JPH0237797A - リフロー炉による加熱状態の検査方法 - Google Patents
リフロー炉による加熱状態の検査方法Info
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- JPH0237797A JPH0237797A JP18677988A JP18677988A JPH0237797A JP H0237797 A JPH0237797 A JP H0237797A JP 18677988 A JP18677988 A JP 18677988A JP 18677988 A JP18677988 A JP 18677988A JP H0237797 A JPH0237797 A JP H0237797A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
麹
本発明は、電子部品を搭載した回路基板をリフロー炉に
通して半田付けを行う際に、半田付けが適正な温度で行
われているか否かを検査する方法に関するものである。
通して半田付けを行う際に、半田付けが適正な温度で行
われているか否かを検査する方法に関するものである。
回路基板に電子部品を実装する場合には通常、回路！＆
仮のパッド部にクリーム半田を塗布し、その上に電子部
品を搭載したのち、それをリフロー炉に通して加熱し、
クリーム半田を溶融させて回路基板と電子部品を半田付
けするという方法がとられる。
仮のパッド部にクリーム半田を塗布し、その上に電子部
品を搭載したのち、それをリフロー炉に通して加熱し、
クリーム半田を溶融させて回路基板と電子部品を半田付
けするという方法がとられる。
この半田付けを良好に行うためにはリフロー炉による加
熱が適正に行われなければならない、リフロー炉内の１
度は、入口部から徐々に高くなり、中間部で半田付は温
度より少し低いレベルに保たれ、出口付近で最も高くな
るように設定される。
熱が適正に行われなければならない、リフロー炉内の１
度は、入口部から徐々に高くなり、中間部で半田付は温
度より少し低いレベルに保たれ、出口付近で最も高くな
るように設定される。
このような温度プロファイルを得るため、リフロー炉に
、電子部品を搭載した回路基板を通す前に予め熱電対を
取り付けたダミー基板を通過させて、炉内が所定の温度
プロファイルになるように温度調節が行゛われる。従来
は、こ９温度！Ｊｌ！１５をした後の温度プロファイル
がそのまま保たれているものとして、部品を搭載した回
路基板を通過させ、加熱して、半田付けを行っている。
、電子部品を搭載した回路基板を通す前に予め熱電対を
取り付けたダミー基板を通過させて、炉内が所定の温度
プロファイルになるように温度調節が行゛われる。従来
は、こ９温度！Ｊｌ！１５をした後の温度プロファイル
がそのまま保たれているものとして、部品を搭載した回
路基板を通過させ、加熱して、半田付けを行っている。
しかしこのような方法では何等がの理由（例えばヒータ
ーの断線とかラインスピードの設定ミスなど）で温度プ
ロファイルが変化しても直ちにそれを検出することがで
きない、このため、後の検査工程で半田付は不良が発見
されて始めてリフロー炉の異常が判明するということが
起こり得る。
ーの断線とかラインスピードの設定ミスなど）で温度プ
ロファイルが変化しても直ちにそれを検出することがで
きない、このため、後の検査工程で半田付は不良が発見
されて始めてリフロー炉の異常が判明するということが
起こり得る。
このような対応の仕方では回路基板や電子部品が大Ｉに
不良になることがあり、それらが高価なものである場合
は経済的損失も大きく、また納期遅れを引き起こすこと
にもなる。
不良になることがあり、それらが高価なものである場合
は経済的損失も大きく、また納期遅れを引き起こすこと
にもなる。
本発明は、上記のような課題を解決するため、リフロー
炉による加熱が通正に行われているか否かを検査する方
法を提供するものでものである。
炉による加熱が通正に行われているか否かを検査する方
法を提供するものでものである。
リフロー炉内の温度は、出口付近で最高になるように設
定され、その部分で半田が溶けて半田付けが行われるよ
うになっている。それ以前の加熱はいわば良好な半田付
けを行うための予熱である。
定され、その部分で半田が溶けて半田付けが行われるよ
うになっている。それ以前の加熱はいわば良好な半田付
けを行うための予熱である。
したがってリフロー炉の出口付近で被加熱体の温度を測
定すれば、加熱が通正に行われたか否かを検査すること
ができる。そこで本発明は、リフロー炉の出口部に被加
熱体の通路に向けて放射温度計を設置し、その放射温度
計の温度測定位置を被加熱体が通過しているか否かを検
出して、被加熱体が通過しているときにその温度を検出
するようにしたものである。
定すれば、加熱が通正に行われたか否かを検査すること
ができる。そこで本発明は、リフロー炉の出口部に被加
熱体の通路に向けて放射温度計を設置し、その放射温度
計の温度測定位置を被加熱体が通過しているか否かを検
出して、被加熱体が通過しているときにその温度を検出
するようにしたものである。
放射温度計の温度測定位置を被加熱体が通過しているか
否かを検出するには、その位置における被加熱体のを無
を検出すればよいので種々の手段が採用できるが、放射
温度計で測定される温度から検出する方法が最も簡便で
ある。すなわち放射温度計の温度側定位！を被加熱体が
通過している時に測定される温度と通過していない時に
測定される温度との間には大きな差があるので、この差
を利用して検出するのである。この方法によれば他の噴
出機器を必要としない。
否かを検出するには、その位置における被加熱体のを無
を検出すればよいので種々の手段が採用できるが、放射
温度計で測定される温度から検出する方法が最も簡便で
ある。すなわち放射温度計の温度側定位！を被加熱体が
通過している時に測定される温度と通過していない時に
測定される温度との間には大きな差があるので、この差
を利用して検出するのである。この方法によれば他の噴
出機器を必要としない。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１は本発明の一実施例を示す０図において、１は電
子部品を搭載した回路基板よりなる被加熱体、２は被加
熱体ｌを搬送するコンベア、３はコンベア２により送ら
れる被加熱体１を加熱するリフロー炉である。リフロー
炉３は、被加熱体ｌを上下から加熱する面状ヒーター４
と、それを支持する炉体５などから構成されている。
子部品を搭載した回路基板よりなる被加熱体、２は被加
熱体ｌを搬送するコンベア、３はコンベア２により送ら
れる被加熱体１を加熱するリフロー炉である。リフロー
炉３は、被加熱体ｌを上下から加熱する面状ヒーター４
と、それを支持する炉体５などから構成されている。
本発明はこのようなリフロー炉３の出口部に放射温度計
６を設置して、被加熱体１の温度測定を行うものである
。この例では放射温度計６は被加熱体１の通路の上下に
設置され、かつリフロー炉３の外部から炉内に同けて斜
めに設置されている。
６を設置して、被加熱体１の温度測定を行うものである
。この例では放射温度計６は被加熱体１の通路の上下に
設置され、かつリフロー炉３の外部から炉内に同けて斜
めに設置されている。
なおコンベア２は被加熱体１の両側を支持するようにな
っているので、被加熱体１の通路の下側に放射温度計６
を設置すれば、被加熱体１の下面の温度を測定できる。
っているので、被加熱体１の通路の下側に放射温度計６
を設置すれば、被加熱体１の下面の温度を測定できる。
上記のように放射温度計６を設置してお（と、放射温度
計６で測定される１度は図−２のように変化する。すな
わち、放射温度計６の、昌度測定位１を被加熱体１が通
過しているときはその温度が測定され、被加熱体１が通
過していないときは面状ヒーター４の表面温度が測定さ
れるため、被加熱体ｌが通過しているときの方が測定温
度が低くなり、かつそれらの境目で測定温度が急激に変
化することになる。したがってこのような温度変化から
被加熱体１が通過しているか否かを積出することができ
、Ａから８の間の測定値を取り出せば、被加熱体１のみ
の温度が検出できるわけである。
計６で測定される１度は図−２のように変化する。すな
わち、放射温度計６の、昌度測定位１を被加熱体１が通
過しているときはその温度が測定され、被加熱体１が通
過していないときは面状ヒーター４の表面温度が測定さ
れるため、被加熱体ｌが通過しているときの方が測定温
度が低くなり、かつそれらの境目で測定温度が急激に変
化することになる。したがってこのような温度変化から
被加熱体１が通過しているか否かを積出することができ
、Ａから８の間の測定値を取り出せば、被加熱体１のみ
の温度が検出できるわけである。
図−３はこのような方法で検査を行うための信号処理回
路の一例を示す。放射温度計６で検出した温度信号をゲ
ート７と微分器８に入力し、微分器８の出力が負になっ
たら（、Ｍ定温度が＠激に低下したとき）ゲート７を開
き、正になったら（測定温度が急激に上昇したとき）ゲ
ート７を閉しるようにする。すると被加熱体１が通過し
ているときの温度だけが比較器９に入力されるから、そ
こで設定値１０との比較を行い、加熱状態の良否を判定
する。その結果は表示’Ａ２１１に表示する（記録装置
に記録してもよい）。
路の一例を示す。放射温度計６で検出した温度信号をゲ
ート７と微分器８に入力し、微分器８の出力が負になっ
たら（、Ｍ定温度が＠激に低下したとき）ゲート７を開
き、正になったら（測定温度が急激に上昇したとき）ゲ
ート７を閉しるようにする。すると被加熱体１が通過し
ているときの温度だけが比較器９に入力されるから、そ
こで設定値１０との比較を行い、加熱状態の良否を判定
する。その結果は表示’Ａ２１１に表示する（記録装置
に記録してもよい）。
図−４は本発明の他の実施例を示す、この例では、放射
温度計６がリフロー炉３の出口部の上下に、真上、真下
から被加熱体１の通路を見るように設置されている。
温度計６がリフロー炉３の出口部の上下に、真上、真下
から被加熱体１の通路を見るように設置されている。
このように放射温度計６を設置してお（と、放射温度計
６で測定される温度は図−５のように変化する。すなわ
ち、放射温度計６の温度測定位置を被加熱体ｌが通過し
ているときはその温度が測定され、被−加熱体ｌが通過
していないときは炉外の温度が測定されるため、被加熱
体ｌが通過しているときの方が測定温度が高くなり、か
つそれらの境目で測定温度が急激に変化することになる
。
６で測定される温度は図−５のように変化する。すなわ
ち、放射温度計６の温度測定位置を被加熱体ｌが通過し
ているときはその温度が測定され、被−加熱体ｌが通過
していないときは炉外の温度が測定されるため、被加熱
体ｌが通過しているときの方が測定温度が高くなり、か
つそれらの境目で測定温度が急激に変化することになる
。
したがってこのような温度変化からも被加熱体ｌが通過
しているか否かを検出することができ、八からＢの間の
測定値を取り出せば、被加熱体１の温度を検出できるこ
とになる。
しているか否かを検出することができ、八からＢの間の
測定値を取り出せば、被加熱体１の温度を検出できるこ
とになる。
なお放射温度計６は被加熱体ｌの通路の上下いずれか一
方のみに設置することも可能である。
方のみに設置することも可能である。
また図−６に示すように放射温度計６を被加熱体ｌの走
行方向（矢印Ｓ）に対し直角な方向（４１！方向）に走
査するなどの手段により被加熱体の幅方向にも温度測定
が行えるようシごすれば、破フッ１．！熱体全面の温度
を測定することができる。そし−ここの測定データを、
温度と色の関係を適当に設定して画像処理すれば、被加
熱体１全面の温度分布を知ることができ、また回路基ｖ
ｉｌａ上の個々の電子部品ｌｂが半田付は時に所定の温
度以下に保たれているか否かを確認することも可能とな
る。
行方向（矢印Ｓ）に対し直角な方向（４１！方向）に走
査するなどの手段により被加熱体の幅方向にも温度測定
が行えるようシごすれば、破フッ１．！熱体全面の温度
を測定することができる。そし−ここの測定データを、
温度と色の関係を適当に設定して画像処理すれば、被加
熱体１全面の温度分布を知ることができ、また回路基ｖ
ｉｌａ上の個々の電子部品ｌｂが半田付は時に所定の温
度以下に保たれているか否かを確認することも可能とな
る。
（発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、リフロー炉の出口
部で被加熱体の温度を検出するようにしたので、その測
定値から力Ｕ熱状態が適正であるか否かをただちに判定
することができる。したがってリフロー炉の加熱状態の
異常を早期に発見でき、不良品発生の拡大を未然に防止
することができるという極めて顕著な効果がある。
部で被加熱体の温度を検出するようにしたので、その測
定値から力Ｕ熱状態が適正であるか否かをただちに判定
することができる。したがってリフロー炉の加熱状態の
異常を早期に発見でき、不良品発生の拡大を未然に防止
することができるという極めて顕著な効果がある。
図−１は本発明に係るリフロー炉による加熱状態の検査
方法の一実施例を示す断面図、図−２はその方法におい
て放射温度計で測定される温度の変化を示すグラフ、図
−３はその温度変化から被加熱体の温度だけを取り出し
て検査を行う回路のブロック図、図−４は本発明の他の
実施例を示す断面図、図−５はその方法において放射温
度計で測定される温度の変化を示すグラフ、図−６は本
発明のさらに他の実施例を示す１部の説明図である。 ｌ：被加熱体（回路基板に電子部品を搭載したもの）、
２：コンベア、３：リフロー炉、４：面状ヒーター、５
；炉体、６：放射温度計。 図− 図−２ 図−３
方法の一実施例を示す断面図、図−２はその方法におい
て放射温度計で測定される温度の変化を示すグラフ、図
−３はその温度変化から被加熱体の温度だけを取り出し
て検査を行う回路のブロック図、図−４は本発明の他の
実施例を示す断面図、図−５はその方法において放射温
度計で測定される温度の変化を示すグラフ、図−６は本
発明のさらに他の実施例を示す１部の説明図である。 ｌ：被加熱体（回路基板に電子部品を搭載したもの）、
２：コンベア、３：リフロー炉、４：面状ヒーター、５
；炉体、６：放射温度計。 図− 図−２ 図−３
Claims (1)
- １．回路基板に電子部品を搭載した被加熱体をリフロー
炉に通して加熱し、回路基板と電子部品の半田付けを行
う際に、リフロー炉の出口部に被加熱体の通路に向けて
放射温度計を設置し、その放射温度計の温度測定位置を
被加熱体が通過しているか否かを検出して、被加熱体が
通過しているときにその温度を検出することを特徴とす
るリフロー炉による加熱状態の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18677988A JPH0671136B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | リフロー炉による加熱状態の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18677988A JPH0671136B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | リフロー炉による加熱状態の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0237797A true JPH0237797A (ja) | 1990-02-07 |
| JPH0671136B2 JPH0671136B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=16194456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18677988A Expired - Fee Related JPH0671136B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | リフロー炉による加熱状態の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671136B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011169754A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Panasonic Corp | 温度プロファイル解析システム、温度プロファイル解析装置、リフロー装置、及び温度プロファイル解析方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6111648B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2017-04-12 | 千住金属工業株式会社 | 搬送処理システム |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18677988A patent/JPH0671136B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011169754A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Panasonic Corp | 温度プロファイル解析システム、温度プロファイル解析装置、リフロー装置、及び温度プロファイル解析方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671136B2 (ja) | 1994-09-07 |
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