JPH07151561A - コネクタ一体型センサおよびその製造方法 - Google Patents
コネクタ一体型センサおよびその製造方法Info
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- JPH07151561A JPH07151561A JP5299833A JP29983393A JPH07151561A JP H07151561 A JPH07151561 A JP H07151561A JP 5299833 A JP5299833 A JP 5299833A JP 29983393 A JP29983393 A JP 29983393A JP H07151561 A JPH07151561 A JP H07151561A
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- G01P1/02—Housings
- G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
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- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極ノイズ防止機能を有していても、容易に
製作できかつ、小型化を図ることができるコネクタ一体
型センサを提供する。 【構成】 ターミナル４に固着したラインノイズ防止用
のコンデンサ６を、樹脂製のハウジング２３の中にイン
サート成形によって収容した。この場合、例えば、ター
ミナル４、コンデンサ６およびシールドカバー２１をア
センブリして、これらを、ハウジング２３の成形時に型
中にインサートして、ハウジング２３と一体的に形成す
るようにすれば、センサの製作の容易化が図られる。
製作できかつ、小型化を図ることができるコネクタ一体
型センサを提供する。 【構成】 ターミナル４に固着したラインノイズ防止用
のコンデンサ６を、樹脂製のハウジング２３の中にイン
サート成形によって収容した。この場合、例えば、ター
ミナル４、コンデンサ６およびシールドカバー２１をア
センブリして、これらを、ハウジング２３の成形時に型
中にインサートして、ハウジング２３と一体的に形成す
るようにすれば、センサの製作の容易化が図られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、センシング素子を収
容する樹脂製のハウジングの一部に、ターミナルを有し
たコネクタ部が形成され、かつ前記ターミナルにはライ
ンノイズ防止用のコンデンサが固着されているコネクタ
一体型センサに関するものである。
容する樹脂製のハウジングの一部に、ターミナルを有し
たコネクタ部が形成され、かつ前記ターミナルにはライ
ンノイズ防止用のコンデンサが固着されているコネクタ
一体型センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は例えば本出願人が特願平５ー６６
５４１号等において提案した、電磁ノイズ対策がなされ
た従来の圧力センサの断面図、図１０はこの圧力センサ
のシールドカバーとコンデンサのアセンブリを示す図で
ある。図において、１は電子回路素子の１つであるセン
シング素子としての感圧素子１である。この感圧素子１
は内部に半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半導体ダイヤフ
ラムを有している。２は感圧素子１からの信号を増幅す
るとともに、温度補償するハイブリットＩＣ、３は感圧
素子１やハイブリットＩＣ２等が実装されている基板、
４は基板３に電気的に接続され、外部装置に対する入出
力端子となるターミナルである。このターミナル４は３
本の電線（電源線、信号出力線、アース線）から構成さ
れており、その内の一本がグランドに接続されるアース
線となっている。
５４１号等において提案した、電磁ノイズ対策がなされ
た従来の圧力センサの断面図、図１０はこの圧力センサ
のシールドカバーとコンデンサのアセンブリを示す図で
ある。図において、１は電子回路素子の１つであるセン
シング素子としての感圧素子１である。この感圧素子１
は内部に半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半導体ダイヤフ
ラムを有している。２は感圧素子１からの信号を増幅す
るとともに、温度補償するハイブリットＩＣ、３は感圧
素子１やハイブリットＩＣ２等が実装されている基板、
４は基板３に電気的に接続され、外部装置に対する入出
力端子となるターミナルである。このターミナル４は３
本の電線（電源線、信号出力線、アース線）から構成さ
れており、その内の一本がグランドに接続されるアース
線となっている。
【０００３】５は感圧素子１やハイブリットＩＣ２を覆
い、外部から感圧素子１側に入り込んでくる電波ノイズ
を遮断するシールド部材としてのシールドカバーであ
る。このシールドカバー５は基板３に電気的・機械的に
取り付けられている。６はターミナル４からのラインノ
イズを防止するコンデンサである。このコンデンサ６は
同心の２重円筒から構成され、外筒側はシールドカバー
５の突部５ａがハンダにより接続されているとともに、
内筒側に、この内筒を貫通したターミナル４がハンダに
より接続されている。そして内筒と外筒間には誘電体が
満たされている。７は凹部７ａ内に、感圧素子１、ハイ
ブリットＩＣ２、基板３、ターミナル４の一部、シール
ドカバー５、およびコンデンサ６を収納して保護する樹
脂製のハウジングである。
い、外部から感圧素子１側に入り込んでくる電波ノイズ
を遮断するシールド部材としてのシールドカバーであ
る。このシールドカバー５は基板３に電気的・機械的に
取り付けられている。６はターミナル４からのラインノ
イズを防止するコンデンサである。このコンデンサ６は
同心の２重円筒から構成され、外筒側はシールドカバー
５の突部５ａがハンダにより接続されているとともに、
内筒側に、この内筒を貫通したターミナル４がハンダに
より接続されている。そして内筒と外筒間には誘電体が
満たされている。７は凹部７ａ内に、感圧素子１、ハイ
ブリットＩＣ２、基板３、ターミナル４の一部、シール
ドカバー５、およびコンデンサ６を収納して保護する樹
脂製のハウジングである。
【０００４】８はハウジング７の一部に、ターミナル４
がインサートされた状態で形成されているコネクタ部で
ある。このコネクタ部８は外部コネクタ（図示せず）と
機械的に接続されることにより、ターミナル４を介して
外部装置と電気的な接続がなされる。９はハウジング７
の凹部７ａを閉じるとともに、圧力検出用のガス導入孔
９ａが形成されている樹脂製のハウジングキャップ、１
０は感圧素子１、ハイブリットＩＣ２、基板３、ターミ
ナル４、シールドカバー５、コンデンサ６、ハウジング
７、コネクタ部８、およびハウジングキャップ９から構
成されるコネクタ一体型センサとしての圧力センサであ
る。
がインサートされた状態で形成されているコネクタ部で
ある。このコネクタ部８は外部コネクタ（図示せず）と
機械的に接続されることにより、ターミナル４を介して
外部装置と電気的な接続がなされる。９はハウジング７
の凹部７ａを閉じるとともに、圧力検出用のガス導入孔
９ａが形成されている樹脂製のハウジングキャップ、１
０は感圧素子１、ハイブリットＩＣ２、基板３、ターミ
ナル４、シールドカバー５、コンデンサ６、ハウジング
７、コネクタ部８、およびハウジングキャップ９から構
成されるコネクタ一体型センサとしての圧力センサであ
る。
【０００５】つぎに、この圧力センサ１０の動作につい
て説明する。ハウジングキャップ９のガス導入孔９ａ内
に導かれた検出ガスＧは、感圧素子１の半導体ダイヤフ
ラムの位置に達し、この半導体ダイヤフラムを変形させ
る。このため、この感圧素子１は、このときの半導体ダ
イヤフラムの変形量にともなう歪の程度にしたがって、
半導体ピエゾ抵抗効果により圧力信号を出力する。この
圧力信号はハイブリットＩＣ２により増幅されるととも
に、温度補償されて、コネクタ部８のターミナル４の信
号出力線から外部に出力される。
て説明する。ハウジングキャップ９のガス導入孔９ａ内
に導かれた検出ガスＧは、感圧素子１の半導体ダイヤフ
ラムの位置に達し、この半導体ダイヤフラムを変形させ
る。このため、この感圧素子１は、このときの半導体ダ
イヤフラムの変形量にともなう歪の程度にしたがって、
半導体ピエゾ抵抗効果により圧力信号を出力する。この
圧力信号はハイブリットＩＣ２により増幅されるととも
に、温度補償されて、コネクタ部８のターミナル４の信
号出力線から外部に出力される。
【０００６】一方、この圧力センサ１０の感圧素子１か
らの圧力信号は微少な信号であるため、外来の電磁ノイ
ズに敏感であり、この電磁ノイズの影響を大きく受け
る。このため、このような圧力センサ１０では電磁ノイ
ズの防止対策が必要となる。一般に、電磁ノイズには空
中伝搬する電波ノイズと、線にのってくるラインノイズ
があるが、この圧力センサ１０では、シールドカバー５
で電波ノイズを防止し、コンデンサ６でラインノイズを
防止している。
らの圧力信号は微少な信号であるため、外来の電磁ノイ
ズに敏感であり、この電磁ノイズの影響を大きく受け
る。このため、このような圧力センサ１０では電磁ノイ
ズの防止対策が必要となる。一般に、電磁ノイズには空
中伝搬する電波ノイズと、線にのってくるラインノイズ
があるが、この圧力センサ１０では、シールドカバー５
で電波ノイズを防止し、コンデンサ６でラインノイズを
防止している。
【０００７】すなわち、感圧素子１側に空中伝搬してく
る電波ノイズは、シールドカバー５により遮断され、こ
のシールドカバー５から基板３を通ってターミナル４の
アース線に逃される。したがって、電波ノイズが感圧素
子１側に達することはない。また、ターミナル４の電源
線、信号出力線から感圧素子１側に伝搬してくるライン
ノイズは、コンデンサ６で遮断され、このコンデンサ６
からシールドカバー５に達した後、基板３を通ってター
ミナル４のアース線に逃される。したがって、ラインノ
イズが感圧素子１側に達することはない。
る電波ノイズは、シールドカバー５により遮断され、こ
のシールドカバー５から基板３を通ってターミナル４の
アース線に逃される。したがって、電波ノイズが感圧素
子１側に達することはない。また、ターミナル４の電源
線、信号出力線から感圧素子１側に伝搬してくるライン
ノイズは、コンデンサ６で遮断され、このコンデンサ６
からシールドカバー５に達した後、基板３を通ってター
ミナル４のアース線に逃される。したがって、ラインノ
イズが感圧素子１側に達することはない。
【０００８】つぎに、この圧力センサ１０の製作手順に
ついて説明する。まず、型内にターミナル４をインサー
トした状態で、コネクタ部８も含めて、この型内にハウ
ジング材料を流し込み、いわゆる、インサート成形法に
より、コネクタ部８を含めたハウジング７を形成する。
つぎに、図１０で示されるように、シールドカバー５と
コンデンサ６とがハンダで接合されたものを、ハウジン
グ７内に組み込む。この場合、ハウジング７の凹部７ａ
内にシールドカバー５を挿入するとともに、ハウジング
７の凹部７ａ側に突出しているターミナル４の端部にコ
ンデンサ６の内筒を差し込んで、このターミナル４とコ
ンデンサ６とをハンダ付けする。つぎに、感圧素子１や
ハイブリットＩＣ２等が実装された基板３をハウジング
７内に組み込み、シールドカバー５およびターミナル４
を基板３の所定位置にハンダ付けする。そして、最後
に、ハウジング７の凹部７ａをハウジングキャップ９で
覆えば圧力センサ１０が完成する。
ついて説明する。まず、型内にターミナル４をインサー
トした状態で、コネクタ部８も含めて、この型内にハウ
ジング材料を流し込み、いわゆる、インサート成形法に
より、コネクタ部８を含めたハウジング７を形成する。
つぎに、図１０で示されるように、シールドカバー５と
コンデンサ６とがハンダで接合されたものを、ハウジン
グ７内に組み込む。この場合、ハウジング７の凹部７ａ
内にシールドカバー５を挿入するとともに、ハウジング
７の凹部７ａ側に突出しているターミナル４の端部にコ
ンデンサ６の内筒を差し込んで、このターミナル４とコ
ンデンサ６とをハンダ付けする。つぎに、感圧素子１や
ハイブリットＩＣ２等が実装された基板３をハウジング
７内に組み込み、シールドカバー５およびターミナル４
を基板３の所定位置にハンダ付けする。そして、最後
に、ハウジング７の凹部７ａをハウジングキャップ９で
覆えば圧力センサ１０が完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサ１０
は以上のように構成されているので、この圧力センサ１
０を製作するにあたり、ターミナル４とコンデンサ６と
をハウジング７内でハンダ付けしなければならず、製作
が容易でないという課題があった。なお、このために、
圧力センサの製造ラインの自動化も困難になっていた。
また、ハウジング７の凹部７ａ内にコンデンサ６の収納
空間を確保する必要があり、圧力センサ１０が大型化し
てしまうという課題があった。
は以上のように構成されているので、この圧力センサ１
０を製作するにあたり、ターミナル４とコンデンサ６と
をハウジング７内でハンダ付けしなければならず、製作
が容易でないという課題があった。なお、このために、
圧力センサの製造ラインの自動化も困難になっていた。
また、ハウジング７の凹部７ａ内にコンデンサ６の収納
空間を確保する必要があり、圧力センサ１０が大型化し
てしまうという課題があった。
【００１０】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、ラインノイズ防止用のコンデン
サを有していても、製作が容易であり、かつ小型化をも
図ることができるコネクタ一体型センサを提供すること
を目的とする。
ためになされたもので、ラインノイズ防止用のコンデン
サを有していても、製作が容易であり、かつ小型化をも
図ることができるコネクタ一体型センサを提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１の発
明は、コンデンサをハウジング中にインサート成形によ
って収容したものである。
明は、コンデンサをハウジング中にインサート成形によ
って収容したものである。
【００１２】この発明の請求項２の発明は、コンデンサ
をハウジング中にインサート成形によって収容するとと
もに、シールドカバーに固着して、ターミナルの先端部
をシールドカバーの内側に位置したものである。
をハウジング中にインサート成形によって収容するとと
もに、シールドカバーに固着して、ターミナルの先端部
をシールドカバーの内側に位置したものである。
【００１３】この発明の請求項３の発明は、請求項１お
よび請求項２のハウジングを、成形時に流動性のよい材
料から構成したものである。
よび請求項２のハウジングを、成形時に流動性のよい材
料から構成したものである。
【００１４】
【作用】この発明の請求項１のコネクタ一体型センサに
おいては、ラインノイズ防止用のコンデンサをハウジン
グ中にインサート成形によって収容し、センサの小型化
と製作の容易化を図った。なお、ターミナルを介してセ
ンシング素子側に伝搬するラインノイズはコンデンサで
遮断され、外部に逃がされる。
おいては、ラインノイズ防止用のコンデンサをハウジン
グ中にインサート成形によって収容し、センサの小型化
と製作の容易化を図った。なお、ターミナルを介してセ
ンシング素子側に伝搬するラインノイズはコンデンサで
遮断され、外部に逃がされる。
【００１５】この発明の請求項２のコネクタ一体型セン
サにおいては、請求項１の作用に加えて、空中伝搬し
て、センシング素子側に向かう電波ノイズはシールドカ
バーで遮断され、このシールドカバーを介して外部に逃
がされる。また、ターミナルの先端部をシールドカバー
の内側に配設したため、よりセンサが小型化される。
サにおいては、請求項１の作用に加えて、空中伝搬し
て、センシング素子側に向かう電波ノイズはシールドカ
バーで遮断され、このシールドカバーを介して外部に逃
がされる。また、ターミナルの先端部をシールドカバー
の内側に配設したため、よりセンサが小型化される。
【００１６】この発明の請求項３のコネクタ一体型セン
サにおいて、ハウジングの形成時にコンデンサに変形が
生じない。
サにおいて、ハウジングの形成時にコンデンサに変形が
生じない。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の一実施例に係る圧力センサ
の断面図、図２はターミナルアセンブリーの側面図であ
る。なお、図９で示される圧力センサと同一または相当
部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
る。 実施例１．図１はこの発明の一実施例に係る圧力センサ
の断面図、図２はターミナルアセンブリーの側面図であ
る。なお、図９で示される圧力センサと同一または相当
部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１８】図において、２０は感圧素子１やハイブリ
ットＩＣ２を覆い、これらを外部の電波ノイズから保護
するシールド部材としてのシールドカバーである。この
シールドカバー２０は基板３に電気的および機械的に取
り付けられている。２１はシールドカバー２０から分割
された第２シールドカバーである。この第２シールドカ
バー２１はコンデンサ６の外筒にハンダ付けされてお
り、かつ、バイパス線（図示せず）を介して、ターミナ
ル４のアース線と接続されている。２２はターミナル４
と、コンデンサ６と、第２シールドカバー２１とを、前
もってアセンブリしたターミナルアセンブリである。
ットＩＣ２を覆い、これらを外部の電波ノイズから保護
するシールド部材としてのシールドカバーである。この
シールドカバー２０は基板３に電気的および機械的に取
り付けられている。２１はシールドカバー２０から分割
された第２シールドカバーである。この第２シールドカ
バー２１はコンデンサ６の外筒にハンダ付けされてお
り、かつ、バイパス線（図示せず）を介して、ターミナ
ル４のアース線と接続されている。２２はターミナル４
と、コンデンサ６と、第２シールドカバー２１とを、前
もってアセンブリしたターミナルアセンブリである。
【００１９】２３は凹部２３ａ内に感圧素子１、ハイブ
リットＩＣ２、基板３、ターミナル４の一部、シールド
カバー２０を収納して保護する樹脂製のハウジング、２
４はハウジング２３の一部に、ターミナルアセンブリ２
２がインサートされた状態で形成されているコネクタ部
である。このコネクタ部２４の機能はコネクタ部８と同
一である。２５は感圧素子１、ハイブリットＩＣ２、基
板３、ターミナル４、コンデンサ６、ハウジングキャッ
プ９、シールドカバー２０、第２シールドカバー２１、
およびコネクタ部２４を含めたハウジング２３から構成
されるコネクタ一体型センサとしての圧力センサであ
る。
リットＩＣ２、基板３、ターミナル４の一部、シールド
カバー２０を収納して保護する樹脂製のハウジング、２
４はハウジング２３の一部に、ターミナルアセンブリ２
２がインサートされた状態で形成されているコネクタ部
である。このコネクタ部２４の機能はコネクタ部８と同
一である。２５は感圧素子１、ハイブリットＩＣ２、基
板３、ターミナル４、コンデンサ６、ハウジングキャッ
プ９、シールドカバー２０、第２シールドカバー２１、
およびコネクタ部２４を含めたハウジング２３から構成
されるコネクタ一体型センサとしての圧力センサであ
る。
【００２０】つぎに、この圧力センサ２５の電磁ノイズ
防止動作について説明する。感圧素子１側に空中伝搬し
ている電波ノイズは、シールドカバー２０により遮断さ
れ、このシールドカバー２０から基板３を通って、ター
ミナル４のアース線に逃される。したがって、電波ノイ
ズが感圧素子１側に達することはない。また、ターミナ
ル４側から感圧素子１側に伝搬してくるラインノイズ
は、コンデンサ６で遮断され、このコンデンサ６から第
２シールドカバー２１に達した後、バイパス線を通って
ターミナル４のアース線に逃される。したがって、ライ
ンノイズが感圧素子１側に達することはない。なお、第
２シールドカバー２１は感圧素子１側に向かう電波ノイ
ズの一部を遮断する働きも有する。
防止動作について説明する。感圧素子１側に空中伝搬し
ている電波ノイズは、シールドカバー２０により遮断さ
れ、このシールドカバー２０から基板３を通って、ター
ミナル４のアース線に逃される。したがって、電波ノイ
ズが感圧素子１側に達することはない。また、ターミナ
ル４側から感圧素子１側に伝搬してくるラインノイズ
は、コンデンサ６で遮断され、このコンデンサ６から第
２シールドカバー２１に達した後、バイパス線を通って
ターミナル４のアース線に逃される。したがって、ライ
ンノイズが感圧素子１側に達することはない。なお、第
２シールドカバー２１は感圧素子１側に向かう電波ノイ
ズの一部を遮断する働きも有する。
【００２１】つぎに、この圧力センサ２５の製作方法に
ついて説明する。まず、コネクタ部２４を含めたハウジ
ング２３（以下の製作方法の説明においては、ハウジン
グ２３はコネクタ部２を含めたもの意味するものとす
る）を形成する材料について説明する。ハウジング２３
は所定の型に樹脂を流し込んで形成される。このためハ
ウジング２３を形成する樹脂材料には以下の３つの条件
が要求される。
ついて説明する。まず、コネクタ部２４を含めたハウジ
ング２３（以下の製作方法の説明においては、ハウジン
グ２３はコネクタ部２を含めたもの意味するものとす
る）を形成する材料について説明する。ハウジング２３
は所定の型に樹脂を流し込んで形成される。このためハ
ウジング２３を形成する樹脂材料には以下の３つの条件
が要求される。
【００２２】イ、成形樹脂温度がターミナルアセンブリ
２２を形成しているハンダの融点より低温であることが
必要である。 ロ、射出時にインサートされたコンデンサ６を加圧して
変形させない程度に、射出圧力が小さい（流動性がよ
い）ことが必要である。 ハ、電気絶縁性が大きく、かつ、熱膨張によってコンデ
ンサ６を変形させない程度に、線膨張係数が小さいこと
が必要である。
２２を形成しているハンダの融点より低温であることが
必要である。 ロ、射出時にインサートされたコンデンサ６を加圧して
変形させない程度に、射出圧力が小さい（流動性がよ
い）ことが必要である。 ハ、電気絶縁性が大きく、かつ、熱膨張によってコンデ
ンサ６を変形させない程度に、線膨張係数が小さいこと
が必要である。
【００２３】以上３つの条件を満たすハウジング２３の
材料として、液晶ポリマーが使用されている。この液晶
ポリマーは、従来使用されていた材料が特にロの条件を
満たしていなかったのに対し、流動性がよく、ロの条件
を充分に満たすものである。
材料として、液晶ポリマーが使用されている。この液晶
ポリマーは、従来使用されていた材料が特にロの条件を
満たしていなかったのに対し、流動性がよく、ロの条件
を充分に満たすものである。
【００２４】つづいて、この圧力センサ２５の具体的な
製作方法について説明する。ターミナルアセンブリ２２
を所定の型の中にインサートした状態で、この型の中に
液晶ポリマーを流し込み、インサート成形法（樹脂が成
形される際にターミナルアセンブリ２２が成形前（硬化
前）の樹脂中にセットされている成形法のこと。成形後
の樹脂にターミナルアセンブリ２２などを取り付けるア
ウトサートとは異なる。）により、ハウジング２３を形
成する。この場合、特に液晶ポリマーは流動性がよいた
め、この液晶ポリマーの射出圧力を小さく押えることが
でき、ターミナルアセンブリ２２のコンデンサ６に変形
等が生じてしまうことはない。つぎに、感圧素子１やハ
イブリットＩＣ２等が実装され、かつシールドカバー２
０が取り付けられた基板３をハウジング２３の凹部２３
ａ内に挿入し、ターミナル４を基板３の所定位置にハン
ダ付けする。そして、最後に、ハウジング２３の凹部２
３ａをハウジングキャップ９で覆えば圧力センサ２５が
完成する。
製作方法について説明する。ターミナルアセンブリ２２
を所定の型の中にインサートした状態で、この型の中に
液晶ポリマーを流し込み、インサート成形法（樹脂が成
形される際にターミナルアセンブリ２２が成形前（硬化
前）の樹脂中にセットされている成形法のこと。成形後
の樹脂にターミナルアセンブリ２２などを取り付けるア
ウトサートとは異なる。）により、ハウジング２３を形
成する。この場合、特に液晶ポリマーは流動性がよいた
め、この液晶ポリマーの射出圧力を小さく押えることが
でき、ターミナルアセンブリ２２のコンデンサ６に変形
等が生じてしまうことはない。つぎに、感圧素子１やハ
イブリットＩＣ２等が実装され、かつシールドカバー２
０が取り付けられた基板３をハウジング２３の凹部２３
ａ内に挿入し、ターミナル４を基板３の所定位置にハン
ダ付けする。そして、最後に、ハウジング２３の凹部２
３ａをハウジングキャップ９で覆えば圧力センサ２５が
完成する。
【００２５】以上のように、この圧力センサ２５では、
コネクタ部２４を含めたハウジング２３を、インサート
成形法によりターミナルアセンブリ２２と一体的に形成
しているため、従来の圧力センサ１０のように、狭いハ
ウジング７内でターミナル４とコンデンサ６とをハンダ
付けする必要がなく、製作が容易となる。また、この圧
力センサ２５では、ハウジング２３の凹部２３ａにコン
デンサ６の収納部を設ける必要がないため、その分、小
型化を図ることができる。なお、上記実施例では、貫通
型コンデンサであるコンデンサ６を用いたので、静電容
量から第２シールドカバーをコンデンサに固着する必要
があったが、コンデンサの適用種類によっては省略する
ことができる。
コネクタ部２４を含めたハウジング２３を、インサート
成形法によりターミナルアセンブリ２２と一体的に形成
しているため、従来の圧力センサ１０のように、狭いハ
ウジング７内でターミナル４とコンデンサ６とをハンダ
付けする必要がなく、製作が容易となる。また、この圧
力センサ２５では、ハウジング２３の凹部２３ａにコン
デンサ６の収納部を設ける必要がないため、その分、小
型化を図ることができる。なお、上記実施例では、貫通
型コンデンサであるコンデンサ６を用いたので、静電容
量から第２シールドカバーをコンデンサに固着する必要
があったが、コンデンサの適用種類によっては省略する
ことができる。
【００２６】実施例２．図３はこの発明の他の実施例に
係る圧力センサの断面図、図４はターミナルアセンブリ
の側面図である。
係る圧力センサの断面図、図４はターミナルアセンブリ
の側面図である。
【００２７】図において、２６は感圧素子１やハイブリ
ットＩＣ２等を覆い、これらを外部の電波ノイズから保
護するシールド部材としてのシールドカバーである。こ
のシールドカバー２６はコンデンサ６の外筒にハンダ付
けされ、かつバイパス線（図示せず）を介して、ターミ
ナル４のアース線に接続されている。２７はターミナル
４と、コンデンサ６と、シールドカバー２６とを、前も
ってアセンブリしたターミナルアセンブリである。な
お、圧力センサ２５の他の構成は実施例１の圧力センサ
２５と同一である。
ットＩＣ２等を覆い、これらを外部の電波ノイズから保
護するシールド部材としてのシールドカバーである。こ
のシールドカバー２６はコンデンサ６の外筒にハンダ付
けされ、かつバイパス線（図示せず）を介して、ターミ
ナル４のアース線に接続されている。２７はターミナル
４と、コンデンサ６と、シールドカバー２６とを、前も
ってアセンブリしたターミナルアセンブリである。な
お、圧力センサ２５の他の構成は実施例１の圧力センサ
２５と同一である。
【００２８】つぎに、この圧力センサ２５の製作方法に
ついて説明する。ターミナルアセンブリ２７を所定の型
の中にインサートした状態で、この型の中に液晶ポリマ
ーを流し込み、インサート成形法により、コネクタ部２
４を含めたハウジング２３を形成する。つづいて、感圧
素子１やハイブリットＩＣ２等が実装された基板３をハ
ウジング２３の凹部２３ａ内に挿入し、ターミナル４を
基板３の所定位置にハンダ付けする。そして最後に、ハ
ウジング２３の凹部２３ａをハウジングキャップ９で覆
う。
ついて説明する。ターミナルアセンブリ２７を所定の型
の中にインサートした状態で、この型の中に液晶ポリマ
ーを流し込み、インサート成形法により、コネクタ部２
４を含めたハウジング２３を形成する。つづいて、感圧
素子１やハイブリットＩＣ２等が実装された基板３をハ
ウジング２３の凹部２３ａ内に挿入し、ターミナル４を
基板３の所定位置にハンダ付けする。そして最後に、ハ
ウジング２３の凹部２３ａをハウジングキャップ９で覆
う。
【００２９】以上のように、この圧力センサ２５におい
ても、コネクタ部２４を含めたハウジング２３を、イン
サート成形法によりターミナルアセンブリ２７と一体的
に形成しているため、実施例１の圧力センサ２５と同様
の効果を得ることができる。また、実施例１では、ター
ミナル４の先端部をシールドカバー２０の外側に位置さ
せており、ターミナル４の先端部とシールドカバー２０
との間は短絡防止のため所定の距離を取らなければなら
なかったが、この実施例の場合、ターミナル４の先端部
はシールドカバー２６の内側に配設させたことにより、
そのようなことを配慮する必要がなくなり、それだけよ
り小型化が可能になる。なお、シールドカバー２６で遮
断された電波ノイズや、コンデンサ６で遮断され、シー
ルドカバー２６側に逃されたラインノズルは、ターミナ
ル４のアース線を介して外部に逃される。
ても、コネクタ部２４を含めたハウジング２３を、イン
サート成形法によりターミナルアセンブリ２７と一体的
に形成しているため、実施例１の圧力センサ２５と同様
の効果を得ることができる。また、実施例１では、ター
ミナル４の先端部をシールドカバー２０の外側に位置さ
せており、ターミナル４の先端部とシールドカバー２０
との間は短絡防止のため所定の距離を取らなければなら
なかったが、この実施例の場合、ターミナル４の先端部
はシールドカバー２６の内側に配設させたことにより、
そのようなことを配慮する必要がなくなり、それだけよ
り小型化が可能になる。なお、シールドカバー２６で遮
断された電波ノイズや、コンデンサ６で遮断され、シー
ルドカバー２６側に逃されたラインノズルは、ターミナ
ル４のアース線を介して外部に逃される。
【００３０】実施例３．図５はこの発明のさらに他の実
施例に係る加速度センサの断面図、図６はターミナルア
センブリの側面図である。
施例に係る加速度センサの断面図、図６はターミナルア
センブリの側面図である。
【００３１】図において、３０は電子回路素子の１つで
あるセンシング素子としての加速度検出素子、３１は加
速度検出素子３０からの微少な出力を増幅するととも
に、温度補償するハイブリットＩＣ、３２は加速度検出
素子３０やハイブリットＩＣ３１等が実装されている基
板、３３は基板３２に電気的に接続され、外部装置に対
する入出力端子となるターミナルである。このターミナ
ル３３は３本の電線（電源線、信号出力線、アース線）
から構成されており、その内の一本がグランドに接続さ
れるアース線となっている。３４は加速度検出素子３０
やハイブリットＩＣ３１等を覆い、空中伝搬して加速度
検出素子３０側に入り込んでくる電波ノイズを遮断する
シールド部材としてのシールドカバーである。このシー
ルドカバー３４は基板３２に電気的・機械的に取り付け
られている。３５はシールドカバー３４から分割された
第２シールドカバーである。この第２シールドカバー３
５にはバイパス線（図示せず）を介してターミナル３３
のアース線が接続されている。
あるセンシング素子としての加速度検出素子、３１は加
速度検出素子３０からの微少な出力を増幅するととも
に、温度補償するハイブリットＩＣ、３２は加速度検出
素子３０やハイブリットＩＣ３１等が実装されている基
板、３３は基板３２に電気的に接続され、外部装置に対
する入出力端子となるターミナルである。このターミナ
ル３３は３本の電線（電源線、信号出力線、アース線）
から構成されており、その内の一本がグランドに接続さ
れるアース線となっている。３４は加速度検出素子３０
やハイブリットＩＣ３１等を覆い、空中伝搬して加速度
検出素子３０側に入り込んでくる電波ノイズを遮断する
シールド部材としてのシールドカバーである。このシー
ルドカバー３４は基板３２に電気的・機械的に取り付け
られている。３５はシールドカバー３４から分割された
第２シールドカバーである。この第２シールドカバー３
５にはバイパス線（図示せず）を介してターミナル３３
のアース線が接続されている。
【００３２】３６はターミナル３３からのラインノイズ
を防止するコンデンサである。このコンデンサ３６はコ
ンデンサ６と同一構造をしており、内筒にターミナル３
３がハンダ付けされているとともに、外筒に第２シール
ドカバー３５がハンダ付けされている。３７はターミナ
ル３３と、第２シールドカバー３５と、コンデンサ３６
とを、前もってアセンブリしたターミナルアセンブリ、
３８は凹部３８ａ内に加速度検出素子３０、ハイブリッ
トＩＣ３１、基板３２、ターミナル３３の一部、シール
ドカバー３４を収納して保護する樹脂製のハウジングで
ある。
を防止するコンデンサである。このコンデンサ３６はコ
ンデンサ６と同一構造をしており、内筒にターミナル３
３がハンダ付けされているとともに、外筒に第２シール
ドカバー３５がハンダ付けされている。３７はターミナ
ル３３と、第２シールドカバー３５と、コンデンサ３６
とを、前もってアセンブリしたターミナルアセンブリ、
３８は凹部３８ａ内に加速度検出素子３０、ハイブリッ
トＩＣ３１、基板３２、ターミナル３３の一部、シール
ドカバー３４を収納して保護する樹脂製のハウジングで
ある。
【００３３】３９はハウジング３８の一部に、ターミナ
ルアセンブリ３７がインサートされて形成されているコ
ネクタ部である。このコネクタ部３９の機能はコネクタ
部８と同一である。４０はハウジング３８の凹部３８ａ
を覆うハウジングキャップ、４１は加速度検出素子３
０、ハイブリットＩＣ３１、基板３２、ターミナル３
３、シールドカバー３４、第２シールドカバー３５、コ
ンデンサ３６、ハウジング３８、コネクタ部３９、ハウ
ジングキャップ４０から構成されるコネクタ一体型セン
サとしての加速度センサである。
ルアセンブリ３７がインサートされて形成されているコ
ネクタ部である。このコネクタ部３９の機能はコネクタ
部８と同一である。４０はハウジング３８の凹部３８ａ
を覆うハウジングキャップ、４１は加速度検出素子３
０、ハイブリットＩＣ３１、基板３２、ターミナル３
３、シールドカバー３４、第２シールドカバー３５、コ
ンデンサ３６、ハウジング３８、コネクタ部３９、ハウ
ジングキャップ４０から構成されるコネクタ一体型セン
サとしての加速度センサである。
【００３４】つぎに、この加速度センサの動作について
説明する。例えば、自動車に塔載されるこの加速度セン
サでは、自動車の加速度に応じて、加速度検出素子３０
から微少な加速度信号が出力される。この加速度信号は
ハイブリットＩＣ３１により増幅されるとともに、温度
補償されて、ターミナル３３から外部装置に出力され
る。この場合、この加速度検出素子３０側に空中伝搬す
る電波ノイズは、シールドカバー３４により遮断され、
シールドカバー３４から基板３２を通ってターミナル３
３のアース線に逃される。また、ターミナル３３側から
加速度検出素子３０側に向かうラインノイズは、コンデ
ンサ３６により遮断され、第２シールドカバー３５を介
してターミナル３３のアース線に逃される。
説明する。例えば、自動車に塔載されるこの加速度セン
サでは、自動車の加速度に応じて、加速度検出素子３０
から微少な加速度信号が出力される。この加速度信号は
ハイブリットＩＣ３１により増幅されるとともに、温度
補償されて、ターミナル３３から外部装置に出力され
る。この場合、この加速度検出素子３０側に空中伝搬す
る電波ノイズは、シールドカバー３４により遮断され、
シールドカバー３４から基板３２を通ってターミナル３
３のアース線に逃される。また、ターミナル３３側から
加速度検出素子３０側に向かうラインノイズは、コンデ
ンサ３６により遮断され、第２シールドカバー３５を介
してターミナル３３のアース線に逃される。
【００３５】つぎに、この加速度センサの製作方法につ
いて説明する。ターミナルアセンブリ３７を所定の型の
中にインサートした状態で、この型の中に液晶ポリマー
を流し込み、インサート成形法により、コネクタ部３９
を含めたハウジング３８を形成する。つづいて、加速度
検出素子３０やハイブリットＩＣ３１等が実装され、か
つシールドカバー３４が取り付けられた基板３２をハウ
ジング３８の凹部３８ａ内に挿入し、ターミナル３３を
基板３２の所定位置にハンダ付けする。そして、最後
に、ハウジング３８の凹部３８ａをハウジングキャップ
４０で覆えば、加速度センサ４１が完成する。
いて説明する。ターミナルアセンブリ３７を所定の型の
中にインサートした状態で、この型の中に液晶ポリマー
を流し込み、インサート成形法により、コネクタ部３９
を含めたハウジング３８を形成する。つづいて、加速度
検出素子３０やハイブリットＩＣ３１等が実装され、か
つシールドカバー３４が取り付けられた基板３２をハウ
ジング３８の凹部３８ａ内に挿入し、ターミナル３３を
基板３２の所定位置にハンダ付けする。そして、最後
に、ハウジング３８の凹部３８ａをハウジングキャップ
４０で覆えば、加速度センサ４１が完成する。
【００３６】以上のように、この加速度センサ４１にお
いても、コネクタ部３９を含めたハウジング３８を、イ
ンサート成形法によりターミナルアセンブリ３７と一体
的に形成しているため、実施例１の圧力センサと同様な
効果を得ることができる。なお、この実施例でも、貫通
型コンデンサであるコンデンサ３６を用いたので、静電
容量から第２シールドカバーをコンデンサに固着する必
要があったが、コンデンサの適用種類によっては省略す
ることができる。
いても、コネクタ部３９を含めたハウジング３８を、イ
ンサート成形法によりターミナルアセンブリ３７と一体
的に形成しているため、実施例１の圧力センサと同様な
効果を得ることができる。なお、この実施例でも、貫通
型コンデンサであるコンデンサ３６を用いたので、静電
容量から第２シールドカバーをコンデンサに固着する必
要があったが、コンデンサの適用種類によっては省略す
ることができる。
【００３７】実施例４．図７はこの発明の他の実施例に
係る加速度センサの断面図、図８はターミナルアセンブ
リの側面図である。
係る加速度センサの断面図、図８はターミナルアセンブ
リの側面図である。
【００３８】図において、４２は加速度検出素子３０や
ハイブリットＩＣ３１等を覆い、これらを電波ノイズか
ら保護するシールド部材としてのシールドカバーであ
る。このシールドカバー４２はコンデンサ３６の外筒に
ハンダ付けされ、かつ、バイパス線（図示せず）を介し
て、ターミナル３３のアース線と接続されている。４３
はターミナル３３と、コンデンサ３６と、シールドカバ
ー４２とを、前もってアセンブリしたターミナルアセン
ブリである。なお、加速度センサ４１の他の構成は実施
例３の加速度センサ４１と同一である。
ハイブリットＩＣ３１等を覆い、これらを電波ノイズか
ら保護するシールド部材としてのシールドカバーであ
る。このシールドカバー４２はコンデンサ３６の外筒に
ハンダ付けされ、かつ、バイパス線（図示せず）を介し
て、ターミナル３３のアース線と接続されている。４３
はターミナル３３と、コンデンサ３６と、シールドカバ
ー４２とを、前もってアセンブリしたターミナルアセン
ブリである。なお、加速度センサ４１の他の構成は実施
例３の加速度センサ４１と同一である。
【００３９】この加速度センサ４１においても、ターミ
ナルアセンブリ４３を所定の型の中にインサートした状
態で、この型の中に液晶ポリマーを流し込み、インサー
ト成形法により、コネクタ部３９を含めたハウジング３
８が形成される。そして、加速度検出素子３０やハイブ
リットＩＣ３１等が実装された基板３２をハウジング３
８の凹部３８ａ内に挿入し、ターミナル３３を基板３２
の所定位置にハンダ付けした後、ハウジング３８の凹部
３８ａをハウジングキャップ４０で覆うことにより加速
度センサ４１が製作される。
ナルアセンブリ４３を所定の型の中にインサートした状
態で、この型の中に液晶ポリマーを流し込み、インサー
ト成形法により、コネクタ部３９を含めたハウジング３
８が形成される。そして、加速度検出素子３０やハイブ
リットＩＣ３１等が実装された基板３２をハウジング３
８の凹部３８ａ内に挿入し、ターミナル３３を基板３２
の所定位置にハンダ付けした後、ハウジング３８の凹部
３８ａをハウジングキャップ４０で覆うことにより加速
度センサ４１が製作される。
【００４０】したがって、この加速度センサ４１も実施
例２の圧力センサ２５と同様な効果を得ることができ
る。
例２の圧力センサ２５と同様な効果を得ることができ
る。
【００４１】なお、実施例１ないし実施例４の圧力セン
サ２５、加速度センサ４１において、ラインノイズ防止
用のコンデンサを複数台取り付け、このコンデンサをタ
ーミナル等とプレアセンブリして、このコンデンサのア
センブリを型の中にインサートした状態でハウジングを
形成するようにしてもよい。
サ２５、加速度センサ４１において、ラインノイズ防止
用のコンデンサを複数台取り付け、このコンデンサをタ
ーミナル等とプレアセンブリして、このコンデンサのア
センブリを型の中にインサートした状態でハウジングを
形成するようにしてもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
１のコネクタ一体型センサによれば、コンデンサをハウ
ジング中にインサート成形によって収納したことによ
り、センサ製作が容易となり、かつセンサの小型化をも
図ることができる。
１のコネクタ一体型センサによれば、コンデンサをハウ
ジング中にインサート成形によって収納したことによ
り、センサ製作が容易となり、かつセンサの小型化をも
図ることができる。
【００４３】また、この発明の請求項２のコネクタ一体
型センサによれば、コンデンサを、ハウジング中にイン
サート成形によって収納するとともに、シールドカバー
に固着して、ターミナルの先端部をシールドカバーの内
側に位置させたことにより、請求項１の効果に加えて、
さらにセンサの小型化を可能にする。
型センサによれば、コンデンサを、ハウジング中にイン
サート成形によって収納するとともに、シールドカバー
に固着して、ターミナルの先端部をシールドカバーの内
側に位置させたことにより、請求項１の効果に加えて、
さらにセンサの小型化を可能にする。
【００４４】また、この発明の請求項３のコネクタ一体
型センサによれば、請求項１および請求項２のハウジン
グを成形時に流動性のよい材料から構成したため、成形
時の射出圧力を小さくすることができ、インサート成形
時にコンデンサが変形するようなことはない。
型センサによれば、請求項１および請求項２のハウジン
グを成形時に流動性のよい材料から構成したため、成形
時の射出圧力を小さくすることができ、インサート成形
時にコンデンサが変形するようなことはない。
【図１】この発明の実施例１に係る圧力センサの断面図
である。
である。
【図２】図１の圧力センサのターミナルアセンブリの側
面図である。
面図である。
【図３】この発明の実施例２に係る圧力センサの断面図
である。
である。
【図４】図３の圧力センサのターミナルアセンブリの側
面図である。
面図である。
【図５】この発明の実施例３に係る加速度センサの断面
図である。
図である。
【図６】図５の加速度センサのターミナルアセンブリの
側面図である。
側面図である。
【図７】この発明の実施例４に係る加速度センサの断面
図である。
図である。
【図８】図７の加速度センサのターミナルアセンブリの
側面図である。
側面図である。
【図９】従来の圧力センサの断面図である。
【図１０】図９の圧力センサのシールドカバーとコンデ
ンサとのアセンブリを示す図である。
ンサとのアセンブリを示す図である。
１ 感圧素子（センシング素子） ４ ターミナル ６ コンデンサ ２１ 第２シールドカバー ２３ ハウジング ２４ コネクタ部 ２６ シールドカバー ３０ 加速度検出素子（センシング素子） ３３ ターミナル ３５ 第２シールドカバー ３６ コンデンサ ３８ ハウジング ３９ コネクタ部 ４２ シールドカバー
Claims (4)
- 【請求項１】 センシング素子を収容する樹脂製のハウ
ジングの一部に、前記センシング素子の電気的入力線、
電気的出力線およびアース線から構成されたターミナル
を有したコネクタ部が形成され、かつ前記ターミナルに
はラインノイズ防止用のコンデンサが固着されているコ
ネクタ一体型センサにおいて、前記コンデンサが、前記
ハウジング中にインサート成形によって収容されている
ことを特徴とするコネクタ一体型センサ。 - 【請求項２】 センシング素子を収容する樹脂製のハウ
ジングの一部に、前記センシング素子の電気的入力線、
電気的出力線およびアース線から構成されたターミナル
を有したコネクタ部が形成され、また空中伝搬してくる
電磁ノイズを遮断するシールドカバーが前記センシング
素子を被うように設けられ、さらに前記ターミナルには
ラインノイズ防止用のコンデンサが固着されているコネ
クタ一体型センサにおいて、前記コンデンサが、前記ハ
ウジング中にインサート成形によって収容されていると
ともに、前記シールドカバーに固着され、前記ターミナ
ルの先端部が前記シールドカバーの内側に位置している
ことを特徴とするコネクタ一体型センサ。 - 【請求項３】 ハウジングが成形時に流動性のよい材料
から構成されている請求項１または請求項２に記載のコ
ネクタ一体型センサ。 - 【請求項４】 予めコンデンサが固着されたターミナル
を型内に配し、この型内に樹脂を流し込んで前記ターミ
ナルが一体とされたハウジングを成形する工程と、つぎ
にこのハウジング内に少なくともセンシング素子とシー
ルド部材とが実装された基板を挿入し、前記ターミナル
の端部を前記基板に接続する工程とを有するコネクタ一
体型センサの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5299833A JP3034740B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | コネクタ一体型センサ |
| DE4442478A DE4442478C2 (de) | 1993-11-30 | 1994-11-29 | Sensor mit integriertem Verbinder |
| KR1019940031720A KR0134843B1 (ko) | 1993-11-30 | 1994-11-29 | 커넥터 일체형 센서 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5299833A JP3034740B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | コネクタ一体型センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07151561A true JPH07151561A (ja) | 1995-06-16 |
| JP3034740B2 JP3034740B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=17877481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5299833A Expired - Lifetime JP3034740B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | コネクタ一体型センサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3034740B2 (ja) |
| KR (1) | KR0134843B1 (ja) |
| DE (1) | DE4442478C2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7312406B2 (en) | 2002-09-09 | 2007-12-25 | Denso Corporation | Sensor having metallic housing and resin connector, and method of manufacturing the same |
| JP2008000750A (ja) * | 2007-08-16 | 2008-01-10 | Japan Organo Co Ltd | Ｃｍｐ工程排水処理装置 |
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| JP2011510276A (ja) * | 2008-01-18 | 2011-03-31 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧力センサモジュール |
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| JPWO2016080068A1 (ja) * | 2014-11-18 | 2017-06-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
Families Citing this family (13)
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|---|---|---|---|---|
| DE29509400U1 (de) * | 1995-06-08 | 1995-09-28 | Gev Gutkes Elektro Vertriebs G | Bewegungsmelderanordnung |
| DE19812296C1 (de) * | 1998-03-20 | 1999-11-04 | Robert Seuffer Gmbh & Co | Vorrichtung zur Ableitung hochfrequenter elektrischer Ströme von einem zylindrischen Gehäuse |
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