JPH1051127A - リフロー条件設定方法及び装置 - Google Patents
リフロー条件設定方法及び装置Info
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- JPH1051127A JPH1051127A JP20673496A JP20673496A JPH1051127A JP H1051127 A JPH1051127 A JP H1051127A JP 20673496 A JP20673496 A JP 20673496A JP 20673496 A JP20673496 A JP 20673496A JP H1051127 A JPH1051127 A JP H1051127A
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- Japan
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- reflow
- temperature
- circuit board
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各部分毎に異なった温度に管理してリフロー
半田付けするためのリフロー条件の設定を能率的に行
う。 【解決手段】 所定の多数の測定位置に温度測定用熱電
対５を取付けたプリント回路基板３をリフロー炉１に挿
入し、リフロー炉１を炉運転制御手段２で運転して各測
定位置の温度を温度計測部６で計測し、計測結果をパソ
コン７でデータ処理してプリント回路基板３上の温度分
布及び温度プロファイルを画面表示し、またモニタテレ
ビ４と画像処理手段８にてリフロー中の挙動を画像表示
し、その表示結果に基づいて所要箇所の温度分布及び温
度プロファイルや挙動を把握することにより、プリント
回路基板３の各部分の温度がそれぞれ所望の温度になる
ようにリフロー条件を設定する。
半田付けするためのリフロー条件の設定を能率的に行
う。 【解決手段】 所定の多数の測定位置に温度測定用熱電
対５を取付けたプリント回路基板３をリフロー炉１に挿
入し、リフロー炉１を炉運転制御手段２で運転して各測
定位置の温度を温度計測部６で計測し、計測結果をパソ
コン７でデータ処理してプリント回路基板３上の温度分
布及び温度プロファイルを画面表示し、またモニタテレ
ビ４と画像処理手段８にてリフロー中の挙動を画像表示
し、その表示結果に基づいて所要箇所の温度分布及び温
度プロファイルや挙動を把握することにより、プリント
回路基板３の各部分の温度がそれぞれ所望の温度になる
ようにリフロー条件を設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が搭載さ
れかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回
路基板を加熱し、半田を再溶融させて電子部品を半田付
けする際のリフロー条件の設定方法及び装置に関するも
のである。
れかつ接合箇所にクリーム半田が付与されたプリント回
路基板を加熱し、半田を再溶融させて電子部品を半田付
けする際のリフロー条件の設定方法及び装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板に電子部品を実装して
半田付けする方法においては、一般的に表面実装部品を
搭載したプリント回路基板をリフロー装置に挿入し、一
括してリフロー半田付けしており、また挿入実装部品が
搭載されている場合には、表面実装部品をリフローで一
括半田付けした後挿入実装部品を局所的に後付け半田付
けしている。
半田付けする方法においては、一般的に表面実装部品を
搭載したプリント回路基板をリフロー装置に挿入し、一
括してリフロー半田付けしており、また挿入実装部品が
搭載されている場合には、表面実装部品をリフローで一
括半田付けした後挿入実装部品を局所的に後付け半田付
けしている。
【０００３】上記表面実装部品をリフローで一括して半
田付けするリフロー装置は、所定の温度に加熱した熱風
やパネルヒータの輻射熱によって、プリント回路基板全
体を均一に加熱することにより半田を再溶融させて電子
部品を半田付けするように構成されており、そのリフロ
ー装置において信頼性の高い半田付けを行うためには熱
風やパネルヒータの温度やプリント回路基板の移送速度
等のリフロー条件を最適に設定する必要がある。
田付けするリフロー装置は、所定の温度に加熱した熱風
やパネルヒータの輻射熱によって、プリント回路基板全
体を均一に加熱することにより半田を再溶融させて電子
部品を半田付けするように構成されており、そのリフロ
ー装置において信頼性の高い半田付けを行うためには熱
風やパネルヒータの温度やプリント回路基板の移送速度
等のリフロー条件を最適に設定する必要がある。
【０００４】従来、リフロー条件の設定に際しては、プ
リント回路基板の１又は数カ所に温度測定用熱電対を取
付け、各測定箇所の温度を記録計で計測・表示するよう
にし、各測定位置で所望の温度プロファイルが得られる
までリフロー条件を逐次変更することにより最適のリフ
ロー条件に設定していた。なお、記録計は温度に応じて
記録針が動いて記録紙に温度変化を表示するように構成
されており、温度を同時に測定して記録表示できるのは
記録針の数（最大でも８本）だけである。
リント回路基板の１又は数カ所に温度測定用熱電対を取
付け、各測定箇所の温度を記録計で計測・表示するよう
にし、各測定位置で所望の温度プロファイルが得られる
までリフロー条件を逐次変更することにより最適のリフ
ロー条件に設定していた。なお、記録計は温度に応じて
記録針が動いて記録紙に温度変化を表示するように構成
されており、温度を同時に測定して記録表示できるのは
記録針の数（最大でも８本）だけである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年プ
リント回路基板に表面実装部品や挿入実装部品が混在し
て搭載された状態で一括リフロー半田付けできるよう
に、接合箇所に対して局所的に熱風を吹き付けて加熱す
るリフロー方法が提案されており、さらに弱耐熱電子部
品が混在している場合にそのボディ部に対して局所的に
冷風を吹き付けることにより熱損傷を確実に防止し、弱
耐熱電子部品が混在して搭載されている場合にも一括リ
フロー半田付けする方法も考えられている。
リント回路基板に表面実装部品や挿入実装部品が混在し
て搭載された状態で一括リフロー半田付けできるよう
に、接合箇所に対して局所的に熱風を吹き付けて加熱す
るリフロー方法が提案されており、さらに弱耐熱電子部
品が混在している場合にそのボディ部に対して局所的に
冷風を吹き付けることにより熱損傷を確実に防止し、弱
耐熱電子部品が混在して搭載されている場合にも一括リ
フロー半田付けする方法も考えられている。
【０００６】このようなリフロー方法においてそのリフ
ロー条件を設定するには、上記従来方法では対応するこ
とができず、適当なリフロー条件に設定したリフロー装
置に実際にプリント回路基板を挿入してリフロー半田付
けを行い、半田付けしたプリント回路基板の半田付け状
態や電子部品の損傷の有無等を検査するという作業を、
適正な半田付け状態が得られるまで何度も繰り返して最
適なリフロー条件を設定するしかなく、リフロー条件の
設定に多大な手間と時間を要するという問題がある。
ロー条件を設定するには、上記従来方法では対応するこ
とができず、適当なリフロー条件に設定したリフロー装
置に実際にプリント回路基板を挿入してリフロー半田付
けを行い、半田付けしたプリント回路基板の半田付け状
態や電子部品の損傷の有無等を検査するという作業を、
適正な半田付け状態が得られるまで何度も繰り返して最
適なリフロー条件を設定するしかなく、リフロー条件の
設定に多大な手間と時間を要するという問題がある。
【０００７】なお、プリント回路基板の温度分布をサー
モグラフィーによって測定することも考えられるが、リ
フロー状態のプリント回路基板をカメラで撮像する際に
は遮蔽ガラスを介して撮像しなければならず、実際には
充分な検出精度を得ることができず、実用できない。
モグラフィーによって測定することも考えられるが、リ
フロー状態のプリント回路基板をカメラで撮像する際に
は遮蔽ガラスを介して撮像しなければならず、実際には
充分な検出精度を得ることができず、実用できない。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、プリ
ント回路基板の各部分を局所的に異なった温度に管理し
てリフロー半田付けするためのリフロー条件の設定を能
率的に行うことができるリフロー条件設定方法及び装置
を提供することを目的としている。
ント回路基板の各部分を局所的に異なった温度に管理し
てリフロー半田付けするためのリフロー条件の設定を能
率的に行うことができるリフロー条件設定方法及び装置
を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のリフロー条件設
定方法は、所定の多数の測定位置に温度測定用熱電対を
取付けたプリント回路基板をリフロー炉に挿入し、リフ
ロー炉を運転して各測定位置の温度を温度計測部で計測
し、計測結果をデータ処理してプリント回路基板上の温
度分布及び温度プロファイルを画面表示し、その表示結
果に基づいて所要箇所の温度分布及び温度プロファイル
を把握することにより、プリント回路基板の各部分の温
度がそれぞれ所望の温度になるリフロー条件を容易に設
定できるようにしている。
定方法は、所定の多数の測定位置に温度測定用熱電対を
取付けたプリント回路基板をリフロー炉に挿入し、リフ
ロー炉を運転して各測定位置の温度を温度計測部で計測
し、計測結果をデータ処理してプリント回路基板上の温
度分布及び温度プロファイルを画面表示し、その表示結
果に基づいて所要箇所の温度分布及び温度プロファイル
を把握することにより、プリント回路基板の各部分の温
度がそれぞれ所望の温度になるリフロー条件を容易に設
定できるようにしている。
【００１０】また、温度分布表示を等温線図状に表示す
ると、温度分布状態を一目して把握することができ、ま
たプリント回路基板上の一部又は全部をモニタカメラで
撮像し、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を画面
表示することにより、温度プロファイルと実際の挙動を
同時に把握することができ、容易に短時間で適正なリフ
ロー条件に設定できる。
ると、温度分布状態を一目して把握することができ、ま
たプリント回路基板上の一部又は全部をモニタカメラで
撮像し、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を画面
表示することにより、温度プロファイルと実際の挙動を
同時に把握することができ、容易に短時間で適正なリフ
ロー条件に設定できる。
【００１１】また、プリント回路基板上の温度分布と温
度プロファイルとプリント回路基板上の挙動に関するデ
ータを入力データとするリフロー条件設定ソフトを用い
て最適のリフロー条件を設定すると、表示された測定結
果に基づいて簡単に最適のリフロー条件に設定すること
ができる。
度プロファイルとプリント回路基板上の挙動に関するデ
ータを入力データとするリフロー条件設定ソフトを用い
て最適のリフロー条件を設定すると、表示された測定結
果に基づいて簡単に最適のリフロー条件に設定すること
ができる。
【００１２】また、本発明のリフロー条件設定装置は、
所定の測定位置に温度測定用熱電対を取付けたプリント
回路基板と、各測定位置の温度を計測する温度計測部
と、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を撮像する
モニタカメラと、撮像した画像を処理する画像処理手段
と、温度計測結果をデータ処理してプリント回路基板上
の温度分布、温度プロファイル及び撮像した画像を画面
表示するパソコンと、表示結果に基づいてリフロー条件
設定ソフトを用いてリフロー条件を設定するリフロー条
件設定手段とを備え、上記設定方法を実施できるように
している。
所定の測定位置に温度測定用熱電対を取付けたプリント
回路基板と、各測定位置の温度を計測する温度計測部
と、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を撮像する
モニタカメラと、撮像した画像を処理する画像処理手段
と、温度計測結果をデータ処理してプリント回路基板上
の温度分布、温度プロファイル及び撮像した画像を画面
表示するパソコンと、表示結果に基づいてリフロー条件
設定ソフトを用いてリフロー条件を設定するリフロー条
件設定手段とを備え、上記設定方法を実施できるように
している。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明のリフロー条件設定
方法及び装置の一実施形態を図１〜図４を参照して説明
する。
方法及び装置の一実施形態を図１〜図４を参照して説明
する。
【００１４】図１において、１は生産ラインにおけるリ
フロー炉と基本的に同一構成のリフロー炉で、炉運転制
御手段２にて任意のリフロー条件にて運転可能に構成さ
れている。３はリフロー炉１内に挿入配置したプリント
回路基板であり、ＱＦＰやチップ部品などの表面実装部
品３ａと、アルミ電解コンデンサやスイッチ部品などの
挿入実装部品３ｂとが混合して搭載されている。このプ
リント回路基板３は挿入実装部品３ｂのボディ部が下面
側に位置する姿勢でリフロー炉１に挿入される。そし
て、リフロー炉１内では図示しないパネルヒータ等にて
雰囲気温度が保持されるとともに熱風加熱手段にて表面
実装部品３ａや挿入実装部品３ｂのリード部とプリント
回路基板３の電極との接合箇所に向けて矢印の如く熱風
を吹き付け、接合箇所を局所的に所定のリフロー温度に
加熱するように構成されるとともに、冷風冷却手段にて
挿入実装部品３ｂのボディ部等に向けて破線矢印の如く
冷風を吹き付けて熱破損を防止するように構成されてい
る。４はリフロー炉１の適所に配設したモニタカメラで
あり、リフロー中のプリント回路基板３上の挙動を撮像
するように配設されている。
フロー炉と基本的に同一構成のリフロー炉で、炉運転制
御手段２にて任意のリフロー条件にて運転可能に構成さ
れている。３はリフロー炉１内に挿入配置したプリント
回路基板であり、ＱＦＰやチップ部品などの表面実装部
品３ａと、アルミ電解コンデンサやスイッチ部品などの
挿入実装部品３ｂとが混合して搭載されている。このプ
リント回路基板３は挿入実装部品３ｂのボディ部が下面
側に位置する姿勢でリフロー炉１に挿入される。そし
て、リフロー炉１内では図示しないパネルヒータ等にて
雰囲気温度が保持されるとともに熱風加熱手段にて表面
実装部品３ａや挿入実装部品３ｂのリード部とプリント
回路基板３の電極との接合箇所に向けて矢印の如く熱風
を吹き付け、接合箇所を局所的に所定のリフロー温度に
加熱するように構成されるとともに、冷風冷却手段にて
挿入実装部品３ｂのボディ部等に向けて破線矢印の如く
冷風を吹き付けて熱破損を防止するように構成されてい
る。４はリフロー炉１の適所に配設したモニタカメラで
あり、リフロー中のプリント回路基板３上の挙動を撮像
するように配設されている。
【００１５】プリント回路基板３には、接合箇所を含め
て温度管理すべき領域の全面にわたって数１０〜１００
箇所以上の多数の測定箇所に、図２に詳細に示すよう
に、温度測定用熱電対５が取付けられている。各温度測
定用熱電対５から引き出されたリード線５ａは温度計測
部６に接続され、この温度計測部６にて各測定箇所の温
度が検出され、デジタル信号としてパソコン７に入力さ
れている。また、モニタカメラ４による映像信号は画像
処理手段８にて画像データに変換されてパソコン７に入
力されている。
て温度管理すべき領域の全面にわたって数１０〜１００
箇所以上の多数の測定箇所に、図２に詳細に示すよう
に、温度測定用熱電対５が取付けられている。各温度測
定用熱電対５から引き出されたリード線５ａは温度計測
部６に接続され、この温度計測部６にて各測定箇所の温
度が検出され、デジタル信号としてパソコン７に入力さ
れている。また、モニタカメラ４による映像信号は画像
処理手段８にて画像データに変換されてパソコン７に入
力されている。
【００１６】パソコン７は、予め入力されている部品形
状及びその配置データと、温度に関する入力データに基
づいて、図３に示すように、プリント回路基板３上の任
意の位置の電子部品の画像と、その電子部品の近傍の等
温線図状の温度分布の画像とを画面分割で表示したり、
画面切換によって表示したりできるように構成されてい
る。また、モニタカメラ４で撮像した画像データと温度
に関する入力データに基づいて、図４に示すように、リ
フロー中の電子部品の挙動とその電子部品の配置位置お
ける温度プロファイルとを画面分割で表示したり、画面
切換によって表示したりできるように構成されている。
また、図示はしていないが、その他の形態で必要なデー
タを画像表示できるように構成され、さらにこれらの画
像の表示結果に基づいてリフロー条件を設定するための
所要の指令やデータを入力するように構成されている。
状及びその配置データと、温度に関する入力データに基
づいて、図３に示すように、プリント回路基板３上の任
意の位置の電子部品の画像と、その電子部品の近傍の等
温線図状の温度分布の画像とを画面分割で表示したり、
画面切換によって表示したりできるように構成されてい
る。また、モニタカメラ４で撮像した画像データと温度
に関する入力データに基づいて、図４に示すように、リ
フロー中の電子部品の挙動とその電子部品の配置位置お
ける温度プロファイルとを画面分割で表示したり、画面
切換によって表示したりできるように構成されている。
また、図示はしていないが、その他の形態で必要なデー
タを画像表示できるように構成され、さらにこれらの画
像の表示結果に基づいてリフロー条件を設定するための
所要の指令やデータを入力するように構成されている。
【００１７】９はリフロー条件設定手段で、パソコン７
からの指示及び入力データに基づいて最適のリフロー条
件を設定するように構成された人工知能機能を持ったリ
フロー条件設定ソフトを備えており、設定されたリフロ
ー条件を炉運転制御手段２に出力するように構成されて
いる。
からの指示及び入力データに基づいて最適のリフロー条
件を設定するように構成された人工知能機能を持ったリ
フロー条件設定ソフトを備えており、設定されたリフロ
ー条件を炉運転制御手段２に出力するように構成されて
いる。
【００１８】次に、以上の構成のリフロー条件設定装置
の動作を説明する。表面実装部品３ａと挿入実装部品３
ｂが混在して搭載され、多数の温度測定用熱電対５が取
付けられたプリント回路基板３をリフロー炉１に挿入配
置し、そのプリント回路基板３における各種電子部品の
配置構成に応じて適当に設定されたリフロー条件に基づ
いて炉運転制御手段２にてリフローを行う。そのリフロ
ー過程において、各温度測定箇所の温度が温度計測部６
で計測され、また電子部品等の挙動がモニタカメラ４に
て撮像され、それらのデータがそれぞれパソコン７に入
力される。
の動作を説明する。表面実装部品３ａと挿入実装部品３
ｂが混在して搭載され、多数の温度測定用熱電対５が取
付けられたプリント回路基板３をリフロー炉１に挿入配
置し、そのプリント回路基板３における各種電子部品の
配置構成に応じて適当に設定されたリフロー条件に基づ
いて炉運転制御手段２にてリフローを行う。そのリフロ
ー過程において、各温度測定箇所の温度が温度計測部６
で計測され、また電子部品等の挙動がモニタカメラ４に
て撮像され、それらのデータがそれぞれパソコン７に入
力される。
【００１９】リフロー条件の設定作業者は、パソコン７
を操作して人工知能機能を持ったリフロー条件設定ソフ
トを備えたリフロー条件設定手段９を作動させ、そのリ
フロー条件設定ソフトに基づいて必要な指令やデータを
入力する。その際に、図３に示すような画面表示を行っ
て、表示された各電子部品の形状と等温線図状の温度分
布から所要の温度分布となっているか否かをチェックし
たり、また図４に示すようなリフロー中の電子部品３ａ
の挙動と、その時の温度プロファイルとを画面表示し
て、例えば図示のような「チップ立ち」と呼ばれるよう
な現象を生じた時の温度プロファイルを一点鎖線で示し
た適正な温度プロファルととともに表示してそれらの比
較でチェックしたりし、それらの結果に基づいて必要な
データを入力することにより、リフロー条件設定手段９
にて、より適切なリフロー条件が自動設定される。
を操作して人工知能機能を持ったリフロー条件設定ソフ
トを備えたリフロー条件設定手段９を作動させ、そのリ
フロー条件設定ソフトに基づいて必要な指令やデータを
入力する。その際に、図３に示すような画面表示を行っ
て、表示された各電子部品の形状と等温線図状の温度分
布から所要の温度分布となっているか否かをチェックし
たり、また図４に示すようなリフロー中の電子部品３ａ
の挙動と、その時の温度プロファイルとを画面表示し
て、例えば図示のような「チップ立ち」と呼ばれるよう
な現象を生じた時の温度プロファイルを一点鎖線で示し
た適正な温度プロファルととともに表示してそれらの比
較でチェックしたりし、それらの結果に基づいて必要な
データを入力することにより、リフロー条件設定手段９
にて、より適切なリフロー条件が自動設定される。
【００２０】こうして設定されたリフロー条件を炉運転
制御手段２に入力し、上記と同様にリフローを行うとい
う動作を複数回繰り返すことにより、容易かつ短時間に
最適なリフロー条件を設定することができ、さらに人工
知能機能を持ったリフロー条件設定ソフトを用いること
により熟練作業者でなくても最適なリフロー条件を設定
することができる。
制御手段２に入力し、上記と同様にリフローを行うとい
う動作を複数回繰り返すことにより、容易かつ短時間に
最適なリフロー条件を設定することができ、さらに人工
知能機能を持ったリフロー条件設定ソフトを用いること
により熟練作業者でなくても最適なリフロー条件を設定
することができる。
【００２１】なお、上記実施形態では、人工知能機能を
持ったリフロー条件設定ソフトを備えたリフロー条件設
定手段９を有する例を示したが、リフロー条件設定ソフ
トはそれに限らず種々のソフトを用いることができ、さ
らにリフロー条件設定作業者が熟練作業者である場合に
は、パソコン７にて温度計測結果だけを画像表示し、又
は温度計測結果とリフロー中の挙動とを画像表示するこ
とにより、それらの結果から最適なリフロー条件を設定
することもできる。
持ったリフロー条件設定ソフトを備えたリフロー条件設
定手段９を有する例を示したが、リフロー条件設定ソフ
トはそれに限らず種々のソフトを用いることができ、さ
らにリフロー条件設定作業者が熟練作業者である場合に
は、パソコン７にて温度計測結果だけを画像表示し、又
は温度計測結果とリフロー中の挙動とを画像表示するこ
とにより、それらの結果から最適なリフロー条件を設定
することもできる。
【００２２】
【発明の効果】本発明のリフロー条件設定方法によれ
ば、以上の説明から明らかなように、所定の多数の測定
位置に温度測定用熱電対を取付けたプリント回路基板を
リフロー炉に挿入し、リフロー炉を運転して各測定位置
の温度を温度計測部で計測し、計測結果をデータ処理し
てプリント回路基板上の温度分布及び温度プロファイル
を画面表示し、その表示結果に基づいて所要箇所の温度
分布及び温度プロファイルを把握することにより、プリ
ント回路基板の各部分の温度がそれぞれ所望の温度にな
るように容易にリフロー条件を設定することができ、実
際にプリント回路基板をリフロー半田付けしてその半田
付け結果や電子部品の熱損傷等の検査を行ってリフロー
条件の再設定を行うという動作を何度も繰り返す必要が
なくなり、能率的にリフロー条件を設定することができ
る。
ば、以上の説明から明らかなように、所定の多数の測定
位置に温度測定用熱電対を取付けたプリント回路基板を
リフロー炉に挿入し、リフロー炉を運転して各測定位置
の温度を温度計測部で計測し、計測結果をデータ処理し
てプリント回路基板上の温度分布及び温度プロファイル
を画面表示し、その表示結果に基づいて所要箇所の温度
分布及び温度プロファイルを把握することにより、プリ
ント回路基板の各部分の温度がそれぞれ所望の温度にな
るように容易にリフロー条件を設定することができ、実
際にプリント回路基板をリフロー半田付けしてその半田
付け結果や電子部品の熱損傷等の検査を行ってリフロー
条件の再設定を行うという動作を何度も繰り返す必要が
なくなり、能率的にリフロー条件を設定することができ
る。
【００２３】また、温度分布表示を等温線図状に表示す
ると、温度分布状態を一目して把握することができ、ま
たプリント回路基板上の一部又は全部をモニタカメラで
撮像し、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を画面
表示することにより、温度プロファイルと実際の挙動を
同時に把握することができ、容易に短時間で適正なリフ
ロー条件に設定できる。
ると、温度分布状態を一目して把握することができ、ま
たプリント回路基板上の一部又は全部をモニタカメラで
撮像し、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を画面
表示することにより、温度プロファイルと実際の挙動を
同時に把握することができ、容易に短時間で適正なリフ
ロー条件に設定できる。
【００２４】また、プリント回路基板上の温度分布と温
度プロファイルとプリント回路基板上の挙動に関するデ
ータを入力データとするリフロー条件設定ソフトを用い
て最適のリフロー条件を設定すると、表示された測定結
果に基づいて簡単に最適のリフロー条件に設定すること
ができる。
度プロファイルとプリント回路基板上の挙動に関するデ
ータを入力データとするリフロー条件設定ソフトを用い
て最適のリフロー条件を設定すると、表示された測定結
果に基づいて簡単に最適のリフロー条件に設定すること
ができる。
【００２５】また、本発明のリフロー条件設定装置によ
れば、所定の測定位置に温度測定用熱電対を取付けたプ
リント回路基板と、各測定位置の温度を計測する温度計
測部と、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を撮像
するモニタカメラと、撮像した画像を処理する画像処理
手段と、温度計測結果をデータ処理してプリント回路基
板上の温度分布、温度プロファイル及び撮像した画像を
画面表示するパソコンと、表示結果に基づいてリフロー
条件設定ソフトを用いてリフロー条件を設定するリフロ
ー条件設定手段とを備えることにより、上記設定方法を
実施することができる。
れば、所定の測定位置に温度測定用熱電対を取付けたプ
リント回路基板と、各測定位置の温度を計測する温度計
測部と、リフロー中のプリント回路基板上の挙動を撮像
するモニタカメラと、撮像した画像を処理する画像処理
手段と、温度計測結果をデータ処理してプリント回路基
板上の温度分布、温度プロファイル及び撮像した画像を
画面表示するパソコンと、表示結果に基づいてリフロー
条件設定ソフトを用いてリフロー条件を設定するリフロ
ー条件設定手段とを備えることにより、上記設定方法を
実施することができる。
【図１】本発明のリフロー条件設定装置の一実施形態の
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】同実施形態におけるプリント回路基板への温度
測定用熱電対の取付状態を示す縦断面図である。
測定用熱電対の取付状態を示す縦断面図である。
【図３】同実施形態における表示画像の一例の説明図で
ある。
ある。
【図４】同実施形態における表示画像の他の例の説明図
である。
である。
１ リフロー炉 ２ 炉運転制御手段 ３ プリント回路基板 ３ａ 表面実装部品（電子部品） ３ｂ 挿入実装部品（電子部品） ４ モニタカメラ ５ 温度測定用熱電対 ６ 温度計測部 ７ パソコン ８ 画像処理手段 ９ リフロー条件設定手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 耕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品を搭載したプリント回路基板の
リフロー条件設定方法において、所定の多数の測定位置
に温度測定用熱電対を取付けたプリント回路基板をリフ
ロー炉に挿入し、リフロー炉を運転して各測定位置の温
度を温度計測部で計測し、計測結果をデータ処理してプ
リント回路基板上の温度分布及び温度プロファイルを画
面表示し、その表示結果に基づいてリフロー条件を設定
することを特徴とするリフロー条件設定方法。 - 【請求項２】 温度分布表示を等温線図状に表示するこ
とを特徴とする請求項１記載のリフロー条件設定方法。 - 【請求項３】 プリント回路基板上の一部又は全部をモ
ニタカメラで撮像し、リフロー中のプリント回路基板上
の挙動を画面表示することを特徴とする請求項１又は２
記載のリフロー条件設定方法。 - 【請求項４】 プリント回路基板上の温度分布と温度プ
ロファイルとプリント回路基板上の挙動に関するデータ
を入力データとするリフロー条件設定ソフトを用いて最
適のリフロー条件を設定することを特徴とする請求項１
〜３の何れかに記載のリフロー条件設定方法。 - 【請求項５】 所定の測定位置に温度測定用熱電対を取
付けたプリント回路基板と、各測定位置の温度を計測す
る温度計測部と、リフロー中のプリント回路基板上の挙
動を撮像するモニタカメラと、撮像した画像を処理する
画像処理手段と、温度計測結果をデータ処理してプリン
ト回路基板上の温度分布、温度プロファイル及び撮像し
た画像を画面表示するパソコンと、表示結果に基づいて
リフロー条件設定ソフトを用いてリフロー条件を設定す
るリフロー条件設定手段とを備えたことを特徴とするリ
フロー条件設定装置。
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|---|---|---|---|
| JP20673496A JP3634076B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | リフロー条件設定方法 |
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|---|---|---|---|
| JP20673496A JP3634076B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | リフロー条件設定方法 |
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| JPH1051127A true JPH1051127A (ja) | 1998-02-20 |
| JP3634076B2 JP3634076B2 (ja) | 2005-03-30 |
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| JP (1) | JP3634076B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007093031A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Omron Corp | 加熱条件設定方法およびそれの応用 |
| JP2007171107A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | 炉内の温度測定方法 |
| DE102012217288A1 (de) * | 2012-09-25 | 2014-03-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Messen der Temperaturverteilung in einem Reflow-Lötofen und Testplatte zur Verwendung in diesem Verfahren |
| CN104070258A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 千住金属工业株式会社 | 基板加热装置和软钎焊装置 |
| CN112872526A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-06-01 | 武汉倍普科技有限公司 | 一种回流焊炉稳定性检测方法 |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20673496A patent/JP3634076B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2007093031A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Omron Corp | 加熱条件設定方法およびそれの応用 |
| JP2007171107A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | 炉内の温度測定方法 |
| US7549794B2 (en) | 2005-12-26 | 2009-06-23 | Fujitsu Limited | In-furnace temperature measuring method |
| DE102012217288A1 (de) * | 2012-09-25 | 2014-03-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Messen der Temperaturverteilung in einem Reflow-Lötofen und Testplatte zur Verwendung in diesem Verfahren |
| CN104070258A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 千住金属工业株式会社 | 基板加热装置和软钎焊装置 |
| CN112872526A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-06-01 | 武汉倍普科技有限公司 | 一种回流焊炉稳定性检测方法 |
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