JPH0787985B2 - 連続加熱装置 - Google Patents
連続加熱装置Info
- Publication number
- JPH0787985B2 JPH0787985B2 JP61275978A JP27597886A JPH0787985B2 JP H0787985 B2 JPH0787985 B2 JP H0787985B2 JP 61275978 A JP61275978 A JP 61275978A JP 27597886 A JP27597886 A JP 27597886A JP H0787985 B2 JPH0787985 B2 JP H0787985B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating chamber
- conveyor
- component mounting
- chip component
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路基板上に塗布したクリーム半田を加熱溶融
して、電子部品をはんだ付けするための連続加熱装置に
関するものである。
して、電子部品をはんだ付けするための連続加熱装置に
関するものである。
従来の技術 近年、チップ部品実装基板のはんだ付けでは、はんだ付
け部にスクリーンまたはディスペンサーを用いてクリー
ム半田を塗布し、これをリフロー炉と称する連続加熱装
置により加熱したはんだ付けがなされている。
け部にスクリーンまたはディスペンサーを用いてクリー
ム半田を塗布し、これをリフロー炉と称する連続加熱装
置により加熱したはんだ付けがなされている。
以下図面を参照しながら上述した従来の連続加熱装置の
一例について説明する。
一例について説明する。
第３図は従来の連続加熱装置の概略を示すものである。
第３図において、２は加熱室、３は搬送コンベア、4,5
は赤外線ヒータである。加熱室２がトンネル状で、かつ
内部が水平方向に空洞となっており、該トンネルの上下
部に赤外線ヒータ4,5が設置されていて、トンネル内を
基板搬送用の搬送コンベア３が走行するようになってい
る。
第３図において、２は加熱室、３は搬送コンベア、4,5
は赤外線ヒータである。加熱室２がトンネル状で、かつ
内部が水平方向に空洞となっており、該トンネルの上下
部に赤外線ヒータ4,5が設置されていて、トンネル内を
基板搬送用の搬送コンベア３が走行するようになってい
る。
以上のように構成された連続加熱装置１について、以下
その動作について説明する。
その動作について説明する。
まずチップ部品実装基板８は、搬送コンベア３上に保持
されて、トンネル状の加熱室２に運搬され、トンネル状
の加熱室２の上下部に設置された赤外線ヒータ4,5で加
熱、即ち赤外線の輻射熱により一定温度まで昇温させ
て、チップ部品実装基板上のクリーム半田を共晶温度以
上に加熱溶融して電子部品をはんだ付けする。
されて、トンネル状の加熱室２に運搬され、トンネル状
の加熱室２の上下部に設置された赤外線ヒータ4,5で加
熱、即ち赤外線の輻射熱により一定温度まで昇温させ
て、チップ部品実装基板上のクリーム半田を共晶温度以
上に加熱溶融して電子部品をはんだ付けする。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、加熱室内でチップ
部品実装基板が搬送コンベアから落下した場合、加熱室
内の上下部に設置されている赤外線ヒータ上で加熱、即
ち赤外線の輻射熱により基板温度が250〜500℃まで過熱
されることにより損焼を受けて劣化すると同時に、この
落下したチップ部品実装基板は連続加熱装置の運転を停
止させないと加熱室内から取り出せないため、搬送コン
ベアからチップ部品実装基板が落下した場合には、再生
連結加熱装置が一定の設定温度に昇温するまでリフロー
はんだ付け作業を停止しなければならないという問題を
有していた。
部品実装基板が搬送コンベアから落下した場合、加熱室
内の上下部に設置されている赤外線ヒータ上で加熱、即
ち赤外線の輻射熱により基板温度が250〜500℃まで過熱
されることにより損焼を受けて劣化すると同時に、この
落下したチップ部品実装基板は連続加熱装置の運転を停
止させないと加熱室内から取り出せないため、搬送コン
ベアからチップ部品実装基板が落下した場合には、再生
連結加熱装置が一定の設定温度に昇温するまでリフロー
はんだ付け作業を停止しなければならないという問題を
有していた。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明の連続加熱装置は赤外
線ヒータが設置されたトンネル状の加熱室と、被加熱物
を前記加熱室に搬送可能な搬送コンベアと、前記加熱室
を一定温度にコントロール加熱する手段とを備えた連続
加熱装置において、基板搬送用コンベアの下面方向に前
記コンベアから落下した被加熱物を加熱室から排出する
補助コンベアを加熱室内に設け、かつ前記補助コンベア
の搬送スピードは前記基板搬送用コンベアと同一方向に
同一速度であるよう構成したものである。
線ヒータが設置されたトンネル状の加熱室と、被加熱物
を前記加熱室に搬送可能な搬送コンベアと、前記加熱室
を一定温度にコントロール加熱する手段とを備えた連続
加熱装置において、基板搬送用コンベアの下面方向に前
記コンベアから落下した被加熱物を加熱室から排出する
補助コンベアを加熱室内に設け、かつ前記補助コンベア
の搬送スピードは前記基板搬送用コンベアと同一方向に
同一速度であるよう構成したものである。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。すなわ
ち、搬送コンベアから落下したチップ部品実装基板を補
助コンベアで受けて加熱室外へ排出することができる。
この結果、加熱室内でチップ部品実装基板が赤外線ヒー
タにより過熱され損傷を受けることが少なく、加熱室内
の損傷もなくなるので、連続加熱装置の信頼性が高くな
るのである。
ち、搬送コンベアから落下したチップ部品実装基板を補
助コンベアで受けて加熱室外へ排出することができる。
この結果、加熱室内でチップ部品実装基板が赤外線ヒー
タにより過熱され損傷を受けることが少なく、加熱室内
の損傷もなくなるので、連続加熱装置の信頼性が高くな
るのである。
実 施 例 以下本発明の一実地例の連続加熱装置について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図は本発明の第一の実施例における連続加熱装置を
示すものである。
示すものである。
第１図において、２はトンネル状の加熱室、３はクリー
ム半田を塗布したチップ部品実装基板を加熱室内に搬送
する無端の搬送コンベア、4,5はチップ部品実装基板を
赤外線により加熱する赤外線ヒータ、６は搬送コンベア
から落下したチップ部品実装基板を加熱室外へ排出する
補助コンベア、７は加熱室の加熱された部分の周囲に設
けられた熱絶縁体で、加熱室外部の温度上昇を防止して
いる。
ム半田を塗布したチップ部品実装基板を加熱室内に搬送
する無端の搬送コンベア、4,5はチップ部品実装基板を
赤外線により加熱する赤外線ヒータ、６は搬送コンベア
から落下したチップ部品実装基板を加熱室外へ排出する
補助コンベア、７は加熱室の加熱された部分の周囲に設
けられた熱絶縁体で、加熱室外部の温度上昇を防止して
いる。
以上のように構成された連続加熱装置について、以下そ
の動作について説明する。まずクリーム半田を塗布した
チップ部品実装基板８を無端の搬送コンベア３に載せ、
矢印Ａ方向へ走行させてトンネル状の加熱室２内に運び
込み、加熱源である赤外線ヒータ4,5を輻射させて、ク
リーム半田９を共晶温度以上に加熱溶融して、電子部品
のリフローはんだ付けを行なうものである。ここで本実
施例の補助コンベア６を用い、搬送コンベア３から落下
したチップ部品実装基板11を加熱室２内から排出する状
態について記す。
の動作について説明する。まずクリーム半田を塗布した
チップ部品実装基板８を無端の搬送コンベア３に載せ、
矢印Ａ方向へ走行させてトンネル状の加熱室２内に運び
込み、加熱源である赤外線ヒータ4,5を輻射させて、ク
リーム半田９を共晶温度以上に加熱溶融して、電子部品
のリフローはんだ付けを行なうものである。ここで本実
施例の補助コンベア６を用い、搬送コンベア３から落下
したチップ部品実装基板11を加熱室２内から排出する状
態について記す。
１枚2.0KWの赤外線ヒータ４を上下面に各４枚、１本1.0
KWの赤外線ヒータ５を上下面に各４本設置して長さが2m
となる加熱室２を備えた連続加装置１でSn/Pb（60−4
0）の共晶クリーム半田９を塗布したチップ部品実装基
板８を搬送コンベア３に載せ、1.0m/mmのコンベアスピ
ードで走行させ前記赤外線ヒータ4,5でクリーム半田９
を共晶温度以上でに加熱溶融させてリフローはんだ付け
を行なった。この時に、無端の搬送コンベア３に載せ、
加熱室２内へ運び込んだチップ部品実装基板８が、赤外
線の輻射熱により220〜270℃に加熱されて軟化し、前記
基板８が変形して搬送コンベア３から補助コンベア６上
に落下した状態を第２図に示す。この落下したチップ部
品実装基板11は、搬送コンベア３の下面に設置され、か
つ同一のコンベアスピードで走行している鋼目状の補助
コンベア６上に載り移り、加熱室２内の下面に設置され
ている赤外線ヒータ4,5表面に接触せず加熱室２外へ強
制的に排出することができる。つまり従来の連続加熱装
置では加熱室内に搬送コンベアから落下したチップ部品
実装基板は赤外線ヒータ上で停滞して過熱されて損焼す
るが、本実施例の連続加熱装置では落下したチップ部品
実装基板を損焼させずに、加熱室外へ排出できることが
わかる。
KWの赤外線ヒータ５を上下面に各４本設置して長さが2m
となる加熱室２を備えた連続加装置１でSn/Pb（60−4
0）の共晶クリーム半田９を塗布したチップ部品実装基
板８を搬送コンベア３に載せ、1.0m/mmのコンベアスピ
ードで走行させ前記赤外線ヒータ4,5でクリーム半田９
を共晶温度以上でに加熱溶融させてリフローはんだ付け
を行なった。この時に、無端の搬送コンベア３に載せ、
加熱室２内へ運び込んだチップ部品実装基板８が、赤外
線の輻射熱により220〜270℃に加熱されて軟化し、前記
基板８が変形して搬送コンベア３から補助コンベア６上
に落下した状態を第２図に示す。この落下したチップ部
品実装基板11は、搬送コンベア３の下面に設置され、か
つ同一のコンベアスピードで走行している鋼目状の補助
コンベア６上に載り移り、加熱室２内の下面に設置され
ている赤外線ヒータ4,5表面に接触せず加熱室２外へ強
制的に排出することができる。つまり従来の連続加熱装
置では加熱室内に搬送コンベアから落下したチップ部品
実装基板は赤外線ヒータ上で停滞して過熱されて損焼す
るが、本実施例の連続加熱装置では落下したチップ部品
実装基板を損焼させずに、加熱室外へ排出できることが
わかる。
発明の効果 以上のように本発明は加熱室内に補助コンベアを設ける
ことにより、搬送コンベアから落下したチップ部品実装
基板を加熱室外へ排出することができる。
ことにより、搬送コンベアから落下したチップ部品実装
基板を加熱室外へ排出することができる。
すなわち本発明では、落下したチップ部品実装基板が下
面に設置した赤外線ヒータに接触することなく、搬送コ
ンベアと同一のコンベアスピードの補助コンベア上に載
って加熱室外へ移動するため、赤外線ヒータ上に停滞し
て発生する基板損焼がなくなるため、加熱室内の異常過
熱や損焼というトラブルも解消され連続加熱装置の信頼
性，安全性を向上させるとともに、前記装置の運転を停
止せずに落下したチップ部品実装基板を加熱室外へ排出
するため、高稼動の運転が得られる。
面に設置した赤外線ヒータに接触することなく、搬送コ
ンベアと同一のコンベアスピードの補助コンベア上に載
って加熱室外へ移動するため、赤外線ヒータ上に停滞し
て発生する基板損焼がなくなるため、加熱室内の異常過
熱や損焼というトラブルも解消され連続加熱装置の信頼
性，安全性を向上させるとともに、前記装置の運転を停
止せずに落下したチップ部品実装基板を加熱室外へ排出
するため、高稼動の運転が得られる。
第１図は本発明の一実施例における連続加熱装置の部分
断面の正面図、第２図は同部分断面の側面図、第３図は
従来の連続加熱装置の部分断面の正面図である。 １……連続加熱装置、２……加熱室、３……搬送コンベ
ア、４……赤外線ヒータ、５……赤外線ヒータ、６……
補助コンベア、７……熱絶縁体、８……チップ部品実装
基板、９……クリーム半田、10……チップ部品。
断面の正面図、第２図は同部分断面の側面図、第３図は
従来の連続加熱装置の部分断面の正面図である。 １……連続加熱装置、２……加熱室、３……搬送コンベ
ア、４……赤外線ヒータ、５……赤外線ヒータ、６……
補助コンベア、７……熱絶縁体、８……チップ部品実装
基板、９……クリーム半田、10……チップ部品。
Claims (1)
- 【請求項１】赤外線ヒータが設置されたトンネル状の加
熱室と、被加熱物を前記加熱室に搬送可能な搬送コンベ
アと、前記加熱室を一定温度にコントロール加熱する手
段とを備えた連続加熱装置において、基板搬送用コンベ
アの下面方向に前記コンベアから落下した被加熱物を加
熱室から排出する補助コンベアを加熱室内に設け、かつ
前記補助コンベアの搬送スピードは前記基板搬送用コン
ベアと同一方向に同一速度である連続加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61275978A JPH0787985B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 連続加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61275978A JPH0787985B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 連続加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63130266A JPS63130266A (ja) | 1988-06-02 |
| JPH0787985B2 true JPH0787985B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=17563069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61275978A Expired - Lifetime JPH0787985B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | 連続加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787985B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001133161A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-18 | Kanto Yakin Kogyo Kk | 炉内で移動可能な炉床 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4154152A (en) * | 1978-03-06 | 1979-05-15 | Npi Corporation | Thermally shielded gas broiler |
| JPS5927878U (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-21 | 高田 津木男 | 選別装置 |
| JPS60165065A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池用極板の芯出し装置 |
| JPS60167828A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-31 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 粉粒体荷揚装置 |
| JPS60232572A (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 小型電子写真複写機 |
| JPS6125026A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-03 | Oumi Doriyoukou Kk | 連続移送型重量測定装置 |
| JPS6171879A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-04-12 | 麒麟麦酒株式会社 | 容器排除装置 |
| JPS62179164U (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-13 | ||
| JPH0211975U (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-25 | ||
| JPH0214855U (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-30 |
-
1986
- 1986-11-19 JP JP61275978A patent/JPH0787985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63130266A (ja) | 1988-06-02 |
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