JPH0671136B2 - リフロー炉による加熱状態の検査方法 - Google Patents
リフロー炉による加熱状態の検査方法Info
- Publication number
- JPH0671136B2 JPH0671136B2 JP18677988A JP18677988A JPH0671136B2 JP H0671136 B2 JPH0671136 B2 JP H0671136B2 JP 18677988 A JP18677988 A JP 18677988A JP 18677988 A JP18677988 A JP 18677988A JP H0671136 B2 JPH0671136 B2 JP H0671136B2
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- heated
- reflow furnace
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品を搭載した回路基板をリフロー炉に
通して半田付けを行う際に、半田付けが適正な温度で行
われているか否かを検査する方法に関するものである。
通して半田付けを行う際に、半田付けが適正な温度で行
われているか否かを検査する方法に関するものである。
〔従来技術〕 回路基板に電子部品を実装する場合には通常、回路基板
のパッド部にクリーム半田を塗布し、その上に電子部品
を搭載したのち、それをリフロー炉に通して加熱し、ク
リーム半田を溶融させて回路基板と電子部品を半田付け
するという方法がとられる。
のパッド部にクリーム半田を塗布し、その上に電子部品
を搭載したのち、それをリフロー炉に通して加熱し、ク
リーム半田を溶融させて回路基板と電子部品を半田付け
するという方法がとられる。
この半田付けを良好に行うためにはリフロー炉による加
熱が適正に行われなければならない。リフロー炉内の温
度は、入口部から徐々に高くなり、中間部で半田付け温
度より少し低いレベルに保たれ、出口付近で最も高くな
り、そこから出口部に至るまでに急激に低くなるように
設定される。このような温度プロファイルを得るため、
リフロー炉に、電子部品を搭載した回路基板を通す前に
予め熱電対を取り付けたダミー基板を通過させて、炉内
が所定の温度プロファイルになるように温度調節が行わ
れる。従来は、この温度調節をした後の温度プロファイ
ルがそのまま保たれているものとして、部品を搭載した
回路基板を通過させ、加熱して、半田付けを行ってい
る。
熱が適正に行われなければならない。リフロー炉内の温
度は、入口部から徐々に高くなり、中間部で半田付け温
度より少し低いレベルに保たれ、出口付近で最も高くな
り、そこから出口部に至るまでに急激に低くなるように
設定される。このような温度プロファイルを得るため、
リフロー炉に、電子部品を搭載した回路基板を通す前に
予め熱電対を取り付けたダミー基板を通過させて、炉内
が所定の温度プロファイルになるように温度調節が行わ
れる。従来は、この温度調節をした後の温度プロファイ
ルがそのまま保たれているものとして、部品を搭載した
回路基板を通過させ、加熱して、半田付けを行ってい
る。
しかしこのような方法では何等かの理由（例えばヒータ
ーの断線とかラインスピードの設定ミスなど）で温度プ
ロファイルが変化しても直ちにそれを検出するとができ
ない。このため、後の検査工程で半田付け不良が発見さ
れて始めてリフロー炉の異常が判明するということが起
こり得る。このような対応の仕方では回路基板や電子部
品が大量に不良になることがあり、それらが高価なもの
である場合は経済的損失も大きく、また納期遅れを引き
起こすことにもなる。
ーの断線とかラインスピードの設定ミスなど）で温度プ
ロファイルが変化しても直ちにそれを検出するとができ
ない。このため、後の検査工程で半田付け不良が発見さ
れて始めてリフロー炉の異常が判明するということが起
こり得る。このような対応の仕方では回路基板や電子部
品が大量に不良になることがあり、それらが高価なもの
である場合は経済的損失も大きく、また納期遅れを引き
起こすことにもなる。
本発明は、上記のような課題を解決するため、リフロー
炉による加熱が適正に行われているか否かを検査する方
法を提供するものでものである。
炉による加熱が適正に行われているか否かを検査する方
法を提供するものでものである。
リフロー炉内の温度は、出口付近で最高になるように設
定され、その部分で半田が溶けて半田付けが行われるよ
うになっている。それ以前の加熱はいわば良好な半田付
けを行うための予熱である。したがってリフロー炉の出
口部で被加熱体の温度を測定すれば、加熱に適性に行わ
れたか否かを検査することができる。そこで本発明は、
リフロー炉の出口部に被加熱体の通路に向けて放射温度
を設置し、その放射温度計で検出した温度の変化から放
射温度計の温度測定位置を被加熱体が通過しているか否
かを検出して、被加熱体が温度測定位置を通過している
ときにその温度を検出するようにしたものである。
定され、その部分で半田が溶けて半田付けが行われるよ
うになっている。それ以前の加熱はいわば良好な半田付
けを行うための予熱である。したがってリフロー炉の出
口部で被加熱体の温度を測定すれば、加熱に適性に行わ
れたか否かを検査することができる。そこで本発明は、
リフロー炉の出口部に被加熱体の通路に向けて放射温度
を設置し、その放射温度計で検出した温度の変化から放
射温度計の温度測定位置を被加熱体が通過しているか否
かを検出して、被加熱体が温度測定位置を通過している
ときにその温度を検出するようにしたものである。
放射温度計の温度測定位置を被加熱体が通過しているか
否かを検出するには、その位置における被加熱体の有無
を検出すればよいので種々の手段が採用できるが、放射
温度計で測定される温度から検出する方法が最も簡便で
ある。すなわち放射温度計の温度測定位置を被加熱体が
通過している時に測定される温度と通過していない時に
測定される温度との間には大きな差があるので、この差
を利用して検出するのである。この方法によれば他の検
出機器を必要としない。
否かを検出するには、その位置における被加熱体の有無
を検出すればよいので種々の手段が採用できるが、放射
温度計で測定される温度から検出する方法が最も簡便で
ある。すなわち放射温度計の温度測定位置を被加熱体が
通過している時に測定される温度と通過していない時に
測定される温度との間には大きな差があるので、この差
を利用して検出するのである。この方法によれば他の検
出機器を必要としない。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
図−１は本発明の一実施例を示す。図において、１は電
子部品を搭載した回路基板よりなる被加熱体、２は被加
熱体１を搬送するコンベア、３はコンベア２により送ら
れる被加熱体１を加熱するリフロー炉である。リフロー
炉３は、被加熱体１を上下から加熱する面状ヒーター４
と、それぞれ支持する炉体５などから構成されている。
子部品を搭載した回路基板よりなる被加熱体、２は被加
熱体１を搬送するコンベア、３はコンベア２により送ら
れる被加熱体１を加熱するリフロー炉である。リフロー
炉３は、被加熱体１を上下から加熱する面状ヒーター４
と、それぞれ支持する炉体５などから構成されている。
本発明はこのようなリフロー炉３の出口部に放射温度計
６を設置して、被加熱体１の温度測定を行うものであ
る。この例では放射温度計６は被加熱体１の通路の上下
に設置され、かつリフロー炉３の外部から炉内に向けて
斜めに設置されている。なおコンベア２は被加熱体１の
両側を支持するようになっているので、被加熱体１の通
路の下側に放射温度計６を設置すれば、被加熱体１の下
面の温度を測定できる。
６を設置して、被加熱体１の温度測定を行うものであ
る。この例では放射温度計６は被加熱体１の通路の上下
に設置され、かつリフロー炉３の外部から炉内に向けて
斜めに設置されている。なおコンベア２は被加熱体１の
両側を支持するようになっているので、被加熱体１の通
路の下側に放射温度計６を設置すれば、被加熱体１の下
面の温度を測定できる。
上記のように放射温度計６を設置しておくと、放射温度
計６で測定される温度は図−２のように変化する。すな
わち、放射温度計６の温度測定位置を被加熱体１が通過
しているときはその温度が測定され、被加熱体１が通過
していないときは面状ヒーター４の表面温度が測定され
るため、被加熱体１が通過しているときの方が測定温度
が低くなり、かつそれらの境目で測定温度が急激に変化
することになる。したがってこのような温度変化から被
加熱体１が通過しているか否かを検出することができ、
ＡからＢの間の測定値を取り出せば、被加熱体１のみの
温度が検出できるわけである。
計６で測定される温度は図−２のように変化する。すな
わち、放射温度計６の温度測定位置を被加熱体１が通過
しているときはその温度が測定され、被加熱体１が通過
していないときは面状ヒーター４の表面温度が測定され
るため、被加熱体１が通過しているときの方が測定温度
が低くなり、かつそれらの境目で測定温度が急激に変化
することになる。したがってこのような温度変化から被
加熱体１が通過しているか否かを検出することができ、
ＡからＢの間の測定値を取り出せば、被加熱体１のみの
温度が検出できるわけである。
図−３はこのような方法で検査を行うための信号処理回
路の一例を示す。放射温度計６で検出した温度信号をゲ
ート７と微分器８に入力し、微分器８の出力が負になっ
たら（測定温度が急激に低下したとき）ゲート７を開
き、正になったら（測定温度が急激に上昇したとき）ゲ
ート７を閉じるようにする。すると被加熱体１が通過し
ているときの温度だけが比較器９に入力されるから、そ
こで設定値10との比較を行い、加熱状態の良否を判定す
る。その結果は表示装置11に表示する（記録装置に記録
してもよい）。
路の一例を示す。放射温度計６で検出した温度信号をゲ
ート７と微分器８に入力し、微分器８の出力が負になっ
たら（測定温度が急激に低下したとき）ゲート７を開
き、正になったら（測定温度が急激に上昇したとき）ゲ
ート７を閉じるようにする。すると被加熱体１が通過し
ているときの温度だけが比較器９に入力されるから、そ
こで設定値10との比較を行い、加熱状態の良否を判定す
る。その結果は表示装置11に表示する（記録装置に記録
してもよい）。
図−４は本発明の他の実施例を示す。この例では、放射
温度計６がリフロー炉３の出口部の上下に、真上、真下
から被加熱体１の通路を見るように設置されている。
温度計６がリフロー炉３の出口部の上下に、真上、真下
から被加熱体１の通路を見るように設置されている。
このように放射温度計６を設置しておくと、放射温度計
６で測定される温度は図−５のように変化する。すなわ
ち、放射温度計６の温度測定位置を被加熱体１が通過し
ているときはその温度が測定され、被加熱体１が通過し
ていないときは炉外の温度が測定されるため、被加熱体
１が通過しているときの方が測定温度が高くなり、かつ
それらの境目で測定温度が急激に変化することになる。
したがってこのような温度変化かも被加熱体１が通過し
ているか否かを検出することができ、ＡからＢの間の測
定値を取り出せば、被加熱体１の温度を検出できること
になる。
６で測定される温度は図−５のように変化する。すなわ
ち、放射温度計６の温度測定位置を被加熱体１が通過し
ているときはその温度が測定され、被加熱体１が通過し
ていないときは炉外の温度が測定されるため、被加熱体
１が通過しているときの方が測定温度が高くなり、かつ
それらの境目で測定温度が急激に変化することになる。
したがってこのような温度変化かも被加熱体１が通過し
ているか否かを検出することができ、ＡからＢの間の測
定値を取り出せば、被加熱体１の温度を検出できること
になる。
なお放射温度計６は被加熱体１の通路の上下いずれか一
方のみに設置することも可能である。
方のみに設置することも可能である。
また図−６に示すように放射温度計６を被加熱体１の走
行方向（矢印Ｓ）に対し直角な方向（幅方向）の走査す
るなどの手段により被加熱体の幅方向にも温度測定が行
えるようにすれば、被加熱体全面の温度を測定すること
ができる。そしてこの測定データを、温度と色の関係を
適当に設定して画像処理すれば、被加熱体１全面の温度
分布を知ることができ、また回路基板1a上の個々の電子
部品1bが半田付け時に所定の温度以下に保たれているか
否かを確認することも可能となる。
行方向（矢印Ｓ）に対し直角な方向（幅方向）の走査す
るなどの手段により被加熱体の幅方向にも温度測定が行
えるようにすれば、被加熱体全面の温度を測定すること
ができる。そしてこの測定データを、温度と色の関係を
適当に設定して画像処理すれば、被加熱体１全面の温度
分布を知ることができ、また回路基板1a上の個々の電子
部品1bが半田付け時に所定の温度以下に保たれているか
否かを確認することも可能となる。
以上説明したように本考案によれば、リフロー炉の出口
部で被加熱体の温度を検出するようにしたので、その測
定値から加熱状態が適正であるか否かをただちに判定す
ることができる。したがってリフロー炉の加熱状態の異
常を早期に発見でき、不良品発生の拡大を未然に防止す
ることができるという極めて顕著な効果がある。また放
射温度計による温度検出で、リフロー炉の出口部におけ
る被加熱体の有無の検出と被加熱体の温度検出を行える
ので、装置構成をきわめて簡単にできる利点がある。
部で被加熱体の温度を検出するようにしたので、その測
定値から加熱状態が適正であるか否かをただちに判定す
ることができる。したがってリフロー炉の加熱状態の異
常を早期に発見でき、不良品発生の拡大を未然に防止す
ることができるという極めて顕著な効果がある。また放
射温度計による温度検出で、リフロー炉の出口部におけ
る被加熱体の有無の検出と被加熱体の温度検出を行える
ので、装置構成をきわめて簡単にできる利点がある。
【図面の簡単な説明】 図−１は本発明に係るリフロー炉による加熱状態の検査
方法の一実施例を示す断面図、図−２はその方法におい
て放射温度計で測定される温度の変化を示すグラフ、図
−３はその温度変化から被加熱体の温度だけを取り出し
て検査を行う回路のブロック図、図−４は本発明の他の
実施例を示す断面図、図−５はその方法において放射温
度計で測定される温度の変化を示すグラフ、図−６は本
発明のさらに他の実施例を示す要部の説明図である。 1:被加熱体（回路基板に電子部品を搭載したもの）、2:
コンベア、3:リフロー炉、4:面状ヒーター、5:炉体、6:
放射温度計。
方法の一実施例を示す断面図、図−２はその方法におい
て放射温度計で測定される温度の変化を示すグラフ、図
−３はその温度変化から被加熱体の温度だけを取り出し
て検査を行う回路のブロック図、図−４は本発明の他の
実施例を示す断面図、図−５はその方法において放射温
度計で測定される温度の変化を示すグラフ、図−６は本
発明のさらに他の実施例を示す要部の説明図である。 1:被加熱体（回路基板に電子部品を搭載したもの）、2:
コンベア、3:リフロー炉、4:面状ヒーター、5:炉体、6:
放射温度計。
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板に電子部品を搭載した被加熱体を
リフロー炉に通して加熱し、回路基板と電子部品の半田
付けを行う際に、リフロー炉の出口部に被加熱体の通路
に向けて放射温度計を設置し、その放射温度計で検出し
た温度の変化から放射温度計の温度測定位置を被加熱体
が通過しているか否かを検出して、被加熱体が温度測定
位置を通過しているときにその温度を検出することを特
徴とするリフロー炉による加熱状態の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18677988A JPH0671136B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | リフロー炉による加熱状態の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18677988A JPH0671136B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | リフロー炉による加熱状態の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0237797A JPH0237797A (ja) | 1990-02-07 |
| JPH0671136B2 true JPH0671136B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=16194456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18677988A Expired - Fee Related JPH0671136B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | リフロー炉による加熱状態の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671136B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123660A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Senju Metal Ind Co Ltd | 搬送処理システム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5198492B2 (ja) * | 2010-02-18 | 2013-05-15 | パナソニック株式会社 | 温度プロファイル解析システム、温度プロファイル解析装置、リフロー装置、及び温度プロファイル解析方法 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP18677988A patent/JPH0671136B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123660A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Senju Metal Ind Co Ltd | 搬送処理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0237797A (ja) | 1990-02-07 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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