JPH0632413B2 - 電子機器の筐体構造 - Google Patents

電子機器の筐体構造

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JPH0632413B2
JPH0632413B2 JP62059986A JP5998687A JPH0632413B2 JP H0632413 B2 JPH0632413 B2 JP H0632413B2 JP 62059986 A JP62059986 A JP 62059986A JP 5998687 A JP5998687 A JP 5998687A JP H0632413 B2 JPH0632413 B2 JP H0632413B2
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JP
Japan
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electronic device
housing
case
shield
casing
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JP62059986A
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卓 初鹿野
健次 福辺
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は電子機器の筐体構造に係り、特に電気シールド
された電子機器の筐体構造に関する。
(従来の技術) 電子機器、特に無線機は外来電波などの干渉を受けない
ように、通常シールドケースなどで電気シールドを行っ
ている。このような電子機器の筐体は従来は第2図に示
すように構成されていた。すなわち、合成樹脂などで形
成された上下1対の筐体1a,1b内にプリント配線板
2が脚部3を介して設けられており、このプリント配線
板2上に形成された回路に各種電子部品4が実装されて
いる。このプリント配線板2上には電気シールドを行う
ためにシールドケース5が取付けられており、このシー
ルドケース5と前記筐体1aの内面との間にはある程度
の間隔を設けてある。
上記のように構成された従来の筐体1によると、内部に
プリント配線板3とシールドケース5とが配設されてお
り、しかもシールドケース5が筐体1aの内面に接触し
ないようにその間に間隔を設けなければならないため、
筐体1を薄形化、小形化することが困難であるという問
題があった。またシールドケース5が必要となるためコ
スト高になるという欠点もあった。
また別の従来の筐体構造として、合成樹脂などにより形
成された筐体の内面に直接回路パターンを形成したもの
もある。この構造によると筐体の薄形化、小形化には有
効であるが、電気シールドに関しては別の手段を設けな
ければならず、無線機などには不適当であった。
さらにまた別の従来の筐体構造として、金属部材で筐体
を構成し、この筐体を構成する金属部材上に絶縁部材を
介して回路パターンを形成したものもある。この構造に
よると十分な電気シールド効果を得られず、しかも金属
部材で筐体を構成する場合成形が困難であり、重量も重
くなりコスト高になるという問題があった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は従来の電子機器の筐体構造で問題であった、内
部にプリント配線板とシールドケースを取付けると、筐
体が大形となり一定の大きさの筐体では高密度実装がで
きず、また筐体内面に回路パターンを形成しただけでは
電気シールド効果が得られず、金属部材で筐体を構成し
た場合は成形が困難でコスト高になるという問題を解決
し、薄形化、小形化が可能で電気シールド効果を有する
電子機器の筐体構造を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は上記の目的を達成するために、非金属部材間に
電気シールド部材からなる遮へい層を挟持して、三層一
体とした筐体と、この筐体の内側表面に形成され電子部
品を実装する回路パターンとを具備して成るものであ
る。
(作用) 上記の構造によると、電気シールド部材を非金属部材で
挟持して三層一体に形成された材料を用いて筐体を成形
加工で構成し、非金属部材である筐体内側の表面に電子
部品を実装する回路パターンを形成するようにしたの
で、電気シールド効果を有し、かつ筐体を薄形化、小形
化することができる。
(実施例) 以下、本発明に係る電子機器の筐体構造の一実施例を図
面を参照して説明する。
第1図に本発明の一実施例を示す。この図において第2
図に示す従来例と同一または同等部分には同一符号を付
して示す。上下1対の筐体1a,1bはそれぞれ合成樹
脂層6,7の間に金属板8が挟持されて三層一体となっ
た材料を用いて成形加工によって形成されている。この
金属板8は電気シールド作用を有する遮へい層となって
いる。筐体1a,1bの内側の表面上には、公知の手段
によりそれぞれ回路パターン9a,9bが形成されてい
る。そしてこれらの回路パターン9a,9b上に電子部
品4が実装され、上下1対の筐体1a,1bが一体に接
合されている。
次に本実施例の作用を説明する。筐体1a,1bには電
気シールド作用を有する金属板8が設けられているの
で、筐体1a,1b自体が電気シールド効果を有し、別
にシールド板を設ける必要はない。また筐体1a,1b
自体にそれぞれ回路パターン9a,9bが形成されてい
るので、別にプリント配線板を設ける必要もない。
本実施例によれば、別にシールド板とプリント配線板と
を設ける必要がないため、筐体1a,1bを薄形化、小
形化することができ、しかも電気シールド効果も十分に
得ることができる。このため材料費、組立費の低減が可
能となりコストを安くすることができる。特にコードレ
ス電話や携帯電話などの無線機器は小形薄形で軽量であ
り、しかも電気シールド効果を有することが要求される
ので、これらの無線機器に本実施例による筐体構造を用
いれば効果は大である。
[発明の効果] 上述したように本発明によれば、電子機器の筐体を非金
属部材間に電気シールド部材からなる遮へい層を挟持し
て形成された材料によって構成し、この筐体の内側表面
に回路パターンを形成したので、筐体構造を薄形化小形
化することができ、しかも十分な電気シールド効果を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る電子機器の筐体構造の一実施例を
示す縦断面図、第2図は従来の電子機器の筐体構造を示
す縦断面図である。 1…筐体 4…電子部品 6,7…合成樹脂層(非金属部材) 8…金属板(遮へい層) 9…回路パターン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】非金属部材間に電気シールド部材からなる
    遮へい層を挟持して、三層一体とした筐体と、この筐体
    の内側表面に形成され電子部品を実装する回路パターン
    とを具備し、前記筐体は前記電子部品を被覆することを
    特徴とする電子機器の筐体構造。
JP62059986A 1987-03-17 1987-03-17 電子機器の筐体構造 Expired - Lifetime JPH0632413B2 (ja)

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JP2612339B2 (ja) * 1989-04-18 1997-05-21 三菱電機株式会社 電子機器筐体
JP6181630B2 (ja) * 2014-11-14 2017-08-16 トヨタ自動車株式会社 電磁波シールドハウジングの製造方法
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