JP2006018379A - 情報処理装置および情報表示方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多層プリント回路基板の任意の位置に対応する断面形状を表示でき、且つ任意の信号線のインピーダンス値を表示することが可能な情報処理装置を実現する。
【解決手段】基板ビューアプログラム１９は、基板Viewerデータに基づいて、多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を表示装置１５に表示する基板表示処理部２１を有している。この基板表示処理部２１には、さらに、基板断面表示処理部２２およびインピーダンス計算部２３が設けられている。基板断面表示処理部２２は、配線レイアウト図上の任意の切り出し位置に沿った、多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す基板断面図を表示装置１５に表示する。インピーダンス計算部２３は、基板断面図上に表示される任意の信号線のインピーダンス値を算出してその算出されたインピーダンス値を表示装置１５に表示する。
【選択図】 図２

Description

本発明は多層プリント回路基板に関する情報を表示する情報処理装置および同装置で用いられる情報表示方法に関する。

近年、プリント回路基板の設計には、ＣＡＤ（computer-aided design）が用いられている。このＣＡＤを用いることにより、プリント回路基板の配線レイアウトなどを容易に設計することが出来る。ＣＡＤによって生成される設計データには、回路図データと、レイアウト図データとがある。レイアウト図データは、プリント回路基板の配線レイアウトを示す情報である。レイアウト図データを用いることにより、設計されたプリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図をコンピュータのディスプレイに表示することが出来る。配線レイアウト図は、プリント回路基板の信号層を上方から見た図である。

また、プリント回路基板の各配線の特性インピーダンスを計算する機能を有する設計支援システムも知られている（例えば、特許文献１参照）。配線の特性インピーダンスの計算は、設計された配線の良否を検証するために行われる。
特開２００３−１８６９４２号公報

ところで、最近では、高密度実装を実現するために多層プリント回路基板が多く利用されている。多層プリント回路基板においては、複数の信号線が複数の信号層に分散して配置される。したがって、上述の配線レイアウト図のみから、複数の信号層それぞれに信号線がどのように分布して配置されているかを確認することは、ユーザにとっては実際上困難である。

また、特許文献１では、インピーダンスを計算すべき配線をユーザに指定させるためのインタフェースについて考慮されていない。

したがって、多層プリント回路基板の設計データの評価／検証作業の効率化を実現するための新たな機能の実現が必要である。

本発明は上述の事情を考慮してなされたものであり、多層プリント回路基板の任意の位置に対応する断面形状を表示でき、且つユーザによって指定された任意の信号線のインピーダンス値を表示することが可能な情報処理装置および情報表示方法を提供することを目的とする。

上述の課題を解決するため、本発明は、多層プリント回路基板に関する情報を表示装置に表示する処理を実行する情報処理装置において、入力装置と、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト情報と前記多層プリント配線基板の層構成を示す層構成情報とを記憶する手段と、前記配線レイアウト情報に基づいて、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を前記表示装置に表示する手段と、前記入力装置の操作に応じて、前記表示された配線レイアウト図上の切り出し位置を指定する手段と、前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記指定された切り出し位置に沿った、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す断面図を前記表示装置に表示する手段と、前記入力装置の操作に応じて、インピーダンス値を算出すべき信号線を前記断面図上で選択する手段と、前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示するインピーダンス算出手段とを具備することを特徴とする。

本発明によれば、多層プリント回路基板の任意の位置に対応する断面形状を表示でき、且つユーザによって指定された任意の信号線のインピーダンス値を表示することが可能となる。よって、多層プリント回路基板の設計データの評価／検証作業の効率化を図ることが出来る。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
図１には、本発明の一実施形態に係る情報処理装置のシステム構成が示されている。この情報処理装置は、ＣＡＤを用いて設計された多層プリント回路基板に関する情報を表示するための表示システムとして機能する。この表示システムは、多層プリント回路基板の設計データを効率よく確認／検証するために用いられる。本情報処理装置は、例えば、ワークステーション、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータのようなコンピュータによって実現されている。

本情報処理装置は、図１に示されているように、ＣＰＵ１１、システムコントローラ１２、主メモリ１３、表示コントローラ１４、表示装置１５、入力装置１６、およびＨＤＤ（ハードディスクドライブ）のようなディスク記憶装置１７を備えている。

ＣＰＵ１１は本情報処理装置の動作を制御するプロセッサである。このＣＰＵ１１は、ＨＤＤ１７から主メモリ１３にロードされる、オペレーティングシステム（ＯＳ）１８および基板ビューアプログラム１９を実行する。基板ビューアプログラム１９は、ＣＡＤによって設計された多層プリント回路基板の配線レイアウト図、およびその多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す断面図（基板断面図）を表示装置１５に表示するためのビューアプログラムである。また、この基板ビューアプログラム１９は、基板断面図上で指定された任意の信号線のインピーダンス値を算出して表示装置１５に表示する機能も有している。

システムコントローラ１２は、主メモリ１３を制御するメモリコントローラを備えている。またシステムコントローラ１２は、表示コントローラ１４との通信を実行する機能も有している。表示コントローラ１４は、本情報処理装置のディスプレイモニタとして機能する表示装置１５を制御する。入力装置１６はユーザの操作に応じて各種情報を入力する装置であり、例えばキーボード、ポインティングデバイス等から構成されている。ＨＤＤ１７には、ＣＡＤによって生成された、多層プリント回路基板の設計情報が格納されている。

次に、図２を参照して、基板ビューアプログラム１９の機能構成を説明する。

基板ビューアプログラム１９は、その機能モジュールとして、データ生成部２０および基板表示処理部２１を備えている。データ生成部２０は、層構成付き基板Viewerデータを生成するモジュールである。層構成付き基板Viewerデータは、基板Viewerデータと層構成データとから構成される。

基板Viewerデータは、ＣＡＤによって設計された多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト情報である。この基板Viewerデータは、ＣＡＤによって生成された、多層プリント回路基板の設計情報の一つである。基板Viewerデータは、例えば、多層プリント回路基板の複数の層それぞれに対応する配線レイアウト情報を含んでいる。層構成データは、ＣＡＤによって設計された多層プリント回路基板に対応する層構成（例えば、多層プリント回路基板を構成する層の数、各層の厚さ、各層の材質、絶縁層の比誘電率、等）を示す情報である。

基板表示処理部２１は、基板Viewerデータに基づいて、多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を表示装置１５に表示するモジュールである。この基板表示処理部２１には、さらに、基板断面表示処理部２２およびインピーダンス計算部２３がプラグインモジュールとして設けられている。

基板断面表示処理部２２は、配線レイアウト図上の任意の切り出し位置に沿った、多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す基板断面図を表示装置１５に表示するモジュールである。この基板断面図は、基板Viewerデータと層構成データとに基づいて生成される。この基板断面図により、全ての信号層それぞれにおける信号線の配置状態を同時にユーザに提示することが出来る。

インピーダンス計算部２３は、基板断面図上に表示される任意の信号線のインピーダンス値（信号線がシングルラインであれば特性インピーダンス、信号線が差動ラインペアであれば差動インピーダンス）を算出してその算出されたインピーダンス値を表示装置１５に表示するモジュールである。

図３には、データ生成部２０の具体的なシステム構成が示されている。データ生成部２０は、基板viewerデータ取り込み処理部１０２、層構成データ取り込み処理部１０４、マージ処理部１０６、および層構成付き基板viewerデータ出力部１０７を備えている。

基板viewerデータ取り込み処理部１０２は、基板viewerデータファイル記憶部１０３に予めファイルとしてそれぞれ格納されている複数の基板viewerデータの内の一つを、基板viewerデータファイル記憶部１０３から取得する。これら複数の基板viewerデータは、ＣＡＤによって予め設計された複数の多層プリント回路基板それぞれの設計データに対応している。ユーザは、まず、ＯＳ１８によって提供されるグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）１０１を通じて、基板viewerデータの一覧を基板viewerデータ取り込み処理部１０２に対して要求する。そして、ユーザは、基板viewerデータの一覧の中から、検証対象の多層プリント回路基板に対応する基板viewerデータを選択する。基板viewerデータ取り込み処理部１０２は、ユーザによって選択された基板viewerデータを基板viewerデータファイル記憶部１０３から取得する。

層構成データ取り込み処理部１０４は、層構成データファイル記憶部１０５に予めファイルとしてそれぞれ格納されている複数種の層構成データの内の一つを、層構成データファイル記憶部１０５から取得する。これら複数の層構成データは、多層プリント回路基板の設計に使用可能な、予め用意された複数種の層構成それぞれに対応している。ユーザは、まず、グラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）１０１を通じて、層構成データの一覧を層構成データ取り込み処理部１０４に対して要求する。そして、ユーザは、層構成データの一覧の中から、上述の検証対象の多層プリント回路基板の設計に実際に使用された層構成データを選択する。層構成データ取り込み処理部１０４は、ユーザによって選択された層構成データを、層構成データファイル１０５から取得する。

マージ処理部１０６は、基板viewerデータ取り込み処理部１０２によって取得された基板viewerデータと、層構成データ取り込み処理部１０４によって取得された層構成データとをマージして、層構成付き基板viewerデータを生成する。層構成付き基板viewerデータ出力部１０７は、生成された層構成付き基板viewerデータを層構成付き基板viewerデータ記憶部１０８上に外部ファイルとして出力する。

次に、図４のフローチャートを参照して、層構成付き基板viewerデータを生成するための手順について説明する。

層構成付き基板viewerデータの生成処理は、基板ビューアプログラム１９によって提供される操作画面上で行われる。基板ビューアプログラム１９は、ユーザによって選択された基板viewerデータのファイルを開き、その基板viewerデータを操作画面上に表示する（ステップＳ２０２，Ｓ２０３）。操作画面上には、例えば、層構成データの取得を指示するための層構成データ取り込みボタン等が配置されている。基板ビューアプログラム１９は、層構成データ取り込みボタンがユーザによって押下されたことを検出すると（ステップＳ２０４）、層構成データの一覧を操作画面上に表示する（ステップＳ２０５）。この後、基板ビューアプログラム１９は、ユーザによって層構成データの一覧の中から選択された一つの層構成データを、層構成データ取り込み処理部１０４から取得する（ステップＳ２０６）。

基板ビューアプログラム１９は、開いている基板viewerデータ上に層構成データをマージして層構成付き基板viewerデータを生成し、その層構成付き基板viewerデータを外部ファイルに出力する（ステップＳ２０７，Ｓ２０８）。

次に、図５を参照して、基板表示処理部２１の機能構成を説明する。

基板表示処理部２１は、図示のように、その機能モジュールとして、層構成付き基板viewerデータ取り込み処理部３０２、断面切り出し処理部３０４、信号線情報入力処理部３０５、基板材料データ取り込み処理部３０６、インピーダンス計算処理部３０８、および計算結果表示処理部３０９を備えている。

層構成付き基板viewerデータ取り込み処理部３０２は、ユーザによって指定された、検証対象の多層プリント回路基板に対応する層構成付き基板viewerデータを、層構成付き基板viewerデータファイル記憶部３０３から取得する。また、層構成付き基板viewerデータ取り込み処理部３０２は、取得した層構成付き基板viewerデータに基づいて、多層プリント回路基板の配線レイアウト図を表示装置１５に表示する処理を実行する。配線レイアウト図の表示処理は、層構成付き基板viewerデータに含まれる配線レイアウト情報に基づいて実行される。

断面切り出し処理部３０４および信号線情報入力処理部３０５は、上述の基板断面表示処理部２２を構成するためのモジュールである。

断面切り出し処理部３０４は、（１）ユーザによる入力装置１６の操作に応じて、配線レイアウト図上の切り出し位置を指定する処理、（２）指定された切り出し位置に沿った基板断面図を表示装置１５に表示する処理、（３）ユーザによる入力装置１６の操作に応じて、インピーダンス値を算出すべき信号線を基板断面図上で選択する処理、を実行する。

信号線情報入力処理部３０５は、（１）選択された信号線のライン構造を示す信号線断面図を表示装置１５に表示する処理、（２）信号線断面図上に、選択された信号線の寸法と当該信号線の上層および下層に存在する絶縁層それぞれの寸法を表示する処理、を実行する。

基板材料データ取り込み処理部３０６は、選択された信号線の上層および下層に存在する各絶縁層の材料に対応した特性値（比誘電率）を、基板材料データファイル記憶部３０７から取得する。なお、多層プリント回路基板内の各絶縁層の特性値（比誘電率）が層構成データの中に予め設定されているならば、基板材料データ取り込み処理部３０６は必ずしも必要ではない。

インピーダンス計算処理部３０８および計算結果表示処理部３０９は、上述のインピーダンス計算部２３を構成するモジュールである。インピーダンス計算処理部３０８は、選択された信号線のインピーダンス値を算出する。インピーダンス値を算出するために使用されるパラメタは、例えば、選択された信号線の寸法（幅、高さ、長さ）、選択された信号線の上層および下層にそれぞれ存在する絶縁層それぞれ寸法（高さ等）、およびこれら絶縁層の比誘電率、等である。算出されたインピーダンス値は、計算結果表示処理部３０９によって表示装置１５に表示される。

図６は、基板ビューアプログラム１９によって表示される配線レイアウト図の一例を示している。

図６に示されているように、基板ビューアプログラム１９によって提供される操作画面５００上には、配線レイアウト図表示領域５０１、およびレイアウト縮小表示エリア５０２が配置されている。配線レイアウト図表示領域５０１は、多層プリント回路基板の任意の部分の配線レイアウト図を表示する。配線レイアウト図表示領域５０１は、多層プリント回路基板全体の形状と、多層プリント回路基板のどの部分が配線レイアウト図表示領域５０１に現在表示されているかを示す矩形枠とを表示する。多層プリント回路基板の全体の配線レイアウト図を配線レイアウト図表示領域５０１に表示することもできる。

また、層構成付き基板viewerデータに含まれる配線レイアウト情報は各層に対応する配線レイアウト情報を有しているので、多層プリント回路基板を構成する任意の層に対応する配線レイアウト図を配線レイアウト図表示領域５０１に表示することができる。配線レイアウト図を表示すべき層は、ユーザによる入力装置１６の操作に応じて切り替えることができる。

また、操作画面５００上には、切り出しモードボタン５０３が配置されている。切り出しモードボタン５０３がクリックされた場合、配線レイアウト図上の切り出し位置を指定するためのポインタ５０３が配線レイアウト図表示領域５０１上に表示される。ポインタ５０３は、ユーザによる入力装置１６の操作に応じて配線レイアウト図上を移動する。ユーザは、例えば、マウスの左ボタンを押しながらポインタ５０３を移動させることにより、配線レイアウト図上の任意の位置に切り出し線５０４を描画することが出来る。

図７は、基板ビューアプログラム１９によって表示される基板断面図の一例を示している。

図７に示されているように、基板ビューアプログラム１９によって提供される操作画面６００上には、断面表示フォーム６０１、設定フォーム６０２、および計算フォーム６０３が配置されている。断面表示フォーム６０１は基板断面図を表示するための表示領域である。図６の切り出し線５０４で指定された切断面の断面構造を示す基板断面図が断面表示フォーム６０１に表示される。

断面表示フォーム６０１において、ハッチングで示されている部分は信号線、クロスハッチングで示されている部分はグランド／電源プレーンを示している。また、信号線およびグランド／電源プレーン以外の他の各層は、絶縁層である。各信号線の厚さの値、各グランド／電源プレーンの高さの値、および各絶縁層の高さの値は、層構成付き基板viewerデータ内の層構成データによって与えられる。また、各信号線の幅の値、各グランド／電源プレーンの幅の値は、層構成付き基板viewerデータ内の配線レイアウト情報によって与えられる。基板ビューアプログラム１９は、層構成付き基板viewerデータに基づいて、基板断面図を断面表示フォーム６０１に描画する。基板断面図の表示イメージのサイズは自由に拡大／縮小することができる。図８は、基板断面図の表示イメージを拡大した様子を示している。

設定フォーム６０２は、ユーザによる入力装置１６の操作に応じて、インピーダンスを計算すべき信号線に関する属性情報を設定するための設定フォームである。基板ビューアプログラム１９は、ユーザによって実行される設定フォーム６０２内の３つのプルダウンメニュー“Ｌｉｎｅ”，“Ｗｉｒｉｒｉｎｇ”、“Ｓｈａｐｅ”それぞれの操作に応じて、インピーダンスを計算すべき信号線に関する属性情報を入力することができる。

“Ｌｉｎｅ”は、インピーダンスを計算すべき信号線が単線（ｓｉｎｇｌｅ）および差動ラインペア（ｄｉｆｆｅｒｎｔｉａｌ）のいずれであるかを指定するライン属性情報を入力するためのプルダウンメニューである。“Ｗｉｒｉｒｉｎｇ”は、インピーダンスを計算すべき信号線がマイクロストリップライン、ストリップライン、およびストリップラインビルドアップのいずれのライン構造を有する信号線であるかを指定するライン構造属性情報である。インピーダンスの計算は、ライン構造属性情報で指定されたライン構造に対応するインピーダンス計算式を用いて実行される。

基板断面図は全ての信号層それぞれの配線レイアウトの断面構造を同時に示す。したがって、ユーザは、この基板断面図を見るだけで、基板断面図上の各信号線のライン構造を容易に理解することが出来る。

“Ｓｈａｐｅ”は、インピーダンスを計算すべき信号線の形状が台形（Ｔｒａｐｅｚｉｕｍ）および逆台形（Ｉｎｖｅｒｔｅｄ Ｔｒａｐｅｚｉｕｍ）のいずれであるかを指定する形状属性情報を入力するためのプルダウンメニューである。計算フォーム６０３は、計算されたインピーダンス値を表示する。

インピーダンスを計算すべき信号線を選択する動作は、基板断面図上で実行される。すなわち、基板ビューアプログラム１９は、ユーザによる入力装置１６の操作に応じて、基板断面図上に表示されている信号線群の中から、インピーダンスを計算すべき信号線を選択する。

また、基板ビューアプログラム１９は、図９に示すように、計算値入力フォーム６０５を操作画面６００上に表示する。計算値入力フォーム６０５は、ライン構造属性情報で指定されたライン構造（マイクロストリップライン、ストリップライン、ストリップラインビルドアップ）を示す信号線断面図を表示する。基板ビューアプログラム１９は、マイクロストリップライン、ストリップライン、ストリップラインビルドアップそれぞれに対応する３種類の信号線断面図の雛形を有している。ライン構造属性情報で指定されたライン構造に対応する雛形が、計算値入力フォーム６０５に表示される。また、信号線断面図上には、インピーダンス計算のためのパラメタとして使用される各寸法値を入力するための入力フィールド群が表示される。図９において、ｔはインピーダンスを算出すべき信号線の厚さ、ｈ１は当該信号線の上層側の絶縁層の高さ、ｈ２は当該信号線の下層側の絶縁層の高さを示している。また、ｗｂ，ｗｔは台形状の信号線の底辺および上辺それぞれ幅を示す。基板ビューアプログラム１９は、これらｔ、ｈ１、ｈ２、ｗｂ，ｗｔの寸法値を層構成付き基板viewerデータから自動的に取得して、計算フォーム６０３内の該当する入力フィールドにセットする。なお、ｗｔの値は、層構成付き基板viewerデータから取得されたｗｂの値から予め決められた定数を減算することによって求めることができる。

また、計算値入力フォーム６０５には、インピーダンスを計算すべき信号線の上下の絶縁層の材質を指定する材質情報を入力するためのプルダウンメニューが配置されている。ユーザは、このプルダウンメニューを用いて、絶縁層の材質を指定することが出来る。基板ビューアプログラム１９は、絶縁層の材質に対応する比誘電率（εr）を基板材料データファイル記憶部３０７から自動的に取得して、計算値入力フォーム６０５上の比誘電率入力フィールドにセットする。

計算フォーム６０３内の“Ｃａｌｃ”ボタンがクリックされた時、基板ビューアプログラム１９は、ライン構造属性情報で指定されたライン構造に対応するインピーダンス計算式と、入力フィールド群にセットされている寸法値ｔ、ｈ１、ｈ２、ｗｂ，ｗｔおよび比誘電率とを用いて、インピーダンス値を算出し、その算出されたインピーダンス値を計算フォーム６０３内に表示する。

各入力フィールドにセットされた寸法値および比誘電率は、ユーザによる入力装置１６の操作に応じて修正することが出来る。“Ｃａｌｃ”ボタンが再びクリックされると、基板ビューアプログラム１９は、各入力フィールドにセットされている現在の寸法値を用いて、インピーダンスを再計算する。この再計算を利用することによって、ユーザは、適切なインピーダンス値を得ることが可能な寸法値および比誘電率を、多層プリント回路基板の設計者等にフィードバックすることができる。

次に、図１０のフローチャートを参照して、基板ビューアプログラム１９によって実行される一連の処理の手順を説明する。

基板ビューアプログラム１９は、まず、検証対象の多層プリント回路基板に対応する層構成付き基板viewerデータを、層構成付き基板viewerデータファイル記憶部３０３から取得する（ステップＳ４０２）。次いで、基板ビューアプログラム１９は、層構成付き基板viewerデータに含まれる配線レイアウト情報に基づいて、図６で説明した配線レイアウト図を表示する（ステップＳ４０３）。切り出しモードボタン５０３が押下されたことを検出した時（ステップＳ４０４）、基板ビューアプログラム１９は、配線レイアウト図上の切り出し位置を指定するためのポインタ５０３を、配線レイアウト図上に表示する（ステップＳ４０５）。次いで、基板ビューアプログラム１９は、入力装置１６を用いて実行されるユーザによるポインタ５０３の移動操作に応じて、配線レイアウト図上に切り出し線（直線）５０４を描画する（ステップＳ４０６）。

基板ビューアプログラム１９は、層構成付き基板viewerデータに基づいて、図７で説明した基板断面図を表示する（ステップＳ４０７）。次いで、基板ビューアプログラム１９は、ユーザによる入力装置１６の操作に応じて、ライン属性情報（単線／差動）、およびライン構造属性情報（マイクロストリップライン／ストリップライン／ストリップラインビルドアップ）を入力する（ステップＳ４０８，Ｓ４０９）。基板ビューアプログラム１９は、ライン構造属性情報で指定されたライン構造（マイクロストリップライン、ストリップライン、ストリップラインビルドアップ）を示す信号線断面図を表示する（ステップＳ４１０）。

次いで、基板ビューアプログラム１９は、ユーザによる入力装置１６の操作に応じて、インピーダンスを算出すべき信号線を、図９の基板断面図上に表示されている信号線群の中から選択する（ステップＳ４１２）。基板ビューアプログラム１９は、選択された信号線のライン構造が、表示されている信号線断面図の形状と一致するか否かを判断する（ステップＳ４１３）。この判断は、各信号線のライン構造に関する情報が例えば配線レイアウト情報に含まれている場合にのみ実行される。不一致であれば、つまり、選択された信号線のライン構造とユーザが“Ｗｉｒｉｒｉｎｇ”プルダウンメニューで指定したライン構造とが異なるならば（ステップＳ４１４のＮＯ）、基板ビューアプログラム１９は、ライン構造が異なる旨のエラーメッセージを表示する（ステップＳ４１４）。なお、もし各信号線のライン構造に関する情報が配線レイアウト情報に含まれていないならば、ステップＳ４１２、Ｓ４１４の処理はスキップされる。

この後、基板ビューアプログラム１９は、信号線の寸法値及び当該信号線の上下に存在する各絶縁層の寸法値を層構成付き基板viewerデータから取得して、それら寸法値を信号線断面図上の該当する入力フィールドにそれぞれセットする（ステップＳ４１５）。ユーザによって絶縁層の材質が指定されると（ステップＳ４１６）、その指定された材質（基板材料）に対応する比誘電率（εr）のような特性値を基板材料データファイル記憶部３０７から取得して、信号線断面図上の該当する入力フィールドにセットする（ステップＳ４１７）。

選択された信号線のインピーダンス計算に必要な全てのパラメタが準備された状態で“Ｃａｌｃ”ボタンがクリックされたならば、基板ビューアプログラム１９は、ライン構造属性情報で指定されたライン構造に対応する計算式と、各パラメタとを用いて、選択された信号線のインピーダンスを計算する（ステップＳ４１８〜Ｓ４２１）。この計算されたインピーダンスの値は、計算フォーム６０３上に表示される。

もしインピーダンス値が適正値ではないならば（ステップＳ４２２のＮＯ）、ユーザは、入力装置１６を操作することによって、任意のパラメタの値を手入力することができる。基板ビューアプログラム１９は、手入力された値に基づいて、該当するパラメタの値を修正する（ステップＳ４１９）。そして、“Ｃａｌｃ”ボタンがクリックされたならば、基板ビューアプログラム１９は、ライン構造属性情報で指定されたライン構造に対応する計算式と、各パラメタとを用いて、選択された信号線のインピーダンスを再計算する（ステップＳ４２１）。

以上のように、本実施形態によれば、基板ビューアプログラム１９は、多層プリント回路基板の任意の位置の断面構造図を表示することが出来、しかもその断面構造図上に表示される任意の信号線のインピーダンスをユーザに提示することが出来る。よって、多層プリント回路基板の設計データの評価／検証作業の効率化を図ることが可能となる。

また、基板ビューアプログラム１９をコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を通じて通常のコンピュータに導入するだけで、本実施形態と同様の効果を容易に実現することが出来る。

また、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

本発明の一実施形態に係る情報処理装置のシステム構成を示すブロック図。 図１の情報処理装置で用いられる基板ビューアプログラムの機能構成を示す図。 図２の基板ビューアプログラムに設けられているデータ生成部の構成を示すブロック図。 図２の基板ビューアプログラムによって実行される層構成付き基板Viewerデータ生成処理の手順を説明するフローチャート。 図２の基板ビューアプログラムに設けられた基板表示処理部の構成を示すブロック図。 図２の基板ビューアプログラムによって表示される配線レイアウト図の例を示す図。 図２の基板ビューアプログラムによって表示される基板断面図の例を示す図。 図７の基板断面図を拡大表示した例を示す図。 図２の基板ビューアプログラムによって表示される基板断面図と信号線断面図の例を示す図。 図２の基板ビューアプログラムによって実行されるインピーダンス算出処理の手順を説明するフローチャート。

符号の説明

１１…ＣＰＵ、１５…表示装置、１６…入力装置、１９…基板ビューアプログラム、２０…データ生成部、２１…基板表示処理部、２２…基板断面表示処理部、２３…インピーダンス計算部。

Claims (12)

1. 多層プリント回路基板に関する情報を表示装置に表示する処理を実行する情報処理装置において、
   入力装置と、
   前記多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト情報と前記多層プリント配線基板の層構成を示す層構成情報とを記憶する手段と、
   前記配線レイアウト情報に基づいて、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を前記表示装置に表示する手段と、
   前記入力装置の操作に応じて、前記表示された配線レイアウト図上の切り出し位置を指定する手段と、
   前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記指定された切り出し位置に沿った、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す断面図を前記表示装置に表示する手段と、
   前記入力装置の操作に応じて、インピーダンス値を算出すべき信号線を前記断面図上で選択する手段と、
   前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示するインピーダンス算出手段とを具備することを特徴とする情報処理装置。
2. 前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線の寸法と当該信号線の上層および下層に存在する各絶縁層の寸法とを前記表示装置に表示する手段と、
   前記入力装置の操作に応じて、前記表示されている各寸法を修正する手段とをさらに具備し、
   前記インピーダンス算出手段は、前記修正結果に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を再度算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示する手段を含むことを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
3. 前記入力装置の操作に応じて、前記インピーダンス値を算出すべき信号線がマイクロストリップラインおよびストリップラインのいずれのライン構造を有する信号線であるかを指定するライン構造情報を入力する手段をさらに具備し、
   前記インピーダンス算出手段は、前記配線レイアウト情報と、前記層構成情報と、前記入力されたライン構造情報で指定されるライン構造とに基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を算出する手段を含むことを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
4. 前記入力装置の操作に応じて、前記インピーダンス値を算出すべき信号線がマイクロストリップラインおよびストリップラインのいずれのライン構造を有する信号線であるかを指定するライン構造情報を入力する手段と、
   前記入力されたライン構造情報で指定されたライン構造を示す信号線断面図を前記表示装置に表示する手段と、
   前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線の寸法と当該信号線の上層および下層に存在する各絶縁層の寸法とを前記信号線断面図上に表示する手段と、
   前記入力装置の操作に応じて、前記表示されている各寸法を修正する手段とをさらに具備し、
   前記インピーダンス算出手段は、前記修正結果に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を再度算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示する手段を含むことを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
5. 多層プリント回路基板に関する情報を情報処理装置の表示装置に表示する情報表示方法であって、
   前記多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト情報に基づいて、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を前記表示装置に表示するステップと、
   前記情報処理装置に設けられた入力装置の操作に応じて、前記表示された配線レイアウト図上の切り出し位置を指定するステップと、
   前記多層プリント配線基板の層構成を示す層構成情報と前記配線レイアウト情報とに基づいて、前記指定された切り出し位置に沿った、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す断面図を前記表示装置に表示するステップと、
   前記入力装置の操作に応じて、インピーダンス値を算出すべき信号線を前記断面図上で選択するステップと、
   前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示するインピーダンス算出ステップとを具備することを特徴とする情報表示方法。
6. 前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線の寸法と当該信号線の上層および下層に存在する各絶縁層の寸法とを前記表示装置に表示するステップと、
   前記入力装置の操作に応じて、前記表示されている各寸法を修正するステップとをさらに具備し、
   前記インピーダンス算出ステップは、前記修正結果に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を再度算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示するステップを含むことを特徴とする請求項５記載の情報表示方法。
7. 前記入力装置の操作に応じて、前記インピーダンス値を算出すべき信号線がマイクロストリップラインおよびストリップラインのいずれのライン構造を有する信号線であるかを指定するライン構造情報を入力するステップをさらに具備し、
   前記インピーダンス算出ステップは、前記配線レイアウト情報と、前記層構成情報と、前記入力されたライン構造情報で指定されるライン構造とに基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を算出するステップを含むことを特徴とする請求項５記載の情報表示方法。
8. 前記入力装置の操作に応じて、前記インピーダンス値を算出すべき信号線がマイクロストリップラインおよびストリップラインのいずれのライン構造を有する信号線であるかを指定するライン構造情報を入力するステップと、
   前記入力されたライン構造情報で指定されたライン構造を示す信号線断面図を前記表示装置に表示するステップと、
   前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線の寸法と当該信号線の上層および下層に存在する各絶縁層の寸法とを前記信号線断面図上に表示するステップと、
   前記入力装置の操作に応じて、前記表示されている各寸法を修正するステップとをさらに具備し、
   前記インピーダンス算出ステップは、前記修正結果に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を再度算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示するステップを含むことを特徴とする請求項５記載の情報表示方法。
9. 多層プリント回路基板に関する情報を表示装置に表示する処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
   前記多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト情報に基づいて、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトを示す配線レイアウト図を前記表示装置に表示する処理を、前記コンピュータに実行させる手順と、
   前記コンピュータの入力装置の操作に応じて前記表示された配線レイアウト図上の切り出し位置を指定する処理を、前記コンピュータに実行させる手順と、
   前記多層プリント配線基板の層構成を示す層構成情報と前記配線レイアウト情報とに基づいて、前記指定された切り出し位置に沿った、前記多層プリント回路基板の配線レイアウトの断面構造を示す断面図を前記表示装置に表示する処理を、前記コンピュータに実行させる手順と、
   前記入力装置の操作に応じてインピーダンス値を算出すべき信号線を前記断面図上で選択する処理を、前記コンピュータに実行させる手順と、
   前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示するインピーダンス算出処理を、前記コンピュータに実行させる手順とを具備することを特徴とするプログラム。
10. 前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線の寸法と当該信号線の上層および下層に存在する各絶縁層の寸法とを前記表示装置に表示する処理を、前記コンピュータに実行させる手順と、
    前記入力装置の操作に応じて前記表示されている各寸法を修正する処理を、前記コンピュータに実行させる手順とをさらに具備し、
    前記インピーダンス算出処理を実行させる手順は、前記修正結果に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を再度算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示する処理を、前記コンピュータに実行させる手順を含むことを特徴とする請求項９記載のプログラム。
11. 前記入力装置の操作に応じて、前記インピーダンス値を算出すべき信号線がマイクロストリップラインおよびストリップラインのいずれのライン構造を有する信号線であるかを指定するライン構造情報を入力する処理を、前記コンピュータに実行させる手順をさらに具備し、
    前記インピーダンス算出処理を実行させる手順は、前記配線レイアウト情報と、前記層構成情報と、前記入力されたライン構造情報で指定されるライン構造とに基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を算出する処理を、前記コンピュータに実行させる手順を含むことを特徴とする請求項９記載のプログラム。
12. 前記入力装置の操作に応じて、前記インピーダンス値を算出すべき信号線がマイクロストリップラインおよびストリップラインのいずれのライン構造を有する信号線であるかを指定するライン構造情報を入力する処理を、前記コンピュータに実行させる手順と、
    前記入力されたライン構造情報で指定されたライン構造を示す信号線断面図を前記表示装置に表示する処理を、前記コンピュータに実行させる手順と、
    前記配線レイアウト情報および前記層構成情報に基づいて、前記選択された信号線の寸法と当該信号線の上層および下層に存在する各絶縁層の寸法とを前記信号線断面図上に表示する処理を、前記コンピュータに実行させる手順と、
    前記入力装置の操作に応じて、前記表示されている各寸法を修正する処理を、前記コンピュータに実行させる手順とをさらに具備し、
    前記インピーダンス算出処理を実行させる手順は、前記修正結果に基づいて、前記選択された信号線のインピーダンス値を再度算出し、当該算出されたインピーダンス値を前記表示装置に表示する処理を、前記コンピュータに実行させる手順を含むことを特徴とする請求項９記載のプログラム。

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