DE3039582A1 - Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten - Google Patents
Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplattenInfo
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Description
Vorrichtung zum Aufbringen von Lot auf Leiterplatten
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Aufbringen von Lot auf Leiterplatten gemäss Oberbegriff
des Anspruches 1.
Es ist bekannt, Leiterplatten mit einem Leiterbild aus blankem Kupfer einem Heissverzxnnungsprozess zu unterwerfen,
bei dem durch Eintauchen der Leiterplatten in ein Zinnbad das geschmolzene Lot (eine Blei-Zinn-Legierung,
üblicherweise die eutektische Legierung Zinn-Blei 63/37) direkt auf das Kupfer einwirkt. Nach einer gewissen Zeitspanne
wird die Leiterplatte aus dem heissen Zinnbad herausgezogen und aus ihrer vertikalen Lage in eine horizontale
Lage gebracht, in der das Lot erstarren kann. Da das Trägermaterial der Leiterplatte, z.B. ein Epoxyharz,
im Lotbad bis zur Erweichungstemperatur erhitzt wird, ist die Leiterplatte nach dem Verlassen des Lotbades sehr
weich. Die Leiterplatte neigt daher dazu, sich beim üeberführen von der vertikalen in die horizontale Lage zu ver-
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formen.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine leistungsfähige Vorrichtung der eingangs genannten
Art zu schaffen, bei der eine derartige Verformung
der Leiterplatten während ihrer gesamten Behandlungsdauer vermieden ist.
der Leiterplatten während ihrer gesamten Behandlungsdauer vermieden ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im kennzeichnenden
Teil des Anspruches 1 aufgeführten Merkmale
gelöst.
gelöst.
Nach dem Verlassen des Lotbades wird die Leiterplatte in vertikaler Lage von der Halteeinrichtung übernommen und
von letzterer in die horizontale Lage gebracht, wobei der Stützteil die Leiterplatte während ihres Transportes
dauernd unterstützt, wodurch eine Verformung der Leiterplatte wirkungsvoll verhindert wird.
von letzterer in die horizontale Lage gebracht, wobei der Stützteil die Leiterplatte während ihres Transportes
dauernd unterstützt, wodurch eine Verformung der Leiterplatte wirkungsvoll verhindert wird.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform gemäss Anspruch 6
ist zwischen einer Flussmittelauftragseinrichtung, durch die die Leiterplatten in horizontaler Richtung hindurchlaufen, und dem Lotbad eine Transporteinrichtung vorhanden, welche die Leiterplatten von der horizontalen in die vertikale Lage bringt. Diese Transporteinrichtung unterstützt die Leiterplatten während ihres Transportes ebenfalls dauernd, so dass ein Verformen von allenfalls beim Durchlaufen der Flussmittelauftragseinrichtung weich gewordenen Platten vermieden wird.
ist zwischen einer Flussmittelauftragseinrichtung, durch die die Leiterplatten in horizontaler Richtung hindurchlaufen, und dem Lotbad eine Transporteinrichtung vorhanden, welche die Leiterplatten von der horizontalen in die vertikale Lage bringt. Diese Transporteinrichtung unterstützt die Leiterplatten während ihres Transportes ebenfalls dauernd, so dass ein Verformen von allenfalls beim Durchlaufen der Flussmittelauftragseinrichtung weich gewordenen Platten vermieden wird.
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Im folgenden wird anhand der Zeichnung ein Ausführungsbeispiel· des Erfindungsgegenstandes näher erläutert. Es
zeigt:
Fig. 1 in rein schematischer Seitenansicht eine
Vorrichtung zum Verzinnen von Leiterplatten,
Fig. 2 in gegenüber der Fig. 1 vergrossertem
Massstab eine Draufsicht auf die Trans
porteinrichtung in Richtung des Pfeiles A in Fig. 1,
Fig. 3 in gegenüber der Fig. 1 vergrössertem Massstab eine Draufsicht auf die Halte
einrichtung in Richtung des Pfeiles B in Fig. 1, und
Fig. 4 in gegenüber den Fig. 1-3 vergrössertem Massstab die Transporteinrichtung in
Seitenansicht.
Anhand der Figuren wird nun der Aufbau und die Wirkungsweise der Verzinnungsvorrichtung für Leiterplatten beschrieben.
Unter "Verzinnen" wird im folgenden nicht nur das Aufbringen einer Blei-Zinn-Legierung, sondern auch
irgend eines geeigneten andersartigen Lotes verstanden.
Wie die Fig. 1 zeigt, werden die zu behandelnden Leiterplatten 1, die mit einem Leiterbild versehen sind und bei-
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spielsweise für gedruckte Schaltungen Verwendung finden, zu einem Stapel 2 aufeinandergelegt. Die jeweils oberste
Leiterplatte 1 im Stapel 2 wird mittels einer geeigneten Abhebeeinrichtung 3, die beispielsweise mit einem Saugkopf
ausgerüstet sein kann, auf Förderrollen 4 gelegt, welche die Leiterplatte durch eine Flussmittelauftragsstation
5 hindurchführen. Diese Flussmittelauftragsstation
5, welche an/sich bekannter Bauart ist, weist eine Wanne mit einem geeigneten Flussmittel auf, das mittels einer
Pumpe 7 zu zwei sich gegenüberliegenden Auftragselementen 8 gefördert wird, zwischen denen die Leiterplatten 1 hindurchlaufen.
Mittels dieser Auftragselemente 8 wird das Flussmittel auf die Leitplatte 1 aufgebracht. Die die
Flussmittelauftragsstation 5 verlassenden Leiterplatten gelangen auf ein Transportband 9, das die Leiterplatten
durch eine Aktivierungsstation 10 hindurch befördert. In dieser Aktivierungsstation 10 sind zwei sich gegenüber
liegende Reihen von Infrarotstahlern 11 angeordnet, zwischen,
denen die Leiterplatte 1 hindurchläuft. Durch diese Infrarotstrahler 11 werden die Leiterplatten beidseitig
beheizt. Diese Beheizung hat eine Aktivierung des aufgetragenen Flussmittels zur Folge. Die Aufheiζtemperatur,
die vom verwendeten Flussmittel abhängt, beträgt beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ca. 120 Celsius.
Vom Transportband 9 gelangen die Leiterplatten 1 auf einen Zuförderer 12, der durch einzelne Förderbänder 12a gebildet
ist, welche parallel zueinander und in einem gegenseitigen Abstand verlaufen (Fig. 2). Die auf dem Zuförderer 12 aufliegenden
Leiterplatten 1 werden einer Transporteinrichtung
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13 zugeführt, welche ein im Querschnitt U-förmiges Aufnahmeorgan 14 aufweist. Dieses Aufnahmeorgan ist um eine
horizontale Schwenkachse 15 von einer üebernahmestellung, in der es in horizontaler Richtung" verläuft, in eine
üebergabestellung schwenkbar, in der es eine vertikale
Richtung einnimmt (siehe insbesondere Fig. 4). Die eine, mit 16 bezeichnete Wand des Aufnahmeorganes 14 dient als
Stützteil für die sich im Aufnahmeorgan 14 befindliche Leiterplatte 1. Wie aus Fig. 2 hervorgeht, werden die beiden
sich gegenüberliegenden Wände, also insbesondere die den Stützteil bildende Wand 16, durch einzelne Stäbe 17
gebildet, die parallel zueinander und in einem gegenseitigen Abstand verlaufen. Diese Stäbe 17 sind gegenüber
den Förderbänder 12a des Zuförderers 12 versetzt, so dass diese Förderbänder 12a in üebernahmestellung des Aufnahmeorganes
14 zwischen die Stäbe 17 des Stützteiles 16 eingreifen. In dieser üebernahmestellung des Aufnahmeorganes
14 verläuft der förderwirksame Trum der Förderbänder 12a zwischen den Stäben 17 der beiden Wände des Aufnahmeorganes
14, wie das insbesondere die Fig. 4 zeigt. Die auf den Förderbändern 12a aufliegende Leiterplatte 1 läuft
somit in das sich in der horizontalen Üebernahmestellung befindliche Aufnahmeorgan 14 hinein, bis es an einem Anschlag
18 des Aufnahmeorganes 14 ansteht. Die den Stützteil
16 bildende Wand des Aufnahmeorganes 14 ist auf ihrer
innen liegenden Seite mit zwei Auflageelementen 19 versehen, auf denen die Leiterplatte während des Verschwenkens
des Aufnahmeorganes 14 zur Auflage kommen.
Wie Fig. 2 zeigt, sind zwei sich gegenüberliegende Seiten-
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_ Tl _
richtapparate 20, 21 vorhanden, die in vertikaler Uebernahmestellung
des Aufnahmeorganes 14 auf die Seitenkanten der Leiterplatte 1' einwirken, um diese seitlich genau
auf die Längsachse der Vorrichtung auszurichten. Ferner ist ein Längsrichtapparat 22 vorhanden, der auf die eine
Plattenseite der Trägerplatte 1' einwirkt und diese gegen die erwähnten Anschlagelemente 19 am Stützteil 16 des
Aufnahmeorganes 14 drückt. Auf diese Weise wird die Leiterplatte 1' auch in der Längsachse der Vorrichtung positioniert.
Zum Herausheben der Leiterplatten I1 aus dem Aufnahmeorgan
14 sind nur schematisch dargestellte Greifer 23 vorhanden, die auf noch zu beschreibende Weise die Leiterplatten
vom Aufnahmeorgan 14 zu einer Verzinnstation 24 bringen, die ein Lotbad aufweist, in das die Leiterplatten
in vertikaler Lage eingetaucht werden, wie das in Fig. 1 durch die mit I1' bezeichnete Leiterplatte dargestellt
ist. Die Verzinnstation 24 ist von bekannter Bauart und kann beispielsweise der in der US-PS 3,865,298 beschriebenen
Vorrichtung entsprechen.
Der Verzinnstation 24 ist eine mit 26 bezeichnete Halteeinrichtung
nachgeschaltet, welche ähnlich aufgebaut ist wie die Transporteinrichtung 13. Diese Halteeinrichtung
26 weist ebenfalls ein im Querschnitt U-förmiges Aufnahmeorgan 27 auf, das um eine Schwenkachse 28 von einer vertikalen
Aufnahmestellung in eine horizontale Abgabestellung schwenkbar ist. Die eine der beiden sich gegenüberliegenden
Wände des Aufnahmeorganes 27 ist als Stützteil
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29 ausgebildet, durch den die Platten während des Verschwenkens des Aufnahmeorganes 27 gestützt werden. Die beiden
Wände des Aufnahmeorganes 27 und insbesondere der Stützteil 29 werden durch Stäbe 30'gebildet, die parallel
zueinander verlaufen und in einem gegenseitigen Abstand angeordnet sind, wie das aus der Fig. 3 hervorgeht. Das
Aufnahmeorgan 27 ist zudem mit einem Anschlag 31 versehen, an dem die Leiterplatten anstehen.
Zum Entnehmen der Leiterplatten 1"" aus dem sich in der Abgabestellung befindlichen Aufnahmeorgan 27 ist ein Wegförderer
32 vorgesehen, der gleich aufgebaut ist wie der Zuförderer 12. Dieser Wegförderer 32 weist demnach ebenfalls
parallel und in einem gegenseitigen Abstand verlaufende
Förderbänder 32a auf, die in Abgabestellung des Aufnahmeorganes
27 zwischen den Stäben 30 des Stützteiles 29 verlaufen.
Die vom Wegförderer 32 übernommenen Leiterplatten 1""
werden von einem Sieb-Transportband 33 übernommen, das durch eine Kühlstation 34 hindurch läuft. Diese Kühlstation
34 weist zwei sich gegenüberliegende Kühlluftaggregate
35, 36 auf, zwischen denen die Leiterplatten zwecks Abkühlung hindurchgeführt werden.
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Im folgenden wird nun die Wirkungsweise der Vorrichtung beschrieben, soweit diese Wirkungsweise nicht schon bereits
aus der vorstehenden Beschreibung hervorgeht.
Die die Aktivierungsstation 10 verlassenden Leiterplatten
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werden durch den Zuförderer 12 dem sich in seiner horizontalen üebernahmestellung befindlichen Aufnahmeorgan
14 zugeführt, wie das aus Fig. 4 hervorgeht. Sobald die ankommende Leiterplatte 1 am Anschlag 18 des Aufnahmeorganes
14 anschlägt, wird das Aufnahmeorgan 14 um die Schwenkachse 15 in Richtung des Pfeiles C in die vertikale
üebergabesteilung verschwenkt. Sobald das Aufnahmeorgan
14 diese Uebergabestellung erreicht hat, erfolgt eine seitliche Ausrichtung der mit I1 bezeichneten Leiterplatte
bezüglich der Vorrichtungslängsachse durch die Seitenrichtapparate
20 und 21. Im weitern erfolgt durch Andrükken der Leiterplatte 1' an die Auflageelemente 19 mittels
des Langsrichtapparates 22 eine Positionierung dieser Leiterplatte
in der Längsachse der Vorrichtung. Auf diese Weise erfolgt eine genaue Ausrichtung der Leiterplatte 1'
bezüglich der Längsachse der Vorrichtung. Eine solche Ausrichtung der Leiterplatte I1 ist nötig, um ein genaues Einführen
der Leiterplatte in die Verzinnstation 24 zu gewährleisten.
Nach erfolgter Ausrichtung der Leiterplatte 1' wird der Greifer 23 in Richtung des Pfeiles D nach unten bewegt und
ergreift die Leiterplatte I1. Der Greifermechanismus ist
so ausgebildet, dass Platten verschiedener Höhe einwandfrei ergriffen werden. Anschliessend bewegt sich der Greifer
23 mitsamt der Leiterplatte I1 in Richtung des Pfei-.
les D nach oben und anschliessend in Richtung des Pfeiles E in horizontaler Richtung über die Verzinnstation 24. Sobald
die Leiterplatte I1 aus dem Aufnahmeorgan 14 entfernt worden
ist, wird dieses in Richtung des Pfeiles c wieder in
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die horizontale üebernahmesteilung geschwenkt, um mit
einer neuen Leiterplatte beschickt zu werden.
Sobald der Greifer 23 mit der erfassten Leiterplatte 1 sich in der Mittelachse der Verzinnstation 24 befindet,
bewegt sich der Greifer 23 in Richtung des Pfeiles F nach unten und taucht die Leiterplatte I1' in das Lotbad
25 ein. Die Leiterplatte 1' bleibt während einer gewissen Zeit, beispielsweise ca. 3-6 Sekunden, im Lotbad 25
stehen, das beispielsweise eine Temperatur von 230 Celsius haben kann. Durch dieses Verbleiben im heissen
Lotbad wird das Trägermaterial der Leiterplatte 1'' erweicht/
so dass die Gefahr einer Verformung der Leiterplatte während des anschliessenden Behandlungsvorganges
besteht.
Nach Ablauf der erwähnten Zeitspanne wird der Greifer in Richtung des Pfeiles F nach oben bewegt und somit die
Leiterplatte I1' aus dem Lotbad 25 herausgezogen. Gleichzeitig
werden die sich in der Leiterplatte 1' befindlichen Löcher mit warmer Luft ausgeblasen, wie das in der
bereits erwähnten US-PS 3, 865,298 beschrieben ist. Die
Temperatur der Ausblasluft wird dabei zweckmässigerweise zwischen 100 und 120 Celsius gehalten. Die Ausblasdüsen
sind schwenkbar,um je nach Art der Leiterplatte den Abstand zwischen den Düsenmündungen und der Leiterplatte
einstellen zu können.
Hat der Greifer 23 den höchsten Punkt erreicht, so wird er in Richtung des Pfeiles G in Vorrichtungslängsachse
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bewegt, bis er über dem sich in der Aufnahmestellung befindlichen Aufnahmeorgan 27 steht. Nun wird der Greifer
23 in Richtung des Pfeiles H gesenkt und dadurch die Leiterplatte ins Innere des Aufnahmeorganes 27 eingeführt.
Sobald die Platte am Anschlag 31 ansteht, gibt der Greifer 23 diese Platte frei und fährt zurück zum Aufnahmeorgan
14, um die von diesem zugeführte nächste Leiterplatte zu übernehmen und auf die beschriebene Weise der
Verzinnstation 24 zuzuführen.
Sobald sich die Leiterplatte im Aufnahmeorgan 27 befindet, wird dieses in Richtung des Pfeiles I um die Schwenkachse
28 in die horizontale Abgabestellung geschwenkt. Sobald die Stäbe 30 des Stützteils 29 zwischen den Förderbändern
32a des Wegförderers 32 hindurchfahren, kommt die Leiterplatte I1'1" (Fig. 3) auf diesen Förderbändern 32a zur
Auflage und wird durch diese dem Sieb-Transportband 33 zugeführt. Die auf diesem Sieb-Transportband 33 aufliegende
Leiterplatte wird nun in der Kühlstation 34 beidseitig mit Kühlluft, beispielsweise mit Raumluft,beaufschlagt
und auf diese Weise abgekühlt. Nach Verlassen der Kühlstation 34 können die fertig verzinnten Leiterplatten
vom Transportband 33 abgenommen werden.
Durch die Ausbildung der Halteeinrichtung 26 wird ein Verformen,
der weichen Leiterplatten während des Ueberbringens von der vertikalen in die horizontale Position dadurch vermieden,
dass während dieses Transportes die Leiterplatten auf dem Stützteil 29 aufliegen und durch diesen demnach
dauernd unterstützt werden. Da die Leiterplatten durch
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die Förderbänder 32a und das Sieb-Transportband 33 auch während des Transportes in horizontaler Richtung unterstützt
sind, können die Leiterplatten durch die Kühlstation
34 hindurchgeführt werden und sich abkühlen, ohne dass sie sich verwerfen können.
Je nach Dicke der Leiterplatten und des· verwendeten Trägermaterials
ist es möglich, dass sich die Leiterplatten auch während des Durchgangs zwischen den Infrarotstahlern
11 der Aktivierungsstation 10 erweichen. Die beschriebene Ausbildung der Transporteinrichtung 13 verhindert nun,
dass in einem solchen Fall eine Deformation der Leiterplatten während ihres Transportes auftreten kann. Dies wird
dadurch erreicht, dass die Leiterplatten 1 während des üeberbringens von der horizontalen in die vertikale Lage
dauernd auf dem Stützteil 16 aufliegen und somit von diesem unterstützt werden.
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Claims (14)
- PATENTANWÄLTE. " ' MOUER-BORi= · DEUFEL■' SCHÖN - HERTEL8 MÖNCHEN 86 · SISQERTSTR. TEL (089) 474005 -TELEX 5-24285Hans-Peter Caratsch 3039582Itenhardstraße 16 2ft OKT,CH-5620 BremgartenVorrichtung zum Aufbringen von Lot auf LeiterplattenPATENTANSPRÜECHEIJ Vorrichtung zum Aufbringen von Lot auf Leiterplatten, mit einem Lotbad, in das die Leiterplatten in im wesentlichen vertikaler Richtung eingetaucht werden, gekennzeichnet durch eine die das Lotbad (25) verlassenden Leiterplatten (1) aufnehmende und diese in eine im wesentlichen horizontale Lage überführende Halteeinrichtung (26), welche einen Stützteil (29) aufweist, auf dem die Leiterplatten (1) während ihres üeberführens in die horizontale Lage aufliegen.
10 - 2. Vorrichtung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Halteeinrichtung (26) um eine im wesentlichen horizontale Achse (28) zwischen einer Aufnahmestellung, in der sie die im wesentlichen vertikal verlaufenden Leiterplatten (1) aufnimmt, und einer Abgabestellung schwenkbar ist, in der die Leiterplatten (1) in einer im wesentlichen horizontalen Ebene angeordnet sind.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,130020/0671dass die Halteeinrichtung (26) ein im Querschnitt U-förmiges Aufnahmeorgan (27) aufweist/ das in Aufnahmestellung im wesentlichen in vertikaler Richtung und in Abgabestellung im wesentlichen in horizontaler Richtung verläuft und dessen eine Wand den Stützteil (29) bildet·.
- 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Stützteil (29) durch in einem gegenseitigen Abstand und parallel zueinander verlaufende Stäbe (30) gebildet ist, zwischen die in der Abgabestellung zueinander parallele Transportbänder (32a) eines Wegförderers (32) eingreifen.
- 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass dem Wegförderer (32) ein mit Durchbrechungen versehenes Transportorgan (33) nachgeschaltet ist, welches durch eine Kühlstation (34) hindurch verläuft.
- 6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Lotbad (25) eine Einrichtung (5, 10) zum Auftragen eines Flussmittels angeordnet ist, durch die die Leiterplatten (1) in im wesentlichen horizontaler Richtung hindurchgeführt werden, und dass zwischen dieser Flussmittelauftragseinrichtung (5, 10) und dem Lotbad (25) eine Transporteinrichtung (13) zum Ueberführen der Leiterplatten (1) von ihrer im wesentlichen horizontalen Lage in eine im wesentlichen vertikale Lage angeordnet ist.
- 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Transporteinrichtung (13) einen Stützteil (16)130020/0671aufweist, auf dem die Leiterplatten (1) während des Transportes aufliegen.
- 8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Transporteinrichtung (13) um eine im wesentlichen horizontale Achse (15) zwischen einer Uebernahmestellung, in der sie die im wesentlichen in horizontaler Richtung zugeführten Leiterplatten (1) aufnimmt, und einer Uebergabestellung schwenkbar ist, in der die Leiterplatten (1) in einer im wesentlichen vertikalen Ebene verlaufen.
- 9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Transporteinrichtung (13) ein im Querschnitt U-förmiges Aufnahmeorgan (14) aufweist, das in üebernahmestellung im wesentlichen in horizontaler Richtung und in üebergabestellung im wesentlichen in vertikaler Richtung verläuft und dessen eine Wand den Stützteil (16) bildet.
- 10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6-9, dadurch gekennzeichnet, dass der Stützteil (16) durch in einem gegenseitigen Abstand und parallel zueinander verlaufende Stäbe (17) gebildet ist, zwischen die in üebernahmestellung zueinander parallele Transportbänder (12a) eines der Flussmittelauftragseinrichtung (5, 10) nachgeschalteten Zuförderers (12) eingreifen.
- 11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8-10, gekennzeichnet durch eine Richteinrichtung (20, 21), die in Üebergabestellung der Transporteinrichtung (13) seitlich130020/0671auf die von der Transporteinrichtung (13) erfassten Leiterplatte (1) einwirkt, um letztere seitlich auszurichten .
- 12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 - 11, gekennzeichnet durch eine weitere Richteinrichtung (22), die in üebergabestellung der Transporteinrichtung (13) quer zur Ebene der von der Transporteinrichtung (13) erfassten Leiterplatte (1) auf letztere einwirkt, um die Leiterplatte (1) gegen am Stützteil (16) angeordnete Auflageelemente (19) zu drücken.
- 13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2-12, gekennzeichnet durch eine Greifereinrichtung (23) zum Bewegen der Leiterplatten (1) von der sich in der Üebergabestellung befindlichen Transporteinrichtung (13) zum Lotbad (25) bzw. von letzterem zur sich in der Aufnahmestellung befindlichen Halteeinrichtung (26).
- 14. Vorrichtung zum Aufbringen von Lot auf eine Leiterplatte, mit einem Lotbad, in das die Leiterplatten in im wesentlichen vertikaler Richtung eingetaucht werden, und mit einer vor dem Lotbad angeordneten Einrichtung zum Aufbringen eines Flussmittels auf die Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Flussmittelauftragseinrichtung (5, 10) und dem Lotbad (25) eine Transporteinrichtung (13) vorhanden ist, die die in im wesentlichen horizontaler Richtung die Flussmittelauftragseinrichtung (5, 10) durchlaufenden Leiterplatten (1) aufnimmt und in eine im wesentlichen vertikale Lage überführt und die vor-130020/0671zugsweise einen Stützteil (16) aufweist, auf dem die Leiterplatten (1) während ihres Transportes aufliegen.130020/0671
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH984679A CH641708A5 (de) | 1979-11-02 | 1979-11-02 | Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3039582A1 true DE3039582A1 (de) | 1981-05-14 |
DE3039582C2 DE3039582C2 (de) | 1985-07-18 |
Family
ID=4356301
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3039582A Expired DE3039582C2 (de) | 1979-11-02 | 1980-10-20 | Vorrichtung zum gleichzeitigen Aufbringen von Lot auf beiden Seiten von Leiterplatten |
DE19808027979U Expired DE8027979U1 (de) | 1979-11-02 | 1980-10-20 | Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19808027979U Expired DE8027979U1 (de) | 1979-11-02 | 1980-10-20 | Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4408560A (de) |
JP (1) | JPS5674991A (de) |
BE (1) | BE885985A (de) |
CH (1) | CH641708A5 (de) |
DE (2) | DE3039582C2 (de) |
FR (1) | FR2469086B1 (de) |
GB (1) | GB2062691B (de) |
NL (1) | NL181488C (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3310645C1 (de) * | 1983-03-24 | 1984-01-05 | Siegfried 7446 Oberboihingen Nowak | Verfahren zum Verzinnen von Lötaugen von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3393502A (en) * | 1965-10-20 | 1968-07-23 | Ethicon Inc | Twisting process and apparatus |
JPS61106768A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-24 | Anelva Corp | 基体処理装置 |
DE3529313A1 (de) * | 1985-08-14 | 1987-02-26 | Schering Ag | Automatische transport- und behandlungseinrichtung fuer waren, insbesondere leiterplatten |
US4676426A (en) * | 1986-03-10 | 1987-06-30 | Ibm Corp. | Solder leveling technique |
FR2602757B1 (fr) * | 1986-07-29 | 1988-11-10 | Cga Hbs | Dispositif de convoyage d'objets plats |
JPS63140763A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 自動はんだ付け装置 |
JPS63195703U (de) * | 1987-06-04 | 1988-12-16 | ||
US4796341A (en) * | 1988-01-11 | 1989-01-10 | Fmc Corporation | Plate routing method and apparatus |
KR910007060B1 (ko) * | 1988-01-19 | 1991-09-16 | 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 | 캐리어레스 납땜장치에 있어서의 프린트 기판의 휘어짐 보정장치 |
US5158616A (en) * | 1988-07-22 | 1992-10-27 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning a substrate |
US5194302A (en) * | 1989-08-03 | 1993-03-16 | A. O. Smith Corporation | Manufacturing method for coating vehicle structural frames |
US5264252A (en) * | 1989-08-03 | 1993-11-23 | A. O. Smith Corporation | Coating method and facility for vehicle structural components |
US5152840A (en) * | 1989-08-03 | 1992-10-06 | A. O. Smith Company | Coating method and facility for vehicle structural components |
US5061528A (en) * | 1989-08-03 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | External manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
US5061529A (en) * | 1989-08-03 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | Manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
US5264253A (en) * | 1989-08-03 | 1993-11-23 | A. O. Smith Corporation | Coating method and facility for vehicle structural components |
JPH03217074A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-24 | Tomuko:Kk | 導体インク平滑塗布装置 |
US5094891A (en) * | 1990-02-02 | 1992-03-10 | A. O. Smith Corporation | Vertical dip thin perimeter manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
US5061530A (en) * | 1990-02-02 | 1991-10-29 | A. O. Smith Corporation | Combined horizontal and vertical manufacturing method and facility for coating vehicle structural components |
EP0462301A1 (de) * | 1990-06-25 | 1991-12-27 | Ming-Hong Kuo | Lotnivellierer |
US5317778A (en) * | 1991-07-31 | 1994-06-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Automatic cleaning apparatus for wafers |
TW220028B (en) * | 1992-08-24 | 1994-02-01 | Ciba Geigy Ag | Method and apparatus for coating board-shaped articles, especially printed circuit boards |
US5837067A (en) * | 1995-06-07 | 1998-11-17 | International Business Machines Corporation | Precision fluid head transport |
US5795405A (en) * | 1996-03-13 | 1998-08-18 | Eric F. Harnden | Machine and method for processing of printed circuit boards by immersion in transversely flowing liquid chemical |
US5711806A (en) * | 1996-03-13 | 1998-01-27 | Harnden; Eric F. | Printed circuit board processing apparatus |
US6009890A (en) * | 1997-01-21 | 2000-01-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate transporting and processing system |
US5806544A (en) * | 1997-02-11 | 1998-09-15 | Eco-Snow Systems, Inc. | Carbon dioxide jet spray disk cleaning system |
IT1296224B1 (it) * | 1997-08-26 | 1999-06-18 | Alessandro Garioni | Sistema per la movimentazione, in particolare per l'aggancio ed il prelievo di circuiti stampati flessibili da introdurre in un forno |
IT243371Y1 (it) | 1997-08-26 | 2002-03-04 | Alessandro Garioni | Dispositivo per l'aggancio dei pezzi in particolare di circuitistampati su linee di trasporto presenti in forni a tunnel o similari. |
DE50200768D1 (de) * | 2001-01-24 | 2004-09-16 | Ferag Ag | Verfahren und Einrichtung zum Umgreifen von mit Greifern gehalten geförderten, flachen Gegenständen |
US7918383B2 (en) * | 2004-09-01 | 2011-04-05 | Micron Technology, Inc. | Methods for placing substrates in contact with molten solder |
CN104759729A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-07-08 | 李理 | 一种电磁熔锡炉锡块运送滑轨 |
WO2019132052A1 (ko) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 엘지전자 주식회사 | 동작 상황에 기반하여 유관 장치를 제어하는 장치, 이를 제어하는 스케줄 봇 및 서버 |
CN111263532A (zh) * | 2020-01-21 | 2020-06-09 | 李荣根 | 一种pcb板材垂直浸涂方法 |
CN113522665B (zh) * | 2021-07-13 | 2022-08-30 | 深圳市惠亿达电子科技有限公司 | 一种二极管研发用电路板溶胶辅料智能填涂装置 |
CN114340140B (zh) * | 2021-12-07 | 2024-01-30 | 湖南维胜科技电路板有限公司 | 一种pcb板加工装置及其加工工艺 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2411854A1 (de) * | 1973-08-14 | 1975-02-20 | Us Atomic Energy Commission Wa | Verfahren und vorrichtung zum entfernen von ueberschuessigem loetmittel |
DE2649260A1 (de) | 1976-10-29 | 1978-05-03 | Blaupunkt Werke Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum verzinnen von randkontakten |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1164277A (en) * | 1915-05-15 | 1915-12-14 | William Forsstrom | Sheet-turning apparatus. |
GB484983A (en) * | 1936-08-11 | 1938-05-11 | Franz Schreiber | Method of and apparatus for zincifying iron articles |
GB509029A (en) * | 1936-10-01 | 1939-07-06 | Demag Ag | Galvanising process and apparatus |
US2347608A (en) * | 1941-03-08 | 1944-04-25 | Pittsburgh Plate Giass Company | Copperplating of mirrors |
US2803216A (en) * | 1956-05-02 | 1957-08-20 | Itt | Apparatus for printed-circuit solder coating |
US3056371A (en) * | 1958-05-01 | 1962-10-02 | Hughes Aircraft Co | Dip soldering apparatus |
DE1452039A1 (de) * | 1963-02-11 | 1969-08-21 | Schloemann Ag | Vorrichtung zum Einbringen von in Hochkantlage abzukuehlenden Brammen,Platinen,Grobblechen od.dgl. in ein Wasserbad |
DE1771792A1 (de) * | 1968-07-10 | 1972-01-13 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen ueberschuessigen Zinns beim Tauchverzinnen |
US3680762A (en) * | 1969-06-28 | 1972-08-01 | Kenshi Kondo | Automatic soldering apparatus |
US4232066A (en) * | 1978-08-31 | 1980-11-04 | Cascade Steel Rolling Mills, Inc. | Method and apparatus for dipping metal fence posts |
-
1979
- 1979-11-02 CH CH984679A patent/CH641708A5/de not_active IP Right Cessation
-
1980
- 1980-10-02 US US06/193,099 patent/US4408560A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-10-14 NL NLAANVRAGE8005664,A patent/NL181488C/xx not_active IP Right Cessation
- 1980-10-20 DE DE3039582A patent/DE3039582C2/de not_active Expired
- 1980-10-20 DE DE19808027979U patent/DE8027979U1/de not_active Expired
- 1980-10-27 JP JP14952080A patent/JPS5674991A/ja active Granted
- 1980-10-30 FR FR8023258A patent/FR2469086B1/fr not_active Expired
- 1980-10-31 BE BE0/202668A patent/BE885985A/fr not_active IP Right Cessation
- 1980-11-03 GB GB8035309A patent/GB2062691B/en not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2411854A1 (de) * | 1973-08-14 | 1975-02-20 | Us Atomic Energy Commission Wa | Verfahren und vorrichtung zum entfernen von ueberschuessigem loetmittel |
DE2649260A1 (de) | 1976-10-29 | 1978-05-03 | Blaupunkt Werke Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum verzinnen von randkontakten |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Literatur: Electrovert, 1978 S. 22-24 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3310645C1 (de) * | 1983-03-24 | 1984-01-05 | Siegfried 7446 Oberboihingen Nowak | Verfahren zum Verzinnen von Lötaugen von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE8027979U1 (de) | 1984-06-14 |
CH641708A5 (de) | 1984-03-15 |
GB2062691B (en) | 1984-01-25 |
BE885985A (fr) | 1981-04-30 |
NL181488C (nl) | 1987-09-01 |
DE3039582C2 (de) | 1985-07-18 |
NL8005664A (nl) | 1981-06-01 |
NL181488B (nl) | 1987-04-01 |
JPS6116225B2 (de) | 1986-04-28 |
FR2469086B1 (fr) | 1986-02-21 |
FR2469086A1 (fr) | 1981-05-08 |
JPS5674991A (en) | 1981-06-20 |
GB2062691A (en) | 1981-05-28 |
US4408560A (en) | 1983-10-11 |
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