JP3067001B2 - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JP3067001B2 JP3067001B2 JP5066541A JP6654193A JP3067001B2 JP 3067001 B2 JP3067001 B2 JP 3067001B2 JP 5066541 A JP5066541 A JP 5066541A JP 6654193 A JP6654193 A JP 6654193A JP 3067001 B2 JP3067001 B2 JP 3067001B2
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- Japan
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- cover
- pressure
- terminal
- sensitive element
- pressure sensor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、気体や液体の圧力を
測定する圧力センサに関するものである。
測定する圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は例えば実開平４−６４７４１号公
報に示された従来の圧力センサの断面図、図４は図３を
上からみた図である。図において、１は外部に電気的に
接続されるターミナル、２はターミナル１を包含しかつ
図示しない外部コネクタと機械的に接続されるコネク
タ、３は外部から侵入する電波ノイズをカットするコン
デンサで、シールド板４及びターミナル１に半田付けさ
れている。５は例えば半導体によるピエゾ抵抗効果を用
いた感圧素子６，この感圧素子６の出力信号を増幅しさ
らに温度補償する機能をもつ電子回路（ＨＩＣ）７，及
び外部からの電波ノイズを遮蔽するシールドカバー８等
を装着した基板で、ターミナル１と半田付部９により接
続されている。１０は感圧素子６の圧力導入部すなわち
ニップル、１１はニップル１０部とカップ１２との間を
シールするＯリング、１３はカップ１２とターミナル
１，コネクタ２と一体化したベース１４との間に挿入さ
れたフィルタ、１５は感圧素子６，電子回路７，基板５
等を保護しかつベース１４と固着されたカバーである。
報に示された従来の圧力センサの断面図、図４は図３を
上からみた図である。図において、１は外部に電気的に
接続されるターミナル、２はターミナル１を包含しかつ
図示しない外部コネクタと機械的に接続されるコネク
タ、３は外部から侵入する電波ノイズをカットするコン
デンサで、シールド板４及びターミナル１に半田付けさ
れている。５は例えば半導体によるピエゾ抵抗効果を用
いた感圧素子６，この感圧素子６の出力信号を増幅しさ
らに温度補償する機能をもつ電子回路（ＨＩＣ）７，及
び外部からの電波ノイズを遮蔽するシールドカバー８等
を装着した基板で、ターミナル１と半田付部９により接
続されている。１０は感圧素子６の圧力導入部すなわち
ニップル、１１はニップル１０部とカップ１２との間を
シールするＯリング、１３はカップ１２とターミナル
１，コネクタ２と一体化したベース１４との間に挿入さ
れたフィルタ、１５は感圧素子６，電子回路７，基板５
等を保護しかつベース１４と固着されたカバーである。
【０００３】次に動作について説明する。フィルタ１３
を通って感圧素子６に伝わった圧力は、感圧素子６内の
例えば半導体ピエゾ抵抗効果を利用したダイアフラムを
歪ませ、その歪み量に応じた抵抗値変化を電子回路７に
伝える。そこで、数十倍に増幅し、更に広い温度範囲で
も精度良く測定できるように温度補償がされている。こ
の圧力に応じた出力電圧変化は、コネクタ２内のターミ
ナル１を通して外部の図示しない例えばコンピュータに
伝わる。
を通って感圧素子６に伝わった圧力は、感圧素子６内の
例えば半導体ピエゾ抵抗効果を利用したダイアフラムを
歪ませ、その歪み量に応じた抵抗値変化を電子回路７に
伝える。そこで、数十倍に増幅し、更に広い温度範囲で
も精度良く測定できるように温度補償がされている。こ
の圧力に応じた出力電圧変化は、コネクタ２内のターミ
ナル１を通して外部の図示しない例えばコンピュータに
伝わる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサは以
上のように構成されているので、基板５上に占める感圧
素子６及び電子回路７の面積が大きくなり、そのために
シールドカバー８が大形となると共に、コンデンサ３を
半田付けするシールド板４が必要となって外形が大きく
なると共に、同時にコストも高くなるという問題点があ
った。
上のように構成されているので、基板５上に占める感圧
素子６及び電子回路７の面積が大きくなり、そのために
シールドカバー８が大形となると共に、コンデンサ３を
半田付けするシールド板４が必要となって外形が大きく
なると共に、同時にコストも高くなるという問題点があ
った。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、小形化が図れると共に同時にコ
ストダウンが図れる圧力センサを得ることを目的とす
る。
ためになされたもので、小形化が図れると共に同時にコ
ストダウンが図れる圧力センサを得ることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る圧力セン
サは、ターミナルをインサートしたコネクタとカバーと
を一体化し、コンデンサをシールドカバーに半田付けし
た後カバーに固定し、感圧素子と電子回路とを重ねて装
着した基板をカバーに固定すると共にフィルタを内蔵し
たベースをカバーに固定したものである。
サは、ターミナルをインサートしたコネクタとカバーと
を一体化し、コンデンサをシールドカバーに半田付けし
た後カバーに固定し、感圧素子と電子回路とを重ねて装
着した基板をカバーに固定すると共にフィルタを内蔵し
たベースをカバーに固定したものである。
【０００７】
【作用】この発明における圧力センサは、感圧素子と電
子回路とを重ねて基板上に装着してコネクタをカバーと
一体化したことにより、小形化されコストが下がる。
子回路とを重ねて基板上に装着してコネクタをカバーと
一体化したことにより、小形化されコストが下がる。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図１，図２につ
いて説明する。図１は断面図、図２は図１を上からみた
図である。図において、１６はターミナル１７をインサ
ート成形したコネクタ１８と一体化したカバー、１９は
コンデンサ２０を半田付けしたシールドカバーで、カバ
ー１６内に固定されている。２１は感圧素子２２と長い
リード２３ａを用いた電子回路（ＨＩＣ）２３とを重ね
て装着した基板で、ターミナル１７に半田付け２１ａさ
れている。２４はフィルタ２５を内蔵したベースで、カ
バー１６と固定されている。
いて説明する。図１は断面図、図２は図１を上からみた
図である。図において、１６はターミナル１７をインサ
ート成形したコネクタ１８と一体化したカバー、１９は
コンデンサ２０を半田付けしたシールドカバーで、カバ
ー１６内に固定されている。２１は感圧素子２２と長い
リード２３ａを用いた電子回路（ＨＩＣ）２３とを重ね
て装着した基板で、ターミナル１７に半田付け２１ａさ
れている。２４はフィルタ２５を内蔵したベースで、カ
バー１６と固定されている。
【０００９】次に動作について説明する。測定対象の圧
力媒体が、フィルタ２５を通り圧力導入部２６から感圧
素子２２の図示しない例えば半導体ピエゾ抵抗効果を利
用したダイアフラムに到着すると、ダイアフラムが歪
み、ダイアフラム上に形成された４本のブリッジ状の抵
抗のバランスがくずれ、抵抗差が生じる。これを電圧変
換して電子回路２３に伝え、ここで増幅及び温度補償し
てターミナル１７より出力電圧の変化として図示しない
コンピュータ等へ伝える。又コンデンサ２０は、ターミ
ナル１７から入ってくる電波ノイズを、シールドカバー
１９は外来の電波ノイズをそれぞれ遮断し、圧力センサ
が正常に機能するように保護する。
力媒体が、フィルタ２５を通り圧力導入部２６から感圧
素子２２の図示しない例えば半導体ピエゾ抵抗効果を利
用したダイアフラムに到着すると、ダイアフラムが歪
み、ダイアフラム上に形成された４本のブリッジ状の抵
抗のバランスがくずれ、抵抗差が生じる。これを電圧変
換して電子回路２３に伝え、ここで増幅及び温度補償し
てターミナル１７より出力電圧の変化として図示しない
コンピュータ等へ伝える。又コンデンサ２０は、ターミ
ナル１７から入ってくる電波ノイズを、シールドカバー
１９は外来の電波ノイズをそれぞれ遮断し、圧力センサ
が正常に機能するように保護する。
【００１０】このように感圧素子２２と電子回路２３と
を重ねて基板２１上に装着しておくと、全体として従来
タイプに比べ容積が２／３になり、重量も２／３となっ
て小形化が図れると共に同時に安価になる。
を重ねて基板２１上に装着しておくと、全体として従来
タイプに比べ容積が２／３になり、重量も２／３となっ
て小形化が図れると共に同時に安価になる。
【００１１】実施例２．上記実施例では感圧素子２２の
上方に電子回路２３を装着したものを示したが、電子回
路２３の上方に感圧素子２２を設けてもよい。又、フィ
ルタ２５がない場合も同様である。又、上記実施例では
圧力センサの場合について説明したが、他の例えば加速
度センサや電流センサであっても、上記実施例と同様の
効果を奏する。
上方に電子回路２３を装着したものを示したが、電子回
路２３の上方に感圧素子２２を設けてもよい。又、フィ
ルタ２５がない場合も同様である。又、上記実施例では
圧力センサの場合について説明したが、他の例えば加速
度センサや電流センサであっても、上記実施例と同様の
効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば基板上
に感圧素子と電子回路とを重ねて装着すると共にコネク
タとカバーを一体構造にしかつシールドカバーをカバー
に固定するように構成したので、装置が従来品に比べて
２／３の形状になって小形となると共に安価になるとい
う効果が得られる。
に感圧素子と電子回路とを重ねて装着すると共にコネク
タとカバーを一体構造にしかつシールドカバーをカバー
に固定するように構成したので、装置が従来品に比べて
２／３の形状になって小形となると共に安価になるとい
う効果が得られる。
【図１】この発明の一実施例による圧力センサを示す断
面図である。
面図である。
【図２】図１を上からみた図である。
【図３】従来の圧力センサを示す断面図である。
【図４】図３を上からみた図である。
１６ カバー １７ ターミナル １８ コネクタ １９ シールドカバー ２０ コンデンサ ２１ 基板 ２２ 感圧素子 ２３ 電子回路 ２４ ベース ２５ フィルタ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−266429（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−52689（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−189636（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 ターミナルをインサートしたコネクタと
一体化したカバーと、このカバー内に固着されかつコン
デンサが半田付けされるシールドカバーと、前記ターミ
ナルに半田付けされかつ感圧素子と電子回路とが重ねて
装着される基板と、前記カバーに固着されかつフィルタ
が内蔵されるベースとを備え、前記基板を前記カバーに
固着されたシールドカバーと前記ベースの間にはさみ込
む構造を特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066541A JP3067001B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066541A JP3067001B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06281519A JPH06281519A (ja) | 1994-10-07 |
| JP3067001B2 true JP3067001B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=13318872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5066541A Expired - Lifetime JP3067001B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067001B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3034740B2 (ja) * | 1993-11-30 | 2000-04-17 | 三菱電機株式会社 | コネクタ一体型センサ |
| JPH08105808A (ja) * | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力センサ |
| JPH11351990A (ja) | 1998-04-09 | 1999-12-24 | Fujikoki Corp | 圧力センサ |
| JP6240750B2 (ja) * | 2013-04-30 | 2017-11-29 | グロロー，マイケル，レイモンド | 中継コネクタ |
| JP2016103654A (ja) * | 2016-01-04 | 2016-06-02 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 電子装置 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP5066541A patent/JP3067001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06281519A (ja) | 1994-10-07 |
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