NL8005664A - Inrichting voor het opbrengen van soldeer op geleiderplaten. - Google Patents

Inrichting voor het opbrengen van soldeer op geleiderplaten. Download PDF

Info

Publication number
NL8005664A
NL8005664A NL8005664A NL8005664A NL8005664A NL 8005664 A NL8005664 A NL 8005664A NL 8005664 A NL8005664 A NL 8005664A NL 8005664 A NL8005664 A NL 8005664A NL 8005664 A NL8005664 A NL 8005664A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
plates
conductor
support part
guide plates
transport
Prior art date
Application number
NL8005664A
Other languages
English (en)
Other versions
NL181488C (nl
NL181488B (nl
Original Assignee
Caratsch Hans Peter
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Caratsch Hans Peter filed Critical Caratsch Hans Peter
Publication of NL8005664A publication Critical patent/NL8005664A/nl
Publication of NL181488B publication Critical patent/NL181488B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL181488C publication Critical patent/NL181488C/nl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676Conveyors therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

i. a * ; vo 997
Betr.: Inrichting voor het opbrengen van soldeer op geleiderplaten.
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het aanbrengen van soldeer op geleiderplaten door deze in een soldeerbad te dompelen.
Het is bekend geleiderplaten met een geleiderbeeld uit blank'ko-5 per aan een warm vertinningsproces te onderwerpen, waarbij door het dompelen van de geleiderplaten in een tinbad gesmolten soldeer (een legering van lood en tin, normaliter een eutectische legering tin-lood 63/37)5 direct op het koper inwerkt. Ha een bepaalde tijd wordt de geleiderplaat uit het hete tinbad getrokken en vanuit de verticale 10 in een horizontale stand gebracht, waarin het soldeer kan verharden.
Omdat als dragermateriaal voor de geleiderplaat, b.v. een epoxyhars, in het soldeerbad tot de verwekingstemperatmr wordt verhit, is de geleiderplaat na het verlaten van het soldeerbad zeer zacht. De geleiderplaat heeft dan de neiging bij de overgang van de verticale in de 15 horizontale stand te vervormen.
Aan de onderhavige uitvinding ligt het probleem ten grondslag, een doelmatige inrichting van het hierboven bedoelde type te verschaffen, waarbij een dergelijke vervorming van de geleiderplaten gedurende de gehele behandelingsduur vermeden wordt.
20 Dit probleem wordt op nog te bespreken wijze door de uitvinding opgelost.
Ha het verlaten van het soldeerbadwordt de geleiderplaat in verticale stand door de vasthoudinrichting overgencmen en door deze laatste in dchorizontale stand gebracht, waarbij het steundeel de 25 geleiderplaat tijdens transport voortdurend ondersteunt, waardoor vervorming van de geleiderplaat doeltreffend wordt verhinderd.
Volgens een -voorkeursuitvoeringsvorm is tussen een vloeimiddel-opbrenginrichting waardoorheen de geleiderplaten in horizontale richting lopen en het soldeerbai.een transportinrichting aanwezig, welke de ge-30 leiderplaten van de horizontale in de verticale stand brengt. Deze transportinrichting ondersteunt de geleiderplaten tijdens hun transport eveneens continu, zodat vervorming van de althans bij het doorlopen van de inrichting voor het opbrengen van vloeimiddel zacht geworden platen, vermeden wordt.
35 Verdere bijzonderheden van de uitvinding worden onder ver- 8 0 0 5 0. ·> -2- wi jzing naar de tekening toegelicht. Daarin toont: fig. 1 een schematisch zijaanzicht van een inrichting voor het vertinnen van geleiderplaten; fig. 2 een t.o.v. fig. 1 op grotere schaal getekend bovenaan-5 zicht van de transportinrichting gezien in de richting van de pijl A in fig. 1; fig. 3 een t.o.v. fig. 1 op vergrote schaal getekend bovenaanzicht van de vasthoudinrichting gezien in de richting van de pijl B in fig. 1; en 10 fig. h een t.o.v. de fig. 1-3 op grotere schaal 'getekende trans portinrichting in zijaanzicht.
De opbouw en de werking van de nieuwe inrichting voor het vertinnen van geleiderplaten wordt allereerst toegelicht. Onder vertinnen wordt in het hiernavolgende niet alleen verstaan het opbrengen van een 15 lood-tinlegering, doch ook geschikt ander soort soldeer.
.Zoals fig. 1 toont, worden de te behandelen geleiderplaten 1, welke van een geleiderpatroon zijn voorzien en b.v. voor gedrukte schakelingen gebruikt kunnen worden, tot een stapel 2 op elkaar gelegd. De steeds bovenste geleiderplaat 1 in de stapel 2 wordt door middel van 20 een geschikte hefinrichting 3, welke b.v. met een zuigkop uitgerust kan zijn, op transportrollen k gelegd, welke de geleiderplaten door een station 5 voor het opbrengen van een vloeimiddel voeren. Dit station 5, dat als zodanig bekend is, heeft een vat 6 met een geschikt vloei-middel, dat door middel van een pcmp 7 naar twee tegenover elkaar ge-25 legen opbrengelementen 8 getransporteerd wordt, waartussen de geleiderplaten 1 lopen. Door middel van deze opbrengelementen 8 wordt het vloeimiddel op de geleiderplaten 1 gebracht. De het vloeimiddelopbreng-station 5 verlatende geleiderplaten 1 komen qp een transportband 9» welke de geleiderplaten door een activeringsstation 10 transporteert.
30 In dit activeringsstation 10 zijn twee tegenover elkaar liggende rijen infraroodstralers 11 aangebracht, waartussen de geleiderplaten 1 bewogen worden. Door deze infraroodstralers 11 worden de geleiderplaten aan weerskanten verhit. Dit verhitten heeft een activering van het opgebrachte vloeimiddel tot gevolg. De verhittingstemperatuur, welke 35 van het toegepaste vloeimiddel afhangt, bedraagt in het onderhavige 8 0 0 5-3 6 4 * . * -3- uitvoeringsvoorbeeld ongeveer 120°C.
Van de transportband 9 kcmoide geleiderplaten 1 qp een toevoer-transporteur 12, welke door afzonderlijke transportbanden 12a gevormd is, welke evenwijdig aan elkaar op enige afstand van elkaar lopen 5 (fig. 2). De op de toevoertransporteur 12 liggende geleiderplaten 1 worden naar een transportinrichting 13 gevoerd, welke een in doorsnede U-vormig cpneemorgaan lU heeft. Dit opneemorgaan is cm een horizontale zwehkas 15 van een afnamestand, waarin de richting horizontaal verloopt, in een overbrengstand zwenkbaar, waarin dit een verticale 10 richting aanneemt (zie in het bijzonder fig. U). De ene, door l6 aangeduide wand van het opneemorgaan 1¾ dient als steundeel voor de zich in het opneemorgaan 1¾ bevindende geleiderplaat 1. Zoals uit fig. 2 blijkt, worden de beide, tegenover elkaar gelegen wanden, in het bijzonder de het steundeel vormende wand l6, door afzonderlijke 15 staven 17 gevormd, welke evenwijdig aan elkaar en op onderlinge afstand van elkaar -Verlopen. Deze staven 17 zijn t.o.v. de transportbanden 12a van de toevoertransporteur 12 verzet, zodat deze transportbanden 12a in de ovemamestand van het orgaan lV tüssen de staven 17 van het steundeel 16 grijpen. In deze ovemamestand van het opneemorgaan ik verloopt 20 het werkzame part van de transportbanden 12a tussen staven 17 van de beide wanden van het opneemorgaan lU, hetgeen uit fig. k blijkt.
De op de transportbanden 12a liggende geleiderplaat 1 loopt dus in het zich in de horizontale cveraeemstand bevindende opneemorgaan lU, tot deze tegen een aanslag 18 van het opneemorgaan lU komt. De het 25 steundeel 16 vormende wand van het opneemorgaan 1^ is aan de binnenliggende zijde van twee oplegelementen 19 voorzien, waarop de geleiderplaat tijdens het zwenken van het opneemorgaan ih kcmt te steunen.
Zoals fig. 2 toont, zijn twee tegenover elkaar liggende richt-apparaten 20, 21 aanwezig, welke in de verticale overaeanplaats van 30 het opneemorgaan 1¾ op de zijkanten van de geleiderplaten 1’ werken, % cm deze zijdelings precies in de langsas van de inrichting te brengen.
Voorts is een langsrichtapparaat 22 aanwezig, dat op de ene zijde van de dragerplaat 1’ werkt en deze tegen het aanslagelement 19 van het steundeel 16 van het opneemorgaan 1¼ drukt. Qp deze wijze wordt de ge-35 leiderplaat 1* ook in de langsrichting van de inrichting gepositioneerd.
8005564 -1+-
Voor het uitlichten ran de geleiderplaten 1' uit het opneemor-gaan lU zijn schematisch weergegeven grijpers 23 aanwezig, welke op nog te beschrijven wijze de geleiderplaten van het opneemorgaan ll+ naar een vertinstation 2l+ voeren, dat een soldeerbad heeft, waarin de 5 geleiderplaten in verticale stand gedompeld worden, zoals dit in fig. 1 door de met 1" weergegeven geleiderplaat is weergegeven. Het vertinstation 2l+ is van hetend type en is b.v. beschreven in het Amerikaanse octrooischrift 3.865.298.
Achter het vertinstation is een door 26 weergegeven vasthoud-10 inrichting geschakeld, welke op dezelfde wijze is opgebouwd als de transportinrichting 13. Deze vasthcudinrichting 26 heeft eveneens een in doorsnede U-vormig opneemorgaan 2T, dat cm een zwenk as 28 van een verticale opneemstand in een horizontale afgiftestand zwenk-baar is. Een van de beide tegenover elkaar liggende wanden van het 15 opneemorgaan 27 is als steundeel 29 uitgevoerd, waardoor de platen tijdens het zwenken van het opneemorgaan 27 ondersteund worden.
De beide wanden van het opneemorgaan 27 en in het bijzonder het steundeel 29 worden door staven 30 gevormd, welke onderling evenwijdig lopen en op onderlinge afstand zijn aangebracht, zoals dit uit ' 20 fig. 3 blijkt. Het opneemorgaan 27 is bovendien van een aanslag 31 voorzien, waartegen de geleiderplaten aankomen.
Yoor het ontnemen van geleiderplaten 1''’' van het zich in de afgiftestand bevindende opneemorgaan 27 is een transporteur 32 aanwezig, welke op dezelfde wijze is opgebouwd als de toevoertransporteur 12.
25 Deze afvoertransporteur 32 heeft dus eveneens evenwijdig en op onderlinge afstand lopende transportbanden 32a, welke in de afgiftestand van het opneemorgaan 27 tussen de staven 30 van het steundeel 29 lopen.
De door de afvoertransporteur 32 opgenomen geleiderplaten 1"" 30 worden door een zeef transportband 33 cvergencmen, welke door een koel-station 3^ loopt. Dit koelstation 3^ heeft twee tegenover elkaar liggende koelluchtaggregaten 35, 36, waartussen de geleiderplaten voor de afkoeling gevoerd worden.
De werking van de inrichting is als volgt: 35 De het activeringsstation 10 verlatende geleiderplaten worden door 8005664 * * -5- de toevoertransporteur 12 naar het in horizontale stand zich bevindende opneemorgaan 1¾ gevoerd, zoals uit fig. b blijkt. Zodra een aankomende geleiderplaat 1 tegen de aanslag 18 van het opneemorgaan 1^ komt, wordt het opneemorgaan lU om de zwenkas 15 in de richting van de pijl C in 5 de verticale overneemstand gezwenkt. Zodra het opneemorgaan 1b deze stand heeft bereikt, vindt een zijdelings richten plaats van de door 1' weergegeven geleiderplaat met betrekking tot de langsas van de inrichting door tussenkomst van de richtapparaten 20 en 21. Voorts vindt door het aandrukken van de geleiderplaat 1' tegen de aanslagelementen 10 19 door het langsrichtapparaat 22 een positionering van de geleiderplaat in de langsas van de inrichting plaats. Op deze wijze verkrijgt men een nauwkeurig richten van de geleiderplaat 1' met betrekking tot de langsas van de inrichting. Een dergelijk richten van de geleiderplaat 1* is nodig, cm een nauwkeurig invoeren van de plaat in een vertinstation 21)· 15 te waarborgen.
Na het richten van de geleiderplaten 1' wordt de grijper 23 in de richting van de pijl D naar omlaag bewogen en ' vat de geleiderplaat 1' aan. Het grijpermechanisme is zodanig uitgevoerd, dat platen van verschillende hoogten doeltreffend aangevat worden. Aansluitend be-20 weegt de grijper 23 met de geleiderplaat 1' zich in de richting van de pijl D naar boven en vervolgens in de richting van de pijl E in horizontale richting boven het vertinstation 2b. Zodra de geleiderplaat 1' uit het opneemorgaan lH verwijderd is, wordt dit in de richting van de pijl C weer in de horizontale overnamestand 'gezwenkt, cm met een nieuwe 25 geleiderplaat beladen te worden.
Zodra de grijper 23 met de aangevatte geleiderplaat 1 zich in de middenas van het vertinstation 2b bevindt, beweegt de grijper 23 zich in de richting van de pijl F naar cmlaag en dcmpelt de geleiderplaat 1" in het soldeerbad 25. De geleiderplaat 1' "blijft gedurende een bepaalde 30 tijd, b.v. ca. 3-6 seconden, in het soldeerbad 25 staan, dat b.v. een temperatuur van 230-250°C kan hebben. Door het verblijf in het hete soldeerbad wordt het dragermateriaal van de geleiderplaat 1” week, zodat het gevaar van een vervorming van de geleiderplaat tijdens het daarop aansluitende behandelingsproces bestaat.
35 Na verloop van bedoelde tijd wordt de grijper 23 in de rich- 8005664 -6- ting van de pijl F naar "boven bewogen en dus de geleiderplaat 1' uit het soldeerbad 25 getrokken. Gelijktijdig worden de zich in de geleiderplaat 1' bevindende gaten met warme lucht doorgeblazen, zoals dit b.v. in het Amerikaanse octrooischrift 3.865.298 beschreven is. De temperatuur 5 van de blaaslucht wordt daarbij doelmatig tussen 100 en 120°C gehouden.
De doorblaasmondstukken zijn zwenkbaar, cm al naar gelang het type geleiderplaat de afstand tussen de mondstukken en de geleiderplaat te kunnen instellen.
Heeft de grijper 23 het hoogètepunt bereikt, dan wordt deze in de rich-10 ting van de pijl G in de langsas van de inrichting bewogen, totdat deze boven het zich in de opneaastand bevindende opneemorgaan 27 staat.
Nu wordt de grijper 23 in de richting van de pijl H naar omlaag bewogen en daardoor de geleiderplaat in het opneemorgaan 27 gevoerd.
Zodra de plaat de aanslag 31 raakt, geeft de grijper 23 deze 15 plaat vrij en loopt terug naar het opneemorgaan iH, om de door deze toegevoerde volgende geleiderplaat over te nemen en op de beschreven wijze naar het vertinstation 2b te voeren.
Zodra de'-geleiderplaat zich in het opneemorgaan 27 bevindt, wordt dit in de richting van de pijl I cm de zwenkas 28 in de horizontale 20 afgiftestand gezwenkt. Zodra de staven 30 van het steundeel 29 tussen de transportbanden 32a van de afvoertransporteur 32 komen, kcmt de geleiderplaat lf,?f (fig. 3) op deze transportbanden 32a te rusten en wordt door deze naar de zeeftransportband 33 gevoerd. De op deze zeeftransport-band 33 liggende geleiderplaat wordt nu in het koelstation 3b ter weers-25 kanten met koellucht, b.v. omgevingslucht, belast, en op deze wijze af gekoeld. Na het verlaten van het koelstation 3¾ kunnen de gereed vertinde geleiderplaten van de transportband 33 af genomen worden.
Door de constructie van de vasthoddinrichting 26 wordt vervorming van de weke geleiderplaten tijdens het overbrengen van de ver-30 ticale in de horizontale stand vermeden, doordat tijdens dit transport de geleiderplaten op het steundeel 29 liggen en door deze blijvend ondersteund worden. Ctadat de geleiderplaten door de transportbanden 32a en de zeeftransportband 33 ook tijdens het transport in horizontale richting ondersteund worden, kunnen de geleiderplaten door het koelstation 3^+ 35 worden gevoerd en afkoelen, zonder dat zij kunnen kromtrekken.
8 0 C 5 *3 8 4 -7- A1 naar gelang de dikte van de geleiderplaten en het toegepaste dragermateriaal is het mogelijk, dat de geleiderplaten ook tijdens de doorgang tussen de infraroodstralers 11 in het activeringsstation 10 week worden. De beschreven constructie van de transportinrichting 13 ver-5 hindert echter, dat in een dergelijk geval deformatie van de geleiderplaten tijdens het transport kan optreden. Dit wordt bereikt, doordat de geleiderplaten 1 tijdens het overbrengen van de horizontale in de verticale stand voortdurend op het steundeel 16 liggen en aldus daardoor ondersteund worden.
3005664

Claims (12)

1. Inrichting voor het opbrengen van verdeelgeleiderplaten met een soldeerbad, waarin de geleiderplaten in hoofdzaak in verticale richting gedompeld worden, gekenmerkt door een de het soldeerbad (25) verlatende geleiderplaten (l) opnemende en deze in een in hoofdzaak horizontale 5 stand brengende vasthoudinrichting (26), welke een steundeel (29) heeft, waarop de geleiderplaten (l) tijdens het overbrengen in de horizontale stand, steunen.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de vasthoudinrichting (26) cm een in hoofdzaak horizontale as (28) tussen een 10 opneemstand, waarin zij de in hoofdzaak verticaal verlopende geleiderplaten (l) opneemt en een afgiftestand zwenkbaar is, waarin de geleiderplaten (l) in een in hoofdzaak horizontaal vlak gelegen zijn.
3. Inrichting volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat de vasthoudinrichting (26) een in doorsnede ïï-vormig opneemorgaan (27) heeft, 15 dat in de opneemstand in hoofdzaak in verticale richting en in de afgiftestand in hoofdzaak in horizontale richting verloopt en waarvan de ene wand een steundeel (29) vorait. U. Inrichting volgens conclusies 1-3, met het kenmerk, dat het steundeel (29) door op enige afstand van elkaar evenwijdig lopende staven 20 (30) gevormd wordt, waartussen de in de afgiftestand onderling even wijdig lopende transportbanden (32a) van een afvoertransporteur (32) grijpen.
5· Inrichting volgens conclusie U, met het kenmerk, dat achter de afvoertransporteur (32) een van doorbrekingen voorzien transportorgaan 25 (33) is geschakeld, dat door een koelstation (3*0 heen loopt.
6. Inrichting volgens conclusies 1-5, met het kenmerk, dat voor het soldeerbad (25) een inrichting (5»10) voor het opbrengen van een vloeimiddel is aangebracht, waardoor de geleiderplaten (l) in in hoofdzaak horizontale richting gevoerd worden, en dat tussen de vloei- 30 middelopbrenginrichting (5»10) en het soldeerbad (25) een transportinrichting (13) voor het overbrengen van de geleiderplaten (l) van hun in hoofdzaak horizontale stand in een in hoofdzaak verticale stand , aangebracht is.
7. Inrichting volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat de transport-35 inrichting (13) een steundeel (l6) heeft, waarop de geleiderplaten (l) 8005884 -9- tijdens transport steunen.
8. Inrichting volgens conclusie 6 of 7» met het kenmerk, dat de transportinrichting (13) cm een in hoofdzaak horizontale as (15) tussen een overneernst and, waarin zij de in hoofdzaak in horizontale richting 5 toegevoerde geleiderplaten (l) opneemt en een afgeefstand zwenkbaar is, waarin de geleiderplaten (l) in een in hoofdzaak verticaal vlak liggen.
9. Inrichting volgens conclusie 8, met het kenmerk, dat de transportinrichting (13) een in hoofdzaak U-vormig opneemorgaan (lU) heeft, dat in de ovemeemstand in hoofdzaak in de horizontale richting en 10 in de afgiftestand in hoofdzaak in verticale richting verloopt en waarvan een wand het steundeel (l6) vormt.
10. Inrichting volgens conclusies 6-9» met het kenmerk, dat het steundeel (l6) door op enige afstand evenwijdig aan elkaar lopende staven (17) gevormd wordt, waartussen in de ovemeemstand onderling 15 evenwijdig lopende transportbanden (12a) een achter de vloeimiddelophanginrichting (5>10) geschakelde toevoerinrichting (12) grijpen.
11. Inrichting volgens conclusies 8-10, gekenmerkt door een richt-inrichting (20, 21), welke in de ovemeemstand van de transportinrichting (13) zijdelings op de door de transportinrichting (13) ge- 20 vatte geleiderplaat (l) inwerkt, om deze zijdelings te richten.
12. Inrichting volgens conclusies 8-11, gekenmerkt door een richt-inrichting (22), welke in de afgiftestand van de transportinrichting (13) dwars op het vlak van de door de transportinrichting (13) opge-ncmen geleiderplaat (l) daarop werkt, om de geleiderplaat (l) tegen 25 aan het steundeel (l6) aangebrachte steunelementen (19) te drukken.
13. Inrichting volgens conclusies 2-12, gekenmerkt door een grij-perinrichting (23) voor het bewegen van de geleiderplaten (l) van de zich in de afgiftestand bevindende transportinrichting (13) naar het loodbad (25), resp. vanaf dit laatste naar de in de opneemstand zich 30· bevindende vasthoudinrichting (26). lil·. Inrichting voor het opbrengen van soldeer op een geleiderplaat met een loodbad, waarin de geleiderplaat in een in hoofdzaak verticale richting gedompeld wordt en met een voor het soldeerbad aangebrachte inrichting voor het opbrengen van een vloeimiddel op de ge-35 leiderplaten, met het kenmerk, dat tussen de vloeimiddelopbrenginrichting 8005664 -ιοί 5, ίο) en het soldeerbad (25) een transportinrichting (13) aanwezig is, welke de in hoofdzaak in horizontale richting de vloeimiddelop-hrenginrichting (5,10) doorlopende geleiderplaten (l) opneemt en in een in hoofdzaak verticale stand brengt en welke een steundeel (l6) 5 heeft, waarop de geleiderplaten (l) tijdens het transport liggen. 3005604
NLAANVRAGE8005664,A 1979-11-02 1980-10-14 Inrichting voor het opbrengen van soldeer op geleiderplaten. NL181488C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH984679A CH641708A5 (de) 1979-11-02 1979-11-02 Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten.
CH984679 1979-11-02

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL8005664A true NL8005664A (nl) 1981-06-01
NL181488B NL181488B (nl) 1987-04-01
NL181488C NL181488C (nl) 1987-09-01

Family

ID=4356301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NLAANVRAGE8005664,A NL181488C (nl) 1979-11-02 1980-10-14 Inrichting voor het opbrengen van soldeer op geleiderplaten.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4408560A (nl)
JP (1) JPS5674991A (nl)
BE (1) BE885985A (nl)
CH (1) CH641708A5 (nl)
DE (2) DE3039582C2 (nl)
FR (1) FR2469086B1 (nl)
GB (1) GB2062691B (nl)
NL (1) NL181488C (nl)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3393502A (en) * 1965-10-20 1968-07-23 Ethicon Inc Twisting process and apparatus
DE3310645C1 (de) * 1983-03-24 1984-01-05 Siegfried 7446 Oberboihingen Nowak Verfahren zum Verzinnen von Lötaugen von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JPS61106768A (ja) * 1984-10-31 1986-05-24 Anelva Corp 基体処理装置
DE3529313A1 (de) * 1985-08-14 1987-02-26 Schering Ag Automatische transport- und behandlungseinrichtung fuer waren, insbesondere leiterplatten
US4676426A (en) * 1986-03-10 1987-06-30 Ibm Corp. Solder leveling technique
FR2602757B1 (fr) * 1986-07-29 1988-11-10 Cga Hbs Dispositif de convoyage d'objets plats
JPS63140763A (ja) * 1986-12-03 1988-06-13 Tamura Seisakusho Co Ltd 自動はんだ付け装置
JPS63195703U (nl) * 1987-06-04 1988-12-16
US4796341A (en) * 1988-01-11 1989-01-10 Fmc Corporation Plate routing method and apparatus
KR910007060B1 (ko) * 1988-01-19 1991-09-16 니혼 덴네쯔 게이기 가부시끼가이샤 캐리어레스 납땜장치에 있어서의 프린트 기판의 휘어짐 보정장치
US5158616A (en) * 1988-07-22 1992-10-27 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning a substrate
US5194302A (en) * 1989-08-03 1993-03-16 A. O. Smith Corporation Manufacturing method for coating vehicle structural frames
US5264252A (en) * 1989-08-03 1993-11-23 A. O. Smith Corporation Coating method and facility for vehicle structural components
US5152840A (en) * 1989-08-03 1992-10-06 A. O. Smith Company Coating method and facility for vehicle structural components
US5061528A (en) * 1989-08-03 1991-10-29 A. O. Smith Corporation External manufacturing method and facility for coating vehicle structural components
US5061529A (en) * 1989-08-03 1991-10-29 A. O. Smith Corporation Manufacturing method and facility for coating vehicle structural components
US5264253A (en) * 1989-08-03 1993-11-23 A. O. Smith Corporation Coating method and facility for vehicle structural components
JPH03217074A (ja) * 1990-01-23 1991-09-24 Tomuko:Kk 導体インク平滑塗布装置
US5094891A (en) * 1990-02-02 1992-03-10 A. O. Smith Corporation Vertical dip thin perimeter manufacturing method and facility for coating vehicle structural components
US5061530A (en) * 1990-02-02 1991-10-29 A. O. Smith Corporation Combined horizontal and vertical manufacturing method and facility for coating vehicle structural components
EP0462301A1 (en) * 1990-06-25 1991-12-27 Ming-Hong Kuo A solder leveler
US5317778A (en) * 1991-07-31 1994-06-07 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Automatic cleaning apparatus for wafers
TW220028B (en) * 1992-08-24 1994-02-01 Ciba Geigy Ag Method and apparatus for coating board-shaped articles, especially printed circuit boards
US5837067A (en) * 1995-06-07 1998-11-17 International Business Machines Corporation Precision fluid head transport
US5795405A (en) * 1996-03-13 1998-08-18 Eric F. Harnden Machine and method for processing of printed circuit boards by immersion in transversely flowing liquid chemical
US5711806A (en) * 1996-03-13 1998-01-27 Harnden; Eric F. Printed circuit board processing apparatus
US6009890A (en) * 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
US5806544A (en) * 1997-02-11 1998-09-15 Eco-Snow Systems, Inc. Carbon dioxide jet spray disk cleaning system
IT1296224B1 (it) * 1997-08-26 1999-06-18 Alessandro Garioni Sistema per la movimentazione, in particolare per l'aggancio ed il prelievo di circuiti stampati flessibili da introdurre in un forno
IT243371Y1 (it) 1997-08-26 2002-03-04 Alessandro Garioni Dispositivo per l'aggancio dei pezzi in particolare di circuitistampati su linee di trasporto presenti in forni a tunnel o similari.
DE50200768D1 (de) * 2001-01-24 2004-09-16 Ferag Ag Verfahren und Einrichtung zum Umgreifen von mit Greifern gehalten geförderten, flachen Gegenständen
US7918383B2 (en) * 2004-09-01 2011-04-05 Micron Technology, Inc. Methods for placing substrates in contact with molten solder
CN104759729A (zh) * 2015-04-14 2015-07-08 李理 一种电磁熔锡炉锡块运送滑轨
WO2019132052A1 (ko) 2017-12-26 2019-07-04 엘지전자 주식회사 동작 상황에 기반하여 유관 장치를 제어하는 장치, 이를 제어하는 스케줄 봇 및 서버
CN111263532A (zh) * 2020-01-21 2020-06-09 李荣根 一种pcb板材垂直浸涂方法
CN113522665B (zh) * 2021-07-13 2022-08-30 深圳市惠亿达电子科技有限公司 一种二极管研发用电路板溶胶辅料智能填涂装置
CN114340140B (zh) * 2021-12-07 2024-01-30 湖南维胜科技电路板有限公司 一种pcb板加工装置及其加工工艺

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1164277A (en) * 1915-05-15 1915-12-14 William Forsstrom Sheet-turning apparatus.
GB484983A (en) * 1936-08-11 1938-05-11 Franz Schreiber Method of and apparatus for zincifying iron articles
GB509029A (en) * 1936-10-01 1939-07-06 Demag Ag Galvanising process and apparatus
US2347608A (en) * 1941-03-08 1944-04-25 Pittsburgh Plate Giass Company Copperplating of mirrors
US2803216A (en) * 1956-05-02 1957-08-20 Itt Apparatus for printed-circuit solder coating
US3056371A (en) * 1958-05-01 1962-10-02 Hughes Aircraft Co Dip soldering apparatus
DE1452039A1 (de) * 1963-02-11 1969-08-21 Schloemann Ag Vorrichtung zum Einbringen von in Hochkantlage abzukuehlenden Brammen,Platinen,Grobblechen od.dgl. in ein Wasserbad
DE1771792A1 (de) * 1968-07-10 1972-01-13 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen ueberschuessigen Zinns beim Tauchverzinnen
US3680762A (en) * 1969-06-28 1972-08-01 Kenshi Kondo Automatic soldering apparatus
US3865298A (en) * 1973-08-14 1975-02-11 Atomic Energy Commission Solder leveling
DE2649260C3 (de) 1976-10-29 1982-01-14 Blaupunkt-Werke Gmbh, 3200 Hildesheim Verfahren zum Verzinnen von Randkontakten einer Leiterplatte und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US4232066A (en) * 1978-08-31 1980-11-04 Cascade Steel Rolling Mills, Inc. Method and apparatus for dipping metal fence posts

Also Published As

Publication number Publication date
DE8027979U1 (de) 1984-06-14
CH641708A5 (de) 1984-03-15
GB2062691B (en) 1984-01-25
BE885985A (fr) 1981-04-30
NL181488C (nl) 1987-09-01
DE3039582C2 (de) 1985-07-18
NL181488B (nl) 1987-04-01
JPS6116225B2 (nl) 1986-04-28
FR2469086B1 (fr) 1986-02-21
FR2469086A1 (fr) 1981-05-08
JPS5674991A (en) 1981-06-20
GB2062691A (en) 1981-05-28
DE3039582A1 (de) 1981-05-14
US4408560A (en) 1983-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8005664A (nl) Inrichting voor het opbrengen van soldeer op geleiderplaten.
TWI260959B (en) Method and apparatus for local application of solder to a printed circuit board
WO2016028407A1 (en) Wave soldering nozzle machine, wave soldering nozzle system and method of wave soldering
KR101482397B1 (ko) 열처리소재 자동취출장치
JP6630359B2 (ja) 部品実装機
US20230144913A1 (en) Transport system for transporting material to be soldered through a soldering apparatus, and soldering apparatus with laterally movable middle support
US4792246A (en) Apparatus for raised printing
KR101540073B1 (ko) 분사형 기판 솔더링 장치
CN206827704U (zh) 一种片材防刮花输送机构
JP3984466B2 (ja) 実装基板生産装置
CN207276488U (zh) 一种瓶身无接触退火装置
JP5424969B2 (ja) 基板の搬送装置及び搬送方法
JPH08162750A (ja) 部分ハンダ付け装置
JP2722690B2 (ja) 自動半田付け装置
CN216528803U (zh) 一种12英寸分立器件上芯机
CN109647774A (zh) 一种led支架的全自动电解清洗设备
JP2770439B2 (ja) 加熱炉への電気銅の装入機構
JP2008247502A (ja) シート揃え方法およびシート束揃え装置
NL8201060A (nl) Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een soldeerlaag op een gemetalliseerd randgebied van een glasplaat.
US2166209A (en) Slug handling and treating mechanism
JPH02137666A (ja) リフローはんだ付装置
TWM587819U (zh) 裸空式輸送線上的薄板扶正裝置
JPH03214687A (ja) リフロー半田付装置及びリフロー半田付装置の加熱方法
JPH0381306B2 (nl)
JPS63177958A (ja) ガイドレールの上下動装置を備えたプリント基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
CNR Transfer of rights (patent application after its laying open for public inspection)

Free format text: SINTER LIMITED

BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
A85 Still pending on 85-01-01
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee