JPH0299266A - リフローはんだ付け装置 - Google Patents
リフローはんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH0299266A JPH0299266A JP63249053A JP24905388A JPH0299266A JP H0299266 A JPH0299266 A JP H0299266A JP 63249053 A JP63249053 A JP 63249053A JP 24905388 A JP24905388 A JP 24905388A JP H0299266 A JPH0299266 A JP H0299266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- reflow
- printed circuit
- heated
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 32
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板の加熱に遠赤外線の影響を除
去し、プリント基板の全体を均等に加熱してはんだ付け
できるようにしたリフローはんだ付け装置に関するもの
である。
去し、プリント基板の全体を均等に加熱してはんだ付け
できるようにしたリフローはんだ付け装置に関するもの
である。
第２図は従来のリフローはんだ付け装置の一例を示す側
断面図である。この図において、１はプリント基板、２
はチップ部品、３ははんだペースト、４はリフローはん
だ付け装置の全体を示す。
断面図である。この図において、１はプリント基板、２
はチップ部品、３ははんだペースト、４はリフローはん
だ付け装置の全体を示す。
５は前記プリント基板１を搬送する手段としてのベルト
コンベアで、金属製の網目状のものが使用されている。
コンベアで、金属製の網目状のものが使用されている。
５ａは前記ベルトコンベア５のローラ、６，７は前記は
んだペースト３の融解点未満の温度に加熱された空気に
よりプリント基板１を加熱する１次子備加熱室と２次子
備加熱室で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）
の後方と前方に設けられたもので、いずれも吸入口６ａ
。
んだペースト３の融解点未満の温度に加熱された空気に
よりプリント基板１を加熱する１次子備加熱室と２次子
備加熱室で、プリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）
の後方と前方に設けられたもので、いずれも吸入口６ａ
。
７ａ、排出口６ｂ、７ｂが形成さねている。８は前記は
んだペースト３の融解点以上の温度に加熱された空気に
よりはんだペースト３を融解してプリント基板１のはん
だ付けを行うリフロー室で、吸入口８ａ、排出口８ｂが
形成されている。９は前記各予備加熱室６，７のそれぞ
れの排出口６ｂ、７ｂに設けられ、輻射熱ではんだペー
スト３の予備加熱を行うヒータで、シーズヒータまたは
遠赤外線ヒータ等が使用されている。１０は前記リフロ
ー室８の排出口８ｂに設けられ輻射熱ではんだペースト
を融解するヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒー
タ等が使用されている。１１は前記各予備加熱室６．７
とリフロー室８内の空気を送風する送風ファンで、多羽
根送風機等が使用されている。１２は前記送風ファン１
１の回転軸で、モータ１３に連結されている。１４は冷
却ファン、１５はリフローはんだ付け装置４内の空気を
排出する排気ファンである。
んだペースト３の融解点以上の温度に加熱された空気に
よりはんだペースト３を融解してプリント基板１のはん
だ付けを行うリフロー室で、吸入口８ａ、排出口８ｂが
形成されている。９は前記各予備加熱室６，７のそれぞ
れの排出口６ｂ、７ｂに設けられ、輻射熱ではんだペー
スト３の予備加熱を行うヒータで、シーズヒータまたは
遠赤外線ヒータ等が使用されている。１０は前記リフロ
ー室８の排出口８ｂに設けられ輻射熱ではんだペースト
を融解するヒータで、シーズヒータまたは遠赤外線ヒー
タ等が使用されている。１１は前記各予備加熱室６．７
とリフロー室８内の空気を送風する送風ファンで、多羽
根送風機等が使用されている。１２は前記送風ファン１
１の回転軸で、モータ１３に連結されている。１４は冷
却ファン、１５はリフローはんだ付け装置４内の空気を
排出する排気ファンである。
なお、第２図において、各予備加熱室６．７とリフロー
室８とは、ベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。そして、各予備加熱室６．７とリフロー
室８に指示した矢印Ｂは空気の流れの方向を示している
。
室８とは、ベルトコンベア５を中心にして上下対称に設
けられている。そして、各予備加熱室６．７とリフロー
室８に指示した矢印Ｂは空気の流れの方向を示している
。
従来のリフローはんだ付け装置は上記のように構成され
ており、ベルトコンベア５に載置されたプリント基板１
は矢印へ方向に搬送される。そして、プリント基板１は
、各予備加熱室６，７内でヒータ９により加熱された空
気で約１４０℃に加熱され、次で、リフロー室８に入り
、ヒータ１０およびヒータ１０で加熱された空気とによ
りはんだペースト３が融解する温度２１５℃に加熱され
はんだ付けされる。次いで、冷却ファン１４により冷却
されはんだ付けを終了する。
ており、ベルトコンベア５に載置されたプリント基板１
は矢印へ方向に搬送される。そして、プリント基板１は
、各予備加熱室６，７内でヒータ９により加熱された空
気で約１４０℃に加熱され、次で、リフロー室８に入り
、ヒータ１０およびヒータ１０で加熱された空気とによ
りはんだペースト３が融解する温度２１５℃に加熱され
はんだ付けされる。次いで、冷却ファン１４により冷却
されはんだ付けを終了する。
（発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記のような従来のリフローはんだ付け装置
はヒータ９．１０と、ヒータ９，１０で加熱された空気
により加熱していた。ところで、シーズヒータまたは遠
赤外線ヒータ等のヒータ９．１０からは輻射熱を発生す
るが、輻射熱には遠赤外線が含まれており、遠赤外線は
チップ部品２の内部まで加熱されやすいという特性を有
するため、加熱された空気の熱伝導による加熱方式に比
べて加熱速度が速いという利点を有しているが、遠赤外
線ははんだペースト３の部分の反射率が大きいためはん
だペースト３の加熱に時間がかかり、チップ部品２の方
が先に加熱されるので、輻射熱によるチップ部品２が損
傷してしまう問題点があった。
はヒータ９．１０と、ヒータ９，１０で加熱された空気
により加熱していた。ところで、シーズヒータまたは遠
赤外線ヒータ等のヒータ９．１０からは輻射熱を発生す
るが、輻射熱には遠赤外線が含まれており、遠赤外線は
チップ部品２の内部まで加熱されやすいという特性を有
するため、加熱された空気の熱伝導による加熱方式に比
べて加熱速度が速いという利点を有しているが、遠赤外
線ははんだペースト３の部分の反射率が大きいためはん
だペースト３の加熱に時間がかかり、チップ部品２の方
が先に加熱されるので、輻射熱によるチップ部品２が損
傷してしまう問題点があった。
また、ヒータ９，１０の使用は加熱された空気による加
熱方式に比べてプリント基板の種類、大きさによって加
熱条件の設定が難しい等の問題点があった。
熱方式に比べてプリント基板の種類、大きさによって加
熱条件の設定が難しい等の問題点があった。
また、ヒータ９，１ｏの放射面や反射板を設けた場合は
反射板にはんだペースト３から飛散したフラックスが付
着して汚れたりすると、ヒータ９．１０の熱効率が悪く
なるという問題点があった。
反射板にはんだペースト３から飛散したフラックスが付
着して汚れたりすると、ヒータ９．１０の熱効率が悪く
なるという問題点があった。
この発明は上記の問題点を解決するためになされたもの
で、ヒータから発生する遠赤外線を含む輻射熱を遮へい
して、プリント基板上のチップ部品が受ける遠赤外線に
よる輻射熱の影響を除去することができるリフローはん
だ付け装置を得ることを目的とする。
で、ヒータから発生する遠赤外線を含む輻射熱を遮へい
して、プリント基板上のチップ部品が受ける遠赤外線に
よる輻射熱の影響を除去することができるリフローはん
だ付け装置を得ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明のリフローはんだ付け装置は、予備加熱室とリ
フロー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室とリフ
ロー室のプリント基板の走行方向と平行の側壁に沿って
それぞれ設け、ヒータの輻射熱が予備加熱室内とリフロ
ー室内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、前記
加熱された空気を送風ファンにより予備加熱室とリフロ
ー室の内部で循環させるための吸入口と排出口とを予備
加熱室とリフロー室にそれぞれ形成したものである。
フロー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室とリフ
ロー室のプリント基板の走行方向と平行の側壁に沿って
それぞれ設け、ヒータの輻射熱が予備加熱室内とリフロ
ー室内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、前記
加熱された空気を送風ファンにより予備加熱室とリフロ
ー室の内部で循環させるための吸入口と排出口とを予備
加熱室とリフロー室にそれぞれ形成したものである。
〔作用〕
この発明においては、ヒータで加熱された空気がプリン
ト基板を加熱する。また、ヒータから発生する輻射熱を
遮へい板により遮へいするのでプリント基板が輻射熱に
よる加熱が防止できる。
ト基板を加熱する。また、ヒータから発生する輻射熱を
遮へい板により遮へいするのでプリント基板が輻射熱に
よる加熱が防止できる。
また、予備加熱室およびリフロー室の内部で加熱された
空気が送風ファンの回転により強制的に循環される。
空気が送風ファンの回転により強制的に循環される。
第１図（ａ）〜（Ｃ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第１図（Ｃ）は第１図（
ａ）のＩＩ −ＩＩ線による断面図で、第２図と同一符
号は同一部分を示し、２１はリフローはんだ付け装置の
全体を示す。
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第１図（Ｃ）は第１図（
ａ）のＩＩ −ＩＩ線による断面図で、第２図と同一符
号は同一部分を示し、２１はリフローはんだ付け装置の
全体を示す。
２２．２３は前記はんだペースト３の融解点未満の温度
に加熱された空気によりプリント基板１を加熱する１次
子備加熱室と２次子備加熱室で、プリント基板１の走行
方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられたものであ
る。２４は前記プリント基板１のはんだ付けを行うリフ
ロー室、２２ａは前記１次子備加熱室２２の側壁、２３
ａは前記２次子備加熱室２３の側壁、２４ａはリフロー
室２４の側壁である。２５は前記プリント基板１の走行
方向（矢印Ａ方向）と平行に形成された各側壁２２ａ、
２３ａ、２４ａに取り付けられ空気を加熱するヒータで
、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用される。
に加熱された空気によりプリント基板１を加熱する１次
子備加熱室と２次子備加熱室で、プリント基板１の走行
方向（矢印Ａ方向）の後方と前方に設けられたものであ
る。２４は前記プリント基板１のはんだ付けを行うリフ
ロー室、２２ａは前記１次子備加熱室２２の側壁、２３
ａは前記２次子備加熱室２３の側壁、２４ａはリフロー
室２４の側壁である。２５は前記プリント基板１の走行
方向（矢印Ａ方向）と平行に形成された各側壁２２ａ、
２３ａ、２４ａに取り付けられ空気を加熱するヒータで
、シーズヒータまたは遠赤外線ヒータ等が使用される。
２６は前記ヒータ２５から発生する遠赤外線等を含む輻
射熱が各予備加熱！２２，２３．１リフロー室２４内に
放射されるのを遮へいする遮へい板で、輻射熱により、
走行するプリント基板１．チップ部分２が加熱されるの
を防止するためのものである。２７は前記遮へい板２６
によって形成された加熱部である。２８は前記加熱され
た空気を循環させる送風ファンで、多羽根送風機等が使
用されている。２９は前記各送風ファン２８のモータ、
３０は前記はんだペースト３を融解するため加熱された
空気を排出する排出口で、各予備加熱室２２．２３とリ
フロー室２４の下方に形成されている。３１は前記加熱
部２７の下方に形成された吸入口、３２は前記各予備加
熱室２２，２３、リフロー室内２４の排出口３ｏに形成
された整流板で、送風ファン２８によって乱流となりた
空気を整流させる。３３は冷却ファン、３４は排気ファ
ン、３５は前記加熱部２７から送風ファン２８内部に通
ずる空気の流通路である。
射熱が各予備加熱！２２，２３．１リフロー室２４内に
放射されるのを遮へいする遮へい板で、輻射熱により、
走行するプリント基板１．チップ部分２が加熱されるの
を防止するためのものである。２７は前記遮へい板２６
によって形成された加熱部である。２８は前記加熱され
た空気を循環させる送風ファンで、多羽根送風機等が使
用されている。２９は前記各送風ファン２８のモータ、
３０は前記はんだペースト３を融解するため加熱された
空気を排出する排出口で、各予備加熱室２２．２３とリ
フロー室２４の下方に形成されている。３１は前記加熱
部２７の下方に形成された吸入口、３２は前記各予備加
熱室２２，２３、リフロー室内２４の排出口３ｏに形成
された整流板で、送風ファン２８によって乱流となりた
空気を整流させる。３３は冷却ファン、３４は排気ファ
ン、３５は前記加熱部２７から送風ファン２８内部に通
ずる空気の流通路である。
なお、第１図において、各予備加熱室２２゜２３とリフ
ロー室２４とはベルトコンベア５を中心にして上下対称
に設けられている。
ロー室２４とはベルトコンベア５を中心にして上下対称
に設けられている。
上記のように形成されたリフローはんだ付け装置２１に
おいて、各予備加熱室２２．２３の空気は各ヒータ２５
によりそれぞれ別個に加熱される。すなわち、１次子偏
加熱室２２においては空気の温度を約１６０℃に加熱し
て、プリント基板１の温度上昇率を大きくしてプリント
基板１の温度を急速に１４０℃に近づくように上昇させ
る。
おいて、各予備加熱室２２．２３の空気は各ヒータ２５
によりそれぞれ別個に加熱される。すなわち、１次子偏
加熱室２２においては空気の温度を約１６０℃に加熱し
て、プリント基板１の温度上昇率を大きくしてプリント
基板１の温度を急速に１４０℃に近づくように上昇させ
る。
次いで、２次子偏加熱室２３では空気の温度を１次子偏
加熱室２２よりも低くして１４０℃に加熱し、プリント
基板１の温度上昇率を小さくしてプリント基板１が１４
０℃で安定するようにする。
加熱室２２よりも低くして１４０℃に加熱し、プリント
基板１の温度上昇率を小さくしてプリント基板１が１４
０℃で安定するようにする。
次いで、プリント基板１はさらに搬送され、リフロー室
２４に入り、従来と同様にはんだ付けが行われる。
２４に入り、従来と同様にはんだ付けが行われる。
また、各予備加熱室２２．２３とリフロー室２４におい
て、加熱部２７で加熱された空気は流通路３５を通って
送風ファン２８内に入り、送風ファン２８の回転により
矢印Ｂ方向に流れる。すなわち、ヒータ２５により加熱
された空気は送風ファン２８から整流板３２を通り排出
口３０からプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の
両側に出て上昇し、吸入口３１に吸入されて加熱部２７
内に入ることにより循環作用が生ずる。ところで、加熱
された空気は送風ファン２８の回転により送風されるが
、整流板３２を通過することにより整流され層流となっ
てプリント基板１に均等に吹き付けられるので、プリン
ト基板１の幅方向に対して均等に加熱される。
て、加熱部２７で加熱された空気は流通路３５を通って
送風ファン２８内に入り、送風ファン２８の回転により
矢印Ｂ方向に流れる。すなわち、ヒータ２５により加熱
された空気は送風ファン２８から整流板３２を通り排出
口３０からプリント基板１の走行方向（矢印Ａ方向）の
両側に出て上昇し、吸入口３１に吸入されて加熱部２７
内に入ることにより循環作用が生ずる。ところで、加熱
された空気は送風ファン２８の回転により送風されるが
、整流板３２を通過することにより整流され層流となっ
てプリント基板１に均等に吹き付けられるので、プリン
ト基板１の幅方向に対して均等に加熱される。
このため、プリント基板１は、各予備加熱室２２．２３
においては幅方向に対して均等に加熱され、かつリフロ
ー室２４においても均等に加熱されるので、はんだペー
スト３の融解が均等に行われ、はんだ付けにむらのない
良質のプリント基板１が得られる。
においては幅方向に対して均等に加熱され、かつリフロ
ー室２４においても均等に加熱されるので、はんだペー
スト３の融解が均等に行われ、はんだ付けにむらのない
良質のプリント基板１が得られる。
なお、実施例において、プリント基板１を搬送する手段
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよい
。
としてはベルトコンベア５の代わりに、プリント基板１
を保持する保持爪を備えた搬送チェーンであってもよい
。
また、加熱部２７は、プリント基板１の走行方向（矢印
Ａ方向）の両側の側壁２２ａ、２３ａ。
Ａ方向）の両側の側壁２２ａ、２３ａ。
２４ａに沿って設けられているので、ヒータ２５で加熱
された空気のみによりプリント基板１が加熱され、加熱
部２７内のヒータ２５から発生する遠赤外線を含む輻射
熱による直接の加熱が全くなく、したがって、輻射熱に
よるチップ部品２の損傷を防止することができる。
された空気のみによりプリント基板１が加熱され、加熱
部２７内のヒータ２５から発生する遠赤外線を含む輻射
熱による直接の加熱が全くなく、したがって、輻射熱に
よるチップ部品２の損傷を防止することができる。
さらに、ヒータ２５から発生する輻射熱を使用しないた
め、はんだペースト３の溶解に時間がかかるが、加熱さ
れた空気の流速を増加することによりはんだペースト３
の溶解時間を短縮することができる。
め、はんだペースト３の溶解に時間がかかるが、加熱さ
れた空気の流速を増加することによりはんだペースト３
の溶解時間を短縮することができる。
（発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、予備加熱室内とリフロ
ー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリフロ
ー室のプリント基板の走行方向と平行の側壁に沿ってそ
れぞれ設け、ヒータの輻射熱が予備加熱室内とリフロー
室内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、さらに
加熱された空気を送風ファンにより予備加熱室とリフロ
ー室の１内部で循環させるための吸入口と排出口とを予
備加熱室とリフロー室にそれぞれ形成したので、加熱さ
れた空気のみによりプリント基板やチップ部品が加熱さ
れ、プリント基板やチップ部品が加熱される以前にはん
だペーストが融解するため、輻射熱による直接の加熱で
チップ部品の熱による損傷が防止でき、品質のよいプリ
ント基板が得られ、かつ空気の加熱が予備加熱室内やリ
フロー室の内部で行われるため加熱温度の調整が容易で
あるため品質のよいプリント基板が得られ、生産性の向
上が図れる等の利点を有する。
ー室内の空気を加熱するヒータを予備加熱室内とリフロ
ー室のプリント基板の走行方向と平行の側壁に沿ってそ
れぞれ設け、ヒータの輻射熱が予備加熱室内とリフロー
室内に放射されるのを防止する遮へい板を設け、さらに
加熱された空気を送風ファンにより予備加熱室とリフロ
ー室の１内部で循環させるための吸入口と排出口とを予
備加熱室とリフロー室にそれぞれ形成したので、加熱さ
れた空気のみによりプリント基板やチップ部品が加熱さ
れ、プリント基板やチップ部品が加熱される以前にはん
だペーストが融解するため、輻射熱による直接の加熱で
チップ部品の熱による損傷が防止でき、品質のよいプリ
ント基板が得られ、かつ空気の加熱が予備加熱室内やリ
フロー室の内部で行われるため加熱温度の調整が容易で
あるため品質のよいプリント基板が得られ、生産性の向
上が図れる等の利点を有する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のｒ−ｒ線による断面図、第１図（Ｃ）は第１図（
ａ）のＩＩ −ＩＩ線による断面図、第２図は従来のリ
フローはんだ付け装置の一例を示す側断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、２１はリフローはんだ付け装置、２２は１次
子備加熱室、２２ａ、２３ａ、２４ａは側壁、２３は２
次子備加熱室、２４はリフロー室、２５はヒータ、２６
は遮へい板、２７は加熱部、２日は送風ファン、３０は
排出口、３１は吸入口、３２は整流板である。 第１ 図（Ｃ） ３］」機入口
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のｒ−ｒ線による断面図、第１図（Ｃ）は第１図（
ａ）のＩＩ −ＩＩ線による断面図、第２図は従来のリ
フローはんだ付け装置の一例を示す側断面図である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、２１はリフローはんだ付け装置、２２は１次
子備加熱室、２２ａ、２３ａ、２４ａは側壁、２３は２
次子備加熱室、２４はリフロー室、２５はヒータ、２６
は遮へい板、２７は加熱部、２日は送風ファン、３０は
排出口、３１は吸入口、３２は整流板である。 第１ 図（Ｃ） ３］」機入口
Claims (1)
- あらかじめ塗布したはんだペースト上にチップ部品を
配設したプリント基板を搬送する搬送手段と、前記プリ
ント基板を加熱する予備加熱室と、前記はんだペースト
を融解してはんだ付けを行うリフロー室とを有し、前記
予備加熱室と前記リフロー室にそれぞれ送風ファンを設
けたリフローはんだ付け装置において、前記予備加熱室
内と前記リフロー室内の空気を加熱するヒータを前記予
備加熱室と前記リフロー室の前記プリント基板の走行方
向と平行の側壁に沿ってそれぞれ設け、前記ヒータの輻
射熱が前記予備加熱室内と前記リフロー室内に放射され
るのを防止する遮へい板を設け、さらに前記加熱された
空気を前記送風ファンにより前記予備加熱室と前記リフ
ロー室の内部で循環させるための吸入口と排出口とを前
記予備加熱室と前記リフロー室にそれぞれ形成したこと
を特徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249053A JPH064187B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | リフローはんだ付け装置 |
| DE68912699T DE68912699T2 (de) | 1988-10-04 | 1989-10-03 | Lötvorrichtung eines Rückflusstyps. |
| EP89310078A EP0363136B1 (en) | 1988-10-04 | 1989-10-03 | Soldering apparatus of a reflow type |
| US07/416,456 US5066850A (en) | 1988-10-04 | 1989-10-03 | Soldering apparatus of a reflow type |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63249053A JPH064187B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | リフローはんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0299266A true JPH0299266A (ja) | 1990-04-11 |
| JPH064187B2 JPH064187B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=17187308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63249053A Expired - Fee Related JPH064187B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | リフローはんだ付け装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5066850A (ja) |
| EP (1) | EP0363136B1 (ja) |
| JP (1) | JPH064187B2 (ja) |
| DE (1) | DE68912699T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109695A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-04-10 | Kenji Kondo | プリント基板のリフローはんだ付け方法およびその装置 |
| JPH0846350A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け装置 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8900196A (nl) * | 1989-01-27 | 1990-08-16 | Stork Screens Bv | Inrichting voor het bevestigen van eindringen in een rotatiezeefdrukschabloon. |
| US5154338A (en) * | 1990-06-06 | 1992-10-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder reflow furnace |
| WO1991019587A1 (en) * | 1990-06-13 | 1991-12-26 | Electrovert Ltd. | Inerted infrared soldering system |
| US5180096A (en) * | 1990-07-25 | 1993-01-19 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards |
| US5180898A (en) * | 1991-07-25 | 1993-01-19 | G. S. Blodgett Corporation | High velocity conveyor oven |
| US5172849A (en) * | 1991-09-25 | 1992-12-22 | General Motors Corporation | Method and apparatus for convection brazing of aluminum heat exchangers |
| US5433368A (en) * | 1992-11-10 | 1995-07-18 | Spigarelli; Donald J. | Soldering system |
| US5526978A (en) * | 1992-11-24 | 1996-06-18 | Tdk Corporation | Method for soldering electronic components |
| JP2683713B2 (ja) * | 1992-11-24 | 1997-12-03 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品のはんだ付け方法及び装置 |
| US5440101A (en) * | 1993-04-19 | 1995-08-08 | Research, Incorporated | Continuous oven with a plurality of heating zones |
| FR2721161B1 (fr) * | 1994-06-13 | 1996-09-06 | Valeo Electronique | Module électronique en technologie SMI et procédé de fabrication d'un tel module. |
| US5785233A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Btu International, Inc. | Apparatus and method for solder reflow bottom cooling |
| GB2365117B (en) * | 2000-07-28 | 2005-02-16 | Planer Products Ltd | Method of and apparatus for heating a substrate |
| US6533577B2 (en) | 2001-02-02 | 2003-03-18 | Cvd Equipment Corporation | Compartmentalized oven |
| US8948576B2 (en) * | 2011-01-04 | 2015-02-03 | Advanced Distributor Products Llc | Compact air handler system |
| CN207118671U (zh) * | 2016-06-17 | 2018-03-20 | 耐克创新有限合伙公司 | 烘箱 |
| CN215305176U (zh) * | 2021-06-15 | 2021-12-28 | 江门市新会恒隆家居创新用品有限公司 | 多士炉 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1949716A (en) * | 1932-03-10 | 1934-03-06 | Leeds & Northrup Co | Method of and apparatus for heattreating |
| DE2928156A1 (de) * | 1979-07-12 | 1981-04-16 | Verwaltungsgesellschaft Heinrich Neitz GmbH & Co KG, 4930 Detmold | Loetofen, insbesondere fuer grossvolumige waermetauscher |
| DE3413109A1 (de) * | 1984-04-06 | 1985-10-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum loeten von leiterplatten |
| JPH0773790B2 (ja) * | 1985-10-11 | 1995-08-09 | ソニー株式会社 | リフロー半田付装置 |
| KR910005959B1 (ko) * | 1988-01-19 | 1991-08-09 | 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP63249053A patent/JPH064187B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-10-03 US US07/416,456 patent/US5066850A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-10-03 DE DE68912699T patent/DE68912699T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-10-03 EP EP89310078A patent/EP0363136B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04109695A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-04-10 | Kenji Kondo | プリント基板のリフローはんだ付け方法およびその装置 |
| JPH0846350A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0363136B1 (en) | 1994-01-26 |
| US5066850A (en) | 1991-11-19 |
| JPH064187B2 (ja) | 1994-01-19 |
| DE68912699T2 (de) | 1994-07-14 |
| EP0363136A3 (en) | 1990-08-08 |
| EP0363136A2 (en) | 1990-04-11 |
| DE68912699D1 (de) | 1994-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0299266A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| KR910005959B1 (ko) | 리플로우 납땜 방법 및 그 장치 | |
| US4876437A (en) | Soldering apparatus | |
| JPH1154903A (ja) | リフローソルダリング方法及びリフロー炉 | |
| JPH1126928A (ja) | 電子ユニットの半田付け装置 | |
| JP3877477B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPS63177960A (ja) | リフロ−はんだ付け装置 | |
| JPH01186270A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP2000022325A (ja) | リフロー装置およびリフロー装置を用いた加熱方法 | |
| JP2001144427A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP2502826B2 (ja) | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 | |
| KR910003176Y1 (ko) | 리플로우 납땜장치 | |
| JP2022065287A (ja) | 搬送加熱装置 | |
| JPH01278965A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JP4017388B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPS6138985B2 (ja) | ||
| JP2740168B2 (ja) | 硬化炉 | |
| JP2004025274A (ja) | 加熱炉 | |
| JPH04109695A (ja) | プリント基板のリフローはんだ付け方法およびその装置 | |
| JP4041627B2 (ja) | 加熱装置と加熱方法 | |
| JP2004223545A (ja) | プリヒータユニットおよび噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH0741408B2 (ja) | リフロー炉およびそれに用いる面吹出し型ヒータ | |
| JPH0641718Y2 (ja) | 連続リフロー装置 | |
| JP4272306B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP2524628Y2 (ja) | 硬化装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |