JP6349871B2 - 基板設計支援プログラム、基板設計支援方法、及び基板設計支援装置 - Google Patents

Description

開示の技術は、基板設計支援プログラム、基板設計支援方法、及び基板設計支援装置に関する。

プリント基板等の回路基板の設計では、ＣＡＤ（computer aided design）システム等の図形処理システムを用いて、回路基板に実装される部品の位置及び大きさを考慮して、配線等の配置を決定することが一般的になってきている。また、電子機器は信号クロックの高速化が進んでおり、電磁界ノイズの発生を考慮して回路基板の設計を行うことも一般的になってきている。

例えば、高速の信号クロックは、電子機器が放射する電磁界ノイズで信号波形がひずみ、動作に影響する場合がある。電磁界ノイズは、信号として流れる電流の経路とグランドを流れるリターン電流の経路の合成によるループに流れる電流によって引き起こされる。電磁界ノイズとなる電界強度は、ループの面積が大きくなるに従って増加する傾向になるので、ループの面積を小さくすることで電磁界ノイズを抑制することができる。従って、信号として流れる電流の経路とリターン電流の経路を近接させることで、電磁界ノイズを抑制することができる。

回路基板の電磁界ノイズを抑制する技術は複数知られている。例えば、対象信号の配線幅を予め定めた幅だけ拡大した領域とグランドパターンとの重複領域を求め、重複領域の不連続部分について迂回路を求めて、リターン電流の経路の適合性を判定する技術が知られている。また、信号線上のビアと信号線から一定距離内のグランドパターンに接続するビアとを結ぶ最短経路をリターン電流の経路として、プリント基板設計の良否を評価する技術が知られている。また、対象信号のグランドパターンと隣接層のグランドパターンとに接続するビアを抽出し、リターン電流の経路が分断されるときに、ビアを通過する迂回路を求める技術も知られている。

特開２００３−１９６３４０ 特開２００９−１４６２７１ 特開２０１２−１５５４８９

しかしながら、製品の小型化、薄型化、機能の向上及び性能の向上等に対応するために、複雑な形状及び複雑な回路を含む複数の層が積層された多層基板が増加し、リターン電流の経路も複雑になっている。一方、製品には、複数の電源を混在させつつ限られた範囲にグランドパターンを配置する場合があり、連続的にグランドパターンを設けることが困難な場合がある。連続性を前提にして迂回路を求めたり、最短経路を求めたりしてリターン電流の経路を求めた場合であっても、リターン電流の経路として好ましくない場合がある。

１つの側面では、複数の層が積層された多層基板において生じる電磁界ノイズを抑制した多層基板の設計を支援することを目的とする。

開示の技術は、複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の多層基板内の複数のグランドパターンを多層基板の設計情報から抽出する処理をコンピュータに実行させる。次に、複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出する処理をコンピュータに実行させる。次に、導出した不連続領域を表示する処理をコンピュータに実行させる。

１つの態様では、複数の層が積層された多層基板において生じる電磁界ノイズを抑制した多層基板の設計を支援することができる、という効果を有する。

基板設計支援装置の一例を示すブロック図である。 コンピュータで実現する基板設計支援装置の一例を示すブロック図である。 多層基板の一例を示すイメージ図である。 グランドパターンの一例を示すイメージ図である。 信号配線の一例を示すイメージ図である。 信号配線のその他の一例を示すイメージ図である。 多層基板設計支援処理の流れの一例を示すフローチャートである。 信号配線パターンを表示する場合の一例を示すイメージ図である。 対象信号を選択可能に表示する場合の一例を示すイメージ図である。 グランド空間決定情報の一例を示すイメージ図である。 経路情報生成処理の流れの一例を示すフローチャートである。 対象信号の信号経路の一例を示すイメージ図である。 配線情報の一例を示すイメージ図である。 特定領域の抽出処理の流れの一例を示すフローチャートである。 特定領域を抽出する処理の説明図である。 不連続領域導出処理の流れの一例を示すフローチャートである。 不連続領域導出処理でのグランドパターンの一例を示すイメージ図である。 対象信号の経路とグランドパターンとの関係の説明図である。 不連続領域に関係する支援情報を導出する処理の説明図である。 支援情報表示処理の流れの一例を示すフローチャートである。 多層基板の具体的な一例を示すイメージ図である。

以下、図面を参照して開示の技術の実施形態の一例を詳細に説明する。

図１に、本実施形態に係る基板設計支援装置１０の一例を示す。基板設計支援装置１０は、複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の多層基板内の複数のグランドパターンを多層基板の設計情報から抽出する。また、基板設計支援装置１０は、複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出し、導出した不連続領域を表示する。つまり、基板設計支援装置１０にはＣＡＤシステム等の図形処理システムから複数の層が積層された多層基板の設計情報１２、及びグランド空間決定情報１３が入力される。基板設計支援装置１０は取得部１４、演算部１６、及び表示部１８を備えている。演算部１６は、抽出部２０及び導出部２２を含んでいる。

取得部１４は、入力された多層基板の設計情報１２、及びグランド空間決定情報１３を取得する。設計情報１２は、複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路、グランドパターン、及び信号の経路に対してリターン電流が流れる経路の始点と終点との各々を示す情報を含む。グランド空間決定情報は、複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の多層基板内の複数のグランドパターンを多層基板の設計情報から抽出するための情報である。例えば、グランド空間決定情報は、設計情報に含まれる信号の経路のうちの指定された対象信号の経路に対してリターン電流が流れる経路を許容する多層基板内におけるグランド空間の位置及び形状を定める情報である。

なお、グランドパターンを示す情報は、多層基板内の任意の層に設けられたグランドパターンの平面形状及び配置層を示す。設計情報は、例えば、多層基板内において層間接続するグランド用のビアの位置及び接続層を示す情報を含む。また、グランド空間決定情報は、グランド空間の位置及び形状を示す。グランド空間は、信号の経路に対してリターン電流が流れる経路を許容する多層基板内における空間を示す。例えば、グランド空間は、信号の経路に対してグランドパターンの平面方向に定めた平面範囲が、信号の経路に対して積層方向に定めた層範囲に跨る多層基板内における空間を示す。従って、グランド空間は、信号の経路に対して、多層基板の平面方向の範囲と、多層基板の積層方向の範囲とにより、グランド空間の位置及び形状を定めることができる。

演算部１６に含まれる抽出部２０は、入力された多層基板の設計情報１２、及びグランド空間決定情報１３に基づいて、多層基板内のグランドパターンの中から、グランド空間に内包された領域を特定領域として抽出する。演算部１６に含まれる導出部２２は、複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出する。つまり、導出部２２は、設計情報に基づいて、リターン電流が流れる経路の始点から電気的に連続する特定領域と、リターン電流が流れる経路の終点から電気的に連続する特定領域とが電気的に離間した領域を不連続領域として導出する。

表示部１８は、導出部２２により導出された不連続領域を表示する。基板設計支援装置１０は、リターン電流が流れる経路を許容する特定領域が電気的に離間した不連続領域を表示することによって、電磁界ノイズの発生に起因することが予測される領域を提示できる。設計者は、表示された不連続領域を認知することにより、電磁界ノイズの発生に起因することが予測される多層基板上の位置を確認でき、表示された不連続領域を考慮して、電磁界ノイズが抑制される多層基板を設計することができる。このように、基板設計支援装置１０は、リターン電流が流れる経路を許容する特定領域が電気的に離間した不連続領域を表示することによって、多層基板において生じる電磁界ノイズを抑制した多層基板の設計を支援することができる。

なお、基板設計支援装置１０は開示の技術における基板設計支援装置の一例であり、取得部１４は開示の技術における取得部の一例である。また、抽出部２０は開示の技術における抽出部の一例であり、導出部２２は開示の技術における導出部の一例であり、表示部１８は開示の技術における表示部の一例である。

図２に、基板設計支援装置１０をコンピュータ３０で実現する一例を示す。コンピュータ３０はＣＰＵ３２、メモリ３４、及び不揮発性の記憶部３６を備えている。ＣＰＵ３２、メモリ３４、及び記憶部３６は、バス６２を介して互いに接続されている。また、コンピュータ３０は、ディスプレイ５４、キーボード５６、及びマウス５８を備え、ディスプレイ５４、キーボード５６、及びマウス５８はバス６２を介して互いに接続されている。また、バス６２には、記録媒体５９が挿入され、挿入された記録媒体５９に対して読み書きするための機能を有するインタフェース（ＩＯ）６０が接続されている。ＩＯ６０は、コンピュータネットワーク等に接続するための機能を備えることができる。なお、記憶部３６はＨＤＤ(Hard Disk Drive)やフラッシュメモリ等によって実現できる。

記憶部３６には、コンピュータ３０を基板設計支援装置１０として機能させるための基板設計支援プログラムの一例として経路表示プログラム３８が記憶されている。経路表示プログラム３８は、取得プロセス４０、演算プロセス４２、及び表示プロセス４８を含んでいる。演算プロセス４２は、抽出プロセス４４及び導出プロセス４６を含んでいる。ＣＰＵ３２が経路表示プログラム３８を記憶部３６から読み出してメモリ３４に展開し、経路表示プログラム３８に含まれるプロセスを順次実行することで、コンピュータ３０は、図１に示す基板設計支援装置１０として動作する。また、ＣＰＵ３２が取得プロセス４０を実行することで、コンピュータ３０は、図１に示す取得部１４として動作する。また、ＣＰＵ３２が演算プロセス４２に含まれる抽出プロセス４４を実行することで、コンピュータ３０は図１に示す抽出部２０として動作し、導出プロセス４６を実行することで、コンピュータ３０は図１に示す導出部２２として動作する。また、ＣＰＵ３２が表示プロセス４８を実行することで、コンピュータ３０は、図１に示す表示部１８として動作する。

また、記憶部３６には、コンピュータ３０を、プリント基板等の回路基板を設計する際に使用されるＣＡＤシステム等の図形処理システムとして機能させるためのＣＡＤプログラム５２が記憶される。また、記憶部３６には、コンピュータ３０を図形処理システムとして機能させて作成された設計情報１２としてのＣＡＤファイル５０が記憶される。

なお、本実施形態では、基板設計支援装置１０はコンピュータ３０により実現する一例を示すが、基板設計支援装置１０はコンピュータ３０のみで実現することに限定されない。例えば、基板設計支援装置１０としてコンピュータ３０をコンピュータネットワークに接続可能とし、ＣＡＤファイル５０及び経路表示プログラム３８の少なくとも一方を、外部装置から取得するように構成してもよい。また、記録媒体５９に経路表示プログラム３８及びＣＡＤファイル５０の少なくとも一方を格納し、ＩＯ６０により読み取るようにしてもよい。

図３に、開示の技術が適用可能な多層基板の一例として、信号配線パターン、グランドパターン、及び電源配線パターンの少なくとも１つのパターンが配置される層を、１０層積層した多層基板６４を示す。本実施形態では、第１層（Ｌ１）、第３層（Ｌ３）、第７層（Ｌ７）、第９層（Ｌ９）、及び第１０層（Ｌ１０）の各々が信号配線パターン及びグランドパターンが配置される層である多層基板６４を一例として説明する。また、本実施形態では、第２層（Ｌ２）、第４層（Ｌ４）、第５層（Ｌ５）、第６層（Ｌ６）、及び第８層（Ｌ８）の各々が電源配線パターンが配置される層である多層基板６４を一例として説明する。

本実施形態では、多層基板６４を示す情報として、積層数及び層毎に配置されるパターン種別を示す情報が設計情報１２としてのＣＡＤファイル５０に含まれる。パターン種別を示す情報は、信号配線パターン、グランドパターン、及び電源配線パターンの少なくとも１つのパターンを示す情報が層毎に対応づけて設計情報１２に含まれる。また、ＣＡＤファイル５０は、ドライバ、レシーバ、及び部品を含むデバイスを示す情報、信号を示す情報、信号の経路を示す情報、信号配線パターンを示す情報、及びグランドパターンを示す情報を含む。グランドパターンを示す情報は、グランドの種類を属性情報として付与したグランドパターンの形状を示す情報を含む。なお、本実施形態では、多層基板６４の設計時に使用するグランドの種類の一例として、デジタルグランド、アナロググランド、及びフレームグランドの３種類のグランドを含む場合を説明する。

図４に、多層基板６４に含まれるグランドパターン６６の一例を示す。なお、以下の説明では、第ｋ層のグランドパターン６６は、グランドの種類ｍと番号を示す情報ｎにより、Ｌｋｍｎと表記する。グランドの種類は、グランドパターン６６の各々に属性情報として付与されており、デジタルグランドをＤ、アナロググランドをＡ、及びフレームグランドをＦと表記する。例えば、第１層のグランドパターン６６のうちデジタルグランドパターンは、Ｌ１Ｄ１と表記する。

図４に示す例では、第１層のグランドパターン６６は、デジタルグランドパターンＬ１Ｄ１、アナロググランドパターンＬ１Ａ１，Ｌ１Ａ２、及びフレームグランドパターンＬ１Ｆ１、Ｌ１Ｆ２を含む。同様に、第３層のグランドパターン６６は、デジタルグランドパターンＬ３Ｄ１、アナロググランドパターンＬ３Ａ１、及びフレームグランドパターンＬ３Ｆ１、Ｌ３Ｆ２を含む。第７層のグランドパターン６６は、アナロググランドパターンＬ７Ａ１、及びフレームグランドパターンＬ７Ｆ１、Ｌ７Ｆ２を含む。第９層のグランドパターン６６は、デジタルグランドパターンＬ９Ｄ１、アナロググランドパターンＬ９Ａ１、及びフレームグランドパターンＬ９Ｆ１を含む。第１０層のグランドパターン６６は、デジタルグランドパターンＬ１０Ｄ１、アナロググランドパターンＬ１０Ａ１、及びフレームグランドパターンＬ１０Ｆ１、Ｌ１０Ｆ２を含む。

なお、多層基板６４の設計時に使用するグランドの種類は、デジタルグランド、アナロググランド、及びフレームグランドの３種類に限定されない。例えば、オーディオグランド等の他のグランドを含めてもよい。

図５に、信号経路の一例として、ドライバ６９からレシーバ７０までビア及び部品７２，７３を介して電流が流れる信号の信号経路６８を示す。つまり、信号経路６８は、ドライバ６９の端子Ｐｉｎ１からビアＶｉａ１を経由して部品７２の端子Ｐｉｎ２に電流が流れる経路を含む。また、信号経路６８は、部品７２の端子Ｐｉｎ３からビアＶｉａ２，Ｖｉａ３，Ｖｉａ４を経由して部品７３の端子Ｐｉｎ４に電流が流れる経路を含む。さらに、信号経路６８は、部品７３の端子Ｐｉｎ５からビアＶｉａ５，Ｖｉａ６を経由してレシーバ７０の端子Ｐｉｎ６に電流が流れる経路を含む。

なお、ビアを含む端子間の経路を示す情報は、多層基板６４上で通電可能な配線を示すネット情報Ｎｅｔを含む配線情報６８Ｈ（図１３）としてＣＡＤファイル５０に記録される。つまり、ドライバ６９側から順に、ビアを含む配線のみで通電可能な範囲を、１つのネット情報Ｎｅｔとする。例えば、ドライバ６９の端子Ｐｉｎ１からビアＶｉａ１を経由して部品７２の端子Ｐｉｎ２までの経路を示す情報は、通電可能な配線としてネット情報Ｎｅｔ１を含む。部品７２の端子Ｐｉｎ３からビアＶｉａ２，Ｖｉａ３，Ｖｉａ４を経由して部品７３の端子Ｐｉｎ４までの経路を示す情報は、ネット情報Ｎｅｔ２を含む。部品７３の端子Ｐｉｎ５からビアＶｉａ５，Ｖｉａ６を経由してレシーバ７０の端子Ｐｉｎ６までの経路を示す情報は、ネット情報Ｎｅｔ３を含む。また、配線情報６８Ｈは、図１３に一例を示すように、例えば、ドライバ６９の端子ｐｉｎ１は、ビアＶｉａ１に配線され、配線情報として、「ｐｉｎ１−Ｎｅｔ１−Ｖｉａ１」の情報が記録される。

図６に、信号経路のその他の一例として、図５に示すドライバ６９からレシーバ７０へ電流が流れる信号の経路の中途で分岐してレシーバ７１へ電流が流れる信号の経路が追加されている信号経路を示す。つまり、図６に示す信号経路６８は、図５に示す信号経路６８に、ビアＶｉａ４から分岐し、ビアＶｉａ７を経由して部品７４の端子Ｐｉｎ７に電流が流れる経路が追加されている。また、図６に示す信号経路６８は、部品７４の端子Ｐｉｎ８からビアＶｉａ８，Ｖｉａ９を経由してレシーバ７１の端子Ｐｉｎ９に電流が流れる経路が追加されている。

なお、本実施形態では、信号配線パターン及びグランドパターンを同一の層に配置する場合を説明するが、開示の技術は、信号配線パターン及びグランドパターンを同一の層に配置することに限定されない。例えば、各層には、電源配線パターン、信号配線パターン、及びグランドパターンの何れかのパターンが配置されてもよい。また、同一の層に配置するパターンの組み合わせは信号配線パターンとグランドパターンとに限定されない。例えば、電源配線パターン、信号配線パターン、及びグランドパターンの少なくとも２つのパターンを組み合わせて同一の層に配置してもよい。また、本実施形態では、絶縁層を省略した多層基板６４の一例を説明するが、多層基板６４に絶縁層を含めてもよい。

次に、本実施形態の作用を説明する。
ところで、多層基板６４を設計する設計者は、ＣＡＤプログラム５２に含まれる解析機能または解析装置による解析、若しくは実験を行うことにより、リターン電流の経路を確認する対象信号を、把握できる。つまり、電磁界ノイズを誘発するリターン電流経路の対象信号は、設計者に事前に把握されている場合がある。また、設計者は、リターン電流が流れる経路について、対象信号の経路から離間する距離が、対象信号の種類に応じて異なることを経験的に把握している場合がある。本実施形態では、対象信号を設計者に指定させ、指定された対象信号の経路に対してリターン電流が流れる経路を許容する空間を入力させる。つまり対象信号から対象信号が流れる方向と交差する方向の距離を入力させることで、電磁界ノイズ発生を抑制するためのリターン電流が流れる経路を許容する空間を定める。また、本実施形態では、定めたグランド空間内で、電磁界ノイズの抑制につながるグランドパターンの不連続領域を表示することで、多層基板の設計を支援する。これにより、設計者は、電磁界ノイズの発生につながる領域を容易に認識でき、また電磁界ノイズの発生を抑制できる多層基板を設計することができる。

図７に、多層基板設計支援処理の流れの一例を示す。図７に示す多層基板設計支援処理は、開示の技術の基板設計支援プログラムの一例として実行される経路表示プログラム３８による処理を含んでいる。

ＣＰＵ３２は、多層基板設計支援処理が実行されると、ステップ１００において、各層に含まれるグランドパターン６６の各々に、グランドの種別を示す属性情報を付与する（図４も参照）。ステップ１００の処理では、ＣＰＵ３２は、設計されたグランドパターン６６を示す情報に、グランドの種別を示す属性情報を付与する。なお、ステップ１００の処理は、ＣＡＤプログラム５２による処理の一部として含めてもよく、属性情報を付与する処理をＣＰＵ３２が独立して実行するようにしてもよい。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１０２〜ステップ１０８の処理を実行することにより、取得プロセス４０を実行する。まず、ＣＰＵ３２は、ステップ１０２で、ＣＡＤファイル５０を取得し、多層基板６４の信号を示す情報の中から、対象信号が指定されたことを示す指定情報を読み取る。次に、ＣＰＵ３２は、対象信号が指定されるまでステップ１０４で否定判断を繰り返し、ステップ１０２へ戻る。

図８及び図９に、対象信号が指定されたことを示す指定情報を読み取る場合のディスプレイ５４の表示画面の一例を示す。図８は、信号配線パターン７６をディスプレイ５４に表示する場合を示している。図８に示すように、ＣＰＵ３２は、ＣＡＤファイル５０に基づいて信号配線パターン７６をディスプレイ５４に表示する。設計者は、表示される多層基板６４の信号配線パターン７６の中からキーボード５６またはマウス５８の操作により、対象信号に該当する信号配線を指定する。ＣＰＵ３２は、指定された信号配線に対応する信号を示す情報を、対象信号を示す指定情報として読み取る。

図９は、多層基板６４で使用される信号を示す情報を選択可能にディスプレイ５４に表示する一部表示領域７８を示す。図９に示すように、ＣＰＵ３２は、ＣＡＤファイル５０に基づいて多層基板６４で使用される信号の信号名をディスプレイ５４に表示する。設計者は、表示される多層基板６４の信号名の中からキーボード５６またはマウス５８の操作により、対象信号に該当する信号名を指定する。ＣＰＵ３２は、指定された信号名に対応する信号を示す情報を、対象信号を示す指定情報として読み取る。なお、図９に示す一例では、表示される多層基板６４で使用される信号の信号名の中から選択する場合を説明したが、指定情報として信号名を直接入力してもよい。

一方、ＣＰＵ３２は、ステップ１０４で肯定判断すると、ステップ１０６で、キーボード５６またはマウス５８の操作により入力される入力情報を読み取る。次に、ＣＰＵ３２は、キーボード５６またはマウス５８の操作により入力情報が入力されるまで、ステップ１０８で否定判断を繰り返し、ステップ１０６へ戻る。一方、ＣＰＵ３２は、ステップ１０８で肯定判断すると、入力情報をグランド空間決定情報１３として記憶し、ステップ１１０の処理へ移行する。

図１０に、グランド空間を特定するグランド空間決定情報の一例を示すディスプレイ５４の一部表示領域８０を示す。グランド空間決定情報１３は、対象信号のリターン電流が流れる経路を許容するグランド空間を定める、グランド空間の位置及び形状を定める情報である。図１０は、グランド空間決定情報１３の一例として、対象信号の信号経路に対するグランドパターンの平面範囲としての有効範囲を示す情報８２及び多層基板６４内の層範囲としての有効範囲を示す情報８４が入力される場合を示している。

図１０では、対象信号の信号経路に対するグランドパターンの平面範囲を示す情報８２として、対象信号からの距離をキーボード５６により直接入力またはマウス５８の操作により予め定めた距離間隔（例えば１ｍｍ単位）で距離を入力する一例を示す。なお、対象信号の信号経路に対するグランドパターンの平面範囲を示す情報８２として、対象信号の信号経路からの距離に限定されない。例えば、対象信号の信号経路に対するグランドパターンの平面範囲として、対象信号の信号経路を含む長方形または台形等の多角形領域を入力してもよい。

また、図１０では、多層基板６４内の層範囲を示す情報８４として、対象信号からの層数をキーボード５６により直接入力またはマウス５８の操作により予め定めた層間隔（例えば１層単位）で層の範囲を入力する一例を示す。なお、多層基板６４内の層範囲を示す情報８４として、上層と下層とで同一の層数を入力することに限定されない。例えば、多層基板６４内の層範囲を示す情報８４として、上層と下層とで相違する層数を入力してもよい。

なお、グランド空間決定情報は、グランドパターンの平面範囲を示す情報８２及び層範囲を示す情報８４を入力することに限定されない。グランド空間は、対象信号のリターン電流が流れる経路を許容する空間であるので、グランド空間決定情報は多層基板６４における対象信号に対する３次元範囲を特定できる入力情報であればよい。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１０２〜１０８による取得プロセス４０を実行した後に、図７に示すステップ１１０〜ステップ１１４の処理を実行することにより、経路表示プログラム３８に含まれる演算プロセス４２を実行する。また、ＣＰＵ３２は、演算プロセス４２を実行した後に、ステップ１１６の処理を実行することにより、表示プロセス４８を実行する。ＣＰＵ３２が実行する演算プロセス４２では、対象信号の経路情報が求められる。演算プロセス４２は、抽出プロセス４４及び導出プロセス４６を含む。抽出プロセス４４では、ステップ１１２において、対象信号の経路情報に基づいてグランドの特定領域が抽出される。導出プロセス４６では、ステップ１１４において不連続領域が導出される。また、ステップ１１４では、導出された不連続領域に関係する支援情報を導出することができる。表示プロセス４８では、ステップ１１６において導出された不連続領域が表示される。また、表示プロセス４８では、ステップ１１６において導出された不連続領域に関係する支援情報を表示することができる。

まず、ＣＰＵ３２は、ステップ１１０で、ＣＡＤファイル５０を取得し、ＣＡＤファイル５０に基づいて、対象信号の経路情報を生成する処理を実行する。

図１１に、図７に示すステップ１１０で実行される対象信号の経路情報生成処理の流れの一例を示す。また、図１２に、多層基板６４上における対象信号の信号経路の一例として、デバイス端子間の接続関係を面に投影した信号経路６８、及び各層毎に分類した層別の信号経路６８Ｖを示す。なお、図１２に示す信号経路６８は、図５に示す信号経路６８と同様に、ドライバ６９の端子Ｐｉｎ１からデバイスを経由してレシーバ７０の端子Ｐｉｎ６に電流が流れる経路を示す。

ＣＰＵ３２は、ステップ１２０で、対象信号の配線情報６８Ｈを取得する。図１３に配線情報６８Ｈの一例を示すように、例えば、ドライバ６９の端子ｐｉｎ１は、ビアＶｉａ１に配線され、配線情報として、「ｐｉｎ１−Ｎｅｔ１−Ｖｉａ１」の情報が登録される。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１２２で、対象信号の配線情報６８Ｈにおけるデバイス端子の情報を取得する。具体的には、配線情報６８Ｈに含まれるデバイスの端子を全て抽出する。次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１２４で、対象信号の経路の探索処理を実行する。つまり、対象信号のデバイスを経由した配線に関して、始点から終点までの経路を探索する。図１２に示す例では、ドライバ６９の端子Ｐｉｎ１からデバイスを経由してレシーバ７０の端子Ｐｉｎ６に至る経路を探索する。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１２６で、探索処理結果として得られた経路の始点及び終点がデバイス端子以外か否かを判断し、否定判断した場合、ステップ１３０へ処理を移行する。一方、ＣＰＵ３２がステップ１２６で肯定判断した場合、ステップ１２８で、除外処理を実行した後に、ステップ１３０へ処理を移行する。ステップ１２８における除外処理では、ステップ１２４で探索された経路のうち、経路の始点及び終点がデバイス端子以外の経路が、多層基板６４の設計で中途の配線である未完成経路として除外される。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１３０で、探索処理結果、または探索処理結果及び除外処理結果の経路として複数の経路が得られたか否かを判断する。ＣＰＵ３２は、ステップ１３０で否定判断した場合、ステップ１３４で、１つの経路を示す情報を、対象信号の経路情報に設定する。一方、ＣＰＵ３２は、ステップ１３０で肯定判断した場合、ステップ１３２で、複数の経路から１つの経路を選択し、選択した１つの経路を示す情報を、対象信号の経路情報に設定する。なお、ステップ１３２における経路を選択する処理は、経路長が最長の経路を自動的に選択する。また、複数経路から設計者が１つの経路を選択するようにしてもよい。

対象信号の経路情報が生成されると、ＣＰＵ３２は、図７に示すステップ１１２で、対象信号の経路情報に基づいてグランドパターンから特定領域を抽出する。

図１４に、グランドパターンの特定領域を抽出する処理の流れの一例を示す。また、図１５に、特定領域を抽出する処理の説明図を示す。

ＣＰＵ３２は、ステップ１４０で、多層基板６４において、グランド空間を特定するグランド空間決定情報１３のうち、対象信号の上下層として入力された有効範囲（層）の各層をメッシュ化する。例えば、第１層のグランドパターン６６を、図１５に、基板領域８６Ａとして示すように、縦横複数の要素（メッシュ領域）で分割する。次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１４２で、グランドパターンが存在するメッシュ領域を抽出する。つまり、図１５に基板領域８６Ｂとして示すように、基板領域８６Ａから、グランドパターンが存在するメッシュ領域を抽出する。次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１４４で、グランド空間決定情報１３のうち、対象信号に対するグランドパターンの平面範囲として入力された有効範囲内、及び層範囲として入力された有効範囲内のメッシュ領域を抽出する。つまり、図１５に、基板領域８６Ｃとして示すように、基板領域８６Ｂから、有効範囲８８内のメッシュ領域を抽出する。

図１５に示す基板領域８６Ｃでは、有効範囲８８内のメッシュ領域として、パターンの一部が抽出される場合に、グランドパターンを示す符号に、抽出された順位を示す数の括弧符号を付している。例えば、デジタルグランドパターンＬ１Ｄ１では、有効範囲８８内で分断されたデジタルグランドパターンＬ１Ｄ１（１）、Ｌ１Ｄ１（２）が抽出される。アナロググランドパターンＬ１Ａ１ではアナロググランドパターンＬ１Ａ１（１）、アナロググランドパターンＬ１Ａ２ではアナロググランドパターンＬ１Ａ２（１）が抽出される。フレームグランドパターンＬ１Ｆ１は有効範囲８８内に全て含まれるが、便宜上、フレームグランドパターンＬ１Ｆ１（１）と表記している。また、フレームグランドパターンＬ１Ｆ２では、フレームグランドパターンＬ１Ｆ２（１）が抽出される。同様に、第３層のグランドパターン６６、第７層のグランドパターン６６、第９層のグランドパターン６６、及び第１０層のグランドパターン６６の各々について、有効範囲８８内のメッシュ領域が抽出される。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１４６で、対象信号の経路端（ドライバまたはレシーバのグランドピン）に接続されたグランドパターンと同一属性のグランドパターンを特定領域として抽出する。対象信号の経路端は、対象信号の経路に対してリターン電流が流れる経路の始点と終点を示す。本実施形態では、ドライバ６９またはレシーバ７０のグランドピンに接続されたデジタルグランドパターンと同一属性のデジタルグランドパターンが抽出される。つまり、図１５に、第１層の基板領域８６Ｄとして示すように、有効範囲８８内に含まれるデジタルグランドパターンＬ１Ｄ１、つまり有効範囲８８内で分断されるデジタルグランドパターンＬ１Ｄ１（１），Ｌ１Ｄ１（２）の各々が特定領域として抽出される。同様に、第３層、第７層、第９層、及び第１０層のグランドパターン６６の各々から特定領域が抽出される。

従って、入力されたグランド空間決定情報１３によりグランド空間が特定され、グランド空間に含まれる対象信号に関するグランドと同一属性のグランドパターンが、特定領域として抽出される。

なお、グランドの特定領域を抽出する処理では、各層をメッシュ化することにより、ＣＡＤファイル５０のデータをそのまま使用することに比べて、データ量を削減することができる。

また、図１４に示すグランドの特定領域抽出処理では、グランドパターンが存在するメッシュ領域を抽出する一例を説明したが（ステップ１４２）、ステップ１４２の処理は省略してもよい。ステップ１４２を省略する場合、ＣＰＵ３２は、ステップ１４４で、グランド空間（ＸＹＺ方向の有効範囲）内の各層のメッシュ領域をまとめて抽出してもよい。

ＣＰＵ３２は、特定領域を抽出した後、図７に示すステップ１１４で、対象信号に対するリターン電流の経路についての不連続領域を導出する。

図１６に、不連続領域を導出する処理の流れの一例を示す。また、図１７に、不連続領域を導出する処理におけるグランドパターンの一例を示す。さらに、図１８に、対象信号の経路とグランドパターンとの関係の一例を示す。さらにまた、図１９に、不連続領域に関係する支援情報を導出する処理の説明図を示す。

ＣＰＵ３２は、ステップ１５０で、図１４に示すステップ１４６で抽出した特定領域、つまりグランド空間に含まれる有効範囲の層内に含まれるグランドパターンの特定領域を合成する。図１７にグランド領域９０Ａとして一例を示すように、ドライバ６９またはレシーバ７０のグランドピンがデジタルグランドパターンに接続される場合、第１層、第３層、第９層、及び第１０層のデジタルグランドパターンが合成される。つまり、デジタルグランドパターンＬ１Ｄ１（１）、Ｌ１Ｄ１（２）、Ｌ３Ｄ１（１）、Ｌ９Ｄ１（１）、Ｌ１０Ｄ１（１）の各々が重ね合わせられる。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１５２で、層が相違するグランドパターン同士で重なり合う重複領域を抽出する。つまり、図１７にグランド領域９０Ｂとして一例を示すように、デジタルグランドパターンＬ１Ｄ１（１）と、デジタルグランドパターンＬ１０Ｄ１（１）との重複領域９２Ａが抽出される。また、デジタルグランドパターンＬ１０Ｄ１（１）と、デジタルグランドパターンＬ３Ｄ１（１）との重複領域９２Ｂが抽出される。同様に、デジタルグランドパターンＬ１Ｄ１（２）と、デジタルグランドパターンＬ９Ｄ１（１）との重複領域９２Ｃが抽出される。次のステップ１５４では、ＣＰＵ３２は、ＣＡＤファイル５０に基づいて、特定領域内のグランドパターンに設定されたビアを配置する。例えば、図１７にグランド領域９０Ｃとして一例を示すように、重複領域９２Ａ内にビアＶｉａ１０，１１が配置され、重複領域９２Ｃ内にビアＶｉａ１２，１３が配置される。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１５６で、対象信号の信号経路から所定間隔ごとにグランドパターンの有無を検索する。また、ステップ１５６では、ＣＰＵ３２は、グランドパターンの重複領域についてビアの有無を検索する。つまり、図１８に、グランド領域９０Ｄとして示すように、対象信号の信号経路６８上で所定間隔で、信号経路６８からのグランドパターンの有無を検索する。図１８に、信号経路６８からのグランドパターンの有無を検索することを、模式的に矢印９４として示す。図１８に示す一例では、デジタルグランドパターンＬ３Ｄ１（１）、Ｌ１Ｄ１（２）が離間しているため、矢印９４Ｘによる信号経路６８からのグランドパターン検索で、グランドパターンが無の離間領域９２Ｄを結果として得ることができる。また、グランドパターンの重複領域についてビアの有無を検索する処理では、重複領域９２Ａ内にビアが有り、重複領域９２Ｃ内にビアが有り、重複領域９２Ｂ内にビアが無いとの検索結果が得られる。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１５８で、ステップ１５６の検索結果に基づいて、グランドパターンが分断されている箇所及び重複領域にビアがない箇所を経路断線箇所と特定し、不連続領域に設定する。

なお、不連続領域に設定する場合、グランドパターンが分断されている箇所の特定領域の外郭間の距離が予め定めた所定値以下の領域を不連続領域に設定することができる。これによって、グランドパターンが分断されている電気的に離間する多数の領域の中から、外郭間距離が所定値以下のリターン電流が流れる経路の候補領域に絞り込むことができ、設計者に対してリターン電流が流れる経路の候補領域を提示することができる。また、不連続領域に設定する場合、重複領域にビアがない箇所の特定領域の外郭間の距離、つまり、層間距離が予め定めた所定値以下の領域を不連続領域に設定することもできる。

次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１６０で、不連続領域を注意領域として明示するための第１支援情報を導出する。第１支援情報は、不連続領域を設計者に明示するための情報であり、第１支援情報の一例には、不連続領域をハイライト表示したり強調表示したりする情報、及び不連続領域を注目させるための情報がある。次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１６２で、不連続領域に関係する特定領域を示す第２支援情報を導出する。第２支援情報のは、不連続領域の要素を設計者に明示するための情報であり、第２支援情報の一例には、不連続領域に至る特定領域の元となるグランドパターンを示す情報がある。また、第２支援情報の他の例には、不連続領域となる要素として、重なり合うグランドパターンの種類を示す情報、隣り合うグランドパターンを示す情報、及びグランドパターンを含む層位置を示す情報がある。次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１６４で、第１支援情報と、第２支援情報とを合成することにより、第１支援情報と第２支援情報とを含む不連続領域に関係する支援情報を導出する。

図１９に、支援情報の一例を示す。図１９では、第１支援情報の一例として、不連続領域を注意領域として明示する注意領域情報９６を示す。具体的には、注意領域情報９６は、ビアが設けられていないグランドパターンの重複領域９２Ｂを示す注意領域情報９６Ａ、特定領域が離間した離間領域９２Ｄを示す注意領域情報９６Ｂを含む。また、図１９では、第１支援情報の他の例として、不連続領域を明示するために不連続領域を含む所定領域を囲むマーク９８を示す。マーク９８は、重複領域９２Ｂまたは注意領域情報９６Ａを設計者に注目させるためのマーク９８Ａと、離間領域９２Ｄまたは注意領域情報９６Ｂを設計者に注目させるためのマーク９８Ｂとを含む。また、図１９では、第２支援情報の一例として、メッセージ情報９９を示す。メッセージ情報９９は、メッセージ情報９８Ｃ，９８Ｄを含む。メッセージ情報９８Ｃは、不連続領域に至る特定領域の元となるグランドパターンを示す情報として、ビアが設けられていないグランドパターンの重複領域９２Ｂのグランドパターンが配置された層の位置を示す情報を含む。同様に、メッセージ情報９８Ｄは、グランドパターンが離間する離間領域９２Ｄに隣り合うグランドパターンが配置された層の位置を示す情報を含む。

支援情報が導出されると、ＣＰＵ３２は、図７に示すステップ１１６で、対象信号に対する不連続領域を表示する。本実施形態では、ステップ１１６で、不連続領域に関係する支援情報も表示する。

図２０に、不連続領域に関係する支援情報を表示する処理の流れの一例を示す。

ＣＰＵ３２は、ステップ１７０で、多層基板６４において、対象信号の信号経路６８をディスプレイ５４に表示する。次に、ＣＰＵ３２は、ステップ１７２で、不連続領域をディスプレイ５４に表示し、ステップ１７４で、支援情報をディスプレイ５４に表示する。このように、不連続領域を表示することによって、電磁界ノイズを抑制した多層基板の設計を支援することができる。また、不連続領域、及び不連続領域に関係する支援情報を表示することによって、電磁界ノイズを抑制した多層基板の設計に寄与可能な情報を提示することができる。つまり、設計者は、電磁界ノイズの発生に起因することが予測される不連続領域を確認でき、不連続領域または、不連続領域を含む支援情報に基づき電磁界ノイズを抑制した多層基板を設計することができる。

図２１に、多層基板６４の具体的な一例を示す。図２１に示す多層基板６４は、第１層〜第７層の各々に、グランドパターン６６を備えている。なお、図２１に示す多層基板６４の一例では、信号経路６８から所定距離のグランド空間が定められている。また、図２１では、説明を簡単にするため、デジタルグランドパターンを対象とし、図２１の説明では、単にグランドパターンと称する。

第１層のグランドパターンＬ１Ｄ１と、第２層のグランドパターンＬ２Ｄ１とは、重複領域９２Ｅで重なり合い、ビアＶｉａ１０により接続されている。また、第３層のグランドパターンＬ３Ｄ１と、第４層のグランドパターンＬ４Ｄ１とは、重複領域９２Ｆで重なり合い、ビアＶｉａ１１により接続されている。さらに、第５層のグランドパターンＬ５Ｄ１と、第７層のグランドパターンＬ７Ｄ１とは、重複領域９２Ｇで重なり合っている。さらにまた、第６層のグランドパターンＬ６Ｄ１と、第７層のグランドパターンＬ７Ｄ１とは、重複領域９２Ｈで重なり合い、ビアＶｉａ１２により接続されている。なお、図２１では、説明を簡単にするため、グランドパターンを接続するビアの一部を表記する。

図２１に示す多層基板６４に対して導出される支援情報は、注意領域情報９６Ａ、９６Ｂ、及びマーク９８Ａ、９８Ｂを含む第１支援情報を含む。また、図２１では、第２支援情報として、メッセージ情報９８Ｃ，９８Ｄを含んでいる。メッセージ情報９８Ｃは、ビアが設けられていないグランドパターンの重複領域９２Ｇを、設計者に注目させるためのメッセージ情報である。また、メッセージ情報９８Ｄは、信号ｓｉｇ−ｘのグランドパターンが離間する離間領域９２Ｄを、設計者に注目させるためのメッセージ情報である。

以上説明したように、本実施形態では、ＣＡＤファイル５０に基づいて、対象信号が設計者により指定され、対象信号の経路に対して、リターン電流が流れる経路を許容するグランド空間の位置及び形状を定めるグランド空間決定情報が設計者により入力される。コンピュータ３０では、多層基板６４のＣＡＤファイル５０、グランド空間決定情報に基づいて、多層基板内のグランドパターンのうち、グランド空間決定情報で定まるグランド空間に内包される領域が特定領域として抽出される。コンピュータ３０は、抽出された特定領域について、リターン電流の経路の始点から電気的に連続する特定領域と、終点から電気的に連続する特定領域とが電気的に離間する領域を不連続領域として導出し、ディスプレイ５４に表示する。このように、本実施形態では、不連続領域を表示することによって、設計者は、電磁界ノイズの発生に起因することが予測される不連続領域を確認でき、表示された不連続領域を考慮して、電磁界ノイズを抑制した多層基板を設計することができる。従って、本実施形態では、不連続領域を表示することによって、多層基板において生じる電磁界ノイズを抑制した多層基板の設計を支援することができる。

また、本実施形態では、コンピュータ３０は、求めた不連続領域を示す情報に基づいて、不連続領域に関係する支援情報を導出する。導出された支援情報はディスプレイ５４に表示される。このように、本実施形態では、不連続領域に関係する支援情報を表示することによって、設計者は、電磁界ノイズの発生に起因することが予測される不連続領域を確認でき、支援情報に基づき電磁界ノイズを抑制した多層基板を設計することができる。

なお、上記では基板設計支援装置１０をコンピュータ３０により実現する一例を説明した。しかし、これらの構成に限定されるものではなく、上記説明した要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良及び変更を行っても良い。

また、上記ではプログラムが記憶部に予め記憶（インストール）されている態様を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、開示の技術におけるプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に記録されている形態で提供することも可能である。

本実施形態では、対象信号の信号経路６８に対して多層基板６４内の層範囲を定める情報を用いている。これにより、多層基板６４における対象信号の信号経路６８に対して、設計者の直観的にグランドパターンを、入力させることができる。また、本実施形態では、対象信号の信号経路６８に対する多層基板６４の平面範囲及び多層基板６４内の層範囲を定める情報を、グランド空間決定情報の一例としている。これにより、多層基板６４における対象信号の信号経路６８に対して、設計者の直観的な形状に沿ったグランド空間の位置及び形状を、容易に入力させることができる。

また、本実施形態では、複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の多層基板内の複数のグランドパターンを多層基板の設計情報から抽出する。また、所定距離は、距離を示す情報として入力された情報を用いる。従って、距離を示す情報を用いることによって、多層基板の設計情報から多層基板内の複数のグランドパターンを容易に抽出することができる。さらに、本実施形態では、グランド空間決定情報を複数のグランド空間の位置及び形状を定める情報から選択することができる。例えば、信号経路を対象として、一定距離の平面範囲と層範囲とによりグランド空間を定める場合に、平面範囲及び層範囲の少なくとも一方を予め定めた複数の所定値から選択可能にしておく。これにより、設計者は、グランド空間の位置及び形状を定める情報を逐次入力することなく、選択による簡単な作業で入力することができる。

リターン電流が流れる経路の始点から電気的に連続する特定領域を第１特定領域群の外郭と、リターン電流が流れる経路の終点から電気的に連続する特定領域を第２特定領域群の外郭との距離が所定値以下の電気的に離間する領域を不連続領域として導出する。これにより、多層基板６４において電気的に離間する多数の領域のなかから、外郭間距離が所定値以下のリターン電流が流れる経路の候補領域に絞り込むことができ、設計者に対してリターン電流が流れる経路の候補領域を提示することができる。

また、本実施形態では、不連続領域として、ビアにより互いに接続されていない多層基板６４の積層方向に重なり合う領域を不連続領域として求めて表示している。これにより、設計者は、多層基板６４を平面的な透視図として参照した場合であっても、積層方向に重なり合う領域のうち、グランドパターンとして連続していない領域を確認でき、電磁界ノイズを抑制するための作業へ容易に移行することができる。また、本実施形態では、不連続領域として、多層基板の平面方向に離間する領域を不連続領域として求めて表示している。これにより、設計者は、リターン電流が流れる経路を含むグランドパターンが分断される箇所を容易に確認でき、電磁界ノイズを抑制するための作業へ容易に移行することができる。

また、本実施形態では、支援情報として、不連続領域を注意領域として注意領域を示す情報を導出してディスプレイ５４に表示する。このように、不連続領域自体を設計者に表示することができるので、設計者は不連続領域自体を簡単に確認することができる。

また、本実施形態では、支援情報として、不連続領域を注意領域として注意領域を示す第１支援情報を導出し、不連続領域に関係する特定領域を示す第２支援情報を導出してディスプレイ５４に表示する。これにより、電磁界ノイズの発生に起因することが予測される領域について、注目度を向上して設計者に提供することができる。

以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の前記多層基板内の複数のグランドパターンを前記多層基板の設計情報から抽出し、
前記複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出し、
導出した前記不連続領域を表示する
ことを含む処理をコンピュータに実行させるための基板設計支援プログラム。

（付記２）
前記所定距離は、前記信号の経路からの前記多層基板内の層範囲である
ことを特徴とする付記１記載の基板設計支援プログラム。

（付記３）
前記所定距離は、距離を示す情報として入力された情報である
ことを特徴とする付記１記載の基板設計支援プログラム。

（付記４）
前記リターン電流が流れる経路の始点から電気的に連続する特定領域を第１特定領域群とし、前記リターン電流が流れる経路の終点から電気的に連続する特定領域を第２特定領域群として、前記第１特定領域群と、前記第２特定領域群とが電気的に離間する領域のうち前記第１特定領域群と前記第２特定領域群との外郭間の距離が所定値以下の領域を不連続領域として導出する
付記１〜付記３の何れか１項に記載の基板設計支援プログラム。

（付記５）
前記多層基板の積層方向に重なり合う領域、及び前記多層基板の平面方向に離間する領域の少なくとも一方の領域を前記不連続領域として導出する
付記１〜付記４の何れか１項に記載の基板設計支援プログラム。

（付記６）
導出した前記不連続領域に基づいて、前記不連続領域を注意領域として前記注意領域を特定する情報を、前記不連続領域に関係する支援情報として導出する
付記１〜付記５の何れか１項に記載の基板設計支援プログラム。

（付記７）
導出した前記不連続領域に基づいて、前記不連続領域を注意領域として前記注意領域を示す第１支援情報と、前記不連続領域に関係する特定領域を示す第２支援情報とを含む情報を、前記不連続領域に関係する支援情報として導出する
付記１〜付記６の何れか１項に記載の基板設計支援プログラム。

（付記８）
コンピュータが、
複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の前記多層基板内の複数のグランドパターンを前記多層基板の設計情報から抽出し、
前記複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出し、
導出した前記不連続領域を表示する
ことを含む基板設計支援方法。

（付記９）
前記所定距離は、前記信号の経路からの前記多層基板内の層範囲である
ことを特徴とする付記８記載の基板設計支援方法。

（付記１０）
前記多層基板の積層方向に重なり合う領域、及び前記多層基板の平面方向に離間する領域の少なくとも一方の領域を前記不連続領域として導出する
付記８または付記９に記載の基板設計支援方法。

（付記１１）
導出した前記不連続領域に基づいて、前記不連続領域を注意領域として前記注意領域を示す第１支援情報と、前記不連続領域に関係する特定領域を示す第２支援情報とを含む情報を、前記不連続領域に関係する支援情報として導出する
付記８〜付記１０の何れか１項に記載の基板設計支援方法。

（付記１２）
複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の前記多層基板内の複数のグランドパターンを前記多層基板の設計情報から抽出する抽出部と、
前記複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出する導出部と、
導出した前記不連続領域を表示する表示部と
を備えた基板設計支援装置。

（付記１３）
前記所定距離は、前記信号の経路からの前記多層基板内の層範囲である
ことを特徴とする付記１２記載の基板設計支援装置。

（付記１４）
前記導出部は、前記多層基板の積層方向に重なり合う領域、及び前記多層基板の平面方向に離間する領域の少なくとも一方の領域を前記不連続領域として導出する
付記１２または付記１３に記載の基板設計支援装置。

（付記１５）
前記導出部は、導出した前記不連続領域に基づいて、前記不連続領域を注意領域として前記注意領域を示す第１支援情報と、前記不連続領域に関係する特定領域を示す第２支援情報とを含む情報を、前記不連続領域に関係する支援情報として導出する
付記１２〜付記１４の何れか１項に記載の基板設計支援装置。

１０ 基板設計支援装置
１２ 設計情報
１４ 取得部
１６ 演算部
１８ 表示部
２０ 抽出部
２２ 導出部
３０ コンピュータ
３８ 経路表示プログラム
４０ 取得プロセス
４２ 演算プロセス
４４ 抽出プロセス
４６ 導出プロセス
４８ 表示プロセス
５０ ＣＡＤファイル
５２ ＣＡＤプログラム
５９ 記録媒体
６４ 多層基板

Claims (5)

1. 複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の前記多層基板内の複数のグランドパターンを前記多層基板の設計情報から抽出し、
   前記複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出し、
   導出した前記不連続領域を表示する、
   ことを含む処理をコンピュータに実行させるための基板設計支援プログラムであって、
   前記電気的に離間した領域は、相互に接続されていない前記多層基板の積層方向に重なり合う領域を含む、
   基板設計支援プログラム。
2. 前記所定距離は、前記信号の経路からの前記多層基板内の層範囲である
   ことを特徴とする請求項１記載の基板設計支援プログラム。
3. 導出した前記不連続領域に基づいて、前記不連続領域を注意領域として前記注意領域を特定する第１支援情報と、前記不連続領域に関係する特定領域を示す第２支援情報とを含む情報を、前記不連続領域に関係する支援情報として導出する
   請求項１または請求項２に記載の基板設計支援プログラム。
4. コンピュータが、
   複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の前記多層基板内の複数のグランドパターンを前記多層基板の設計情報から抽出し、
   前記複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出し、
   導出した前記不連続領域を表示する、
   ことを含む基板設計支援方法であって、
   前記電気的に離間した領域は、相互に接続されていない前記多層基板の積層方向に重なり合う領域を含む、
   基板設計支援方法。
5. 複数の層が積層された多層基板に流れる信号の経路から所定距離内の前記多層基板内の複数のグランドパターンを前記多層基板の設計情報から抽出する抽出部と、
   前記複数のグランドパターンが電気的に離間した領域を不連続領域として導出する導出部と、
   導出した前記不連続領域を表示する表示部と
   を備えた基板設計支援装置であって、
   前記電気的に離間した領域は、相互に接続されていない前記多層基板の積層方向に重なり合う領域を含む、
   基板設計支援装置。

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