JPH0846350A - リフロー半田付け装置 - Google Patents

リフロー半田付け装置

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JPH0846350A
JPH0846350A JP17565794A JP17565794A JPH0846350A JP H0846350 A JPH0846350 A JP H0846350A JP 17565794 A JP17565794 A JP 17565794A JP 17565794 A JP17565794 A JP 17565794A JP H0846350 A JPH0846350 A JP H0846350A
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JP
Japan
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heating
circuit board
printed circuit
housing
air
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JP17565794A
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Inventor
Tetsuya Kitazawa
鉄也 北澤
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の下面側を比較的少ない加熱電
力で所定温度まで確実に加熱でき、かつメインテナンス
を容易に行なえるリフロー半田付け装置の提供。 【構成】 リフロー炉33は、チェーンコンベア34の
下方において、チェーンコンベア34の移動方向に沿っ
て所定間隔をおいて順次配列された多数の加熱ノズル5
2を備え、加熱ノズル52から加熱空気をチェーンコン
ベア34に向けて吐出するように構成されている。この
リフロー半田付け装置において、チェーンコンベア34
で搬送されたプリント基板4は、予熱炉31,32で予
熱された後に、リフロー炉33において下面に加熱空気
を吹き付けられて加熱され、プリント基板4下面の接続
部に塗布されたクリーム半田が溶解されて接続部に電子
部品のリード線が半田付けされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板をベルト
コンベア等の搬送手段により搬送し、該プリント基板に
設けられた接続部に塗布されたクリーム半田を加熱手段
の加熱で溶融させることにより半田付けを行なうリフロ
ー半田付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図12は従来のリフロー半田付け装置の
一例を示す全体構成図、図13は該リフロー半田付け装
置に備えられるリフロー炉の断面図、図14は該リフロ
ー半田付け装置により半田付けする際のプリント基板の
下面および上面の温度推移をそれぞれ示す特性図であ
る。
【0003】図12に示すリフロー半田付け装置は、水
平方向に並列された第1の予熱炉1と第2の予熱炉2お
よびリフロー炉3と、これら第1および第2の予熱炉
1,2とリフロー炉3の各中間部を順次貫通するように
設けられ、回路部品4aが載置されたプリント基板4を
搬送する搬送手段、例えばチェーンコンベア5とから主
に構成されている。上記第1の予熱炉1は、チェーンコ
ンベア5の下部と上部にそれぞれ位置する下側筺体1a
と上側筺体1bとを有し、同様に、上記第2の予熱炉2
は、チェーンコンベア5の下部と上部にそれぞれ位置す
る下側筺体2aと上側筺体2bとを有し、さらに、上記
リフロー炉3も、チェーンコンベア5の下部と上部にそ
れぞれ位置する下側筺体3aと上側筺体3bとを有して
いる。
【0004】上記第1の予熱炉1の下側筺体1a内に
は、チェーンコンベア5の移動方向と直交し、かつ水平
に配置された回転軸6aを有するファン6が設置されて
いる。このファン6の両側方にそれぞれ2本ずつ加熱ヒ
ータ7が上記回転軸6aと平行に設けられ、上記ファン
6の上方に3本の加熱ヒータ8が上記回転軸6aと平行
に設けられ、これらのファン6と加熱ヒータ8との間に
空気の流動方向を制御する整流板9が設けられている。
また、上側筺体1b内にも、チェーンコンベア5の移動
方向と直交し、かつ水平に配置された回転軸10aを有
する他のファン10が設置されている。このファン10
の両側方にそれぞれ2本ずつ加熱ヒータ11が上記回転
軸10aと平行に設けられ、上記ファン10とコンベア
5との間に空気の流動方向を制御する整流板12が設け
られている。
【0005】同様に、第2の予熱炉2の下側筺体2a内
にファン6、加熱ヒータ7、他の加熱ヒータ8および整
流板9が設けられるとともに、上側筺体2b内にファン
10、加熱ヒータ11および整流板12が設けられてい
る。さらに、この上側筺体2bの上部には外部の空気を
吸い込む吸込ファン13が設けられ、該上側筺体2bの
下部、すなわちチェーンコンベア5の直上に多数の孔を
穿設したパンチングメタル板14が該チェーンコンベア
5に沿って設けられている。
【0006】また、リフロー炉3の下側筺体3a内にチ
ェーンコンベア5の移動方向と直交し、かつ水平に配置
された回転軸15aを有するファン15が設置されてい
る。このファン15の両側方にそれぞれ4本ずつ加熱ヒ
ータ16が上記回転軸15aと平行に設けられ、上記フ
ァン15の上方に7本の加熱ヒータ17が上記回転軸1
5aと平行に設けられるとともに、これらのファン15
と加熱ヒータ17との間に空気の流動方向を制御する整
流板18が設けられ、さらに、この整流板18と上記加
熱ヒータ17との間にパンチングメタル板19がチェー
ンコンベア5に沿って設けられている。上記リフロー炉
3の上側筺体3b内にも、チェーンコンベア5の移動方
向と直交し、かつ水平に配置された回転軸21aを有す
る他のファン21が設置されている。このファン21の
両側方にそれぞれ1本ずつ加熱ヒータ22が上記回転軸
21aと平行に設けられ、さらに、この上側筺体3bの
上部には外部の空気を吸い込むする吸込ファン23が設
けられ、上側筺体3bの下部、すなわちチェーンコンベ
ア5の直上に該チェーンコンベア5に沿ってパンチング
メタル板24が設けられている。
【0007】このように構成された従来のリフロー半田
付け装置では、プリント基板4の下面に設けられた図示
しない接続部にクリーム半田を塗布し、該プリント基板
4をチェーンコンベア5により搬送して第1の予熱炉1
内および第2の予熱炉2内で予熱した後、リフロー炉3
内でさらに加熱して上記クリーム半田を溶融させること
によりプリント基板4の下面に回路部品4aのリード線
を半田付けを行なうようになっている。すなわち、まず
第1の予熱炉1内をプリント基板4が通過する際、下側
筺体1a内の空気を加熱ヒータ7で加熱してファン6に
より上方へ送って他の加熱ヒータ8でも加熱し、該加熱
空気でプリント基板4の下面側を加熱するとともに、上
記他の加熱ヒータ8によりプリント基板4の下面側を直
接加熱する。同時に、上側筺体1b内の空気を加熱ヒー
タ11で加熱してファン10により下方へ送り、該加熱
空気でプリント基板4の上面側を加熱する。その結果、
図14に示すように、第1の予熱炉1によりプリント基
板4の加熱を開始する時間t1から加熱を終了する時間
t2までに、該プリント基板4の下面温度および上面温
度がそれぞれ上昇する。
【0008】次いで、プリント基板4が第2の予熱炉2
内を通過するとき、下側筺体2a内の空気を加熱ヒータ
7で加熱してファン6により上方へ送って他の加熱ヒー
タ8でも加熱し、該加熱空気でプリント基板4の下面側
を加熱するとともに、上記他の加熱ヒータ8によりプリ
ント基板4の下面側を直接加熱する。同時に、上部の吸
込ファン13により外部空気を吸い込んで加熱ヒータ1
1で加熱し、該加熱空気をファン10で下方へ送ってプ
リント基板4の上面側を加熱するようになっている。そ
の結果、図14に示すように、第2の予熱炉2によりプ
リント基板4に加熱を開始する時間t3から加熱を終了
する時間t4までに、該プリント基板4の下面温度およ
び上面温度が少し上昇する。
【0009】次いで、プリント基板4がリフロー炉3内
を通過するとき、下側筺体3a内の空気を加熱ヒータ1
6で加熱してファン15により上方へ送って他の加熱ヒ
ータ17でも加熱し、該加熱空気でプリント基板4の下
面側を加熱するとともに、上記他の加熱ヒータ17によ
りプリント基板4の下面側を直接加熱する。同時に、上
部の吸込ファン23により外部空気を吸い込んで加熱ヒ
ータ22で加熱し、該加熱空気をファン21で下方へ送
ってプリント基板4の上面側を加熱するようになってい
る。その結果、図14に示すように、リフロー炉3によ
りプリント基板4の加熱を開始する時間t5から加熱を
終了する時間t6までの間に、プリント基板4の下面温
度が約190°Cに達するため、プリント基板4の下面
の図示しない接続部に塗布されたクリーム半田が溶融
し、該接続部に回路部品4aのリード線が半田付けされ
る。一方、プリント基板4の上面には比較的低温の外部
空気を加熱して送られるため、該プリント基板4の上面
側が下面側より低い温度、例えば約150°C以下に保
たれ、これによって、プリント基板4の回路部品4aを
熱破壊から保護することができる。
【0010】このように構成された従来のリフロー半田
付け装置にあっては、第1の予熱炉1と第2の予熱炉2
およびリフロー炉3内でプリント基板4の上面側を下面
側に比べて低い温度で加熱するようになっているため、
プリント基板4の下面側の加熱温度を補うことができ
る。また、第2の予熱炉2およびリフロー炉3では、そ
れぞれ外部空気を取り入れて上側筺体2b,3b内の温
度上昇を阻止することにより、プリント基板4の上面温
度が過度に上昇するのを防ぐことができる。なお、リフ
ロー炉3では、上部の吸込ファン23による外部空気の
吸込量と加熱ヒータ7,8,11の発熱量とを適宜調整
することにより、下部筺体3aおよび上側筺体3b内の
温度を制御するようになっており、さらに、第2の予熱
炉2でも同様である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のリフロー半田付け装置では、リフロー炉3の下側筺
体3a内で加熱され上方へ送られる比較的高温の加熱空
気と、上側筺体3b内で加熱され下方へ送られる比較的
低温の空気とがリフロー炉3内で互いに干渉するため、
リフロー炉3内の温度制御が不安定であるという問題が
あった。また、チェーンコンベア5上にプリント基板4
が連続的に載置された場合と、プリント基板4が間隔を
おいて載置された場合とでは、リフロー炉3内の温度が
上昇する割合が異なり、この点からもリフロー炉3内の
温度制御が困難であった。さらに、リフロー炉3内に低
温の外部空気を取り入れるとともに、プリント基板4の
下面を所定温度まで確実に加熱する必要があるため、リ
フロー炉3の加熱ヒータ16,17などの電気容量を大
きくする必要があり、これに伴い、電力消費量が増大す
るという問題もあった。さらにまた、チェーンコンベア
5上にリフロー炉3の上側筺体3bが設けられたことか
ら、この上側筺体3bを取外すのに煩雑な手間を手間を
要し、保守メインテナンスを行なうのが困難であるとい
う問題もあった。
【0012】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたもので、その目的は、プリント基板の下面
側を比較的少ない電気容量で所定温度まで確実に加熱で
き、かつ、上面側の温度上昇を低く抑えることができ、
保守メインテナンスを容易に行なうことのできるリフロ
ー半田付け装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、回路部品が載置され、その回路部品を接
続する接続部にクリーム半田が塗布されたプリント基板
を搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される
上記プリント基板を加熱する加熱手段とを有し、上記ク
リーム半田を上記加熱手段で加熱することにより、該ク
リーム半田を溶融させて上記接続部の半田付けを行なう
リフロー半田付け装置において、上記加熱手段が上記搬
送手段の下方に配置され加熱ヒータを内蔵する筺体を備
えるとともに、この筺体の上部に上記搬送手段の移動方
向に沿って多数の加熱ノズルを所定間隔をおいて順次配
列し、上記加熱ヒータによって加熱された加熱空気を上
記加熱ノズルから上記搬送手段に向かって吐出するよう
に構成したことを、主要な特徴としている。
【0014】
【作用】本発明の上記の構成によれば、加熱手段の筺体
内の空気を加熱ヒータにより加熱するとともに該加熱空
気の温度分布が均一になるように筺体内で調整するた
め、この筺体内から上方の搬送手段に向かって加熱空気
を吐出する際、この加熱空気の温度が安定しており、し
たがって、搬送手段で搬送されるプリント基板の下面側
を所定温度まで確実に加熱することができる。また、加
熱ノズルが搬送手段の移動方向に沿って所定間隔をおい
て順次配列されているため、搬送手段で搬送されるプリ
ント基板の下面側を所定温度まで効率良く加熱でき、こ
れによって、加熱ヒータなどに要する電気容量および消
費電力を少なくできる。さらに、搬送手段の上部に加熱
手段の筺体を配置する必要がないため、保守メインテナ
ンスを容易に行なうことができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図1は本発明の一実施例に係るリフロー半田付け装
置の全体構成図、図2は図1のリフロー半田付け装置に
備えられるリフロー炉の側面図、図3は図2のリフロー
炉の平面図、図4は図2のリフロー炉の断面図、図5は
図2のリフロー炉によりプリント基板を加熱する状態を
説明する斜視図、図6は図2のリフロー炉から吐出され
る加熱空気を示す説明図、図7は図6の加熱空気の温度
分布状態を示す説明図、図8は図2のリフロー炉に備え
られる加熱ノズルの平面図、図9は図1のリフロー半田
付け装置に備えられる第1の予熱炉の断面図、図10は
図2のリフロー炉の電気回路図、図15は図1のリフロ
ー半田付け装置により半田付けする際のプリント基板の
温度推移を示す特性図である。なお、これらの図におい
て図12と図13に対応する部分には同一符号を付して
ある。すなわち、4はプリント基板、4aは回路部品で
ある。
【0016】図1に示す本実施例のリフロー半田付け装
置は、水平方向に順次配列された第1の予熱炉31、第
2の予熱炉32、および加熱手段としてのリフロー炉3
3と、第1の予熱炉31および第2の予熱炉32の各上
部を貫通し、リフロー炉33の直上に配設された搬送手
段、例えばチェーンコンベア34と、リフロー炉33の
上方に設けられた排気カバー35と、この排気カバー3
5に接続される排気用ダクト36および循環用ダクト3
7と、この循環用ダクト37を介して加熱空気の一部を
リフロー炉33内に送り込む送風機38と、チェーンコ
ンベア34の末端の上方に設置される冷却ファン39お
よび整流板40と、第1の予熱炉31および第2の予熱
炉32内でチェーンコンベア34から落下する図示しな
い物体を回収する落下物回収ネット41などを備えてい
る。図2と図3に示すように、上記チェーンコンベア3
4は駆動モータ42により駆動され、コンベアレール4
3上に沿って摺動するようになっている。なお、上記ダ
クト37と送風機38とによって、筺体51内に外部の
空気を供給する空気供給部が構成されている。
【0017】上記リフロー炉33はチェーンコンベア3
4の直下に配置された筺体51を有し、この筺体51の
上部に多数の加熱ノズル52がチェーンコンベア34の
移動方向に沿って所定間隔をおいて、例えば本実施例の
場合は約20mmピッチで順次配列されている。各加熱
ノズル52は筺体51の上面から上方へ約50mm突出
する筒状体からなり、その吐出口53の形状は、図8に
上面図で示すように長方形である。この長方形は、例え
ば長手方向の内側寸法が50mmに設定され、一方、短
手方向の内側寸法は5mmに設定されており、長手方向
をチェーンコンベア5の移動方向に直交させて配置され
ている。
【0018】図4に示すように、上記筺体51には該筺
体51内の空気を加熱するため水平方向に配列された6
本の加熱ヒータ54と、この加熱ヒータ54と上記加熱
ノズル52との間に設けられ、下向きの多数の細孔(図
示せず)を有する複数個の吹付ノズル55と、この吹付
ノズル55の上部に配置された熱電対56およびエアフ
ィルタ57とが内蔵されている。該筺体51内では、上
記送風機38から供給された空気が上記吹付ノズル55
から各加熱ヒータ54に向かって吹き付けられ、空気は
該加熱ヒータ54で加熱された後、図4の矢印58で示
すように、筺体51の底面で上方へはね返され、上記加
熱ヒータ54で再び加熱される。このとき、吹付ノズル
55の細孔から吹き付けられた下向きの空気と、筺体5
1底面で上方へはね返された上向きの空気とが混じり合
い、筺体51内の加熱むらが減少して均一な温度分布が
得られる。その後、エアフィルタ57を空気が通過する
際に、該エアフィルタ57により空気の流れの乱れが減
少し、その結果、図6に示すように、各加熱ノズル52
から加熱空気59が層流状態となって吐出される。
【0019】図10に示すように、上記加熱ヒータ54
には、ソリッドステートコンダクタ61およびブレーカ
62を介して交流電源63から三相200Vの交流電気
が供給されるとともに、上記熱電対56に接続された温
度調節器64により、ソリッドステートコンダクタ61
のオン・オフ制御を行なうようになっている。これらの
ソリッドステートコンダクタ61と温度調節器64との
間には、直流電源65および圧力スイッチ66が並列状
態に設けられている。上記筺体51の温度が所定値を越
えると、上記熱電対56の検出により温度調節器64が
作動してソリッドステートコンダクタ61がオフとな
り、加熱ヒータ54への交流電気の供給が停止され、そ
の結果、該加熱ヒータ54が発熱しなくなる。
【0020】また、上記第1の予熱炉31の筺体71に
は、垂直方向に配置され一部が下方へ突出する回転軸7
2を有する一対のファン73と、この一対のファン73
の上方に位置する6本の赤外線加熱ヒータ74とが内蔵
されている。この第1の予熱炉31では、筺体71内の
空気がファン73により上向きに送られて赤外線加熱ヒ
ータ74で加熱され、該加熱空気がプリント基板4の下
面側を加熱した後、筺体71の天面に突き当たってはね
返り、該筺体71の側面に沿って下降する。このため、
筺体71内の空気は赤外線加熱ヒータ74で加熱されて
循環するようになっている。なお、上記第2の予熱炉3
2も同様に構成されている。
【0021】この実施例にあっては、回路部品4aを接
続するプリント基板4下面の図示しない接続部にクリー
ム半田を塗布したプリント基板4が、チェーンコンベア
34の作動により第1の予熱炉31内を通過する際、該
プリント基板4の下面側を筺体71内の加熱空気と、赤
外線加熱ヒータ74から放射される赤外線とにより加熱
し、その後、第2の予熱炉32を通過する際も同様に上
記プリント基板4の下面側を加熱する。その結果、図1
5に示すように、第1の予熱炉31および第2の予熱炉
32によりプリント基板4が加熱される時間t1からt
4までの間に、該プリント基板4の下面温度および上面
温度がそれぞれ上昇する。
【0022】次いで、プリント基板4がリフロー炉33
上を通過する際、筺体51上部に設けられた多数の加熱
ノズル52からチェーンコンベア34に向かって加熱空
気59を吐出し、該チェーンコンベア34で搬送される
プリント基板4の下面側を加熱する。上記加熱ノズル5
2は、筺体51から上方へ突出する筒状体からなり、筒
状体の長さが約50mmであり、吐出口53の幅寸法が
5mmと細いため、いわゆる「煙突」効果により、図6
に示すように、各加熱ノズル52から吐出された加熱空
気59が層流となって比較的高速で上昇する。さらに、
上記吐出口53がチェーンコンベア5の移動方向と直交
する方向に長い長方形状であり、図7に示すように、加
熱空気59が吐出口53の長手方向のほぼ全域にわたっ
て均一に分布する。該加熱空気59の温度分布は、例え
ば、中央部81が300°Cに到達し、該中央部81か
ら順次周辺部80に向かう領域82、83、84、8
5、86がそれぞれ240°C、180°C、120°
C、90°C、60°Cに達する。
【0023】そして、リフロー炉33によりプリント基
板4が加熱される時間t5からt6までの間に、この加
熱空気59がプリント基板4の下面側に突き当たること
により、該プリント基板4の下面側を200〜250°
C程度に加熱し、上記クリーム半田を溶融することによ
り接続部の半田付けを行なった後、該加熱空気59が排
気カバー35まで上昇すると、該加熱空気59の一部が
排気ダクト36を介して排気されるとともに、該加熱空
気59の残り部分がダクト37を介して送風機38によ
り吸引され、吹付ノズル55を介して筺体51内に再び
送り込まれる。なお、チェーンコンベア5と排気カバー
35の下面との間には十分な隙間が設けられており、こ
の隙間を介して外部空気と加熱空気59の一部が自然交
換され、プリント基板4上面の温度が比較的低温に保た
れる。
【0024】一方、上記プリント基板4がリフロー炉3
3上を通過した後、チェーンコンベア34の末端まで搬
送されると、このチェーンコンベア34の移動端の上方
に設置された冷却ファン39から比較的低温の空気が整
流板40を介してプリント基板4の上面側に吹き付けら
れるので、該プリント基板4の上面側が冷却され、これ
によって、プリント基板4上に載置された回路部品4a
を速やかに冷却して熱破壊から保護するようになってい
る。
【0025】このように構成した実施例では、筺体51
内の温度は吹付ノズル55に備えられた多数の細孔から
加熱ヒータ54に空気を吹き付けることにより該空気を
加熱し、かつ、吹付ノズル55から吐出された下向きの
空気と、筺体51底面で上方へはね返された上向きの空
気とが混じり合うことにより、筺体51内の加熱空気の
温度分布を均一にすることができるとともに、該加熱空
気の流れの乱れをエアフィルタ57により少なくするこ
とができ、したがって、加熱ノズル52から温度むらが
少なく、かつ層流状態の加熱空気59を吐出することが
できる。
【0026】また、筺体51内の温度を加熱ヒータ54
の発熱量によって設定できるため、筺体51内の温度を
容易に制御できるとともに安定した状態に保ち、該筺体
51内から一定温度の加熱空気59を供給することがで
きる。さらに、チェーンコンベア34上にプリント基板
4が連続的に載置された場合、あるいはプリント基板4
がかなりの間隔をおいて載置されたり空送りされた場合
でも、加熱ノズル52から吐出される加熱空気59の量
が影響を受けにくく、筺体51内の温度が影響を受けに
くいため、この点からも該筺体51内から一定温度の加
熱空気59を供給することができる。さらに、上記のよ
うに加熱ノズル52の吐出口53付近における温度むら
が少なく、かつ層流状態の加熱空気59を吐出でき、し
かも、該加熱空気59の温度が安定しているため、プリ
ント基板4の下面側を所定温度まで確実に加熱すること
ができる。
【0027】また、多数の加熱ノズル52がチェーンコ
ンベア34の移動方向に沿って所定間隔をおいて順次配
列されているため、上記チェーンコンベア34で搬送さ
れるプリント基板4の下面側を所定温度まで効率良く加
熱できる。さらに、加熱空気59が比較的高速の層流状
態で流動して周囲に拡散することが少ないため、プリン
ト基板4に対する熱伝導効率が向上することにより、リ
フロー炉33の加熱空気吹出量が少なくて済む。しか
も、リフロー炉33内から吐出される加熱空気59の一
部が回収され、筺体51内に再び送り込まれるため、こ
の点からも筺体51内で加熱に要する電気容量を少なく
することができる。したがって、リフロー炉33の電気
容量を従来に比べて半分以下に削減することができる。
【0028】また、上記のように多数の加熱ノズル52
がチェーンコンベア34の移動方向に沿って所定間隔を
おいて順次配列されているため、プリント基板4の下面
側を加熱する領域の距離を大きく設定し、チェーンコン
ベア34の搬送速度を速くしてもプリント基板4を加熱
する時間を十分に確保でき、プリント基板4の半田付け
を迅速に行ない、単位時間当たりの処理量を向上でき
る。
【0029】また、上記加熱空気59は比較的高速の層
流状態で流動するため、プリント基板4の下面に突き当
たった後、該プリント基板4の側端に沿って上昇し、加
熱空気59がプリント基板4の上面側に回り込むことが
なくて済み、該プリント基板4の上面側が高温になるの
を回避できる。したがって、プリント基板4上に載置さ
れた回路部品4aを熱破壊から保護できる。
【0030】また、リフロー炉33をチェーンコンベア
34の下方に配置し、このチェーンコンベア34上部に
リフロー炉33用の筺体51を配置する必要がないた
め、保守メインテナンスを容易に行なうことができる。
【0031】なお、本実施例では搬送手段としてチェー
ンコンベア34を設けた場合を例示したが、このチェー
ンコンベア34の代わりに、ネットチェーンコンベアを
設けることもできる。
【0032】図11は、それぞれ本発明のリフロー半田
付け装置に備えられるリフロー炉の加熱ノズルの変形例
を示す平面図である。図11の(a)に示す加熱ノズル
91は、チェーンコンベア34の移動方向と直交する方
向に長く形成された略長方形状の吐出口92を有する筒
状体からなり、該吐出口92の長手方向の両端部92a
を該長手方向の中間部92bより幅広く設定してある。
該加熱ノズル91では、吐出口92の長手方向の両端部
92aが幅広いため、図7と図8に示す加熱ノズル52
に比べると両端部92aでの温度が上がり、吐出口92
の長手方向の全域にわたってさらに温度の均一化を図る
ことができる。
【0033】また、図11の(b)に示す加熱ノズル9
3は、チェーンコンベア34の移動方向と直交する方向
に長く形成された長方形状の吐出口94を有する筒状体
からなり、該吐出口94の長手方向の一端側に可動体9
5が移動可能に挿入され、該可動体95を移動すること
により、吐出口94の長手方向の寸法を変更できるよう
になっている。この加熱ノズル93では、プリント基板
4の寸法にあわせて吐出口94の長手方向の寸法を変更
できるため、幅の狭いプリント基板4を加熱する場合は
リフロー炉33の加熱に要する電力消費量をさらに削減
できる。
【0034】さらに、図11の(c)に示す加熱ノズル
96は、チェーンコンベア34の移動方向と直交する方
向に長く形成された長方形状の吐出口97を有する筒状
体からなり、該吐出口97の短手方向の一端側に可動体
98が移動可能に挿入され、該可動体98を移動するこ
とにより、吐出口97の短手方向の寸法を変更できるよ
うになっている。この加熱ノズル96では、可動体98
の移動により吐出口97の幅寸法を変更できるため、該
加熱ノズル96から吐出される加熱空気の流量を容易に
調整することができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加熱手段の筺体内の温度を加熱ヒータの熱量によって設
定できるため、該筺体内の温度を容易に制御できるとと
もに、安定した状態に保って一定温度の加熱空気を該筺
体内から吐出できる。さらに、搬送手段上にプリント基
板が連続的に載置された場合、あるいはプリント基板が
かなりの間隔をおいて載置されたり空送りされた場合で
も、筺体内の温度が影響を受けにくいため、この点から
も該筺体内から一定温度の加熱空気を供給できる。した
がって、該加熱空気の温度が安定しているため、プリン
ト基板の下面側を所定温度まで確実に加熱することがで
きる。
【0036】また、多数の加熱ノズルが搬送手段の移動
方向に沿って所定間隔をおいて順次配列されているた
め、上記搬送手段で搬送されるプリント基板の下面側を
所定温度まで効率良く加熱でき、したがって、加熱手段
の電気容量を従来に比べて削減することができる。さら
に、上記のように多数の加熱ノズルが搬送手段の移動方
向に沿って所定間隔をおいて順次配列されているため、
プリント基板の下面側を加熱する領域の距離を大きく設
定し、搬送手段の搬送速度に応じていくつかの加熱ノズ
ルの吐出口を塞ぎ、あるいは開くことによって、搬送速
度を速くしてもプリント基板を加熱する時間を十分に確
保でき、したがって、プリント基板の半田付けを迅速に
行ない単位時間当たりの処理量を向上できる。
【0037】また、搬送手段の上部に筺体、加熱ヒータ
およびファンを配置する必要がないため、保守メインテ
ナンスを容易に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るリフロー半田付け装置
の全体構成図である。
【図2】図1のリフロー半田付け装置に備えられるリフ
ロー炉の側面図である。
【図3】図2のリフロー炉の平面図である。
【図4】図2のリフローの断面図である。
【図5】図2のリフロー炉によりプリント基板を加熱す
る状態を説明する斜視図である。
【図6】図2のリフロー炉から吐出される加熱空気を示
す説明図である。
【図7】図6の加熱空気の温度分布状態を示す説明図で
ある。
【図8】図2のリフロー炉に備えられる加熱ノズルの平
面図である。
【図9】図1のリフロー半田付け装置に備えられる第1
の予熱炉の断面図である。
【図10】図2のリフロー炉の電気回路図である。
【図11】本発明のリフロー半田付け装置に備えられる
リフロー炉の加熱ノズルの変形例を示す平面図である。
【図12】従来のリフロー半田付け装置の全体構成図で
ある。
【図13】図12のリフロー半田付け装置に備えられる
リフロー炉の側面図である。
【図14】図12のリフロー半田付け装置により半田付
けする際のプリント基板の温度推移を示す特性図であ
る。
【図15】図1のリフロー半田付け装置により半田付け
する際のプリント基板の温度推移を示す特性図である。
【符号の説明】
4 プリント基板 4a 回路部品 31 第1の予熱炉 32 第2の予熱炉 33 リフロー炉(加熱手段) 34 チェーンコンベア(搬送手段) 37 ダクト(空気供給部) 38 送風機(空気供給部) 51 筺体 52 加熱ノズル 53 吐出口 54 加熱ヒータ 55 吹付ノズル 91,93,96 加熱ノズル 92,94,97 吐出口 95,98 可動体

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路部品が載置され、その回路部品を接
    続する接続部にクリーム半田が塗布されたプリント基板
    を搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される
    上記プリント基板を加熱する加熱手段とを有し、上記ク
    リーム半田を上記加熱手段で加熱することにより、該ク
    リーム半田を溶融させて上記接続部の半田付けを行なう
    リフロー半田付け装置において、上記加熱手段が上記搬
    送手段の下方に配置され加熱ヒータを内蔵する筺体を備
    えるとともに、この筺体の上部に上記搬送手段の移動方
    向に沿って多数の加熱ノズルを所定間隔をおいて順次配
    列し、上記加熱ヒータによって加熱された加熱空気を上
    記加熱ノズルから上記搬送手段に向かって吐出するよう
    に構成したことを特徴とするリフロー半田付け装置。
  2. 【請求項2】 請求項1の記載において、上記加熱ノズ
    ルが上記搬送手段の移動方向と直交する方向に長い長方
    形状の吐出口を有する筒状体であることを特徴とするリ
    フロー半田付け装置。
  3. 【請求項3】 請求項2の記載において、上記加熱ノズ
    ルの吐出口の長手方向の両端部を、該吐出口の長手方向
    の中間部より幅広く設定したことを特徴とするリフロー
    半田付け装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかの記載におい
    て、上記加熱手段が、上記筺体内に外部の空気を供給す
    る空気供給部と、上記加熱ヒータと上記加熱ノズルとの
    間に設けられ上記空気供給部から供給される空気を該加
    熱ヒータに向けて吹き付ける吹付ノズルとを有すること
    を特徴とするリフロー半田付け装置。
  5. 【請求項5】 請求項4の記載において、上記空気供給
    部が、上記搬送手段の上方に配置され上記加熱ノズルか
    ら吐出された加熱空気の少なくとも一部を受け入れるダ
    クトを有することを特徴とするリフロー半田付け装置。
  6. 【請求項6】 請求項4または5の記載において、上記
    吹付ノズルと上記加熱ノズルとの間にエアフィルタを設
    けたことを特徴とするリフロー半田付け装置。
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