WO2023012880A1 - 工程管理装置 - Google Patents

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WO2023012880A1
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mounting
production
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preparation
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和也 深尾
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株式会社Fuji
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a process control apparatus for managing planning of mounting-related processes performed by a mounting apparatus to mount components on a board.
  • Patent Literature 1 discloses a time chart showing a plan for the process of mounting components on boards by a mounting device in a high-mix, variable-volume production line.
  • the time chart includes a chart showing preparation for production and a chart showing production.
  • the mode of the production process for mounting components on a board to produce a circuit board varies depending on various factors such as the type of components to be mounted on the board, the specifications of the mounting equipment, the environment of the production factory, and the number of workers. obtain. Techniques are provided herein for creating plans that correspond to aspects of various production processes.
  • a process management apparatus disclosed in the present specification comprises a display, and a display control unit that causes the display to display a planning screen showing plans for a plurality of mounting-related processes, wherein each of the plurality of mounting-related processes is , a production step of mounting a component on a substrate to produce a circuit board, and a preparation step of preparing a mounting apparatus for mounting the component on the substrate before performing the production step;
  • the mounting-related processes include a first mounting-related process and a second mounting-related process to be executed subsequent to the first mounting-related process, and the planning screen includes any one of a plurality of types.
  • the display control unit causes the display to display the planning screen represented by a specific type selected from the plurality of types according to the mode of the production process.
  • the planning screen is represented by a specific type selected from multiple types according to the mode of the production process.
  • the process control device can present the user with a plan represented by the particular type selected by the user.
  • the process control apparatus can select a preset specific type from a plurality of types, and present a plan according to the specific type to the user. Plans can be created that correspond to various aspects of the production process.
  • FIG. 1 shows a component mounting system of an embodiment. 4 shows a conceptual diagram of a component mounting module; FIG. 4 shows a selection screen of an embodiment.
  • Fig. 3 shows a planning screen in a staged production mode; 4 shows a planning screen in a seamless production mode;
  • FIG. 10 shows a planning screen in production mode A for advance preparation;
  • FIG. 10 shows a planning screen in production mode B for advance preparation;
  • the plurality of types includes at least two of a first type, a second type, and a third type, and the first type is related to the second implementation.
  • the third type is the second mounting-related process in the middle of the production process of the first mounting-related process.
  • the start time of the preparation process within the second mounting-related process is after the end time of the production process within the first mounting-related process
  • the start time of the production process within the second mounting-related process is after the end time of the preparation process within the second mounting-related process
  • within the second mounting-related process is after the end time of the production process in the first mounting-related process
  • the start time of the production process in the second mounting-related process is after the second is earlier than the end time of the preparation process within the mounting-related process of the third type
  • the start time of the preparation process within the second mounting-related process is before the start time of the preparation process within the first mounting-related process Even if it is before the end time of the production process and the start time of the production process within the second mounting-related process is after the end time of the preparation process within the second mounting-related process good.
  • the third type indicates one type of the advance preparation aspect, and the plurality of types further indicates another type of the advance preparation aspect. and in the third type, further, the end time of the preparation process in the second mounting-related process is after the end time of the production process in the first mounting-related process, and In type 4, both the start time and end time of the preparation process within the second mounting-related process are before the end time of the production process within the first mounting-related process, and The start time of the production process within the second mounting-related process may be after the end time of the preparation process within the second mounting-related process.
  • the component mounting system 2 includes a management terminal 10 and a mounting device 100 .
  • Each device 10, 100 is connected to a local area network 4 (hereinafter referred to as "LAN 4").
  • LAN 4" local area network 4
  • Each device 10, 100 can communicate with each other via LAN4.
  • the management terminal 10 is a terminal device such as a desktop PC, notebook PC, tablet terminal, smart phone, or handy terminal.
  • the mounting apparatus 100 is an apparatus that mounts electronic components on substrates.
  • the mounting apparatus 100 includes a plurality of mounting modules 102 , a loading device 104 for loading a board into the first mounting module 102 of the plurality of mounting modules 102 , and a circuit board produced by the plurality of mounting modules 102 .
  • one mounting module 102 out of the plurality of mounting modules 102 is given a reference numeral, and reference numerals for the rest of the mounting modules 102 are omitted.
  • Reference numeral 110 denotes a cassette which will be described later.
  • the management terminal 10 is a terminal device used by the mounting apparatus 100 to create a plan for mounting-related processes for mounting electronic components on a board, and to manage the progress of the mounting-related processes.
  • the management terminal 10 includes a communication interface 12 , a display 14 , an operation section 16 and a control section 30 .
  • interface is abbreviated as "I/F”.
  • the communication I/F 12 is an I/F for executing communication via the LAN 4 and is connected to the LAN 4.
  • the display 14 displays various information.
  • the operating unit 16 includes a plurality of keys (for example, a keyboard) that accept user's instructions. Note that the display 14 may function as a touch screen (that is, the operation unit 16) for accepting user instructions.
  • the control unit 30 includes a CPU 32 and a memory 34.
  • the CPU 32 executes various processes according to programs 40 stored in the memory 34 .
  • the memory 34 is composed of a volatile memory, a nonvolatile memory, or the like.
  • the program 40 is an application program for creating a plan for mounting-related processes and managing its progress.
  • the program 40 is provided, for example, by the vendor of the mounting apparatus 100 and installed in the management terminal 10 by the user of the management terminal 10 .
  • the user operates the operation unit 16 of the management terminal 10 to start the program 40 .
  • the user uses the graphical user interface displayed according to the program 40 and the operation unit 16 to create plan data.
  • Plan data is data indicating a plan for mounting-related processes.
  • the management terminal 10 stores plan data.
  • the management terminal 10 transmits the stored plan data to the mounting device 100 via the LAN 4 and communication I/F 12 . Accordingly, the mounting apparatus 100 displays the plan indicated by the plan data.
  • the management terminal 10 receives progress data from the mounting device 100 via the LAN 4 and the communication I/F 12 after the mounting-related process based on the plan indicated by the plan data is started.
  • the progress data indicates the progress of implementation-related processes based on the plan indicated by the plan data.
  • the management terminal 10 displays on the display 14 a progress screen including progress indicated by the progress data.
  • the user of the management terminal 10 can view the plan screen including the plan indicated by the stored plan data and the progress screen, and manage the progress of the plan of the mounting-related processes.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of the mounting module 102 viewed from the horizontal direction of the plurality of mounting modules 102 (horizontal direction on the paper surface of FIG. 1).
  • the mounting module 102 includes a plurality of cassettes 110 , a support base 112 , a mounting unit 114 and a nozzle box 116 .
  • Each of the plurality of cassettes 110 can be attached with a component feeder 110a.
  • Component feeder 110a accommodates a plurality of electronic components. A part of the plurality of cassettes 110 or all of the plurality of cassettes 110 may be used in the production of circuit boards.
  • the support table 112 is a table for supporting the board carried in from the carrying-in device 104 or the previous mounting module 102 .
  • the mounting unit 114 mounts the electronic component supplied from the component feeder 110 a onto the board on the support table 112 .
  • a nozzle 114a for sucking electronic components in the component feeder 110a is attached to the tip of the mounting unit 114 .
  • a specific type of nozzle 114a is selected from various nozzles 114a according to the type of electronic component to be picked up.
  • the nozzle box 116 is a box that houses a plurality of nozzles 114a used in the production of circuit boards.
  • the nozzle box 116 is a removable cartridge.
  • the component mounting system 2 executes a plurality of mounting-related processes corresponding to a plurality of types of circuit boards.
  • the plurality of mounting-related processes include a first mounting-related process for mass-producing a first-type circuit board and a second-type circuit board for mass-producing a second-type circuit board different from the first-type circuit board. and a second packaging-related step for.
  • Each mounting-related process includes a picking process, an external setup process, an internal setup process, and a production process.
  • the picking process is a process of picking (collecting) the components (that is, the board and the component feeder 110a) used by the mounting apparatus 100 from the warehouse that manages the inventory of the boards and components.
  • the picking process may be performed by an operator or by a robot.
  • the external setup process includes a process of loading the components picked by the picking process onto a component feeder, transporting the component feeder to the periphery of the mounting device 100, and arranging the components at a predetermined position around the mounting device 100. Furthermore, the external setup process includes a process of selecting a plurality of nozzles 114a to be used in a specific mounting-related process from among various nozzles 114a and storing them in the removed nozzle box 116. FIG.
  • the external setup process may be performed by an operator or by a robot.
  • the internal setup process includes a process of attaching the components arranged at predetermined positions in the external setup process to the carrying-in device 104 and the mounting module 102 . Furthermore, the internal setup process also includes a process of attaching the nozzle box 116 prepared in the external setup process to the mounting module 102 .
  • the internal setup process may be performed by an operator or by a robot.
  • the components in the component feeder 110a attached to the mounting module 102 by the internal setup process are mounted on the board on the support table 112 by the mounting unit 114 in the production process. A circuit board is produced by the production process.
  • production mode The mode of the production process (hereinafter sometimes referred to as "production mode") varies depending on various factors such as the type of components to be mounted on the board, the specifications of the mounting module, the environment of the production factory, the number of workers, etc. can differ from In this embodiment, various formats corresponding to various production modes are prepared in advance in the program 40 for creating plan data. A user can select a particular format from a variety of formats to create planning data suitable for the production mode for implementation-related steps to be performed.
  • the management terminal 10 Upon receiving a predetermined instruction from the user, the management terminal 10 causes the display 14 to display the selection screen S0 according to the program 40 .
  • the selection screen S0 is a screen for selecting a specific mode from four types of production modes.
  • the four production modes include a step-by-step production mode, a seamless production mode, and pre-preparation production modes A and B.
  • the stepwise production mode is a mode in which the production process can be executed after the internal setup process is completed.
  • a seamless production mode is a mode in which a production process can be executed in the middle of an internal setup process.
  • Each of the advance preparation production modes A and B is a mode in which the internal setup process of the next mounting-related process can be executed in the middle of the production process of the mounting-related process.
  • the management terminal 10 When the management terminal 10 accepts the selection of a specific production mode among the four types of production modes in the selection screen S0, it causes the display 14 to display one of the planning screens shown in FIGS.
  • the planning screen is a screen for creating planning data showing plans for a plurality of mounting-related processes. Of the plan data, the data indicating the plan of each mounting-related process is the Include the start and end time of the process.
  • the plan screen S1 of FIG. 4 is a screen displayed when the staged production mode in the selection screen S0 is selected.
  • process images representing a picking process, an external setup process, an internal setup process, and a production process are arranged side by side along the vertical direction of the screen (that is, the vertical direction of the paper surface).
  • the process image is a rectangle, the left edge of the rectangle indicates the start time of the corresponding process, and the right edge of the rectangle indicates the end time of the corresponding process. Start and end times are entered by the user. Also, for example, the end time of each step may be calculated by the program 40 using a predetermined formula.
  • end time start time + number of parts feeders 110a x mounting time of parts feeder 110a + mounting time of nozzle box 116 is entered by
  • the first mounting-related process for the first type circuit board includes a picking process "Pi01”, an external setup process “Ou01”, an internal setup process “In01”, and a production process "Pr01".
  • the second mounting-related process for the two types of circuit boards includes a picking process "Pi02”, an external setup process “Ou02”, an internal setup process “In02”, and a production process "Pr02".
  • the process image of the picking process "Pi01”, the process image of the external setup process "Ou01”, the process image of the internal setup process "In01”, and the production process " Pr01" are arranged side by side along the time axis (that is, the horizontal direction of the screen). Furthermore, on the planning screen S1 of FIG.
  • the process image of the picking process "Pi02”, the process image of the external setup process “Ou02", the process image of the internal setup process "In02”, and the The process images of the production process "Pr02" are arranged side by side along the time axis.
  • a stepwise production mode is a mode that requires the production process to be executed after the internal setup process is completed.
  • the job switching image in the planning screen S ⁇ b>1 is an image representing the time of the job switching process executed by the mounting apparatus 100 .
  • the job switching process is a process of switching a job program for executing the first type circuit board production process to a job program for executing the second type circuit board production process. The job switching process can be executed simultaneously with the internal setup process.
  • the planning screen S1 in FIG. 4 includes eight process images representing two mounting-related processes. For example, a user may enter predetermined instructions to add four process images representing a third packaging-related process. Further, for example, the user can input a predetermined instruction to delete the four process images representing the second mounting-related process within the planning screen S1. Further, for example, the user can input a predetermined instruction to delete the process image of the picking process and the process image of the external setup process among the four process images.
  • the planning screen S2 of FIG. 5 is a screen displayed when the seamless production mode in the selection screen S0 is selected. 4 except for the positional relationship between the process image of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process and the process image of the production process "Pr02" in the second mounting-related process. This is the same as the plan screen S1. Specifically, in the format of the seamless production mode, the start time of the internal setup process "In02" within the second mounting-related process is after the end time of the production process "Pr01" within the first mounting-related process.
  • the seamless production mode is a mode in which the production process can be executed in the middle of the internal setup process.
  • a situation is assumed in which the internal setup process is executed in order from one or more mounting modules 102 at the top of the plurality of mounting modules 102 .
  • a situation is assumed in which the internal setup process for one or more mounting modules 102 at the head is unnecessary.
  • a seamless production mode format is prepared in advance.
  • the plan screen S3 of FIG. 6 is a screen displayed when the production mode A for preparation in advance is selected in the selection screen S0. 4 except for the positional relationship between the process image of the production process "Pr01" of the first mounting-related process and the process image of the internal setup process "In02" of the second mounting-related process. It is the same as S1. Specifically, in the format of the preparation mode A, the start time of the internal setup process "In02" in the second mounting-related process is the end time of the production process "Pr01" in the first mounting-related process.
  • the advance preparation production mode A is a mode in which the internal setup process of the next mounting-related process can be executed from the middle of the production process of the mounting-related process.
  • N cassettes 110 out of the plurality of cassettes 110 of the mounting module 102 are used, and in the second mounting-related process, N out of the plurality of cassettes 110 are used.
  • M M different cassettes 110 are utilized.
  • (N+M) is an integer less than or equal to plural.
  • the inner setup process "In02" of the second mounting-related process should be executed for the unused M cassettes 110. may be possible.
  • the component feeder 110a can be additionally attached to the cassette 110. Situation is assumed.
  • the format of the production mode A prepared in advance is prepared in advance.
  • the plan screen S4 of FIG. 7 is a screen displayed when the production mode B of advance preparation in the selection screen S0 is selected. 6 except that the end time of the internal setup process "In02" of the second mounting-related process is earlier than the end time of the production process "Pr01" of the first mounting-related process. This is the same as the plan screen S3. That is, in the advance preparation production mode B, the inner setup process of the next mounting-related process can be executed from the middle of the production process of the mounting-related process. This is a mode in which the length is shorter than the production mode A of .
  • the format of the production mode B of advance preparation can also handle the same situation as the production mode A of advance preparation.
  • the management terminal 10 displays a plan screen represented by a specific type selected from a plurality of types according to the production mode on the selection screen S0 (FIGS. 4 to 7). ).
  • the management terminal 10 can present the user with a plan represented by a particular type (eg, step-by-step aspect) selected by the user.
  • the user may select another aspect (for example, preparation aspect A) on the selection screen S0 after creating plan data according to the format of the step-by-step aspect on the planning screen S1.
  • the management terminal 10 may change the plan data according to the format of the stepwise aspect into the plan data according to the format of another aspect. User convenience is improved.
  • the management terminal 10, the display 14, and the control unit 30 are examples of the “process control device,””display,” and “display control unit,” respectively.
  • the planning screens S1 to S4 in FIGS. 4 to 7 are examples of the "planning screen”.
  • a plurality of formats corresponding to the planning screens S1 to S4 in FIGS. 4 to 7 are examples of the "plurality of types.”
  • An internal setup process is an example of a "preparation process.”
  • the formats of the plan screens S1, S2, S3, and S4 are examples of the "first type,”"secondtype,”"thirdtype,” and "fourth type,” respectively.
  • the mounting-related processes including the picking process “Pi01” to the production process “Pr01” and the mounting-related processes including the picking process “Pi02” to the production process “Pr02” are the “first mounting-related process” and the “second It is an example of “mounting-related processes”.
  • the management terminal 10 may display at least two of the plan screens S1 to S4. For example, the management terminal 10 may display the planning screens S1 to S3 without displaying the planning screen S4. Further, for example, the management terminal 10 may display the planning screens S1 and S2 and not display the planning screens S3 and S4.
  • the management terminal 10 does not have to display the selection screen S0.
  • the management terminal 10 may automatically select a specific format preset by the user from among a plurality of formats, and display a plan screen according to the specific format as a default.
  • the optimal plan according to the user's production mode can be automatically presented to the user.
  • Component mounting system 4 LAN 10: Management terminal 12: Communication I/F 14: Display 16: Operation Unit 30: Control Unit 32: CPU 34: Memory 40: Program 100: Mounting device 102: Mounting module 104: Loading device 106: Carrying out device 110: Cassette 110a: Component feeder 112: Support table 114: Mounting unit 114a: Nozzle 116: Nozzle box S0: Selection screen S1 ⁇ S4: Planning screen

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

工程管理装置は、ディスプレイと、複数個の実装関連工程の計画を示す計画画面をディスプレイに表示させる表示制御部と、を備え、複数個の実装関連工程のそれぞれは、部品を基板に実装して回路基板を生産する生産工程と、部品を基板に実装する実装装置に対して当該生産工程を実施する前の準備を行う準備工程と、を含み、複数個の実装関連工程は、第１の実装関連工程と、第１の実装関連工程の次に実行される第２の実装関連工程とを含み、計画画面は、複数の種類のうちのいずれかによって表され、表示制御部は、生産工程の態様に応じて複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される計画画面をディスプレイに表示させる。

Description

工程管理装置
　本明細書に開示する技術は、実装装置が部品を基板に実装するために行われる実装関連工程の計画を管理するための工程管理装置に関する。
　特許文献１には、多品種変量生産ラインにおいて、実装装置が部品を基板に実装する工程の計画を示すタイムチャートが開示されている。当該タイムチャートは、生産準備を示すチャートと、生産を示すチャートと、を含む。
特開２００４－６５５７号公報
　部品を基板に実装して回路基板を生産する生産工程の態様は、基板に実装する部品の種類、実装装置の仕様、生産工場の環境、作業員の人数等の様々な要因により、様々に異なり得る。本明細書では、様々な生産工程の態様に対応する計画を作成するための技術を提供する。
　本明細書が開示する工程管理装置は、ディスプレイと、複数個の実装関連工程の計画を示す計画画面を前記ディスプレイに表示させる表示制御部と、を備え、前記複数個の実装関連工程のそれぞれは、部品を基板に実装して回路基板を生産する生産工程と、前記部品を前記基板に実装する実装装置に対して当該生産工程を実施する前の準備を行う準備工程と、を含み、前記複数個の実装関連工程は、第１の実装関連工程と、前記第１の実装関連工程の次に実行される第２の実装関連工程とを含み、前記計画画面は、複数の種類のうちのいずれかによって表され、前記表示制御部は、前記生産工程の態様に応じて前記複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される前記計画画面を前記ディスプレイに表示させる。
　上記の構成によれば、計画画面は、生産工程の態様に応じて複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される。例えば、工程管理装置は、ユーザが選択した特定の種類によって表される計画をユーザに提示することができる。また、例えば、工程管理装置は、複数の種類の中から予め設定された特定の種類を選択し、当該特定の種類に応じた計画をユーザに提示することができる。様々な生産工程の態様に対応する計画を作成することができる。
実施例の部品実装システムを示す。 部品実装モジュールの概念図を示す。 実施例の選択画面を示す。 段階的な生産態様における計画画面を示す。 シームレスな生産態様における計画画面を示す。 事前準備の生産態様Ａにおける計画画面を示す。 事前準備の生産態様Ｂにおける計画画面を示す。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
（特徴１）前記複数の種類は、第１の種類と、第２の種類と、第３の種類と、のうちの少なくとも２個を含み、前記第１の種類は、前記第２の実装関連工程の前記準備工程の完了後に前記第２の実装関連工程の前記生産工程を実行可能な段階的な態様を表し、前記第２の種類は、前記第２の実装関連工程の前記準備工程の途中で前記第２の実装関連工程の前記生産工程を実行可能なシームレスな態様を表し、前記第３の種類は、前記第１の実装関連工程の前記生産工程の途中で前記第２の実装関連工程の前記準備工程を実行可能な事前準備の態様を表してもよい。
（特徴２）　前記第１の種類では、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、かつ、前記第２の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降であり、前記第２の種類では、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、かつ、前記第２の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間より前であり、前記第３の種類では、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間より前であり、かつ、前記第２の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降であってもよい。
（特徴３）　前記第３の種類は、前記事前準備の態様としての１つの種類を示し、前記複数の種類は、さらに、前記事前準備の態様としての他の種類を示す第４の種類を含み、前記第３の種類では、さらに、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、前記第４の種類では、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間と終了時間の双方が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間より前であり、かつ、前記第２の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降であってもよい。
（部品実装システム２；図１）
　図１に示すように、部品実装システム２は、管理端末１０と、実装装置１００と、を備える。各装置１０、１００は、ローカルエリアネットワーク４（以下では「ＬＡＮ４」と記載）に接続されている。各装置１０、１００は、ＬＡＮ４を介して、互いに通信可能である。管理端末１０は、デスクトップＰＣ、ノートＰＣ、タブレット端末、スマートフォン、ハンディターミナル等の端末装置である。実装装置１００は、電子部品を基板に実装する装置である。実装装置１００は、複数個の実装モジュール１０２と、基板を複数個の実装モジュール１０２のうちの先頭の実装モジュール１０２へと搬入する搬入装置１０４と、複数個の実装モジュール１０２によって生産された回路基板を搬出する搬出装置１０６と、を備える。なお、図１では、複数個の実装モジュール１０２のうちの１個の実装モジュール１０２に符号を付し、残りの実装モジュール１０２への符号を省略している。なお、符号１１０は、後述するカセットを示す。
　管理端末１０は、実装装置１００が電子部品を基板に実装するための実装関連工程の計画を作成し、さらに、実装関連工程の進捗を管理するための端末装置である。管理端末１０は、通信インターフェース１２と、ディスプレイ１４と、操作部１６と、制御部３０と、を備える。なお、以下では、「インターフェース」を、「Ｉ／Ｆ」と省略して記載する。
　通信Ｉ／Ｆ１２は、ＬＡＮ４を介した通信を実行するためのＩ／Ｆであり、ＬＡＮ４に接続されている。ディスプレイ１４は、様々な情報を表示する。操作部１６は、ユーザの指示を受け付ける複数個のキー（例えばキーボード）を含む。なお、ディスプレイ１４は、ユーザの指示を受け付けるためのタッチスクリーン（即ち操作部１６）として機能してもよい。
　制御部３０は、ＣＰＵ３２と、メモリ３４と、を備える。ＣＰＵ３２は、メモリ３４に記憶されているプログラム４０に従って、様々な処理を実行する。メモリ３４は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ等によって構成される。プログラム４０は、実装関連工程の計画の作成とその進捗の管理とを実行するためのアプリケーションプログラムである。プログラム４０は、例えば、実装装置１００のベンダによって提供され、管理端末１０のユーザによって管理端末１０にインストールされる。
　ユーザは、管理端末１０の操作部１６を操作して、プログラム４０を起動する。ユーザは、プログラム４０に従って表示されるグラフィカルユーザインターフェースと操作部１６とを利用して、計画データを作成する。計画データは、実装関連工程の計画を示すデータである。管理端末１０は、計画データを記憶する。
　管理端末１０は、ＬＡＮ４及び通信Ｉ／Ｆ１２を介して、記憶済みの計画データを実装装置１００に送信する。これにより、実装装置１００は、計画データによって示される計画を表示する。
　また、管理端末１０は、計画データによって示される計画に基づく実装関連工程が開始された後に、ＬＡＮ４及び通信Ｉ／Ｆ１２を介して、実装装置１００から進捗データを受信する。進捗データは、計画データによって示される計画に基づく実装関連工程の進捗を示す。管理端末１０は、進捗データによって示される進捗を含む進捗画面をディスプレイ１４に表示する。管理端末１０のユーザは、記憶済みの計画データによって示される計画を含む計画画面と進捗画面とを見て、実装関連工程の計画に対する進捗を管理することができる。
（実装モジュール１０２の構成；図１、図２）
　図２は、複数個の実装モジュール１０２の横並びの方向（図１の紙面左右方向）から見た実装モジュール１０２の断面の概略図を示す。実装モジュール１０２は、複数個のカセット１１０と、支持台１１２と、実装ユニット１１４と、ノズルボックス１１６と、を備える。複数個のカセット１１０のそれぞれは、部品フィーダ１１０ａを取り付け可能である。部品フィーダ１１０ａは、複数の電子部品を収容する。回路基板の生産において、複数個のカセット１１０のうちの一部が利用されてもよいし、複数個のカセット１１０の全部が利用されてもよい。
　支持台１１２は、搬入装置１０４又は１つ前の実装モジュール１０２から搬入された基板を支持するための台である。実装ユニット１１４は、部品フィーダ１１０ａから供給された電子部品を支持台１１２上の基板に実装する。実装ユニット１１４の先端には、部品フィーダ１１０ａ内の電子部品を吸着するノズル１１４ａが取り付けられる。ノズル１１４ａの種類は、様々である。吸着対象の電子部品の種類に応じて、様々なノズル１１４ａの中から特定の種類のノズル１１４ａが選択される。ノズルボックス１１６は、回路基板の生産で利用される複数個のノズル１１４ａを収容するボックスである。ノズルボックス１１６は、着脱可能なカートリッジである。
　本実施例では、部品実装システム２において、複数種類の回路基板に対応する複数個の実装関連工程が実行される。例えば、複数個の実装関連工程は、第１種の回路基板を多量に生産するための第１の実装関連工程と、第１種の回路基板とは異なる第２種の回路基板を多量に生産するための第２の実装関連工程と、を含む。各実装関連工程は、ピッキング工程、外段取り工程、内段取り工程、及び、生産工程を含む。
　ピッキング工程は、基板と部品の在庫を管理する倉庫から、実装装置１００で利用される部品（即ち基板と部品フィーダ１１０ａ）をピッキングする（収集する）工程である。ピッキング工程は、作業者によって実行されてもよいし、ロボットによって実行されてもよい。
　外段取り工程は、ピッキング工程によってピッキングされた部品を部品フィーダに搭載し、当該部品フィーダを実装装置１００の周囲まで搬送して、実装装置１００の周囲の所定の位置に配置する工程を含む。さらに、外段取り工程は、様々なノズル１１４ａの中から、特定の実装関連工程で利用される複数個のノズル１１４ａを選択して、取り外し済みのノズルボックス１１６に収容する工程を含む。外段取り工程は、作業者によって実行されてもよいし、ロボットによって実行されてもよい。
　内段取り工程は、外段取り工程で所定の位置に配置された部品を搬入装置１０４及び実装モジュール１０２に取り付ける工程を含む。さらに、内段取り工程は、外段取り工程で準備されたノズルボックス１１６を実装モジュール１０２に取り付ける工程も含む。内段取り工程は、作業者によって実行されてもよいし、ロボットによって実行されてもよい。内段取り工程によって実装モジュール１０２に取り付けられた部品フィーダ１１０ａ内の部品は、生産工程において、実装ユニット１１４によって支持台１１２上の基板に実装される。生産工程によって回路基板が生産される。
　生産工程の態様（以下では「生産態様」と記載する場合がある）は、基板に実装する部品の種類、実装モジュールの仕様、生産工場の環境、作業員の人数等の様々な要因により、様々に異なり得る。本実施例では、計画データを作成するためのプログラム４０において、様々な生産態様に対応する様々なフォーマットが予め用意されている。ユーザは、様々なフォーマットの中から特定のフォーマットを選択して、実行予定の実装関連工程について生産態様に適した計画データを作成することができる。
（選択画面；図３）
　管理端末１０は、ユーザから所定の指示を受けると、プログラム４０に従って、選択画面Ｓ０をディスプレイ１４に表示させる。選択画面Ｓ０は、４種類の生産態様の中から特定の態様を選択するための画面である。４種類の生産態様は、段階的な生産態様、シームレスな生産態様、事前準備の生産態様Ａ、Ｂと、を含む。段階的な生産態様は、内段取り工程の完了後に生産工程を実行可能な態様である。シームレスな生産態様は、内段取り工程の途中で生産工程を実行可能な態様である。事前準備の生産態様Ａ、Ｂのそれぞれは、実装関連工程の生産工程の途中で次の実装関連工程の内段取り工程を実行可能な態様である。
（計画画面；図４～図７）
　管理端末１０は、選択画面Ｓ０内の４種類の生産態様のうちの特定の生産態様の選択を受け付けると、図４～図７のいずれかの計画画面をディスプレイ１４に表示させる。計画画面は、複数個の実装関連工程の計画を示す計画データを作成するための画面である。計画データのうち、各実装関連工程の計画を示すデータは、当該実装関連工程内の４個の工程（即ち、ピッキング工程、外段取り工程、内段取り工程、及び、生産工程）のそれぞれについて、当該工程の開始時間と終了時間を含む。
（段階的な生産態様が選択される場合；図４）
　図４の計画画面Ｓ１は、選択画面Ｓ０内の段階的な生産態様が選択される場合に表示される画面である。計画画面Ｓ１では、ピッキング工程、外段取り工程、内段取り工程、及び、生産工程を表す工程画像が、画面の縦方向（即ち紙面の上下方向）に沿って並んで配置される。工程画像は、矩形であり、当該矩形の左端辺が、対応する工程の開始時間を示し、当該矩形の右端辺が、対応する工程の終了時間を示す。開始時間と終了時間は、ユーザによって入力される。また、例えば、各工程の終了時間は、所定の式を利用して、プログラム４０によって算出されてもよい。
　例えば、内段取り工程における所定の式は、以下の通りである。
　終了時間＝開始時間＋部品フィーダ１１０ａの個数×部品フィーダ１１０ａの取付時間＋ノズルボックス１１６の取付時間
　部品フィーダ１１０ａの個数と、部品フィーダ１１０ａの取付時間、及び、ノズルボックス１１６の取付時間は、ユーザによって入力される。
　例えば、第１種の回路基板のための第１の実装関連工程は、ピッキング工程「Ｐｉ０１」、外段取り工程「Ｏｕ０１」、内段取り工程「Ｉｎ０１」、及び、生産工程「Ｐｒ０１」を含み、第２種の回路基板のための第２の実装関連工程は、ピッキング工程「Ｐｉ０２」、外段取り工程「Ｏｕ０２」、内段取り工程「Ｉｎ０２」、及び、生産工程「Ｐｒ０２」を含む。図４の計画画面Ｓ１では、第１の実装関連工程について、ピッキング工程「Ｐｉ０１」の工程画像、外段取り工程「Ｏｕ０１」の工程画像、内段取り工程「Ｉｎ０１」の工程画像、及び、生産工程「Ｐｒ０１」の工程画像が、時間軸（即ち画面の横方向）に沿って並んで配置される。さらに、図４の計画画面Ｓ１では、第２の実装関連工程についても、ピッキング工程「Ｐｉ０２」の工程画像、外段取り工程「Ｏｕ０２」の工程画像、内段取り工程「Ｉｎ０２」の工程画像、及び、生産工程「Ｐｒ０２」の工程画像が、時間軸に沿って並んで配置される。
　図４に示すように、段階的な生産態様のフォーマットでは、第２の実装関連工程内の内段取り工程「Ｉｎ０２」の開始時間が、第１の実装関連工程内の生産工程「Ｐｒ０１」の終了時間以降であり、かつ、第２の実装関連工程内の生産工程「Ｐｒ０２」の開始時間が、第２の実装関連工程内の内段取り工程「Ｉｎ０２」の終了時間以降である。即ち、段階的な生産態様は、内段取り工程の完了後に生産工程を実行することを必要とする態様である。なお、計画画面Ｓ１内のジョブ切替画像は、実装装置１００が実行するジョブ切替処理の時間を表す画像である。ジョブ切替処理は、第１種の回路基板の生産工程を実行するためのジョブプログラムを第２種の回路基板の生産工程を実行するためのジョブプログラムに切り替える処理である。ジョブ切替処理は、内段取り工程と同時に実行可能である。
　図４の計画画面Ｓ１は、２個の実装関連工程を表す８個の工程画像を含む。例えば、ユーザは、所定の指示を入力して、第３の実装関連工程を表す４個の工程画像を追加することができる。また、例えば、ユーザは、所定の指示を入力して、計画画面Ｓ１内の第２の実装関連工程を表す４個の工程画像を削除することもできる。また、例えば、ユーザは、所定の指示を入力して、４個の工程画像のうち、ピッキング工程の工程画像及び外段取り工程の工程画像を削除することもできる。
（シームレスな生産態様が選択される場合；図５）
　図５の計画画面Ｓ２は、選択画面Ｓ０内のシームレスな生産態様が選択される場合に表示される画面である。計画画面Ｓ２は、第２の実装関連工程内の内段取り工程「Ｉｎ０２」の工程画像と第２の実装関連工程内の生産工程「Ｐｒ０２」の工程画像との位置関係を除いて、図４の計画画面Ｓ１と同様である。具体的には、シームレスな生産態様のフォーマットでは、第２の実装関連工程内の内段取り工程「Ｉｎ０２」の開始時間が、第１の実装関連工程内の生産工程「Ｐｒ０１」の終了時間以降であり、かつ、第２の実装関連工程内の生産工程「Ｐｒ０２」の開始時間が、第２の実装関連工程内の内段取り工程「Ｉｎ０２」の終了時間より前である。即ち、シームレスな生産態様は、内段取り工程の途中で生産工程を実行可能な態様である。
　例えば、複数個の実装モジュール１０２のうち、先頭の１個以上の実装モジュール１０２から順番に内段取り工程を実行する状況が想定される。また、例えば、１つ前の実装関連工程と同様の部品を利用する場合等において、先頭の１個以上の実装モジュール１０２の内段取り工程が不要な状況も想定される。このような場合には、先頭の１個以上の実装モジュール１０２の内段取り工程の終了後で、残りの実装モジュール１０２の内段取り工程の実行途中から生産工程を開始することが可能な場合がある。このような場合に対応するフォーマットとして、シームレスな生産態様のフォーマットが予め用意されている。
（事前準備の生産態様Ａが選択される場合；図６）
　図６の計画画面Ｓ３は、選択画面Ｓ０内の事前準備の生産態様Ａが選択される場合に表示される画面である。計画画面Ｓ３は、第１の実装関連工程の生産工程「Ｐｒ０１」の工程画像と第２の実装関連工程の内段取り工程「Ｉｎ０２」の工程画像との位置関係を除いて、図４の計画画面Ｓ１と同様である。具体的には、事前準備の生産態様Ａのフォーマットでは、第２の実装関連工程内の内段取り工程「Ｉｎ０２」の開始時間が、第１の実装関連工程内の生産工程「Ｐｒ０１」の終了時間より前であり、かつ、第２の実装関連工程内の生産工程「Ｐｒ０２」の開始時間が、第２の実装関連工程内の内段取り工程「Ｉｎ０２」の終了時間以降である。さらに、事前準備の生産態様Ａのフォーマットでは、第２の実装関連工程内の内段取り工程「Ｉｎ０２」の終了時間が、第１の実装関連工程内の生産工程「Ｐｒ０１」の終了時間以降である。即ち、事前準備の生産態様Ａは、実装関連工程の生産工程の途中から次の実装関連工程の内段取り工程を実行可能な態様である。
　例えば、第１の実装関連工程で、実装モジュール１０２の複数個のカセット１１０のうちのＮ個のカセット１１０を利用し、第２の実装関連工程で、複数個のカセット１１０のうち、Ｎ個のカセット１１０とは異なるＭ個のカセット１１０を利用する状況が想定される。ここで、（Ｎ＋Ｍ）個は、複数個以下の整数である。このような場合には、第１の実装関連工程の生産工程「Ｐｒ０１」の途中で未利用のＭ個のカセット１１０に対して第２の実装関連工程の内段取り工程「Ｉｎ０２」を実行することが可能な場合がある。また、例えば、第１の実装関連工程で利用されたカセット１１０と同一のカセットを利用して第２の実装関連工程が実行される状況において、当該カセット１１０に追加で部品フィーダ１１０ａを取り付け可能な状況が想定される。この場合でも、第１の実装関連工程の生産工程「Ｐｒ０１」の途中で第２の実装関連工程の内段取り工程「Ｉｎ０２」を実行することが可能な場合がある。このような場合に対応するフォーマットとして、事前準備の生産態様Ａのフォーマットが予め用意されている。
（事前準備の生産態様Ｂが選択される場合；図７）
　図７の計画画面Ｓ４は、選択画面Ｓ０内の事前準備の生産態様Ｂが選択される場合に表示される画面である。計画画面Ｓ４は、第２の実装関連工程の内段取り工程「Ｉｎ０２」の終了時間が、第１の実装関連工程の生産工程「Ｐｒ０１」の終了時間より前である点を除いて、図６の計画画面Ｓ３と同様である。即ち、事前準備の生産態様Ｂは、実装関連工程の生産工程の途中から次の実装関連工程の内段取り工程を実行可能であり、次の実装関連工程の内段取り工程が、図６の事前準備の生産態様Ａと比較して短い場合における態様である。事前準備の生産態様Ｂのフォーマットでも、事前準備の生産態様Ａと同様の状況に対応可能である。
（本実施例の効果）
　本実施例の構成によれば、管理端末１０は、選択画面Ｓ０において生産態様に応じて複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される計画画面を表示する（図４～図７）。管理端末１０は、ユーザが選択した特定の種類（例えば、段階的な態様）によって表される計画をユーザに提示することができる。また、例えば、ユーザは、計画画面Ｓ１において段階的な態様のフォーマットに従った計画データを作成した後に、選択画面Ｓ０において他の態様（例えば、事前準備の態様Ａ）を選択してもよい。この場合に、管理端末１０は、段階的な態様のフォーマットに従った計画データを他の態様のフォーマットに従った計画データに変更してもよい。ユーザの利便性が向上する。
（対応関係）
　管理端末１０、ディスプレイ１４、制御部３０が、それぞれ、「工程管理装置」、「ディスプレイ」、「表示制御部」の一例である。図４～図７の計画画面Ｓ１～Ｓ４が、「計画画面」の一例である。図４～図７の計画画面Ｓ１～Ｓ４に対応する複数のフォーマットが、「複数の種類」の一例である。内段取り工程が、「準備工程」の一例である。計画画面Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４のフォーマットが、それぞれ、「第１の種類」、「第２の種類」、「第３の種類」、「第４の種類」の一例である。ピッキング工程「Ｐｉ０１」～生産工程「Ｐｒ０１」を含む実装関連工程、ピッキング工程「Ｐｉ０２」～生産工程「Ｐｒ０２」を含む実装関連工程が、それぞれ、「第１の実装関連工程」、「第２の実装関連工程」の一例である。
　実施例で説明した工程管理装置に関する留意点を述べる。管理端末１０は、計画画面Ｓ１～Ｓ４のうちの少なくとも２個を表示すればよい。例えば、管理端末１０は、計画画面Ｓ１～Ｓ３を表示し、計画画面Ｓ４を表示しなくてもよい。また、例えば、管理端末１０は、計画画面Ｓ１、Ｓ２を表示し、計画画面Ｓ３、Ｓ４を表示しなくてもよい。
　管理端末１０は、選択画面Ｓ０を表示しなくてもよい。この場合、管理端末１０は、複数のフォーマットの中からユーザが予め設定した特定のフォーマットを自動で選択し、当該特定のフォーマットに従った計画画面をデフォルトとして表示してもよい。ユーザの生産態様に応じた最適な計画をユーザに自動的に提示することができる。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
２　　　　：部品実装システム
４　　　　：ＬＡＮ
１０　　　：管理端末
１２　　　：通信Ｉ／Ｆ
１４　　　：ディスプレイ
１６　　　：操作部
３０　　　：制御部
３２　　　：ＣＰＵ
３４　　　：メモリ
４０　　　：プログラム
１００　　：実装装置
１０２　　：実装モジュール
１０４　　：搬入装置
１０６　　：搬出装置
１１０　　：カセット
１１０ａ　：部品フィーダ
１１２　　：支持台
１１４　　：実装ユニット
１１４ａ　：ノズル
１１６　　：ノズルボックス
Ｓ０　　　：選択画面
Ｓ１～Ｓ４　　　：計画画面

Claims (4)

  1. 　ディスプレイと、
    　複数個の実装関連工程の計画を示す計画画面を前記ディスプレイに表示させる表示制御部と、
    　を備え、
    　前記複数個の実装関連工程のそれぞれは、部品を基板に実装して回路基板を生産する生産工程と、前記部品を前記基板に実装する実装装置に対して当該生産工程を実施する前の準備を行う準備工程と、を含み、
    　前記複数個の実装関連工程は、第１の実装関連工程と、前記第１の実装関連工程の次に実行される第２の実装関連工程とを含み、
    　前記計画画面は、複数の種類のうちのいずれかによって表され、
    　前記表示制御部は、前記生産工程の態様に応じて前記複数の種類の中から選択された特定の種類によって表される前記計画画面を前記ディスプレイに表示させる、
    　工程管理装置。
  2. 　前記複数の種類は、第１の種類と、第２の種類と、第３の種類と、のうちの少なくとも２個を含み、
    　前記第１の種類は、前記第２の実装関連工程の前記準備工程の完了後に前記第２の実装関連工程の前記生産工程を実行可能な段階的な態様を表し、
    　前記第２の種類は、前記第２の実装関連工程の前記準備工程の途中で前記第２の実装関連工程の前記生産工程を実行可能なシームレスな態様を表し、
    　前記第３の種類は、前記第１の実装関連工程の前記生産工程の途中で前記第２の実装関連工程の前記準備工程を実行可能な事前準備の態様を表す、請求項１に記載の工程管理装置。
  3. 　前記第１の種類では、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、かつ、前記第２の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降であり、
    　前記第２の種類では、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、かつ、前記第２の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間より前であり、
    　前記第３の種類では、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間より前であり、かつ、前記第２の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降である、請求項２に記載の工程管理装置。
  4. 　前記第３の種類は、前記事前準備の態様としての１つの種類を示し、
    　前記複数の種類は、さらに、前記事前準備の態様としての他の種類を示す第４の種類を含み、
    　前記第３の種類では、さらに、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間以降であり、
    　前記第４の種類では、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の開始時間と終了時間の双方が、前記第１の実装関連工程内の前記生産工程の終了時間より前であり、かつ、前記第２の実装関連工程内の前記生産工程の開始時間が、前記第２の実装関連工程内の前記準備工程の終了時間以降である、請求項３に記載の工程管理装置。
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