KR20150086714A - 회로기판장치 - Google Patents

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KR20150086714A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 회로기판장치는, 기판부 및 기판부와 전기적으로 연결되는 부품들을 포함하는 회로기판장치에 있어서, 기판부와 상기 부품들을 전기적으로 연결하는 전도성 탄성부재를 포함하며, 전도성 탄성부재는, 비도전성의 몸체 및 몸체에 적어도 하나 이상 제공되고, 상기 기판부의 연결단자와 상기 부품의 연결단자를 전기적으로 연결하는 도전성의 연결포트를 포함할 수 있다.

Description

회로기판장치{DISPLAY DEVICE AND METHOD THEREOF}
본 발명은 부품과 회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 회로기판장치에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 전자기기의 내부에 실장되는 얇은 플레이트로서, 회로기판에는 집적회로, 저항기, 스위치 등의 전기적 부품부터 다양한 기능을 구현하기 위한 부품, 예를 들어, 스피커 모듈, 카메라 모듈, 마이크 모듈 등이 전기적으로 연결되도록 실장된다. 회로기판에 부품을 연결하는 방법은 컨택터 타입(contactor type)의 연결부재를 사용하는 구성과, 와이어 타입(wire type)의 연결부재를 사용하는 구성으로 나뉠 수 있다.
도 1은 종래의 컨택터 타입의 연결부재를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 종래의 와이어 타입의 연결부재를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면,상기의 컨택터 타입의 연결부재는 씨클립(C-Clip) 형태의 도전성 부재(13)를 서로 대향하게 적층된 회로기판(12)과 부품(11) 사이에 구비시켜, 회로기판(12)과 부품(11)을 전기적으로 연결할 수 있는 구성이다.
상기의 와이어 타입의 연결부재는 평판형 또는 벤딩된 도전성 부재(23)를 서로 이웃하게 배치되는 회로기판(22)과 부품(21)을 전기적으로 연결할 수 있는 구성이다.
앞서 설명한 것과 같이, 컨택터 타입의 연결부재는 회로기판 또는 부품에 결합시킨 후, 부품 또는 회로기판을 안착시키면 부품과 회로기판이 전기적으로 연결될 수 있는 구성으로, 조립 및 해제가 용이하다. 다만, 컨택터 타입의 연결부재는 회로기판과 부품이 이웃하게 배치되면 연결부재가 회로기판에 안정적으로 컨택(contact)되는 것이 어렵다. 따라서, 컨택터 타입의 연결부재는 회로기판과 서로 대향하는 방향(Z축 방향)으로 적층되어야 한다. 또한, 연결부재가 기판과 회로기판 사이에 위치됨으로써, 연결부재는 기판과 회로기판의 눌림에 의해 안정적인 결합이 가능하지만, 연결부재가 부품과 회로기판 사이로 적층되므로, 부품과 회로기판이 서로 이웃하게 제공되는 것과 대비하여 두께가 두꺼워질 수 밖에 없다.
또한, 와이어 타입의 연결부재는 회로기판과 부품을 상기의 컨택터 타입의 연결부재처럼 적층된 상태에서 연결하는 것도 가능하고, 부품과 회로기판이 서로 이웃하게 배치된 상태에서도 연결할 수 있다. 다만, 와이어 타입의 연결부재는 앞서 설명한 컨택터 타입의 연결부재에 비해, 부품과 회로기판의 접촉이 안정적이지 못하므로, 별도로 부품과 회로기판에 연결부재를 고정하기 위해 납땜과 같은 고정이나 별도로 결합시키기 위한 구성이 제공되어야 한다. 따라서, 와이어 타입의 연결부재는 컨택터 타입의 연결부재에 대비하여 부품과 회로기판에 연결부재를 조립하거나, 해제하는 것이 어려우며, 작업의 용이성이 저하된다. 또한, 와이어 타입의 연결부재의 경우, 작업의 용이성을 위해 와이어를 연성회로로 대체하여 사용하게 된다. 그러나, 연성회로를 사용하면 와이어를 사용하는 것에 비해 단가가 증가하고, 전체적인 비용이 증가할 수 밖에 없다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시 예들을 통해 부품과 회로기판의 실장 자유도를 확보할 수 있는 회로기판장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들을 통해 부품의 조립이나 해체 용이성을 확보할 수 있고, 공정의 수를 줄일 수 있는 회로기판장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들을 통해 부품의 연결단자의 위치와, 회로기판의 연결단자의 장착 방향을 자유롭게 할 수 있는 회로기판장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들을 통해 부품과 회로기판의 실장두께를 감소시킬 수 있도록 하는 회로기판장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나에 따른 회로기판장치는, 기판부 및 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 부품들을 포함하는 회로기판장치에 있어서, 상기 기판부와 상기 부품들을 전기적으로 연결하는 전도성 탄성부재를 포함하며,
상기 전도성 탄성부재는, 비도전성의 몸체; 및 상기 몸체에 적어도 하나 이상 제공되고, 상기 기판부의 연결단자와 상기 부품의 연결단자를 전기적으로 연결하는 도전성의 연결포트를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재는 부품과 기판부를 적층한 상태에서 연결할 수 있을 뿐만 아니라 부품과 기판부를 서로 이웃한 상태에서도 연결할 수 있다. 또한, 부품과 기판부가 서로 이웃한 상태에서 연결단자가 어느 방향으로 제공되어도 연결을 할 수 있다. 이에 부품과 회로부의 설치 위치나 실장의 자유도를 확보할 수 있게 된다. 또한, 전도성 탄성부재는 부품과 회로부의 설치 위치나 실장 위치에 따라 다양한 형태로 위치될 수 있고, 기판부의 두께 증가를 제한할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 회로기판 장치에서, 전도성 탄성부재는 부품과 기판부의 실장 상태나 실장 위치에 따라서 전기적인 연결을 가능하게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 전도성 탄성부재는 부품의 조립이나 해체 용이성을 확보할 수 있으며, 납땜과 같이 연결부재를 고정하기 위한 별도의 공정이 필요치 않아 전체적인 공정의 수를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전도성 탄성부재의 경우, 부품과 회로기판이 이웃하게 제공되는 경우에도, 부품의 연결단자의 위치, 회로기판의 연결단자의 방향이 서로 동일 방향으로 위치되는 경우의 연결뿐만 아니라 서로 다른 방향으로 위치되는 경우에도 그 연결을 가능하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전도성 탄성부재는 부품의 연결단자 위치에 따라 형태나 구조를 변경시킬 수 있어, 부품의 설치나 장착 위치의 변경 등이 용이한 이점이 있다. 또한, 전도성 탄성부재에 제공되는 도전성의 연결포트를 복수개 제공할 수 있으므로, 부품에 제공되는 연결단자를 복수 개로 구비할 수 있고, 이에 따라 부품과 회로기판의 결합을 더욱 안정적으로 유지할 수 있다.
도 1은 종래의 회로기판 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치의 단면도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 전도성 탄성부재에서, 복수개의 연결포트가 구비된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 여러가지 실시 형태를 나타내는 도면으로서,
도 6은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 일 실시 예에 따른 전도성 탄성부재의 단면을 나타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 제2실시 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 제3실시 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 제4실시 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 제5실시 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제3실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제4실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 제5실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 15는 본 발명의 제6실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 16은 도 15에 발명된 하나의 실시 예에 따른 전도성 탄성부재의 결합 방법의 일례를 도시하였다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 조립의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 18 내지 도 23은 기판부 및 부품이 브라켓에 실장되는 형태에 따라 전도성 탄성부재의 여러가지 형태의 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재에 바닥면이 제공되는 도면이다.
도 25 내지 도 27은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 저면에 다양한 형태의 고정부가 제공된 상태를 나타내는 도면이다.
이하 본 발명의 다양한 실시 예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 아울러, 후술되는 용어들은 구체적인 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 다른 용어로 대체될 수 있다. 따라서 이러한 용어들은 본 발명의 다양한 실시 예들에 대한 설명에 따라 더욱 명확하게 정의될 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어 '제1', '제2' 등의 서수를 사용한 것은 단지 동일한 명칭의 대상들을 서로 구분하기 위한 것으로서, 그 순서는 임의로 정해질 수 있는 것이다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 회로기판장치(100)는 기판부(120)와 부품(110)을 전기적으로 연결하기 위해 필요한 연결부재(이하 '전도성 탄성부재(130)'에 해당됨.)를 포함할 수 있다. 상기 전도성 탄성부재(130)는 부품(110)과 기판부(120)의 실장위치의 자유도를 향상시킬 수 있고, 연결의 편의성을 증가시킬 수 있도록 할 수 있도록 한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치의 단면도를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 회로기판장치(100)는, 기판부(120)와, 부품(110) 및 전도성 탄성부재(130)를 포함할 수 있다. 기판부(120)는 복수개의 부품(110)들이 실장되며, 부품(110)과 부품(110) 사이의 연결을 제공하는 얇은 플레이트로서, 전자기기 등의 내부에 실장된다. 본 발명에서 전자기기는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다. 예를 들어, 전자기기는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 또한, 전자기기는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있으며, 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
기판부(120)는 도선들이 단면으로 배치되는 단면기판(Single-sided Board)에서부터 양면기판(Double-Sided Board), 다층기판(Multi-layer Board)을 포함할 수 있다. 기판부(120)에는 기판부(120) 상에 제공되는 도선들과 전기적으로 연결되도록 부품(110)들이 실장된다. 본 발명의 부품(110)들은 기판부(120)의 도선(이하에서는 기판부(120)의 연결단자(121)라 함.) 들과 전기적으로 연결될 수 있도록 전도성 탄성부재(130)가 제공된다.
상기 전도성 탄성부재(130)는 비도전성의 몸체(131)와, 연결포트(132)를 포함할 수 있다. 전도성 탄성부재(130)는 적어도 하나 이상의 포트를 연결하도록 구비되는데, 적어도 하나 이상의 포트를 연결하기 위해, 몸체(131)에는 연결하고자 하는 포트의 수만큼 연결포트(132)가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 따른 전도성 탄성부재(130)는, 두 개의 포트를 연결할 수 있도록 하나의 몸체(131)에 두 개의 연결포트(132)가 제공되는 것을 예를 들어 설명한다. 또한, 부품(110)과 기판부(120)의 연결단자(121)가 동일 방향을 향하여 이웃하게 위치되고, 이에 따라 전도성 탄성부재(130)가 상술한 형태(부품(110)과 기판부(120)의 연결단자(121)이 서로 동일 방향을 향하여 이웃하게 위치됨,)로 위치된 부품(110)과 기판부(120)를 연결하는 것을 예를 들어 설명한다. 그러나, 이는 본 발명의 일 실시 예를 설명하기 위한 것이다. 예컨데, 후술하는 도 6과 같이, 비전도성 재질에 전도성 소자(CM)들이 제공되도록 몸체(131)와 연결포트(132)를 형성할 수도 있고, 후술하는 도 7 내지 도 14에서와 같이, 기판부(120)와 부품(110)의 실장 위치에 따라, 또는 기판부(120)에 실장되는 연결단자(121)들의 방향에 따라, 몸체(131)의 형상이나, 이에 따라 연결포트(132)들을 형성할 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 전도성 탄성부재(130)는 기판부(120)와 부품(110)의 조립 위치, 예를 들어 이웃하거나 적층되는 등에 따라 그 형태나 설치 위치를 가변할 수 있다. 또한, 상기의 기판부(120)와 부품(110)의 조립 위치 이외에도, 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)의 설치 방향에 따라 전도성 탄성부재(130)의 형상이나 몸체(131)에 제공되는 연결포트(132)의 실장위치는 가변될 수 있다. 구체적인 실시 예들은 후술하는 도면의 설명 시 추가한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 몸체(131)는 서로 이웃하여 이격되는 기판부(120)와 부품(110)을 연결할 수 있도록 길이방향으로 연장되며, 그 일면으로 적어도 하나 이상의 연결포트(132)가 제공된다. 몸체(131)는 비전도성 소재(NCM)로서, 실리콘(silicone), 러버(rubber), 엘라스토머(elastomer), 우레탄(urethane) 등과 같은 탄성 재질을 포함하여 이루어질 수 있으며, 필요에 따라서, 플라스틱과 같은 비탄성 재질을 포함하여 이루어질 수도 있다. 연결포트(132)가 제공되는 몸체(131)의 일면은 만곡진 만곡부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 몸체(131)가 탄성 재질로 이루어지며, 만곡부를 형성하는 경우, 전도성 탄성부재(130)가 기판부(120)와 부품(110) 사이에 위치되면 몸체(131)는 기판부(120)와 부품(110)의 가압에 따라 압착될 수 있다. 만곡부가 기판부(120) 및 부품(110)에 가압되면서 기판부(120)와 부품(110)과의 접촉 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 전도성 탄성부재에서, 복수개의 연결포트가 구비된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 몸체(131)의 일면(본 발명에서는 만곡부 위에 해당됨.)에는 연결포트(132)가 구비된다. 상기의 연결포트(132)는 연결하고자 하는 부품(110)들의 개수나, 연결하고자 하는 포트의 개수에 따라 개수를 달리 할 수 있다. 예컨데, 전도성 탄성부재(130)에 의해 연결되는 부품이 하나이거나, 연결하고자 하는 포트의 개수가 하나라면, 연결포트(132)는 몸체(131)에 하나가 제공될 수 도 있다, 연결포트(132)가 몸체(131)에 하나가 제공되는 경우, 연결포트(132)는 몸체(131)에 길이 방향으로 형성되거나, 또는 실장되는 형상에 따라 여러 가지 방향을 따라 형성될 수 있다. 또한, 전도성 탄성부재(130)에 의해 연결되는 부품이 두 개 이상의 복수개 이거나, 연결하고자 하는 포트의 개수가 두 개 이상의 복수개라면, 몸체(131)에 제공되는 연결포트(132)는 복수개가 구비될 수도 있다. 상술한바와 같이, 몸체(131)에 복수개의 연결포트(132)가 제공되는 경우, 연결포트(132)는 몸체(131)에 복수개가 몸체(131)의 길이 방향 또는 실장되는 형태에 따라 여러가지 방향을 가지고 형성될 수 있다. 다만, 복수개의 연결포트(132)가 형성되는 경우에, 서로 이웃한 연결포트(132)들은 서로 이격되게 구비되되, 비도전성 재질(NCM)인 몸체(131)에 의해 서로 이격되게 구비될 수 있다. 본 일 실시 예에 개시된 것과 같이, 연결포트(132)와, 이와 이웃한 연결포트(132) 사이에는 비전도성의 홈 형상에 의해 연결된 것과 같은 형상을 가질 수 있다.
연결포트(132)가 구비되는 몸체(131)의 일면은 기판부(120)의 실장 높이와 부품(110)의 실장 높이의 차이에 따라 높이를 달리하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 몸체(131)의 일면은 연결하고자 하는 기판부(120)와 부품(110)의 실장 위치의 편차에 따라 단차지게 형성될 수 있는 것이다. 예를 들어, 기판부(120)의 연결단자(121)의 높이가 부품(110)의 연결단자(111) 높이보다 높게 형성되는 경우, 기판부(120)의 연결단자(121)와 접촉되는 연결포트(132) 부분의 몸체(131)가 부품(110)의 연결단자(111)와 접촉되는 연결포트(132) 부분의 높이보다 연결포트(132)와 연결되는 연결포트(132)의 부분의 몸체(131)보다 높게 형성될 수 있다.따라서, 기판부(120)와 부품(110)이 서로 단차지게 위치되는 경우라도 기판부(120)와 부품(110)의 전기적 연결을 안정적으로 유지할 수 있게 된다.
이하에서는 기판부(120)와 부품(110)의 실장되는 위치나 형태에 따른 전도성 탄성부재(130)의 다양한 형태나 형상을 첨부되는 도면을 참조하여 설명한다.
도 6 내지 도 10은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 여러가지 실시 형태를 나타내는 도면으로서, 도 6은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 일 실시 예에 따른 전도성 탄성부재의 단면을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 상기 연결포트(132)와 상기 몸체(131)는 마치 하나의 부재처럼 형성될 수 있다. 예컨데, 도전성 소재를 비도전성 소재에 사출, 압축 성형, 압출 성형, 유압 성형, 코팅 성형, 인서트 사출 등의 방식으로 마치 몸체가 연결포트로서, 또는 연결포트가 몸체로서 형성될 수 있다.
구체적으로, 비전도성 소재(NCM), 예를 들어 액상의 실리콘(silicone), 러버(rubber), 엘라스토머(elastomer), 우레탄(urethane) 등과 같은 비전도성 소재에 금, 은, 구리, 알루미늄, 흑연 들과 같은 도전성 소재들을 상기의 사출, 압축 성형, 유압 성형, 코팅 성형, 인서트 사출 등의 방식으로, 형성할 수 있는 것이다. 만약 몸체(131)에 두 개 또는 그 이상의 연결포트(132)가 제공되어야 하는 경우, 서로 이웃한 연결포트(132) 사이로 비전도성의 연결몸체(131b)를 먼저 사출한 후, 연결몸체(131b)의 양측면(131a)으로 전기적으로 연결될 수 있는 연결포트(132)를 사출 성형할 수 있는 것이다. 다만, 상술한 것과 같이 제조방법에 따라 이중으로 사출할 수 있으며, 동시에 사출 성형을 할 수도 있다. 그러나, 전도성 탄성부재의 몸체 및 연결포트의 형성 방법이나, 구조 등은 상기의 형성방법이나 구조에 한정되는 것은 아니다. 예컨데, 빈 전도성의 몸체(131) 위에 전도성 부재를 도포하여 연결포트(132)를 형성할 수도 있다. 또한, 빈 전도성의 몸체(131) 위에 전도성을 지닌 필름 등을 결합하여 연결포트(132)를 형성할 수도 있다. 따라서, 전도성 탄성부재의 형태나, 제작 방식, 구조 등은 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 비도전성의 부재의 몸체(131)에 전도성 부재의 소자(CM)들이 함께 사출 형성되면, 도전성 탄성부재는 몸체(131) 자체가 연결포트(132)로서 구비될 수도 있다. 따라서, 복수개의 연결포트가 구비되는 경우, 도전성의 연결포트(132)와, 이에 이웃한 연결포트(132) 사이는 비전도성의 연결몸체(131b)에 의해 연결될 수 있게 구비될 것이다. 상술한 바와 같이, 전도성 탄성부재(130)의 설치 위치나, 연결하고자 하는 포트 등의 개수 또는 설치되는 형태에 따라 그에 맞는 형상을 가지는 연결몸체(131b)를 사출성형하며, 기판부(120)와 부품(110)을 연결할 수 있도록 전도성 부재들이 연결몸체(131b)에 이중 사출 등을 통해 형성될 수 있을 것이다.
상술하였듯이, 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131)와 연결포트(132)는 일체형 즉, 하나의 부재처럼 형성될 수 있다(후술하는 도 6을 참조). 예를 들어, 앞서 언급하였듯이, 연결포트(132)를 위한 전도성 부재가 비 전도성 부재에 일체형으로 사출 성형되어 일체형으로 형성될 수 있으며, 또는 가압 도전성 고무(pressure conductive rubber)와 같이 이루어질 수 있는 것이다. '가압 도전성 고무'는 고무재질로서, 가압이 발생되면, 압전 효과로 인해 전기적 신호를 발생하는 재료를 일컫는다. 상기의 전도성 탄성부재(130)가 가압 도전성 고무로 이루어지는 경우를 살펴보면, 기판부(120)와 부품(110) 사이를 연결할 수 있도록 몸체(131)만을 형성하게 된다. 상기 가압성 도전성 고무의 몸체(131) 중 일부는 기판부(120)의 연결단자(121)와 접촉되고, 몸체(131) 중 다른 일부는 부품(110)의 연결단자(111)를 접촉하도록 구비된다. 가압성 도전성 고무의 몸체(131)가 기판부(120)와 부품(110)과 접촉되면, 가압된 부분에 의해 전기적으로 연결됨으로써 마치 연결포트로서 형성되어 전기적으로 연결될 수 있는 것이다. 여기서, 몸체(131)와 연결포트(132)가 일체형으로 형성될 수 있다는 의미는 예를 들었던 '가압 도전성 고무'와 같이, 전도성 부재와 비전도성 부재가 몸체(131)와 연결포트(132)로 구분없이 하나로 형성되나, 상황에 따라, 비전도성의 몸체(131)와 전도성의 연결포트(132)로 구분될 수 있도록 하는 것이다. 예를 들어 '가압 도전성 고무'와 같이, 일반적인 상황에서는 비전도성을 유지하지만, 가압과 같은 변화에 따라 가압된 일부분이 전도성을 띄어, 가압된 부분과 비 가압된 부분이 각각 몸체(131)와 연결포트(132)로서의 역할을 함께 할 수 있게 된다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 제2실시 예를 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예의 회로기판장치는 앞선 실시 예의 회로기판장치의 구조나 형태 등은 동일하나 전도성 탄성부재의 제작 방법에서 차이점이 있다. 앞선 실시 예에서 전도성 탄성부재는 사출, 압축 성형, 압출 성형, 유압 성형, 코팅 성형, 인서트 사출 등의 방식으로 마치 몸체와 연결포트가 하나의 부재처럼 형성되는 것을 예를 들어 설명하였다. 이에 반해, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)는 비전도성 소재(NCM)의 플레이트 위로 도전성 소재를 코팅, 도금, 증착 중 적어도 하나의 방법을 통해 연결포트(132)를 형성할 수 있다. 즉, 몸체(131)는 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)를 연결할 수 있는 형상을 가지도록 구비되며, 이러한 몸체(131)의 일면으로 금, 은, 구리 등과 같은 메탈이나 전도성을 가지는 흑연 등과 같은 재질을 코팅하거나, 도금하거나, 증착하여 전도성 탄성부재(130)를 형성할 수 있는 것이다. 만약 몸체(131) 상에 복수개의 연결포트(132)를 형성하는 경우, 전도성 탄성부재(130)의 설치 위치나 형태에 따라 서로 이웃한 연결포트(132) 사이로 홈을 형성할 수 있으며 서로 동일 평면상으로 형성되지만 서로 전기적으로 연결되지 않도록 이격되게 형성되는 등의, 그 형태는 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다.
도 8은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 제3실시 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시 예의 회로기판장치는 앞선 제1,2 실시 예의 회로기판장치의 구조나 형태 등은 동일하나 전도성 탄성부재의 제작 방법에서 차이점이 있다. 즉, 본 발명의 제3 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)는 연결포트(132)와, 몸체(131)를 포함하되, 연결포트(132)는 전도성 소재의 플레이트로 이루어지며, 몸체(131)는 비전도성 소재(NCM)의 플레이트로 이루어질 수 있다. 이에, 상기 도전성 소재의 플레이트로 이루어진 연결포트(132)가 상기 비전도성 소재의 플레이트로 이루어진 몸체(131) 위에 접착이나, 열 프레스, 압착, 압축 성형 등의 방식으로 결합됨으로써 형성될 수 있다.
예를 들어, 실리콘(silicone), 러버(rubber), 엘라스토머(elastomer), 우레탄(urethane)과 같은 비전도성 탄성 소재의 플레이트나, 플라스틱과 같은 비전도성 플레이트 상에 금, 은, 구리, 알루미늄과 같은 금속 소재의 전도성 플레이트 또는 흑연과 같은 전도성 플레이트가 결합(양면 테이프와 같은 부재를 통한 접착부터, 열 프레스, 압착, 압축 성형에 의한 결함)됨으로써 형성될 수 있는 것이다. 또한, 앞의 실시 예에서와 마찬가지로, 몸체(131) 상에 복수개의 연결포트(132)가 형성되는 경우, 연결포트(132)와 이웃한 연결포트(132)는 서로 이격되게 실장된다. 따라서, 이웃한 연결포트(132) 서로 간에는 비통전되도록 구비될 수 있는 것이다.
도 9는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 제4실시 예를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제4 실시 예의 회로기판장치는 앞선 실시 예들의 회로기판장치의 구조나 형태 등은 동일하나 전도성 탄성부재의 제작 방법에서 차이점이 있다. 본 발명의 제4 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)는, 비전도성 소재(NCM)의 플레이트로 이루어진 몸체(131)와, 전도성 소재의 핀 형상의 연결포트(132)를 포함할 수 있다. 비 전도성의 몸체(131) 위에 전도성 소재의 핀 형상을 접합, 인서트, 열 프레스 또는 압착 등의 방식을통해 몸체(131)와 연결포트(132)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 앞서 언급한 제1 내지 3 실시 예에서와 같이, 실리콘(silicone), 러버(rubber), 엘라스토머(elastomer), 우레탄(urethane)과 같은 비전도성 탄성 소재의 플레이트나, 플라스틱과 같은 비전도성 플레이트 상에 금, 은, 구리, 알루미늄과 같은 금속 소재의 핀 형상의 연결포트(132) 또는 흑연과 같은 핀 형상의 연결포트(132)가 접합이나 인서트, 열 프레스 또는 압착 등의 방식을 통해 결합 됨으로써 형성될 수 있는 것이다. 또한, 앞의 실시 예에서와 마찬가지로, 몸체(131) 상에 복수개의 연결포트(132)가 형성되는 경우, 연결포트(132)와 이웃한 연결포트(132)는 서로 이격되게 실장된다. 따라서, 이웃한 연결포트(132) 서로 간에는 비통전되도록 구비될 수 있는 것이다.
도 10은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 제5실시 예를 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제5 실시 예의 회로기판장치는 앞선 실시 예의 회로기판장치의 구조나 형태 등은 동일하나 전도성 탄성부재의 제작 방법에서 차이점이 있다. 본 발명의 제5 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)는 비전도성의 몸체(131)와 전도성의 연결포트(132)를 포함할 수 있으며, 비전도성 소재(NCM)의 플레이트 위에 도전성 테잎 또는 도전성 페브릭(fabric)을 부착하여 형성될 수 있다. 즉, 앞서 설명된 실시 예들과 마찬가지로, 비전도성 소재(NCM)의 실리콘(silicone), 러버(rubber), 엘라스토머(elastomer), 우레탄(urethane)과 같은 재질의 플레이트나, 플라스틱과 같은 플레이트 위에 전도성 소재의 테이프, 예를 들어 카본 테이프(carbon tape, 전도성의 양면테이프도 가능함.)나, 도전성 페브릭(fabric)을 부착(접착 또는 열 프레스 또는 가압 등을 통한 부착을 포함할 수 있음)하여 형성될 수 있는 것이다. 또한, 앞의 실시 예에서와 마찬가지로, 몸체(131) 상에 복수개의 연결포트(132)가 형성되는 경우, 연결포트(132)와 이웃한 연결포트(132)는 서로 이격되게 실장된다. 따라서, 이웃한 연결포트(132) 서로 간에는 비통전되도록 구비될 수 있는 것이다.
앞서 전도성 탄성부재(130)의 다양한 실시 예를 살펴본 바와 같이, 전도성 탄성부재는(130)의 몸체(131)와 연결포트(132)는 다양한 방법이나 방식으로 형성될 수 있음을 알 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)의 다양한 형태에 대해 설명하였으나, 전도성 탄성부재(130)의 형성 방법이나 구조 등은 상기에 언급한 실시 예들에 한정되는 것은 아니며, 비전도성의 몸체(131) 및 몸체(131)에 전도성의 연결포트(132)를 형성할 수 있는 구조라면 얼마든지 변형이나 변경이 가능하다.
이하에서는, 도 11 내지 도 15를 참조하여, 기판부(120)와 부품(110)의 실장 형태에 따라 다향한 실시 형태를 가지는 전도성 탄성부재(130)를 설명하고자 한다.
상술하였지만, 기판부(120)와 부품(110)의 설치 위치 등에 따라 전도성 탄성부재(130)의 형태나 연결 구조를 달리할 수 있다. 상기 부품(110)의 연결단자(111)는 상기 기판부(120)의 연결단자(121)와 동일한 방향, 반대 방향 또는 수직 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이웃하게 위치되거나, 또는 상기 부품(110)의 연결단자(111)와 상기 기판부(120)의 연결단자(121)가 서로 마주하여 형성될 수 있다. 상기 부품(110)과 기판부(120)의 실장되는 형태에 따라 부품(110)의 연결단자(111)는 상기 부품(110)의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 하나의 위치에 실장될 수 있다. 또한, 부품(110)에 제공되는 연결단자(111)는 부품(110) 상에 다양한 위치에 제공될 수 있으며 적어도 하나 이상, 예를 들어 두 개 이상도 제공될 수 있다.
본 발명의 제1실시 예에 따른 회로기판장치는, 앞선, 도 2 및 도 3에서 이미 언급되었다. 간단하게 살펴보면, 부품(110)의 연결단자(111)와 상기 기판부(120)의 연결단자(121)는 전자기기의 내부에 제공되는 구성물(이하 '브라켓(140)'이라 함.)상에 동일한 방향으로 이웃하게 위치된다. 또한, 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)의 설치 방향도 동일한 방향으로 구비될 수 있다. 이에, 전도성 탄성부재(130)는 길이 방향으로 길게 형성될 수 있다. 즉, 길이 방향으로 길게 형성된 몸체(131)의 일면으로 적어도 하나 이상의 연결포트(132)가 길이방향으로 형성될 수 있는 것이다. 이때, 전도성 탄성부재(130)는 연결포트(132)가 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)와 대면되도록 실장되어, 부품(110)의 연결단자(111)와 상기 기판부(120)의 연결단자(121)에 각각 접촉될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제2실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 기판부(120)와 부품(110)은 브라켓(140) 위에 서로 이웃한 방향으로 설치된다. 구체적으로, 기판부(120)의 연결단자(121)는 브라켓(140)을 향하도록 형성될 수 있다. 또한, 부품(110)의 연결단자(111)는 기판부(120)의 연결단자(121)와 소정간격 이격되어 이웃하게 형성되되, 부품(110)의 측면, 즉, 기판부(120)의 연결단자(121)와 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 부품(110)의 연결단자(111)와 상기 기판부(120)의 연결단자(121)는 서로 수직 방향으로 이웃하게 위치될 수 있다. 부품(110)의 연결단자(111)와 기판부(120)의 연결단자(121)들이 서로 수직방향으로 위치됨으로써, 기판부(120)와 부품(110) 사이에 위치되는 전도성 탄성부재(130)는 'L'자 형상으로 형성된다. 즉, 전도성 탄성부재(130)는 'L'자 형상의 몸체(131)를 가지며, 'L'자 형상을 따라 연결포트(132)가 형성된다. 따라서, 부품(110)의 연결단자(111)와 기판부(120)의 연결단자(121)가 서로 수직방향으로 위치되는 경우에도 전도성 탄성부재(130)는 부품(110)과 기판부(120)를 전기적으로 연결할 수 있도록 구비될 수 있는 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)는 부품(110)과 기판부(120)가 서로 길이 방향으로 길게 이웃하게 배치된 상태에서 부품(110)과 기판부(120)를 전기적으로 연결할 수 있어 실장 공간이나 적층되는 두께를 슬림하게 할 수 있다.
도 12는 본 발명의 제3실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다. 도 12를 참조하면, 본 실시 예에 따른 기판부(120)와 부품(110)은 앞선 제2 실시 예에서와 같이, 브라켓(140) 위에 서로 이웃한 방향으로 설치된다. 다만, 앞서 살펴본, 본 발명의 제2실시 예와 차이점은 상기 부품(110)의 연결단자(111)와 상기 기판부(120)의 연결단자(121)는 서로 반대 방향으로 이웃하게 위치되는 것이다. 이에, 전도성 탄성부재(130)는 상기 기판부(120)와 상기 부품(110) 사이에 제공되되, 상기 부품(110)과 기판부(120) 사이를 관통하면서 형성되도록 구비된다. 몸체(131)의 일부(이하 '중앙부'라 함.)가 기판부(120)와 부품(110) 사이에 수직한 방향으로 위치되고, 중앙부의 일단은 부품(110) 방향으로 절곡되고, 중앙부의 타단은 기판부(120) 방향으로 절곡된다. 즉, 몸체(131)의 중앙부를 중심으로 몸체(131)의 양단부가 서로 멀어지는 방향으로 절곡되어, 일단은 부품(110)의 연결포트(132) 측으로 타단은 기판부(120)의 연결포트(132) 측으로 제공된다. 이에, 연결포트(132)는 부품(110)의 연결포트(132) 및 기판부(120)의 연결포트(132)를 전기적으로 연결할 수 있도록 몸체(131)를 따라 구비될 수 있는 것이다. 따라서, 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)가 서로 대향하는 방향으로 형성됨에도 불구하고, 부품(110)과 기판부(120)는 서로 길이 방향으로 길게 이웃하게 배치된 상태로 전기적으로 연결될 수 있어, 실장 공간이나 적층되는 두께를 슬림하게 할 수 있다.
도 13은 본 발명의 제4실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 기판부(120)와 부품(110)은 브라켓(140) 위로 서로 이웃한 방향으로 설치된다. 이때, 기판부(120)에는 부품(110)과의 전기적 연결에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 서로 다른 위치로 복수개의 연결단자(111)가 제공될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에서와 같이, 부품(110)의 연결단자(111)는 브라켓(140)을 향하는 제1단자(111a)와, 제1단자(111a)와 이웃하여 부품(110)의 일측면에 제공되는 제2단자(111b)를 포함할 수 있다. 이에, 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131)는 제1몸체(131a)와, 제2몸체(131b)를 포함할 수 있다. 제1몸체(131a)는 길이방향으로 이웃하게 실장되는 부품(110)과 기판부(120)의 하부에 길이방향으로 형성된다. 제2몸체(131b)는 기판부(120)와, 부품(110)의 양측면 사이에 위치되고 제1몸체(131a)에 수직방향으로 형성된다. 또한, 제1몸체(131a)의 양단부는 부품(110)의 제1단자(111a)와 기판부(120)의 연결단자(121)와 각각 접촉되어 연결되며, 제2몸체(131b)는 부품(110)의 제2단자(111b)와 접촉되어 연결된다. 연결포트(132)는 제1단자(111a), 제2단자(111b) 및 기판부(120)의 연결단자(121)를 연결할 수 있도록 각각 제1몸체(131a) 및 제2몸체(131b) 형성될 수 있다. 이렇게 부품(110)에 제1단자(111a) 이외에도 측면으로 제2단자(111b)를 더 형성하여 기판부(120)과 전기적으로 연결될 수 있도록 함으로써, 전기적 연결의 신뢰성을 향상시킴은 물론 부품(110)의 실장 자유도나 부품(110)의 형상의 설계 자유도를 증가시킬 수 있고, 결합의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
도 14는 본 발명의 제5실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 14를 참조하면, 기판부(120)와 부품(110)의 실장 위치나, 전도성 탄성부재(130)의 형상은 도 12의 제2실시 예와 같은 형태를 가질 수 있다. 그러나, 제2 실시 예에 따른 회로기판장치와 차이점은 부품(110)에 제공되는 연결단자의 개수 및 위치이다. 즉, 전도성 탄성부재(130)는 상기 기판부(120)와 상기 부품(110) 사이에 제공되되, 상기 부품(110)과 기판부(120) 사이를 관통하면서 형성되도록 구비된다. 즉, 몸체(131)의 일부(이하 '중앙부'라 함.)가 기판부(120)와 부품(110) 사이에 수직한 방향으로 위치되고, 중앙부의 일단은 부품(110)과 브라켓 사이로 위치되도록 절곡되고, 중앙부의 타단은 기판부(120)의 상부에 제공되는 연결단자 측으로 절곡된다. 즉, 몸체(131)의 중앙부를 중심으로 몸체(131)의 양단부가 서로 멀어지는 방향으로 절곡된다. 이에, 몸체(131)의 일단에 위치되는 연결포트(132)는 부품(110)의 연결단자(111)와 전기적으로 연결되며, 몸체(131)의 타단에 위치되는 연결포트(132)는 기판부(120)의 연결단자(121)와 전기적으로 연결된다. 다만, 본 발명 일 실시 예에 따른 부품(110)에는 적어도 두 개의 연결단자(111)가 제공된다. 구체적으로 부품(110)의 연결단자(111)는 상기의 브라켓(140)과 대향하는 제3단자(111c)와, 제3단자(111c)와 수직한 방향을 가지며 제3단자(111c)와 이웃하게 제공되는 제4단자(111d)를 포함할 수 있다. 따라서, 연결포트(132)는 몸체(131)의 양단부 및 중앙부에 형성될 수 있다. 즉, 전도성 탄성부재(130)에는 부품(110)의 제3단자(111c) 뿐만 아니라 제4단자(111d)와 전기적으로 연결될 수 있는 연결포트가 더 실장되는 것이다. 이에, 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131) 상에 제공되는 연결포트(132)는 부품(110)의 제3단자(111c) 및 제4단자(111d)와 면접촉하도록 구비되며, 연장된 연결포트(132)를 따라 기판부(120)의 연결단자(121)와 연결될 수 있게 구비되는 것이다. 본 발명의 실시 예와 같이 부품(110)에 적어도 두 개 이상의 연결단자(111)가 제공되는 경우에도 전도성 탄성부재(130)는 이들과 전기적으로 연결되도록 복수개의 연결포트(132)를 구비할 수 있어, 기판부(120)와의 전기적 결합에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 기판부(120)와 부품(110)을 전기적으로 연결하기 위한 실장 공간을 최소화할 수 있어, 기판부(120)와 부품(110)의 결합 두께를 최소화할 수 있게 되는 것이다.
도 15는 본 발명의 제6실시 예에 따른 회로기판장치를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 기판부(120)와 부품(110)은 서로 대면되게 마주하여 적층될 수 있다., 전도성 탄성부재(130)는 기판부(120)와 부품(110) 사이에 적층되도록 구비된다. 이에, 가장 하부에 브라켓(140)이 놓이고, 그 위로 기판부(120), 전도성 탄성부재(130) 및 부품(110)의 순서대로 적층된다. 구체적으로 기판부(120)와 부품(110)이 브라켓(140) 상에서 서로 대면되게 적층된다. 또한, 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)는 서로 소정 간격 이격된 상태로 서로 마주하게 위치된다. 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131)는 기판부(120)와 부품(110) 사이의 공간에 안착될 수 있게 형성되며, 연결포트(132)는 몸체(131) 상면 및 하면으로 연결된다. 이에, 부품(110)이 기판부(120) 위에 적층되면, 몸체(131)의 상, 하면에 위치된 연결포트(132)와 기판부(120)의 연결단자(121) 및 부품(110)의 연결단자(111)가 각각 접촉되면서 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
또한, 도 15의 (b)에 도시되어 있는 것과 같이, 부품(110)의 연결단자(111)가 기판부(120)와 대향하는 제1단자(111a)와 기판부(120)의 연결단자(121)와 수직한 방향으로 부품(110)의 측면으로 제1단자(111a)와 이웃하게 형성되는 제2단자(111b)를 포함할 수도 있다. 이러한 형태로 적층된 기판부(120)와 부품(110)을 연결하는 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131)는 'L'자 형상을 가지도록 구비되고, 연결포트(132)는 기판부(120)의 연결단자(121)와, 부품(110)의 제1단자(111a) 및 제2단자(111b)와 전기적으로 접촉될 수 있게 몸체(131) 상에 제공될 수 있는 것이다.
도 16은 도 15에 발명된 하나의 실시 예에 따른 전도성 탄성부재의 결합 방법의 일례를 도시하였다.
도 16을 참조하면, 전도성 탄성부재(130)는 부품(110)의 연결단자(111)에 결합된 상태에서 기판부(120)와 전기적으로 연결되도록 적층될 수 있다. 구체적으로 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131)에 형성된 연결포트(132) 중 일면이 부품(110)의 연결단자(111)에 조립, 인써트(insert), 표면실장(SMD) 중 적어도 하나로 결합된다. 이 상태에서, 연결포트(132)의 나머지 일면이 기판부(120)의 연결단자(121)에 접촉되도록 부품(110)이 기판부(120)에 적층(또는 이웃하게 위치)되도록 조립될 수 있는 것이다.
또한 상기의 조립과는 반대로, 전도성 탄성부재(130)는 기판부(120)의 연결단자(121)에 결합된 상태로 부품(110)이 기판부(120) 상에 적층됨으로써, 기판부(120)와 부품(110)이 전기적으로 연결될 수 있다. 이는 앞선 설명과 마찬가지이다. 즉, 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131)에 형성된 연결포트(132) 중 일면이 기판부(120)의 연결단자(121)에 조립, 인써트(insert), 표면실장(SMD) 중 적어도 하나로 결합된다. 이 상태에서, 연결포트(132)의 나머지 일면이 부품(110)의 연결단자(111)에 접촉될 수 있도록 부품(110)을 기판부(120)에 적층(또는 이웃하게 위치)되도록 조립할 수 있는 것이다.
도 16에서는 기판부(120)와 부품(110)이 적층되는 경우에 전도성 탄성부재(130)의 결합 되는 구성에 대해 예를 들어 설명하였으나, 이는 앞서 상술한 부품(110)과 기판부(120)의 실장 위치가 다른 실시 예들에서도 적용할 수 있다. 예를 들어, 부품(110)과 기판부(120)가 이웃한 상태로 브라켓(140) 상에 실장되는 경우를 살펴본다. 먼저 전도성 탄성부재(130)는 브라켓(140) 상에 실장된다. 전도성 탄성부재(130)가 실장된 상태에서, 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)가 전도성 탄성부재(130)의 연결포트(132)에 각각 위치되어 접촉되도록 구비될 수도 있다.
또한, 이와는 다르게, 먼저 전도성 탄성부재(130)가 부품(110)의 연결단자(111)와 결합된다. 전도성 탄성부재(130)가 결합된 부품(110)을 브라켓(140)에 실장한다. 이 상태로 조립된 브라켓(140)에 기판부(120)를 실장하되, 부품(110)과 이웃한 위치로 전도성 탄성부재(130)의 연결포트(132)에 접촉되어 부품과 전기적으로 연결될 수 있도록 실장된다.
또한, 앞선 실시 예들의 조립 순서와는 다르게 형성될 수도 있다. 예를 들어, 먼저 전도성 탄성부재(130)를 기판부(120)에 결합한다. 구체적으로 기판부(120)의 연결단자(121)에 전도성 탄성부재(130) 몸체(131)의 일측에 제공되는 연결포트(132)가 접촉되도록 몸체(131)를 기판부(120)에 결합한다. 전도성 탄성부재(130)가 결합된 기판부(120)를 브라켓(140)에 실장한다. 부품(110)은 브라켓(140) 상으로 기판부(120)와 이웃하여 전도성 탄성부재(130)의 타단의 연결포트(132)와 접촉되도록 실장된다. 따라서, 브라켓(140) 상에서 전도성 탄성부재(1310)를 통해 기판부(120)와 부품(110)이 전기적으로 연결될 수 있다. 앞선 다양한 실시 형태를 살펴보았으며, 회로기판장치(100)의 조립 순서 등은 상기의 실시 예들에 한정되는 것은 아니다. 즉, 기판부와 부품 및 전도성 탄성부재의 결합 순서는 얼마든지 변형이나 변경이 가능할 것이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시 예들 중 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 조립 및 실장 형태 등의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 전도성 탄성부재(130)는 기판부(120)에 제공되는 관통홀(123)을 통해 결합되고, 부품(110)은 기판부(120) 상에 바로 적층될 수 있는 구조를 가진다. 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131)는 'ㅗ'와 같은 형상을 형성할 수 있으며, 연결포트(132)는 관통홀(123)에 끼워지는 돌출돌기(131c) 부분을 따라 위치될 수 있다. 또한, 기판부(120)의 연결단자(121)는 관통홀(123)의 내측면 둘레를 따라 위치될 수 있다. 이에, 전도성 탄성부재(130)가 관통홀(123)에 체결되면 기판부(120)의 연결단자(121)들은 전도성 탄성부재(130)의 연결포트(132)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 전도성 탄성부재(130)가 관통홀(123)에 결합되는 것만으로 기판부(120)와 전도성 탄성부재(130)는 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 것과 같이 전도성 탄성부재(130)가 관통홀(123)을 통해 결합되고, 관통홀(123)을 통과한 전도성 탄성부재(130)의 일부가 기판부(120)의 일면으로 돌출된다. 부품(110)은 기판부(120)와 이웃하게 또는 일면으로 대면되게 적층될 수 있다. 부품(110)은 기판부(120)의 상측 또는 이웃하게 놓인다. 구체적으로, 도 17a를 참조하면, 브라켓(140), 기판부(120), 부품(110)의 순서대로 적층되며, 전도성 탄성부재(130)는 브라켓(140) 상에서 기판부(120)의 관통홀(123)을 관통하여 부품(110)의 연결단자(111)와 접촉되도록 구비된다. 또한, 도 17b를 참조하면, 브라켓(140) 상에 기판부(120)와 부품(110)이 서로 이웃하게 제공되되, 전도성 탄성부재(130)는 브라켓(140) 상에서 기판부(120)의 관통홀(123)을 관통하여 돌출된다. 부품(110)의 일단에는 전도성 탄성부재(130)의 돌출돌기(131b)와 접촉될 수 있게 연장되게 형성된다. 이에, 부품(110)이 기판부(120)와 이웃하게 실장되면, 부품(110)의 일단은 관통홀(123)을 통해 돌출된 전도성 탄성부재(130)의 돌출돌기(131b) 부분과 접촉되고, 이에 전기적으로 연결될 수 있게 된다.
본 발명의 일 실시 예와 같이, 전도성 탄성부재는 기판과 부품의 결합 구조에 따라 다양한 형성을 가질 수 있으며, 결합 형태나 그 형상이 다양해 질 수 있음을 설명하였다. 이하에서는 기판부 및 부품이 브라켓에 실장되는 형태나 결합 구조에 따라 전도성 탄성부재의 다양한 실장 형태나 구조 등을 설명한다.
도 18 내지 도 23은 기판부 및 부품이 브라켓에 실장되는 형태에 따라 전도성 탄성부재의 여러가지 형태의 실시 예를 나타내는 도면이다. 또한, 도 18 내지 도 20의 경우 부품과 기판부 사이에 전도성 탄성부재가 제공되며, 전도성 탄성부재가 실링도 함께 제공하는 구조의 다양한 실시 예를 나타내는 도면이다.
구체적으로 도 18 내지 도 20을 참조하면, 스피커 모듈과 같이, 외부로 소리를 전달하기 위해 홀(125)이 형성되는 위치에 부품(110)이 위치된다. 또한 홀(125)을 통해 기판부(120)의 내부로 외부와 실링될 필요성이 있다. 예를 들어 부품(110)이 스피커 모듈로 이루어지는 경우, 소리가 홀 측으로 출력될 수 있도록 기판부(120)와 부품(110) 사이의 실링을 요하게 되는 것이다. 또한, 기판부(120)와 부품(110) 사이로 이물질의 유입을 방지하고자 실링을 요하게 될 수도 있다.
상기에서와 같이 소리의 출력을 홀 측으로만 제공할 수 있게 하거나, 이물질이 유입되는 것을 차단하도록 기판부(120)와 부품(110) 사이에는 실링부재가 별도로 구비되어야 한다. 그러나, 전도성 탄성부재(130)에 의해 별도의 실링부재가 구비되는 것을 대체할 수 있게 되는 것이다. 즉, 부품(110)과 기판부(120) 사이에 전도성 탄성부재(130)의 결합만으로 전기적 연결함은 물론 실링을 한번에 할 수 있게 된다. 즉, 전도성 탄성부재(130) 몸체(131)의 소재는 앞서 살펴본 바와 같이, 실리콘(silicone), 러버(rubber), 엘라스토머(elastomer), 우레탄(urethane) 등과 같은 탄성 재질을 사용하게 된다. 이에, 몸체(131)가 기판부(120)와 부품(110) 사이에 제공되거나, 또는 브라켓(140)에서 돌출되는 차단벽(141, 도 19 참조)이 몸체(131)의 일부분에 밀착됨으로써, 실링을 가능하게 할 수 있다.
도 18을 참조하면, 스피커 모듈과 같은 부품(110)은 기판부(120)의 홀(125)을 통해 노출되도록 기판부(120)의 내측에 실장된다. 전도성 탄성부재(130)는 '⊃'의 형상을 가질 수 있다. 부품(110)은 홀(125)을 중심으로 기판부(120)의 하부로 적층된다. 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)는 하부를 향하도록 구비될 수 있다. 이에, '⊃' 형상의 전도성 탄성부재(130)에 의해 기판부(120)의 연결단자(1212)와 부품(110)의 연결단자(111)는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 기판부(120)와 부품(110) 사이의 가압에 의해 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131)가 압축되면서 기판부(120)와 부품(110) 사이를 실링할 수 있게 된다.
또한, 도 19 및 20을 참조하면, 부품(110)과 기판부(120)는 브라켓(140)의 차단벽(141)을 사이로 서로 이웃하게 구비될 수 있다. 구체적으로 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)는 차단벽(141)을 사이로 서로 이웃하게 위치된다. 이에, 전도성 탄성부재(130)의 일단과 타단 사이의 몸체(131)는 차단벽(141)과 밀착되어 실링될 수 있다. 따라서, 전도성 탄성부재(130)는 기판부(120)가 실장되는 공간과 부품(110)이 실장되는 공간을 차폐하면서 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)를 전기적으로 연결할 수 있게 된다. 따라서, 앞서 예를 들어 설명하였듯이 부품이 스피커 모듈이나 마이크 장치로 이루어지는 경우, 음향 성능을 향상시킬 수 있으며, 추가적으로 이물질의 유입을 차단할 수 있다.
또한, 도 21 내지 도 23에는 전도성 탄성부재의 다른 형태를 발명하고 있다. 도 21 내지 23에 도시된 바와 같이, 전도성 탄성부재는 부품이나 기판부와의 조립이나 실장 용이성을 향상시키거나, 제작의 용이성 등을 위해 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 21을 참조하여 보면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)는 양 단부가 서로 대향하는 방향으로 절곡되는'C'형상을 형성할 수 있다. 이러한 형상을 가지는 전도성 탄성부재(130)의 양 단부가 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있는 것이다. 이때, 전도성 탄성부재(130)의 양단부는 기판부(120)와 부품(110)이 브라켓(140)에 안착됨에 따라 가압되어 접촉을 안정적으로 유지할 수 있게 된다. 예컨데, 브라켓(140) 상에 전도성 탄성부재(130)가 결합된 상태에서, 기판부(120) 및 부품(110)이 전도성 탄성부재(130)를 중심으로 브라켓(140) 상에 서로 이웃하게 실장된다. 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)는 전도성 탄성부재(130)의 양단부를 가압하게 된다. 즉, 기판부(120)와 부품(110)이 브라켓(140)에 결합되는 공정만으로 전도성 탄성부재(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 기판부(120), 부품(110) 또는 전도성 탄성부재(130)의 탈, 부착에 대한 조립성이나 실장성이 용이하게 되며, 전기적 결합에 대한 신뢰성이 향상될 수 있게 되는 것이다.
또한, 도 22에서와 같이, 비전도성의 부재의 몸체(131)에 전도성 탄성부재(130)의 연결포트(132)가 삽입되는 형태로 형성될 수 있다. 즉, 전도성 탄성부재(130)는 소정 형태를 가지는 몸체(131)와, 몸체(131)를 관통할 수 있는 내부홀(132a)이 형성된 연결포트(132)가 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예와 같이 형성되는 전도성 탄성부재(130)는 연결포트(132)의 개수의 필요에 따라 몸체(131)에 탈, 부착할 수 있게 된다. 예를 들어 도 22(b)에 도시된 것처럼 두 개의 포트를 연결하고자 하는 경우, 몸체(131)의 양단부에 두 개의 연결포트(132)를 끼워 형성될 수 있는 것이다. 따라서, 전도성 탄성부재(130)의 연결포트의 위치를 가변시킬 수 있으며, 구조의 단순화는 물론 조립이나 실장의 용이성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 23에 도시된 전도성 탄성부재(130)는 부품(110)의 기능에 따라 부품(110)이 안착되어 커버하도록 형성되는 것이다. 구체적으로 몸체(131)는 부품(110)을 감싸도록 구비되는 제1몸체(131d)와, 제1몸체(131d)의 일측으로 돌출되는 제2몸체(131e)를 포함할 수 있다. 연결포트(132)는 제1몸체(131d)의 내부와 제2몸체(131e)에 연결되게 구비될 수 있다. 이에, 부품(110)이 제1몸체(131d)에 안착되면, 부품(110)의 연결단자(111)와 제1몸체(131d) 상에 연결포트(132)가 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예들에 대해 살펴본 바와 같이, 전도성 탄성부재(130)는 기판부(120)와 부품(110)의 실장 형태나 실장 위치 또는 기판부(120)의 연결단자(121)와 부품(110)의 연결단자(111)의 배치 방향 등에 따라 그 형태나 구조 등은 얼마든지 변경 변형이 가능할 수 있음을 알 수 있다.
이하에서는 전도성 탄성부재(130)를 브라켓(140)이나 기판부(120)에 고정하기 위한 고정부가 제공되는 것을 설명한다.
도 24는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재(130)에 바닥면(133)에 제공되는 것을 도시하였다. 도 24에 개시된 본 발명의 일 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)의 형상이나 형태, 구조 등은 앞서 설명한 전도성 탄성부재의 다양한 실시 예들을 참조할 수 있으므로, 이에 대한 설명은 앞에 설명된 내용을 준용한다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전도성 탄성부재(130)의 저면으로 비전도성의 바닥면(133)을 더 포함하도록 구비될 수 있다. 예를 들어, 몸체를 중심으로 양측면으로 모두 비전도성 재질의 연결포트로 형성되는 경우, 연결포트의 하부를 통한 전기적 연결을 제한할 수 있도록 비전도성 재질의 바닥면을 구비할 수 있는 것이다. 이러한 바닥면은 탄성부재로 이루어질 수 있다. 따라서, 바닥면에 의해 결합력을 향상시키거나, 밀착성을 향상시킬 수 있게 된다. 다만, 앞서 설명한 다양한 실시 예에서 비 전도성의 플레이트 상에 전도성 연결포트(132)가 제공되는 경우에는 별도의 바닥면이 제공되지 않을 수 있음은 물론이다.
도 25 내지 도 27은 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 회로기판장치에서, 전도성 탄성부재의 저면에 다양한 형태의 고정부가 제공된 상태를 나타내는 도면이다. 우선, 도 25에 도시된 바와 같이, 본 발명의 하나의 실시 예에서 전도성 탄성부재(130)의 일면에는 브라켓(140) 등에 고정하기 위한 고정부(134)가 더 포함될 수 있다. 고정부(134)는 양면테이프로 이루어질 수 있다. 또한, 도 26에 도시된 바와 같이, 고정부(134)는 상기 외부 구성물을 향하여 오목하게 형성되는 흡착판(134)을 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 흡착판(134)은 도 26의 (a) 내지 (c)에서와 같이 몸체(131)의 저면에 하나 형성될 수도 있고, 도 26의 (d)와 같이 복수개가 서로 이격되게 형성될 수도 있다. 또한, 도 27에서와 같이, 고정부(135)는 전도성 탄성부재(130)가 브라켓(140) 또는 기판부(120)에 인입되게 고정되는 경우, 인입된 면과 결합될 수 있게 전도성 탄성부재(130)의 몸체(131) 주변 둘레로 돌출되는 돌기부(135)를 포함하도록 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 회로기판장치 110: 부품
111: 부품의 연결단자 120: 기판부
121: 기판부의 연결단자 130: 전도성 탄성부재
131: 몸체 132: 연결포트

Claims (32)

  1. 기판부 및 상기 기판부와 전기적으로 연결되는 부품들을 포함하는 회로기판장치에 있어서,
    상기 기판부와 상기 부품들을 전기적으로 연결하는 전도성 탄성부재를 포함하며,
    상기 전도성 탄성부재는,
    비도전성의 몸체; 및
    상기 몸체에 적어도 하나 이상 제공되고, 상기 기판부의 연결단자와 상기 부품의 연결단자를 전기적으로 연결하는 도전성의 연결포트를 포함하는 회로기판장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판부와 상기 부품의 조립 위치에 따라 상기 몸체의 형상과, 상기 몸체에 제공되는 상기 연결포트의 실장 위치가 가변되는 회로기판장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연결포트가 상기 몸체에 적어도 두 개 이상 제공되는 경우, 상기 상기 전도성 탄성부재는 연결포트부의 개수만큼 만곡부를 형성하는 회로기판장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 연결포트는,
    상기 기판부의 연결단자의 실장 높이와, 상기 부품의 연결단자의 실장 높이에 따라 동일 높이로 형성되거나, 단차지게 형성되는 회로기판 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 연결포트와 상기 몸체는 도전성 소재를 비도전성 소재에 사출, 압축 성형, 압출 성형, 유압 성형, 코팅 성형, 인서트 사출들 중 하나로 형성되는 회로기판장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 연결포트와 상기 몸체는 비전도성 소재의 플레이트 위에 도전성 소재를 코팅, 도금, 증착들 중 하나로 형성되는 회로기판장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 연결포트와 상기 몸체는 비전도성 소재의 플레이트 위에 도전성 플레이트를 접착, 열 프레스, 압착, 압축 성형들 중 하나로 형성되는 회로기판장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 연결포트와 상기 몸체는 비전도성 소재의 플레이트 위에 금속 핀을 접합, 인서트, 열프레스 또는 압착들 중 하나로 형성되는 회로기판장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 연결포트와 상기 몸체는 비전도성 소재의 플레이트 위에 도전성 테잎 또는 도전성 페브릭(fabric)을 부착하여 형성되는 회로기판장치.
  10. 제1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연결포트는 가압 도전성 고무(pressure conductive rubber)를 포함하여 이루어지는 회로기판장치.
  11. 제1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 연결포트는 금, 은, 구리, 알루미늄, 흑연들의 전도성 소재들 중 하나를 포함하는 회로기판장치.
  12. 제1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체는 비도전성 탄성 소재 또는 비도전성 플라스틱 소재를 포함하는 회로기판장치.
  13. 제1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체는 실리콘(silicone), 러버(rubber), 엘라스토머(elastomer), 우레탄(urethane)들의 탄성 소재를 포함하는 회로기판장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 부품의 연결단자는 상기 부품의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 하나의 위치에 실장되고,
    상기 부품의 연결단자는 상기 기판부의 연결단자와 동일한 방향, 반대 방향 또는 수직 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이웃하게 위치되거나, 또는 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자가 서로 마주하여 형성되는 회로기판장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자는 동일한 방향으로 이웃하게 위치되고,
    상기 연결포트는 길이방향으로 형성되어 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자에 각각 접촉되는 회로기판장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자는 서로 반대 방향으로 이웃하게 위치되고,
    상기 연결포트는 상기 부품과 상기 기판부 사이를 관통하며, 양단부가 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자와 접촉되게 서로 멀어지는 방향으로 절곡되는 회로기판장치.
  17. 제14항에 있어서, 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자는 서로 수직 방향으로 이웃하게 위치되고,
    상기 연결포트는 벤딩되게 형성되어, 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자에 접촉되는 회로기판장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 부품의 연결단자는 상기 기판부의 연결단자와 동일한 방향의 제1단자와, 서로 수직한 방향의 제2단자가 각각 이웃하게 형성되고,
    상기 연결포트는 상기 길이방향 및 상기 길이방향에서 돌출된 수직방향으로 형성되며,
    상기 연결포트는 상기 부품의 제1단자, 상기 부품의 제2단자 및 상기 기판부의 연결단자와 각각 접촉되는 회로기판장치.
  19. 제14항에 있어서, 상기 부품의 연결단자는 상기 기판부의 연결단자와 반대 방향의 제3단자와, 서로 수직한 방향의 제4단자가 각각 이웃하게 형성되고,
    상기 연결포트는 상기 부품과 상기 기판부 사이를 관통하며, 양단부가 서로 멀어지는 방향으로 절곡되고,
    상기 연결포트는 상기 부품의 제3단자와 상기 부품의 제4단자 및 상기 기판부의 연결단자와 각각 접촉되는 회로기판장치.
  20. 제14항에 있어서, 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자는 서로 마주하게 위치되고,
    상기 연결포트는 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자 사이에 적층되게 형성되는 회로기판장치.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 연결포트는 상기 부품에 조립, 인써트(insert), 표면실장(SMD) 중 적어도 하나로 결합된 상태로 상기 기판부에 적층되는 회로기판장치.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 탄성부재는 상기 기판부 또는 부품에 조립, 인써트(insert), 표면실장(SMD) 중 적어도 하나로 결합된 상태로 상기 부품 또는 상기 기판부의 연결단자와 연결되는 회로기판장치.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 탄성부재는 상기 기판부의 관통홀을 관통하여 결합되고,
    상기 부품은 상기 연결포트에 연결되게 상기 기판부 위에 적층되는 회로기판장치.
  24. 제1항에 있어서, 상기 전도성 탄성부재의 저면에는 비전도성의 바닥면을 더 포함하는 회로기판장치.
  25. 제1항에 있어서, 상기 전도성 탄성부재에는 상기 전도성 탄성부재를 구성물에 결합하는 고정부를 더 포함하는 회로기판장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 고정부는 상기 구성물을 향하여 오목하게 형성되는 흡착판을 포함하여 이루어지는 회로기판장치.
  27. 제25항에 있어서, 상기 고정부는 양면테이프를 포함하여 이루어지는 회로기판장치.
  28. 제25항에 있어서, 상기 전도성 탄성부재가 상기 구성물에 인입 고정되도록 상기 고정부는 상기 전도성 탄성부재의 주변 둘레로 돌출되는 돌기부를 포함하는 회로기판장치.
  29. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 상기 부품의 외측면을 형성하는 회로기판장치.
  30. 제1항에 있어서, 상기 전도성 탄성부재는 상기 부품과 상기 기판부 사이를 실링하며 결합되는 회로기판장치.
  31. 제1항에 있어서,
    상기 부품과 상기 기판부는 기구물 위에 이웃하여 구비되며,
    상기 전도성 탄성부재는 상기 기구물을 관통하여 상기 부품의 연결단자와 상기 기판부의 연결단자와 접촉하는 회로기판장치.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 부품은 상기 기구물의 차단벽을 사이로 상기 기판부와 차단되게 구비되는 회로기판장치.
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