JPH11184908A - データベースを用いたプリント基板設計方法 - Google Patents
データベースを用いたプリント基板設計方法Info
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- JPH11184908A JPH11184908A JP9365106A JP36510697A JPH11184908A JP H11184908 A JPH11184908 A JP H11184908A JP 9365106 A JP9365106 A JP 9365106A JP 36510697 A JP36510697 A JP 36510697A JP H11184908 A JPH11184908 A JP H11184908A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】回路設計、実装設計、パターン設計ＣＡＤ間で
データ互換可能とし上位ＣＡＤから情報のフィードバッ
クを可能とするプリント基板設計方法の提供。 【解決手段】回路設計ＣＡＤ、実装設計ＣＡＤ、パター
ン設計ＣＡＤで使用する部品データを統合化して各ＣＡ
Ｄで共通に参照される部品データベースとし、各ＣＡＤ
からそれぞれ出力される設計データを共通なデータ形式
とし、さらに、設計データと部品データベースの部品デ
ータのデータを統一化し上流及び下流工程のＣＡＤ間で
のデータ移行を可能とする。回路を分割した部分回路単
位をオブジェクトとし、オブジェクト単位に回路設計、
実装設計、及びパターン設計を行いオブジェクト単位で
設計データが保持する。
データ互換可能とし上位ＣＡＤから情報のフィードバッ
クを可能とするプリント基板設計方法の提供。 【解決手段】回路設計ＣＡＤ、実装設計ＣＡＤ、パター
ン設計ＣＡＤで使用する部品データを統合化して各ＣＡ
Ｄで共通に参照される部品データベースとし、各ＣＡＤ
からそれぞれ出力される設計データを共通なデータ形式
とし、さらに、設計データと部品データベースの部品デ
ータのデータを統一化し上流及び下流工程のＣＡＤ間で
のデータ移行を可能とする。回路を分割した部分回路単
位をオブジェクトとし、オブジェクト単位に回路設計、
実装設計、及びパターン設計を行いオブジェクト単位で
設計データが保持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板設計方
法に関し、特に、統合化された部品データベースを用い
たプリント基板設計方法に関する。
法に関し、特に、統合化された部品データベースを用い
たプリント基板設計方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板設計において、回路
設計、実装設計、パターン設計工程の、各段階（工程）
で異なったＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄ
ｅｓｉｇｎ；計算機支援型設計）が用いられる場合があ
る。その際、部品データベースが異なり、データの互換
や情報のフィードバックが困難となる。
設計、実装設計、パターン設計工程の、各段階（工程）
で異なったＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄ
ｅｓｉｇｎ；計算機支援型設計）が用いられる場合があ
る。その際、部品データベースが異なり、データの互換
や情報のフィードバックが困難となる。
【０００３】また、同一のＣＡＤであっても、部品デー
タから設計データまでを一貫して管理する方式は提供さ
れていない。
タから設計データまでを一貫して管理する方式は提供さ
れていない。
【０００４】このため、従来の設計法では、回路全体を
部分回路に分割し、各機能ごとなどのオブジェクトに分
割して設計を進めることは不可能であり、このため、最
適な実装・パターン設計は困難であった。
部分回路に分割し、各機能ごとなどのオブジェクトに分
割して設計を進めることは不可能であり、このため、最
適な実装・パターン設計は困難であった。
【０００５】なお、例えば特開平４−８０８７７号公報
には、複数のパターンブロックに分割して設計し、各ブ
ロックを編集合成して１枚のプリント基板に統合するプ
リント基板設計方法において、各ブロックのパターンが
基板の回路図と整合がとれていて容易にブロックを組み
合わせて一枚の基板に統合できるようにした方法が開示
されているが、これは、パターンレベルでの分割設計に
関するものである。また、特開平７−４４６０３号公報
には、プリント基板、ＩＣなどの設計を支援するＣＡＤ
装置に適用されるデータ処理装置において、回路図設計
用サブシステム、パターン設計用サブシステム、部品情
報管理サブシステムなどの各サブシステムのいずれで情
報が変更されても、各サブシステム間で授受されるデー
タ変更情報を統一管理して、変更された情報を他のサブ
システム上のデータベースに自動的に反映するようにし
たデータ処理装置が提案されている。しかし、この従来
のＣＡＤシステムでは、各サブシステム毎にデータベー
ス（回路図データ、レイアウトデータ、部品情報管理デ
ータ）を備えた構成とされており、反映手段を介して情
報の変更を他のデータベースに反映するようにしたもの
である。
には、複数のパターンブロックに分割して設計し、各ブ
ロックを編集合成して１枚のプリント基板に統合するプ
リント基板設計方法において、各ブロックのパターンが
基板の回路図と整合がとれていて容易にブロックを組み
合わせて一枚の基板に統合できるようにした方法が開示
されているが、これは、パターンレベルでの分割設計に
関するものである。また、特開平７−４４６０３号公報
には、プリント基板、ＩＣなどの設計を支援するＣＡＤ
装置に適用されるデータ処理装置において、回路図設計
用サブシステム、パターン設計用サブシステム、部品情
報管理サブシステムなどの各サブシステムのいずれで情
報が変更されても、各サブシステム間で授受されるデー
タ変更情報を統一管理して、変更された情報を他のサブ
システム上のデータベースに自動的に反映するようにし
たデータ処理装置が提案されている。しかし、この従来
のＣＡＤシステムでは、各サブシステム毎にデータベー
ス（回路図データ、レイアウトデータ、部品情報管理デ
ータ）を備えた構成とされており、反映手段を介して情
報の変更を他のデータベースに反映するようにしたもの
である。
【０００６】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、部品データ、設
計データを統合化することにより、ＣＡＤ間のデータ互
換を可能とし、上流工程ＣＡＤからの情報のフィードバ
ックを可能とするプリント基板設計方法を提供すること
にある。
てなされたものであって、その目的は、部品データ、設
計データを統合化することにより、ＣＡＤ間のデータ互
換を可能とし、上流工程ＣＡＤからの情報のフィードバ
ックを可能とするプリント基板設計方法を提供すること
にある。
【０００７】また、本発明の他の目的は、１つのプリン
ト基板を機能ごとに分割し各部分ごとにＣＡＤ設計を可
能とするプリント基板設計方法を提供することにある。
ト基板を機能ごとに分割し各部分ごとにＣＡＤ設計を可
能とするプリント基板設計方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、プリント基板設計においてデータベース
を用い、データの共有化を図るようにしたものである。
より詳細には、本発明は、プリント基板の設計方法にお
いて、回路設計工程、該回路設計工程で決定された部品
を配置する実装設計工程、及び、回路設計データと実装
設計データからプリント基板のパターンの設計を行うパ
ターン設計工程の、各設計工程でそれぞれ用いられるＣ
ＡＤ（計算機支援型設計）システム、すなわち回路設計
ＣＡＤ、実装設計ＣＡＤ、及びパターン設計ＣＡＤシス
テムで使用する部品データを統合化して、前記各ＣＡＤ
システムで共通に参照される部品データベースとし、且
つ、前記各ＣＡＤシステムからそれぞれ出力される設計
データを共通なデータ形式としたものである。
め、本発明は、プリント基板設計においてデータベース
を用い、データの共有化を図るようにしたものである。
より詳細には、本発明は、プリント基板の設計方法にお
いて、回路設計工程、該回路設計工程で決定された部品
を配置する実装設計工程、及び、回路設計データと実装
設計データからプリント基板のパターンの設計を行うパ
ターン設計工程の、各設計工程でそれぞれ用いられるＣ
ＡＤ（計算機支援型設計）システム、すなわち回路設計
ＣＡＤ、実装設計ＣＡＤ、及びパターン設計ＣＡＤシス
テムで使用する部品データを統合化して、前記各ＣＡＤ
システムで共通に参照される部品データベースとし、且
つ、前記各ＣＡＤシステムからそれぞれ出力される設計
データを共通なデータ形式としたものである。
【０００９】本発明においては、前記設計データと前記
部品データベースの部品データのデータを統一化し、一
のＣＡＤシステムの出力データを他のＣＡＤシステムへ
の利用するという具合に、上流及び下流工程の前記ＣＡ
Ｄシステム間でのデータ移行を可能としている。また、
本発明においては、回路を分割した部分回路単位をオブ
ジェクトとし、オブジェクト単位に回路設計、実装設
計、及びパターン設計を行い、且つ、オブジェクト単位
で設計データが保持する。そして、部品データベースに
格納される部品データが、論理機能、論理形状、物理形
状、及び電気的特性情報を含み、前記各ＣＡＤシステム
のそれぞれで前記部品データのうち必要な情報が参照さ
れる。
部品データベースの部品データのデータを統一化し、一
のＣＡＤシステムの出力データを他のＣＡＤシステムへ
の利用するという具合に、上流及び下流工程の前記ＣＡ
Ｄシステム間でのデータ移行を可能としている。また、
本発明においては、回路を分割した部分回路単位をオブ
ジェクトとし、オブジェクト単位に回路設計、実装設
計、及びパターン設計を行い、且つ、オブジェクト単位
で設計データが保持する。そして、部品データベースに
格納される部品データが、論理機能、論理形状、物理形
状、及び電気的特性情報を含み、前記各ＣＡＤシステム
のそれぞれで前記部品データのうち必要な情報が参照さ
れる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明のプリント基板設計方法は、その好
ましい実施の形態において、回路設計工程、実装設計工
程、及び、パターン設計工程の、各設計工程でそれぞれ
用いられるＣＡＤ（計算機支援型設計）システムで使用
する部品データを統合化して各ＣＡＤシステムで共通に
参照される部品データベースを備え、各ＣＡＤシステム
からそれぞれ出力される設計データを共通なデータ形式
としたものである。
に説明する。本発明のプリント基板設計方法は、その好
ましい実施の形態において、回路設計工程、実装設計工
程、及び、パターン設計工程の、各設計工程でそれぞれ
用いられるＣＡＤ（計算機支援型設計）システムで使用
する部品データを統合化して各ＣＡＤシステムで共通に
参照される部品データベースを備え、各ＣＡＤシステム
からそれぞれ出力される設計データを共通なデータ形式
としたものである。
【００１１】本発明の実施の形態においては、設計デー
タと部品データベースの部品データのデータを統一化
し、上流及び下流工程のＣＡＤシステム間でのデータ移
行を可能としている。そして、回路を分割した部分回路
単位をオブジェクトとし、オブジェクト単位に回路設
計、実装設計、及びパターン設計を行い、且つ、オブジ
ェクト単位で設計データが保持することで、並列設計を
可能としている。
タと部品データベースの部品データのデータを統一化
し、上流及び下流工程のＣＡＤシステム間でのデータ移
行を可能としている。そして、回路を分割した部分回路
単位をオブジェクトとし、オブジェクト単位に回路設
計、実装設計、及びパターン設計を行い、且つ、オブジ
ェクト単位で設計データが保持することで、並列設計を
可能としている。
【００１２】図１は、本発明の実施の形態の構成を示す
図である。図１に示すように、プリント基板設計を３段
階に大別すると、回路設計工程、実装設計工程、パター
ン設計工程に分けられる。
図である。図１に示すように、プリント基板設計を３段
階に大別すると、回路設計工程、実装設計工程、パター
ン設計工程に分けられる。
【００１３】回路設計を行うＣＡＤ（Computer Aided
Design）ツール１２においては、部品の論理機能デー
タと、ＣＡＤツール画面に表示する論理形状データが必
要となる。
Design）ツール１２においては、部品の論理機能デー
タと、ＣＡＤツール画面に表示する論理形状データが必
要となる。
【００１４】実装設計を行うＣＡＤツール１３において
は、プリント基板を含む、部品の物理形状データが必要
となる。
は、プリント基板を含む、部品の物理形状データが必要
となる。
【００１５】パターン設計を行うＣＡＤツール１４にお
いては、プリント基板を含む部品の物理形状データと、
回路設計、及び実装設計で得られたデータが必要とな
る。
いては、プリント基板を含む部品の物理形状データと、
回路設計、及び実装設計で得られたデータが必要とな
る。
【００１６】本発明の実施の形態においては、これら、
各ＣＡＤツールで使用する部品データを統一化して、１
つのデータベース化（統合部品データ１１）することに
よって、各ＣＡＤツールのデータインタフェースの互換
性を高める。
各ＣＡＤツールで使用する部品データを統一化して、１
つのデータベース化（統合部品データ１１）することに
よって、各ＣＡＤツールのデータインタフェースの互換
性を高める。
【００１７】さらに、部品データをデータベース化する
ことによって、各部品に様々な情報を持たせることがで
き、その結果、設計時に部品の選択を容易にすることも
可能となる。
ことによって、各部品に様々な情報を持たせることがで
き、その結果、設計時に部品の選択を容易にすることも
可能となる。
【００１８】図２は、設計段階の並列化について説明す
るための図である。本発明の実施の形態においては、部
品データベースと設計データを統一することによって、
ＣＡＤツール間のデータの互換性が高められ、データの
移行を容易化している。
るための図である。本発明の実施の形態においては、部
品データベースと設計データを統一することによって、
ＣＡＤツール間のデータの互換性が高められ、データの
移行を容易化している。
【００１９】これは、下位のＣＡＤデータを上位のＣＡ
Ｄに変換することはもちろん、上位のＣＡＤより下位の
ＣＡＤにデータを変換することを可能にする。
Ｄに変換することはもちろん、上位のＣＡＤより下位の
ＣＡＤにデータを変換することを可能にする。
【００２０】また本発明の実施の形態によれば、図２に
示すように、設計時に、機能ごと、部分ごとに設計を行
うことができる。
示すように、設計時に、機能ごと、部分ごとに設計を行
うことができる。
【００２１】例えば、ある機能を実現する部分回路に対
して、その回路設計が終了した時点で、実装設計を行
い、その後、パターン設計を行う。この部分回路は、回
路設計ＣＡＤツールデータ、実装設計ＣＡＤツールデー
タ、パターン設計ＣＡＤツールデータを保持する。
して、その回路設計が終了した時点で、実装設計を行
い、その後、パターン設計を行う。この部分回路は、回
路設計ＣＡＤツールデータ、実装設計ＣＡＤツールデー
タ、パターン設計ＣＡＤツールデータを保持する。
【００２２】このように、本発明の実施の形態において
は、上位（上流工程）のＣＡＤツールのデータを保持し
た部分回路（オブジェクト）として下位（下流工程）の
ＣＡＤツールにデータ移行が可能であれば、オブジェク
トを並列化して行うことが可能となる。さらに、オブジ
ェクトに分割することにより、各設計段階を擬似的に並
列して行うことが可能となる。
は、上位（上流工程）のＣＡＤツールのデータを保持し
た部分回路（オブジェクト）として下位（下流工程）の
ＣＡＤツールにデータ移行が可能であれば、オブジェク
トを並列化して行うことが可能となる。さらに、オブジ
ェクトに分割することにより、各設計段階を擬似的に並
列して行うことが可能となる。
【００２３】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して以下に説明する。
【００２４】図３は、本発明の一実施例の構成を示すブ
ロック図である。図３を参照すると、本発明の一実施例
は、部品データベース１０１と、回路設計ＣＡＤシステ
ム（ツール）１０２と、実装設計ＣＡＤシステム（ツー
ル）１０３と、パターン設計ＣＡＤシステム（ツール）
１０４と、設計データ１０５と、を備える。
ロック図である。図３を参照すると、本発明の一実施例
は、部品データベース１０１と、回路設計ＣＡＤシステ
ム（ツール）１０２と、実装設計ＣＡＤシステム（ツー
ル）１０３と、パターン設計ＣＡＤシステム（ツール）
１０４と、設計データ１０５と、を備える。
【００２５】＜部品データベース＞まず部品データベー
スについて説明する。すべての部品情報は、この部品デ
ータベース１０１に登録される。部品とはプリント基板
を含め、ＬＳＩ、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品
である。プリント基板設計に使用できる部品はすべてこ
の部品データベースに登録される。部品ライブラリ（デ
ータベースに登録される部品のデータからなるライブラ
リ）は、部品名または部品を特定できる一意的情報（番
号）で参照される。部品ライブラリには、部品の論理機
能、論理形状、物理形状、及び電気的特性が登録され
る。部品ライブラリのこれらの情報は、各ＣＡＤシステ
ムにより必要な情報のみが参照される。
スについて説明する。すべての部品情報は、この部品デ
ータベース１０１に登録される。部品とはプリント基板
を含め、ＬＳＩ、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の電子部品
である。プリント基板設計に使用できる部品はすべてこ
の部品データベースに登録される。部品ライブラリ（デ
ータベースに登録される部品のデータからなるライブラ
リ）は、部品名または部品を特定できる一意的情報（番
号）で参照される。部品ライブラリには、部品の論理機
能、論理形状、物理形状、及び電気的特性が登録され
る。部品ライブラリのこれらの情報は、各ＣＡＤシステ
ムにより必要な情報のみが参照される。
【００２６】＜回路設計ＣＡＤ＞回路設計ＣＡＤシステ
ム（ツール）１０２は、回路設計を行うための計算機支
援型システムであり、設計者は、会話型システム等を利
用して、部品データベース１０１からプリント基板に使
用する部品を選択する。選択した部品は論理形状で表さ
れ、設計者は部品を接続するネットを決定する。プリン
ト基板設計で使用する部品に対して、通し番号とプリン
ト基板上の位置情報が付加される。
ム（ツール）１０２は、回路設計を行うための計算機支
援型システムであり、設計者は、会話型システム等を利
用して、部品データベース１０１からプリント基板に使
用する部品を選択する。選択した部品は論理形状で表さ
れ、設計者は部品を接続するネットを決定する。プリン
ト基板設計で使用する部品に対して、通し番号とプリン
ト基板上の位置情報が付加される。
【００２７】＜実装設計ＣＡＤ＞実装設計ＣＡＤシステ
ム（ツール）１０３は、回路設計ＣＡＤシステム１０２
で決定された部品を、プリント基板に配置する。回路設
計ＣＡＤシステム１０２で設計したデータから使用する
部品と部品の接続ネットを表示する。この実装設計ＣＡ
Ｄシステム１０３は、各部品の物理形状の情報を部品デ
ータベース１０１から検索し、部品の物理形状を、設計
対象のプリント基板上に配置する（例えば画面表示され
たプリント基板上に配置する）。
ム（ツール）１０３は、回路設計ＣＡＤシステム１０２
で決定された部品を、プリント基板に配置する。回路設
計ＣＡＤシステム１０２で設計したデータから使用する
部品と部品の接続ネットを表示する。この実装設計ＣＡ
Ｄシステム１０３は、各部品の物理形状の情報を部品デ
ータベース１０１から検索し、部品の物理形状を、設計
対象のプリント基板上に配置する（例えば画面表示され
たプリント基板上に配置する）。
【００２８】＜パターン設計ＣＡＤ＞パターン設計ＣＡ
Ｄシステム（ツール）１０４は、回路設計ＣＡＤシステ
ム１０２の出力データと、実装設計ＣＡＤシステム１０
３の出力データから、プリント基板のパターンを決定す
るＣＡＤツールであり、回路設計ＣＡＤシステム１０２
で得られた部品の接続ネットと、実装設計ＣＡＤシステ
ム１０３で得られた部品位置から信号線のパターンを決
定する。
Ｄシステム（ツール）１０４は、回路設計ＣＡＤシステ
ム１０２の出力データと、実装設計ＣＡＤシステム１０
３の出力データから、プリント基板のパターンを決定す
るＣＡＤツールであり、回路設計ＣＡＤシステム１０２
で得られた部品の接続ネットと、実装設計ＣＡＤシステ
ム１０３で得られた部品位置から信号線のパターンを決
定する。
【００２９】＜設計データ＞設計データ１０５は、回路
設計ＣＡＤシステム１０２、実装設計ＣＡＤシステム１
０３、パターン設計ＣＡＤシステム１０４からの出力デ
ータであり、各ＣＡＤシステム（ツール）で共通なデー
タ形式をとる。
設計ＣＡＤシステム１０２、実装設計ＣＡＤシステム１
０３、パターン設計ＣＡＤシステム１０４からの出力デ
ータであり、各ＣＡＤシステム（ツール）で共通なデー
タ形式をとる。
【００３０】図４は、設計データ１０５のデータ構造の
一例を示す図である。図４に示すように、各データは分
割され、リンク情報を持つ。リンク情報には、回路情報
の他に、優先度、及び制約条件が含まれる。優先度は、
優先されるべき信号に付加される。制約条件は、線長制
限やシールドを必要とする信号などに付加される。例え
ば、タイミング信号やメモリの制御信号などが挙げられ
る。
一例を示す図である。図４に示すように、各データは分
割され、リンク情報を持つ。リンク情報には、回路情報
の他に、優先度、及び制約条件が含まれる。優先度は、
優先されるべき信号に付加される。制約条件は、線長制
限やシールドを必要とする信号などに付加される。例え
ば、タイミング信号やメモリの制御信号などが挙げられ
る。
【００３１】図３に示した回路設計ＣＡＤシステム１０
２、実装設計ＣＡＤシステム１０３、パターン設計ＣＡ
Ｄシステム１０４は、公知の機能を有する。
２、実装設計ＣＡＤシステム１０３、パターン設計ＣＡ
Ｄシステム１０４は、公知の機能を有する。
【００３２】図５は、本発明の一実施例の動作を説明す
るための図である。
るための図である。
【００３３】＜プリント基板設計＞まず、プリント基板
（ＰＷＢ；Printed Wiring Board）設計について説明
する。回路設計において設計上分割した回路単位をオブ
ジェクトとする。なお分割単位、分割数は任意とする。
（ＰＷＢ；Printed Wiring Board）設計について説明
する。回路設計において設計上分割した回路単位をオブ
ジェクトとする。なお分割単位、分割数は任意とする。
【００３４】＜オブジェクト１＞オブジェクト１に対し
て回路設計を行う。
て回路設計を行う。
【００３５】オブジェクト１に対して実装設計を行う。
この時点でオブジェクトが独立していない場合、実装位
置は確定不可能であり、仮実装となる。オブジェクトが
独立していれば、オブジェクト内の部品位置は確定可能
である。
この時点でオブジェクトが独立していない場合、実装位
置は確定不可能であり、仮実装となる。オブジェクトが
独立していれば、オブジェクト内の部品位置は確定可能
である。
【００３６】オブジェクト１に対してパターン設計を行
う。実装設計同様、オブジェクトが独立していない場
合、パターンの確定は不可能であり、仮パターンであ
る。オブジェクトが独立していればオブジェクト内のパ
ターンは確定可能である。
う。実装設計同様、オブジェクトが独立していない場
合、パターンの確定は不可能であり、仮パターンであ
る。オブジェクトが独立していればオブジェクト内のパ
ターンは確定可能である。
【００３７】オブジェクト１の設計が終了した時点でオ
ブジェクト２の設計に移行する。その際、設計データ
は、図４に示すようなデータ構造にて保持される。
ブジェクト２の設計に移行する。その際、設計データ
は、図４に示すようなデータ構造にて保持される。
【００３８】＜オブジェクト２＞次にオブジェクト２に
対して回路設計を行う。回路設計において制約条件１が
付加される。例えば、線長制限として「部品Ａと部品Ｂ
のパターンが２ｃｍ以内とする」という制約条件１が
付加される。
対して回路設計を行う。回路設計において制約条件１が
付加される。例えば、線長制限として「部品Ａと部品Ｂ
のパターンが２ｃｍ以内とする」という制約条件１が
付加される。
【００３９】オブジェクト２に対して実装設計を行う。
回路設計において制約条件１が設定されていることか
ら、制約条件１を満たす実装位置とする。実装設計デー
タは回路設計の制約条件を保持する。オブジェクト１同
様、実装位置は仮位置である。
回路設計において制約条件１が設定されていることか
ら、制約条件１を満たす実装位置とする。実装設計デー
タは回路設計の制約条件を保持する。オブジェクト１同
様、実装位置は仮位置である。
【００４０】オブジェクト２に対してパターン設計を行
う。回路設計での制約条件１を満たすパターンを決定す
る。オブジェクト１と同様仮パターンである。オブジェ
クト２の設計が終了して時点でオブジェクト３の設計に
移行する。
う。回路設計での制約条件１を満たすパターンを決定す
る。オブジェクト１と同様仮パターンである。オブジェ
クト２の設計が終了して時点でオブジェクト３の設計に
移行する。
【００４１】＜オブジェクト３＞次にオブジェクト３に
対して回路設計を行う。回路設計において制約条件２が
付加される。例えば、制限として「パターンとパター
ン間隔は０３１７５ｍｍとする。」という制約条件２
が付加される。
対して回路設計を行う。回路設計において制約条件２が
付加される。例えば、制限として「パターンとパター
ン間隔は０３１７５ｍｍとする。」という制約条件２
が付加される。
【００４２】オブジェクト３に対して実装設計を行う。
回路設計において制約条件２が設定されている。制約条
件２を満たす実装位置とする。実装設計データは回路設
計の制約条件を保持する。オブジェクト１と同様、実装
位置は仮位置である。
回路設計において制約条件２が設定されている。制約条
件２を満たす実装位置とする。実装設計データは回路設
計の制約条件を保持する。オブジェクト１と同様、実装
位置は仮位置である。
【００４３】オブジェクト３に対してパターン設計を行
う。回路設計での制約条件２が満たせるパターンが無い
場合、実装設計に再度フィードバックされる。その際、
制約条件２を満たせない原因を制約条件３とし、下位Ｃ
ＡＤに出力する。制約条件３を含め、実装設計・パター
ン設計を行う。オブジェクト１同様仮パターンである。
う。回路設計での制約条件２が満たせるパターンが無い
場合、実装設計に再度フィードバックされる。その際、
制約条件２を満たせない原因を制約条件３とし、下位Ｃ
ＡＤに出力する。制約条件３を含め、実装設計・パター
ン設計を行う。オブジェクト１同様仮パターンである。
【００４４】＜オブジェクト４＞オブジェクト３の設計
が終了して時点でオブジェクト４の設計に移行する。
が終了して時点でオブジェクト４の設計に移行する。
【００４５】オブジェクト４についてもオブジェクト１
〜３同様設計を繰り返す。
〜３同様設計を繰り返す。
【００４６】＜設計終了＞すべてのオブジェクトに対し
て設計終了した時点で、仮実装設計と仮パターン設計が
終了している。ここで、各オブジェクトに対して制約条
件は満たしている。プリント基板全体としてシミュレー
ションを行い、不整合が発見できなければ、設計は終了
する。
て設計終了した時点で、仮実装設計と仮パターン設計が
終了している。ここで、各オブジェクトに対して制約条
件は満たしている。プリント基板全体としてシミュレー
ションを行い、不整合が発見できなければ、設計は終了
する。
【００４７】次に本発明の他の実施例について説明す
る。図６は、本発明の第２の実施例の構成を示す図であ
る。図６を参照すると、本実施例は、図３に示した前記
実施例に、回路シミュレーション（回路シミュレータ）
１０６を含むことによって、プリント基板設計工程をす
べてＣＡＤ化することができるようにしたものである。
なお、回路シミュレータ１０６は、部品データベースの
回路接続情報（ネットリスト）、素子情報を用いて回路
シミュレーションを行い、その出力データのデータ形式
も、好ましくは他のＣＡＤシステムの設計データのデー
タ形式と統一化する。さらに、将来的に実装設計ＣＡ
Ｄ、パターン設計ＣＡＤが自動化されれば、さらに設計
効率を向上できる。
る。図６は、本発明の第２の実施例の構成を示す図であ
る。図６を参照すると、本実施例は、図３に示した前記
実施例に、回路シミュレーション（回路シミュレータ）
１０６を含むことによって、プリント基板設計工程をす
べてＣＡＤ化することができるようにしたものである。
なお、回路シミュレータ１０６は、部品データベースの
回路接続情報（ネットリスト）、素子情報を用いて回路
シミュレーションを行い、その出力データのデータ形式
も、好ましくは他のＣＡＤシステムの設計データのデー
タ形式と統一化する。さらに、将来的に実装設計ＣＡ
Ｄ、パターン設計ＣＡＤが自動化されれば、さらに設計
効率を向上できる。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
記記載の効果を奏する。
【００４９】本発明の第１の効果は、データベースを用
いデータを共有化することにより、部分回路ごとに設計
を進行することができるとともに、下位ＣＡＤへのフィ
ードバックを可能とすることで、最適な実装位置及びパ
ターンの設計を容易化する、ということである。
いデータを共有化することにより、部分回路ごとに設計
を進行することができるとともに、下位ＣＡＤへのフィ
ードバックを可能とすることで、最適な実装位置及びパ
ターンの設計を容易化する、ということである。
【００５０】本発明の第２の効果は、プリント基板を部
分回路に分割し各設計工程を分割回路単位で並列設計で
きるため、設計効率を向上する、ということである。
分回路に分割し各設計工程を分割回路単位で並列設計で
きるため、設計効率を向上する、ということである。
【図１】本発明の実施の形態を説明するための図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施の形態を説明するための図であ
り、並列設計を摸式的に説明するための図である。
り、並列設計を摸式的に説明するための図である。
【図３】本発明の一実施例の構成を示す図である。
【図４】本発明の一実施例における設計データのデータ
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図５】本発明の一実施例の処理フローを説明するため
の図である。
の図である。
【図６】本発明の一実施例の構成を示す図である。
１１ 統合部品データ １２ 回路設計 １３ 実装設計 １４ パターン設計 １５ 設計データ １０１ 部品データベース １０２ 回路設計ＣＡＤ １０３ 実装設計ＣＡＤ １０４ パターン設計ＣＡＤ １０５ 設計データ
Claims (5)
- 【請求項１】プリント基板の設計方法において、回路設
計工程、該回路設計工程で決定された部品を配置する実
装設計工程、及び、回路設計データと実装設計データか
らプリント基板のパターンの設計を行うパターン設計工
程の、各設計工程でそれぞれ用いられるＣＡＤ（計算機
支援型設計）システム、すなわち回路設計ＣＡＤ、実装
設計ＣＡＤ、及びパターン設計ＣＡＤシステムで使用す
る部品データを統合化して、前記各ＣＡＤシステムで共
通に参照される部品データベースとし、且つ、前記各Ｃ
ＡＤシステムからそれぞれ出力される設計データを共通
なデータ形式としたことを特徴とするプリント基板設計
方法。 - 【請求項２】前記設計データと前記部品データベースの
部品データのデータを統一化し、一のＣＡＤシステムの
出力データを他のＣＡＤシステムへ利用するという具合
に、上流及び下流工程の前記ＣＡＤシステム間でのデー
タ移行を可能としたことを特徴とする請求項１記載のプ
リント基板設計方法。 - 【請求項３】回路を分割した部分回路単位をオブジェク
トとし、オブジェクト単位に回路設計、実装設計、及び
パターン設計を行い、且つ、オブジェクト単位で設計デ
ータが保持する、ようにしたことを特徴とする請求項１
記載のプリント基板設計方法。 - 【請求項４】前記部品データベースに格納される部品デ
ータが、論理機能、論理形状、物理形状、及び電気的特
性情報を含み、前記各ＣＡＤシステムのそれぞれで前記
部品データのうち必要な情報が参照される、ことを特徴
とする請求項１記載のプリント基板設計方法。 - 【請求項５】回路のシミュレーションを行う回路シミュ
レーションシステムをさらに含み、前記回路シミュレー
ションシステムが前記部品データベースの部品データを
参照して、回路のシミュレーションを行いその出力デー
タを前記各ＣＡＤシステムから出力される設計データと
のデータ形式を統一化したことを特徴とする請求項１記
載のプリント基板設計方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9365106A JPH11184908A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | データベースを用いたプリント基板設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9365106A JPH11184908A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | データベースを用いたプリント基板設計方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11184908A true JPH11184908A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18483446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9365106A Pending JPH11184908A (ja) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | データベースを用いたプリント基板設計方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11184908A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7322019B2 (en) | 2001-07-11 | 2008-01-22 | Fujitsu Limited | Electronic circuit designing method and apparatus, and storage medium |
| JPWO2008047650A1 (ja) * | 2006-10-11 | 2010-02-25 | 株式会社図研 | 処理方法、処理装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03238557A (ja) * | 1990-02-15 | 1991-10-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | Ｃａｄシステム |
| JPH0540798A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Fujitsu Ltd | Ｃａｄ設計ライブラリにおけるデータ管理方式 |
| JPH06325126A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Hitachi Ltd | プリント基板ｃａｄシステム |
-
1997
- 1997-12-19 JP JP9365106A patent/JPH11184908A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| US8762927B2 (en) | 2006-10-11 | 2014-06-24 | Zuken Inc. | Processing method of electric information in CAD system, processing device of electric information in CAD system, program and computer-readable storage medium |
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