JPH10107424A

JPH10107424A - プリント配線板加熱装置における電子部品の冷却方法

Info

Publication number: JPH10107424A
Application number: JP25837196A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Sawabe; 博沢辺
Original assignee: NIHON DENNETSU KK; Nihon Dennetsu Co Ltd
Current assignee: NIHON DENNETSU KK; Nihon Dennetsu Co Ltd
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1996-09-30
Publication date: 1998-04-24
Anticipated expiration: 2016-09-30
Also published as: JP3495204B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板の一方の面側の電子部品を冷
風で冷却し、他方の面側を加熱してチップ部品の接着剤
を硬化させたり、リフローはんだ付けする場合、冷風に
よりプリント配線板が冷却されて接着剤の硬化やはんだ
付けが不十分になるのを解消する。【解決手段】プリント配線板１の板面と平行に冷風を
供給し、この供給された冷風をプリント配線板１の中央
領域から板面に対し直角方向に吸気してから引き続いて
排気させることにより、電子部品３のみを冷却して、プ
リント配線板１が冷却されないように流動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を接着剤
でプリント配線板に固定するために接着剤を硬化させた
り、プリント配線板の被はんだ付け部に予め供給してあ
るはんだを溶融させてリフローはんだ付けを行ったりす
る際のプリント配線板の加熱にともなって、加熱される
ことを望まない電子部品を冷却する方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】電子部品をプリント配線板にはんだ付け
する前に接着剤で仮固定することが行われている。例え
ば、チップ部品をフローはんだ付けする場合や、プリン
ト配線板の両面（上面および下面）にチップ部品を搭載
して上面と下面の両面を一括してリフローはんだ付けを
行う場合等である。なお、後者の場合は、リフローはん
だ付けを行う際にプリント配線板の下方側に位置する面
に搭載する電子部品についてのみ、接着剤を使用して仮
固定する。これらは、搭載した電子部品が落下すること
を防止するためである。

【０００３】この接着剤には加熱硬化型の接着剤や紫外
線硬化型の接着剤が使用されている。すなわち、プリン
ト配線板に接着剤を塗布した後に電子部品を搭載し、赤
外線ヒータやＵＶランプ等で加熱して仮固定する。

【０００４】他方で、チップ部品とリード線付き部品と
が混載される場合がある。例えば、チップ部品化が難し
い大容量の電解コンデンサ等の電子部品を使用する場合
である。

【０００５】このような電解コンデンサの耐熱温度は、
一般的に約８５℃〜１２０℃程度である。一方、チップ
部品を仮固定する接着剤を加熱・硬化させる場合や、チ
ップ部品とプリント配線板との被はんだ付け部に予め供
給しておいたはんだを加熱・溶融させてリフローはんだ
付けを行う場合においては、該加熱温度は一般的には約
１５０℃〜２００℃程度である。したがって、このよう
な加熱に際しては、電解コンデンサの温度をその耐熱温
度の約８５℃〜１２０℃以下に保持する必要がある。

【０００６】また、先に説明したように予めプリント配
線板の両面にチップ部品を搭載して両面の一括リフロー
はんだ付けを行うのではなく、先ず一方の面側にチップ
部品を搭載して一方の面側のリフローはんだ付けを行
い、次に他方の面側にチップ部品を搭載して他方の面側
のリフローはんだ付けを行う場合がある。

【０００７】このような場合においても、後のリフロー
はんだ付け工程で、先のリフローはんだ付け工程におい
て既にリフローはんだ付けが行われた電子部品について
は、その被はんだ付け部のはんだが溶融することを防ぐ
必要がある。すなわち、溶融により電子部品が落下して
しまうからである。そのため、このような場合において
ははんだの溶融温度（共晶はんだでは約１８０℃）以下
に電子部品の温度を保持する必要がある。

【０００８】以上のように、プリント配線板の一方の面
側の電子部品を、その耐熱温度やはんだの溶融温度以下
の温度に保持しながら、他方の面側を加熱して接着剤の
硬化やリフローはんだ付けを行う技術が用いられてい
る。

【０００９】図６（ａ），（ｂ）は、公知例１の実公平
３−４７３４０号公報からの抜粋で、「電子部品のプリ
ント基板への固定装置」を示す図であり、図６（ａ）は
正面断面図、図６（ｂ）は要部の側面断面図である。こ
れらの図において、１はプリント配線板、２は電子部
品、１１は炉体、１２は搬送コンベア、１３は赤外線ヒ
ータ、１４はダクト、１５は通気口、１６はファン、１
７は搬入口である。

【００１０】すなわちプリント配線板１の搬入口１７側
および搬送コンベア１２の両側にファン１６をもつ通気
口１５を設け、外気をプリント配線板１の下部に供給し
てプリント配線板１の下面側１ｂを冷却しつつ、赤外線
ヒータ１３によりプリント配線板１の上面側１ａを加熱
するように構成された装置である。なお、プリント配線
板１の下部の「熱気」を吸引除去してもよいことが説明
されている。

【００１１】図７（ａ），（ｂ）は、公知例２の特開平
２−２８４７６４号公報からの抜粋で、「プリント基板
の両面実装用半田付装置」を示す図であり、図７（ａ）
は縦断側面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＩ−Ｉ線によ
る断面図である。これらの図において、図６と同一符号
は同一部分を示す。

【００１２】すなわち、加熱炉２１は上部加熱室２２と
下部加熱室２３とを等圧にしてプリント配線板１に熱風
を供給するものであり、循環路２４を通って循環する熱
風とは別に吸気口２５から外気を取り入れ、温度調節装
置２６で所望の温度に調節した熱風をプリント配線板１
に吹き付けるものである。これにより、例えば、プリン
ト配線板１の上面側１ａをはんだ溶融温度に加熱し、下
面側１ｂをはんだ溶融温度以下に保持できるように構成
した装置である。

【００１３】また、２７はファン、２８はモータ、２９
は圧力室、３０は抵抗板、３１は整流板、３２は仕切
板、３３は搬送コンベアである。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】図６に示す公知例１の
技術では、電子部品２を冷却する外気をプリント配線板
１の板面方向にのみ供給して流動させるので、プリント
配線板１の表面上を外気が流れて該プリント配線板１自
体も冷却してしまい、プリント配線板１自体の温度上昇
が阻害され、接着剤の硬化やはんだの溶融が阻害されや
すい短所がある。すなわち、図６に示す公知例では、プ
リント配線板１自体の下面側１ｂも冷却してしまうこと
により、プリント配線板１の上面側１ａの温度上昇が抑
制されるようになり、ひいては、接着剤やはんだの温度
上昇が抑制され、接着剤の硬化が不十分になったり、は
んだが溶融しにくいという現象を生じやすかった。

【００１５】図７に示す公知例２の技術においても同様
に、温度差のある熱風がそれぞれプリント配線板１の上
面側１ａおよび下面側１ｂに吹き付けられるので、プリ
ント配線板１の上面側１ａの温度上昇が阻害・抑制さ
れ、ひいては、上面側１ａのはんだが溶融しにくくな
る。

【００１６】本発明の目的は、プリント配線板に搭載さ
れた電子部品を良好に冷却しつつ該プリント配線板自体
の冷却は極力抑える方法を確立することによって、接着
剤の硬化やはんだの溶融（リフローはんだ付け）と、電
子部品の良好な冷却とを両立させることにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板の相対する少なくとも一対の両側端部側からプリント
配線板の板面と平行に冷風を供給し、この供給された冷
風をプリント配線板の中央領域から板面に対し直角方向
に吸気してから引き続いて排気するように冷風を流動さ
せるところに特徴がある。

【００１８】これにより、供給された冷風はプリント配
線板の板面上に接触しつつ流動することが少なくなり、
板面よりもやや離れた位置すなわち搭載された電子部品
の表面を流れ去るようになる。したがって、プリント配
線板自体はほとんど冷却されずに、電子部品のみを良好
に冷却することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明は、次のような形態におい
て実施することができる。

【００２０】（１）プリント配線板の一方の面側を加熱
してこの加熱面に搭載されている電子部品を固定するた
めの接着剤を硬化させたり、また被はんだ付け部に予め
供給してあるはんだを溶融させてリフローはんだ付けを
行ったりする際に、他方の面側に搭載されている電子部
品を冷却してその温度上昇を抑制する方法であり、プリ
ント配線板の対向する少なくとも１組の両側端部側から
冷却すべき電子部品が搭載されている他方の面の中央領
域に向けてプリント配線板の板面と平行に冷風を供給す
るとともに、この板面の中央領域から板面に対し直角方
向に吸気してから排気するように構成する。

【００２１】これにより、両側端部から供給された冷風
はプリント配線板の中央側から直角方向へ吸引され排気
されるので、冷風はプリント配線板の表面を流れない
で、そのほとんどは表面よりやや離れた位置の冷却する
べき電子部品の表面を流れるようになる。したがって、
プリント配線板自体を冷却することは少なく、搭載電子
部品のみを良好に冷却することができる。

【００２２】（２）前記（１）の形態において、プリン
ト配線板に供給する冷風はプリント配線板の中央領域か
らプリント配線板の板面に対し直角方向に吸気する吸引
力によって、プリント配線板の側端部側から吸気するよ
うに構成する。

【００２３】そのため、吸引によって生ずる負圧の中心
はプリント配線板の表面ではなくて表面から直角方向に
離れた位置に現れ、この負圧によって流れ込む冷風はプ
リント配線板の表面ではなく、そこに搭載されている電
子部品の表面を流れ去るようになる。

【００２４】したがって、プリント配線板自体を冷却す
ることは少なく、搭載電子部品のみを良好に冷却するこ
とができる。

【００２５】（３）前記（１）または（２）の形態にお
いて、プリント配線板に供給される冷風の雰囲気の少な
くとも一部を循環させて冷風の供給と吸気を行うように
構成する。

【００２６】これにより、電子部品の冷却温度を調節す
ることができる。すなわち、循環風量の割合を大きくす
る程循環する冷風の温度は新規供給される冷風温度より
も高くなり、電子部品を冷却する温度も高くすることが
できる。

【００２７】また、炉体内で接着剤硬化やリフローはん
だ付けを行う場合において、炉体内に窒素ガス等の不活
性ガスを供給して低酸素濃度の雰囲気を形成する場合に
おいては、炉体外からの雰囲気の進入を少なくすること
が可能となり、所望の酸素濃度の雰囲気を形成するため
に必要とされる不活性ガス供給流量を少なくすることが
できる。

【００２８】

【実施例】次に、本発明による電子部品の冷却方法を実
際上どのように具体化できるかを実施例で説明する。

【００２９】〔第１の実施例〕図１，図２は、本発明の
第１の実施例を示す図で、図１はプリント配線板１の搬
送方向に対して交差する方向の横断面図、図２は図１の
II−II線による側断面図である。

【００３０】これらの図において、プリント配線板１に
は、下面側１ｂからリード線４付きの電子部品３、例え
ば電解コンデンサが挿入され、そのリード線４はクリン
チにより固定され、他方プリント配線板１の上面側１ａ
には接着剤６を塗布した後にチップ部品５を搭載したも
のである。また、４１は炉体、４１ａ，４１ｂは前記炉
体４１の上方側と下方側を示す。４２は前記炉体４１の
内壁、４３は搬送コンベア、４４は前記搬送コンベア４
３のコンベアフレーム、４５はチェーン、４６は赤外線
ヒータ、４７は前記赤外線ヒータ４６の反射板、４８は
前記炉体４１の上方側４１ａと下方側４１ｂとを仕切る
固定仕切板、４９は可動仕切板、５０はローラ、５１は
仕切板、５２はファン、５３はモータ、５４は排気口、
５５は風道、５６は前記炉体４１の下端に設けた吸気
口、５７は抵抗板である。

【００３１】すなわち、プリント配線板１を搬送コンベ
ア４３のチェーン４５に載置して炉体４１内を搬送しつ
つ、プリント配線板１の上面側１ａを赤外線ヒータ４６
により加熱して接着剤６の加熱硬化やはんだを溶融させ
てリフローはんだ付けを行う構成の装置である。なお、
赤外線加熱に代えて熱風加熱を使用したり、赤外線加熱
と熱風加熱とを併用してもよい。

【００３２】搬送コンベア４３は、往路と復路が横方向
に１列に並ぶように構成されたものであり、具体的には
本出願人による特開平１−２１０１６８号公報に開示さ
れた「プリント基板の搬送装置」と同様の構成のもので
ある。この搬送コンベア４３は搬送面に対して直角方
向、すなわち、上下方向の厚さを薄くできるとともに、
搬送コンベア４３の上方側および下方側にプリント配線
板１の板面を広く露呈させて熱風が当りやすいようにで
きる長所がある。

【００３３】なお、図１において搬送コンベア４３の右
側のコンベアフレーム４４とチェーン４５の位置は固定
されている。また、左側のコンベアフレーム４４とチェ
ーン４５は図中の横方向（矢印Ｂ方向）へ移動可能に設
けてあり、プリント配線板１の幅に対応して搬送コンベ
ア４３の間隔も調節可能に構成してある。

【００３４】搬送コンベア４３には、炉体４１内を上方
側４１ａと下方側４１ｂとを仕切るための固定仕切板４
８と可動仕切板４９とが設けてあり、図中、搬送コンベ
ア４３の右側は炉体４１の内壁４２とコンベアフレーム
４４との間に位置を固定した固定仕切板４８を設けてあ
る。他方、搬送コンベア４３の左側は位置調節可能な可
撓性を有する板状部材からなる可動仕切板４９をローラ
５０で案内して炉体４１の内壁４２に摺接するように構
成してある。これにより搬送コンベア４３の位置を調節
しても可撓性を有する可動仕切板４９がローラ５０に案
内されつつ炉体４１の内壁４２を摺接・摺動するので、
炉体４１内を搬送コンベア４３を境にして上方側４１ａ
と下方側４１ｂとに仕切ることができる。

【００３５】そして、搬送コンベア４３によって搬送さ
れるプリント配線板１の下面側１ｂ，すなわち、炉体４
１の下方側４１ｂで吸気と排気を行うために、プリント
配線板１の中央領域となる部分を搬送方向Ａに沿って仕
切るための吸排用の仕切板５１を搬送方向Ａと交差する
方向の左右側に一対設け、この仕切板５１の下方側に排
気用のファン５２と駆動用のモータ５３を設けて排気口
５４から炉体４１の外へ排気するように構成する。

【００３６】他方、前記の左右一対の吸排用の仕切板５
１と炉体４１の内壁との間に形成される風道５５は炉体
４１の外に連通させる。図１，図２の例においては排気
口５４の周囲近傍に前記風道５５の入り口、すなわち吸
気口５６を設けている。

【００３７】この場合、必要に応じて前記排気口５４と
吸気口５６とをパンチング板等のような流体に対する抵
抗を有する抵抗板５７で覆い、排気口５４からの排気の
一部を吸気口５６に還流させるように構成してもよい。
この抵抗板５７の抵抗の大きさで還流量を調節すること
が可能であり、完全に閉鎖してしまえば外気を吸気する
ことなく雰囲気が循環する。

【００３８】以上のように構成することにより、搬送コ
ンベア４３によって搬送されるプリント配線板１の上面
側１ａおよびチップ部品５が赤外線ヒータ４６および反
射板４７に反射されて照射される赤外線によって加熱さ
れ、接着剤６が硬化してチップ部品５のプリント配線板
１への仮固定が行われる。

【００３９】プリント配線板１の下面側１ｂにおいて
は、ファン５２が排気口５４から排気を行うことによっ
てプリント配線板１の下面側１ｂの方向に吸引力すなわ
ち大気圧に対して負圧が生じ、吸気口５６から吸気され
た外気あるいは排気された雰囲気の一部が風道５５を通
り、コンベアフレーム４４側からプリント配線板１の下
面側１ｂの板面方向に沿って流れつつプリント配線板１
の板面とは直角方向の下方側へ吸引され排気口５４から
排気される。

【００４０】この場合、吸気され供給される外気、すな
わち冷風は、プリント配線板１の板面上にはほとんど流
れないで、そのやや下方側の電子部品（電解コンデン
サ）３の表面を流れるようになる。すなわち、プリント
配線板１の板面からやや離れた位置に冷風の層が形成さ
れる。

【００４１】したがって、プリント配線板１の下面側１
ｂの電子部品３を良好に冷却しつつ、プリント配線板１
自体の冷却は大幅に抑制される。その結果、プリント配
線板１の上面側１ａの温度上昇が阻害されることがな
く、接着剤６の硬化も阻害されることなく促進される。

【００４２】このような電子部品３の冷却は、接着剤硬
化を行う場合以外にも、チップ部品５の被はんだ付け部
に予め供給したはんだ（クリームはんだ）を溶融させる
場合、すなわちリフローはんだ付けを行う場合において
も有効である。つまり、耐熱温度の低い電子部品３を耐
熱温度以下に保持しつつリフローはんだ付けを行うこと
が可能となる。

【００４３】なお、ファン５２による排気流量は、それ
を駆動するモータ５３、例えばインダクションモータを
可変周波数インバータによって駆動して回転速度を調節
することで調節することができる。そして、排気流量が
大きくなるほどプリント配線板１の下方側に発生する負
圧が大きくなって、プリント配線板１の板面から離れた
位置に冷風の層が形成されるようになる。したがって、
冷却するべき電子部品３のプリント配線板１上における
高さによってファン５２の回転速度を調節するとよい。

【００４４】また、電子部品３の冷却温度は排気流量に
よっても変化するが、排気口５４および吸気口５６を覆
うように抵抗板（例えばパンチング板）５７を設けるこ
とにより排気の一部を吸気に還流させることが可能とな
り、極端な冷却が不要な場合には冷風の温度を上げるこ
ともできる。

【００４５】このような極端な冷却を好まない電子部品
３としては、シールドケース（図示せず）等がある。シ
ールドケースは金属板で構成されているので熱伝導が良
好であり、極端に冷却しすぎるとプリント配線板１の上
面側１ａにはんだ付け端子として突出させたタグも冷却
され、リフローはんだ付けを行う場合において十分には
んだ溶融温度まで温度上昇しなくなることがあるからで
ある。

【００４６】〔第２の実施例〕図３，図４は、本発明の
第２の実施例を示す図で、図３はプリント配線板１の搬
送方向に対して交差する方向の横断面図、図４は図３の
III −III 線による側断面図である。また図５は、図３
の可動仕切板の全容を説明する斜視図である。

【００４７】この第２の実施例が第１の実施例と相違す
る点は、排気口６１と吸気口６２とが完全に独立してい
ることと、ファン５２による排気によって生ずる負圧
が、プリント配線板１の搬送方向から見てプリント配線
板１の中央位置に左右対象に発生するように構成してい
る点である。

【００４８】吸気口６２は搬送コンベア４３の側方側の
炉体４１の側面を貫通して設けてあり、排気口６１は搬
送コンベア４３の下方側の炉体４１の底面に設けてあ
る。図中、搬送コンベア４３の右側はコンベアフレーム
４４と炉体４１との間に固定仕切板６３を設け、搬送コ
ンベア４３の上方側４１ａと下方側４１ｂとに炉体４１
内雰囲気を仕切っている。この実施例では、吸気口６２
の上壁を構成する板状部材、すなわち固定仕切板６３
を、炉体４１内を仕切る部材として併用している。

【００４９】図中、搬送コンベア４３の左側は、プリン
ト配線板１の幅によってその位置を図中の左右方向（矢
印Ｂ方向）に移動可能に設けてあるので、この搬送コン
ベア４３と炉体４１との間に設けた２枚の仕切板、すな
わち炉体４１側に設けた固定仕切板６４とコンベアフレ
ーム４４側に設けた可動仕切板６５を摺接・摺動可能に
設けることによって見かけ上の長さの可変を可能として
いる。

【００５０】吸気口６２の下壁を構成する板状部材すな
わち仕切板は、炉体４１側に設けた固定仕切板６６と、
この固定仕切板６６の上に摺接・摺動可能に設けた可動
仕切板６７とで構成してある。

【００５１】この可動仕切板６７の中央位置には搬送方
向Ａに沿ってスロット状の開口、すなわち吸引・排気の
ための連通口６８を設けてあり、この連通口６８の中央
位置でプリント配線板１側の面には連通口６８を搬送方
向Ａに対して左右対象に２分するように中央仕切板６９
を直角、すなわち上下方向に立てて設けてある。また、
連通口６８の下方側すなわち排気用のファン５２に面す
る側にはディフューザ７０を設けてあり、吸引・排気を
効率よくできるように配慮した構成としている。

【００５２】ところで、搬送コンベア４３がプリント配
線板１を保持する幅はプリント配線板１の幅に応じて可
変・調節するが、一般的によく使用されている公知技術
に送りねじによる機構がある。これを図３においては二
点鎖線で示してある。すなわち送りねじ７１を回転させ
ることによって、これに螺合する螺合体７２が図中の左
右方向（矢印Ｂ方向）へ移動し、この螺合体７２を左側
のコンベアフレーム４４に取り付けてあるので左側の搬
送コンベア４３が左右方向に移動する。

【００５３】そして、図５に例示した可動仕切板６７も
前記の搬送コンベア４３の保持幅の調節に伴って左右方
向に移動させ、その連通口６８がプリント配線板１の中
央位置、すなわち搬送コンベア４３の中央位置に常時位
置するようにするために、二点鎖線で示す送りねじ７１
と螺合体７２と同様の送りねじ７３と螺合体７４とを設
け、スプロケット７５，７６を取り付け、チェーン７７
を張架する。

【００５４】すなわち、送りねじ７３の回転によって左
右方向に移動する螺合体７４が可動仕切板６７を左右方
向に移動させる。この場合、可動仕切板６７の連通口６
８を搬送コンベア４３の中央位置に常時位置させるため
に、搬送コンベア４３の送りねじ７１と連通口６８を形
成した可動仕切板６７の送りねじ７３とが２：１の回転
比となるようにスプロケット７５，７６のギア比を決定
するか、あるいはスプロケット７５，７６の回転比を
１：１にして送りねじ７１，７３のねじピッチを２：１
とする。

【００５５】以上のように構成することにより、第１の
実施例と同様に搬送コンベア４３によって搬送されるプ
リント配線板１の上面側１ａおよびチップ部品５が、赤
外線ヒータ４６および反射板４７に反射されて照射され
る赤外線によって加熱され、接着剤６が硬化してチップ
部品５のプリント配線板１への仮固定が行われる。

【００５６】また、プリント配線板１の下面側１ｂにお
いては、ファン５２が排気口６１から排気を行うことに
よってプリント配線板１の下面方向（直角方向）に吸引
力、すなわち大気圧に対して負圧が生じ、吸気口６２か
ら吸気された外気がコンベアフレーム４４側からプリン
ト配線板１の下面側１ｂの板面方向に沿って流れつつプ
リント配線板１の板面とは直角方向の下方側へ吸引され
吸気口６１から排気される。もちろん、左右の吸気口６
２にファン（図示せず）を設けて冷風の強制送風を行い
つつ、排気口６１に設けたファン５２によって排気を行
う構成としてもよい。この場合、送風量が排気量を上回
らないようにファン相互の回転速度等を調節する。

【００５７】これにより、吸気され供給される外気すな
わち冷風は、プリント配線板１の下面側１ａの板面上に
はほとんど流れないで、そのやや下方側の電子部品（電
解コンデンサ）３の表面を流れるようになる。すなわ
ち、プリント配線板１の板面からやや離れた位置にのみ
冷風の層が形成される。

【００５８】そして、可動仕切板６７の連通口６８はプ
リント配線板１の中央位置にあり、連通口６８の中央位
置には中央仕切板６９が設けてあるので、左右の吸気口
６２から供給される冷風の風量は略同一となり左右の平
衡度が極めて高くなる。また、吸気口６２から冷気を強
制送風した場合にプリント配線板１の下側において冷風
が衝突することがなくなる。そのため衝突によって冷風
がプリント配線板１の下面側１ｂ（図中の上方）へ向か
って流れるような乱流を生ずることもなくなる。

【００５９】したがって、プリント配線板１の下面側１
ｂの電子部品３を良好に冷却しつつ、プリント配線板１
自体の冷却は大幅に抑制される。その結果、プリント配
線板１の上面側１ａの温度上昇が阻害されることがな
く、接着剤６の硬化も阻害されることなく促進される。

【００６０】なお、本実施例において、必ずしも図５に
示す可動仕切板６７を図３のように左右方向に移動可能
に設ける必要はない。連通口６８の幅を広く採りプリン
ト配線板１の下面側１ｂに連通口６８を設けるように構
成してもよい。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線板の板面上から離れた位置に冷風の層を形成し、プ
リント配線板自体はほとんど冷却することなく、搭載さ
れている電子部品のみを良好に冷却することができるよ
うになる。その結果、プリント配線板の一方の面側にお
いてチップ部品を仮固定するための接着剤を加熱硬化さ
せたり、チップ部品の被はんだ付け部に供給してあるは
んだを溶融させてリフローはんだ付けを行うことを何ら
遅滞・支障なく実行しつつ、プリント配線板の他方の面
側においては、耐熱温度の低い電子部品の過熱を防いだ
り、既にはんだ付けが完了しているチップ部品の被はん
だ付け部のはんだの再溶融を防ぐことができるようにな
る。

【００６２】また、プリント配線板に供給される冷風の
雰囲気の少なくとも一部を循環させて冷風の供給と吸気
を行うように構成することにより、電子部品の冷却温度
を調節することができるようになる。また、炉体内で接
着剤を硬化させたり、リフローはんだ付けを行う場合に
おいて、炉体内に窒素ガス等の不活性ガスを供給して低
酸素濃度の雰囲気を形成する場合においては、目的とす
る酸素濃度の雰囲気を形成するために必要とされる不活
性ガス供給流量を少なくすることができるようになり、
ランニングコストを低くすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、プリント
配線板の搬送方向に対して交差する方向の横断面図であ
る。

【図２】図１のII−II線による側断面図である。

【図３】本発明の第２の実施例を示すもので、プリント
配線板の搬送方向に対して交差する方向の横断面図であ
る。

【図４】図３のIII −III 線による側断面図である。

【図５】図３の可動仕切板の全容を示す斜視図である。

【図６】従来の「電子部品のプリント基板への固定装
置」を示す図で、図６（ａ）は正面断面図、図６（ｂ）
は要部の側面断面図である。

【図７】従来の「プリント基板の両面実装用半田付装
置」を示す図で、図７（ａ）は縦断側面図、図７（ｂ）
は図７（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。

【符号の説明】

１プリント配線板１ａ上面側１ｂ下面側３電子部品４リード線５チップ部品６接着剤４１炉体４１ａ上方側４１ｂ下方側４２内壁４３搬送コンベア４４コンベアフレーム４５チェーン４６赤外線ヒータ４７反射板４８固定仕切板４９可動仕切板５０ローラ５１仕切板５２ファン５３モータ５４排気口５５風道５６吸気口５７抵抗板６１排気口６２吸気口６３固定仕切板６４固定仕切板６５可動仕切板６６固定仕切板６７可動仕切板６８連通口６９中央仕切板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板の一方の面側を加熱して
この加熱面に搭載されている電子部品を固定するための
接着剤を硬化させたり、また被はんだ付け部に予め供給
してあるはんだを溶融させてリフローはんだ付けを行っ
たりする際に、他方の面側に搭載されている電子部品を
冷却してその温度上昇を抑制するプリント配線板加熱装
置における電子部品の冷却方法であって、前記プリント配線板の対向する少なくとも１組の両側端
部側から、冷却すべき電子部品が搭載されている前記他
方の面の中央領域に向けて前記プリント配線板の板面と
平行に冷風を供給するとともに、前記中央領域から前記
プリント配線板の板面に対し直角方向に吸気してから引
き続いて排気する、ことを特徴とするプリント配線板加
熱装置における電子部品の冷却方法。
【請求項２】プリント配線板に供給する冷風は、前記
プリント配線板の中央領域から前記プリント配線板の板
面に対し直角方向に吸気する吸引力によって、前記プリ
ント配線板の側端部側から吸気する、ことを特徴とする
請求項１記載のプリント配線板加熱装置における電子部
品の冷却方法。
【請求項３】プリント配線板に供給される冷風の雰囲
気の少なくとも一部を循環させる、ことを特徴とする請
求項１または２記載のプリント配線板加熱装置における
電子部品の冷却方法。