the electromagnetic wave shielding material, the type and content of resin contained in the magnetic layer, and the like.
  • the type of layers constituting the electromagnetic wave shielding material can be controlled by the type of layers constituting the electromagnetic wave shielding material, the type and content of resin contained in the magnetic layer, and the like.
  • including an adhesive layer in the electromagnetic wave shielding material using a resin having a glass transition temperature within the above-described range as the resin for the magnetic layer, and setting the content of the resin in the magnetic layer within the above-described range. etc., can be exemplified as means for controlling E′ at 60° C. within the above range.
  • E' of the electromagnetic wave shielding material at 60°C is determined by the dynamic viscoelasticity measurement described below.
  • a dynamic viscoelasticity measurement is performed using a dynamic viscoelasticity measuring device.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device for example, a dynamic viscoelasticity measuring device DMS6100 manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. can be used, and this device was used in the examples described later.
  • the measurement procedure is as follows. A measurement sample having a length of 28 mm and a width of 10 mm is cut out from the electromagnetic shielding material to be measured.
  • the dynamic viscoelasticity measuring device measures the viscoelasticity of the measurement sample under the following measurement conditions. By this measurement, the storage modulus E' at 60°C (E' at 60°C) is determined. (Measurement condition) Distance between chucks: 10 mm Measurement temperature range: -50°C to 100°C Heating rate: 2°C/min Sampling rate: 3 seconds Measurement frequency: 1 Hz
  • the magnetic layer can be produced, for example, by coating a magnetic layer-forming composition and drying the coating layer.
  • the magnetic layer-forming composition contains the components described above, and may optionally contain one or more solvents.
  • the solvent examples include various organic solvents such as ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone; acetic acid ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; Examples include carbitols such as toll, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, and amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone.
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone
  • acetic acid ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate
  • carbitols such as toll
  • One solvent selected in consideration of the solubility of the components used in the preparation of the magnetic layer-forming composition, or a mixture of two or more solvents in any ratio can be used.
  • the solvent content of the magnetic layer-forming composition is not particularly limited, and may be determined in consideration of the coatability of the magnetic layer-forming composition.
  • the composition for forming the magnetic layer can be prepared by sequentially mixing various components in any order or by mixing them simultaneously. Further, if necessary, dispersion treatment can be performed using a known dispersing machine such as a ball mill, bead mill, sand mill, roll mill, etc., and/or stirring using a known stirrer such as a shaking stirrer. processing can also be performed.
  • a known dispersing machine such as a ball mill, bead mill, sand mill, roll mill, etc.
  • stirring using a known stirrer such as a shaking stirrer. processing can also be performed.
  • the composition for forming the magnetic layer can be coated on the support, for example. Coating can be performed using a known coating device such as a blade coater and a die coater. The application can be carried out by a so-called roll-to-roll method, or by a batch method.
  • the support to which the magnetic layer-forming composition is applied examples include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA), and cyclic polyolefins. , triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, and polyimide.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • acrylics such as polycarbonate (PC) and polymethyl methacrylate (PMMA)
  • cyclic polyolefins examples include triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketone, and polyimide.
  • TAC triacetyl cellulose
  • PES polyether sulfide
  • polyether ketone polyether ketone
  • polyimide polyimide
  • One form of the peeling treatment is to form a release layer.
  • paragraph 0084 of JP-A-2015-187260 can be referred to.
  • a commercially available release-treated resin film can also be used as the support.
  • an adhesive layer is used as a support
  • an adhesive tape having an adhesive layer is used as a support
  • a laminated structure having a resin layer between two layers is used as a support
  • the composition for forming a magnetic layer is applied onto the adhesive layer.
  • it can be applied directly onto the adhesive layer of the laminated structure.
  • the coating layer formed by applying the composition for forming the magnetic layer can be subjected to a drying treatment by a known method such as heating or blowing hot air.
  • the drying treatment can be carried out, for example, under conditions under which the solvent contained in the composition for forming the magnetic layer can be volatilized.
  • the drying treatment can be performed in a heated atmosphere at an ambient temperature of 80 to 150° C. for 1 minute to 2 hours.
  • the degree of orientation of the flattened particles described above can be controlled by the solvent type, solvent amount, liquid viscosity, coating thickness, etc. of the composition for forming the magnetic layer. For example, when the boiling point of the solvent is low, the degree of orientation tends to increase due to convection caused by drying. When the amount of solvent is small, the degree of orientation tends to increase due to physical interference between adjacent flat particles. On the other hand, when the viscosity of the liquid is low, rotation of the flattened particles tends to occur, so that the value of the degree of orientation tends to be small. When the coating thickness is reduced, the degree of orientation tends to decrease. Further, performing a pressure treatment, which will be described later, can contribute to reducing the value of the degree of orientation. By adjusting the various production conditions described above, the degree of orientation of the flattened particles can be controlled within the range described above.
  • the magnetic layer can also be pressurized after film formation.
  • pressurizing the magnetic layer containing magnetic particles By pressurizing the magnetic layer containing magnetic particles, the density of the magnetic particles in the magnetic layer can be increased, and higher magnetic permeability can be obtained.
  • the magnetic layer containing flat-shaped particles can be reduced in the degree of orientation by pressure treatment, and a higher magnetic permeability can be obtained.
  • the pressure treatment can be performed by applying pressure in the thickness direction of the magnetic layer using a flat press machine, a roll press machine, or the like.
  • a flat plate press an object to be pressed is placed between two flat pressing plates arranged vertically, and the two pressing plates are brought together by mechanical or hydraulic pressure to apply pressure to the object to be pressed. can.
  • a roll press machine passes an object to be pressurized between rotating pressure rolls arranged above and below. pressure can be applied by making it smaller than the thickness of the
  • the pressure during pressurization can be set arbitrarily.
  • a flat plate press it is, for example, 1 to 50 N (Newton)/mm 2 .
  • the linear pressure is, for example, 20 to 400 N/mm.
  • Pressurization time can be set arbitrarily.
  • the time is, for example, 5 seconds to 4 hours.
  • the pressing time can be controlled by the conveying speed of the object to be pressed, and the conveying speed is, for example, 10 cm/min to 200 m/min.
  • Materials for the press plate and pressure roll can be arbitrarily selected from metals, ceramics, plastics, rubbers, and the like.
  • the magnetic layer can be softened by heating, and as a result, a high compressive effect can be obtained when pressure is applied.
  • the temperature during heating can be arbitrarily set, and is, for example, 50° C. or higher and 200° C. or lower.
  • the temperature during heating may be the internal temperature of the press plate or roll. Such temperatures can be measured by thermometers placed inside the press plates or rolls. After heating and pressurizing in a plate-shaped press, for example, the press plate can be separated while the temperature of the press plate is high, and the magnetic layer can be taken out.
  • the press plate can be cooled by water cooling, air cooling, or the like while the pressure is maintained, and then the press plate can be separated to take out the magnetic layer.
  • the magnetic layer can be cooled by a method such as water cooling or air cooling immediately after pressing. It is also possible to repeat the pressurizing treatment two or more times.
  • the magnetic layer can be deposited on the release film, for example, it can be subjected to pressure treatment while being laminated on the release film.
  • the magnetic layer can be separated from the release film and subjected to pressure treatment as a single magnetic layer.
  • the adhesive layer can be attached to the magnetic layer as an adhesive tape, or can be laminated with the magnetic layer by coating the adhesive layer-forming composition on the magnetic layer and drying it.
  • the metal layer can be incorporated into the electromagnetic wave shielding material as a layer in direct contact with the adhesive layer, for example, by bonding it to the adhesive layer.
  • two adjacent layers can be bonded together by applying pressure and heat, for example.
  • a flat press machine, a roll press machine, or the like can be used for crimping. For example, if the magnetic layer is arranged as a layer in direct contact with the metal layer, the two adjacent layers can be adhered by softening the magnetic layer during the pressing process and promoting contact with the metal layer surface.
  • the pressure during crimping can be set arbitrarily. In the case of a flat plate press, it is, for example, 1 to 50 N/mm 2 . In the case of a roll press machine, the linear pressure is, for example, 20 to 400 N/mm.
  • the pressurization time during crimping can be set arbitrarily. When using a flat plate press, the time is, for example, 5 seconds to 30 minutes. When a roll press is used, it can be controlled by the conveying speed of the object to be pressed, and the conveying speed is, for example, 10 cm/min to 200 m/min.
  • the temperature during crimping can be arbitrarily selected. For example, it is 50° C. or higher and 200° C. or lower.
  • the above electromagnetic wave shielding material can be incorporated into electronic components or electronic equipment in any shape.
  • the electromagnetic wave shielding material may be in the form of a sheet, and its size is not particularly limited. In the present invention and the specification, "sheet” is synonymous with "film”.
  • the electromagnetic wave shielding material may be a three-dimensional molded article obtained by three-dimensionally molding a sheet-like electromagnetic wave shielding material, or may be a sheet-like electromagnetic shielding material for three-dimensional molding.
  • various molding methods such as mold press molding, vacuum molding, and air pressure molding can be used.
  • the electromagnetic wave shielding material has excellent moldability in a molding method for three-dimensionally molding a heated molding object, so it is preferable to apply a molding method such as pressure molding or vacuum molding to the electromagnetic shielding material.
  • the electromagnetic wave shielding material can be an electromagnetic wave shielding material that is difficult to break when three-dimensionally molded by such a molding method.
  • a known technique can be applied to the three-dimensional molding method.
  • the electromagnetic shielding material can be three-dimensionally molded into an arbitrary shape according to the shape of the electronic component and placed inside the electronic component, or three-dimensionally molded into the shape of a cover material that covers the outside of the electronic component, It can be arranged as a cover material. Alternatively, it can be three-dimensionally molded into a cylindrical shape and arranged as a cover material that covers the outside of the cable.
  • One aspect of the present invention relates to an electronic device including the electromagnetic shielding material.
  • Examples of the above-mentioned electronic devices include electronic devices such as mobile phones, personal digital assistants, and medical devices, electronic devices including various electronic components such as semiconductor devices, capacitors, coils, and cables, and electronic devices with electronic components mounted on circuit boards. can be mentioned.
  • Such an electronic device can include the electromagnetic wave shielding material as a constituent member of an electronic component included in the device.
  • the electromagnetic wave shielding material can be arranged inside the electronic device, or can be arranged as a cover material covering the outside of the electronic device. Alternatively, it can be three-dimensionally molded into a cylindrical shape and arranged as a cover material that covers the outside of the cable.
  • the usage pattern of the electromagnetic wave shielding material there is a usage pattern in which a semiconductor package on a printed circuit board is covered with the shielding material.
  • a usage pattern in which a semiconductor package on a printed circuit board is covered with the shielding material.
  • a technique is disclosed in which ground wiring is performed by electrically connecting the inner surface to obtain a high shielding effect.
  • the outermost layer of the shield material on the electronic component side is a metal layer.
  • one or both outermost layers of the shielding material can be a metal layer, and thus can be suitably used when performing wiring as described above.
  • the resins of the magnetic layer shown in Table 1 are the following resins.
  • the polyester urethane resin is described as “polyester urethane” and the silicone resin as “silicone”.
  • the polyester urethane resin having a glass transition temperature Tg of ⁇ 30° C. is UR-6100 manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • the polyester urethane resin having a glass transition temperature Tg of ⁇ 11° C. is a mixture of UR-8300 manufactured by Toyobo Co., Ltd. and UR-8700 manufactured by Toyobo Co., Ltd. at a mass ratio of 1:3.
  • the polyester urethane resin having a glass transition temperature Tg of 48° C. is a mixture of UR-8200 manufactured by Toyobo Co., Ltd. and UR-8300 manufactured by Toyobo Co., Ltd. at a mass ratio of 1:1.
  • the silicone resin having a glass transition temperature Tg of ⁇ 13° C. is silicone rubber KE-541-U manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.
  • the glass transition temperatures of the resins shown in Table 1 are values obtained by the following method. Put the same resin (pellet or powder sample) as the resin used for the preparation of the magnetic layer forming composition (coating liquid) in an aluminum sample pan, seal it with a press, and use it as a differential scanning calorimeter. ⁇ Using Q100 manufactured by Instruments Co., Ltd., heat flow measurement was performed under the following conditions. From the measurement results, the glass transition temperature of the resin was determined as the baseline shift start temperature of the heat flow chart during temperature rise. (Measurement condition) Scan temperature: -80.0°C to 200.0°C Heating rate: 10.0°C/min
  • Example 1 ⁇ Preparation of magnetic layer forming composition (coating solution)> in a plastic bottle Fe—Si—Al flat magnetic particles (Sendust MFS-SUH manufactured by MKT) 36 g Polyester urethane resin (see Table 1, solid content concentration 45% by mass) 20 g Polyfunctional isocyanate (Coronate L manufactured by Tosoh Corporation) 0.45 g Cyclohexanone 84g was added and mixed with a shaking stirrer for 1 hour to prepare a coating solution.
  • Fe—Si—Al flat magnetic particles Sendust MFS-SUH manufactured by MKT
  • Polyester urethane resin see Table 1, solid content concentration 45% by mass
  • Polyfunctional isocyanate Coronate L manufactured by Tosoh Corporation
  • Cyclohexanone 84g was added and mixed with a shaking stirrer for 1 hour to prepare a coating solution.
  • ⁇ Preparation of magnetic layer> (Film formation of magnetic layer)
  • the coating solution is applied to the release surface of the release-treated PET film (Nippa PET75TR, hereinafter referred to as "release film") with a blade coater with a coating gap of 300 ⁇ m, and dried for 60 minutes in a drying apparatus at an internal atmospheric temperature of 80 ° C. to form a film-like magnetic layer. Thereafter, the magnetic layer on the release film was held together with the release film in a drying apparatus at an internal atmospheric temperature of 60° C. for 48 hours in order to cross-link the polyester urethane resin contained in the magnetic layer and the polyfunctional isocyanate.
  • the upper and lower press plates of a plate-shaped press machine (large hot press TA-200-1W manufactured by Yamamoto Iron Works Co., Ltd.) are heated to 140 ° C (internal temperature of the press plate), and the magnetic layer on the release film is placed at the center of the press plate together with the release film. and held for 10 minutes with a pressure of 4.66 N/mm 2 applied. After cooling the upper and lower press plates to 50° C. (internal temperature of the press plates) while maintaining the pressure, the magnetic layer was taken out together with the release film.
  • a plate-shaped press machine large hot press TA-200-1W manufactured by Yamamoto Iron Works Co., Ltd.
  • the double-sided tape includes a release (light release) polyethylene terephthalate (PET) film, an adhesive layer (acrylic pressure-sensitive adhesive-containing layer), a PET film (a support (resin layer described above as a method for measuring the glass transition temperature of the Glass transition temperature Tg obtained by the method: 70 ° C.))), an adhesive layer (acrylic adhesive-containing layer), a release (strong release) PET film, a double-sided tape composed of five layers, Both of the two adhesive layers arranged on both sides of the body correspond to the adhesive layers described above.
  • PET polyethylene terephthalate
  • an adhesive layer acrylic pressure-sensitive adhesive-containing layer
  • a PET film a support (resin layer described above as a method for measuring the glass transition temperature of the Glass transition temperature Tg obtained by the method: 70 ° C.)
  • an adhesive layer acrylic adhesive-containing layer
  • a release (strong release) PET film a double-sided tape composed of five layers
  • a sample piece was cut out for the following evaluation of magnetic permeability measurement and electrical conductivity measurement. After the sample piece was cut out, one side of the magnetic layer was brought into contact with the adhesive layer exposed by peeling off the lightly releasable PET film from the double-sided tape, and the double-sided tape and the magnetic layer were bonded together. After that, the strong release PET film of the double-sided tape is peeled off, and a sheet-like electromagnetic shielding material composed of four layers, a magnetic layer, an adhesive layer, a PET film (resin layer), and an adhesive layer, having these four layers in this order. got The PET film contained in the obtained electromagnetic shielding material is mainly composed of resin, and the resin content is 90% by mass or more.
  • Magnetic permeability ⁇ ' is 100 or more
  • C Magnetic permeability ⁇ ' is 40 or more and less than 100
  • D Magnetic permeability ⁇ ' is less than 40
  • a cylindrical main electrode with a diameter of 30 mm is connected to the negative electrode of a digital superinsulation resistance tester (Takeda Riken TR-811A), and a ring electrode with an inner diameter of 40 mm and an outer diameter of 50 mm is connected to the positive electrode.
  • a main electrode and ring electrodes were placed on a sample piece of the magnetic layer cut to size, and a voltage of 25 V was applied to both electrodes to measure the surface electrical resistivity of the magnetic layer alone.
  • the electrical conductivity of the magnetic layer was calculated from the surface electrical resistivity and the following formula. The calculated electrical conductivity was 1.1 ⁇ 10 ⁇ 2 S/m.
  • the cross-section processing for exposing the cross-section of the shield material of Example 1 was performed by the following method.
  • a shield material cut into a size of 3 mm ⁇ 3 mm was embedded in a resin, and a cross section of the shield material was cut with an ion milling device (IM4000PLUS manufactured by Hitachi High-Tech Co., Ltd.).
  • a cross section of the exposed shielding material was observed with a scanning electron microscope (SU8220 manufactured by Hitachi High-Tech Co., Ltd.) under conditions of an acceleration voltage of 2 kV and a magnification of 100 times to obtain a backscattered electron image.
  • the thickness of each of the four layers of the magnetic layer, the adhesive layer, the PET film (resin layer), and the adhesive layer was measured at five locations, and the arithmetic average of each was calculated as the thickness of the magnetic layer.
  • the thickness of the magnetic layer was 30 ⁇ m
  • the thickness of each of the two adhesive layers was 2 ⁇ m
  • the thickness of the PET film (resin layer) was 2 ⁇ m.
  • the aspect ratio of the magnetic particles was determined by the method described above, and the flat particles were identified from the value of the aspect ratio.
  • the degree of orientation of the magnetic particles identified as flat-shaped particles was determined by the method described above, it was 13°.
  • the average value (arithmetic mean) of the aspect ratios of all the particles identified as flat particles was obtained as the aspect ratio of the flat particles contained in the magnetic layer. The determined aspect ratio was 0.071.
  • a measurement sheet having a length of 50 mm and a width of 10 mm was cut out from the electromagnetic shielding material.
  • a tensile test of this measurement sheet was performed using an autograph (AGX-5kNVD) manufactured by Shimadzu Corporation as a tensile tester under the measurement conditions described above, and a 150 ° C.-tensile test was performed as described above. Elongation rate was obtained.
  • ⁇ E′ at 60° C.> A measurement sample with a length of 28 mm and a width of 10 mm is cut out from the electromagnetic shielding material, and a dynamic viscoelasticity measuring device DMS6100 manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. is used as the dynamic viscoelasticity measuring device. Dynamic viscoelasticity measurements were performed. E' at 60°C was obtained from the obtained measurement results.
  • a three-dimensional molded product with a depth of 2.5 cm can be molded without breakage using a hemispherical mold with a depth of 2.5 cm. Furthermore, when using a hemispherical mold with a depth of 3.5 cm, Was there any breakage in the obtained three-dimensional molded product with a depth of 3.5 cm? Alternatively, a three-dimensional molded product with a depth of 3.5 cm was not obtained.
  • D A three-dimensional molded product with a depth of 2.5 cm obtained using a hemispherical mold with a depth of 2.5 cm was broken.
  • Examples 2 to 8, Comparative Examples 1, 3, 4 The items shown in Table 1 were changed as shown in Table 1, and the amount of polyfunctional isocyanate compounded in the preparation of the composition for forming the magnetic layer was adjusted to 5% by mass based on the solid content of the resin used. Except for the points, the electromagnetic wave shielding material was produced and various evaluations were performed by the method described in Example 1. In the examples and comparative examples, in which the resin content of the magnetic layer was different from that of Example 1, the resin content of the magnetic layer was changed by changing the amount of resin in the magnetic layer-forming composition described above. When the thickness of each layer of the electromagnetic wave shielding materials of Examples 2 to 7 and Comparative Example 3 was determined by the method described above, the thickness of each layer was the same as that of Example 1.
  • the electromagnetic wave shielding material of Comparative Example 1 described as "none" in the column of adhesive sheet in Table 1 is an electromagnetic wave shielding material consisting of only one magnetic layer.
  • the thickness of the magnetic layer was found to be 30 ⁇ m by the method described above.
  • Comparative Example 4 when the magnetic layer after the pressure treatment was tried to be peeled off from the release film, it was broken and a sheet-like magnetic layer could not be obtained. No evaluation was performed. It is presumed that the reason for the fracture was that the resin content in the magnetic layer was low.
  • the adhesive tape used for Example 8 is Lintec's adhesive tape NCF-D692 (5).
  • This adhesive tape is a three-layered adhesive tape having an adhesive layer (an acrylic adhesive-containing layer) between two layers of release films, and does not contain a support.
  • the adhesive layer of the adhesive tape is a layer corresponding to the adhesive layer described above.
  • the magnetic layer was prepared as described for Example 1, and a sample piece for evaluation of the above magnetic permeability measurement was cut from a portion of the magnetic layer after peeling off the release film. One side of the magnetic layer after cutting out a sample piece was brought into contact with the adhesive layer exposed by peeling off the release film on one side of the adhesive tape, and the adhesive tape and the magnetic layer were bonded together. After that, the other release film was peeled off to obtain an electromagnetic wave shielding material of Example 8 composed of two layers, a magnetic layer and an adhesive layer. When the thickness of each layer was obtained by the method described above, the thickness of the magnetic layer was 30 ⁇ m, and the thickness of the adhesive layer was 5 ⁇ m.
  • Example 9 An electromagnetic wave shielding material was produced and various evaluations were performed by the method described in Example 1, except that the magnetic layer was formed by the following method. When the thickness of each layer of the electromagnetic wave shielding material of Example 9 was obtained by the method described above, the thickness of each layer was the same as the value obtained for Example 1.
  • ⁇ Preparation of magnetic layer> (Film formation of magnetic layer)
  • the coating solution is applied to the release surface of the release-treated PET film (Nippa PET75TR) using a blade coater with a coating gap of 300 ⁇ m, dried for 30 minutes in a drying device at an internal atmosphere temperature of 80 ° C., and the internal atmosphere in the drying device.
  • a curing reaction was carried out at a temperature of 150° C. for 12 hours to form a film-like magnetic layer.
  • the noise suppression sheet trade name Flexield (model number IFL16-30NB) manufactured by TDK has a magnetic sheet, a double-sided tape, and a release liner in this order.
  • the sheet from which the release liner was removed was used as an electromagnetic wave shielding material of Comparative Example 2, and various evaluations were performed by the above methods.
  • the electromagnetic wave shielding materials of Examples have high magnetic permeability of the magnetic layer, excellent shielding performance, and excellent formability.
  • an electromagnetic wave shielding material composed of four layers, ie, a magnetic layer, an adhesive layer, a PET film, and an adhesive layer, was obtained.
  • the side of the magnetic layer of the electromagnetic shielding material that is not attached to the adhesive layer is brought into contact with the adhesive layer exposed by peeling off the light release PET film from the double-sided tape (MK6G manufactured by Iwatani Sangyo Co., Ltd.), and the double-sided tape and the magnetic layer are bonded. pasted together.
  • 10 ⁇ m thick copper foil JIS H3100: 2018 standard compliant, alloy number C1100R, copper content 99.90 mass % or more
  • metal foil metal foil (metal layer), adhesive layer, PET film (resin layer), adhesive layer, magnetic layer, adhesive layer, PET film (resin layer), adhesive layer, metal foil (metal layer).
  • An electromagnetic wave shielding material containing these 9 layers in this order was obtained.
  • the obtained electromagnetic wave shielding material was evaluated for shielding ability by the method described below, and the result was 14.5 dB at a frequency of 100 kHz and 73.2 dB at a frequency of 10 MHz, indicating that the shielding ability against magnetic waves is excellent. confirmed. Furthermore, when the moldability described above was evaluated for the obtained electromagnetic shielding material, evaluation results similar to those of Example 1 were obtained.
  • KEC method Evaluation of shielding ability (KEC method)>
  • a shielding material cut to a size of 150 mm x 150 mm is installed between the antennas of the KEC method evaluation equipment including a signal generator, an amplifier, a pair of magnetic field antennas and a spectrum analyzer, and there is no shielding material at frequencies of 100 kHz and 10 MHz.
  • the ratio of the received signal strength with the shielding material to the received signal strength with the shielding material was obtained and defined as the shielding performance. This was carried out for a magnetic field antenna, and the magnetic field wave shielding ability was obtained.
  • KEC is an abbreviation for Kansai Electronics Industry Promotion Center.
  • an electromagnetic wave shielding material composed of four layers, ie, a magnetic layer, an adhesive layer, a PET film, and an adhesive layer, was obtained.
  • a further magnetic layer was deposited by the method described for Example 1. The formed magnetic layer was attached to the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding material.
  • an electromagnetic wave shielding material was obtained which was composed of five layers, a magnetic layer, an adhesive layer, a PET film (resin layer), an adhesive layer, and a magnetic layer, and which included these five layers in this order.
  • One aspect of the present invention is useful in the technical fields of various electronic components and electronic devices.

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Abstract

磁性粒子および樹脂を含む磁性層を１層以上有し、上記磁性層における樹脂の含有率は５質量％以上４０質量％未満であり、粘着層を１層以上有し、かつ１５０℃の引張試験により求められる伸び率が５．０％以上１５０．０％未満である電磁波シールド材ならびにこの電磁波シールド材を含む電子部品および電子機器が提供される。

Description

電磁波シールド材、電子部品および電子機器
　本発明は、電磁波シールド材、電子部品および電子機器に関する。
　各種電子部品および各種電子機器において電磁波の影響を低減するための材料として、電磁波シールド材が注目されている（例えば特許文献１参照）。
特開２０１９－１５３６２３号公報
　電磁波シールド材（以下、「シールド材」とも記載する。）は、シールド材に入射した電磁波をシールド材で反射させることおよび／またはシールド材内部で減衰させることによって、電磁波をシールドする性能（シールド能）を発揮することができる。
　電磁波シールド材に望まれる性能としては、以下の２つの性能を挙げることができる。
　第一には、電磁波に対して高いシールド能を発揮できることである。電磁波に対して高いシールド能を発揮する電磁波シールド材は、電子部品および電子機器において電磁波の影響を大きく低減することに寄与できるため望ましい。
　第二には、成形性に優れることである。電磁波シールド材は、電子部品または電子機器に組み込むために様々な形状に加工され得る。優れた成形性とは、成形において形状不良、破断等の不良が発生し難いことをいうことができる。成形性に優れる電磁波シールド材は、例えば、立体成形（換言すれば三次元的に成形）において成形品に破断が生じ難い点で望ましい。なお、特許文献１には、上記のような成形性については何ら記載されていない。
　以上に鑑み、本発明の一態様は、電磁波に対して高いシールド能を発揮することができ、かつ成形性に優れる電磁波シールド材を提供することを目的とする。
　本発明の一態様は、以下の通りである。
［１］磁性粒子および樹脂を含む磁性層を１層以上有し、
上記磁性層における樹脂の含有率は５質量％以上４０質量％未満であり、
粘着層を１層以上有し、かつ
１５０℃の引張試験により求められる伸び率（以下、「１５０℃－引張試験伸び率」とも記載する。）が５．０％以上１５０．０％未満である電磁波シールド材。
［２］１Ｈｚ（ヘルツ）の動的粘弾性測定における貯蔵弾性率Ｅ’が６０℃において０．０１０ＧＰａ（ギガパスカル）以上１０．０００ＧＰａ未満である、［１］に記載の電磁波シールド材。以下、貯蔵弾性率Ｅ’を、「６０℃のＥ’」とも記載する。
［３］上記磁性層はウレタン構造を有する樹脂を含む、［１］または［２］に記載の電磁波シールド材。
［４］２層の粘着層の間に位置する樹脂層を更に有する、［１］～［３］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［５］上記樹脂層の厚みは１０μｍ未満である、［４］に記載の電磁波シールド材。
［６］２層以上の金属層を更に有し、かつ
２層の金属層の間に挟まれた上記磁性層を１層以上含む、［１］～［５］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［７］上記磁性層は、上記磁性粒子として扁平形状の金属粒子を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［８］シート状である、［１］～［７］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［９］［１］～［８］のいずれかに記載の電磁波シールド材を含む電子部品。
［１０］［１］～［８］のいずれかに記載の電磁波シールド材を含む電子機器。
　本発明の一態様によれば、電磁波に対して高いシールド能を発揮することができ、かつ成形性に優れる電磁波シールド材を提供することができる。また、本発明の一態様によれば、この電磁波シールド材を含む電子部品および電子機器を提供することができる。
［電磁波シールド材］
　本発明の一態様は、磁性粒子および樹脂を含む磁性層を１層以上有し、上記磁性層における樹脂の含有率は５質量％以上４０質量％未満であり、粘着層を１層以上有し、かつ１５０℃の引張試験により求められる伸び率（１５０℃－引張試験伸び率）が５．０％以上１５０．０％未満である電磁波シールド材に関する。
　本発明および本明細書において、「電磁波シールド材」とは、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の範囲の周波数帯の電磁波に対してシールド能を示すことができる材料をいうものとする。「電磁波」には、磁界波と電界波とが含まれる。「電磁波シールド材」は、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の範囲の周波数帯の磁界波と、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の範囲の周波数帯の電界波と、の一方または両方に対してシールド能を示すことができる材料であることが好ましい。
　本発明および本明細書において、「磁性」とは、強磁性（ｆｅｒｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を意味する。磁性層について、詳細は後述する。
＜１５０℃－引張試験伸び率＞
　上記電磁波シールド材の１５０℃の引張試験により求められる伸び率（１５０℃－引張試験伸び率）は、５．０％以上１５０．０％未満である。
　電磁波シールド材の成形性に関して、立体成形のための成形法は、熱間成形と冷間成形とに大別でき、熱間成形では、加熱された成形対象物が成形される。かかる成形法の一例としては、圧空成形法、真空成形法等を挙げることができる。圧空成形法は、シート状の成形対象物を加熱して軟化させた状態で圧縮空気によって成形型に密着させることにより、成形対象物を立体的な形状に成形する成形法である。真空成形法は、シート状の成形対象物を加熱して軟化させた状態で成形対象物と成形型との間の空間を真空状態にすることによって、成形対象物を成形型に密着させて立体的な形状に成形する成形法である。
　本発明者は、上記のように加熱された成形対象物を立体成形する成形法において優れた成形性を示す電磁波シールド材を得るべく鋭意検討を重ねた。その結果、１５０℃の引張試験により求められる伸び率（１５０℃－引張試験伸び率）が上記範囲である電磁波シールド材が、かかる成形法での立体成形により得られる成形品に破断が生じ難いことを新たに見出した。なお、引張試験の温度として採用した温度１５０℃は、成形のために加熱された成形対象物の温度の一例として採用したものであって、上記電磁波シールド材を成形する際の加熱温度は、かかる温度に限定されるものではない。
　本発明および本発明において、１５０℃の引張試験は、以下の方法によって行われるものとする。
　測定対象の電磁波シールド材から、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの測定用シートを切り出す。この測定用シートを引張試験機に取り付け、以下の測定条件にて引張試験を実施する。測定用シートを測定環境に馴染ませるために、測定用シートを測定環境下に１５分以上置いた後に引張試験機に取り付けて引張試験を行う。１５０℃－引張試験伸び率は、引張試験において引張られた試験用シートの最長伸び（即ち測定用シートにおいて少なくとも１層が破断した時点での長さ方向の伸び変位分）をＬとして、１５０℃－引張試験伸び率［単位：％］＝１００×Ｌ／チャック間距離として求められる。少なくとも１層が破断したことは、応力－ひずみ曲線の応力減少、目視等によって判断することができる。引張試験機としては、例えば島津製作所製のオートグラフ（ＡＧＸ－５ｋＮＶＤ）を使用することができ、後述の実施例では、この引張試験機を使用した。
（測定条件）
　チャック間距離：２５ｍｍ
　測定環境：温度１５０℃
　ロードセル：５００Ｎ（ニュートン）
　引張速度：１ｍｍ／分
　引張方向：長さ方向
　上記電磁波シールド材の１５０℃－引張試験伸び率は、成形性向上の観点から、５．０％以上であり、１０．０％以上であることが好ましく、１５．０％以上であることがより好ましく、２０．０％以上、２５．０％以上、３０．０％以上の順により好ましい。また、１５０℃―引張試験伸び率の値が大きい電磁波シールド材は、磁性層の樹脂の含有率が高い傾向があり、相対的に磁性層における磁性粒子の含有率は低くなり得るため磁性層の透磁率は低下する傾向がある。以上の点を総合的に考慮し、上記電磁波シールド材の１５０℃－引張試験伸び率は、１５０．０％未満が好ましく、１００．０％未満、５０．０％未満の順により好ましい
　１５０℃－引張試験伸び率は、電磁波シールド材を構成する層の種類、磁性層に含まれる樹脂の種類および含有率等によって制御することができる。この点について、詳細は後述する。
　以下、上記電磁波シールド材について、更に詳細に説明する。
＜磁性層＞
（樹脂）
　上記電磁波シールド材は、磁性粒子および樹脂を含む磁性層を１層以上有する。樹脂は、磁性層においてバインダーの役割を果たすことができる。本発明および本明細書において、磁性粒子も樹脂も含有する層は、「磁性層」に該当するものとする。磁性層の樹脂の含有率は、磁性層の全質量に対して、５質量％以上であり、１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましい。磁性層における樹脂の含有率が高いほど、シート状等の所望の形状の電磁波シールド材の製造が容易であり、更には１５０℃－引張試験伸び率の値が大きくなる傾向がある。また、磁性層の樹脂の含有率は、磁性層の全質量に対して、４０質量％未満であり、３５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以下であることが更に好ましい。磁性層の透磁率を高める観点からは、磁性層における樹脂の含有率が低いほど好ましい。磁性層における各種成分の含有率は、ＴＧ／ＤＴＡ（Ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖｉｍｅｔｒｙ／Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）、溶剤を用いた各種成分の抽出等の公知の方法によって求めることができる。なお、「ＴＧ／ＤＴＡ」は、一般に熱重量示差熱分析と呼ばれる。磁性層の形成のために使用された磁性層形成用組成物の組成が既知の場合には、この既知の組成から磁性層における各種成分の含有率を求めることもできる。
　本発明および本明細書において、「樹脂」は、ポリマーを意味し、ゴムおよびエラストマーも包含されるものとする。ポリマーには、単独重合体（ホモポリマー）と共重合体（コポリマー）とが包含される。ゴムには、天然ゴムと合成ゴムとが包含される。また、エラストマーとは、弾性変形を示すポリマーである。磁性層に含まれる樹脂としては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、ゴム系材料、エラストマー等を挙げることができる。具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、セルロース樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン）樹脂、二トリル－ブタジエン系ゴム、スチレン－ブタジエン系ゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、アクリル系エラストマー等が挙げられる。中でも、成形性の更なる向上の観点からは、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリウレタン系エラストマー等のウレタン構造を有する樹脂が好ましい。本発明および本明細書において、「ウレタン構造を有する樹脂」とは、ウレタン結合（－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－）を１つ以上含む構造を有する樹脂をいうものとする。なお、磁性層に含まれる樹脂の種類は、例えば、熱分解ＧＣ／ＭＳ（Ｇａｓ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ／Ｍａｓｓ　ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）、フーリエ変換赤外分光法等の有機分析によって判別することができる。例えば、熱分解ＧＣ／ＭＳにてイソシアネート成分残渣および／またはポリオール成分残渣が観察された場合には、ウレタン構造を有する樹脂である、と判別することができる。
　磁性層に含まれる樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、５０℃以下であることが好ましく、４５℃以下であることがより好ましく、４０℃以下、３５℃以下、３０℃以下、２５℃以下、２５℃未満、２０℃以下、１５℃以下、１０℃以下、５℃以下、０℃以下、－５℃以下、－１０℃以下の順に更に好ましい。磁性層に含まれる樹脂のガラス転移温度Ｔｇが上記範囲であることは、１５０℃－引張試験伸び率を上記範囲に制御するうえで好ましい。また、磁性層に含まれる樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、例えば、－５０℃以上、－４０℃以上または－３０℃以上であることができる。本発明および本明細書において、樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量計を用いたヒートフロー測定の測定結果から、昇温時のヒートフローチャートのベースラインシフト開始温度として求められる値である。
（磁性粒子）
　上記電磁波シールド材の磁性層に含まれる磁性粒子としては、金属粒子、フェライト粒子等の一般に軟磁性粒子と呼ばれる磁性粒子からなる群から選択される１種か、または２種以上の組み合わせを挙げることができる。金属粒子は、一般にフェライト粒子と比べて２～３倍程度の飽和磁束密度をもつことから、強い磁界下でも磁気飽和せずに比透磁率を維持しシールド能を示すことができる。したがって、磁性層に含まれる磁性粒子は金属粒子であることが好ましい。本発明および本明細書において、磁性粒子として金属粒子を含む層は、「磁性層」に該当するものとする。
金属粒子
　上記磁性粒子としての金属粒子としては、例えば、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、モリブデンパーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｃｒ合金、一般に鉄基アモルファス合金と呼ばれるＦｅ含有合金、一般にコバルト基アモルファス合金と呼ばれるＣｏ含有合金、一般にナノ結晶合金と呼ばれる合金、鉄、パーメンジュール（Ｆｅ－Ｃｏ合金）等の粒子が挙げられる。中でもセンダストは高い飽和磁束密度と比透磁率を示すことから好ましい。金属粒子は、金属（合金を包含する）の構成元素に加えて、任意に添加され得る添加剤に含まれる元素および／または金属粒子の製造工程において意図せずに混入し得る不純物に含まれる元素を任意の含有率で含み得る。金属粒子において、金属（合金を包含する）の構成元素の含有率は、９０．０質量％以上であることが好ましく、９５．０質量％以上であることがより好ましく、また、１００質量％でもよく、１００質量％未満、９９．９質量％以下または９９．０質量％以下でもよい。
　一形態では、電磁波シールド材の電磁波に対するシールド能は、電磁波シールド材に含まれる磁性層の透磁率（詳しくは複素比透磁率実部）を指標として評価することができる。高い透磁率（詳しくは複素比透磁率実部）を示す磁性層を有する透磁率（詳しくは複素比透磁率実部）は、電磁波に対して高いシールド能を発揮できるため好ましい。
　透磁率測定装置によって複素比透磁率を測定すると、通常、実部μ’と虚部μ”とが表示される。本発明および本明細書における複素比透磁率実部とは、かかる実部μ’をいうものとする。以下において、３ＭＨｚ（メガヘルツ）の周波数における複素比透磁率実部を、単に「透磁率」とも呼ぶ。透磁率は、市販の透磁率測定装置または公知の構成の透磁率測定装置によって測定することができる。より一層優れた電磁波シールド能を発揮できるという観点から、上記電磁波シールド材に含まれる磁性層の透磁率（３ＭＨｚの周波数における複素比透磁率実部）は、４０以上であることが好ましく、１００以上であることがより好ましく、１２０以上であることが更に好ましい。また、上記透磁率は、例えば、５００以下、３００以下または２００以下であることができ、ここに例示した値を上回ることもできる。上記透磁率が高い電磁波シールド材は、優れた電磁波シールド能を発揮できるため好ましい。
　高い透磁率を示す磁性層を形成する観点からは、上記磁性粒子は扁平形状を有する粒子（扁平形状粒子）であることが好ましく、扁平形状を有する金属粒子であることがより好ましい。扁平形状粒子の長辺方向を磁性層の面内方向に対してより平行に近くなるように配することで、電磁波シールド材に対して直交して入射する電磁波の振動方向に粒子の長辺方向がより揃うことによって反磁界を低減することができるため、磁性層は、より高い透磁率を示すことができる。本発明および本明細書において、「扁平形状粒子」とは、アスペクト比が０．２０以下の粒子をいう。扁平形状粒子のアスペクト比は、０．１５以下であることが好ましく、０．１０以下であることがより好ましい。扁平形状粒子のアスペクト比は、例えば、０．０１以上、０．０２以上または０．０３以上であることができる。例えば公知の方法によって扁平加工を行うことにより粒子の形状を扁平形状にすることができる。扁平加工については、例えば特開２０１８－１３１６４０号公報の記載を参照でき、例えば同公報の段落００１６、００１７および実施例の記載を参照できる。高い透磁率を示す磁性層としては、センダストの扁平形状粒子を含む磁性層を挙げることができる。
　先に記載したように、磁性層として高い透磁率を示す層を形成する観点からは、扁平形状粒子の長辺方向を磁性層の面内方向に対してより平行に近くなるように配することが好ましい。この点から、磁性層の表面に対する扁平形状粒子の配向角度の平均値の絶対値と配向角度の分散との和である配向度は、３０°以下であることが好ましく、２５°以下であることがより好ましく、２０°以下であることが更に好ましく、１５°以下であることが一層好ましい。配向度は、例えば３°以上、５°以上または１０℃以上であることができ、ここに例示した値を下回ることもできる。配向度の制御方法については後述する。
　本発明および本明細書において、磁性粒子のアスペクト比および上記の配向度は、以下の方法によって求めるものとする。
　公知の方法によって磁性層の断面を露出させる。この断面の無作為に選択した領域について、断面像を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）像として取得する。撮像条件は、加速電圧：２ｋＶ、倍率：１０００倍とし、反射電子像としてＳＥＭ像を得る。
　画像処理ライブラリＯｐｅｎＣＶ４（インテル社製）のｃｖ２．ｉｍｒｅａｄ（）関数で第二引数を０としてグレースケールで読み出し、輝度の高い部分と輝度の低い部分の中間の輝度を境界に、ｃｖ２．ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ（）関数で二値化像を得る。二値化像における白色部分（高輝度部分）を磁性粒子として特定する。
　得られた二値化像に対してｃｖ２．ｍｉｎＡｒｅａＲｅｃｔ（）関数により各磁性粒子の部分に対応する回転外接矩形を求め、ｃｖ２．ｍｉｎＡｒｅａＲｅｃｔ（）関数の戻り値として、長辺長、短辺長および回転角を求める。上記二値化像に含まれる磁性粒子の総数を求める際には、粒子の一部のみが二値化像に含まれている粒子も含めるものとする。粒子の一部のみが二値化像に含まれている粒子については、二値化像に含まれている部分について、長辺長、短辺長および回転角を求める。こうして求められた短辺長と長辺長との比（短辺長／長辺長）を各磁性粒子のアスペクト比とする。本発明および本明細書において、アスペクト比が０．２０以下であり扁平形状粒子として特定された磁性粒子の数が、上記二値化像に含まれる磁性粒子の総数に対して個数基準で１０％以上である場合、その磁性層は「磁性粒子として扁平形状粒子を含む磁性層」であると判定するものとする。また、上記で求められた回転角から、水平面（磁性層の表面）に対する回転角度として「配向角度」を求める。
　二値化像において求められたアスペクト比が０．２０以下の粒子を扁平形状粒子として特定する。二値化像に含まれるすべての扁平形状粒子の配向角度について、平均値（算術平均）の絶対値と分散との和を求める。こうして求められる和を「配向度」とする。なお、ｃｖ２．ｂｏｘＰｏｉｎｔｓ（）関数を用いて外接長方形の座標を算出しｃｖ２．ｄｒａｗＣｏｎｔｏｕｒｓ（）関数により回転外接矩形を元画像に重ね合わせた画像を作成し、明らかに誤検出されている回転外接矩形についてはアスペクト比および配向度の算出から除外する。また、扁平形状粒子として特定された粒子のアスペクト比の平均値（算術平均）を、測定対象の磁性層に含まれる扁平形状粒子のアスペクト比とする。かかるアスペクト比は、０．２０以下であり、０．１５以下であることが好ましく、０．１０以下であることがより好ましい。また、上記アスペクト比は、例えば、０．０１以上、０．０２以上または０．０３以上であることができる。
　上記磁性層における磁性粒子の含有率は、磁性層の全質量に対して、例えば、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上もしくは８０質量％以上であることができ、また、例えば１００質量％以下、９８質量％以下もしくは９５質量％以下であることができる。
　一形態では、上記磁性層は、絶縁性の層であることができる。本発明および本明細書において、「絶縁性」とは、電気伝導率が１Ｓ（ジーメンス：ｓｉｅｍｅｎｓ）／ｍよりも小さいことをいうものとする。ある層の電気伝導率は、その層の表面電気抵抗率とその層の厚みから、下記式によって算出される。電気伝導率は、公知の方法によって測定することができる。
　電気伝導率［Ｓ／ｍ］＝１／（表面電気抵抗率［Ω］×厚み［ｍ］）
　上記磁性層が絶縁性の層であることは、上記電磁波シールド材がより一層高い電磁波シールド能を発揮するうえで好ましいと本発明者は推察している。この点から、上記磁性層の電気伝導率は、１Ｓ／ｍよりも小さいことが好ましく、０．５Ｓ／ｍ以下であることがより好ましく、０．１Ｓ／ｍ以下であることが更に好ましく、０．０５Ｓ／ｍ以下であることが一層好ましい。上記磁性層の電気伝導率は、例えば、１．０×１０－１２Ｓ／ｍ以上または１．０×１０－１０Ｓ／ｍ以上であることができる。
　磁性層は、上記成分の他、硬化剤、分散剤、安定剤、カップリング剤等の公知の添加剤の１種以上を任意の量で含むこともできる。
　上記電磁波シールド材は、上記磁性層を少なくとも１層含み、詳しくは、磁性層を１層のみ含むことができ、組成および／または厚みが同じか異なる２層以上の上記磁性層を含むこともできる。
　上記電磁波シールド材が磁性層を１層のみ含む場合、この１層の磁性層の厚みは、例えば５μｍ以上であることができ、電磁波に対するシールド能の更なる向上の観点からは、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。また、この１層の磁性層の厚みは、例えば１００μｍ以下または９０μｍ以下であることができ、成形性の更なる向上の観点からは、９０μｍ未満であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることが更に好ましい。
　上記電磁波シールド材が磁性層を２層以上含む場合、これら２層以上の磁性層のそれぞれの厚み（即ち１層あたりの厚み）は、例えば５μｍ以上であることができ、電磁波に対するシールド能の更なる向上の観点からは、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。また、この１層の磁性層の厚みは、例えば１００μｍ以下または９０μｍ以下であることができ、成形性の更なる向上の観点からは、９０μｍ未満であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましい。２層以上の磁性層のそれぞれの厚みは、同じ厚みまたは異なる厚みであることができる。
　電磁波シールド材に含まれる各層の厚みは、公知の方法で露出させた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって撮像し、得られたＳＥＭ像において無作為に選択した５カ所の厚みの算術平均として求めるものとする。
＜粘着層＞
　上記電磁波シールド材は、粘着層を１層以上含む。上記電磁波シールド材が粘着層を含むことは、１５０℃－引張試験伸び率を上記範囲に制御することに寄与すると本発明者は推察している。上記電磁波シールド材において、少なくとも１層の粘着層は、磁性層に直接接する層として位置することができる。本発明および本明細書において、２層の層に関して「直接接する」とは、これら２層の層の間に他の層が介在していないことをいうものとする。また、本発明および本明細書において、「粘着層」とは、常温において表面にタック性がある層をいう。ここで「常温」とは、２３℃をいうものとする。かかる層は、被着体と接触した際にその付着力により被着体と接着する。タック性は、一般に、非常に軽い力で被着体に接触後、短時間に接着力を発揮する性質のことであり、本発明および本明細書において、「タック性がある」とは、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２００９に規定される傾斜式ボールタック試験（測定環境：温度２３℃、相対湿度５０％）において結果がＮｏ．１～Ｎｏ．３２であることをいう。粘着層表面に他の層が積層されている場合、例えば、他の層を剥がして露出させた粘着層表面を上記の試験に付すことができる。粘着層の一方の表面および他方の表面にそれぞれ他の層が積層されている場合には、どちらの表面側の他の層を剥がしてもよい。
　一形態では、粘着層のガラス転移温度Ｔｇは、例えば５０℃未満、４５℃以下もしくは４０℃以下であることができ、また、例えば－３０℃以上であることができる。なお、粘着層のガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量計を用いたヒートフロー測定の測定結果から、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）チャートの下降開始点と下降終了点の中間温度として求められる。
　粘着層としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等の粘着剤を含む粘着層形成用組成物を塗工してフィルム状に加工したものを用いることができる。
　粘着層形成用組成物は、例えば、支持体上に塗布することもできる。塗布は、ブレードコーター、ダイコーター等の公知の塗布装置を使用して行うことができる。塗布は、いわゆるロール・ツー・ロール方式で行うこともでき、バッチ方式で行うこともできる。
　粘着層形成用組成物が塗布される支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等の各種樹脂のフィルムが挙げられる。支持体としては、粘着層形成用組成物が塗布される表面（被塗布面）に公知の方法により剥離処理が施されている支持体を使用することができる。剥離処理の一形態としては、離型層を形成することが挙げられる。また、支持体として、市販の剥離処理済樹脂フィルムを使用することもできる。被塗布面に剥離処理が施された支持体を使用することにより、成膜後に粘着層と支持体とを容易に分離することができる。
　粘着剤が溶剤に溶解および／または分散した粘着層形成用組成物を磁性層に塗工し乾燥させることで、磁性層と粘着層とが積層された電磁波シールド材を作製することもできる。
　粘着層を有する電磁波シールド材の作製のために、粘着層を含む粘着テープを用いることもできる。粘着テープとしては、両面テープを用いることができる。両面テープは支持体の両面に粘着層を配したもので、両面の粘着層がそれぞれ常温においてタック性を有し得る。また、粘着テープとしては、支持体の片面に粘着層を配した粘着テープを用いることもできる。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等の各種樹脂のフィルム、不織布、紙等が挙げられる。粘着層を支持体の片面または両面に配した粘着テープとしては、市販品を使用することができ、公知の方法で作製した両面テープを使用することもできる。
　上記電磁波シールド材は、粘着層を１層以上有することができ、詳しくは、粘着層を１層のみ有することができ、組成および／または厚みが同じか異なる２層以上の粘着層を有することもできる。上記電磁波シールド材に含まれる粘着層の総層数は、例えば１層以上４層以下であることができ、または１層もしくは２層であることができる。
　上記電磁波シールド材が粘着層を１層のみ含む場合、この１層の粘着層の厚みは、例えば０．５μｍ以上であることができ、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましい。また、この１層の粘着層の厚みは、例えば２０μｍ以下または１０μｍ以下であることができる。
　上記電磁波シールド材が粘着層を２層以上含む場合、これら２層以上の粘着層のそれぞれの厚み（即ち１層あたりの厚み）は、例えば０．５μｍ以上であることができ、０．８μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましい。また、この１層の粘着層の厚みは、例えば１０μｍ以下または５μｍ以下であることができる。２層以上の粘着層のそれぞれの厚みは、同じ厚みまたは異なる厚みであることができる。
　一形態では、上記電磁波シールド材は、１層の磁性層と１層の粘着層との２層によって構成される電磁波シールド材であることができる。他の一形態では、上記電磁波シールド材は、磁性層、粘着層、磁性層、の３層によって構成され、これら３層をこの順に含む電磁波シールド材であることができる。また、他の一形態では、上記電磁波シールド材は、２層の粘着層の間に樹脂層を有することができる。例えば、上記電磁波シールド材は、上記磁性層と、２層の粘着層の間に樹脂層を有する積層構造と、を含むことができる。２層の粘着層の間に樹脂層を有する積層構造において、樹脂層は、２層の粘着層の一方または両方と直接接する層であることができ、両方の粘着層と直接接する層であることが好ましい。一形態では、上記電磁波シールド材は、磁性層、粘着層、樹脂層、粘着層の４層によって構成され、これら４層をこの順に含む電磁波シールド材であることができる。また、他の一形態では、上記電磁波シールド材は、２層の粘着層の間に樹脂層を有する積層構造を、磁性層の両面にそれぞれ有することができる。かかる構成の電磁波シールド材としては、粘着層、樹脂層、粘着層、磁性層、粘着層、樹脂層、粘着層の７層によって構成され、これら７層をこの順に含む電磁波シールド材を挙げることができる。また、他の一形態では、上記電磁波シールド材は、上記各層構成に、後述する金属層が更に含まれる電磁波シールド材であることができる。
　上記電磁波シールド材が２層の粘着層の間に樹脂層を有することは、１５０℃－引張試験伸び率をより好適な範囲に制御する観点から好ましい。本発明および本明細書において、「樹脂層」とは、樹脂を含む層をいい、樹脂を主成分とする層であることができる。主成分とは、層を構成する成分の中で、質量基準で最も多くを占める成分をいうものとする。樹脂層の樹脂の含有率は、樹脂層の全質量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましい。また、樹脂層における樹脂の含有率は、樹脂層の全質量に対して、例えば、１００質量％以下、１００％未満または９９質量％以下であることができる。樹脂層は、１種または２種以上の樹脂を含み、樹脂の他、可塑剤、硬化剤、分散剤、安定剤、カップリング剤等の公知の添加剤の１種以上を任意の量で含むこともできる。
　上記樹脂層としては、例えば、プラスチック基材として使用可能なものとして市販されている樹脂フィルム、公知の方法で製造された樹脂フィルム等を使用することができる。上記樹脂層に含まれる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、フッ素樹脂、ナイロン、アクリル樹脂、ポリアミド、シクロオレフィン、ポリエーテルサルファン等の樹脂を挙げることができる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン等の樹脂フィルムは、機械的強度が高い点で好ましい。上記樹脂層の一形態は、上記両面テープの支持体である。
　樹脂層の厚みは、１５０℃－引張試験伸び率をより好適な範囲に制御する観点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましい。また、樹脂層の厚みは、成形性のより一層の向上および電磁波シールド材の薄層化の観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ未満であることが更に好ましい。上記電磁波シールド材は、２層の粘着層の間に配置された樹脂層を１層のみ含むことができ、２層以上（例えば２層または３層）含むこともできる。
　上記樹脂層のガラス転移温度Ｔｇは、例えば５０℃以上であることができ、６０℃以上もしくは７０℃以上であることができ、また、例えば１５０℃以下、１３０℃以下もしくは１１０℃以下であることができる。樹脂層のガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量計を用いたヒートフロー測定の測定結果から、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）チャートの下降開始点と下降終了点の中間温度として求められる。
＜金属層＞
　本発明および本明細書において、「金属層」とは、金属を含む層をいうものとする。金属層は、単一の金属元素からなる純金属として、２種以上の金属元素の合金として、または１種以上の金属元素と１種以上の非金属元素との合金として、１種以上の金属を含む層であることができる。
　上記電磁波シールド材は、１層または２層以上の金属層を更に含むことができる。２層以上の金属層は、一形態では組成および厚みが同じであり、他の一形態では組成および／または厚みが異なる。２層以上の金属層を含む電磁波シールド材において、１層以上の磁性層は、２層の金属層に挟まれる位置に配置され得る。ここで、２層の金属層に挟まれた磁性層は、２層の金属層の一方または両方と、直接接する層であることができ、または１層以上の他の層（例えば粘着層）を介して間接的に接する層であることができる。金属層は、例えば電磁波シールド材の一方または両方の最表層であることができる。また、一形態では、上記電磁波シールド材は、金属層、上記積層構造（即ち２層の粘着層の間に樹脂層を有する積層構造）、磁性層、上記積層構造、金属層をこの順に有することができる。かかる形態において、上記電磁波シールド材は、例えば、金属層、粘着層、樹脂層、粘着層、磁性層、粘着層、樹脂層、粘着層、金属層、の９層によって構成され、これら９層をこの順に含む電磁波シールド材であることができる。更には、金属層、上記積層構造（即ち２層の粘着層の間に樹脂層を有する積層構造）、磁性層、上記積層構造、金属層、上記積層構造、磁性層、上記積層構造、金属層、をこの順に有することもできる。かかる形態において、上記電磁波シールド材は、例えば、金属層、粘着層、樹脂層、粘着層、磁性層、粘着層、樹脂層、粘着層、金属層、粘着層、樹脂層、粘着層、磁性層、粘着層、樹脂層、粘着層、金属層の１７層によって構成され、これら１７層をこの順に含む電磁波シールド材であることができる。磁性層を２層の金属層で挟み込む構成とすることは、０．０１～１００ＭＨｚの範囲の周波数の磁界波に対するシールド能を向上させる観点から好ましい。
　金属層としては、各種純金属および各種合金からなる群から選択される１種以上の金属を含む層を用いることができる。金属層は、シールド材において減衰効果を発揮することができる。減衰効果は伝搬定数が大きいほど大きく、電気伝導率が大きいほど伝搬定数が大きいことから、金属層は電気伝導率が高い金属元素を含むことが好ましい。この点から、金属層は、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｕもしくはＡｌの純金属またはこれらのいずれかを主成分とした合金を含むことが好ましい。純金属は、単一の金属元素からなる金属であって、微量の不純物を含み得る。一般に、単一の金属元素からなる純度９９．０％以上の金属が純金属と呼ばれる。純度は、質量基準である。合金は、一般に、腐食防止、強度向上等のために純金属に１種以上の金属元素または非金属元素を添加し組成を調整したものである。合金における主成分とは、質量基準で最も比率が高い成分であり、例えば合金において８０．０質量％以上（例えば９９．８質量％以下）を占める成分であることができる。経済性の観点からはＣｕもしくはＡｌの純金属またはＣｕもしくはＡｌを主成分とする合金が好ましく、電気伝導率が高いという観点からはＣｕの純金属もしくはＣｕを主成分とする合金がより好ましい。
　金属層における金属の純度、即ち金属の含有率は、金属層の全質量に対して、９９．０質量％以上であることができ、９９．５質量％以上であることが好ましく、９９．８質量％以上であることがより好ましい。金属層における金属の含有率は、特記しない限り質量基準の含有率をいうものとする。例えば、金属層としては、シート状に加工された純金属または合金を用いることができる。例えば、金属層としては、市販の金属箔または公知の方法で作製した金属箔を用いることができる。Ｃｕの純金属については、様々な厚みのシート（いわゆる銅箔）が市販されている。例えば、かかる銅箔を金属層として用いることができる。銅箔には、その製造方法から電気めっきにより陰極に銅箔を析出させて得られた電解銅箔と、インゴットに熱と圧力をかけて薄く延ばして得られた圧延銅箔と、がある。いずれの銅箔も、上記電磁波シールド材の金属層として使用可能である。また、例えばＡｌについても、様々な厚みのシート（いわゆるアルミ箔）が市販されている。例えば、かかるアルミ箔を金属層として用いることができる。
　電磁波シールド材の軽量化の観点からは、上記多層構造に含まれる２層の金属層の一方または両方（好ましくは両方）が、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属を含む金属層であることが好ましい。これは、ＡｌおよびＭｇは、いずれも電気伝導率で比重を除した値（比重／電気伝導率）が小さいためである。この値がより小さい金属を使用するほど、高いシールド能を発揮する電磁波シールド材をより軽量化することができる。文献値から算出される値として、例えば、Ｃｕ、ＡｌおよびＭｇの電気伝導率で比重を除した値（比重／電気伝導率）は、以下の通りである。Ｃｕ：１．５×１０－７ｍ／Ｓ、Ａｌ：７．６×１０－８ｍ／Ｓ、Ｍｇ：７．６×１０－８ｍ／Ｓ。上記値から、ＡｌおよびＭｇは、電磁波シールド材の軽量化の観点から好ましい金属ということができる。ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属を含む金属層は、一形態ではＡｌおよびＭｇの一方のみを含むことができ、他の一形態では両方を含むことができる。電磁波シールド材の軽量化の観点からは、上記多層構造に含まれる２層の金属層の一方または両方（好ましくは両方）が、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率が８０．０質量％以上の金属層であることがより好ましく、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率が９０．０質量％以上の金属層であることが更に好ましい。ＡｌおよびＭｇの中で少なくともＡｌを含む金属層は、Ａｌ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ａｌ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。ＡｌおよびＭｇの中で少なくともＭｇを含む金属層は、Ｍｇ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ｍｇ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。上記のＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率、Ａｌ含有率およびＭｇ含有率は、それぞれ例えば９９．９質量％以下であることができる。上記のＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率、Ａｌ含有率およびＭｇ含有率は、それぞれ金属層の全質量に対する含有率である。
＜６０℃のＥ’＞
　粘弾性に関して、加熱された成形対象物を成形する成形法に一層適する伸び性を電磁波シールド材が示し得る観点から、上記電磁波シールド材の１Ｈｚの動的粘弾性測定における貯蔵弾性率Ｅ’は、６０℃において、０．０１０ＧＰａ以上であることが好ましく、０．０２０以上であることがより好ましい。また、上記電磁波シールド材の６０℃のＥ’は、上記観点から１０．０００ＧＰａ未満であることが好ましく、９．０００ＧＰａ以下であることがより好ましく、５．０００ＧＰａ以下であることが更に好ましい。６０℃のＥ’は、電磁波シールド材を構成する層の種類、磁性層に含まれる樹脂の種類および含有率等によって制御することができる。例えば、電磁波シールド材に粘着層を含めること、磁性層の樹脂として先に記載した範囲のガラス転移温度を有する樹脂を使用すること、磁性層における樹脂の含有率を先に記載した範囲とすること等を、６０℃のＥ’を上記範囲に制御するための手段として例示することができる。
　本発明および本明細書において、電磁波シールド材の６０℃のＥ’は、以下に記載する動的粘弾性測定によって求められる。
　動的粘弾性測定は、動的粘弾性測定装置を用いて行われる。動的粘弾性測定装置としては、例えば日立ハイテクサイエンス社製動的粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００を使用することができ、後述の実施例では、この装置を使用した。
　測定手順は、以下の通りとする。
　測定対象の電磁波シールド材から、長さ２８ｍｍ×幅１０ｍｍの測定用サンプルを切り出す。動的粘弾性測定装置において、上記測定用サンプルの粘弾性を以下の測定条件にて測定する。かかる測定により、６０℃における貯蔵弾性率Ｅ’（６０℃のＥ’）が求められる。
（測定条件）
　チャック間距離：１０ｍｍ
　測定温度範囲：－５０℃から１００℃
　昇温レート：２℃／分
　サンプリングレート：３秒
　測定周波数：１Ｈｚ
＜電磁波シールド材の製造方法＞
（磁性層の成膜方法）
　上記磁性層は、例えば、磁性層形成用組成物を塗布して設けた塗布層を乾燥させることによって作製することができる。磁性層形成用組成物は、上記で説明した成分を含み、１種以上の溶剤を任意に含むことができる。溶剤としては、各種有機溶剤、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶剤、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ-メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。磁性層形成用組成物の調製に使用される成分の溶解性等を考慮して選択される１種の溶剤、または２種以上の溶剤を任意の割合で混合して、使用することができる。磁性層形成用組成物の溶剤含有量は特に限定されず、磁性層形成用組成物の塗布性等を考慮して決定すればよい。
　磁性層形成用組成物は、各種成分を任意の順序で順次混合するかまたは同時に混合することによって調製することができる。また、必要に応じて、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、ロールミル等の公知の分散機を用いて分散処理を行うことができ、および／または、振とう式撹拌機等の公知の撹拌機を用いて撹拌処理を行うこともできる。
　磁性層形成用組成物は、例えば、支持体上に塗布することができる。塗布は、ブレードコーター、ダイコーター等の公知の塗布装置を使用して行うことができる。塗布は、いわゆるロール・ツー・ロール方式で行うこともでき、バッチ方式で行うこともできる。
　磁性層形成用組成物が塗布される支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等の各種樹脂のフィルムが挙げられる。これら樹脂フィルムについては、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００８１～００８６を参照できる。支持体としては、磁性層形成用組成物が塗布される表面（被塗布面）に公知の方法により剥離処理が施されている支持体を使用することができる。剥離処理の一形態としては、離型層を形成することが挙げられる。離型層については、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００８４を参照できる。また、支持体として、市販の剥離処理済樹脂フィルムを使用することもできる。被塗布面に剥離処理が施された支持体を使用することにより、成膜後に磁性層と支持体とを容易に分離することができる。
　一形態では、粘着層を支持体として、もしくは粘着層を有する粘着テープを支持体として、または２層の間に樹脂層を有する積層構造を支持体として、磁性層形成用組成物を粘着層上または上記積層構造の粘着層上に直接塗布することも可能である。
　磁性層形成用組成物を塗布して形成された塗布層には、加熱、温風吹きつけ等の公知の方法によって乾燥処理を施すことができる。乾燥処理は、例えば磁性層形成用組成物に含まれる溶剤を揮発させ得る条件で行うことができる。一例として、例えば、雰囲気温度８０～１５０℃の加熱雰囲気中で、１分間～２時間、乾燥処理を行うことができる。
　先に記載した扁平形状粒子の配向度は、磁性層形成用組成物の溶剤種、溶剤量、液粘度、塗布厚み等により制御できる。例えば溶剤の沸点が低いと乾燥によって対流が生じることにより配向度の値が大きくなる傾向がある。溶剤量が少ないと、近接する扁平形状粒子間の物理的干渉により配向度の値が大きくなる傾向がある。一方、液粘度が低いと扁平形状粒子の回転が起き易くなるため配向度の値は小さくなる傾向がある。塗布厚みを薄くすると配向度の値は小さくなる傾向がある。また、後述する加圧処理を行うことは配向度の値を小さくすることに寄与し得る。上記の各種製造条件を調整することによって、扁平形状粒子の配向度を先に記載した範囲に制御することができる。
（磁性層の加圧処理）
　磁性層は成膜後加圧処理することもできる。磁性粒子を含む磁性層を加圧処理することにより、磁性層内の磁性粒子の密度を高めることができ、より高い透磁率を得ることができる。また、扁平形状粒子を含む磁性層は、加圧処理によって配向度の値を小さくすることができ、より高い透磁率を得ることができる。
　加圧処理は、平板プレス機、ロールプレス機等により磁性層の厚み方向に圧力を加えることにより行うことができる。平板プレス機は上下に配置した平らな２枚のプレス板の間に被加圧物を配置して、機械的または油圧の圧力によって２枚のプレス板を合わせて被加圧物に圧力を加えることができる。ロールプレス機は上下に配置した回転する加圧ロール間に被加圧物を通過させ、その際に加圧ロールに機械的または油圧の圧力を加えるか、加圧ロール間距離を被加圧物の厚みよりも小さくすることによって、圧力を加えることができる。
　加圧処理時の圧力は任意に設定することができる。例えば平板プレス機の場合、例えば１～５０Ｎ（ニュートン）／ｍｍ２である。ロールプレス機の場合、例えば線圧２０～４００Ｎ／ｍｍである。
　加圧時間は任意に設定することができる。平板プレス機を用いる場合には例えば５秒～４時間である。ロールプレス機を用いる場合には、加圧時間は被加圧物の搬送速度で制御でき、例えば搬送速度は１０ｃｍ／分～２００ｍ／分である。
　プレス板および加圧ロールの材質は、金属、セラミックス、プラスチック、ゴム等から任意に選ぶことができる。
　加圧処理の際、板状プレス機の上下両方もしくは片側のプレス板またはロールプレス機の上下のロールの片側のロールに温度をかけて加圧処理することも可能である。加熱によって磁性層を軟化させることができ、これにより圧力をかけた際に高い圧縮効果を得ることができる。加熱時の温度は任意に設定でき、例えば５０℃以上２００℃以下である。上記の加熱時の温度は、プレス板またはロールの内部温度であることができる。かかる温度は、プレス板またはロールの内部に設置された温度計によって測定することができる。
　板状プレス機での加熱加圧処理後、例えば、プレス板の温度が高い状態でプレス板を離間し磁性層を取り出すことができる。または、圧力を保持したままプレス板を水冷、空冷等の方法により冷却し、その後プレス板を離間し磁性層を取り出すこともできる。
　ロールプレス機においては、プレス直後に磁性層を水冷、空冷等の方法により冷却することができる。
　加圧処理を２回以上繰り返し行うことも可能である。
　剥離フィルム上に磁性層を成膜した場合には、例えば、剥離フィルムに積層した状態で加圧処理することができる。または、剥離フィルムから剥離して磁性層単層で加圧処理することもできる。
（各種層の積層）
　粘着層は、先に記載したように、粘着テープとして磁性層と貼り合わせることができ、または粘着層形成用組成物を磁性層に塗工し乾燥させることによって磁性層と積層することができる。
　金属層については、例えば粘着層と貼り合せることによって、粘着層と直接接する層として電磁波シールド材に組み込むことができる。
　また、上記電磁波シールド材において、隣り合う２層は、例えば圧力および熱をかけて圧着することによって接着させることもできる。圧着には、平板プレス機、ロールプレス機等を用いることができる。例えば、磁性層を金属層と直接接する層として配置する場合、圧着工程において磁性層が軟化し金属層表面への接触が促進されることによって隣り合う２層を接着させることができる。圧着時の圧力は任意に設定することができる。平板プレス機の場合、例えば１～５０Ｎ／ｍｍ２である。ロールプレス機の場合、例えば線圧２０～４００Ｎ／ｍｍである。圧着時の加圧時間は任意に設定することができる。平板プレス機を用いる場合には例えば５秒～３０分である。ロールプレス機を用いる場合には被加圧物の搬送速度で制御でき、例えば搬送速度は１０ｃｍ／分～２００ｍ／分である。圧着時の温度は任意に選ぶことができる。例えば５０℃以上、２００℃以下である。
　上記電磁波シールド材は、任意の形状で電子部品または電子機器に組み込むことができる。上記電磁波シールド材は、シート状であることができ、そのサイズは特に限定されるものではない。本発明および本明細書において、「シート」は「フィルム」と同義である。また、上記電磁波シールド材は、シート状の電磁波シールド材を立体成形した立体成形品であることもでき、または立体成形するためのシート状の電磁波シールド材であることもできる。立体成形法としては、金型プレス成形、真空成形、圧空成形等の様々な成形方法を利用することができる。中でも、上記電磁波シールド材は、加熱した成形対象物を立体成形する成形法における成形性に優れるため、上記電磁波シールド材には、圧空成形、真空成形等の成形法を適用することが好ましい。上記電磁波シールド材は、かかる成形法によって立体成形する際に破断し難い電磁波シールド材であることができる。立体成形法については公知技術を適用できる。
［電子部品］
　本発明の一態様は、上記電磁波シールド材を含む電子部品に関する。上記電子部品としては、携帯電話、携帯情報端末、医療機器等の電子機器に含まれる電子部品、半導体素子、コンデンサ、コイル、ケーブル等の各種電子部品を挙げることができる。上記電磁波シールド材は、例えば、電子部品の形状に応じて任意の形状に立体成形し、電子部品の内部に配置することができ、または電子部品の外側を覆うカバー材の形状に立体成形し、カバー材として配置することができる。または、筒状に立体成形してケーブルの外側を覆うカバー材として配置することができる。
［電子機器］
　本発明の一態様は、上記電磁波シールド材を含む電子機器に関する。上記電子機器としては、携帯電話、携帯情報端末、医療機器等の電子機器、半導体素子、コンデンサ、コイル、ケーブル等の各種電子部品を含む電子機器、電子部品を回路基板に実装した電子機器等を挙げることができる。かかる電子機器は、この機器に含まれる電子部品の構成部材として上記電磁波シールド材を含むことができる。また、電子機器の構成部材として、上記電磁波シールド材を、電子機器の内部に配置することができ、または電子機器の外側を覆うカバー材として配置することができる。または、筒状に立体成形してケーブルの外側を覆うカバー材として配置することができる。
　上記電磁波シールド材の使用形態の一例として、プリント基板上の半導体パッケージをシールド材で被覆する使用形態を挙げることができる。例えば、「半導体パッケージでの電磁波シールド技術」（東芝レビュー　Ｖｏｌ．６７　Ｎｏ．２　（２０１２）　Ｐ．８）には、半導体パッケージをシールド材で被覆する際にパッケージ基板端部の側面ビアとシールド材内側表面とを電気的に接続することによってグランド配線を行い、高いシールド効果を得る手法が開示されている。このような配線を行うためにはシールド材の電子部品側最表層が金属層であることが望ましい。上記電磁波シールド材は、一形態ではシールド材の一方または両方の最表層は金属層であり得るため、上記のような配線を行う際に好適に使用できる。
　以下に、本発明を実施例により更に具体的に説明する。ただし、本発明は実施例に示す実施形態に限定されるものではない。
［磁性層の樹脂］
　表１に示す磁性層の樹脂は、以下の樹脂である。表１中、ポリエステルウレタン樹脂を「ポリエステルウレタン」、シリコーン樹脂を「シリコーン」と表記する。
　ガラス転移温度Ｔｇが－３０℃のポリエステルウレタン樹脂は、東洋紡社製ＵＲ－６１００である。
　ガラス転移温度Ｔｇが－１１℃のポリエステルウレタン樹脂は、東洋紡社製ＵＲ－８３００と東洋紡社製ＵＲ－８７００を１：３の質量比で混合したものである。
　ガラス転移温度Ｔｇが２３℃のポリエステルウレタン樹脂は、東洋紡社製ＵＲ－８３００である。
　ガラス転移温度Ｔｇが４８℃のポリエステルウレタン樹脂は、東洋紡社製ＵＲ－８２００と東洋紡社製ＵＲ－８３００を１：１の質量比で混合したものである。
　ガラス転移温度Ｔｇが－１３℃のシリコーン樹脂は、信越シリコーン社製シリコーンゴムＫＥ－５４１－Ｕである。
　表１に示す樹脂のガラス転移温度は、以下の方法によって求められた値である。
　磁性層形成用組成物（塗布液）の調製に使用した樹脂と同じ樹脂（ペレット状または粉末状の試料）をアルミニウム製サンプルパンに入れ、プレス機により封入し、示差走査熱量計としてティー・エイ・インスツルメント社製Ｑ１００を用いて、以下の条件によりヒートフロー測定を行った。測定結果から、樹脂のガラス転移温度を、昇温時のヒートフローチャートのベースラインシフト開始温度として求めた。
（測定条件）
走査温度：－８０．０℃～２００．０℃
昇温速度：１０．０℃／分
［実施例１］
＜磁性層形成用組成物（塗布液）の調製＞
　プラスチックボトルに、
　Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ扁平形状磁性粒子（ＭＫＴ社製センダストＭＦＳ－ＳＵＨ）　３６ｇ
　ポリエステルウレタン樹脂（表１参照、固形分濃度４５質量％）　２０ｇ
　多官能イソシアネート（東ソー社製コロネートＬ）　０．４５ｇ
　シクロヘキサノン　８４ｇ
を加え、振とう式撹拌機で１時間混合し塗布液を調製した。
＜磁性層の作製＞
（磁性層の成膜）
　剥離処理済みＰＥＴフィルム（ニッパ社製ＰＥＴ７５ＴＲ、以下において「剥離フィルム」と記載）の剥離面に塗布ギャップ３００μｍのブレードコーターで塗布液を塗布し、内部雰囲気温度８０℃の乾燥装置内で６０分間乾燥させ、フィルム状の磁性層を成膜した。その後、磁性層に含まれるポリエステルウレタン樹脂と多官能イソシアネートとを架橋反応させるために、剥離フィルム上の磁性層を剥離フィルムごと内部雰囲気温度６０℃の乾燥装置内に４８時間保持した。
（磁性層の加圧処理）
　板状プレス機（山本鉄工所社製大型ホットプレスＴＡ－２００－１Ｗ）の上下プレス板を１４０℃（プレス板の内部温度）に加熱し、剥離フィルム上の磁性層を剥離フィルムごとプレス板中央に設置し、４．６６Ｎ／ｍｍ２の圧力を加えた状態で１０分間保持した。圧力を保持したまま上下プレス板を５０℃（プレス板の内部温度）まで冷却した後、磁性層を剥離フィルムごと取り出した。
＜シールド材の作製＞
　支持体の両面に粘着層を配した両面テープとして岩谷産業社製ＭＫ６Ｇを使用した。上記両面テープは、離型用（軽剥離）ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、粘着層（アクリル系粘着剤含有層）、ＰＥＴフィルム（支持体（樹脂層のガラス転移温度の測定方法として先に記載した方法で求められたガラス転移温度Ｔｇ：７０℃））、粘着層（アクリル系粘着剤含有層）、離型用（強剥離）ＰＥＴフィルム、の５層から構成される両面テープであって、支持体の両面に配された２層の粘着層は、いずれも先に記載した粘着層に該当する層である。
　剥離フィルムを剥がした後の磁性層の一部から、下記の透磁率測定および電気伝導率測定の評価のためのサンプル片を切り出した。サンプル片を切り出した後の磁性層の片面を、上記両面テープから軽剥離ＰＥＴフィルムを剥がして露出させた粘着層と接触させて両面テープと磁性層とを貼り合せた。その後、上記両面テープの強剥離ＰＥＴフィルムを剥がして、磁性層、粘着層、ＰＥＴフィルム（樹脂層）、粘着層、の４層から構成され、これら４層をこの順に有するシート状の電磁波シールド材を得た。得られた電磁波シールド材に含まれるＰＥＴフィルムは樹脂を主成分とし、その樹脂含有率は、９０質量％以上である。
＜透磁率の測定＞
　上記磁性層を２８ｍｍ×１０ｍｍのサイズの矩形に切り出し、透磁率測定装置（キーコム株式会社製ｐｅｒ０１）を用いて透磁率測定を行い、３ＭＨｚの周波数における複素比透磁率実部（μ’）として透磁率を求めた。求められた透磁率は、表１に示す値であった。表１に示す透磁率の評価結果Ａ～Ｄは、以下の評価基準による。
　Ａ：透磁率μ’が１００以上
　Ｃ：透磁率μ’が４０以上１００未満
　Ｄ：透磁率μ’が４０未満
＜電気伝導率の測定＞
　デジタル超絶縁抵抗計（タケダ理研製ＴＲ－８１１Ａ）のマイナス極側に直径３０ｍｍの円筒状の主電極を接続し、プラス極側に内径４０ｍｍ外径５０ｍｍのリング電極を接続し、６０ｍｍ×６０ｍｍのサイズにカットした上記磁性層のサンプル片上に主電極とそれを取り囲む位置にリング電極を設置し、両極に２５Ｖの電圧を印加し、上記磁性層単独の表面電気抵抗率を測定した。表面電気抵抗率と以下の式から上記磁性層の電気伝導率を算出した。算出された電気伝導率は１．１×１０－２Ｓ／ｍであった。
厚みとしては、下記の方法で求められた磁性層の厚みを用いた。
　電気伝導率［Ｓ／ｍ］＝１／（表面電気抵抗率［Ω］×厚み［ｍ］）
＜シールド材断面像の取得＞
　以下の方法で実施例１のシールド材の断面を露出させるための断面加工を行った。
　３ｍｍ×３ｍｍのサイズに切り出したシールド材を樹脂包埋し、イオンミリング装置（日立ハイテク社製ＩＭ４０００ＰＬＵＳ）にてシールド材断面を切断した。
　こうして露出させたシールド材の断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製ＳＵ８２２０）にて加速電圧２ｋＶかつ倍率１００倍の条件で観察し、反射電子像を得た。得られた像からスケールバーを基準として、磁性層、粘着層、ＰＥＴフィルム（樹脂層）、粘着層、の４層のそれぞれについて、５カ所の厚みを測定し、それぞれの算術平均を、磁性層の厚み、２層の粘着層のそれぞれの厚みおよびＰＥＴフィルム（樹脂層）の厚みとした。磁性層の厚みは３０μｍ、２層の粘着層の厚みはそれぞれ２μｍ、ＰＥＴフィルム（樹脂層）の厚みは２μｍであった。
＜磁性層断面像の取得＞
　上記と同様に断面加工して露出させた実施例１のシールド材の断面において、磁性層の部分を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製ＳＵ８２２０）にて加速電圧２ｋＶかつ倍率１０００倍の条件で観察し、反射電子像を得た。
＜磁性粒子のアスペクト比、扁平形状粒子の配向度の測定＞
　上記で取得した反射電子像を用いて、先に記載した方法によって磁性粒子のアスペクト比を求め、アスペクト比の値から扁平形状粒子を特定した。上記磁性層が磁性粒子として扁平形状粒子を含むか含まないかを先に記載したように判定したところ、上記磁性層は扁平形状粒子を含むと判定された。更に、扁平形状粒子と特定された磁性粒子について、先に記載した方法によって配向度を求めたところ、１３°であった。また、扁平形状粒子と特定されたすべての粒子のアスペクト比の平均値（算術平均）を、磁性層に含まれる扁平形状粒子のアスペクト比として求めた。求められたアスペクト比は０．０７１であった。
＜１５０℃－引張試験伸び率＞
　上記電磁波シールド材から、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの測定用シートを切り出した。この測定用シートの引張試験を、引張試験機として島津製作所製のオートグラフ（ＡＧＸ－５ｋＮＶＤ）を使用して先に記載した測定条件にて実施し、先に記載したように１５０℃－引張試験伸び率を求めた。
＜６０℃のＥ’＞
　上記電磁波シールド材から、長さ２８ｍｍ×幅１０ｍｍの測定用サンプルを切り出し、動的粘弾性測定装置として日立ハイテクサイエンス社製動的粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００を使用して、先に記載した測定手順によって動的粘弾性測定を行った。得られた測定結果から、６０℃のＥ’を求めた。
＜成形性＞
　上記電磁波シールド材を雰囲気温度２５０℃の加熱雰囲気中で１分間予備加熱した後に圧空成形し、半球形状の立体成形品を作製した。作製された立体成形品における破断の有無を目視で確認し、確認結果から、下記評価基準によって成形性を評価した。
（評価基準）
Ａ：深さ４．５ｃｍの半球形状の成形型を使用して深さ４．５ｃｍの立体成形品を破断なく成形可。
Ｂ：深さ３．５ｃｍの半球形状の成形型を使用して深さ３．５ｃｍの立体成形品を破断なく成形可。
　　更に、深さ４．５ｃｍの半球形状の成形型を使用した際、
　　得られた深さ４．５ｃｍの立体成形品に破断がみられたか、
　　または深さ４．５ｃｍの立体成形品が得られなかった。
Ｃ：深さ２．５ｃｍの半球形状の成形型を使用して深さ２．５ｃｍの立体成形品を破断なく成形可。
　　更に、深さ３．５ｃｍの半球形状の成形型を使用した際、
　　得られた深さ３．５ｃｍの立体成形品に破断がみられたか、
　　または深さ３．５ｃｍの立体成形品が得られなかった。
Ｄ：深さ２．５ｃｍの半球形状の成形型を使用して得られた深さ２．５ｃｍの立体成形品に破断あり。
［実施例２～８、比較例１、３、４］
　表１に示す項目を表１に示すように変更した点および磁性層形成用組成物の調製における多官能イソシアネートの配合量を使用する樹脂の固形分に対して５質量％となる量に調整した点以外、実施例１について記載した方法によって、電磁波シールド材の作製および各種評価を行った。
　実施例１とは磁性層の樹脂含有率が異なる実施例および比較例については、それぞれ先に記載した磁性層形成用組成物中の樹脂量を変えることによって磁性層の樹脂含有率を変更した。
　実施例２～７および比較例３の電磁波シールド材について、先に記載した方法によって各層の厚みを求めたところ、各層の厚みは実施例１について求められた値と同じであった。
　表１の粘着シートの欄に「なし」と記載されている比較例１の電磁波シールド材は、磁性層１層のみからなる電磁波シールド材である。比較例１について、先に記載した方法によって磁性層の厚みを求めたところ、３０μｍであった。
　比較例４については、加圧処理後の磁性層を剥離フィルムから剥がそうとしたところ、破断してしまいシート状の磁性層を得ることができなかったため、その後の粘着テープとの貼り合わせおよび各種評価は実施しなかった。磁性層の樹脂の含有率が低かったことが、破断してしまった理由と推察される。
　実施例８について使用した粘着テープは、リンテック社製粘着テープＮＣＦ－Ｄ６９２（５）である。この粘着テープは、２層の剥離フィルムの間に粘着層（アクリル系粘着剤含有層）を有する３層構成の粘着テープであって、支持体を含まない。上記粘着テープの粘着層は、先に記載した粘着層に該当する層である。実施例８については、実施例１について記載したように磁性層を作製し、剥離フィルムを剥がした後の磁性層の一部から、上記の透磁率測定の評価のためのサンプル片を切り出した。サンプル片を切り出した後の磁性層の片面を、上記粘着テープの一方の剥離フィルムを剥がして露出させた粘着層と接触させて粘着テープと磁性層とを貼り合せた。その後、他方の剥離フィルムを剥がして、磁性層と粘着層との２層から構成される実施例８の電磁波シールド材を得た。先に記載した方法によって各層の厚みを求めたところ、磁性層の厚みは３０μｍ、粘着層の厚みは５μｍであった。
［実施例９］
　以下の方法によって磁性層を成膜した点以外、実施例１について記載した方法によって、電磁波シールド材の作製および各種評価を行った。実施例９の電磁波シールド材について、先に記載した方法によって各層の厚みを求めたところ、各層の厚みは実施例１について求められた値と同じであった。
＜磁性層形成用組成物（塗布液）の調製＞
　プラスチックボトルに、
　Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ扁平形状磁性粒子（ＭＫＴ社製センダストＭＦＳ－ＳＵＨ）　１２ｇ
　シリコーン樹脂（表１参照）　１ｇ
　硬化剤（信越シリコーン社製Ｃ－８）　０．０２ｇ
　メチルエチルケトン　１４ｇ
　シクロヘキサノン　１４ｇ
を加え、振とう式撹拌機で１２時間混合し塗布液を調製した。
＜磁性層の作製＞
（磁性層の成膜）
　剥離処理済みＰＥＴフィルム（ニッパ社製ＰＥＴ７５ＴＲ）の剥離面に塗布ギャップ３００μｍのブレードコーターで塗布液を塗布し、内部雰囲気温度８０℃の乾燥装置内で３０分間乾燥させ、更に乾燥装置内の内部雰囲気温度を１５０℃として１２時間硬化反応を行い、フィルム状の磁性層を成膜した。
［比較例２］
　ＴＤＫ社製ノイズ抑制シート商品名フレキシールド（型番ＩＦＬ１６－３０ＮＢ）は、磁性シート、両面テープ、剥離ライナーをこの順に有する。このシートから剥離ライナーを除去したものを、比較例２の電磁波シールド材として、上記方法で各種評価を行った。
　以上の結果を、表１に示す。表１中の総合評価の欄に示した評価結果としては、成形性の評価結果および透磁率の評価結果の中で、より低い評価結果を採用した。例えば、２つの評価結果がＡおよびＣの場合、総合評価の評価結果はＣとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示す結果から、実施例の電磁波シールド材が、磁性層の透磁率が高くシールド能に優れ、かつ成形性に優れることが確認できる。
　実施例１について記載した方法によって、磁性層、粘着層、ＰＥＴフィルム、粘着層、の４層から構成される電磁波シールド材を得た。
　上記電磁波シールド材の磁性層の粘着層と貼り合わされていない面を、両面テープ（岩谷産業社製ＭＫ６Ｇ）から軽剥離ＰＥＴフィルムを剥がして露出させた粘着層と接触させて両面テープと磁性層とを貼り合せた。
　その後、上記両面テープの強剥離ＰＥＴフィルムを剥がした後、両側の最表層に位置する粘着層にそれぞれ厚み１０μｍの銅箔（ＪＩＳ　Ｈ３１００：２０１８規格準拠、合金番号Ｃ１１００Ｒ、銅含有率９９．９０質量％以上）を貼り合わせた。
　こうして、金属箔（金属層）、粘着層、ＰＥＴフィルム（樹脂層）、粘着層、磁性層、粘着層、ＰＥＴフィルム（樹脂層）、粘着層、金属箔（金属層）、の９層から構成され、これら９層をこの順に含む電磁波シールド材を得た。得られた電磁波シールド材について、以下に記載の方法によってシールド能の評価を行ったところ、１００ｋＨｚの周波数で１４．５ｄＢ、１０ＭＨｚの周波数で７３．２ｄＢであり、磁界波に対するシールド能に優れることが確認された。更に、得られた電磁波シールド材について、先に記載した成形性の評価を行ったところ、実施例１と同様の評価結果が得られた。
＜シールド能の評価（ＫＥＣ法）＞
　信号発生器、アンプ、一対の磁界アンテナおよびスペクトラムアナライザを含むＫＥＣ法評価装置のアンテナ間に１５０ｍｍ×１５０ｍｍのサイズにカットしたシールド材を設置し、１００ｋＨｚの周波数および１０ＭＨｚの周波数においてシールド材がない場合の受信信号強度とシールド材がある場合の受信信号強度の比を求め、シールド能とした。これを磁界アンテナについて実施し、磁界波シールド能を求めた。なお、ＫＥＣとは、関西電子工業振興センターの略称である。
　実施例１について記載した方法によって、磁性層、粘着層、ＰＥＴフィルム、粘着層、の４層から構成される電磁波シールド材を得た。
　実施例１について記載した方法で更に磁性層を成膜した。この成膜した磁性層を、上記電磁波シールド材の粘着層と貼り合わせた。
　こうして、磁性層、粘着層、ＰＥＴフィルム（樹脂層）、粘着層、磁性層、の５層から構成され、これら５層をこの順に含む電磁波シールド材を得た。得られた電磁波シールド材について先に記載した成形性の評価を行ったところ、実施例１と同様の評価結果が得られた。
　本発明の一態様は、各種電子部品および各種電子機器の技術分野において有用である。

Claims (11)

  1. 磁性粒子および樹脂を含む磁性層を１層以上有し、
    前記磁性層における樹脂の含有率は５質量％以上４０質量％未満であり、
    粘着層を１層以上有し、かつ
    １５０℃の引張試験により求められる伸び率が５．０％以上１５０．０％未満である電磁波シールド材。
  2. １Ｈｚの動的粘弾性測定における貯蔵弾性率Ｅ’が６０℃において０．０１０ＧＰａ以上１０．０００ＧＰａ未満である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
  3. 前記磁性層はウレタン構造を有する樹脂を含む、請求項１に記載の電磁波シールド材。
  4. ２層の粘着層の間に位置する樹脂層を更に有する、請求項１に記載の電磁波シールド材。
  5. 前記樹脂層の厚みは１０μｍ未満である、請求項４に記載の電磁波シールド材。
  6. ２層以上の金属層を更に有し、かつ
    ２層の金属層の間に挟まれた前記磁性層を１層以上含む、請求項１に記載の電磁波シールド材。
  7. 前記磁性層は、前記磁性粒子として扁平形状の金属粒子を含む、請求項１に記載の電磁波シールド材。
  8. シート状である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
  9. １Ｈｚの動的粘弾性測定における貯蔵弾性率Ｅ’が６０℃において０．０１０ＧＰａ以上１０．０００ＧＰａ未満であり、
    前記磁性層はウレタン構造を有する樹脂を含み、
    前記電磁波シールド材は２層の粘着層の間に位置する樹脂層を更に有し、
    前記樹脂層の厚みは１０μｍ未満であり、
    前記電磁波シールド材は、２層以上の金属層を更に有し、かつ、２層の金属層の間に挟まれた前記磁性層を１層以上含み、
    前記磁性層は、前記磁性粒子として扁平形状の金属粒子を含み、および、
    前記電磁波シールド材は、シート状である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
  10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の電磁波シールド材を含む電子部品。
  11. 請求項１～９のいずれか１項に記載の電磁波シールド材を含む電子機器。
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