CN115767933B - 一种基于pcb绘制的元件丝印的调整方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统，方法包括选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，预设位置包括预设方向和各元件封装的元件中心；若有单个元件的丝印名称未调整至相应位置，对该丝印名称进行相应调整，最终将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。本实施例实现了PCB板绘制的元件丝印的方向位置调整，减少PCB板的制图时间消耗，提高效率。

Description

一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统

技术领域

本发明涉及PCB元件的丝印领域，尤其涉及一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统。

背景技术

在PCB设计时，针对后期元件封装及装配过程中，一般都需要PCB板绘制图，可用于元件放料定位之用，丝印位号位置的准确性就尤为重要。目前在PCB领域元件封装丝印调整的方法，是根据元件封装的位置来确定的，比如元件摆放位置为90°，丝印的方向则为90°，当PCB绘制完成之后就需要把各个方向的丝印按照想要特定的一个方向或者两个方向进行排列，将元件丝印调整方向统一为0°和90°，即丝印想要统一朝下或者朝右。

现有技术中要求丝印方向为特定的一个方向时，EDA软件可以方便调整，当丝印方向要求为两个或者以上时，把各个方向的丝印一个一个按照想要特定的一个方向或者两个方向进行排列方法，所占时间和精力特别大，通常为几个小时，如果遇到元器件多的情况，往往会消耗大量时间成本，降低PCB板的制图效率。

发明内容

本发明提供了一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法及系统，实现PCB板绘制的元件丝印的方向位置调整，减少PCB板的制图时间消耗，提高效率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法，包括：

选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，第一预设位置包括第一预设方向和各第一元件封装的元件中心；

选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，第二预设位置包括第二预设方向和各第二元件封装的元件中心；

将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。

实施本发明实施例，选择满足预设条件的各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；将选择不满足预设条件的各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，预设位置包括预设方向和各元件封装的元件中心，将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置，根据满足的条件的不同将丝印的调整分为两类，并进行多个元件的丝印名称的方向位置统一调整，实现PCB板绘制的元件丝印的方向以及位置的调整的基础上，减少PCB板的制图时间消耗，提高效率。

作为优选方案，预设条件，具体为：

元件的封装方向为垂直方向的封装；其中，垂直方向为90°或者270°。

作为优选方案，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称，具体为：

选择第一元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为90°，获得若干个垂直丝印名称；

将各垂直丝印名称，调整至对应的各第一元件封装的元件中心，获得第一丝印名称。

作为优选方案，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称，具体为：

选择第二元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为0°，获得若干个水平丝印名称；

将各水平丝印名称，调整至对应的各第二元件封装的元件中心，获得第二丝印名称。

作为优选方案，在将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置之前，还包括：

若当前元件的丝印名称未调整至相应位置，则判断当前元件是否满足预设条件，若满足，则将当前元件的元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；若不满足，则将当前元件的元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供了一种基于PCB绘制的元件丝印的调整系统，包括：垂直调整模块、水平调整模块和移动模块；

其中，垂直调整模块用于选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，第一预设位置包括第一预设方向和各第一元件封装的元件中心；

水平调整模块用于选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，第二预设位置包括第二预设方向和各第二元件封装的元件中心；

移动模块用于将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。

作为优选方案，包括：单个调整模块；

其中，单个调整模块用于若当前元件的丝印名称未调整至相应位置，则判断当前元件是否满足预设条件，若满足，则将当前元件的元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；若不满足，则将当前元件的元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称。

作为优选方案，垂直调整模块包括垂直选择单元、90°方向调整单元和垂直中心调整单元；

其中，垂直选择单元用于选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装；

90°方向调整单元用于选择第一元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为90°，获得若干个垂直丝印名称；

垂直中心调整单元用于将各垂直丝印名称，调整至对应的各第一元件封装的元件中心，获得第一丝印名称。

作为优选方案，水平调整模块包括水平选择单元、0°方向调整单元和水平中心调整单元；

其中，水平选择单元用于选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装；

0°方向调整单元用于选择第二元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为0°，获得若干个水平丝印名称；

水平中心调整单元用于将各水平丝印名称，调整至对应的各第二元件封装的元件中心，获得第二丝印名称。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种计算机设备，包括处理器和存储器，存储器用于存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现基于PCB绘制的元件丝印的调整方法。

附图说明

图1：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的流程示意图；

图2：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的丝印调整方法图；

图3：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的元件封装的水平方向图；其中，(a)为元件封装的0°方向，(b)为元件封装的180°方向；

图4：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的选择全部90°的元件封装图；

图5：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的垂直丝印名称图；

图6：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的90°的元件封装的丝印名称调整结果图；

图7：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的270°的元件封装的丝印名称调整结果图；

图8：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的选择全部0°的元件封装图；

图9：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的水平丝印名称图；

图10：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的0°的元件封装的丝印名称调整结果图；

图11：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的180°的元件封装的丝印名称调整结果图；

图12：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的丝印名称移动调整图；

图13：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的一种实施例的丝印名称调整结果图；

图14：为本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整系统的一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参照图1，为本发明实施例提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法的流程示意图，其中，丝印调整方法如图2所示。本实施例的元件丝印的调整方法适用于PCB板绘制后，对丝印名称的统一调整，本实施例通过多个元件的丝印名称的方向位置统一调整，减少PCB板的制图时间消耗，提高效率。该元件丝印的调整方法包括步骤101至步骤104，各步骤具体如下:

步骤101：选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，第一预设位置包括第一预设方向和各第一元件封装的元件中心。

可选的，预设条件，具体为：元件的封装方向为垂直方向的封装；其中，垂直方向为90°或者270°。

可选的，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称，具体为：选择第一元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为90°，获得若干个垂直丝印名称；将各垂直丝印名称，调整至对应的各第一元件封装的元件中心，获得第一丝印名称。

在本实施例中，垂直方向元件封装的方向有90°和270°，方向从上到下为90°，方向从下到上为270°，水平方向元件封装的方向有0°和180°，元件封装的水平方向如图3所示，元件封装的0°方向，如图3(a)所示，方向从左到右为0°，元件封装的180°方向，如图3(b)所示，方向从右到左为180°。第一元件封装包90°和270°的元件封装，当预设的条件为元件的封装方向为90°，选择全部90°的元件封装，如图4所示，再跳转选择对应元件封装的丝印名称，先把丝印名称调整为90°方向，获得垂直丝印名称，垂直丝印名称，如图5所示，然后垂直丝印名称(将调整后的丝印名称)，调整到器件中心(元件中心)，90°的元件封装的丝印名称调整结果图，如图6所示，调整完成后，90°的元件封装的丝印名称调整为90°并调整至对应的元件中心，得到第一丝印名称。同理，当预设的条件为元件的封装方向为270°，选择全部270°的元件封装，再跳转选择对应元件封装的丝印名称，先把丝印名称调整为90°方向，获得垂直丝印名称，然后垂直丝印名称(将调整后的丝印名称)，然后调整到器件中心(元件中心)，270°的元件封装的丝印名称调整结果图，如图7所示，270°的元件封装的丝印名称调整为90°并调整至对应的元件中心，得到第一丝印名称。

需要说明的是，元件即PCB板制图中的器件，若直接选择所有90°的丝印名称，元件位置可能是对应水平方向的元件。例如0°或者180°，或者若直接选择所有0°的丝印名称，元件位置可能是对应垂直方向的元件，例如90°或者270°，在PCB板中，丝印的调整是根据元件的位置来酌情考虑的，基本上元件是水平，那丝印名称要求也需要是水平的，为了方便丝印整体移动或拖拽时，一一对应，所以需要先选择元件封装再选择丝印名称。

步骤102：选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，第二预设位置包括第二预设方向和各第二元件封装的元件中心。

可选的，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称，具体为：选择第二元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为0°，获得若干个水平丝印名称；将各水平丝印名称，调整至对应的各第二元件封装的元件中心，获得第二丝印名称。

在本实施例中，当不满足预设条件时，则元件的封装为水平方向，即0°或者180°，第二元件封装包括0°和180°的元件封装，当元件的封装方向为0°，选择全部0°的元件封装，如图8所示，再跳转选择对应元件封装的丝印名称，先把丝印名称调整为0°方向，获得水平丝印名称，水平丝印名称，如图9所示，然后垂直丝印名称(将调整后的丝印名称)，调整到器件中心(元件中心)，0°的元件封装的丝印名称调整结果图，如图10所示，调整完成后，0°的元件封装的丝印名称调整为0°并调整至对应的元件中心，得到第二丝印名称。同理，当元件的封装方向为180°，选择全部180°的元件封装，再跳转选择对应元件封装的丝印名称，先把丝印名称调整为0°方向，获得水平丝印名称，然后水平丝印名称(将调整后的丝印名称)，然后调整到器件中心(元件中心)，180°的元件封装的丝印名称调整结果图，如图11所示，180°的元件封装的丝印名称调整为0°并调整至对应的元件中心，得到第二丝印名称。

步骤103：若当前元件的丝印名称未调整至相应位置，则判断当前元件是否满足预设条件，若满足，则将当前元件的元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；若不满足，则将当前元件的元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称。

在本实施例中，在垂直和水平的两类元件调整过程中，如出现漏调整的丝印名称，即当前元件的丝印名称未调整至相应位置，可以单独对该元件的丝印名称进行调整，若满足预设条件，即当前元件的封装方向为90°或者270°，则对当前元件按照调整方法的按照步骤101中相同，不需要选中全部的元件，只需选中当前元件的元件封装进行丝印名称相应的调整。若不满足预设条件，即当前元件的封装方向为0°或者180°，则对当前元件按照调整方法的按照步骤102中相同，不需要选中全部的元件，只需选中当前元件的元件封装进行丝印名称相应的调整，得到第一丝印名称。当所有的元件的丝印名称在0°、90°、180°和270°都已经全部调整完毕，既可进行步骤104的调整，得到第二丝印名称。

步骤104：将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。

在本实施例中，通过步骤101至步骤103的调整之后，选择所有元件对应的丝印名称(第一丝印名称和第二丝印名称)，对丝印名称进行移动摆放调整，丝印名称移动调整，如图12所示。其中U40器件显示为360°的器件，数量少则自由移动即可，数量多则重复0°元件封装的操作步骤即可，丝印名称调整结果，如图13所示。

选择满足预设条件的各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；将选择不满足预设条件的各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，预设位置包括预设方向和各元件封装的元件中心，将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置，根据满足的条件的不同将丝印的调整分为两类，并进行多个元件的丝印名称的方向位置统一调整，实现PCB板绘制的元件丝印的方向以及位置的调整的基础上，减少PCB板的制图时间消耗，提高效率。

实施例二

相应地，参见图14，图14是本发明提供的一种基于PCB绘制的元件丝印的调整系统的实施例二的结构示意图。如图14所示，基于PCB绘制的元件丝印的调整系统包括垂直调整模块141、水平调整模块142、单个调整模块143和移动模块144；

其中，垂直调整模块141用于选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，第一预设位置包括第一预设方向和各第一元件封装的元件中心。

垂直调整模块141包括垂直选择单元1411、90°方向调整单元1412和垂直中心调整单元1413。

其中，垂直选择单元1411用于选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装。

90°方向调整单元1412用于选择第一元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为90°，获得若干个垂直丝印名称。

垂直中心调整单元1413用于将各垂直丝印名称，调整至对应的各第一元件封装的元件中心，获得第一丝印名称。

水平调整模块142用于选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，第二预设位置包括第二预设方向和各第二元件封装的元件中心。

水平调整模块142包括水平选择单元1421、0°方向调整单元1422和水平中心调整单元1423；

其中，水平选择单元1421用于选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装；

0°方向调整单元1422用于选择第二元件封装的丝印名称，将第一元件封装的丝印名称的方向调整为0°，获得若干个水平丝印名称；

水平中心调整单元1423用于将各水平丝印名称，调整至对应的各第二元件封装的元件中心，获得第二丝印名称。

单个调整模块143用于若当前元件的丝印名称未调整至相应位置，则判断当前元件是否满足预设条件，若满足，则将当前元件的元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；若不满足，则将当前元件的元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称。

移动模块144用于将第一丝印名称和第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。

通过实施本发明实施例，在PCB板绘制的过程中，高效的流程减少不必要的时间消耗，快速将元件丝印调整方向统一为0°和90°，统一朝下或者朝右，提高工作效率。

另外，本申请实施例还提供一种计算机设备，计算机设备包括处理器和存储器，存储器用于存储计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意方法实施例中的步骤。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步的详细说明，应当理解，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围。特别指出，对于本领域技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种基于PCB绘制的元件丝印的调整方法，其特征在于，包括：

选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各所述第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，所述第一预设位置包括第一预设方向和各所述第一元件封装的元件中心；

所述预设条件，具体为：

所述元件的封装方向为垂直方向的封装；其中，所述垂直方向为90°或者270°；

所述将各所述第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称，具体为：

选择所述第一元件封装的丝印名称，将所述第一元件封装的丝印名称的方向调整为90°，获得若干个垂直丝印名称；

将各所述垂直丝印名称，调整至对应的各所述第一元件封装的元件中心，获得所述第一丝印名称；

选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各所述第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，所述第二预设位置包括第二预设方向和各所述第二元件封装的元件中心；将所述第一丝印名称和所述第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置；

所述将各所述第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称，具体为：

选择所述第二元件封装的丝印名称，将所述第二元件封装的丝印名称的方向调整为0°，获得若干个水平丝印名称；

将各所述水平丝印名称，调整至对应的各所述第二元件封装的元件中心，获得所述第二丝印名称；

在所述将所述第一丝印名称和所述第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置之前，还包括：

若当前元件的丝印名称未调整至相应位置，则判断当前元件是否满足所述预设条件，若满足，则将所述当前元件的元件封装的丝印名称调整至所述第一预设位置，获得所述第一丝印名称；若不满足，则将所述当前元件的元件封装的丝印名称调整至所述第二预设位置，获得所述第二丝印名称。

2.一种基于PCB绘制的元件丝印的调整系统，其特征在于，包括：垂直调整模块、水平调整模块、单个调整模块和移动模块；

其中，所述垂直调整模块用于选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装，将各所述第一元件封装的丝印名称调整至第一预设位置，获得第一丝印名称；其中，所述第一预设位置包括第一预设方向和各所述第一元件封装的元件中心；

所述垂直调整模块包括垂直选择单元、90°方向调整单元和垂直中心调整单元；

其中，所述垂直选择单元用于选择满足预设条件的元件，获得若干个第一元件封装；

所述90°方向调整单元用于选择所述第一元件封装的丝印名称，将所述第一元件封装的丝印名称的方向调整为90°，获得若干个垂直丝印名称；

所述垂直中心调整单元用于将各所述垂直丝印名称，调整至对应的各所述第一元件封装的元件中心，获得所述第一丝印名称；

所述预设条件，具体为：所述元件的封装方向为垂直方向的封装；其中，所述垂直方向为90°或者270°；

所述水平调整模块用于选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装，将各所述第二元件封装的丝印名称调整至第二预设位置，获得第二丝印名称；其中，所述第二预设位置包括第二预设方向和各所述第二元件封装的元件中心；

所述水平调整模块包括水平选择单元、0°方向调整单元和水平中心调整单元；

其中，所述水平选择单元用于选择不满足预设条件的元件，获得若干个第二元件封装；

所述0°方向调整单元用于选择所述第二元件封装的丝印名称，将所述第二元件封装的丝印名称的方向调整为0°，获得若干个水平丝印名称；

所述水平中心调整单元用于将各所述水平丝印名称，调整至对应的各所述第二元件封装的元件中心，获得所述第二丝印名称；

所述单个调整模块用于若当前元件的丝印名称未调整至相应位置，则判断当前元件是否满足所述预设条件，若满足，则将所述当前元件的元件封装的丝印名称调整至所述第一预设位置，获得所述第一丝印名称；若不满足，则将所述当前元件的元件封装的丝印名称调整至所述第二预设位置，获得所述第二丝印名称；

所述移动模块用于将所述第一丝印名称和所述第二丝印名称进行移动调整至PCB板绘制图中第三预设位置。

3.一种计算机设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1任一项所述基于PCB绘制的元件丝印的调整方法。