JP5607844B2

JP5607844B2 - 導通検査用テープ及び該テープを用いた導通検査方法

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Publication number: JP5607844B2
Application number: JP2013556083A
Authority: JP
Inventors: 明徳佐藤; 勇人中西; 道生金井; 映好菊池
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2012-03-16
Filing date: 2013-03-15
Publication date: 2014-10-15
Anticipated expiration: 2033-03-15
Also published as: WO2013137444A1; JPWO2013137444A1; TWI565783B; TW201400579A

Description

本発明は、半導体ウエハや半導体チップを貼り合わせた状態で導通検査をするための導通検査用テープに関する。

従来、シリコン、ガリウム、砒素などを材料とする半導体ウエハは、大径の状態で製造された後、検査工程により半導体ウエハの導通検査が行われる。その後、半導体ウエハはダイシングシートに貼付され、ダイシング工程、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程の各工程が施される。また、ダイシング工程後に、半導体チップの導通検査が行われることもある。

上記の検査工程に用いられる検査用粘着シートとして、特許文献１には、金属箔からなる基材フィルムや基材上に導電性蒸着層が設けられた構造の基材フィルムの上に粘着剤層を積層した粘着シートが開示されている。

特開２００９−１１４３９４号公報

本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載の検査用粘着シートは、基材フィルムとして金属箔を用いる場合には、該粘着シートに柔軟性がなく、折れ曲がると塑性変形により元の形状に戻らないという問題がある。つまり、特許文献１に記載の検査用粘着シートはハンドリング性が悪い。また、金属箔によりガイドロール等を傷つけるおそれがあり、装置が故障する原因になることがあった。また、基材フィルムとして導電性蒸着層を設けた基材を用いる場合には、該粘着シートの積層方向（厚み方向）に導通性を有さない。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、ハンドリング性に優れ、導通検査を簡便に行うことができる導通検査用テープを提供することを目的としている。

本発明は、以下の要旨を含む。
〔１〕複数の貫通孔を設けた基材及び金属膜からなる金属被覆基材と、導電性粘着剤層とを積層してなり、
積層方向に導通性を有する導通検査用テープ。

〔２〕貫通孔の周縁部における基材の厚みｔ１と、貫通孔の周縁部以外における基材の厚みｔ２との差ｔ１−ｔ２が６０μｍ以下である〔１〕に記載の導通検査用テープ。

〔３〕貫通孔がレーザー光により形成される〔１〕または〔２〕に記載の導通検査用テープ。

〔４〕金属膜の厚みが６０〜１０００ｎｍである〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の導通検査用テープ。

〔５〕基材の一方の面における貫通孔の総面積が、基材の面積に対して１〜１０％である〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の導通検査用テープ。

〔６〕導電性粘着剤層が再剥離性を有する〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の導通検査用テープ。

〔７〕上記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の導通検査用テープを用いた導通検査方法。

本発明によれば、貫通孔を設けた基材に金属膜を設け、さらに導電性粘着剤層を設けることで、厚み方向（積層方向）及び面方向の導通性やハンドリング性に優れた導通検査用テープを得ることができる。本発明の導通検査用テープによれば、導通検査を簡便に行うことができる。

本発明の一実施形態に係る導通検査用テープの断面図を示す。本発明の他の実施形態に係る導通検査用テープの断面図を示す。本発明の別の実施形態に係る導通検査用テープの断面図を示す。図１の拡大図を示す。

以下、本発明について、その最良の形態も含めてさらに具体的に説明する。図１〜３に示すように、本発明に係る導通検査用テープ１０は、複数の貫通孔４を設けた基材１及び金属膜２からなる金属被覆基材６と、導電性粘着剤層３とを積層してなり、積層方向に導通性を有する。

〔金属被覆基材〕
本発明における金属被覆基材は、複数の貫通孔を設けた基材及び金属膜からなり、具体的には、基材の表面を金属膜で被覆してなる。以下において、基材と金属膜について説明する。

（基材）
基材１には複数の貫通孔４が形成されている。

貫通孔の形状は特に限定されない。本発明における貫通孔は、例えば細い針を基材に突き刺す方法や、パンチを用いて形成する方法や、スピンドルやレーザー光を用いて形成する方法により形成される。これらの中でもレーザー光を用いて貫通孔を形成する方法が好ましい。

本発明において用いることのできるレーザー光は特に限定されないが、例えばＹＡＧレーザーや炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザー等が挙げられる。このようなレーザー光の繰り返し周波数は、好ましくは５０００〜１００００Ｈｚである。またパルス幅は、好ましくは５〜５０μ秒である。上記のレーザー光によれば、レーザー光の照射に伴い発生する熱により基材が変形することを抑制しつつ、所望の貫通孔を形成することができる。

上記の方法により形成される貫通孔において、基材の一方の面（図１〜３の面１ａ）における貫通孔の直径は、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは５０〜２００μｍである。
基材の一方の面における貫通孔の直径が３００μｍを超えると、後述する導電性粘着剤層を基材上に形成した場合に、導電性粘着剤層が反対側の面に染み出すおそれや、平滑な導電性粘着剤層を形成することが困難になるおそれがある。
本発明において「基材の一方の面」とは、貫通孔を形成する際に針、パンチの刃やスピンドルが押し当てられる側の基材面あるいはレーザー光が入射する側の基材面をいう（図１〜３における基材面１ａ）。また、基材の一方の面と反対側の基材面を「基材の他方の面」という（図１〜３における基材面１ｂ）。

また、基材の一方の面における貫通孔の総面積は、基材の面積に対して好ましくは１〜１０％、より好ましくは２〜１０％、さらに好ましくは３〜１０％、特に好ましくは３〜５％である。基材の面積に対する貫通孔の総面積を上記範囲とすることで、導通検査用テープの厚み方向（積層方向）における導通性を確保することが容易になると共に、平滑性も保たれ導通検査の精度を維持できる。

貫通孔は基材の全面に形成されていてもよく、また、被着体（導通検査するためのチップ等）が貼付される範囲にのみ形成されていてもよい。

また、図４に示す、貫通孔の周縁部における基材の厚み（ｔ１）と、貫通孔の周縁部以外における基材の厚み（ｔ２）との差（ｔ１−ｔ２）は、好ましくは６０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは５〜１５μｍである。上記の方法により貫通孔を形成すると、基材の他方の面における貫通孔の周縁部に凹凸が形成されることがある。基材の他方の面に後述する導電性粘着剤層を形成した場合には、基材の他方の面に生じた凹凸を埋め込むことができ、平滑な導電性粘着剤層を得ることができるという効果があり、その際、差（ｔ１−ｔ２）を上記範囲とすることで、基材の他方の面の凹凸を小さくし、厚みの薄い導電性粘着剤層を形成しても該効果を得ることができる。導電性粘着剤層が平滑であると、導電性粘着剤層に貼付される被着体の傾きが抑制され、導電性粘着剤層に対する各被着体の接触面積が略一定になり、導通検査の精度が向上する。また導電性粘着剤層の厚みを薄くすることで導通検査用テープの製造コストを低減できる。
レーザー光を用いて貫通孔を形成することにより、差（ｔ１−ｔ２）を上記範囲にすることが容易である。なお、本発明における「貫通孔の周縁部における基材の厚み（ｔ１）」とは、図４に示すように、貫通孔の周縁部において基材面から最大高さになる部分における基材の厚みである。また、「貫通孔の周縁部以外における基材の厚み（ｔ２）」とは、実質的な基材の厚みである。

上記のような貫通孔が形成された基材の材質は特に限定されないが、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、アラミド、ポリ乳酸等の樹脂製の絶縁性フィルムが用いられる。これらの中でも、耐熱性、追従性、コスト等の観点からＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＩを用いることが好ましい。

貫通孔の周縁部以外の実質的な基材の厚みは特に限定されず、好ましくは３０〜２００μｍ、より好ましくは５０〜１５０μｍ、さらに好ましくは５０〜１００μｍである。基材の厚みが３０μｍ未満であると、貫通孔をレーザー光で形成する場合に発生する熱により、基材が収縮し、皺が発生するおそれがある。また、基材の厚みが２００μｍを超えると、導通検査用テープの製造工程におけるハンドリング性が低下することがある。

（金属膜）
金属膜は、蒸着法やスパッタリング法等により形成される。蒸着法やスパッタリング法等により形成された金属膜は、基材の片面、好ましくは基材の両面を覆うと共に、貫通孔の周側面を被覆する。また、蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成すると、金属膜を構成する金属が貫通孔に充填されることもある。その結果、本発明の導通検査用テープは積層方向（厚み方向）に導通性を有する。このような金属膜は特に限定されないが、例えばアルミニウム、金、銀、銅、プラチナ、ニッケル等を用いて形成される。なお、金属膜を基材の片面に形成する場合には、図２における基材面１ａ、つまり「基材の一方の面」に金属膜を形成することが好ましい。基材の一方の面に金属膜を形成することで、平滑な導通検査用テープを得ることができるため、導通検査の精度が向上する。

金属膜の厚みは、好ましくは６０〜１０００ｎｍ、より好ましくは１００〜５００ｎｍ、さらに好ましくは１５０〜３００ｎｍである。金属膜の厚みを上記範囲とすることで、導通検査用テープにおける厚み方向の導通性に優れると共に、導通検査用テープを取り扱う際に金属膜のクラックを抑制できる。また、導通検査用テープの製造コストを低減できる。

〔導電性粘着剤層〕
導電性粘着剤層は、金属被覆基材の片面に積層される。導電性粘着剤層を設けることにより被着体を良好に保持できる。また、導電性粘着剤層を構成する粘着剤組成物が貫通孔に侵入し、金属膜と接触することで、厚み方向の導通性が向上する。なお、導電性粘着剤層を積層する面は特に限定されないが、図１における基材面１ｂ側、つまり「基材の他方の面」側に導電性粘着剤層を積層することが好ましい。「基材の他方の面」側に導電性粘着剤層を積層した方が、図１における基材面１ａ側、つまり「基材の一方の面」側に導電性粘着剤層を積層する場合に比べて、貫通孔を形成する際に「基材の他方の面」に生じた凹凸が導通検査用テープのハンドリング性に及ぼす影響を小さくできる。また基材の他方の面側に、導電性粘着剤層を積層することで該凹凸を埋め込み、平滑な導通検査用テープを得ることができ、導通検査の精度を向上させることができると共に、導通検査用テープのハンドリング性を向上させることができる。また、導電性粘着剤層の厚みを薄くすることで、導通検査用テープの製造コストを低減できる。

導電性粘着剤層を構成する粘着剤の種類は特に限定されず、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、ウレタン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤や、加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。

上記の粘着剤の中でも、その汎用性と取扱性の観点から、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系の粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤が特に好ましい。

アクリル系粘着剤としては、主成分として、例えば(メタ)アクリル酸エステル単独重合体、(メタ)アクリル酸エステル単位を２種以上含む共重合体及び(メタ)アクリル酸エステルと他の官能性単量体との共重合体の中から選ばれた少なくとも１種を含有するものが用いられる。該(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシルなどが挙げられる。また、官能性単量体としては、例えば(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、 (メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピルなどのヒドロキシル基含有単量体、 (メタ)アクリル酸などのカルボン酸基含有単量体、(メタ)アクリルアミド、ジメチル(メタ)アクリルアミド、Ｎ−ビニルモルフォリン、Ｎ−アリルモルフォリン、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルフォリンなどが挙げられる。

官能性単量体成分の一つとして、窒素原子と酸素原子をそれぞれ有する６員環の複素環を有するエチレン性不飽和単量体であるＮ−ビニルモルフォリン、Ｎ−アリルモルフォリン、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルフォリン等を用いると、これが後で述べる架橋剤との反応において架橋促進剤としての性能を発揮するので好ましい。これらの中でも、特に他のモノマー成分との共重合性が良好であるという観点から、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルフォリンが好ましく用いられる。

導電検査用テープは、半導体チップ等の被着体に適用され、特に導電性の被着体に貼付される。したがって、導電性被着体表面の酸化（腐食）を抑制する観点からは、酸基を含まない粘着剤を用いることが好ましく、たとえばカルボン酸基含有単量体を用いない粘着剤が好ましい。一方、後述する導電性粒子の分散性の観点からは、酸基を含む粘着剤を用いることが好ましい。

また、上記粘着剤は、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、キレート系架橋剤などの架橋剤により架橋されていてもよい。イソシアネート系架橋剤としてはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性ＴＤＩ等が用いられる。エポキシ系架橋剤としてはエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が用いられる。アジリジン系架橋剤としては２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス［３−（１−アジリジニル）プロネート］、４，４−ビス（エチレンイミノカルボキシアミノ）ジフェニルメタン、トリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）アジリジニル〕フォスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリフォスファトリアジン等が用いられる。キレート系架橋剤としてはアルミニウムキレート、チタンキレート等が用いられる。架橋剤量を適宜調整することで、種々の被着体に対し必要な粘着物性を発現させることができる。架橋剤は単独の使用だけでなく、必要に応じて２種類以上併用してもよい。

導電性粘着剤層を構成する粘着剤組成物には、上記粘着剤の他に、導電性粒子が配合されることが好ましい。導電性粘着剤層に導電性粒子を配合することで、粘着剤層に導電性を付与できる。

本発明で使用する導電性粒子としては、ファーネスブラックやアセチレンブラック等のカーボンブラックやグラファイト、あるいは炭素繊維、導電性ウィスカー、導電性セラミック粉もしくはニッケル、銅、金、銀、鉄、クロム等の金属粒子のうちの１種以上のものが用いられる。

また、導電性粘着剤層を形成する粘着剤組成物には、通常の粘着シート用の粘着剤に一般的に含まれている添加剤、例えば、粘着付与剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、又は着色剤等が必要に応じ含まれていてもよい。

上述のように構成された本発明の導電検査用テープを被着体に貼付すると、導電性粘着剤層が被着体と接触し、被着体と導電検査用テープとが電気的に接続する。したがって、積層方向（厚み方向）および面方向に導通することができるため、導通検査を簡便に行える。

導電性粘着剤層の厚みは特に限定されず、粘着力や貫通孔の周縁部における基材の厚み（ｔ１）と、貫通孔の周縁部以外における基材の厚み（ｔ２）との差（ｔ１−ｔ２）に応じて設定されることが好ましい。導電性粘着剤層の厚みは、好ましくは１０〜８０μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍ、さらに好ましくは２０〜３５μｍである。導電性粘着剤層の厚みを上記範囲とすることで、差（ｔ１−ｔ２）を導電性粘着剤層により埋め込むことができるため、金属被覆基材上に厚みの薄い粘着剤層を形成しても平滑な粘着剤層を得ることができる。

また、導電性粘着剤層は、被着体に対する適度な再剥離性を有することが好ましく、被着体に対する粘着力は、好ましくは１０００〜７０００ｍＮ／２５ｍｍ、より好ましくは２０００〜６０００ｍＮ／２５ｍｍ、さらに好ましくは２５００〜５０００ｍＮ／２５ｍｍである。導電性粘着剤層の粘着力が上記範囲であると、被着体の保持を良好に行えると共に、検査後における被着体の剥離が容易である。粘着力は、ＪＩＳＺ０２３７；２００９に準拠して、被着体（ＳＵＳ）に貼付して３０分経過後における導通検査用テープの２３℃、相対湿度５０％での１８０°引き剥がし法による粘着力である。

また、本発明の導通検査用テープにおいては、その使用前に導電性粘着剤層を保護するために、粘着剤層の表面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、後述する本発明の導通検査用テープの製造時に用いられる剥離シートを粘着剤層から剥離することなく、そのまま使用してもよい。

剥離シートにおける剥離基材としては、特に制限はなく、従来剥離シートの基材として知られている各種の基材の中から、適宜選択して用いることができる。そのような剥離基材としては、例えばＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、酢酸セルロース系フィルムなどのプラスチックフィルムや、これらを含む積層シートなどが挙げられる。この剥離基材の厚さとしては特に制限はないが、通常１０〜１５０μｍが好ましい。

剥離シートの剥離基材としてプラスチックフィルムを用いる場合には、プラスチックフィルムと剥離剤層との密着性を向上させるなどの目的で、所望により、該プラスチックフィルムの剥離剤層が設けられる側の面に、酸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられる。これらの表面処理法は、剥離基材の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が、効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。また、プライマー処理を施すこともできる。

剥離シートにおける剥離剤層を形成するための剥離剤としてはシリコーン樹脂、長鎖アルキル樹脂、アルキド樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジエンゴム、ブチルゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリイソプレンゴム、エチレンポリプロピレン共重合体などのゴム系エラストマーなどが挙げられる。

剥離剤の剥離基材上への塗工は、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により行なうことができる。剥離剤層の厚さは特に制限はないが、通常０．０１〜５μｍが好ましい。

次に、本発明に係る導通検査用テープの製造方法について説明する。

本発明に係る第１の製造方法では、まず、複数の貫通孔が設けられた基材を用意する。次に、基材の表面に、蒸着法やスパッタリング法等を用いて金属膜を形成し、金属被覆基材を得る。金属膜は、製造の容易性及び金属膜の均一性の観点から、蒸着法により形成されることが好ましい。その後、導電性粘着剤層を金属被覆基材の表面に積層する。粘着剤層を積層する方法は、上記粘着剤を、必要に応じ適当な溶剤で希釈して粘着剤組成物とし、剥離シート上に所定の乾燥膜厚になるように塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、上記金属被覆基材の表面に転写しても構わないし、上記金属被覆基材の表面に粘着剤組成物を直接塗布、乾燥して粘着剤層を形成しても構わない。このようにして本発明に係る導通検査用テープが得られる。

また、本発明に係る第２の製造方法では、まず、複数の貫通孔が設けられた基材の表面に導電性粘着剤層を積層する。粘着剤層の積層方法は上記と同様である。その後、基材の片面（粘着剤層が積層された面と反対の面）に、蒸着法やスパッタリング法等を用いて金属膜を形成し、金属被覆基材を得る。このようにして本発明に係る導通検査用テープを得ることもできる。

本発明に係る導通検査用テープは、積層方向及び面方向に導通性を有し、半導体チップ等の導通性を簡便に検査することができる。

次に、本発明に係る導通検査用テープを用いた導通検査方法について説明する。

本発明の導通検査方法は、本発明の導通検査用テープの導電性粘着剤層に被着体を貼付し、その後、被着体と導通検査用テープの導電性粘着剤層もしくは金属膜（導電性粘着剤層と反対の面）とにテスターのプローブを接触させて被着体の導通性を検査する。本発明の導通検査用テープは積層方向に導通性を有するため、一方のテスターを被着体に、他方のテスターを金属膜に接触させて積層方向に導通性を検査することが好ましく、他方のテスターを被着体が貼付された範囲の金属膜に接触させて積層方向（ほぼ垂直方向）に導通性を検査することがより好ましい。積層方向に導通性を検査する方法によれば、テスター間の距離をほぼ一定に保つことが容易であり、導通検査の精度に優れると共に、簡便に導通検査を行うことができる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例および比較例における「貫通孔の直径」、「基材面積に対する貫通孔の総面積の割合」、「貫通孔の周縁部における基材の厚み（ｔ１）と、貫通孔の周縁部以外における基材の厚み（ｔ２）との差（ｔ１−ｔ２）」、「ハンドリング性」、「導通検査」、「チップの傾き」、「粘着力」及び「タック」は下記のように評価した。

＜貫通孔の直径＞
貫通孔の直径は、走査型電子顕微鏡（株式会社キーエンス製走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）ＶＥ−９８００）を使用して表面を観察することにより測定した。

＜基材面積に対する貫通孔の総面積の割合＞
基材に形成された貫通孔の数を数え、上記により測定された基材の一方の面における貫通孔の直径から、貫通孔の総面積を算出し、基材面積に対する貫通孔の総面積の割合を求めた。

＜貫通孔の周縁部における基材の厚み（ｔ１）と、貫通孔の周縁部以外における基材の厚み（ｔ２）との差（ｔ１−ｔ２）＞
貫通孔の形成された基材について、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製ＶＨＳ−１０００）を用いて断面観察を行い、貫通孔の周縁部における基材の厚み（ｔ１）と、貫通孔の周縁部以外における基材の厚み（ｔ２）とを測定した。なお、図４に示すように、貫通孔の周縁部における基材の厚み（ｔ１）は、貫通孔の周縁部において基材面から最大高さになる部分における基材の厚みとした。また、貫通孔の周縁部以外における基材の厚み（ｔ２）は、実質的な基材の厚みと同一である。

＜ハンドリング性＞
１５ｃｍ四方の導通検査用テープを直径５ｃｍのポリエチレン製の棒に巻きつけたあと折り目及びカールの有無を確認した。導通検査用テープに折り目及びカールが発生しない場合を「良好」、折り目又はカールが発生した場合を「不良」と評価した。

＜導通検査＞
電極の形成されたチップを導通検査用テープの導電性粘着剤層に貼付した。その後、チップ上の電極と、導通検査用テープの金属膜（導電性粘着剤層と反対の面）とに、テスター（三和電気計器株式会社製ＫＩＴ−６０）のプローブを接触させることで導通検査を行った。導電性粘着剤層に貼付されたチップ１００個に対して導通検査を行い、導通が取れたチップの数が１００個であった場合を「Ａ」、７０〜９９個であった場合を「Ｂ」、０〜６９個であった場合を「Ｃ」と評価した。

＜チップの傾き＞
半導体チップ（１ｍｍ×１ｍｍ、厚み２００μｍ）を導電性粘着剤層に貼付し、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製ＶＨＳ−１０００）を用いてチップと粘着剤層との角度（図３に示す角度α）を測定した。

＜粘着力＞
ＪＩＳＺ０２３７；２００９に準拠して、被着体（ＳＵＳ）に貼付して３０分経過後における導通検査用テープの２３℃、相対湿度５０％での１８０°引き剥がし法による粘着力を測定した。

＜タック＞
指で粘着剤層面を触り、タックの有無を確認した。

（実施例１）
〔基材の作製〕
厚み１００μｍのＰＥＴフィルムに、ＣＯ_２レーザー（パナソニック溶接システム株式会社製ＣＯ_２レーザー加工機「ＹＢ−ＨＣＳ０３」）を用いて２ショットバースト加工（繰り返し周波数：１００００Ｈｚ、パルス幅：２５μ秒（１ショット目）／５０μ秒（２ショット目））で貫通孔を形成し、基材を得た。なお、基材面積に対する貫通孔の総面積の割合は３％であった。

〔金属膜の形成〕
上記で得られた基材の両面に、蒸着法（蒸着速度：２Å／秒、成膜厚み：２００ｎｍ、抵抗加熱条件：４０Ａ、２．０Ｖ）を用いて、アルミニウムを膜厚２００ｎｍになるように形成し、金属被覆基材を得た。

〔粘着剤組成物の作製〕
アクリル系粘着剤（ブチルアクリレート／アクリル酸＝９５／５（質量比）、重量平均分子量＝６０万）１００質量部に対し、導電性粒子（ライオン製カーボンブラック）１２質量部及びイソシアネート系架橋剤（東洋インキ株式会社製ＢＨＳ−８５１５）０．１質量部を溶媒中で混合し、粘着剤組成物を得た。なお、重量平均分子量は、市販の分子量測定機（本体製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」、東ソー株式会社製；カラム製品名「ＴＳＫＧｅｌＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー株式会社製；展開溶媒テトラヒドロフラン）を用いて得た値である（以下、同様。）。また、質量部数は溶媒希釈された荷姿のものであっても、すべて固形分換算の値である（以下、同様。）。

〔導通検査用テープの作製〕
剥離シート（リンテック社製ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１ＬＫ）に、上記粘着剤組成物を、乾燥後の厚みが３５μｍとなるように塗布・乾燥（乾燥条件：１００℃、１分間）して、剥離シート上に形成された導電性粘着剤層を得た。次いで、導電性粘着剤層と上記の金属被覆基材とを貼り合わせて、導通検査用テープを得た。剥離シートを除去して各評価を行った。結果を表１に示す。なお、導電性粘着剤層は、レーザー光が入射する側の基材面と反対側（基材の他方の面側）に積層した。

（実施例２）
粘着剤組成物の作製において、導電性粒子の添加量を１５質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例３）
粘着剤組成物の作製において、導電性粒子としてニッケル金属粒子（ヴァーレ・ジャパン株式会社製ＨＣＡ−１）を用い、その添加量を７５質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例４）
粘着剤組成物の作製において、導電性粒子としてニッケル金属粒子（Novamet Specialty Products Corporation製＃２５５）を用い、その添加量を６０質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして導電検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例５）
基材の作製において、形成される貫通孔の数を増やし、基材面積に対する貫通孔の総面積の割合を８％としたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例６）
金属膜の形成において、アルミニウムの膜厚を６０ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例７）
金属膜の形成において、アルミニウムの膜厚を９００ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例８）
基材の作製において、厚み１００μｍのＰＥＴフィルムに、ニードル（絹針５号）を用いて貫通孔を形成し基材を得たこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例９）
金属膜の形成において、アルミニウムの膜厚を５００ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例１０）
基材の作製において、形成される貫通孔の数を増やし、基材面積に対する貫通孔の総面積の割合を５％としたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例１１）
基材の作製において、形成される貫通孔の数を増やし、基材面積に対する貫通孔の総面積の割合を１０％としたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（実施例１２）
基材の作製において、形成される貫通孔の直径を変化させたこと以外は、実施例８と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表１に示す。

（比較例１）
基材として、貫通孔を設けていない厚み３５μｍの圧延銅箔を用いたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表２に示す。

（比較例２）
基材として、貫通孔を設けていない厚み５０μｍのアルミニウム箔を用いたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表２に示す。

（比較例３）
金属膜の形成において、アルミニウムの膜厚を５０ｎｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして導通検査用テープを得た。結果を表２に示す。比較例３においては、極薄の金属膜を形成したために、貫通孔の周側面に連続する金属膜を形成できず、その結果、厚み方向の導通性が得られなかったと考えられる。
貫通孔の周側面に金属膜が形成されているかの確認は、以下のようにして行った。
導通検査用テープを切断し、走査型電子顕微鏡（株式会社キーエンス製走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）ＶＥ−９８００）を使用して断面を観察しながら、アメテック株式会社製エネルギー分散形Ｘ線分光器（ＥＤＸ）を用いて断面のＸ線分析を行った。元素マッピング測定を行い、貫通孔の周側面にＡｌ元素が存在するか否か、及び導通検査用テープの他の断面にはＡｌ元素が存在しないことを確認した。
比較例３の導通検査用テープにおいては、貫通孔の周側面にはＡｌ元素が存在せず、他の断面にもＡｌ元素が存在しないことが確認された。
なお、実施例１〜１２の導通検査用テープにおいては、貫通孔の周側面にＡｌ元素が存在し、他の断面にはＡｌ元素が存在しないことが確認された。

１０：導通検査用テープ
１：基材
２：金属膜
３：導電性粘着剤層
４：貫通孔
５：半導体チップ
６：金属被覆基材

Claims

複数の貫通孔を設けた基材及び金属膜からなる金属被覆基材と、導電性粘着剤層とを積層してなり、
積層方向に導通性を有し、
金属膜の厚みが６０〜１０００ｎｍであり、
貫通孔がレーザー光により形成される導通検査用テープ。
貫通孔の周縁部における基材の厚みｔ１と、貫通孔の周縁部以外における基材の厚みｔ２との差ｔ１−ｔ２が６０μｍ以下である請求項１に記載の導通検査用テープ。
基材の一方の面における貫通孔の総面積が、基材の面積に対して１〜１０％である請求項１または２に記載の導通検査用テープ。
導電性粘着剤層が再剥離性を有する請求項１〜３のいずれかに記載の導通検査用テープ。
レーザー光がＣＯ _２レーザーである請求項１〜４のいずれかに記載の導通検査用テープ。
貫通孔の直径が５０〜３００μｍである請求項１〜５のいずれかに記載の導通検査用テープ。
貫通孔の周側面が導通性を有する請求項１〜６のいずれかに記載の導通検査用テープ。
基材の一方の面に金属膜が形成され、基材の他方の面に導電性粘着剤層が積層される請求項１〜７のいずれかに記載の導通検査用テープ。
請求項１〜８のいずれかに記載の導通検査用テープを用いた導通検査方法。