JP4035354B2 - 電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 - Google Patents
電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体に係り、特に大規模集積回路(LSI)、マルチチップモジュール(MCM)、プリント基板(PCB)等の電子回路を設計するための電子回路設計方法及び装置、コンピュータにそのような電子回路の設計を行わせるコンピュータプログラム、及びそのようなコンピュータプログラムが格納されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
コンピュータ支援設計(CAD)により電子回路を設計する場合、設計手順には、回路の概略配置及び概略配線を決定する第1のステップ、回路に論理回路を挿入する第2のステップ、回路の配置や配線を編集する第3のステップ及び回路や配線の特性を解析する第4のステップ等が含まれる。第2及び第3のステップは、配置や配線に関する設計制約条件に基いて行われる。この設計制約条件は、熟練した回路設計者が、各種解析ツール等を用いることにより作成される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路設計方法では、上記の如く、設計制約条件は回路設計者により作成されるので、回路の設計品質は、回路設計者の熟練度(スキル)に大きく依存してしまうという第1の問題点があった。つまり、回路設計者の熟練度に応じて、設計品質にばらつきが生じると共に、設計の修正に伴う設計期間の増大が発生してしまう。
【0004】
他方、回路設計者と実装設計者は異なる場合がある。このため、第3のステップにおいて設計制約条件通りの回路が設計できない場合、回路設計者と実装設計者とが協議して設計制約条件を見直す作業が必要となる。しかし、このような設計制約条件を見直す作業は、何度も繰り返されることが多く、設計期間が増大してしまうという第2の問題点もあった。
【0005】
そこで、本発明は、上記の第1の問題点及び/又は第2の問題点を解決し得る電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、CADにより電子回路の設計を行う電子回路設計方法であって、前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置・配線情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を生成するステップと、前記設計制約条件を表示してユーザに入力を促すステップとを含むことを特徴とする電子回路設計方法によって達成できる。
【0007】
前記ユーザ要件は、シグナルインテグリティ及びディレイ、EMI/EMC制限、ジャンクション温度、コスト、及び信頼度からなるグループから選択された少なくとも1つからなる構成としても良く、又、前記ユーザリソースは、基板仕様、素子仕様、及びジャンクション温度からなるグループから選択された少なくとも1つからなる構成としても良い。
【0008】
又、前記ユーザリソースの各項目には、優先度を示す優先度情報が含まれ、前記設計制約条件を生成するステップは、優先度の高い該ユーザリソースの項目を優先的に選択して該設計制約条件を生成するようにしても良い。
【0009】
更に、前記設計制約条件を生成するステップは、設計制約条件の初期値を設定又はルールベースで解の候補を表示上で列挙し、パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析ツールを用いた解析を行い、ユーザ要件を満足する解空間を探索して探索範囲を拡大するか、或いは、解析ツールを用いたシミュレーションによりユーザ要件を満足する解を絞り込み、複数の設計制約条件の候補を生成して表示することでユーザに提示するようにすることも可能である。
【0010】
上記の課題は、CADによりディスプレイ上で電子回路の設計を行う電子回路設計装置であって、前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置・配線情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を生成する手段と、前記設計制約条件を前記ディスプレイ上に表示してユーザに入力を促す手段とを備えたことを特徴とする電子回路設計装置によっても達成できる。
【0011】
上記の課題は、コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行わせるコンピュータプログラムであって、コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置・配線情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を生成させる手順と、コンピュータに、前記設計制約条件を表示させてユーザに入力を促す手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラムによっても達成できる。
【0012】
上記の課題は、コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行わせるコンピュータプログラムであって、コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置・配線情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を生成させる手順と、コンピュータに、前記設計制約条件を表示させてユーザに入力を促す手順とを含むコンピュータプログラムが格納されていることを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記憶媒体によっても達成できる。
【0013】
従って、本発明によれば、回路の設計品質が回路設計者の熟練度(スキル)に大きく依存してしないように回路を設計することができ、及び/又は、設計制約条件を見直す作業の繰り返しにより設計期間が増大することを防止可能な電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体を実現することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明になる電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体の各実施例を、図面と共に説明する。
【0015】
【実施例】
本発明になる電子回路設計装置の一実施例を説明する。電子回路設計装置の本実施例は、本発明になる電子回路設計方法の一実施例、本発明になるコンピュータプログラムの一実施例及び本発明になるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体の一実施例を用いる。本実施例では、本発明がコンピュータシステムに適用されている。図1は、本実施例において本発明が適用されるコンピュータシステムを示す斜視図である。
【0016】
図1に示すコンピュータシステム100は、大略CPUやディスクドライブ等を内蔵した本体部101、本体部101からの指示により表示画面102a上に画像を表示するディスプレイ102、コンピュータシステム100に種々の情報を入力するためのキーボード103、ディスプレイ102の表示画面102a上の任意の位置を指定するマウス104及び外部のデータベース等にアクセスして他のコンピュータシステムに記憶されているコンピュータプログラム等をダウンロードするモデム105を有する。
【0017】
ディスク110等の可搬型記録媒体に格納されるか、モデム105等の通信装置を使って他のコンピュータシステムの記録媒体106からダウンロードされる、コンピュータシステム100に電子回路設計機能を持たせるコンピュータプログラム(電子回路設計ソフトウェア)は、コンピュータシステム100に入力されてコンパイルされる。本発明になるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、本発明になるコンピュータプログラム(以下、単にプログラムとも言う)を格納した、例えばディスク110等の記録媒体からなる。本発明になるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を構成する記録媒体は、ディスク110、ICカードメモリ、フロッピーディスク、光磁気ディスク、CD−ROM等の可搬型記録媒体に限定されるものではなく、モデム105やLAN等の通信装置や通信手段を介して接続されるコンピュータシステムでアクセス可能な各種記録媒体を含む。
【0018】
図2は、コンピュータシステム100の本体部101内の要部の構成を説明するブロック図である。同図中、本体部101は、大略バス200により接続されたCPU201、RAMやROM等からなるメモリ部202、ディスク110用のディスクドライブ203及びハードディスクドライブ(HDD)204からなる。本実施例では、ディスプレイ102、キーボード103及びマウス104も、図示の如くバス200を介してCPU201に接続されているが、これらは直接CPU201に接続されていても良い。又、ディスプレイ102は、入出力画像データの処理を行う周知のグラフィックインタフェース(図示せず)を介してCPU201に接続されていても良い。
【0019】
尚、コンピュータシステム100の構成は、図1及び図2に示す構成に限定されるものではなく、代わりに各種周知の構成を使用しても良い。
【0020】
図3は、コンピュータシステム100により構成される電子回路設計装置の機能ブロック図である。同図中、電子回路設計装置は、大略概略フロアプランナ1、統合アドバイス機能2、回路エディタ3、配置・配線エディタ4及びポスト解析部5からなる。
【0021】
概略フロアプランナ1は、素子及び配線に関する概略配置・配線情報を入力又は表示する機能と、概略配置・配線情報を統合アドバイス機能2に出力する機能とを有する。概略配置・配線情報には、ユーザによる基板外形や素子外形の簡易的な登録情報や、ユーザによる素子搭載位置の定義等が含まれる。ユーザによる基板外形や素子外形の簡易的な登録情報は、例えばPowerPoint(商品名)のような概略な描画ソフトと同様の操作性で基板外形や素子外形を近似的に表現したものであり、概略の外形寸法定義である。又、ユーザによる素子搭載位置の定義は、概略の配置(座標)定義である。ユーザによる素子搭載位置の定義により、例えばPowerPointのような簡易的な移動機能を使用して、素子外形の位置決めを行うことができる。概略配置・配線情報は、後述する配置・配線エディタ4用の詳細外形情報と混在することができる。
【0022】
尚、後述する配置・配線制約条件を決定する際には、電子回路の入出力端子(I/Oピン)の座標が必要であるが、厳密な座標定義は必ずしも必要ではない。そこで、本実施例では、PowerPointのような簡易的な移動機能を使用して各I/Oピンの座標を決定する。
【0023】
図4は、概略フロアプランナ1の画面入力を説明する図である。同図は、ディスプレイ102の表示画面102a上に表示される画像を示し、一例として、xy座標軸、太い実線で示す電子回路の基板外形及び細い実線で示す電子回路の素子A〜Dが示されている。表示される画像は、キーボード103及びマウス104の操作により入力される。基板外形は、概略外形の外形寸法定義と、配置・配線エディタ用4の詳細外形情報とを含む。素子A,B,Cは、夫々概略外形の外形寸法定義を含む。又、素子Dは、配置・配線エディタ4用の詳細外形情報を含む。素子Aは、網掛けの丸印で示すドライバを含み、素子B〜Dと接続定義により接続されている。接続定義は、マウス104の操作によるラバーバンド入力により表示される。素子B,Cは、白丸印で示すレシーバを含み、素子Dは、四角印で示すICパッドを含む。ICパッドの情報は、配置・エディタ4用の詳細外形情報に含まれる。このように、基板外形及び素子A〜Cの概略外形を含む概略配置・配線情報は、基板外形及び素子Dの配置・配線エディタ4用の詳細外形情報と混在することができる。
【0024】
統合アドバイス機能2は、ユーザ要件21、知識ノウハウデータベース22、ユーザリソース23及び解析ツール25を用いて、概略フロアプランナ1からの概略配置・配線情報に基いて設計制約条件を生成するアドバイスエンジン群24からなり、生成された設計制約条件は、回路エディタ3に出力される。又、統合アドバイス機能2のアドバイスエンジン24は、回路エディタ3からの回路情報、配置・配線エディタ4からの配置・配線情報及びポスト解析部5からの解析結果に基いて設計制約条件を生成し、生成された設計制約条件を配置・配線エディタ4に出力する。
【0025】
ユーザ要件21には、動作周波数やクロックを含む信号のディレイ等の性能(以下、シグナルインテグリティ(Signal Integrity)及びディレイとも言う)、電磁妨害雑音(EMI:Electromagnetic Interference)/電磁環境適合性(EMC:Electromagnetic Compatibility)制限、ジャンクション温度、コスト、信頼度等が含まれる。知識ノウハウデータベース22には、アドバイスエンジン群24がユーザに通知する変更等に関する各種アドバイスを生成するためのデータが格納されている。ユーザ要件21は、ユーザによりキーボード103やマウス104を使用して入力され、例えばメモリ部202等に格納される。又、ユーザ要件21をメモリ部202等に予め格納しておき、ユーザがディスプレイ102の表示画面102aに表示されたユーザ要件21から所望の要件を選択するようにしても良い。
【0026】
知識ノウハウデータベース22は、周知の知識データベースにより構成可能であり、例えば予めメモリ部202等に格納されている。
【0027】
ユーザリソース23には、基板仕様、素子仕様、ジャンクション温度等が含まれる。基板仕様には、基板テクノロジ、層数、層構成、厚さ、ビアやランド仕様、最小線幅、最小ピッチ等が含まれる。素子仕様には、素子の種類、電気特性、消費電力特性、素子のパッケージ及び熱伝導方法/種類、放熱フィンの種類、信頼度、コスト等が含まれる。ジャンクション温度には、周囲温度、空気供給構造、ファン仕様、風向、風量等が含まれる。ユーザリソース23は、ユーザによりキーボード103やマウス104を使用して入力され、例えばメモリ部202等に格納される。又、ユーザリソース23をメモリ部202等に予め格納しておき、ユーザがディスプレイ102の表示画面102aに表示されたリソースから所望のリソースを選択するようにしても良い。
【0028】
解析ツール25は、シグナルインテグリティ解析、電波解析、熱解析、コスト解析等の各種解析を行うものであり、周知の解析ツールにより構成可能である。
【0029】
図5は、統合アドバイス機能2のアドバイスエンジン群24による設計制約条件生成処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行われる。
【0030】
図5において、ステップS1は、ディスプレイ102の表示画面102aに表示されている概略フロアプランナ1の画面入力に基いて、概略配置・配線情報を入力する。ステップS2は、ユーザ要件21を定義し、ステップS3は、ユーザリソース23を定義する。
【0031】
図6は、ユーザ要件21の設定画面を示す図である。同図に示す設定画面は、ディスプレイ102の表示画面102aに表示され、キーボード103やマウス104からのスプレッド形式のユーザ要件入力に基いてステップS2でユーザ要件21が定義される。同図に示す設定画面では、説明の便宜上、シグナルインテグリティ、EMI/EMC制限及び熱解析(ジャンクション温度)のユーザ要件項目に対して、最大動作周波数、ピン間ディレイ及びノイズマージンが設定可能となっている。
【0032】
図7は、ユーザリソース23の設定画面を示す図である。同図に示す設定画面は、ディスプレイ102の表示画面102aに表示され、キーボード103やマウス104からのスプレッド形式のユーザリソース入力に基いてステップS3でユーザリソース23が定義される。同図に示す設定画面では、説明の便宜上、基板テクノロジ、使用素子及びジャンクション温度のユーザリソース項目に対して、標準多層、IVH多層及びビルドアップが夫々の優先度を示す優先度情報と共に設定可能となっている。従って、ユーザリソース項目は、優先度の高い順に選択可能である。ステップS4は、入力された概略配置・配線情報、定義されたユーザ要件21及び定義され優先度の高い順に選択されたユーザリソース23(ユーザリソース項目)に基いて、複数の配置・配線制約条件を、設計制約条件として自動生成する。ステップS5は、生成された複数の配置・配線制約条件をメモリ202等に格納する。ステップS6は、メモリ202等から読み出されディスプレイ102の表示画面102aに表示された複数の配置・配線制約条件から、所望の配置・配線制約条件を選択する。ステップS7は、選択された配置・配線制約条件が実際に設計に適用できるか否かをユーザ側で判定する。ステップS7の判定結果がNOであると、ステップS1において入力する概略配置・配線情報、ステップS2において定義するユーザ要件21及びステップS3において定義するユーザリソース23のうち少なくとも1つを適切に変更する。他方、ステップS7の判定結果がYESであると、ステップS8は、生成された配置・配線制約条件を出力してディスプレイ102の表示画面102aに表示することでユーザに入力を促すと共に、ステップS9は、配置・配線制約条件をメモリ部202等に格納する。
【0033】
図8は、設計制約条件の記述方法を説明する図であり、設計制約条件が上記の如く配置・配線制約条件の場合を示す。同図に示すように、ディスプレイ102の表示画面102aには、xy座標軸、実線で示す基板外形、破線で示す素子A〜Cの素子外形、素子Aのドライバの座標(xa,ya)、素子Bのレシーバの座標(xb,yb)、素子Cのレシーバの座標(xc,yc)、素子Aのドライバに接続された抵抗RS及びその抵抗値53Ω、配線のセグメントseg.a及びその配線長la、配線のセグメントseg.b及びその配線長lb、配線のセグメントseg.c及びその配線長lc等が、配置・配線制約条件として表示される。
【0034】
図9は、設計制約条件の数式表現を説明する図であり、設計制約条件が配線制約条件の場合を示す。同図に示すように、ディスプレイ102の表示画面102aには、抵抗RSの抵抗値がRS=53Ω、配線のセグメントseg.aの配線長laが3cm≦la≦10cm、配線のセグメントseg.bの配線長lbが2cm≦lb≦4cm、配線のセグメントseg.cの配線長lcが2cm≦lc≦4cm、配線長lbとlcの差の絶対値が|lb-lc|≦1cmが数式表現の配線制約条件として表示される。又、配線仕様として、セグメントseg.a,seg.b,seg.cに対して、配線層Layer1,Layer2,Layer3と、配線幅100μm,80μm,100μmが夫々表示される。
【0035】
図10は、設計制約条件のグラフ表現を説明する図であり、設計制約条件が配線制約条件の場合を示す。同図に示すように、ディスプレイ102の表示画面102aには、網掛け部で示すような配線制約条件が表示される。同図中、縦軸はセグメントseg.cの配線長lc(cm)、横軸はセグメントseg.bの配線長lb(cm)を示し、網掛け部で示す配線制約条件を限定している斜めの実線は、lc≧lb-1,lc≦lb+1を示す。
【0036】
図11は、回路エディタ3による回路情報生成処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行われる。
【0037】
図11において、ステップS11は、キーボード103やマウス104を使用して、電子回路の論理回路を入力して、回路情報を生成する。論理回路は、例えばメモリ部202等に予め格納されている複数の論理回路をディスプレイ102の表示画面102aに表示し、所望の論理回路を選択することで入力可能である。ステップS12は、生成された回路情報を、メモリ部202等に格納する。ステップS13は、生成された回路情報に、統合アドバイス機能2のアドバイスエンジン群24から得られる配置・配線制約条件、即ち、メモリ部202等に格納された設計制約条件を関連付ける。ステップS14は、設計制約条件が関連付けられた回路情報を、メモリ部202等に格納すると共に、統合アドバイス機能2及び配置・配線エディタ4に対して出力する。
【0038】
図12は、配置・配線エディタ4による設計制約条件に基く配置・配線情報生成処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行われる。
【0039】
図12において、ステップS21は、統合アドバイス機能2のアドバイスエンジン群24から得られる配置・配線制約条件、即ち、メモリ部202等に格納された設計制約条件と、回路エディタ3から得られる回路情報、即ち、メモリ部202等に格納された設計制約条件が関連付けられた回路情報とに基いて、外形情報・素子座標の配置・配線エディタ4へのマッピングを行う。マッピング自体は自動的に行われるが、キーボード103やマウス104を使用して、マッピングされた結果に対してユーザにより配置調整等を行っても良い。
【0040】
ステップS22は、マッピングされた結果が配置・配線制約条件、即ち、設計制約条件を満足しているか否かを判定する。ステップS22の判定結果がNOであると、統合アドバイス機能2のアドバイスエンジン群24により、ステップS23〜S25が行われる。ステップS23は、後述する設計制約条件の自動再生成処理を行う。ステップS24は、設計制約条件が再生成されたか否かを判定し、判定結果がNOであると、ステップS25は、設計制約条件を修正し、処理はステップS22へ戻る。
【0041】
ステップS22又はステップS24の判定結果がYESであると、ステップS26は、配線作業を行う。配線作業は、キーボード103やマウス104を使用してユーザにより手動で行うマニュアル配線、ユーザに配線を選択させるナビゲーション配線及び設計制約条件に基いて自動的に行う自動配線のうち、少なくとも1つにより行われ、任意の組み合わせにより行っても良い。ステップS27は、配線結果が配置・配線制約条件、即ち、設計制約条件を満足しているか否かを判定し、判定結果がNOであると、処理はステップS23へ戻る。他方、ステップS27の判定結果がYESであると、ステップS28は、配線結果を含む配置・配線情報をポスト解析部5に出力してディスプレイ102の表示画面102aに表示することでユーザに入力を促すと共に、ステップS29は出力した配置・配線情報をメモリ部202等に格納する。
【0042】
ポスト解析部5は、配置・配線エディタ4から得られる配置・配線情報に基いてシグナルインテグリティ解析、電波解析、熱解析、コスト解析等を周知の解析方法で行い、解析結果を統合アドバイス機能2にフィードバックすることで、配置・配線制約条件等の設計制約条件の最適化を図る。
【0043】
図13は、配置・配線エディタ4による設計制約条件に基く配置・配線情報の自動生成及び最適化処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行われる。同図中、図3と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。ここでも、説明の便宜上、配置・配線制約条件が設計制約条件として自動生成及び最適化されるものとする。
【0044】
配置・配線制約条件を自動生成及び最適化する際には、▲1▼伝送線路、電源及び/又はグランドバウンス、同時に発生するスイッチングノイズ、ジャンクション温度等を含むシグナルインテグリティ及びディレイ、▲2▼EMI/EMC制限、▲3▼ジャンクション温度、▲4▼コスト、▲5▼信頼度、▲6▼配線性等の条件を満足させる。
【0045】
又、配置・配線制約条件は、その解空間を定式的に表現することにより、回路エディタ3や配置・配線エディタ4等における配置・配線制約条件の読み込み及び自動設計への適用を容易にすることができる。配置・配線制約条件は、図8〜図10と共に説明したように、概略フロアプランナ1によりディスプレイ102上に表示された概略フロアプランナ画面に、統合アドバイス機能2により配線を含むネットのイメージを表示し、更に、I/Oピンの座標情報や配線制約条件の数式の表示、ネット上の各セグメント毎の配線仕様の表示、複雑な配線制約条件のグラフ表示等を行うことにより、表現することができる。ネットとは、電子回路を設計する際に着目する少なくとも1つの回路素子からなる部分を言う。このように概略フロアプランナ画面に表示される情報は、統合アドバイス機能2から配置・配線エディタ4に供給される。
【0046】
配置・配線制約条件は、例えば(1)配置制約条件の表現、(2)ネットの設計制約条件の表現及び(3)ジャンクション温度に関わる条件の表現等により表現される。(1)配置制約条件の表現には、ジャンクション温度に依存する情報、シグナルインテグリティ及びディレイに依存する情報等が含まれる。(2)ネットの設計制約条件の表現には、シグナルインテグリティ及びディレイに依存する情報、EMI/EMC制限に依存する情報、配線性に依存する情報等が含まれる。配線性に依存する情報には、素子仕様、任意ネットトポロジの表現、配線領域の定義、配線層/構成の定義、信号隣接条件、電源/グランド隣接条件、使用するビア、個数、間隔及び層乗り換え条件、LSIのパッド仕様等が含まれる。(3)ジャンクション温度に関わる条件の表現には、放熱フィンの仕様、素子のパッケージ及び熱伝導方法/材料、空気供給構造、ファンの仕様等が含まれる。
【0047】
図13において、ステップS31は、コンピュータシステム100に搭載されたGUI100Aを用いて、各種情報のユーザ定義機能を実行する。具体的には、概略配置・配線情報27が概略フロアプランナ1により生成されてメモリ部202等に格納され、統合アドバイス機能2を用いてユーザにより入力されたユーザ要件21がメモリ部202等に格納され、統合アドバイス機能2を用いてユーザにより入力されたユーザリソース23がメモリ部202等に格納される。ステップS32は、メモリ部202等に格納された周知の配置・配線制約条件データベース26、知識ノウハウデータベース22、概略配置・配線情報27、ユーザ要件21及びユーザリソース23に基いて、配置・配線制約条件を自動的に生成する。ステップS33は、ユーザ判断に基いて、解空間の探索範囲の拡大を行うか否かを判定する。ステップS33の判定結果がNOであると、処理は後述するステップS35へ進む。
【0048】
他方、ステップS33の判定結果がYESであると、ステップS34は、自動的に生成された配置・配線制約条件を構成するパラメータを変化させて解析ツール25を用いた解析を行うことにより、配置・配線制約条件の解空間の探索範囲の拡大を行う。解析ツール25には、上記の解析を行うための回路シミュレータ、電磁界シミュレータ、熱解析シミュレータ等の周知のシミュレータ機能が含まれる。ステップS35は、上記の処理により生成された配置・配線制約条件28の出力及び表示を行う。具体的には、配置・配線制約条件28は、コンピュータシステム100のディスプレイ102の表示画面102aに表示されると共に、メモリ部202等に格納される。又、配置・配線制約条件28は、配置・配線制約条件データベース26にフィードバックされ、新しい配置・配線制約条件が配置・配線制約条件データベース26に追加される。このようにして、配置・配線制約条件の自動生成及び最適化が行われる。
【0049】
従って、図13に示す処理により、具体的には、以下の手順(a)〜(d)のような処理が行われる。配置・配線制約条件が▲1▼シグナルインテグリティ及びディレイの場合、手順(a)により配線制約条件の初期値を設定又はルールベースで解の候補を表示画面102a上で列挙し、手順(b)によりパラメータ値を一定の範囲で変化させて解析ツール25を用いた解析を行い、ユーザ要件21を満足する解空間を探索して探索範囲を拡大するか、或いは、手順(b)の代わりに手順(c)により解析ツール25を用いたシミュレーションによりユーザ要件21を満足する解を絞り込み、手順(d)により複数の配線制約条件の候補を生成して表示することでユーザに提示することができる。尚、手順(b)を行う場合、ルールで規定されるパラメータ間の相関関係を考慮してパラメータスイープによる解析を行っても良いが、パラメータスイープによる解析は必須ではない。
【0050】
図13に示す処理により、配置・配線制約条件が▲2▼EMI/EMC制限の場合、上記▲1▼シグナルインテグリティ及びディレイの場合と同様に、手順(a),(c),(d)が配線制約条件を含めて行われる。
【0051】
図13に示す処理により、配置・配線制約条件が▲3▼ジャンクション温度、▲4▼コスト、▲5▼信頼度又は▲6▼配線性の場合、上記▲1▼シグナルインテグリティ及びディレイの場合と同様に、手順(a),(b)又は(c),(d)が配線制約条件を含めて行われる。
【0052】
ところで、近年の電子回路の動作周波数の高速化に伴い、設計制約条件が厳しくなり、設計制約条件を守った回路の配置や配線が困難になっている。このため、設計制約条件の生成段階で素子の配置位置を十分に考慮していない場合、上記設計手順の第1〜第4のステップのうち、第3のステップにおいて設計制約条件を満たす回路の設計ができず、設計制約条件を見直す作業が必要になる。又、これにより、設計期間が増大してしまう。
【0053】
そこで、上記不都合をも解決し得る本発明になる電子回路設計装置の他の実施例を説明する。電子回路設計装置の本実施例は、本発明になる電子回路設計方法の他の実施例、本発明になるコンピュータプログラムの他の実施例及び本発明になるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体の他の実施例を用いる。本実施例では、本発明がコンピュータシステムに適用されている。
【0054】
説明の便宜上、本実施例において本発明が適用されるコンピュータシステムは、上記第1実施例の場合と同じコンピュータシステム100であるものとする。
【0055】
図14は、本実施例において、コンピュータシステム100により構成される電子回路設計装置の機能ブロック図である。同図中、図3と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【0056】
図15は、本実施例における概略フロアプランナ1による概略配置・配線情報27の画面入力を説明する図である。同図は、ディスプレイ102の表示画面102a上に表示される画像を示す。表示される概略配置・配線情報27は、キーボード103及びマウス104の操作により入力される。一例として、太線い実線で示す電子回路の基板外形及び、細い実線で示す電子回路部品の素子A〜Cが示されている。素子Aは、黒い丸印で示すドライバピンを含み、素子B,Cと太い点線で示す接続定義により接続されている。素子B,Cは、白い丸印で示すレシーバピンを含む。
【0057】
図14に示す統合アドバイス機能2は、ユーザ要件21、知識ノウハウデータベース22、ユーザリソース23、設計制約条件(配置・配線制約条件)データベース26及び解析ツール25を用いて、概略フロアプランナ1からの概略配置・配線情報及び配置制限定義に基づいて設計制約条件を生成するアドバイスエンジン群24からなり、生成された設計制約条件は、回路図エディタ3及び配置・配線エディタ4に出力される。
【0058】
設計制約条件データベース26は、過去に生成された既存の設計制約条件のデータベースにより構成可能であり、例えば予めメモリ部202等に格納されている。
【0059】
図16は、統合アドバイス機能2のアドバイスエンジン群24による設計制約条件生成処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理はCPU201により行われる。同図中、図13と同一ステップには同一符号を付す。
【0060】
図16において、ステップS31は、ディスプレイ102の表示画面102aに表示されている概略フロアプランナ1の画面入力等に基づいて、概略配置・配線情報27、ユーザ要件21、ユーザリソース23、配置制限定義30を定義する。ステップS32は、入力された概略配置・配線情報情報27、ユーザ要件21、ユーザリソース23及び知識ノウハウデータベース22、設計制約条件データベース26に基づいて設計制約条件(配置・配線条件)の初期値29を自動生成する。
【0061】
図17は、ステップS32により自動生成された設計制約条件の初期値29を説明する図であり、同図に示された一例では、素子Aと素子Bの間の配線長がL1、素子Bと素子Cの間の配線長がL2と表示され、配線長L1が150mm≦L1≦250mm、配線長L2がL2≦20mmという設計制約条件として生成されている。
【0062】
ステップS341は、ディスプレイ102の表示画面102aに表示されている概略フロアプランナ1の画面入力等に基づいて、配置制限のユーザ定義を行う。
【0063】
図18は、概略フロアプランナ1による配置制限定義30の画面入力を説明する図である。同図は、ディスプレイ102の表示画面102a上に表示される画像を示す。一例として、前記概略配置・配線情報27の他に、配置制限定義30として、斜め交差の網掛けで示す素子の配置禁止領域定義301及び斜めの網掛けで示す素子Aの可動範囲定義302を含む。配置制限定義30は、キーボード103及びマウス104の操作により入力される。太い白抜き矢印で示す素子A〜Cの可動範囲MRA〜MRCは、前記概略配置・配線情報27と前記配置制限定義30より自動的に決定される。
【0064】
ステップS342は、ステップS31により入力された概略配置・配線情報27とステップS341により入力された配置制限定義30に基づいて解析ツール25を用いた解析を行う際に変化させるパラメータの範囲を自動生成する。
【0065】
図19は、パラメータの範囲の自動生成を説明する図であり、同図では、概略配置・配線情報27と配置制限定義30に基づいてパラメータの範囲を配線長L1が10mm〜250mm、配線長L2が25mm〜280mmと生成されている。同図中、(a)は素子A〜B間の距離が最大となるL1=250mmの場合を示し、(b)は素子A〜B間の距離が最小となるL1=10mmの場合を示す。又、同図中、(c)は素子B〜C間の距離が最大となるL2=280mmの場合を示し、(d)は素子B〜C間の距離が最小となるL2=25mmの場合を示す。
【0066】
ステップS343は、ステップS342で生成されたパラメータの範囲で、パラメータ値を変化させて解析ツール25を用いた解析を行い設計制約条件の拡大・縮小を行う。一例として、パラメータを変化させてシグナルインティグリティ解析を行った結果得られた伝送波形を確認したところ、配線長L1の範囲が150mm以上200mm以下の範囲で、波形の乱れとディレイが許容範囲内であった場合、配線長L1の設計制約条件を初期値の150mm≦L1≦250mmから150mm≦L1≦200mmに縮小することとなる。又、配線長L2の範囲が30mm以下の範囲で、波形の乱れとディレイが許容範囲内であった場合、素子Bと素子Cの間に配置禁止領域があることで素子B〜C間距離の最小値が25mmとなることから、配線長L2の設計制約条件を初期値のL2≦20mmからL2≦30mmに拡大することとなる。
【0067】
ステップS35は、上記の処理により生成された設計制約条件28の出力及び表示を行う。図20は、生成された設計制約条件28を説明する図である。
【0068】
設計制約条件28の生成後に配置制限定義30が追加された場合は、概略配置・配線情報27と追加された配置制限定義30を入力としてステップS342を行い、設計制約条件の初期値29の代わりに、生成後の設計制約条件28を入力としてステップS343以降を行うことにより、設計制約条件28の生成後に追加された素子の配置制限定義30に基づいて、再度設計制約条件28の拡大、或いは、縮小を自動的に行い設計制約条件28を再度生成する。
このように、本実施例は、電子回路に対する設計制約条件の初期値を求め、パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析を行い、設計制約条件の初期値の拡大、或いは、縮小を行なう。又、素子の配置禁止領域及び素子毎の可動範囲の定義のうち少なくとも1つからなる素子の配置制限定義に基づいてパラメータを自動的に変化させて設計制約条件の初期値の拡大、或いは、縮小を自動的に行い、設計制約条件を生成する。これにより、素子の配置禁止領域、及び、素子毎の可動範囲を考慮し、回路の配置や配線が可能な範囲の設計制約条件を生成することが可能となる。更に、回路の配置や配線を編集するステップにおいて設計制約条件を見直す作業が不要になり、設計期間が増大することを防止できる。
【0069】
更に、設計制約条件の生成後に追加された素子の配置制限定義に基づいて、再度設計制約条件の拡大、或いは、縮小を自動的に行い設計制約条件を再度生成することもできる。この場合、設計制約条件生成後に追加された素子の配置禁止領域、及び、素子毎の可動範囲を考慮し、回路の配置や配線が可能な範囲の設計制約条件を再度生成し直すことが可能になる。これにより、回路の配置や配線を編集するステップにおいて設計制約条件を見直す作業が不要になり、設計期間が増大することを防止できる。
【0070】
ところで、電子回路設計を行うには、設計制約条件を作成する必要がある。設計制約条件を作成するためには、バス配線の占有面積を考慮した部品配置位置の検証や、部品ピンの配置位置や電気的特性を考慮した配線経路の検証等の検証作業が必要である。従って、設計制約条件の検証作業には、部品の配置位置や配線の経路等の物理的な情報が必要であり、従来は実装設計システム相当の設計ツールを用いて配置・配線を行って検証していた。更に、電気的特性は、設計した配置・配線情報を基に解析ツールを用いて解析を実施することで検証していた。
【0071】
実装設計システムは、本来電子回路の製造データを設計するためのシステムであるため、実装設計システムを使用して配置・配線設計を行うには、部品外形形状、ピン形状、ピン配置等の詳細な部品形状の作成や、全てのパターンの配線、パターンに接続されるビアの配置等を行う必要がある。
【0072】
しかし、回路設計の上流段階で設計制約条件を検証する場合は、実際の製造データを設計する必要はないので、実装設計システムを使用した場合には、必要のないデータまで作成する必要が生じてしまい、設計期間の増大につながるという不都合があった。又、製造に必要なデータが全て含まれるため、データ量が大きくなるという不都合もあった。
【0073】
そこで、上記不都合をも解決し得る本発明になる電子回路設計装置の更に他の実施例を説明する。電子回路設計装置の本実施例は、本発明になる電子回路設計方法の更に他の実施例、本発明になるコンピュータプログラムの更に他の実施例及び本発明になるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体の更に他の実施例を用いる。本実施例では、本発明がコンピュータシステムに適用されている。
【0074】
説明の便宜上、本実施例において本発明が適用されるコンピュータシステムは、上記実施例の場合と同じコンピュータシステム100であるものとする。
【0075】
本実施例では、バス配線と接続する部品ピンの形状、バスの配線形状、バス配線内に配置するビアの形状、バス配線への挿入部品の形状を、領域を使って簡略化可能として、設計制約条件の検証に必要な配置・配線データの設計期間の短縮及び設計データの縮小を可能とする。バス配線とは、複数の信号線、データ線及び/又は制御線からなる配線を言い、例えば規則的に等間隔でパターン配線されていても良い。
【0076】
又、部品ピン、バス、ビア、挿入部品の各領域内に代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品を定義可能とし、これら代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品の情報と配線ピッチの情報を基に解析ツールを用いて解析を行うことを可能とし、バスを構成するネットの電気的特性の検証を可能とする。
【0077】
これにより、領域を用いて設計したバス配線において、バスを構成するネットの電気的特性を考慮した設計制約条件の作成を可能とする。
【0078】
本実施例では、コンピュータシステム100により構成される電子回路設計装置の機能ブロック図は、図3に示すものでも、或いは、図14に示すものでも良く、概略フロアプランナ1の機能が以下の如きものであれば良い。
【0079】
図21は、概略フロアプランナ1で基板外形及び部品外形を作画した状態を示す。素子A,B,Cは部品の外形のみが作画され、素子Dはピンの配置を含む詳細な形状が作画されている。これらの素子をバス配線するために、部品に対してピン領域及びピン領域内の代表ピンを定義する。ピン領域の定義において、図1の素子A,B,Cのように部品外形のみ作画している部品形状では、ピン領域をユーザによる領域指示で定義する。このとき、ピン領域として定義可能な範囲をコンピュータシステム100が判断できるようにするために、部品のピン配置タイプを指示する。
【0080】
部品のピン配置タイプは、以下の3種類(1)〜(3)の中から指定する。第1のピン配置タイプ(1)は、部品の4つの側面にピンがあるタイプであり、部品の外周に沿ってピン領域が作成される。図22は、この第1のピン配置タイプ(1)を示す図であり、一例としてQFP(Quad Flat-leaded Package)を示す。第2のピン配置タイプ(2)は、 部品の向かい合う2つの側面にピンがあるタイプであり、部品の外周の向かい合う2つの側面に沿ってピン領域が作成される。図23は、この第2のピン配置タイプ(2)を示す図であり、一例としてSOP(Small Out-line Package) を示す。第3のピン配置タイプ(3)は、部品直下に配列状にピンがあるタイプであり、部品外形内の任意の範囲にピン領域が作成される。図24は、この第3のピン配置タイプ(3)を示す図であり、一例としてBGA(Ball Grid Array)を示す。図22〜図24中、501は部品外形を示し、502は部品ピンを示す。
【0081】
部品外形501に対して領域503を指示すると、指示した領域503内でピン配置可能な範囲にピン領域504が作成される。図25は、部品の4つの側面にピンがある第1のピン配置タイプの場合に作成されるピン領域504を説明する図であり、図26は、部品の向かい合う2つの側面にピンがある第2のピン配置タイプの場合に作成されるピン領域504を説明する図であり、図27は、部品直下に配列状にピンがある第3のピン配置タイプの場合に作成されるピン領域504を説明する図である。図25〜図27中、(a)は指示領域503を示し、(b)はピン領域504を示す。
【0082】
又、他の指示方法として、予め区切られた領域を指示することで領域を定義することも可能である。図28は、部品直下に配列状にピンがあるタイプを8分割区切りにした場合を示す図である。同図中、(a)は指示した領域503を示し、(b)は指示した領域503内でピン配置可能な範囲にピン領域504を示す。
【0083】
図29は、概略フロアプランナ1の図25〜28に示す如きピン領域生成処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行なわれる。
【0084】
図29において、ステップ1901は、マウス104等で領域を生成したい範囲を指示し、ステップ1902は、指示した範囲に部品形状が含まれているか否かを判定する。部品形状が含まれておらずステップ1902の判定結果がNOの場合には、処理はステップ1901に戻り、再度範囲の指示を行う。
【0085】
指示した範囲に部品形状が含まれておりステップ1902の判定結果がYESの場合には、ステップ1903は、部品のピン配置タイプが第1のピン配置タイプであるか否かを判定する。尚、部品のピン配置タイプは、部品の形状を定義した後にユーザにより指示が可能である。ステップ1903の判定結果がYESである場合、ステップ1906でピン領域504を生成する。ステップ1906は、例えば図25に示すように、指示した領域503と部品形状が重なる領域内で、部品の側面部分にピン領域503を生成する。
【0086】
ステップ1903の判定結果がNOの場合には、ステップ1904は、部品のピン配置タイプが第2のピン配置タイプであるか否かを判定する。ステップ1904の判定結果がYESである場合、ステップ1907でピン領域504を生成する。ステップ1907は、例えば図26に示すように、指示した領域503と部品形状が重なる領域内で、部品の向かい合う2つの側面部分にピン領域503を生成する。他方、ステップ1904の判定結果がNOの場合、部品のピン配置タイプが第3のピン配置タイプであると判定する。第3のピン配置タイプでは、領域の生成方法として、指定した範囲通りに領域を生成するか、或いは、予め部品内の領域を分割して領域とする単位を決めておき分割した単位で領域を生成するかを、ユーザが指示できる。ステップ1905は、ユーザが指示したピン領域生成方法が分割した領域単位による生成方法か否かを判定する。
【0087】
ステップ1905の判定結果がYESの場合は、ステップ1908でピン領域504を生成する。ステップ1908は、例えば図28に示すように、分割された領域503単位でピン領域504を生成する。他方、ステップ1905の判定結果がNOの場合は、ステップ1909でピン領域503を生成する。ステップ1909は、例えば図27に示すように、指示した領域503と部品形状が重なる範囲をピン領域503として生成する。
【0088】
ステップ1906、1908又は1909の後、処理は終了する。
【0089】
更に、ピン配置を詳細に定義した部品形状においては、領域化するピンを指示することによりピン領域を定義することも可能である。図30は、ピン配置を詳細に定義した部品形状において、領域化するピンを指定することによりピン領域を定義する場合を示す図である。同図中、(a)は指定される領域化するピン505を示し、(b)は領域化するピン505に応じて定義されるピン領域504を示す。
【0090】
図31は、概略フロアプランナ1の図30に示す如きピン領域生成処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行なわれる。
【0091】
図31において、ステップ2001は、マウス104等でピン領域504に含めるピン505を指示し、ステップ2002は、指示されたピンをメモリ部202等に記憶しておく。ステップ2003でピン領域504に含めたいピン505を全て選択しているか否かを判定し、判定結果がNOであると、処理はステップ2001に戻って繰り返しピン505の指示を行う。
【0092】
他方、ステップ2003の判定結果がYESであると、ステップ2004でピン領域504の生成の指示を行なう。又、ステップ2005は、図30に示すように、選択したピン505を囲む範囲をピン領域505として生成し、処理は終了する。
【0093】
次に、定義したピン領域504内に、バス領域と接続するための代表ピン506を配置する。図32は、ピン領域504内に代表ピン506を配置した状態を示す図である。代表ピン506は、定義したピン領域504内で配置可能であり、更に部品の4つの側面にピンがある第1のピン配置タイプと、部品の向かい合う2つの側面にピンがある第2のピン配置タイプの場合は、ユーザが指定したピンの形状に合わせて、代表ピン506の幅507が図33に示すように表示される。図33は、ユーザが指定したピンの形状に合わせて表示される代表ピン506の幅507を示す図である。
【0094】
バス配線を行う部品のピン領域504をネット接続するには、接続したいピン領域504を図34(a)に示すように指示する。ここで、図34(b)に示すように、ネット接続により代表ピン506間を結んだ線が、代表ネット601となる。図34は、ネット接続を説明する図である。
【0095】
ネット接続は、論理的な接続を表しているだけであり、本来は物理的な幅はない。しかし、設計制約条件の検証において、部品の配置を検証する際にバスの幅を考慮して検証できれば有効である。そこで、本実施例では、図35(a)に示す如きネット接続の後、バスを構成するパターンの本数及びピッチを指示することにより、図35(b)に示すようにバス幅603を表示する。図35は、バス幅603の表示を説明する図である。
【0096】
図36は、概略フロアプランナ1のネット接続処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行なわれる。
【0097】
図36において、ステップ2101は、マウス104等でネット接続したいピン領域504や代表ピン506、或いは接続済みのネット601を指示し、ステップ2102で始点としてメモリ部202等に記憶しておく。ピン領域504を指示した場合には、指示したピン領域504に属する代表ピン506を取得して記憶する。又、接続済みのネット601を指示した場合には、ネット601上の指示した座標を記憶する。
【0098】
ステップ2103は、ステップ2101と同様に、マウス104等でネット接続したいピン領域504や代表ピン506、或いは接続済みのネット601を指示し、ステップ2104で終点としてメモリ部202等に記憶しておく。
【0099】
ステップ2105は、接続指示した対象に配線済みネット601が含まれているか否かを判定する。ステップ2105の判定結果がYESの場合には、ステップ2107で、指示した配線済みネット601のネット情報からバスを構成するパターンの数及びピッチを取得する。
【0100】
他方、ステップ2105の判定結果がNOの場合には、ステップ2106で始点又は終点の代表ピン506が既にネット接続されたピンであるか否かを判定する。ステップ2106の判定結果がYESの場合には、ステップ2107で、指示したピンに接続されているネット601のネット情報からバスを構成するパターンの数及びピッチを取得する。ステップ2106の判定結果がNOの場合には、ステップ2018で、接続するネット601の情報としてバスを構成するパターンの数及びピッチを設定する。
【0101】
ステップ2107又は2108の後、ステップ2109では、ステップ2107で取得したパターンの数及びピッチ或いはステップ2108で設定したパターンの数及びピッチに基づいてバス幅603を計算する。ステップ2110では、図35(b)に示すように始点と終点のピンを結んだ線を代表ネット601として表示し、更にステップ2109で計算したバス幅603を用いてバス幅603の領域を表示し、処理は終了する。
【0102】
図37は、ネット接続されたピン領域間の配線を説明する図である。
【0103】
実際の配線経路を指示することによってバス配線を行なうには、定義済みのネット601の指示や、配線を始めるピン領域504の指示を行ない、配線経路を順に指示していく。この時、ネット接続されている場合は、ネット接続時に指示したパターンの本数及びピッチよりバス幅603を表示する。ネット接続されていない場合は、パターンの本数及びピッチを指示する。ここで、代表ピン506間を経路に沿って結んだ線を、代表パターン605として表示する。このとき、配線パターンの幅を指示することにより代表パターン605の幅を実際に配線する幅で表示する。図37は、ネット接続したピン領域504間の配線を示し、607はバス領域を示す。同図(a)は、パターン幅指示及びピン領域指示後の表示を示し、同図(b)は、配線経路指示後の表示を示す。又、同図(c)は、配線経路指示終了後の表示を示す。更に、同図中、白抜きの矢印は指示中の要素を示し、同図(a)では始点のピンを示し、同図(b)では配線経路、同図(c)では終点のピンを示す。
【0104】
図38は、概略フロアプランナ1のバス配線処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行なわれる。
【0105】
図38において、ステップ2201は、配線したいピン領域504や代表ピン506、或いはネット601を指示する。ステップ2202は、配線指示でネット601を指示したか否かを判定し、ステップ2202の判定結果がYESであると、ステップ2204は、指示したネットの情報からバスを構成するパターンの数及びピッチを取得する。他方、ステップ2202の判定結果がNOであると、ステップ2203は、指示したピン領域504又は代表ピン506がネット601に接続されているか否かを判定する。ステップ2203の判定結果がYESの場合、ステップ2204は、接続されているネット601の情報からバスを構成するパターンの数及びピッチを取得する。ステップ2203の判定結果がNOの場合は、ステップ2205は、配線するバスを構成するパターンの数及びピッチを設定する。
【0106】
ステップ2204又は2205の後、ステップ2206は、配線するパターン幅が既に設定されているか否かを判定する。ステップ2206の判定結果がYESの場合、ステップ2207は、設定されているパターン幅を取得する。他方、ステップ2206の判定結果がNOの場合、ステップ2208は、パターン幅を設定する。
【0107】
ステップ2207又は2208の後、表示は図37(a)に示すようになり、ステップ2209は、マウス104等で配線したい経路を指示する。ステップ2210は、ステップ2209で指示された経路を結び、表示は図37(b)に示すようになる。又、ステップ2210は、ステップ2207で取得したパターン幅、或いは、ステップ2208で設定したパターン幅を用いて、指示された経路を図37(c)に示すように代表パターン605として表示する。更に、ステップ2211は、パターンの数及びピッチからバス幅を計算して、図37(c)に示すように配線経路にバス領域607を表示する。ステップ2212は、経路指定が終了したか否かを判定し、判定結果がNOであると、処理はステップ2209に戻り配線経路指示を継続し、経路指示を終了するまで繰り返す。ステップ2212の判定結果がYESであると、処理は終了する。
【0108】
図39は、ビア領域の配置を説明する図である。
【0109】
バス領域607の配線にビア613を配置するには、ビア形状・ビア配置間隔を指示し、いくつかのビア領域配置(又は形状)タイプから配置したい形状を選択して領域配置位置を指示する。このとき、代表パターン605とビア領域611の交わり部分に代表ビア615を表示し、代表パターン605と接続する。図39(a)はバス領域607の配線が指示された場合の表示を示し、同図(b)は夫々異なるビア領域配置タイプのビア領域611−1〜611−4を示す。例えば同図(b)に示すビア領域611−2のビア領域配置タイプが指示されると、同図(c)に示すように、代表パターン605とビア領域611(611−2)の交わり部分に代表ビア615が表示され、代表パターン605と接続される。
【0110】
図40は、概略フロアプランナ1のビア領域配置処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行なわれる。
【0111】
図40において、ステップ2301は、図39(a)に示すようなバス領域607の配線に対して、配置したいビア613の形状及びビア613の配置間隔を指示する。ステップ2302は、ビア613のビア領域配置タイプを、例えば図39(b)に示すタイプから選択して指示する。従って、ビア613のビア領域配置タイプは、ビア613がバス配線方向に対して垂直に整列して配置されたタイプ、45度に整列して配置されたタイプ等の異なるタイプから選択して指示可能である。尚、ビア領域配置タイプは、ビア613が整列されずに任意の位置関係で配置された任意配置タイプであっても良いことは、言うまでもない。
【0112】
ステップ2303は、マウス104等でビア613を配置したい座標を指示する。ステップ2304は、ステップ2303で指示された座標に、ステップ2301で指示したビア領域配置タイプの配置(又は形状)でビア613を表示する。ステップ2305は、ステップ2302で指示したビア613のビア領域配置タイプが任意配置タイプであるか否かを判定し、判定結果がYESである場合には、ステップ2306は、ビア613のビア領域611内の配置(又は形状)を指示する。他方、ステップ2305の判定結果がNOである場合には、ステップ2307は、指示されたビア配置間隔と、ビア領域配置タイプよりビア領域611の形状を生成する。ステップ2306又は2307の後、ステップ2308は、ステップ2306で指示されたビア領域611の形状又はステップ2307で生成されたビア領域611の形状を図39(c)に示すように表示し、処理は終了する。
【0113】
図41は、挿入部品の配置を説明する図である。
【0114】
バス領域607の配線に挿入部品623を配置するには、部品形状を指示し、いくつかの部品領域配置(又は形状)タイプから配置したい形状を選択して領域配置位置を指示する。このとき、代表パターン605と部品領域621の交わり部分に代表部品625を表示し、代表パターン605と接続する。図41(a)はバス領域607の配線がなされた場合の表示を示し、同図(b)は夫々異なる部品領域配置タイプの部品領域621−1,621−2を示す。例えば1つの部品623からなる部品領域621の部品領域配置タイプが指示されると、同図(c)に示すように、代表パターン605と部品領域621の交わり部分に代表部品625が表示され、代表パターン605と接続される。
【0115】
図42は、概略フロアプランナ1の挿入部品配置処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行なわれる。
【0116】
図42において、ステップ2401は、図41(a)に示すようなバス領域607の配線に対して、配置したい部品623の形状及び配置間隔を指示する。ステップ2402は、部品623の部品領域配置タイプを指示する。部品623の配置タイプは、図41(b)に示す部品領域621−1のように部品623が1列に配置されたパターン、部品領域621−2のように部品623が2列に千鳥で配置されたパターン等の異なるパターンから選択して指示可能である。尚、部品領域配置タイプは、部品623が整列されずに任意の位置関係で配置された任意配置タイプであっても良いことは、言うまでもない。
【0117】
ステップ2403は、マウス104等で部品623を配置したい座標を指示する。ステップ2404は、このとき指示した座標が代表パターン605、代表ネット601或いはバス領域607内の座標を指示しているか否かを判定し、代表パターン605、代表ネット601或いはバス領域607内の座標を指示していない場合、即ち、判定結果がNOの場合には、処理はステップ2403に戻り再度座標を指示する。他方、ステップ2404の判定結果がYESの場合、ステップ2405は、部品623を挿入接続するために、ネット601の接続情報を更新する。ステップ2406は、ステップ2403で指示された座標に、ステップ2401で指示した形状で部品623を表示する。このとき、ステップ2403で代表パターン605又は代表ネット601上の座標の指示ではなく、バス領域607を指示した場合は、指示した座標から最も近い代表パターン605又は代表ネット601上の座標に部品623を表示する。
【0118】
ステップ2407は、ステップ2402で指示した部品623の部品領域配置タイプが任意配置タイプであるか否かを判定し、判定結果がYESである場合には、ステップ2408は、部品623の部品領域621内の配置(形状)を指示する。他方、ステップ2407の判定結果がNOの場合には、ステップ2409は、指示された配置間隔と、部品領域配置タイプより部品領域621の形状を生成する。ステップ2408又は2409の後、ステップ2410は、ステップ2408で指示された部品領域621の形状又はステップ2409で生成された部品領域621の形状を表示し、処理は終了する。
【0119】
図43は、バスを構成する配線又はネットの電気的特性を検証するための解析用データの生成を説明する図である。
【0120】
図43(a)に示す如き各種領域を用いて設計した配置・配線データに基づいて、バス領域607内の各配線の設計制約条件を作成するための電気的特性の検証を行うために解析実行を指示すると、図43(b)に示すように、代表ピン506、代表パターン605(又は代表ネット601)、代表ビア615、代表部品625の情報が抽出される。このようにして、解析に必要なデータを生成して解析を実行すると、図43(c)に示すような解析結果が表示され、この解析結果に基づいて設計制約条件を作成することができる。
【0121】
図44は、概略フロアプランナ1の解析用データ生成処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行なわれる。
【0122】
図44において、ステップ2501は、図43(a)に示す如き各種領域を用いて設計した配置・配線データに対して、解析を行うネット601又は配線を指示する。ステップ2502は、ステップ2501で配線を指示したか否かを判定する。ステップ2502の判定結果がYESの場合、ステップ2503は、指示した配線に接続されている代表ピン506、代表ビア615、代表部品625の形状、配置座標、特性情報を図43(b)に示すように抽出する。更に、ステップ2504は、指示した配線の経路情報を抽出し、ステップ2507は解析用データ2508を生成する。
【0123】
ネット601を指示してステップ2502の判定結果がNOの場合、ステップ2505は、指示したネット601に接続されている代表ピン506、代表部品625の形状、配置座標、特性情報を図43(b)に示すように抽出する。更に、ステップ2506は、指示したネット601に接続されているピン506の座標に基づいてピン506間の直線距離や論理長を計算して配線情報を生成し、ステップ2507は解析用データ2508を生成する。生成された解析用データ2508は、各種解析ツールの入力ファイルとなる。
【0124】
図45は、バスを構成する配線間のクロストークノイズを検証するための解析用データの生成を説明する図である。
【0125】
図45(a)に示す如き各種領域を用いて設計した配置・配線データに基づいて、バス領域607内の各配線の設計制約条件を作成するためにクロストークノイズ解析の実行を指示すると、図45(b)に示すように、代表ピン506、代表パターン605(又は代表ネット601)、代表ビア615、代表部品625の情報とパターンの配線ピッチの情報から、クロストークノイズの解析に必要なデータが生成される。図45(b)中、隣接配線は破線で示す。このデータに対してクロストークノイズ解析を実行すると、図45(c)に示すような解析結果が表示され、この解析結果に基づいて設計制約条件を作成することができる。
【0126】
図46は、概略フロアプランナ1のクロストークノイズ解析用データ生成処理を説明するフローチャートである。同図に示す処理は、CPU201により行なわれる。同図中、図44と同一ステップには同一符号を付し、その説明は省略する。
【0127】
図46において、図45(a)に示す如き各種領域を用いて設計した配置・配線データに対して実行されるステップ2501〜2507は、図44と同じである。ステップ2601は、ネット601に設定された配線ピッチ、ビア領域611に設定されたビア613の配置間隔、部品領域621に設定された部品623の配置間隔等の情報に基づいて、図45(b)に示すような隣接配線のデータを生成する。ステップ2602は、ステップ2507及びステップ2601で生成されたデータを合わせて、クロストーク用解析データ2603を生成する。生成されたクロストーク解析用データ2603は、各種解析ツールの入力ファイルとなる。
【0128】
従って、本実施例では、規則的に等間隔でパターン配線するバス配線を、パターンの本数と配線ピッチの情報を基に領域として作画、編集、表示する機能を設けることで、回路設計の上流段階で設計制約条件の検証のためにバス配線を行う場合に全てのパターンを配線する必要がなく、バス配線設計に要する設計期間の短縮が可能となる。又、1本1本のパターン配線データを保持する必要がないため、設計データの縮小が可能となる。更に、部品配置検討時やバスの配線検討時において、基板上でバス配線が占有する領域を参照して検証することが可能となる。
【0129】
又、規則的に等間隔でパターン配線するバス配線のネットを、ネット数と配線ピッチの情報を基に領域として作画、編集、表示する機能を設けることで、バス配線を行うためにネット接続を行う場合に全てのネットを接続する必要がなく、バスのネット接続に要する設計期間の短縮が可能となる。又、1本1本のネットデータを保持する必要がないため、設計データの縮小が可能となる。更に、部品配置検討時において部品間の接続強度として参照することが可能となる。
【0130】
バス領域の表示において、バスを構成するパターン(又はネット)の本数、パターンピッチを入力、編集する機能を設け、領域を指定されたパターン(又はネット)の本数、パターン幅、パターンピッチを基に適切な幅で表示することもできる。この場合、バス領域を用いたバス配線設計において、バスを構成するパターン(又はネット)の本数、パターンピッチをユーザにより入力、編集することが可能となる。又、ユーザが指定した情報を基にバス領域の表示を行なうことで、ユーザが意図した領域幅での表示が可能となる。
【0131】
又、バスを構成する複数のパターン(又はネット)が接続される部品ピンを領域として作画、編集、表示する機能を設けることで、ピン領域の定義方法は、任意の閉領域の指定や、予め区切られた領域からの指示、既に配置済みのピンを複数指定してグループ化等が可能となる。これにより、回路設計の上流段階で設計制約条件の検証のためにバス配線を行う場合に全ての部品ピンを作画する必要がなく、バス配線設計に要する設計期間の短縮が可能となる。更に、ピン領域の定義方法として、任意の閉領域の指定だけでなく予め区切られた領域からの指示や、すでに配置済みの複数のピンのグループ化等の機能を有することによりピン領域定義の簡易化も可能となる。又、全てのピンデータを保持する必要がないため、設計データの縮小が可能となる。
【0132】
ピン領域の定義において、任意の閉領域を指定する場合、予め部品のピン領域配置タイプを指定することにより大まかな領域指定で領域定義可能な範囲を識別し、ピン配置可能な範囲にのみ領域を生成する機能を設けても良い。この場合、ピン領域の定義において任意の閉領域を指定する場合、本来あり得ない範囲に誤って領域を作成することを防止することが可能となる。
【0133】
バスを構成する複数のパターンに配置されるビアを、領域として作画、編集、表示する機能を設けることもできる。ビア領域は、バス構成するパターン数を基にビア数を求め、又、ビアの径、配置間隔、配置位置を指定可能とし、指定されたビアの径、配置間隔、配置位置とビア数を基にビア領域の形状を決定して表示することもできる。更に、良く使われるビアの配置位置パターンを予め用意し、ユーザが希望するビア領域の形状を選択するようにしても良い。尚、任意のビア領域形状も定義可能としても良い。これにより、回路設計の上流段階で設計制約条件の検証のためにバス配線を行う場合に、バスを構成するパターンに配置される全てのビアを配置する必要がなく、バス配線設計に要する設計期間の短縮が可能となる。更に、ビアの形状、個数、配置間隔を基にビア領域形状を自動生成する機能や、良く使われるビアの配置位置のパターンを予め用意してユーザが希望するビア領域形状を選択する機能を設け、ユーザによるビア領域定義作業を簡易化することが可能となる。又、全てのビアデータを保持する必要がないため、設計データの縮小が可能となる。
【0134】
バスを構成する各パターン(又はネット)に同じ部品が挿入される場合に、挿入される部品を領域として作画、編集、表示する機能を設けても良い。挿入部品の領域は、バス構成するパターン(又はネット)数を基に部品数を求める。又、部品外形や配置間隔、配置位置を指定可能とし、指定された外形、配置間隔、配置位置と部品数を基に領域形状を決定して表示することもできる。又、任意の部品領域形状も定義可能とする。この場合、回路設計の上流段階で設計制約条件の検証のためにバス配線を行う場合に、バスを構成するパターン(又はネット)に挿入される全ての部品を配置する必要がなく、バス配線設計に要する設計期間の短縮が可能となる。更に、部品外形、個数、配置間隔をもとに領域形状を自動生成する機能や、よく使われる配置パターンをあらかじめ用意してユーザが希望する形状を選択する機能を設けることで、ユーザによる部品領域定義作業を簡易化することが可能となる。又、全ての部品データを保持する必要がないため、設計データの縮小が可能となる。
【0135】
ピン領域、バス領域、ビア領域、部品領域の各領域に代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品を定義可能とし、定義した代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品を表示する機能を設けることもできる。ピン領域、バス領域、ビア領域、部品領域同士の電気的な接続は、代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品同士を接続することで可能となる。
又、代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品に対して、ピン領域に含まれる全てのピン、バス領域に含まれる全てのパターン(又はネット)、ビア領域に含まれる全てのビア、部品領域に含まれる全ての部品を代表して属性情報を設定することも可能となる。これにより、ピン領域、バス領域、ビア領域、部品領域同士を代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品によって接続することが可能となり領域を用いた電子回路設計が可能となる。又、代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品に対して、ピン領域に含まれる全てのピン、バス領域に含まれる全てのパターン(又はネット)、ビア領域に含まれる全てのビア、部品領域に含まれる全ての部品を代表して属性情報を設定する機能を設けることで、属性情報の入力に要する期間が短縮可能となり、バス配線設計に要する設計期間の短縮が可能となる。
【0136】
ピン領域、バス領域、ビア領域、部品領域を用いて設計したバス配線の、代表ピン、代表パターン(又は代表ネット)、代表ビア、代表部品で構成されるネットにおいて、これら代表ピン、代表パターン(又は代表ネット)、代表ビア、代表部品の形状、座標、電気的特性を基に解析ツールに必要なデータを生成し、生成したデータを用いて解析を行って得られた解析結果を基に設計制約条件を作成する機能を設けることもできる。作成された設計制約条件はバスを構成する他の配線にも適用可能とする。この場合、領域を用いたバス配線設計データにおいて、代表ピン、代表パターン(又は代表ネット)、代表ビア、代表部品を用いて解析ツールで解析することが可能となり、バス内の各配線の設計制約条件を作成するための電気的な特性の検証が可能となる。又、作成された設計制約条件はバスを構成する他の配線にも適用可能であるため、各配線毎に設計制約条件を作成する必要がなく、バス配線の設計制約作成に要する作業期間の短縮が可能となる。
【0137】
ピン領域、バス領域、ビア領域、部品領域を用いて配置配線設計をおこなったデータにおいて、代表ピン、代表パターン(又は代表ネット)、代表ビア、代表部品の情報と、バス領域に設定された配線ピッチを用いてクロストークノイズ解析を行い、得られた解析結果を基に設計制約条件の作成しても良い。この場合、領域を用いたバス配線設計データにおいて代表ピン、代表パターン(又は代表ネット)、代表ビア、代表部品の情報と配線ピッチの情報を基に解析ツールを用いてクロストークノイズ解析を行うことが可能となり、バスの設計制約条件を作成するための電気的な特性の検証が可能となる。又、クロストークノイズを検証するために全てのパターンを配線する必要がなくなり設計期間の短縮が可能となる。
【0138】
尚、本発明は、以下に付記する発明をも包含するものである。
【0139】
(付記1) CADにより電子回路の設計を行う電子回路設計方法であって、
前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置・配線情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を生成するステップと、
前記設計制約条件を表示してユーザに入力を促すステップとを含むことを特徴とする、電子回路設計方法。
【0140】
(付記2) 前記設計制約条件と該設計制約条件が関連付けられた回路情報とに基づいてマッピングを行うステップを更に含むことを特徴とする、(付記1)記載の電子回路設計方法。
【0141】
(付記3) マッピングされた結果が前記設計制約条件を満足していると配線作業を行うステップを更に含むことを特徴とする、(付記2)記載の電子回路設計方法。
【0142】
(付記4) 前記ユーザ要件は、シグナルインテグリティ及びディレイ、EMI/EMC制限、ジャンクション温度、コスト、及び信頼度からなるグループから選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記1)記載の電子回路設計方法。
【0143】
(付記5) 前記ユーザリソースは、基板仕様、素子仕様、及びジャンクション温度からなるグループから選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記1)記載の電子回路設計方法。
【0144】
(付記6) 前記基板仕様は、基板テクノロジ、層数、層構成、厚さ、ビアやランド仕様、最小線幅、及び最小ピッチから選択された少なくとも1つからなり、前記素子仕様は、素子の種類、電気特性、消費電力特性、素子のパッケージ及び熱伝導方法/種類、放熱フィンの種類、信頼度、及びコストから選択された少なくとも1つからなり、前記ジャンクション温度は、周囲温度、空気供給構造、ファン仕様、風向、及び風量から選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記5)記載の電子回路設計方法。
【0145】
(付記7) 前記概略配置・配線情報と、前記ユーザ要件及び前記ユーザリソースのうち少なくとも一方を入力するステップを更に含むことを特徴とする、(付記1)記載の電子回路設計方法。
【0146】
(付記8) 前記ユーザリソースの各項目には、優先度を示す優先度情報が含まれ、前記設計制約条件を生成するステップは、優先度の高い該ユーザリソースの項目を優先的に選択して該設計制約条件を生成することを特徴とする、(付記1)記載の電子回路設計方法。
【0147】
(付記9) 前記設計制約条件を生成するステップは、
設計制約条件の初期値を設定又はルールベースで解の候補を表示上で列挙し、パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析ツールを用いた解析を行い、ユーザ要件を満足する解空間を探索して探索範囲を拡大するか、或いは、解析ツールを用いたシミュレーションによりユーザ要件を満足する解を絞り込み、
複数の設計制約条件の候補を生成して表示することでユーザに提示することを特徴とする、(付記1)記載の電子回路設計方法。
【0148】
(付記10) CADによりディスプレイ上で電子回路の設計を行う電子回路設計装置であって、
前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置・配線情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を生成する手段と、
前記設計制約条件を前記ディスプレイ上に表示してユーザに入力を促す手段とを備えたことを特徴とする、電子回路設計装置。
【0149】
(付記11) 前記ユーザ要件は、シグナルインテグリティ及びディレイ、EMI/EMC制限、ジャンクション温度、コスト、及び信頼度からなるグループから選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記10)記載の電子回路設計装置。
【0150】
(付記12) 前記ユーザリソースは、基板仕様、素子仕様、及びジャンクション温度からなるグループから選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記10)記載の電子回路設計装置。
【0151】
(付記13) 前記基板仕様は、基板テクノロジ、層数、層構成、厚さ、ビアやランド仕様、最小線幅、及び最小ピッチから選択された少なくとも1つからなり、前記素子仕様は、素子の種類、電気特性、消費電力特性、素子のパッケージ及び熱伝導方法/種類、放熱フィンの種類、信頼度、及びコストから選択された少なくとも1つからなり、前記ジャンクション温度は、周囲温度、空気供給構造、ファン仕様、風向、及び風量から選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記12)記載の電子回路設計装置。
【0152】
(付記14) 前記概略配置・配線情報と、前記ユーザ要件及び前記ユーザリソースのうち少なくとも一方を入力する手段を更に備えたことを特徴とする、(付記10)記載の電子回路設計装置。
【0153】
(付記15) 前記ユーザリソースの各項目には、優先度を示す優先度情報が含まれ、前記設計制約条件を生成する手段は、優先度の高い該ユーザリソースの項目を優先的に選択して該設計制約条件を生成することを特徴とする、(付記10)記載の電子回路設計装置。
【0154】
(付記16) 前記設計制約条件を生成する手段は、
設計制約条件の初期値を設定又はルールベースで解の候補を前記ディスプレイの表示上で列挙し、
パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析ツールを用いた解析を行い、ユーザ要件を満足する解空間を探索して探索範囲を拡大するか、或いは、解析ツールを用いたシミュレーションによりユーザ要件を満足する解を絞り込み、
複数の設計制約条件の候補を生成して前記ディスプレイ上に表示することでユーザに提示することを特徴とする、(付記10)記載の電子回路設計装置。
【0155】
(付記17) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行わせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置・配線情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を生成させる手順と、
コンピュータに、前記設計制約条件を表示させてユーザに入力を促す手順とを含むことを特徴とする、コンピュータプログラム。
【0156】
(付記18) 前記ユーザ要件は、シグナルインテグリティ及びディレイ、EMI/EMC制限、ジャンクション温度、コスト、及び信頼度からなるグループから選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記17)記載のコンピュータプログラム。
【0157】
(付記19) 前記ユーザリソースは、基板仕様、素子仕様、及びジャンクション温度からなるグループから選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記17)記載のコンピュータプログラム。
【0158】
(付記20) 前記基板仕様は、基板テクノロジ、層数、層構成、厚さ、ビアやランド仕様、最小線幅、及び最小ピッチから選択された少なくとも1つからなり、前記素子仕様は、素子の種類、電気特性、消費電力特性、素子のパッケージ及び熱伝導方法/種類、放熱フィンの種類、信頼度、及びコストから選択された少なくとも1つからなり、前記ジャンクション温度は、周囲温度、空気供給構造、ファン仕様、風向、及び風量から選択された少なくとも1つからなることを特徴とする、(付記19)記載のコンピュータプログラム。
【0159】
(付記21) コンピュータに、前記概略配置・配線情報と、前記ユーザ要件及び前記ユーザリソースのうち少なくとも一方を入力させる手順を更に含むことを特徴とする、(付記17)のいずれか1項記載のコンピュータプログラム。
【0160】
(付記22) 前記ユーザリソースの各項目には、優先度を示す優先度情報が含まれ、コンピュータに前記設計制約条件を生成させる手順は、優先度の高い該ユーザリソースの項目を優先的に選択して該設計制約条件を生成することを特徴とする、(付記17)記載のコンピュータプログラム。
【0161】
(付記23) コンピュータに前記設計制約条件を生成させる手順は、
コンピュータに、設計制約条件の初期値を設定又はルールベースで解の候補を表示上で列挙させ、
コンピュータに、パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析ツールを用いた解析を行わせ、ユーザ要件を満足する解空間を探索させて探索範囲を拡大させるか、或いは、解析ツールを用いたシミュレーションによりユーザ要件を満足する解を絞り込ませ、
コンピュータに、複数の設計制約条件の候補を生成して表示することでユーザに提示させることを特徴とする、(付記17)記載のコンピュータプログラム。
【0162】
(付記24) CADにより電子回路の設計を行う電子回路設計方法であって、
電子回路に対する設計制約条件の初期値を求めるステップと、
パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析を行い、前記設計制約条件の初期値の拡大、或いは、縮小をするステップと、
素子の配置禁止領域及び素子毎の可動範囲の定義のうち少なくとも1つからなる素子の配置制限定義に基づいて前記パラメータを自動的に変化させて前記設計制約条件の初期値の拡大、或いは、縮小を自動的に行い設計制約条件を生成するステップとを含むことを特徴とする、電子回路設計方法。
【0163】
(付記25) 前記設計制約条件の生成後に追加された素子の配置制限定義に基づいて、再度設計制約条件の拡大、或いは、縮小を自動的に行い設計制約条件を再度生成するステップを更に含むことを特徴とする、(付記24)記載の電子回路設計方法。
【0164】
(付記26) CADによりディスプレイ上で電子回路の設計を行う電子回路設計装置であって、
電子回路に対する設計制約条件の初期値を求める手段と、
パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析を行い、前記設計制約条件の初期値の拡大、或いは、縮小をする手段と、
素子の配置禁止領域及び素子毎の可動範囲の定義のうち少なくとも1つからなる素子の配置制限定義に基づいて前記パラメータを自動的に変化させて前記設計制約条件の初期値の拡大、或いは、縮小を自動的に行い設計制約条件を生成すると共に前記ディスプレイ上に表示する手段とを含むことを特徴とする、電子回路設計装置。
【0165】
(付記27) 前記設計制約条件の生成後に追加された素子の配置制限定義に基づいて、再度設計制約条件の拡大、或いは、縮小を自動的に行い設計制約条件を再度生成する手段を更に含むことを特徴とする、(付記26)記載の電子回路設計装置。
【0166】
(付記28) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行わせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、電子回路に対する設計制約条件の初期値を求めさせる手順と、
コンピュータに、パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析を行わせ、前記設計制約条件の初期値を拡大、或いは、縮小させる手順と、
コンピュータに、素子の配置禁止領域及び素子毎の可動範囲の定義のうち少なくとも1つからなる素子の配置制限定義に基づいて前記パラメータを自動的に変化させて前記設計制約条件の初期値の拡大、或いは、縮小を自動的に行わせ設計制約条件を生成させる手順とを含むことを特徴とする、コンピュータプログラム。
【0167】
(付記29) コンピュータに、前記設計制約条件の生成後に追加された素子の配置制限定義に基づいて、再度設計制約条件の拡大、或いは、縮小を自動的に行わせ設計制約条件を再度生成させる手順を更に含むことを特徴とする、(付記28)記載のコンピュータプログラム。
【0168】
(付記30) (付記28)記載のコンピュータプログラムが格納されていることを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【0169】
(付記31) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、バスを構成する複数の配線パターンを領域として配線、編集及び表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0170】
(付記32) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれる部品のピンの接続関係を表すネット表示において、バスを構成する複数のネットを領域として表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0171】
(付記33) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、バスを構成するパターン数、パターンピッチ、パターン幅の値を指定させる手順と、
コンピュータに、指定された値に基づいた幅で領域を表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0172】
(付記34) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、配線パターンを領域表現したバス領域内に代表パターンとして1つ以上のパターンを表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0173】
(付記35) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、接続ネットを領域表現したバス領域内に代表ネットとして1つ以上のネットを表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0174】
(付記36) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれる部品内の複数のピンを領域として作画、表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0175】
(付記37) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれるピン領域の作画において、部品のピン領域配置タイプを指定することにより領域定義可能な範囲を識別してピン領域を生成する手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0176】
(付記38) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれるピン領域内に代表ピンとして1つ以上のピンを表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0177】
(付記39) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、バスを構成する複数の配線パターンにおいて、各パターンに接続されるビアを領域として作画、表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0178】
(付記40) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれるビア領域内に代表ビアとして1つ以上のビアを表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0179】
(付記41) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれるビア領域において、ビアの径、配置間隔、配置位置を考慮してビア領域の形状を指定、変更させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0180】
(付記42) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、バスを構成する複数の配線パターン又は接続ネットにおいて、各パターン又は接続ネットに同じ部品が挿入される場合、接続される部品を領域として作画、表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0181】
(付記43) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれる部品領域おいて、部品外形、配置間隔、配置位置を考慮して部品領域の形状を指定、変更させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0182】
(付記44) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれる部品領域内に代表部品として1つ以上の部品形状を表示させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0183】
(付記45) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれるビア領域、バス領域、ピン領域、部品領域を接続させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0184】
(付記46) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれる代表ピン、代表パターン又は代表ネット、代表ビア、代表部品の情報を基にして解析ツールを用いて解析を行わせる手順と、
コンピュータに、解析結果を基にしてバスを構成する配線の設計制約条件を作成させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0185】
(付記47) コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行なわせるコンピュータプログラムであって、
コンピュータに、前記電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示させる手順と、
コンピュータに、前記概略配置・配線情報を表示する際に、前記電子回路に含まれるバス領域、部品ピン領域、ビア領域を用いて配置、配線したデータと、バス領域に設定された配線ピッチの情報を基にクロストークノイズ解析を行わせ、解析結果を基にしてバスの設計制約条件を作成させる手順とを含むことを特徴とするコンピュータプログラム。
【0186】
以上、本発明を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変形及び改良が可能であることは、言うまでもない。
【0187】
【発明の効果】
本発明によれば、回路の設計品質が回路設計者の熟練度(スキル)に大きく依存してしないように回路を設計することができ、及び/又は、設計制約条件を見直す作業の繰り返しにより設計期間が増大することを防止可能な電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体を実現することができる。
【0188】
又、電子回路に対する設計制約条件の初期値を求め、パラメータ値を一定の範囲で変化させて解析を行い前記設計制約条件の初期値を拡大、或いは、縮小し、素子の配置禁止領域及び素子毎の可動範囲の定義のうち少なくとも1つからなる素子の配置制限定義に基づいて前記パラメータを自動的に変化させて前記設計制約条件の初期値の拡大、或いは、縮小を自動的に行わせ設計制約条件を生成すれば、素子の配置禁止領域、及び、素子毎の可動範囲を考慮した設計制約条件を生成することが可能になり、回路の配置や配線を編集するステップにおける設計制約条件の見直し作業が不要になり、設計期間が増大することを防止可能な電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体を実現することができる。
【0189】
更に、電子回路に含まれる素子および配線に関する概略配置・配線情報を表示する際に、バスを構成する複数の配線パターンを領域として配線、編集及び表示すれば、回路設計の上流段階で設計制約条件作成のための配置配線設計作業において、バス配線と接続する部品ピンの形状、バスの配線形状、バス配線内に配置するビアの形状、バス配線への挿入部品の形状を、領域を使って簡略化することが可能となり、従来の実装設計システム相当の設計システムを使用して詳細な設計を行う場合に比べて設計期間の短縮が可能となる。又、データを簡略化することにより従来の実装設計システム相当の設計システムで設計したデータに比べてデータの縮小が可能となる。更に、代表ピン、代表パターン、代表ネット、代表ビア、代表部品の情報と配線ピッチの情報を基に解析ツールを用いて解析を行うことが可能となり、領域を用いて設計したバス配線において、バスを構成するネットの電気的特性を考慮した設計制約条件の作成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例において本発明が適用されるコンピュータシステムを示す斜視図である。
【図2】コンピュータシステムの本体部内の要部の構成を説明するブロック図である。
【図3】コンピュータシステムにより構成される電子回路設計装置の機能ブロック図である。
【図4】概略フロアプランナの画面入力を説明する図である。
【図5】設計制約条件生成処理を説明するフローチャートである。
【図6】ユーザ要件設定画面を示す図である。
【図7】ユーザリソース設定画面を示す図である。
【図8】設計制約条件の記述方法を説明する図である。
【図9】設計制約条件の数式表現を説明する図である。
【図10】設計制約条件のグラフ表現を説明する図である。
【図11】回路情報生成処理を説明するフローチャートである。
【図12】設計制約条件に基く配置・配線情報生成処理を説明するフローチャートである。
【図13】設計制約条件の自動生成及び最適化処理を説明するフローチャートである。
【図14】他の実施例においてコンピュータシステムにより構成される電子回路設計装置の機能ブロック図である。
【図15】概略フロアプランナによる概略配置・配線情報の画面入力を説明する図である。
【図16】設計制約条件の自動生成及び最適化処理を説明するフローチャートである。
【図17】設計制約条件の初期値を説明する図である。
【図18】配置制限定義を説明する図である。
【図19】パラメータ範囲自動生成を説明する図である。
【図20】生成された設計制約条件を説明する図である。
【図21】概略フロアプランナで基板外形及び部品外形を作画した状態を示す図である。
【図22】第1のピン配置タイプを示す図である。
【図23】第2のピン配置タイプを示す図である。
【図24】第3のピン配置タイプを示す図である。
【図25】第1のピン配置タイプの場合に作成されるピン領域を説明する図である。
【図26】第2のピン配置タイプの場合に作成されるピン領域を説明する図である。
【図27】第3のピン配置タイプの場合に作成されるピン領域を説明する図である。
【図28】部品直下に配列状にピンがあるタイプを8分割区切りにした場合を示す図である。
【図29】ピン領域生成処理を説明するフローチャートである。
【図30】ピン配置を詳細に定義した部品形状において、領域化するピンを指定することによりピン領域を定義する場合を示す図である。
【図31】ピン領域生成処理を説明するフローチャートである。
【図32】ピン領域内に代表ピンを配置した状態を示す図である。
【図33】ユーザが指定したピンの形状に合わせて表示される代表ピンの幅を示す図である。
【図34】ネット接続を説明する図である。
【図35】バス幅の表示を説明する図である。
【図36】ネット接続処理を説明するフローチャートである。
【図37】ネット接続されたピン領域間の配線を説明する図である。
【図38】バス配線処理を説明するフローチャートである。
【図39】ビア領域の配置を説明する図である。
【図40】ビア領域配置処理を説明するフローチャートである。
【図41】挿入部品の配置を説明する図である。
【図42】挿入部品配置処理を説明するフローチャートである。
【図43】バスを構成する配線又はネットの電気的特性を検証するための解析用データの生成を説明する図である。
【図44】解析用データ生成処理を説明するフローチャートである。
【図45】バスを構成する配線間のクロストークノイズを検証するための解析用データの生成を説明する図である。
【図46】クロストークノイズ解析用データ生成処理を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
1 概略フロアプランナ
2 統合アドバイス機能
3 回路エディタ
4 配置・配線エディタ
5 ポスト解析部
100 コンピュータシステム
102 ディスプレイ
103 キーボード
104 マウス
201 CPU
202 メモリ部
Claims (7)
- CADにより電子回路の設計を行うコンピュータによる電子回路設計方法であって、
前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて該コンピュータにより自動的に電子回路に対する設計制約条件を生成してメモリ部に格納するステップと、
該コンピュータにより自動的に該メモリに格納された前記設計制約条件をディスプレイ上に設計制約条件の候補として表示してユーザに前記候補からの選択を促すステップとを含み、
前記ユーザ要件は、シグナルインテグリティ及びディレイ、EMI/EMC制限、ジャンクション温度、コスト、及び信頼度からなるグループから選択された少なくとも1つからなり、
前記ユーザリソースは、基板仕様、素子仕様、及び放熱仕様からなるグループから選択された少なくとも1つからなり、
前記設計制約条件は、前記電子回路に含まれる素子の配置及び配線が可能な範囲を含むことを特徴とする、電子回路設計方法。 - 前記ユーザリソースの各項目には、優先度を示す優先度情報が含まれ、前記設計制約条件を生成するステップは、優先度の高い該ユーザリソースの項目を優先的に選択して該設計制約条件を生成することを特徴とする、請求項1記載の電子回路設計方法。
- 前記設計制約条件を生成するステップは、
前記コンピュータにより設計制約条件の初期値を設定又はルールベースで解の候補を求め、
該コンピュータによりパラメータ値を一定の範囲で変化させて解析ツールを用いた解析を行い、ユーザ要件を満足する解空間を探索して探索範囲を拡大するか、或いは、解析ツールを用いたシミュレーションによりユーザ要件を満足する解を絞り込んで複数の設計制約条件の候補を生成することを特徴とする、請求項1記載の電子回路設計方法。 - 前記コンピュータにより外形情報・素子座標を前記設計制約条件と該設計制約条件が関連付けられた回路情報とに基づいて配置・配線エディタへマッピングするステップを更に含むことを特徴とする、請求項1記載の電子回路設計方法。
- CADによりディスプレイ上で電子回路の設計を行う電子回路設計装置であって、
前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を自動的に生成する手段と、
生成された前記設計制約条件を格納するメモリ手段と、
該メモリ手段に格納された前記設計制約条件を自動的に前記ディスプレイ上に設計制約条件の候補として表示してユーザに前記候補からの選択を促す手段とを備え、
前記ユーザ要件は、シグナルインテグリティ及びディレイ、EMI/EMC制限、ジャンクション温度、コスト、及び信頼度からなるグループから選択された少なくとも1つからなり、
前記ユーザリソースは、基板仕様、素子仕様、及び放熱仕様からなるグループから選択された少なくとも1つからなり、
前記設計制約条件は、前記電子回路に含まれる素子の配置及び配線が可能な範囲を含むことを特徴とする、電子回路設計装置。 - コンピュータに、CADにより電子回路の設計を行わせるコンピュータプログラムであって、
前記電子回路に含まれる素子及び配線に関する概略配置情報と、ユーザにより定義されるユーザ要件及びユーザリソースのうち少なくとも一方とに基いて電子回路に対する設計制約条件を自動的に生成してメモリ部に格納させる手順と、
該メモリ部に格納された前記設計制約条件を自動的にディスプレイ上に設計制約条件の候補として表示させてユーザに前記候補からの選択を促す手順とを該コンピュータに実行させ、
前記ユーザ要件は、シグナルインテグリティ及びディレイ、EMI/EMC制限、ジャンクション温度、コスト、及び信頼度からなるグループから選択された少なくとも1つからなり、
前記ユーザリソースは、基板仕様、素子仕様、及び放熱仕様からなるグループから選択された少なくとも1つからなり、
前記設計制約条件は、前記電子回路に含まれる素子の配置及び配線が可能な範囲を含むことを特徴とする、コンピュータプログラム。 - 請求項6記載のコンピュータプログラムを格納したことを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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US7089524B1 (en) | 2002-01-22 | 2006-08-08 | Cadence Design Systems, Inc. | Topological vias route wherein the topological via does not have a coordinate within the region |
US7117468B1 (en) | 2002-01-22 | 2006-10-03 | Cadence Design Systems, Inc. | Layouts with routes with different spacings in different directions on the same layer, and method and apparatus for generating such layouts |
US7096449B1 (en) | 2002-01-22 | 2006-08-22 | Cadence Design Systems, Inc. | Layouts with routes with different widths in different directions on the same layer, and method and apparatus for generating such layouts |
US6944841B1 (en) | 2002-01-22 | 2005-09-13 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for proportionate costing of vias |
US6889371B1 (en) | 2002-06-04 | 2005-05-03 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for propagating a function |
US7069531B1 (en) | 2002-07-15 | 2006-06-27 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for identifying a path between source and target states in a space with more than two dimensions |
US7047512B1 (en) | 2002-06-04 | 2006-05-16 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for specifying a cost function that represents the estimated distance between an external state and a set of states in a space |
US7073151B1 (en) | 2002-06-04 | 2006-07-04 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for identifying a path between a set of source states and a set of target states in a triangulated space |
JP2004013552A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置の配線設計方法,そのシステムおよびそのプログラム |
US7047513B2 (en) | 2002-11-18 | 2006-05-16 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for searching for a three-dimensional global path |
US7480885B2 (en) * | 2002-11-18 | 2009-01-20 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for routing with independent goals on different layers |
US6988257B2 (en) * | 2002-11-18 | 2006-01-17 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for routing |
US7003752B2 (en) | 2002-11-18 | 2006-02-21 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for routing |
US7171635B2 (en) | 2002-11-18 | 2007-01-30 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for routing |
US7624367B2 (en) | 2002-11-18 | 2009-11-24 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and system for routing |
US7013445B1 (en) | 2002-12-31 | 2006-03-14 | Cadence Design Systems, Inc. | Post processor for optimizing manhattan integrated circuits placements into non manhattan placements |
US20050044521A1 (en) * | 2003-08-19 | 2005-02-24 | Swope John Malvern | Method and system for determining constraints for a printed circuit board design module |
US7356784B1 (en) * | 2003-12-05 | 2008-04-08 | Cadence Design Systems, Inc. | Integrated synthesis placement and routing for integrated circuits |
US20050197807A1 (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-08 | Jerimy Nelson | System and method for maintaining homogeneity between a model in a computer-aided modeling system and corresponding model documentation |
US20050210426A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-22 | Keller S B | System and method to prioritize and selectively apply configuration information for VLSI circuit analysis tools |
JP2006018379A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Toshiba Corp | 情報処理装置および情報表示方法 |
US7458045B2 (en) * | 2004-10-29 | 2008-11-25 | Synopsys, Inc. | Silicon tolerance specification using shapes as design intent markers |
US7667332B2 (en) * | 2004-11-05 | 2010-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for generating pattern, method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and computer program product |
US20080028345A1 (en) * | 2005-02-25 | 2008-01-31 | Credence Systems Corporation | Apparatus and method for integrated circuit design for circuit edit |
US7530034B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-05-05 | Dcg Systems, Inc. | Apparatus and method for circuit operation definition |
JP4745697B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-08-10 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 複数の配線層を有する半導体回路の端子層設定方法、端子層設定プログラム、配線端子延長処理プログラム、および、その端子層を設定に用いられる端子延長用コンポーネント |
US7516431B2 (en) * | 2005-04-12 | 2009-04-07 | Silicon Design Systems Ltd. | Methods and apparatus for validating design changes without propagating the changes throughout the design |
US7543261B2 (en) * | 2005-04-27 | 2009-06-02 | Lsi Corporation | I/O planning with lock and insertion features |
US7222321B2 (en) * | 2005-05-10 | 2007-05-22 | Anaglobe Technology, Inc. | System and method for manipulating an integrated circuit layout |
US7472366B1 (en) * | 2005-08-01 | 2008-12-30 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for performing a path search |
US7519937B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-04-14 | Inventec Corporation | Circuit diagram processing system and method |
US7802222B2 (en) * | 2006-09-25 | 2010-09-21 | Cadence Design Systems, Inc. | Generalized constraint collection management method |
JP2008083997A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Fujitsu Ltd | 回路装置設計装置、回路装置設計方法及び回路装置設計プログラム |
US7865857B1 (en) * | 2007-01-23 | 2011-01-04 | Cadence Design Systems, Inc. | System and method for improved visualization and debugging of constraint circuit objects |
US7526744B2 (en) * | 2007-01-31 | 2009-04-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Integrated circuit design method for efficiently generating mask data |
JP4555891B2 (ja) * | 2007-05-28 | 2010-10-06 | 富士通株式会社 | 自動配線装置,自動配線プログラム,及び同プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体 |
JP2009020575A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | 半導体集積回路の設計方法および設計装置 |
US8086991B1 (en) * | 2007-07-25 | 2011-12-27 | AWR Corporation | Automatic creation of vias in electrical circuit design |
JP2010003712A (ja) * | 2007-08-09 | 2010-01-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置、半導体装置の配置配線方法、及びデータ処理システム |
US8273617B2 (en) | 2009-09-30 | 2012-09-25 | Suvolta, Inc. | Electronic devices and systems, and methods for making and using the same |
US8421162B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-04-16 | Suvolta, Inc. | Advanced transistors with punch through suppression |
CN102033973A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板布线系统及印刷电路板上的零件定位方法 |
US8530286B2 (en) | 2010-04-12 | 2013-09-10 | Suvolta, Inc. | Low power semiconductor transistor structure and method of fabrication thereof |
US8569128B2 (en) | 2010-06-21 | 2013-10-29 | Suvolta, Inc. | Semiconductor structure and method of fabrication thereof with mixed metal types |
US8759872B2 (en) | 2010-06-22 | 2014-06-24 | Suvolta, Inc. | Transistor with threshold voltage set notch and method of fabrication thereof |
US8404551B2 (en) | 2010-12-03 | 2013-03-26 | Suvolta, Inc. | Source/drain extension control for advanced transistors |
US8461875B1 (en) | 2011-02-18 | 2013-06-11 | Suvolta, Inc. | Digital circuits having improved transistors, and methods therefor |
US8525271B2 (en) | 2011-03-03 | 2013-09-03 | Suvolta, Inc. | Semiconductor structure with improved channel stack and method for fabrication thereof |
US8400219B2 (en) | 2011-03-24 | 2013-03-19 | Suvolta, Inc. | Analog circuits having improved transistors, and methods therefor |
US8748270B1 (en) | 2011-03-30 | 2014-06-10 | Suvolta, Inc. | Process for manufacturing an improved analog transistor |
JP5691743B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-04-01 | 富士通株式会社 | 実装設計支援プログラム、方法及び装置 |
US8796048B1 (en) | 2011-05-11 | 2014-08-05 | Suvolta, Inc. | Monitoring and measurement of thin film layers |
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US8735987B1 (en) | 2011-06-06 | 2014-05-27 | Suvolta, Inc. | CMOS gate stack structures and processes |
US8995204B2 (en) | 2011-06-23 | 2015-03-31 | Suvolta, Inc. | Circuit devices and methods having adjustable transistor body bias |
US8726208B2 (en) * | 2011-07-19 | 2014-05-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | DFM improvement utility with unified interface |
US8629016B1 (en) | 2011-07-26 | 2014-01-14 | Suvolta, Inc. | Multiple transistor types formed in a common epitaxial layer by differential out-diffusion from a doped underlayer |
JP5776413B2 (ja) | 2011-07-28 | 2015-09-09 | 富士通株式会社 | 回路設計支援装置、回路設計支援方法および回路設計支援プログラム |
WO2013022753A2 (en) | 2011-08-05 | 2013-02-14 | Suvolta, Inc. | Semiconductor devices having fin structures and fabrication methods thereof |
US8748986B1 (en) | 2011-08-05 | 2014-06-10 | Suvolta, Inc. | Electronic device with controlled threshold voltage |
US8614128B1 (en) | 2011-08-23 | 2013-12-24 | Suvolta, Inc. | CMOS structures and processes based on selective thinning |
US8645878B1 (en) | 2011-08-23 | 2014-02-04 | Suvolta, Inc. | Porting a circuit design from a first semiconductor process to a second semiconductor process |
US8713511B1 (en) | 2011-09-16 | 2014-04-29 | Suvolta, Inc. | Tools and methods for yield-aware semiconductor manufacturing process target generation |
US9236466B1 (en) | 2011-10-07 | 2016-01-12 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Analog circuits having improved insulated gate transistors, and methods therefor |
US8895327B1 (en) | 2011-12-09 | 2014-11-25 | Suvolta, Inc. | Tipless transistors, short-tip transistors, and methods and circuits therefor |
US8819603B1 (en) | 2011-12-15 | 2014-08-26 | Suvolta, Inc. | Memory circuits and methods of making and designing the same |
US8883600B1 (en) | 2011-12-22 | 2014-11-11 | Suvolta, Inc. | Transistor having reduced junction leakage and methods of forming thereof |
US8599623B1 (en) | 2011-12-23 | 2013-12-03 | Suvolta, Inc. | Circuits and methods for measuring circuit elements in an integrated circuit device |
US8877619B1 (en) | 2012-01-23 | 2014-11-04 | Suvolta, Inc. | Process for manufacture of integrated circuits with different channel doping transistor architectures and devices therefrom |
US8970289B1 (en) | 2012-01-23 | 2015-03-03 | Suvolta, Inc. | Circuits and devices for generating bi-directional body bias voltages, and methods therefor |
US9093550B1 (en) | 2012-01-31 | 2015-07-28 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Integrated circuits having a plurality of high-K metal gate FETs with various combinations of channel foundation structure and gate stack structure and methods of making same |
US8667444B2 (en) * | 2012-02-17 | 2014-03-04 | Synopsys, Inc. | Concurrent placement and routing using hierarchical constraints |
US9406567B1 (en) | 2012-02-28 | 2016-08-02 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Method for fabricating multiple transistor devices on a substrate with varying threshold voltages |
US8863064B1 (en) | 2012-03-23 | 2014-10-14 | Suvolta, Inc. | SRAM cell layout structure and devices therefrom |
US9021349B1 (en) * | 2012-04-25 | 2015-04-28 | Cadence Design Systems, Inc. | System, method, and computer program product for identifying differences in a EDA design |
US8640081B2 (en) * | 2012-05-07 | 2014-01-28 | Cypress Semiconductor Corporation | Graphical user interface for display of system resistance |
JP5949203B2 (ja) * | 2012-06-21 | 2016-07-06 | 富士通株式会社 | 変更プログラム、変更方法、および変更装置 |
US9299698B2 (en) | 2012-06-27 | 2016-03-29 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor structure with multiple transistors having various threshold voltages |
US8719737B1 (en) * | 2012-06-29 | 2014-05-06 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for identifying double patterning loop violations |
WO2014027366A2 (en) * | 2012-08-17 | 2014-02-20 | Airbus Engineering Centre India | System and method for analyzing arrangement of vehicle and building wire harnesses for emi |
US8637955B1 (en) | 2012-08-31 | 2014-01-28 | Suvolta, Inc. | Semiconductor structure with reduced junction leakage and method of fabrication thereof |
US9112057B1 (en) | 2012-09-18 | 2015-08-18 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor devices with dopant migration suppression and method of fabrication thereof |
US9041126B2 (en) | 2012-09-21 | 2015-05-26 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Deeply depleted MOS transistors having a screening layer and methods thereof |
US9431068B2 (en) | 2012-10-31 | 2016-08-30 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Dynamic random access memory (DRAM) with low variation transistor peripheral circuits |
US8816754B1 (en) | 2012-11-02 | 2014-08-26 | Suvolta, Inc. | Body bias circuits and methods |
US9093997B1 (en) | 2012-11-15 | 2015-07-28 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Slew based process and bias monitors and related methods |
US9070477B1 (en) | 2012-12-12 | 2015-06-30 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Bit interleaved low voltage static random access memory (SRAM) and related methods |
US9112484B1 (en) | 2012-12-20 | 2015-08-18 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Integrated circuit process and bias monitors and related methods |
US9268885B1 (en) | 2013-02-28 | 2016-02-23 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Integrated circuit device methods and models with predicted device metric variations |
US9299801B1 (en) | 2013-03-14 | 2016-03-29 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Method for fabricating a transistor device with a tuned dopant profile |
US9478571B1 (en) | 2013-05-24 | 2016-10-25 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Buried channel deeply depleted channel transistor |
CN103761399A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-04-30 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 一种走线设计方法及系统 |
JP2015230696A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | 富士通株式会社 | 回路画像出力プログラム、情報処理装置、回路画像出力方法 |
US9710006B2 (en) | 2014-07-25 | 2017-07-18 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Power up body bias circuits and methods |
US9319013B2 (en) | 2014-08-19 | 2016-04-19 | Mie Fujitsu Semiconductor Limited | Operational amplifier input offset correction with transistor threshold voltage adjustment |
US9633163B1 (en) * | 2015-01-05 | 2017-04-25 | Cadence Design Systems, Inc. | System and method for displaying routing options in an electronic design |
JP6488911B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2019-03-27 | 富士通株式会社 | 回路設計支援プログラム、回路設計支援方法、および情報処理装置 |
CN106815243B (zh) * | 2015-11-29 | 2020-06-19 | 国网江西省电力公司赣西供电分公司 | 基于Web-GIS的分布式电源智能分析与决策系统 |
US11348000B1 (en) * | 2016-09-28 | 2022-05-31 | Cadence Design Systems, Inc. | System, method, and computer-program product for routing in an electronic design using deep learning |
US11386322B1 (en) * | 2016-09-28 | 2022-07-12 | Cadence Design Systems, Inc. | System, method, and computer-program product for routing in an electronic design using deep learning |
JP2019036199A (ja) * | 2017-08-18 | 2019-03-07 | 富士通株式会社 | 情報処理装置、タイミングエラー解析プログラム及びタイミングエラー解析方法 |
US10719651B2 (en) * | 2017-12-30 | 2020-07-21 | Arteris, Inc. | Synthesizing topology for an interconnect network of a system-on-chip with intellectual property blocks |
JP6981296B2 (ja) | 2018-02-16 | 2021-12-15 | 富士通株式会社 | バス配線探索プログラム、バス配線探索方法および情報処理装置 |
US10909302B1 (en) * | 2019-09-12 | 2021-02-02 | Cadence Design Systems, Inc. | Method, system, and computer program product for characterizing electronic designs with electronic design simplification techniques |
US11657203B2 (en) | 2019-12-27 | 2023-05-23 | Arteris, Inc. | Multi-phase topology synthesis of a network-on-chip (NoC) |
US11665776B2 (en) | 2019-12-27 | 2023-05-30 | Arteris, Inc. | System and method for synthesis of a network-on-chip for deadlock-free transformation |
US10990724B1 (en) | 2019-12-27 | 2021-04-27 | Arteris, Inc. | System and method for incremental topology synthesis of a network-on-chip |
US11558259B2 (en) | 2019-12-27 | 2023-01-17 | Arteris, Inc. | System and method for generating and using physical roadmaps in network synthesis |
JP7249303B2 (ja) * | 2020-03-23 | 2023-03-30 | 株式会社東芝 | 演算装置及び演算方法 |
JP7240350B2 (ja) * | 2020-03-23 | 2023-03-15 | 株式会社東芝 | 演算装置及び演算方法 |
US11418448B2 (en) | 2020-04-09 | 2022-08-16 | Arteris, Inc. | System and method for synthesis of a network-on-chip to determine optimal path with load balancing |
CN111723540A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-09-29 | 深圳华大九天科技有限公司 | 一种吸附模式的交互式布线方法 |
JP7219747B2 (ja) * | 2020-12-02 | 2023-02-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 設計支援装置、設計支援方法、設計支援システムおよび設計支援プログラム |
US11601357B2 (en) | 2020-12-22 | 2023-03-07 | Arteris, Inc. | System and method for generation of quality metrics for optimization tasks in topology synthesis of a network |
US11281827B1 (en) | 2020-12-26 | 2022-03-22 | Arteris, Inc. | Optimization of parameters for synthesis of a topology using a discriminant function module |
US11449655B2 (en) | 2020-12-30 | 2022-09-20 | Arteris, Inc. | Synthesis of a network-on-chip (NoC) using performance constraints and objectives |
US11956127B2 (en) | 2021-03-10 | 2024-04-09 | Arteris, Inc. | Incremental topology modification of a network-on-chip |
US12067335B2 (en) | 2022-04-11 | 2024-08-20 | Arteris, Inc. | Automatic configuration of pipeline modules in an electronics system |
Family Cites Families (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02136913A (ja) | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | ヘルプガイダンス装置 |
US5402357A (en) * | 1990-12-20 | 1995-03-28 | Vlsi Technology, Inc. | System and method for synthesizing logic circuits with timing constraints |
JPH05282225A (ja) | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Kobe Steel Ltd | 端末間データ通信装置 |
WO1993024896A1 (en) * | 1992-06-02 | 1993-12-09 | Hewlett-Packard Company | Computer-aided design methods and apparatus for multilevel interconnect technologies |
JP2871300B2 (ja) | 1992-06-03 | 1999-03-17 | ブラザー工業株式会社 | 機械翻訳装置 |
JP3256597B2 (ja) | 1993-06-21 | 2002-02-12 | 株式会社東芝 | 自動配置設計方法および自動配置設計装置 |
US5461576A (en) * | 1993-09-01 | 1995-10-24 | Arcsys, Inc. | Electronic design automation tool for the design of a semiconductor integrated circuit chip |
US5559997A (en) | 1993-10-04 | 1996-09-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | System and method for designing a printed-circuit board |
JPH07182460A (ja) | 1993-12-21 | 1995-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 手書き文字認識装置の学習登録方法および装置 |
US5572717A (en) * | 1994-04-06 | 1996-11-05 | Altera Corporation | Method and apparatus for assigning and analyzing timing specifications in a computer aided engineering program |
US5500802A (en) * | 1994-05-31 | 1996-03-19 | Morris; James M. | System and method for creating configurators using templates |
US5493508A (en) * | 1994-06-01 | 1996-02-20 | Lsi Logic Corporation | Specification and design of complex digital systems |
US5636132A (en) * | 1994-11-22 | 1997-06-03 | Mentor Graphics Corporation | Method and apparatus for constraining the compaction of components of a circuit layout |
US6058252A (en) * | 1995-01-19 | 2000-05-02 | Synopsys, Inc. | System and method for generating effective layout constraints for a circuit design or the like |
JPH08297689A (ja) | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Hitachi Ltd | ノイズ対策設計支援方法及びその装置 |
US5778216A (en) * | 1995-06-30 | 1998-07-07 | Cadence Design Systems, Inc. | Method for hierarchical time drive circuit layout by rebudgeting timing constraints of plurality of logical blocks after placement |
JPH10247027A (ja) | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Canon Inc | 加熱装置及び定着装置及び画像形成装置 |
JP3823497B2 (ja) | 1997-03-17 | 2006-09-20 | 富士通株式会社 | 資源の優先管理システム |
JPH118309A (ja) | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 論理回路設計制約生成装置 |
US6122443A (en) * | 1997-07-28 | 2000-09-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire length minimization apparatus and method |
JPH1173444A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Toshiba Corp | パターン幅の検査方法ならびにレイアウト設計システム |
US6148432A (en) * | 1997-11-17 | 2000-11-14 | Micron Technology, Inc. | Inserting buffers between modules to limit changes to inter-module signals during ASIC design and synthesis |
JPH11182460A (ja) | 1997-12-19 | 1999-07-06 | Sanden Corp | スクロール型圧縮機 |
JPH11184908A (ja) | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Nec Corp | データベースを用いたプリント基板設計方法 |
US6083275A (en) * | 1998-01-09 | 2000-07-04 | International Business Machines Corporation | Optimized phase shift design migration |
US6449761B1 (en) * | 1998-03-10 | 2002-09-10 | Monterey Design Systems, Inc. | Method and apparatus for providing multiple electronic design solutions |
US6446239B1 (en) * | 1998-03-10 | 2002-09-03 | Monterey Design Systems, Inc. | Method and apparatus for optimizing electronic design |
US6185518B1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-02-06 | Sun Microsystems, Inc. | Method and system for logic design constraint generation |
US6457167B1 (en) * | 1998-03-31 | 2002-09-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Gated clock design supporting method, gated clock design supporting apparatus, and computer readable memory storing gated clock design supporting program |
US6086631A (en) * | 1998-04-08 | 2000-07-11 | Xilinx, Inc. | Post-placement residual overlap removal method for core-based PLD programming process |
US6189132B1 (en) * | 1998-04-09 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Design rule correction system and method |
US6917909B1 (en) * | 1998-05-18 | 2005-07-12 | Lev A. Markov | Facilitating guidance provision for an architectural exploration based design creation process |
US6185726B1 (en) * | 1998-06-03 | 2001-02-06 | Sony Corporation | System and method for efficiently designing integrated circuit devices |
US6185706B1 (en) * | 1998-06-12 | 2001-02-06 | Lsi Logic Corporation | Performance monitoring circuitry for integrated circuits |
HUP0301274A2 (en) * | 1998-09-30 | 2003-08-28 | Cadence Design Systems | Block based design methodology |
US6968514B2 (en) * | 1998-09-30 | 2005-11-22 | Cadence Design Systems, Inc. | Block based design methodology with programmable components |
US6223334B1 (en) * | 1998-10-01 | 2001-04-24 | Mentor Graphics Corporation | Automatic topology synthesis and optimization |
US6550046B1 (en) * | 1998-10-08 | 2003-04-15 | Conexant Systems, Inc. | Method for automated placement of cells in an integrated circuit layout |
US6311316B1 (en) * | 1998-12-14 | 2001-10-30 | Clear Logic, Inc. | Designing integrated circuit gate arrays using programmable logic device bitstreams |
JP3910302B2 (ja) | 1999-01-08 | 2007-04-25 | 富士通株式会社 | 文書表示装置および文書表示方法 |
US6609230B1 (en) * | 1999-02-24 | 2003-08-19 | Zhe Li | Method for design verification using modular templates of test benches |
US6539531B2 (en) * | 1999-02-25 | 2003-03-25 | Formfactor, Inc. | Method of designing, fabricating, testing and interconnecting an IC to external circuit nodes |
US6311317B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-10-30 | Synopsys, Inc. | Pre-synthesis test point insertion |
US6823500B1 (en) * | 1999-11-01 | 2004-11-23 | Intel Corporation | 2-dimensional placement with reliability constraints for VLSI design |
JP2001147948A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セルの遅延時間計算方法及び半導体集積回路のレイアウト最適化方法 |
US6581191B1 (en) * | 1999-11-30 | 2003-06-17 | Synplicity, Inc. | Hardware debugging in a hardware description language |
US7225423B2 (en) * | 2000-06-30 | 2007-05-29 | Zenasis Technologies, Inc. | Method for automated design of integrated circuits with targeted quality objectives using dynamically generated building blocks |
US6530073B2 (en) * | 2001-04-30 | 2003-03-04 | Lsi Logic Corporation | RTL annotation tool for layout induced netlist changes |
IL159223A0 (en) * | 2001-06-08 | 2004-06-01 | Magma Design Automation Inc | Method for generating design constraints for modules in a hierarchical integrated circuit design system |
JP4284173B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2009-06-24 | ケイデンス・デザイン・システムズ・インコーポレーテッド | 二次元圧縮システム及び方法 |
JP4035354B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2008-01-23 | 富士通株式会社 | 電子回路設計方法及び装置、コンピュータプログラム及び記憶媒体 |
US6578183B2 (en) * | 2001-10-22 | 2003-06-10 | Silicon Perspective Corporation | Method for generating a partitioned IC layout |
US6694502B2 (en) * | 2001-11-02 | 2004-02-17 | Sun Microsystems, Inc. | Data structure for fine-grid multi-level VLSI routing and method for storing the data structure in a computer readable medium |
US6918102B2 (en) * | 2002-01-08 | 2005-07-12 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and apparatus for exact relative positioning of devices in a semiconductor circuit layout |
US7711525B2 (en) * | 2002-05-30 | 2010-05-04 | Nec Corporation | Efficient approaches for bounded model checking |
US6832364B2 (en) * | 2002-10-03 | 2004-12-14 | International Business Machines Corporation | Integrated lithographic layout optimization |
-
2002
- 2002-04-03 JP JP2002101646A patent/JP4035354B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-09 US US10/190,721 patent/US7322019B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-22 US US10/992,755 patent/US7398497B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003091568A (ja) | 2003-03-28 |
US20030014725A1 (en) | 2003-01-16 |
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US7322019B2 (en) | 2008-01-22 |
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