CN110941937B - 电子设备、封装绘制图生成方法和计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备、封装绘制图的生成方法和计算机可读存储介质。该电子设备中的处理器配置为获取用户输入的器件类型和元器件对应的尺寸参数；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的高度层的端点坐标并绘制高度层；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。应用该电子设备，可实现元器件封装绘制图的自动生成，降低设计人员的工作量。

Description

电子设备、封装绘制图生成方法和计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及电路板设计技术领域，更具体地，涉及一种电子设备、一种元器件的封装绘制图的生成方法和一种计算机可读存储介质。

背景技术

工程人员利用Cadence等软件绘制电路板时，首先需要创建元器件的封装文件。例如绘制电阻的封装文件、绘制三极管的封装文件、绘制连接器的封装文件。随后导入这些绘制好的封装文件，然后进行布线。大部分的元器件都是标准类型的元器件，即对于同种类型的元器件，其中的差别在于各别尺寸的不同，整体的形状是相似的。只有对于定制的连接器等少数情况，元器件的封装图案与标准类型有差异。对于任何类型的元器件，工程师需要阅读元器件的规格书，并据此在设计软件中手动绘制元器件的封装图案，进而生成元器件的封装文件。这些工作简单、枯燥而又繁琐，消耗工程师的大量精力。

发明内容

本发明提供一种电子设备、一种元器件的封装绘制图的生成方法和一种计算机可读存储介质，以简化封装绘制图的绘制过程。

根据本发明第一方面，提供一种电子设备，包括：显示设备和处理器；所述显示设备配置为展示第一提示信息以供用户输入元器件的器件类型，以及展示第二提示信息以供用户输入所述元器件对应的尺寸参数；所述处理器配置为获取所述用户输入的所述器件类型和所述元器件对应的尺寸参数；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的高度层的端点坐标并绘制高度层；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。

可选地，所述处理器还配置为将所绘制的所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层展示在所述显示设备上。

可选地，所述处理器还配置为将所绘制的所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层作为所述元器件的封装文件保存。

根据本发明第二方面，提供一种元器件的封装绘制图的生成方法，包括：获取元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的高度层的端点坐标并绘制高度层；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。

可选地，还包括改变各所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层的坐标，以使各所述焊盘中心连线构成的多边形的几何中心位于绘制页面的坐标原点。

可选地，所述元器件对应的尺寸参数包括所述元器件对应的每个焊盘的尺寸参数和所述元器件对应的焊盘的间距参数；所述根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘包括：根据所述元器件的器件类型配置所述元器件对应的焊盘的形状；根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设定所述元器件对应的表层焊盘的尺寸和形状；根据所述焊盘的间距参数依次在页面上展示所述元器件对应的焊盘。

可选地，所述根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘还包括：根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设置表层开窗的尺寸和形状；根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设置表层开钢网的尺寸和形状。

可选地，在绘制所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层之前还包括，判断所述元器件的尺寸参数是否获取完成，如果是绘制所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层，否则输出提示信息。

可选地，在绘制所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层之前还包括：根据所述元器件的器件类型判断用户输入的所述元器件对应的尺寸参数是否符合规范，如果是则执行所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层四者的绘制步骤，否则输出提示信息。

根据本发明第三方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有指令，所述指令能够被运行而执行根据本发明第二方面的生成方法。

附图说明

图1是本发明的实施例的电子设备的框图；

图2是本发明的实施例的元器件的封装绘制图的生成方法的流程图；

图3是本发明的实施例的焊盘绘制方法流程图；

图4是本发明的实施例的三极管的封装绘制图的示意图；

图5是本发明的实施例的人机交互界面的示意图；

附图标记为：11、第一焊盘；12、第二焊盘；13、第三焊盘；1a、表层开窗；2、实体层；31、第一丝印层；32、第二丝印层；1000、显示设备；2000、输入设备；3000、处理器。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

相关技术属于介绍：实体层也称装配层，可以表征元器件含铜部分的实际大小，其用于生成元器件的装配图。高度层表征元器件实物的尺寸，作用是防止所绘制的电路板中两个元器件的封装绘制图距离过小，从而造成实际打件后两个元器件产生结构干涉。丝印层表征丝网印刷工艺所产生的图案，可以用于在电路板上对元器件进行标注。

容易理解，对于同一个元器件的封装绘制图，其中的各焊盘、实体层、高度层、丝印层在实际的电路板中对应的是同一个元器件的图案，故当前绘图空间绘制的焊盘所表征的元器件位置、绘制的实体层所表征的元器件位置、绘制的高度层所表征的元器件位置、绘制的丝印层所表征的元器件位置应当是同一位置。例如在当前绘图空间绘制的实体层的中心和高度层的中心应是在同一坐标位置处。

本发明的各实施例均基于相同的发明构思，具体实施的细节可以相互参照。

参见图1，本发明的实施例提供显示设备1000和处理器3000；显示设备1000配置为展示第一提示信息以供用户输入元器件的器件类型，以及展示第二提示信息以供用户输入元器件对应的尺寸参数；处理器3000配置为获取用户输入的器件类型和元器件对应的尺寸参数；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的高度层的端点坐标并绘制高度层；根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。

显示设备1000例如是任何具有显示功能的显示设备。处理器3000可通过诸如鼠标、键盘等输入设备2000由用户手动输入所需确定的元器件的器件类型和对应的尺寸参数，也可以通过网络通信的方式获取这些信息。对于处理器3000如何获取这些信息不做具体限定。

处理器3000例如是单片机、中央处理器3000(CPU)等。图5的人机交互界面的示意图展示了三极管的封装绘制图所需用户输入的尺寸参数及参数标注。图4的三极管的封装绘制图的示意图展示了最终绘制得到的用户可视的封装绘制图以及部分参数的标注。

如此，仅需向该电子设备提供元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数，即可以由该电子设备完成该元器件对应的焊盘、实体层、高度层、丝印层四者的绘制。这四者是一个元器件的封装文件中必备的内容，如此可以极大简化用户绘制工作。

可选地，处理器3000还配置为将所绘制的焊盘、实体层、高度层、丝印层展示在显示设备1000上。

如此，可供用户直观看到处理器3000所绘制的封装绘制图。

可选地，处理器3000还配置为将所绘制的焊盘、实体层、高度层、丝印层保作为元器件的封装文件保存。

可以是该电子设备首先将自动绘制的封装绘制图保存为封装文件，用户打开该封装文件后查看和修改。当然，也可以是用户查看所绘制的封装绘制图后由用户点选保存按钮将该封装绘制图保存为封装文件。

本发明的实施例还提供一种元器件的封装绘制图的生成方法。该生成方法可以但不限于基于Skill语言。参见图2，该生成方法包括以下步骤。

在步骤S1，获取元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数。其中，元器件的器件类型可以是默认设置的，也可是由用户点选的。

以三极管为例，结合图4和图5，至少需要获取的参数有：器件类型(如三极管)、每个焊盘的焊盘长度a、焊盘宽度b、对应的元器件的实体长度c、元器件的实体宽度d、各焊盘之间的相对位置，如焊盘横向中心距e(表征相邻两个焊盘之间的横向距离)、焊盘纵向中心距f(表征相邻两个焊盘之间的纵向距离)。

具体地，三极管具有三个引脚，对应需要设置三个焊盘(图3中的第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘13)。具体地，该三极管所需的三个焊盘的尺寸是相等的。实体长度c和实体宽度d用来表征元器件的实物大小。以下各焊盘、实体层2、丝印层、高度层彼此之间的位置关系由程序开发人员根据各公司内部的设计规范通过对指令的参数设置而实现。

在步骤S2、根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘。

单个元器件通常具有至少一个引脚，从而在电路板上需要为这个元器件对应设置一个或多个焊盘。例如电阻具有两个引脚，在电路板上需要为它设置两个焊盘。

元器件对应的尺寸参数例如包括每个焊盘的尺寸参数和任意两个焊盘之间的间距参数。具体地，参见图3，步骤S2包括以下步骤。

S21，根据元器件的器件类型配置元器件对应的焊盘的形状。例如可通过指令将三极管对应的焊盘形状默认设置为矩形。进一步还可以对焊盘的类型进行默认设置，例如设为表贴焊盘。焊盘的类型参数可以保存在最终生成的焊盘文件中，供电路板的制造商查看。以上通过Skill语句设置，对需要绘制元器件的封装绘制图的用户不可见。程序开发者可根据各自公司的内部设计规范对此进行设定。

当然，在步骤S21之前包括：还需要设定程序中焊盘的精度单位(例如是毫米)以及小数点位数(例如精确到小数点后第4位)。该步骤也可由程序开发者根据各公司的内部设计规范对此做出默认的设置，对于用户而言不可见。

S22，根据焊盘的尺寸参数和焊盘的形状设定元器件对应的表层焊盘的尺寸和形状。

焊盘的尺寸即焊盘实物的尺寸，与当前绘图空间标注的尺寸是一致的。不同形状的焊盘需要确定的尺寸项目是不一样的。例如对于矩形的焊盘，需要确定其长度和宽度。例如对于圆形的焊盘，需要确定其半径。焊盘的位置即在当前绘图空间焊盘的坐标。通常，默认最初绘制的矩形焊盘的两组对边的延伸方向即为当前绘图空间的x轴方向和y轴方向。

表层焊盘即是在封装绘制图中表征焊盘实物的区域的图形。具体地，第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘13的长度均设为a，宽度均设为b，它们均呈矩形。

当然，对于基于Skill语言实现该生成方法的情况下，可以首先将单个焊盘的图形保存为焊盘文件，随后调用三次该焊盘文件然后设定每一个焊盘的具体位置。

S23，根据焊盘的尺寸参数和焊盘的形状设置表层开窗的尺寸和形状。

表层开窗表征的是对于每一个焊盘，在电路板上不被诸如绿油的绝缘层覆盖的区域。由于这些区域暴露出下方的焊盘，从而可以与元器件的引脚焊接在一起。

例如第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘13的表层开窗1a长度均设为a+0.1，宽度均设为b+0.1。当然，表层开窗1a的尺寸可依据各公司的设计规范自由调整。

S24，根据焊盘的尺寸参数和焊盘的形状设置表层开钢网的尺寸和形状。

表层开钢网表征的多孔钢网的开孔位置。在实际的电路板的制备工艺中，将钢网置于电路板之上，在钢网上刷锡或刷红胶，透过钢网的开孔位置将锡料固定在电路板上。

例如将第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘13的表面开钢网的长度均设为a，宽度均设为b。

S25，根据焊盘的间距参数在页面上展示元器件对应的焊盘。

焊盘的间距参数即表示两个焊盘在当前绘图空间沿x轴方向的间距(也可以是中心距)以及沿y轴方向的间距(也可以是中心距)。这与最终制得得到的电路板实物中元器件对应的各焊盘之间的间距是一致的。

为使程序设计简便，可以将第一焊盘11的中心设置在坐标原点(0，0)，第二焊盘12的中心设置在坐标(e，0)，第三焊盘13的中心设置在坐标(e/2,f)。根据元器件的规格书以及各公司内部的设计规范可以确定出实体层2、高度层、丝印层与这些焊盘之间的相对位置关系，据此坐标设置实体层2、高度层、丝印层的位置，随后对各焊盘、实体层2、高度层、丝印层进行整体移动，以使各焊盘整体的中心坐标为原点。即将第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘13三者的中心位置设置为原点。当然，程序设计人员也可以事先进行计算，直接将各焊盘、实体层2、高度层、丝印层设置在合适的位置，从而使得各焊盘整体的中心坐标为原点。

以上步骤中，需要保证同一焊盘所对应的表层开窗和所对应的表层开钢网三者位于相同的位置。

通常实体层、高度层、丝印层三者的图案均为闭合的线形，故需要确定在当前绘图空间实体层的各个端点坐标、在当前绘图空间高度层的各端点坐标，在当前绘图空间丝印层的各端点坐标。在确定了这些端点坐标之后，可以在当前绘图空间依次连接各个端点，形成闭合的线形图案。后续电路板的制造工艺中，这些闭合的线形图案分别具有不同的作用，后续详述。

在步骤S3、根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层。

具体地，对实体层2的四个顶点坐标依次设定为：(-(c-e)/2，b/2)、((c-e)/2+e，b/2)、((c-e)/2+e，b/2+d)、(-(c-e)/2，b/2+d)。

在步骤S4、绘制高度层(PLACE_BOUND_TOP)，其中，根据元器件的器件类型和尺寸参数确定高度层的端点坐标并绘制高度层。

具体地，对高度层的端点坐标依次设置为：(-(c-e)/2,-b/2)、((c-e)/2+c,b/2)、((c-e)/2+c,f+b/2)、(-(c-e)/2,f+b/2)。其中调用的函数包括creat_PLACE_BOUND_TOP。

在步骤S5、根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的高度层的端点坐标并绘制高度层。

由于需要绘制的是三极管的封装图案，需要绘制第一丝印层31(用于表征器件的轮廓)、第二丝印层32(用于表示三极管引脚的极性)。

具体地，将第一丝印层31的顶点依次设置为：(-{[(c-e)/2]+0.15},-(b/2+0.15))、({(c-e)/2}+c+0.15,b/2+0.15)、((c-e)/2+c+0.15,f+b/2+0.15)、(-{[(c-e)/2]+0.15},f+b/2+0.15)。

将第二丝印层32的顶点依次设置为：(-(b/2+0.15)，-(a/2+0.1))、(-(b/2+0.3))，a/2+0.1)、(-(b/2+0.3)，-(b/2+0.15))。

调用的函数例如包括list、creat_line_shape_RECTANGLE_2。

之后可以根据元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数确定元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。

特别需要说明的是，步骤S2-步骤S5的执行顺序不限于顺序执行。即焊盘、实体层2、高度层、丝印层的绘制顺序可自由调整。程序设计人员可以设定生成封装文件后由用户打开该封装文件查看绘制好的封装绘制图。也可以设定完成前述步骤S1-S5后向用户展示绘制好的封装绘制图，再由用户点击保存按钮而生成封装文件。通常封装绘制图中能够向用户直接展示出焊盘、实体层2、和丝印层，高度层对用户不可见。

需要保证焊盘、实体层、高度层、丝印层四者对应相同的元器件位置。

本领域技术人员可以基于Skill语言按照上述方法设计程序，用户运行该程序后，仅需输入必要的参数，即可由程序自动生成所需的封装文件。如此，可以极大降低用户在绘制元器件封装时的工作量，提高工作效率。

可选地，改变各焊盘、实体层、高度层、丝印层的坐标，以使各焊盘中心连线构成的多边形的几何中心位于绘制页面的坐标原点。

具体地，可以对各焊盘、实体层、高度层、丝印层进行整体移动。

可选地，在获取元器件的器件类型和元器件对应的尺寸参数之前，还包括：在页面上展示多种元器件的器件类型以供用户输入所需绘制封装绘制图的器件类型；在页面上展示尺寸参数输入提示信息以供用户输入所选器件类型所需的尺寸参数。

例如图5所示的人机交互界面。用户只需要向该人机交互界面输入对应的参数，即可完成元器件封装文件的制作。

可选地，在绘制焊盘、实体层、高度层、丝印层之前还包括，判断元器件的尺寸参数是否获取完成，如果是绘制焊盘、实体层、高度层、丝印层，否则输出提示信息，即提示用户输入完整的尺寸参数。

可选地，在绘制焊盘、实体层、高度层、丝印层之前还包括：根据元器件的器件类型判断用户输入的元器件对应的尺寸参数是否符合规范，如果是则执行焊盘、实体层、高度层、丝印层四者的绘制步骤，否则输出提示信息。

即对用户输入的尺寸参数是否符合设计规范进行检测。

可选地，在获取元器件的尺寸参数之前还包括：提供人机交互界面，以供用户选择待生成封装文件的元器件的器件类型。

例如用户可以选择需要创建的二极管的封装文件还是三极管的封装文件等。

可选地，元器件的尺寸参数包括器件高度，元器件的封装文件的文件名称中包含元器件的器件高度。

即软件运行自动生成的封装文件的文件名中体现出该元器件的高度参数。

本发明的实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读介质存储指令，指令能够被运行而执行上述的生成方法。

计算机可读存储介质例如是半导体或固态存储器、磁带、可移除计算机磁盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、硬磁盘以及光盘等。这些指令可以被诸如处理器的设备所执行。当然，计算机可读存储介质也可以是与处理器集成为一体的。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：显示设备和处理器；

所述显示设备配置为展示第一提示信息以供用户输入元器件的器件类型，以及展示第二提示信息以供用户输入所述元器件对应的尺寸参数；所述元器件对应的尺寸参数包括所述元器件对应的每个焊盘的尺寸参数；

所述处理器配置为获取所述用户输入的所述器件类型和所述元器件对应的尺寸参数；

所述处理器还配置为根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各所述焊盘的尺寸和位置并绘制各所述焊盘；其中，根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各所述焊盘的尺寸和位置并绘制各所述焊盘包括：根据所述元器件的器件类型配置所述元器件对应的所述焊盘的形状；根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设置表层开窗的尺寸和形状；根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设置表层开钢网的尺寸和形状；

所述处理器还配置为根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的高度层的端点坐标并绘制高度层；根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还配置为将所绘制的所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层展示在所述显示设备上。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还配置为将所绘制的所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层作为所述元器件的封装文件保存。

4.一种元器件的封装绘制图的生成方法，其特征在于，包括：

获取元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数；所述元器件对应的尺寸参数包括所述元器件对应的每个焊盘的尺寸参数；

根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各所述焊盘的尺寸和位置并绘制各所述焊盘；

其中，根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各所述焊盘的尺寸和位置并绘制各所述焊盘包括：根据所述元器件的器件类型配置所述元器件对应的所述焊盘的形状；根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设置表层开窗的尺寸和形状；根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设置表层开钢网的尺寸和形状；

根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的实体层的端点坐标并绘制实体层；

根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的高度层的端点坐标并绘制高度层；

根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的丝印层的端点坐标并绘制丝印层。

5.根据权利要求4所述的生成方法，其特征在于，还包括改变各所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层的坐标，以使各所述焊盘中心连线构成的多边形的几何中心位于绘制页面的坐标原点。

6.根据权利要求5所述的生成方法，其特征在于，所述元器件对应的尺寸参数还包括所述元器件对应的焊盘的间距参数；

所述根据所述元器件的器件类型和所述元器件对应的尺寸参数确定所述元器件对应的各焊盘的尺寸和位置并绘制各焊盘还包括：

根据所述焊盘的尺寸参数和所述焊盘的形状设定所述元器件对应的表层焊盘的尺寸和形状；

根据所述焊盘的间距参数依次在页面上展示所述元器件对应的焊盘。

7.根据权利要求4所述的生成方法，其特征在于，在绘制所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层之前还包括，判断所述元器件的尺寸参数是否获取完成，如果是绘制所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层，否则输出提示信息。

8.根据权利要求4所述的生成方法，其特征在于，在绘制所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层之前还包括：

根据所述元器件的器件类型判断用户输入的所述元器件对应的尺寸参数是否符合规范，如果是则执行所述焊盘、所述实体层、所述高度层、所述丝印层四者的绘制步骤，否则输出提示信息。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有指令，所述指令能够被运行而执行根据权利要求4-8任意一项所述的生成方法。