JP2015008185A - 電子部品実装システム及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
4 基板
5 電極
6 はんだ部
7 マスク
8 検査データ
10 演算処理部(電子部品装着位置設定画面表示手段)
10a 基板マスク位置合わせ補正値演算部(フィードバック手段)
10b 部品装着座標補正値演算部(フィードフォワード手段)
10c フィードバック・フィードフォワード設定部
14 表示部(電子部品装着位置設定画面表示手段)
15 部品装着座標補正ファイル(電子部品の装着座標の修正に関する情報)
16 電子部品
M1 印刷機(スクリーン印刷装置)
M2 印刷検査機(検査装置)
M4,M5 実装機(電子部品装着装置)
Pn 電子部品装着位置
Claims (13)
- 基板の電子部品装着位置に電子部品を装着して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
複数の開口部が形成されたマスクと基板を位置合わせし、前記開口部を介して前記基板に設定された複数の電子部品装着位置に形成された電極にはんだ部を形成するスクリーン印刷装置と、
前記はんだ部が形成された基板を検査することにより、複数の前記電子部品装着位置における前記はんだ部の印刷ズレを含んだ検査データを作成する検査装置と、
前記検査装置による検査を終えた基板の複数の前記電子部品装着位置に電子部品を装着する電子部品装着装置と、
前記検査データに基づいて前記スクリーン印刷装置におけるマスクと基板の位置合わせに関する制御パラメータの修正に関する情報を作成するフィードバック手段と、
前記検査データに基づいて前記電子部品装着装置における電子部品の装着座標の修正に関する情報を作成するフィードフォワード手段とを備えた電子部品実装システムであって、
前記フィードバック手段は予め設定された第1の電子部品装着位置における印刷ズレに基づいて基板とマスクの位置合わせに関する制御パラメータの修正に関する情報を作成し、
前記フィードフォワード手段は予め設定された第2の電子部品装着位置における印刷ズレに基づいて前記電子部品装着装置における電子部品の装着座標の修正に関する情報を作成することを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記第1の電子部品装着位置には、少なくとも実装難易度の高い電子部品装着位置が含まれることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装システム。
- 前記第1の電子部品装着位置には、前記基板の中で相対的に小さい面積のグループに分類される電極を有する電子部品装着位置が含まれることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装システム。
- 前記第1の電子部品装着位置には、隣接する電子部品装着位置との間隔が前記基板の中で相対的に近い電子部品装着位置が含まれることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装システム。
- 前記第1の電子部品装着位置には、前記基板の中で電子部品装着位置の密集度合いが最も高い領域の電子部品装着位置が含まれることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装システム。
- 前記基板の複数の電子部品装着位置に対して前記第1の電子部品装着位置及び又は前記第2の電子部品装着位置の設定を行うための設定画面を表示する電子部品装着位置設定画面表示手段を備えたことを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の電子部品実装システム。
- 前記設定画面において、マスクと基板の位置合わせに関する制御パラメータの修正に関する情報の作成に使用する印刷ズレに乗じる係数を前記電子部品装着位置毎に設定可能であることを特徴とする請求項6に記載の電子部品実装システム。
- 前記設定画面において、電子部品の装着座標の修正に関する情報の作成に使用する印刷ズレに乗じる係数を前記電子部品装着位置毎に設定可能であることを特徴とする請求項6に記載の電子部品実装システム。
- 基板の電子部品装着位置に電子部品を装着して実装基板を製造する電子部品実装システムによって、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
複数の開口部が形成されたマスクと基板を位置合わせし、前記開口部を介して前記基板に設定された複数の電子部品装着位置に形成された電極にはんだ部を形成するはんだ部形成工程と、
前記はんだ部が形成された基板を検査することにより、複数の前記電子部品装着位置における前記はんだ部の印刷ズレを含んだ検査データを作成する検査データ作成工程と、
検査を終えた基板の複数の前記電子部品装着位置に電子部品を装着する電子部品装着工程と、
前記検査データに基づいて前記はんだ部を形成する際のマスクと基板の位置合わせに関する制御パラメータの修正に関する情報を作成するフィードバック処理工程と、
前記検査データに基づいて電子部品を装着する際の電子部品の装着座標の修正に関する情報を作成するフィードフォワード処理工程とを含み、
前記フィードバック処理工程において、予め設定された第1の電子部品装着位置における印刷ズレに基づいて基板とマスクの位置合わせに関する制御パラメータの修正に関する情報を作成し、
前記フィードフォワード処理工程において、予め設定された第2の電子部品装着位置における印刷ズレに基づいて前記電子部品装着装置における電子部品の装着座標の修正に関する情報を作成することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記第1の電子部品装着位置には、少なくとも実装難易度の高い電子部品装着位置が含まれることを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装方法。
- 前記第1の電子部品装着位置には、前記基板の中で相対的に小さい面積のグループに分類される電極を有する電子部品装着位置が含まれることを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装方法。
- 前記第1の電子部品装着位置には、隣接する電子部品装着位置との間隔が前記基板の中で相対的に近い電子部品装着位置が含まれることを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装方法。
- 前記第1の電子部品装着位置には、前記基板の中で電子部品装着位置の密集度合が最も高い領域の電子部品装着位置が含まれることを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装方法。
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