JPH1051127A - リフロー条件設定方法及び装置 - Google Patents

リフロー条件設定方法及び装置

Info

Publication number
JPH1051127A
JPH1051127A JP20673496A JP20673496A JPH1051127A JP H1051127 A JPH1051127 A JP H1051127A JP 20673496 A JP20673496 A JP 20673496A JP 20673496 A JP20673496 A JP 20673496A JP H1051127 A JPH1051127 A JP H1051127A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reflow
temperature
circuit board
printed circuit
condition setting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP20673496A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3634076B2 (ja
Inventor
Osamu Yamazaki
攻 山崎
Masahiro Taniguchi
昌弘 谷口
Kazumi Ishimoto
一美 石本
Koichi Nagai
耕一 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP20673496A priority Critical patent/JP3634076B2/ja
Publication of JPH1051127A publication Critical patent/JPH1051127A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3634076B2 publication Critical patent/JP3634076B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各部分毎に異なった温度に管理してリフロー
半田付けするためのリフロー条件の設定を能率的に行
う。 【解決手段】 所定の多数の測定位置に温度測定用熱電
対5を取付けたプリント回路基板3をリフロー炉1に挿
入し、リフロー炉1を炉運転制御手段2で運転して各測
定位置の温度を温度計測部6で計測し、計測結果をパソ
コン7でデータ処理してプリント回路基板3上の温度分
布及び温度プロファイルを画面表示し、またモニタテレ
ビ4と画像処理手段8にてリフロー中の挙動を画像表示
し、その表示結果に基づいて所要箇所の温度分布及び温
度プロファイルや挙動を把握することにより、プリント
回路基板3の各部分の温度がそれぞれ所望の温度になる
ようにリフロー条件を設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が搭載さ
れかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回
路基板を加熱し、半田を再溶融させて電子部品を半田付
けする際のリフロー条件の設定方法及び装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】プリント回路基板に電子部品を実装して
半田付けする方法においては、一般的に表面実装部品を
搭載したプリント回路基板をリフロー装置に挿入し、一
括してリフロー半田付けしており、また挿入実装部品が
搭載されている場合には、表面実装部品をリフローで一
括半田付けした後挿入実装部品を局所的に後付け半田付
けしている。
【0003】上記表面実装部品をリフローで一括して半
田付けするリフロー装置は、所定の温度に加熱した熱風
やパネルヒータの輻射熱によって、プリント回路基板全
体を均一に加熱することにより半田を再溶融させて電子
部品を半田付けするように構成されており、そのリフロ
ー装置において信頼性の高い半田付けを行うためには熱
風やパネルヒータの温度やプリント回路基板の移送速度
等のリフロー条件を最適に設定する必要がある。
【0004】従来、リフロー条件の設定に際しては、プ
リント回路基板の1又は数カ所に温度測定用熱電対を取
付け、各測定箇所の温度を記録計で計測・表示するよう
にし、各測定位置で所望の温度プロファイルが得られる
までリフロー条件を逐次変更することにより最適のリフ
ロー条件に設定していた。なお、記録計は温度に応じて
記録針が動いて記録紙に温度変化を表示するように構成
されており、温度を同時に測定して記録表示できるのは
記録針の数(最大でも8本)だけである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年プ
リント回路基板に表面実装部品や挿入実装部品が混在し
て搭載された状態で一括リフロー半田付けできるよう
に、接合箇所に対して局所的に熱風を吹き付けて加熱す
るリフロー方法が提案されており、さらに弱耐熱電子部
品が混在している場合にそのボディ部に対して局所的に
冷風を吹き付けることにより熱損傷を確実に防止し、弱
耐熱電子部品が混在して搭載されている場合にも一括リ
フロー半田付けする方法も考えられている。
【0006】このようなリフロー方法においてそのリフ
ロー条件を設定するには、上記従来方法では対応するこ
とができず、適当なリフロー条件に設定したリフロー装
置に実際にプリント回路基板を挿入してリフロー半田付
けを行い、半田付けしたプリント回路基板の半田付け状
態や電子部品の損傷の有無等を検査するという作業を、
適正な半田付け状態が得られるまで何度も繰り返して最
適なリフロー条件を設定するしかなく、リフロー条件の
設定に多大な手間と時間を要するという問題がある。
【0007】なお、プリント回路基板の温度分布をサー
モグラフィーによって測定することも考えられるが、リ
フロー状態のプリント回路基板をカメラで撮像する際に
は遮蔽ガラスを介して撮像しなければならず、実際には
充分な検出精度を得ることができず、実用できない。
【0008】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、プリ
ント回路基板の各部分を局所的に異なった温度に管理し
てリフロー半田付けするためのリフロー条件の設定を能
率的に行うことができるリフロー条件設定方法及び装置
を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のリフロー条件設
定方法は、所定の多数の測定位置に温度測定用熱電対を
取付けたプリント回路基板をリフロー炉に挿入し、リフ
ロー炉を運転して各測定位置の温度を温度計測部で計測
し、計測結果をデータ処理してプリント回路基板上の温
度分布及び温度プロファイルを画面表示し、その表示結
果に基づいて所要箇所の温度分布及び温度プロファイル
を把握することにより、プリント回路基板の各部分の温
度がそれぞれ所望の温度になるリフロー条件を容易に設
定できるようにしている。
【0010】また、温度分布表示を等温線図状に表示す
ると、温度分布状態を一目して把握することができ、ま
たプリント回路基板上の一部又は全部をモニタカメラで
撮像し、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を画面
表示することにより、温度プロファイルと実際の挙動を
同時に把握することができ、容易に短時間で適正なリフ
ロー条件に設定できる。
【0011】また、プリント回路基板上の温度分布と温
度プロファイルとプリント回路基板上の挙動に関するデ
ータを入力データとするリフロー条件設定ソフトを用い
て最適のリフロー条件を設定すると、表示された測定結
果に基づいて簡単に最適のリフロー条件に設定すること
ができる。
【0012】また、本発明のリフロー条件設定装置は、
所定の測定位置に温度測定用熱電対を取付けたプリント
回路基板と、各測定位置の温度を計測する温度計測部
と、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を撮像する
モニタカメラと、撮像した画像を処理する画像処理手段
と、温度計測結果をデータ処理してプリント回路基板上
の温度分布、温度プロファイル及び撮像した画像を画面
表示するパソコンと、表示結果に基づいてリフロー条件
設定ソフトを用いてリフロー条件を設定するリフロー条
件設定手段とを備え、上記設定方法を実施できるように
している。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明のリフロー条件設定
方法及び装置の一実施形態を図1〜図4を参照して説明
する。
【0014】図1において、1は生産ラインにおけるリ
フロー炉と基本的に同一構成のリフロー炉で、炉運転制
御手段2にて任意のリフロー条件にて運転可能に構成さ
れている。3はリフロー炉1内に挿入配置したプリント
回路基板であり、QFPやチップ部品などの表面実装部
品3aと、アルミ電解コンデンサやスイッチ部品などの
挿入実装部品3bとが混合して搭載されている。このプ
リント回路基板3は挿入実装部品3bのボディ部が下面
側に位置する姿勢でリフロー炉1に挿入される。そし
て、リフロー炉1内では図示しないパネルヒータ等にて
雰囲気温度が保持されるとともに熱風加熱手段にて表面
実装部品3aや挿入実装部品3bのリード部とプリント
回路基板3の電極との接合箇所に向けて矢印の如く熱風
を吹き付け、接合箇所を局所的に所定のリフロー温度に
加熱するように構成されるとともに、冷風冷却手段にて
挿入実装部品3bのボディ部等に向けて破線矢印の如く
冷風を吹き付けて熱破損を防止するように構成されてい
る。4はリフロー炉1の適所に配設したモニタカメラで
あり、リフロー中のプリント回路基板3上の挙動を撮像
するように配設されている。
【0015】プリント回路基板3には、接合箇所を含め
て温度管理すべき領域の全面にわたって数10〜100
箇所以上の多数の測定箇所に、図2に詳細に示すよう
に、温度測定用熱電対5が取付けられている。各温度測
定用熱電対5から引き出されたリード線5aは温度計測
部6に接続され、この温度計測部6にて各測定箇所の温
度が検出され、デジタル信号としてパソコン7に入力さ
れている。また、モニタカメラ4による映像信号は画像
処理手段8にて画像データに変換されてパソコン7に入
力されている。
【0016】パソコン7は、予め入力されている部品形
状及びその配置データと、温度に関する入力データに基
づいて、図3に示すように、プリント回路基板3上の任
意の位置の電子部品の画像と、その電子部品の近傍の等
温線図状の温度分布の画像とを画面分割で表示したり、
画面切換によって表示したりできるように構成されてい
る。また、モニタカメラ4で撮像した画像データと温度
に関する入力データに基づいて、図4に示すように、リ
フロー中の電子部品の挙動とその電子部品の配置位置お
ける温度プロファイルとを画面分割で表示したり、画面
切換によって表示したりできるように構成されている。
また、図示はしていないが、その他の形態で必要なデー
タを画像表示できるように構成され、さらにこれらの画
像の表示結果に基づいてリフロー条件を設定するための
所要の指令やデータを入力するように構成されている。
【0017】9はリフロー条件設定手段で、パソコン7
からの指示及び入力データに基づいて最適のリフロー条
件を設定するように構成された人工知能機能を持ったリ
フロー条件設定ソフトを備えており、設定されたリフロ
ー条件を炉運転制御手段2に出力するように構成されて
いる。
【0018】次に、以上の構成のリフロー条件設定装置
の動作を説明する。表面実装部品3aと挿入実装部品3
bが混在して搭載され、多数の温度測定用熱電対5が取
付けられたプリント回路基板3をリフロー炉1に挿入配
置し、そのプリント回路基板3における各種電子部品の
配置構成に応じて適当に設定されたリフロー条件に基づ
いて炉運転制御手段2にてリフローを行う。そのリフロ
ー過程において、各温度測定箇所の温度が温度計測部6
で計測され、また電子部品等の挙動がモニタカメラ4に
て撮像され、それらのデータがそれぞれパソコン7に入
力される。
【0019】リフロー条件の設定作業者は、パソコン7
を操作して人工知能機能を持ったリフロー条件設定ソフ
トを備えたリフロー条件設定手段9を作動させ、そのリ
フロー条件設定ソフトに基づいて必要な指令やデータを
入力する。その際に、図3に示すような画面表示を行っ
て、表示された各電子部品の形状と等温線図状の温度分
布から所要の温度分布となっているか否かをチェックし
たり、また図4に示すようなリフロー中の電子部品3a
の挙動と、その時の温度プロファイルとを画面表示し
て、例えば図示のような「チップ立ち」と呼ばれるよう
な現象を生じた時の温度プロファイルを一点鎖線で示し
た適正な温度プロファルととともに表示してそれらの比
較でチェックしたりし、それらの結果に基づいて必要な
データを入力することにより、リフロー条件設定手段9
にて、より適切なリフロー条件が自動設定される。
【0020】こうして設定されたリフロー条件を炉運転
制御手段2に入力し、上記と同様にリフローを行うとい
う動作を複数回繰り返すことにより、容易かつ短時間に
最適なリフロー条件を設定することができ、さらに人工
知能機能を持ったリフロー条件設定ソフトを用いること
により熟練作業者でなくても最適なリフロー条件を設定
することができる。
【0021】なお、上記実施形態では、人工知能機能を
持ったリフロー条件設定ソフトを備えたリフロー条件設
定手段9を有する例を示したが、リフロー条件設定ソフ
トはそれに限らず種々のソフトを用いることができ、さ
らにリフロー条件設定作業者が熟練作業者である場合に
は、パソコン7にて温度計測結果だけを画像表示し、又
は温度計測結果とリフロー中の挙動とを画像表示するこ
とにより、それらの結果から最適なリフロー条件を設定
することもできる。
【0022】
【発明の効果】本発明のリフロー条件設定方法によれ
ば、以上の説明から明らかなように、所定の多数の測定
位置に温度測定用熱電対を取付けたプリント回路基板を
リフロー炉に挿入し、リフロー炉を運転して各測定位置
の温度を温度計測部で計測し、計測結果をデータ処理し
てプリント回路基板上の温度分布及び温度プロファイル
を画面表示し、その表示結果に基づいて所要箇所の温度
分布及び温度プロファイルを把握することにより、プリ
ント回路基板の各部分の温度がそれぞれ所望の温度にな
るように容易にリフロー条件を設定することができ、実
際にプリント回路基板をリフロー半田付けしてその半田
付け結果や電子部品の熱損傷等の検査を行ってリフロー
条件の再設定を行うという動作を何度も繰り返す必要が
なくなり、能率的にリフロー条件を設定することができ
る。
【0023】また、温度分布表示を等温線図状に表示す
ると、温度分布状態を一目して把握することができ、ま
たプリント回路基板上の一部又は全部をモニタカメラで
撮像し、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を画面
表示することにより、温度プロファイルと実際の挙動を
同時に把握することができ、容易に短時間で適正なリフ
ロー条件に設定できる。
【0024】また、プリント回路基板上の温度分布と温
度プロファイルとプリント回路基板上の挙動に関するデ
ータを入力データとするリフロー条件設定ソフトを用い
て最適のリフロー条件を設定すると、表示された測定結
果に基づいて簡単に最適のリフロー条件に設定すること
ができる。
【0025】また、本発明のリフロー条件設定装置によ
れば、所定の測定位置に温度測定用熱電対を取付けたプ
リント回路基板と、各測定位置の温度を計測する温度計
測部と、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を撮像
するモニタカメラと、撮像した画像を処理する画像処理
手段と、温度計測結果をデータ処理してプリント回路基
板上の温度分布、温度プロファイル及び撮像した画像を
画面表示するパソコンと、表示結果に基づいてリフロー
条件設定ソフトを用いてリフロー条件を設定するリフロ
ー条件設定手段とを備えることにより、上記設定方法を
実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリフロー条件設定装置の一実施形態の
概略構成図である。
【図2】同実施形態におけるプリント回路基板への温度
測定用熱電対の取付状態を示す縦断面図である。
【図3】同実施形態における表示画像の一例の説明図で
ある。
【図4】同実施形態における表示画像の他の例の説明図
である。
【符号の説明】
1 リフロー炉 2 炉運転制御手段 3 プリント回路基板 3a 表面実装部品(電子部品) 3b 挿入実装部品(電子部品) 4 モニタカメラ 5 温度測定用熱電対 6 温度計測部 7 パソコン 8 画像処理手段 9 リフロー条件設定手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 耕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を搭載したプリント回路基板の
    リフロー条件設定方法において、所定の多数の測定位置
    に温度測定用熱電対を取付けたプリント回路基板をリフ
    ロー炉に挿入し、リフロー炉を運転して各測定位置の温
    度を温度計測部で計測し、計測結果をデータ処理してプ
    リント回路基板上の温度分布及び温度プロファイルを画
    面表示し、その表示結果に基づいてリフロー条件を設定
    することを特徴とするリフロー条件設定方法。
  2. 【請求項2】 温度分布表示を等温線図状に表示するこ
    とを特徴とする請求項1記載のリフロー条件設定方法。
  3. 【請求項3】 プリント回路基板上の一部又は全部をモ
    ニタカメラで撮像し、リフロー中のプリント回路基板上
    の挙動を画面表示することを特徴とする請求項1又は2
    記載のリフロー条件設定方法。
  4. 【請求項4】 プリント回路基板上の温度分布と温度プ
    ロファイルとプリント回路基板上の挙動に関するデータ
    を入力データとするリフロー条件設定ソフトを用いて最
    適のリフロー条件を設定することを特徴とする請求項1
    〜3の何れかに記載のリフロー条件設定方法。
  5. 【請求項5】 所定の測定位置に温度測定用熱電対を取
    付けたプリント回路基板と、各測定位置の温度を計測す
    る温度計測部と、リフロー中のプリント回路基板上の挙
    動を撮像するモニタカメラと、撮像した画像を処理する
    画像処理手段と、温度計測結果をデータ処理してプリン
    ト回路基板上の温度分布、温度プロファイル及び撮像し
    た画像を画面表示するパソコンと、表示結果に基づいて
    リフロー条件設定ソフトを用いてリフロー条件を設定す
    るリフロー条件設定手段とを備えたことを特徴とするリ
    フロー条件設定装置。
JP20673496A 1996-08-06 1996-08-06 リフロー条件設定方法 Expired - Fee Related JP3634076B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20673496A JP3634076B2 (ja) 1996-08-06 1996-08-06 リフロー条件設定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20673496A JP3634076B2 (ja) 1996-08-06 1996-08-06 リフロー条件設定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1051127A true JPH1051127A (ja) 1998-02-20
JP3634076B2 JP3634076B2 (ja) 2005-03-30

Family

ID=16528227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20673496A Expired - Fee Related JP3634076B2 (ja) 1996-08-06 1996-08-06 リフロー条件設定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3634076B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007093031A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Omron Corp 加熱条件設定方法およびそれの応用
JP2007171107A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Fujitsu Ltd 炉内の温度測定方法
DE102012217288A1 (de) * 2012-09-25 2014-03-27 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Messen der Temperaturverteilung in einem Reflow-Lötofen und Testplatte zur Verwendung in diesem Verfahren
CN104070258A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 千住金属工业株式会社 基板加热装置和软钎焊装置
CN112872526A (zh) * 2021-01-11 2021-06-01 武汉倍普科技有限公司 一种回流焊炉稳定性检测方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007093031A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Omron Corp 加熱条件設定方法およびそれの応用
JP2007171107A (ja) * 2005-12-26 2007-07-05 Fujitsu Ltd 炉内の温度測定方法
US7549794B2 (en) 2005-12-26 2009-06-23 Fujitsu Limited In-furnace temperature measuring method
DE102012217288A1 (de) * 2012-09-25 2014-03-27 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Messen der Temperaturverteilung in einem Reflow-Lötofen und Testplatte zur Verwendung in diesem Verfahren
CN104070258A (zh) * 2013-03-29 2014-10-01 千住金属工业株式会社 基板加热装置和软钎焊装置
CN112872526A (zh) * 2021-01-11 2021-06-01 武汉倍普科技有限公司 一种回流焊炉稳定性检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3634076B2 (ja) 2005-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5971249A (en) Method and apparatus for controlling a time/temperature profile inside of a reflow oven
US5052816A (en) Junction inspection method and apparatus for electronic parts
JP3274095B2 (ja) 加熱炉内の被加熱物の熱解析装置及びそれを用いたリフロー炉の制御装置並びにそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP6178978B2 (ja) 電子部品実装システム及び電子部品実装方法
US20060086815A1 (en) Device and method for heat test
EP2374566B1 (en) Soldering apparatus
JP3634076B2 (ja) リフロー条件設定方法
JP2005236071A (ja) リフロー半田付装置
US20190303114A1 (en) Program creating apparatus, program creating method, and non-transitory computer readable medium
JP2022068593A (ja) 基板支持エリアの特定方法及び装置
TWI615230B (zh) 烙鐵裝置
JPH08288642A (ja) プリント配線板実装状態検出装置
KR100531336B1 (ko) 공업제품의 육안검사지원장치
JP2002312766A (ja) 半田付け状態検査装置
CN2541820Y (zh) 炉渣熔化温度特性测试仪
JP7472472B2 (ja) リワーク条件学習装置、リワーク条件決定装置及びリワーク装置
JP2001283194A (ja) 回路基板の外観検査方法及び回路基板の外観検査装置
JP2000349431A (ja) 被加熱回路基板の温度管理方法および温度管理装置
EP4384339A1 (en) Method of controlling a preheating process for preheating a board in preparation for processing of the board in a soldering machine
JP3514087B2 (ja) 実装基板の外観検査装置および外観検査システムならびに外観検査方法
JPH0771932A (ja) はんだ付検査装置
JP2659477B2 (ja) 導電性フィルム検査装置
KR100605398B1 (ko) 열압착 방법 및 열압착 장치
JP2006013418A (ja) リフロー温度管理方法およびリフロー温度管理装置、ならびにリフロー温度管理プログラムおよびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JPH08222900A (ja) 実装基板の検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040203

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040224

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040824

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041025

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20041028

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041222

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080107

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees