JP2001143043A - 非接触式ｉｃカード及び非接触式ｉｃカードの継線方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面平滑性に優れ、電気的接続構造の信頼性
に優れ、配線交叉部における継線を容易に行うことがで
きる非接触式ＩＣカードを得る。 【解決手段】 基板上にコイル導体３が形成されてお
り、かつＩＣチップ４が搭載されており、ＩＣチップ４
の第１の接続端子４ａにコイル導体の内側端が接続され
ており、コイル導体３の外側端が導体テープ６によりＩ
Ｃチップ４の第２の接続端子４ｂに電極ランド４ｃを介
して電気的に接続されており、該導体テープ６として、
導電性基材６ａの一面に部分的に、粘着性ポリマー、光
カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含む
光硬化性粘接着剤層６ｂを形成した構造を有する、非接
触式ＩＣカード１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コイル導体に交叉
するように配置された継線構造を有する非接触式ＩＣカ
ード並びに該非接触式ＩＣカードにおける継線方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリペイドカードなどに非接触式
のＩＣカードの使用が検討されている。

【０００３】上記ＩＣカードでは、基板上にＩＣチップ
とアンテナコイルを構成するコイル導体とが形成されて
おり、ＩＣチップの２つの接続端子間にコイル導体が接
続されている。このような非接触式ＩＣカードにおける
一般的な電気的接続構造を図５に示す。

【０００４】図５に平面図で示すように、基板５１の上
面にＩＣチップ５２が搭載されている。また、アンテナ
コイルを構成するコイル導体５３が基板５１の上面に形
成されている。コイル導体５３の一端は、ＩＣチップ５
２の第１の接続端子５２ａに電気的に接続されている。
他方、コイル導体５３の外側端は、電気的接続部材５４
を介してＩＣチップ５２の他の接続端子５２ｂに接続さ
れている。

【０００５】コイル導体５３は巻回パターン状とされて
いるので、内側に搭載されたＩＣチップ５２の接続端子
５２ｂと、コイル導体５３の外側端とを電気的に接続す
る場合、電気的接続部材５４がコイル導体５３と交叉す
る部分（以下、配線交叉部と略す）において、両者の間
を電気的に絶縁しなければならない。

【０００６】従来、上記のような電気的接続構造とし
て、種々のものが提案されている。例えば、基板上
に、別途用意された巻線コイルを接着剤で貼り付けるこ
とによりコイル導体を構成し、配線交叉部においてコイ
ル導体を予め絶縁物で被覆し、しかる後ボンディングワ
イアなどの導体からなる電気的接続部材を用いて継線し
た構造、基板上に銅箔を積層し、該銅箔をエッチング
することによりコイル導体を形成し、上記コイル導体の
配線交叉部に絶縁ペーストを塗布し、次に導電ペースト
を印刷することにより電気的接続部材を構成した構造、
特開平１０−３３５８１３号公報に記載のように、基
板上にコイル導体を印刷した後、ＩＣチップの接続端子
とコイル導体の外側端と導電性粘着テープからなる電気
的接続部材を用いて継線した構造などが知られている。
なお、この導電性粘着テープでは、絶縁性基材の片面に
導体と接着剤層とが導体が露出するように形成されてお
り、長さ方向中央（配線交叉部）において、電気的絶縁
を図るために導体が絶縁フィルムで被覆されており、か
つ該絶縁フィルムの外側面にさらに粘接着剤層が形成さ
れている。

【０００７】また、基板の一方主面にコイル導体を形
成し、他方主面にＩＣチップを実装し、基板に形成され
たスルーホール導体を介してＩＣチップの２つの接続端
子間にコイル導体を電気的に接続する方法も提案されて
いる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したの構造で
は、巻線コイルが基板に直接接着されており、さらに配
線交叉部が絶縁物でカバーされ、該絶縁物上に電気的接
続部材が積層されるので、配線交叉部において平坦性が
著しく低下する。従って、ＩＣカードにおける平坦性の
要求に応えることが困難であった。また、製造工程の自
動化が困難であるという問題もあった。

【０００９】の銅箔をエッチングしてコイル導体を形
成し、配線交叉部に絶縁ペースト及び導電ペーストを印
刷してなる構造では、配線交叉部表面に凹凸が生じ易
く、導電ペーストの塗布厚みのばらつきにより、電気的
接続の信頼性が十分でないという問題があった。

【００１０】上記導電性粘着テープを用いて配線交叉
部における継線を行う構造では、容易に継線を行うこと
ができるものの、導電性粘着テープが上記のように複雑
な構造を有するので、生産性が低く、かつコストが高く
つくという問題があった。

【００１１】なお、のスルーホール導体を利用した構
造では、基板の構造が複雑となり、コストが高くつくだ
けでなく、基板の両面に回路素子を構成しなければなら
ないという問題があった。

【００１２】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、表面平滑性に優れ、電気的接続構造の信頼性
に優れており、配線交叉部における継線作業を効率良く
行うことができ、生産性に優れかつ安価な非接触式ＩＣ
カード及び該非接触式ＩＣカードにおける継線方法を提
供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に係る非接触式Ｉ
Ｃカードは、基板と、基板上に形成されたコイル導体
と、前記基板上においてコイル導体の内側または外側に
搭載されており、かつ第１，第２の接続端子を有し、第
１の接続端子が前記コイル導体の内側端または外側端に
電気的に接続されているＩＣチップと、前記ＩＣチップ
の第２の接続端子と前記コイル導体の外側端または内側
端とを電気的に接続し、かつ前記コイル導体の一部と電
気的に絶縁された状態で交叉している接続導体とを備
え、前記接続導体が、導電性基材の一面に部分的に光硬
化性粘接着剤層を形成してなる導体テープからなり、前
記コイル導体の一部と交叉する部分においてコイル導体
との間の電気的絶縁を確保するために前記光硬化性粘接
着剤層がコイル導体の一部を覆うように貼付されてお
り、前記導電性基材がコイル導体の外側端または内側端
及びＩＣチップの第２の接続端子に電気的に接続されて
いることを特徴とする。

【００１４】また、本発明に係る非接触式ＩＣカードの
継線方法は、基板上に、コイル導体が形成されており、
かつ該コイル導体の内側または外側に第１，第２の接続
端子を有するＩＣチップが搭載されている非接触式ＩＣ
カードにおいて、前記ＩＣチップの第２の接続端子と前
記コイル導体の外側端または内側端とを継線する方法で
あって、導電性基材の一面に部分的に光硬化性粘接着剤
層が形成されている導体テープを用意し、該光硬化性粘
接着剤層に光を照射した後、該光硬化性粘接着剤層が前
記コイル導体の一部を覆うように前記基板に導体テープ
を貼付し、かつ前記導体テープの導電性基材をＩＣチッ
プの第２の接続端子及びコイル導体の外側端または内側
端に電気的に接続することを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
非接触式ＩＣカード及びその継線方法を具体的な実施形
態に基づき説明する。

【００１６】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施
形態に係る非接触式ＩＣカードを示す断面図及び平面図
である。本実施例の非接触式ＩＣカード１では、基板２
上にコイル導体３が形成されている。

【００１７】基板２は、ＩＣカードのカードベースを構
成する適宜の合成樹脂材料により構成することができ
る。また、コイル導体３については、銅や銀などの適宜
の導電性材料を用いることができる。

【００１８】また、基板２上には、ＩＣチップ４が搭載
されている。ＩＣチップ４は、コイル導体３の内側に配
置されている。また、コイル導体３の外側端には電極ラ
ンド５が連ねられている。

【００１９】ＩＣチップ４は、少なくとも第１，第２の
接続端子４ａ，４ｂを有する。第１の接続端子４ａに
は、コイル導体３の内側端が電気的に接続されている。
そして、第２の接続端子４ｂには、電極ランド４ｃが電
気的に接続されている。本実施形態では、この電極ラン
ド４ｃと電極ランド５とが電気的接合部材としての導体
テープ６により電気的に接続されている。すなわち、導
体テープ６の一端が電極ランド４ｃを介して接続端子４
ｂに電気的に接続され、他端がコイル導体３の外側端の
電極ランド５に電気的に接続されている。

【００２０】非接触式ＩＣカード１の特徴は、コイル導
体３と導体テープ６とが交叉する部分すなわち配線交叉
部において、導体テープ６によりコイル導体３との電気
的絶縁が確保されていると共に、電極ランド４ｃと電極
ランド５との間の電気的接続が図られていることにあ
る。

【００２１】上記導体テープ６は、導電性基材６ａの一
面に光硬化性粘接着剤層６ｂを部分的に形成した構造を
有する。ここで、「部分的」とは、配線交叉部において
コイル導体３を被覆するように粘接着剤層６ｂが形成さ
れていることを意味する。本実施形態では、導体６ａの
長さ方向（導体テープ６がコイル導体３に対して交叉し
て延びている方向）両端では粘接着剤層６ｂは形成され
ていない。粘接着剤層６ｂが形成されていない部分にお
いて、導電性基材６ａが、導電性接合材７ａ，７ｂによ
り、電極ランド４ｃ，５に電気的に接続されている。

【００２２】上記導電性接合材７ａ，７ｂとしては、導
電性接着剤や半田等の適宜の導電性接合材を用いること
ができる。もっとも、ＩＣカードの耐熱性及び屈曲性を
考慮すると、導電性接着剤や導電性粘着剤を用いること
が望ましい。

【００２３】次に、上記導体テープ６の詳細を説明す
る。導体テープ６の導電性基材６ａとしては、安価であ
り、導電性に優れた銅箔が好ましく用いられる。もっと
も、導電性基材６ａは、導電性を有する他の金属箔など
や、適宜の導電性材料からなるシートもしくはフィルム
を適宜用いて構成することができる。

【００２４】また、粘接着剤層６ｂは、初期状態では粘
着性を示し、光を照射することにより硬化する光硬化性
粘接着剤により構成されている。上記光硬化性粘接着剤
は、光カチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤
と、粘着性ポリマーとを少なくとも含む。

【００２５】上記光カチオン重合性化合物としては、分
子内にカチオン重合性の水酸基、ビニルエーテル基、エ
ピスルフィド基、エチレンイミン基及び／またはエポキ
シ基を有するモノマー、オリゴマーまたはポリマーを好
適に用いることができる。あるいは、これらの官能基を
有するアクリル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリ
エステル系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、ポリ
エーテル系ポリマー、天然ゴム、ブロック共重合ゴム、
シリコーン系ポリマーなどの各種ポリマーを用いること
もできる。

【００２６】上記カチオン重合性化合物のうち、硬化に
より接着強度を効果的に高め得るため、カチオン重合性
基としてエポキシ基を有する化合物、特にエポキシ基を
有する樹脂が好適に用いられる。このようなエポキシ基
を有する樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェ
ノールＦ型、フェノールノボラック型、グリシジルエー
テル型などの各種エポキシ樹脂が用いられる。また、こ
れらのエポキシ樹脂の変性体も用いることができ、例え
ば、ＣＴＢＮ（末端カルボキシル基含有ブタジエン／ア
クリロニトリルゴム）変性エポキシ樹脂、各種ゴム（ア
クリルゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ブチルゴム、イソプレン
ゴムなど）粒子分散型エポキシ樹脂、液状ゴム（アクリ
ルゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ブチルゴム、イソプレンゴム
など）変性エポキシ樹脂、各種樹脂（アクリル系、ウレ
タン系、尿素系、ポリエステル系またはスチレン系樹
脂）添加型エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂あ
るいはポリオール変性エポキシ樹脂などを用いることが
できる。さらに、アクリル、ゴム、シリコーンなどのポ
リマー中にエポキシ基が含有されている樹脂材料もエポ
キシ基を有する樹脂として好適に用いることができる。

【００２７】上述した各種樹脂材料は、上記変性体の
他、異種の樹脂変性、官能基変性またはラジカル重合性
不飽和結合の導入などにより、反応性官能基が導入され
ているものであってもよい。

【００２８】エポキシ基を有する樹脂を用いた場合、光
の照射により後述の光カチオン重合開始剤が活性化され
てカチオン種が発生した場合、エポキシ基の開環重合が
主反応となり、光硬化性粘接着剤が架橋し、硬化する。
エポキシの開環重合は反応性が高く、従って硬化時間を
短縮することができるので、導体テープ６による接合工
程の短縮を図ることができる。

【００２９】また、エポキシ樹脂により、凝集力及び弾
性率が高められるので、導体テープ６による接合部分に
おける耐屈曲性、及び接着強度が高められる。従って、
非接触式ＩＣカードを屈曲した場合の、導体テープ６に
よる接合部分の剥離やずれなどの接着異常を抑制するこ
とができる。

【００３０】上記光カチオン重合性化合物は、単独で用
いられてもよく、複数種併用されてもよい。上記光カチ
オン重合性化合物の配合割合については、特に限定され
るわけではないが、官能基当量として１５０〜５０００
ｇ−ｒｅｇｉｎ／ｍｏｌ程度存在することが好ましい。
カチオン重合性化合物の配合割合が少ないと、反応速度
が遅くなり、硬化に時間を要することがあり、多すぎる
と、光照射後に被着体に貼付するまでの作業時間が制約
されることがある。いずれにしても、反応速度と硬化物
性によって上記光カチオン重合性化合物の配合割合が定
められる。

【００３１】上記光カチオン重合開始剤は、光の照射に
より励起されてカチオン種を発生するものであるので、
比較的低エネルギーで上記光カチオン重合を開始させる
ことができる。使用する光としては、マイクロ波、赤外
線、可視光、紫外線、Ｘ線、γ線などを用いることがで
きるが、一般的に取り扱いが容易であり、比較的高エネ
ルギーを容易に得ることができる紫外線を用いることが
好ましい。より好ましくは、波長２００〜４００ｎｍの
紫外線が用いられる。

【００３２】上記紫外線は、高圧水銀灯、超高圧水銀灯
あるいはケミカルランプなどの光源を用いて照射するこ
とができる。上記光カチオン重合開始剤としては、イオ
ン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤及び非イオ
ン性光酸発生タイプの光カチオン重合開始剤を用いるこ
とができる。

【００３３】イオン性光酸発生タイプの光カチオン重合
開始剤としては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニ
ウム塩、芳香族スルホニウム塩、及びトリフェニルホス
ホニウム塩などのオニウム塩化合物や鉄アレン錯体など
を挙げることができる。

【００３４】上記非イオン性光酸発生タイプの光カチオ
ン重合開始剤としては、ニトロベンジルエステル、スル
ホン酸誘導体、燐酸エステル、フェノールスルホン酸エ
ステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドス
ルホナートなどを挙げることができる。

【００３５】上記光カチオン重合開始剤は１種のみ用い
られてもよく、２種以上併用されてもよい。なお、上記
光硬化性粘接着剤には、上記光カチオン重合性化合物及
び光カチオン重合開始剤の他、ベンゾフェノンや９，１
０−アントラキノンなどの公知の光増感剤；劣化防止
剤；ポリオールやポリエステル系の可塑剤；充填剤など
の各種添加剤を配合してもよい。

【００３６】また、有効活性波長の異なる複数の光カチ
オン重合開始剤を使用し、２段階硬化させてもよい。さ
らに、光硬化性粘接着剤にラジカル重合成分も含有さ
せ、他の光重合開始剤、例えば光ラジカル重合開始剤や
光アニオン重合開始剤を併用してもよい。この場合、光
ラジカル重合開始剤や光アニオン重合開始剤の有効活性
波長は、上記光カチオン重合開始剤の有効活性波長と同
等である必要はない。

【００３７】上記光カチオン重合開始剤は、光硬化性粘
接着剤において、カチオン重合性化合物の光カチオン重
合性官能基１モルに対し、０．０００１〜０．１モル程
度の割合で配合することが好ましい。光カチオン重合開
始剤の配合割合が少なすぎると硬化速度は遅くなり、多
すぎると、光照射後、被着体に貼付するまでの作業時間
が制約されることがある。

【００３８】上記光硬化性粘接着剤は、初期状態では、
粘着性すなわち感圧接着性を発現する。この粘着性の程
度は、１２０℃でボールタックが３以上であることが望
ましく、より好ましくは室温で３以上である。

【００３９】粘着性を得るには、被着体に対する濡れ性
と光硬化性粘接着剤の凝集力とが適度にバランスされて
いることが必要である。従って、一般に粘着剤では、系
内に可塑成分と凝集成分とを有する。従って、上記光硬
化性粘接着剤においても、凝集成分として、ゴム系樹脂
やアクリル系樹脂などの粘着性ポリマーが用いられる。
特に、アルキルアクリレートを主成分とするガラス転移
点Ｔｇの低いアクリル系ポリマーは、ポリマー単体で適
度な感圧接着性を有しているので、アクリル系粘着剤の
主剤として広く使用されている。

【００４０】上記光硬化性粘接着剤では、このような従
来より公知の粘着性ポリマーが上記凝集成分として配合
されている。また、必要に応じて、上記可塑成分とし
て、適宜の粘着付与樹脂を配合してもよい。

【００４１】上記光硬化性粘接着剤は、被着体に対する
濡れ性及び凝集力のバランスを取るために、光照射前の
状態で適度に架橋されてもよい。この架橋を初期架橋と
する。初期架橋の方法については特に限定されず、粘接
着剤中の官能基と多官能オリゴマー（例えば、ポリイソ
シアネート、ポリエポキシ、ポリオール、多官能アクリ
ルオリゴマーなど）による分子架橋や、金属酸化物もし
くは金属キレートによるイオン性架橋などが一般的であ
る。初期架橋は、感圧接着剤の酢酸エチル不溶解分（ゲ
ル分）で７０％以下が好ましい。初期架橋度が高すぎる
と、被着体の濡れ性が低下し、十分な初期粘着力を得る
ことができないことがある。

【００４２】上記導電性基材６ａ上に上記光硬化性粘接
着剤を塗工もしくは積層する方法については特に限定さ
れず、ロールコート法、グラビアコート法あるいは押出
法などの各種塗工方法や、次に述べる光硬化性粘着シー
トを導電性基材６ａに貼り合わせる方法などを用いるこ
とができる。

【００４３】また、上記光硬化性粘接着剤はシート状に
加工されていることが好ましく、その厚みは１０〜５０
０μｍ程度が好ましく、より好ましくは２０〜２００μ
ｍである。光硬化性粘接着剤からなる光硬化性粘着シー
トの厚みが厚すぎると、硬化に時間が掛かり、薄いと、
光照射後の作業時間が制約されることがあり、さらに短
絡の恐れが大きくなる。

【００４４】本発明において、導体テープは、上述した
導電性基材の片面に上記光硬化性粘接着剤からなる粘接
着剤層を有する。この導体テープは、通常、長尺状ロー
ルテープから繰り出され、切断されて使用される。接着
に際しては、導体テープは配線交叉部に貼付される前
に、光カチオン重合開始剤の活性化有効波長を含む光を
照射され、しかる後基板２上に貼付される。

【００４５】基板２への貼付は、上記光硬化性粘接着剤
の粘着性を利用し、指圧、ラミネートあるいはプレス等
の加圧により行われる。貼付温度は、常温から１２０℃
程度が好ましい。貼付温度が高すぎると、貼付時に皺が
入り、ずれ等を生じることがある。また、貼付温度が低
すぎると、光硬化性粘接着剤の弾性率が上がり、粘着性
が低下し、接着不良となることがある。

【００４６】光照射された光硬化性粘接着剤では、カチ
オン種が発生しているため、重合が開始され、経時によ
り硬化が進行する。従って、本発明においては、上記硬
化が進行し光硬化性粘接着剤の粘着性が喪失する前に、
配線交叉部に圧着することにより、必ずしも熱プレスを
必要とすることなく、導体テープを基板に強固に接着す
ることができる。

【００４７】上記光硬化性粘接着剤に光を照射してか
ら、粘着性を喪失するまでの時間を可使時間とする。こ
の可使時間が長い方が、作業性に優れているが、硬化速
度が遅くなるため、十分な硬化物性が得られるまでの時
間を要することになる。従って、可使時間は１０分〜半
日程度が適当である。

【００４８】上記粘着性の喪失は、貼付温度における初
期粘着力の変化により確認することができる。目安とし
ては、光照射後、貼付する時点の粘着力が照射前の０〜
５０％程度まで低下するとき、粘着性が喪失したと判断
できることが多い。いずれにしても、光照射後貼付する
までの時間については、必要な初期粘着力と硬化後接着
力とを考慮して定めればよい。

【００４９】上記光硬化性粘接着剤の硬化に際しては、
カチオン種が酸素等の阻害を受け難く、長期に渡り存在
する。従って、暗反応で硬化が進行するので、光照射を
停止した後も硬化が確実に進行する。

【００５０】上記光カチオン重合反応の阻害因子として
は、水や塩基性物質が挙げられ、系中あるいは接合体表
面上にこれらの物質が少ない方が好ましい。硬化後に
は、上記光硬化性粘接着剤は、カチオン重合性官能基の
３次元架橋化により高度に凝集力が高められるため、高
い接着強度及び耐熱性を発現する。そのため、最終的に
得られたＩＣカード１の屈曲テストにおいても、接着部
分がずれたりせず、信頼性を高め得る。

【００５１】なお、導電性基材の片面に上記光硬化性粘
接着剤層を形成してなる導体テープは、光硬化性粘接着
剤層面が剥離性支持体によって被覆されて保護されてい
ることが好ましい。また、上記導体テープはロール状に
巻き取ることにより、生産性を高めることができ、好ま
しい。

【００５２】また、上記導体テープの厚みは、導電性基
材及び光硬化性粘接着剤層の厚みを制御することにより
適宜変更でき、ＩＣカードにおいて要求される厚みに応
じて適宜変更することができる。

【００５３】次に、図１に示した非接触式ＩＣカード１
の製造方法を説明する。非接触式ＩＣカード１を製造す
るにあたっては、上述した基板２上にコイル導体３を形
成する。このコイル導体３の形成方法については特に限
定されない。例えば、図２に示すように、銅箔１１の片
面に粘接着剤層１２及びセパレーター１３を積層してな
る積層シート１４を用意し、銅箔をコイル導体３を形成
する材料となるように打ち抜き加工した後、セパレータ
ー１３を剥離し、基板２の上面に貼付する方法が挙げら
れる。

【００５４】あるいは絶縁フィルム上に銅箔を積層して
なる積層シートを用意し、エッチングによりコイル導体
を形成した後、基板２上に接着剤を用いて絶縁フィルム
側から貼付してもよい。

【００５５】さらに、絶縁フィルム上に導電ペーストの
塗布によりコイル導体を形成し、該絶縁フィルム側から
基板２上に接着してコイル導体３を形成してもよい。な
お、上記コイル導体３の形成と同時に、図１（ｂ）に示
した電極ランド４ｃ及び電極ランド５も同時に形成すれ
ばよい。

【００５６】しかる後、基板２上にＩＣチップ４を搭載
する。このようにして図３に示すように、基板２上にコ
イル導体３、電極ランド４ｃ，５が形成されており、か
つＩＣチップ４が搭載された構造が得られる。

【００５７】次に、図４に示すように、上述した導体テ
ープ６を用意し、導体テープ６の剥離紙（図示されず）
を剥離し、光硬化性粘接着剤層６ｂを露出させ、光を照
射し、該光硬化性粘接着剤層６ｂ側からコイル導体３の
配線交叉部に貼付する。このようにして、配線交叉部が
光硬化性粘接着剤層で被覆される。

【００５８】光硬化性粘接着剤層６ｂは、上述したよう
に初期状態で十分な粘着性を発現するので、導体テープ
６を基板２上に容易に貼付することができる。また、貼
付後には、光照射後の架橋・硬化の進行により、光硬化
性粘接着剤層６ｂが硬化し、高い接着強度及び耐熱性を
発現する。

【００５９】なお、上記導体テープ６の光硬化性粘接着
剤層６ｂは、前述したように導電性基材６ａの長さ方向
端部近傍には至っていない。次に、この導体テープ６の
導電性基材６ａの露出している部分を利用して、導電性
接合剤７ａ，７ｂを用いて、導電性基材６ａと、電極ラ
ンド４ｂ、並びに導電性基材６ａと電極ランド５とを接
合する。

【００６０】上記のようにして、図１に示した非接触式
ＩＣカード１における配線交叉部の電気的接続を完了す
ることができる。 （実施例１） 光硬化性粘接着剤 アクリル酸ブチル ９０重量部／グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ） １０ 重量部共重合体 １００重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ ート＃８３２） ５０重量部 ＣＴＢＮ変性エポキシ（シェルケミカル社製、商品名：エポン＃５８９０１） ５０重量部 光カチオン重合開始剤（旭電化社製、表品名：アデカオプトマーＳＰ１７０） ３重量部 酢酸エチル １００重量部 上記配合物を混合して、光硬化性粘接着剤溶液を調整し
た。これをアプリケーターで乾燥後の厚みが３０μｍに
なるように第１のセパレーター上に塗布・乾燥して、さ
らに軽剥離力の第２のセパレーターと貼り合わせた。次
に、この積層体を銅箔の幅より狭くスリットした後、第
２のセパレーターを剥離して銅箔（厚み３５μｍ）をラ
ミネートし、両側縁がドライエッジ部となされた導体テ
ープを作製した。

【００６１】この導体テープを幅方向にスリットして、
第１のセパレーターを剥離し、波長３６５ｎｍを中心波
長とするＵＶ（紫外線）を高圧水銀灯より９６００ｍＪ
の強度となるように照射し、図２の方式で作製されたコ
イル導体３の配線交叉部に導体テープを手貼りにより貼
り合わせ、ＩＣチップからの電極ランド４ｃと他方のコ
イル導体外側端の電極ランド５とを継線（各電極ランド
４ｃ，５には、予め導電接着剤を塗布しておき、継線さ
せる）した。常温で３日間養生した後、基板２の上下に
カバーシート（ＰＥＴフィルム、厚み１８８μｍ）を接
着剤で貼り合わせて、非接触式ＩＣカードを作製した。

【００６２】 （実施例２） 光硬化性粘接着剤 アクリル酸ブチル ４５重量部／アクリル酸エチル ４５重量部／アクリル酸 １０重量部共重合体 １００重量部 エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：「エピコート１００６） ５０重量部 ４官能エポキシ化合物（三菱ガス化学社製、商品名：ＴＥＴＲＡＤ Ｘ） ５重量部 光カチオン重合開始剤（旭電化社製、表品名：アデカオプトマーＳＰ１７０） ３重量部 酢酸エチル １００重量部 上記配合物を混合して、光硬化性粘接着剤溶液を作製
し、実施例１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製し
た。

【００６３】 （実施例３） 光硬化性粘接着剤 アクリル酸エチル ７０重量部／メタクリル酸メチル ２０重量部／アクリル 酸 ５重量部／メタクリル酸２−ヒドロキシエチル ５重量部共重合体 １００重量部 ＮＢＲゴム粒子分散型エポキシ樹脂（旭電化社製、商品名：アデカレジンＥＰ Ｒ−２１） ５０重量部 光カチオン重合開始剤（旭電化社製、表品名：アデカオプトマーＳＰ１７０） ３重量部 酢酸エチル １００重量部 上記配合物を混合して、光硬化性粘接着剤溶液を作製
し、実施例１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製し
た。

【００６４】 （比較例１） アクリル酸ブチル ９０重量部／ＧＭＡ １０重量部共重合体 １００重量部 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ ート＃８２８） ５０重量部 ＣＴＢＮ変性エポキシ（シェルケミカル社製：商品名：エポン＃５８９０１） ５０重量部 光ラジカル発生剤（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＬＵＣＩＬＩＮ ＴＰＯ） １重量部 酢酸エチル １００重量部 上記配合物を混合して、光硬化性粘接着剤溶液を作製
し、実施例１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製し
た。

【００６５】 （比較例２） アクリル酸エチル ９０重量部／アクリル酸 ５重量部／メタクリル酸２−ヒ ドロキシエチル ５重量部共重合体 １００重量部 ＮＢＲゴム粒子分散型エポキシ樹脂（旭電化社製、商品名：アデカレジンＥＰ Ｒ−２１） ５０重量部 酢酸エチル １００重量部 上記配合物を混合して、光硬化性粘接着剤溶液を作製
し、実施例１と同様にして非接触式ＩＣカードを作製し
た。

【００６６】（比較例３） 両面板スルーホール方式 厚み２５０μｍの両面銅張り積層板（銅箔付きガラスエ
ポキシ板）にドライフィルムを貼り合わせ、フォトマス
クをセットし、光照射し、コイル相当部分のドライフィ
ルムを選択的に硬化した。エッチングにより、未硬化部
分のドライフィルム及び不要部分の銅箔を溶かし、除去
した。その後、両面をマスキングフィルムでマスクし、
貫通孔を形成した。貫通孔に銅を析出させ、導電貫通孔
とする。その後、ＩＣ搭載場所にＩＣチップを接着剤で
接着し、コイル導体と導電接着剤で継線した。上下にカ
バーシート（ＰＥＴフィルム、厚み１８８μｍ）を熱硬
化型接着剤で貼り合わせ、ＩＣカードを得た。

【００６７】（比較例４） 片面板エッチングコイル・ペースト塗布式 厚み２５０μｍの銅張り積層板（銅箔付きガラスエポキ
シ板）にドライフィルムを貼り合わせ、フォトマスクを
セットし、光照射し、コイル相当部分のドライフィルム
を選択的に硬化した。エッチングにより、未硬化部分の
ドライフィルム及び不要部分の銅箔を溶かし、除去し
た。その後、配線交叉部に絶縁ペーストを乾燥後に厚み
２０μｍとなるよう塗布、乾燥し、導電ペーストを乾燥
後に厚み２０μｍとなるよう塗布、乾燥し、ＩＣチップ
側電極ランドとコイル導体の外側端の電極ランドとを導
電接着剤で継線した。上下にカバーシート（ＰＥＴフィ
ルム、厚み１８８μｍ）を接着剤で貼り合わせ、ＩＣカ
ードを得た。

【００６８】（比較例５） 片面板巻線カバー方式 厚み１００μｍのＰＥＴ−Ｇフィルム（筒中プラスチッ
ク社製）に接着剤で巻線コイル（厚み１００μｍ）を貼
り合わせ、ＩＣチップを接着剤で接着し、配線交叉部に
は絶縁のため接着剤でＰＥＴフィルムを貼り合わせた。
接着剤が乾いた後、コイル導体を交叉部上で接着剤によ
りＰＥＴに固定し、ＩＣチップに継線した。得られた構
造を射出成形機の金型に入れ、射出圧縮成形法でＡＢＳ
樹脂を注形し、厚み２５０μｍのシートを得た。上下に
カバーシート（ＰＥＴフィルム、厚み１８８μｍ）を接
着剤で貼り合わせ、ＩＣカードを得た。

【００６９】（評価） １．初期粘着力 実施例１〜３で得た光硬化性粘接着剤を、乾燥後の厚み
が２０μｍとなるようにステンレス板に塗工し、銅箔を
貼り合わせた。貼合３０分後に銅箔を剥離する際の１８
０°粘着力（ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準拠、単位：Ｎ／
１０ｍｍ）を測定（２３℃×相対湿度６５％）した。

【００７０】２．硬化後接着力 実施例１〜３及び比較例１，２で得た各粘接着剤につい
て、被着体として２枚の銅箔を用いて、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じてＴ形剥離粘着力（単位：Ｎ／１０ｍｍ）
を測定した。

【００７１】但し、貼合５分前に中心波長３６５ｎｍの
ＵＶを高圧水銀灯より９６００ｍＪの強度で照射し、貼
合１日放置（２３℃×相対湿度６５％）した後に測定を
行った。

【００７２】なお、比較例３〜５の粘接着剤について
は、ＵＶ照射せずに貼合後、１２０℃で１日放置して室
温で測定した。 ３．曲げ試験 ＩＣカードの長さ方向に圧縮力を加えて約２ｃｍの振幅
で湾曲させ（周期３０回／分）、１２５回毎に浮き、剥
がれを確認した。接着不良が発生するまでの回数（ｍａ
ｘ１０００回）を評価した。

【００７３】４．カードの平滑性 目視により平滑性を評価した。 ５．コイル末端とＩＣチップ側ランドの接続加工性 作業者が接続加工性を評価した。

【００７４】

【表１】

【００７５】実施例１〜３においては硬化前には銅箔を
仮止め可能であった。また、照射後に手貼りした後、室
温において硬化反応が進行すると、１日後には接着力が
飛躍的に向上した。

【００７６】比較例１のように、ラジカル硬化反応で
は、照射時点で硬化が進行し過ぎて感圧接着性が喪失し
てしまう。また、比較例２のように硬化しない単なる感
圧接着剤では接着力が低く、非接触式ＩＣカード用途で
は、曲げ試験で剥離を起こし、実用に適さない。

【００７７】さらに、比較例３のように熱硬化型の後硬
化型感圧接着剤は、熱エージングにより後硬化するが、
熱エージングが必要であり、かつ他のシート材料等の耐
熱性が劣る場合には使用できない。

【００７８】比較例４では、表面凹凸のため、導電ペー
ストの塗布厚み不均一が原因とみられる導電ペースト部
の断線があった。比較例５では、繰り返しの曲げ応力に
より、巻線コイルとＩＣチップの継線部分で断線したも
のと思われる。

【００７９】

【発明の効果】本発明に係る非接触式ＩＣカード及び非
接触式ＩＣカードの継線方法では、コイル導体の一部と
交叉する接続導体が、導電性基材の一面に上記光硬化性
粘接着剤層を形成してなる導体テープを用いて構成され
ているので、配線交叉部においてコイル導体に光硬化性
粘接着剤層の初期粘着性を利用して導体テープを容易に
貼付することができる。また、貼付に際し光を照射して
おくことにより、光硬化性粘接着剤層中のカチオン重合
性化合物の光カチオン重合が進行し、最終的に高い接着
強度及び耐熱性を発現する。よって、ＩＣカードが曲げ
られた場合であっても、上記導体テープを用いた電気的
接続部分において、接合部のずれや剥がれが生じ難い。

【００８０】加えて、光を照射した後、硬化反応が進行
するものの、前述した可使時間内では粘着性を維持する
ので、導体テープを配線交叉部に容易に貼付することが
でき、従って非接触式ＩＣカードの配線交叉部の形成に
あたり、作業性を高めることができる。

【００８１】また、上記導体テープを用いるものである
ため、配線交叉部における表面平滑性も高められる。従
って、表面平滑性に優れ、電気的接続構造の信頼性に優
れ、配線交叉部における継線作業を効率良く行うことが
できる、安価な非接触式ＩＣカードを提供することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係
る非接触式ＩＣカードの断面図及び平面図。

【図２】本発明の一実施形態のＩＣカードの製造に際し
コイル導体を形成するために用意される複合シートを示
す断面図。

【図３】図１に示した非接触式ＩＣカードの製造に際
し、基板上にコイル導体を形成し、かつＩＣチップを搭
載した状態を示す断面図。

【図４】図３に示した基板上において、配線交叉部に導
体テープを貼付する工程を説明するための断面図。

【図５】従来の非接触式ＩＣカードを説明するための平
面図。

【符号の説明】

１…非接触式ＩＣカード ２…基板 ３…コイル導体 ４…ＩＣチップ ４ａ…第１の接続端子 ４ｂ…第２の接続端子 ４ｃ…電極ランド ５…電極ランド ６…導体テープ ６ａ…導電性基材 ６ｂ…光硬化性粘接着剤層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、 基板上に形成されたコイル導体と、 前記基板上においてコイル導体の内側または外側に搭載
   されており、かつ第１，第２の接続端子を有し、第１の
   接続端子が前記コイル導体の内側端または外側端に電気
   的に接続されているＩＣチップと、 前記ＩＣチップの第２の接続端子と前記コイル導体の外
   側端または内側端とを電気的に接続し、かつ前記コイル
   導体の一部と電気的に絶縁された状態で交叉している接
   続導体とを備え、 前記接続導体が、導電性基材の一面に部分的に光硬化性
   粘接着剤層を形成してなる導体テープからなり、前記コ
   イル導体の一部と交叉する部分においてコイル導体との
   間の電気的絶縁を確保するために前記光硬化性粘接着剤
   層がコイル導体の一部を覆うように貼付されており、前
   記導電性基材がコイル導体の外側端または内側端及びＩ
   Ｃチップの第２の接続端子に電気的に接続されているこ
   とを特徴とする非接触式ＩＣカード。
2. 【請求項２】 基板上に、コイル導体が形成されてお
   り、かつ該コイル導体の内側または外側に第１，第２の
   接続端子を有するＩＣチップが搭載されている非接触式
   ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップの第２の接続端子
   と前記コイル導体の外側端または内側端とを継線する方
   法であって、 導電性基材の一面に部分的に光硬化性粘接着剤層が形成
   されている導体テープを用意し、該光硬化性粘接着剤層
   に光を照射した後、該光硬化性粘接着剤層が前記コイル
   導体の一部を覆うように前記基板に導体テープを貼付
   し、かつ前記導体テープの導電性基材をＩＣチップの第
   ２の接続端子及びコイル導体の外側端または内側端に電
   気的に接続することを特徴とする非接触式ＩＣカードの
   継線方法。