DE68912699T2

DE68912699T2 - Lötvorrichtung eines Rückflusstyps.

Info

Publication number: DE68912699T2
Application number: DE68912699T
Authority: DE
Inventors: Kenshi Kondo
Original assignee: Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Current assignee: Nihon Den Netsu Keiki Co Ltd
Priority date: 1988-10-04
Filing date: 1989-10-03
Publication date: 1994-07-14
Anticipated expiration: 2009-10-04
Also published as: US5066850A; EP0363136A2; DE68912699D1; EP0363136A3; JPH064187B2; EP0363136B1; JPH0299266A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lötvorrichtung des Rückflußtyps, insbesondere eine Lötvorrichtung des Rückflußtyps, bei der elektrische Einzelteile, wie zum Beispiel Chips, in einer Aufschmelzlötkammer der Lötvorrichtung mit Löttabletten oder Lötpasten auf eine bestückungsbereite Leiterplatte gelötet werden, nachdem sie in einer Vorwärmekammer der Lötvorrichtung vorgewärmt wurden.
Eine Lötvorrichtung, die in EP-A-0 325 451 offenbart wird, stellt gemäß Artikel 54 (3) und (4) EPC den aktuellen Stand der Technik dar. Die Vorrichtung gemäß Anspruch 1 unterscheidet sich von dieser Erfindung darin, daß die Wände, an denen die Heizvorrichtungen angebracht sind, sich nicht nur parallel zum Beförderungsweg der bestückungsbereiten Leiterplatte durch die Kammern, sondern auch seitlich zu einer Seite des Beförderungsweges ausdehnt.
Eine herkömmliche Lötvorrichtung des Rücklauftyps ist so angeordnet, daß bestückungsbereite Leiterplatten, auf die Chips mit Löttabletten, Lötpasten oder Haftmitteln temporär angebracht und dann erwärmt er Luft oder fernen Infrarotstrahlen ausgesetzt werden, um die Löttabletten oder dergleichen flüssig zu machen oder zu schmelzen, und folglich die Chips auf die bestückungsbereiten Leiterplatten zu löten.
Eine Querschnittansicht einer herkömmlichen Lötvorrichtung des Rücklauftyps wird in FIG. 2 der begleitenden Zeichnungen dargestellt, wobei bestückungsbereite Leiterplatten 101 mit darauf durch Lötpaste temporär angebrachten Chips 102 auf eine Zuführeinrichtung 105 aus Metallnetz gestellt werden, die mittels Rollen 105a in eine durch den Pfeil A angezeigte Richtung gezogen wird. Die Lötvorrichtung 104 ist mit einer ersten Vorwärmekammer 106 und einer zweiten Vorwärmekammer 107 an Positionen entlang der Beförderungsrichtung der Zuführeinrichtung 105 ausgerüstet, die die Zuführeinrichtun 105 symmetrisch und senkrecht umgeben. Die erste und zweite Vorwärmekammer 106 und 107 sind jeweils mit einer Lufteinlaßöffnung 106a und 107a, und einer Luftauslaßöffnung 106b und 107b in dieser Reihenfolge ausgerüstet. Luft wird durch die Lufteinlaßöffnungen 106 und 107 in dieser Reihenfolge angesogen, und diese Luft wird durch eine Heizvorrichtung 109, zum Beispiel eine ummantelte Heizvorrichtung oder eine Heizvorrichtung mit fernen Infrarotstrahlen, die an ihren jeweiligen Luftauslaßöffnungen 106b und 107b angebracht ist, zum Beispiel auf Temperaturen von ungefähr 140 ºC erwärmt, also unter den Erweichungspunkt der Lötpaste oder dergleichen, und wärmt folglich die bestückungsbereiten Leiterplatten 101 vor, die in die Kammern 106 und 107 befördert werden. Die vorgewärmten bestückungsbereiten Leiterplatten 101 werden dann in eine sich in der Lötvorrichtung 104 befindliche Aufschmelzlötkammer 108 befördert, die an einer Luftauslaßöffnung 108b mit einer Heizvorrichtung 110 ausgestattet ist, wie zum Beispiel einer ummantelten Heizvorrichtung oder einer Heizvorrichtung mit fernen Infrarotstrahlen. Die bestückungsbereiten Leiterplatten 101 werden der Reihe nach durch Luft, die durch ein Lufteinlaßventil 108a angesogen wird, von der Heizvorrichtung 110 auf eine Temperatur von 215 ºC, den Erweichungspunkt der Lötpaste oder dergleichen, oder höher erwärmt, und somit werden die Chips 102 auf die bestückungsbereiten Leiterplatten 101 gelötet. Die erwärmte Luft entweicht durch die Luftauslaßöffnung 108b. Die Vorwärmekammern 106 und 107 und die Aufschmelzlötkammer 108 sind ferner jeweils mit einem Ventilator 111 ausgestattet, der mittels einer Radia1welle 112 mit den anderen Ventilatoren und einem Motor 113 verbunden ist. Die Ventilatoren 111 ventilieren die erwärmte Luft in die Kammern und aus den Kammern in eine durch den Pfeil B angezeigte Richtung. Die Lötvorrichtung 104 ist ferner mit einem Ventilator 114 zur Kühlung der flüssigen oder geschmolzenen Lötpaste 103 ausgestattet, damit diese erstarrt, und um die feste Anbringung der Chips 102 auf die bestückungsbereiten Leiterplatten zu gewähren, und einem Ventilator zur Entsorgung der Luft aus dem Inneren der Lötvorrichtung 104.
Die Heizvorrichtung 109 oder 110, wie zum Beispiel eine ummantelte Heizvorrichung oder eine Heizvorrichtung mit fernen Infrarotstrahlen erzeugt Strahlungswärme, die fernen Infrarotstrahlen enthält, und die Infrarotstrahlen besitzen den Vorteil, daß sie dazu geeignet sind, auch das Innere des Chips 102 zu erwärmen, im Gegensatz zu Wärmesystemen, die sich der Wärmeleitung mittels erwärmter Luft bedienen. Es muß dennoch erwähnt werden, daß die fernen Infrarotstrahlen einen längeren Zeitraum zum Erwärmen der Lötpaste 103 benötigen, als zum Erwärmen der Chips 102, die Chips 102 also früher erwärmt werden als die Lötpaste 103, da die Lötpaste 103 im wesentlichen ein größeres Rückstrahlungsvermögen besitzt als die Chips 102. Folglich ist es wahrscheinlich, daß die Chips beschädigt werden.
In einem Heizsystem, das die Heizvorrichtung 109 oder 110 verwendet, ist es schwieriger die Heizbedingungen festzulegen, als in einem Heizsystem, das sich erwärmter Luft bedient, weil es bestückungsbereite Leiterplatten 101 in vielen Formen und Größen gibt.
Des weiteren kann, sollte eine Rückstrahlplatte zum Reflektieren der Wärme der Heizvorrichtung 109, 110 vorhanden sein, die Rückstrahlfläche durch die Streuung von Flußmittel aus der Lötpaste 103 umhüllt werden, und dadurch den thermischen Wirkungsgrad der Heizvorrichtung 109, 110 verringern.
Mit Hinblick auf den Stand der Technik wäre es wünschenswert, eine Lötvorrichtung des Rückflußtyps bereitzustellen, die in der Lage ist, die von den Heizvorrichtungen erzeugte Strahlungswärme, einschließlich der fernen Infrarotstrahlen, zu blockieren, und die als Folge dessen die Belastung durch die fernen Infrarotstrahlen der Strahlungswärme auf die bestückungsbereiten Leiterplatten beseitigt, und statt dessen die bestückungsbereiten Leiterplatten als ganze bei konstanten Temperaturen in den Vorwärmekammern vorwärmt und die Lötpaste auf gleichmäßige Art und Weise in der Aufschmelzlötkammer zum Schmelzen bringt.
Die Lötvorrichtung des Rücklauftyps der vorliegenden Erfindung, wie in Fig. 2 dargestellt, umfaßt eine Zuführeinrichtung, für den sukzessiven Transport einer bestückungsbereiten Leiterplatte auf der ein Chip mittels einer Lötpaste temporär angebracht ist, durch mindestens eine Vorwärmekammer in der die bestückungsbereite Leiterplatte vorgewärmt wird, und eine Aufschmelzlötkammer, in der der Chip mittels Schmelze der Lötpaste auf die bestückungsbereite Leiterplatte gelötet wird. Jede der Vorwärmekammern und der Aufschmelzlötkammern besitzt zur Ventilation der Luft in die Kammer einen Ventilator, eine oder mehrere Heizvorrichtungen zum Erwärmen der Luft in der Kammer, und eine Lufteinlaßöffnung und Luftauslaßöffnung zur Umwälzung der durch die Heizvorrichtung erwärmten Luft.
Die Lötvorrichtung der vorliegenden Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß jede der Heizvorrichtungen an der Wand ihrer jeweiligen Kammer angebracht ist, die sich parallel und seitlich zu einer Seite des Beförderungsweges der bestückungsbereiten Leiterplatten durch die Kammer ausdehnt. Des weiteren ist jeder der Ventilatoren zur Umwälzung der Luft in seiner Kammer abströmig der Heizvorrichtung oder der Heizvorrichtungen dieser Kammer angebracht, und zwar in der Luftzirkulation zwischen Lufteinlaßöffnung und Luftauslaßöffnung, wobei jede Kammer eine um die Heizvorrichtung oder die Heizvorrichtungen angebrachtes Trennvorrichtung umfaßt, um die direkte Strahlung durch Strahlungswärme in die Kammer und auf die auf der Zuführeinrichtung befindliche, bestückungsbereite Leiterplatte zu verhindern.
Die Vorwärmekammern bzw. die Aufschmelzlötkammern der bevorzugten Ausführungsformen der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung können mit einer Einrichtung zur Veränderung des Luftflusses ausgestattet sein, um die bestückungsbereiten Leiterplatten auf gleichmäßige Art und Weise zu erwärmen, indem eine turbulente Strömung erwärmter Luft in eine Laminarströmung umgewandelt wird.
Durch diese bevorzugte Anordnung kann die von den Heizvorrichtungen erzeugte Strahlungswärme blockiert und das Erwärmen der bestückungsbereiten Leiterplatten durch Strahlungswärme verhindert werden. Des weiteren wird die in der Vorwärmekammer und in der Aufschmelzlötkammer erwärmte Luft auf gleichmäßige Art und Weise auf die gesamten bestückungsbereiten Leiterplatten geblasen, da die erwärmte Luft als laminare Strömung durch die Einrichtung zur Veränderung des Luftflusses fließen kann, zusätzlich zur wirksamen Zirkulation der erwärmten Luft durch die Rotation der Ventilatoren.
Eine bevorzugte Ausführungsform einer Lötvorrichtung des Rückflußtyps wird nun mit Bezug auf die Figuren 1(a), 1(b) und 1(c) der begleitenden Zeichnungen detailliert beschrieben, in denen:
Fig. 1(a) eine Seitenansicht des Querschnitts der Lötvorrichtung darstellt:
Fig. 1(b) eine Ansicht des Querschnitts entlang der Linie I-I der Fig. 1(a) ist: und
Fig. 1(c) eine Ansicht des Querschnitts entlang der Linie II-II der Fig. 1(a) ist.
Mit Bezug auf Fig. 1(a)-(c) der Zeichnungen enthält die dargestellte Lötvorrichtung 21 des Rückflußtyps eine erste Vorwärmekammer 22, eine zweite Vorwärmekammer 23 und eine Aufschmelzlötkammer 24, wobei jede der ersten und zweiten Vorwärmekammern 22 und 23 und die Aufschmelzlötkammer 24 symmetrisch so angeordnet ist, daß eine durch Rollen 5a getriebene Zuführeinrichtung 5 aus Metallnetz vertikal hindurchgeführt werden kann. Die erste Vorwärmekammer 22 ist hinsichtlich einer Zuführeinrichtung 5 oberstromig der zweiten Vorwärmekamrner 23 angebracht, und die Aufschmelzlötkammer 24 ist hinsichtlich einer Zuführeinrichung 5 abströmig der zweiten Vorwärmekammer 23 angebracht. Diese Anordnung erlaubt das aufeinanderfolgende Erwärmen einer bestückungsbereiten Leiterplatte 1, auf die ein Chip 2 mittels einer Lötpaste 3 temporär angebracht ist, während der horizontalen Bewegung der Zuführeinrichtung 5, die die bestückungsbereite Leiterplatte 1 in die durch den Pfeil A angezeigte Richtung befördert.
Als Zuführeinrichtung kann eine Transportkette mit Halteklauen für die bestückungsbereiten Leiterplatten dienen.
Die erste Vorwärmekammer 22 ist an der Seitenwand mit einer Heizvorrichtung 25a, zum Beispiel einer ummantelten Heizvorrichtung, einer Heizvorrichtung mit fernen Infrarotstrahlen oder dergleichen ausgestattet, und erstreckt sich entlang der durch den Pfeil A angezeigten Transportrichtung der bestückungsbereiten Leiterplatte, so daß die sich darin befindliche Luft auf ungefähr 160 ºC erwärmt werden kann, um die Temperatur der bestückungsbereiten Leiterplatten 1 schnell auf ungefähr 140 ºC, also unterhalb des Erweichungspunktes der Lötpaste 3, zu erwärmen. Die erste Vorwärmekammer 22 ist ferner mit einer Trennvorrichtung 26a, zum Beispiel einer Metallplatte, ausgerüstet, die parallel zu einer inneren Oberfläche der Seitenwand 22A verläuft, um die Strahlung der Strahlungswärme zu blockieren, die Infrarotstrahlen beinhalten, die von der in der ersten Vorwärmekammer 22 befindlichen Heizvorrichtung 25a erzeugt werden.
Die Trennvorrichtung 26a bildet in Verbindung mit der Seitenwand 22A, an der die Heizvorrichtung 25a angebracht ist, eine Sub-Vorwärmekammer, und die Bereitstellung der Trennvorrichtung 26a verhindert, daß Strahlungswärme auf die mit den Chips 2 versehenen bestückungsbereiten Leiterplatten 1 strahlt.
In der ersten Vorwärmekammer 22 ist ein Ventilator 28a angebracht, wie zum Beispiel ein Ventilator mit mehreren Blättern oder dergleichen, zur Umwälzung der erwärmten Luft in der Kammer, und sie ist mit einem Strömungsdurchlaß 35a ist ausgestattet, der die Sub-Vorwärmekammer 27a mit dem Inneren des Ventilators 28a verbindet, und durch den die in der Sub-Vorwärmekammer 27a durch die Heizvorrichtung erwärmte Luft in den sich drehenden Ventilator 28a geleitet wird, der durch einen Motor 29 getrieben wird, so daß die erwärmte Luft in der ersten Vorwärmekammer 22 umgewälzt wird.
Die erste Vorwärmekammer 22 ist an ihrem unteren Ende mit einer Luftauslaßöffnung 30a versehen, und die Luftauslaßöffnung 30a wiederum ist an einer Position, die an den Durchlaß angrenzt, entlang dessen die bestückungsbereite Leiterplatte 1 mit den Chips 2 befördert wird, mit einer Einrichtung zur Veränderung des Luftflusses 32a versehen. Die Einrichtung zur Veränderung des Luftflusses 32a dient der Umwandlung einer turbulenten Strömung der Luft in der Kammer in eine Laminarströmung. Folglich wird dadurch bewirkt, daß die erwärmte Luft, die von der Einrichtung zur Veränderung des Luftflusses 32a aus der ersten Vorwärmekammer 22 entnommen wird, als Laminarströmung in die durch Pfeil B angezeigte Richtung strömt und gleichmäßig auf die durch die Zuführeinrichtung 5 beförderten, bestückungsbereiten Leiterplatten 1 geblasen wird.
Die zweite Vorwärmekammer 23 hat im wesentlichen den gleichen Aufbau wie die zuvor obenbeschriebene erste Vorwärmekammer 22. Wie in Fig. 1 zu sehen ist, sind identische Elemente mit den gleichen Bezugsnummern, aber zusätzlich mit dem Bezugssymbol "b" versehen. Genauer gesagt ist die zweite Vorwärmekammer 23 zum Beispiel ebenso mit einer Heizvorrichtung 25b zum Erwärmen der darin befindlichen Luft auf eine Temperatur von 140 ºC versehen, um die bestückungsbereiten Leiterplatten 1 zu erwärmen und sie bei einer Temperatur von 140 ºC zu halten, während sie von der Zuführeinrichtung befördert werden.
Die bestückungsbereiten Leiterplatten 1 werden dann zur Aufschmelzlötkammer 24 befördert, die wiederum im wesentlichen der ersten Vorwärmekammer 22 gleicht, so daß identische Elemente mit den gleichen Bezugsnummern versehen werden, aber mit dem Bezugssymbol "c" hinter der Bezugsnummer.
Die in den Sub-Vorwärmekammern 27a, 27b und 27c der Vorwärmekammern 22 und 23 und der Aufschmelzlötkammer 24 erwärmte Luft wird durch den Strömungsdurchlaß 35 den sich drehenden Ventilatoren 28a, 28b und 28c in dieser Reihenfolge zugeführt, und wird von ihnen auf die bestückungsbereiten Leiterplatten 1 in die durch den Pfeil B angezeigte Richtung geblasen. Genauer gesagt kann die an den Luftauslaßöffnungen 30a, 30b und 30c von den Einrichtungen zur Veränderung des Luftflusses 32a, 32b und 32c entzogene, erwärmte Luft zur Umwälzung in die Lötvorrichtung 21 aufsteigen, und dann wieder durch die Lufteinlaßöffnungen 31a, 31b und 31c, die an beiden Seitenabschnitten in Querrichtung perpendikular zur Transportrichtung (durch Pfeil A angezeigt) begrenzt sind, in die Sub-Vorwärmekammern 27a, 27b und 27c in dieser Reihenfolge angesogen werden. Der Ubergang der erwärmten Luft in einen Zustand turbulenter Strömung, der durch die Ventilatoren 28a, 28b und 28c bewirkt wurde, endet schließlich in einer Laminarströmung, wenn die erwärmte Luft die Einrichtungen zur Veränderung des Luftflusses 32a, 32b und 32 passiert, und die Luft also in gleichmäßiger Art und Weise ausblasen wird und folglich die bestückungsbereite Leiterplatte 1 gleichmäßig in Querrichtung zur bestückungsbereiten Leiterplatte 1 erwärmt.
Das gleichmäßige Erwärmen der bestückungsbereiten Leiterplatte 1 in Querrichtung in den jeweiligen ersten Vorwärmekammern 22 und 23 und in der Aufschmelzlötkammer 24, in dieser Reihenfolge, erlaubt eine gleichmäßige Schmelze der Lötpaste 3, verhindert dadurch Ungleichförmigkeiten beim Löten und sorgt für eine bessere Qualität der bestückungsbereiten Leiterplatten 1.
Die bestückungsbereiten Leiterplatten 1 mit den daraufgelöteten Chips 2 werden anschließend aus der Aufschmelzlötkammer 24 befördert und durch einen Ventilator 33 gekühlt.
Abgase und Abluft, die sich in der Lötvorrichtung 21 befinden, werden durch einen Abluftventilator 34, der an der oberen Wand der Lötvorrichtung 21 angebracht ist, abgesogen.
Da die Sub-Vorwärmekammern 27a, 27b und 27c entlang den beiden Seitenwänden 22a, 22b und 22c gebildet und in Transportrichtung der bestückungsbereiten Leiterplatten 1 (durch Pfeil A angezeigt) angeordnet sind, wie bereits oben erwähnt, können bei dieser Ausführungsform die bestückungsbereiten Leiterplatten nur von der durch die Heizvorrichtungen 25a, 25b und 25c erwärmte Luft erwärmt werden, ohne direkte Erwärmung aufgrund der Bestrahlung durch Strahlungswärme, die durch die Heizvorrichtung 25a, 25b und 25c erzeugte ferne Infrarotstrahlen enthält. Hierdurch kann eine Beschädigung der Chips aufgrund von Strahlungswärme wirkungsvoll verhindert werden.
Da keine Strahlungswärme der Heizvorrichtung 25 zum Erwärmen der Lötpaste 3 verwendet wird, dauert es länger, die Lötpaste 3 flüssig zu machen oder zu schmelzen. Dieser Zeitraum kann jedoch verkürzt werden, indem die Strömungsgeschwindigkeit der erwärmten Luft erhöht wird. Ferner kann, wenn das erwünscht wird, in der oben bevorzugten Ausführungsform eine der unteren oder oberen Kammern weggelassen werden, obwohl die Lötvorrichtung ein Paar ähnlich konstruierter untere und obere erste Vorwärmekammern, ein Paar ähnlich konstruierter untere und obere zweite Vorwärmekammern und ein Paar ähnlich konstruierter untere und obere Aufschmelzlötkammern umfaßt.
Ein wichtiges Merkaml der abgebildeten Lötvorrichtung ist die Tatsache daß sie mit Heizvorrichtungen an den Seitenwänden der Vorwärmekammern und der Aufschmelzlötkammer, die sich entlang der Transportrichtung der bestückungsbereiten Leiterplatte erstrecken und in denen Luft erwärmt wird, ausgestattet ist, und ferner mit Trennvorrichtungen entlang der Heizvorrichtungen, um zu verhindern, daß Strahlung der Strahlungswärme der Heizvorrichtungen in die Vorwärmekammern und die Aufschmelzlötkammer gelangt. Des weiteren sind die Vorwärmekammern und die Aufschmelzlötkammer der Lötvorrichtung jeweils mit einer Lufteinlaßöffnung und einer Luftauslaßöffnung versehen, damit die erwärmte Luft in der Kammer durch einen sich drehenden Ventilator umgewälzt werden kann. Durch die Anordnung der Lötvorrichtung gemäß der abgebildeten Ausführungsform werden die bestückungsbereiten Leiterplatten und Chips nur durch erwärmte Luft erwärmt, so daß durch diese Anordnung eine Beschädigung der Chips aufgrund direkter Erwärmung durch Strahlungswärme verhindert werden kann, die ansonsten durch die Schmelze der Lötpaste vor der Erwärmung der bestückungsbereiten Leiterplatten hätte verursacht werden können, wobei die Erfindung bestückungsbereite Leiterplatten mit Chips einer besseren Qualität bereitstellen kann und ferner eine einfache Einstellung der Temperaturen in den Kammern erlaubt, weil die Luft in den Kammern durch Heizvorrichtungen erwärmt wird, die in den Kammern angebracht sind. Folglich kann die Produktivität gesteigert werden.

Claims

1. Lötvorrichtung des Rückflußtyps, die folgendes umfaßt:

eine Zuführeinrichtung (5), die eine bestückungsbereite Leiterplatte (1), auf der mit einer Lötpaste (3) vorübergehend ein Chip (2) angebracht ist, nacheinander durch eine Vorwärmekammer (22; 23) zum Vorwärmen der bestückungsbereiten Leiterplatte und durch eine Aufschmelzlötkammer (24) zum Auflöten des Chips auf die Leiterplatte durch Schmelzen der Lötpaste, befördert,

wobei jede dieser Kammern (22; 23; 24) über einen Ventilator (28a; 28b; 28c) zur Ventilierung der Luft in der Kammer, über eine oder mehrere Heizvorrichtungen (25a, 25b, 25c) zur Erwärmung der Luft in der Kammer und über eine Lufteinlaßöffnung (31a; 31b; 31c) sowie eine Luftauslaßöffnung (30a; 30b; 30c) zur Zirkulation der von der Heizvorrichtung erwärmten Luft, verfügt,

worin:

jede dieser Heizvorrichtungen (25a; 25b; 25c) auf einer Seitenwand ihrer jeweiligen Kammer (22; 23; 24) angebracht ist, die sich parallel und seitlich einer Seite des Beförderungsweges der bestückungsbereiten Leiterplatten (1) durch die Kammer ausdehnt,

jeder dieser Ventilatoren (28a; 28b; 28c) in seiner Kammer (22; 23; 24) abströmig der Heizvorrichtung oder Heizvorrichtungen (25a; 25b; 25c) dieser Kammer angebracht ist, und zwar in der Luftzirkulation zwischen Lufteinlaßöffnung (31a; 31b; 31c) und Luftauslaßöffnung (30a; 30b; 30c), und

jede dieser Kammern (22; 23; 24) eine Trennvorrichtung (26a, 26b; 26c), die um die Heizvorrichtung oder Heizvorrichtungen (25a; 25b; 25c) herum angebracht ist, umfaßt, um direkte Strahlung der strahlenden Wärme in die Kammer und auf eine bestückungsbereite Leiterplatte (1) auf der Zuführeinrichtung (5) zu verhindern.

2. Lötvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorwärmekammer (22; 23) an einem Luftauslaßteilstück über eine Einrichtung zur Veränderung des Luftflusses (32a; 32b) verfügt, um einen gleichmäßigen Strom erwärmter Luft in die Vorwärmekammer zu gewährleisten.

3. Lötvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufschmelzkammer (24) an einem Luftauslaßteilstück über eine Einrichtung zur Veränderung des Luftflusses (32c) verfügt, um einen gleichmäßigen Strom erwärmter Luft in die Aufschmelzkammer zu gewährleisten.