JPH0684918B2 - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JPH0684918B2 JPH0684918B2 JP11171386A JP11171386A JPH0684918B2 JP H0684918 B2 JPH0684918 B2 JP H0684918B2 JP 11171386 A JP11171386 A JP 11171386A JP 11171386 A JP11171386 A JP 11171386A JP H0684918 B2 JPH0684918 B2 JP H0684918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- pressure
- conductive member
- case
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は車載に好適で吸気負圧等の計測に利用できる圧
力センサに関し、特に電磁障害の影響を軽減する構造に
関する。
力センサに関し、特に電磁障害の影響を軽減する構造に
関する。
今日、エンジンの電子制御が盛んに取り入れられてお
り、一手法としてエンジンの吸気負圧を圧力センサによ
り検出してエンジンに供給する混合気の空燃比を制御す
ることが行われている。一方、車載無線、ラジオ、テレ
ビ等の電磁波妨害の増大により社会全体の電磁環境が悪
化しており、これに対処し上記したような電子制御機器
の安定動作の達成は必須の要件であり、電子制御ユニッ
トやセンサ自体の電磁障害(一般にElectro-magnetic I
nterferents、つまりEMIと略している)の対策が重要な
課題となっている。
り、一手法としてエンジンの吸気負圧を圧力センサによ
り検出してエンジンに供給する混合気の空燃比を制御す
ることが行われている。一方、車載無線、ラジオ、テレ
ビ等の電磁波妨害の増大により社会全体の電磁環境が悪
化しており、これに対処し上記したような電子制御機器
の安定動作の達成は必須の要件であり、電子制御ユニッ
トやセンサ自体の電磁障害(一般にElectro-magnetic I
nterferents、つまりEMIと略している)の対策が重要な
課題となっている。
そこで従来では、第2図の断面図に示すように、圧力を
電気信号に変換する感圧素子をCANパッケージした圧力
センサユニット1、及び圧力センサユニット1の出力信
号を増幅する増幅回路等が構成されているハイブリッド
IC2、及びそれらを接続するフレキシブルプリント板3
を導電性材料から成るメタルケース4で囲い(圧力導入
部分は除く)、電磁シールドしている。そして、圧力導
入部分には、メタルケース4に電気接続している金属パ
イプ11を樹脂ケース5にインサート成形している。尚、
図中1aは圧力センサユニット1の圧力導入用のパイプ
部、6はケース内に空気およびその他の物質等が侵入す
るのを防ぐ目的でパイプ部1aの外側と金属パイプ11の内
壁との間に入っているOリング、8がその中心部分に入
出力線であるターミナルピン10が貫通し、一方の電極が
そのターミナルピン10に接続し、他方の電極がメタルケ
ース4である貫通コンデンサ、9は防湿の目的で注入硬
化させ、電気絶縁性を有するゲル状物質のシリコンゲル
である。又、ターミナルピン10は、図中1本しか描かれ
ていないが、実際には複数本でありそれぞれ圧力センサ
を駆動するための電源電圧の供給およびセンサの出力の
役目をもち、その一端はフレキシブルプリント板3に電
気接続しており、他端は樹脂ケース5のコネクタ部5bに
導かれている。
電気信号に変換する感圧素子をCANパッケージした圧力
センサユニット1、及び圧力センサユニット1の出力信
号を増幅する増幅回路等が構成されているハイブリッド
IC2、及びそれらを接続するフレキシブルプリント板3
を導電性材料から成るメタルケース4で囲い(圧力導入
部分は除く)、電磁シールドしている。そして、圧力導
入部分には、メタルケース4に電気接続している金属パ
イプ11を樹脂ケース5にインサート成形している。尚、
図中1aは圧力センサユニット1の圧力導入用のパイプ
部、6はケース内に空気およびその他の物質等が侵入す
るのを防ぐ目的でパイプ部1aの外側と金属パイプ11の内
壁との間に入っているOリング、8がその中心部分に入
出力線であるターミナルピン10が貫通し、一方の電極が
そのターミナルピン10に接続し、他方の電極がメタルケ
ース4である貫通コンデンサ、9は防湿の目的で注入硬
化させ、電気絶縁性を有するゲル状物質のシリコンゲル
である。又、ターミナルピン10は、図中1本しか描かれ
ていないが、実際には複数本でありそれぞれ圧力センサ
を駆動するための電源電圧の供給およびセンサの出力の
役目をもち、その一端はフレキシブルプリント板3に電
気接続しており、他端は樹脂ケース5のコネクタ部5bに
導かれている。
以上に示した従来の圧力センサにおいて注目すべき点
は、金属パイプ11であり、以下に示す2つの機能を有し
ている。
は、金属パイプ11であり、以下に示す2つの機能を有し
ている。
圧力導入部分の機械的強度を保証する。
パイプ部1aの電磁シールドを行う。
特に、の機能は、圧力センサユニット1の出力信号が
非常に弱く、EMIの影響を受け易い為に重要である。
非常に弱く、EMIの影響を受け易い為に重要である。
しかしながら、上記の従来の圧力センサでは、充分なEM
I対策がなされているものの、金属パイプ11を加工する
工程、金属パイプ11とメタルケース4を電気接続する工
程等が必要であり、コスト的な面から考えた場合、製造
工程は1工程でも少ない方が望ましく、可能ならばそれ
らの工程を省いた方がよい。
I対策がなされているものの、金属パイプ11を加工する
工程、金属パイプ11とメタルケース4を電気接続する工
程等が必要であり、コスト的な面から考えた場合、製造
工程は1工程でも少ない方が望ましく、可能ならばそれ
らの工程を省いた方がよい。
そこで本発明は、上記の点に鑑みて、従来技術で金属パ
イプ11が有していたの機能を損なう事なく、工程数を
比較的少なくし、低コストの圧力センサを提供すること
を目的としている。
イプ11が有していたの機能を損なう事なく、工程数を
比較的少なくし、低コストの圧力センサを提供すること
を目的としている。
上記の目的を達成する為に、本発明の圧力センサは、圧
力センサユニット及び回路ユニットを備える圧力センサ
において、前記両ユニットは圧力導入部分も一体成形す
る樹脂により囲われ、又、該圧力導入部分を除いて導電
性部材でもって囲われており、しかも該導電性部材は前
記圧力導入部分にて、前記圧力センサユニットの圧力導
入用のパイプ部が、該導電性部材が前記圧力導入部分に
形成する面よりはみ出している部分の長さより長い長さ
をもって、圧力センサの外側方向に向けて延長している
事を特徴としている。
力センサユニット及び回路ユニットを備える圧力センサ
において、前記両ユニットは圧力導入部分も一体成形す
る樹脂により囲われ、又、該圧力導入部分を除いて導電
性部材でもって囲われており、しかも該導電性部材は前
記圧力導入部分にて、前記圧力センサユニットの圧力導
入用のパイプ部が、該導電性部材が前記圧力導入部分に
形成する面よりはみ出している部分の長さより長い長さ
をもって、圧力センサの外側方向に向けて延長している
事を特徴としている。
そして、上記の手段を採用する事により、導電性部材の
圧力センサの外側方向に向けて延長した部分が、圧力セ
ンサユニットのパイプ部を電磁シールドする。その際、
何ら金属パイプ等を用いる事がなく、したがってその分
工程数が減少する。
圧力センサの外側方向に向けて延長した部分が、圧力セ
ンサユニットのパイプ部を電磁シールドする。その際、
何ら金属パイプ等を用いる事がなく、したがってその分
工程数が減少する。
以下本発明を図面に示す実施例により説明する。第1図
は本発明の一実施例である圧力センサの断面図である。
図において、第2図に示す従来技術の圧力センサと同一
構成要素には同一符号を付してその説明は省略する。本
実施例の圧力センサにおいては従来技術の金属パイプ11
に相当する部分をもって樹脂ケース5にて一体成形する
(図中、圧力導入部5a)。その際に、後述するメタルケ
ース4の延長部4aが挿入できるように凹部5cを設けてお
く。Oリング6は従来技術と同様にケース内に空気およ
びその他の物質等が侵入するのを防ぐ目的でパイプ部1a
の外側と、樹脂ケース5の圧力導入部5aの内壁との間に
入っており、Oリング押え部材7により固定されてい
る。そして、本実施例のメタルケース4は従来と同様
に、圧力センサユニット1、ハイブリッドIC2、フレキ
シブルプリント板3等を囲い、圧力導入部分においては
上記した凹部に挿入されるように、外側方向に向けて延
長部4aを形成する。この延長部4aの長さは、パイプ部1a
がメタルケース4よりはみ出している部分の長さLより
長い範囲で種々調整可能であるが、その長さは可能な限
り長いほうが望ましい。又、延長部4aが形成する円の直
径はパイプ部1aの直径に可能な限り近づける事が望まし
い。
は本発明の一実施例である圧力センサの断面図である。
図において、第2図に示す従来技術の圧力センサと同一
構成要素には同一符号を付してその説明は省略する。本
実施例の圧力センサにおいては従来技術の金属パイプ11
に相当する部分をもって樹脂ケース5にて一体成形する
(図中、圧力導入部5a)。その際に、後述するメタルケ
ース4の延長部4aが挿入できるように凹部5cを設けてお
く。Oリング6は従来技術と同様にケース内に空気およ
びその他の物質等が侵入するのを防ぐ目的でパイプ部1a
の外側と、樹脂ケース5の圧力導入部5aの内壁との間に
入っており、Oリング押え部材7により固定されてい
る。そして、本実施例のメタルケース4は従来と同様
に、圧力センサユニット1、ハイブリッドIC2、フレキ
シブルプリント板3等を囲い、圧力導入部分においては
上記した凹部に挿入されるように、外側方向に向けて延
長部4aを形成する。この延長部4aの長さは、パイプ部1a
がメタルケース4よりはみ出している部分の長さLより
長い範囲で種々調整可能であるが、その長さは可能な限
り長いほうが望ましい。又、延長部4aが形成する円の直
径はパイプ部1aの直径に可能な限り近づける事が望まし
い。
以下、上記構成によるその作用を説明する。EMIは直径
ケース内に侵入して回路部分に影響を与えるものと、さ
らに入出力線に乗って侵入するものとの2種類が考えら
れる。前者に対する対策としては、圧力センサユニット
1、ハイブリッドIC2、フレキシブルプリント板3等を
導電性部材つまりメタルケース4でもって完全に囲うこ
とにより電磁シールドし、これにより電磁障害を低減で
きる。ただ、パイプ部1aが位置する圧力導入部分につい
て電磁シールドできないため、本実施例においては、延
長部4aを形成し、パイプ部1aに対する電磁障害を軽減し
ている。他方、後者に対する対策としては、ターミナル
ピン10のそれぞれにバイパス用としての貫通コンデンサ
8を接続して高周波数ノイズをメタルケース4へバイパ
スさせ、センサユニット側へ与える高周波ノイズをカッ
トしている。
ケース内に侵入して回路部分に影響を与えるものと、さ
らに入出力線に乗って侵入するものとの2種類が考えら
れる。前者に対する対策としては、圧力センサユニット
1、ハイブリッドIC2、フレキシブルプリント板3等を
導電性部材つまりメタルケース4でもって完全に囲うこ
とにより電磁シールドし、これにより電磁障害を低減で
きる。ただ、パイプ部1aが位置する圧力導入部分につい
て電磁シールドできないため、本実施例においては、延
長部4aを形成し、パイプ部1aに対する電磁障害を軽減し
ている。他方、後者に対する対策としては、ターミナル
ピン10のそれぞれにバイパス用としての貫通コンデンサ
8を接続して高周波数ノイズをメタルケース4へバイパ
スさせ、センサユニット側へ与える高周波ノイズをカッ
トしている。
上記説明の如く、直接的及び間接的に侵入する高周波ノ
イズを少なくともケース入口部分にてカットできるた
め、ハイブリッドIC2等が誤動作することを防止でき
る。又、その際、何ら従来技術における金属パイプを用
いる事がないので、工程数が減少した事になり、その分
製造コストを低減する事が出来る。
イズを少なくともケース入口部分にてカットできるた
め、ハイブリッドIC2等が誤動作することを防止でき
る。又、その際、何ら従来技術における金属パイプを用
いる事がないので、工程数が減少した事になり、その分
製造コストを低減する事が出来る。
尚、上記実施例を実際に採用する時には、圧力センサユ
ニット1等をメタルケース4、樹脂ケース5内に格納す
る為に、例えばメタルケース4、樹脂ケース5を本体部
分とフタ部に分け、格納した後にフタ部分を本体部分に
接続する等の配慮が必要であろう。言うまでもないが、
この事は従来技術のものについても同様である。又、本
発明は上記実施例に限定されずに、その主旨を逸脱しな
い限り例えば如何に示す如く種々変形可能である。
ニット1等をメタルケース4、樹脂ケース5内に格納す
る為に、例えばメタルケース4、樹脂ケース5を本体部
分とフタ部に分け、格納した後にフタ部分を本体部分に
接続する等の配慮が必要であろう。言うまでもないが、
この事は従来技術のものについても同様である。又、本
発明は上記実施例に限定されずに、その主旨を逸脱しな
い限り例えば如何に示す如く種々変形可能である。
(1)上記実施例は、樹脂ケース5を成形後にメタルケ
ース4を挿入するような工程を想定しているが、メタル
ケース4は樹脂ケース5にインサート成形してもよい。
ース4を挿入するような工程を想定しているが、メタル
ケース4は樹脂ケース5にインサート成形してもよい。
(2)上記実施例では、延長部4aは、圧力センサユニッ
ト1等を囲っているメタルケース4に対して直角に曲げ
られ形成されているが、直角に限定される事なく任意の
角度をもって曲げてよく、又、形状も任意に変更可能で
ある。
ト1等を囲っているメタルケース4に対して直角に曲げ
られ形成されているが、直角に限定される事なく任意の
角度をもって曲げてよく、又、形状も任意に変更可能で
ある。
〔発明の効果〕 以上述べた如く本発明の圧力センサによると、圧力セン
サユニット等を、圧力導入部分を除いて導電性部材でも
って囲うことにより、直接ユニット内に侵入する電磁波
を遮断でき、又、圧力導入部分においては、導電性部材
の圧力センサの外側方向に向けて延長した部分が、圧力
センサユニットのパイプ部を電磁波に対して遮断する事
が出来る。さらに、その際に、何ら金属パイプを用いる
事がないので、その分工程数は減少し、したがって製造
コストを低減出来るという効果がある。
サユニット等を、圧力導入部分を除いて導電性部材でも
って囲うことにより、直接ユニット内に侵入する電磁波
を遮断でき、又、圧力導入部分においては、導電性部材
の圧力センサの外側方向に向けて延長した部分が、圧力
センサユニットのパイプ部を電磁波に対して遮断する事
が出来る。さらに、その際に、何ら金属パイプを用いる
事がないので、その分工程数は減少し、したがって製造
コストを低減出来るという効果がある。
第1図は本発明の一実施例である圧力センサの構成を説
明する断面図、第2図は従来技術の圧力センサの構成を
説明する断面図である。 1……圧力センサユニット,1a……パイプ部,2……ハイ
ブリッドIC,3……フレキシブルプリント板,4……メタル
ケース,4a……延長部,5……樹脂ケース,5a……圧力導入
部,5b……コネクタ部,5c……凹部,8……貫通コンデン
サ,10……ターミナルピン,11……金属パイプ。
明する断面図、第2図は従来技術の圧力センサの構成を
説明する断面図である。 1……圧力センサユニット,1a……パイプ部,2……ハイ
ブリッドIC,3……フレキシブルプリント板,4……メタル
ケース,4a……延長部,5……樹脂ケース,5a……圧力導入
部,5b……コネクタ部,5c……凹部,8……貫通コンデン
サ,10……ターミナルピン,11……金属パイプ。
Claims (2)
- 【請求項1】圧力センサユニット及び回路ユニットを備
える圧力センサにおいて、前記両ユニットは圧力導入部
分をも一体成形する樹脂により囲われ、又、該圧力導入
部分を除いて導電性部材でもって囲われており、しかも
該導電性部材は前記圧力導入部分にて、前記圧力センサ
ユニットの圧力導入用のパイプ部が、該導電性部材が前
記圧力導入部分にて形成する面よりはみ出している部分
の長さより長い長さをもって、圧力センサの外側方向に
向けて延長している事を特徴とする圧力センサ。 - 【請求項2】上記回路ユニットに対する入出力線が、上
記導電性部材と電気接続された貫通コンデンサを介して
外部に導出されている特許請求の範囲第1項記載の圧力
センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11171386A JPH0684918B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11171386A JPH0684918B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 圧力センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62266429A JPS62266429A (ja) | 1987-11-19 |
JPH0684918B2 true JPH0684918B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=14568274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11171386A Expired - Lifetime JPH0684918B2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0684918B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5948991A (en) * | 1996-12-09 | 1999-09-07 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip |
JP4127396B2 (ja) * | 2001-10-18 | 2008-07-30 | 株式会社日立製作所 | センサ装置 |
KR100880246B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2009-01-28 | 희성정밀 주식회사 | 에어컨 장치용 압력센싱모듈 |
KR100897337B1 (ko) | 2007-05-17 | 2009-05-15 | 희성정밀 주식회사 | 노이즈에 영향을 받지 않는 에어컨 장치용 압력센싱모듈 및그 제조 방법 |
JP5357100B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2013-12-04 | アルプス電気株式会社 | フォースセンサパッケージ及びその製造方法 |
JP6074134B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2017-02-01 | 旭化成株式会社 | 電磁波シールドカバー |
CN106293181B (zh) * | 2015-06-02 | 2023-12-05 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | 触控显示装置及压力触控单元 |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP11171386A patent/JPH0684918B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62266429A (ja) | 1987-11-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |