WO2024117012A1

WO2024117012A1 - 電磁波シールド材、電子部品および電子機器

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Publication number: WO2024117012A1
Application number: PCT/JP2023/042096
Authority: WO
Inventors: 竜雄見上
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2022-11-28
Filing date: 2023-11-24
Publication date: 2024-06-06

Abstract

電磁波シールド材の少なくとも一方の最表層が金属層であり、電磁波シールド材の破断伸びが４０％以上であり、電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積が４０Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ２層の金属層の間に挟まれた磁性層を１層以上含む電磁波シールド材、この電磁波シールド材を含む電子部品および電子機器が提供される。

Description

電磁波シールド材、電子部品および電子機器

　本発明は、電磁波シールド材、電子部品および電子機器に関する。

　近年、各種電子部品および各種電子機器において電磁波の影響を低減するための材料として、電磁波シールド材が注目されている（例えば特許文献１参照）。

特開２０２２－９１５７９号公報

　電磁波シールド材（以下、「シールド材」とも記載する。）は、シールド材に入射した電磁波をシールド材で反射させることおよび／またはシールド材内部で減衰させることによって、電磁波をシールドする機能（シールド能）を発揮することができる。

　電磁波シールド材に望まれる性能としては、以下の２つの性能を挙げることができる。
　第一には、電磁波に対して高いシールド能を発揮できることである。電磁波に対して高いシールド能を発揮する電磁波シールド材は、電子部品および電子機器において電磁波の影響を大きく低減することに寄与できるため望ましい。この点に関し、本発明者の検討によれば、従来の電磁波シールド材は、電磁波の中でも１００ｋＨｚ（キロヘルツ）～１ＭＨｚ（メガヘルツ）付近の低周波領域の磁界波に対するシールド能について更なる改善が望まれる。
　第二には、成形加工性に優れることである。電磁波シールド材は、電子部品または電子機器に組み込むために様々な形状に加工され得る。優れた成形加工性とは、成形加工によって得られる成形品において、形状不良、破断等の不良が発生し難いことをいうことができる。成形加工性に優れる電磁波シールド材は、破断等の不良の発生を抑制しつつ所望の形状に成形できるため望ましい。

　以上に鑑み、本発明の一態様は、電磁波に対して、中でも１００ｋＨｚ～１ＭＨｚ付近の低周波領域の磁界波に対して、高いシールド能を発揮することができ、かつ成形加工性に優れる電磁波シールド材を提供することを目的とする。

　本発明の一態様は、以下の通りである。
［１］電磁波シールド材の少なくとも一方の最表層が金属層であり、
電磁波シールド材の破断伸びが４０％以上であり、
電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積が４０Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ
２層の金属層の間に挟まれた磁性層を１層以上含む、電磁波シールド材。
［２］上記電磁波シールド材の両方の最表層が金属層である、［１］に記載の電磁波シールド材。
［３］上記電磁波シールド材の一方または両方の最表層は、他の金属層とともに磁性層を挟む金属層である、［１］または［２］に記載の電磁波シールド材。
［４］上記２層の金属層の間に挟まれた磁性層と上記２層の金属層の一方または両方との間に、樹脂を含む層を１層以上有する、［１］～［３］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［５］上記樹脂はポリエステル樹脂である、［４］に記載の電磁波シールド材。
［６］上記磁性層は磁性粒子を含む、［１］～［５］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［７］上記磁性層は樹脂を更に含む、［６］に記載の電磁波シールド材。
［８］上記磁性層の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［９］上記磁性層を挟む２層の金属層の一方または両方は、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属を主成分として含む層である、［１］～［８］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［１０］上記電磁波シールド材の破断伸びが４０％以上１００％以下である、［１］～［９］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［１１］上記電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積が５Ｎ／ｍｍ以上４０Ｎ／ｍｍ以下である、［１］～［１０］のいずれかに記載の電磁波シールド材。
［１２］上記電磁波シールド材の一方または両方の最表層は、他の金属層とともに磁性層を挟む金属層であり、
上記２層の金属層の間に挟まれた磁性層と上記２層の金属層の一方または両方との間に、ポリエステル樹脂を含む層を１層以上有し、
上記磁性層は磁性粒子および樹脂を含み、
上記磁性層の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下であり、
上記磁性層を挟む２層の金属層の一方または両方は、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属を主成分として含む層であり、
上記電磁波シールド材の破断伸びが４０％以上１００％以下であり、かつ
上記電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積が５Ｎ／ｍｍ以上４０Ｎ／ｍｍ以下である、［１］に記載の電磁波シールド材。
［１３］［１］～［１２］のいずれかに記載の電磁波シールド材を含む電子部品。
［１４］［１］～［１２］のいずれかに記載の電磁波シールド材を含む電子機器。

　本発明の一態様によれば、電磁波に対して、中でも１００ｋＨｚ～１ＭＨｚ付近の低周波領域の磁界波に対して、高いシールド能を発揮することができ、かつ成形加工性に優れる電磁波シールド材を提供することができる。また、本発明の一態様によれば、この電磁波シールド材を含む電子部品および電子機器を提供することができる。

［電磁波シールド材］
　本発明の一態様は、電磁波シールド材に関する。上記電磁波シールド材の少なくとも一方の最表層は金属層であり、上記電磁波シールド材の破断伸びは４０％以上であり、上記電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積は４０Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ、上記電磁波シールド材は、２層の金属層の間に挟まれた磁性層を１層以上含む。

　本発明および本明細書において、「電磁波シールド材」とは、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の範囲の周波数帯の電磁波に対してシールド能を示すことができる材料をいうものとする。「電磁波」には、磁界波と電界波とが含まれる。「電磁波シールド材」は、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の範囲の周波数帯の磁界波と、少なくとも１つの周波数または少なくとも一部の範囲の周波数帯の電界波と、の一方または両方に対してシールド能を示すことができる材料であることができる。

　本発明および本明細書において、「磁性」とは、強磁性（ｆｅｒｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　ｐｒｏｐｅｒｔｙ）を意味する。磁性層について、詳細は後述する。

　本発明および本明細書において、電磁波シールド材の厚みは、電磁波シールド材の無作為に選択した５カ所の厚みの算術平均として求めるものとする。厚みの測定は、公知の測定手段（例えばマイクロメーター等）によって行うことができる。電磁波シールド材に含まれる各層の厚みは、公知の方法で露出させた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって撮像し、得られたＳＥＭ像において無作為に選択した５カ所の厚みの算術平均として求めるものとする。

　本発明および本明細書において、電磁波シールド材の破断伸びおよび引張強さは、以下の方法によって求められる。
　測定対象の電磁波シールド材から、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの測定用シートを切り出す。この測定用シートを引張試験機に取り付け、以下の測定条件にて引張試験を実施する。引張試験機としては、例えば、エー・アンド・デイ社製のテンシロン万能材料試験機（ＲＴＦ－１３１０）を使用することができる。測定用シートを測定環境に馴染ませるために、測定用シートを測定環境下に１５分以上置いた後に引張試験機に取り付けて引張試験を行う。破断伸びは、引張試験において引張られた試験用シートの最長伸び（即ち測定用シートにおいて少なくとも１層が破断した時点での長さ方向の伸び変位分）をＬとして、「破断伸び［単位：％］＝１００×Ｌ／チャック間距離」として求められる。少なくとも１層が破断したことは、応力－ひずみ曲線の応力減少、目視等によって判断することができる。「引張強さ［単位：Ｎ／ｍｍ^２］」は、引張試験中に得られた応力の最大値として求められる。
（測定条件）
チャック間距離：２５ｍｍ
測定環境：温度２３℃、相対湿度５０％
ロードセル：５００Ｎ（ニュートン）
引張速度：１ｍｍ／分
引張方向：長さ方向

　本発明者は、上記電磁波シールド材について、以下のように推察している。
　破断伸びが４０％以上であって、かつ厚みと引張強さとの積が４０Ｎ／ｍｍ以下であることが、上記電磁波シールド材が優れた成形加工性を示すことに寄与し得る。詳しくは、破断伸びが４０％以上であることは、成形加工によって得られた成形品に破断が発生することを抑制することに寄与し得る。厚みと引張強さとの積が４０Ｎ／ｍｍ以下であることは、成形加工によって所望の形状の成形品が得られること、即ち成形品の形状不良の抑制に寄与し得る。
　上記電磁波シールド材が１００ｋＨｚ～１ＭＨｚ付近の低周波領域の磁界波に対して高いシールド能を発揮できることには、上記電磁波シールド材が２層の金属層の間に磁性層が挟まれた多層構造を有すること、および、電磁波シールド材の少なくとも一方の最表層が金属層であることが寄与し得る。また、電磁波シールド材の少なくとも一方の最表層が金属層であることは、成形加工によって得られた成形品にエッジ剥離が生じることを抑制することに寄与し得る。
　ただし、本発明は、本明細書に記載の推察に限定されるものではない。

　以下、上記電磁波シールド材について、更に詳細に説明する。

＜破断伸び＞
　上記電磁波シールド材の破断伸びは、成形加工性向上の観点から、４０％以上であり、４３％以上であることが好ましく、４６％以上であることがより好ましい。上記電磁波シールド材の破断伸びは、例えば、１００％以下、９５％以下または９０％以下であることができる。ただし、成形加工によって得られた成形品に破断が発生することをより一層抑制する観点からは破断伸びの値がより大きいほど好ましいため、上記電磁波シールド材の破断伸びは、ここに例示した値を上回ることもできる。電磁波シールド材の破断伸びの制御方法については後述する。

＜厚みと引張強さとの積＞
　上記電磁波シールド材の厚み［単位：ｍｍ］と引張強さ［単位：Ｎ／ｍｍ^２］との積は、成形加工性向上の観点から、４０Ｎ／ｍｍ以下であり、３５Ｎ／ｍｍ以下または３０Ｎ／ｍｍ以下であることもできる。厚みと引張強さとの積が４０Ｎ／ｍｍ以下であることは、成形加工によって所望の形状の成形品が得られること、即ち成形品の形状不良の抑制に寄与し得る。上記電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積は、例えば、０Ｎ／ｍｍ超、１Ｎ／ｍｍ以上、５Ｎ／ｍｍ以上または１０Ｎ／ｍｍ以上であることができる。成形品の形状不良をより一層抑制する観点からは、厚みと引張強さとの積の値は小さいほど好ましい。

　上記電磁波シールド材の厚みは、例えば０．０５０ｍｍ以上もしくは０．１００ｍｍ以上であることができ、また、例えば０．７００ｍｍ以下もしくは０．６００ｍｍ以下であることができる。上記電磁波シールド材の引張強さは、例えば６０Ｎ／ｍｍ^２以上もしくは７０Ｎ／ｍｍ^２以上であることができ、また、例えば１００Ｎ／ｍｍ^２以下もしくは９０Ｎ／ｍｍ^２以下であることができる。ただし、上記電磁波シールド材は、厚みと引張強さとの積が４０Ｎ／ｍｍ以下であればよく、厚みおよび引張強さは特に限定されるものではない。電磁波シールド材の引張強さの制御方法については後述する。

　以下、上記電磁波シールド材について、より詳細に説明する。

＜磁性層＞
（磁性材料）
　磁性層は、磁性材料を含む層である。磁性材料としては、磁性粒子を挙げることができる。磁性粒子としては、金属粒子、フェライト粒子等の一般に軟磁性粒子と呼ばれる磁性粒子からなる群から選択される１種を使用するか、または２種以上を任意の比率で組み合わせて使用することができる。金属粒子は、一般にフェライト粒子と比べて２～３倍程度の飽和磁束密度をもつことから、強い磁界下でも磁気飽和せずに比透磁率を維持しシールド能を示すことができる。したがって、磁性層に含まれる磁性粒子は金属粒子であることが好ましい。本発明および本明細書において、磁性材料として金属粒子を含む層は、「磁性層」に該当するものとする。

金属粒子
　上記磁性材料としての金属粒子としては、例えば、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、モリブデンパーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｃｒ合金、一般に鉄基アモルファス合金と呼ばれるＦｅ含有合金、一般にコバルト基アモルファス合金と呼ばれるＣｏ含有合金、一般にナノ結晶合金と呼ばれる合金、鉄、パーメンジュール（Ｆｅ－Ｃｏ合金）等の粒子が挙げられる。中でもセンダストは高い飽和磁束密度と比透磁率を示すことから好ましい。金属粒子は、金属（合金を包含する）の構成元素に加えて、任意に添加され得る添加剤に含まれる元素および／または金属粒子の製造工程において意図せずに混入し得る不純物に含まれる元素を任意の含有率で含み得る。金属粒子において、金属（合金を包含する）の構成元素の含有率は、９０．０質量％以上であることが好ましく、９５．０質量％以上であることがより好ましく、また、１００質量％でもよく、１００質量％未満、９９．９質量％以下または９９．０質量％以下でもよい。

　一形態では、高い透磁率（詳しくは複素比透磁率実部）を示す磁性層は好ましい。透磁率測定装置によって複素比透磁率を測定すると、通常、実部μ’と虚部μ”とが表示される。本発明および本明細書における複素比透磁率実部とは、かかる実部μ’をいうものとする。以下において、１００ｋＨｚの周波数における複素比透磁率実部を、単に「透磁率」とも呼ぶ。透磁率は、市販の透磁率測定装置または公知の構成の透磁率測定装置によって測定することができる。電磁波シールド材がより一層優れたシールド能を発揮できるという観点から、２層の金属層の間に挟まれた磁性層が、透磁率（１００ｋＨｚの周波数における複素比透磁率実部）が３０以上の磁性層であることは好ましい。上記透磁率は、４０以上であることがより好ましく、５０以上であることが更に好ましく、６０以上であることが一層好ましく、７０以上であることがより一層好ましく、８０以上であることが更に一層好ましく、９０以上であることがなお一層好ましく、１００以上であることがなお更に一層好ましい。また、上記透磁率は、例えば、２００以下、１９０以下、１８０以下、１７０以下または１６０以下であることができ、ここに例示した値を上回ることもできる。電磁波シールド材のシールド能の更なる向上の観点からは、上記透磁率が高いほど好ましい。

　高い透磁率を示す磁性層を形成する観点からは、上記磁性粒子は扁平形状粒子であることが好ましい。扁平形状粒子の長辺方向を磁性層の面内方向に対してより平行に近くなるように配することで、電磁波シールド材に対して直交して入射する電磁波の振動方向に粒子の長辺方向がより揃うことによって反磁界を低減することができるため、磁性層は、より高い透磁率を示すことができる。本発明および本明細書において、「扁平形状粒子」とは、アスペクト比が０．２００以下の粒子をいう。扁平形状粒子のアスペクト比は、０．１５０以下であることが好ましく、０．１００以下であることがより好ましい。扁平形状粒子のアスペクト比は、例えば、０．０１０以上、０．０２０以上または０．０３０以上であることができる。例えば公知の方法によって扁平加工を行うことにより粒子の形状を扁平形状にすることができる。扁平加工については、例えば特開２０１８－１３１６４０号公報の記載を参照でき、例えば同公報の段落００１６、００１７および実施例の記載を参照できる。高い透磁率を示す磁性層としては、センダストの扁平形状粒子を含む磁性層を挙げることができる。

　先に記載したように、磁性層として高い透磁率を示す層を形成する観点からは、扁平形状粒子の長辺方向を磁性層の面内方向に対してより平行に近くなるように配することが好ましい。この点から、磁性層の表面に対する扁平形状粒子の配向角度の平均値の絶対値と配向角度の分散との和である配向度は、３０°以下であることが好ましく、２５°以下であることがより好ましく、２０°以下であることが更に好ましく、１５°以下であることが一層好ましい。配向度は、例えば３°以上、５°以上または１０°以上であることができ、ここに例示した値を下回ることもできる。配向度の制御方法については後述する。

　本発明および本明細書において、磁性粒子のアスペクト比および上記の配向度は、以下の方法によって求めるものとする。
　公知の方法によって磁性層の断面を露出させる。この断面の無作為に選択した領域について、断面像をＳＥＭ像として取得する。撮像条件は、加速電圧：２ｋＶ、倍率：１０００倍とし、反射電子像としてＳＥＭ像を得る。
　画像処理ライブラリＯｐｅｎＣＶ４（インテル社製）のｃｖ２．ｉｍｒｅａｄ（）関数で第二引数を０としてグレースケールで読み出し、輝度の高い部分と輝度の低い部分の中間の輝度を境界に、ｃｖ２．ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ（）関数で二値化像を得る。二値化像における白色部分（高輝度部分）を磁性粒子として特定する。
　得られた二値化像に対してｃｖ２．ｍｉｎＡｒｅａＲｅｃｔ（）関数により各磁性粒子の部分に対応する回転外接矩形を求め、ｃｖ２．ｍｉｎＡｒｅａＲｅｃｔ（）関数の戻り値として、長辺長、短辺長および回転角を求める。上記二値化像に含まれる磁性粒子の総数を求める際には、粒子の一部のみが二値化像に含まれている粒子も含めるものとする。粒子の一部のみが二値化像に含まれている粒子については、二値化像に含まれている部分について、長辺長、短辺長および回転角を求める。こうして求められた短辺長と長辺長との比（短辺長／長辺長）を各磁性粒子のアスペクト比とする。本発明および本明細書において、アスペクト比が０．２００以下であり扁平形状粒子として特定された磁性粒子の数が、上記二値化像に含まれる磁性粒子の総数に対して個数基準で１０％以上である場合、その磁性層は「磁性粒子として扁平形状粒子を含む磁性層」であると判定するものとする。また、上記で求められた回転角から、水平面（磁性層の表面）に対する回転角度として「配向角度」を求める。
　二値化像において求められたアスペクト比が０．２００以下の粒子を扁平形状粒子として特定する。二値化像に含まれるすべての扁平形状粒子の配向角度について、平均値（算術平均）の絶対値と分散との和を求める。こうして求められる和を「配向度」とする。なお、ｃｖ２．ｂｏｘＰｏｉｎｔｓ（）関数を用いて外接長方形の座標を算出しｃｖ２．ｄｒａｗＣｏｎｔｏｕｒｓ（）関数により回転外接矩形を元画像に重ね合わせた画像を作成し、明らかに誤検出されている回転外接矩形についてはアスペクト比および配向度の算出から除外する。また、扁平形状粒子として特定された粒子のアスペクト比の平均値（算術平均）を、測定対象の磁性層に含まれる扁平形状粒子のアスペクト比とする。かかるアスペクト比は、０．２００以下であることができ、０．１５０以下であることが好ましく、０．１００以下であることがより好ましい。また、上記アスペクト比は、例えば、０．０１０以上、０．０２０以上または０．０３０以上であることができる。

　上記磁性層における磁性粒子の含有率は、磁性層の全質量に対して、例えば、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上もしくは８０質量％以上であることができ、また、例えば１００質量％以下、９８質量％以下もしくは９５質量％以下であることができる。

　磁性層としては、一形態では、フェライト粒子の焼結体（フェライト板）等を用いることができる。電磁波シールド材を所望の大きさに切り出す場合があること、所望の形状に折り曲げる場合があること等を考慮すると、磁性層としては、焼結体であるフェライト板と比べて、樹脂を含む層が好ましい。

　一形態では、２層の金属層の間に挟まれた磁性層は、絶縁性の層であることができる。本発明および本明細書において、「絶縁性」とは、電気伝導率が１Ｓ（ジーメンス：ｓｉｅｍｅｎｓ）／ｍよりも小さいことをいうものとする。ある層の電気伝導率は、その層の表面電気抵抗率とその層の厚みから、下記式によって算出される。電気伝導率は、公知の方法によって測定することができる。
　電気伝導率［Ｓ／ｍ］＝１／（表面電気抵抗率［Ω］×厚み［ｍ］）

　上記磁性層が絶縁性の層であることは、上記電磁波シールド材がより一層高いシールド能を発揮するうえで好ましいと本発明者は推察している。この点から、上記磁性層の電気伝導率は、１Ｓ／ｍよりも小さいことが好ましく、０．５Ｓ／ｍ以下であることがより好ましく、０．１Ｓ／ｍ以下であることが更に好ましく、０．０５Ｓ／ｍ以下であることが一層好ましい。上記磁性層の電気伝導率は、例えば、１．０×１０^－１２Ｓ／ｍ以上または１．０×１０^－１０Ｓ／ｍ以上であることができる。

（樹脂）
　磁性層は、樹脂を含む層であることができ、磁性材料（例えば磁性粒子）および樹脂を含む層であることができる。本発明および本明細書において、「樹脂」は、ポリマーを意味し、ゴムおよびエラストマーも包含されるものとする。ポリマーには、単独重合体（ホモポリマー）と共重合体（コポリマー）とが包含される。ゴムには、天然ゴムと合成ゴムとが包含される。また、エラストマーとは、弾性変形を示すポリマーである。本発明および本明細書において、磁性材料も樹脂も含有する層は、「磁性層」に該当するものとする。磁性材料および樹脂を含む磁性層において、樹脂の含有量は、磁性材料１００質量部あたり、例えば、１質量部以上、３質量部以上もしくは５質量部以上であることができ、また、２０質量部以下もしくは１５質量部以下であることができる。

　樹脂は、磁性層においてバインダーの役割を果たすことができる。磁性層に含まれる樹脂としては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、ゴム系材料、エラストマー等を挙げることができる。具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、セルロース樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン）樹脂、二トリル－ブタジエン系ゴム、スチレン－ブタジエン系ゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、アクリル系エラストマー等が挙げられる。

　磁性層は、上記成分の他、硬化剤、分散剤、安定剤、カップリング剤等の公知の添加剤の１種以上を任意の量で含むこともできる。

　上記電磁波シールド材が磁性層を１層のみ含む場合、この１層の磁性層の厚みは、例えば５μｍ以上であることができ、電磁波シールド材のシールド能の更なる向上の観点からは、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、この１層の磁性層の厚みは、例えば１００μｍ以下または９０μｍ以下であることができ、成形加工性の更なる向上の観点からは、９０μｍ未満であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましく、７０μｍ以下であることが更に好ましい。
　上記電磁波シールド材が磁性層を２層以上含む場合、これら２層以上の磁性層のそれぞれの厚み（即ち１層あたりの厚み）は、例えば５μｍ以上であることができ、電磁波シールド材のシールド能の更なる向上の観点からは、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましい。一方、この１層の磁性層は、例えば１００μｍ以下または９０μｍ以下であることができ、成形加工性の更なる向上の観点からは、９０μｍ未満であることが好ましく、８０μｍ以下であることがより好ましい。２層以上の磁性層のそれぞれの厚みは、同じ厚みまたは異なる厚みであることができる。
　上記電磁波シールド材が磁性層を１層のみ含む場合、この１層の磁性層が２層の金属層の間に挟まれた磁性層である。
　上記電磁波シールド材が磁性層を２層以上含む場合、少なくとも１層の磁性層が２層の金属層の間に挟まれた磁性層であり、２層以上の磁性層のそれぞれが２層の金属層の間に挟まれた磁性層であることもできる。かかる電磁波シールド材の層構成の具体例は後述する。
　上記のいずれの場合においても、磁性層と金属層との間には、１層以上の他の層が介在し得る。かかる他の層についても後述する。

＜金属層＞
　上記電磁波シールド材は、２層の金属層の間に磁性層が挟まれた多層構造を有する。上記電磁波シールド材は、かかる多層構造を１つ以上含み、２つ以上含むこともできる。即ち、上記電磁波シールド材は、少なくとも２層の金属層を含み、３層以上の金属層を含むこともでき、少なくとも１層の磁性層を含み、２層以上の磁性層を含むこともできる。上記電磁波シールド材に含まれる２層以上の金属層は、一形態では組成および厚みが同じであり、他の一形態では組成および／または厚みが異なる。この点は、上記電磁波シールド材が２層以上の磁性層を含む場合についても同様であり、後述する樹脂層等の他の層が上記電磁波シールド材に２層以上含まれる場合についても同様である。

　本発明および本明細書において、「金属層」とは、金属を含む層をいうものとする。金属層は、単一の金属元素からなる純金属として、２種以上の金属元素の合金として、または１種以上の金属元素と１種以上の非金属元素との合金として、１種以上の金属を含む層であることができる。

　上記電磁波シールド材に含まれる金属層は、各種純金属および各種合金からなる群から選択される１種以上の金属を含む層であることができる。金属層は、シールド材において減衰効果を発揮することができる。この点は、電磁波シールド材のシールド能向上の観点から好ましい。減衰効果は伝搬定数が大きいほど大きく、電気伝導率が高いほど伝搬定数が大きいことから、金属層は電気伝導率が高い金属元素を含むことが好ましい。この点から、金属層は、Ａｇ、Ｃｕ、ＡｕもしくはＡｌの純金属またはこれらのいずれかを主成分として含む合金を含有することが好ましい。純金属は、単一の金属元素からなる金属であって、微量の不純物を含み得る。一般に、単一の金属元素からなる純度９９．０％以上の金属が純金属と呼ばれる。純度は、質量基準である。合金は、一般に、腐食防止、強度向上等のために純金属に１種以上の金属元素または非金属元素を添加し組成を調整したものである。合金における主成分とは、質量基準で最も比率が高い成分であり、例えば合金において８０．０質量％以上（例えば９９．８質量％以下）を占める成分であることができる。経済性の観点からはＣｕもしくはＡｌの純金属またはＣｕもしくはＡｌを主成分として含む合金が好ましく、電気伝導率が高いという観点からはＣｕの純金属もしくはＣｕを主成分として含む合金がより好ましい。

　金属層における金属の純度、即ち金属層における金属の含有率は、一形態では、金属層の全質量に対して、９９．０質量％以上、９９．５質量％以上または９９．８質量％以上であることができる。金属層における金属の含有率は、特記しない限り質量基準の含有率をいうものとする。例えば、金属層としては、シート状に加工された純金属または合金を用いることができる。例えば、金属層としては、市販の金属箔または公知の方法で作製した金属箔を用いることができる。Ｃｕの純金属については、様々な厚みのシート（いわゆる銅箔）が市販されている。例えば、かかる銅箔を金属層として用いることができる。銅箔には、その製造方法から電気めっきにより陰極に銅箔を析出させて得られた電解銅箔と、インゴットに熱と圧力をかけて薄く延ばして得られた圧延銅箔と、がある。いずれの銅箔も、上記電磁波シールド材の金属層として使用可能である。また、例えばＡｌについても、様々な厚みのシート（いわゆるアルミ箔（アルミニウム箔））が市販されている。例えば、かかるアルミ箔を金属層として用いることができる。

　電磁波シールド材の軽量化の観点からは、磁性層を挟む２層の金属層の一方または両方（好ましくは両方）が、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属を含む金属層であることが好ましく、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属を主成分として含む層であることがより好ましい。金属層の主成分とは、質量基準で最も比率が高い成分である。ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属を主成分として含む層では、この層において、ＡｌまたはＭｇが質量基準で最も比率が高い成分である。かかる層は、ＡｌおよびＭｇの中でＡｌまたはＭｇのみ含んでもよく、ＡｌおよびＭｇを含んでもよい。ＡｌおよびＭｇは、いずれも電気伝導率で比重を除した値（比重／電気伝導率）が小さい。この値がより小さい金属を使用するほど、高いシールド能を発揮する電磁波シールド材をより軽量化することができる。文献値から算出される値として、例えば、Ｃｕ、ＡｌおよびＭｇの電気伝導率で比重を除した値（比重／電気伝導率）は、以下の通りである。Ｃｕ：１．５×１０^－７ｍ／Ｓ、Ａｌ：７．６×１０^－８ｍ／Ｓ、Ｍｇ：７．６×１０^－８ｍ／Ｓ。上記値から、ＡｌおよびＭｇは、電磁波シールド材の軽量化の観点から好ましい金属ということができる。ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属を含む金属層は、一形態ではＡｌおよびＭｇの一方のみを含むことができ、他の一形態では両方を含むことができる。電磁波シールド材の軽量化の観点からは、磁性層を挟む２層の金属層の一方または両方（好ましくは両方）が、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率が８０．０質量％以上の金属層であることがより好ましく、ＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率が９０．０質量％以上の金属層であることが更に好ましい。ＡｌおよびＭｇの中で少なくともＡｌを含む金属層は、Ａｌ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ａｌ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。ＡｌおよびＭｇの中で少なくともＭｇを含む金属層は、Ｍｇ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ｍｇ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。上記のＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率、Ａｌ含有率およびＭｇ含有率は、それぞれ例えば９９．９質量％以下であることができる。上記のＡｌとＭｇとからなる群から選択される金属の含有率、Ａｌ含有率およびＭｇ含有率は、それぞれ金属層の全質量に対する含有率である。

　経済性の観点、電気伝導率が高いという観点および電磁波シールド材の軽量化の観点の１つ以上の観点からは、磁性層を挟む２層の金属層の一方または両方（好ましくは両方）が、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属を含む金属層であることが好ましく、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属を主成分として含む層であることがより好ましい。Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属を主成分として含む層では、この層において、Ａｌ、ＭｇまたはＣｕが質量基準で最も比率が高い成分である。かかる層は、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕの中の１種のみ、または２種もしくは３種の金属を含むことができる。上記の１つ以上の観点からは、磁性層を挟む２層の金属層の一方または両方（好ましくは両方）が、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属の含有率が８０．０質量％以上の金属層であることがより好ましく、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属の含有率が９０．０質量％以上の金属層であることが更に好ましい。Ａｌ、ＭｇおよびＣｕの中で少なくともＡｌを含む金属層は、Ａｌ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ａｌ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。Ａｌ、ＭｇおよびＣｕの中で少なくともＭｇを含む金属層は、Ｍｇ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ｍｇ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。Ａｌ、ＭｇおよびＣｕの中で少なくともＣｕを含む金属層は、Ｃｕ含有率が８０．０質量％以上の金属層であることができ、Ｃｕ含有率が９０．０質量％以上の金属層であることもできる。上記のＡｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属の含有率、Ａｌ含有率、Ｍｇ含有率およびＣｕ含有率は、それぞれ例えば９９．９質量％以下であることができる。上記のＡｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属の含有率、Ａｌ含有率、Ｍｇ含有率およびＣｕ含有率は、それぞれ金属層の全質量に対する含有率である。

　金属層の厚みについては、金属層の加工性および電磁波シールド材のシールド能の更なる向上の観点から、１層あたりの厚みが４μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることが更に好ましい。一方、金属層の厚みは、金属層の加工性の観点から、１層あたりの厚みが２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることが更に好ましい。上記電磁波シールド材において、複数の金属層の厚みは、同じ厚みまたは異なる厚みであることができる。

＜樹脂を含む層＞
　上記電磁波シールド材は、２層の金属層の間に磁性層が挟まれた多層構造において、２層の金属層の一方または両方と磁性層との間に、樹脂を含む層を１層以上有することができる。樹脂を含む層は、１種以上の樹脂を含む層である。以下、樹脂を含む層の具体的形態を説明する。

（粘着層）
　樹脂を含む層の一形態としては、粘着層を挙げることができる。本発明および本明細書において、「粘着層」とは、常温において表面にタック性がある層をいう。タック性に関して、「常温」とは、２３℃をいうものとする。かかる層は、被着体と接触した際にその付着力により被着体と接着する。タック性は、一般に、非常に軽い力で被着体に接触後、短時間に接着力を発揮する性質のことであり、本発明および本明細書において、上記の「タック性がある」とは、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２００９に規定される傾斜式ボールタック試験（測定環境：温度２３℃、相対湿度５０％）において結果がＮｏ．１～Ｎｏ．３２であることをいう。粘着層表面に他の層が積層されている場合、例えば、他の層を剥がして露出させた粘着層表面を上記の試験に付すことができる。粘着層の一方の表面および他方の表面にそれぞれ他の層が積層されている場合には、どちらの表面側の他の層を剥がしてもよい。

　粘着層としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等の粘着剤を含む粘着層形成用組成物を塗工してフィルム状に加工したものを用いることができる。
　粘着層形成用組成物は、例えば、支持体上に塗布することができる。塗布は、ブレードコーター、ダイコーター等の公知の塗布装置を使用して行うことができる。塗布は、いわゆるロール・ツー・ロール方式で行うこともでき、バッチ方式で行うこともできる。
　粘着層形成用組成物が塗布される支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等の各種樹脂のフィルムが挙げられる。支持体としては、粘着層形成用組成物が塗布される表面（被塗布面）に公知の方法により剥離処理が施されている支持体を使用することができる。剥離処理の一形態としては、離型層を形成することが挙げられる。また、支持体として、市販の剥離処理済樹脂フィルムを使用することもできる。被塗布面に剥離処理が施された支持体を使用することにより、成膜後に粘着層と支持体とを容易に分離することができる。
　粘着剤が溶剤に溶解および／または分散した粘着層形成用組成物を被塗布面に塗工し乾燥させることによって粘着層を形成することができる。または、粘着層を含む粘着テープを用いることもできる。粘着テープとしては、例えば両面テープを用いることができる。両面テープは支持体の両面に粘着層を有する。また、粘着テープとしては、支持体の片面に粘着層を有する粘着テープを用いることもできる。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等の各種樹脂のフィルム、不織布、紙等が挙げられる。粘着層を支持体の片面または両面に有する粘着テープとしては、市販品を使用することができ、公知の方法で作製した粘着テープを使用することもできる。

　粘着層の厚みは特に限定されず、１層あたりの厚みは、例えば１μｍ以上３０μｍ以下であることができる。

（接着層）
　樹脂を含む層の一形態としては、接着層を挙げることもできる。本発明および本明細書において、「接着層」とは、液状またはゲル状の接着剤が被着体と接触後、乾燥、硬化等の状態変化を経て固体化し、その際に被着体に対するアンカリング効果、物理的相互作用または化学結合の形成によって被着体との密着性を発揮する層である。接着層は、一形態では、常温において表面にタック性がない層であることができる。
　接着剤には、乾燥または硬化後に固体化する樹脂が含まれる。かかる樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、シアノアクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、クロロプレンゴム、スチレンブタジエンゴム等を挙げることができる。これらの樹脂は、樹脂そのものが液体またはゲル状でもよい。または、固体の樹脂が溶剤に溶けて液状またはゲル状になってもよい。接着剤に含まれる溶剤としては、例えば、水、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶剤、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤、エタノール、メタノール、プロパノール等のアルコール系溶剤、ジクロロメタン、トリクロロエチレン、ジクロロフルオロエタン等のハロゲン系溶剤を挙げることができる。

　接着層の厚みは特に限定されず、１層あたりの厚みは、例えば１μｍ以上３０μｍ以下であることができる。

（樹脂層）
　樹脂を含む層の一形態としては、樹脂層を挙げることもできる。本発明および本明細書において、「樹脂層」とは、合成樹脂等の熱可塑性樹脂を膜状に成形した樹脂フィルムであって、樹脂フィルムはそれ単体で膜状の構造が成り立ち、かつ常温においてタック性がないものである。
　樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、スチレンブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、オレフィン系エラストマー（ＰＰ）、スチレン系エラストマー、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等の各種樹脂を挙げることができる。

　樹脂層は、粘着層または接着層を介して金属層または磁性層と貼り合わせることができる。また、樹脂層は、熱可塑性樹脂を含む層であるため、加熱により軟化する性質を持ち、加熱した状態で被着体に押し当てることで流動して被着体表面の微小な凹凸に追従しアンカリング効果によって接着力を発揮することができ、その後冷却されることで接着状態を保持することができる。そのため、一形態では、粘着層または接着層を介さずに樹脂層と他の層とを貼り合わせることができる。

　樹脂層の厚みは、樹脂層１層あたりの厚みとして、電磁波シールド材の破断伸びを４０％以上に制御する観点からは、１０μｍ以上であることが好ましく、１２μｍ以上であることがより好ましい。一方、電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積を４０Ｎ／ｍｍ以下に制御する観点からは、樹脂層の厚みは、樹脂層１層あたりの厚みとして、２５０μｍ以下であることが好ましく、２３０μｍ以下であることがより好ましく、２１０μｍ以下であることが更に好ましく、１９０μｍ以下であることが一層好ましい。上記電磁波シールド材は、２層の金属層の間に磁性層が挟まれた多層構造において、２層の金属層の一方または両方と磁性層との間に、上記範囲の厚みを有する樹脂層を１層以上含むことが好ましい。例えば、上記多層構造は、２層の金属層の一方の金属層と磁性層との間、および／または、他方の金属層と磁性層との間に、上記範囲の厚みを有する磁性層を１層含むことができる。

＜層構成の具体例＞
　上記電磁波シールド材に含まれる磁性層の総層数は、例えば１層～４層であることができる。そして上記電磁波シールド材は、２層の金属層の間に挟まれた磁性層を１層以上含み、かかる磁性層を２層以上含むこともできる。また、かかる磁性層を４層以下含むこともできる。
　上記電磁波シールド材が磁性層を１層のみ含む場合、この１層の磁性層が、２層の金属層の間に挟まれた磁性層である。
　上記電磁波シールド材が磁性層を２層以上含む場合、これら２層以上の磁性層の少なくとも１層が、２層の金属層の間に挟まれた磁性層である。詳しくは、上記電磁波シールド材に含まれる磁性層のすべてが、または一部のみが、２層の金属層の間に挟まれた磁性層である。

　上記電磁波シールド材の２層の金属層の間に磁性層が挟まれた多層構造は、２層の金属層の一方または両方と磁性層との間に、樹脂を含む層を１層以上含むことができる。金属層と磁性層との間に位置する樹脂を含む層としては、少なくとも樹脂層が好ましい。一形態では、上記電磁波シールド材は、２層の金属層の一方または両方と磁性層との間に、ポリエステル樹脂を含む層を１層以上含むことができ、このポリエステル樹脂を含む層は、樹脂層であることが好ましい。

　上記多層構造は、樹脂層と金属層との間に、粘着層および／または接着層を含むことができる。一形態では、上記多層構造において、粘着層および／または接着層が、樹脂層と磁性層との間に含まれてもよい。他の一形態では、上記多層構造において、樹脂層と磁性層とが直接接することもできる。即ち、樹脂層と磁性層とが他の層を介さずに隣り合うこともできる。また、上記多層構造において、２層の金属層の少なくとも一方と磁性層とが直接接することもできる。即ち、２層の金属層の少なくとも一方と磁性層とが他の層を介さずに隣り合うこともできる。

　上記電磁波シールド材は、樹脂を含む層を、例えば、合計１層～１２層含むことができる。上記電磁波シールド材に含まれる樹脂層の総層数（好ましくは先に記載した厚みを有する樹脂層）は、例えば１層～４層であることができる。上記電磁波シールド材に含まれる粘着層および接着層からなる群から選択される層の総層数は、例えば１層～４層または１層～８層であることができる。

　上記電磁波シールド材は、一方または両方の最表層が金属層である。この点は、上記電磁波シールド材が１００ｋＨｚ～１ＭＨｚ付近の低周波領域の磁界波に対して高いシールド能を発揮できることに寄与し得る。また、上記電磁波シールド材の少なくとも一方の最表層が金属層であることは、成形加工によって得られた成形品にエッジ剥離が生じることを抑制することにも寄与し得る。一形態では、上記電磁波シールド材の一方または両方の最表層は、他の金属層とともに磁性層を挟む金属層であることができる。

　上記電磁波シールド材における「磁性層」、「金属層」、「樹脂層」、「粘着層または接着層」の配置例としては、以下の例を挙げることができる。以下において、符号「／」は、この符号の左に記載されている層と右に記載されている層が他の層を介さずに直接接していることを意味する。以下の例１～例３において、「粘着層」には支持体が含まれてもよく、「粘着層」が支持体の片面または両面に粘着層を有する粘着テープであってもよい。例えば例３のように、ある磁性層を挟む金属層が、他の磁性層を挟む金属層でもあり得る。例えば例３では、金属層２は、磁性層１を挟む２層の金属層の一方であり、かつ磁性層２を挟む２層の金属層の一方でもある。また、例３では、電磁波シールド材の一方の最表層は、金属層２とともに磁性層１を挟む金属層１であり、電磁波シールド材の他方の最表層は、金属層２とともに磁性層２を挟む金属層３である。
　例１：「金属層１／粘着層１または接着層１／樹脂層１／磁性層１／樹脂層２／粘着層２または接着層２／金属層２」
　例２：「金属層１／粘着層１または接着層１／樹脂層１／磁性層１／金属層２／粘着層２または接着層２／樹脂層２」
　例３：「金属層１／粘着層１または接着層１／樹脂層１／磁性層１／樹脂層２／粘着層２または接着層２／金属層２／粘着層３または接着層３／樹脂層３／磁性層２／樹脂層４／粘着層４または接着層４／金属層３」
　例４：「金属層１／粘着層１または接着層１／樹脂層１／磁性層１／金属層２／粘着層２または接着層２／樹脂層２／磁性層２／樹脂層３／粘着層３または接着層３／金属層３」
　例５：「金属層１／粘着層１または接着層１／樹脂層１／磁性層１／金属層２／粘着層２または接着層２／樹脂層２／磁性層２／金属層３／粘着層３または接着層３／樹脂層３」
　例６：「金属層１／粘着層１または接着層１／樹脂層１／磁性層１／金属層２／磁性層２／樹脂層２／粘着層２または接着層２／金属層３」
　例７：「金属層１／粘着層１または接着層１／樹脂層１／磁性層１／金属層２／磁性層２／金属層３／粘着層２または接着層２／樹脂層２」

＜電磁波シールド材の製造方法＞
（磁性層の成膜方法）
　上記磁性層は、例えば、磁性層形成用組成物を塗布して設けた塗布層を乾燥させることによって作製することができる。磁性層形成用組成物は、上記で説明した成分を含むことができ、１種以上の溶剤を任意に含むことができる。溶剤としては、各種有機溶剤、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶剤、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ-メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。磁性層形成用組成物の調製に使用される成分の溶解性等を考慮して選択される１種の溶剤、または２種以上の溶剤を任意の比率で混合して、使用することができる。磁性層形成用組成物の溶剤含有量は特に限定されず、磁性層形成用組成物の塗布性等を考慮して決定すればよい。

　磁性層形成用組成物は、各種成分を任意の順序で順次混合するかまたは同時に混合することによって調製することができる。また、必要に応じて、ボールミル、ビーズミル、サンドミル、ロールミル等の公知の分散機を用いて分散処理を行うことができ、および／または、振とう式撹拌機等の公知の撹拌機を用いて撹拌処理を行うこともできる。

　磁性層形成用組成物は、例えば、支持体上に塗布することができる。塗布は、ブレードコーター、ダイコーター等の公知の塗布装置を使用して行うことができる。塗布は、いわゆるロール・ツー・ロール方式で行うこともでき、バッチ方式で行うこともできる。

　磁性層形成用組成物が塗布される支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等の各種樹脂のフィルムが挙げられる。これら樹脂フィルムについては、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００８１～００８６を参照できる。支持体としては、磁性層形成用組成物が塗布される表面（被塗布面）に公知の方法により剥離処理が施されている支持体を使用することができる。剥離処理の一形態としては、離型層を形成することが挙げられる。離型層については、特開２０１５－１８７２６０号公報の段落００８４を参照できる。また、支持体として、市販の剥離処理済樹脂フィルムを使用することもできる。被塗布面に剥離処理が施された支持体を使用することにより、成膜後に磁性層と支持体とを容易に分離することができる。

　磁性層形成用組成物を塗布して形成された塗布層には、加熱、温風吹きつけ等の公知の方法によって乾燥処理を施すことができる。乾燥処理は、例えば磁性層形成用組成物に含まれる溶剤を揮発させ得る条件で行うことができる。一例として、例えば、雰囲気温度８０～１５０℃の加熱雰囲気中で乾燥処理を１分間～２時間行うことができる。

　先に記載した扁平形状粒子の配向度は、磁性層形成用組成物の溶剤種、溶剤量、液粘度、塗布厚み等により制御できる。例えば溶剤の沸点が低いと乾燥によって対流が生じることにより配向度の値が大きくなる傾向がある。溶剤量が少ないと、近接する扁平形状粒子間の物理的干渉により配向度の値が大きくなる傾向がある。一方、液粘度が低いと扁平形状粒子の回転が起き易くなるため配向度の値は小さくなる傾向がある。塗布厚みを薄くすると配向度の値は小さくなる傾向がある。また、後述する加圧処理を行うことは配向度の値を小さくすることに寄与し得る。上記の各種製造条件を調整することによって、扁平形状粒子の配向度を先に記載した範囲に制御することができる。

（磁性層の加圧処理）
　磁性層は成膜後加圧処理することもできる。磁性粒子を含む磁性層を加圧処理することにより、磁性層内の磁性粒子密度を高めることができ、より高い透磁率を得ることができる。また、扁平形状粒子を含む磁性層は、加圧処理によって配向度の値を小さくすることができ、より高い透磁率を得ることができる。

　加圧処理は、平板プレス機、ロールプレス機等により磁性層の厚み方向に圧力を加えることにより行うことができる。平板プレス機は上下に配置した平らな２枚のプレス板の間に被加圧物を配置して、機械的または油圧の圧力によって２枚のプレス板を合わせて被加圧物に圧力を加えることができる。ロールプレス機は上下に配置した回転する加圧ロール間に被加圧物を通過させ、その際に加圧ロールに機械的または油圧の圧力を加えるか、加圧ロール間距離を被加圧物の厚みよりも小さくすることによって、圧力を加えることができる。

　加圧処理時の圧力は任意に設定することができる。例えば平板プレス機の場合、例えば１～５０Ｎ（ニュートン）／ｍｍ^２である。ロールプレス機の場合、例えば線圧２０～４００Ｎ／ｍｍである。
　加圧時間は任意に設定することができる。平板プレス機を用いる場合には例えば５秒～３０分である。ロールプレス機を用いる場合には、加圧時間は被加圧物の搬送速度で制御でき、例えば搬送速度は１０ｃｍ／分～２００ｍ／分である。
　プレス板および加圧ロールの材質は、金属、セラミックス、プラスチック、ゴム等から任意に選ぶことができる。
　加圧処理の際、板状プレス機の上下両方もしくは片側のプレス板またはロールプレス機の上下のロールの片側のロールに温度をかけて加圧処理することも可能である。加温によって磁性層を軟化させることができ、これにより圧力をかけた際に高い圧縮効果を得ることができる。加温時の温度は任意に設定でき、例えば５０℃以上２００℃以下である。上記の加温時の温度は、プレス板またはロールの内部温度であることができる。かかる温度は、プレス板またはロールの内部に設置された温度計によって測定することができる。
　板状プレス機での加温加圧処理後、例えば、プレス板の温度が高い状態でプレス板を離間し磁性層を取り出すことができる。または、圧力を保持したままプレス板を水冷、空冷等の方法により冷却し、その後プレス板を離間し磁性層を取り出すこともできる。
　ロールプレス機においては、プレス直後に磁性層を水冷、空冷等の方法により冷却することができる。
　加圧処理を２回以上繰り返し行うことも可能である。
　剥離フィルム上に磁性層を成膜した場合には、例えば、剥離フィルムに積層した状態で加圧処理することができる。または、剥離フィルムから剥離して磁性層単層で加圧処理することもできる。

（各種層の貼り合わせ）
　各種層の貼り合わせには、粘着層または接着層を用いることができる。粘着層および接着層については、先に記載した通りである。
　また、上記電磁波シールド材において、隣り合う２層は、例えば圧力および熱をかけて圧着することによって接着させることもできる。圧着には、板状プレス機、ロールプレス機等を用いることができる。例えば、磁性層を隣り合う層と直接接する層として配置する場合、圧着工程において磁性層が軟化し隣り合う層の表面への接触が促進されることによって磁性層と隣り合う層とを、他の層を介在させずに貼り合わせることができる。圧着時の圧力は任意に設定することができる。板状プレス機の場合、例えば１～５０Ｎ／ｍｍ^２である。ロールプレス機の場合、例えば線圧２０～４００Ｎ／ｍｍである。圧着時の加圧時間は任意に設定することができる。板状プレス機を用いる場合には例えば５秒～３０分である。ロールプレス機を用いる場合には被加圧物の搬送速度で制御でき、例えば搬送速度は１０ｃｍ／分～２００ｍ／分である。圧着時の温度は任意に選ぶことができ、例えば、２０℃以上、２００℃以下である。上記の圧着時の温度とは、例えばプレス板またはロールの内部温度であることができる。

　上記電磁波シールド材は、任意の形状で電子部品または電子機器に組み込むことができる。上記電磁波シールド材は、シート状であることができ、そのサイズは特に限定されるものではない。本発明および本明細書において、「シート」は「フィルム」と同義である。また、上記電磁波シールド材は、シート状の電磁波シールド材を立体成形した立体成形品であることもでき、または立体成形するためのシート状の電磁波シールド材であることもできる。立体成形法としては、金型プレス成形、真空成形、圧空成形等の様々な成形方法を利用することができる。成形方法に関して、成形対象および／または金型を加熱せずに行われるか、または温度をあまり上げずに加熱して行われる成形は、一般に冷間成形と呼ばれる。上記電磁波シールド材は、冷間成形に対して優れた成形性を示すことができる。したがって、上記電磁波シールド材は、絞り成形、張出し成形等の冷間成形に好適である。絞り成形は、シート状の成形対象物を、雌型と雄型の一対の金型を用いてプレスして、円筒、角筒、円錐等の様々な形状の底付容器に成形する成形法である。これに対し、シート状の成形対象物から、平面から曲面が張り出した形の成形品を成形する方法が張出し成形である。張出し成形は、雌型なしで雄型のみのプレスでも実施可能である。絞り成形は、深絞り成形と浅絞り成形とに大別される。浅絞り成形によって深さが浅い成形品が成形され、深絞り成形によって深さが深い（例えば、円筒もしくは円錐の直径または角錐の一辺の長さより深さが深い）成形品が成形される。上記電磁波シールド材は、かかる立体成形法によって成形した成形品に破断が生じ難い電磁波シールド材であることができる。また、上記電磁波シールド材は、かかる立体成形法によって成形した成形品においてエッジ剥離が生じ難い電磁波シールド材であることもできる。立体成形法については公知技術を適用できる。

［電子部品］
　本発明の一態様は、上記電磁波シールド材を含む電子部品に関する。上記電子部品としては、携帯電話、携帯情報端末、医療機器等の電子機器に含まれる電子部品、半導体素子、コンデンサ、コイル、ケーブル等の各種電子部品を挙げることができる。上記電磁波シールド材は、例えば、電子部品の形状に応じて任意の形状に立体成形し、電子部品の内部に配置することができ、または電子部品の外側を覆うカバー材の形状に立体成形し、カバー材として配置することができる。または、筒状に立体成形してケーブルの外側を覆うカバー材として配置することができる。

［電子機器］
　本発明の一態様は、上記電磁波シールド材を含む電子機器に関する。上記電子機器としては、携帯電話、携帯情報端末、医療機器等の電子機器、半導体素子、コンデンサ、コイル、ケーブル等の各種電子部品を含む電子機器、電子部品を回路基板に実装した電子機器等を挙げることができる。かかる電子機器は、この機器に含まれる電子部品の構成部材として上記電磁波シールド材を含むことができる。また、電子機器の構成部材として、上記電磁波シールド材を、電子機器の内部に配置することができ、または電子機器の外側を覆うカバー材として配置することができる。または、筒状に立体成形してケーブルの外側を覆うカバー材として配置することができる。

　上記電磁波シールド材の使用形態の一例として、プリント基板上の半導体パッケージをシールド材で被覆する使用形態を挙げることができる。例えば、「半導体パッケージでの電磁波シールド技術」（東芝レビュー　Ｖｏｌ．６７　Ｎｏ．２　（２０１２）　Ｐ．８）には、半導体パッケージをシールド材で被覆する際にパッケージ基板端部の側面ビアとシールド材内側表面とを電気的に接続することによってグランド配線を行い、高いシールド効果を得る手法が開示されている。このような配線を行うためにはシールド材の電子部品側最表層が金属層であることが望ましい。上記電磁波シールド材は、シールド材の一方または両方の最表層が金属層であるため、上記のような配線を行う際に好適に使用できる。

　以下に、本発明を実施例により更に具体的に説明する。ただし、本発明は実施例に示す実施形態に限定されるものではない。

［実施例１］
＜磁性層形成用組成物（塗布液）の調製＞
　プラスチックボトルに
　Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ扁平形状磁性粒子（ＭＫＴ社製ＭＦＳ－ＳＵＨ）　１００ｇ
　固形分濃度３０質量％のポリウレタン樹脂（東洋紡社製ＵＲ－６１００）　２７．５ｇ
　多官能イソシアネート（東ソー社製コロネートＬ）　０．５ｇ
　シクロヘキサノン　２３３ｇ
　を加え、振とう式撹拌機で１時間混合し塗布液を調製した。

＜磁性層の作製＞
　剥離処理済みＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（ニッパ社製ＰＥＴ７５ＪＯＬ、以下において「剥離フィルム」とも記載）の剥離面に塗布ギャップ３００μｍのブレードコーターで塗布液を塗布し、内部雰囲気温度８０℃の乾燥装置内で３０分間乾燥させ、フィルム状の磁性層を得た。
　板状プレス機（山本鉄工所社製大型ホットプレスＴＡ－２００－１Ｗ）の上下プレス板を１４０℃（プレス板の内部温度）に加熱し、剥離フィルム上の磁性層を剥離フィルムごとプレス板中央に設置し、４．６６Ｎ／ｍｍ^２の圧力を加えた状態で１０分間保持した。圧力を保持したまま上下プレス板を５０℃（プレス板の内部温度）まで冷却した後、磁性層を剥離フィルムごと取り出した。
　剥離フィルムを剥がした後の磁性層の一部を切り出し、下記の磁性層の評価のためのサンプル片とした。サンプル片を切り出した後の磁性層から１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズの磁性層を切り出し、以下の電磁波シールド材の作製に使用した。

＜電磁波シールド材の作製＞
　パナック製アルペット５０－５０Ｋ（厚み５０μｍのアルミ箔（Ａｌ含有率９９．０質量％以上の金属層）と厚み５０μｍのポリエステルフィルム（樹脂層）を厚み３μｍの接着層を介して貼り合わせた積層体）を１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズに切り出し、１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズの積層体を２つ用意した。
　上記の２つの積層体のうちの一方のポリエステルフィルム上に上記で切り出した磁性層を重ね、この磁性層上に、もう一方の積層体をポリエステルフィルムが磁性層と接するように重ねた。こうして磁性層を含む積層体を得た。
　板状プレス機（山本鉄工所社製大型ホットプレスＴＡ－２００－１Ｗ）の上下プレス板を１４０℃（プレス板の内部温度）に加熱し、上記の磁性層を含む積層体をプレス板中央に設置し、４．６６Ｎ／ｍｍ^２の圧力を加えた状態で１０分間保持し熱圧着した。圧力を保持したまま上下プレス板を５０℃（プレス板の内部温度）まで冷却し、熱圧着後の積層体を取り出した。
　以上の方法によって、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［評価方法］
＜磁性層の透磁率の測定＞
　上記磁性層から２８ｍｍ×１０ｍｍのサイズの矩形のサンプル片を切り出し、透磁率測定装置（キーコム株式会社製ｐｅｒ０１）を用いて透磁率測定を行い、１００ｋＨｚの周波数における複素比透磁率実部（μ’）として透磁率を求めた。求められた透磁率は１４８であった。

＜磁性層の電気伝導率の測定＞
　デジタル超絶縁抵抗計（タケダ理研製ＴＲ－８１１Ａ）のマイナス極側に直径３０ｍｍの円筒状の主電極を接続し、プラス極側に内径４０ｍｍ外径５０ｍｍのリング電極を接続し、６０ｍｍ×６０ｍｍのサイズに切り出した上記磁性層のサンプル片上に主電極とそれを取り囲む位置にリング電極を設置し、両極に２５Ｖの電圧を印加し、上記磁性層単独の表面電気抵抗率を測定した。表面電気抵抗率と以下の式から上記磁性層の電気伝導率を算出した。算出された電気伝導率は１．１×１０^－２Ｓ／ｍであった。厚みとしては、下記の方法で求められた磁性層の厚みを用いた。
　電気伝導率［Ｓ／ｍ］＝１／（表面電気抵抗率［Ω］×厚み［ｍ］）

＜シールド材断面像の取得＞
　以下の方法で実施例１のシールド材の断面を露出させるための断面加工を行った。
　３ｍｍ×３ｍｍのサイズに切り出したシールド材を樹脂包埋し、イオンミリング装置（日立ハイテク社製ＩＭ４０００ＰＬＵＳ）にてシールド材断面を切断した。
　こうして露出させたシールド材の断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製ＳＵ８２２０）にて加速電圧２ｋＶかつ倍率１００倍の条件で観察し、反射電子像を得た。得られた像からスケールバーを基準として、磁性層、各金属層、各樹脂層および各接着層について、それぞれ５カ所の厚みを測定し、それぞれの算術平均を、磁性層の厚み、各金属層の厚み（金属層１層あたりの厚み）、各樹脂層の厚み（樹脂層１層あたりの厚み）および各接着層の厚み（接着層１層あたりの厚み）とした。各厚みは表２に示す値であった。

＜磁性層断面像の取得＞
　上記と同様に断面加工して露出させた実施例１のシールド材の断面において、磁性層の部分を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製ＳＵ８２２０）にて加速電圧２ｋＶかつ倍率１０００倍の条件で観察し、反射電子像を得た。

＜磁性粒子のアスペクト比、扁平形状粒子の配向度の測定＞
　上記で取得した反射電子像を用いて、先に記載した方法によって磁性粒子のアスペクト比を求め、アスペクト比の値から扁平形状粒子を特定した。上記磁性層が磁性粒子として扁平形状粒子を含むか含まないかを先に記載したように判定したところ、上記磁性層は扁平形状粒子を含むと判定された。更に、扁平形状粒子と特定された磁性粒子について、先に記載した方法によって配向度を求めたところ、１３°であった。また、扁平形状粒子と特定されたすべての粒子のアスペクト比の平均値（算術平均）を、磁性層に含まれる扁平形状粒子のアスペクト比として求めた。求められたアスペクト比は０．０７１であった。

［シールド材の破断伸び、厚みと引張強さとの積］
　実施例１の電磁波シールド材から、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの測定用シートを切り出した。切り出したシートの厚みを、東京精密社製のマイクロメーター（Ｅ－ＳＴ－１００）を用いて無作為に選択した５カ所で測定し、それらの算術平均をシールド材の厚みとした。この測定用シートの引張試験を、引張試験機としてエー・アンド・デイ社製のテンシロン万能材料試験機（ＲＴＦ－１３１０）を用いて、先に記載の方法によって実施して破断伸びおよび引張強さを求めた。こうして求められたシールド材の厚み、破断伸び、引張強さ、および厚みと引張強さとの積の算出値を表２に示す。

［シールド能の評価］
　実施例１の電磁波シールド材のシールド能を、以下に記載するようにＫＥＣ法によって測定した。なお、ＫＥＣとは、関西電子工業振興センターの略称である。
　信号発生器（岩崎通信機製ＳＧ－４２２２）とＫＥＣ法磁界アンテナ（テクノサイエンスジャパン製ＪＳＥ－ＫＥＣ）の入力側コネクタをＮ型ケーブルで接続した。
　ブロードバンドアンプ３１５の出力側コネクタとスペクトラムアナライザ（ＲＩＧＯＬ製ＲＳＡ－３０１５Ｔ）の入力側コネクタをＮ型ケーブルで接続した。
　ＫＥＣ法磁界アンテナの対向アンテナ間に測定試料（電磁波シールド材）を設置し、信号発生器およびスペクトラムアナライザを表１の設定にしてスペクトラムアナライザのピークボタンを押し、信号のピーク電圧を測定した。なお、表１中、スケール「１０ｄＢ／ｄｉｖ」とは、１目盛りあたり１０ｄＢであることを示す。「ｄｉｖ」は、「ｄｉｖｉｓｉｏｎ」の略称である。また、測定試料がない状態で同じくピーク電圧を測定し、下記式によってシールド能を算出した。「ｄＢ」はデシベルの略称であり、「ｄＢｍ」はデシベルミリワットの略称である。
　シールド能［ｄＢ］＝測定試料がない状態でのピーク電圧［ｄＢｍ］－測定試料を設置した状態でのピーク電圧［ｄＢｍ］
　周波数１００ｋＨｚにおけるシールド能および周波数１ＭＨｚにおけるシールド能は、それぞれ表２に示す値であった。周波数１００ｋＨｚにおけるシールド能は、２５ｄＢ以上であることが好ましい。周波数１ＭＨｚにおけるシールド能は、４５ｄＢ以上であることが好ましく、５５ｄＢ以上であることがより好ましい。

［成形加工性の評価］
　一辺５０ｍｍの四角形状で、深さ２０ｍｍ、底面の角Ｒ１０ｍｍ、側面の角Ｒ６ｍｍの絞り成形用金型を用い、７５ｍｍ×７５ｍｍのサイズに切り出した電磁波シールド材を、しわ押さえ力０．２Ｎで１５ｍｍの深さ（表２中、「成形深さ」）まで成形した。上記の「角Ｒ」は、曲率半径である。下記の実施例および比較例については、実施例１と同じ絞り成形条件で成形して得られた成形品の深さを、表２の成形深さの欄に示す。
　また、絞り成形によって得られた成形品を目視で観察し、成形品表面の破断の有無および成形品のエッジ剥離の有無を評価した。エッジ剥離の有無の評価では、成形品の端面を目視で観察し、電磁波シールド材において層間剥離または層内亀裂が生じていた場合を「あり」と評価し、層間剥離も層内亀裂も確認されなかった場合を「なし」と評価した。

　以上の評価を、この後に記載の実施例および比較例の各電磁波シールド材についても実施した。

［実施例２］
＜樹脂層付きアルミ箔の形成＞
　厚み５０μｍのアルミ箔（ＪＩＳ　Ｈ４１６０：２００６規格準拠、合金番号１Ｎ３０質別（１）Ｏ、Ａｌ含有率９９．３質量％以上）と厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製ルミラー５０－Ｔ６０）を、厚み５μｍの両面テープ（日榮新化社製ＮｅｏＦｉｘ５Ｓ２）を介して貼り合わせ、樹脂層付きアルミ箔（金属層と樹脂層とが粘着層を含む両面テープを介して貼り合わされた積層体）を形成した。この樹脂層付きアルミ箔を１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズに切り出し、１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズの積層体を２つ用意した。上記の両面テープ（日榮新化社製ＮｅｏＦｉｘ５Ｓ２）は、厚み２μｍのＰＥＴフィルムの両面に粘着層（各粘着層の厚み：１．５μｍ）を有する両面テープである。

＜電磁波シールド材の作製＞
　上記の２つの積層体を使用し、ＰＥＴフィルムと磁性層とが接するように重ねた点以外、実施例１について記載した方法によって、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［実施例３］
＜粘着層の形成＞
（粘着層形成用組成物（塗布液）の調製）
　プラスチックボトルに、
　固形分濃度３０質量％のポリウレタン樹脂（東洋紡社製ＵＲ－６１００）　１００ｇ
　メチルエチルケトン　９００ｇ、
を加え、振とう式撹拌機で１時間混合し塗布液を調製した。

（粘着層の成膜）
　厚み５０μｍのアルミ箔（ＪＩＳ　Ｈ４１６０：２００６規格準拠、合金番号１Ｎ３０質別（１）Ｏ、Ａｌ含有率９９．３質量％以上）上に塗布ギャップ３００μｍのブレードコーターで塗布液を塗布し、内部雰囲気温度８０℃の乾燥装置内で３０分間乾燥させ、厚み３μｍの粘着層をフィルム状に成膜した。

＜樹脂層付きアルミ箔の形成＞
　板状プレス機（山本鉄工所社製大型ホットプレスＴＡ－２００－１Ｗ）の上下プレス板を１４０℃（プレス板の内部温度）に加熱し、粘着層を上面側に向けて粘着層付きアルミ箔をプレス板中央に設置し、粘着層上に、厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製ルミラー２５－Ｔ６０）を設置し、４．６６Ｎ／ｍｍ^２の圧力を加えた状態で１０分間保持した。圧力を保持したまま上下プレス板を５０℃（プレス板の内部温度）まで冷却した後、樹脂層付きアルミ箔（金属層と樹脂層とが粘着層を介して貼り合わされた積層体）を取り出した。
　こうして作製した樹脂層付きアルミ箔を１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズに切り出し、１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズの積層体を２つ用意した。

［実施例４］
　ＰＥＴフィルムを厚み１２μｍ（東レ社製ルミラールミラー１２－Ｓ１０）に変更した点以外、実施例３について記載した方法によって、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［実施例５］
　ＰＥＴフィルムを厚み１８８μｍ（東レ社製ルミラールミラー１８８－Ｔ６０）に変更した点以外、実施例３について記載した方法によって、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［実施例６］
　パナック製アルペット５０－５０Ｋから１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズに切り出した２つの積層体のうち、一方をアルミ箔が磁性層と接するよう配置した点以外、実施例１について記載した方法によって、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［比較例１］
　パナック製アルペット５０－５０Ｋから１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズに切り出した２つの積層体のそれぞれをアルミ箔が磁性層と接するよう配置した点以外、実施例１について記載した方法によって、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［比較例２］
　ＰＥＴフィルムを厚み９μｍ（東洋紡社製Ｔ４１００）に変更した点以外、実施例３について記載した方法によって、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［比較例３］
　ＰＥＴフィルムを厚み２５５μｍ（東レ社製ルミラー２５５－Ｔ６０）に変更した点以外、実施例３について記載した方法によって、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［比較例４］
　厚み５０μｍのアルミ箔（ＪＩＳ　Ｈ４１６０：２００６規格準拠、合金番号１Ｎ３０質別（１）Ｏ、Ａｌ含有率９９．３質量％以上）から、１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズのアルミ箔を２つ切り出した。
　２つのアルミ箔のうちの一方に、実施例１について記載した方法で得た１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズの磁性層を重ね、この磁性層の上にもう一方のアルミ箔を重ねて積層体を得た。
　板状プレス機（山本鉄工所社製大型ホットプレスＴＡ－２００－１Ｗ）の上下プレス板を１４０℃（プレス板の内部温度）に加熱し、上記の積層体をプレス板中央に設置し、４．６６Ｎ／ｍｍ^２の圧力を加えた状態で１０分間保持し熱圧着した。圧力を保持したまま上下プレス板を５０℃（プレス板の内部温度）まで冷却し、熱圧着後の積層体を取り出した。
　こうして、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［比較例５］
　パナック製アルペット５０－５０Ｋから１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズに切り出した２つの積層体を、ポリエステルフィルム側が内側になるように、厚み５μｍの両面テープ（日榮新化社製ＮｅｏＦｉｘ５Ｓ２）を介して貼り合わせた。
　こうして、表２に示す層構成を有する電磁波シールド材を作製した。

［比較例６］
　厚み５０μｍのアルミ箔（ＪＩＳ　Ｈ４１６０：２００６規格準拠、合金番号１Ｎ３０質別（１）Ｏ、Ａｌ含有率９９．３質量％以上）から、１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズのアルミ箔を２つ切り出した。
　実施例１について記載した方法で得た１５ｃｍ×１５ｃｍのサイズの磁性層の両面のそれぞれに、厚み５μｍの両面テープ（日榮新化社製ＮｅｏＦｉｘ５Ｓ２）を介して上記２つのアルミ箔のそれぞれを貼り合わせた。

　表２に示す結果から、実施例の電磁波シールド材が、１００ｋＨｚ～１ＭＨｚ付近の低周波領域の磁界波に対して高いシールド能を発揮することができ、かつ成形加工性に優れることが確認できる。

　本発明の一態様は、各種電子部品および各種電子機器の技術分野において有用である。

Claims

電磁波シールド材の少なくとも一方の最表層が金属層であり、
電磁波シールド材の破断伸びが４０％以上であり、
電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積が４０Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ
２層の金属層の間に挟まれた磁性層を１層以上含む、電磁波シールド材。
前記電磁波シールド材の両方の最表層が金属層である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
前記電磁波シールド材の一方または両方の最表層は、他の金属層とともに磁性層を挟む金属層である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
前記２層の金属層の間に挟まれた磁性層と前記２層の金属層の一方または両方との間に、樹脂を含む層を１層以上有する、請求項１に記載の電磁波シールド材。
前記樹脂はポリエステル樹脂である、請求項４に記載の電磁波シールド材。
前記磁性層は磁性粒子を含む、請求項１に記載の電磁波シールド材。
前記磁性層は樹脂を更に含む、請求項６に記載の電磁波シールド材。
前記磁性層の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
前記磁性層を挟む２層の金属層の一方または両方は、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属を主成分として含む層である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
前記電磁波シールド材の破断伸びが４０％以上１００％以下である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
前記電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積が５Ｎ／ｍｍ以上４０Ｎ／ｍｍ以下である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
前記電磁波シールド材の一方または両方の最表層は、他の金属層とともに磁性層を挟む金属層であり、
前記２層の金属層の間に挟まれた磁性層と前記２層の金属層の一方または両方との間に、ポリエステル樹脂を含む層を１層以上有し、
前記磁性層は磁性粒子および樹脂を含み、
前記磁性層の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記磁性層を挟む２層の金属層の一方または両方は、Ａｌ、ＭｇおよびＣｕからなる群から選択される金属を主成分として含む層であり、
前記電磁波シールド材の破断伸びが４０％以上１００％以下であり、かつ
前記電磁波シールド材の厚みと引張強さとの積が５Ｎ／ｍｍ以上４０Ｎ／ｍｍ以下である、請求項１に記載の電磁波シールド材。
請求項１～１２のいずれか１項に記載の電磁波シールド材を含む電子部品。
請求項１～１２のいずれか１項に記載の電磁波シールド材を含む電子機器。