KR0134843B1

KR0134843B1 - 커넥터 일체형 센서 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR0134843B1
Application number: KR1019940031720A
Authority: KR
Inventors: 타테키 미타니; 히사토 우메마루
Original assignee: 기타오카 다카시; 미쓰비시덴키가부시키가이샤
Priority date: 1993-11-30
Filing date: 1994-11-29
Publication date: 1998-04-20
Also published as: DE4442478C2; JP3034740B2; KR950014857A; DE4442478A1; JPH07151561A

Abstract

커넥터 일체형 센서에 있어서, 단자에 견고하게 부착된 라인노이즈(line noise)방지용 콘덴서는 삽입몰딩에 의해 플라스틱제 하우징내에 수용시킴으로써, 소형화시킨다. 또 그 단자, 콘덴서 및 실드커버는 하나의 어셈블리내에 조립시켜 그 하우징을 몰딩할 때 몰드내에 삽입시켜 그 어셈블리와 하우징을 일체로 되게 하여 구성시킴으로써, 그 센서의 제조가 용이하게 된다.

Description

커넥터 일체형 센서 및 그 제조방법

제1도는 이 발명의 실시예 1에 의한 압력센서의 단면도.

제2도는 제1도의 압력센서의 터미널 어셈블리(terminal assembly)측면도.

제3도는 이 발명의 실시예 2에 의한 압력센서의 단면도.

제4도는 제3도의 압력센서의 터미널 어셈블리 측면도.

제5도는 이 발명의 실시예 3에 의한 가속도센서의 측면도.

제6도는 제5도의 가속도센서의 터미널어셈블리 측면도.

제7도는 이 발명의 실시예 4에 의한 가속도 센서의 측면도.

제8도는 제7도의 가속도센서의 터미널 어셈블리 측면도.

제9도는 종래의 압력센서의 단면도.

제10도는 제9도의 압력센서의 실드커버(shield cover)/콘덴서 어셈블리 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의설명

1 : 센싱소자(Sensing element)(또는 감압소자)

3 : 기판(base) 4 : 단자(terminal)

5 : 실드커버(shield cover) 6 : 콘덴서(Capacitor)

7 : 하우징(housing) 10 : 압력센서(pressure senson)

21 : 제2 실도커버(second shield cover)

23 : 하우징 24 : 커넥터부(connector section)

26 : 실드커버(shield cover)

30 : 가속도검출소자(acceleration detecting element)

33 : 단 자 35 : 제2실드커버

36 : 콘덴서 38 : 하우징

39 : 커넥터부 42 : 실드커버

이 발명은 센싱소자(Sensing element)(또는 감압소자)를 수용하는 플라스틱제 하우징 일부에 단자를 가진 커넥터부(connector section)를 구성하며 라인노이즈(line noise)방지용 콘덴서가 그 단자에 견고하게 부착한 커넥터 일체형 센서에 관한 것이다.

제9도는 종래의 한 예로서 이 발명 출원인의 일본국 특허출원 제 5-60541(미공개)에서 전자노이즈 대책을 세운 압력센서의 단면도이다.

제10도는 이 압력센서의 실그커버/콘덴서 어셈블리(shield-cover/capacitor assembly)의 단면도를 나타낸다.

이 도면에서, 전자회로소자인 센싱소자로 작동하는 감압 소자(1)에는 반도체 압전효과를 사용한 반도체 다이어프램(diaphragm)이 포함되어 있다.

그 압전소자(1)와 그 감압소자(1)의 신호를 증폭시켜 온도보상을 하는 하이브리드 IC(2)등이 회로판 또는 기판(3)에 설정되어 있다.

외부장치의 입력/출력 단자로서 작동하는 단자(4)를 기판(3)에 전기접속되어 있다.

그 단자(4)는 3개의 전선(전원라인, 신호출력라인 및 접지라인)으로 구성되어 있다.

3개의 전선 중 하나는 그 접지에 접속된 접지라인이다.

감압소자(1) 및 하이브리드 IC(2)등은 감압소자(1)측 외측에서 전파노이즈(radio noises)의 침입방지용 실드부재로서 작동하는 실드커버(shield cover)로 커버되어 있다.

그 실드커버(5)는 그 기판(3)에 전기적으로 그리고 기계적으로 부착되어 있다.

그 단자(4)는 라인노이즈의 침입 방지용 콘덴서(6)로 구성되어 있고, 그 콘덴서(6)는 한쌍의 동심실린더(Concentric cylinder)로 구성되어 있다.

그 실드커버(5)의 돌기(5a)는 납땜(soldering)에 의해 그 콘덴서(6)의 외측실린더에 접속되어 있고, 그 콘덴서의 내측실린더를 통하여 구성되어 있는 단자(4)는 납땜에 의해 그 내측실린더에 접속되어 있다.

그 내측실린더와 외측실린더 사이의 공간에는 절연재로 충전되어 있다.

그 감압소자(1), 하이브리드 IC(2), 기판(3), 단자(4)일부, 실드커버(5)및 콘덴서(6)는 보호용 플라스틱제 하우징(7)의 리세스(recess)(7a)에 수용되어 있다.

그 하우징(7)은 단자(4)가 삽입된 커넥터부(8)를 구비한다.

그 커넥터부(8)는 외측 커넥터(도시생략)에 기계적으로 접속되어 있다.

따라서, 그 단자(4)는 외부장치에 전기접속되어 있다.

그 하우징(7)의 리세스(7a)는 압력검출용 가스입구구멍(9a)을 가진 플라스틱제 하우징캡(housing cap)(9)에 의해 폐쇄되어 있다.

커넥터 일체형 센서 형상의 압력센서(10)는 감압소자(1), 하이브리드 IC(2), 기판(3), 단자(4), 실드커버(5), 콘덴서(6), 그 커넥터(8)를 부분적으로 포함하는 하우징(7)및 하우징캡(9)으로 구성되어 있다.

이 압력센서(10)의 작동을 다음에 설명한다.

하우징캡(9)의 가스입구구멍(9a)으로 유입된 검출가스 G는 그 감압소자(1)의 반도체 다이어프램 위치에 도달되어 이 반도체 다이어프램을 변형시킨다.

그 결과, 감압소자(1)는 그 반도체 다이어프램의 변형량에 비례하는 비트림 변형정도에 따르는 반도체 압전효과에 의해 압력신호를 출력한다.

이 압력신호는 그 커넥터부(8)내의 단자(4)의 신호출력라인을 통하여 그 외부로 출력되기전에 그 하이브리드 IC(2)에 의해 증폭되고 온도가 보상된다.

압력센서(10)의 이 감압소자(1)에 발생하고 압력신호는 미소한 신호이므로 그 신호는 외측의 전자노이즈에 민감하게 되어 이와같은 전자노이즈에 의해 크게 영향을 받는다.

따라서, 이 압력센서(10)에서는 전자노이즈에 대한 대책을 취할 필요가 있다.

일반적으로 두 종류의 전자노이즈가 있다.

즉, 공중을 통하여 전파하는 전파노이즈(radio noises)와, 라인(선)을 통하여 전파하는 라인노이즈가 있다.

그 압력센서(10)에서는 실드커버(5)에 의헤 전파노이즈를 방지하며, 콘덴서(6)에 의해 라인 노이즈를 방지한다.

즉, 감압소자(1)측에 공중을 통하여 전파되는 전파노이즈는 그 실드커버(5)에 의해 차단되고, 그 실드커버(5)에서 기판(3)을 통하여 단자(4)의 접지선으로 방출된다.

따라서, 전파노이즈가 감압소자측(1)에 도달되지 않는다.

그 신호 라인을 통하여 감압소자(1)측으로 전파된 라인노이즈는 콘덴서(6)에 의해 차단되고, 그 콘덴서(6)에서 실드커버(5)로 도달된 후 기판(3)을 통하여 단자(4)의 접지라인으로 방출된다.

따라서, 라인노이즈는 그 감압소자(1)측에 도달되지 않는다.

그 다음으로, 압력센서(10)의 제조순서를 설명한다.

먼저, 몰드내에 단자(4)를 삽입시킨 상태에서 커넥터부(8)를 포함시켜 몰드내에 하우징 재료를 주입하여 삽입몰딩에 의해 그 커넥터부(8)를 포함하는 하우징(9)을 형성한다.

그 다음으로, 제 10 도에 나타낸바와같이, 납땜에 의해 같이 접속시킨 실드커버(5)와 콘덴서(6)를 하우징(7)내에 설정한다.

이 프로세서에서 실드커버(5)는 하우징(7)의 리세스(7a)에 삽입시키며 콘덴서(6)의 내측실린더를 하우징(7)의 리세스(7a)내에 돌출되어 있고 단자(4)의 단부에 삽입시킨다.

그 단자(4)와 콘덴서(6)의 내부실린더를 각각 납땜을 한다.

그 다음으로, 그 감압소자(1), 하이브리드 IC(2)등이 장착된 기판(3)을 하우징(7)내에 설치시킨다음 그 실드커버(5)와 단자(4)를 기판(3)의 소정위치에 납땜을 한다.

최종적으로 그 하우징(7)의 리세스(7a)를 하우징 캡(9)으로 커버 시킴으로써 압력센서(10)가 완성된다.

위에서 설명한 바와같이 구성된 종래의 압력센서(10)를 제조하는데 있어서는 그 단자(4)와 콘덴서(6)를 하우징내에서 각각 납땜을 해야할 필요가 있어, 그 압력센서(10)는 제조가 용이하지 않다.

이와같은 이유로, 압력센서(10)의 제조라인을 자동화 하기가 어렵다.

또, 하우징(7)의 리세스(7a)내에 콘덴서(6)를 수납하고 공간을 확보 해야할 필요가 있어 그 압력센서(10)는 대형 크기로 구성시켜야 한다.

따라서, 이 발명은 위에서 설명한 종래장치의 문제점을 해결하기 위한 관점에서 구성된 것으로, 이 발명의 목적은 라인노이즈(LINE NOISE)방지용 콘덴서를 장착할 경우에도 제조가 용이하고 소형크기로 구성할 수 있는 커넥터 일체형 센서를 제공하는데 있다.

제 1의 이 발명에 의해, 센싱소자를 수납하는 플라스틱제 하우징과, 그 플라스틱제 하우징의 일부에 형성되고 그 센싱소자의 단자를 포함하는 커넥터부와, 그 단자에 부착한 라인노이즈(line noise)방지용 콘덴서를 구성시켜 그 콘덴서를 삽입몰딩(insert molding)에 의해 그 하우징내에 수용(embedding)시킴을 특징으로 하는 커넥터 일체형 센서를 구성한다.

제 2의 이 발명에 의헤, 센싱소자를 수납하는 플라스틱제 하우징과; 그 플라스틱제 하우징 일부에 형성되고 그 센싱소자의 단자를 포함하는 커넥터부와; 전자노이즈(electro magnetic noises)를 차단시켜 그 센싱소자를 커버하도록 구성한 실드커버(shield cover) 및 그 단자에 단단히 부착된 그 노이즈방지용 콘덴서를 구성시켜 그 콘덴서를 삽입몰딩에 의해 그 하우징내에 수용시켜 그 실드 커버에 부착시키며, 그 단자의 선단부를 그 실드커버의 내측에 위치시킴을 특징으로 하는 커넥터일체형센서를 구성한다.

또, 제3의 이 발명에 의해, 몰드내에 단자와 그 단자에 단단히 부착된 콘덴서로 구성한 터미널 어셈블리를 설정시키고, 이 몰드내에 수지를 주입하여 그 터미널 어셈블리와 일체로 된 하우징을 형성시키고; 적어도 하나의 센싱소자와 실드커버를 설정한 회로기판을 이 하우징내에 삽입시켜 그 단자의 단부를 회로기판에 접속시키는 공정으로 구성되는 커넥터 일체형 센서의 제조방법을 구성한다.

다음의 실시예에 따라 이 발명을 구체적으로 설명한다.

[실시예 1]

제1도는 이 발명의 실시예 1에 의한 압력센서의 단면도이며,

제2도는 제1도의 압력센서의 터미널 어셈블리의 측면도이다.

이들의 도면에서 제9도에 나타낸 압력센서와 동일 또는 상당부분에는 동일한 부호로 나타내며 그 부분에 대한 설명을 생략한다.

도면에서, 감압소자(1), 하이브리드 IC(2)등은 실드커버(20)로 커버되어 있다.

그 감압소자(1), 하이브리드 IC(2)를 외부의 전파노이즈로부터 보호하는 실드부재로서 작동하는 실드커버(20)는 회로판 또는 기판(3)에 전기적 및 기계적으로 부착되어 있다.

제2 실드커버(second shield cover)(21)는 콘덴서(6)의 외측실린더에 납땜되어 있고 바이패스 라인(도시생략)을 통하여 단자(4)의 접지라인에 전기 접속되어 있다.

먼저 조립을 하는 터미널 어셈블리(22)는, 단자(4), 콘덴서(6)및 제2실드커버(21)로 구성되어 있다.

보호용 플라스틱제 하우징(23)의 리세스(23a)에는 그 감압소자(1), 하이브리드 IC(2), 기판(3), 그 단자(4)의 일부 및 실드커버(20)가 수납되어 있다.

그 하우징(23)에는 그 하우징내에 삽입되어 있는 터미널 어셈블리(22)를 가진 커넥터부(24)가 포함되어 있다.

커넥터 일체형 센서 형상의 입력센서(25)는 감압소자(1), 하이브리드 IC(2), 기판(3), 단자(4), 콘덴서(6), 하우징캡(9), 실드커버(20), 제2실드커버(29)및 커넥터부(24)를 가진 하우징(23)에 의해 구성된다.

그 압력센서(25)에서는 그 감압소자(1)측의 공중을 통하여 전파된 전파노이즈를 실드커버(20)에의해 차단시켜 그 실드커버(20)에서 그 단자(4)의 접지라인으로 기판(3)에 의해 방출시킨다.

따라서, 전파노이즈가 그 감압소자(1)에 도달되지 않는다.

그 감압소자(1)측의 단자(4)에서 전파된 라인노이즈는 콘덴서(6)에 의해 차단되어 그 콘덴서(6)로부터 제2실드커버(21)에 도달된 후에는 그 바이패스 라인을 통하여 단자(4)의 접지라인으로 방출된다.

따라서, 라인노이즈는 그 감압소자(1)에 도달되지 않는다.

제2실드커버(21)역시 그 감압소자(1)측으로 전파된 전파노이즈 일부를 차단하도록 한다.

그 다음으로, 그 압력센서(25)의 제조방법을 설명한다.

우선, 그 커넥터부(24)를 포함하는 하우징(23)의 재료를 설명한다.

그 하우징(23)은 소정의 몰드에 수지를 주입시켜 형성시킨다.

따라서, 그 하우징(23)의 수지재료는 다음의 3가지 조건을 충족시킬 필요가 있다.

(i) 몰딩수지온도는 터미널어셈블리(22)를 형성하는 땜납(solder)의 융점보다 낮아야 한다.

(ii) 그 사출압력(injection pressure)은 사출할때의 압력에 의해 그 삽입된 콘덴서(6)를 변형하지 않는 정도로 충분히 낮아야 한다.

(iii) 그 수지재료는 큰(high level)전기 절연성과 열팽창에 의해 콘덴서(6)의 변형을 일으키지 않을 정도로 작은 선팽창계수를 나타내야 한다.

위 3가지 조건을 만족하는 하우징(23)의 재료로서 액정 폴리머(liquid crystal polymer)가 사용되고 있다.

이 액정폴리머는 특허 위조건(ii)를 만족하지 않는 종래 사용되었던 재료에 비하여 만족스러운 유동성을 나타내며 또 위조건 (ii)를 충분히 만족한다.

그 다음으로, 그 압력센서(25)의 제조방법을 구체적으로 설명한다.

소정의 몰드내에 터미널 어셈블리(22)를 삽입시킨 상태에서 그 액정 폴리머를 그 몰드내에 주입시켜 삽입몰딩(inseut molding)에 의해 그 하우징(23)을 형성한다. (몰딩할 때, 그 터미널 어셈블리(22)를 몰딩전(경화전)수지에 셋트(Set)시키는 몰딩법 : 이 몰딩법은 이미 경화시킨 수지에 터미널 어셈블리(22)등을 부착하는 아우트 서트 몰딩(outsert molding)과 다름). 이 경우 특히 그 액정플리머는 유동성이 높기 때문에 저압에서 사출시킬수 있기 때문에, 터미널 어셈블리(22)의 콘덴서(6)에서 발생하는 변형등의 우려가 없다.

그 다음으로, 감압소자(1), 하이브리드 IC(2)등을 설치한 기판(3)을 하우징(23)의 리세스(23a)내에 삽입시켜, 단자(4)를 그 기판(3)의 소정위치에 납땜을 한다.

최종적으로, 그 하우징(23)의 리세스(23d)는 하우징캡(9)으로 커버함으로써 그 압력센서(25)가 돤성된다.

위에서 설명한 바와 같이, 이 압력센서(25)에는 커넥터부(24)를 포함하는 하우징(23)은 콘덴서(6)를 포함한 터미널 어셈불리(22)와 일체로 되게 삽입몰딩에 의해 형성되므로, 종래의 압력센서(10)와 달리 그 압력센서(25)는 그 단자(4)와 콘덴서(6)의 땜납을 그 하우징(7)의 작은 공간내에서 할 필요가 없어 그 제조가 용이하다.

또, 이 압력센서(25)에는 콘덴서(6)의 수납부를 그 하우징(23)의 리세스(23a)에설치할 필요가 없어 소형화할 수 있다.

위 실시예에서, 사용된 콘덴서(6)는 관통형 콘덴서 이므로 정전용량에서 볼때, 제2실드커버(21)를 콘덴서(6)에 부착할 필요가 있다.

그러나, 제 2실드커버(21)는 콘덴서의 타입에 따라 생략할 수 있다.

[실시예 2]

제3도는 이 발명의 실시예 2에 의한 압력센서의 단면도이며,

제4도는 터미널 어셈블리의 측면도이다.

도면에서, 감압소자(1)와 하이브리드 IC(2)등을 외부전파 노이즈에서 보호하는 실드부재로서 작동하는 실드커버(26)로 커버되어 있다.

그 실드커버(26)는 콘덴서(6)의 외측실린더에 납땜되어 바이패스라인을 통하여 단자(4)의 접지라인에 접속되어 있다 .

사전에 조립되어 있는 터미널 어셈블리(27)는 단자(4), 콘덴서(6) 및 실드커버(26)에 의해 형성되어 있다.

위에서와는 달리 그 압력센서(25)는 실시예 1에서와 같이 구조가 동일하다.

그 다음으로, 이 압력센서(25)의 제조방법을 설명한다.

그 소정의 몰드내에 터미널 어셈블리(27)를 삽입시킨 상태로 그 몰드에 액정폴리머를 주입시켜 커넥터부(24)를 포함하는 하우징(23)을 형성한다.

그 다음으로 감압소자(1)와 하이브리드 IC(2)등을 설정한 기판(3)을 하우징(23)의 리세스(23a)에 삽입시켜 단자(4)를 기판(3)상의 소정의 위치에 납땜을 한다.

최종적으로 그 하우징(23)의 리세스(23a)를 하우징캡(9)으로 커버한다.

위에서와 같이 이 압력센서(25)에서도 그 커넥터부(24)를 포함하는 하우징(23)이 삽입몰딩에 의해 터미널 어셈블리(27)와 일체로 구성되어 있다.

압력센서(25)와 동일한 효과를 얻을 수 있다,

또 실시예 1에서는 단자(4)의 내단 또는 선단부가 실드커버(20)의 외측에 위치되어 있고, 실드커버(20)의 일부와 단자(4)의 일부가 감압소자(1)와 기판(3)의 선단부 사이에 설치되어 있다.

이 실시예에서는 그 단자(4)의 선단부가 실드커버(26)의 내측에 위치되어 있어, 그 감압소자(1)와 기판(3)의 선단부 사이에는 단자(4)의 일부만이 설치됨으로써 기판(3)을 소형화할 수 있어 압력센서(25)가 소형화된다.

실드커버(26)에 의해 차단된 전파노이즈와 콘덴서(6)에 의해 차단되고 실드커버(26)측으로 방출되는 라인노이즈는 터미널(4)의 접지라인을 통하여 외부로 방출된다.

[실시예 3]

제5도는 이 발명의 실시예 3에 의한 가속도센서의 단면도이며, 제 6도는 터미널 어셈블리의 측면도이다.

도면에서, 하나의 전자회로 소자인 센싱소자로서 작동하는 가속도 검출소자(30)와, 그 가속도검출소자(30)에서 미소한 출력을 증폭시켜 온도보상을 하는 하이브리드 IC(31)등이 기판(32)상이 설정되어 있다.

외부장치에 대하여 입력/출력단자로 작동하는 단자(33)가 가핀(32)에 전기 접속되어 있다.

그 단자(33)는 3개의 전선(전원선, 신호출력전 및 접지선)으로 구성되어 있다.

3개의 전선중 하나는 접지(ground)에 접속되어 있는 접지라인으로 구성되어 있다.

그 가속도검출소자(30) 및 하이브리드 IC(31)등은 실드부재로서 작동하는 실드커버(34)로 커버되어 있다.

그 실드커버(34)는 기판(32)에 전기적 및 기계적으로 부착되어 있으며, 가속도 검출소자(30)축으로 들어오는 공기를 통하여 전파되는 전파노이즈를 방지하도록 한다. 단자(33)은 그 단자(33)의 라인노이즈의 침입을 방지하는 콘덴서(36)으로 구성되어 있다.

그 콘덴서(36)는 제9도에 나타낸 콘덴서(6)와 동일한 구조를 가지며, 단자(33)는 그 콘덴서의 내측 실린더에 납땜을 하며 제2실드커버(35)는 콘덴서의 외측 실린더에 납땜을 한다.

그 단자(33)의 접지선은 바이패스라인(도시생략)을 통하여 제2실드커버(35)에 접속되어 있다.

사전에 조립을 한 터미널 어셈블리(37)는 단자(33), 제2실드커버(35) 및 콘덴서(36)에 의해 형성되어 있다.

가속도 검출소자(30), 하이브리드IC(31), 기판(32), 단자(33) 일부 및 실드커버(34)가 보호용 하우징(38)의 리세스(38a)내에 수납되어 있다.

그 하우징 (38)은 삽입된 터미널 어셈블리(37)로 구성되어 있다.

그 하우징 (38)의 리세스(38a)는 하우징캡(40)으로 커버되어 있고, 커넥터 일체형 센서 형상의 가속도센서(41)는 가속도 가속도검출소자(30), 하이브리드 IC(31), 기판(32), 단자(33), 실드커버(34), 제2실드커버(35), 콘덴서(36), 커넉터부(39)를 일부 포함하는 하우징(38), 및 하우징캡(40)에 의해 형성되어 있다. 이 가속도센서(41의 작동을 다음에 설명한다.

예로서 자동차에 가속도센서(41)를 장착할 때 미소한 가속도 신호를 가속도 검출소자(30)에서 출력한다.

이 가속도 신호는 단자(33)에서 외부장치로 출력되기 전에 하이브리드IC(31)에 의해 증폭되어 온도보상을 한다.

이 경우, 그 가속도 검출소자(30)측으로 공중을 통해 전파된 전파노이즈를 실드커버(34)에 의해 차단시켜, 그 실드커버(34)에서 기판(32)를 통하여 단자(33)의 접지라인으로 방출된다.

그 가속도 검출소자(30)측 단자(33)에서 전파된 라인노이즈는 콘덴서(36)에 의해 차단되고 제2실드커버(35)을 통하여 단자(33)의 접지라인으로 방출된다.

그 다음으로, 이 가속도 센서(41)의 제조방법을 설명한다.

우선, 그 터미널 어셈블리(37)을 소정의 몰드내에 삽입시켜 이 상태에서 이 몰드내에 액정 폴리머를 주입하여 삽입몰딩에 의해 커넥터부(39)를 포함하는 하우징(38)를 형성한다.

그다음, 가속도 검출소자(30), 하이브리드IC(31)등을 설치하고 실드커버(34)를 부착시킨 기판(32)을 하우징 (38)의 리세스(38a)내에 삽입시키고 단자(33)을 기판(32)의 소정위치에 납땜한다.

최종적으로, 그 하우징(38)의 리세스(38a)를 하우징캡(40)으로 커버시킴으로써 가속도 센서(41)가 완성된다.

위에서와 같이, 그 가속도 센서(41)에는 커넥터부(39)를 포함하는 하우징(38)이 삽입 몰딩에 의해 터미널 어셈블리(37)와 일체로 되게 구성되어 있어, 그 가속도 센서(41)는 실시예 1의 압력센서(25)와 동일한 효과를 가진다.

또 이 실시예에서, 사용한 콘덴서(36)는 관통타입 콘덴서이므로 정전용량(electrostatic capa city)에서 볼 때, 제2실드커버(35)는 콘덴서(36)에 단단히 부착시킬 필요가 있다.

그러나, 그 제2실드커버는 콘덴서의 타입에 따라 생략할 수 있다.

[실시예 4]

제7도는 이 발명의 실시예 3에 의한 가속도 센서의 단면도이며, 제8도는 터미널 어셈블리의 측면도이다.

도면에서, 가속도검출소자(30, 하이브리드 IC(31)등은 실드부재로서 작동하는 실드커버(42)로 커버되어 있다.

그 실드커버(42)는 콘덴서(36)의 외측 실린더에 납땜되어 바이패스라인(도시생략)을 통하여 단자(33)의 접지라인에 접속되어 있다.

미리 조립을 한 터미널 어셈블리(43)는 단자(33), 콘덴서(36), 실드커버(42)에 의해 구성되어 있다.

위에서와 달리, 가속도 센서(41)는 실시예3의 가속도 센서와 동일한 구조를 가진다.

이 가속도 센서(41)에서도 소정의 몰드내에 터미널 어셈블리(43)를 삽입시키고, 이 사이에서 그 몰드내에 액정 폴리머를 주입시켜 삽입몰딩에 의해 커넥터부(39)를 포함하는 하우징(38)룰 구성한다.

그 다음으로, 가속도검출센서(30), 하이브리드 IC(31)등을 설치한 기판(32)을 하우징(38)의 리세스(38a)내에 삽입시키고, 그 단자(33)을 기판(32)의 소정위치에 납땜을 한다.

그 다음 그 하우징(38)의 리세스(38a)를 하우징캡(40)으로 커버시킨다.

이와같이하여 가속도센서(41)을 제조한다.

따라서, 그 가속도센서(41)는 실시예 2의 압력센서(25)와 동일한 효과를 가진다.

실시예 1-4의 압력센서(25)와 가속도센서(41)에 있어서 라인노이즈 방지용의 콘덴서를 다수 구성할 수 있고, 이들의 콘덴서와 단자등을 콘덴서 어셈블리로 사전조립할 수 있어 그 몰드에 삽입시킨 콘덴서 어셈블리를 가진 하우징을 형성할 수 있다.

위에서 설명한 바와같이, 이 발명에 의해, 그 콘덴서를 삽입몰딩에 의해 하우징내에 수납시킴으로써 그 센서의 제조가 용이하며 그 센서의 크기를 소형화할 수 있다.

또, 이 발명에 의해, 그 콘덴서를 삽입몰딩에 의해 하우징내에 수납시킴과 동시에 실드커버에 부착시켜 그 단자의 선단부를 실드커버의 내측에 위치시킴으로써, 또 센서의 크기를 소형화할 수 있다.

더 나아가서, 이 발명에 의해, 그 하우징은 몰딩을 할 때 만족스러운 유동성을 나타내는 재료로 구성되므로, 몰딩할 때 사출압력을 감소시킬 수 있어 그 콘덴서는 삽입몰딩을 할 때 변형되지 않는다.

Claims

센싱소자(sensing element)를 수용하는 플라스틱제 하우징과, 그 플라스틱제 하우징 일부에 형성되고 그 센싱소자의 단자를 포함하는 커넥터부(connector section)와, 그 간자에 부착된 라인노이즈(line noise)방지용 콘덴서를 구성시켜, 그 콘덴서를 그 하우징내에 삽입몰딩에 의해 수용시킴을 특징으로 하는 커넥터 일체형 센서(connector-integrated sensor).
센싱소자를 수용하는 플라스틱제 하우징과, 그 플라스틱제 하우징 일부에 형성되고 그 센싱소자의 단자를 포함하는 커넥터부와, 전자노이즈(electromagnetic noises)를 차단하도록 하여 그 센싱소자를 커버하도록 구성한 실드커버(shield cover)와, 그 단자에 부착된 라인노이즈 방지용 콘덴서를 구성시켜 그 콘덴서를 삽입몰딩에 의해 그 하우징내에 수용시키며 그 실드커버에 부착시키고, 그 단자의 선단부를 그 실드커버의 내축에 위치시킴을 특징으로 하는 커넥터 일체형 센서.
제1항에 있어서, 그 하우징은 몰딩을 할 때 유동성이 양호한 재료로 구성함을 특징으로 하는 위 커넥터 일체형 센서.
단자와 그 단자에 견고하게 부착된 콘덴서로 구성된 터미널 어셈블리(terminal assemsly)를 몰드내에 설정시키고, 이 몰드에 수지를 주입시켜 그 터미널 어셈블리와 일치로 형성된 하우징을 구성시키며, 적어도 하나의 센싱소자와 실드커버를 장착한 회로 기판을 이 하우징내에 삽입시켜, 그 단자의 단부를 그 회로기판에 접속시키는 공정으로 구성함을 특징으로 하는 커넥터 일체형 센서의 제조방법.