TWI749253B - 烙鐵控制裝置、焊接台以及烙鐵管理系統 - Google Patents

Abstract

烙鐵控制裝置(100)，與烙鐵(200)可電氣連接，控制烙鐵(200)的烙鐵前端(221)的溫度。烙鐵控制裝置(100)，包括記憶部(109b)與測量部(109c)。記憶部(109b)，在烙鐵前端(221)是非接觸且保持烙鐵前端(221)的溫度在包含設定溫度保持在既定範圍內之閒置狀態中，預先記憶供給至烙鐵(200)的第1電能。測量部(109c)，由於烙鐵前端(221)接觸工件，烙鐵前端(221)的溫度成為從設定溫度降低既定量以上的負荷狀態時，測量負荷狀態中從供給至烙鐵(200)的第2電能減去第1電能的第3電能。

Description

烙鐵控制裝置、焊接台以及烙鐵管理系統

本發明，係關於與烙鐵可電氣連接，控制烙鐵前端的溫度之控制裝置、安裝烙鐵前端的焊接台以及包括此控制裝置的烙鐵管理系統。

電子業界中，電子元件的焊接作業大多是以手工作業進行，焊接機能，由設定工作台的作業區域進行。作業者，操作面對作業區域的焊接裝置。焊接裝置，包含烙鐵、烙鐵除去器、鑷子，但不限於這些。每個焊接裝置，接連至電源控制裝置。電源控制裝置，藉由調整施加至焊接裝置的電力，控制焊接裝置的發熱。習知的電源控制裝置，包含對焊接裝置供給電力的電源部、控制從電源部輸出的電壓之電源控制部、輸入電源控制部的控制目標的設定溫度之溫度設定部、顯示溫度設定部的設定資訊的顯示部、還有收納或包圍電路的外殼。作業者或操作員，邊看顯示部顯示的資訊，邊操作溫度設定部。此操作，包含對溫度設定部更新或設定設定資訊的處理。設定資訊，係關於決定焊接裝置的設定溫度的條件以及焊接工件的物理特性之資訊。工業用途中，相同設定的焊接機能係操作員實施，監督者分派條件給焊接作業促進效率與均等性。例如，監督者，為了防止焊接動作中的作業過度加熱，可以設定電源控制裝置的最大動作溫度。

關於烙鐵控制裝置以及焊接台，有以下的要求。使用的烙鐵控制裝置具有使用含鉛焊錫的設定與使用無鉛焊錫的設定時，想要防止烙鐵控制裝置的設定與焊接台錯誤組合。想要確保焊接的可追蹤性，想要焊接台的壽命指標。想要確保焊接台的可追蹤性。想要防止烙鐵成為火災的原因。想要讓烙鐵控制裝置對應IoT(物聯網)。

本發明的目的，可以滿足這些要求，提供烙鐵控制裝置、焊接台以及烙鐵管理系統。 [用以解決課題的手段]

本發明的第1形態的烙鐵控制裝置，與烙鐵可電氣連接，係控制上述烙鐵的烙鐵前端溫度的烙鐵控制裝置。上述烙鐵，包含把手部以及可對上述把手部安裝及卸下且具有上述烙鐵前端以及非揮發性記憶體之焊接台，上述非揮發性記憶體，記憶指示上述焊接台是含鉛焊錫專用或是無鉛焊錫專用的專用資訊，上述烙鐵控制裝置，包括：輸入部，可選擇輸入對上述含鉛焊錫使用或是對上述無鉛焊錫使用上述烙鐵控制裝置；設定部，利用上述輸入部輸入對上述含鉛焊錫使用上述烙鐵控制裝置的選擇時，進行對上述含鉛焊錫使用的第1設定，利用上述輸入部輸入對上述無鉛焊錫使用上述烙鐵控制裝置的選擇時，進行對上述無鉛焊錫使用的第2設定；通訊部，接收從上述非揮發性記憶體讀出的上述專用資訊；以及通知部，上述設定部進行上述第1設定，指示上述焊接台是上述無鉛焊錫專用的上述專用資訊時，或上述設定部進行上述第2設定，指示上述焊接台是上述含鉛焊錫專用的上述專用資訊時，進行通知。

所謂含鉛焊錫與無鉛焊錫，因為融點差異30℃～40℃，含鉛焊錫與無鉛焊錫，設定溫度不同。使用含鉛焊錫的設定(第1設定)中，使用無鉛焊錫不理想。使用無鉛焊錫的設定(第2設定)中，使用含鉛焊錫不理想。為了進行適當的焊接，必須變更設定溫度。

焊接台，對含鉛焊錫使用時，此焊接台變得不能對無鉛焊錫使用。因此，分成含鉛焊錫專用的焊接台與無鉛焊錫專用的焊接台，使用焊接台。

根據上述，操作員，有必要正確組合烙鐵控制裝置的設定與焊接台。即，使用含鉛焊錫專用的焊接台時，烙鐵控制裝置，必須是第1設定，使用無鉛焊錫專用的焊接台時，烙鐵控制裝置，必須是第2設定。

本發明的第1形態的烙鐵控制裝置，烙鐵控制裝置的設定與焊接台是錯誤組合時，進行通知。因此，操作員，可以知道這些是錯誤組合。所以，根據本發明的第1形態的烙鐵控制裝置，使用的烙鐵控制裝置具有使用含鉛焊錫的設定與使用無鉛焊錫的設定時，可以防止烙鐵控制裝置的設定與焊接台成為錯誤組合。

使用含鉛焊錫專用的焊接台與無鉛焊錫進行焊接時，發生焊錫接合部的剝離等的損壞。絕對不能用此組合焊接。根據本發明的第1形態的烙鐵控制裝置，含鉛焊錫專用的焊接台與第2設定組合時，進行通知。因此，可以防止使用含鉛焊錫專用的焊接台與無鉛焊錫進行焊接。

在此的非揮發性記憶體，最好是可以重複寫入資訊型。

上述構成中，上述焊接台，更具有加熱上述烙鐵前端的加熱部，上述烙鐵控制部，由上述設定部設定上述第1設定，指示上述焊接台是上述無鉛焊錫專用的上述專用資訊時，或者，由上述設定部設定上述第2設定，指示上述焊接台是上述含鉛焊錫專用的上述專用資訊時，更包括禁止對上述加熱部供給電力之控制部。

根據此構成，烙鐵控制裝置的設定與焊接台錯誤組合時，禁止對焊接台內備置的加熱部供給電力。藉此，對於操作員，不能強制使用烙鐵。

本發明的第2形態的烙鐵控制裝置，係可以與烙鐵電氣連接，控制上述烙鐵的烙鐵前端溫度的烙鐵控制裝置，包括記憶部，上述烙鐵前端是非接觸且保持上述烙鐵前端溫度在包含設定溫度的既定範圍內的閒置狀態中，預先記憶供給上述烙鐵的第1電能；以及測量部，由於上述烙鐵前端接觸工件，上述烙鐵前端的溫度成為從上述設定溫度降低既定量以上的負荷狀態時，測量上述負荷狀態中從供給至上述烙鐵的第2電能減去上述第1電能的第3電能。

第1電能，係閒置狀態時供給至烙鐵的電能。第2電能，係負載狀態時，供給至烙鐵的電能。第3電能，係從第2電能減去第1電能的電能。因此，負載狀態時，工件與焊錫中，將會加上第3電能產生的熱能(正確說來，加上從第3電能產生的熱能減去工件與焊錫放射至空氣中的熱能之熱能)。換言之，第3電能，係負載狀態中，對於工件與焊錫的熱負載。第3電能太少的話，工件與焊錫加熱不足，第3電能過多的話，工件與焊錫過度加熱。根據本發明的第2形態的烙鐵控制裝置，。因為可以測量第3電能，可以滿足想要確保焊接的可追蹤性之要求。又，所謂工件，意味至少包含成為焊接對象的電子元件以及基板區(電子元件焊接的部分)中至少一方。以下的工件也是此意味。

上述構成中，上述測量部，直到上述烙鐵前端離開上述工件與上述焊錫為止，測量第3電能。

烙鐵前端一離開工件與焊錫，因為工件與焊錫上就變得沒受到熱負荷，烙鐵前端離開工件與焊錫的時機，可以定在第3電能測量結束的時機。烙鐵前端離開工件與焊錫的時機，例如，在負載狀態中，烙鐵前端的溫度上升開始的時機。

上述構成中，上述測量部，以上述第1電能算出使用的期間的單位，重複測量上述第2電能，以上述期間的單位重複算出從上述第2電能減去上述第1電能的值，藉由累計上述值，測量上述第3電能。

根據此構成，操作員，在第3電能的測量結束前，可以知道第3電能的途中經過。

本發明的第3形態的烙鐵控制裝置，係可以與烙鐵電氣連接，控制上述烙鐵的烙鐵前端溫度的烙鐵控制裝置，上述烙鐵，包含把手部以及可對上述把手部安裝及卸下且具有上述烙鐵前端之焊接台，上述烙鐵控制裝置，包括：識別部，藉由上述烙鐵前端接觸工件，判別上述烙鐵前端溫度是否是從設定溫度下降既定量以上的負載狀態；以及算出部，算出從最初使用上述焊接台時開始累積從上述負載狀態遷移至上述負載狀態消除的次數的值之累積負載次數。

焊接時，首先，使烙鐵前端接觸工件，加溫工件，其次，使烙鐵前端接觸焊錫熔化焊錫。焊接結束時，使烙鐵前端離開工件與焊錫。識別部，藉由烙鐵前端接觸工件，判別是否是負載狀態。

例如，從負載狀態回到閒置狀態的時機，作為負載狀態的消除也可以，烙鐵前端離開工件與焊錫的時機，作為負載狀態的消除也可以。

從負載狀態到解除負載狀態的遷移，作為對烙鐵前端的1次負載。累積負載次數與烙鐵前端惡化的程度相關。隨著累積負載次數變多，因為烙鐵前端惡化加劇，累積負載次數，可以成為焊接台的壽命指標。根據本發明的第3形態的烙鐵控制裝置，因為可以算出累積負載次數，操作員可以知道累積負載次數。

上述構成中，上述焊接台，更具有可重複寫入資訊的非揮發性記憶體，上述烙鐵控制裝置，更包括命令寫入上述累積負載次數至上述非揮發性記憶體內之命令部。

根據此構成，焊接台包含的非揮發性記憶體內，可以記憶關於此焊接台的累積負載次數。藉此，烙鐵控制裝置，可以不必管理關於各焊接台的累積負載次數。

本發明的第4形態的烙鐵控制裝置，係可以與烙鐵電氣連接，控制上述烙鐵的烙鐵前端溫度的烙鐵控制裝置，上述烙鐵，包含把手部、可對上述把手部安裝及卸下且具有上述烙鐵前端及上述烙鐵前端的溫度測量使用的溫度感應器之焊接台，上述烙鐵控制裝置，包括：控制部，根據上述溫度感應器測量的溫度，控制上述烙鐵前端的溫度至設定溫度；以及記憶處理部，在控制上述烙鐵前端的溫度至上述設定溫度的狀態中，以上述溫度感應器與另外的溫度測量裝置是否成功校正上述烙鐵前端的溫度作為校正結果，進行使既定記憶部記憶的處理。

所謂對此烙鐵前端的溫度校正成功，係確認使用溫度測量裝置測量的烙鐵前端的溫度在預先設定的正常範圍。藉由保存校正結果，可以滿足想要確保焊接台的可追蹤性之要求。根據本發明的第4形態的烙鐵控制裝置，可以使焊接台包含的非揮發性記憶體內記憶關於此焊接台的校正結果。藉此，烙鐵控制裝置，可以不必管理關於各焊接台的校正結果。

上述構成中，上述溫度測量裝置，包括漏電壓測量部，測量來自上述烙鐵前端的漏電流產生的漏電壓，上述記憶處理部，進行使上述記憶部記憶上述溫度測量裝置是否成功校正上述漏電壓作為上述校正結果之處理。

所謂成功校正漏電壓，係確認使用溫度測量裝置測量的漏電壓在預先設定的正常範圍。根據此構成，可以包含漏電壓在校正結果內。

上述構成中，上述溫度測量裝置，包括電阻測量部，測量上述烙鐵前端與接地之間的電阻，上述記憶處理部，進行使上述記憶部記憶上述溫度測量裝置是否成功校正上述電阻作為上述校正結果之處理。

所謂成功校正電阻，係確認使用溫度測量裝置測量的烙鐵前端與接地之間的電阻在預先設定的正常範圍。使用溫度測量裝置，可以測量烙鐵前端與接地之間的電阻。根據此構成，可以包含烙鐵前端與接地之間的電阻在校正結果內。

上述構成中，上述烙鐵控制裝置，更包括上述記憶部，上述記憶處理部，將上述校正結果與上述焊接台的識別資訊結合，使上述記憶部記憶。

根據此構成，記憶校正結果的記憶部包括在烙鐵控制裝置內。

上述構成中，上述焊接台，具有非揮發性記憶體，作用為上述記憶部，可以重複寫入資訊，上述記憶處理部，命令寫入上述校正結果至上述非揮發性記憶體內。

根據此構成，記憶校正結果的記憶部包括在焊接台內。

本發明的第5形態的烙鐵控制裝置，係可以與烙鐵電氣連接，控制上述烙鐵的烙鐵前端溫度的烙鐵控制裝置，包括判定部，根據上述烙鐵內包含的加速度感應器的輸出信號，判定上述烙鐵是否已落下。

不小心烙鐵落下，烙鐵有可能成為懸空的狀態。此時，烙鐵前端有可能接觸某種物體。烙鐵前端在加熱狀態(換言之，對加熱烙鐵前端的加熱部供給電力的狀態)的話，成為火災的原因，是危險的。根據本發明的第5形態的烙鐵控制裝置，根據烙鐵內包含的加速度感應器的輸出信號，可以判定烙鐵是否已落下。

上述構成中，更包括控制部，當上述判定部判定上述烙鐵已落下時，控制停止包含在上述烙鐵內對加熱上述烙鐵前端的加熱部的電力供給。

根據此構成，烙鐵落下時，可以自動停止對加熱部的電力供給。

上述構成中，更包括通知部，當上述判定部判定上述烙鐵落下時，進行通知。

根據此構成，當烙鐵落下時，可以通知操作員。

本發明的第6形態的焊接台，係對烙鐵的把手部可以安裝及卸下的焊接台，包括烙鐵前端、加熱上述烙鐵前端的加熱部以及可以重複寫入資訊的非揮發性記憶體，上述非揮發性記憶體，具有記憶以下至少其1的區域：藉由上述烙鐵前端接觸工件，關於上述烙鐵前端的溫度從設定溫度下降既定量以上的負載狀態，從最初使用上述焊接台時開始累積從上述負載狀態遷移至上述負載狀態解除的次數的值之累積負載次數；從最初使用上述焊接台時開始累積對上述加熱部通電的時間的值之累積通電時間；以及指示上述焊接台是含鉛焊錫專用還是無鉛焊錫專用之專用資訊。

累積通電時間，與累積負載次數相同，可以是焊接台的壽命指標。本發明的第6形態的焊接台，包括非揮發性記憶體，記憶累積負載次數、累積通電時間、專用資訊之中至少1項資訊。藉此，烙鐵控制裝置，關於3項資訊中非揮發性記憶體記憶的資訊，可以不必管理。

本發明的第7形態的烙鐵管理系統，係包括可以與烙鐵電氣連接並控制上述烙鐵的烙鐵前端溫度的烙鐵控制裝置以及可利用網路與上述烙鐵控制裝置通訊的電腦裝置之烙鐵管理系統，上述烙鐵包含把手部、以及對上述把手部可以安裝以及卸下且具有上述烙鐵前端及可以重複寫入資訊的非揮發性記憶體的焊接台，上述烙鐵控制裝置，包含通訊部，利用上述網路可傳送上述非揮發性記憶體內記憶的上述資訊至上述電腦裝置。

根據本發明的第7形態的烙鐵管理系統，可以以電腦裝置管理非揮發性記憶體內記憶的資訊(例如，上述累積負載次數、累積通電時間)。

上述構成中，上述把手部更包含加速度感應器，上述烙鐵控制裝置更包含判定部，根據上述加速度感應器的輸出信號，判定上述烙鐵是否已落下。

根據此構成，可以得到本發明的第5形態的烙鐵控制裝置的效果。

上述構成中，上述焊接台，更具有加熱上述烙鐵前端的加熱部； 上述烙鐵控制裝置，更包含命令部，命令寫入以下至少其中之1至上述非揮發性記憶體內：累積負載次數，藉由上述烙鐵前端接觸工件，關於上述烙鐵前端溫度從設定溫度下降既定量以上的負載狀態，從最初使用上述焊接台時開始累積從上述負載狀態遷移至上述負載狀態解除的次數的值；累積通電時間，從最初使用上述焊接台時開始累積對上述加熱部通電的時間的值；以及專用資訊，指示上述焊接台是含鉛焊錫專用還是無鉛焊錫專用。

根據此構成，烙鐵控制裝置，在3項資訊中，關於非揮發性記憶體記憶的資訊，可以不必管理。

上述構成中，上述焊接台更具有測量上述烙鐵前端溫度的溫度感應器，上述烙鐵控制裝置，更包含控制部，根據上述溫度感應器測量的溫度，控制上述烙鐵前端溫度至設定溫度；以及算出部，在控制上述烙鐵前端溫度至上述設定溫度的狀態中，算出上述溫度感應器與另外的溫度測量裝置測量上述烙鐵前端溫度得到的溫度與上述設定溫度間的偏移。

偏移，用於判斷控制部是否進行溫度補正。偏移在以設定溫度為中心的既定範圍內的話，實行溫度補正，偏移在既定範圍外的話(換言之，偏移過大不能補正)，不實行溫度補正。根據此構成，可以算出偏移。

根據本發明，可以滿足上述要求。

以下，根據圖面，詳細說明本發明的實施形態。各圖中，附上相同符號的構成，表示相同的構成，關於其構成，有關已說明的內容，省略其說明。

第1圖係顯示實施形態的烙鐵管理系統1000的構成方塊圖。烙鐵管理系統1000，包括複數的烙鐵控制裝置100、複數的烙鐵200、複數的溫度測量裝置300以及電腦裝置400。

烙鐵200，包括把手部210以及焊接台220。焊接台220，對把手部210可以安裝以及卸下。焊接台220的前端是烙鐵前端221。

烙鐵200的用途，不限於焊接。烙鐵200，因為以焊錫吸取器吸取焊錫，用於熔解焊錫也可以，對於基板上焊接的電子元件，熔解焊錫，用於從基板卸下電子元件也可以。後者用途的烙鐵200，稱作(Hot tweezers(熱鑷子))。

溫度測量裝置300，測量烙鐵前端221的溫度。溫度測量裝置300，使用於操作員管理烙鐵前端221的溫度。溫度測量裝置300的數量，比烙鐵控制裝置100的數量少也可以。例如，複數的烙鐵控制裝置100共用1個溫度測量裝置300也可以。

烙鐵控制裝置100，以電纜CB，與把手部210連接。以此方式 ，烙鐵控制裝置100，與烙鐵200可以電氣連接，與烙鐵200分離設置。烙鐵控制裝置100，具有控制烙鐵前端221的溫度的機能。

電腦裝置400，以網路NW與複數的烙鐵控制裝置100連接。電腦裝置400，例如是桌上型、筆記型、平板型等的個人電腦、智慧型手機。網路NW，例如是網際網路、內聯網。電腦裝置400，具有收集焊接台220中備置的非揮發性記憶體224(第2圖)內記憶的資訊之機能等。

第2圖係顯示烙鐵200的電氣結構之方塊圖。焊接台220，包括烙鐵前端221、加熱部222、溫度感應器223以及非揮發性記憶體224。

加熱部222，加熱烙鐵前端221。加熱部222的方式，例如，是以發熱體(鎳鉻線、陶瓷等)加熱烙鐵前端221的方式也可以(電阻加熱方式)，使烙鐵前端221發熱的方式也可以(高頻感應加熱方式)。

溫度感應器223，係配置在烙鐵前端221的附近，用於烙鐵前端221的溫度測量之感應器。溫度感應器223，例如是熱電偶。為了管理使用溫度感應器223測量的烙鐵前端221的溫度，使用溫度測量裝置300。

非揮發性記憶體224，可以重複寫入資訊，記憶焊接台220的ID等的既定資訊(以下，焊接台資訊CI)。詳細的焊接台資訊CI，之後說明。非揮發性記憶體224，例如，EEPROM(電氣可清除程式化唯讀記憶體)。

把手部210，包括微電腦211以及加速度感應器212。微電腦211具有以下機能，例如根據來自烙鐵控制裝置100的命令，從非揮發性記憶體224讀出非揮發性記憶體224內記憶的焊接台資訊CI，傳送至烙鐵控制裝置100的機能，以及根據來自烙鐵控制裝置100的命令，寫入焊接台資訊CI至非揮發性記憶體224的機能。

加速度感應器212，測量烙鐵200產生的加速度。加速度感應器212，例如，用於檢出烙鐵200的落下。加速度感應器212，例如，可以是電容檢出方式，也可以是壓阻方式。

把手部210與烙鐵控制裝置100，以電纜CB連接。電纜CB，包含供給電力給加熱部222的電力線、傳送溫度感應器223的輸出信號的信號線、以及與微電腦211通訊使用的通訊線。使用電力線傳送通訊的話，變得不需要信號線及通訊線。

第3圖係顯示溫度測量裝置300的電氣結構之方塊圖。溫度測量裝置300，包括溫度感應器301、電壓測量電路302、電阻測量電路303以及微電腦304。溫度測量裝置300，除了測量烙鐵前端221溫度的機能，還加上測漏電壓的機能，以及具有測量烙鐵前端221與接地之間的電阻之機能。

溫度感應器301，例如，係熱電偶，用於烙鐵前端221的溫度測量。

電壓測量電路302，用於漏電壓的測量。漏電壓，係從烙鐵前端221(第1圖)漏至工件(基板、電子元件)的漏電流產生的電壓。漏電壓，具體顯示漏電流的電位。漏電流，因為給予電子元件不良影響，漏電壓的管理很重要。

電阻測量電路303，用於烙鐵前端221與接地之間電阻的測量。漏電流的大部分，從烙鐵前端221經由接地線，流入插座的接地端。藉此，可以防止對裝置的不良影響。因此，烙鐵前端221與接地之間的電阻管理很重要。

第4圖係烙鐵控制裝置100的機能方塊圖。烙鐵控制裝置100，包括控制處理部101、通訊部102、溫度控制部103、電壓測量部104、電流測量部105、輸入部106、顯示控制部107、顯示部108、第1機能部109、第2機能部110、第3機能部111、第4機能部112以及第5機能部113。

控制處理部101，例如由CPU(中央處理單元)、RAM(隨機存取記憶體)、ROM(唯讀記憶體)以及HDD(硬碟)等的硬體處理器，以及用以實行控制處理部101機能的程式以及資料等實現。以上說明的，關於溫度控制部103、顯示控制部107、第1機能部109～第5機能部113，也可以說相同。

通訊部102，具有與把手部210內備置的微電腦211(第2圖)通訊的機會。詳細說來，通訊部102，因為與微電腦211串列通訊，例如包括UART(通用非同步接收傳送器)。實施形態中，以有線通訊為例，但無線通訊也可以(例如，IrDA(紅外線數據協會)規格等的紅外線通訊、藍牙(註冊商標))。

通訊部102，具有與網路NW通訊的機能。詳細說來，通訊部102，例如包括產業用乙太網路用的介面(乙太網路是註冊商標)。實施形態中以有線通訊為例，但無線通訊也可以(例如，無線LAN(區域網路))。

通訊部102，具有與溫度測量裝置300通訊的機能。詳細說來，通訊部102，為了與溫度測量裝置300的微電腦304串列通訊，例如包括UART(通用非同步接收傳送器)。實施形態中，以有線通訊為例，但無線通訊也可以(例如，IrDA(紅外線數據協會)規格等的紅外線通訊、藍牙(註冊商標))。

電壓測量部104，係測量對加熱部222施加的電壓之電路。電流測量部105，係測量對加熱部222供給的電流之電路。加熱部222、電壓測量部104以及電流測量部105的連接關係，以第25圖表示。第25圖的加熱器，對應加熱部222，電壓計V對應電壓測量部104，電流計I對應電流測量部105。

參照第4圖，電壓測量部104及電流測量部105，分別連接至對加熱部222供給電力的電力線(此電力線，包含在電纜CB內)。電流測量部105，在加熱部222的接地端子與接地之間串聯連接。電壓測量部104，在加熱部222的電源端子與接地之間串聯連接。

溫度控制部103，以回饋控制，控制加熱部222的溫度，藉此，使烙鐵前端221的溫度為設定溫度。詳細說來，溫度控制部103，根據焊接台220內備置的溫度感應器223顯示的溫度、電壓測量部104測量的電壓、電流測量部105測量的電流，算出用以使溫度感應器223顯示的溫度為設定溫度的電能，控制給予加熱部222此電能。

詳細說明關於電能的控制。溫度控制部103，全波整流來自外部AC電源的交流電，以全波整流得到的脈衝中，調節對加熱部222供給的脈衝數，藉此，控制對加熱部222供給的電力。既定數的脈衝產生需要的時間為1周期。例如，既定數為21脈衝。60Hz(赫茲)的交流電的話，全波整流交流電時，1秒產生120脈衝。1脈衝產生需要的時間，為0.00833…秒。因此，21脈衝產生需要的時間(1周期)，為0.175秒(=21×0.00833…)。

50Hz的交流電的話，全波整流交流電時，1秒產生100脈衝。1脈衝產生需要的時間，為0.01秒。因此，21脈衝產生需要的時間(1周期)，為0.21秒(=21×0.01)。

電能的控制，不限於上述方式，其它的方式也可以(例如，PWM(脈衝寬度調變)控制)。

輸入部106，係操作員用以對烙鐵控制裝置100進行各種輸入的裝置。說明各種輸入的具體例。操作員，操作輸入部106，輸入設定溫度至烙鐵控制裝置100。操作員，操作輸入部106，輸入讀出、寫入焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內記憶的焊接台資訊CI的命令。輸入部106，以hardkey(硬鍵)(按鍵、開關等)以及軟鍵(觸控面板)中至少一方實現。

顯示控制部107，在顯示部108顯示各種資料、資訊。例如，顯示控制部107，讓顯示部108又顯示設定溫度又顯示焊接台資訊CI。顯示部108，例如是液晶顯示器、有機EL顯示器(有機發光二極體顯示器)。

烙鐵控制裝置100，包括第1機能部109～第5機能部113。從第1機能部109開始說明。第1機能部109，實行熱負載的算出、累積負載次數的算出等。關於熱負載、累積負載次數，之後說明。第5圖係第1機能部109的機能方塊圖。第1機能部109，包括識別部109a、記憶部109b、測量部109c、算出部109d以及命令部109e。

識別部109a，判別烙鐵前端221是否是負載狀態。為了焊接工件，烙鐵前端221接觸工件時，烙鐵前端221的熱，傳導至工件與焊錫，烙鐵前端221的溫度變得比設定溫度低。烙鐵前端221的溫度從設定溫度下降既定量(例如，5度)以上時，將此稱作負載狀態。相對於此，有閒置狀態。所謂閒置狀態，烙鐵前端221是非接觸(烙鐵前端221未接觸工件)，而且保持烙鐵前端221的溫度在包含設定溫度的既定範圍內的狀態。所謂使烙鐵前端221的溫度為設定溫度，係烙鐵前端221的溫度到達設定溫度，成為閒置狀態。又，所謂工件，意味包含成為焊接對象的電子元件以及基板區(焊接電子元件的部分)中至少一方。

第6圖係說明閒置狀態以及負載狀態中，隨著溫度控制部103的控制，對加熱部222供給的脈衝數的實例之說明圖。1周期為0.175秒。閒置狀態時，對加熱部222供給的電能較少(根據室溫，對加熱部222供給的電能不同)。第6圖的(a)，係閒置狀態中，對加熱部222供給的脈衝數的實例。溫度控制部103，為了保持閒置狀態，例如，交互重複對加熱部222供給8脈衝的周期以及對加熱部222供給0脈衝的周期。

溫度控制部103，在負載狀態時，比閒置狀態更增加對加熱部222供給的電能，控制回到閒置狀態。溫度控制部103，隨著負載狀態變大(烙鐵前端221的溫度與設定溫度之間的差變大)，增加對加熱部222供給的電能，隨著負載狀態變小(烙鐵前端221的溫度與設定溫度之間的差變小)，減少對加熱部222供給的電能。

例如，以2種負載狀態為例說明。第6圖的(b)，較小的負載狀態中(烙鐵前端221的溫度與設定溫度之間的差較小)，對加熱部222供給的脈衝數的實例。溫度控制部103，例如，重複對加熱部222供給8脈衝的周期。第6圖的(c)，較大的負載狀態中(烙鐵前端221的溫度與設定溫度之間的差較大)，對加熱部222供給的脈衝數的實例。溫度控制部103，例如，重複對加熱部222供給16脈衝的周期。

又，1周期中對加熱部222供給21脈衝的狀態下，藉由測量1周期的電能，將此以21 切割，明白1脈衝的電能。

參照第5圖，記憶部109b，以快閃記憶體、HDD等實現，預先記憶第1電能。第1電能，係在閒置狀態中，對烙鐵200供給的電能。所謂對烙鐵200供給的電能，係對加熱部222供給電能。第1電能的計算使用的期間(時間)，為1周期。

詳細說明關於第1電能的測量方法。參照第4及6圖，測量部109c(第5圖)，在閒置狀態中，使用電流測量部105測量的電流與電壓測量部104測量的電壓， 利用下列式算出1周期的電能e1。

I1，係在閒置狀態中，電流測量部105測量的電流。V1，係在閒置狀態中，電壓測量部104測量的電壓。S，係1周期。

閒置狀態下，1周期中，不是供給全部的21脈衝給加熱部222，而是供給既定數N(例如，8)脈衝給加熱部222。又，閒置狀態下，有不供給脈衝給加熱部222的周期。在此，假設供給脈衝給加熱部222的周期與不供給脈衝給加熱部222的周期交互重複。測量部109c，利用以下的算式，算出第1電能E1。

以測量部109c，每一設定溫度測量第1電能E1。記憶部109b，關於各設定溫度，預先記憶與第1電能E1對應的表。

測量部109c，測量從第2電能減去第1電能的第3電能。第2電能，係烙鐵前端221在負載狀態時， 對烙鐵200供給的電能。第1電能，係烙鐵前端221在閒置狀態時，對烙鐵200供給的電能。第3電能，係從第2電能減去第1電能的電能。因此，負載狀態時，工件與焊錫中，將會加上第3電能產生的熱能(正確說來，加上從第3電能產生的熱能減去從工件與焊錫放射至空氣的熱能之熱能)。換句話說，第3電能，係負載狀態中，對於工件與焊錫的熱負載。因此，第1機能部109可以算出工件與焊錫的熱負載。

又，電能(第1電能、第2電能、第3電能)，係根據電產生的能源，電能單位是焦耳。

第2電能的計算使用的時間(期間)假設為1周期。詳細說明關於第2電能的測量方法。

測量部109c，負載狀態時，使用電流測量部105測量的電流與電壓測量部104測量的電壓，利用下列式算出1周期的電能e2。

I2，係負載狀態中，電流測量部105測量的電流。V2，係負載狀態中，電壓測量部104測量的電壓。S係1周期。

負載狀態下，1周期中，不是供給全部的21脈衝給加熱部222，而是供給既定數N(例如，8、16)的脈衝給加熱部222。測量部109c，利用以下的算式，算出第2電能E2。

測量部109c，直到負載狀態消除為止，以1周期(既定期間)的單位重複測量第2電能，以1周期(既定期間)的單位重複算出從第2電能減去第1電能的值，累計此值。此累計值成為第3電能。第3電能的測量結束前，顯示控制部107使顯示部108顯示累計值也可以。藉此，操作者，可以知道第3電能的途中經過。

例如，從負載狀態回到閒置狀態的時機，作為負載狀態的解除也可以，烙鐵前端221離開工件與焊錫的時機，作為負載狀態的解除也可以。所謂烙鐵前端221離開工件與焊錫，例如，烙鐵前端221的溫度下降停止，從烙鐵前端221的溫度一點一點地變動的狀態開始，向設定溫度開始上升的時機。

測量部109c，當負載狀態解除時，第3電能的測量結束。測量部109c，確定這時刻的上述累計值為第3電能。

算出部109d，算出累積負載次數。累積負載次數，係從最初使用焊接台220時開始累積負載狀態遷移到負載狀態解除的次數之值。以負載狀態到負載狀態解除的遷移，作為對烙鐵前端221的1次負載。累積負載次數與烙鐵前端221的惡化程度相關。隨著累積負載次數變多，因為烙鐵前端221惡化加劇，累積負載次數，可以成為焊接台220的壽命指標。

命令部109e，將算出部109d算出的累積負載次數，命令寫入焊接台220內包含的非揮發性記憶體224(第2圖)內。使焊接台220內包含的非揮發性記憶體224，可以記憶關於此焊接台220的累積負載次數。藉此，烙鐵控制裝置100，可以不必管理關於各焊接台220的累積負載次數。

說明關於第3電能的測量動作。第7圖係將此說明的流程圖。參照第2、5及7圖，溫度控制部103(第4圖)，實行使烙鐵前端221的溫度為設定溫度的回饋控制。測量部109c，從記憶部109b讀出對應此回饋控制的設定溫度的第1電能(步驟S1)。識別部109a，在回饋控制狀態中，判定是否從閒置狀態遷移至負載狀態(步驟S2)。識別部109a，判定未遷移時(步驟S2中No)，重複步驟S2的處理。

識別部109a，判定已從閒置狀態遷移至負載狀態時(步驟S2中Yes)，測量部109c，開始第3電能的測量(步驟S3)。

識別部109a，判定是否從負載狀態遷移至負載狀態的解除(步驟S4)。識別部109a，判定未遷移時(步驟S4中No)，重複步驟4的處理。識別部109a，判定已遷移時(步驟S4中Yes)，測量部109c，結束第3電能的測量(步驟S5)。測量部109c，確定此時刻的上述累計值為第3電能。顯示控制部107(第4圖)，使顯示部108顯示確定的第3電能(步驟S6)。

步驟S6後，算出部109d，計數1，記憶作為從負載狀態遷移至負載狀態解除的次數n(負載次數) (步驟S7)。每次重複從負載狀態遷移至負載狀態解除，次數n一次一個地變大。

其次，說明關於累積負載次數的寫入(更新)。第8圖，係將此說明的流程圖。參照第2、5及8圖，命令部109e，在既定的時機，對把手部210中備置的微電腦211，命令讀出焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內記憶的累積負載次數。通訊部102(第4圖)，根據命令，對微電腦211傳送累積負載次數的讀出命令(步驟S22)。

微電腦211，接收累積負載次數的讀出命令(步驟S23)。微電腦211，從非揮發性記憶體224讀出累積負載次數，傳送至通訊部102(步驟S24)。通訊部102，從非揮發性記憶體224接收讀出的累積負載次數(步驟S25)。

算出部109d，將此次的焊接中計數的次數n(第7圖的步驟S7)，加上從非揮發性記憶體224讀出的累積負載次數，算出新的累積負載次數(步驟S26)。命令部109e，對微電腦211，命令寫入累積負載次數至非揮發性記憶體224內(更新命令)。通訊部102(第4圖)，根據此命令，對微電腦211傳送累積負載次數的寫入命令(更新命令)以及新的累積負載次數 (步驟S27)。

微電腦211，接收寫入命令(更新命令)以及新的累積負載次數至(步驟S28)。微電腦211，在非揮發性記憶體224內寫入新的累積負載次數(步驟S29)。即，微電腦211，更新非揮發性記憶體224內記憶的累積負載次數。

說明關於第2機能部110。第2機能部110，具有算出累積通電時間的機能等。累積通電時間，顯示從最初使用此焊接台220時開始累積對焊接台220內備置的加熱部222(第2圖)供給電力的時間之值。第9圖，係第2機能部110的機能方塊圖。第2機能部110，包括測量部110a、算出部110b以及命令部110c。

測量部110a，測量對焊接台220內備置的加熱部222供給電力的時間。詳細說明。參照第2、4以及9圖，安裝焊接台220至把手部210的狀態下，操作員使用輸入部106，輸入開始焊接作業的命令。藉此，溫度控制部103，開始對焊接台220內備置的加熱部222供給電力，且測量部110a開始通電時間的測量。測量部110a包括測量通電時間的計時器。通電時間的測量，使用秒單位也可以，使用分單位也可以。後者的情況，測量部110a，使測量60秒的計時器動作，每測量60秒，每次1分鐘累加計數。

操作員，使用輸入部106，輸入結束現在使用的焊接台220的焊接作業之命令。藉此，溫度控制部103，停止對焊接台220內備置的加熱部222供給電力，而且測量部110a，結束通電時間的測量。在此測量的通電時間，係這次使用此焊接台220，進行焊接作業時的通電時間。

算出部110b，對於從焊接台220內備置的非揮發性記憶體224讀出的累積通電時間，加上這次的通電時間，算出新的累積通電時間。

命令部110c，命令寫入新的累積通電時間至非揮發性記憶體224(累積通電時間的更新命令)。

第10圖係說明累積通電時間的寫入處理之流程圖。參照第2、9及10圖，操作員，結束現在使用的焊接台220的焊接作業時，使用輸入部106(第4圖)，輸入焊接作業的結束命令(步驟S41)。命令部110c，輸入此命令時，對於把手部210內備置的微電腦211，命令讀出焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內記憶的累積通電時間。通訊部102(第4圖)，根據此命令，對微電腦211傳送累積通電時間的讀出命令(步驟S42)。

微電腦211，接收累積通電時間的讀出命令(步驟S43)。微電腦211，從非揮發性記憶體224讀出累積通電時間，傳送至通訊部102(步驟S44)。通訊部102，接收從非揮發性記憶體224讀出的累積通電時間(步驟S45)。

算出部110b，將測量部110a在這次焊接測量的通電時間，加上從非揮發性記憶體224讀出的累積通電時間，算出新的累積通電時間(步驟S46)。命令部110c，對微電腦211，命令寫入累積通電時間至非揮發性記憶體224內(更新命令)。通訊部102，根據此命令，傳送微電腦211累積通電時間的寫入命令(更新命令)以及新的累積通電時間(步驟S47)。

微電腦211，接收寫入命令(更新命令) 以及新的累積通電時間(步驟S48)。微電腦211，在非揮發性記憶體224內寫入新的累積通電時間(步驟S49)。即，微電腦211，更新非揮發性記憶體224內記憶的累積通電時間。

上述的累積負載次數以及累積通電時間，焊接台資訊CI(第2圖)內包含。焊接台資訊CI，由ID資訊、形狀資訊、專用資訊、累積負載次數、累積通電時間構成。ID資訊，指示焊接台220的ID。形狀資訊，指示此焊接台220內備置的烙鐵前端221的形狀。專用資訊，指示焊接台220是含鉛焊錫專用或是無鉛焊錫專用。

焊接台220內備置的非揮發性記憶體224，記憶關於此焊接台220的焊接台資訊CI。非揮發性記憶體224，預先設定記憶焊接台資訊CI的區域。詳細說明。第11圖，係說明非揮發性記憶體224中預先設定的區域的實例說明圖。區域224a中，記憶ID資訊。區域224b中，記憶形狀資訊。區域224c中，記憶專用資訊。區域224d中，記憶累積負載次數。區域224e中，記憶累積通電時間。

烙鐵控制裝置100，可以對應IoT。參照第1、2及4圖，烙鐵控制裝置100，從焊接台220內備置的非揮發性記憶體224讀出焊接台資訊CI，利用網路NW可以傳送焊接台資訊CI至電腦裝置400。電腦裝置400，保存傳送來的焊接台資訊CI。

說明關於第3機能部111。第3機能部111，當烙鐵控制裝置100的設定與焊接台220錯誤組合時，具有通知的機能等。

對於含鉛焊錫使用焊接台220時， 對於無鉛焊錫變得不能使用此焊接台220。因此，分開為含鉛焊錫專用的焊接台220與無鉛焊錫專用的焊接台220，使用焊接台220。

根據上述，操作者，必須正確組合烙鐵控制裝置100的設定與焊接台220。第12圖係第3機能部111的機能方塊圖。第3機能部111，包括設定部111a、要求部111b、通知部111c。

輸入部106(第4圖)，可輸入選擇對於含鉛焊錫使用或對於無鉛焊錫使用烙鐵控制裝置100。設定部111a，利用輸入部106，輸入對於含鉛焊錫使用烙鐵控制裝置100時，進行對於含鉛焊錫使用的第1設定，利用輸入部106，輸入對於無鉛焊錫使用烙鐵控制裝置100時，進行對於無鉛焊錫使用的第2設定。

要求部111b，要求安裝至把手部210的焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內記憶的專用資訊。專用資訊，指示焊接台220是含鉛焊錫專用或是無鉛焊錫專用。通訊部102(第4圖)，接收從此非揮發性記憶體224讀出的專用資訊。

通知部111c，當設定部111a進行第1設定，指示焊接台220是無鉛焊錫專用的專用資訊時，或者，當設定部111a進行第2設定，指示焊接台220是含鉛焊錫專用的專用資訊時，進行通知。通知部111c，以聲音通知也可以，以圖像通知也可以。

聲音的情況下，通知部111c，以揚聲器與放大器實現。圖像的情況下，通知部111c，以顯示控制部107與顯示部108實現。關於通知部113b(第21圖)也相同。

操作員，預先設定第1設定或第2設定其中之一。第13圖係將此說明的流程圖。參照第4、12及13圖，操作員，使用輸入部106，輸入用以顯示進行上述設定的設定畫面的命令(步驟S61)。顯示控制部107 ，根據此命令，使顯示部108 顯示設定畫面(步驟S62)。

操作員，對於含鉛焊錫使用烙鐵控制裝置100時，利用輸入部106，在設定畫面上，進行以含鉛焊錫為對象的輸入，對於無鉛焊錫使用烙鐵控制裝置100時，利用輸入部106，在設定畫面上，進行以無鉛焊錫為對象的輸入(步驟S63)。設定部111a，根據輸入，進行第1設定或第2設定(步驟S64)。

操作員，在焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內設定專用資訊。第14圖，係將此說明的流程圖。參照第2、4及14圖，安裝焊接台220至把手部210的狀態下，操作員利用輸入部106，輸入讀出焊接台資訊CI的命令(步驟S71)。設定部111a(第12圖)，輸入此命令時，對把手部210中備置的微電腦211，命令讀出焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內記憶的焊接台資訊CI。通訊部102，根據此命令，傳送焊接台資訊CI的讀出命令至微電腦211(步驟S72)。

微電腦211，接收焊接台資訊CI的讀出命令(步驟S73)。微電腦211，從非揮發性記憶體224讀出焊接台資訊CI，傳送至通訊部102(步驟S74)。通訊部102接收從非揮發性記憶體224讀出的焊接台資訊CI(步驟S75)。

顯示控制部107，使顯示部108顯示接收的焊接台資訊CI的一覽表(步驟S76)。操作員，利用輸入部106，輸入專用資訊至包含在此一覽表內的專用資訊欄內 (步驟S77)。例如，專用資訊欄內，具有指示含鉛焊錫專用旗標的區塊與指示無鉛焊錫專用旗標的區塊。操作員，在前者的區塊打勾時，輸入指示焊接台220是含鉛焊錫專用的專用資訊。操作員，在後者的區塊打勾時，輸入指示焊接台220是無鉛焊錫專用的專用資訊。

操作員，利用輸入部106，確定輸入。藉此，設定部111a(第12圖)，對於微電腦211，命令專用資訊的設定。通訊部102，根據此命令，對微電腦211傳送專用資訊的設定命令 (步驟S78)。

微電腦211，接收專用資訊的設定命令(步驟S79)。微電腦211，使非揮發性記憶體224的區域224c(第11圖)記憶專用資訊。藉此，在非揮發性記憶體224內設定專用資訊(步驟S80)。

根據以上說明的設定，烙鐵控制裝置100，被設定使用含鉛焊錫(第1設定)或被設定使用無鉛焊錫(第2設定)，焊接台220，也分為含鉛焊錫專用與無鉛焊錫專用。操作員，必須正確組合烙鐵控制裝置100的設定與焊接台220。即，使用含鉛焊錫專用的焊接台220時，烙鐵控制裝置100，必須是第1設定，使用無鉛焊錫專用的焊接台220時，烙鐵控制裝置100，必須是第2設定。

安裝焊接台220至把手部210的狀態下，烙鐵控制裝置100的電源導通時，烙鐵控制裝置100確認烙鐵控制裝置100的設定與焊接台220是否是正確組合。第15圖，係說明此確認的流程圖。參照第2、4及15圖，要求部111b(第12圖)，對於把手部210中備置的微電腦211，要求專用資訊。通訊部102，根據此要求，傳送專用資訊要求至微電腦211(步驟S91)。

微電腦211，接收專用資訊要求(步驟S92)。微電腦211，存取非揮發性記憶體的區域224c(第11圖)，從區域224c讀出專用資訊(步驟S93)。微電腦211，傳送專用資訊至通訊部102(步驟S94)。

通訊部102，接收專用資訊(步驟S95)。通知部111c(第12圖)，根據設定部111a設定的內容以及專用資訊的內容，決定是否通知(步驟S96)。即，通知部111c，當設定內容是使用含鉛焊錫的設定(第1設定)，而專用資訊指示無鉛焊錫專用時(步驟S96中YES)，進行通知(步驟S97)。通知部111c，當設定內容是使用無鉛焊錫的設定，而專用資訊指示含鉛焊錫專用時(步驟S96中Yes)，進行通知(步驟S97)。例如，通知部111c，使顯示部108顯示「請換焊接台或變更設定內容」的文字圖像。

通知部111c，當設定內容是使用含鉛焊錫的設定(第1設定)，且專用資訊指示含鉛焊錫專用時(步驟S96中No)，不進行通知。通知部111c，當設定內容是使用無鉛焊錫的設定，且專用資訊指示無鉛焊錫專用時(步驟S96中No)，不進行通知。烙鐵控制裝置100，結束確認烙鐵控制裝置100的設定與焊接台220是否是正確組合。

溫度控制部103，當通知部111c通知時(步驟S97)，判斷是否設定對設定部111a禁止電力供給。操作員，利用輸入部106，可以預先設定對設定部111a禁止電力供給。溫度控制部103，判斷沒設定對設定部111a禁止電力供給時(步驟S98中No)，烙鐵控制裝置100，結束確認烙鐵控制裝置100的設定與焊接台220是否是正確的組合。

溫度控制部103，判定設定對設定部111a禁止電力供給時(步驟S98中Yes)，控制不供給電力給焊接台220的加熱部222(步驟S99)。烙鐵控制裝置100，結束確認烙鐵控制裝置100的設定與焊接台220是否是正確的組合。

說明關於第4機能部112。第4機能部112，使焊接台220中備置的非揮發性記憶體224，記憶關於此焊接台220的校正結果(換言之，校正記錄)。第16圖，係第4機能部112的機能方塊圖。第4機能部112，包括記憶處理部112a、記憶部112b、判定部112c。

記憶處理部112a，以溫度控制部103(第4圖)控制焊接台220的烙鐵前端221的溫度至設定溫度的狀態(閒置狀態)下，溫度測量裝置300(第3圖)，命令寫入是否成功校正此烙鐵前端221的溫度至此焊接台220內備置的非揮發性記憶體224內作為校正結果。同樣地，記憶處理部112a，命令寫入溫度測量裝置300是否成功校正漏電壓至非揮發性記憶體224作為校正結果，命令寫入溫度測量裝置300是否成功校正烙鐵前端221與接地之間的電阻至非揮發性記憶體224作為校正結果。非揮發性記憶體224，具有既定的記憶部機能。

記憶部112b，對於設定溫度，預先記憶不用溫度補正的溫度範圍。

判定部112c，判定溫度測量裝置300測量烙鐵前端221的溫度得到的溫度，是否在溫度範圍(預先設定的正常範圍)內。

利用溫度測量裝置300以及烙鐵控制裝置100，可以自動校正。自動校正，係自動校正關於烙鐵前端221的溫度、漏電壓、烙鐵前端221與接地之間的電阻。詳細說明關於自動校正。第17圖，係說明自動校正程序的流程圖。參照第3、4及17圖，烙鐵控制裝置100轉移至自動校正模式(步驟S101)。

詳細說明，溫度測量裝置300與烙鐵控制裝置100有線連接時，操作員，利用烙鐵控制裝置100的輸入部106，輸入溫度測量裝置300的機種(種類)。藉此，控制處理部101，使烙鐵控制裝置100的模式為自動校正模式。溫度測量裝置300與烙鐵控制裝置100無線連接時，操作員，按下溫度測量裝置300中設置的既定鍵(例如，傳送鍵)。溫度測量裝置300，對烙鐵控制裝置100傳送可以特別指定溫度測量裝置300機種的資料。烙鐵控制裝置100的通訊部102，接收其資料。根據按鍵輸入(步驟S103)，控制處理部101，使烙鐵控制裝置100的模式為自動校正模式。

溫度測量裝置300的機種中，有可以測量烙鐵前端221的溫度之機種、可以測量烙鐵前端221的溫度、漏電壓以及烙鐵前端221與接地之間的電阻之機種。前者，不能測量漏電壓以及烙鐵前端221與接地之間的電阻。實施形態的溫度測量裝置300，係後者。

顯示控制部107，使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「等待自動校正的實行指示」的文字圖像)(步驟S102)。

操作員，按下輸入部106中設置的確認鍵時(步驟S103的「ENTER」)，烙鐵控制裝置100，實行子程序(步驟S104)。子程序，有自動溫度校正的程序、自動電壓校正的程序、自動電阻校正的程序。自動溫度校正，自動校正烙鐵前端221的溫度。自動電壓校正，自動校正漏電壓。自動電阻校正，自動校正烙鐵前端221與接地之間的電阻。

溫度測量裝置300，是可以測量烙鐵前端221溫度的機種時，子程序，是自動溫度校正的程序。溫度測量裝置300，是可以測量烙鐵前端221的溫度、漏電壓以及烙鐵前端221與接地之間的電阻的機種時，子程序，有上述三個程序。後者的情況下，操作員，利用輸入部106，可以預先設定對控制處理部101想實行的校正。例如，設定自動溫度校正、自動電壓校正以及自動電阻校正時，烙鐵控制裝置100實行三道程序。例如，設定自動溫度校正時，烙鐵控制裝置100，實行自動溫度校正的程序。

控制處理部101，判斷子程序是否已結束(步驟S105)。控制處理部101，判斷子程序未結束時(步驟S105中No)，烙鐵控制裝置100進行步驟S104的處理。

控制處理部101，判斷子程序已結束時(步驟S105中Yes)，顯示控制部107，使顯示部108顯示校正結果等(步驟S106)。於是，烙鐵控制裝置100，結束自動校正的程序。校正結果，關於各校正，指示合格或不合格。合格，係烙鐵前端221的溫度等的校正成功(即，烙鐵前端221的溫度等在預先設定的正常範圍內)。不合格，係烙鐵前端221的溫度等的測量失敗，或者，烙鐵前端221的溫度等不在預先設定的正常範圍內。顯示部108中，隨著校正結果，各校正中，合格時，顯示測量值，試著補正烙鐵前端221的溫度時，顯示溫度補正的成功或失敗。

操作員，按下輸入部106中設置的返回鍵(back key)時(步驟S103的「BACK」)，烙鐵控制裝置100，結束自動校正的程序。

操作員，沒按下輸入部106中設置的確認鍵或返回鍵時(步驟S103的「無」)，控制處理部101，判斷是否超時(timeout)(步驟S107)。所謂超時，係到達預定的限制時間。控制處理部101，判斷沒超時的話(步驟S107中No)，進行步驟S103的處理。控制處理部101，判斷超時的話(步驟S107中Yes)，烙鐵控制裝置100結束自動校正的程序。

說明步驟S104(第17圖)的子程序之1的自動溫度校正程序。第18A以及18B圖，係說明此的流程圖。參照第3、4以及18A圖，控制處理部101，判斷是否設定自動溫度校正(步驟S1041)。控制處理部101，判斷沒設定自動溫度校正時(步驟S1041中No)，烙鐵控制裝置100，結束自動溫度校正的程序(第18B圖)。

控制處理部101，判斷進行設定自動溫度校正時(步驟S1041中Yes)，溫度控制部103，判斷焊接台220中備置的溫度感應器223(第2圖)顯示的溫度(感應溫度)是否達到溫度控制部103設定的設定溫度(步驟S1042)。溫度控制部103，判斷感應溫度沒達到設定溫度時(步驟S1042中No)，顯示控制部107，使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「等待感應溫度的到達」的文字圖像) (步驟S1043)。於是，溫度控制部103，進行步驟S1042的處理。

溫度控制部103。判斷感應溫度到達設定溫度時(步驟S1042中Yes)，通訊部102待機直到接收到溫度測量裝置300測量的烙鐵前端221的溫度(溫度資料)。顯示控制部107，使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「等待接收溫度資料」的文字圖像) (步驟S1044)。

控制處理部101，判斷通訊部102是否收到溫度測量裝置300傳送的溫度資料(步驟S1045)。控制處理部101，判斷通訊部102未接收溫度資料時(步驟S1045中No)，控制處理部101，判斷是否超時(步驟S1046)。超時的時間，比較加長(例如，5分鐘)。因為溫度測量裝置300的烙鐵前端221的溫度測量需要時間。控制處理部101，判斷沒超時的話(步驟S1046中No)，回到步驟S1045的處理。控制處理部101，判斷超時的話(步驟S1046中Yes)，進行將校正結果等寫入焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內的處理(步驟S1048)。

詳細說明。在此，記憶處理部112a(第16圖)，命令寫入校正結果(不合格)至非揮發性記憶體224內。所謂校正結果不合格，係校正失敗。所謂校正結果合格，係校正成功。如之後說明，校正結果合格時，將溫度資料寫入非揮發性記憶體224內。通訊部102，根據此命令，傳送寫入命令以及校正結果(不合格)至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211(第2圖)，根據寫入命令，將校正結果(不合格)寫入非揮發性記憶體224。此處理，因為與第8圖的步驟S28、S29相同，省略詳細的說明。烙鐵控制裝置100，結束自動溫度校正的程序(第18B圖)。

控制處理部101，判斷通訊部102收到溫度測量裝置300傳送的溫度資料時(步驟S1045中Yes)，判定部112c(第16圖)，判斷溫度資料相對於設定溫度是否在預定的範圍內(例如，±10度以內) (步驟S1047)。即，記憶部112b(第16圖)，預先記憶不用溫度補正的溫度範圍(烙鐵前端221的溫度是預先設定的正常範圍)，判定部112c，判定溫度測量裝置300測量烙鐵前端221的溫度得到的值是否進入溫度範圍內。

判定部112c，判斷溫度資料在預定的範圍內時(步驟S1047中Yes)，進行將校正結果寫入焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內的處理(步驟S1048)。詳細說明。記憶處理部112a(第16圖)，結合校正結果(合格)與溫度資訊，命令寫入非揮發性記憶體224內。通訊部102，根據此命令，將寫入命令、校正結果(合格)以及溫度資料傳送至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211(第2圖)，根據寫入命令，結合校正結果(合格)以及溫度資料，寫入非揮發性記憶體224內。

判定部112c，判斷溫度資料不在預定範圍內時(步驟S1047中No)，算出偏移(步驟S1049)。所謂偏移，係溫度資料與設定溫度的差。

判定部112c，判斷偏移是否在預定範圍內(例如，相對於設定溫度±50度以內) (步驟S1050)。判定部112c，判斷偏移不在預定範圍內時(步驟S1050中No)，不實行溫度補正。即，偏移過大時，不進行溫度補正。顯示控制部107，使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「不實行溫度補正」的文字圖像) (步驟S1051)。

於是，將校正結果等，進行寫入焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內的處理(步驟S1048)。詳細說明。記憶處理部112a(第16圖)，結合校正結果(不合格)、溫度資料、指示不實行溫度補正的資訊，命令寫入非揮發性記憶體224內。不合格，如上述意味校正失敗。通訊部102，根據此命令，傳送寫入命令、校正結果(不合格)、溫度資料以及指示不實行溫度補正的資訊至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211(第2圖)，根據寫入命令，結合校正結果(不合格)、溫度資料、指示不實行溫度補正的資訊，寫入非揮發性記憶體224內。

判定部112c，判斷偏移在預定的範圍內時(步驟S1050中Yes)，溫度控制部103，在此偏移之下，控制補正溫度(步驟S1052)。溫度控制部103，在偏移是正的情況下，增加對加熱部222的電力供給量，在偏移是負的情況下，減少對加熱部222的電力供給量，使烙鐵前端221的溫度與設定溫度一致。

溫度控制部103進行此控制時，顯示控制部107，使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「等待溫度補正」的文字圖像) (步驟S1053)。溫度控制部103，直到溫度補正結束為止(步驟S1054中No)，控制溫度補正。

溫度控制部103結束溫度補正時(步驟S1054中Yes)，為了確認正確補正，溫度測量裝置300再次測量烙鐵前端221的溫度。參照第3、4及18B圖，顯示控制部107，使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「等待接收確認用溫度資料」的文字圖像) (步驟S1055)。

控制處理部101，判斷通訊部102是否收到溫度測量裝置300傳送的溫度資料(步驟S1056)。控制處理部101，判斷通訊部102沒接收溫度資料(步驟S1056 中No)，控制處理部101，判斷是否超時(步驟S1057)。控制處理部101，判斷沒超時的話(步驟S1057中No)，回到步驟S1056的處理。控制處理部101，判斷超時的話(步驟S1057中Yes)，顯示控制部107使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「溫度補正失敗」的文字圖像) (步驟S1058)。偏移，回到原處。即，因為溫度補正失敗，不變更偏移值，照舊保持原先的值。

於是，將校正結果等，進行寫入焊接台220中備置的非揮發性記憶體224的處理(步驟S1059)。詳細說明。記憶處理部112a(第16圖)，結合校正結果(不合格)、溫度資料以及指示溫度補正失敗的資訊，命令寫入非揮發性記憶體224。通訊部102，根據此命令，將寫入命令、校正結果(不合格)、溫度資料以及指示溫度補正失敗的資訊傳送至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211(第2圖)，根據寫入命令，結合校正結果(不合格)、溫度資料以及指示溫度補正失敗的資訊，寫入非揮發性記憶體224。烙鐵控制裝置100，結束自動溫度校正的程序。

控制處理部101，判斷通訊部102收到溫度資料時(步驟S1056中Yes)，判定部112c(第16圖)，判斷溫度資料相對於設定溫度是否在預定的範圍內(步驟S1060)。此處理，與步驟S1047(第18A圖)相同。

判定部112c，判斷溫度資料在預定的範圍內時(步驟S1060 Yes)，將校正結果等，進行寫入焊接台220中備置的非揮發性記憶體224 (步驟S1059)。詳細說明。記憶處理部112a(第16圖)，結合校正結果(合格)、溫度資料以及指示溫度補正成功的資訊，寫入非揮發性記憶體224。通訊部102，根據此命令，將寫入命令、校正結果(合格)、溫度資料以及指示溫度補正成功的資訊傳送至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211(第2圖)，根據寫入命令，結合校正結果(合格)、溫度資料以及指示溫度補正成功的資訊，寫入非揮發性記憶體224。烙鐵控制裝置100，結束自動溫度校正的程序。

判定部112c，判斷溫度資料不在預定的範圍內時(步驟S1060中No)，判定部112c，判斷預定的再試次數是否剩餘(步驟S1061)。再試，係由判定部112c，判斷溫度資料不在預定範圍內時(步驟S1060中 No)，再度處理步驟S1049～S1060。每次重審，重審次數減一次。

判定部112c，判斷重審次數剩餘時(步驟S1061中Yes)，算出偏移(步驟S1049)。在此，再試前的偏移值，不被廢棄而會再補正。

判定部112c，判斷重審次數沒剩餘時(步驟S1061中No)，進行步驟S1058的處理。於是，進行將校正結果寫入焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內的處理(步驟S1059)。

詳細說明。記憶處理部112a(第16圖)，結合校正結果(不合格)、溫度資料以及指示溫度補正失敗的資訊，命令寫入非揮發性記憶體224。通訊部102，根據此命令，將寫入命令、校正結果(不合格)、溫度資料以及指示溫度補正失敗的資訊，傳送給烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211(第2圖)，根據寫入命令，結合校正結果(不合格)、溫度資料以及指示溫度補正失敗的資訊，寫入非揮發性記憶體224。烙鐵控制裝置100，結束自動溫度校正的程序。

說明關於步驟S104(第17圖)的子程序之1的自動電壓校正的程序。第19圖係說明此的流程圖。參照第3、4及19圖，控制處理部101，判斷自動溫度校正未結束時(步驟S1071中No)，繼續步驟S1071的處理。

控制處理部101，判斷自動溫度校正結束時(步驟S1071中Yes)，根據溫度測量裝置300的機種，判斷溫度測量裝置300是否具有測量漏電壓的機能(步驟S1072)。關於溫度測量裝置300的機種，在步驟S101(第17圖)中說明。又，未以控制處理部101設定自動溫度校正時，控制處理部101省略步驟S1071，處理步驟S1072。

控制處理部101，判斷溫度測量裝置300不具有測量漏電壓的機能時(步驟S1072中No)，烙鐵控制裝置100，結束自動電壓校正的程序。

控制處理部101，判斷溫度測量裝置300具有測量漏電壓的機能時(步驟S1072中Yes)，判斷是否設定自動電壓校正(步驟S1073)。控制處理部101，判斷沒設定自動電壓校正時(步驟S1073中No)，烙鐵控制裝置100，結束自動電壓校正的程序。

控制處理部101，判斷為設定自動電壓校正時(步驟S1073中Yes)，判斷烙鐵控制裝置100與溫度測量裝置300是否有線連接(步驟S1074)。控制處理部101，判斷為有線連接時(步驟S1074中Yes)，控制設定溫度測量裝置300的模式為漏電壓測量模式(步驟S1075)。顯示控制部107，使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「等待接收漏電壓資料」的文字圖像) (步驟S1076)。

控制處理部101，判斷為非有線連接時(步驟S1074中No)，操作者，設定溫度測量裝置300的模式為漏電壓測量模式。於是，進行步驟S1076的處理。所謂非有線連接，係烙鐵控制裝置100與溫度測量裝置300間無線通訊(例如，紅外線通訊)。

控制處理部101，判斷通訊部102是否接收溫度測量裝置300傳送的漏電壓資料(步驟S1077)。所謂漏電壓資料，係溫度測量裝置300測量的漏電壓。控制處理部101，判斷通訊部102未接收漏電壓資料時(步驟S1077中No)，控制處理部101，判斷是否超時(步驟S1078)。控制處理部101，判斷為未超時的話(步驟S1078中No)，回到步驟S1077的處理。

控制處理部101，判斷為超時的話(步驟S1078中Yes)，進行寫入校正結果等至焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內的處理(步驟S1079)。詳細說明。在此，記憶處理部112a(第16圖)，命令寫入校正結果(不合格)至非揮發性記憶體224內，如之後說明，校正結果合格時(即，漏電壓在預先設定的正常範圍內)，將漏電壓資料寫入非揮發性記憶體224。通訊部102，根據此命令，傳送寫入命令以及校正結果(不合格)至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211(第2圖)，根據寫入命令，將校正結果(不合格)寫入非揮發性記憶體224。烙鐵控制裝置100，結束自動電壓校正的程序。

控制處理部101，判斷通訊部102收到漏電壓資料時(步驟S1077中Yes)，進行將校正結果等寫入焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內的處理(步驟S1079)。詳細說明。控制處理部101，漏電壓資料指示的漏電壓，在預先設定的正常範圍內時，校正結果為合格(校正成功)，不在正常範圍內時，校正結果為不合格(校正失敗)。記憶處理部112a(第16圖)，結合校正結果與漏電壓資料，命令寫入非揮發性記憶體224。通訊部102，根據此命令，傳送寫入命令、校正結果與漏電壓資料至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211，根據寫入命令，結合校正結果與漏電壓資料，寫入非揮發性記憶體224。烙鐵控制裝置100，結束自動電壓校正的程序。

說明關於步驟S104(第17圖)的子程序之1的自動電阻校正程序。第20圖，係說明此的流程圖。參照第3、4及20圖，控制處理部101判斷為自動電壓校正未結束時(步驟S1091中No)，進行步驟S1091的處理。

控制處理部101，判斷為自動電壓校正結束時(步驟S1091中Yes)，根據溫度測量裝置300的機種，判斷溫度測量裝置300是否具有測量烙鐵前端221與接地間的電阻的機能(步驟S1092)。關於溫度測量裝置300的機種，在步驟S101(第17圖)中說明。又，未以控制處理部101設定自動電壓校正時，控制處理部101，省略步驟S1091，進行步驟S1092的處理。

控制處理部101，判斷溫度測量裝置300不具有測量烙鐵前端221與接地間的電阻的機能時(步驟S1092中No)，烙鐵控制裝置100，結束自動電阻校正的程序。

控制處理部101，判斷溫度測量裝置300具有測量烙鐵前端221與接地間的電阻的機能時(步驟S1092中Yes)，判斷是否設定自動電阻校正(步驟S1093)。控制處理部101，判斷為未設定自動電阻校正時(步驟S1093中No)，烙鐵控制裝置100，結束自動電阻校正的程序。

控制處理部101，判斷為設定自動電阻校正時(步驟S1093中Yes)，判斷烙鐵控制裝置100與溫度測量裝置300間是否有線連接(步驟S1094)。控制處理部101，判斷為有線連接時(步驟S1094中Yes)，控制設定溫度測量裝置300的模式為測量烙鐵前端221與接地間的電阻的模式(步驟S1095)。顯示控制部107，使顯示部108顯示既定的圖像(例如，顯示「等待接收電阻資料」的文字圖像) (步驟S1096)。

控制處理部101，判斷為非有線連接時(步驟S1094中No)，操作員，設定溫度測量裝置300的模式為測量烙鐵前端221與接地間的電阻的模式。於是，進行步驟S1096的處理。

控制處理部101，判斷通訊部102是否收到溫度測量裝置300 傳送的電阻資料(步驟S1097)。所謂電阻資料，係溫度測量裝置300測量的烙鐵前端221與接地間的電阻。控制處理部101，判斷通訊部102未接收電阻資料時(步驟S1097中No)，控制處理部101，判斷是否超時(步驟S1098)。控制處理部101，判斷為未超時的話(步驟S1098中No)，回到步驟S1097的處理。

控制處理部101，判斷為超時的話(步驟S1098中Yes)，進行寫入校正結果等至焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內的處理(步驟S1099)。詳細說明。在此，記憶處理部112a(第16圖)，命令寫入校正結果(不合格)至非揮發性記憶體224內。通訊部102，根據此命令，傳送寫入命令以及校正結果(不合格)至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211(第2圖)，根據寫入命令，寫入校正結果(不合格)至非揮發性記憶體224內。烙鐵控制裝置100，結束自動電阻校正的程序。

控制處理部101，判斷通訊部102收到電阻資料時(步驟S1097中Yes)，進行寫入校正結果等至焊接台220中備置的非揮發性記憶體224內的處理(步驟S1099)。詳細說明。控制處理部101，電阻資料顯示的值，在預先設定的正常範圍內時，校正結果為合格(校正成功)，不在正常範圍內時，校正結果為不合格(校正失敗)。記憶處理部112a(第16圖)，結合校正結果與電阻資料，命令寫入非揮發性記憶體224內。通訊部102，根據此命令，傳送寫入命令、校正結果以及電阻資料至烙鐵200。把手部210中備置的微電腦211，根據寫入命令，結合校正結果與電阻資料，寫入非揮發性記憶體224內。烙鐵控制裝置100，結束自動電阻校正的程序。

校正結果等，代替記憶在非揮發性記憶體224內，記憶在記憶部112b(既定的記憶部)內也可以。在此情況下，記憶處理部112a，結合校正結果等與得到 校正結果等的焊接台220的識別資訊(ID資訊)，讓記憶部112b記憶。焊接台220的識別資訊，可以從焊接台資訊CI得到。又，焊接台220沒有非揮發性記憶體224時，例如，從黏貼至焊接台220的條碼得到識別資訊。

說明關於第5機能部113。第5機能部113，監視烙鐵200的落下。第21圖係第5機能部113的機能方塊圖。第5機能部113，包括判定部113a、通知部113b。

參照第2、4及21圖，判定部113a，根據把手部210中備置的加速度感應器212的輸出信號，判定烙鐵200是否已落下。詳細說明判定方法的一實例。判定部113a，預先記憶加速度的臨界值，加速度感應器212的輸出信號顯示的加速度超過臨界值時，判定烙鐵200已落下。臨界值，係比重力加速度(約9.80m/s² )低的值，根據重力加速度決定。

溫度控制部103，當判定部113a判定烙鐵200已落下時，控制停止(禁止)電力供給至烙鐵200內包含的加熱部222。

通知部113b，當判定部113a判定烙鐵200已落下時，進行通知。通知部113b，藉由鳴叫警報，進行通知也可以，使顯示部108顯示警報，進行通知也可以。實施形態，具有停止電力供給的機能與進行通知的機能，只有其中一方的機能即可。

說明關於監視烙鐵200落下的處理。第22圖，係說明此的流程圖。參照第2、4及22圖，判定部113a(第21圖)，在以溫度控制部103供給電力給烙鐵200的焊接台220中備置的加熱部222的狀態(換言之，可使用烙鐵200的狀態)時，對微電腦211，命令要求加速度感應器212的輸出信號。通訊部102，根據此命令，對微電腦211，傳送加速度感應器212的輸出信號的要求(步驟S141)。

微電腦211，接收此要求(步驟S142)。微電腦211，利用電纜CB，傳送加速度感應器212的輸出信號至通訊部102(步驟S143)。

通訊部102，接收加速度感應器212的輸出信號(步驟S144)。判定部113a，判定通訊部102接收的加速度感應器212的輸出信號指示的加速度是否超過臨界值(步驟S145)。判定部113a，判定加速度感應器212的輸出信號指示的加速度沒超過臨界值時(步驟S145中No)，重複步驟S145的處理。

判定部113a，判定加速度感應器212的輸出信號指示的加速度超過臨界值時(步驟S145中Yes)，溫度控制部103，控制停止對加熱部222的電力供給(步驟S146)。藉此，強制結束對烙鐵前端221的加熱。於是，通知部113b(第21圖)進行通知(步驟S147)。

以下，以本發明的創作為基礎的美國臨時申請案(US62/543,797)的內容。此美國臨時申請案，如第23圖所示，包含系統10、控制站20、感應裝置28、主機40、記憶元件92。系統10與烙鐵管理系統1000對應，控制站20與烙鐵控制裝置100對應，感應裝置28與溫度測量裝置300對應，主機40與電腦裝置400對應，記憶元件92與非揮發性記憶體224對應。

美國臨時申請案中，發明的名稱為合成焊接、焊錫去除台．系統。

美國臨時申請案中，概要記載如下。包含焊接加熱具、負載檢出機能、晶片管理、自動晶片溫度校正、焊接台/把手位置．移動檢知、交互作用機能的擴張機能的焊接、焊錫去除台以及系統。

美國臨時申請案中，發明的要點，記載如下。本發明，係關於包含控制站的可交換系統的構成要素、把手以及焊接台的加熱工具、關聯的感應裝置以及元件，元件以內聯網或經由網際網路可連接至主機或伺服器。控制站，包含與焊接加熱具、負載檢出機能、晶片管理、自動晶片溫度校正、焊接台/把手位置．移動檢知控制的互相作業，以及閘道或主系統的雙向機能的擴張機能。

美國臨時申請案的發明的詳細說明中，有如下記載。

第23圖係提供本發明的系統10的方塊以及概略圖。系統10，在控制站20的周圍構成，經由電纜組件22連接至把手24以及焊接台26。控制站20，對焊接台26供給控制信號以及電力，操作員用以進行焊接或焊錫去除操作。控制站20，與閘道盒30以及主機40相同，構成為與各種感應裝置28通訊。主機40，是保護的內聯網系統的構成要素也可以，連接至代替的網際網路也可以。

控制站20，具有前面板20A以及後面板20B，在第23圖中橫向顯示。前面板20A中，控制站20具有顯示部50，例如液晶顯示器(LCD)，例如，使用發光二極體(LED)顯示器也可以。前面板20A，還包含可連接至電纜組件22的插座52、以及用以通/斷控制站20的電力供給的電源開關54。前面板20A還包括顯示為操作鍵56A、56B、56C、56D的多數控制或資料輸入元件。資料輸入元件，例如包含手開關(toggle switch)、旋鈕(knob)、撥號盤(dial)以及觸碰式或光學感應器的任意數量的電氣元件也可以。

控制站20的後面板20B，包含電源插座60、電路基板座62以及1個以上的連接埠64。第23圖，圖示例如安裝至包含蓋板70、RS232C用板72、轉換用板74、USB用板76以及LAN用板78的電路基板座62之各種項目。這些板子72 、74、76、78，為了連接控制站20至閘道盒30以及主機40，分別可以以適當的電纜使用。又，板子，可以使用控制自動化技術的乙太網路(EtherNet Cat)、產業用乙太網路協定(EtherNet/IP)、CAN(控制器區域網路)、UART(通用非同步收發/傳輸器)或I2C(內部整合電路)、SPI(序列周邊介面)其中任一。

感應裝置28，也可以包含1個以上的溫度計80、條碼讀取器82及/或RFID(無線射頻辨識)讀取器84。系統10的有線溫度計80、條碼讀取器82及/或RFID(無線射頻辨識)讀取器84，也可以結合至轉換為控制站20能使用的資料之轉換盒86。

第23圖，還概略顯示固定焊接台26的把手24。把手24，包含加速度感應器90，焊接台26，例如，可以包含PROM、EPROM或EEPROM等的記憶元件92。記憶元件92，用於收納不能變更的(固定資料) 焊接台26的類型中特有的資訊，可以收納由控制站20 (可變資料)寫入記憶體內的資訊。固定資料，例如，可以包含各個焊接台26的序號、晶片形狀資料以及工廠的設定溫度資料。可變資料，可以包含程式化的設定溫度資料、溫度偏移值、累積負載次數、累積通電時間、累積焊錫操作以及鉛焊錫的使用。累積負載次數，可以考慮非焊錫操作(因此比累積焊錫操作次數多)或電力時間的合計。

[負載檢出機能] 控制站20，最好包含各焊接作業中用以判別及定量化焊接台26的熱負載之負載檢出機能。檢出直到焊錫液化的溫度為止加熱元件時產生的熱負載以及用以液化焊錫需要的負載，藉由計算負載的時間，可以測量、計數、監視各焊接的各負載周期。藉由計算關聯特定的焊接台26之負載周期，可以監視焊接台壽命。再加上，藉由測量負載周期，記錄各焊接動作的焊錫負載，如以下更進一步的說明，可使用於作業的可追蹤性。又，控制站20記錄對於特定的焊接所定義的負載周期時，控制站20，當後續的焊接的負載周期在定義的負載周期的容許範圍外時，可以給予操作員指示。

第24圖係圖式顯示，對應焊接台26的使用之時間間隔方塊中的焊接台26通電或通電周期。如第24圖所示，焊接台26， 以60Hz周期供給電力，每0.175秒即21脈衝決定負載或電能。通電的長度，根據周期變化。例如，焊接台26以50Hz供給電力時，每0.21秒即21脈衝決定負載或通電量。通電負載量，根據設置在焊接台晶片的溫度感應器測量的實際溫度與設定溫度的差決定。通常，晶片溫度在設定溫度點的電位閒置時，設定溫度與溫度感應器測量的實際溫度間的差變小，判斷負載量最小。開始焊接動作時，從焊接台26傳送熱到工件，控制站20為了增加往焊接台26的輸出， 增加焊接台26的負載。增加通電至焊接台26的能量的量等，即使量相同，增加通電周期的次數時，系統10也判斷增加焊接負載。用以對焊接台26通電所供給的能量的量接近閒置狀態時，控制站20判斷為焊接負載結束。焊接負載，不在1周期(0.175秒、21脈衝)檢出，而是根據施加熱負載的期間內的總能量決定。

提供負載判定的前述說明，作為此方法的例示。負載的識別方法，也許改變，又，有時必須適合對應加熱性能等的電路元件的其它要素的變化。但是，為了檢出負載，最好判別設定溫度與溫度感應器測量的實際晶片溫度的溫度差。

第25圖，係負載檢出電路的簡化概略圖。此實施形態中，控制站20，檢出供給電壓V以及供給電流I。根據檢出的V及I，可以計算投入能量W(V×I=W)。控制站20，如如下，作為時間S期間投入能量W的積，計算焦耳J中的熱負載(W×S=J)。焊接台晶片沒焊接負載時的閒置狀態中，控制站20，以既定的時間間隔測量閒置負載Ji。檢出負載時，控制站20，在施加焊接負載的Ss的期間，算出焊接熱負載能量Js。

W×Ss=Js

根據負載中的能量Js以及閒置狀態的能量Ji，控制站20，可以算出焊接動作使用的焦耳Jt1的熱負載(Js－Ji= Jt1)。此算出的Jt1係對負載的投入能量，可設定為定義的負載周期。

第26圖，係負載檢出機能的軟體程式邏輯圖。負載檢出周期的”START”100，在控制站20成為ON(導通)，電力供給焊接台26時，總是負載檢出機能動作，以全部的控制周期開始。步驟102中，判定焊接台晶片溫度感應器的溫度是否下降。Yes時，步驟104中，控制站20，測量焊接台加熱器驅動電壓V。步驟106中，控制站20測量焊接台加熱器驅動電流I。步驟108中，控制站20，算出焊接台26需要追加的投入能量。步驟110中，傳送追加的投入能量E至焊接台26。步驟112中，控制站20，判定是否去除或清除負載，即焊接機能是否結束。步驟112中，判定是Yes時，控制站20，為了焊接動作，決定對焊接台26供給的總負載時間與總投入能量。其次，步驟116中，控制站20，使對於負載的記憶區的值增加。周期結束後，控制站20，前進到END步驟118。步驟102的判定是No時，控制站20，前進到END步驟118。又，步驟112中，沒解除負載狀態時，控制站20，前進到END步驟118。

[晶片管理機能] 關於第23圖，如上述，焊接台26，例如可以包含PROM、EPROM或EEPROM等的記憶元件92。記憶元件92，用於記憶不能變更的焊接台26的類型(固定資料)特有的資訊，可以記憶由控制站20 (可變資料)寫入記憶體內的資訊。固定資料，包含特定焊接台26的識別以及設計要求固有的資訊。焊接台晶片，為了特定的焊接作業，可以具有很多不同的設計。因此，焊接台晶片，例如，尖的、圓的、三角形的、去角的圓錐形、正方形長方形或鑿子型也可以，各種大小以及尺寸也可以。晶片的設計以及晶片的熱質量兩方，影響從焊接台26內的發熱體經由焊接台晶片到焊接的工件的熱供給。

非常小的晶片，從焊接台26的發熱體有效傳導熱能，但所謂其熱質量低，係晶片最初接觸工件時，晶片溫度急速下降，容易察知，使供給至控制站20的電力增加。相較之下，更大的晶片，為了維持晶片溫度，需要更高的電位，但由於其更大的尺寸因而更大的熱質量平衡，晶片接觸工件，對工件開始傳導熱時，晶片溫度沒下降那麼多。

本發明的系統10，構成為隨著相當數量不同的焊接以及去除焊錫工具因而各式各樣不同的加熱形態以及焊接台晶片設計使用。因此，提供記憶關於焊接台26以及焊接台晶片的特定資訊之焊接台26內的記憶元件92的選擇是有益的。例如，各焊接台26中，插入焊接台26至把手24內，投入控制站20的電源時，分配控制站20讀取的固有序號也可以。序號的第1部分，判別特定的焊接台系列的型號，序號的第2部分，可以專一判別型號內的各個焊接台26。控制站20，參照控制站20的記憶體內記憶的對照表，可以讀取序號的第1部分，可以判別焊接台26的特定型號共同的特性。例如，特性中，包含設定溫度以及最小及最大 動作溫度也可以。或者，控制站20，讀取焊接台26的序號也可以，其次，控制站20，為了關於特定的焊接台26的特定資訊或操作指示，可以直接或經由閘道盒30詢問主機40。

焊接台26的記憶元件92，以關於焊接台26以及其烙鐵前端的各種資訊程式化也可以。例如，記憶元件92，被程式化前端形狀、控制站20對特定的焊接台模型焊接台26應使用的設定溫度、焊接台26特有的偏移溫度、「使用的負載」是反映焊接台26焊接元件使用的次數、對於焊接台26的合計的”電源投入”時間至記憶體也可以。還為了記錄焊接作業使用的平均能量，程式化記憶元件92也可以，控制站20監視特定的焊接動作使用的焊接參數可使用者編程也可以。

控制站20，根據其自體的編程，或藉由對主機40詢問命令，可以讀取焊接台26的記憶元件92的資訊，根據記憶元件92利用程式化的資料，控制對特定的焊接台26電力的供給控制或使用。例如，控制站20，讀取焊接台26的設定溫度資料，可以設定顯示操作員的設定溫度。設定溫度，在製造焊接台26時設定也可以，為了特定的焊接作業或焊錫使用控制站20由操作員程式化也可以。設定溫度，也可以由給予控制站20指示的主機40設定。焊接台26的特定模型系列可以全部具有相同的設定溫度，但各個烙鐵前端也有可能是特有的，例如，因為其使用履歷，電源投入時的前端溫度與設定溫度有可能不同。因此，根據烙鐵前端溫度感應器或外部溫度，藉由比較實際的前端溫度，控制站20可以決定特定的焊接台26的偏移溫度。偏移溫度，記錄在記憶元件92內，用於調整標準晶片溫度電位至偏移晶片溫度電位。

記憶元件92，還可以維持對焊接台26施加的全負載時間以及焊接台26的總動作時間的記錄。使用這些計數的資料，可以上載至主機40。此資訊，確立對於重複焊接作業使用的特定焊接台26的壽命預測底線，能夠對於辨識焊接台26早期故障時有用。對於特定的焊接台模型確立底線時，控制站20或主機40可以辨識交換焊接台接近預料的耐用年數結束。

記憶元件92，在焊接台26最初使用含鉛焊錫時，還能夠包含起動的「鉛焊錫」旗標。「鉛焊錫」旗標，為了迴避必須無鉛的工件互相污染，為了警告作業者不要使用以前使用含鉛的焊錫的特定焊接台26，由控制站20使用也可以。記憶元件92的資訊，用於使控制站20以視覺信號或聽覺信號其中任一對操作員輸出警告也可以，直到操作員肯定地肯定應答警告信號為止，用於防止操作員使用特定的焊接台26也可以。例如，控制站20，可以發出警告，被控制站20讀取到「鉛焊錫」旗標時，不能供給電力給焊接台26。在那情況下，操作員確認「鉛焊錫」警告，對控制站20確認，使按鍵56A～56D其中任一生效，導通焊接台26的電源也可以。「鉛焊錫」旗標，哪個控制站20都可以讀取特別重要，控制站20即使最初沒起動旗標，工件站(作業場所)之間租借或交換焊接台26時也不會偶然互相污染工件。最好，「鉛焊錫」旗標，一旦起動時，寫入不能偶然或意圖重設的記憶元件92內的一部分記憶體內是理想的。

控制站20或主機40的例示焊接台管理程式顯示在第27A及27B圖中。焊接台晶片管理程式的「開始」200，當新的焊接台26一插入把手24，就開始，導通控制站20的電源。焊接台晶片管理程式的「開始」200，以控制站20或主機40程式化的程序表定期啟動也可以。

步驟202中，檢出卸下還是交換焊接台烙鐵前端或者夾子(grip) 是否沒連接至控制站20之把手錯誤或焊接台感應器錯誤的結果，判定是否重設控制站20。把手錯誤、感應器錯誤發生，其後訂正錯誤，系統從錯誤恢復，控制站20在最初導通電源時，程式前進至步驟204，控制站20詢問記憶元件92內記憶的資料。步驟206中，控制程式中，來自記憶元件92的資料決定是否包含”鉛焊錫”旗標。Yes(是)的話，程式前進至步驟208，程式在控制站20上顯示或輸出警報，通知操作員焊接台26與鉛焊錫一起使用。

步驟202或步驟206中，判定是否定時，步驟208後，程式前進至步驟210。步驟210中，程式判定是否有讀取焊接台26的設定溫度的命令。步驟210中的判定是Yes的話，程式前進至步驟212，程式變更控制站20的設定溫度至從焊接台26的記憶元件92檢索的設定溫度。步驟212之後，或是步驟210中的判定是否定時，程式前進至步驟214。

步驟214中，程式判定是否有讀取偏移溫度的命令。如果有這樣的命令的話，從記憶元件92讀取偏移溫度，其次程式前進至步驟216，程式使用從記憶元件92檢索的偏移溫度值變更控制設定溫度。步驟216之後，或是步驟214的否定判定時，前進至步驟218。步驟218中，程式判定是否有寫入更新的設定溫度至記憶元件92內的命令。判定是Yes的話，程式前進至步驟220，控制站20，經由把手24傳送命令，指示焊接台26更新記憶元件92內記憶的焊接台26的設定溫度。步驟220之後，或是步驟218的否定判定後，程式前進至步驟222。步驟222中，程式判定是否有指示寫入新的偏移溫度值。如果有這樣的指示的話，程式前進至步驟224，程式經由把手24傳送偏移溫度的新資料至焊接台26內的記憶元件92。步驟224之後，或是，步驟222中否定的判定後，程式前進至步驟226。

步驟226中，開始定時機能，程式判斷是否經過1分鐘。判斷經過1分鐘，每次焊接台26由控制站20投入電源1分鐘，程式在步驟228實行機能，更新記憶元件92的「電源投入」資料區下一分鐘的增加。步驟228後，或者，步驟226中否定的判定後(未超時1分鐘時)，程式前進至步驟230。步驟230中，判斷施加焊接台26焊接現象相等的負載。判定焊接現象發生時，根據焊接台26經驗的能量負截，程式前進至步驟232。步驟232中，程式對記憶元件92更新負載次數。步驟232後，或步驟230中的否定判定後，程式前進至步驟234，結束晶片管理程式。

上述程式記述只是例示，為了利用記憶元件92內收納的其它資料要素，可以補足用以納入晶片管理程式的追加機能之子程序。

[自動溫度調整以及校正記錄] 第23圖的系統10，顯示連接至控制站20的把手24內可卸下插入的焊接台26。如上述，焊接台26，可以具有任意數量的烙鐵前端形狀。但是，一般，各焊接台26包含加熱要素與溫度感應器。溫度感應器，因為要正確監視烙鐵前端溫度，一般是位於烙鐵前端內側以及近旁的熱電偶也可以。溫度感應器中的溫度，根據熱電偶的電動勢，由控制站20決定。

第23圖係顯示控制站20以及焊接台26的外部的一對溫度計80。溫度計，如第23圖所示，係經由轉換盒86直接連接至控制站20的配線也可以。或者，溫度計80，經由紅外線、光學、藍牙(註冊商標)或無線頻率資料鏈傳送至控制站20。外部溫度計80感知的溫度，也可以使用於監視焊接台26的晶片內部的溫度感應器的精度。投入電源的晶片焊接台的溫度計80測量的溫度，與焊接台26內的溫度感應器決定的溫度不同時，控制站20更新焊接台26的設定溫度。

又，根據2個溫度測量值的差，提供控制站20可以記錄在焊接台26內的記憶元件92中的調整值。控制站20，還在焊接台26內的記憶元件92中記錄校正結果資料，也可以對主機40報告校正結果資料。

控制站20，可以包含關於可接受的偏移大小的程式化的限制參數。因此，控制站20，可以不容許固定的數量，例如比10度、50度或甚至100度大的偏移。

第28圖係顯示用以更新焊接台26的偏差溫度之基本程式邏輯圖的步驟。開始步驟300中，控制站20，被控制以偏移溫度決定模式動作，焊接台26由控制的電位供給電力，程式前進至步驟302。步驟302中，控制站20，決定是否從溫度計80接收焊接台溫度信號。步驟302中的判定是YES時，程式直接前進至步驟304或前進至任意的步驟303(不圖示)。步驟303(不圖示)的情況，溫度計80連接至控制站20時，判定來自溫度計80的溫度信號是否在焊接台26內的溫度感應器檢出的溫度的容許範圍內。

來自溫度計80的溫度信號，不在容許範圍內時，控制站20，感知溫度計80 未實際測量烙鐵前端焊接台溫度，前進到步驟312為止。但是，步驟302中，溫度計80測量的晶片溫度在適當範圍內時，接受溫度計測量值，程式前進至步驟304。步驟304中，控制站，將溫度計80決定的晶片溫度與根據焊接台溫度感應器求出的溫度作比較，算出偏移值。因為焊接台溫度感應器的性能以及精度有隨著時間下降的可能性，希望留意偏移值即使是正數或負數都可以。

步驟304後，程式前進至步驟306，進行偏移值是否在容許範圍內的判定。步驟306中偏移值在容許範圍內時，程式前進至步驟308，控制站20確認新的偏移值，在焊接台26的記憶元件92內寫入新的偏移值。步驟306中判定偏移值在容許範圍外時，程式前進至步驟310。步驟310中，廢棄範圍外偏移值，控制站20警告操作者不能容許偏移值。例如，超過50度的偏移值，看作在容許範圍外，控制站20可以顯示焊接台26是不良的顯示。步驟308或步驟312結束後，以及步驟302中進行否定的判定後，程式前進至步驟312，程式在那結束。

上述程式記述只是例示，可以補足用以納入溫度計80以及記憶元件92中記憶的資料構成要素的追加機能之子程序。

[動作感應器] 第23圖顯示的系統10的把手24，最好包含加速度感應器34。加速度感應器34，最好是6軸加速度感應器，使把手24，即焊接台26的所有動作反映，提供輸出信號至控制站20。控制站20，使用加速度感應器34提供的資料信號，可以監視焊接台26的動作、操作者的使用。所以，在預先決定的時間(例如1分鐘)，控制站20不接受指示加速度感應器34的動作的信號時，控制站20判斷未使用工具，為了電力的保存，或者為了延長烙鐵前端壽命，降低功率或可以轉移至「休眠」模式。

或者，加速度感應器34提供指示把手24自由落下的信號時，控制站20，可以立刻切斷給焊接台26的電力。或者，控制站20更使用加速度感應器34提供的資料，可以下結論操作者清潔焊接台26的烙鐵前端。這是因為加速度感應器34的動作與典型的焊接動作不同，顯示對清潔墊的手法。

第29圖係為了控制休眠或關機模式，顯示使用加速度感應器的資料之基本程式邏輯圖的步驟。加速度感應器程式，在控制站20成為ON期間，定期啟動。或者，程式在一定的時間間隔(例如30秒)，控制站20不從加速度感應器34接收資料信號時，可以啟動。程式以「開始」步驟400開始，前進至步驟402。因為步驟402中提供確認加速度感應器34是否可實行的狀態之輸出信號，控制站20對加速度感應器34傳送命令詢問信號(詢問指令信號)。程式接著前進至步驟404，判斷是否從加速度感應器34接收實行信號。

沒接收信號時，程式直到接收實行信號為止重複實行步驟404，接收到時，就轉移到步驟406。步驟406中，控制程式監視指示加速度感應器34的把手24的動作的信號。一接收到指示把手24的動作的信號，程式就前進到步驟408，程式使休眠或自動關機計時器再啟動，程式結束，前進至步驟414。但是，步驟406中控制站20一定時間沒收到指示把手24動作的信號時(例如30秒、60秒)，程式前進至步驟410也可以，一定時間的計時器進行是否超時的判定。

未超時的話，系統回到步驟406，超時的話，因為不能動作假設未使用，程式前進至步驟412，切斷往焊接台26的電力。從步驟412前進至步驟414，根據步驟406中恢復往焊接台26的電力之加速度感應器34，沒從一定時間休眠模式啟動時，繼續休眠。

上述程式的記述只是說明，根據採用加速度感應器34的更進一步機能的子程序，能夠補足。例如，監視等於9.8m/s² 的加速度感應器34的信號，反映把手24的自由落下，立刻停止焊接台26的電力等。

[物體的 網際網路(IoT)適合性] 第23圖所示的系統10，包含控制站20、閘道盒30以及主機40。如圖示，系統10，也可以包含包括條碼讀取器82以及RFID讀取器84的感應裝置28。

讀取器82及84，例如，與電路基板、電氣元件或操作員焊接的電氣元件或裝置的工件相同，也可以使用於掃描或讀取焊接裝置上或內部的條碼或RFID標籤。工件，具有讀取器82及84中的一個可讀取的固有序號，將序號報告給控制站20及主機40也可以。主機40，以及根據需要控制站20，可以保持關聯工件序號的焊接記錄。

閘道盒30，使多數往主機40的各個控制站20可互相連接。如圖示，閘道盒30，包含8個資料埠，可連接至8個控制站20、20-2、20-3、20-4等。對主機40報告的控制站20數量增加時，主機40可以從控制站20、焊接台26內的記憶元件92以及感應裝置28收集相當量的資訊。

第30圖，提供系統10的元件以及提供系統10內的通訊的那些主要子元件的方塊圖。如圖示，控制站20，可以包含中央處理單元(CPU)500、介面轉接器502、紅外線接收機504、RFID讀取器506以及至少1個資料埠508。閘道盒30，包含CPU510、介面轉接器512、乙太網路介面514。介面轉接器512，構成為連接至複數的資料埠508，藉此，多數的控制站20，例如可連接關聯吹風機、排氣扇以及除去器等的焊接系統裝置。主機40，也包含伴隨關聯記憶體的CPU520、介面板522、輸出板524、資料埠526以及監視器530、鍵盤532、滑鼠或觸控板(trackpad)534、聽覺系統536等的相互作用裝置528。

為了概略顯示第30圖的方塊圖，控制站20的CPU500，經由控制站20的介面轉接器502、資料埠508、連接至資料埠508的線束(Wire Harness)以及閘道盒30的介面轉接器512，連接至閘道盒30的CPU510也可以。閘道盒30，在CPU510內處理來自多數的控制站20的信號，經由乙太網路介面514、資料埠516、連結至主機40的資料埠526的乙太網路電纜、主機40的介面板522，對主機40輸出資料。介面板522連接至CPU520，處理來自控制站20的資料，收納其資料至其關聯記憶體內。相互作用裝置528，使操作員可以聽從主機40與控制站20相互作用。

如第30圖概略所示，為了許可把手24或焊接台26本體接通經由介面552的硬線連接或使用與控制站20的紅外線接收機504通訊的紅外線傳送機554與控制站20的通訊，可以包含連接至接通介面552的有線連接或紅外線傳送機554的CPU550。與上述把手24或焊接台26本體的控制站20間的資料通訊也可以是以紅外線以外的RFID等其它無線通訊手段。同樣地，為了許可溫度計80是經由介面562的硬線連接或使用與控制站20的紅外線接收機504通訊的紅外線傳送機564與控制站20間的通訊，可以包含CPU560與介面562或紅外線傳送機564。溫度計80的無線通訊也可以是紅外線以外的無線通訊手段。

第30圖中概略顯示，感應裝置28的條碼讀取器82及RFID讀取器84以及溫度計80的外部，經由轉換盒86連接至控制站20。但是，轉換盒86也可以是控制站20內的基板。

第30圖的系統10的概略圖，顯示系統10的互相通訊能力，以及由系統10支持，與IoT相互作用的焊接動作以及有關構成要素的資料通訊。例如，操作員在包含條碼或RFID裝置的工件或裝置上開始作業時，操作員以適當的掃描器82或84掃描工件或裝置，控制站20裝置判別，可以報告給主機40。主機40，程式化以預測工件或裝置有8個焊接時，主機40直接或經由控制站20對操作員輸出警告， 8個焊接作業的各設定後促使操作員掃描下一工件或裝置。

主機40備置判別焊接的工件或裝置的資料時，主機40通過特定的工件需要的焊接步驟，可以輸出至引導操作員的資訊工作站的監視器530。焊接動作中，控制站20，記錄關於各焊接動作的資訊，對主機40報告資訊。例如，控制站20，如上述，根據施加於焊接台26的負載判別8種焊接場合，可以確認各焊接成功。又，控制站20，例如，對主機40報告使用根據條碼或RFID裝置判別的特定焊接台26，記錄資料，為了更新焊接台26的記憶元件92內的使用資料，給予控制站20輸出命令。操作員結束工件或裝置上的焊接，掃描焊接的下一工件時，主機40具有確認8個必要的焊接結束的資料。

後續工件的焊接處理中，控制站20只提供7個焊接給主機40時，主機40也可以程式化為例如為了實行8個焊接，用畫面或聲音催促，警告操作者。又，主機40，根據序號可以記錄關聯特定的工件的各焊接任務資料，因此，之後的試驗或使用之際不良或服務問題產生時，可以恢復對工件進行的焊接作業。

控制站20以及主機40的通訊能力，與預測的焊接、使用或焊接的材料、關於焊接台26的資訊一起使用於有效程式化控制站20也可以。

例如，新的工程或生產周期開始時，主機40，根據焊接的工件在電路上的設計限制指示各控制站使用特定類型的焊接台設計，不只是焊接台26的最小及最大動作溫度，也可以提供特定的設定溫度。

又，主機40，因為可以保持各焊接台26的偏移溫度要件的記錄，例如根據序號，在控制站20間共有焊接台26時，各控制站20，即使在焊接台26沒有記憶元件92的情況下，也可以接收對特定焊接台26的偏移溫度要件的更新。或者，主機40藉由接收或辨識晶片序號或晶片形狀，維持對於特定晶片的偏移溫度要件的記錄，可以回收。或者，主機40，可以通知控制站20特定的焊接任務與特定的焊接台設計需要的電能在5～10焦耳的範圍。控制站20或主機40，判別焊接動作中使用其範圍外的電力時，控制站20可以警告操作員焊接動作或焊接台26本體的缺陷。又，既定的電力使用量，不是由控制站20顯示也可以，訓練過程中也有益，新人操作員，可以確認焊接動作的進行狀況。

系統10的IoT(物聯網)互換性與主機40管理的資料，提供操作員及終端用戶很大 的利益。例如，關聯前述例中8個焊接各個的焊接資料記錄在主機40內時，資料，在條碼或RFID裝置特別指定的特定裝置中產生後續的缺陷、不良時，能夠恢復及再試。關於使用控制站20的設施，使用系統10的IoT互換性可以監視特定的控制站20或操作員的生產速度。此資訊，還使用於有才幹的操作員提供訓練，支援新人操作員的訓練。又，主機40，保持關於各種不同的焊接台26的生命周期之資訊，可以判別應命令交換的時機。如上述例中所述，主機40，在工件有新的要求、要件或限制時，有效更新多數的控制站20，可以重寫設定溫度以及溫度範圍等的控制參數。主機40連接多數的控制站20，因為可以接收資料，主機40也可以程式化以判別無效率或不適當動作的控制站20。

系統10的IoT(物聯網)互換性與主機40管理的資料，還提供系統元件的供應商很大的利益。例如，主機40連接至網際網路時，主機40對系統的供應商報告焊接台使用資料，提供製造過程中可能有用的回饋，可以判別焊接台交換要件。又，控制站20的軟體更新，為了有效實施更新，使用網際網路可以傳送至主機40。

第30圖所示的系統10的控制站20、閘道盒30、主機40、相互作用裝置528、轉換盒86、溫度計80以及把手24與焊接台26的資料互相通訊可以是有線，也可以是無線。

本發明，關聯圖詳細說明，但系統包含其它構成要素，應理解可以允許其它的機能。業者應理解，上述的揭示，係用於例示以及做法，圖是為了說明本發明而提供，並非限制具有實施本發明可能性的模式。本發明的範圍，以附加的申請專利範圍及相當的等價物定義。

美國臨時申請案的申請專利範圍，記載如下。

(1)電氣裝置的焊接以及去除焊錫使用的系統，包含： 控制站，包含中央處理單元與作業程式，上述控制站，更包含輸出介面，使上述控制站可以連接至主機，而使上述控制站可以輸出操作資料至主機，從主機接收指令； 電纜組件； 把手，以上述電纜組件連接至上述控制站；以及 焊接台，以上述把手通電，可裝拆插入上述把手，上述焊接台包含保存使用焊接台特有的資訊之記憶要件。

(2)根據上述(1)的系統，上述控制站，更由外箱形成，外箱具有包含顯示器、控制鍵、電源開關以及插座的前面板，以及具有電源插座、連接埠以及電路基板座的後面板； 上述電路基板座的形成，係接受標準連接基板、轉換用板、USB用板或LAN用板中至少1個，或控制自動化技術的乙太網路、產業用乙太網路協定、CAN、UART或I2C、SPI中任一板。

(3) 根據上述(1)的系統，包括閘道盒，具有複數的第1通訊埠與至少1個第2通訊埠；上述複數的第1通訊埠的至少1個連接至上述控制站，第2通訊埠連接至主機，藉此上述閘道盒從控制站連接至主機。

(4) 根據上述(1)的系統中，上述把手包含加速度感應器，上述加速度感應器通過上述電纜組件對上述控制站輸出加速度資料，上述控制站為了監視焊接台的不使用或動作，包含使用上述加速度資料的程式，在控制站預先決定的時間期間，沒從上述加速度感應器收到指示動作的信號時，控制站判斷沒使用焊接台，加速度感應器提供指示上述把手自由落下的加速度資料時，上述控制站立刻切斷對焊接台的電源，加速度感應器提供的加速度資料指示與典型的焊接操作動作不同的手法時，控制站辨識清潔操作。

(5) 根據上述(1)的系統中，保存焊接台特有資訊的上述記憶要素包含只從以下的群組(consisting of)選擇的焊接台特有的上述資訊的資料區：焊接台序號、焊接台烙鐵前端形狀資料、工廠設定溫度資料、程式化的設定溫度資料、溫度偏移值資料、給予的負載計數資料、合計通電時間資料、合計焊錫操作資料、使用含鉛焊錫的資料。

(6) 根據上述(1)的系統中，更由為了提供上述控制站溫度資料而形成的溫度計構成，為了計算特定的焊接台的偏移溫度，上述控制站具有用以使用來自上述溫度計的上述溫度資料的程式。

(7) 根據上述(1)的系統中，更包含連接至上述控制站的至少1個感應裝置，上述至少1個感應裝置從只有(consisting of)溫度計、條碼讀取器、RFID讀取器的群組選擇。

(8) 根據上述(1)的系統中，為了報告關聯焊接工件的焊接操作資料給主機，更包括在上述控制站內的程式中掃描焊接工件的條碼或RFID標籤之連接至上述控制站的條碼讀取器或RFID讀取器。

(9) 根據上述(1)的系統中，上述控制站更包括監視傳送至上述焊接台的功率之程式，根據上述焊接台經驗的能量負載，判別各個焊接操作的結束。

(10)用於焊接作業使用的系統，具有以下的構成。 至少1個控制站，具有外箱，包括中央處理裝置、關聯電路、包含顯示器、控制鍵、電源開關與插座的前面板以及具有電源插座、連接埠與基板座的後面板，上述電路基板座，構成為接收至少1個標準連接板、轉換板、USB連接板或LAN板，或自動化控制技術的乙太網路、產業用乙太網路協定、CAN、UART或I2C、SPI其中的板子中至少1個； 閘道盒，具有中央演算處理裝置、介面轉換器與乙太網路介面，雙方與中央處理裝置共同協力，上述閘道盒包括可連接至複數的控制站的複數的資料埠； 主機，電氣連接至上述閘道盒，上述主機，包括用以接收、處理以及記憶關於焊接作業以及使用焊接台的資訊之中央處理裝置以及關聯記憶體； 電纜組件，具有構成為嚙合至上述控制站的上述插座之基端部、用以接受焊接台的把手終端的前端部，上述把手以上述電纜組件連接至上述控制站； 至少1個焊接台，把手內可裝卸插入及電力供給，包含記憶上述焊接台固有資訊的記憶元件，上述記憶元件內記憶的焊接台中特有的上述資訊，從(只)由焊接台序號、焊接台晶片形狀資料、工廠設定溫度資料、程式設定溫度資料、溫度偏移值資料、適用負載計數資料、總電力時間資料、總焊錫作業資料以及使用鉛銲錫資料構成的群組中選擇。

(11)根據上述(10)的系統，上述焊接台的上述記憶要素，包含從(只)由焊接台序號、焊接台前端形狀資料以及工廠設定溫度資料構成的群組中選擇的上述焊接台固有資訊的固定資料記憶體；以及從(只)由程式設定溫度資料、溫度偏移值資料、適用負載計數資料、總通電時間資料、總焊接作業資料以及使用鉛銲錫資料構成的群組中選擇的焊接台的使用履歷特有資訊的可變資料記憶體。

(12)根據上述(10)的系統，上述焊接台的上述記憶要素，包含固定資料記憶體，具有包含焊接台的序號、焊接台前端形狀資料的上述焊接台固有資訊的資料區；並包含可變資料記憶體，具有包含程式化的設定溫度資料、溫度偏移值資料、適用負載計數資料、總電力時間資料、總焊接作業資料以及使用鉛銲錫資料的焊接台的使用履歷特有資訊的資料區。

(13)根據上述(10)的系統，上述把手包含加速度感應器，上述加速度感應器，經由上述電纜組件輸出加速度資料至上述控制站，上述控制站，包含使用上述加速度資料監視上述焊接台的不使用及動作的程式，上述控制站，不接收指示來自上述加速度感應器的既定時間的動作之信號時，判斷上述焊接台沒在使用，將上述焊接台導通電源，或上述加速度感應器提供指示上述把手的自由落下的加速度資料時，上述控制站立刻切斷給上述焊接台的電力，或者上述加速度感應器提供的加速度資料，對焊接動作的典型動作用刷子擦拭的移動時，控制站辨識清潔動作。

(14)根據上述(10)的系統，上述控制站，更包括程式，監視供給至上述焊接台的電力，根據上述焊接台接受的能量負載，判別各焊接作業的結束；上述程式，更提供寫入命令，更新上述記憶元件中適用的負載計數資料、合計電力供給時間資料以及合計焊接作業資料中的1或複數個。

(15)根據上述(14)的系統，上述控制站的上述程式，輸出指示各焊接作業結束的焊接台使用資料信號至上述主機。

(16)根據上述(10)的系統，更包括構成為對上述控制站提供溫度資料的溫度計，上述控制站具有程式，使用根據上述溫度計的上述溫度資料，計算特定的焊接台的偏移溫度。

(17)根據上述(10)的系統，更包括連接至上述控制站的至少1個感應裝置，上述至少1個感應裝置，從溫度計、條碼讀取器以及RFID讀取器構成的群組中選擇。

(18)根據上述(10)的系統，更具有條碼讀取器以及RFID讀取器，連接至用以掃描上述應焊接的工件的條碼或RFID標籤之上述控制站，上述控制站內的程式，可以對主機報告關聯工件的焊接作業的資料。

(19)用於焊接系統中使用的控制站， 其中，中央處理裝置(CPU)，持有具有顯示器、控制鍵、電源開關與插座的前面板以及具有電源插座、連接埠、電路基板座的後面板之外箱內的動作程式以及關聯的電路，上述電路基板座，構成為接受標準連接板、轉換板、USB連接板或LAN板或自動化控制技術的乙太網路、產業用乙太網路協定、CAN、UART或I2C、SPI其中至少1個板； 輸出介面，可以使上述控制站連接至主機，上述控制站對上述主機輸出焊接作業資料，並從上述主機接收命令；以及 上述動作程式中，包括利用用以監視焊接台的不使用以及移動的加速度資料的程式、使用來自外部溫度計的溫度資料計算特定的焊接台的偏移溫度的程式、監視傳導至焊接台的電力並根據焊接台經驗的能量負載特定各焊接作業結束的程式、以及對焊接台的記憶要素提供寫入命令並命令寫入適用的負載計數資料、合計電力供給時間資料以及合計焊接作業資料至記憶元件內的程式。

(20)根據上述(19)的控制站，特徵在於更包括為了提供根據紅外線溫度計的溫度資料連接至上述CPU的紅外線接收器、用以讀取條碼的條碼讀取器、以及用以讀取RFID資料的RFID讀取器，上述RFID讀取器連接至上述CPU。

10‧‧‧系統20、20-2、20-3、20-4‧‧‧控制站20A‧‧‧前面板20B‧‧‧後面板22‧‧‧電纜組件24‧‧‧把手26‧‧‧焊接台28‧‧‧感應裝置30‧‧‧閘道盒34‧‧‧加速度感應器40‧‧‧主機50‧‧‧顯示部52‧‧‧插座54‧‧‧電源開關56A、56B、56C、56D‧‧‧操作鍵60‧‧‧電源插座62‧‧‧電路基板座64‧‧‧連接埠70‧‧‧蓋板72‧‧‧RS232C用板74‧‧‧轉換用板76‧‧‧USB用板78‧‧‧LAN用板80‧‧‧溫度計82‧‧‧條碼讀取器84‧‧‧RFID讀取器86‧‧‧轉換盒90‧‧‧加速度感應器92‧‧‧記憶元件100‧‧‧烙鐵控制裝置101‧‧‧控制處理部102‧‧‧通訊部103‧‧‧溫度控制部104‧‧‧電壓測量部105‧‧‧電流測量部106‧‧‧輸入部107‧‧‧顯示控制部108‧‧‧顯示部109‧‧‧第1機能部109a‧‧‧識別部109b‧‧‧記憶部109c‧‧‧測量部109d‧‧‧算出部109e‧‧‧命令部110‧‧‧第2機能部110a‧‧‧測量部110b‧‧‧算出部110c‧‧‧命令部111‧‧‧第3機能部111a‧‧‧設定部111b‧‧‧要求部111c‧‧‧通知部112‧‧‧第4機能部112a‧‧‧記憶處理部112b‧‧‧記憶部112c‧‧‧判定部113‧‧‧第5機能部113a‧‧‧判定部113b‧‧‧通知部200‧‧‧烙鐵210‧‧‧把手部211‧‧‧微電腦212‧‧‧加速度感應器220‧‧‧焊接台221‧‧‧烙鐵前端222‧‧‧加熱部223‧‧‧溫度感應器224‧‧‧非揮發性記憶體224a、224b、224c、224d、224e‧‧‧區域300‧‧‧溫度測量裝置301‧‧‧溫度感應器302‧‧‧電壓測量電路303‧‧‧電阻測量電路304‧‧‧微電腦111‧‧‧第3機能部111a‧‧‧設定部111b‧‧‧要求部111c‧‧‧通知部400‧‧‧電腦裝置500‧‧‧中央處理單元(CPU)502‧‧‧介面轉接器504‧‧‧紅外線接收機506‧‧‧RFID讀取器508‧‧‧資料埠510‧‧‧CPU512‧‧‧介面轉接器514‧‧‧乙太網路介面516‧‧‧資料埠520‧‧‧CPU522‧‧‧介面板524‧‧‧輸出板526‧‧‧資料埠528‧‧‧相互作用裝置530‧‧‧監視器532‧‧‧鍵盤534‧‧‧滑鼠或觸控板536‧‧‧聽覺系統 550‧‧‧CPU552‧‧‧介面554‧‧‧紅外線傳送機560‧‧‧CPU562‧‧‧介面564‧‧‧紅外線傳送機1000‧‧‧烙鐵管理系統

[第1圖]係顯示實施形態的烙鐵管理系統構成之方塊圖； [第2圖]係顯示烙鐵的電氣結構之方塊圖； [第3圖]係顯示溫度測量裝置的電氣結構之方塊圖； [第4圖]係烙鐵控制裝置的機能方塊圖； [第5圖]係第1機能部的機能方塊圖； [第6圖]係說明閒置狀態以及負載狀態中，隨著溫度控制部的控制，對加熱部供給的脈衝數的實例之說明圖； [第7圖]係說明第3電能的測量動作之流程圖； [第8圖]係說明累積負載次數的記錄(更新)之流程圖； [第9圖]係第2機能部的機能方塊圖； [第10圖]係說明累積通電時間的寫入處理之流程圖； [第11圖]係說明非揮發性記憶體中預先設定的區域的實例說明圖； [第12圖]係第3機能部的機能方塊圖； [第13圖]係說明第1設定或第2設定其中之一設定的流程圖； [第14圖]係說明焊接台內備置的非揮發性記憶體中設定專用資訊之處理流程圖； [第15圖]係說明確認烙鐵控制裝置的設定與焊接台是否是正確組合之處理流程圖； [第16圖]係第4機能部的機能方塊圖； [第17圖]係說明自動校正程序的流程圖； [第18A圖]係說明關於自動溫度校正程序的前半流程圖； [第18B圖]係說明關於自動溫度校正程序的後半流程圖； [第19圖]係說明關於自動電壓校正程序的流程圖； [第20圖]係說明關於自動電阻校正程序的流程圖； [第21圖]係第5機能部的機能方塊圖； [第22圖]係說明關於監視烙鐵落下的處理之流程圖； [第23圖]係提供本發明的系統方塊以及概略圖； [第24圖]係圖示焊接台的通電或通電周期； [第25圖]係負載檢出電路的概略圖； [第26圖]係用於負載檢出機能的軟體程式邏輯圖； [第27A圖]係焊接台晶片管理程式的程式邏輯圖(前半)； [第27B圖]係焊接台晶片管理程式的程式邏輯圖(後半)； [第28圖]係顯示用以更新焊接台的偏差溫度之基本程式邏輯圖的步驟； [第29圖]係為了控制休眠或關機模式，顯示使用加速度感應器的資料之基本程式邏輯圖的步驟；以及 [第30圖]係顯示本發明的系統的子零件之系統概略圖。

100‧‧‧烙鐵控制裝置

200‧‧‧烙鐵

210‧‧‧把手部

220‧‧‧焊接台

221‧‧‧烙鐵前端

300‧‧‧溫度測量裝置

400‧‧‧電腦裝置

1000‧‧‧烙鐵管理系統

CB‧‧‧電纜

NW‧‧‧網路

Claims (2)

1. 一種烙鐵控制裝置，與烙鐵可電氣連接，控制上述烙鐵的烙鐵前端溫度，其中，上述烙鐵，包含把手部以及可對上述把手部安裝及卸下且具有上述烙鐵前端以及非揮發性記憶體之焊接台；上述非揮發性記憶體，記憶指示上述焊接台是含鉛焊錫專用或是無鉛焊錫專用的專用資訊；上述烙鐵控制裝置，包括：輸入部，可選擇輸入對上述含鉛焊錫使用或是對上述無鉛焊錫使用上述烙鐵控制裝置；設定部，利用上述輸入部輸入對上述含鉛焊錫使用上述烙鐵控制裝置的選擇時，進行對上述含鉛焊錫使用的第1設定，利用上述輸入部輸入對上述無鉛焊錫使用上述烙鐵控制裝置的選擇時，進行對上述無鉛焊錫使用的第2設定；通訊部，接收從上述非揮發性記憶體讀出的上述專用資訊；以及通知部，上述設定部進行上述第1設定，指示上述焊接台是上述無鉛焊錫專用的上述專用資訊時，或上述設定部進行上述第2設定，指示上述焊接台是上述含鉛焊錫專用的上述專用資訊時，進行通知。
2. 如申請專利範圍第1項所述的烙鐵控制裝置，其中，上述焊接台，更具有加熱上述烙鐵前端的加熱部；上述烙鐵控制部，更包括：控制部，由上述設定部設定上述第1設定，指示上述焊接台是上述無鉛焊錫專用的上述專用資訊時，或者，由上述設定部設定上述第2設定，指示上述焊接台是上述含鉛焊錫專用的上述專用資訊時，禁止對上述加熱部的電力供給。

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