TWI528200B - 電路佈局調整方法 - Google Patents

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Description

電路佈局調整方法
本發明是有關於一種電路佈局調整方法，且特別是有關於一種依據電路板機構圖調整電路佈局圖的方法。
電路板的設計製造包含了電路設計以及電路佈局等步驟。在現今電路板(如主機板)的設計案中，電路板上所配置的零件數量越來越多，且基於對產品外型精緻度的要求，電路板上的零件(如連接埠)需要依據機構工程師所制定的位置及方向進行佈局。
現有的處理方式係將電路板機構圖導入到電路佈局軟體中，再利用電路佈局軟體將零件以手動方式依序置於正確位置。在此種處理方式之下，若是電路板上的零件數量越多，則需耗費越多時間來完成電路佈局，造成效率低落，且藉由手動方式將零件依序置入電路板機構圖，可能會因人為疏失而造成錯誤。具體而言，當機構工程師變更電路板機構圖時，電路佈局圖需進行對應的調整。調整電路佈局圖的方法係先列出電路板機構圖的所有變更參數(如零件的座標、料號、朝向等參數)，再依照所有變更參數以手動方式依序調整電路佈局中的零件。在上述手動調整零件的過程中，若有少數零件未被調整至正確位置，可能會造成產出的電路板無法順利組裝至裝置機殼的情況，或是造成電路板組裝至裝置機殼後因零件的位置誤差過 大，導致產品精緻度不佳。
本發明提供一種電路佈局調整方法，可提升電路佈局之調整的效率及正確性。
本發明提出一種電路佈局調整方法。首先，依據一電路板機構圖產生一資料檔，其中資料檔包括電路板機構圖的至少一參數。接著，將資料檔匯入一電路佈局圖。依據資料檔調整電路佈局圖的相對應參數。
在本發明之一實施例中，上述之依據電路板機構圖產生資料檔的步驟包括：藉由一第一程式產生電路板機構圖；第一程式依據電路板機構圖產生資料檔。
在本發明之一實施例中，上述之將資料檔匯入電路佈局圖的步驟包括：藉由一第二程式開啟電路佈局圖；藉由第二程式讀取資料檔。
在本發明之一實施例中，上述之資料檔的檔案格式符合第一程式且符合第二程式。
在本發明之一實施例中，上述之電路板機構圖及電路佈局圖對應於一電路板，電路板包括多個零件，電路板機構圖的參數及電路佈局圖的相對應參數為這些零件的參數。
在本發明之一實施例中，上述之這些零件在電路板機構圖中的名稱分別相同於這些零件在電路佈局圖中的名稱。
在本發明之一實施例中，上述之這些零件的參數包括各零件的料號、各零件的座標、各零件的朝向及各零件位於電路板的正面或背面。
在本發明之一實施例中，上述之依據資料檔調整電路佈局圖的參數的步驟包括：依據資料檔將電路佈局圖的對應參數調整為相同於電路板機構圖的參數。
在本發明之一實施例中，上述之依據資料檔調整電路佈局圖的對應參數的步驟包括：判斷電路佈局圖的對應參數是否相同於電路板機構圖的參數；若電路佈局圖的對應參數不相同於電路板機構圖的參數，選擇將電路佈局圖的對應參數調整為相同於電路板機構圖的參數，或選擇不將電路佈局圖的對應參數調整為相同於電路板機構圖的參數。
在本發明之一實施例中，上述之選擇將電路佈局圖的對應參數調整為相同於電路板機構圖的參數，或選擇不將電路佈局圖的對應參數調整為相同於電路板機構圖的參數的步驟包括：藉由一顯示介面顯示一選單；藉由點選選單而選擇將電路佈局圖的對應參數調整為相同於電路板機構圖的參數，或藉由點選選單而選擇不將電路佈局圖的對應參數調整為相同於電路板機構圖的參數。
在本發明之一實施例中，上述之資料檔為一EMN檔。
在本發明之一實施例中，上述之電路佈局調整方法更包括：在依據資料檔調整電路佈局圖的對應參數之後，比對資料檔與電路板機構圖。
基於上述，本發明依據電路板機構圖的參數產生資料檔，並將資料檔匯入電路佈局圖，以依照資料檔所記載的參數來調整電路佈局圖。據此，當電路板機構圖的零件參數(如零件的料號、座標及朝向等參數)有所變更時，電路佈局圖可藉由所述資料檔而自動地進行零件參數調整，使電路佈局圖的零件參數與變更後之電路板機構圖的零件參數相符，以利後續製程的進行。在上述零件參數的調整過程中，由於使用者不需以人工手動的方式依序變更電路佈局圖之零件參數，因此可提升電路佈局之調整的效率及正確性，使製造出的電路板具有較佳的品質與精緻度。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1繪示本發明一實施例之電路板機構圖。圖2繪示對應於圖1之電路板機構圖的電路佈局圖。當圖1所示的電路板機構圖50的零件參數(如零件的料號、座標及朝向等參數)有所變更時，圖2所示的電路佈局圖60必須相應地進行調整，使電路佈局圖60的零件參數與變更後之電路板機構圖50的零件參數相符。以下以圖1之電路板機構圖50及圖2之電路佈局圖60為例，對本發明之電路佈局調整方法進行說明。
圖3為本發明一實施例之電路佈局調整方法的流程圖。請參考圖3，首先，依據圖1所示的電路板機構圖50 產生一資料檔，其中資料檔包括電路板機構圖50的至少一參數(步驟S602)。接著，將資料檔匯入圖2所示的電路佈局圖60(步驟S604)。依據資料檔調整電路佈局圖60的相對應參數(步驟S606)。
藉由上述調整方法，電路佈局圖60可藉由資料檔而自動地進行零件參數調整，使電路佈局圖60的零件參數與變更後之電路板機構圖50的零件參數相符，以利後續製程的進行。在上述零件參數的調整過程中，由於使用者不需以人工手動的方式依序變更電路佈局圖60之零件參數，因此可提升電路佈局之調整的效率及正確性，使製造出的電路板具有較佳的品質與精緻度。經過調整後的電路佈局圖60可交付至印刷電路板廠，以進行印刷電路板的製造生產。
詳細而言，在上述步驟S602中，例如是藉由一第一程式產生電路板機構圖50，且第一程式依據電路板機構圖50的參數自動地產生資料檔。換言之，在使用者利用第一程式完成電路板機構圖50的製作的同時，包含了電路板機構圖50之參數的資料檔亦已自動地完成，使用者不需依據電路板機構圖50的參數以人工手動方式輸入參數資料，而可有效提升作業效率。第一程式例如為任何適當之工程製圖軟體，適於製作出圖1所示之電路板機構圖50。
此外，在上述步驟S604中，例如是藉由一第二程式開啟電路佈局圖60，並藉由第二程式讀取包含了電路板機構圖50之參數的資料檔。換言之，第二程式以讀取檔案的 方式將資料檔匯入電路佈局圖60，使用者不需以人工手動方式將資料檔所包含的資料輸入電路佈局圖60，而可有效提升作業效率。第二程式例如為任何適當之電路佈局軟體，適於製作出圖2所示之電路佈局圖60。
在本實施例中，資料檔的檔案格式符合上述第一程式且符合上述第二程式。藉此，在如步驟S602產生資料檔之後，資料檔不需經過轉檔就能夠直接被第二程式讀取，而可有效提升作業效率。舉例來說，上述資料檔例如為EMN檔(副檔名為EMN)或其它可同時符合工程製圖軟體與電路佈局軟體的適當檔案格式。
在本實施例中，圖1所示之電路板機構圖50及圖2所示之電路佈局圖60所對應的電路板100包括多個零件。舉例來說，電路板100上的零件100a例如為RJ45型連接埠，零件100b例如為顯示器連接埠，零件100c、零件100i及零件100h例如為通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)連接埠，零件100d例如為聲頻輸入連接埠，零件100f例如為聲頻輸出連接埠，零件100g例如為記憶體插槽，且零件100j例如為擴充插槽。電路板機構圖50的上述參數及電路佈局圖60的上述參數例如為圖1及圖2所示這些零件的參數。
具體而言，上述這些零件的參數包括各零件的料號、各零件的座標、各零件的朝向及各零件位於電路板100的正面或背面。依據電路板機構圖50的參數所產生的資料檔所記載的參數資料例如為下表所列形式。
零件100c為通用串列匯流排連接埠，其零件名稱為USB1，以下以零件100c為例，對各項參數加以說明。料號欄位所載，代表USB1的料號為22_10341_941。座標欄位所載，代表以電路板100之適當位置為基準點(0.00000,0.00000,0.00000)，USB1的座標為(344.510000,98.010000,0.00000)。朝向欄位所載，代表以適當軸向為基準方向，USB1的朝向與所述基準方向的夾角為270度。正面/背面欄位所載，代表USB1位於電路板100的背面。由於圖1及圖2係繪示電路板100的背面，故上表未列出位於電路板100的正面的零件。在其它實施例中，資料檔所記載的參數資料可為其它適當形式，本發明不對此加以限制。
值得注意的是，在本實施例中，這些零件在電路板機構圖50中的名稱係分別相同於這些零件在電路佈局圖60中的名稱。例如，零件100a(RJ45型連接埠)在電路板機構圖50中的名稱及在電路佈局圖60中的名稱皆為RJ1。藉此，依據電路板機構圖50所產生的資料檔所記載的零件名稱係相同於電路佈局圖60中的零件名稱，故當電路佈局軟體(即上述第二程式)將資料檔所載資料匯入電路佈局圖60時，這些參數可確實地被指向對應之零件。
在本實施例中，在將資料檔匯入電路佈局圖60(步驟S604)之後，係依據資料檔直接將電路佈局圖60的參數調整為相同於電路板機構圖50的對應之參數，而完成步驟S606，以快速地將電路佈局圖60調整為與電路板機構圖50相符。
圖4為圖1之電路板機構圖及圖2之電路佈局圖於區域A的疊合示意圖。圖5為圖4之電路佈局圖60經過調整後的示意圖。舉例來說，若電路佈局圖60中之零件100c的座標參數不相同於電路板機構圖50中之零件100c的座標參數，使電路板機構圖50中之零件100c(圖4及圖5中以虛線繪示)疊合至電路佈局圖60中之零件100c(圖4及圖5中以實線繪示)後如圖4所示產生錯位，則依據資料檔直接將電路佈局圖60中之零件100c的座標參數調整為相同於電路板機構圖50中之零件100c的座標參數，而完成步驟S606，以快速地將路佈局圖60調整為與電路板機構圖50相符，使電路佈局圖60中之零件100c與電路板機構圖50中之零件100c如圖5所示位於相同位置。
然本發明不以此為限，在其它實施例中，在將資料檔匯入電路佈局圖60(步驟S604)之後，可藉由程式先行判斷電路佈局圖60的參數是否相同於電路板機構圖50的對應之參數，若電路佈局圖60的參數不相同於電路板機構圖的對應之參數，可依需求選擇將電路佈局圖60的對應參數調整為相同於電路板機構圖60的參數，或依需求選擇不將電路佈局圖60的對應參數調整為相同於電路板機構圖50的參數，使電路佈局的調整更具自由性。
舉例來說，若電路佈局圖60中之零件100c的座標參數不相同於電路板機構圖50中之零件100c的座標參數，使電路板機構圖50中之零件100c(圖4及圖5中以虛線繪示)疊合至電路佈局圖60中之零件100c(圖4及圖5中以實 線繪示)後如圖4所示產生錯位，則藉由顯示介面(如電腦的顯示畫面)顯示一選單，讓使用者可藉由點選所述選單而選擇將電路佈局圖60的對應參數(如電路佈局圖60中之零件100c的座標參數)調整為相同於電路板機構圖50的參數(如電路板機構圖50中之零件100c的座標參數)，或藉由點選選單而選擇不將電路佈局圖的對應參數(如電路佈局圖60中之零件100c的座標參數)調整為相同於電路板機構圖的參數(如電路板機構圖50中之零件100c的座標參數)。在其它實施例中，在藉由程式判斷電路佈局圖60的參數是否相同於電路板機構圖50的對應之參數之後，亦可不顯示上述選單，而直接對需要調整的參數進行調整，本發明不對此加以限制。若電路佈局圖60的部分參數被程式判斷為相同於電路板機構圖50的對應之參數，則不需要對這些參數進行調整，以減少系統負擔。
另外，在依據資料檔調整電路佈局圖60的對應參數而完成圖1所示的步驟S606之後，更可將資料檔回傳至工程製圖軟體(即上述第一程式)，以比對資料檔與電路板機構圖50，再次確認電路板機構圖50的設計變更是否無誤。
綜上所述，本發明依據電路板機構圖的參數產生資料檔，並將資料檔匯入電路佈局圖，以依照資料檔所記載的參數來調整電路佈局圖。據此，當電路板機構圖的零件參數(如零件的料號、座標及朝向等參數)有所變更時，電路佈局圖可藉由所述資料檔而自動地進行零件參數調整，使 電路佈局圖的零件參數與變更後之電路板機構圖的零件參數相符，以利後續製程的進行。在上述零件參數的調整過程中，由於使用者不需以人工手動的方式依序變更電路佈局圖之零件參數，因此可提升電路佈局之調整的效率及正確性，使製造出的電路板具有較佳的品質與精緻度。
此外，資料檔的檔案格式符合對應於電路板機構圖的第一程式且符合對應於電路佈局圖的第二程式，故藉由第一程式所產生的資料檔不需經過轉檔就能夠直接被第二程式讀取，而可有效提升作業效率。另外，電路板的多個零件在電路板機構圖中的名稱係分別相同於這些零件在電路佈局圖中的名稱，故當依據電路板機構圖所產生的資料檔被匯入電路佈局圖時，資料檔的參數可確實地被指向對應之零件，以使電路佈局圖能夠正確地被調整。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
50‧‧‧電路板機構圖
60‧‧‧電路佈局圖
100‧‧‧電路板
100a~100j‧‧‧零件
A‧‧‧區域
S602、S604、S606‧‧‧步驟
圖1繪示本發明一實施例之電路板機構圖。
圖2繪示對應於圖1之電路板機構圖的電路佈局圖。
圖3為本發明一實施例之電路佈局調整方法的流程圖。
圖4為圖1之電路板機構圖及圖2之電路佈局圖於區 域A的疊合示意圖。
圖5為圖4之電路佈局圖60經過調整後的示意圖。
S602、S604、S606‧‧‧步驟

Claims (11)

  1. 一種電路佈局調整方法，包括：依據一電路板機構圖的至少一參數產生一資料檔，其中該資料檔包括該電路板機構圖的該至少一參數；將該資料檔匯入一電路佈局圖；以及依據該資料檔調整該電路佈局圖的相對應參數，其中依據該資料檔調整該電路佈局圖的對應參數的步驟包括：判斷該電路佈局圖的對應參數是否相同於該電路板機構圖的參數；以及若該電路佈局圖的對應參數不相同於該電路板機構圖的參數，選擇將該電路佈局圖的對應參數調整為相同於該電路板機構圖的參數，或選擇不將該電路佈局圖的對應參數調整為相同於該電路板機構圖的參數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路佈局調整方法，其中依據該電路板機構圖產生該資料檔的步驟包括：藉由一第一程式產生該電路板機構圖；以及該第一程式依據該電路板機構圖產生該資料檔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路佈局調整方法，其中將該資料檔匯入該電路佈局圖的步驟包括：藉由一第二程式開啟該電路佈局圖；以及藉由該第二程式讀取該資料檔，其中該第一程式為工程製圖軟體，該第二程式為電路佈局軟體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電路佈局調整方法，其中該資料檔的檔案格式符合該第一程式且符合該第二程式。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路佈局調整方法，其中該電路板機構圖及該電路佈局圖對應於一電路板，該電路板包括多個零件，該電路板機構圖的參數及該電路佈局圖的相對應參數為該些零件的參數。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電路佈局調整方法，其中該些零件在該電路板機構圖中的名稱分別相同於該些零件在該電路佈局圖中的名稱。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之電路佈局調整方法，其中該些零件的參數包括各該零件的料號、各該零件的座標、各該零件的朝向及各該零件位於該電路板的正面或背面。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電路佈局調整方法，其中依據該資料檔調整該電路佈局圖的參數的步驟包括：依據該資料檔將該電路佈局圖的對應參數調整為相同於該電路板機構圖的參數。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電路佈局調整方法，其中選擇將該電路佈局圖的對應參數調整為相同於該電路板機構圖的參數，或選擇不將該電路佈局圖的對應參數調整為相同於該電路板機構圖的參數的步驟包括：藉由一顯示介面顯示一選單；以及 藉由點選該選單而選擇將該電路佈局圖的對應參數調整為相同於該電路板機構圖的參數，或藉由點選該選單而選擇不將該電路佈局圖的對應參數調整為相同於該電路板機構圖的參數。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電路佈局調整方法，其中該資料檔為一EMN檔。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電路佈局調整方法，更包括：在依據該資料檔調整該電路佈局圖的對應參數之後，比對該資料檔與該電路板機構圖。
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